WO2019164153A1 - 연성 인쇄회로기판 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a flexible printed circuit board, and more particularly to a flexible printed circuit board comprising a teflon film.
  • a flexible printed circuit board is a substrate that can be flexibly formed by forming a circuit pattern on a thin insulating film, and transmits data signals between devices to a display device such as a portable electronic device. It is used a lot for a purpose.
  • a flexible printed circuit board is manufactured by printing a circuit pattern on a base substrate in the form of a film. Since the flexible printed circuit board is put into a process to which high temperature is applied, such as a bonding process of a driving chip, heat resistance is required for the base substrate. Therefore, polyimide films are used as the base substrate in order to satisfy the required heat resistance of the base substrate described above.
  • Teflon is used as the base substrate in order to satisfy the required low dielectric constant characteristics of the base substrate described above.
  • An object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board to which a Teflon film having a structure that can be easily manufactured is applied.
  • the flexible printed circuit board according to the present invention includes a first base sheet, a second base sheet and a first protective sheet.
  • the first base sheet includes a first teflon film and a first circuit pattern disposed on the first teflon film.
  • the second base sheet includes a second teflon film and a second circuit pattern disposed on the second teflon film, and the second base sheet is laminated on the first base sheet.
  • the first protective sheet covers the first base sheet. The portion of the first base sheet exposed to the first protective sheet is surface modified.
  • the first base sheet further comprises a first surface modification layer.
  • the first surface modification layer is disposed on the outer surface of the first teflon film and the outer surface of the first circuit pattern.
  • the flexible printed circuit board further includes a second protective sheet covering the second base sheet.
  • the portion of the second protective sheet exposed to the second protective sheet in the second base sheet is surface modified.
  • the second base sheet further comprises a second surface modification layer.
  • the second surface modification layer is disposed on the outer surface of the second teflon film and the outer surface of the second circuit pattern.
  • each constituent material of the first surface modification layer and the second surface modification layer comprises a metal oxide.
  • the flexible printed circuit board further includes an intermediate Teflon film, a first adhesive sheet and a second adhesive sheet.
  • the intermediate Teflon film is interposed between the first base sheet and the second base sheet.
  • the first adhesive sheet is interposed between the first base sheet and the intermediate teflon film to adhere the intermediate teflon film to the first base sheet.
  • the second adhesive sheet is interposed between the second base sheet and the intermediate Teflon film to adhere the intermediate Teflon film to the second base sheet.
  • each of the first adhesive sheet and the second adhesive sheet is an adhesive polypropylene film.
  • the first base sheet further includes a first sub circuit pattern disposed on the first teflon film
  • the second base sheet further includes a second sub circuit pattern disposed on the second teflon film. do.
  • the first circuit pattern is disposed on one side of the first teflon film
  • the first sub circuit pattern is disposed on the other side of the first teflon film.
  • the second circuit pattern is disposed on one side of the second Teflon film
  • the second sub circuit pattern is disposed on the other side of the second Teflon film.
  • the flexible printed circuit board includes a teflon film having releasability
  • adhesion between the protective sheet and the base sheet may be improved by forming a surface modification layer on a portion exposed to the protective sheet. Therefore, peeling of the protective sheet from the base sheet during the manufacturing process or storage of the flexible printed circuit board can be prevented, and thus the finished state of the flexible printed circuit board can be safely preserved.
  • the Teflon film having a release property can be sufficiently utilized as a base substrate of the flexible printed circuit board, and thus, a flexible printed circuit board having low dielectric constant and high heat resistance can be easily implemented by using the advantages of the Teflon film. have.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • 3 to 7 are diagrams illustrating a method of manufacturing the flexible printed circuit board illustrated in FIG. 1.
  • the flexible printed circuit board 1000 may include a first base sheet 500, a second base sheet 800, an intermediate teflon film 700, a first adhesive sheet 710, and a second adhesive sheet ( 720, a connection pattern 570, a first protective sheet 600, and a second protective sheet 650.
  • the first base sheet 500 includes a first teflon film 510, a first circuit pattern 530, a first sub circuit pattern 540, and a first surface modification layer 520.
  • the material of the first Teflon film 510 includes Teflon (Poly Tetra Fluoro Ethylene, PTFE).
  • Teflon Poly Tetra Fluoro Ethylene, PTFE
  • Teflon is a material having heat resistance and low dielectric constant compared to other polymer materials. Therefore, when the first Teflon film 510 is applied to the flexible printed circuit board 1000, the flexible printed circuit board 1000 may be caused by the high temperature generated in the process of mounting the semiconductor chip on the flexible printed circuit board 1000. This deformation can be reduced, and the loss of a signal can be reduced while the flexible printed circuit board 1000 transmits an electrical signal.
  • the first circuit pattern 530 is disposed on the first teflon film 510.
  • the electrical signal input to the input terminal of the flexible printed circuit board 1000 is transmitted to the output terminal of the flexible printed circuit board 1000 by the first circuit pattern 530.
  • the first circuit pattern 530 may include a seed layer 535 and a plating layer 531 stacked on the seed layer 535, and the constituent material of the seed layer 535 may include nickel.
  • the material of the plating layer 530 may include copper.
  • a preliminary seed layer (not shown) is formed on the Teflon film using a sputtering method, and the seed layer 535 is formed by patterning the preliminary seed layer. Thereafter, the first circuit pattern 530 may be formed by forming the plating layer 531 on the seed layer 535 using an electrolytic plating method.
  • the first sub circuit pattern 540 is disposed on the first teflon film 510, and the first sub circuit pattern 540 faces the first circuit pattern 530 with the first teflon film 510 interposed therebetween. . That is, the first circuit pattern 530 is disposed on one surface of the first teflon film 510, and the first sub circuit pattern 540 is disposed on the other surface of the first teflon film 510.
