KR102515146B1 - Fpcb기판 핫프레스 공정용 이형필름 - Google Patents

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Abstract

핫멜트가 도포된 원지필름의 가공시 탈락을 방지하며, 핫멜트를 이용한 접착시 보호필름의 제거를 용이하게 할 수 있는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 개시한다.
본 발명은 제1 보호필름의 상면에 제2 보호필름을 점착하는 단계; 상기 제2 보호필름의 상면에 핫멜트가 도포된 원지필름을 점착하여 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 제조하는 단계; 상기 핫멜트가 도포된 원지필름 및 상기 원지필름 하부의 제2 보호필름을 동시에 사용자가 원하는 형상으로 컷팅작업하는 단계; 및 상기 핫멜트의 표면에 이형지를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름 제조방법을 제공한다.

Description

FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름{Release film for FPCB substrate hot press process}
본 발명은 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 핫멜트가 도포된 원지필름의 가공시 탈락을 방지하며, 핫멜트를 이용한 접착시 보호필름의 제거를 용이하게 할 수 있는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름에 관한 것이다.
연성인쇄회로기판(flexible printed circuits board; FPCB)은 전자제품이 소형화되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 탁월할 뿐 아니라, 내열성 및 내곡성과 내약품성이 우수하며, 치 수변경이 적고, 열에 강하다는 장점이 있으며, 이러한 특성으로 인하여 FPCB는 플랫 패널 텔레비전, 노트북, 컴퓨터, 휴대전화, 반도체 모듈 등과 같은 다양한 분야의 전자제품에서 널리 사용되고 있다.
상기한 특성을 갖는 FPCB는 그 외측면에는 내부 회로 기판을 보호하기 위한 커버레이어(cover layer)가 적층되는데, 이러한 커버레이어의 소재로는 전이온도(Tg)가 높아 고온에서도 치수변형이 적고, 내열성이 우수하며, 유연성, 내습성 및 내약품성이 우수한 폴리이미드(polyimide)가 주로 사용되고 있는 실정이다.
CCL의 상부와 하부에는 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제를 이용하여 커버레이어인 폴리이미드 필름을 합지하기 위하여 핫프레스 공정용 기재의 구성을 이루게 된다. 이와 같이 합지된 기재의 상부와 하 부에 이형필름, PVC 필름 두 장 또는 한 장, 그라프트지 그리고 알루미늄 또는 스테인레스 플레이트가 순차적으로 적층된다.
상기 이형필름은 PVC 필름과 커버레이어인 폴리이미드 필름 간의 점착 또는 접착을 방지하는 기능을 수행하게 되며, 핫 프레스 공정 완료 후, 각 기재 간의 박리를 용이하게 하기 위해 사용된다. 또한, 상기 그라프트지는 유연성이 우수한 내열성이 다소 미약한 PVC 필름과 열전달 기능을 하는 알루미늄 또는 스테인레스 플레이트 사이에 위치하여, 프레스 압력을 균일하게 전달함과 동시에, 기재 적층을 위한 열전달 기능을 하게 된다.
상기한 바와 같이 일반적인 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정에서 사용되는 이형필름은, 종래로부터 내열성능을 향상시킨 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 테프론 필름, 폴리프로필렌 필름 및 폴리메틸 펜텐 필름이 사용되고 있었다.
그런데, 상기한 이축연신 폴리에틸렌 테페프탈레이트 필름은 표면조도의 영향으로 인해 간헐적인 붙음 현상이 발생하여 해체시간이 지연되거나, 치수 안정성이 불안정하다는 문제점이 있었다. 또한, 테플론 필름과 폴리메틸펜텐 필름은 그 성능이 우수하여 고온 핫프레스 공정에 주로 사용되어 오고 있으나, 고가의 가격과 수급이 불안 정한 문제점을 가지고 있으며, 폴리프로필렌 필름은 내열성이 열악하여 고온 핫프레스 공정에는 사용이 바람직 하지 않아 주로 저온 핫프레스 공정에서만 사용되고 있다. 상기한 바와 같이, 종래의 FPCB 또는 PCB의 제조 공정 중 핫 프레스 공정에서 사용되는 이형필름으로는 여러 종류의 것이 사용될 수 있지만, 각각 그 사용되는 재질에 따라 문제점을 가지고 있어 이에 대한 해결책이 요구되어 오고 있는 실정이다.
