KR102521946B1 - 전자파흡수필름 제조방법 및 전자파흡수필름을 포함하는 항공기용 전자파흡수패널 - Google Patents
전자파흡수필름 제조방법 및 전자파흡수필름을 포함하는 항공기용 전자파흡수패널 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 18
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 7
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 전자파흡수필름 제조방법은, 물리기상증착장치로 스테이지에 정렬된 복수의 지지부재에 전도성레이어를 증착하여 복수의 전자파흡수부재를 형성하는 단계, 필름 형태로 가공하기 위해 유동성을 지닌 혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계, 전개된 상기 혼합수지의 상측 표면에 상기 복수의 전자파흡수부재를 무작위로 분산시켜 중간재를 형성하는 단계 및 상기 중간재를 경화시켜 상기 복수의 전자파흡수부재가 고정된 전자파흡수필름을 형성하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 전자파흡수필름 제조방법 및 전자파흡수필름을 포함하는 항공기용 전자파흡수패널에 관한 것이다.
항공, 선박 등(이하, 항공기 등)의 분야에서 피탐 방지를 위한 전자파흡수기능은 주요 사안 중 하나이다.
전자파 흡수는, 전자파의 에너지를 열에너지로 전환하는 방법으로 수행되었다. 전자파의 흡수 메커니즘은 흡수체의 고주파 손실 특성에 기인하는 것으로, 크게 유전성 전자파 흡수체, 자성 전자파 흡수체, 전도성 전자파 흡수체로 분류할 수 있다.
유전성 전자파 흡수체나 자성 전자파 흡수체는, 전계 또는 자계에 노출되었을 때, 전기 또는 자기 분극들이 전자기장의 방향에 따라 정렬하게 된다. 이때, 고주파 전자기장에 노출되면, 전자기장 변화와 물질 내부의 미세 분극들 정렬 사이에 시간차가 발생되며, 그 과정에서 전자파 에너지의 일부가 열에너지로 흡수 소멸된다.
전도성 전자파 흡수체는, 유한한 전도도를 가진 흡수체에 도전 전류로 인한 열이 발생하는 메커니즘을 이용한 것으로, 전자파 에너지를 열에너지로 전환한다.
한편, 이러한 전도성 전자파 흡수체는 대부분 금속재를 사용하므로 이를 항공기 등의 표면에 배치하는 경우, 항공기 등의 유의미한 중량 증가를 초래할 수 있었다. 또한, 항공기 등의 넓은 표면적에 전자파 흡수체를 배치하기 위하여는 과도한 비용이 요구되었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 저비용으로 생산이 가능한, 경량의 전자파흡수필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파흡수필름 제조방법은, 물리기상증착장치로 스테이지에 정렬된 복수의 지지부재에 전도성레이어를 증착하여 복수의 전자파흡수부재를 형성하는 단계, 필름 형태로 가공하기 위해 유동성을 지닌 혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계, 전개된 상기 혼합수지의 상측 표면에 상기 복수의 전자파흡수부재를 무작위로 분산시켜 중간재를 형성하는 단계 및 상기 중간재를 경화시켜 상기 복수의 전자파흡수부재가 고정된 전자파흡수필름을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 복수의 전자파흡수부재 각각은 길이가 상기 중간재의 두께보다 길게 구비될 수 있다.
상기 복수의 전자파흡수부재가 상기 상측 표면으로부터 소정높이 이상 돌출되지 않도록, 분산된 상기 복수의 전자파흡수부재를 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 전자파흡수부재를 정렬하는 단계에서는, 상기 상측 표면으로부터 상기 소정높이 이격된 영역을 상기 상측 표면에 평행한 방향을 따라 이동하는 가압부재가, 상기 상측 표면에서 돌출된 전자파흡수부재를 일 방향으로 가압할 수 있다.
상기 전자파흡수필름의 상측 표면에, 상기 소정높이에 상응하는 두께를 갖는 전자파투과성레이어를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 전도성레이어를 증착하는 단계에서는, 상기 복수의 지지부재에 Ag, C, Ni, Co, Fe 및 ITO 중에 적어도 하나를 포함하는 전도성 소재를 이용하여 상기 전도성레이어를 증착할 수 있다.
상기 혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계에서는, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지 및 폴리에스터 수지 중에 적어도 하나를 포함하는 합성수지를 상기 몰드에 전개시킬 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 항공기용 전자파흡수패널은 기체의 적어도 일부를 형성하는 패널 및 상기 패널의 일측면에 적층되는 전자파흡수필름을 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
저비용으로 전자파흡수필름의 제조가 가능하다.