  • the first sub circuit pattern 540 includes a seed layer 545 and a plating layer 541 disposed on the seed layer 545. As described above, the position of the first sub circuit pattern 540 is different from the position of the first circuit pattern 530 based on the first Teflon film 510, but the configuration of the first sub circuit pattern 540 is Since the structure of the first circuit pattern 530 is similar to that of the first sub circuit pattern 540, a detailed description thereof will be omitted.
  • the portion of the first base sheet 500 exposed to the first protective sheet 600 is surface modified. More specifically, the first surface modification layer 520 is formed on the outer surface of the first teflon film 510 and the outer surface of the first circuit pattern 530, so that the effect of surface modification on the first base sheet 500 is achieved. Is generated.
  • the first surface modification layer 520 may include a metal oxide such as titanium oxide (TiOx).
  • TiOx titanium oxide
  • the first surface modification layer 520 may have conductivity.
  • the first surface modification layer 520 with the metal oxide formed by reacting the metal particles with a reaction gas containing oxygen. ) May be formed. Therefore, when the first protective sheet 600 having the adhesive layer (not shown) covers the first base sheet 500, the adhesive layer of the first protective sheet 600 is the first Teflon film 510. Instead, since the adhesive is adhered to the first surface modification layer 520, the adhesion between the first protective sheet 600 and the first base sheet 500 may be improved by the first surface modification layer 520.
  • the portion of the first base sheet 500 is in contact with the first protective sheet 600
  • the first protective sheet 600 and the first base sheet 500 may be formed by releasability of the first Teflon film 510. ) May not be easy to stick.
  • the portion of the first base sheet 500 exposed to the first protective sheet 600 that is, the outer surface of the first Teflon film 510 and the first circuit pattern 530 are not included. Since the first surface modification layer 520 is formed on the outer surface, the adhesive force between the first base sheet 500 and the first protective sheet 600 may be improved by the first surface modification layer 520.
  • the second base sheet 800 includes a second teflon film 810, a second circuit pattern 830, a second sub circuit pattern 840, and a second surface modification layer 820.
  • the structure of the second base sheet 800 is similar to that of the first base sheet 500, the structure of the second base sheet 800 will be briefly described.
  • the material of the second Teflon film 810 includes Teflon, and the second circuit pattern 830 is disposed on the second Teflon film 810 to transmit an electrical signal.
  • the second circuit pattern 830 includes a seed layer 831 and a plating layer 835 stacked on the seed layer 831.
  • the second sub circuit pattern 840 is disposed on the second Teflon film 810, and the second sub circuit pattern 840 faces the second circuit pattern 830 with the second Teflon film 810 interposed therebetween. . That is, the second circuit pattern 830 is disposed on one surface of the second Teflon film 810, and the second sub circuit pattern 840 is disposed on the other surface of the second Teflon film 810.
  • the second sub circuit pattern 840 includes a seed layer 841 and a plating layer 845 disposed on the seed layer 841.
  • the portion of the second base sheet 800 exposed to the second protective sheet 650 is surface modified. More specifically, the second surface modification layer 820 is formed on the outer surface of the second Teflon film 810 and the outer surface of the second circuit pattern 830, the second base by the second surface modification layer 820 The surface modified effect occurs in the sheet 800. Therefore, when the second protective sheet 650 having the adhesive layer (not shown) covers the second base sheet 800, the adhesive layer of the second protective sheet 800 is the second Teflon film 810. Instead, since the adhesive is adhered to the second surface modification layer 820, the adhesive force between the second protective sheet 650 and the second base sheet 800 may be improved by the second surface modification layer 820.
  • the second surface modification layer 820 may include a metal oxide such as titanium oxide (TiOx).
  • TiOx titanium oxide
  • the second surface modification layer 820 may have conductivity.
  • the intermediate Teflon film 700 is interposed between the first base sheet 500 and the second base sheet 800.
  • the constituent material of the intermediate teflon film 700 includes Teflon, such as the first teflon film 510 and the second teflon film 810.
  • the first adhesive sheet 710 is interposed between the first base sheet 500 and the intermediate Teflon film 700 to adhere the intermediate Teflon film 700 to the first base sheet 500.
  • the second adhesive sheet 720 is interposed between the second base sheet 800 and the intermediate Teflon film 700 to adhere the intermediate Teflon film 700 to the second base sheet 800.
  • each of the first adhesive sheet 710 and the second adhesive sheet 720 may be an adhesive polypropylene film having a low dielectric constant.
  • each of the first adhesive sheet 710 and the second adhesive sheet 720 may be a casted polypropylene (CPP) film having a sealant formed on each of both sides of a polypropylene (PP) film. .
  • CPP casted polypropylene
  • connection pattern 570 is a conductive layer filled in the via hole formed through at least one of the first base sheet 500 and the second base sheet 800, and the connection pattern 570 is formed of the first circuit pattern 530 and the first connection sheet 570. At least two of the first sub circuit pattern 540, the second circuit pattern 830, and the second sub circuit pattern 840 are electrically connected to each other.
  • the connection pattern 570 is formed by filling a via material through the first base sheet 500 and the second base sheet 800, and then filling the via hole with a conductive material. Pattern 570 may be formed.
  • the first protective sheet 600 is disposed on the uppermost side of the flexible printed circuit board 1000 to cover the first base sheet 500
  • the second protective sheet 650 is the lowermost side of the flexible printed circuit board 1000. It is disposed on the cover the second base sheet (800).
  • the first protective sheet 600 and the second protective sheet 650 are components that protect the first base sheet 500 and the second base sheet 800, respectively, and the flexible printed circuit board 1000. ) Is bonded to other electronic components, the first protective sheet 600 and the second protective sheet 650 may be removed from the flexible printed circuit board 1000.
