WO2019124936A1 - 전자파 흡수 필름 및 이를 포함하는 전자파 흡수형 복합기판 - Google Patents

전자파 흡수 필름 및 이를 포함하는 전자파 흡수형 복합기판 Download PDF

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WO2019124936A1
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layer
electromagnetic wave
wave absorbing
film
resin
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정윤호
임태극
한빈
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주식회사 두산
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Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave absorbing film and an electromagnetic wave absorbing composite substrate including the electromagnetic wave absorbing film. More particularly, the present invention relates to an electromagnetic wave absorbing film which absorbs and shields an electromagnetic field generated from various parts of a terminal body, And the coverlay layer are integrated with each other to ensure the simplicity and economical efficiency of the manufacturing process, and an electromagnetic wave absorbing composite substrate including the electromagnetic wave absorbing film.
  • digitizers such as smart phones with pen tablet functions
  • Such a digitizer can draw a line of about 0.7mm thick with a pen, so it is more precise than a capacitive touch panel that recognizes a 3-4mm thickness, so it can be done with ease.
  • the tablet function includes a digitizer panel on the lower side of the touch screen / display panel.
  • the digitizer panel is a thin metal film.
  • a thin electromagnetic field is created.
  • a small metal coil And an AC magnetic field is generated at the time of use. Therefore, when the end of the electronic pen approaches the touch screen, electromagnetic induction phenomenon occurs, and the digitizer panel disposed on the lower side of the touch screen / display panel is deformed in the electromagnetic field that has already been formed. It is interpreted as the motion of the pen.
  • Such a tablet function is applied not only to a small portable terminal such as a smart phone but also to a large-sized tablet PC having a large display.
  • a magnetic field absorption / shielding sheet for absorbing and shielding electromagnetic fields generated from various parts of the portable terminal device body is used between the digitizer panel and the main circuit board.
  • the conventional magnetic field absorption film is manufactured using a magnetic powder and a binder resin.
  • the magnetic permeability is low and the sensitivity is lowered.
  • the magnetic-field-absorbing film is provided with a different base material on one or both surfaces thereof, and the adhesive strength between the base material and the other base materials such as the coverlay film and / or the protective film is low and a separate adhesive layer is required.
  • the thickness of the magnetic field absorbing film becomes thick, so that it is difficult to cope with the tendency of the terminal to be thinned.
  • the present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave absorbing film in which an electromagnetic wave absorbing layer and a cover layer are integrated, And an electromagnetic wave absorbing composite substrate comprising the electromagnetic wave absorbing film.
  • the electromagnetic wave absorbing film can reduce the cost and simplify the manufacturing process.
  • an electromagnetic wave absorber comprising: an electromagnetic wave absorbing layer; And a first base layer and a second base layer disposed on one surface and the other surface of the electromagnetic wave absorbing layer, respectively, wherein the first base layer, the second base layer, and the electromagnetic wave absorbing layer sandwiched therebetween,
  • one of the first base layer and the second base layer comprises a polymer film layer; An adhesive layer; And a releasing layer sequentially laminated on the polymer film layer, wherein a peel strength value of the electromagnetic wave absorbing layer with respect to the polymer film layer is 0.5 kgf / cm or more.
  • the present invention also relates to an electromagnetic wave absorber layer; And a first base layer and a second base layer disposed on one surface and the other surface of the electromagnetic wave absorbing layer, respectively, wherein the first base layer, the second base layer, and the electromagnetic wave absorbing layer sandwiched therebetween, Wherein one of the first base layer and the second base layer comprises a polymer film layer; An adhesive layer; And a releasing layer are sequentially laminated, wherein the electromagnetic wave absorbing film has a permeability of 3 MHz and a permeability at a frequency of 100 kHz or more and 200 kHz or less of 70 or more.
  • an electromagnetic wave absorber comprising: an electromagnetic wave absorbing layer; And a first base layer and a second base layer disposed on one surface and the other surface of the electromagnetic wave absorbing layer, respectively, wherein the first base layer, the second base layer, and the electromagnetic wave absorbing layer sandwiched therebetween, Wherein one of the first base layer and the second base layer comprises a polymer film layer; An adhesive layer; Wherein the electromagnetic wave absorbing film is a coverlay layer in which a release layer is sequentially laminated and a measurement time from blistering to the surface of the electromagnetic wave absorbing film in a 288 ⁇ ⁇ water bath is 60 seconds or more. to provide.
  • the present invention provides an electromagnetic wave absorptive composite substrate on one surface of which the electromagnetic wave absorbing film is laminated.
  • the electromagnetic wave absorbing composite substrate includes a non-magnetic substrate having a copper foil layer; And an electromagnetic wave absorbing film disposed on one surface of the nonmagnetic substrate, wherein the adhesive layer of the coverlay layer located on one surface of the electromagnetic wave absorbing film and the copper foil layer of the nonmagnetic substrate are in close contact with each other, .
  • the electromagnetic wave absorbing film in which the electromagnetic wave absorbing layer and the cover layer are integrated can satisfy the thickness reduction of the terminal according to the reduction in thickness, and can be easily manufactured by applying the roll-to- And the reduction of the process cost due to the increase of the yield can be achieved.
  • the composition of the electromagnetic wave absorbing layer by optimally mixing the composition of the electromagnetic wave absorbing layer, high permeability, high adhesive strength, and improved crack characteristics can be secured, and reliability can be secured by applying a heat resistant resin over the entire layer of the electromagnetic wave absorbing film.
  • the electromagnetic wave absorbing film according to the present invention can be used in a terminal device to simultaneously impart high permeability, slimming effect, and heat durability.
  • 1 to 3 are schematic views showing cross sections of an electromagnetic wave absorbing film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of an electromagnetic wave-absorbing composite substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic view showing a cross section of an electromagnetic wave absorptive composite substrate according to an embodiment of the present invention.
  • release layer 30 non-coverlay layer
  • 31a first polymer base material 31b: first pressure sensitive adhesive layer
  • an electromagnetic wave absorbing film in which an electromagnetic wave absorbing layer and a coverlay layer are integrated.
  • the coverlay refers to a polymer film layer, for example, a composite film on which an adhesive is coated on a polyimide film, or a release film.
  • This coverlay layer is mainly used to protect and insulate exposed surfaces of etched FPCB (Flexible Printed Circuit Board) circuits.
  • FIG. 1 to 3 schematically show a cross-sectional structure of an electromagnetic wave absorbing film according to the present invention.
  • FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views schematically showing a cross-section of an electromagnetic wave-absorbing film 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 2 and 3 are cross- 120, respectively.
  • the electromagnetic wave absorbing film 100 includes an electromagnetic wave absorbing layer 10; And a first base layer (20) and a second base layer (30) disposed on one surface and the other surface of the electromagnetic wave absorbing layer (10), respectively.
  • the first base layer (20), the electromagnetic wave absorbing layer And the second base layer 30 are integrally formed.
  • either the first base layer 20 or the second base layer 30 is a coverlay layer.
  • the electromagnetic wave absorbing film 100 may be manufactured by a roll-to-roll continuous method, for example, an electromagnetic wave absorbing layer 10;
  • the first base layer and the second base layer 20 disposed on the upper and lower portions of the electromagnetic wave absorbing layer 10 may be integrally formed in a roll shape continuous in the longitudinal direction.
  • the electromagnetic wave absorbing layer The electromagnetic wave absorbing layer
  • the electromagnetic wave absorbing layer (10) includes a (soft) magnetic material and functions to absorb and shield electromagnetic waves that enter or radiate into electronic equipment. And exhibits an adhesive force with other substrates (e.g., 20 and 30), heat resistance, and interlaminar adhesion.
  • the electromagnetic wave absorbing layer 10 may be in the form of an insulating layer or a film or sheet and may include a conventional soft magnetic powder 11 and a polymer resin 12 known in the art.
  • a polymer resin 12 known in the art.
  • a polymeric magnet sheet (PMS) can be used.
  • the soft magnetic powder (11) is not particularly limited as long as it is a component that absorbs and shields electromagnetic waves by being magnetized.
  • Non-limiting examples of usable soft magnetic powders include ferrite, iron, carbonyl iron, permalloy, Fe-Ni, Fe-Ni-Mo, sendust, Fe- Si alloy, Fe-Si-Cr, Fe-Si, Alperm, Fe-Al, permendur, Fe-Co, , Fe-Cr-Ni). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the size and shape of the soft magnetic powder (11) are not particularly limited and can be appropriately adjusted within the ordinary range known in the art.
  • the average particle diameter of the magnetic powder may be 10 ⁇ to 15.0 ⁇ , and preferably 35 ⁇ to 65 ⁇ .
  • the average particle size may be a particle size based on D 50 .
  • the polymeric resin 12 may be any conventional thermosetting resin known in the art without limitation.
  • Non-limiting examples of usable thermosetting resins include epoxy resins, polyurethane resins, phenol resins, melamine resins, silicone resins, urea resins, vegetable rubidic phenolic resins, xylene resins, guanamine resins, diallyl phthalate resins, vinyl esters And may be at least one selected from the group consisting of a resin, an unsaturated polyester resin, a furan resin, a polyimide resin, a cyanate resin, a maleimide resin and a benzocyclobutene resin.
  • it is an epoxy resin, a phenol resin, a melamine resin, a silicone resin, a urethane resin, or a urea resin.
  • the double epoxy resin is preferable because it has excellent reactivity and heat resistance, and more preferably it is a halogen-free epoxy resin which does not contain a halogen element such as bromine (Br) in the molecule.
  • the epoxy resin may be any conventional epoxy resin known to those skilled in the art. It is preferable that two or more epoxy groups are present in the molecule without containing a halogen element.