경량의 전자파흡수필름을 획득할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파흡수필름 제조방법에 대한 순서도이다.
도 2는 스테이지 상에 복수의 지지부재가 배열된 것을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 3은 전자파흡수부재의 개략적인 단면도이다.
도 4는 전자파흡수부재를 혼합수지에 분산시키는 과정을 표현한 도면이다.
도 5는 가압부재를 이용하여 전자파흡수부재를 정렬하는 것을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 6은 전자파투과성레이어를 적층하는 과정을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 2는 스테이지 상에 복수의 지지부재가 배열된 것을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 3은 전자파흡수부재의 개략적인 단면도이다.
도 4는 전자파흡수부재를 혼합수지에 분산시키는 과정을 표현한 도면이다.
도 5는 가압부재를 이용하여 전자파흡수부재를 정렬하는 것을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 6은 전자파투과성레이어를 적층하는 과정을 개략적으로 표현한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한, 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 전자파흡수필름 제조방법 및 전자파흡수필름을 포함하는 항공기용 전자파흡수패널을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파흡수필름 제조방법에 대한 순서도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파흡수필름 제조방법은 전자파흡수부재를 형성하는 단계(S10), 혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계(S20), 중간재를 형성하는 단계(S30), 전자파흡수부재를 정렬하는 단계(S40), 전자파흡수필름을 형성하는 단계(S50) 및 전자파투과성레이어를 적층하는 단계(S60)를 포함할 수 있다.
전자파흡수부재를 형성하는 단계(S10)에서는, 지지부재에 전도성레이어를 증착한 전자파흡수부재가 형성된다. 본 단계는, 물리기상증착장치를 이용하여 진행될 수 있다.
구체적으로, 지지부재는 전자파흡수부재의 골격을 형성하는 부재일 수 있다. 예를 들어, 지지부재는 단섬유, 장섬유, 구형, 타원구형, 직육면체형, 기타 임의의 형상 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 예로, 지지부재는 길이가 수 mm 이내인 단섬유 형상으로 마련될 수 있다.
전도성레이어는 지지부재의 표면에 증착된 전도성 소재에 의해 형성된 레이어일 수 있다. 전도성레이어의 소재 및 두께는 전자파흡수부재에 요구되는 전도도에 따라 조절될 수 있다.
물리기상증착(Physical Vapor Deposition)장치는 진공 조건 하에서 타겟 물질을 대상에 증착시키는 장치일 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파흡수필름 제조방법에 사용되는 물리기상증착 장치는 진공챔버, 스테이지, 스퍼터건(sputter gun)을 포함하여 구성될 수 있다.
스테이지는 진공챔버 내부에 배치되며, 증착대상이 안착되는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스테이지는 대면적의 증착이 수행될 수 있도록 길이 및/또는 폭이 수 미터 이상으로 구비될 수 있다.
스퍼터건은 스테이지에 대향되도록 마련되며, 타겟(증착소재)이 장착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파흡수필름 제조방법에 사용되는 물리기상증착장치는 스테이지의 면적에 상응하도록 복수의 스퍼터건을 포함할 수 있다. 다중 스퍼터건으로 인하여, 스테이지 상에 안착된 복수의 지지부재가 일시에 증착될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 경우 한 번에 수만 내지 수십만 이상의 지지부재에 전도성레이어가 증착될 수 있다.
혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계(S20)에서는, 몰드에 유동성을 지닌 혼합수지가 전개될 수 있다. 몰드의 형상은 제조하려는 전자파흡수필름의 형상에 상응하도록 마련될 수 있다.
예를 들어, 몰드는 홈이 형성된 틀일 수 있다. 홈은 유동성을 지닌 혼합수지가 전개되는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 홈의 밑면은 평평하고, 폭 및/또는 길이는 제조하려는 전자파흡수필름의 크기에 대응될 수 있다. 혼합수지는 홈의 밑면에 얇게 펼쳐지며 전개될 수 있다.
상술한 예에서, 본 단계는 몰드를 이용하여 수행되는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 단계는 다른 유형의 필름 캐스팅(film casting) 장치에 의해 실현될 수 도 있을 것이다. 일 예로, 본 단계는 T-die를 포함하는 필름 캐스팅 장치에 의해 수행될 수도 있을 것이다.