  • each of the first protective sheet 600 and the second protective sheet 650 may include an insulating film and an adhesive layer laminated on one surface of the insulating film.
  • each of the first protective sheet 600 and the second protective sheet 650 may include a polyimide film and an adhesive layer formed on one surface of the polyimide film.
  • the first guide hole 751 may be formed on one side of the flexible printed circuit board 1000, and the second guide hole 752 may be formed on the other side of the flexible printed circuit board 1000. .
  • Each of the first guide hole 751 and the second guide hole 752 may be formed to penetrate the stacked components of the flexible printed circuit board 1000.
  • the first guide hole 751 and the second guide hole 752 are used to align the stacked components, which will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 6.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board 1001 according to another embodiment of the present invention.
  • components described above with reference to FIG. 1 are denoted by reference numerals, and redundant descriptions of the components are omitted.
  • the flexible printed circuit board 1001 includes a base sheet 500-1, a first adhesive sheet 600, and a second adhesive sheet 650.
  • the base sheet 500-1 may include the teflon film 510, the circuit pattern 530, the sub circuit pattern 540, the first surface modification layer 560, the second surface modification layer 570, The connection pattern 570-1, the first protective sheet 600, and the second protective sheet 650 are included.
  • circuit patterns are provided on both surfaces of each of the first Teflon film (510 of FIG. 1) and the second Teflon film (810 of FIG. 1) to provide a flexible printed circuit board (FIG. 1).
  • 1000 is a circuit pattern composed of a total of four layers, but in the embodiment shown in FIG. 2, circuit patterns are disposed on both sides of one Teflon film 510 so that the flexible printed circuit board 1001 has a total of two circuit patterns. It includes circuit patterns composed of layers.
  • the portion of the base sheet 500-1 exposed to the first protective sheet 600 and the second protective sheet 650 is surface modified.
  • the first surface modification layer 560 is formed on one surface of the Teflon film 510, and is disposed on the outer surface of the Teflon film 510 and the outer surface of the circuit pattern 530, and the second surface modification layer 570. ) Is formed on the other surface of the Teflon film 510 and disposed on the outer surface of the Teflon film 510 and the outer surface of the sub circuit pattern 540.
  • the adhesive layer of the first protective sheet 600 is the first surface modification layer 560 instead of the Teflon film 510.
  • the adhesive force between the first protective sheet 600 and the base sheet 500-1 may be improved by being in contact with each other.
  • the adhesive layer of the second protective sheet 650 is in contact with the second surface modification layer 570 instead of the Teflon film 510 to improve the adhesive force between the second protective sheet 650 and the base sheet 500-1. Can be.
  • a first circuit pattern 530 including a seed layer 535 and a plating layer 531 is formed on one surface of the first teflon film 510, and the other surface of the first teflon film 510 is formed.
  • a first sub circuit pattern 540 including the seed layer 545 and the plating layer 541 is formed thereon.
  • the seed layers 535 and 545 form metal layers on both sides of the first Teflon film 510 by using a stuffing method, and perform patterning processes such as photolithography on the metal layers. Seed layers 535 and 545 may be formed. Thereafter, the plating layers 531 and 541 may be formed on the seed layers 535 and 545 by performing an electrolytic plating process using the seed layers 535 and 545.
  • the metal layer is reacted with a reaction gas containing oxygen.
  • the first surface modification layer 520 is formed through a film forming process.
  • the target of the sputtering process is titanium
  • the constituent material of the metal layer may include titanium. Therefore, the material of the first surface modification layer 520 may include titanium oxide formed by reacting metal particles including titanium with oxygen.
  • metal particles including titanium are provided into the first Teflon film 510 during the sputtering process, and the metal oxide is produced by a chemical reaction between the metal particles and a reaction gas containing oxygen. Since the first surface modification layer 520 is formed by the above, an uneven pattern may be formed on the surface of the first surface modification layer 520.
  • first guide holes 751 and second guide holes 752 are formed at both sides of each of the first teflon film 510 and the first surface modification layer 520.
  • Each of the first guide hole 751 and the second guide hole 752 is formed in a shape penetrating through the first teflon film 510 and the first surface modification layer 520.
  • the first guide hole 751 and the second guide hole 752 may be formed using a punching process or a laser drill process.
  • the second base sheet 800 is manufactured in the same manner as the method of manufacturing the first base sheet 500 described above with reference to FIGS. 3 to 5. Thereafter, the second base sheet 800 such that the first guide pin G1 and the second guide pin G2 of the jig 900 penetrate the first guide hole 751 and the second guide hole 752, respectively. ) Is placed on the jig 900.
  • a laminate composed of the intermediate Teflon film 700, the first adhesive sheet 710, and the second adhesive sheet 720 is laminated on the second base sheet 800 to form the second adhesive sheet 720. It adheres to the second base sheet 800.
  • the first guide holes 751 and the second guide holes 751 and 752 formed in the intermediate Teflon film 700, the first adhesive sheet 710, and the second adhesive sheet 720 are respectively guided. Since it penetrates the pin G1 and the 2nd guide pin G2, the laminated body which consists of the intermediate Teflon film 700, the 1st adhesive sheet 710, and the 2nd adhesive sheet 720 is over the 2nd base sheet 800 It can be stacked and aligned at the same time.
  • the first base sheet 500 is laminated on the first adhesive sheet 710 to adhere the first base sheet 500 to the first adhesive sheet 710.
  • the first base sheet 500, the intermediate Teflon film 700, and the second base sheet 800 are formed of one laminate by the first adhesive sheet 710 and the second adhesive sheet 720.
  • a via hole penetrating through the first base sheet 500 and the second base sheet 800 is formed, and a connection pattern 570 is formed by filling a conductive material in the via hole.
