CN111295935A - 电磁波吸收膜及包含其的电磁波吸收型复合基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供应用于包括具有数字转换器功能的便携终端设备在内的各种便携式电子设备而屏蔽由便携终端设备主体的各种部件产生的电磁场，同时因电磁波吸收层和覆盖膜层一体化而实现制造工序的简便性和经济性的电磁波吸收膜及包含其的电磁波吸收型复合基板。

Description

电磁波吸收膜及包含其的电磁波吸收型复合基板
技术领域
本发明涉及电磁波吸收膜及包含其的电磁波吸收型复合基板，更详细而言，涉及在便携终端设备中实现数字转换器功能时能够吸收以及屏蔽由终端设备主体的各种部件产生的电磁场，同时电磁波吸收层和覆盖膜层一体化而能够确保制造工序的简便性和经济性的电磁波吸收膜及包含其的电磁波吸收型复合基板。
背景技术
近年来，推出了搭载有数字转换器(Digitizer)、即数位板功能的智能手机之类的便携终端设备而受到欢迎。这样的数字转换器能够用笔画出约0.7mm厚度的线，与以3-4mm厚度进行识别的电容式触摸面板相比更加精细，因此可以轻松地完成细致的工作。
此外，如果利用数字转换器，则能够手写笔记，能够进行绘画，也能够编辑图像或照片。进一步，由于通过感知使用者握笔书写时施加的力的压力而字体的粗细随着所感知的力发生改变，因而能够进行具有高分辨率的操作。就这样的数位板功能而言，在触摸屏/显示器面板的下侧具备数字转换器面板，数字转换器面板是薄的金属制的膜，当对其通电时，会产生弱电磁场，便携式无线电子笔的端部内置有超小型金属芯，使用时会产生电流磁场。因此，如果电子笔尖端靠近触摸屏，则会发生电磁感应现象，同时配置于触摸屏/显示器面板下侧的数字转换器面板的已经形成的电磁场发生变形，通过配置于一侧边缘的传感器对其进行感应，从而解析为实际笔的移动。这样的数位板功能不仅可以应用于智能手机之类的小型便携终端设备，还可以应用于采用大型显示器的大画面平板(tablet)PC等。
为了使用利用了上述的电磁感应现象的无线电子笔功能，在数字转换器面板和主电路基板之间使用了磁场吸收/屏蔽片以吸收和屏蔽由便携终端设备主体的各种部件产生的电磁场。
另一方面，以往磁场吸收膜利用磁性粉末和粘合剂树脂来制造，一般会因磁导率低而引发灵敏度降低的问题。此外，上述磁场吸收膜的一面或两面上会配置其他基材，由于与这样的其他基材、比如覆盖膜和/或保护膜等的粘接力低而要求另外的粘接剂层。由此，磁场吸收膜的厚度变厚而存在难以应对终端设备变薄的趋势的问题。
发明内容
技术课题
本发明是为了解决上述的问题而提出的，其技术课题在于，通过构成电磁波吸收层和覆盖膜层一体化了的电磁波吸收膜，从而提供能够满足基于厚度减小的终端设备的薄化，且能够容易应用辊对辊连续生产方式而实现制造工序的简化和费用减少的电磁波吸收膜及包含其的电磁波吸收型复合基板。
解决课题的方法
为了实现上述技术课题，本发明提供一种电磁波吸收膜，其特征在于，包含电磁波吸收层以及分别配置于上述电磁波吸收层的一面和另一面的第一基材层和第二基材层，且上述第一基材层、第二基材层以及介于它们之间的电磁波吸收层一体地形成，上述第一基材层和第二基材层中的任一者为高分子膜层、粘接剂层和脱模层依次层叠而成的覆盖膜(Coverlay)层，相对于上述高分子膜层的电磁波吸收层的剥离强度(Peel Strength)值为0.5kgf/cm以上。
此外，本发明提供一种电磁波吸收膜，其特征在于，包含电磁波吸收层以及分别配置于上述电磁波吸收层的一面和另一面的第一基材层和第二基材层，且上述第一基材层、第二基材层以及介于它们之间的电磁波吸收层一体地形成，上述第一基材层和第二基材层中的任一者为高分子膜层、粘接剂层和脱模层依次层叠而成的覆盖膜(Coverlay)层，在3MHz以及100kHz以上200kHz以下的频率中的磁导率为70以上。
另外，本发明提供一种电磁波吸收膜，其特征在于，包含电磁波吸收层以及分别配置于上述电磁波吸收层的一面和另一面的第一基材层和第二基材层，且上述第一基材层、第二基材层以及介于它们之间的电磁波吸收层一体地形成，上述第一基材层和第二基材层中的任一者为高分子膜层、粘接剂层和脱模层依次层叠而成的覆盖膜(Coverlay)层，在288℃的铅槽中直至上述电磁波吸收膜的表面发生鼓泡的测定时间为10秒以上。
进一步，本发明提供一面层叠有上述的电磁波吸收膜的电磁波吸收型复合基板。
根据本发明的一实施方式，上述电磁波吸收型复合基板包含具有铜箔层的非磁性基板和配置于上述非磁性基板的一面上的上述的电磁波吸收膜，位于上述电磁波吸收膜的一面的覆盖膜层的粘接剂层与上述非磁性基板的铜箔层可以以彼此密合的状态层叠。
发明效果