한편, 유동성을 지닌 혼합수지는, 예를 들어 용융된 고분자물질 또는 고분자물질이 용해된 용액일 수 있다.
중간재를 형성하는 단계(S30)에서는 전개된 혼합수지의 상측 표면에 복수의 전자파흡수부재가 분산된다. 혼합수지의 상측 표면에 배치되는 전자파흡수부재는 전자파흡수부재를 형성하는 단계(S10)에서 형성된 것일 수 있다. 이때, 중간재는 복수의 전자파흡수부재가 분산된 유동성이 있는 혼합수지를 의미할 수 있다.
본 단계에서 복수의 전자파흡수부재는 혼합수지의 상측 표면에 무작위로 분산될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전자파흡수부재는 사용자의 수작업에 의해 혼합수지에 분산될 수 있다. 또는, 복수의 전자파흡수부재는 이를 분산시키도록 형성된 장치에 의하여 혼합수지에 분산될 수 있다.
전자파흡수부재를 정렬하는 단계(S40)에서는 혼합수지의 상측 표면에 분산된 복수의 전자파흡수부재 중에 적어도 하나가 재배열될 수 있다. 본 단계를 거치게 되는 경우, 무작위로 분산된 복수의 전자파흡수부재가 이전 단계에 비하여, 혼합수지 상에 비교적 균일하게 분포될 수 있다.
한편, 본 단계에서는 혼합수지의 상측으로 돌출된 전자파흡수부재가 소정높이 이하에 위치되도록 가압될 수 있다.
얇은 두께를 갖는 전자파흡수필름을 획득하고자 하는 경우, 혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계(S20)에서 혼합수지가 얇은 두께를 갖도록 전개될 수 있다. 이 경우, 경우에 따라 전자파흡수부재의 길이가 혼합수지의 두께보다 길게 될 수 있다. 이때, 중간재를 형성하는 단계(S30)에서 전자파흡수부재가 혼합수지의 상면에 평행하게 배치되지 않으면, 전자파흡수부재는 혼합수지로부터 어느 정도 돌출되게 된다.
한편, 이렇게 전자파흡수부재가 돌출되는 경우, 전자파흡수필름의 표면의 고르지 못하게 된다. 이러한, 전자파흡수필름을 항공기 등에 적용하면 돌출된 전자파흡수부재가 외부 환경에 따라 훼손될 수 있다. 또한, 전자파흡수필름의 상면에 도장을 적용하기 어려운 문제가 있다. 이를 고려하여, 본 단계에서는 전자파흡수부재가 혼합수지의 상면으로부터 소정높이 이하에 위치되도록 전자파흡수부재를 재배열할 수 있다.
또한, 전자파흡수부재가 돌출되는 경우, 전자파흡수부재가 혼합수지의 상면에 평행한 경우보다 전자파흡수필름의 표면에서 전도성소재가 차지하는 면적이 감소되어 전자파흡수성능에 영향을 끼칠 수 있다. 이를 고려하여, 본 단계에서는 혼합수지에 배치된 전자파흡수부재를 혼합수지 상면 방향으로 기울일 수 있다. 또한, 본 단계에 의해 서로 포개진 전자파흡수부재가 서로 분리될 수 있다.
예를 들어 본 단계는, 수작업으로 진행되거나, 상술한 작업을 진행하도록 설정된 장치에 의해 진행될 수 있다.
전자파흡수필름을 형성하는 단계(S50)에서는 중간재가 유동성을 상실하고 경화될 수 있다. 예를 들어, 본 단계에서는 용매가 휘발 및/또는 증발되어 혼합수지가 경화될 수 있다. 또는 본 단계에서는 용융된 혼합수지가 응고되어 경화될 수 있다. 본 단계에 의해, 혼합수지에 분산된 전자파흡수부재들의 위치가 고정되고, 표면에 전자파흡수부재가 분산된 전자파흡수필름이 형성될 수 있다.
전자파투과성레이어를 적층하는 단계(S60)에서는, 전자파흡수필름의 상면에 전자파투과성소재가 적층될 수 있다. 본 단계를 거치는 경우, 평평한 표면을 갖는 전자파흡수패널을 획득할 수 있다. 전자파투과성소재는 전자파 투과 성능을 가진 소재일 수 있다. 예를 들어, 전파투과성소재는 플라스틱일 수 있다.