  • the first base sheet 500 is covered with the first protective sheet 600 such that the adhesive layer formed on the inner surface of the first protective sheet 600 contacts the first surface modification layer 520.
  • the second base sheet 800 is covered with the second protective sheet 650 such that the adhesive layer formed on the inner surface of the second protective sheet 650 contacts the second surface modification layer 820.
  • the adhesive layer of the first protective sheet 600 may be formed.
  • the adhesive between the first protective sheet 600 and the first base sheet 500 may be improved by being adhered to the first surface modification layer 520 instead of the first teflon film 510.
  • the adhesive layer of the second protective sheet 650 is adhered to the second surface modification layer 820 instead of the second teflon film 810 so that the adhesiveness between the second protective sheet 650 and the second base sheet 800 is improved. This can be improved.

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Abstract

본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판은 제1 베이스 시트, 제2 베이스 시트 및 제1 보호 시트를 포함한다. 제1 베이스 시트는 제1 테플론 필름 및 제1 테플론 필름 위에 배치된 제1 회로패턴을 포함한다. 제2 베이스 시트는 제2 테플론 필름 및 제2 테플론 필름 위에 배치된 제2 회로패턴을 포함하고, 제2 베이스 시트는 제1 베이스 시트 위에 적층된다. 제1 보호 시트는 제1 베이스 시트를 커버한다. 제1 베이스 시트에서 제1 보호 시트에 노출된 부분은 표면 개질된다.

Description

연성 인쇄회로기판
본 발명은 연성 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테플론 필름을 포함하는 연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로, 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)은 얇은 절연 필름에 회로패턴을 형성하여 유연하게 구부러질 수 있는 기판으로, 휴대용 전자기기와 같은 디스플레이 장치에 디바이스들 간의 데이터 신호를 전송하는 용도로 많이 사용되고 있다.
연성 인쇄회로기판은 필름 형태의 베이스 기재 위에 회로패턴을 인쇄하여 제조된다. 연성 인쇄회로기판은 구동칩의 본딩 공정과 같은 고온이 가해지는 공정에 투입되므로, 베이스 기재에는 내열성이 요구된다. 따라서, 상술한 베이스 기재의 요구되는 내열성을 만족시키기 위하여 베이스 기재로 폴리이미드 필름이 사용되고 있다.
또한, 연성 인쇄회로기판이 고주파 신호 전달용으로 사용됨에 따라, 전송되는 전기 신호가 손실되는 것을 방지하기 위하여 베이스 기재에는 저유전율의 특성이 요구될 수 있다. 따라서, 상술한 베이스 기재의 요구되는 저유전율 특성을 만족시키기 위하여 베이스 기재로 테플론이 사용되고 있다.
본 발명의 목적은 용이하게 제조될 수 있는 구조를 갖는 테플론 필름이 적용된 연성 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판은 제1 베이스 시트, 제2 베이스 시트 및 제1 보호 시트를 포함한다. 제1 베이스 시트는 제1 테플론 필름 및 제1 테플론 필름 위에 배치된 제1 회로패턴을 포함한다. 제2 베이스 시트는 제2 테플론 필름 및 제2 테플론 필름 위에 배치된 제2 회로패턴을 포함하고, 제2 베이스 시트는 제1 베이스 시트 위에 적층된다. 제1 보호 시트는 제1 베이스 시트를 커버한다. 제1 베이스 시트에서 제1 보호 시트에 노출된 부분은 표면 개질된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 베이스 시트는 제1 표면 개질층을 더 포함한다. 제1 표면 개질층은 제1 테플론 필름의 외면 및 제1 회로패턴의 외면 위에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에서, 연성 인쇄회로기판은 제2 베이스 시트를 커버하는 제2 보호 시트를 더 포함한다. 제2 보호 시트는 제2 베이스 시트에서 제2 보호 시트에 노출된 부분은 표면 개질된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제2 베이스 시트는 제2 표면 개질층을 더 포함한다. 제2 표면 개질층은 제2 테플론 필름의 외면 및 제2 회로패턴의 외면 위에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 표면 개질층 및 제2 표면 개질층의 각각의 구성 물질은 금속산화물을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 연성 인쇄회로기판은 중간 테플론 필름, 제1 접착시트 및 제2 접착시트를 더 포함한다. 중간 테플론 필름은 제1 베이스 시트와 제2 베이스 시트 사이에 개재된다. 제1 접착 시트는 제1 베이스 시트와 중간 테플론 필름 사이에 개재되어 중간 테플론 필름을 제1 베이스 시트에 접착시킨다. 제2 접착시트는 제2 베이스 시트와 중간 테플론 필름 사이에 개재되어 중간 테플론 필름을 제2 베이스 시트에 접착시킨다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착 시트 및 제2 접착 시트의 각각은 접착성 폴리프로필렌 필름이다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 베이스 시트는 제1 테플론 필름 위에 배치되는 제1 서브 회로패턴을 더 포함하고, 제2 베이스 시트는 제2 테플론 필름 위에 배치되는 제2 서브 회로패턴을 더 포함한다. 제1 회로패턴은 제1 테플론 필름의 일 면 위에 배치되고, 제1 서브 회로패턴은 제1 테플론 필름의 다른 면 위에 배치된다. 또한, 제2 회로패턴은 제2 테플론 필름의 일 면 위에 배치되고, 제2 서브 회로패턴은 제2 테플론 필름의 다른 면 위에 배치된다.
본 발명에 따르면, 연성 인쇄회로기판이 이형성을 갖는 테플론 필름을 포함하더라도, 보호 시트에 노출되는 부분에 표면 개질층을 형성하여 보호 시트 및 베이스 시트 간의 접착성이 향상될 수 있다. 따라서, 연성 인쇄회로기판의 제조 과정 또는 보관 중에 보호 시트가 베이스 시트로부터 박리되는 것이 방지될 수 있고, 이에 따라 연성 인쇄회로기판의 완제품 상태가 안전하게 보존될 수 있다.
