WO2019239670A1 - 信号処理回路、固体撮像素子、および、信号処理回路の制御方法 - Google Patents

信号処理回路、固体撮像素子、および、信号処理回路の制御方法 Download PDF

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ルォンフォン 朝倉
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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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Definitions

  • the present technology relates to a signal processing circuit, a solid-state imaging device, and a method for controlling the signal processing circuit.
  • the present invention relates to a signal processing circuit that converts an analog signal into a digital signal, a solid-state imaging device, and a control method for the signal processing circuit.
  • a column ADC system in which an ADC (Analog-to-Digital Converter) is arranged for each column of pixels has been widely used.
  • ADC Analog-to-Digital Converter
  • a solid-state imaging device has been proposed in which single-slope ADCs including a comparator and a counter are arranged for each column (see, for example, Patent Document 1).
  • a comparator compares a sawtooth reference signal with an analog pixel signal.
  • the counter counts a count value over a period until the comparison result is inverted, and outputs a digital signal indicating the count value.
  • AD Analog-to-Digital
  • AD Analog-to-Digital
  • the level of the pixel signal increases as the illuminance increases. Due to the increase in the level of the pixel signal, there is a problem that the time until the comparison result is inverted becomes longer and the AD conversion speed becomes slower.
  • the present technology has been developed in view of such a situation, and aims to increase the speed of AD conversion in a digital signal processing circuit that performs AD conversion by a comparator and a counter.
  • the present technology has been made to solve the above-described problems.
  • the first aspect of the present technology attenuates the input signal and outputs it as an output signal when the level of the input signal exceeds a predetermined threshold value.
  • An attenuating unit that compares the output signal with a predetermined reference signal that changes over time and outputs the comparison result, and a count value until the comparison result is inverted.
  • the attenuation unit attenuates the input signal by a predetermined attenuation rate when the level exceeds the threshold value, and the digital signal processing unit multiplies the reciprocal of the attenuation rate.
  • the multiplication processing may be performed on the digital signal. As a result, there is an effect that the reciprocal multiplication is performed by the amount attenuated by the attenuation rate.
  • the first aspect further includes a sample-and-hold circuit that holds a predetermined reset level and outputs it from an output terminal, and the level of the signal line that transmits the input signal is any of the reset level and the signal level.
  • the attenuating unit includes a first capacitor inserted between the signal line and the input terminal of the comparator, a second capacitor having one end connected to the input terminal of the comparator, When the difference between the reset level and the signal level exceeds the threshold value, the output terminal of the sample and hold circuit is selected and connected to the other end of the second capacitor, and the level does not exceed the threshold value.
  • a latch circuit is further provided that holds the comparison result and supplies it to the selector when the level of the signal line changes to the signal level, and the level of the signal line becomes the signal level.
  • the level of the reference signal when it fluctuates is a level according to the threshold value, and the selector may switch the connection destination of the other end of the second capacitor according to the comparison result. As a result, the connection destination of the second capacitor is switched according to the comparison result held by the latch circuit.
  • the digital signal processing unit includes an offset calculation unit that calculates an offset component generated in the sample and hold circuit, an offset holding unit that holds the offset component, and the holding in the multiplication process. And a correction processing unit that removes the offset component. As a result, the offset component is corrected.
  • the digital signal processing unit further includes a statistical processing unit that obtains statistics of the plurality of digital signals, and the offset calculation unit calculates the offset component from the statistics. Also good. As a result, the offset component calculated from the statistic of the digital signal is corrected.
  • the first aspect further includes a sample-and-hold circuit that holds a predetermined reset level and outputs it from an output terminal, and the level of the signal line that transmits the input signal is any of the reset level and the signal level.
  • the attenuation unit selects the output terminal of the sample and hold circuit when the difference between the reset level and the signal level exceeds the threshold, and when the level does not exceed the threshold.
  • a second selector that connects the remainder to the signal line.
  • the first aspect further includes a sample-and-hold circuit that holds a predetermined reset level and outputs it from an output terminal, and the level of the signal line that transmits the input signal is any of the reset level and the signal level.
  • the attenuating unit is configured in accordance with a first selection capacitor having one end connected to the input terminal of the comparator, a second capacitor having one end connected to the input terminal of the comparator, and a predetermined selection signal.
  • a first capacitor side selector that connects either the signal line or the output terminal to the other end of the first capacitor; and if the difference between the reset level and the signal level exceeds the threshold value, the sample hold circuit
  • the output terminal is selected and connected to the other end of the second capacitor, and when the level does not exceed the threshold value, the signal line is selected and connected to the other end. It may comprise a capacitor-side selector. This brings about the effect that each of the first capacitor and the second capacitor is connected to the signal line or the output terminal of the sample hold circuit.
  • the second aspect of the present technology includes a normal pixel that photoelectrically converts incident light to generate an analog input signal, and attenuates the input signal when the level of the input signal exceeds a predetermined threshold.
  • An attenuating unit that outputs as an output signal, a comparator that compares the output signal with a predetermined reference signal that changes over time and outputs the comparison result, and a period until the comparison result is inverted.
  • a solid-state imaging device comprising: a counter that counts a count value and outputs a digital signal indicating the count value; and a digital signal processing unit that performs multiplication processing on the digital signal.
  • a dummy pixel that inputs a dummy signal corresponding to a predetermined reference voltage as the input signal to the attenuation unit, a sample hold circuit that holds a predetermined reset level and outputs it from the output terminal, And the level of the signal line for transmitting the input signal fluctuates to either the reset level or the signal level, and the attenuator is inserted between the signal line and the input terminal of the comparator. And the output terminal of the sample and hold circuit when the difference between the reset level and the signal level exceeds the threshold value, and the second terminal having one end connected to the input terminal of the comparator.
  • the digital signal processing unit when the dummy signal is inputted may be an offset component generated in the sample hold circuit calculated from the digital signal. As a result, the offset component is calculated from the digital signal corresponding to the dummy signal.
  • the second aspect further includes a sample-and-hold circuit that holds a predetermined reset level and outputs it from an output terminal, and the level of the signal line for transmitting the input signal is any of the reset level and the signal level.
  • the attenuating unit is configured in accordance with a first selection capacitor having one end connected to the input terminal of the comparator, a second capacitor having one end connected to the input terminal of the comparator, and a predetermined selection signal.
  • a first capacitor side selector that connects either the signal line or the output terminal to the other end of the first capacitor; and if the difference between the reset level and the signal level exceeds the threshold value, the sample hold circuit
  • the output terminal is selected and connected to the other end of the second capacitor, and when the level does not exceed the threshold value, the signal line is selected and connected to the other end. It may comprise a capacitor-side selector. This brings about the effect that each of the first capacitor and the second capacitor is connected to the signal line or the output terminal of the sample hold circuit.
  • the pixel has a high conversion efficiency that is a charge-voltage conversion efficiency higher than a predetermined value and a low charge-voltage conversion efficiency that is lower than the predetermined value when a predetermined normal mode is set.
  • the input signal is generated by both the high conversion efficiency and the low conversion efficiency, and the first capacitance side
  • the selector connects the signal line to the other end of the first capacitor when the normal mode is set, and the reset level generated by the low conversion efficiency when the dual gain mode is set.
  • the output terminal may be connected to the other end within the period, and the signal line may be connected to the other end outside the period.
  • FIG. 1 It is a block diagram showing an example of 1 composition of an imaging device in a 1st embodiment of this art. It is a block diagram showing an example of 1 composition of a solid imaging device in a 1st embodiment of this art. It is a circuit diagram showing an example of 1 composition of a pixel in a 1st embodiment of this art.
  • 2 is a block diagram illustrating a configuration example of a load MOS (Metal-Oxide-Semiconductor) circuit block and a column signal processing circuit according to the first embodiment of the present technology.
  • FIG. It is a circuit diagram showing an example of 1 composition of ADC in a 1st embodiment of this art. It is a figure showing an example of operation of a digital signal processing part in a 1st embodiment of this art.
  • 6 is a timing chart illustrating an example of the operation of the sample and hold circuit according to the first embodiment of the present technology.
  • 7 is a timing chart illustrating an example of an ADC operation when the illuminance is low in the first embodiment of the present technology.
  • 6 is a timing chart illustrating an example of the operation of the ADC when the illuminance is high according to the first embodiment of the present technology.
  • 6 is a flowchart illustrating an example of the operation of the solid-state imaging element according to the first embodiment of the present technology.
  • 12 is a timing chart illustrating an example of an ADC operation when performing statistical processing by connecting a vertical signal line according to the second embodiment of the present technology.
  • 12 is a timing chart illustrating an example of an ADC operation when performing statistical processing by connecting a sample hold circuit according to the second embodiment of the present technology.
  • 16 is a timing chart illustrating an example of the operation of the ADC when the illuminance is low in the normal drive mode according to the third embodiment of the present technology.
  • 12 is a timing chart illustrating an example of the operation of the ADC when the illuminance is high in the normal drive mode according to the third embodiment of the present technology.
  • 12 is a timing chart illustrating an example of an operation of an ADC that performs AD conversion of a pixel signal with high conversion efficiency in a dual gain drive mode according to a third embodiment of the present technology.
  • 16 is a timing chart illustrating an example of an operation of an ADC that performs AD conversion of a pixel signal with low conversion efficiency in a dual gain drive mode according to a third embodiment of the present technology.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of the imaging apparatus 100 according to the first embodiment of the present technology.
  • the imaging apparatus 100 is an apparatus that captures image data, and includes an imaging lens 110, a solid-state imaging device 200, a recording unit 120, and an imaging control unit 130.
  • a digital camera such as an IoT camera or an electronic device (such as a smartphone or a personal computer) having an imaging function is assumed.
  • the solid-state imaging device 200 captures image data according to the control of the imaging control unit 130.
  • the solid-state imaging device 200 supplies image data to the recording unit 120 via the signal line 209.
  • the imaging lens 110 collects light and guides it to the solid-state imaging device 200.
  • the imaging control unit 130 controls the solid-state imaging device 200 to capture image data.
  • the imaging control unit 130 supplies an imaging control signal including a vertical synchronization signal VSYNC to the solid-state imaging device 200 via the signal line 139.
  • the recording unit 120 records image data.
  • the vertical synchronization signal VSYNC is a signal indicating the timing of imaging, and a periodic signal having a constant frequency (60 Hz or the like) is used as the vertical synchronization signal VSYNC.
  • the image capturing apparatus 100 records image data, but the image data may be transmitted to the outside of the image capturing apparatus 100. In this case, an external interface for transmitting image data is further provided. Alternatively, the imaging apparatus 100 may further display image data. In this case, a display unit is further provided.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of the solid-state imaging device 200 according to the first embodiment of the present technology.
  • the solid-state imaging device 200 includes a vertical scanning circuit 211, a pixel array unit 212, a timing control circuit 213, a DAC (Digital to Analog Converter) 214, a load MOS circuit block 250, and a column signal processing circuit 260.
  • a pixel array unit 212 a plurality of pixels 220 are arranged in a two-dimensional grid.
  • a set of pixels 220 arranged in the horizontal direction is referred to as “row”, and a set of pixels 220 arranged in the direction perpendicular to the row is referred to as “column”.
  • the timing control circuit 213 controls the operation timings of the vertical scanning circuit 211, the DAC 214, and the column signal processing circuit 260 in synchronization with the vertical synchronization signal VSYNC from the imaging control unit 130.
  • the DAC 214 generates an analog reference signal that varies with time by DA (Digital-to-Analog) conversion. For example, a sawtooth ramp signal is used as the reference signal.
  • the DAC 214 supplies the generated reference signal to the column signal processing circuit 260.
  • the vertical scanning circuit 211 selects and drives rows in order, and outputs an analog pixel signal.
  • the pixel 220 photoelectrically converts incident light to generate an analog pixel signal.
  • the pixel 220 supplies a pixel signal to the column signal processing circuit 260 via the load MOS circuit block 250.
  • a MOS transistor for supplying a constant current is provided for each column.
  • the column signal processing circuit 260 performs signal processing such as AD conversion processing on the pixel signal for each column.
  • the column signal processing circuit 260 supplies image data composed of processed signals to the recording unit 120.
  • the column signal processing circuit 260 is an example of a signal processing circuit described in the claims.
  • FIG. 3 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the pixel 220 according to the first embodiment of the present technology.
  • the pixel 220 includes a photodiode 221, a transfer transistor 222, a reset transistor 223, a floating diffusion layer 224, an amplification transistor 225, and a selection transistor 226.
  • the photodiode 221 generates charges by photoelectrically converting incident light.
  • the transfer transistor 222 transfers charges from the photodiode 221 to the floating diffusion layer 224 in accordance with the transfer signal TX from the vertical scanning circuit 211.
  • the reset transistor 223 initializes the charge amount of the floating diffusion layer 224 in accordance with the reset signal RST from the vertical scanning circuit 211.
  • the floating diffusion layer 224 accumulates charges and generates a voltage corresponding to the amount of charges.
  • the amplification transistor 225 amplifies the voltage signal of the floating diffusion layer 224.
  • the selection transistor 226 outputs an amplified signal as a pixel signal to the load MOS circuit block 250 via the vertical signal line Vsl in accordance with the selection signal SEL from the vertical scanning circuit 211.
  • circuit of the pixel 220 is not limited to the configuration illustrated in the drawing as long as it can generate a pixel signal by photoelectric conversion.
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration example of the load MOS circuit block 250 and the column signal processing circuit 260 according to the first embodiment of the present technology.
  • a vertical signal line is wired for each column.
  • I is an integer
  • I vertical signal lines Vsl are wired.
  • a load MOS circuit 251 for supplying a constant current is connected to each of the vertical signal lines Vsl.
  • the column signal processing circuit 260 a plurality of ADCs 300 and a digital signal processing unit 261 are arranged.
  • the ADC 300 is arranged for each column. If the number of columns is I, I ADCs 300 are arranged.
  • column it is not limited to this structure.
  • the ADC 300 may be arranged for each pixel.
  • the ADC 300 converts an analog pixel signal from a corresponding column into a digital signal using a reference signal (such as a ramp signal Rmp) from the DAC 214.
  • the ADC 300 supplies a digital signal to the digital signal processing unit 261.
  • the digital signal processing unit 261 performs predetermined signal processing on each digital signal for each column. Details of the processing contents will be described later.
  • the digital signal processing unit 261 supplies image data including the processed digital signal to the recording unit 120.
  • FIG. 5 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the ADC 300 according to the first embodiment of the present technology.
  • the ADC 300 includes a sample hold circuit 310, a comparator 350, and a counter 370.
  • the comparator 350 includes switches 351 and 352, a capacitor 353, a latch circuit 354, a comparator 355, and an attenuation unit 360.
  • the attenuation unit 360 includes capacitors 361 and 362 and a selector 363.
  • the sample hold circuit 310 samples and holds the reset level among the reset level and the signal level under the control of the timing control circuit 213.
  • the sample hold circuit 310 outputs the held reset level from the output terminal.
  • the reset level means the level of the vertical signal line Vsl when the pixel 220 is initialized by the reset signal RST.
  • the signal level means the level of the vertical signal line Vsl when charges are transferred in the pixel 220 by the transfer signal TX.
  • the difference between the reset level and the signal level indicates a net pixel signal level from which a noise component generated when the pixel 220 is reset is removed. This net pixel signal is hereinafter referred to as Vsig.
  • the pixel signal Vsig is an example of an input signal described in the claims.
  • the comparator 350 compares the reference signal with the level (reset level or signal level) of the vertical signal line Vsl.
  • the capacitor 353 is inserted between the DAC 214 and the non-inverting input terminal (+) of the comparator 355.
  • the switch 351 opens and closes the path between the non-inverting input terminal (+) of the comparator 355 and its output terminal in accordance with the control signal Az_sw1 from the timing control circuit 213.
  • the switch 352 opens and closes a path between the inverting input terminal ( ⁇ ) of the comparator 355 and its output terminal in accordance with the control signal Az_sw2 from the timing control circuit 213.
  • the comparator 355 compares the signal Az_rmp input to the non-inverting input terminal (+) and the signal Az_vsl input to the inverting input terminal ( ⁇ ). The comparator 355 outputs the comparison result Cmp_out to the latch circuit 354 and the counter 370.
  • the DAC 214 controls the level of the reference signal (ramp signal Rmp) to a value corresponding to a predetermined threshold value Vth immediately before AD conversion of the signal level.
  • the comparison result Cmp_out at this time indicates the result of determining whether or not the pixel signal Vig (that is, the difference between the signal level and the reset level) exceeds the threshold value Vth.
  • the counter 370 counts the count value over a period from the AD conversion start timing to the inversion of the comparison result Cmp_out under the control of the timing control circuit 213.
  • the counter 370 supplies a digital signal Cnt_out indicating a count value to the digital signal processing unit 261.
  • the latch circuit 354 holds the comparison result Cmp_out from the comparator 355 in accordance with the control signals Lat_ctrl, Lat_set and Lat_rst from the timing control circuit 213.
  • the latch circuit 354 holds the comparison result Cmp_out indicating the result of determining whether or not the level of the pixel signal Vig exceeds the threshold value Vth, and uses the held value as the determination result Lat_out to the digital signal processing unit 261 and the attenuation unit 360. Supply.
  • the attenuation unit 360 attenuates the pixel signal Vsig when the level of the pixel signal Vsig exceeds the threshold value Vth.
  • the capacitor 361 is inserted between the vertical signal line Vsl and the inverting input terminal ( ⁇ ) of the comparator 355.
  • One end of the capacitor 362 is connected to the inverting input terminal ( ⁇ ) of the comparator 355.
  • the capacitor 361 is an example of the first capacitor described in the claims, and the capacitor 362 is an example of the second capacitor described in the claims.
  • the selector 363 selects either the vertical signal line Vsl or the output terminal of the sample hold circuit 310 according to the determination result Lat_out and connects it to the other end of the capacitor 362.