(0001) 대한민국 등록특허 제10-1766686호 (0002) 대한민국 등록특허 제10-1577652호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 핫멜트가 도포된 원지필름의 가공시 탈락을 방지할 수 있는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 상기 원지필름이 부착된 보호필름의 표면에 미세구조를 형성하는 것으로 상기 원지필름과 상기 보호필름의 분리를 이용하게 할 수 있는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 제1 보호필름의 상면에 제2 보호필름을 점착하는 단계; 상기 제2 보호필름의 상면에 핫멜트가 도포된 원지필름을 점착하여 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 제조하는 단계; 상기 핫멜트가 도포된 원지필름 및 상기 원지필름 하부의 제2 보호필름을 동시에 사용자가 원하는 형상으로 컷팅작업하는 단계; 및 상기 핫멜트의 표면에 이형지를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름 제조방법을 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 보호필름의 상면에는 미세구조층이 형성되어 있으며, 상기 미세구조층은, (a) 상기 제2 보호 필름의 표면에 매크로 패턴 물질을 도포하는 단계; (b) 상기 매크로 패턴 물질을 일정간격으로 식각하여 매크로 프리패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 식각이 완료된 다음, 노출된 제2 보호필름 및 남아있는 매크로 프리패턴의 상부에 미세구조 패턴 물질을 도포하는 단계; (d) 에칭을 통하여 상기 미세구조 패턴 물질을 상기 매크로 프리패턴의 측면부에 부착하는 단계; (e) 상기 매크로 프리패턴을 제거하여 미세구조 패턴을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 미세구조 패턴사이에 점착제를 주입하는 단계를 포함하는 방법으로 제조되며, 상기 (b)단계는 상기 제2 보호필름상에 매크로 패턴 물질을 도포한 다음, 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 수행하여 매크로 프리패턴을 형성하며, 상기 에칭은 0.1mTorr~10mTorr의 압력하에서 기체를 이용하여 플라즈마를 형성한 다음 상기 플라즈마를 100eV~5,000eV로 가속화하여 수행되는 밀링 공정이며, 상기 미세구조 패턴은 높이 10nm~100㎛, 두께 1~100nm이며, 패턴사이의 간격은 10nm ~ 100㎛일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 미세구조 패턴 사이에는 마이크로 캡슐을 포함하는 점착제가 주입되며, 상기 점착제는, 천연고무 100 중량부에 대해 해교제 0.1 내지 0.3중량부 및 톨루엔 650 내지 700 중량부를 혼합하고 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간 동안 교반하여 해교된 고무용액을 제조하는 단계; 상기 해교된 고무용액에 부틸고무 20 내지 40 중량부 및 점착성 부여제 80 내지 120 중량부를 첨가하여 혼합용액을 제조하는 단계; 및 상기 혼합용액에 상기 마이크로 캡슐 1 내지 5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 제조하는 단계를 포함하는 방법으로 제조되며, 상기 마이크로 캡슐은, 온도의존성 오일에 미세구조 패턴물질 해교제를 혼합하는 단계; 상기 해교제 및 온도의존성 오일이 혼합된 용액을 물에 투입하여 유화처리하는 단계; 및 피막물질이 용해된 피막용제를 상기 유화처리된 용액에 투입하여 상기 해교제 및 상기 온도의존성 오일의 혼합물이 상기 피막물질에 피막되어 미세입자로 캡슐화되도록 처리하는 단계를 포함하는 제조방법으로 제조되며, 상기 온도 의존성 오일은 코코넛 오일, 트리글리세리드류, 지방산, 또는 그 혼합물 중 어느 하나이고, 상기 피막물질은 메타크릴산계 물질, 셀락(Shellac)류, CAP(Cellulose acetate phthalate)류, PVAP(Polyvinyl acetate phtahalate)류, HPMCAS(Hydroxypropyl methylcellulose acetate succinate)류 중 적어도 어느 하나를 함유할 수 있다.
본 발명은 또한 상기 방법으로 제조되는 이형필름을 이용한 FPCB기판 핫프레스 공정을 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 FPCB기판 핫프레스 공정은, 상기 이형필름의 이형지를 제거하는 단계; 노출된 핫멜트 부분을 FPCB기판 표면에 부착하고 제1 보호필름을 제거하는 단계; 상기 점착시트의 표면을 가열하여 핫멜트를 용융시키는 단계; 및 상기 원지필름 표면에 부착되어 있는 제2 보호필름을 제거하는 단계를 포함하되, 상기 핫멜트를 용융시키는 단계는, 상기 핫멜트 접착시 공급되는 열로 마이크로 캡슐이 분해되어 상기 미세구조 패턴을 해교하며, 상기 해교된 미세구조 패턴은 상기 원지필름의 표면에 보호층을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 원지필름의 가공이후 손상을 최소화하여 FPCB 표면에 깨끗하게 전사될 수 있는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 원지필름의 핫멜트를 부착하기 위한 가열과정에서 제2 보호필름이 자연스럽게 분리되도록 함에 따라 원지필름의 손상없이 보호필름을 분리할 수 있는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름의 단면구조를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 제1 보호필름, 제2 보호필름 및 핫멜트가 도포된 원지필름이 합지된 모습을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 제2 보호필름의 상면에 미세구조를 형성하는 것을 나타낸 것이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고 "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.
본 발명은 제1 보호필름의 상면에 제2 보호필름을 점착하는 단계; 상기 제2 보호필름의 상면에 핫멜트가 도포된 원지필름을 점착하여 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 제조하는 단계; 상기 핫멜트가 도포된 원지필름 및 상기 원지필름 하부의 제2 보호필름을 동시에 사용자가 원하는 형상으로 컷팅작업하는 단계; 및 상기 핫멜트의 표면에 이형지를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름 제조방법에 관한 것이다.
상기 제1 보호필름(100)은 상기 점착시트의 가장 외측에 위치하는 필름으로 점착시트를 사용하기 이전까지 시트 전체를 보호하는 역할을 하는 필름이다. 따라서 이 제1 보호필름(100)의 경우 후술할 절단과정에서 절단되지 않으며, 내부에 제2 보호필름(200) 및 원지필름(300)이 위치하게 되므로 절단 이전까지 이들을 외부와 격리하는 역할을 할 수 있다(도 1 참조).
아울러 상기 제1 보호필름(100)은 상기 점착시트의 부착시 상기 점착시트의 위치를 고정하는 가이드 역할을 수행할 수 있다. 이를 상세히 살퍄보면 상기 원지필름(300) 및 제2 보호필름(200)의 경우 절단 과정에서 일정한 형상을 가지도록 절단될 수 있을 뿐만 아니라 형상을 구성하기 위하여 다수개의 조각으로 절단될 수 있다. 따라서 이를 각각 FCPB에 접착시키는 경우 위치를 동일하게 구성하기 어려울 뿐만 아니라 각각의 형상을 따로 관리해야 하는 어려움을 가지고 있다. 하지만 본 발명의 경우 이러한 원지필름 및 제2 보호필름이 상기 제1 보호필름의 상부에 점착되어 있으므로, 상기 제1 보호필름을 일정위치에 부착하는 것만으로도 상기 원지필름을 정위치에 한번에 부착하는 것이 가능하다.