  • examples of usable epoxy resins include, but are not limited to, bisphenol A type / F type / S type resin, novolak type epoxy resin, alkylphenol novolak type epoxy resin, biphenyl type, aralkyl type, naphthol Naphthol type, dicyclopentadiene type, or mixed form thereof.
  • epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, tetramethyl biphenyl type epoxy resin, Cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol S novolak type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, naphthol phenol coaxial novolak type epoxy resin , Naphthol cholizole co-novolak type epoxy resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenol resin type epoxy resin, triphenyl methane type epoxy resin, tetraphenyl ethane type epoxy resin, dicyclopentadiene phenol addition reaction type epoxy resin, phenol aral A quarternary epoxy resin, a polyfunctional phenol resin, a naphthol aralkyl type epoxy resin There is. At this time,
  • the electromagnetic wave absorptive layer (10) further contains a thermoplastic resin, whereby it is possible to obtain effects such as improvement in adhesion, improvement in flexibility, and relaxation of thermal stress.
  • thermoplastic resin a conventional thermoplastic resin, a thermoplastic rubber, or both may be used.
  • thermoplastic resins that can be used include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, PTFE, acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), styrene butadiene rubber (SBR), acrylonitrile-butadiene- (ABS), carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber (CTBN), polybutadiene, styrene-butadiene-ethylene resin (SEBS), side chain having 1 to 8 carbon atoms Acrylic acid and / or methacrylic acid ester resin (acrylic rubber), or a mixture of at least one of these resins.
  • polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, PTFE, acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), styrene butadiene rubber (SBR), acrylonitrile-butadiene- (ABS), carboxyl-termin
  • thermoplastic resin preferably contains a functional group capable of reacting with an epoxy resin which is a thermosetting resin. Specifically, it is at least one functional group selected from the group consisting of an amino group, a carboxyl group, an epoxy group, a hydroxyl group, a methoxy group, and an isocyanate group. These functional groups form a strong bond with the epoxy resin and are therefore preferred since they have improved heat resistance after curing. Particularly, in the present invention, it is more preferable to use an acrylonitrile-butadiene copolymer (NBR) in consideration of adhesiveness, flexibility and effect of alleviating thermal stress. Such a copolymer preferably contains a functional group capable of reacting with an epoxy resin.
  • NBR acrylonitrile-butadiene copolymer
  • the functional group include an amino group, a carboxyl group, an epoxy group, a hydroxyl group, a methoxy group, an isocyanate group, a vinyl group, and a silanol group, and more preferably a carboxyl group.
  • the NBR having the carboxyl group include PNR-1H (manufactured by JSR Corporation), Nipol 1072J and Nipol DN631 (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.).
  • the content of the polymer resin may be 6 to 30 parts by weight, preferably 7 to 20 parts by weight, more preferably 7.5 to 16 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the electromagnetic wave absorbing layer.
  • the mixing ratio of the thermosetting resin to the thermoplastic resin may be 20 to 80: 80 to 20 by weight, preferably 50 To 60: 40 to 50 weight ratio.
  • the electromagnetic wave absorptive layer 10 according to the present invention may further include at least one of a silane coupling agent and a dispersant.
  • the silane coupling agent may be any of those conventionally known in the art, and is preferably a silane coupling agent having an epoxy group.
  • epoxy silane coupling agents that can be used include 3- (glycidyloxy) propyl) trimethoxysilane, 3- (glycidyloxy) propyltriethoxysilane, 2- (3,4-epoxy Cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, epoxypropoxypropyltrimethoxysilane, and the like can be used.
  • the above-mentioned components may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the silane coupling agent is not particularly limited and may be, for example, more than 0 and 5 parts by weight, preferably 0.3 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the electromagnetic wave absorbing layer.
  • the dispersing agent serves to disperse the respective materials constituting the composition for forming an electromagnetic wave absorbing layer containing the soft magnetic powder and the polymer resin and prevent the re-agglomeration through maintaining the distance, thereby exhibiting the uniform physical properties of the electromagnetic wave absorbing layer.
  • the dispersing agent those conventionally known in the art may be used.
  • a dispersant of a block copolymer type having a high molecular weight may be used.
  • a wetting dispersant is used.
  • Such a wettable dispersant can further improve the dispersibility of the soft magnetic powder mixed therewith.
  • the wetting and dispersing agent that can be used is not particularly limited as long as it is a conventional dispersion stabilizer used in the field of paints.
  • Disperbyk-110, 111, 161 and 180 of BYK Co., Ltd. can be mentioned.
  • the above-mentioned wettable dispersing agents may be used alone, or two or more kinds may be used in appropriate combination.
  • the content of the dispersant is not particularly limited and may be, for example, more than 0 and 5 parts by weight, preferably 0.1 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the electromagnetic wave absorbing layer.
  • the electromagnetic wave absorbing layer 10 comprises, based on 100 parts by weight of the electromagnetic wave absorbing layer, 70 to 93 parts by weight of the soft magnetic powder; 6 to 30 parts by weight of a polymer resin; More than 0, and not more than 5 parts by weight of silane coupling agent; And a dispersant in an amount of more than 0 and 5 parts by weight or less.
  • the present invention can be applied to a flame retardant generally known in the art, other thermosetting resins, thermoplastic resins and oligomers thereof not described above, if necessary, as long as the intrinsic properties of the electromagnetic wave absorbing layer 10 are not impaired
  • a flame retardant generally known in the art, other thermosetting resins, thermoplastic resins and oligomers thereof not described above, if necessary, as long as the intrinsic properties of the electromagnetic wave absorbing layer 10 are not impaired
  • the thickness of the electromagnetic wave absorbing layer 10 is not particularly limited, and may be in the range of 20 to 100 mu m, preferably 25 to 80 mu m, and more preferably 25 to 50 mu m.
  • the cover layer 20 serves to protect the electromagnetic wave absorbing layer while preventing contact with one surface of the electromagnetic wave absorbing layer 10 and to prevent the occurrence of cracks.
  • a circuit board e.g., FCCL, FPCB
  • FCCL Fibre Channel
  • FPCB Fibre Channel Control Block
  • the coverlay layer 20 may have a conventional structure known in the art.
  • the coverlay layer 20 may be a multi-layer structure in which a polymer film layer 21, an adhesive layer 22 and a release layer 23 are sequentially laminated .
  • the polymer film layer 21 serves as a base film of the coverlay layer 20 and serves as a support for coating the electromagnetic wave absorbing layer 10.
  • the polymer film layer 21 may be a conventional polymer used in the coverlay field, and examples thereof include polyimide, polyester, polyphenylene sulfide, polyester sulfone, polyether ether ketone, aromatic polyamide, poly And at least one selected from the group consisting of carbonates and polyarylates. It is preferably a polyimide (PI) film.
  • PI polyimide
  • the thickness of the polymer film layer 21 is not particularly limited, and may range, for example, from 5 to 25 mu m, preferably from 7.5 to 12.5 mu m.
  • the adhesive layer 22 may be formed to have a predetermined thickness on the other side of the polymer film layer 21, for example, a polyimide (PI) layer.
  • PI polyimide
  • the adhesive layer 22 a conventional adhesive known in the art may be used.
  • the adhesive layer 22 may contain an acrylic adhesive, a silicone adhesive, an epoxy adhesive, or a mixture thereof.
  • the thickness of the adhesive layer 22 is not particularly limited, and may be in the range of 5 to 25 ⁇ ⁇ , for example, and preferably in the range of 10 to 15 ⁇ ⁇ .
  • the release layer 23 may be attached to the surface of the above-described adhesive layer 22, that is, the non-contact surface which does not contact the polymer film layer 21, in order to protect the adhesive layer.
  • the release layer 23 may be any conventional one known in the art, and may be, for example, any one of a release paper and a release polymer film (for example, a release PET film). This release layer 23 can be formed by laminating.
  • the above-mentioned release type polymer film can be applied without limitation to a constitution such as a conventional plastic film known in the art.
  • plastic films that can be used include polyester films such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyethylene films, polypropylene films, cellophane, diacetylcellulose films, triacetylcellulose films , Acetylcellulose butyrate film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, A polyimide film, a fluoride resin film, a polyamide film, an acrylic resin film, a norbornene resin film, a cycloolefin resin film, and the like.
  • These plastic films may be either transparent or semitransparent, and may be colored or non
  • the non-coverage type base material layer is the non-coverage type base material layer
  • the electromagnetic wave absorbing layer 10 of the present invention exhibits a high permeability, a high adhesive force, and excellent cracking characteristics as compared with the electromagnetic wave absorbing layer introduced into the conventional digitizer, and at the same time, It has a thin thickness of about 50%. As a result, the handleability in the manufacturing process of the electromagnetic wave absorbing film is lowered. Therefore, by using the non-coverlay type substrate layer, the thin electromagnetic wave absorbing layer 10 can be protected and the processability and processability can be improved.
  • the non-coverage type base layer 30 is not particularly limited and may be at least one of a polyimide film, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a protective film, It can be one.
  • the protective film and the carrier film may be conventional ones known in the art.
  • a polyimide film, a PET film, and a PEN film may have a pressure-sensitive adhesive layer on one side thereof.
  • the pressure-sensitive adhesive layers 31a and 31b may be double-sided pressure-sensitive adhesive tape or double-sided pressure-sensitive adhesive tape commonly used in the art.
  • epoxy-based pressure-sensitive adhesive, silicone pressure-sensitive adhesive, acrylic pressure-sensitive adhesive and mixtures thereof may be contained.
  • it may be a liquid resin type PSA using a siloxane polymer as a binder.
  • the non-coverlay base material layer 30 such as the protective film or the carrier film is laminated on one surface of the electromagnetic wave absorbing layer 10 and is located at the outer periphery of the electromagnetic wave absorbing adhesive film 100.