  • the determination result Lat_out is, for example, a logical value “1” when the level of the pixel signal Vsig exceeds the threshold value Vth, and a logical value “0” when the level is equal to or lower than the threshold value Vth.
  • the selector 363 connects the vertical signal line Vsl to the capacitor 362 when the determination result Lat_out is a logical value “0” (that is, the pixel signal Vsig is equal to or lower than the threshold value Vth).
  • the selector 363 connects the sample hold circuit 310 to the capacitor 362.
  • the capacitors 361 and 362 are connected in parallel between the vertical signal line Vsl and the inverting input terminal ( ⁇ ) of the comparator 355. In this case, the pixel signal Vsig is input to the comparator 355 without being attenuated.
  • the connection destination of the capacitor 362 is the sample hold circuit 310
  • the reset level held by the sample hold circuit 310 is input to the capacitor 362 when the signal level is input to the capacitor 361. It will be.
  • the charge amount Q 1 stored in the capacitor 361 is expressed by the following equation.
  • Q 1 C 1 ⁇ V 1 ... Formula 1
  • V 1 is a voltage applied to the capacitor 361.
  • the charge amount Q 2 to which is accumulated in the capacitor 362 is represented by the following equation.
  • Q 2 C 2 ⁇ V 2 ... Formula 2
  • V 2 is a voltage applied to the capacitor 362.
  • Vsig Vsig ⁇ V 1 Equation 4
  • Equation 5 (C 2 ⁇ Vsig) / (C 1 + C 2 ) Equation 5
  • the attenuation unit 360 when the input pixel signal Vsig exceeds the threshold value Vth, the attenuation unit 360 attenuates the pixel signal Vsig by the gain k (in other words, the attenuation factor), and outputs it to the comparator 355 as the output signal Vsig ′. Output.
  • the ADC 300 performs AD conversion on the pixel signal in the solid-state imaging device 200, but is not limited to this configuration.
  • the ADC 300 can be provided in an acoustic device, a measurement device, or the like, and analog audio signals or measurement signals can be AD converted.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the operation of the digital signal processing unit 261 according to the first embodiment of the present technology.
  • the digital signal processing unit 261 outputs the digital signal Cnt_out from the counter 370 as the pixel data P as it is.
  • the digital signal processing unit 261 multiplies the digital signal Cnt_out by the reciprocal of the gain k (attenuation rate), and the pixel Output as data P.
  • circuit noise of the comparator 350 and the sample and hold circuit 310 may be amplified, and noise characteristics may be deteriorated.
  • the kTC noise of the sample and hold circuit 310 which is a dominant component that deteriorates the noise, can be effectively reduced by the noise cancellation function of the sample and hold circuit 310 itself. Even if there is a remaining noise component (for example, random noise of the comparator 350), since it is smaller than the optical short noise generated in the high illuminance signal, there is little adverse effect on the AD conversion characteristics of the high illuminance pixel signal.
  • FIG. 7 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the sample and hold circuit 310 according to the first embodiment of the present technology.
  • the sample hold circuit 310 capable of reducing kTC noise includes switches 311 to 315, capacitors 321 to 325, a capacitor 327, and an amplifier 326.
  • the switch 311 samples the potential of the vertical signal line Vsl in accordance with the control signal Sw1 from the timing control circuit 213 and supplies it to the capacitor 324.
  • the capacitor 324 holds a sampled level (that is, a reset level). One end of the capacitor 324 is connected to the switch 312 and the other end is connected to the inverting input terminal ( ⁇ ) of the amplifier 326.
  • the switch 312 shorts the inverting input terminal ( ⁇ ) and the output terminal of the amplifier 326 according to the control signal Sw2 from the timing control circuit 213.
  • the switch 314 connects the inverting input terminal ( ⁇ ) and the output terminal of the amplifier 326 via the capacitor 323 and the switch 313 in accordance with the control signal Sw4 from the timing control circuit 213.
  • the capacitor 323 is inserted between one end of the switch 314 and the inverting input terminal ( ⁇ ) of the amplifier 326, and the switch 313 is inserted between the other end of the switch 314 and the output terminal of the amplifier 326.
  • the switch 313 connects the capacitor 321 to the output terminal of the amplifier 326 in accordance with the control signal Sw3 from the timing control circuit 213.
  • One end of the capacitor 322 is connected to one end of the switch 314, and the other end is connected to the ground terminal.
  • One end of the capacitor 327 is connected to a connection point between the capacitors 322 and 323, and the other end is connected to a connection point between the capacitor 321 and the switch 313.
  • the switch 315 short-circuits the node between the switch 312 and the capacitor 324 and the output terminal of the amplifier 326 according to the control signal Sw5 from the timing control circuit 213.
  • the amplifier 326 amplifies the input signal.
  • the non-inverting input terminal (+) of the amplifier 326 is connected to the ground terminal, and the output terminal is connected to the comparator 350.
  • the potential of the inverting input terminal ( ⁇ ) of the amplifier 326 is Vaz, and the potential of the output terminal is Vo.
  • the capacitor 325 is a capacitor used for removing a noise component included in the output potential Vo.
  • the timing control circuit 213 samples the reset level under the control of the switches 311 to 315 and holds it in the capacitor 324. Further, the noise component is removed by the capacitor 325. In order to sufficiently remove the noise component, it is necessary for the timing control circuit 213 to control the amplifier 326 in an open loop state for a predetermined time after sampling. The longer this time, the higher the noise component reduction effect.
  • circuit configuration of the sample hold circuit 310 is not limited to the configuration illustrated in FIG. 7 as long as the reset level can be held.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the operation of the latch circuit 354 according to the first embodiment of the present technology.
  • the latch circuit 354 sets the determination result Lat_out to the logical value “1”.
  • the latch circuit 354 resets the determination result Lat_out to the logical value “0”. Note that it is prohibited to set both the control signals Lat_set and Lat_rst to the logical value “1”.
  • the latch circuit 354 holds the value of the determination result Lat_out.
  • the latch circuit 354 updates the determination result Lat_out with the input value of Cmp_out.
  • FIG. 9 is a timing chart showing an example of the operation of the sample and hold circuit 310 according to the first embodiment of the present technology.
  • the timing control circuit 213 turns on the switch 311 in the initial state.
  • the input potential of the sample hold circuit 310 is connected to the capacitor 324 through the switch 311.
  • the timing control circuit 213 turns on the switch 312 to short-circuit the output terminal and the input terminal of the amplifier 326, thereby setting the amplifier 326 in the auto-zero state.
  • the voltage difference between the input-side potential and the output-side potential Vaz of the capacitor 324 is sampled in the capacitor 324.
  • the timing control circuit 213 turns on the switches 313 and 314 during auto-zero and initializes the capacitors 321, 322, and 323.
  • the timing control circuit 213 turns off the switches 312 and 314 to complete the auto zero operation.
  • the auto-zero operation is also called a sample operation.
  • ⁇ Vn indicates kTC noise generated when the switches 312 and 313 are turned off.
  • This kTC noise is inverted and amplified by the amplifier 326 in the open loop state, and is output from the output terminal of the amplifier 326.
  • the change in the potential Vo at the output terminal is fed back to the input terminal of the amplifier 326 via the switch 313 and the capacitors 321 to 323, and the change in the potential Vaz at the input terminal is in a direction to cancel the original kTC noise. .
  • a period from the timing T3 to T4 in this state is defined as a noise cancellation period. As this period is lengthened, the generated kTC noise is reduced by repeating the noise amplification and the feedback operation.
  • the timing control circuit 213 turns off the switch 313, determines the feedback amount, and completes the noise canceling operation.
  • the timing control circuit 213 turns off the switch 311 to disconnect it from the input terminal, turns on the switch 315, and puts the amplifier 326 into a closed loop state (that is, a hold state). In this hold state, the reset level at the time of sampling appears in the output-side potential Vo.
  • the noise band of the amplifier 326 is determined by the capacitance value of the capacitor 325.
  • the gain of feedback from the output-side potential Vo to the input-side potential Vaz is determined by the respective capacitance values of the capacitors 321, 322, and 323.
  • FIG. 10 is a timing chart illustrating an example of the operation of the ADC 300 when the illuminance is low according to the first embodiment of the present technology.
  • the vertical scanning circuit 211 resets the floating diffusion layer 224 of the pixel 220 at the timing T1 at the start of the period for reading one row. Thereby, a reset level is generated.
  • the comparator 350 in the ADC 300 performs an auto-zero operation based on the reset level of the vertical signal line Vsl and the reference level Vda1 of the ramp signal Rmp at the timing T1.
  • the sample hold circuit 310 in the ADC 300 also performs auto-zero operation (ie, sample operation).
  • the timing control circuit 213 supplies a high-level control signal Lat_rst over a certain pulse period to reset the latch circuit 354.
  • the ADC 300 cancels the auto-zero state of the comparator 350, and the DAC 214 outputs the ramp signal Rmp of the reference level Vda2.
  • the DAC 214 outputs a ramp signal Rmp that gradually decreases with time after the ramp signal Rmp and the timing T3 after the internal node of the comparator 350 settles to a stable potential.
  • the ADC 300 starts counting. Thereby, the AD conversion at the reset level is started. At that time, the timing control circuit 213 cancels the auto-zero state of the sample hold circuit 310.
  • Timing control circuit 213 places sample hold circuit 310 in a noise canceling state during AD conversion at the reset level.
  • the counter 370 in the ADC 300 continues counting until the comparison result Cmp_out of the comparator 350 is inverted.
  • the timing control circuit 213 completes the noise canceling operation of the sample hold circuit 310.
  • the timing control circuit 213 disconnects the input node of the sample hold circuit 310 from the vertical signal line Vsl and sets the closed loop hold state. As a result, the reset level of the vertical signal line Vsl at the time of sampling appears at the output node of the sample and hold circuit 310.
  • the pixel 220 transfers charges from the photodiode 221 to the floating diffusion layer 224.
  • a voltage change corresponding to the pixel signal Vsig occurs in the vertical signal line Vsl.
  • the DAC 214 sets the ramp signal Rmp to the reference level Vda3.
  • the difference between the reference level Vda3 and the reference level Vda1 is used as a threshold value Vth for comparison with the pixel signal Vsig.
  • the comparator 350 in the ADC 300 determines whether or not the level of the pixel signal Vsig exceeds the threshold value Vth.
  • the incident light has low illuminance such that the level of the pixel signal Vsig, which is the difference (ie, amplitude) between the reset level and the signal level, is equal to or less than the threshold value Vth.
  • the comparator 350 Since the level of the pixel signal Vsig is equal to or lower than the threshold value Vth, the comparator 350 outputs a low level comparison result Cmp_out at the timing T6. Immediately before the timing T6, the timing control circuit 213 transmits a high-level control signal Lat_ctrl over a certain pulse period. As a result, the low-level comparison result Cmp_out is held in the latch circuit 354 as the determination result Lat_out.
  • the attenuation unit 360 After timing T6, the attenuation unit 360 does not change the connection destination of the capacitor 362 according to the low-level determination result Lat_out and keeps the vertical signal line Vsl. As a result, the pixel signal Vsig is AD-converted without being attenuated.
  • the DAC 214 sets the level of the ramp signal Rmp again to the reference level Vda2.
  • the DAC 214 outputs the ramp signal Rmp that gradually decreases with time.
  • the ADC 300 performs counting until the comparison result Cmp_out is inverted. Thereby, AD conversion of the signal level is performed.
  • the counter 370 performs counting by reversing the polarity of the increment value in each of the AD conversion period of the reset level and the AD conversion period of the signal level. For example, in the AD conversion period at the reset level, the counter 370 counts down with the increment value set to minus, and outputs the count value Cnt_out. On the other hand, in the AD conversion period of the signal level, the counter 370 counts up by incrementing the increment value and outputs a count value Cnt_out. Thus, by reversing the polarity of the increment value, the count value Cnt_out at the end of the AD conversion of the signal level becomes the difference between the count value of the reset level and the count value of the signal level. Thereby, CDS (CorrelatedorDouble Sampling) processing can be performed inside the ADC 300.
  • the white arrow in the figure indicates the count value of the pixel signal Vsig.
  • the ADC 300 performs CDS processing by up-counting and down-counting, but is not limited to this configuration.
  • the ADC 300 may be configured to perform only one of up-counting and down-counting.
  • a CDS processing unit is added after the ADC 300 (for example, in the digital signal processing unit 261), and the CDS processing unit executes the CDS processing.
  • FIG. 11 is a timing chart showing an example of the operation of the ADC 300 when the illuminance is high according to the first embodiment of the present technology.
  • the operation of the ADC 300 from timing T1 to timing T6 in the figure is the same as that in the case of low illuminance illustrated in FIG.
  • the incident light has high illuminance such that the level of the pixel signal Vsig exceeds the threshold value Vth.
  • the comparator 350 Since the level of the pixel signal Vsig exceeds the threshold value Vth, the comparator 350 outputs a high level comparison result Cmp_out at timing T6. Immediately before the timing T6, the timing control circuit 213 transmits a high-level control signal Lat_ctrl over a certain pulse period. As a result, the high-level comparison result Cmp_out is held in the latch circuit 354 as the determination result Lat_out.
  • the attenuation unit 360 switches the connection destination of the capacitor 362 to the output terminal of the sample hold circuit 310 according to the determination result Lat_out of the high level. Thereby, the attenuation unit 360 can attenuate the pixel signal Vsig by the gain k illustrated in Expression 6.
  • the DAC 214 sets the level of the ramp signal Rmp again to the reference level Vda2.
  • the DAC 214 outputs the ramp signal Rmp that gradually decreases with time.
  • the ADC 300 performs counting until the comparison result Cmp_out is inverted. Thereby, AD conversion of the signal level is performed.
  • the attenuation unit 360 attenuates the pixel signal Vsig having a relatively high level, so that the time required for AD conversion of the signal level can be shortened. For example, by setting the gain k to 1/4, the time required for AD conversion can be shortened to 1/4. Thereby, during AD conversion of one row, AD conversion time is effectively performed when AD conversion of high gradation (for example, 14 bits or more) in which the ratio of the AD conversion time of the signal level is dominant is performed. Can be shortened.
  • the range of the ramp signal Rmp may be narrower than the case where the pixel signal Vsig is not attenuated due to the attenuation of the pixel signal Vsig. Therefore, the comparator 350 and the DAC 214 can be designed assuming a relatively low power supply voltage. Thereby, the power consumption of the comparator 350 and the DAC 214 can be reduced. Due to the synergistic effect of shortening the AD conversion time and the power consumption reducing effect of the comparator 350 and the DAC 214, the power consumption reducing effect of the ADC 300 required for one AD conversion is very large. Further, the AD conversion speed can be improved by the addition of the sample hold circuit 310 and the small-scale improvement of the comparator 350. Since the improvement of the DAC 214 and the counter 370 is almost unnecessary, the overhead of the circuit area due to the improvement is small.
  • the digital signal processing unit 261 at the subsequent stage needs to multiply the digital signal by the inverse of the gain k and restore it. For this reason, the ADC 300 outputs the determination result Lat_out to the digital signal processing unit 261. In the case of low illuminance, the ADC 300 does not need to attenuate the pixel signal Vsig, and the digital signal processing unit 261 does not perform multiplication on the digital signal.
  • the gain k is set to an optimal value in consideration of the balance between the AD conversion speed and the error characteristics.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of the operation of the solid-state imaging device 200 according to the first embodiment of the present technology. This operation is started, for example, when a predetermined application for capturing image data is executed.
  • the pixels 220 in a predetermined row in the solid-state imaging device 200 generate a reset level immediately before the end of exposure (step S901), and the ADC 300 performs AD conversion of the reset level (step S902).
  • the pixel 220 At the end of exposure, the pixel 220 generates a signal level (step S903), and the comparator 350 determines whether the pixel signal Vsig exceeds the threshold value Vth (step S904).
  • step S904 When the pixel signal Vsig exceeds the threshold value Vth (step S904: Yes), the ADC 300 attenuates the pixel signal Vsig (step S905) and converts the signal level (step S906). Then, the digital signal processing unit 261 performs multiplication processing that multiplies the digital signal by the reciprocal of the gain k (step S907).
  • step S904 when the pixel signal Vsig is equal to or lower than the threshold value Vth (step S904: No), the ADC 300 converts the signal level (step S909).
  • step S907 or S909 the solid-state imaging device 200 determines whether reading of all rows is completed (step S908). When reading of all rows has not been completed (step S908: No), the solid-state imaging device 200 changes the row to be read and repeatedly executes step S901 and subsequent steps. On the other hand, when the reading of all rows is completed (step S908: Yes), the solid-state imaging device 200 ends the operation for imaging one piece of image data. When a plurality of pieces of image data are read continuously, steps S901 to S909 are repeatedly executed.
  • the attenuation unit 360 when the level of the pixel signal exceeds the predetermined threshold, the attenuation unit 360 attenuates the pixel signal, so that the comparison result of the comparator 350 is inverted. Time to do can be shortened. Thereby, the speed of AD conversion can be increased.
  • Second Embodiment> In the first embodiment described above, at high illuminance, unlike the low illuminance, asymmetric potentials (that is, a reset level and a signal level) are applied to the capacitors 361 and 362, respectively. As a result, the characteristic variation of the sample hold circuit 310 that outputs the reset level remains without being canceled even by the CDS process, and there is a possibility that fixed pattern noise (FPN) is generated in the image data.
  • FPN fixed pattern noise
  • the solid-state imaging device 200 according to the second embodiment is different from the first embodiment in that the offset component for each column is corrected and fixed pattern noise is suppressed.
  • FIG. 13 is a block diagram illustrating a configuration example of the solid-state imaging device 200 according to the second embodiment of the present technology.
  • the solid-state imaging device 200 according to the second embodiment is different from the first embodiment in that it further includes a reference voltage generation unit 215. Further, the mode signal MODE from the imaging control unit 130 is further input to the solid-state imaging device 200.