本发明中，通过构成电磁波吸收层和覆盖膜层一体化了的电磁波吸收膜，从而能够满足基于厚度减少的终端设备的薄化，且能够容易应用辊对辊(roll-to-roll)连续生产方式而实现制造工序的简化以及收率增加带来的工序费用减少。
此外，由于将电磁波吸收层的组成最优配合，因此能够确保高磁导率、高粘接力和改善了的裂纹(crack)特性，且由于在上述电磁波吸收膜的所有层中均应用耐热性树脂，因此能够确保可靠性。
因此，本发明的电磁波吸收膜能够用于终端装置而同时赋予高磁导率、薄化效果和耐热耐久性效果。
附图说明
图1至图3是概略性示出本发明的一实施例的电磁波吸收膜的截面的图。
图4是概略性示出本发明的一实施例的电磁波吸收型复合基板的截面的图。
图5是概略性示出本发明的一实施例的电磁波吸收型复合基板的截面的图。
<符号说明>
100、110、120：电磁波吸收膜
200、300：电磁波吸收型复合基板
10：电磁波吸收层 11：软磁性粉末
12：高分子树脂 20：覆盖膜层
21：高分子膜层 22：粘接剂层
23：脱模层 30：非覆盖膜层
31a：第一高分子基材 31b：第一粘着剂层
32a：第二高分子基材 32b：第二粘着剂层
31：保护膜 32：载体膜
40：非磁性基板
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的实施例。但是，上述实施例是作为例示而提供的，本发明不受其限制，本发明仅由后述的权利要求的范围来定义。
<电磁波吸收膜>
根据本发明的一实施方式，提供电磁波吸收层和覆盖膜层(coverlay)一体化了的电磁波吸收膜。
这里，覆盖膜层(coverlay)是指高分子膜层、比如聚酰亚胺(polyimide)膜上涂布有粘接剂的复合膜，或者以此为基础增加了脱模膜的膜。这样的覆盖膜层主要用于保护经蚀刻的柔性印刷电路板(flexible Printed Circuit Board，FPCB)电路的露出面且将其绝缘的用途。
图1至图3概略性示出了本发明的电磁波吸收膜的截面结构。
具体而言，图1是概略性示出本发明的一实施例的电磁波吸收膜100的截面的截面图，图2和图3概略性示出了本发明的另一实施例的电磁波吸收膜110、120的截面。
参照图1，上述电磁波吸收膜100包含电磁波吸收层10以及分别配置于上述电磁波吸收层10的一面和另一面的第一基材层20和第二基材层30，且具有上述第一基材层20、电磁波吸收层10和第二基材层30一体地形成的结构。此时，上述第一基材层20和第二基材层30中的任一者为覆盖膜(Coverlay)层。
上述电磁波吸收膜100可以通过辊对辊(roll-to-roll)连续方式来制造，例如，可以为电磁波吸收层10、分别配置于上述电磁波吸收层10的上下部的第一基材层和第二基材层20一体化而在长度方向上连续的辊(roll)形态。
电磁波吸收层
本发明的电磁波吸收膜100中，电磁波吸收层10包含(软)磁性物质，从而起到将侵入至电子设备或所辐射的电磁波吸收或屏蔽的作用。此外，发挥与其他基材(比如，20、30)的粘接力、耐热性和层间粘接力。
上述电磁波吸收层10作为绝缘层、膜或片形态，可以包含本领域已知的通常的(软)磁性粉末11和高分子树脂12来构成。例如，可以使用高分子磁性片(PMS，Polymericmagnet sheet)。
上述软磁性粉末11只要是带有磁性而吸收和屏蔽电磁波的成分就没有特别限定。作为可使用软磁性粉末的非限制性例子，有铁氧体(ferrite)、铁、羰基铁、坡莫合金(permalloy，Fe-Ni)、钼坡莫合金(Fe-Ni-Mo)、仙台斯特合金(sendust，Fe-Al-Si合金)、硅系铁粉末(Fe-Si-Cr)、硅钢(Fe-Si)、合金阿尔帕姆(alperm，Fe-Al)、坡明德合金(permendur，Fe-Co)、不锈钢(Fe-Cr、Fe-Cr-Ni)等。它们可以单独使用或两种以上混用。
上述软磁性粉末11的大小和形态没有特别限制，可以在本领域已知的通常的范围内适宜调节。例如，上述磁性粉末的平均粒径可以为10μm至15.0μm，优选可以为35μm至65μm。上述平均粒径可以为D50基准的粒径。
此外，以上述电磁波吸收层10的整体100重量份为基准，软磁性粉末11的含量可以为70至93重量份，优选可以为75至92重量份，更优选可以为80至90重量份。以下，构成电磁波吸收层的各成分的含量可基于上述软磁性粉末的总重量包括在内。
此外，高分子树脂12可以无限制地使用本领域已知的通常的热固性树脂。