  • the non-coverlay base material layer 30 may include a soft magnetic powder if necessary
  • the thickness of the non-coverlay base material layer 30 is not particularly limited, and may be in the range of 20 to 100 mu m, for example.
  • the total thickness of the electromagnetic wave-absorbing adhesive film 100 of the present invention configured as described above may be 50 to 500 ⁇ , and may have various thicknesses depending on the application.
  • the thickness ratio (electromagnetic wave absorbing layer: cover layer: non-cover layer) of the cover layer 20 and the non-cover layer 30 to the electromagnetic wave absorbing layer 10 is 1: 0.2 to 2: 1 to 10 And preferably from 1: 0.5 to 1: 2 to 5.
  • the electromagnetic wave absorbing adhesive film 100 can exhibit high permeability, excellent adhesive strength, high heat resistance, crack resistance, and mechanical properties through control of mixing of the electromagnetic wave absorbing layer 10 and optimization of the binder component used.
  • Such a high permeability can improve the recognition function of the digitizer, can be made slimmer due to the reduction in thickness, and can significantly improve adhesion characteristics with other substrates.
  • the peel strength value of the electromagnetic wave absorbing layer 10 with respect to the coverlay layer 20 in the electromagnetic wave absorbing adhesive film may be 0.5 kgf / cm or more. More specifically, the high-frequency branching film layer 21 and the electromagnetic wave absorbing layer 10 of the coverlay layer 20 are in close contact with each other, and the peeling strength (Peel) of the electromagnetic wave absorbing layer 10 to the polymer film layer 21 Strength value may be 0.6 to 2.0 kgf / cm, preferably 0.8 to 1.0 kgf / cm.
  • the electromagnetic wave-absorbing adhesive film has a magnetic permeability ( ⁇ ') in a frequency band of 3 MHz and 100 kHz or more and 200 kHz or less of 70 or more and an investment loss rate ( ⁇ ' ≪ / RTI >
  • the magnetic permeability ( ⁇ ') is in the range of 100 to 250, more preferably 150 to 250.
  • the investment loss ( ⁇ '') can range from 25 to 35.
  • the electromagnetic wave absorbing / bonding film may have a measurement time of 60 seconds or more until a blister is formed on the surface of the electromagnetic wave absorbing film in a 288 ° C water bath, May be 180 to 300 seconds.
  • the electromagnetic wave-absorbing adhesive film according to the present invention may have three embodiments as follows. However, the present invention is not limited thereto.
  • FIG. 1 schematically shows a cross-sectional structure of an electromagnetic wave absorbing adhesive film 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the electromagnetic wave absorbing adhesive film 100 includes a first base layer 30, (20) are arranged on both sides, and they are integrally formed.
  • the first base layer 30 may be in the form of a single layer of a non-covered type base material.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an electromagnetic wave absorbing adhesive film 110 according to another embodiment of the present invention.
  • the cover layer 20 is laminated on one surface of an electromagnetic wave absorbing layer 10, Layer protective film and a carrier film are laminated on the other surface of the substrate 10, and these are laminated in an integral shape.
  • the first base layer is one in which one of a protective film and a carrier film is introduced.
  • the protective film and the carrier film are each coated with a first adhesive layer 31b on one side of the first polymer base material 31a.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a structure of an electromagnetic wave absorbing adhesive film 120 according to another embodiment of the present invention.
  • the cover layer 21 is laminated on one surface of an electromagnetic wave absorbing layer 10,
  • a protective film 31 and a carrier film 32 are sequentially laminated on the other surface of the substrate 10, and these are laminated in a monolithic shape.
  • the first base layer is a form in which both the protective film and the carrier film are introduced.
  • the protective film 31 is formed by applying a first adhesive layer 31b to one surface of the first polymer base material 31a and the carrier film 32 is formed on the other surface of the second polymer base material 32a, And the adhesive layer 32b is applied.
  • the carrier film 32 among the above-mentioned protective film 31 and the carrier film 32 be disposed at the outermost position, but it is also within the scope of the present invention that the carrier film 32 is applied to the outermost position.
  • the electromagnetic wave absorptive layer 10 and the coverlay layer 20 have the same configuration, and a separate description thereof will be omitted.
  • the present invention also provides a method for producing the above-mentioned electromagnetic wave absorbing film.
  • a preferred embodiment for producing the electromagnetic wave absorbing film includes: preparing a cover layer; Coating and drying a thermosetting composition for forming an electromagnetic wave absorption layer on the coverlay layer to form an electromagnetic wave absorption layer; After the electromagnetic wave absorbing layer and the non-coverlay type base material (for example, the other of the first base layer and the second base layer) are arranged so as to face each other, continuous roll lamination is applied, And a step of integrating the data.
  • the coverlay layer 20 may be formed by using a coverlay film used generally or by applying the adhesive layer 22 on one side of the polymer film layer 21 and then drying the release layer 23, As shown in FIG.
  • thermosetting composition for forming an electromagnetic wave absorbing layer containing the soft magnetic powder 11 and the polymer resin 12 is coated on the other surface of the coverlay layer 20, specifically, the polymer film layer 21.
  • the thermosetting composition for forming an electromagnetic wave absorbing layer comprises 70 to 93 parts by weight of a soft magnetic powder relative to 100 parts by weight of the composition; 6 to 30 parts by weight of a polymer resin; And at least one of a silane coupling agent and a dispersant, and the content thereof may be more than 0 and not more than 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition.
  • the method of applying the thermosetting composition on the polymer film layer is not particularly limited, and conventional coating methods known in the art can be used without limitation.
  • various methods such as a casting method, a dip coating method, a die coating method, a roll coating method, a slot die method, a comma coating method, or a combination thereof may be used.
  • the drying process may be suitably carried out under ordinary conditions known in the art. For example, the drying can be carried out at 100 to 200 ° C.
  • the electromagnetic wave absorbing layer and the non-coverlay type substrate are arranged so as to face each other, and then a thermocompression lamination process is performed.
  • the conditions of the pressing process can be suitably adjusted within the conventional range known in the art.
  • thermocompression Lami The process (roll to roll) conditions can be performed at a temperature of 50 to 250 ° C, a pressure of 3 to 200 kgf / cm 2, and a compression rate of 0.1 m / min to 20 m / min.
  • coverlay layer may each be in the form of a sheet, and they may be laminated continuously in accordance with the above-described roll-to-roll method and then wound in a roll form.
  • coverlay layer may each be laminated continuously in accordance with the above-described roll-to-roll method and then wound in a roll form.
  • sheet-to-sheet laminate a roll-to-sheet laminate, or the like may be used.
  • a coverlay layer 20 composed of the polymer film layer 21, the adhesive layer 22 and the release layer 23 as described above; An electromagnetic wave absorbing layer (10);
  • the coverlay integrated electromagnetic wave absorbing films 100, 110, and 120 can be formed by integrating the non-coverlay base material layers 30 with each other. Accordingly, in the present invention, not only a slimming effect and a heat-resistant durability effect are imparted to the portable terminal equipped with the electromagnetic wave absorbing film in which the electromagnetic wave absorbing layer 10 and the cover layer 20 are integrated, Roll-to-roll continuous method.
  • the present invention also provides an electromagnetic wave absorptive composite substrate in which the above-mentioned electromagnetic wave absorbing film is laminated on one surface.
  • FIG. 4 schematically shows a cross-sectional structure of an electromagnetic wave-absorbing composite substrate 200 according to an embodiment of the present invention.
  • the electromagnetic wave absorptive composite substrate 200 of the present invention includes an adhesive layer 22 (not shown) after the release layer 23 disposed on the outermost periphery of the cover layer 20 of the electromagnetic wave absorbing film is detached, And the nonmagnetic substrate 40 are stacked so as to face each other. More specifically, the electromagnetic wave absorbing composite substrate 200 includes a non-magnetic substrate 40 having a copper foil layer; And an electromagnetic wave absorbing film disposed on one surface of the non-magnetic substrate 40, wherein the adhesive layer 220 of the cover layer 20 located on one surface of the electromagnetic wave absorbing film and the non- 40 may be stacked in a state in which they are in close contact with each other.
  • the non-magnetic substrate 40 may be made of a copper foil layer, or a conventional substrate, a copper foil with a resin, a copper foil layer or a sheet in the form of a layer in which an insulating adhesive layer and a copper foil layer are laminated.
  • the non-magnetic substrate may be a flexible printed circuit board (FCCL) or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the non-magnetic substrate 40 includes an insulating adhesive layer and a copper foil layer.
  • the thickness of the copper foil layer is not particularly limited, and may range, for example, from 6 to 105 mu m, preferably from 9 to 18 mu m.
  • the copper foil layer may form a circuit pattern portion by a conventional dry or wet etching known in the art. Specifically, it is preferable that a circuit pattern of a predetermined shape is formed on at least one surface of the nonmagnetic substrate 40, and particularly, a copper circuit pattern layer and a photo solder resist (PSR) layer for insulating the circuit layer are formed Do.
  • PSR photo solder resist
  • FIG. 5 schematically shows a cross section of an electromagnetic wave absorbing composite substrate 300 in which a non-cover layer 30 disposed on the top of the electromagnetic wave absorbing composite substrate 200 shown in FIG. 4 is detached Fig.
  • the electromagnetic wave absorbing composite substrate 300 includes a non-magnetic substrate 40 having a copper foil layer; And an electromagnetic wave absorbing film disposed on one surface of the non-magnetic substrate, wherein the non-magnetic substrate (40); An adhesive layer 22; A polymer film (21); And the electromagnetic wave absorptive layer 10 are sequentially laminated.
  • thermosetting composition for forming an electromagnetic wave absorbing layer 1-1.