본 단계에서는, 전자파투과성소재가 용융되거나, 용매에 용해된 상태로 전자파흡수필름의 상측에 배치될 수 있다. 이후, 전자파흡수필름을 형성하는 단계(S50)와 유사하게 전자파투과성소재는 경화되고, 전자파흡수필름의 상측에 전파투과성레이어가 형성될 수 있다.
전자파투과성레이어의 두께는 전자파흡수부재가 외부로 돌출되지 않는 두께로 설정될 수 있다. 이를 위해, 전자파투과성레이어의 두께는 전자파흡수부재를 정렬하는 단계(S40)에서의 소정높이에 상응할 수 있다. 예를 들어, 전자파투과성레이어의 두께는 전자파흡수필름를 구성하는 혼합수지의 상면과 소정높이 이격된 지점까지의 직선거리보다 두꺼울 수 있다. 한편, 본 단계는 경화된 전자파투과성레이어의 표면을 평평하게 가공하는 것을 포함할 수 있다.
전자파흡수필름의 상면에 추가적인 레이어를 적층하는 이유는, 상술한 바와 같이 전자파흡수부재의 훼손을 방지하고, 도장 등의 적용을 용이하게 하기 위함일 수 있다. 또한, 전자파투과성소재로 레이어를 형성하는 이유는 추가되는 레이어에 의해 전자파가 반사되는 것을 최소화하기 위함일 수 있다.
이하에서는 상술한 설명을 바탕으로 도 2 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파흡수필름 제조방법의 구체적인 예를 설명한다.
도 2는 스테이지 상에 복수의 지지부재가 배열된 것을 개략적으로 표현한 도면이다. 도 3은 전자파흡수부재의 개략적인 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 스테이지(s)에는 복수의 지지부재(111)가 배열될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(111)는 폴리프로필렌(PP, polypropylene) 소재로 구성되며, 대략 5mm의 길이를 갖는 단섬유 형태로 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이, 사용자는 다중 스퍼터링건을 구비한 증착 장치를 이용하여, 대면적의 스테이지(s) 상에 배열된 지지부재(111)의 표면에 전도성레이어(112)를 증착할 수 있다.
전도성레이어(112)의 증착에 사용되는 전도성소재는 Ag(silver), C(carbon), Ni(nickel), Co(cobalt), Fe(iron) 및 ITO(indum tin oxide) 중에 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4는 전자파흡수부재를 혼합수지에 분산시키는 과정을 표현한 도면이다. 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계(S20)에서는 평평한 바닥면을 갖는 몰드(m)에 혼합수지(120)가 전개될 수 있다.
이때, 혼합수지(120)는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지 및 폴리에스터 수지 중에 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몰드(m)에 형성된 홈은 전자파흡수부재를 정렬하는 단계(S40)에서의 소정높이보다 깊이가 깊도록 마련될 수 있다.
이후 도 4(b)와 같이, 복수의 전자파흡수부재(110)가 혼합수지(120)의 상측에 무작위로 분산될 수 있다. 이렇게 무작위로 분산된 전자파흡수부재(110)는 도 4(c)와 같이 각기 서로 다른 상태로 혼합수지(120)의 상측면에 위치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전자파흡수부재(110) 중 일부는 혼합수지(120)의 표면과 이루는 각이 서로 다를 수 있다. 전자파흡수필름을 형성하는 단계(S50)에서는 도 4(c)에 도시된 중간재가 경화되며 전자파흡수필름이 형성될 수 있다.
도 5는 가압부재를 이용하여 전자파흡수부재를 정렬하는 것을 개략적으로 표현한 도면이다. 도 4(c)와 같이 무작위로 분산된 전자파흡수부재(110)는 도 5(a)와 동일/유사한 상태로 혼합수지에 꽂힐 수 있다.
가압부재(200)는 일방향으로 회전하며 전진하는 가압롤러일 수 있다. 가압부재(200)는 하단이 혼합수지(120)의 상면에서 소정높이(h) 이격된 영역에 위치되도록 배치될 수 있다.
한편, 가압부재(200)는 혼합수지(120)의 상측 표면에 평행한 방향을 따라 전진할 수 있다. 도 5(b) 내지 도 5(c)를 참조하면, 소정높이(h) 이상으로 돌출된 전자파흡수부재(110)는 가압부재(200)가 전진하는 힘에 의해 가압부재(200)의 전진방향으로 가압되게 될 수 있다. 전자파흡수부재(110)의 상단부는 가압부재(200)가 전진하는 힘에 의해 가압되며, 가압부재(200)의 전진 방향으로 기울게 될 수 있다.