  • the mode signal MODE is a signal indicating one of various modes including the normal mode and the offset calculation mode.
  • the normal mode is a mode for capturing image data
  • the offset calculation mode is a mode for calculating an offset component.
  • the normal pixels 230 and at least one row of dummy pixels 240 are arranged.
  • the normal pixel 230 is a pixel that photoelectrically converts incident light to generate a pixel signal, and has the same configuration as the pixel 220 of the first embodiment.
  • the dummy pixel 240 generates a signal corresponding to the reference voltage from the reference voltage generation unit 215 as a dummy signal.
  • the reference voltage generation unit 215 generates a reference voltage and supplies it to the dummy pixels 240 in each column in the offset calculation mode.
  • the column signal processing circuit 260 calculates an offset component for each column based on the dummy signal in the offset calculation mode. In the normal mode, the column signal processing circuit 260 corrects the digital signal by removing the calculated offset component for each column.
  • FIG. 14 is a circuit diagram showing a configuration example of the dummy pixel 240 according to the second embodiment of the present technology.
  • the dummy pixel 240 includes an amplification transistor 241 and a selection transistor 242.
  • the amplification transistor 241 amplifies the reference voltage Vm_out from the reference voltage generation unit 215.
  • the selection transistor 242 outputs the amplified reference voltage Vm_out signal as a dummy signal via the vertical signal line Vsl in accordance with the selection signal SEL from the vertical scanning circuit 211.
  • FIG. 15 is a timing chart illustrating an example of the operation of the ADC 300 when performing statistical processing by connecting the vertical signal line Vsl according to the second embodiment of the present technology.
  • the vertical scanning circuit 211 does not drive the row of the normal pixels 230, but drives the row of the dummy pixels 240 by the selection signal SEL.
  • the reference voltage generation unit 215 controls the amplitude of the vertical signal line Vsl to an arbitrary value by adjusting the reference voltage Vm_out to either “0” volts (V) or Vmd volts (V). be able to.
  • the reference voltage Vm_out of “0” volts (V) is supplied in each of the periods of the timings T10 to T12 and the timings T13 to T15.
  • Vm_out of Vmd volts (V) is supplied in each of the periods from the timings T12 to T13 and the timings T15 to T16.
  • the value of the amplitude of the reference voltage (that is, Vmd) is set near the threshold value Vth.
  • the timing control circuit 213 supplies the control signal Lat_rst over the pulse period at the timing T10, and sets the control signal Lat_set to the low level at the timing T10 to T11.
  • the determination result Lat_out is fixed to the logical value “0”. Accordingly, the capacitor 362 is connected to the vertical signal line Vsl, and the dummy signal is output without being attenuated.
  • the timing control circuit 213 sets Lat_set to the logical value “1” during AD conversion of the signal level, thereby fixing the determination result Lat_out for the period to the logical value “1”.
  • the capacitor 362 is connected to the sample hold circuit 310 at the time of signal level AD conversion, and the dummy signal is attenuated.
  • connection destination is the sample hold circuit 310 (that is, the dummy signal is attenuated) and whether the reference voltage is “0” or “Vmd”.
  • a plurality of dummy signals are generated for each column.
  • the vertical scanning circuit 211 selects a row of the dummy pixels 240 a plurality of times in synchronization with the horizontal synchronization signal HSYNC during a period from timing T10 to T12.
  • the horizontal synchronization signal HSYNC is a periodic signal for instructing the timing for reading a row, and has a higher frequency than the vertical synchronization signal VSYNC.
  • the rows of the dummy pixels 240 are selected a plurality of times in each of the period from timing T12 to T13, the period from timing T13 to T15, and the period from timing T15 to T16. In these four periods, the digital signal processing unit 261 calculates the average value of the dummy signals for each column.
  • the average values of the i (i is an integer) column for the period from timing T10 to T12 and the period from timing T12 to T13 are E1 (i) and E2 (i). Further, the average values of the i-th column for the period from timing T13 to T15 and the period from timing T15 to T16 are E3 (i) and E4 (i).
  • the average value E1 (i) is a statistic when the reference voltage is “0” and the dummy signal is not attenuated.
  • the average value E2 (i) is a statistic when the reference voltage is “Vmd” and the dummy signal is not attenuated.
  • the average value E3 (i) is a statistic when the reference voltage is “0” and the dummy signal is attenuated.
  • the average value E4 (i) is a statistic when the reference voltage is “Vmd” and the dummy signal is attenuated.
  • the ADC 300 performs AD conversion on the reset level and the signal level. Further, the timing control circuit 213 supplies the control signal Lat_rst over the pulse period at the timing T10, and sets the control signal Lat_set to the low level at the timings T10 to T11. Thereby, the determination result Lat_out is fixed to the logical value “0”. The same applies to each period of the horizontal synchronization signal HSYNC from timing T11 to timing T13.
  • FIG. 16 is a timing chart showing an example of the operation of the ADC 300 when performing statistical processing by connecting the sample hold circuit 310 according to the second embodiment of the present technology.
  • the ADC 300 AD converts the reset level and the signal level. Further, the timing control circuit 213 supplies the control signal Lat_rst over the pulse period at the timing T13, and sets the control signal Lat_set to the high level at the timings T14 to T15 after the determination operation. As a result, the determination result Lat_out of the signal level within the AD conversion period is fixed to the logical value “1”. The same applies to each of the periods of the vertical synchronization signal VSYNC from timing T14 to timing T16.
  • FIG. 17 is a block diagram illustrating a configuration example of the digital signal processing unit 261 according to the second embodiment of the present technology.
  • the digital signal processing unit 261 includes a correction processing unit 262 and an offset holding unit 263 for each column.
  • the digital signal processing unit 261 includes a statistical processing unit 264 and an offset calculation unit 265.
  • the statistical processing unit 264 calculates average values E1 (i) to E4 (i) for each column using a dummy signal in the offset calculation mode.
  • the average values E1 (i) to E4 (i) are respectively calculated by I.
  • the statistical processing unit 264 calculates an average value, but can also calculate a statistic other than the average value, such as a median value or a total amount.
  • the offset calculator 265 calculates an offset component.
  • the attenuation rate (that is, gain) of the pixel signal depends on the capacitance values of the capacitors 361 and 362 and the parasitic capacitance of the node on the comparator 355 side of those capacitors, and due to manufacturing variation, It is assumed that the value fluctuates.
  • the offset calculation unit 265 calculates the offset component Ofs (i) according to the following expression using the gain k (i) obtained in Expression 8.
  • Ofs (i) ⁇ E3 (i) ⁇ E1 (i) ⁇ / k (i) Equation 9
  • the offset component Ofs (i) and gain k (i) in the i-th column are held in the offset holding unit 263 corresponding to that column.
  • an SRAM Static Random Access Memory
  • a register is used as the offset holding unit 263.
  • the correction processing unit 262 performs correction by removing the offset component Ofs (i) in the normal mode.
  • the value of the corrected pixel data P (i) is expressed by the following equation, for example.
  • P (i) ⁇ Cnt_out (i) -Ofs (i) ⁇ ⁇ ⁇ 1 / k (i) ⁇ Expression 10
  • the allowable FPN level is less than that of the low illuminance signal. For this reason, in the case of high illuminance, the correction accuracy may be relatively low, and the time of the offset calculation mode for calibration may be short.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating an example of the operation of the digital signal processing unit 261 according to the second embodiment of the present technology.
  • the digital signal processing unit 261 outputs the digital signal Cnt_out (i) as it is as the pixel data P (i).
  • the digital signal processing unit 261 corrects the digital signal Cnt_out (i) by Equation 10 to obtain the pixel data P (i ).
  • the digital signal processing unit 261 calculates the offset component Ofs (i) for each column according to Expression 8 and Expression 9.
  • the digital signal processing unit 261 obtains an offset component for each column using the dummy signal and corrects for each column, the fixed pattern based on the offset component is used. Noise can be reduced.
  • the gain k is set to an optimum value based on the ratio of the capacitance values of the capacitors 361 and 362.
  • the optimum value may vary from column to column or from chip to chip due to manufacturing variations.
  • the solid-state imaging device 200 according to the modification of the second embodiment is different from the first embodiment in that the capacitance value of the combined capacitance is adjusted.
  • FIG. 19 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the comparator 350 in the modification of the second embodiment of the present technology.
  • a comparator 350 according to a modification of the second embodiment is different from the second embodiment in that it further includes a connection destination set value holding unit 356.
  • connection destination set value holding unit 356 holds a set value indicating the connection destination of the capacity in the attenuation unit 360.
  • An SRAM, a register, or the like is used as the connection destination setting value holding unit 356.
  • FIG. 20 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the attenuation unit 360 according to the modification of the second embodiment of the present technology.
  • the attenuating unit 360 according to the modification of the second embodiment is different from the capacitors 361 and 362 in that the M (M is an integer) selectors 364 and M capacitors 365 are provided. Different from the embodiment.
  • the M capacitors 365 are connected in parallel to the inverting input terminal of the comparator 355. Further, the connection destination set value holding unit 356 holds an M bit set value.
  • the m-th bit (m is an integer from 0 to M ⁇ 1) of the set value is input to the m-th selector 364.
  • the selector 364 connects either the vertical signal line Vsl or the output terminal of the selector 363 to the corresponding capacitor 365 according to the corresponding bit of the set value. For example, the m-th selector 364 connects the vertical signal line Vsl to the corresponding capacitor 365 when the m-th bit is a logical value “0”, and selects the selector when the m-th bit is a logical value “1”. The output terminal of 363 is connected to the capacitor 365.
  • a part of the M capacitors 365 is connected to the vertical signal line Vsl by the M selectors 364, and the rest is connected to the output terminal of the selector 363.
  • Combined capacitance of the capacitor 365 connected to the vertical signal line Vsl is corresponds to C 1 in Formula 6, the combined capacitance of the remaining capacity 365 corresponds to C 2.
  • the selector 363 is an example of a first selector described in the claims, and the selector 364 is an example of a second selector described in the claims.
  • the ratio of C 1 and C 2 in Equation 6 can be controlled to adjust the gain k to an appropriate value.
  • the attenuation portion 360 of the second embodiment of the present technology in order to change the setting value to each of the destination M capacitances 365, the ratio of the capacitance values C 1 and C 2 by the setting value By controlling, the gain k can be adjusted to an appropriate value.
  • the pixel 220 generates a pixel signal with a constant charge-voltage conversion efficiency. However, from the viewpoint of reducing noise at low illuminance, two different charge-voltage conversion efficiencies are used. It is desirable to generate a pixel signal.
  • the pixel 220 according to the third embodiment is different from the first embodiment in that a pixel signal is generated by two different charge-voltage conversion efficiencies.
  • FIG. 21 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the pixel 220 according to the third embodiment of the present technology.
  • the pixel 220 of the third embodiment is different from that of the first embodiment in that it further includes a conversion efficiency control transistor 227.
  • As the conversion efficiency control transistor 227 for example, an N-type MOS transistor is used.
  • the reset transistor 223 and the conversion efficiency control transistor 227 are connected in series between the terminal of the power supply voltage VDD and the floating diffusion layer 224.
  • a control signal FDG from the vertical scanning circuit 211 is input to the gate of the conversion efficiency control transistor 227.
  • the vertical scanning circuit 211 supplies a high-level control signal FDG over a pulse period immediately after resetting, and thereafter controls to a low level, so that the pixel 220 has a charge-voltage conversion efficiency higher than a predetermined value. A signal can be generated.
  • the vertical scanning circuit 211 always supplies the high-level control signal FDG, the pixel 220 can generate a pixel signal with a charge-voltage conversion efficiency lower than a predetermined value.
  • the higher charge-voltage conversion efficiency is simply referred to as “high conversion efficiency”
  • the lower charge-voltage conversion efficiency is simply referred to as “low conversion efficiency”.
  • FIG. 22 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the attenuation unit 360 according to the third embodiment of the present technology.
  • the attenuation unit 360 of the third embodiment differs from the first embodiment in that it further includes a selector 380.
  • N-type transistors 381 and 382 are arranged in selector 380.
  • N transistors 391 and 392 and an inverter 393 are arranged.
  • MOS transistors are used as the N-type transistors 381 and 382 and the N-type transistors 391 and 392.
  • the selector 380 is an example of a first capacity side selector described in the claims
  • the selector 363 is an example of a second capacity side selector described in the claims.
  • the N-type transistor 381 connects the vertical signal line Vsl to the capacitor 361 in accordance with the selection signal SELd from the timing control circuit 213.
  • the N-type transistor 382 connects the output terminal of the sample hold circuit 310 to the capacitor 361 in accordance with the selection signal xSELd from the timing control circuit 213.
  • the selection signal xSELd is a signal obtained by inverting the selection signal SELd.
  • the inverter 393 inverts the determination result Lat_out from the latch circuit 354 and supplies it to the gate of the N-type transistor 391.
  • the N-type transistor 391 connects the vertical signal line Vsl to the capacitor 362 according to the inverted signal of the determination result Lat_out.
  • the N-type transistor 392 connects the output terminal of the sample hold circuit 310 to the capacitor 362 according to the determination result Lat_out.
  • FIG. 23 is a timing chart showing an example of the operation of each ADC in the normal drive mode and the dual gain drive mode according to the third embodiment of the present technology.
  • the imaging control unit 130 supplies a mode signal DG indicating either the normal drive mode or the dual gain drive mode.
  • the normal drive mode is a mode in which the pixel 220 generates a pixel signal only with either high conversion efficiency or low conversion efficiency.
  • the dual gain drive mode is a mode in which the pixel 220 generates a pixel signal with both high conversion efficiency and low conversion efficiency.
  • the ADC 300 AD-converts the reset level and the signal level of the pixel signal once for each row in synchronization with the horizontal synchronization signal HSYNC.
  • the pixel 220 generates a pixel signal with high conversion efficiency and then generates a pixel signal with low conversion efficiency.
  • the ADC 300 performs AD conversion on the reset level and signal level of the pixel signal with high conversion efficiency for each row in synchronization with the horizontal synchronization signal HSYNC, and then sets the reset level and signal level of the pixel signal with low conversion efficiency. A / D conversion is performed.
  • the digital signal processing unit 261 at the subsequent stage of the ADC 300 corrects the signal as necessary when the digital signal Cnt_out due to high conversion efficiency is less than the full code, and outputs the corrected signal as a signal of the pixel.
  • the digital signal processing unit 261 corrects the digital signal Cnt_out based on the low conversion efficiency as necessary and outputs it as a signal of the pixel.
  • a dynamic range can be expanded and the noise of a low illumination signal can be reduced.
  • the reading speed is reduced and the power consumption is increased as compared with the normal driving mode.
  • the imaging control unit 130 sets the dual gain drive mode according to the situation or according to the user's operation.
  • FIG. 24 is a timing chart showing an example of the operation of the ADC when the illuminance is low in the normal drive mode in the third embodiment of the present technology.
  • FIG. 25 is a timing chart illustrating an example of the operation of the ADC when the illuminance is high in the normal drive mode according to the third embodiment of the present technology.
  • control signal FDG and the selection signal SELd are added as compared to the first embodiment illustrated in FIGS. 10 and 11.
  • the vertical scanning circuit 211 supplies, for example, a high level control signal FDG to generate a pixel signal with low conversion efficiency.
  • the timing control circuit 213 supplies a high level selection signal SELd.
  • the vertical scanning circuit 211 may set the control signal FDG to the high level for the pulse period immediately after the reset, and then set the control signal FDG to the low level to generate the pixel signal with high conversion efficiency.
  • FIG. 26 is a timing chart illustrating an example of the operation of the ADC 300 that performs AD conversion of a pixel signal with high conversion efficiency in the dual gain drive mode according to the third embodiment of the present technology.
  • the vertical scanning circuit 211 supplies the high-level control signal FDG and sets the control signal FDG to the low level at timing T22.
  • the potential of the vertical signal line Vsl during this period corresponds to a reset level due to low conversion efficiency.
  • a pixel signal is generated with high conversion efficiency.
  • the ADC 300 enters an auto-zero state, and at timings T24 to T25, AD conversion is performed on the reset level due to high conversion efficiency.
  • the potential of the vertical signal line Vsl changes to a signal level due to high conversion efficiency, and at timings T26 to T27, the ADC 300 performs AD conversion on the signal level.
  • FIG. 27 is a timing chart illustrating an example of the operation of the ADC 300 that performs AD conversion of a pixel signal with low conversion efficiency in the dual gain drive mode according to the third embodiment of the present technology.
  • the vertical scanning circuit 211 sets the control signal FDG to high level. Thereby, after timing T28, a pixel signal is generated with low conversion efficiency.
  • the ADC 300 enters an auto-zero state, and at timings T30 to T31, AD conversion is performed on the reset level due to low conversion efficiency.
  • the potential of the vertical signal line Vsl changes to a signal level due to low conversion efficiency.
  • the ADC 300 performs AD conversion on the signal level. With the control illustrated in FIGS. 26 and 27, the pixel signal is not attenuated in the dual gain drive mode.
  • FIG. 28 is a graph illustrating an example of a relationship between a pixel signal level, an AD conversion value, and a signal charge amount according to the third embodiment of the present technology.
  • a in the same figure is a graph which shows an example of the relationship between the level of a pixel signal, and a signal charge amount.
  • the vertical axis a represents the pixel signal level
  • the horizontal axis represents the signal charge amount.
  • B in the figure is a graph showing an example of a relationship between an AD conversion value (digital signal Cnt_out) before correction of a pixel signal due to high conversion efficiency and a signal charge amount.
  • C in the figure is a graph showing an example of the relationship between the AD conversion value after correction of the pixel signal due to high conversion efficiency and the signal charge amount.