  • thermosetting composition for forming an electromagnetic wave absorbing layer The components of the thermosetting composition for forming an electromagnetic wave absorbing layer were prepared by mixing according to the proportions of the compounding examples shown in the following Table 1.
  • Table 1 the unit of usage of each composition is parts by weight.
  • An electromagnetic wave absorbing layer (PMS layer) was formed on one surface of the polyimide layer (12 ⁇ ⁇ ) to have a thickness of 60 ⁇ ⁇ after drying by coating the thermosetting composition for forming an electromagnetic wave absorbing layer 1-1 described above, Were successively coated / dried and a release paper was disposed to prepare a coverlay layer having a thickness of 24 mu m.
  • Pressure-sensitive adhesive layer on one side (PSA, 10 ⁇ m) is formed, the polyimide layer (25 ⁇ 50 ⁇ m) after placing a protective film constituted by a surface of the electromagnetic wave absorbing layer 200 °C, linear pressure 50 kgf / cm 2 at the heat-pressing roll laminator at And then post-curing at 160 ° C for 2 hours to prepare an electromagnetic wave absorbing film of Example 1.
  • FCCL thickness: 36 ⁇ m
  • Magnetic powder 1 Sendust alloy [Fe-Al-Si alloy]
  • Thermosetting resin 2 Bisphenol A epoxy resin, Kukdo Chemical YD-011
  • Thermoplastic resin 3 Carboxyl-terminated acrylonitrile butadiene rubber [CTBN (Carboxyl-Terminated Butadiene Acrylonitrile Rubber), Zippon Nippol 1072
  • Silane coupling agent Epoxy silane, Shin-Etsu, KBM 603
  • Dispersant BYK, Disperbyk-110
  • the electromagnetic wave absorbing films of Comparative Examples 1 and 2 were produced in the same manner as in Example 1, except that the composition was changed as shown in Table 1.
  • a test piece was prepared by cutting the electromagnetic wave absorbing film to 25 mm sides, and the test piece was suspended in a solder bath of 288 ⁇ ⁇ . Then, the time until blisters were formed on the surface of the electromagnetic wave absorbing film was measured.
  • the permeability was measured in the 3 MHz frequency band using the Impedance / Material Analyzer (E4991A).
  • the electromagnetic wave absorbing film was repeatedly folded 180 degrees five times, and then the occurrence of cracks was confirmed.
  • X was evaluated as " C " when cracks were not generated, and " Cracks did not occur "

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Abstract

본 발명은 디지타이저 기능을 갖는 휴대 단말기기를 포함하는 각종 포터블 전자기기에 적용되어 휴대 단말기기 본체의 각종 부품으로부터 발생하는 전자기장을 차폐함과 동시에 전자파 흡수층과 커버레이층이 일체화되어 제조공정의 간편성과 경제성이 도모되는 전자파 흡수 필름 및 이를 포함하는 전자파 흡수형 복합기판을 제공한다.

Description

전자파 흡수 필름 및 이를 포함하는 전자파 흡수형 복합기판
본 발명은 전자파 흡수 필름 및 이를 포함하는 전자파 흡수형 복합기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대 단말기기에 디지타이저 기능을 구현할 때 단말기기 본체의 각종 부품으로부터 발생하는 전자기장을 흡수 및 차폐함과 동시에 전자파 흡수층과 커버레이층이 일체화되어 제조공정의 간편성 및 경제성을 확보할 수 있는 전자파 흡수 필름 및 이를 포함하는 전자파 흡수형 복합기판에 관한 것이다.
최근 디지타이저(Digitizer), 즉 펜 태블릿 기능을 탑재한 스마트폰과 같은 휴대 단말기기가 출시되어 인기를 끌고 있다. 이러한 디지타이저는 펜으로 약 0.7mm 두께의 선을 그릴 수 있어 3-4mm 두께로 인식하는 정전식 터치패널보다 정교하기 때문에 세밀한 작업이 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 디지타이저를 이용하면 필기 메모가 가능하고, 그림을 그릴 수 있으며, 이미지나 사진을 편집하는 것도 가능하다. 더욱이, 사용자가 펜을 손에 쥐고 쓸 때 실리는 힘의 압력을 감지하여 감지된 힘에 따라 글자의 굵기가 달라지고 있어 높은 해상도를 갖는 작업이 가능하다. 이러한 태블릿 기능은 터치스크린/디스플레이 패널의 하측에 디지타이저 패널을 구비하고 있으며, 디지타이저 패널은 얇은 금속제 막으로 여기에 전기를 흘리면 얇은 전자기장이 만들어지며, 포터블형 무선 전자펜의 단부에는 초소형 금속 코일이 내장되어 있어 사용시에 교류 자기장이 발생한다. 따라서, 전자펜 끝이 터치스크린에 근접하면 전자기 유도현상이 일어나면서 터치스크린/디스플레이 패널 하측에 배치된 디지타이저 패널에는 이미 형성된 전자기장에 변형이 발생하며, 이를 일측 모서리에 배치된 센서를 통해 감지하여 실제 펜의 움직임으로 해석하고 있다. 이러한 태블릿 기능은 스마트폰과 같은 소형 휴대 단말기기 뿐만 아니라 대형 디스플레이를 채용하고 있는 대화면 태블릿(tablet) PC 등에도 적용되고 있다.
전술한 전자기 유도현상을 이용한 무선 전자펜 기능을 사용하기 위해서는 휴대 단말기기 본체의 각종 부품으로부터 발생하는 전자기장을 흡수 및 차폐하기 위한 자기장 흡수/차폐 시트가 디지타이저 패널과 메인 회로기판 사이에 사용되고 있다.
한편 종래 자기장 흡수 필름은 자성 분말과 바인더 수지를 이용하여 제조되는데, 일반적으로 투자율이 낮아 감도가 저하되는 문제가 초래된다. 또한 상기 자기장 흡수필름은 일면 또는 양면 상에 다른 기재가 배치되는데, 이러한 다른 기재, 예컨대 커버레이 필름 및/또는 보호 필름 등과의 접착력이 낮아 별도의 접착제층이 요구된다. 이에 따라 자기장 흡수 필름의 두께가 두꺼워지므로, 얇아지는 단말기 추세에 대응하기 어려운 부분이 있었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 전자파 흡수층과 커버레이층이 일체화된 전자파 흡수 필름을 구성함으로써, 두께 감소에 따른 단말기의 박형화를 충족시킬 수 있으며, 롤투롤 연속 생산방식을 손쉽게 적용하여 제조공정의 간소화 및 비용 감소를 발휘할 수 있는 전자파 흡수 필름 및 이를 포함하는 전자파 흡수형 복합기판을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하고자, 본 발명은 전자파 흡수층; 및 상기 전자파 흡수층의 일면과 타면에 각각 배치된 제1기재층과 제2기재층을 포함하고, 상기 제1기재층, 제2기재층 및 이들 사이에 개재된 전자파 흡수층이 일체로 형성된 전자파 흡수 필름으로서, 상기 제1기재층과 제2기재층 중 어느 하나는 고분자 필름층; 접착제층; 및 이형층이 순차적으로 적층된 커버레이(Coverlay)층이고, 상기 고분자 필름층에 대한 전자파 흡수층의 박리강도(Peel Strength) 값이 0.5 kgf/cm 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름을 제공한다.
또한 본 발명은 전자파 흡수층; 및 상기 전자파 흡수층의 일면과 타면에 각각 배치된 제1기재층과 제2기재층을 포함하고, 상기 제1기재층, 제2기재층 및 이들 사이에 개재된 전자파 흡수층이 일체로 형성된 전자파 흡수 필름으로서, 상기 제1기재층과 제2기재층 중 어느 하나는 고분자 필름층; 접착제층; 및 이형층이 순차적으로 적층된 커버레이(Coverlay)층이고, 3 MHz 및 100kHz 이상 200kHz 이하의 주파수에서의 투자율이 70 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름을 제공한다.
아울러 본 발명은 전자파 흡수층; 및 상기 전자파 흡수층의 일면과 타면에 각각 배치된 제1기재층과 제2기재층을 포함하고, 상기 제1기재층, 제2기재층 및 이들 사이에 개재된 전자파 흡수층이 일체로 형성된 전자파 흡수 필름으로서, 상기 제1기재층과 제2기재층 중 어느 하나는 고분자 필름층; 접착제층; 및 이형층이 순차적으로 적층된 커버레이(Coverlay)층이고, 288℃의 납조에서 상기 전자파 흡수 필름의 표면에 블리스터가 발생될 때까지의 측정시간이 60초 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름을 제공한다.
나아가, 본 발명은 일면에 전술한 전자파 흡수 필름이 적층된 전자파 흡수형 복합기판을 제공한다.
본 발명의 일 구현예를 들면, 상기 전자파 흡수형 복합기판은 동박층을 갖는 비(非)자성 기판; 및 상기 비자성 기판의 일면 상에 배치된 전술한 전자파 흡수 필름을 포함하며, 상기 전자파 흡수 필름의 일면에 위치하는 커버레이층의 접착제층과 상기 비자성 기판의 동박층이 서로 밀착된 상태로 적층된 것일 수 있다.
본 발명에서는 전자파 흡수층과 커버레이층이 일체화된 전자파 흡수 필름을 구성함으로써, 두께 감소에 따른 단말기의 박형화를 충족시킬 수 있으며, 롤투롤(roll-to-roll) 연속 생산방식을 손쉽게 적용하여 제조공정의 간소화, 및 수율 증가로 인한 공정비용 감소를 도모할 수 있다.
또한 전자파 흡수층의 조성을 최적으로 배합함에 따라 고투자율, 높은 접착력 및 개선된 크랙(crack) 특성을 확보할 수 있으며, 상기 전자파 흡수 필름의 전체층에 걸쳐 내열성 수지를 적용하여 신뢰성을 확보할 수 있다.