作为可使用的热固性树脂的非限制性例子，可以为选自由环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、脲树脂、植物性油改性酚醛树脂、二甲苯树脂、胍胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂、呋喃树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂和苯并环丁烯树脂组成的组中的一种以上。优选为环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、氨基甲酸酯树脂或脲树脂。其中，环氧树脂因反应性、耐热性优异而优选，更优选为分子内不包含溴(Br)等卤素元素的非卤系环氧树脂。
上述环氧树脂可以无限制地使用本领域已知的通常的环氧树脂，优选一分子内既不包含卤素元素且存在两个以上环氧基的环氧树脂。作为可使用的环氧树脂的非限制性例子，双酚A型/F型/S型树脂、酚醛清漆型环氧树脂、烷基酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型、芳烷基(Aralkyl)型、萘酚(Naphthol)型、二环戊二烯型或它们的混合形态等。
作为更具体的例子，有双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽环氧树脂、联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚S酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚苯酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、萘酚甲酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、芳香族烃甲醛树脂改性酚醛树脂型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯苯酚加成反应型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、多官能性酚醛树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂等。此时，上述的环氧树脂可以单独使用或也可以两种以上混用。
上述电磁波吸收层10通过进一步含有热塑性树脂，从而能够获得提高粘接性、提高可挠性(Flexibility)和缓和热应力等的效果。
作为上述热塑性树脂，可以使用本领域已知的通常的热塑性树脂、热塑性橡胶(rubber)或它们全部。
作为可使用的热塑性树脂的非限制性例子，有聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、特氟龙(PTFE)、丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR)、苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡胶(ABS)、含羧基丁二烯丙烯腈橡胶(CTBN)、聚丁二烯(polybutadiene)、苯乙烯(styrene)-丁二烯(butadiene)-乙烯树脂(SEBS)、带有碳原子数1至8的侧链的丙烯酸(acrylic acid)和/或甲基丙烯酸(methacrylicacid)酯树脂(丙烯酸橡胶)、或它们的一种以上的混合等。
上述的热塑性树脂优选含有能够与作为热固性树脂的环氧树脂反应的官能团。具体为选自由氨基、羧基(carboxyl)、环氧基、羟基、甲氧基和异氰酸酯基组成的组中的一种以上的官能团。这样的官能团与环氧树脂形成强结合，因此固化后耐热性提高而优选。特别是，本发明中，考虑到粘接性、可挠性和热应力的缓和效果，更优选使用丙烯腈(acrylonitrile)-丁二烯(butadiene)共聚物(NBR)。这样的共聚物优选含有能够与环氧树脂反应的官能团。作为上述官能团的具体例，有氨基、羧基、环氧基、羟基、甲氧基、异氰酸酯基、乙烯基、硅烷醇基等，尤其更优选包含羧基。作为带有上述羧基的NBR的具体例，有PNR-1H(JSR(株)制)、Nipol 1072J、Nipol DN631(以上日本瑞翁(株)制)等。
本发明中，以上述电磁波吸收层的整体100重量份为基准，上述高分子树脂的含量可以为6至30重量份，优选可以为7至20重量份，更优选可以为7.5至16重量份。在将热固性树脂和热塑性树脂混用来作为上述高分子树脂的情况下，以上述高分子树脂100重量份为基准，上述热固性树脂与热塑性树脂的混合比率可以为20～80:80～20重量比，优选可以为50～60:40～50重量比。
本发明的电磁波吸收层10可以进一步包含硅烷偶联剂和分散剂中的至少一种。