이때 상기 제1 보호필름(100)의 두께는 50~150㎛일 수 있다. 상기 제1 보호필름(100)의 경우 부착이전까지 상기 원지필름을 보관 및 보호해야 하므로 본 발명에 사용되는 필름중 가장 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 상기 제1 보호필름의 두께가 50㎛미만인 경우 FPCB 표면에 부착시 접히거나 늘어나게 되어 상기 원지필름을 정위치에 부착하기 어려울 수 있으며, 150㎛를 초과하는 경우 상기 제1 보호필름의 두께가 두꺼워지므로 곡선의 면에 부착되기 어려울 수 있다.
상기 제2 보호필름(200)은 상기 제1 보호필름(100)의 상부에 부착 및 합지될 수 있으며, 상기 원지필름의 절단과 동시에 절단되어 상기 제1 보호필름의 제거 이후 핫멜트(320)를 녹이기 위한 가열과정까지 상기 원지필름을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 기존의 이형필름의 경우 외부 보호필름의 상부에 바로 원지필름이 부착되고 있으며, 이에 따라 원지필름의 절단시 모서리 부분의 탈락이 일어나 많은 불량이 발생하고 있다. 특히 일반적인 원지필름의 경우 원하는 모양으로 절단됨에 따라 작은 조각이 발생하는 경우 상기 보호필름과 분리되지 않고 보호필름의 제거시 탈락되는 현상이 발생하고 있다. 하지만 본 발명의 경우 원하는 모양으로 절단시 제2 보호필름을 동시에 절단하는 것으로 원지필름과 제2 보호필름이 동시에 FPCB 표면에 부착될 수 있으며, 이후 제1 보호필름을 제거하더라도 제2 보호필름이 원지필름과 부착되어 있어 원지필름의 이탈을 최소화할 수 있다.
이때 상기 제2 보호필름(200)은 상기 제1 보호필름(100)의 상측에 부착 또는 합지될 수 있으며, 바람직하게는 롤에서 공급되는 제1 보호필름의 상부에 상기 제2 보호필름이 합지되어 제작될 수 있다. 아울러 상기 제2 보호필름은 제1 보호필름과의 원활한 분리를 위하여 30~80㎛의 두께를 가질 수 있다. 이때 상기 제2 보호필름의 두께가 30㎛미만인 경우 상기 원지필름의 보호효과가 떨어질 수 있으며, 80㎛를 초과하는 경우 상기 제1 보호필름과의 분리가 용이하지 않을 수 있다.
상기 제1 보호필름(100)의 경우 점착제 없이 상기 제2 보호필름과 합지되거나, 표면에 점착제가 도포된 필름을 사용할 수 있지만, 상기 제2 보호필름의 경우 제1 보호필름의 제거시에는 상기 원지필름과 박리가 되지 않으면서도 핫멜트의 접착 이후에는 원지필름과 용이하게 분리되어야 한다. 따라서 상기 제2 보호필름의 상부 즉 원지필름이 부착되는 부분에는 미세구조층이 형성되어 있어 원지필름과의 점착력을 조절할 수 있다(도 2 참조).
상기 미세구조층은, (a) 상기 제2 보호 필름의 표면에 매크로 패턴 물질을 도포하는 단계; (b) 상기 매크로 패턴 물질을 일정간격으로 식각하여 매크로 프리패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 식각이 완료된 다음, 노출된 제2 보호필름 및 남아있는 매크로 프리패턴의 상부에 미세구조 패턴 물질을 도포하는 단계; (d)에칭을 통하여 상기 미세구조 패턴 물질을 상기 매크로 프리패턴의 측면부에 부착하는 단계; (e) 상기 매크로 프리패턴을 제거하여 미세구조 패턴을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 미세구조 패턴사이에 점착제를 주입하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다.
상기 (a)단계는 제2 보호필름(210)에 매크로 패턴 물질(220)을 도포하는 단계(도 3의 (a))로, 매크로 패턴 물질(220)을 상기 제2 보호필름(210)의 표면에 도포하여 매크로 패턴이 형성될 층을 제작하는 단계이다. 이때 상기 매크로 패턴물질은 스프레이, 롤러코팅, 증착 등의 방법을 통하여 상기 필름의 표면에 도포될 수 있으며, 상기 매크로 패턴층의 두께에 비례하여 상기 미세구조의 높이가 정해지기 때문에 100㎛의 두께로 균일하게 도포할 수 있는 증착을 사용하여 도포하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 메크로 패턴 물질(220)은 폴리스타일렌, 키토산, 폴리비닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 포토레지스트 화합물(photoresist) 또는 전도성 고분자로 제작될 수 있다. 상기 매크로 패턴 물질은 리소그래피 또는 임프린팅 공정에 의하여 일정 모양으로 형성되고, 측면에 에칭에 의하여 패턴물질이 증착된다. 이때, 매크로 프리패턴의 높이와 간격을 조절하여 증착되는 미세구조 패턴의 높이와 간격을 조절할 수 있다.
상기 매크로 패턴 물질(220)을 도포한 다음, 상기 매크로 패턴물질을 일정간격으로 식각하는 것으로 매크로 프리패턴을 형성할 수 있다(도 3의 (b)). 이때 식각은 위에서 살펴본 바와 같이 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 이용하여 수행될 수 있으며, 상기 리소그래피 또는 임프린팅공정을 기존에 알려진 것과 동일한 공정을 사용하여도 무방하다.