따라서 본 발명에 의한 전자파 흡수 필름은 단말기 장치에 사용되어 고투자율, 슬림화 효과 및 내열 내구성의 효과를 동시에 부여할 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수 필름의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수형 복합기판의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수형 복합기판의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
<부호의 설명>
100, 110, 120: 전자파 흡수 필름
200, 300: 전자파 흡수형 복합기판
10: 전자파 흡수층 11: 연자성 분말
12: 고분자 수지 20: 커버레이층
21: 고분자 필름층 22: 접착제층
23: 이형층 30: 비(非)커버레이층
31a: 제1고분자 기재 31b: 제1점착제층
32a: 제2고분자 기재 32b: 제2점착제층
31: 보호필름 32: 캐리어 필름
40: 비(非)자성 기판
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명에 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
<전자파 흡수 필름>
본 발명의 일 구현예에 따르면, 전자파 흡수층과 커버레이층(coverlay)이 일체화된 전자파 흡수 필름을 제공한다.
여기서, 커버레이(coverlay)는 고분자 필름층, 예컨대 폴리이미드(polyimide) 필름에 접착제가 코팅된 복합 필름, 또는 이에 더하여 이형필름까지 합친 것을 일컫는다. 이러한 커버레이층은 주로 에칭된 FPCB (flexible Printed Circuit Board) 회로의 노출면을 보호하고 절연하기 위한 용도로 사용된다.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 전자파 흡수 필름의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
구체적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수 필름(100)의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자파 흡수 필름(110, 120)의 단면을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 1을 참조하여 설명하면, 상기 전자파 흡수 필름(100)은, 전자파 흡수층(10); 및 상기 전자파 흡수층(10)의 일면과 타면에 각각 배치된 제1기재층(20)과 제2기재층(30)을 포함하며, 상기 제1기재층(20), 전자파 흡수층(10), 및 제2기재층(30)이 일체로 형성되는 구조를 갖는다. 이때, 상기 제1기재층(20)과 제2기재층(30) 중 어느 하나는 커버레이(Coverlay)층이다.
상기 전자파 흡수 필름(100)은 롤투롤(roll-to-roll) 연속방식을 통해 제조될 수 있으며, 일례로 전자파 흡수층(10); 상기 전자파 흡수층(10)의 상하부에 각각 배치되는 제1기재층과 제2기재층(20)이 일체화되어 길이방향으로 연속하는 롤(roll) 형태일 수 있다.
전자파 흡수층
본 발명의 전자파 흡수 필름(100)에 있어서, 전자파 흡수층(10)은 (연)자성 물질을 포함하여 전자기기에 침입하거나 또는 방사되는 전자파를 흡수 및 차폐시키는 역할을 한다. 또한 다른 기재(예컨대, 20, 30)와의 접착력, 내열성 및 층간 접착력을 발휘한다.
상기 전자파 흡수층(10)은 절연층이나 필름 또는 시트 형태로서, 당 업계에 알려진 통상적인 (연)자성 분말(11)과 고분자 수지(12)를 포함하여 구성될 수 있다. 일례로, 폴리머릭마그네트시트 (PMS, Polymeric magnet sheet)를 사용할 수 있다.
상기 연자성 분말(11)은 자성을 띠어 전자파를 흡수 및 차폐하는 성분이라면 특별히 한정되지 않는다. 사용 가능한 연자성 분말의 비제한적인 예로는, 페라이트(ferrite), 철, 카보닐철, 퍼멀로이(permalloy, Fe-Ni), 몰리퍼멀로이(Fe-Ni-Mo), 센더스트(sendust, Fe-Al-Si 합금), 규소계 철분말(Fe-Si-Cr), 규소강(Fe-Si), 합금 알펌(alperm, Fe-Al), 퍼맨더(permendur, Fe-Co), 스테인리스강(Fe-Cr, Fe-Cr-Ni) 등이 있다. 이들을 단독 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수 있다.
상기 연자성 분말(11)의 크기 및 형태는 특별히 제한되지 않으며, 당 분야에 알려진 통상적인 범위 내에서 적절히 조절할 수 있다. 일례로 상기 자성분말의 평균 입경은 10㎛ 내지 15.0㎛일 수 있으며, 바람직하게는 35㎛ 내지 65㎛ 일 수 있다. 상기 평균 입경은 D50 기준의 입경일 수 있다.
또한 연자성 분말(11)의 함량은 당해 전자파 흡수층(10)의 전체 100 중량부를 기준으로 하여 70 내지 93 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 75 내지 92 중량부일 수 있으며, 보다 바람직하게는 80 내지 90 중량부일 수 있다.
또한 고분자 수지(12)는 당 분야에 알려진 통상적인 열경화성 수지를 제한 없이 사용할 수 있다.
사용 가능한 열경화성 수지의 비제한적인 예로는, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 요소 수지, 식물성유 변성 페놀수지, 크실렌 수지, 구아나민 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 비닐에스테르 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 푸란 수지, 폴리이미드 수지, 시아네이트 수지, 말레이미드 수지 및 벤조시클로부텐 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 바람직하게는 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지, 또는 요소 수지이다. 이중 에폭시 수지는 반응성, 내열성이 우수하여 바람직하며, 보다 바람직하게는 분자 내 브롬(Br) 등의 할로겐 원소를 포함하지 않는 비할로겐계 에폭시수지이다.
상기 에폭시 수지는 당 업계에 알려진 통상적인 에폭시 수지를 제한없이 사용할 수 있으며, 1분자 내에 할로겐 원소를 비포함하면서, 에폭시기가 2개 이상 존재하는 것이 바람직하다. 사용 가능한 에폭시 수지의 비제한적인 예를 들면, 비스페놀A형/F형/S형 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에복시, 바이페닐형, 아랄킬(Aralkyl)형, 나프톨(Naphthol)형, 디시클로펜타디엔형 또는 이들의 혼합 형태 등이 있다.
보다 구체적인 예를 들면, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 안트라센 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 테트라메틸 비페닐형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 S 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 페놀 공축 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 코레졸 공축 노볼락형 에폭시 수지, 방향족 탄화수소 포름알데히드 수지 변성 페놀 수지형 에폭시 수지, 트리페닐 메탄형 에폭시 수지, 테트라 페닐에탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 페놀 부가반응형 에폭시 수지, 페놀 아랄킬형 에폭시 수지, 다관능성 페놀 수지, 나프톨 아랄킬형 에폭시 수지 등이 있다. 이때 전술한 에폭시 수지를 단독 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수도 있다.
상기 전자파 흡수층(10)은 열가소성 수지를 더 함유함으로써, 접착성 향상, 가요성(Flexibility) 향상 및 열응력의 완화 등의 효과를 얻을 수 있다.
상기 열가소성 수지로는 당 분야에 알려진 통상적인 열가소성 수지, 열가소성 고무(rubber) 또는 이들 모두를 사용할 수 있다.
사용 가능한 열가소성 수지의 비제한적인 예로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리이미드, 테프론(PTFE), 아크릴로니트릴-부타디엔 러버(NBR), 스티렌 부타디엔 러버(SBR), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 러버(ABS), 카르복실-말단화된 부타디엔 아크릴로니트릴 러버(CTBN), 폴리부타디엔(polybutadiene), 스티렌(styrene)-부타디엔(butadiene)-에틸렌 수지(SEBS), 탄소수 1 내지 8의 측쇠사슬을 소유하는 아크릴산(acrylic acid) 및/또는 메타크릴산(methacrylicacid) 에스테르 수지(아크릴 고무), 또는 이들의 1종 이상 혼합 등이 있다.
전술한 열가소성 수지는, 열경화성 수지인 에폭시 수지와의 반응이 가능한 관능기를 함유하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 아미노기, 카르복실(carboxyl)기, 에폭시기, 수산기, 메톡시기, 및 이소사이아네이트기로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의 관능기이다. 이러한 관능기는 에폭시 수지와 강한 결합을 형성하므로, 경화 이후 내열성이 향상되어 바람직하다. 특히 본 발명에서는 접착성, 가요성 및 열응력의 완화효과 면을 고려하여 아크릴로니트릴(acrylonitrile)-부타디엔(butadiene) 공중합체(NBR)를 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 이러한 공중합체는 에폭시 수지와의 반응이 가능한 관능기를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 상기 관능기의 구체적인 예를 들면, 아미노기, 카르복실기, 에폭시기, 수산기, 메톡시기, 이소시아네이트기, 비닐기, 실라놀기 등이 있으며, 특히 카르복실기를 포함하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 카르복실기를 소유하는 NBR의 구체예로는, PNR-1H (JSR(주)제), Nipol 1072J, Nipol DN631(이상 일본제온(주)제)등이 있다.
본 발명에서, 상기 고분자 수지의 함량은 당해 전자파 흡수층의 전체 100 중량부를 기준으로 하여 6 내지 30 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 7 내지 20 중량부, 보다 바람직하게는 7.5 내지 16 중량부일 수 있다. 상기 고분자 수지로서 열경화성 수지와 열가소성 수지를 혼용하는 경우, 상기 열경화성 수지와 열가소성 수지의 혼합 비율은, 당해 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 하여 20~80 : 80~20 중량비일 수 있으며, 바람직하게는 50~60 : 40~50 중량비일 수 있다.
본 발명에 따른 전자파 흡수층(10)은, 실란 커플링제 및 분산제 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
실란 커플링제는 당 분야에 알려진 통상적인 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 에폭시기를 갖는 실란 커플링제이다. 사용 가능한 에폭시기 실란 커플링제의 비제한적인 예로는, 3-(글리시딜록시)프로필)트리메톡시실란, 3-(글리시딜록시)프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸 트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸 트리에톡시실란, 에폭시프록폭시프로필 트리메톡시실란 등을 사용할 수 있다. 전술한 성분을 단독 또는 2종 이상 혼용할 수 있다.