硅烷偶联剂可以无限制地使用本领域已知的通常的硅烷偶联剂，优选为具有环氧基的硅烷偶联剂。作为可使用的环氧基硅烷偶联剂的非限制性例子，可以使用3-(环氧丙氧)丙基)三甲氧基硅烷、3-(环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷等。可以将上述成分单独使用或两种以上混用。
硅烷偶联剂的含量没有特别限制，例如，以上述电磁波吸收层的整体100重量份为基准，可以大于0且为5重量份以下，优选为0.3至1.5重量份。
此外，分散剂起到使构成含有软磁性粉末和高分子树脂的电磁波吸收层形成用组合物的各材料分散且通过维持距离来防止再凝集从而表现出电磁波吸收层的均匀的物性的作用。上述分散剂可以使用本领域已知的通常的分散剂，例如，有高分子量的嵌段共聚物型的分散剂等。优选使用润湿性分散剂。这样的润湿性分散剂能够更加提高所混用的软磁性粉末的分散性。
作为可使用的润湿性分散剂，只要是涂料领域所使用的通常的分散稳定剂就没有特别限定。例如，可以举出毕克(BYK)公司的Disperbyk-110、111、161、180等。上述的润湿性分散剂可以单独使用，或将两种以上适当组合使用。上述分散剂的含量没有特别限制，例如，以上述电磁波吸收层的整体100重量份为基准，可以大于0且为5重量份以下，优选可以为0.1至2重量份。
根据本发明的一实施方式，以上述电磁波吸收层100重量份为基准，电磁波吸收层10可以具有包含70～93重量份的软磁性粉末；6～30重量份的高分子树脂；大于0且为5重量份以下的硅烷偶联剂；以及大于0且为5重量份以下的分散剂的组成。
除了上述成分以外，本发明在不损害上述电磁波吸收层10的固有特性的范围内可以根据需要追加包含本领域一般已知的阻燃剂、以上未记载的其他热固性树脂或热塑性树脂以及它们的低聚物之类的多种多样的高分子、固态橡胶粒子或紫外线吸收剂、抗氧化剂、聚合引发剂、染料、颜料、增稠剂、流平剂、抗氧化剂、掩蔽剂、润滑剂、加工稳定剂、增塑剂、发泡剂、增强剂、着色剂、填充剂、颗粒剂、金属钝化剂等之类的其他添加剂等。
上述电磁波吸收层10的厚度没有特别限定，例如，可以为20至100μm范围，优选为25至80μm，更优选为25至50μm。
覆盖膜层
本发明的电磁波吸收膜中，覆盖膜层20与电磁波吸收层10的一面接触，并且起到保护电磁波吸收层且防止裂纹产生的作用。此外，后述的非磁性基板(图4的40)与具有比如铜箔层的电路基板(例如，FCCL、FPCB)密合而起到保护上述电路基板的露出的电路图案的作用。
上述覆盖膜层20可以具有本领域已知的通常的构成，例如，可以为高分子膜层21、粘接剂层22和脱模层23依次层叠而成的多层结构。
高分子膜层21作为覆盖膜层20的基材膜，起到用于涂布电磁波吸收层10的支撑体的作用。
这样的高分子膜层21可以使用覆盖膜领域中所使用的通常的高分子，例如，可以包含选自由聚酰亚胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚醚酮、芳香族聚酰胺、聚碳酸酯和多芳基化合物组成的组中的一种以上。优选为聚酰亚胺(PI)膜。
上述高分子膜层21的厚度没有特别限定，例如，可以为5至25μm范围，优选为7.5至12.5μm范围。
此外，粘接剂层22可以以预定的厚度形成于高分子膜层21、比如聚酰亚胺(PI)层的另一面上。
上述粘接剂层22可以使用本领域已知的通常的粘着剂，例如，可以含有丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、环氧系粘着剂或它们的混合成分。此外，上述粘接剂层22的厚度没有特别限制，例如，可以为5至25μm范围，优选可以为10至15μm范围。
上述的粘接剂层22的表面、即没有与高分子膜层21接触的非接触面可以附着有用于保护粘接剂层的脱模层23。
脱模层23可以使用本领域已知的通常的脱模层，例如，可以为脱模纸(releasepaper)和脱模高分子膜(比如，脱模PET膜)中的任一种。这样的脱模层23可以通过层压来形成。
上述脱模高分子膜可以无限制地应用本领域已知的通常的塑料膜等构成。作为可使用的塑料膜的非限制性例子，有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、玻璃纸、二乙酰纤维素膜、三乙酰纤维素膜、乙酰丁酸纤维素膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚砜膜、聚醚醚酮膜、聚醚砜膜、聚醚酰亚胺膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜、聚酰胺膜、丙烯酸树脂膜、降冰片烯系树脂膜、环烯烃树脂膜等。这些塑料膜可以为透明或半透明塑料膜，此外也可以为着色或无着色塑料膜，可以根据用途来适当选择。