  • the vertical axes of b and c in the figure are AD conversion values in LSB (Least Significant Bit) units, and the horizontal axis is the signal charge amount.
  • the pixel signal Vsig HC generated with high conversion efficiency reaches the upper limit of the AD conversion range when the signal charge amount is S1.
  • the pixel signal Vsig LC generated with low conversion efficiency reaches the upper limit of the AD conversion range when the signal charge amount is S2 larger than S1.
  • the AD conversion value of the pixel signal Vsig HC reaches a full code when the signal charge amount is S1.
  • the AD conversion value of the pixel signal Vsig LC reaches a full code when the signal charge amount is S2.
  • the subsequent digital signal processing unit 261 corrects and outputs the signal.
  • the dotted line c in the figure shows the AD conversion value before correction, and the thick solid line shows the AD conversion value after correction.
  • the digital signal processing unit 261 outputs the AD conversion value of the pixel signal Vsig LC without correction.
  • the digital signal processing unit 261 corrects the AD conversion value corresponding to the high conversion efficiency in accordance with the low conversion efficiency. Conversely, the AD conversion value corresponding to the low conversion efficiency is corrected to the high conversion efficiency. It can also be corrected to match.
  • the ADC 300 performs AD conversion on each of the pixel signals based on both the high conversion efficiency and the low conversion efficiency. Noise can be reduced.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure is realized as a device that is mounted on any type of moving body such as an automobile, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a motorcycle, a bicycle, personal mobility, an airplane, a drone, a ship, and a robot. May be.
  • FIG. 29 is a block diagram illustrating a schematic configuration example of a vehicle control system that is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • the vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via a communication network 12001.
  • the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, an outside vehicle information detection unit 12030, an in-vehicle information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
  • a microcomputer 12051, an audio image output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (interface) 12053 are illustrated.
  • the drive system control unit 12010 controls the operation of the device related to the drive system of the vehicle according to various programs.
  • the drive system control unit 12010 includes a driving force generator for generating a driving force of a vehicle such as an internal combustion engine or a driving motor, a driving force transmission mechanism for transmitting the driving force to wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control device such as a steering mechanism that adjusts and a braking device that generates a braking force of the vehicle.
  • the body system control unit 12020 controls the operation of various devices mounted on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device for various lamps such as a headlamp, a back lamp, a brake lamp, a blinker, or a fog lamp.
  • the body control unit 12020 can be input with radio waves transmitted from a portable device that substitutes for a key or signals from various switches.
  • the body system control unit 12020 receives input of these radio waves or signals, and controls a door lock device, a power window device, a lamp, and the like of the vehicle.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 detects information outside the vehicle on which the vehicle control system 12000 is mounted.
  • the imaging unit 12031 is connected to the vehicle exterior information detection unit 12030.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 causes the imaging unit 12031 to capture an image outside the vehicle and receives the captured image.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 may perform an object detection process or a distance detection process such as a person, a car, an obstacle, a sign, or a character on a road surface based on the received image.
  • the imaging unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electrical signal corresponding to the amount of received light.
  • the imaging unit 12031 can output an electrical signal as an image, or can output it as distance measurement information. Further, the light received by the imaging unit 12031 may be visible light or invisible light such as infrared rays.
  • the vehicle interior information detection unit 12040 detects vehicle interior information.
  • a driver state detection unit 12041 that detects a driver's state is connected to the in-vehicle information detection unit 12040.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera that images the driver, and the vehicle interior information detection unit 12040 determines the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated or it may be determined whether the driver is asleep.
  • the microcomputer 12051 calculates a control target value of the driving force generator, the steering mechanism, or the braking device based on the information inside / outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040, and the drive system control unit A control command can be output to 12010.
  • the microcomputer 12051 realizes ADAS (Advanced Driver Assistance System) functions including vehicle collision avoidance or impact mitigation, follow-up traveling based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintenance traveling, vehicle collision warning, or vehicle lane departure warning. It is possible to perform cooperative control for the purpose.
  • ADAS Advanced Driver Assistance System
  • the microcomputer 12051 controls the driving force generator, the steering mechanism, the braking device, and the like based on the information around the vehicle acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040. It is possible to perform cooperative control for the purpose of automatic driving that autonomously travels without depending on the operation.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12020 based on information outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamp according to the position of the preceding vehicle or the oncoming vehicle detected by the vehicle outside information detection unit 12030, and performs cooperative control for the purpose of preventing glare such as switching from a high beam to a low beam. It can be carried out.
  • the sound image output unit 12052 transmits an output signal of at least one of sound and image to an output device capable of visually or audibly notifying information to a vehicle occupant or the outside of the vehicle.
  • an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
  • the display unit 12062 may include at least one of an on-board display and a head-up display, for example.
  • FIG. 30 is a diagram illustrating an example of an installation position of the imaging unit 12031.
  • the imaging unit 12031 includes imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105.
  • the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, at positions such as a front nose, a side mirror, a rear bumper, a back door, and an upper part of a windshield in the vehicle interior of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12101 provided in the front nose and the imaging unit 12105 provided in the upper part of the windshield in the vehicle interior mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
  • the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirror mainly acquire an image of the side of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image behind the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12105 provided on the upper part of the windshield in the passenger compartment is mainly used for detecting a preceding vehicle or a pedestrian, an obstacle, a traffic light, a traffic sign, a lane, or the like.
  • FIG. 30 shows an example of the shooting range of the imaging units 12101 to 12104.
  • the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided in the front nose
  • the imaging ranges 12112 and 12113 indicate the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirrors, respectively
  • the imaging range 12114 The imaging range of the imaging part 12104 provided in the rear bumper or the back door is shown. For example, by superimposing the image data captured by the imaging units 12101 to 12104, an overhead image when the vehicle 12100 is viewed from above is obtained.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
  • at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of imaging elements, or may be an imaging element having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104, the distance to each three-dimensional object in the imaging range 12111 to 12114 and the temporal change of this distance (relative speed with respect to the vehicle 12100).
  • a predetermined speed for example, 0 km / h or more
  • the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance before the preceding vehicle, and can perform automatic brake control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like.
  • automatic brake control including follow-up stop control
  • automatic acceleration control including follow-up start control
  • cooperative control for the purpose of autonomous driving or the like autonomously traveling without depending on the operation of the driver can be performed.
  • the microcomputer 12051 converts the three-dimensional object data related to the three-dimensional object to other three-dimensional objects such as a two-wheeled vehicle, a normal vehicle, a large vehicle, a pedestrian, and a utility pole based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104. It can be classified and extracted and used for automatic avoidance of obstacles.
  • the microcomputer 12051 identifies obstacles around the vehicle 12100 as obstacles that are visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles that are difficult to see.
  • the microcomputer 12051 determines the collision risk indicating the risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is equal to or higher than the set value and there is a possibility of collision, the microcomputer 12051 is connected via the audio speaker 12061 or the display unit 12062. By outputting an alarm to the driver and performing forced deceleration or avoidance steering via the drive system control unit 12010, driving assistance for collision avoidance can be performed.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether a pedestrian is present in the captured images of the imaging units 12101 to 12104.
  • pedestrian recognition is, for example, whether or not a person is a pedestrian by performing a pattern matching process on a sequence of feature points indicating the outline of an object and a procedure for extracting feature points in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 as infrared cameras. It is carried out by the procedure for determining.
  • the audio image output unit 12052 When the microcomputer 12051 determines that a pedestrian is present in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 and recognizes the pedestrian, the audio image output unit 12052 has a rectangular outline for emphasizing the recognized pedestrian.
  • the display unit 12062 is controlled so as to be superimposed and displayed. Further, the audio image output unit 12052 may control the display unit 12062 so as to display an icon or the like indicating a pedestrian at a desired position.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to the imaging unit 12031 among the configurations described above.