실란 커플링제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 전자파 흡수층의 전체 100 중량부를 기준으로 하여 0 초과, 5 중량부 이하일 수 있으며, 바람직하게는 0.3 내지 1.5 중량부이다.
또한 분산제는 연자성 분말과 고분자 수지를 함유하는 전자파 흡수층 형성용 조성물을 구성하는 각 재료들을 분산시키고 거리 유지를 통해 재응집을 막아 전자파 흡수층의 균일한 물성을 발현하도록 하는 역할을 한다. 상기 분산제는 당 분야에 알려진 통상적인 것을 사용할 수 있으며, 일례로 고분자량의 블록 공중합체 타입의 분산제 등이 있다. 바람직하게는 습윤성 분산제를 사용하는 것이다. 이러한 습윤성 분산제는, 혼용되는 연자성 분말의 분산성을 보다 향상시킬 수 있다.
사용 가능한 습윤 분산제로는, 도료 분야에 사용되는 통상적인 분산 안정제라면 특별히 한정되지 않는다. 일례로, BYK사의 Disperbyk-110, 111, 161, 180 등을 들 수 있다. 전술한 습윤성 분산제를 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수도 있다. 상기 분산제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 전자파 흡수층의 전체 100 중량부를 기준으로 하여 0 초과, 5 중량부 이하일 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 2 중량부일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 전자파 흡수층(10)은 당해 전자파 흡수층 100 중량부를 기준으로 하여, 연자성 분말 70~93 중량부; 고분자 수지 6~30 중량부; 실란 커플링제 0 초과, 5 중량부 이하; 및 분산제 0 초과, 5 중량부 이하를 포함하는 조성을 가질 수 있다.
전술한 성분 이외에, 본 발명은 상기 전자파 흡수층(10)의 고유 특성을 해하지 않는 한, 필요에 따라 당 업계에 일반적으로 알려진 난연제, 상기에서 기재되지 않은 다른 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머와 같은 다양한 고분자, 고체상 고무 입자 또는 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 증점제, 레벨링제, 산화방지제, 은폐제, 윤활제, 가공 안정제, 가소제, 발포제, 보강제, 착색제, 충전제, 과립제, 금속 불활성제 등과 같은 기타 첨가제 등을 추가로 포함할 수 있다.
상기 전자파 흡수층(10)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 일례로 20 내지 100㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 25 내지 80 ㎛이며, 보다 바람직하게는 25 내지 50 ㎛이다.
커버레이층
본 발명의 전자파 흡수 필름에 있어서, 커버레이층(20)은 전자파 흡수층(10)의 일면과 접촉하면서, 전자파 흡수층을 보호하고 크랙 발생을 방지하는 역할을 한다. 또한 후술되는 비(非)자성 기판(도 4의 40), 예컨대 동박층을 갖는 회로기판(예, FCCL, FPCB)과 밀착되어 상기 회로기판의 노출된 회로패턴을 보호하는 역할을 한다.
상기 커버레이층(20)은 당 분야에 알려진 통상적인 구성을 가질 수 있으며, 일례로 고분자 필름층(21), 접착제층(22) 및 이형층(23)이 순차적으로 적층된 다층 구조일 수 있다.
고분자 필름층(21)은 커버레이층(20)의 기재필름으로서, 전자파 흡수층(10)을 코팅하기 위한 지지체 역할을 한다.
이러한 고분자 필름층(21)은 커버레이 분야에 사용되는 통상적인 고분자를 사용할 수 있으며, 일례로 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 술파이드, 폴리에스테르술폰, 폴리에테르에테르 케톤, 방향족 폴리아마이드, 폴리카보네이트 및 폴리아릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 폴리이미드(PI) 필름이다.
상기 고분자 필름층(21)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 일례로 5 내지 25㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 7.5 내지 12.5 ㎛ 범위이다.
또한 접착제층(22)은 고분자 필름층(21), 예컨대 폴리이미드(PI)층의 타면 상에 소정의 두께로 형성될 수 있다.
상기 접착제층(22)은 당 분야에 알려진 통상적인 점착제를 사용할 수 있으며, 일례로 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 에폭시계 점착제 또는 이들의 혼합 성분을 함유할 수 있다. 또한 상기 접착제층(22)의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 일례로 5 내지 25㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 15 ㎛ 범위일 수 있다.
전술한 접착제층(22)의 표면, 즉 고분자 필름층(21)과 접촉하지 않는 비접촉면에는, 접착제층을 보호하기 위해 이형층(23)이 부착될 수 있다.
이형층(23)은 당 분야에 알려진 통상적인 것을 사용할 수 있으며, 일례로 이형지(release paper), 및 이형 고분자 필름(예컨대, 이형 PET 필름) 중 어느 하나일 수 있다. 이러한 이형층(23)은 라미네이팅으로 형성될 수 있다.
상기 이형 고분자 필름은 당 분야에 알려진 통상적인 플라스틱 필름 등의 구성을 제한 없이 적용할 수 있다. 사용 가능한 플라스틱 필름의 비제한적인 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 사이클로올레핀 수지 필름 등이 있다. 이들 플라스틱 필름은, 투명 혹은 반투명의 어느 것이어도 되며, 또한 착색되어 있어도 되거나 혹은 무착색의 것이라도 되며, 용도에 따라서 적당히 선택하면 된다.
비(非)커버레이형 기재층
본 발명의 전자파 흡수 필름에 있어서, 전자파 흡수층(10)의 타면에는 상술한 커버레이층(20)과 상이한 기재층(30), 예컨대 비(非)커버레이형 기재층이 배치된다.
즉, 본 발명의 전자파 흡수층(10)은 종래 디지타이저에 도입되는 전자파 흡수층과 비교하여 고투자율, 높은 접착력 및 우수한 크랙 특성을 발휘함과 동시에 종래 전자파 흡수층의 두께(두께: 50 ㎛)보다 대략 20~50% 정도로 얇은 두께를 갖는다. 이로 인해 전자파 흡수 필름의 제조공정시 취급성이 저하되므로, 비(非)커버레이형 기재층을 사용함으로써 박판형 전자파 흡수층(10)을 보호하고 공정의 취급성 및 가공성을 개선할 수 있다.
상기 비(非)커버레이형 기재층(30)은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 폴리이미드(PI) 필름, PET (polyethylene terephthalate) 필름, PEN (polyethylene naphthalate) 필름, 보호 필름, 및 캐리어 필름 중 적어도 하나일 수 있다. 여기서, 상기 보호필름과 캐리어 필름은 당 분야에 알려진 통상적인 것을 사용할 수 있으며, 일례로 폴리이미드 필름, PET 필름, PEN 필름의 일면에 점착층이 형성된 것일 수 있다.
상기 점착층(31a, 31b)은 당 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 양면 점착 테이프 또는 양면 점착 필름일 수 있으며, 일례로 에폭시계 점착제, 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제 및 이들의 혼합 성분이 함유될 수 있다. 바람직하게는 실록산계 폴리머(siloxane polymer)를 바인더로 하는 액상 수지 형태의 PSA일 수 있다.
상기 보호필름이나 캐리어 필름 등의 비(非)커버레이형 기재층(30)은 전자파 흡수층(10)의 일면 상에 적층되어 외곽에 위치하는데, 전자파 흡수 접착필름(100)에 굽힙력이 가해졌을 때 크랙(Crack)에 의한 파편의 발생을 막아 주는 역할을 한다. 이때 상기 비(非)커버레이형 기재층(30)은 필요에 따라 연자성 분말을 포함하는 구성일 수도 있다
상기 비커버레이형 기재층(30)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 일례로 20 내지 100 ㎛ 범위일 수 있다.
전술한 바와 같이 구성되는 본 발명의 전자파 흡수 접착필름(100)은 총 두께가 50㎛ 내지 500㎛일 수 있으며, 적용 제품에 따라 다양한 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 전자파 흡수층(10)에 대한 커버레이층(20)과 비커버레이층(30)의 두께 비율(전자파 흡수층 : 커버레이층 : 비커버레이층)은 1 : 0.2~2 : 1~10 일 수 있고, 바람직하게는 1 : 0.5~1 : 2~5 일 수 있다.
또한 상기 전자파 흡수 접착필름(100)은, 전자파 흡수층(10)의 배합 조절과 사용된 바인더 성분의 최적화를 통해 고투자율, 우수한 접착력, 고내열성, 크랙(Crack) 특성 및 기계적 특성을 발휘할 수 있다. 이러한 고투자율을 통해 디지타이저의 인식 기능을 개선할 수 있으며, 두께 감소로 인해 슬림화 가능하고, 다른 기재와의 접착특성을 유의적으로 개선할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 전자파 흡수 접착필름에서 커버레이층(20)에 대한 전자파 흡수층(10)의 박리강도(Peel Strength) 값은 0.5 kgf/cm 이상일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 커버레이층(20)의 고분파 필름층(21)과 전자파 흡수층(10)은 서로 밀착되어 있으며, 상기 고분자 필름층(21)에 대한 전자파 흡수층(10)의 박리강도(Peel Strength) 값은 0.6 내지 2.0 kgf/cm 일 수 있으며, 바람직하게는 0.8 내지 1.0 kgf/cm 일 수 있다.
본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기 전자파 흡수 접착필름은 3 MHz 및 100kHz 이상 200kHz 이하의 주파수 대역에서의 투자율(透磁率, μ')이 70 이상이며, 투자 손실율(μ'')은 50 미만일 수 있다. 바람직하게는 투자율(透磁率, μ')이 100 내지 250 범위이며, 더욱 바람직하게는 150~250 범위이다. 투자 손실율(μ'')은 25~35 범위일 수 있다.