非覆盖膜型基材层
本发明的电磁波吸收膜中，在电磁波吸收层10的另一面配置与上述的覆盖膜层20不同的基材层30，比如非覆盖膜型基材层。
即，本发明的电磁波吸收层10与以往导入至数字转换器的电磁波吸收层相比，发挥高磁导率、高粘接力以及优异的裂纹特性，同时具有比以往电磁波吸收层的厚度(厚度：50μm)薄大约20～50％左右的厚度。由此，电磁波吸收膜的制造工序时操作性下降，因而通过使用非覆盖膜型基材层而能够保护薄板型电磁波吸收层10且改善工序的操作性和加工性。
上述非覆盖膜型基材层30没有特别限制，例如，可以为聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)膜、保护膜和载体膜中的任一种。这里，上述保护膜和载体膜可以使用本领域已知的通常的保护膜和载体膜，例如，可以为聚酰亚胺膜、PET膜、PEN膜的一面形成有粘着层的保护膜和载体膜。
上述粘着层31a、31b可以为本技术领域通常使用的两面粘着带或两面粘着膜，例如，可以含有环氧系粘着剂、有机硅系粘着剂、丙烯酸系粘着剂和它们的混合成分。优选可以为将硅氧烷系聚合物(siloxane polymer)作为粘合剂的液态树脂形态的PSA。
上述保护膜或载体膜等非覆盖膜型基材层30层叠于电磁波吸收层10的一面上且位于外侧，在对电磁波吸收粘接膜100施加弯曲力时起到防止发生裂纹(Crack)所导致的碎片的作用。此时，上述非覆盖膜型基材层30根据需要也可以为包含软磁性粉末的构成。
上述非覆盖膜型基材层30的厚度没有特别限定，例如，可以为20至100μm范围。
如上构成的本发明的电磁波吸收粘接膜100的总厚度可以为50μm至500μm，根据应用制品可以具有多种多样的厚度。具体而言，覆盖膜层20和非覆盖膜层30与电磁波吸收层10的厚度比率(电磁波吸收层:覆盖膜层:非覆盖膜层)可以为1:0.2～2:1～10，优选可以为1:0.5～1:2～5。
此外，通过电磁波吸收层10的配合调节和所使用的粘合剂成分的优化，上述电磁波吸收粘接膜100可以发挥高磁导率、优异的粘接力、高耐热性、裂纹(Crack)特性和机械特性。通过这样的高磁导率而能够改善数字转换器的识别功能，由于厚度减小而能够薄化，且能够有效改善与其他基材的粘接特性。
根据本发明的一实施方式，上述电磁波吸收粘接膜中，相对于覆盖膜层20的电磁波吸收层10的剥离强度(Peel Strength)值可以为0.5kgf/cm以上。更具体而言，上述覆盖膜层20的高分子膜层21与电磁波吸收层10彼此密合，相对于上述高分子膜层21的电磁波吸收层10的剥离强度(Peel Strength)值可以为0.6至2.0kgf/cm，优选可以为0.8至1.0kgf/cm。
根据本发明的另一实施方式，上述电磁波吸收粘接膜在3MHz以及100kHz以上200kHz以下的频率带中的磁导率(μ')可以为70以上，磁损耗率(μ”)可以小于50。优选磁导率(μ')为100至250范围，更优选为150～250范围。磁损耗率(μ”)可以为25～35范围。
根据本发明的另一实施方式，上述电磁波吸收粘接膜在288℃的铅槽中直至上述电磁波吸收膜的表面发生鼓泡(blister)时的测定时间可以为60秒以上，优选可以为180至300秒。
此外，本发明的电磁波吸收粘接膜可以具有如下3种实施方式。但不限于此。
图1概略性图示了本发明的一实施例的电磁波吸收粘接膜100的截面结构，其为在电磁波吸收层10的上下面上分别将第一基材层30和覆盖膜层20配置于两面，且它们以一体型层压而成的结构。
这里，上述第一基材层30可以为导入了单层的非覆盖膜型基材的形态。
图2概略性图示了本发明的另一实施例的电磁波吸收粘接膜110的截面结构，其为在电磁波吸收层10的一面层叠覆盖膜层20，在上述电磁波吸收层10的另一面层叠多层的保护膜和载体膜中的一种，且它们以一体型层压而成的结构。
这里，上述第一基材层为导入了保护膜和载体膜中的一种的形态。此时，上述保护膜和载体膜各自为在第一高分子基材31a的一面涂布有第一粘着层31b的形态。
图3概略性图示了本发明的另一实施例的电磁波吸收粘接膜120的截面结构，其为在电磁波吸收层10的一面层叠覆盖膜层21，在上述电磁波吸收层10的另一面依次层叠保护膜31和载体膜32，且它们以一体型层压而成的结构。
这里，上述第一基材层为将保护膜和载体膜全部导入了的形态。此时，上述保护膜31为在第一高分子基材31a的一面涂布有第一粘着层31b的形态，上述载体膜32为在第二高分子基材32a的一面涂布有第二粘着层32b的形态。上述的保护膜31和载体膜32中，优选将载体膜32配置于最外侧，但是反过来应用的情况也属于本发明的范畴。
上述的图1至图3中，电磁波吸收层10和覆盖膜层20具有彼此相同的构成，因此省略对此的个别说明。