상기와 같이 매크로 프리패턴이 형성된 다음, 상기 프리페턴의 상부에 미세구조 패턴 물질(230)을 도포할 수 있다(도 3의 (c)). 상기 미세구조 패턴 물질 (230)은 후술할 마이크로 캡슐내의 해교제에 의하여 해교될 수 있는 고분자 물질의 단량체일 수 있으며, 이는 점착제의 종류 및 원지필름의 종류에 따라 적절한 것을 선택하여 사용할 수 있다. 다만 상기 미세구조패턴물질은 후술할 이온밀링과정에서 열분해되지 않으면서도 상기 매프로 프리패턴의 측면에 부착될 수 있는 단량체를 사용하는 것이 바람직하며, 중합된 이후에도 해교제에 의하여 일시적으로 액화되었다가 해교제가 증발되면 재중합될 수 있는 고분자 수지의 단량체를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 미세구조 패턴 물질(230)은 상기 필름의 표면에 균일하게 도포되기 때문에 상기 매크로 프리패턴의윗부분뿐만 아니라 리소그래피 또는 임프린팅 공정으로 인하여 노출되는 제2 보호필름의 표면에도 균일하게 부착된다.
상기와 같이 미세구조 패턴 물질(230)이 도포된 다음. 이를 에칭하여 상기 미세구조 패턴 물질을 상기 매크로 프리패턴(220)의 벽면부에 부착할 수 있다(도 3의 (d)). 이를 상세히 살펴보면 상기 에칭에 의하여 상기 미세구조 패턴 물질(230)이 사방으로 비산하게 되는데 이때 상기 노출된 필름에 부착된 미세구조 패턴 물질의 경우 상기 매크로 프리패턴의 밖으로 유출되지 못하고 상기 매크로 프리패턴의 벽면부에 부착될 수 있다. 즉 상기와 같이 에칭이 완료된 이후에는 상기 미세구조 패턴 물질은 상기 매크로 프리패턴의 벽면에 존재할 수 있다. 이를 위하여 상기 에칭은 0.1mTorr~10mTorr의 압력하에서 기체를 이용하여 플라즈마를 형성한 다음 상기 플라즈마를 100eV~5,000eV로 가속화하여 수행되는 밀링 공정 특히 이온 밀링 공정으로 수행될 수 있다. 또한 상기 이온 밀링에 사용되는 기체는 아르곤, 헬륨, 질소, 산소 및 이들의 혼합기체로 구성된 군에서 선택되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 미세구조 패턴 물질(230)이 매크로 프리패턴(220)의 측면에 부착된 다음, 상기 매크로 프리패턴을 제거하게 되면 상기 미세구조 패턴 물질 만이 남아있게 되며, 이를 이용하여 상기 필름에 미세구조 패턴을 형성할 수 있다(도 3의 (e)). 이때 본 발명의 경우 상기 미세구조 패턴 물질로서 고분자의 단량체를 사용하고 있으므로, 상기 이온밀링과정에서 공급되는 열에 의하여 상기 매크로 프리패턴의 측면에 부착됨과 동시에 중합될 수 있으며, 상기 매크로 프리패턴을 제거한 경우 고분자로 된 미세구조 패턴을 형성할 수 있다.
상기 제2 보호필름 상에는 미세구조 패턴이 형성될 수 있으며, 이때 상기 미세구조 패턴은 높이 10nm~100㎛ 및 두께 1~100nm이며, 사이의 간격은 10nm ~ 100㎛일 수 있으며, 상기 범위 미만의 크기 및 상기 범위를 초과하는 간격을 가지는 경우 상기 미세구조 패턴에 의한 효과를 기대하기 어려우며, 상기 범위를 초과하는 크기 및 상기 범위 미만의 간격으로 형성되는 경우 상기 미세구조 패턴사이에 점착제의 주입이 어려울 수 있으며, 동시에 제2 보호필름의 분리가 어려울 수 있다.
상기와 같이 미세구조 패턴이 형성된 이후 상기 미세구조 패턴의 사이에 점착제(250)를 주입할 수 있다(도 3의 (f)). 상기 점착제는 상기 제2 보호필름의 상부에 상기 원지필름을 부착하기 위하여 주입되는 것으로 적절한 점도를 가지는 점착제를 상기 제2 보호필름의 상부에 분사 또는 도포하는 경우 표면장력에 의하여 상기 미세구조 필름의 하단으로 이동할 수 있다. 또한 상기와 같이 주입된 점착제는 상기 미세구조 패턴의 하부에 위치하며, 상기 미세구조 패턴 높이의 50~80%까지 채워질 수 있다. 상기 점착제가 상기 미세구조패턴 높이의 50%미만으로 채워지는 경우 상기 원지필름과의 접촉면이 줄어들어 제1 보호필름 제거시 상기 제2 보호필름이 상기 원지필름과 박리될 수 있으며, 80%를 초과하는 높이까지 채워지는 경우 상기 미세구조 패턴의 해교에 의한 분리효과가 떨어져 제2 보호필름의 분리가 어려울 수 있다.
상기 점착제(250)는 천연고무 100 중량부에 대해 해교제 0.1내지 0.3중량부 및 톨루엔 650 내지 700 중량부를 혼합하고 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간 동안 교반하여 해교된 고무용액을 제조하는 단계; 상기 해교된 고무용액에 부틸고무 20 내지 40 중량부 및 점착성부여제 80 내지 120 중량부를 첨가하여 혼합용액을 제조하는 단계; 및 상기 혼합용액에 상기 마이크로 캡슐 1 내지 5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 제조하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다.