  • the imaging apparatus 100 in FIG. 1 can be applied to the imaging unit 12031.
  • this technique can also take the following structures.
  • an attenuation unit that attenuates the input signal and outputs it as an output signal when the level of the input signal exceeds a predetermined threshold;
  • a comparator that compares the output signal with a predetermined reference signal that varies over time and outputs the comparison result;
  • a counter that counts a count value until the comparison result is inverted and outputs a digital signal indicating the count value;
  • a signal processing circuit comprising a digital signal processing unit for performing multiplication processing on the digital signal;
  • the attenuation unit attenuates the input signal by a predetermined attenuation rate when the level exceeds the threshold value,
  • the signal processing circuit according to (1) or (2), further comprising: a selector that selects the signal line and connects to the other end.
  • the signal processing circuit according to (3) wherein the selector switches a connection destination of the other end of the second capacitor according to the comparison result.
  • the digital signal processing unit An offset calculation unit for calculating an offset component generated in the sample hold circuit; An offset holding unit for holding the offset component; The signal processing circuit according to (3) or (4), further including a correction processing unit that removes the held offset component in the multiplication process.
  • the digital signal processing unit A statistical processing unit for obtaining a plurality of statistics of the digital signals;
  • the attenuation part is A first selector that selects the output terminal of the sample and hold circuit when a difference between the reset level and the signal level exceeds the threshold, and selects the signal line when the level does not exceed the threshold; , A plurality of capacitors connected in parallel to the input terminal of the comparator;
  • Processing circuit It further comprises a sample hold circuit that holds a predetermined reset level and outputs it from the output terminal, The level of the signal line that transmits the input signal varies to either the reset level or the signal level,
  • the attenuation part is A first capacitor having one end connected to the input terminal of the comparator; A second capacitor having one end connected to the input terminal of the comparator; A first capacitor-side selector that connects either the signal line or the output terminal to the other end of the first capacitor according to a predetermined selection signal; When the difference between the reset level and the signal level exceeds the threshold, the output terminal of the sample and hold circuit is selected and connected to the other end of the second capacitor, and the level does not exceed the threshold
  • the signal processing circuit according to (1) or (2), further comprising: a second capacitor side selector that selects the signal line and connects to the other end.
  • (9) a normal pixel that photoelectrically converts incident light to generate an analog input signal;
  • An attenuation unit for attenuating the input signal and outputting it as an output signal when the level of the input signal exceeds a predetermined threshold;
  • a comparator that compares the output signal with a predetermined reference signal that varies over time and outputs the comparison result;
  • a counter that counts a count value until the comparison result is inverted and outputs a digital signal indicating the count value;
  • a solid-state imaging device comprising a digital signal processing unit that performs multiplication processing on the digital signal.
  • the attenuation part is A first capacitor having one end connected to the input terminal of the comparator; A second capacitor having one end connected to the input terminal of the comparator; A first capacitor-side selector that connects either the signal line or the output terminal to the other end of the first capacitor according to a predetermined selection signal; When the difference between the reset level and the signal level exceeds the threshold, the output terminal of the sample and hold circuit is selected and connected to the other end of the second capacitor, and the level does not exceed the threshold.
  • the solid-state imaging device according to (9), further comprising: a second capacitance side selector that selects the signal line and connects to the other end.
  • the pixel When the predetermined normal mode is set, the pixel has either a high conversion efficiency that is a charge voltage conversion efficiency higher than a predetermined value or a low conversion efficiency that is a charge voltage conversion efficiency lower than the predetermined value.
  • the first capacitor side selector connects the signal line to the other end of the first capacitor when the normal mode is set, and generates with the low conversion efficiency when the dual gain mode is set.
  • (13) a level control procedure for attenuating the input signal and outputting it as an output signal when the level of the input signal exceeds a predetermined threshold; A comparison procedure for comparing the output signal with a predetermined reference signal that varies over time and outputting the comparison result; A coefficient procedure for counting a count value until the comparison result is inverted and outputting a digital signal indicating the count value; And a digital processing procedure for performing multiplication processing on the digital signal.

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Abstract

比較器およびカウンタによりAD変換を行うデジタル信号処理回路において、AD変換の速度を速くする。 減衰部は、入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には入力信号を減衰させて出力信号として出力する。比較器は、出力信号と時間の経過に伴って変動する所定の参照信号とを比較して当該比較結果を出力する。カウンタは、比較結果が反転するまでの間に亘って計数値を計数して当該計数値を示すデジタル信号を出力する。デジタル信号処理部は、デジタル信号に対する乗算処理を行う。

Description

信号処理回路、固体撮像素子、および、信号処理回路の制御方法
 本技術は、信号処理回路、固体撮像素子、および、信号処理回路の制御方法に関する。詳しくは、アナログ信号をデジタル信号に変換する信号処理回路、固体撮像素子、および、信号処理回路の制御方法に関する。
 従来より、固体撮像素子においては、画素の列ごとにADC(Analog-to-Digital Converter)を配置したカラムADC方式が広く用いられている。例えば、比較器およびカウンタからなるシングルスロープ型のADCを列ごとに配置した固体撮像素子が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。このADCにおいて、比較器は、のこぎり波状の参照信号とアナログの画素信号とを比較する。そして、カウンタは比較結果が反転するまでの期間に亘って計数値を計数し、その計数値を示すデジタル信号を出力する。
特開2008-98722号公報
 上述の従来技術では、比較器およびカウンタからなる簡易な構成により、アナログの画素信号に対してAD(Analog-to-Digital)変換を行うことができる。しかしながら、上述のADCでは、照度が高いほど画素信号のレベルが大きくなってしまう。この画素信号のレベルの増大により、比較結果が反転するまでの時間が長くなってAD変換の速度が遅くなる、という問題がある。
 本技術はこのような状況に鑑みて生み出されたものであり、比較器およびカウンタによりAD変換を行うデジタル信号処理回路において、AD変換の速度を速くすることを目的とする。
 本技術は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第1の側面は、入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には上記入力信号を減衰させて出力信号として出力する減衰部と、上記出力信号と時間の経過に伴って変動する所定の参照信号とを比較して当該比較結果を出力する比較器と、上記比較結果が反転するまでの間に亘って計数値を計数して当該計数値を示すデジタル信号を出力するカウンタと、上記デジタル信号に対する乗算処理を行うデジタル信号処理部とを具備する信号処理回路、および、その制御方法である。これにより、入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には、減衰された入力信号が、デジタル信号に変換されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記減衰部は、上記レベルが上記閾値を超える場合には上記入力信号を所定の減衰率により減衰し、上記デジタル信号処理部は、上記減衰率の逆数を乗算する上記乗算処理を上記デジタル信号に対して行ってもよい。これにより、減衰率により減衰された分、その逆数の乗算が行われるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、上記入力信号を伝送する信号線のレベルは、上記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、上記減衰部は、上記信号線と上記比較器の入力端子との間に挿入された第1容量と、上記比較器の上記入力端子に一端が接続された第2容量と、上記リセットレベルおよび上記信号レベルの差分が上記閾値を超える場合には上記サンプルホールド回路の上記出力端子を選択して上記第2容量の他端に接続し、上記レベルが上記閾値を超えない場合には上記信号線を選択して上記他端に接続するセレクタとを備えてもよい。これにより、入力信号のレベルが閾値を超える場合にはリセットレベルが第2容量に供給され、信号レベルが第1容量に供給されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記信号線のレベルが上記信号レベルに変動すると上記比較結果を保持して上記セレクタに供給するラッチ回路をさらに具備し、上記信号線のレベルが上記信号レベルに変動したときの上記参照信号のレベルは、上記閾値に応じたレベルであり、上記セレクタは、上記比較結果に応じて上記第2容量の他端の接続先を切り替えてもよい。これにより、ラッチ回路の保持した比較結果に応じて第2容量の接続先が切り替えられるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記デジタル信号処理部は、上記サンプルホールド回路に生じたオフセット成分を演算するオフセット演算部と、上記オフセット成分を保持するオフセット保持部と、上記乗算処理において上記保持された上記オフセット成分を除去する補正処理部とを備えてもよい。これにより、オフセット成分が補正されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記デジタル信号処理部は、複数の上記デジタル信号の統計量を求める統計処理部をさらに備え、上記オフセット演算部は、上記統計量から上記オフセット成分を演算してもよい。これにより、デジタル信号の統計量から演算されたオフセット成分が補正されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、上記入力信号を伝送する信号線のレベルは、上記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、上記減衰部は、上記リセットレベルおよび上記信号レベルの差分が上記閾値を超える場合には上記サンプルホールド回路の上記出力端子を選択し、上記レベルが上記閾値を超えない場合には上記信号線を選択する第1セレクタと、上記比較器の入力端子に並列に接続された複数の容量と、所定の設定値に従って上記複数の容量の一部を上記第1セレクタの出力端子に接続し、残りを上記信号線に接続する第2セレクタとを備えてもよい。これにより、複数の容量の一部が第1セレクタに接続され、残りが信号線に接続されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、上記入力信号を伝送する信号線のレベルは、上記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、上記減衰部は、上記比較器の入力端子に一端が接続された第1容量と、上記比較器の上記入力端子に一端が接続された第2容量と、所定の選択信号に従って上記信号線および上記出力端子のいずれかを上記第1容量の他端に接続する第1容量側セレクタと、上記リセットレベルおよび上記信号レベルの差分が上記閾値を超える場合には上記サンプルホールド回路の上記出力端子を選択して上記第2容量の他端に接続し、上記レベルが上記閾値を超えない場合には上記信号線を選択して上記他端に接続する第2容量側セレクタとを備えてもよい。これにより、第1容量および第2容量のそれぞれが信号線またはサンプルホールド回路の出力端子に接続されるという作用をもたらす。
 また、本技術の第2の側面は、入射光を光電変換してアナログの入力信号を生成する通常画素と、上記入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には上記入力信号を減衰させて出力信号として出力する減衰部と、上記出力信号と時間の経過に伴って変動する所定の参照信号とを比較して当該比較結果を出力する比較器と、上記比較結果が反転するまでの間に亘って計数値を計数して当該計数値を示すデジタル信号を出力するカウンタと、上記デジタル信号に対する乗算処理を行うデジタル信号処理部とを具備する固体撮像素子である。これにより、画素信号のレベルが所定の閾値を超える場合には、減衰された画素信号が、デジタル信号に変換されるという作用をもたらす。
 また、この第2の側面において、所定の基準電圧に応じたダミー信号を上記入力信号として上記減衰部に入力するダミー画素と、所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路とをさらに具備し、上記入力信号を伝送する信号線のレベルは、上記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、上記減衰部は、上記信号線と上記比較器の入力端子との間に挿入された第1容量と、上記比較器の上記入力端子に一端が接続された第2容量と、上記リセットレベルおよび上記信号レベルの差分が上記閾値を超える場合には上記サンプルホールド回路の上記出力端子を選択して上記第2容量の他端に接続し、上記信号レベルが上記閾値を超えない場合には上記信号線を選択して上記他端に接続する第1セレクタとを備え、上記デジタル信号処理部は、上記ダミー信号が入力されている場合には上記サンプルホールド回路に生じたオフセット成分を上記デジタル信号から演算してもよい。これにより、ダミー信号に対応するデジタル信号からオフセット成分が演算されるという作用をもたらす。
 また、この第2の側面において、所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、上記入力信号を伝送する信号線のレベルは、上記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、上記減衰部は、上記比較器の入力端子に一端が接続された第1容量と、上記比較器の上記入力端子に一端が接続された第2容量と、所定の選択信号に従って上記信号線および上記出力端子のいずれかを上記第1容量の他端に接続する第1容量側セレクタと、上記リセットレベルおよび上記信号レベルの差分が上記閾値を超える場合には上記サンプルホールド回路の上記出力端子を選択して上記第2容量の他端に接続し、上記レベルが上記閾値を超えない場合には上記信号線を選択して上記他端に接続する第2容量側セレクタとを備えてもよい。これにより、第1容量および第2の容量のそれぞれが信号線またはサンプルホールド回路の出力端子に接続されるという作用をもたらす。
 また、この第2の側面において、上記画素は、所定の通常モードが設定された場合には所定値より高い電荷電圧変換効率である高変換効率と上記所定値より低い電荷電圧変換効率である低変換効率とのいずれかにより上記入力信号を生成し、所定のデュアルゲインモードが設定された場合には上記高変換効率および上記低変換効率の両方により上記入力信号を生成し、上記第1容量側セレクタは、上記通常モードが設定された場合には上記信号線を上記第1容量の他端に接続し、上記デュアルゲインモードが設定された場合には上記低変換効率により生成された上記リセットレベルの期間内に上記出力端子を上記他端に接続するとともに当該期間外に上記信号線を上記他端に接続してもよい。これにより、デュアルゲイン駆動モードにおいて、高変換効率および低変換効率の両方による画素信号がAD変換されるという作用をもたらす。
 本技術によれば、比較器およびカウンタによりAD変換を行うデジタル信号処理回路において、AD変換の速度を速くすることができるという優れた効果を奏し得る。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術の第1の実施の形態における撮像装置の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における画素の一構成例を示す回路図である。 本技術の第1の実施の形態における負荷MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)回路ブロックおよびカラム信号処理回路の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態におけるADCの一構成例を示す回路図である。 本技術の第1の実施の形態におけるデジタル信号処理部の動作の一例を示す図である。 本技術の第1の実施の形態におけるサンプルホールド回路の一構成例を示す回路図である。 本技術の第1の実施の形態におけるラッチ回路の動作の一例を示す図である。 本技術の第1の実施の形態におけるサンプルホールド回路の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態における照度が低い場合のADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態における照度が高い場合のADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子の動作の一例を示すフローチャートである。 本技術の第2の実施の形態における固体撮像素子の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第2の実施の形態におけるダミー画素の一構成例を示す回路図である。 本技術の第2の実施の形態における垂直信号線を接続して統計処理を行う際のADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第2の実施の形態におけるサンプルホールド回路を接続して統計処理を行う際のADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第2の実施の形態におけるデジタル信号処理部の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第2の実施の形態におけるデジタル信号処理部の動作の一例を示す図である。 本技術の第2の実施の形態の変形例におけるコンパレータの一構成例を示す回路図である。 本技術の第2の実施の形態の変形例における減衰部の一構成例を示す回路図である。 本技術の第3の実施の形態における画素の一構成例を示す回路図である。 本技術の第3の実施の形態における減衰部の一構成例を示す回路図である。 本技術の第3の実施の形態における通常駆動モードおよびデュアルゲイン駆動モードのそれぞれのADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第3の実施の形態における通常駆動モード時に照度が低い場合のADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第3の実施の形態における通常駆動モード時に照度が高い場合のADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第3の実施の形態におけるデュアルゲイン駆動モード時の高変換効率の画素信号のAD変換を行うADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第3の実施の形態におけるデュアルゲイン駆動モード時の低変換効率の画素信号のAD変換を行うADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第3の実施の形態における画素信号レベルおよびAD変換値と信号電荷量との間の関係の一例を示すグラフである。 車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。 撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