본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기 전자파 흡수 접착필름은 288℃의 납조에서 상기 전자파 흡수 필름의 표면에 블리스터(blister)가 발생될 때까지의 측정시간이 60초 이상일 수 있으며, 바람직하게는 180 내지 300초일 수 있다.
또한 본 발명에 따른 전자파 흡수 접착필름은, 하기와 같이 3가지의 실시형태를 가질 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수 접착필름(100)의 단면 구조를 개략적으로 도시한 것으로서, 전자파 흡수층(10)의 상하면 상에 각각, 제1기재층(30)과 커버레이층(20)이 양면 배치되고, 이들이 일체형(一體形)으로 합지된 구조이다.
여기서, 상기 제1기재층(30)은 단일층의 비(非) 커버레이형 기재가 도입된 형태일 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자파 흡수 접착필름(110)의 단면 구조를 개략적으로 도시한 것으로서, 전자파 흡수층(10)의 일면에 커버레이층(20)이 적층되고, 상기 전자파 흡수층(10)의 타면에 다층의 보호필름과 캐리어필름 중 하나가 적층되고, 이들이 일체형(一體形)으로 합지된 구조이다.
여기서, 상기 제1기재층은 보호필름과 캐리어필름 중 하나가 도입된 형태이다. 이때 상기 보호필름과 캐리어 필름은 각각 제1고분자 기재(31a)의 일면에 제1점착층(31b)이 도포된 형태이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자파 흡수 접착필름(120)의 단면 구조를 개략적으로 도시한 것으로서, 전자파 흡수층(10)의 일면에 커버레이층(21)이 적층되고, 상기 전자파 흡수층(10)의 타면에 보호필름(31)과 캐리어필름(32)이 순차적으로 적층되고, 이들이 일체형(一體形)으로 합지된 구조이다.
여기서, 상기 제1기재층은 보호필름과 캐리어필름이 모두 도입된 형태이다. 이때 상기 보호필름(31)은 제1고분자 기재(31a)의 일면에 제1점착층(31b)이 도포된 형태이며, 상기 캐리어필름(32)은 제2고분자 기재(32a)의 일면에 제2점착층(32b)이 도포된 형태이다. 전술한 보호필름(31)과 캐리어 필름(32) 중에서 캐리어 필름(32)이 최외곽에 배치되는 것이 바람직하나, 그 반대로 적용되는 것도 본 발명의 범주에 속한다.
전술한 도 1 내지 도 3에서, 전자파 흡수층(10)과 커버레이층(20)은 서로 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 개별적인 설명은 생략한다.
전자파 흡수 필름의 제조방법
또한 본 발명은 전술한 전자파 흡수 필름의 제조방법을 제공한다.
구체적으로, 상기 전자파 흡수 필름을 제조하는 바람직한 실시예를 들면, 커버레이층을 준비하는 단계; 상기 커버레이층 상에 전자파 흡수층을 형성하는 열경화성 조성물을 코팅 및 건조하여 전자파 흡수층을 형성하는 단계; 상기 전자파 흡수층과 비(非)커버레이형 기재(예컨대, 제1기재층과 제2기재층 중 다른 하나)가 서로 대향하도록 배치한 후, 연속적인 롤라미네이션(Roll Lamination)을 적용하여 합지 및 경화시켜 일체화(一體化)하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 커버레이층(20)은 범용적으로 사용되는 커버레이 필름(coverlay film)을 사용하거나, 또는 고분자 필름층(21)의 일면상에 접착제층(22)을 도포 및 건조한 후 이형층(23)을 배치하여 제조될 수 있다.
이어서, 상기 커버레이층(20), 구체적으로 고분자 필름층(21)의 타면 상에 연자성 분말(11)과 고분자 수지(12)를 함유하는 전자파 흡수층 형성용 열경화성 조성물을 도포한다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 전자파 흡수층 형성용 열경화성 조성물은 당해 조성물 100 중량부 대비 연자성 분말 70~93 중량부; 고분자 수지 6~30 중량부; 및 실란 커플링제 및 분산제 중 적어도 하나를 더 포함하되, 이들의 함량은 각각 당해 조성물 100 중량부 대비 0 초과, 5 중량부 이하일 수 있다.
또한 상기 열경화성 조성물을 고분자 필름층 상에 도포하는 방법은 특별히 한정하지 않으며, 당 분야에 알려진 통상적인 코팅방법을 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로, 캐스팅(Casting) 방식, 딥(Dip) 코팅, 다이(Die) 코팅, 롤(roll) 코팅, 슬롯다이, 콤마(comma) 코팅 또는 이들의 혼합 방식 등 다양한 방식을 이용할 수 있다. 상기 건조공정은 당 분야에 알려진 통상적인 조건 내에서 적절히 실시할 수 있다. 일례로, 건조는 100 내지 200℃에서 수행될 수 있다.
이어서, 전자파 흡수층과 비(非)커버레이형 기재(제1기재층과 제2기재층 중 다른 하나)를 서로 대향하도록 배치한 후 열 압착 라미네이션 공정을 실시한다.
상기 압착 공정 조건은 당 업계에 알려진 통상적인 범위 내에서 적절히 조절할 수 있다. 일례로, 열압착 Lami. 공정(롤투롤)시 조건은 50~250℃의 온도, 3~200 kgf/cm2의 압력, 및 압착속도 0.1m/min 내지 20m/min 조건 하에서 수행될 수 있다. 그러나 이에 특별히 제한되지 않는다.
여기서, 커버레이층, 비커버레이층과 전자파 흡수층은 각각 시트 형상일 수 있으며, 전술한 롤투롤(roll-to-roll) 방식에 따라 연속식으로 라미네이트된 후 롤형으로 권취될 수 있다. 그 외에, 시트-투-시트(sheet to sheet) 합지, 롤-투-시트(roll to sheet) 합지 등을 이용할 수도 있다.
상기와 같이 고분자 필름층(21), 접착제층(22), 이형층(23)으로 구성된 커버레이층(20)과; 전자파 흡수층(10)과; 비(非)커버레이형 기재층(30)이 서로 일체화시킴으로써, 커버레이 일체형 전자파 흡수 필름(100, 110, 120)을 형성할 수 있다. 이에 따라 본 발명에서는 상기 전자파 흡수층(10)과 커버레이층(20)이 일체화된 전자파 흡수 필름이 장착된 휴대 단말기기에 슬림화 효과, 및 내열 내구성의 효과를 동시에 부여할 뿐만 아니라, 상기 전자파 흡수 필름은 롤투롤 연속방식으로 적용 가능하다.
<전자파 흡수형 복합기판>
또한 본 발명은 일면에 전술한 전자파 흡수 필름이 적층된 전자파 흡수형 복합기판을 제공한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수형 복합기판(200)의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 전자파 흡수형 복합기판(200)은 전자파 흡수 필름의 커버레이층(20) 최외각에 배치된 이형층(23)이 탈착된 후 노출된 접착제층(22)과 비자성 기판(40)의 일면이 대향하여 적층된 구조이다. 보다 구체적으로, 상기 전자파 흡수형 복합기판(200)은 동박층을 갖는 비(非)자성 기판(40); 및 상기 비자성 기판(40)의 일면 상에 배치된 전술한 전자파 흡수 필름을 포함하며, 상기 전자파 흡수 필름의 일면에 위치하는 커버레이층(20)의 접착제층(220)과 상기 비자성 기판(40)의 동박층이 서로 밀착된 상태로 적층되는 구조를 가질 수 있다.
비(非)자성 기판(40)은 동박층으로 이루어지거나 또는 절연성 접착층과 동박층이 적층된 형태를 갖는 당 분야의 통상적인 기판, 수지 부착 동박, 동박층 또는 시트를 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로, 상기 비자성 기판은 연성 동박 적층판(FCCL) 또는 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 사용할 수 있다.
상기 비자성 기판(40)은 절연성 접착층과 동박층을 포함한다. 이러한 동박층의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 일례로 6 내지 105㎛ 범위이며, 바람직하게는 9 내지 18㎛ 범위일 수 있다.
상기 동박층은 당 분야에 알려진 통상적인 건식 또는 습식에칭을 통해 회로패턴부를 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 비자성 기판(40)의 적어도 일면 상에는 소정 형상의 회로패턴이 형성되어 있으며, 특히 구리 회로패턴층과, 상기 회로층을 절연시키는 포토 솔더 레지스트(PSR) 층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
도 5는 상기 도 4에 도시된 전자파 흡수형 복합기판(200)의 최상부에 배치되는 비(非)커버레이층(30)이 탈착된 형태의 전자파 흡수형 복합기판(300)의 단면을 개략적으로 도시한 구조도이다.
도 5를 참조하면, 상기 전자파 흡수형 복합기판(300)은 동박층을 갖는 비(非)자성 기판(40); 및 상기 비자성 기판의 일면 상에 배치된 전자파 흡수 필름을 포함하며, 상기 비(非)자성 기판(40); 접착제층(22); 고분자 필름(21); 및 전자파 흡수층(10)이 순차적으로 적층되는 구조일 수 있다.
이하 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 한 형태를 예시하는 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 범위가 하기 실시예 및 실험예에 제한되는 것은 아니다.
[실시예 1 ~6]
1-1. 전자파 흡수층 형성용 열경화성 조성물의 제조
전자파 흡수층 형성용 열경화성 조성물의 성분을 하기 [표 1]의 배합예의 비율에 따라 혼합하여 제조하였다. 하기 표 1에서 각 조성물의 사용량 단위는 중량부이다.