상기 천연고무는 고무나무에서 추출한 천연소재의 고무로 본 발명의 경우 이 천연고무를 해교하여 고무용액을 제조한 다음, 합성고무인 부틸고무를 혼합하여 점착제를 제조할 수 있다. 상기 천연고무의 경우 다양한 고분자 성분을 포함하고 있기 때문에 점착력이 우수하며, 점착제가 분리될 때에도 잔유물을 적게 남기는 경향을 가지고 있다. 하지만 내구성이 약하며, 화학성분에 의하여 쉽게 분해되는 단점을 가지고 있다. 반대로 상기 부틸고무의 경우 높은 화학적 안정성 및 내구성을 가지고 있지만 점착제로 제작되는 경우 분리시 잔유물을 남기는 경향을 가지고 있다. 따라서 본 발명의 경우 이를 최적의 비로 조합하여 사용하는 것으로 높은 내구성 및 화학적 안정성을 가지면서도 점착제 분리시 깔끔하게 분리될 수 있는 점착제를 제공할 수 있다.
상기 해교된 고무 용액은 천연고무 100 중량부에 대해 해교제 0.2 내지 0.5 중량부 및 툴루엔 650 내지 700 중량부를 혼합하고 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간 동안 교반하여 제조될 수 있다.
상기 해교제는 가교로 형성된 고무 고분자의 가교를 제거하는 것으로 고무를 고무 용액으로 제조할 수 있는 성분으로, 고무의 제조시 고무용액에 가교제를 투입하여 고체의 고무를 제조하는 단계를 반대로 수행하는 역할을 수행한다. 이때 사용되는 해교제는 일반적인 천연고무용 해교제를 사용할 수 있다. 또한 상기 해교제는 상기 점착제의 점성을 감소시켜 상기 필름의 표면에 용이하게 분사 및 부착되도록 할 수 있다.
상기 해교제는 상기 천연고무 100중량부 대비 0.2~0.5중량부가 투입될 수 있다. 상기 해교제가 0.2중량부 미만으로 투입되는 경우 상기 천연고무의 해교가 완전하지 않아 후술할 부틸고무와의 혼합이 어려울 수 있으며, 0.5중량부를 초과하는 경우 상기 고무를 포함하여 제조되는 점착제의 점도가 낮아져 점착력이 감소될 수 있다.
상기 톨루엔은 상기 해교된 고무를 용액으로 만들기 위한 용제로서 사용되는 것으로 상기 천연고무 100중량부 대비 650~700중량부를 혼합할 수 있다. 상기 톨루엔이 650중량부 미만으로 사용되는 경우 상기 해교된 고무의 용해가 완전하지 않아 점착제에 불량이 발생할 수 있으며, 700중량부를 초과하는 경우 점착제의 점도가 낮아질 수 있있다.
상기와 같이 해교제 및 톨루엔과 혼합된 천연고무는 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간동안 교반하여 천연고무 용액으로 제조될 수 있다. 이때 상기 교반온도가 70℃ 미만이거나 8시간 미만으로 교반하는 경우 용액의 생성이 완전하지 못하여 점착제에 불량이 발생할 수 있으며, 90℃를 초과하는 온도에서 교반되는 경우 천연고무 용액이 열분해되어 첨착력이 떨어질 수 있다. 또한 12시간을 초과하여 교반하는 경우 더 이상의 효과는 없으므로 비경제적이다.
상기와 같이 제조된 천연고무 용액에 부틸고무 20 내지 40 중량부 및 점착성 부여제 80 내지 120 중량부를 첨가하여 혼합용액을 제조할 수 있다.
상기 점착성 부여제는 특별히 한정되지는 않지만, 예를들면, 치환식 포화탄화수소수지(합성석유수지)나 로진에스테르유도체, 테르펜계수지, 페놀계수지 등이 바람직하다. 아울러, 치환식 포화탄화수소수지는 특별히 한정되지 않는다.
상기 점착성 부여제는 그 연화점이 90 내지 160℃인 것이 바람직한데, 연화점은 일반적으로 물질이 가열에 의해 변형되어 연화를 일으키기 시작하는 온도를 일컫는다. 따라서, 점착성 부여제는 90℃에서 변형 및 연화가 시작될 수 있다.
상기 점착성 부여제의 연화점을 90℃이상으로 유지하는 경우, 고온조건에서 점착증진제가 유리상태(glassy state)를 유지함으로 열변형률이 작아진다는 점에서 유리하며, 고온 신뢰성 확보가 용이하다. 반면, 상기 점착성 부여제의 연화점이 90℃ 미만인 경우 고온조건에서 점착성 부여제가 연화를 시작하여 내구성의 저하를 가져오는 문제점이 발생할 수 있다. 또한 점착성 부여제의 연화점이 160℃를 초과하면 상온에서 점착성 부여제의 점착 증진의 역할이 미미할 수 있다.
상기와 같이 제조된 혼합용액은 이밖에도 경화제를 포함할 수 있다. 상기 경화제는 상기 제조되는 점착제의 경도를 높여 상기 점착제가 흐르지 않도록 하며, 내열도를 높이는 역할을 수행할 수 있다. 상기 경화제는 상기 천연고무 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부가 포함되는것이 바람직한데, 이는 상기 경화제가 0.1 중량부 미만으로 포함되는 경우 경화반응이 충분하지 않아 내열도가 떨어짐과 동시에 점착제의 점도가 낮아져 잔유물이 발생할 수 있으며, 20 중량부를 초과하여 포함되는 경우 점착제의 경도가 높아져 점착력의 저하 현상이 발생할 수 있다.