 以下、本技術を実施するための形態(以下、実施の形態と称する)について説明する。説明は以下の順序により行う。
 1.第1の実施の形態(画素信号を減衰させる例)
 2.第2の実施の形態(オフセット成分を補正し、画素信号を減衰させる例)
 3.第3の実施の形態(通常駆動の際に画素信号を減衰させ、デュアルゲイン駆動の際には減衰させない例)
 4.移動体への応用例
 <1.第1の実施の形態>
 [撮像装置の構成例]
 図1は、本技術の第1の実施の形態における撮像装置100の一構成例を示すブロック図である。この撮像装置100は、画像データを撮像する装置であり、撮像レンズ110、固体撮像素子200、記録部120および撮像制御部130を備える。撮像装置100としては、IoTカメラ等のデジタルカメラや、撮像機能を持つ電子装置(スマートフォンやパーソナルコンピュータなど)が想定される。
 固体撮像素子200は、撮像制御部130の制御に従って、画像データを撮像するものである。この固体撮像素子200は、画像データを信号線209を介して記録部120に供給する。
 撮像レンズ110は、光を集光して固体撮像素子200に導くものである。撮像制御部130は、固体撮像素子200を制御して画像データを撮像させるものである。この撮像制御部130は、例えば、垂直同期信号VSYNCを含む撮像制御信号を固体撮像素子200に信号線139を介して供給する。記録部120は、画像データを記録するものである。
 ここで、垂直同期信号VSYNCは、撮像のタイミングを示す信号であり、一定の周波数(60ヘルツなど)の周期信号が垂直同期信号VSYNCとして用いられる。
 なお、撮像装置100は、画像データを記録しているが、その画像データを撮像装置100の外部に送信してもよい。この場合には、画像データを送信するための外部インターフェースがさらに設けられる。もしくは、撮像装置100は、さらに画像データを表示してもよい。この場合には表示部がさらに設けられる。
 [固体撮像素子の構成例]
 図2は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の一構成例を示すブロック図である。この固体撮像素子200は、垂直走査回路211、画素アレイ部212、タイミング制御回路213、DAC(Digital to Analog Converter)214、負荷MOS回路ブロック250、カラム信号処理回路260を備える。画素アレイ部212には、二次元格子状に複数の画素220が配列される。
 以下、水平方向に配列された画素220の集合を「行」と称し、行に垂直な方向に配列された画素220の集合を「列」と称する。
 タイミング制御回路213は、撮像制御部130からの垂直同期信号VSYNCに同期して垂直走査回路211、DAC214、カラム信号処理回路260のそれぞれの動作タイミングを制御するものである。
 DAC214は、DA(Digital to Analog)変換により、時間の経過に伴って変動するアナログの参照信号を生成するものである。例えば、のこぎり波状のランプ信号が参照信号として用いられる。DAC214は、生成した参照信号をカラム信号処理回路260に供給する。
 垂直走査回路211は、行を順に選択して駆動し、アナログの画素信号を出力させるものである。画素220は、入射光を光電変換してアナログの画素信号を生成するものである。この画素220は、負荷MOS回路ブロック250を介して、カラム信号処理回路260に画素信号を供給する。
 負荷MOS回路ブロック250には、定電流を供給するMOSトランジスタが列ごとに設けられる。
 カラム信号処理回路260は、列ごとに、画素信号に対してAD変換処理などの信号処理を実行するものである。このカラム信号処理回路260は、処理後の信号からなる画像データを記録部120に供給する。なお、カラム信号処理回路260は、特許請求の範囲に記載の信号処理回路の一例である。
 [画素の構成例]
 図3は、本技術の第1の実施の形態における画素220の一構成例を示す回路図である。この画素220は、フォトダイオード221、転送トランジスタ222、リセットトランジスタ223、浮遊拡散層224、増幅トランジスタ225および選択トランジスタ226を備える。
 フォトダイオード221は、入射光を光電変換して電荷を生成するものである。転送トランジスタ222は、垂直走査回路211からの転送信号TXに従って、フォトダイオード221から浮遊拡散層224に電荷を転送するものである。リセットトランジスタ223は、垂直走査回路211からのリセット信号RSTに従って、浮遊拡散層224の電荷量を初期化するものである。浮遊拡散層224は、電荷を蓄積して電荷量に応じた電圧を生成するものである。
 増幅トランジスタ225は、浮遊拡散層224の電圧の信号を増幅するものである。選択トランジスタ226は、垂直走査回路211からの選択信号SELに従って、増幅された信号を画素信号として負荷MOS回路ブロック250に垂直信号線Vslを介して出力するものである。
 なお、画素220の回路は、光電変換により画素信号を生成することができるものであれば、同図に例示した構成に限定されない。
 図4は、本技術の第1の実施の形態における負荷MOS回路ブロック250およびカラム信号処理回路260の一構成例を示すブロック図である。
 負荷MOS回路ブロック250には、列ごとに垂直信号線が配線される。列数をI(Iは、整数)とすると、I本の垂直信号線Vslが配線される。また、垂直信号線Vslのそれぞれには、一定の電流を供給する負荷MOS回路251が接続される。
 カラム信号処理回路260には、複数のADC300とデジタル信号処理部261とが配置される。ADC300は、列ごとに配置される。列数をIとすると、I個のADC300が配置される。なお、列ごとにADC300を配置するカラムADC方式を用いているが、この構成に限定されない。例えば、画素毎にADC300を配置する構成であってもよい。
 ADC300は、DAC214からの参照信号(ランプ信号Rmpなど)を用いて、対応する列からのアナログの画素信号をデジタル信号に変換するものである。このADC300は、デジタル信号をデジタル信号処理部261に供給する。
 デジタル信号処理部261は、列ごとのデジタル信号のそれぞれに対して所定の信号処理を行うものである。処理内容の詳細については後述する。デジタル信号処理部261は、処理後のデジタル信号からなる画像データを記録部120に供給する。
 [ADCの構成例]
 図5は、本技術の第1の実施の形態におけるADC300の一構成例を示す回路図である。このADC300は、サンプルホールド回路310、コンパレータ350およびカウンタ370を備える。また、コンパレータ350は、スイッチ351および352と、容量353と、ラッチ回路354と、比較器355と、減衰部360とを備える。減衰部360は、容量361および362と、セレクタ363とを備える。
 サンプルホールド回路310は、タイミング制御回路213の制御に従って、リセットレベルおよび信号レベルのうちリセットレベルをサンプリングして保持するものである。このサンプルホールド回路310は、保持したリセットレベルを出力端子から出力する。
 ここで、リセットレベルは、リセット信号RSTにより画素220が初期化されたときの垂直信号線Vslのレベルを意味する。また、信号レベルは、転送信号TXにより画素220内で、電荷が転送されたときの垂直信号線Vslのレベルを意味する。これらのリセットレベルおよび信号レベルの差分は、画素220をリセットした際に生じるノイズ成分を除去した正味の画素信号のレベルを示す。この正味の画素信号を以下、Vsigと称する。なお、画素信号Vsigは、特許請求の範囲に記載の入力信号の一例である。
 コンパレータ350は、参照信号と、垂直信号線Vslのレベル(リセットレベルまたは信号レベル)とを比較するものである。このコンパレータ350において、容量353は、DAC214と比較器355の非反転入力端子(+)との間に挿入される。
 スイッチ351は、タイミング制御回路213からの制御信号Az_sw1に従って、比較器355の非反転入力端子(+)と、その出力端子との間の経路を開閉するものである。
 スイッチ352は、タイミング制御回路213からの制御信号Az_sw2に従って、比較器355の反転入力端子(-)と、その出力端子との間の経路を開閉するものである。
 比較器355は、非反転入力端子(+)に入力された信号Az_rmpと、反転入力端子(-)に入力された信号Az_vslとを比較するものである。この比較器355は、比較結果Cmp_outをラッチ回路354およびカウンタ370に出力する。
 ここで、DAC214は、信号レベルのAD変換の直前において、参照信号(ランプ信号Rmp)のレベルを所定の閾値Vthに応じた値に制御する。このときの比較結果Cmp_outは、画素信号Vig(すなわち、信号レベルとリセットレベルとの差分)が、閾値Vthを超えるか否かを判定した結果を示す。
 カウンタ370は、タイミング制御回路213の制御に従って、AD変換の開始タイミングから、比較結果Cmp_outが反転するまでの期間に亘って計数値を計数するものである。このカウンタ370は、計数値を示すデジタル信号Cnt_outをデジタル信号処理部261に供給する。
 ラッチ回路354は、タイミング制御回路213からの制御信号Lat_ctrl、Lat_setおよびLat_rstに従って、比較器355からの比較結果Cmp_outを保持するものである。このラッチ回路354は、画素信号Vigのレベルが閾値Vthを超えるか否かを判定した結果を示す比較結果Cmp_outを保持し、その保持値を判定結果Lat_outとしてデジタル信号処理部261および減衰部360に供給する。
 減衰部360は、画素信号Vsigのレベルが閾値Vthを超える場合に、その画素信号Vsigを減衰するものである。この減衰部360において、容量361は、垂直信号線Vslと比較器355の反転入力端子(-)との間に挿入される。また、容量362の一端は、比較器355の反転入力端子(-)に接続される。なお、容量361は、特許請求の範囲に記載の第1容量の一例であり、容量362は、特許請求の範囲に記載の第2容量の一例である。
 セレクタ363は、判定結果Lat_outに応じて、垂直信号線Vslと、サンプルホールド回路310の出力端子とのいずれかを選択して、容量362の他端に接続するものである。
 判定結果Lat_outは、例えば、画素信号Vsigのレベルが閾値Vthを超える場合に、論理値「1」となり、そのレベルが閾値Vth以下の場合に論理値「0」となる。セレクタ363は、判定結果Lat_outが論理値「0」(すなわち、画素信号Vsigが閾値Vth以下)である場合に垂直信号線Vslを容量362に接続する。一方、判定結果Lat_outが論理値「1」(すなわち、画素信号Vsigが閾値Vthを超える)である場合にセレクタ363は、サンプルホールド回路310を容量362に接続する。
 容量362の接続先が垂直信号線Vslである場合には、垂直信号線Vslと比較器355の反転入力端子(-)との間に、並列に容量361および362が接続された状態となる。この場合には、画素信号Vsigは減衰されずに比較器355に入力される。
 一方、容量362の接続先がサンプルホールド回路310である場合には、容量361に信号レベルが入力されているときに、容量362には、サンプルホールド回路310により保持されたリセットレベルが入力されることとなる。ここで、容量361の容量値をCとし、容量362の容量値をCとすると、容量361に蓄積される電荷量Qは、次の式により表される。
  Q=C×V                   ・・・式1
上式において、Vは、容量361に印加される電圧である。
 また、容量362に蓄積される電荷量Qは、次の式により表される。
  Q=C×V                   ・・・式2
上式において、Vは、容量362に印加される電圧である。
 QはQと等しくなるため、式1および式2から次の式が得られる。
  C×V=C×V                ・・・式3
 また、容量361および容量362のそれぞれには、前述のように信号レベルおよびリセットレベルが印加されるため、容量361および362を直列接続した合成容量の両端には、それらの差分(Vsig)が印加される。したがって、電圧Vは、次の式により表すことができる。
  V=Vsig-V                ・・・式4
 式4を式3に代入して変形すると、次の式が得られる。
  V=(C×Vsig)/(C+C)       ・・・式5
 電圧Vは、減衰部360の出力値であるため、この値をVsig'とすると、式5を次の式に置き換えることができる。
  Vsig'=k×Vsig={C/(C+C)}Vsig…式6
 式6より、kを画素信号Vsigに対するゲインとすると、ゲインkは1未満となる。したがって容量362の接続先がサンプルホールド回路310である場合、入力された画素信号Vsigをゲインkにより減衰した信号がVsig'として出力される。
 上述の構成により、入力された画素信号Vsigが閾値Vthを超える場合に減衰部360は、その画素信号Vsigをゲインk(言い換えれば、減衰率)により減衰し、出力信号Vsig'として比較器355に出力する。
 なお、ADC300は、固体撮像素子200内の画素信号をAD変換しているが、この構成に限定されない。例えば、ADC300を音響機器や測定機器などに設け、アナログの音声信号や測定信号をAD変換することもできる。
 図6は、本技術の第1の実施の形態におけるデジタル信号処理部261の動作の一例を示す図である。判定結果Lat_outが「0」(すなわち、画素信号Vsigが閾値Vth以下)である場合に、デジタル信号処理部261は、カウンタ370からのデジタル信号Cnt_outをそのまま画素データPとして出力する。
 一方、判定結果Lat_outが「1」(すなわち、画素信号Vsigが閾値Vthを超える)である場合に、デジタル信号処理部261は、ゲインk(減衰率)の逆数をデジタル信号Cnt_outに乗算し、画素データPとして出力する。乗算により、コンパレータ350やサンプルホールド回路310の回路ノイズが増幅され、ノイズ特性が悪化するおそれがある。しかし、ノイズを悪化させる支配的な成分であるサンプルホールド回路310のkTCノイズは、サンプルホールド回路310自身のノイズキャンセル機能により、効果的に減らすことができる。残っているノイズ成分(例えば、コンパレータ350のランダムノイズ)があっても、高照度の信号に生じる光ショートノイズに比べて小さいため、高照度の画素信号のAD変換特性に対する悪影響は少ない。
 [サンプルホールド回路の構成例]
 図7は、本技術の第1の実施の形態におけるサンプルホールド回路310の一構成例を示す回路図である。垂直信号線Vslのレベルをサンプルホールド回路310がサンプルした際、kTCノイズが必ず発生し、AD変換結果のランダムノイズを悪化させる要因となる。その影響を低減するために、サンプルホールド回路310には、kTCノイズを低減する機能を搭載させることが望ましい。kTCノイズを低減することができるサンプルホールド回路310は、スイッチ311乃至315と、容量321乃至325と、容量327と、アンプ326とを備える。
 スイッチ311は、タイミング制御回路213からの制御信号Sw1に従って、垂直信号線Vslの電位をサンプリングして容量324に供給するものである。
 容量324は、サンプリングされたレベル(すなわち、リセットレベル)を保持するものである。この容量324の一端は、スイッチ312に接続され、他端は、アンプ326の反転入力端子(-)に接続される。
 スイッチ312は、タイミング制御回路213からの制御信号Sw2に従って、アンプ326の反転入力端子(-)と出力端子とを短絡するものである。
 スイッチ314は、タイミング制御回路213からの制御信号Sw4に従って、容量323およびスイッチ313を介してアンプ326の反転入力端子(-)と出力端子とを接続するものである。容量323は、スイッチ314の一端とアンプ326の反転入力端子(-)との間に挿入され、スイッチ313は、スイッチ314の他端とアンプ326の出力端子との間に挿入される。
 スイッチ313は、タイミング制御回路213からの制御信号Sw3に従って、容量321をアンプ326の出力端子に接続するものである。
 容量322の一端は、スイッチ314の一端に接続され、他端は、接地端子に接続される。容量327の一端は、容量322および323の接続点に接続され、他端は容量321およびスイッチ313の接続点に接続される。
 スイッチ315は、タイミング制御回路213からの制御信号Sw5に従って、スイッチ312および容量324の間のノードとアンプ326の出力端子とを短絡するものである。
 アンプ326は、入力された信号を増幅するものである。このアンプ326の非反転入力端子(+)は接地端子に接続され、出力端子は、コンパレータ350に接続される。アンプ326の反転入力端子(-)の電位をVazとし、出力端子の電位をVoとする。
 容量325は、出力される電位Voに含まれるノイズ成分を除去するために用いられる容量である。
 タイミング制御回路213は、スイッチ311乃至315の制御により、リセットレベルをサンプルさせ、容量324に保持させる。また、容量325により、ノイズ成分が除去される。ノイズ成分を十分に除去するには、サンプリング後にタイミング制御回路213が、一定時間に亘ってアンプ326をオープンループ状態に制御する必要がある。この時間が長いほど、ノイズ成分の低減効果が高くなる。
 なお、サンプルホールド回路310の回路構成は、リセットレベルを保持することができるものであれば、図7に例示した構成に限定されない。
 図8は、本技術の第1の実施の形態におけるラッチ回路354の動作の一例を示す図である。
 制御信号Lat_setが論理値「1」である場合には、ラッチ回路354は、判定結果Lat_outを論理値「1」にセットする。一方、制御信号Lat_rstが論理値「1」である場合には、ラッチ回路354は、判定結果Lat_outを論理値「0」にリセットする。なお、制御信号Lat_setおよびLat_rstを両方とも論理値「1」にすることは禁止されるものとする。
 また、制御信号Lat_set、Lat_rstおよびLat_ctrlが論理値「0」である場合にラッチ回路354は、判定結果Lat_outの値を保持する。制御信号Lat_setおよびLat_rstが論理値「0」で制御信号Lat_ctrlが論理値「1」である場合にラッチ回路354は、入力されたCmp_outの値により判定結果Lat_outを更新する。
 図9は、本技術の第1の実施の形態におけるサンプルホールド回路310の動作の一例を示すタイミングチャートである。
 まず、タイミング制御回路213は、初期状態においてスイッチ311をオン状態にする。これにより、サンプルホールド回路310の入力電位がスイッチ311を介して容量324に接続される。また、タイミング制御回路213は、スイッチ312をオン状態にして、アンプ326の出力端子と入力端子とを短絡し、アンプ326をオートゼロ状態にする。
 容量324の入力側の電位と出力側の電位Vazとの電圧差分が容量324にサンプルされる。また、タイミング制御回路213は、オートゼロ中にスイッチ313および314をオン状態にして容量321、322および323を初期化する。
 次にタイミングT3においてタイミング制御回路213はスイッチ312および314をオフ状態にし、オートゼロ動作を完了させる。なお、オートゼロ動作は、サンプル動作とも呼ばれる。
 同図におけるΔVnは、スイッチ312と313をオフ状態にした際に発生したkTCノイズを示す。このkTCノイズがオープンループ状態のアンプ326によって反転増幅され、アンプ326の出力端子から出力される。その出力端子の電位Voの変化はスイッチ313と容量321乃至323とを介して、アンプ326の入力端子にフィードバックされ、その入力端子の電位Vazの変化は、元のkTCノイズをキャンセルさせる方向となる。
 完全にキャンセルされきれずに残っているノイズは再び増幅されてフィードバックされていく。この状態にするタイミングT3からT4までの期間をノイズキャンセル期間とする。この期間を長くするほど、ノイズ増幅とフィードバック動作との繰り返しにより、発生したkTCノイズが減らされていく。
 タイミングT4においてタイミング制御回路213は、スイッチ313をオフ状態にし、フィードバック量を確定させ、ノイズキャンセル動作を完了させる。また、タイミング制御回路213はスイッチ311をオフ状態にして入力端子から切り離し、スイッチ315をオン状態にしてアンプ326をクローズループ状態(すなわち、ホールド状態)にする。このホールド状態ではサンプル時のリセットレベルが出力側の電位Voに現れる。後述するように、サンプルホールド回路310のノイズキャンセル動作をリセットレベルの変換と並行に行えば、その時間のオーバーヘッドを隠蔽することができる。また、容量325の容量値により、アンプ326のノイズ帯域が決定される。容量321、322および323のそれぞれの容量値により、出力側の電位Voから入力側の電位Vazへのフィードバックのゲインが決定される。
 図10は、本技術の第1の実施の形態における照度が低い場合のADC300の動作の一例を示すタイミングチャートである。
 1行を読み出す期間の開始時のタイミングT1において、垂直走査回路211は、画素220の浮遊拡散層224をリセットする。これにより、リセットレベルが生成される。
 一方、ADC300内のコンパレータ350はタイミングT1において、垂直信号線Vslのリセットレベルと、ランプ信号Rmpの基準レベルVda1とに基づいてオートゼロ動作を行う。また、平行してADC300内のサンプルホールド回路310もオートゼロ動作(すなわち、サンプル動作)を行う。また、タイミング制御回路213は、一定のパルス期間に亘ってハイレベルの制御信号Lat_rstを供給して、ラッチ回路354をリセットする。
 垂直信号線Vslが安定な電位にセトリングしたタイミングT2において、ADC300は、コンパレータ350のオートゼロ状態を解除し、DAC214は、基準レベルVda2のランプ信号Rmpを出力する。
 ランプ信号Rmpや、コンパレータ350の内部ノードが安定な電位にセトリングしたタイミングT3以降において、DAC214は、時間経過に伴って徐々に減少するランプ信号Rmpを出力する。一方、ADC300は、計数を開始する。これにより、リセットレベルのAD変換が開始される。その際に、タイミング制御回路213は、サンプルホールド回路310のオートゼロ状態を解除する。
 タイミング制御回路213は、リセットレベルのAD変換中に、サンプルホールド回路310をノイズキャンセル状態にする。ADC300内のカウンタ370は、コンパレータ350の比較結果Cmp_outが反転するまで計数を継続する。
 リセットレベルのAD変換が完了したタイミングT4において、タイミング制御回路213は、サンプルホールド回路310のノイズキャンセル動作を完了させる。また、タイミング制御回路213は、サンプルホールド回路310の入力ノードを垂直信号線Vslから切り離して、クローズドループのホールド状態に設定する。これにより、サンプル時点の垂直信号線Vslのリセットレベルが、サンプルホールド回路310の出力ノードに現れる。
 タイミングT4の後に、画素220は、フォトダイオード221から浮遊拡散層224へ電荷を転送する。これにより、垂直信号線Vslに、画素信号Vsigに応じた電圧変化が生じる。一方、DAC214は、ランプ信号Rmpを基準レベルVda3に設定する。この基準レベルVda3と、基準レベルVda1との差分は、画素信号Vsigと比較するための閾値Vthとして用いられる。
 そして、タイミングT5乃至T6において、ADC300内のコンパレータ350は、画素信号Vsigのレベルが閾値Vthを超えるか否かを判定する。
 ここで、入射光は、リセットレベルおよび信号レベルの差分(すなわち、振幅)である画素信号Vsigのレベルが閾値Vth以下となる程度の低照度であるものとする。
 画素信号Vsigのレベルが閾値Vth以下であるため、タイミングT6においてコンパレータ350は、ローレベルの比較結果Cmp_outを出力する。そのタイミングT6の直前において、タイミング制御回路213は、一定のパルス期間に亘ってハイレベルの制御信号Lat_ctrlを送信する。これにより、ローレベルの比較結果Cmp_outが判定結果Lat_outとしてラッチ回路354に保持される。
 タイミングT6以降において減衰部360は、ローレベルの判定結果Lat_outに従って、容量362の接続先を変えず、垂直信号線Vslのままにする。これにより、画素信号Vsigは減衰されずに、そのままAD変換される。
 判定動作が終了した後にDAC214は、ランプ信号Rmpのレベルを再度、基準レベルVda2に設定する。
 ランプ信号Rmpや、コンパレータ350の内部ノードが安定な電位にセトリングした後のタイミングT7乃至T8において、DAC214は、時間経過に伴って徐々に減少するランプ信号Rmpを出力する。一方、ADC300は、比較結果Cmp_outが反転するまで計数を行う。これにより、信号レベルのAD変換が行われる。