그 결과, 이형성을 갖는 테플론 필름이 연성 인쇄회로기판의 베이스 기재로 충분히 활용될 수 있고, 이에 따라 테플론 필름이 갖는 장점을 이용하여 저유전율과 고내열성을 갖는 연성 인쇄회로기판이 용이하게 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 7들은 도 1에 도시된 연성 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1을 참조하면, 연성 인쇄회로기판(1000)은 제1 베이스 시트(500), 제2 베이스 시트(800), 중간 테플론 필름(700), 제1 접착시트(710), 제2 접착시트(720), 연결 패턴(570), 제1 보호 시트(600) 및 제2 보호 시트(650)를 포함한다.
제1 베이스 시트(500)는 제1 테플론 필름(510), 제1 회로패턴(530), 제1 서브 회로패턴(540) 및 제1 표면 개질층(520)을 포함한다.
제1 테플론 필름(510)의 구성물질은 테플론(Poly Tetra Fluoro Ethylene, PTFE)을 포함한다. 일반적으로 테플론은 다른 고분자 재료들 대비 내열성과 저유전율 갖는 재료이다. 따라서, 연성 인쇄회로기판(1000)에 제1 테플론 필름(510)이 적용되는 경우에, 연성 인쇄회로기판(1000)에 반도체 칩을 실장하는 공정에서 발생되는 고온에 의해 연성 인쇄회로기판(1000)이 변형되는 것이 저감될 수 있고, 연성 인쇄회로기판(1000)이 전기신호를 전송하는 과정에서 신호가 손실되는 것이 저감될 수 있다.
제1 회로패턴(530)은 제1 테플론 필름(510) 위에 배치된다. 연성 인쇄회로기판(1000)의 입력 단자로 입력된 전기신호는 제1 회로패턴(530)에 의해 연성 인쇄회로기판(1000)의 출력 단자로 전송된다. 이 실시예에서는 제1 회로패턴(530)은 시드층(535) 및 시드층(535) 위에 적층된 도금층(531)을 포함하고, 시드층(535)의 구성물질은 니켈을 포함할 수 있고, 도금층(530)의 구성물질은 구리를 포함할 수 있다.
제1 회로패턴(530)의 제조 방법적인 측면에서는, 스퍼터링 방법을 이용하여 테플론 필름 위에 예비 시드층(미도시)을 형성하고, 상기 예비 시드층을 패터닝하여 시드층(535)을 형성한다. 그 이후에, 전해 도금 방법을 이용하여 시드층(535) 위에 도금층(531)을 형성하여 제1 회로패턴(530)이 형성될 수 있다.
제1 서브 회로패턴(540)은 제1 테플론 필름(510) 위에 배치되고, 제1 서브 회로패턴(540)은 제1 테플론 필름(510)을 사이에 두고 제1 회로 패턴(530)과 마주한다. 즉, 제1 테플론 필름(510)의 일 면 위에 제1 회로 패턴(530)이 배치되고, 제1 테플론 필름(510)의 다른 면 위에 제1 서브 회로패턴(540)이 배치된다.
이 실시예에서는, 제1 서브 회로패턴(540)은 시드층(545) 및 시드층(545) 위에 배치된 도금층(541)을 포함한다. 전술한 바와 같이, 제1 테플론 필름(510)을 기준으로 제1 서브 회로패턴(540)의 위치는 제1 회로패턴(530)의 위치와 상이하나, 제1 서브 회로패턴(540)의 구성은 제1 회로패턴(530)의 구성과 유사하므로 제1 서브 회로패턴(540)의 보다 상세한 설명은 생략된다.
이 실시예에서는, 제1 베이스 시트(500)에서 제1 보호 시트(600)에 노출된 부분이 표면 개질된다. 보다 상세하게는, 제1 표면 개질층(520)이 제1 테플론 필름(510)의 외면 및 제1 회로패턴(530)의 외면 위에 형성되어, 제1 베이스 시트(500)에서 표면 개질된 효과가 발생된다.
이 실시예에서는, 제1 표면 개질층(520)은 티타늄 옥사이드(TiOx)와 같은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 또한, 제1 표면 개질층(520)은 약 5마이크로미터의 두께를 갖는 제1 회로패턴(530)보다 얇은 박막의 형상을 가지므로 제1 표면 개질층(520)은 도전성을 가질 수 있다.
또한, 제조 방법 적인 측면에서는, 스퍼터링 방법으로 금속 입자들이 제1 테플론 필름(510) 측으로 제공된 이후에, 상기 금속 입자들이 산소를 포함하는 반응가스와 반응하여 형성된 금속 산화물로 제1 표면 개질층(520)이 형성될 수 있다. 따라서, 점착층(미도시)을 갖는 제1 보호 시트(600)가 제1 베이스 시트(500)를 커버하는 경우에, 제1 보호 시트(600)의 상기 점착층이 제1 테플론 필름(510) 대신에 제1 표면 개질층(520)에 점착되므로, 제1 표면 개질층(520)에 의해 제1 보호 시트(600) 및 제1 베이스 시트(500) 간의 점착력 향상될 수 있다.