电磁波吸收膜的制造方法
此外，本发明提供上述的电磁波吸收膜的制造方法。
具体而言，例举制造上述电磁波吸收膜的优选的一实施例，可以包括：准备覆盖膜层的步骤；在上述覆盖膜层上将形成电磁波吸收层的热固性组合物涂布并干燥而形成电磁波吸收层的步骤；将上述电磁波吸收层和非覆盖膜型基材(比如，第一基材层和第二基材层中的另一者)彼此相对地配置后，应用连续辊层压(Roll Lamination)而使其层压并固化从而一体化的步骤。
上述覆盖膜层20可以使用常用的覆盖膜(coverlay film)，或者可以在高分子膜层21的一面上将粘接剂层22涂布并干燥后配置脱模层23来制造。
接着，在上述覆盖膜层20、具体在高分子膜层21的另一面上涂布含有软磁性粉末11和高分子树脂12的电磁波吸收层形成用热固性组合物。
根据本发明的一实施方式，上述电磁波吸收层形成用热固性组合物相对于该组合物100重量份包含软磁性粉末70～93重量份、高分子树脂6～30重量份，并且进一步包含硅烷偶联剂和分散剂中的至少一种，它们的含量各自相对于上述组合物100重量份可以大于0且为5重量份以下。
此外，将上述热固性组合物涂布于高分子膜层上的方法没有特别限定，可以无限制地使用本领域已知的通常的涂布方法。例如，可以利用浇铸(Casting)防止、浸渍(Dip)涂布、模具(Die)涂布、辊(roll)涂布、狭缝式模涂、缺角轮(comma)涂布或它们的混合方式等多种多样的方式。上述干燥工序可以在本领域已知的通常的条件内适宜实施。例如，可以在100至200℃实施干燥。
接着，将电磁波吸收层和非覆盖膜型基材(第一基材层和第二基材层中的另一者)彼此相对地配置后，实施热压接层压工序。
上述压接工序条件可以在本领域已知的通常的范围内适宜调节。例如，热压接层压(Lami.)工序(辊对辊)时可以在50～250℃的温度、3～200kgf/cm2的压力以及压接速度0.1m/min至20m/min的条件下实施。但不特别限于此。
这里，覆盖膜层、非覆盖膜层和电磁波吸收层各自可以为片状，可以根据上述的辊对辊(roll-to-roll)方式连续层压后卷取成辊状。除此以外，也可以利用片对片(sheet tosheet)层压、辊对片(roll to sheet)层压等。
如上，通过使由高分子膜层21、粘接剂层22、脱模层23构成的覆盖膜层20；电磁波吸收层10；和非覆盖膜型基材层30彼此一体化，从而能够形成覆盖膜一体型电磁波吸收膜100、110、120。由此，本发明中，不仅能够对安装了上述电磁波吸收层10和覆盖膜层20一体化了的电磁波吸收膜的便携终端设备同时赋予薄化效果以及耐热耐久性效果，而且上述电磁波吸收膜能够应用于辊对辊连续方式。
<电磁波吸收型复合基板>
此外，本发明提供一面层叠了上述的电磁波吸收膜的电磁波吸收型复合基板。
图4概略性示出了本发明的一实施例的电磁波吸收型复合基板200的截面结构。
参照图4进行说明，本发明的电磁波吸收型复合基板200是将配置于电磁波吸收膜的覆盖膜层20的最外侧的脱模层23脱附后露出的粘接剂层22与非磁性基板40的一面相对而层叠的结构。更具体而言，上述电磁波吸收型复合基板200包含具有铜箔层的非磁性基板40以及配置于上述非磁性基板40的一面上的上述的电磁波吸收膜，且可以具有位于上述电磁波吸收膜的一面的覆盖膜层20的粘接剂层220与上述非磁性基板40的铜箔层以彼此密合的状态层叠的结构。
非磁性基板40可以由铜箔层构成，或者可以无限制地使用具有绝缘性粘接层和铜箔层层叠而成的形态的本领域通常的基板，附树脂铜箔、铜箔层或片。例如，上述非磁性基板可以使用柔性铜箔层叠板(FCCL)或柔性印刷电路基板(FPCB)。
上述非磁性基板40包含绝缘性粘接层和铜箔层。这样的铜箔层的厚度没有特别限制，例如，可以为6至105μm范围，优选可以为9至18μm范围。
上述铜箔层可以通过本领域已知的通常的干式或湿式蚀刻来形成电路图案部。具体而言，在上述非磁性基板40的至少一面上形成有预定形状的电路图案，特别优选形成有铜电路图案层和使上述电路层绝缘的光阻焊剂(PSR)层。
图5是概略性图示将配置于上述图4所图示的电磁波吸收型复合基板200的最上部的非覆盖膜层30脱附后的形态的电磁波吸收型复合基板300的截面的结构图。
参照图5，上述电磁波吸收型复合基板300可以为包含具有铜箔层的非磁性基板40和配置于上述非磁性基板的一面上的电磁波吸收膜，且上述非磁性基板40、粘接剂层22、高分子膜21、和电磁波吸收层10依次层叠而成的结构。
以下，通过实施例来具体说明本发明，但以下实施例和实验例仅例示本发明的一方式，本发明的范围不限于以下实施例和实验例。
[实施例1～6]
1-1.电磁波吸收层形成用热固性组合物的制造