 ここで、カウンタ370は、リセットレベルのAD変換期間と信号レベルのAD変換期間とのそれぞれにおいて、増分値の極性を逆にして計数を行う。例えば、リセットレベルのAD変換期間においてカウンタ370は、増分値をマイナスにしてダウンカウントを行い、計数値Cnt_outを出力する。一方、信号レベルのAD変換期間においてカウンタ370は、増分値をプラスにしてアップカウントを行い、計数値Cnt_outを出力する。このように増分値の極性を逆にすることにより、信号レベルのAD変換の終了時の計数値Cnt_outは、リセットレベルの計数値と信号レベルの計数値との差分となる。これにより、CDS(Correlated Double Sampling)処理をADC300の内部で行うことができる。同図における白抜きの矢印は、画素信号Vsigの計数値を示す。
 なお、ADC300は、アップカウントおよびダウンカウントによりCDS処理を行っているが、この構成に限定されない。例えば、ADC300がアップカウントおよびダウンカウントの一方のみを行う構成であってもよい。この場合には、ADC300の後段(例えば、デジタル信号処理部261内)に、CDS処理部が追加され、そのCDS処理部が、CDS処理を実行する。
 図11は、本技術の第1の実施の形態における照度が高い場合のADC300の動作の一例を示すタイミングチャートである。同図におけるタイミングT1乃至T6までのADC300の動作は、図10に例示した照度の低い場合と同様である。
 ここで、入射光は、画素信号Vsigのレベルが閾値Vthを超える程度の高照度であるものとする。
 画素信号Vsigのレベルが閾値Vthを超えるため、タイミングT6においてコンパレータ350は、ハイレベルの比較結果Cmp_outを出力する。そのタイミングT6の直前において、タイミング制御回路213は、一定のパルス期間に亘ってハイレベルの制御信号Lat_ctrlを送信する。これにより、ハイレベルの比較結果Cmp_outが判定結果Lat_outとしてラッチ回路354に保持される。
 タイミングT6以降において減衰部360は、ハイレベルの判定結果Lat_outに従って、容量362の接続先をサンプルホールド回路310の出力端子に切り替える。これにより、減衰部360は、画素信号Vsigを、式6に例示するゲインkにより減衰することができる。
 判定動作が終了した後にDAC214は、ランプ信号Rmpのレベルを再度、基準レベルVda2に設定する。
 ランプ信号Rmpや、コンパレータ350の内部ノードが安定な電位にセトリングした後のタイミングT7乃至T8において、DAC214は、時間経過に伴って徐々に減少するランプ信号Rmpを出力する。一方、ADC300は、比較結果Cmp_outが反転するまで計数を行う。これにより、信号レベルのAD変換が行われる。
 一般に、シングルスロープ型のADC300では、アナログ信号のレベルが高いほど、コンパレータ350の比較結果が反転するまでの時間(すなわち、AD変換に要する時間)が長くなる。しかし、高照度時に、減衰部360が、比較的高レベルの画素信号Vsigを減衰することにより、信号レベルのAD変換に要する時間を短くすることができる。例えば、ゲインkを1/4に設定することにより、AD変換に要する時間を1/4に短縮することができる。これにより、1行をAD変換する期間中において、信号レベルのAD変換時間の占める割合が支配的な高階調(例えば、14ビット以上など)のAD変換を行うときに、効果的にAD変換時間を短縮することができる。
 さらに、画素信号Vsigの減衰により、減衰しない場合と比較して、ランプ信号Rmpのレンジが狭くて済む。このため、コンパレータ350やDAC214は、比較的低い電源電圧を想定して設計することができる。これにより、コンパレータ350やDAC214の消費電力を削減することができる。AD変換時間の短縮の効果と、コンパレータ350やDAC214の消費電力の削減効果との相乗効果により、1回のAD変換に要するADC300の消費電力の削減効果は非常に大きい。また、サンプルホールド回路310の追加と、コンパレータ350との小規模な改良により、AD変換速度の向上を実現することができる。DAC214やカウンタ370の改良はほぼ不要であるため、改良による回路面積のオーバーヘッドは少ない。
 ただし、画素信号をゲインkにより減衰した場合、後段のデジタル信号処理部261において、そのゲインkの逆数をデジタル信号に乗算して元に戻す必要がある。このため、ADC300は、判定結果Lat_outをデジタル信号処理部261に出力している。なお、低照度の場合には、ADC300は、画素信号Vsigを減衰する必要は無く、デジタル信号処理部261もデジタル信号に対して乗算処理を行わない。
 減衰するためのゲインkは、式6より、容量361および362のそれぞれの容量値の比率によって決定される。そのゲインkに基づいて、画素信号と比較するための閾値Vthは、基準レベルVda1と信号レベル変換中のランプ信号Rmpの最小値との間の電圧をVrangeとして、次の式を満たす値に設定される。
  Vth=Vrange×k                ・・・式7
 ゲインkを小さくするほど、信号レベルのAD変換時間が短くなり、AD変換の速度を速くすることができる。ただし、ゲインkを小さくするほど、式7より、閾値Vthも小さくなり、判定結果Lat_outに応じたセレクタ363の切り替え動作による誤差が、信号量の小さい範囲に顕著に表れるおそれがある。このため、ゲインkは、AD変換の速度と、誤差の特性とのバランスを考慮して最適な値に設定される。
 [固体撮像素子の動作例]
 図12は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、例えば、画像データを撮像するための所定のアプリケーションが実行されたときに開始される。
 固体撮像素子200内の所定の行の画素220は、露光終了の直前にリセットレベルを生成し(ステップS901)、ADC300は、リセットレベルをAD変換する(ステップS902)。
 そして、露光終了時に画素220は、信号レベルを生成し(ステップS903)、コンパレータ350は、画素信号Vsigが閾値Vthを超える否かを判断する(ステップS904)。
 画素信号Vsigが閾値Vthを超える場合(ステップS904:Yes)、ADC300は、画素信号Vsigを減衰し(ステップS905)、信号レベルを変換する(ステップS906)。そしてデジタル信号処理部261は、デジタル信号にゲインkの逆数を乗算する乗算処理を行う(ステップS907)。
 一方、画素信号Vsigが閾値Vth以下の場合(ステップS904:No)、ADC300は、信号レベルを変換する(ステップS909)。
 ステップS907またはS909の後に固体撮像素子200は、全行の読出しが終了したか否かを判断する(ステップS908)。全行の読出しが終了していない場合に(ステップS908:No)、固体撮像素子200は、読み出す行を変更し、ステップS901以降を繰り返し実行する。一方、全行の読出しが終了した場合に(ステップS908:Yes)、固体撮像素子200は、1枚の画像データを撮像するための動作を終了する。複数枚の画像データを連続して読み出す場合には、ステップS901乃至S909が繰り返し実行される。
 このように、本技術の第1の実施の形態によれば、画素信号のレベルが所定の閾値を超える場合に、減衰部360が、その画素信号を減衰させるため、コンパレータ350の比較結果が反転するまでの時間を短くすることができる。これにより、AD変換の速度を速くすることができる。
 <2.第2の実施の形態>
 上述の第1の実施の形態では、高照度時には、低照度時と異なり、容量361および362のそれぞれには、非対称の電位(すなわち、リセットレベルおよび信号レベル)が印加される。これにより、そのリセットレベルを出力するサンプルホールド回路310の特性ばらつきが、CDS処理によってもキャンセルされずに残り、画像データに固定パターンノイズ(FPN:Fixed Pattern Noise)が発生するおそれがある。この第2の実施の形態の固体撮像素子200は、列ごとのオフセット成分を補正して、固定パターンノイズを抑制する点において第1の実施の形態と異なる。
 図13は、本技術の第2の実施の形態における固体撮像素子200の一構成例を示すブロック図である。この第2の実施の形態の固体撮像素子200は、基準電圧生成部215をさらに備える点において第1の実施の形態と異なる。また、固体撮像素子200には、撮像制御部130からのモード信号MODEがさらに入力される。
 ここで、モード信号MODEは、通常モードとオフセット演算モードとを含む各種のモードのいずれかを示す信号である。通常モードは、画像データを撮像するためのモードであり、オフセット演算モードは、オフセット成分を演算するためのモードである。
 また、第2の実施の形態の画素アレイ部212において、通常画素230と、少なくとも1行のダミー画素240とが配置される。
 通常画素230は、入射光を光電変換して画素信号を生成する画素であり、第1の実施の形態の画素220と同様の構成である。
 ダミー画素240は、基準電圧生成部215からの基準電圧に応じた信号をダミー信号として生成するものである。
 基準電圧生成部215は、オフセット演算モードにおいて、基準電圧を生成して各列のダミー画素240に供給するものである。
 また、カラム信号処理回路260はオフセット演算モードにおいて、ダミー信号に基づいて列ごとにオフセット成分を演算する。また、通常モードにおいてカラム信号処理回路260は、演算したオフセット成分を列ごとに除去することにより、デジタル信号を補正する。
 図14は、本技術の第2の実施の形態におけるダミー画素240の一構成例を示す回路図である。このダミー画素240は、増幅トランジスタ241および選択トランジスタ242を備える。
 増幅トランジスタ241は、基準電圧生成部215からの基準電圧Vm_outを増幅するものである。選択トランジスタ242は、垂直走査回路211からの選択信号SELに従って、増幅された基準電圧Vm_outの信号をダミー信号として垂直信号線Vslを介して出力するものである。
 図15は、本技術の第2の実施の形態における垂直信号線Vslを接続して統計処理を行う際のADC300の動作の一例を示すタイミングチャートである。
 タイミングT10以降のオフセット演算モードにおいて、垂直走査回路211は、通常画素230の行を駆動せず、ダミー画素240の行を選択信号SELにより駆動する。また、基準電圧生成部215は、「0」ボルト(V)と、Vmdボルト(V)とのいずれかに基準電圧Vm_outを調整することにより、垂直信号線Vslの振幅を任意の値に制御することができる。例えば、タイミングT10乃至T12と、タイミングT13乃至T15との期間のそれぞれにおいて「0」ボルト(V)の基準電圧Vm_outが供給される。また、タイミングT12乃至T13と、タイミングT15乃至T16との期間のそれぞれにおいてVmdボルト(V)の基準電圧Vm_outが供給される。基準電圧の振幅(すなわち、Vmd)の値は、閾値Vth付近に設定される。
 また、タイミング制御回路213は、タイミングT10において制御信号Lat_rstをパルス期間に亘って供給し、タイミングT10乃至T11において制御信号Lat_setをローレベルにする。判定結果Lat_outを論理値「0」に固定される。これにより、容量362は、垂直信号線Vslに接続され、ダミー信号が減衰されずに出力される。
 一方、タイミングT13以降において、タイミング制御回路213は、信号レベルのAD変換時にLat_setを論理値「1」にすることにより、その期間の判定結果Lat_outを論理値「1」に固定する。これにより、容量362は、信号レベルのAD変換時にサンプルホールド回路310に接続され、ダミー信号が減衰される。
 接続先をサンプルホールド回路310にする(すなわち、ダミー信号を減衰する)か否かと、基準電圧が「0」および「Vmd」のいずれであるかとの組合せは、4通りある。この組み合わせのそれぞれにおいて、列ごとに、複数のダミー信号が生成される。例えば、垂直走査回路211は、タイミングT10乃至T12の期間において、水平同期信号HSYNCに同期して、ダミー画素240の行を複数回選択する。ここで、水平同期信号HSYNCは、行を読み出すタイミングを指示する周期信号であり、垂直同期信号VSYNCより周波数が高い。また、タイミングT12乃至T13の期間と、タイミングT13乃至T15の期間と、タイミングT15乃至T16の期間とのそれぞれにおいても同様に、ダミー画素240の行が複数回選択される。これらの4つの期間において、デジタル信号処理部261は、列ごとにダミー信号の平均値を求める。
 タイミングT10乃至T12の期間と、タイミングT12乃至T13の期間とのそれぞれのi(iは、整数)列目の平均値をE1(i)およびE2(i)とする。また、タイミングT13乃至T15の期間と、タイミングT15乃至T16の期間とのそれぞれのi列目の平均値をE3(i)およびE4(i)とする。平均値E1(i)は、基準電圧が「0」で、ダミー信号が減衰されない場合の統計量である。平均値E2(i)は、基準電圧が「Vmd」で、ダミー信号が減衰されない場合の統計量である。また、平均値E3(i)は、基準電圧が「0」で、ダミー信号が減衰される場合の統計量である。平均値E4(i)は、基準電圧が「Vmd」で、ダミー信号が減衰される場合の統計量である。このように平均値を求めることにより、オフセット成分を算出するときに生じるランダムノイズの影響を低減することができる。
 タイミングT10乃至T11の水平同期信号HSYNCの周期内において、ADC300は、リセットレベルおよび信号レベルをAD変換する。また、タイミング制御回路213は、タイミングT10において制御信号Lat_rstをパルス期間に亘って供給し、タイミングT10乃至T11において制御信号Lat_setをローレベルにする。これにより、判定結果Lat_outは、論理値「0」に固定される。タイミングT11からタイミングT13までの水平同期信号HSYNCの周期のそれぞれにおいても同様である。
 図16は、本技術の第2の実施の形態におけるサンプルホールド回路310を接続して統計処理を行う際のADC300の動作の一例を示すタイミングチャートである。
 タイミングT13乃至T14の垂直同期信号VSYNCの周期内において、ADC300は、リセットレベルおよび信号レベルをAD変換する。また、タイミング制御回路213は、タイミングT13において制御信号Lat_rstをパルス期間に亘って供給し、判定動作後のタイミングT14乃至T15において制御信号Lat_setをハイレベルにする。これにより、AD変換期間内の信号レベルの判定結果Lat_outは、論理値「1」に固定される。タイミングT14からタイミングT16までの垂直同期信号VSYNCの周期のそれぞれにおいても同様である。
 図17は、本技術の第2の実施の形態におけるデジタル信号処理部261の一構成例を示すブロック図である。このデジタル信号処理部261は、補正処理部262およびオフセット保持部263を列ごとに備える。また、デジタル信号処理部261は、統計処理部264およびオフセット演算部265を備える。
 統計処理部264は、オフセット演算モードにおいて、ダミー信号を用いて平均値E1(i)乃至E4(i)を列ごとに演算するものである。列数がIである場合には、平均値E1(i)乃至E4(i)は、それぞれI個ずつ演算される。
 なお、統計処理部264は、平均値を演算しているが、中央値や合計量など、平均値以外の統計量を演算することもできる。
 オフセット演算部265は、オフセット成分を演算するものである。画素信号の減衰率(すなわち、ゲイン)は、容量361および362の容量値や、それらの容量の比較器355側のノードの寄生容量に依存し、製造ばらつきにより、カラム間やチップ間で、その値が変動することが想定される。オフセット演算部265は、例えば、次の式により、ゲインk(i)を列ごとに算出する。
  k(i)={E2(i)-E1(i)}
       /{E4(i)-E3(i)}      ・・・式8
 列ごとのサンプルホールド回路310の特性により、サンプル・ホールドされた電位と、元の垂直信号線Vslの電位との間にオフセットが生じ、そのオフセット量は、列ごとに異なる。オフセット演算部265は、式8で求めたゲインk(i)を用いて、次の式により、オフセット成分Ofs(i)を演算する。
  Ofs(i)={E3(i)-E1(i)}/k(i)・・・式9
 i列目のオフセット成分Ofs(i)およびゲインk(i)は、その列に対応するオフセット保持部263に保持される。オフセット保持部263として、SRAM(Static Random Access Memory)やレジスタが用いられる。
 補正処理部262は、通常モードにおいて、オフセット成分Ofs(i)の除去により補正を行うものである。判定結果Lat_outが「1」となる高照度時において、補正後の画素データP(i)の値は、例えば、次の式により表される。
  P(i)={Cnt_out(i)-Ofs(i)}
       ×{1/k(i)}           ・・・式10
 特に高照度の信号には光ショートノイズが多く含まれているため、許容されるFPNの程度は低照度の信号と比べて少ない。このため、高照度の場合に、補正精度が比較的低くて済み、キャリブレーションのためのオフセット演算モードの時間は短くてよい。
 図18は、本技術の第2の実施の形態におけるデジタル信号処理部261の動作の一例を示す図である。モード信号MODEが通常モードに設定され、判定結果Lat_outが「0」の低照度の場合にデジタル信号処理部261は、デジタル信号Cnt_out(i)をそのまま画素データP(i)として出力する。
 一方、モード信号MODEが通常モードに設定され、判定結果Lat_outが「1」の高照度の場合にデジタル信号処理部261は、デジタル信号Cnt_out(i)を式10により補正し、画素データP(i)として出力する。
 また、モード信号MODEがオフセット演算モードに設定された場合にデジタル信号処理部261は、式8および式9により列ごとにオフセット成分Ofs(i)を演算する。
 このように、本技術の第2の実施の形態によれば、デジタル信号処理部261が、ダミー信号を用いて列ごとにオフセット成分を求めて、列ごとに補正するため、オフセット成分による固定パターンノイズを低減することができる。
 [変形例]
 上述の第2の実施の形態では、容量361および362のそれぞれの容量値の比率により、ゲインkを最適な値に設定していた。しかし、製造ばらつきなどにより、列ごとやチップごとに、最適値が異なることがある。この第2の実施の形態の変形例の固体撮像素子200は、合成容量の容量値を調整する点において第1の実施の形態と異なる。
 図19は、本技術の第2の実施の形態の変形例におけるコンパレータ350の一構成例を示す回路図である。この第2の実施の形態の変形例のコンパレータ350は、接続先設定値保持部356をさらに備える点において第2の実施の形態と異なる。
 接続先設定値保持部356は、減衰部360内の容量の接続先を示す設定値を保持するものである。SRAMやレジスタなどが接続先設定値保持部356として用いられる。
 図20は、本技術の第2の実施の形態の変形例における減衰部360の一構成例を示す回路図である。この第2の実施の形態の変形例の減衰部360は、容量361および362の代わりに、M(Mは、整数)個のセレクタ364と、M個の容量365とを備える点において第2の実施の形態と異なる。
 M個の容量365は、比較器355の反転入力端子に並列に接続される。また、接続先設定値保持部356には、Mビットの設定値が保持される。この設定値のm(mは、0乃至M-1の整数)ビット目は、m番目のセレクタ364に入力される。
 セレクタ364は、設定値の対応するビットに従って、垂直信号線Vslとセレクタ363の出力端子とのいずれかを対応する容量365に接続するものである。m番目のセレクタ364は、例えば、mビット目が論理値「0」である場合に垂直信号線Vslを対応する容量365に接続し、そのmビット目が論理値「1」である場合にセレクタ363の出力端子を容量365に接続する。
 M個のセレクタ364により、M個の容量365の一部が垂直信号線Vslに接続され、残りがセレクタ363の出力端子に接続される。垂直信号線Vslに接続された容量365の合成容量は、式6におけるCに該当し、残りの容量365の合成容量は、Cに該当する。なお、セレクタ363は、特許請求の範囲に記載の第1セレクタの一例であり、セレクタ364は、特許請求の範囲に記載の第2セレクタの一例である。
 上述のようにMビットの設定値を変更することにより、式6のCおよびCの比率を制御して、ゲインkを適切な値に調整することができる。
 なお、第1の実施の形態の減衰部360においても同図に例示した構成を適用することができる。
 このように、本技術の第2の実施の形態の減衰部360は、M個の容量365のそれぞれの接続先を設定値により変更するため、設定値により容量値CおよびCの比率を制御して、ゲインkを適切な値に調整することができる。
 <3.第3の実施の形態>
 上述の第1の実施の形態では、一定の電荷電圧変換効率により画素220が画素信号を生成していたが、低照度の際のノイズを低減する観点から、互いに異なる2つの電荷電圧変換効率により画素信号を生成することが望ましい。この第3の実施の形態の画素220は、互いに異なる2つの電荷電圧変換効率のそれぞれにより画素信号を生成する点において第1の実施の形態と異なる。
 図21は、本技術の第3の実施の形態における画素220の一構成例を示す回路図である。この第3の実施の形態の画素220は、変換効率制御トランジスタ227をさらに備える点において第1の実施の形態と異なる。変換効率制御トランジスタ227として、例えば、N型のMOSトランジスタが用いられる。
 リセットトランジスタ223および変換効率制御トランジスタ227は、電源電圧VDDの端子と、浮遊拡散層224との間において直列に接続される。また、変換効率制御トランジスタ227のゲートには、垂直走査回路211からの制御信号FDGが入力される。
 垂直走査回路211が、リセット直後にパルス期間に亘ってハイレベルの制御信号FDGを供給し、それ以降はローレベルに制御することにより、画素220は、所定値より高い電荷電圧変換効率により、画素信号を生成することができる。一方、垂直走査回路211が、常にハイレベルの制御信号FDGを供給することにより、画素220は、所定値より低い電荷電圧変換効率により、画素信号を生成することができる。以下、高い方の電荷電圧変換効率を単に「高変換効率」と称し、低い方の電荷電圧変換効率を単に「低変換効率」と称する。
 図22は、本技術の第3の実施の形態における減衰部360の一構成例を示す回路図である。この第3の実施の形態の減衰部360は、セレクタ380をさらに備える点において第1の実施の形態と異なる。セレクタ380には、N型トランジスタ381および382が配置される。また、セレクタ363には、例えば、Nトランジスタ391および392とインバータ393とが配置される。N型トランジスタ381および382と、N型トランジスタ391および392として、例えば、MOSトランジスタが用いられる。なお、セレクタ380は、特許請求の範囲に記載の第1容量側セレクタの一例であり、セレクタ363は、特許請求の範囲に記載の第2容量側セレクタの一例である。
 N型トランジスタ381は、タイミング制御回路213からの選択信号SELdに従って垂直信号線Vslを容量361に接続するものである。N型トランジスタ382は、タイミング制御回路213からの選択信号xSELdに従ってサンプルホールド回路310の出力端子を容量361に接続するものである。選択信号xSELdは、選択信号SELdを反転した信号である。この構成により、選択信号SELdがハイレベルの際にセレクタ380は、垂直信号線Vslを容量361に接続し、ローレベルの際にサンプルホールド回路310の出力端子を容量361に接続する。
 また、インバータ393は、ラッチ回路354からの判定結果Lat_outを反転してN型トランジスタ391のゲートに供給するものである。N型トランジスタ391は、判定結果Lat_outの反転信号に従って、垂直信号線Vslを容量362に接続するものである。N型トランジスタ392は、判定結果Lat_outに従って、サンプルホールド回路310の出力端子を容量362に接続するものである。
 図23は、本技術の第3の実施の形態における通常駆動モードおよびデュアルゲイン駆動モードのそれぞれのADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。撮像制御部130は、通常駆動モードおよびデュアルゲイン駆動モードのいずれかを示すモード信号DGを供給する。ここで、通常駆動モードは、画素220が、高変換効率および低変換効率のいずれかのみにより画素信号を生成するモードである。一方、デュアルゲイン駆動モードは、画素220が、高変換効率および低変換効率の両方により画素信号を生成するモードである。
 同図におけるaに例示するように通常駆動モードにおいて、ADC300は、水平同期信号HSYNCに同期して、行ごとに、画素信号のリセットレベルおよび信号レベルを1回ずつAD変換する。一方、同図におけるbに例示するようにデュアルゲイン駆動モードにおいて、画素220は、高変換効率により画素信号を生成し、次に低変換効率により画素信号を生成する。また、ADC300は、水平同期信号HSYNCに同期して、行ごとに、高変換効率による画素信号のリセットレベルおよび信号レベルをAD変換し、次に低変換効率による画素信号のリセットレベルおよび信号レベルをAD変換する。
 また、デュアルゲインモードにおいて、ADC300の後段のデジタル信号処理部261は、高変換効率によるデジタル信号Cnt_outがフルコード未満の場合に、その信号を必要に応じて補正し、その画素の信号として出力する。一方、高変換効率によるデジタル信号Cnt_outがフルコードの場合に、デジタル信号処理部261は、低変換効率によるデジタル信号Cnt_outを必要に応じて補正し、その画素の信号として出力する。これにより、ダイナミックレンジを拡大し、低照度の信号のノイズを低減することができる。ただし、デュアルゲイン駆動モードでは、通常駆動モードと比較して読出し速度が低下し、消費電力が増大する。撮像制御部130は、状況に応じて、あるいは、ユーザの操作に従って、デュアルゲイン駆動モードを設定する。
 図24は、本技術の第3の実施の形態における通常駆動モード時に照度が低い場合のADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。また、図25は、本技術の第3の実施の形態における通常駆動モード時に照度が高い場合のADCの動作の一例を示すタイミングチャートである。
 図24および図25には、図10および図11に例示した第1の実施の形態と比較して、制御信号FDGおよび選択信号SELdの記載が追加されている。
 通常駆動モードにおいて、垂直走査回路211は、例えば、ハイレベルの制御信号FDGを供給し、低変換効率により画素信号を生成させる。また、通常駆動モードにおいてタイミング制御回路213は、ハイレベルの選択信号SELdを供給する。なお、通常駆動モードにおいて、垂直走査回路211は、リセット直後にパルス期間に亘って制御信号FDGをハイレベルにし、それ以降はローレベルにして高変換効率により画素信号を生成させてもよい。