본 발명의 실시예와 달리, 제1 베이스 시트(500)에서 제1 표면 개질층(520)의 구조가 생략되면, 제1 베이스 시트(500)에서 제1 보호 시트(600)가 접촉되는 부분은 제1 테플론 필름(510)의 외면 및 제1 회로패턴(530)의 외면으로, 이 경우에 제1 테플론 필름(510)이 갖는 이형성에 의해 제1 보호시트(600) 및 제1 베이스 시트(500) 간의 점착이 용이하지 않을 수 있다. 하지만, 전술한 바와 같이, 이 실시예에서는 제1 베이스 시트(500)에서 제1 보호 시트(600)에 노출된 부분, 즉 제1 테플론 필름(510)의 외면 및 제1 회로패턴(530)의 외면 위에 제1 표면 개질층(520)이 형성되므로, 제1 표면 개질층(520)에 의해 제1 베이스 시트(500) 및 제1 보호 시트(600) 간의 점착력이 향상될 수 있다.
제2 베이스 시트(800)는 제2 테플론 필름(810), 제2 회로패턴(830), 제2 서브 회로패턴(840) 및 제2 표면 개질층(820)을 포함한다. 이 실시예에서는, 제2 베이스 시트(800)의 구조는 제1 베이스 시트(500)의 구조와 유사하므로 제2 베이스 시트(800)의 구조에 대해서는 간략하게 설명된다.
제2 테플론 필름(810)의 구성물질은 테플론을 포함하고, 제2 회로패턴(830)은 제2 테플론 필름(810) 위에 배치되어 전기 신호를 전송한다. 이 실시예에서는 제2 회로패턴(830)은 시드층(831) 및 시드층(831) 위에 적층된 도금층(835)을 포함한다.
제2 서브 회로패턴(840)은 제2 테플론 필름(810) 위에 배치되고, 제2 서브 회로패턴(840)은 제2 테플론 필름(810)을 사이에 두고 제2 회로 패턴(830)과 마주한다. 즉, 제2 테플론 필름(810)의 일 면 위에 제2 회로 패턴(830)이 배치되고, 제2 테플론 필름(810)의 다른 면 위에 제2 서브 회로패턴(840)이 배치된다. 이 실시예에서는, 제2 서브 회로패턴(840)은 시드층(841) 및 시드층(841) 위에 배치된 도금층(845)을 포함한다.
이 실시예에서는, 제2 베이스 시트(800)에서 제2 보호 시트(650)에 노출된 부분이 표면 개질된다. 보다 상세하게는, 제2 표면 개질층(820)이 제2 테플론 필름(810)의 외면 및 제2 회로패턴(830)의 외면 위에 형성되고, 제2 표면 개질층(820)에 의해 제2 베이스 시트(800)에서 표면 개질된 효과가 발생된다. 따라서, 점착층(미도시)을 갖는 제2 보호 시트(650)가 제2 베이스 시트(800)를 커버하는 경우에, 제2 보호 시트(800)의 상기 점착층이 제2 테플론 필름(810) 대신에 제2 표면 개질층(820)에 점착되므로, 제2 표면 개질층(820)에 의해 제2 보호 시트(650) 및 제2 베이스 시트(800) 간의 점착력이 향상될 수 있다.
이 실시예에서는, 제2 표면 개질층(820)은 티타늄 옥사이드(TiOx)와 같은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 또한, 제2 표면 개질층(820)은 약 5마이크로미터의 두께를 갖는 제2 회로패턴(830)보다 얇은 박막의 형상을 가지므로 제2 표면 개질층(820)은 도전성을 가질 수 있다.
중간 테플론 필름(700)은 제1 베이스 시트(500) 및 제2 베이스 시트(800) 사이에 개재된다. 이 실시예에서는, 제1 테플론 필름(510) 및 제2 테플론 필름(810)과 같이 중간 테플론 필름(700)의 구성 물질은 테플론을 포함한다.
제1 접착시트(710)는 제1 베이스 시트(500)와 중간 테플론 필름(700) 사이에 개재되어 중간 테플론 필름(700)을 제1 베이스 시트(500)에 접착 시킨다. 또한, 제2 접착시트(720)는 제2 베이스 시트(800)와 중간 테플론 필름(700) 사이에 개재되어 중간 테플론 필름(700)을 제2 베이스 시트(800)에 접착시킨다.
이 실시예에서는 제1 접착시트(710) 및 제2 접착시트(720)의 각각은 저유전율을 갖는 접착성 폴리프로필렌 필름일 수 있다. 예를 들면, 제1 접착시트(710) 및 제2 접착시트(720)의 각각은 폴리프로필렌(polypropylene, PP) 필름의 양면들 각각에 실런트(sealant)가 형성된 CPP(Casted polypropylene) 필름일 수 있다.
연결 패턴(570)은 제1 베이스 시트(500) 및 제2 베이스 시트(800) 중 적어도 하나를 관통하여 형성된 비아홀에 채워진 도전층으로, 연결 패턴(570)은 제1 회로패턴(530), 제1 서브 회로패턴(540), 제2 회로패턴(830) 및 제2 서브 회로패턴(840) 중 적어도 두 개들을 서로 전기적으로 연결시킨다. 제조 방법적인 측면에서는, 이 실시예에서는 연결 패턴(570)은 제1 베이스 시트(500) 및 제2 베이스 시트(800)를 관통하는 비아홀을 형성한 이후에, 상기 비아홀에 도전성 물질을 충전하여 연결 패턴(570)이 형성될 수 있다.
제1 보호 시트(600)는 연성 인쇄회로기판(1000)의 최상측에 배치되어 제1 베이스 시트(500)를 커버하고, 제2 보호 시트(650)는 연성 인쇄회로기판(1000)의 최하측에 배치되어 제2 베이스 시트(800)를 커버한다. 이 실시예에서는, 제1 보호 시트(600) 및 제2 보호 시트(650)는 제1 베이스 시트(500) 및 제2 베이스 시트(800)를 각각 보호하는 구성요소로, 연성 인쇄회로기판(1000)이 다른 전자 부품에 본딩되는 경우에 연성 인쇄회로기판(1000)에서 제1 보호시트(600) 및 제2 보호시트(650)가 제거될 수 있다.