将电磁波吸收层形成用热固性组合物的成分按照以下[表1]的配合例的比率进行混合从而制造。以下表1中各组合物的使用量单位为重量份。
1-2.电磁波吸收膜的制造
在聚酰亚胺层(12μm)的一面涂布上述1-1的电磁波吸收层形成用热固性组合物而形成电磁波吸收层(PMS层)，并使其干燥后的厚度成为60μm，在相反面将粘接剂层(12μm)依次涂布/干燥且配置脱模纸，从而制造厚度24μm的覆盖膜层。
将由一面形成有粘着剂层(PSA，10μm)的聚酰亚胺层(25～50μm)构成的保护膜配置于上述电磁波吸收层的一面后，在200℃、线压50kgf/cm2，在辊层压机中进行热压接，然后，在160℃进行2小时后固化，从而制造实施例1的电磁波吸收膜。
1-3.电磁波吸收型复合基板的制造
在FCCL(厚度：36μm)的一面上配置实施例1-2的电磁波吸收膜，以去除了脱模层的粘接剂层与FCCL的一面接触的方式配置，然后，在160℃、线压50kgf/cm2的条件下进行压接，然后，使位于电磁波吸收型复合基板的一面的保护膜脱附而制造电磁波吸收型复合基板。
根据以下测定方法来测定如此制造的电磁波吸收膜的特性，并将结果示于以下表1中。
[表1]
Figure BDA0002474153480000151
(注)磁性粉末1：仙台斯特合金[Fe-Al-Si合金]
热固性树脂2：双酚A环氧树脂，国都化学YD-011
热塑性树脂3：含羧基丙烯腈丁二烯橡胶[CTBN(Carboxyl-Terminated ButadieneAcrylonitrile Rubber)，瑞翁(ZEON)公司，Nippol 1072
硅烷偶联剂：环氧硅烷，信越公司，KBM 603
分散剂：毕克公司，Disperbyk-110
[比较例1～2]
如上述表1那样改变组成，除此以外，与上述实施例1同样地实施，从而制造比较例1～2的电磁波吸收膜。
[实验例1]
根据以下测定方法来测定实施例1～6和比较例1～2中制造的电磁波吸收膜的特性，并将结果示于以上表1中。
1)剥离强度
依据JIS C6471，测定在25℃的条件下、相对于上述覆盖膜的聚酰亚胺(PI)层的面沿着90度方向将电磁波吸收层(PMS层)以50mm/分钟的速度进行剥离时所需要的力的最小值，且作为剥离强度来表示。
2)耐热性评价
依据JIS C6471，将电磁波吸收膜以25mm见方进行切割而制造试片，将该试片漂浮于288℃的焊锡浴上。然后，测定直至电磁波吸收膜的表面上发生鼓泡(blister)的时间。
3)磁导率评价
使用阻抗/材料分析仪(Impedance/Material Analyzer，E4991A)在3MHz频率带中测定磁导率。
4)裂纹(Crack)评价
将电磁波吸收膜反复进行5次180度折叠，然后，确认是否产生裂纹。如果产生裂纹而发生折断，则评价为X，如果产生裂纹但没有发生折断，则评价为△，如果没有产生裂纹，则评价为○。
实验结果可知，作为电磁波吸收层成分混用热固性树脂和热塑性树脂并且满足特定配合比的实施例1～6的情况下，显示出优异的耐热性，同时磁导率、粘接力和裂纹(Crack)特性方面均优异。

Claims (21)

1.一种电磁波吸收膜，其特征在于，包含电磁波吸收层以及分别配置于所述电磁波吸收层的一面和另一面的第一基材层和第二基材层，且所述第一基材层、第二基材层以及介于它们之间的电磁波吸收层一体地形成，
所述第一基材层和第二基材层中的任一者为高分子膜层、粘接剂层和脱模层层叠而成的覆盖膜层，
相对于所述高分子膜层的电磁波吸收层的剥离强度值为0.5kgf/cm以上。
2.根据权利要求1所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述高分子膜层与所述电磁波吸收层密合，
相对于所述高分子膜层的电磁波吸收层的剥离强度值为0.6至2.0kgf/cm。
3.根据权利要求1所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述高分子膜层包含选自由聚酰亚胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚醚酮、芳香族聚酰胺、聚碳酸酯和多芳基化合物组成的组中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述电磁波吸收层为包含软磁性粉末和高分子树脂的组合物的固化物。
5.根据权利要求4所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述软磁性粉末为选自由铁氧体、铁、羰基铁、坡莫合金(Fe-Ni)、钼坡莫合金(Fe-Ni-Mo)、仙台斯特合金(Fe-Al-Si合金)、硅系铁粉末(Fe-Si-Cr)、硅钢(Fe-Si)、合金阿尔帕姆(Fe-Al)、坡明德合金(Fe-Co)、不锈钢(Fe-Cr、Fe-Cr-Ni)组成的组中的一种以上。