 図26は、本技術の第3の実施の形態におけるデュアルゲイン駆動モード時の高変換効率の画素信号のAD変換を行うADC300の動作の一例を示すタイミングチャートである。
 タイミングT21乃至T22のパルス期間において、垂直走査回路211は、ハイレベルの制御信号FDGを供給し、タイミングT22において制御信号FDGをローレベルにする。この期間の垂直信号線Vslの電位は、低変換効率によるリセットレベルに該当する。そして、タイミングT22以降は、高変換効率により画素信号が生成される。
 タイミングT22乃至T23において、ADC300は、オートゼロ状態となり、タイミングT24乃至T25において、高変換効率によるリセットレベルをAD変換する。また、タイミングT25乃至T26において、垂直信号線Vslの電位は、高変換効率による信号レベルに変動し、タイミングT26乃至T27においてADC300は、その信号レベルをAD変換する。
 図27は、本技術の第3の実施の形態におけるデュアルゲイン駆動モード時の低変換効率の画素信号のAD変換を行うADC300の動作の一例を示すタイミングチャートである。
 タイミングT28において、垂直走査回路211は、制御信号FDGをハイレベルにする。これにより、タイミングT28以降は、低変換効率により画素信号が生成される。
 タイミングT28乃至T29において、ADC300は、オートゼロ状態となり、タイミングT30乃至T31において、低変換効率によるリセットレベルをAD変換する。また、タイミングT31乃至T32において、垂直信号線Vslの電位は、低変換効率による信号レベルに変動し、タイミングT32乃至T33においてADC300は、その信号レベルをAD変換する。図26および図27に例示した制御により、デュアルゲイン駆動モードの際には画素信号は減衰されない。
 図28は、本技術の第3の実施の形態における画素信号レベルおよびAD変換値と信号電荷量との間の関係の一例を示すグラフである。同図におけるaは、画素信号のレベルと信号電荷量との間の関係の一例を示すグラフである。同図におけるaの縦軸は画素信号のレベルであり、横軸は信号電荷量である。同図におけるbは、高変換効率による画素信号の補正前のAD変換値(デジタル信号Cnt_out)と、信号電荷量との間の関係の一例を示すグラフである。同図におけるcは、高変換効率による画素信号の補正後のAD変換値と、信号電荷量との間の関係の一例を示すグラフである。図におけるbおよびcの縦軸はLSB(Least Significant Bit)単位のAD変換値であり、横軸は信号電荷量である。
 同図におけるaに例示するように、高変換効率により生成される画素信号VsigHCは、信号電荷量がS1の際にAD変換レンジの上限に達する。一方、低変換効率により生成される画素信号VsigLCは、信号電荷量がS1より大きなS2の際にAD変換レンジの上限に達する。
 また、同図におけるbに例示するように、画素信号VsigHCのAD変換値は、信号電荷量がS1の際にフルコードに達する。なお、画素信号VsigLCのAD変換値は、信号電荷量がS2の際にフルコードに達する。
 そして、デュアルゲインモードにおいて、後段のデジタル信号処理部261は、画素信号VsigHCのAD変換値がフルコード未満の場合に、その信号を補正して出力する。高変換効率をμHCとし、低変換効率をμLCとすると、次の式に示す補正係数の乗算により、AD変換値が補正される。
  (補正係数)=μLC/μHC
 同図におけるcの点線は、補正前のAD変換値を示し、太い実線は、補正後のAD変換値を示す。一方、画素信号VsigHCのAD変換値がフルコードの場合にデジタル信号処理部261は、画素信号VsigLCのAD変換値を補正せずに出力する。
 なお、デジタル信号処理部261は、高変換効率に対応するAD変換値の方を低変換効率に合わせて補正しているが、逆に低変換効率に対応するAD変換値の方を高変換効率に合わせて補正することもできる。
 このように、本技術の第3の実施の形態によれば、デュアルゲイン駆動モードにおいてADC300は、高変換効率および低変換効率の両方による画素信号のそれぞれをAD変換するため、低照度の際のノイズを低減することができる。
 <4.移動体への応用例>
 本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
 図29は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
 車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図29に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、及び統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、及び車載ネットワークI/F(interface)12053が図示されている。
 駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
 ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
 車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
 撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
 車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
 マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12020に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
 音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図29の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062及びインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
 図30は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
 図30では、撮像部12031として、撮像部12101,12102,12103,12104,12105を有する。
 撮像部12101,12102,12103,12104,12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102,12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
 なお、図30には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲12112,12113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(例えば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従停止制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
 以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部12031に適用され得る。具体的には、図1の撮像装置100は、撮像部12031に適用することができる。撮像部12031に本開示に係る技術を適用することにより、画像データの読出し速度を向上させて、より見やすい動画を得ることができるため、ドライバの疲労を軽減することが可能になる。
 なお、上述の実施の形態は本技術を具現化するための一例を示したものであり、実施の形態における事項と、特許請求の範囲における発明特定事項とはそれぞれ対応関係を有する。同様に、特許請求の範囲における発明特定事項と、これと同一名称を付した本技術の実施の形態における事項とはそれぞれ対応関係を有する。ただし、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において実施の形態に種々の変形を施すことにより具現化することができる。
 なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
 なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には前記入力信号を減衰させて出力信号として出力する減衰部と、
 前記出力信号と時間の経過に伴って変動する所定の参照信号とを比較して当該比較結果を出力する比較器と、
 前記比較結果が反転するまでの間に亘って計数値を計数して当該計数値を示すデジタル信号を出力するカウンタと、
 前記デジタル信号に対する乗算処理を行うデジタル信号処理部と
を具備する信号処理回路。
(2)前記減衰部は、前記レベルが前記閾値を超える場合には前記入力信号を所定の減衰率により減衰し、
 前記デジタル信号処理部は、前記減衰率の逆数を乗算する前記乗算処理を前記デジタル信号に対して行う
前記(1)記載の信号処理回路。
(3)所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、
 前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
 前記減衰部は、
 前記信号線と前記比較器の入力端子との間に挿入された第1容量と、
 前記比較器の前記入力端子に一端が接続された第2容量と、
 前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択して前記第2容量の他端に接続し、前記レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択して前記他端に接続するセレクタと
を備える前記(1)または(2)に記載の信号処理回路。
(4)前記信号線のレベルが前記信号レベルに変動すると前記比較結果を保持して前記セレクタに供給するラッチ回路をさらに具備し、
 前記信号線のレベルが前記信号レベルに変動したときの前記参照信号のレベルは、前記閾値に応じたレベルであり、
 前記セレクタは、前記比較結果に応じて前記第2容量の他端の接続先を切り替える
前記(3)記載の信号処理回路。
(5)前記デジタル信号処理部は、
 前記サンプルホールド回路に生じたオフセット成分を演算するオフセット演算部と、
 前記オフセット成分を保持するオフセット保持部と、
 前記乗算処理において前記保持された前記オフセット成分を除去する補正処理部と
を備える前記(3)または(4)に記載の信号処理回路。
(6)前記デジタル信号処理部は、
 複数の前記デジタル信号の統計量を求める統計処理部をさらに備え、
 前記オフセット演算部は、前記統計量から前記オフセット成分を演算する
前記(5)記載の信号処理回路。
(7)所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、
 前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
 前記減衰部は、
 前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択し、前記レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択する第1セレクタと、
 前記比較器の入力端子に並列に接続された複数の容量と、
 所定の設定値に従って前記複数の容量の一部を前記第1セレクタの出力端子に接続し、残りを前記信号線に接続する第2セレクタと
を備える前記(1)または(2)に記載の信号処理回路。
(8)所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、
 前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
 前記減衰部は、
 前記比較器の入力端子に一端が接続された第1容量と、
 前記比較器の前記入力端子に一端が接続された第2容量と、
 所定の選択信号に従って前記信号線および前記出力端子のいずれかを前記第1容量の他端に接続する第1容量側セレクタと、
 前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択して前記第2容量の他端に接続し、前記レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択して前記他端に接続する第2容量側セレクタと
を備える前記(1)または(2)に記載の信号処理回路。
(9)入射光を光電変換してアナログの入力信号を生成する通常画素と、
 前記入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には前記入力信号を減衰させて出力信号として出力する減衰部と、
 前記出力信号と時間の経過に伴って変動する所定の参照信号とを比較して当該比較結果を出力する比較器と、
 前記比較結果が反転するまでの間に亘って計数値を計数して当該計数値を示すデジタル信号を出力するカウンタと、
 前記デジタル信号に対する乗算処理を行うデジタル信号処理部と
を具備する固体撮像素子。
(10)所定の基準電圧に応じたダミー信号を前記入力信号として前記減衰部に入力するダミー画素と、
 所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路と
をさらに具備し、
 前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
 前記減衰部は、
 前記信号線と前記比較器の入力端子との間に挿入された第1容量と、
 前記比較器の前記入力端子に一端が接続された第2容量と、
 前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択して前記第2容量の他端に接続し、前記信号レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択して前記他端に接続する第1セレクタと
を備え、
 前記デジタル信号処理部は、前記ダミー信号が入力されている場合には前記サンプルホールド回路に生じたオフセット成分を前記デジタル信号から演算する
前記(9)記載の固体撮像素子。
(11)所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、
 前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
 前記減衰部は、
 前記比較器の入力端子に一端が接続された第1容量と、
 前記比較器の前記入力端子に一端が接続された第2容量と、
 所定の選択信号に従って前記信号線および前記出力端子のいずれかを前記第1容量の他端に接続する第1容量側セレクタと、
 前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択して前記第2容量の他端に接続し、前記レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択して前記他端に接続する第2容量側セレクタと
を備える前記(9)記載の固体撮像素子。
(12)前記画素は、所定の通常モードが設定された場合には所定値より高い電荷電圧変換効率である高変換効率と前記所定値より低い電荷電圧変換効率である低変換効率とのいずれかにより前記入力信号を生成し、所定のデュアルゲインモードが設定された場合には前記高変換効率および前記低変換効率の両方により前記入力信号を生成し、
 前記第1容量側セレクタは、前記通常モードが設定された場合には前記信号線を前記第1容量の他端に接続し、前記デュアルゲインモードが設定された場合には前記低変換効率により生成された前記リセットレベルの期間内に前記出力端子を前記他端に接続するとともに当該期間外に前記信号線を前記他端に接続する
前記(11)記載の固体撮像素子。
(13)入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には前記入力信号を減衰させて出力信号として出力するレベル制御手順と、
 前記出力信号と時間の経過に伴って変動する所定の参照信号とを比較して当該比較結果を出力する比較手順と、
 前記比較結果が反転するまでの間に亘って計数値を計数して当該計数値を示すデジタル信号を出力する係数手順と、
 前記デジタル信号に対する乗算処理を行うデジタル処理手順と
を具備する信号処理回路の制御方法。
 100 撮像装置
 110 撮像レンズ
 120 記憶部
 130 撮像制御部
 200 固体撮像素子
 211 垂直走査回路
 212 画素アレイ部
 213 タイミング制御回路
 214 DAC
 215 基準電圧生成部
 220 画素
 221 フォトダイオード
 222 転送トランジスタ
 223 リセットトランジスタ
 224 浮遊拡散層
 225、241 増幅トランジスタ
 226、242 選択トランジスタ
 227 変換効率制御トランジスタ
 230 通常画素
 240 ダミー画素
 250 負荷MOS回路ブロック
 251 負荷MOS回路
 260 カラム信号処理回路
 261 デジタル信号処理部
 262 補正処理部
 263 オフセット保持部
 264 統計処理部
 265 オフセット演算部
 300 ADC
 310 サンプルホールド回路
 311~315、351、352 スイッチ
 321~325、327、353、361、362、365 容量
 326 アンプ
 350 コンパレータ
 354 ラッチ回路
 355 比較器
 356 接続先設定値保持部
 360 減衰部
 363、364、380 セレクタ
 370 カウンタ
 381、382、391、392 N型トランジスタ
 393 インバータ
 12031 撮像部

Claims (13)

  1.  入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には前記入力信号を減衰させて出力信号として出力する減衰部と、
     前記出力信号と時間の経過に伴って変動する所定の参照信号とを比較して当該比較結果を出力する比較器と、
     前記比較結果が反転するまでの間に亘って計数値を計数して当該計数値を示すデジタル信号を出力するカウンタと、
     前記デジタル信号に対する乗算処理を行うデジタル信号処理部と
    を具備する信号処理回路。
  2.  前記減衰部は、前記レベルが前記閾値を超える場合には前記入力信号を所定の減衰率により減衰し、
     前記デジタル信号処理部は、前記減衰率の逆数を乗算する前記乗算処理を前記デジタル信号に対して行う
    請求項1記載の信号処理回路。
  3.  所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、
     前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
     前記減衰部は、
     前記信号線と前記比較器の入力端子との間に挿入された第1容量と、
     前記比較器の前記入力端子に一端が接続された第2容量と、
     前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択して前記第2容量の他端に接続し、前記レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択して前記他端に接続するセレクタと
    を備える請求項1記載の信号処理回路。
  4.  前記信号線のレベルが前記信号レベルに変動すると前記比較結果を保持して前記セレクタに供給するラッチ回路をさらに具備し、
     前記信号線のレベルが前記信号レベルに変動したときの前記参照信号のレベルは、前記閾値に応じたレベルであり、
     前記セレクタは、前記比較結果に応じて前記第2容量の他端の接続先を切り替える
    請求項3記載の信号処理回路。
  5.  前記デジタル信号処理部は、
     前記サンプルホールド回路に生じたオフセット成分を演算するオフセット演算部と、
     前記オフセット成分を保持するオフセット保持部と、
     前記乗算処理において前記保持された前記オフセット成分を除去する補正処理部と
    を備える請求項3記載の信号処理回路。
  6.  前記デジタル信号処理部は、
     複数の前記デジタル信号の統計量を求める統計処理部をさらに備え、
     前記オフセット演算部は、前記統計量から前記オフセット成分を演算する
    請求項5記載の信号処理回路。
  7.  所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、
     前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
     前記減衰部は、
     前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択し、前記レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択する第1セレクタと、
     前記比較器の入力端子に並列に接続された複数の容量と、
     所定の設定値に従って前記複数の容量の一部を前記第1セレクタの出力端子に接続し、残りを前記信号線に接続する第2セレクタと
    を備える請求項1記載の信号処理回路。
  8.  所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、
     前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
     前記減衰部は、
     前記比較器の入力端子に一端が接続された第1容量と、
     前記比較器の前記入力端子に一端が接続された第2容量と、
     所定の選択信号に従って前記信号線および前記出力端子のいずれかを前記第1容量の他端に接続する第1容量側セレクタと、
     前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択して前記第2容量の他端に接続し、前記レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択して前記他端に接続する第2容量側セレクタと
    を備える請求項1記載の信号処理回路。
  9.  入射光を光電変換してアナログの入力信号を生成する通常画素と、
     前記入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には前記入力信号を減衰させて出力信号として出力する減衰部と、
     前記出力信号と時間の経過に伴って変動する所定の参照信号とを比較して当該比較結果を出力する比較器と、
     前記比較結果が反転するまでの間に亘って計数値を計数して当該計数値を示すデジタル信号を出力するカウンタと、
     前記デジタル信号に対する乗算処理を行うデジタル信号処理部と
    を具備する固体撮像素子。
  10.  所定の基準電圧に応じたダミー信号を前記入力信号として前記減衰部に入力するダミー画素と、
     所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路と
    をさらに具備し、
     前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
     前記減衰部は、
     前記信号線と前記比較器の入力端子との間に挿入された第1容量と、
     前記比較器の前記入力端子に一端が接続された第2容量と、
     前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択して前記第2容量の他端に接続し、前記信号レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択して前記他端に接続する第1セレクタと
    を備え、
     前記デジタル信号処理部は、前記ダミー信号が入力されている場合には前記サンプルホールド回路に生じたオフセット成分を前記デジタル信号から演算する
    請求項9記載の固体撮像素子。
  11.  所定のリセットレベルを保持して出力端子から出力するサンプルホールド回路をさらに具備し、
     前記入力信号を伝送する信号線のレベルは、前記リセットレベルおよび信号レベルのいずれかに変動し、
     前記減衰部は、
     前記比較器の入力端子に一端が接続された第1容量と、
     前記比較器の前記入力端子に一端が接続された第2容量と、
     所定の選択信号に従って前記信号線および前記出力端子のいずれかを前記第1容量の他端に接続する第1容量側セレクタと、
     前記リセットレベルおよび前記信号レベルの差分が前記閾値を超える場合には前記サンプルホールド回路の前記出力端子を選択して前記第2容量の他端に接続し、前記レベルが前記閾値を超えない場合には前記信号線を選択して前記他端に接続する第2容量側セレクタと
    を備える請求項9記載の固体撮像素子。
  12.  前記画素は、所定の通常モードが設定された場合には所定値より高い電荷電圧変換効率である高変換効率と前記所定値より低い電荷電圧変換効率である低変換効率とのいずれかにより前記入力信号を生成し、所定のデュアルゲインモードが設定された場合には前記高変換効率および前記低変換効率の両方により前記入力信号を生成し、
     前記第1容量側セレクタは、前記通常モードが設定された場合には前記信号線を前記第1容量の他端に接続し、前記デュアルゲインモードが設定された場合には前記低変換効率により生成された前記リセットレベルの期間内に前記出力端子を前記他端に接続するとともに当該期間外に前記信号線を前記他端に接続する
    請求項11記載の固体撮像素子。
  13.  入力信号のレベルが所定の閾値を超える場合には前記入力信号を減衰させて出力信号として出力するレベル制御手順と、
     前記出力信号と時間の経過に伴って変動する所定の参照信号とを比較して当該比較結果を出力する比較手順と、
     前記比較結果が反転するまでの間に亘って計数値を計数して当該計数値を示すデジタル信号を出力する係数手順と、
     前記デジタル信号に対する乗算処理を行うデジタル処理手順と
    を具備する信号処理回路の制御方法。
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