이 실시예에서는, 제1 보호 시트(600) 및 제2 보호 시트(650)의 각각은 절연성 필름 및 상기 절연성 필름의 일면에 적층된 점착층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 시트(600) 및 제2 보호 시트(650)의 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 및 상기 폴리이미드 필름의 일면 위에 형성된 점착층을 포함할 수 있다.
이 실시예에서는, 연성 인쇄회로기판(1000)의 일 측에는 제1 가이드홀(751)이 형성될 수 있고, 연성 인쇄회로기판(1000)의 타 측에는 제2 가이드 홀(752)이 형성될 수 있다. 제1 가이드홀(751) 및 제2 가이드홀(752)의 각각은 연성 인쇄회로기판(1000)의 적층된 구성요소들을 관통하는 형상으로 형성될 수 있다. 제1 가이드홀(751) 및 제2 가이드홀(752)은 적층된 구성 요소들의 정렬하는 용도로 사용되는 것으로 이에 대해서는 도 3 내지 도 6들을 참조하여 보다 상세히 설명된다.
도 2에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(1001)의 단면도가 도시된다. 도 2를 설명함에 있어서, 앞서 도 1을 참조하여 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 2를 참조하면, 연성 인쇄회로기판(1001)은 베이스 시트(500-1), 제1 접착시트(600) 및 제2 접착시트(650)를 포함한다.
이 실시예에서는, 베이스 시트(500-1)는 테플론 필름(510), 회로 패턴(530), 서브 회로 패턴(540), 제1 표면 개질층(560), 제2 표면 개질층(570), 연결패턴(570-1), 제1 보호 시트(600) 및 제2 보호 시트(650)을 포함한다.
앞서 도 1을 참조하여 설명된 실시예에서는, 제1 테플론 필름(도 1의 510) 및 제2 테플론 필름(도 1의 810)의 각각의 양면에 회로패턴이 구비되어 연성 인쇄회로기판(도 1의 1000)은 총 4개의 층들로 구성된 회로패턴들을 포함하나, 도 2에 도시된 실시예에서는 하나의 테플론 필름(510)의 양면에 회로패턴들이 배치되어 연성 인쇄회로기판(1001)은 총 2개의 층들로 구성된 회로패턴들을 포함한다.
이 실시예에서는, 베이스 시트(500-1)에서 제1 보호 시트(600) 및 제2 보호 시트(650)에 노출된 부분이 표면 개질된다. 보다 상세하게는, 제1 표면 개질층(560)이 테플론 필름(510)의 일면에 형성되어 테플론 필름(510)의 외면 및 회로패턴(530)의 외면 위에 배치되고, 제2 표면 개질층(570)은 테플론 필름(510)의 다른 면 위에 형성되어 테플론 필름(510)의 외면 및 서브 회로패턴(540)의 외면 위에 배치된다.
상술한 제1 표면 개질층(560) 및 제2 표면 개질층(570)의 구조에 따르면, 제1 보호 시트(600)의 점착층이 테플론 필름(510) 대신에 제1 표면 개질층(560)과 접촉되어 제1 보호 시트(600) 및 베이스 시트(500-1) 간의 점착력이 향상될 수 있다. 또한, 제2 보호 시트(650)의 점착층이 테플론 필름(510) 대신에 제2 표면 개질층(570)과 접촉되어 제2 보호 시트(650) 및 베이스 시트(500-1) 간의 점착력이 향상될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 테플론 필름(510)의 일면 위에 시드층(535) 및 도금층(531)을 포함하는 제1 회로 패턴(530)을 형성하고, 제1 테플론 필름(510)의 다른 면 위에 시드층(545) 및 도금층(541)을 포함하는 제1 서브 회로 패턴(540)을 형성한다.
이 실시예에서는 시드층들(535, 545)은 제1 테플론 필름(510)의 양면들 위에 스터퍼링 방법을 이용하여 금속층들을 형성하고, 상기 금속층들에 대하여 포토리소그래피 공정과 같은 패터닝 공정을 수행하여 시드층들(535, 545)이 형성될 수 있다. 그 이후에, 시드층들(535, 545)을 이용하는 전해 도금 공정을 수행하여 시드층들(535, 545) 위에 도금층들(531, 541)이 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 스퍼터링 공정을 수행하여 제1 테플론 필름(510)의 외면과 제1 회로 패턴(530)의 외면에 금속층을 형성한 이후에, 상기 금속층을 산소를 포함하는 반응가스와 반응시키는 성막 공정을 거쳐 제1 표면 개질층(520)을 형성한다.
이 실시예에서는, 상기 스퍼터링 공정의 타겟은 타이타늄이 적용되어 상기 금속층의 구성물질은 타이타늄을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 표면 개질층(520) 의 구성물질은 타이타늄을 포함하는 금속 입자들과 산소가 반응하여 형성된 타이타늄 옥사이드를 포함할 수 있다.
이 실시예에서는, 상기 스퍼터링 공정을 수행하는 동안에 타이타늄을 포함하는 금속 입자들이 제1 테플론 필름(510) 내로 제공되며, 상기 금속 입자들 및 산소를 포함하는 반응가스 간의 화학반응에 의해 생성되는 금속 산화물에 의해 제1 표면 개질층(520)이 형성되므로, 제1 표면 개질층(520)의 표면에는 요철 패턴이 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 테플론 필름(510) 및 제1 표면 개질층(520) 각각의 양 측에 제1 가이드 홀(751) 및 제2 가이드 홀(752)이 형성된다. 제1 가이드 홀(751) 및 제2 가이드 홀(752)의 각각은 제1 테플론 필름(510) 및 제1 표면 개질층(520)을 관통하는 형상으로 형성된다.