이와 같은 경화제는 고무수지의 관능기인 하이드록실기, 카르보닐기, 마레인산기 등에 적합한 이소시아네이트, 에폭시, 아지리딘, 알루미늄킬레이트 등을 원료로 사용할 수 있지만, 이소시아네이트를 사용하는 것이 가장적합하다.
상기와 같이 혼합용액을 제조한 다음, 상기 혼합용액에 마이크로 캡슐 1 내지 5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 제조할 수 있다.
상기 마이크로 캡슐(240)은 내부에 미세구조 패턴물질 해교제를 포함하는 구조로 되어 있으며, 후술할 핫멜트의 접합을 위한 가열시 열분해되면서 내부에 존재하는 미세구조 패턴물질 해교제를 외부로 방출할 수 있다. 이때 상기 미세구조 패턴물질 해교제의 경우 상기 미세구조 패턴물질을 해교하여 액상으로 전환하며, 액상으로 전환된 미세구조 패턴물질은 상기 원지필름과 상기 점착제 사이에 위치하여 상기 제2 보호필름의 제거를 용이하게 할 수 있다. 아울러 상기 제2 보호필름이 제거된 이후에는 휘발성을 가지는 미세구조 패턴물질 해교제가 휘발되면서 상기 미세구조 패턴물질이 재 중합되어 상기 원지필름의 표면에 보호층을 형성하는 것도 가능하다.
이를 위하여, 상기 마이크로 캡슐은, 온도의존성 오일에 미세구조 패턴물질 해교제를 혼합하는 단계; 상기 해교제 및 온도의존성 오일이 혼합된 용액을 물에 투입하여 유화처리하는 단계; 및 피막물질이 용해된 피막용제를 상기 유화처리된 용액에 투입하여 상기 해교제 및 상기 온도의존성 오일의 혼합물이 상기 피막물질에 피막되어 미세입자로 캡슐화되도록 처리하는 단계를 포함하는 제조방법으로 제조될 수 있다.
상기 미세구조 패턴물질 해교제는 위에서 살펴본 바와 같이 미세구조 패턴물질을 해교할 수 있는 물질이라면 제한없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 휘발성을 가지는 미세구조 패턴물질 해교제를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 온도 의존성 오일은 상기 미세구조 패턴물질 해교제의 용매로 적용된 것으로서 바람직하게는 상기 핫멜트의 용융온도인 90℃부근의 온도에서 액상으로 녹아 효과적으로 미세구조 패턴물질 해교제를 방출할 수 있는 온도 감응성 오일이 적용된다.
상기 온도 의존성 오일은 코코넛 오일, 트리글리세리드류, 지방산, 또는 그 혼합물을 이용하는 것이 바람직하며, 이 오일들을 조합하는 것으로 60~80℃의 온도에서 녹을 수 있도록 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 코코넛 오일은 필리핀, 인도네시아, 말레이시아 등 널리 열대지방의 해안에 자생하는 야자나무 열매의 핵에서 채취되는 지방으로 일명 코프라 오일(copra oil)이라고도 하며 녹는점은 23 내지 28℃이고, C10, C12, C14의 포화지방산으로 이루어져 있다. 또한, 상기 코코넛 오일은 다나산(dynasan), 위텝졸(witepsol) 또는 콤프리톨(compritol)과 같은 준중합 지질(semisynthetic lipid)과 비교하여 더 높은 생분해성과 낮은 토양 내 독성을 가지고 있다.
또 다르게는 상기 온도 의존성 오일은 상온에서는 고상이지만 고온에서는 녹아서 액상이 되는 트리글리세리드류, 지방산, 또는 그 혼합물이 적용될 수 있다. 여기서 트리글리세리드류로는 트리카프린, 트리라우린, 트리미리스틴을 단독 또는 혼합한 것이 적용될 수 있다. 또한, 지방산류는 카프린산, 라우린산, 미리스틴산을 단독 또는 혼합한 것이 적용될 수 있다. 아울러 상기 오일류의 경우 그 녹는 온도가 60℃미만일 수 있으므로 다른 종류의 오일과 혼합하여 그 녹는점을 조절하는 것이 바람직하다. 특히 밍크오일의 경우 녹는점이 80~95℃이며, 왁스의 경우 100℃에 달하는 경우도 있으므로 이를 적절히 혼합하여 사용하는 것으로 녹는 온도가 80~100℃가 되는 오일의 제조가 가능하다.
상기와 같이 준비된 온도 의존성 오일에 상기 미세구조 패턴물질 해교제를 혼합하여 사용될 수 있다. 따라서 상기 온도의존성 오일이 가열되어 액화되는 경우 상기 미세구조 패턴물질 해교제가 외부로 용출될 수 있으며, 상기 미세구조 패턴물질 해교제은 상기 미세구조 패턴물질을 해교하여 상기 제2 보호필름의 분리를 용이하게 할 수 있다.
상기와 같이 온도의존성 오일과 미세구조 패턴물질 해교제가 혼합된 용액을 물에 투입하여 유화처리할 수 있다. 이 과정에서 상기 온도의존성 오일과 미세구조 패턴물질 해교제가 혼합된 용액은 미세한 구형으로 유화될 수 있으며, 상기 온도의존성오일이 냉각됨에 따라 고상으로 변화되어 상기 마이크로 캡슐의 내부를 구성할 수 있다. 또한 상기 유화처리는 진동, 교반, 초음파 처리 등에 의해 수행될 수 있다.