6.根据权利要求4所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述高分子树脂包含热固性树脂、或者包含所述热固性树脂和热塑性树脂。
7.根据权利要求7所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述热固性树脂为选自由环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、氨基甲酸酯树脂和脲树脂组成的组中的一种以上。
8.根据权利要求7所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述热塑性树脂为选自由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、特氟龙(PTFE)、丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR)、苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡胶(ABS)、含羧基丁二烯丙烯腈橡胶(CTBN)、聚丁二烯和苯乙烯-丁二烯-乙烯树脂(SEBS)组成的组中的一种以上。
9.根据权利要求7所述的电磁波吸收膜，其特征在于，以所述高分子树脂100重量份为基准，所述热固性树脂与热塑性树脂的混合比率为20～80:80～20重量比。
10.根据权利要求4所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述电磁波吸收层进一步包含硅烷偶联剂和分散剂中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述电磁波吸收层的厚度为20至100μm。
12.根据权利要求1所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述脱模层为脱模纸和脱模高分子膜中的任一种。
13.根据权利要求1所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述第一基材层和第二基材层中的另一者为聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、保护膜和载体膜中的至少一种。
14.根据权利要求13所述的电磁波吸收膜，其特征在于，所述保护膜和载体膜各自在聚酰亚胺膜、PET膜、PEN膜的一面形成有粘着层。
15.一种电磁波吸收膜，其特征在于，包含电磁波吸收层以及分别配置于所述电磁波吸收层的一面和另一面的第一基材层和第二基材层，且所述第一基材层、第二基材层以及介于它们之间的电磁波吸收层一体地形成，
所述第一基材层和第二基材层中的任一者为高分子膜层、粘接剂层和脱模层依次层叠而成的覆盖膜层，
在3MHz以及100kHz以上200kHz以下的频率中的磁导率为70以上。
16.根据权利要求15所述的电磁波吸收膜，其特征在于，在3MHz以及100kHz以上200kHz以下的频率中的磁导率为100至250。
17.一种电磁波吸收膜，其特征在于，包含电磁波吸收层以及分别配置于所述电磁波吸收层的一面和另一面的第一基材层和第二基材层，且所述第一基材层、第二基材层以及介于它们之间的电磁波吸收层一体地形成，
所述第一基材层和第二基材层中的任一者为高分子膜层、粘接剂层和脱模层依次层叠而成的覆盖膜层，
在288℃的铅槽中直至所述电磁波吸收膜的表面发生鼓泡的测定时间为10秒以上。
18.一种电磁波吸收型复合基板，其特征在于，包含具有铜箔层的非磁性基板和配置于所述非磁性基板的一面上的权利要求1至17中任一项所述的电磁波吸收膜，
位于所述电磁波吸收膜的一面的覆盖膜层的粘接剂层与所述非磁性基板的铜箔层以彼此密合的状态层叠。
19.根据权利要求18所述的电磁波吸收型复合基板，其特征在于，所述电磁波吸收型复合基板是在所述非磁性基板的铜箔层与所述电磁波吸收膜的粘接剂层以密合的状态层叠而压接后，将位于所述电磁波吸收膜的另一面的第一基材层和第二基材层中的另一者脱附。
20.根据权利要求19所述的电磁波吸收型复合基板，其特征在于，所述电磁波吸收型复合基板是非磁性基板、粘接剂层、高分子膜和电磁波吸收层依次层叠而成。
21.根据权利要求18所述的电磁波吸收型复合基板，其特征在于，所述非磁性基板为柔性铜箔层叠板(FCCL)或柔性印刷电路基板(FPCB)。
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