이 실시예에서는 제1 가이드 홀(751) 및 제2 가이드 홀(752)은 펀칭 공정 또는 레이저 드릴 공정을 이용하여 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 앞서 도 3 내지 도 5들을 참조하여 설명된 제1 베이스 시트(500)의 제조하는 방법과 동일하게 제2 베이스 시트(800)를 제조한다. 그 이후에, 지그(900)의 제1 가이드 핀(G1) 및 제2 가이드 핀(G2)이 제1 가이드 홀(751) 및 제2 가이드 홀(752)에 각각 관통하도록 제2 베이스 시트(800)를 지그(900) 위에 배치한다.
그 이후에, 중간 테플론 필름(700), 제1 접착 시트(710) 및 제2 접착 시트(720)로 이루어진 적층체를 제2 베이스 시트(800) 위에 적층하여, 제2 접착시트(720)를 제2 베이스 시트(800)에 접착시킨다. 이 과정에서, 중간 테플론 필름(700), 제1 접착 시트(710) 및 제2 접착 시트(720)에 형성된 제1 가이드 홀(751) 및 제2 가이드 홀(751, 752)을 각각 제1 가이드 핀(G1) 및 제2 가이드 핀(G2)에 관통시키므로, 중간 테플론 필름(700), 제1 접착 시트(710) 및 제2 접착 시트(720)로 이루어진 적층체가 제2 베이스 시트(800) 위에 적층됨과 동시에 정렬될 수 있다.
그 이후에, 제1 베이스 시트(500)를 제1 접착 시트(710) 위에 적층하여 제1 베이스 시트(500)를 제1 접착 시트(710)에 접착시킨다. 그 결과, 제1 접착시트(710) 및 제2 접착시트(720)에 의해 제1 베이스 시트(500), 중간 테플론 필름(700) 및 제2 베이스 시트(800)가 하나의 적층체로 형성된다.
도 7을 참조하면, 제1 베이스 시트(500) 및 제2 베이스 시트(800)을 관통하는 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀에 도전물질을 충진하여 연결 패턴(570)이 형성된다.
그 이후에, 제1 보호 시트(600)의 내면에 형성된 점착층이 제1 표면 개질층(520)에 접촉되도록 제1 보호 시트(600)로 제1 베이스 시트(500)를 커버한다. 또한, 제2 보호 시트(650)의 내면에 형성된 점착층이 제2 표면 개질층(820)에 접촉되도록 제2 보호 시트(650)로 제2 베이스 시트(800)를 커버한다.
따라서, 제1 베이스 시트(500) 및 제2 베이스 시트(800)가 각각 제1 테플론 필름(510) 및 제2 테플론 필름(810)을 포함하더라도, 제1 보호 시트(600)의 점착층이 제1 테플론 필름(510) 대신에 제1 표면 개질층(520)에 점착되어 제1 보호 시트(600) 및 제1 베이스 시트(500) 간의 점착성이 향상될 수 있다. 또한, 제2 보호 시트(650)의 점착층이 제2 테플론 필름(810) 대신에 제2 표면 개질층(820)에 점착되어 제2 보호 시트(650) 및 제2 베이스 시트(800) 간의 점착성이 향상될 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (8)

  1. 제1 테플론 필름 및 상기 제1 테플론 필름 위에 배치된 제1 회로패턴을 포함하는 제1 베이스 시트;
    제2 테플론 필름 및 상기 제2 테플론 필름 위에 배치된 제2 회로패턴을 포함하여 상기 제1 베이스 시트 위에 적층되는, 제2 베이스 시트; 및
    상기 제1 베이스 시트를 커버하는 제1 보호 시트를 포함하고,
    상기 제1 베이스 시트에서 상기 제1 보호 시트에 노출된 부분은 표면 개질된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 베이스 시트는,
    상기 제1 테플론 필름의 외면 및 상기 제1 회로패턴의 외면 위에 배치된 제1 표면 개질층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 베이스 시트를 커버하는 제2 보호 시트를 더 포함하고,
    상기 제2 베이스 시트에서 상기 제2 보호 시트에 노출된 부분은 표면 개질된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제2 베이스 시트는,
    상기 제2 테플론 필름의 외면 및 상기 제2 회로패턴의 외면 위에 배치된 제2 표면 개질층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제1 표면 개질층 및 상기 제2 표면 개질층의 각각의 구성 물질은 금속산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 베이스 시트와 상기 제2 베이스 시트 사이에 개재되는 중간 테플론 필름;
    상기 제1 베이스 시트와 상기 중간 테플론 필름 사이에 개재되어 상기 중간 테플론 필름을 상기 제1 베이스 시트에 접착시키는 제1 접착 시트; 및
    상기 제2 베이스 시트와 상기 중간 테플론 필름 사이에 개재되어 상기 중간 테플론 필름을 상기 제2 베이스 시트에 접착시키는 제2 접착 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  7. 제 6 항에 있어서 상기 제1 접착 시트 및 상기 제2 접착 시트의 각각은 접착성 폴리프로필렌 필름인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 베이스 시트는 상기 제1 테플론 필름 위에 배치되는 제1 서브 회로패턴을 더 포함하고,
    상기 제2 베이스 시트는 상기 제2 테플론 필름 위에 배치되는 제2 서브 회로패턴을 더 포함하고,
    상기 제1 회로패턴은 상기 제1 테플론 필름의 일 면 위에 배치되고, 상기 제1 서브 회로패턴은 상기 제1 테플론 필름의 다른 면 위에 배치되고,
    상기 제2 회로패턴은 상기 제2 테플론 필름의 일 면 위에 배치되고, 상기 제2 서브 회로패턴은 상기 제2 테플론 필름의 다른 면 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
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