1-2. 전자파 흡수 필름의 제조
폴리이미드층(12㎛) 일면에 상기 1-1의 전자파 흡수층 형성용 열경화성 조성물을 코팅하여 건조 후의 두께가 60㎛가 되도록 전자파 흡수층(PMS층)을 형성하고, 반대면에 접착제층(12㎛)을 순차적으로 코팅/건조하고 이형지를 배치하여 두께 24㎛의 커버레이층을 제조하였다.
일면에 점착제층(PSA, 10㎛)이 형성된 폴리이미드층(25~50㎛)으로 구성된 보호 필름을 상기 전자파 흡수층의 일면에 배치한 후 200℃, 선압 50 kgf/cm2에서 롤 라미네이터에서 열 압착시키고, 이후 160℃에서 2 시간 동안 후경화시킴으로써 실시예 1의 전자파 흡수 필름을 제조하였다.
1-3. 전자파 흡수형 복합기판의 제조
FCCL (두께: 36 ㎛)의 일면 상에 실시예 1-2의 전자파 흡수 필름을 배치하되, 이형층이 제거된 접착제층과 FCCL의 일면이 접촉하도록 배치한 후 160℃, 선압 50 kgf/cm2의 조건 하에서 압착하였으며, 이후 전자파 흡수형 복합기판의 일면에 위치하는 보호필름을 탈착시켜 전자파 흡수형 복합기판을 제조하였다.
이와 같이 제조된 전자파 흡수 필름의 특성을 하기 측정방법에 따라 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 1 2
배합비 자성 분말1) 70 75 80 85 85 85 90 95
열경화성 수지2) 7 6 5 4 4 4 3 2
열가소성 수지3) 6 5 4 3 3 3 2 1
분산제 0.8 0.8 0.8 0.8 0.4 1.2 0.8 0.8
실란 커플링제 0.5 0.5 0.5 0.5 0.2 0.8 0.5 0.5
특성 투자율 70 100 120 180 180 180 210 230
접착력(@ PI) 1.0 1.0 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.2
내열성 Pass Pass Pass Pass Pass Pass Pass Pass
Crack ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ×
㈜ 자성분말1: Sendust 합금 [Fe-Al-Si 합금]
열경화성 수지2: 비스페놀 A 에폭시 수지, 국도화학 YD-011
열가소성 수지3: 카르복실기 함유 아크릴로니트릴부타디엔 고무 [CTBN (Carboxyl-Terminated Butadiene Acrylonitrile Rubber), ZEON社 Nippol 1072
실란 커플링제: 에폭시 실란, 신에츠社, KBM 603
분산제: BYK사, Disperbyk-110
[비교예 1~2]
상기 표 1과 같이 조성을 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 비교예 1~2의 전자파 흡수 필름을 제조하였다.
[실험예 1]
실시예 1~6 및 비교예 1~2에서 제조된 전자파 흡수 필름의 특성을 하기 측정방법에 따라 측정하였으며, 그 결과를 상기 표 1에 나타내었다.
1) 박리강도
JIS C6471에 준거하여, 25℃의 조건하에서 전자파 흡수층(PMS층)을 상기 커버레이의 폴리이미드(PI)층의 면에 대하여 90도 방향으로 50 mm/분의 속도로 박리하는 데 소요되는 힘의 최저값을 측정하고, 박리 강도로서 나타내었다.
2) 내열성 평가
JIS C6471에 준거하여, 전자파 흡수 필름을 25 mm변(角)으로 절단함으로써 시험편을 제조하고, 그 시험편을 288℃의 땜납욕 상에 부유시켰다. 이후 전자파 흡수 필름의 표면상에 블리스터(blister)가 발생할 때까지의 시간을 측정하였다.
3) 투자율 평가
Impedance/Material Analyzer(E4991A)를 사용하여 3 MHz 주파수 대역에서 투자율을 측정하였다.
4) 크랙(Crack) 평가
전자파 흡수 필름을 5회 동안 반복적으로 180도 폴딩하였으며, 이후 크랙의 발생 여부를 확인하였다. 크랙이 발생하여 절단되면 X, 크랙은 발생했지만 절단이 미발생하면 △, 크랙이 발생하지 않으면 ○로 평가하였다.
실험 결과, 전자파 흡수층 성분으로 열경화성 수지와 열가소성 수지가 혼용되면서, 특정 배합비를 만족하는 실시예 1~6의 경우, 내열성이 우수하게 발휘되면서, 이와 동시에 투자율, 접착력 및 크랙(Crack) 특성 면에서 모두 우수하다는 것을 알 수 있었다.

Claims (21)

  1. 전자파 흡수층; 및
    상기 전자파 흡수층의 일면과 타면에 각각 배치된 제1기재층과 제2기재층을 포함하고, 상기 제1기재층, 제2기재층 및 이들 사이에 개재된 전자파 흡수층이 일체로 형성된 전자파 흡수 필름으로서,
    상기 제1기재층과 제2기재층 중 어느 하나는 고분자 필름층; 접착제층; 및 이형층이 적층된 커버레이층이고,
    상기 고분자 필름층에 대한 전자파 흡수층의 박리강도(Peel Strength) 값이 0.5 kgf/cm 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고분자 필름층은 상기 전자파 흡수층과 밀착되어 있으며,
    상기 고분자 필름층에 대한 전자파 흡수층의 박리강도 값이 0.6 내지 2.0 kgf/cm 인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 고분자 필름층은 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 술파이드, 폴리에스테르술폰, 폴리에테르에테르 케톤, 방향족 폴리아마이드, 폴리카보네이트 및 폴리아릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 흡수층은 연자성 분말 및 고분자 수지를 포함하는 조성물의 경화물인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연자성 분말은 페라이트(ferrite), 철, 카보닐철, 퍼멀로이(permalloy, Fe-Ni), 몰리퍼멀로이(Fe-Ni-Mo), 센더스트(sendust, Fe-Al-Si 합금), 규소계 철분말(Fe-Si-Cr), 규소강(Fe-Si), 합금 알펌(alperm, Fe-Al), 퍼맨더(permendur, Fe-Co) 및 스테인리스강(Fe-Cr, Fe-Cr-Ni)으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 고분자 수지는 열경화성 수지, 또는 상기 열경화성 수지와 열가소성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  7. 제7항에 있어서,
    상기 열경화성 수지는 에폭시 수지, 페놀수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지 및 요소 수지로 구성된 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 열가소성 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리이미드, 테프론(PTFE), 아크릴로니트릴-부타디엔 러버(NBR), 스티렌 부타디엔 러버(SBR), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 러버(ABS), 카르복실-말단화된 부타디엔 아크릴로니트릴 러버(CTBN), 폴리부타디엔(polybutadiene), 및 스티렌(styrene)-부타디엔(butadiene)-에틸렌 수지(SEBS)로 구성된 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 열경화성 수지와 열가소성 수지의 혼합 비율은, 당해 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 하여 20~80 : 80~20 중량비인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 전자파 흡수층은 실란 커플링제 및 분산제 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 흡수층의 두께는 20 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 이형층은 이형지(release paper), 및 이형 고분자 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1기재층과 제2기재층 중 다른 하나는 폴리이미드(PI) 필름, PET (polyethylene terephthalate) 필름, PEN (polyethylene naphthalate) 필름, 보호 필름, 및 캐리어 필름 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 보호필름과 캐리어 필름은 각각 폴리이미드 필름, PET 필름, PEN 필름의 일면에 점착층이 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  15. 전자파 흡수층; 및
    상기 전자파 흡수층의 일면과 타면에 각각 배치된 제1기재층과 제2기재층을 포함하고, 상기 제1기재층, 제2기재층 및 이들 사이에 개재된 전자파 흡수층이 일체로 형성된 전자파 흡수 필름으로서,
    상기 제1기재층과 제2기재층 중 어느 하나는 고분자 필름층; 접착제층; 및 이형층이 순차적으로 적층된 커버레이층이고,
    3 MHz 및 100kHz 이상 200kHz 이하의 주파수에서의 투자율이 70 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  16. 제15항에 있어서,
    3 MHz 및 100kHz 이상 200kHz 이하의 주파수에서의 투자율이 100 내지 250인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  17. 전자파 흡수층; 및
    상기 전자파 흡수층의 일면과 타면에 각각 배치된 제1기재층과 제2기재층을 포함하고, 상기 제1기재층, 제2기재층 및 이들 사이에 개재된 전자파 흡수층이 일체로 형성된 전자파 흡수 필름으로서,
    상기 제1기재층과 제2기재층 중 어느 하나는 고분자 필름층; 접착제층; 및 이형층이 순차적으로 적층된 커버레이층이고,
    288℃의 납조에서 상기 전자파 흡수 필름의 표면에 블리스터가 발생될 때까지의 측정시간이 10초 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 필름.
  18. 동박층을 갖는 비(非)자성 기판; 및
    상기 비자성 기판의 일면 상에 배치된 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 흡수 필름
    을 포함하며, 상기 전자파 흡수 필름의 일면에 위치하는 커버레이층의 접착제층과 상기 비자성 기판의 동박층이 서로 밀착된 상태로 적층되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수형 복합기판.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전자파 흡수형 복합기판은
    상기 비자성 기판의 동박층과 상기 자기장 흡수 필름의 접착제층이 밀착된 상태로 적층하여 압착된 후, 상기 전자파 흡수 필름의 타면에 위치하는 제1기재층과 제2기재층 중 다른 하나를 탈착하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수형 복합기판.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 전자파 흡수형 복합기판은
    비(非)자성 기판; 접착제층; 고분자 필름; 및 전자파 흡수층이 순차적으로 적층되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수형 복합기판.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 비자성 기판은 연성 동박 적층판(FCCL) 또는 연성 인쇄회로기판(FPCB)인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수형 복합기판.
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