상기 유화처리가 완료된 다음, 피막물질이 용해된 피막용제를 상기 유화처리된 용액에 투입하여 상기 온도의존성 오일과 미세구조 패턴물질 해교제의 혼합물이 상기 피막물질에 피막되어 미세입자로 캡슐화되도록 처리하여, 마이크로 캡슐을 제조할 수 있다. 상기 피막물질은 바람직하게는 보관조건에서는 고형상으로 존재하여 보관하는 동안 입자의 물리적인 안정성을 증가시키고, 입자내에 함유된 미세구조 패턴물질 해교제의 화학적인 안정성을 증대시키며, 80~100℃의 온도에 따라 파괴되어 효과적으로 미세구조 패턴물질 해교제를 방출할 수 있는 물질이 적용될 수 있다.
상기 피막물질은 메타크릴산계 물질, 셀락(Shellac)류, CAP(Cellulose acetate phthalate)류, PVAP(Polyvinyl acetate phtahalate)류, HPMCAS(Hydroxypropyl methylcellulose acetate succinate)류 중 적어도 어느 하나를 함유한 것이 바람직하다.
이후 상기 피막물질이 상기 유화용액내에서 균일하게 분산될 수 있도록 분산처리할 수 있다. 상기 분산처리는 피막물질이 유화용액을 포획하여 마이크로입자 크기로 균일하게 캡슐화할 수 있도록 처리하는 것으로 초음파처리, 교반, 진동 등과 같은 방법에 의해 처리할 수 있다.이를 통하여 상기 피막물질은 마이크로 캡슐을 형성하며, 상기 마이크로 캡슐의 내부에는 온도의존성 오일과 미세구조 패턴물질 해교제의 혼합물이 포함될 수 있다.
아울러 상기 피막용제는 알코올 더욱 바람직하게는 에탄올을 사용할 수 있다.
상기 온도 의존성 오일 : 미세구조 패턴물질 해교제 : 피막물질의 무게비는 9:3:4인 것이 바람직하다.상기 비율에서는 적절한 마이크로 캡슐의 생성이 가능하지만 상기 비를 벗어나는 경우 마이크로 캡슐의 생성이 용이하지 않을 수 있다.
상기와 같이 제조된 제2 보호필름(200)의 상부에 원지필름(300)을 부착할 수 있다(도 2 참조). 상기 원지필름은 상측에 핫멜트(320)가 일정두께로 도포되어 있는 필름으로 상기 핫멜트가 FPCB 표면과 접착되어 FPCB 표면에 일정한 형상으로 부착되는 필름이다. 즉 본 발명의 경우 상기 원지필름의 부착을 위하여 상기 제1 보호필름(100)을 사용하며, 상기 제2 보호필름(200)은 제1 보호필름(100)의 제거이후 핫멜트(320)를 접착하기 위한 가열과정에서 상기 마이크로 캡슐에 포함되어 있는 미세구조 패턴물질 해교제에 의하여 해교된 미세구조 패턴물질로 인하여 용이하게 제거될 수 있다.
또한 상기 핫멜트가 도포된 원지필름은 50~150㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 원지필름이 50㎛미만의 두께를 가지는 경우 상기 원지필름의 내구성이 떨어질 수 있으며, 150㎛를 초과하는 두께를 가지는 경우 연성이 떨어져 FPCB 표면에 부착이 어려울 수 있다.
상기와 같이 제조되는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 상하연동장치에 투입하고 상기 핫멜트가 부착된 원지필름 및 상기 제2 보호필름을 동시에 원하는 형상으로 컷팅할 수 있다. 즉 상기 제2 보호시트의 경우 원하는 형상으로 커팅할 때 절단될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 보호시트의 제거시에도 상기 원지시트의 일부가 손상되거나 탈락되지 않도록 보호할 수 있다.
상기와 같이 절단이 완료된 이후 상기 핫멜트의 표면에 이형지를 부착하는 것으로 상기 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 제조할 수 있다.
이하 본 발명은 상기 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 이용한 FPCB기판 핫프레스 공정을 통하여 상세히 설명한다.
상기 전사방법은, 상기 이형필름의 이형지를 제거하는 단계; 노출된 핫멜트 부분을 FPCB기판 표면에 부착하고 제1 보호필름을 제거하는 단계; 상기 점착시트의 표면을 가열하여 핫멜트를 용융시키는 단계; 및 상기 원지필름 표면에 부착되어 있는 제2 보호필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
전사를 원하는 전사대상물 즉 FPCB기판이 준비된 이후 상기 FPCB기판을 평탄하게 펼쳐 준비할 수 있다. 상기 FPCB기판이 곡면을 이루는 경우 이를 평탄하게 펴서 상기 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름를 부착하는 것이 바람직하며, 일부 곡면을 이루고 있는 부분에 상기 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 적용하는 경우 하부에 곡면을 유지할 수 있는 지지수단을 설치하여 상기 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 이용한 작업시에도 상기 FPCB 기판이 변형되지 않도록 하는 것이 바람직하다.
상기 FPCB 기판이 준비된 이후 상기 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름의 일면에 위치하는 이형지를 제거할 수 있다. 상기 핫멜트의 경우 고온에서 유동화되어 상기 원지필름을 부착할 수 있지만, 실온에서도 표면에 이물질이 부착될 수 있으며, 이러한 이물질의 경우 상기 원지필름의 부착력을 약화시킬 수 있으므로 상기와 같이 이형지를 부착하여 보관될 수 있다. 따라서 상기 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름의 경우 이형지를 제거한 다음, 상기 핫멜트 부분을 FPCB기판에 가압하여 부착될 수 있다.