한편, 가압부재(200)는 전방의 대각선 아래에 위치된 물체를 하방으로 가압하는 방향으로 회전될 수 있다. 달리 설명하여, 가압부재(200)는 가압부재(200)의 하단이 다른 물체와 접촉하는 경우, 하단에 상술한 전진 방향과 동일한 방향의 마찰력이 작용되는 방향으로 회전할 수 있다.
도 5(c) 내지 도 5(d)를 참조하면, 가압부재(200)가 회전 및 전진하는 힘에 의해, 가압부재(200)에 접촉된 전자파흡수부재(110)는 기울여지면서 혼합수지(120) 방향으로 가압될 수 있다. 이후, 가압부재(200)가 전자파흡수부재(110)를 통과하면 전자파흡수부재(110)의 상단은 소정높이(h) 이하의 높이에 위치되게 될 수 있다.
도 5에 도시되지는 않았으나, 전자파흡수부재(110)를 무작위로 배치하는 과정에서, 하나의 전자파흡수부재(110) 위로 다른 전자파흡수부재(110)가 포개져 위치되는 경우가 있을 수 있다. 이 경우에도, 상측의 전자파흡수부재(110)가 소정높이(h) 이상으로 돌출된다면, 상측의 전자파흡수부재(110)가 가압부재(200)의 전진 방향으로 가압되며 두 전자파흡수부재(110)가 어느 정도 분리될 수 있다.
도 6은 전자파투과성레이어를 적층하는 과정을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 사용자는 유동성 있는 전자파투과성소재(300)를 전자파흡수필름(10) 상에 부을 수 있다.
예를 들어, 전자파흡수필름을 형성하는 단계(S50)는 중간재가 몰드(m) 내에 배치된 상태에서 수행되고, 전자파투과성레이어를 적층하는 단계(S60)는 전자파투과성소재(300)를 몰드(m)에 유입시켜 수행될 수 있다. 사용자는 전자파투과성소재(300)가 소정높이(h)까지 차오르도록 몰드(m)에 전자파투과성소재(300)를 유입할 수 있다. 전자파투과성소재(300)를 경화한 후, 사용자는 전자파흡수패널의 표면이 평평해지도록 전자파투과성소재(300)로 형성된 전자파투과성레이어의 상면을 가공할 수 있다.
한편, 상술한 과정을 거쳐 형성된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파흡수필름(10) 및/또는 전자파흡수패널은 본 발명의 일 실시예에 따른 항공기용 전자파흡수패널에 사용될 수 있다.
항공기용 전자파흡수패널은 기체의 적어도 일부를 형성하는 패널과 전자파흡수필름(또는, 전자파흡수패널)을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 기체의 적어도 일부를 형성하는 패널을 기체구성패널이라 칭한다.
기체구성패널은 항공기의 스킨을 형성하는 패널일 수 있다. 예를 들어, 기체구성패널은 복수의 복합재패널을 적층하여 형성될 수 있다. 이러한 복수의 복합재패널은 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastics)을 포함할 수 있다. 섬유 강화 플라스틱은 CFRP(carbon fiber reinforced plastics), GFRP(glass fiber reinforced plastics) 등을 포함할 수 있다.
한편, 전자파흡수필름(10) 또는 전자파흡수패널은 기체구성패널의 일측 표면에 적층될 수 있다. 예를 들어, 전자파흡수필름(10) 또는 전자파흡수패널은 기체구성패널이 외부 공간에 노출되는 면상에 배치될 수 있다. 또한, 전자파흡수필름(10) 또는 전자파흡수패널은 상면이 외부 공간으로 노출되도록 적층될 수 있다. 이후, 전자파흡수필름(10) 또는 전자파흡수패널의 상면에는 도장이 도포되거나 다른 복합재레이어가 적층될 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 전자파흡수필름 110: 전자파흡수부재
111: 지지부재 112: 전도성레이어
120: 혼합수지 200: 가압부재
300: 전자파투과소재
h: 소정높이 m: 몰드
s: 스테이지
111: 지지부재 112: 전도성레이어
120: 혼합수지 200: 가압부재
300: 전자파투과소재
h: 소정높이 m: 몰드
s: 스테이지
Claims (7)
- 보호대상에 입사되는 전자파의 적어도 일부를 전도성 소재에 기반하여 열에너지로 전환시키는 전자파흡수필름을 제조하는 방법에 있어서,
물리기상증착장치로 스테이지에 정렬된 복수의 지지부재에 전도성레이어를 증착하여, 복수의 전자파흡수부재를 형성하는 단계;
필름 형태로 가공하기 위해, 유동성을 지닌 혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계;
전개된 상기 혼합수지의 상측 표면에 상기 복수의 전자파흡수부재를 무작위로 분산시켜, 중간재를 형성하는 단계; 및
상기 중간재를 경화시켜, 상기 복수의 전자파흡수부재가 고정된 전자파흡수필름을 형성하는 단계;를 포함하는, 전자파흡수필름 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 전자파흡수부재 각각은 길이가 상기 중간재의 두께보다 길게 구비되고,
상기 복수의 전자파흡수부재가 상기 상측 표면으로부터 소정높이 이상 돌출되지 않도록, 분산된 상기 복수의 전자파흡수부재를 정렬하는 단계;를 더 포함하는, 전자파흡수필름 제조방법. - 제2항에 있어서,
상기 복수의 전자파흡수부재를 정렬하는 단계에서는,
상기 상측 표면으로부터 상기 소정높이 이격된 영역을 상기 상측 표면에 평행한 방향을 따라 이동하는 가압부재가, 상기 상측 표면에서 돌출된 전자파흡수부재를 일 방향으로 가압하는, 전자파흡수필름 제조방법. - 제2항에 있어서,
상기 전자파흡수필름의 상측 표면에, 상기 소정높이에 상응하는 두께를 갖는 전자파투과성레이어를 적층하는 단계;를 더 포함하는, 전자파흡수필름 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 전도성레이어를 증착하는 단계에서는,
상기 복수의 지지부재에 Ag, C, Ni, Co, Fe 및 ITO 중에 적어도 하나를 포함하는 전도성 소재를 이용하여 상기 전도성레이어를 증착하는, 전자파흡수필름 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계에서는,
에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지 및 폴리에스터 수지 중에 적어도 하나를 포함하는 합성수지를 상기 몰드에 전개시키는, 전자파흡수필름 제조방법. - 기체의 적어도 일부를 형성하는 패널; 및
상기 패널의 일측면에 적층되는 전자파흡수필름;을 포함하고,
상기 전자파흡수필름은,
물리기상증착장치로 스테이지에 정렬된 복수의 지지부재에 전도성레이어를 증착하여 복수의 전자파흡수부재를 형성하는 단계, 필름 형태로 가공하기 위해 유동성을 지닌 혼합수지를 몰드에 전개시키는 단계, 전개된 상기 혼합수지의 상측 표면에 상기 복수의 전자파흡수부재를 무작위로 분산시켜 중간재를 형성하는 단계 및 상기 중간재를 경화시켜 상기 복수의 전자파흡수부재가 고정된 상기 전자파흡수필름을 형성하는 단계를 거쳐 형성되는, 항공기용 전자파흡수패널.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220024450A KR102521946B1 (ko) | 2022-02-24 | 2022-02-24 | 전자파흡수필름 제조방법 및 전자파흡수필름을 포함하는 항공기용 전자파흡수패널 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020220024450A KR102521946B1 (ko) | 2022-02-24 | 2022-02-24 | 전자파흡수필름 제조방법 및 전자파흡수필름을 포함하는 항공기용 전자파흡수패널 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102521946B1 true KR102521946B1 (ko) | 2023-04-17 |
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ID=86133798
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| KR1020220024450A KR102521946B1 (ko) | 2022-02-24 | 2022-02-24 | 전자파흡수필름 제조방법 및 전자파흡수필름을 포함하는 항공기용 전자파흡수패널 |
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|---|---|
| KR (1) | KR102521946B1 (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050074921A (ko) * | 2004-01-14 | 2005-07-19 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전자 장치 및 그 제조 방법 |
| US20140306164A1 (en) * | 2011-12-23 | 2014-10-16 | Cytec Technology Corp. | Composite materials comprising conductive nano-fillers |
| KR20190075709A (ko) * | 2017-12-21 | 2019-07-01 | 주식회사 두산 | 전자파 흡수 필름 및 이를 포함하는 전자파 흡수형 복합기판 |
-
2022
- 2022-02-24 KR KR1020220024450A patent/KR102521946B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
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