상기와 같이 이형지가 제거되어 핫멜트의 표면에 노출된 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름은 FPCB 기판의 표면에 가압되어 부착될 수 있다. 이 단계에서는 가열을 수행하지 않으므로, 상기 핫멜트 표면의 점착력 만으로 상기 FPCB기판에 부착될 수 있으며, 이를 통하여 약간의 위치 이동 또는 탈착후 재부착이 가능하여 기존의 이형시트에 비하여 위치조절이 용이할 수 있다.
상기와 같이 핫멜트 부분이 상기 FPCB기판의 표면에 점착된 이후 상기 제1 보호필름을 제거할 수 있다. 이때 상기 제1 보호필름과 상기 제2 보호필름은 특별한 점착제의 사용없이 단순히 정전기 또는 반데르발스 인력을 통하여 합지되고 있으므로, 상기 제1 보호필름의 제거시에는 상기 제2 보호필름이 이탈되거나 상기 핫멜트 부분의 점착이 탈락되지 않을 수 있다.
상기 제1 보호필름의 제거가 완료된 이후 상기 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름의 표면을 가열하여 상기 핫멜트를 연화 또는 용융시킬 수 있다. 이 단계에서 상기 핫멜트는 연화 또는 용융되는 것으로 상기 FPCB기판에 접착될 수 있으며, 이에 따라 상기 원지필름이 상기 FPCB기판에 접착될 수 있다.
또할 상기 핫멜트를 연화 또는 용융시키기 위한 열을 가하는 과정에서 상기 제2 보호필름의 상부에 부착된 점착제에 포함되어 있는 마이크로 캡슐이 분해될 수 있으며, 이 과정을 통하여 상기 마이크로 캡슐의 내부에 포함되어 있는 미세구조 패턴 물질 해교제가 유출되어 상기 미세구조 패턴을 액화시킬 수 있다. 이때 상기 액화된 미세구조 패턴 물질은 상기 원지필름과 상기 점착제 사이의 공간에 모세관 현상을 통하여 신속하게 분산될 수 있으며, 따라서 상기 제2 보호필름을 용이하게 제거할 수 있다.
상기 가열이 완료된 이후 상기 제2 보호필름은 제거될 수 있으며, 상기 제2 보호필름이 제거된 이후에는 상기 미세구조 패턴 물질 해교제가 증발되며, 상기 미세구조 패턴 물질이 재 중합되어 상기 원지필름의 상부에서 일종의 보호층을 형성할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
100 : 제1 보호필름
200 : 제2 보호필름
210 : 필름
220 : 매크로 패턴 물질
230 : 미세구조 패턴물질
240 : 마이크로 캡슐
250 : 점착제
300 : 원지 필름
320 : 핫멜트

Claims (5)

  1. 제1 보호필름의 상면에 제2 보호필름을 점착하는 단계;
    상기 제2 보호필름의 상면에 핫멜트가 도포된 원지필름을 점착하여 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름을 제조하는 단계;
    상기 핫멜트가 도포된 원지필름 및 상기 원지필름 하부의 제2 보호필름을 동시에 사용자가 원하는 형상으로 컷팅작업하는 단계; 및
    상기 핫멜트의 표면에 이형지를 부착하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름 제조방법에 있어서,
    상기 제2 보호필름의 상면에는 미세구조층이 형성되어 있으며,
    상기 미세구조층은,
    (a) 상기 제2 보호 필름의 표면에 매크로 패턴 물질을 도포하는 단계;
    (b) 상기 매크로 패턴 물질을 일정간격으로 식각하여 매크로 프리패턴을 형성하는 단계;
    (c) 상기 식각이 완료된 다음, 노출된 제2 보호필름 및 남아있는 매크로 프리패턴의 상부에 미세구조 패턴 물질을 도포하는 단계;
    (d) 에칭을 통하여 상기 미세구조 패턴 물질을 상기 매크로 프리패턴의 측면부에 부착하는 단계;
    (e) 상기 매크로 프리패턴을 제거하여 미세구조 패턴을 형성하는 단계; 및
    (f) 상기 미세구조 패턴사이에 점착제를 주입하는 단계;
    를 포함하는 방법으로 제조되며,
    상기 (b)단계는 상기 제2 보호필름상에 매크로 패턴 물질을 도포한 다음, 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 수행하여 매크로 프리패턴을 형성하며,
    상기 에칭은 0.1mTorr~10mTorr의 압력하에서 기체를 이용하여 플라즈마를 형성한 다음 상기 플라즈마를 100eV~5,000eV로 가속화하여 수행되는 밀링 공정이며,
    상기 미세구조 패턴은 높이 10nm~100㎛, 두께 1~100nm이며, 패턴사이의 간격은 10nm ~ 100㎛인 것을 특징으로 하는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 미세구조 패턴 사이에는 마이크로 캡슐을 포함하는 점착제가 주입되며,
    상기 점착제는,
    천연고무 100 중량부에 대해 해교제 0.1 내지 0.3중량부 및 톨루엔 650 내지 700 중량부를 혼합하고 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간 동안 교반하여 해교된 고무용액을 제조하는 단계;
    상기 해교된 고무용액에 부틸고무 20 내지 40 중량부 및 점착성 부여제 80 내지 120 중량부를 첨가하여 혼합용액을 제조하는 단계; 및
    상기 혼합용액에 상기 마이크로 캡슐 1 내지 5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 제조하는 단계;
    를 포함하는 방법으로 제조되며,
    상기 마이크로 캡슐은,
    온도의존성 오일에 미세구조 패턴물질 해교제를 혼합하는 단계;
    상기 해교제 및 온도의존성 오일이 혼합된 용액을 물에 투입하여 유화처리하는 단계; 및
    피막물질이 용해된 피막용제를 상기 유화처리된 용액에 투입하여 상기 해교제 및 상기 온도의존성 오일의 혼합물이 상기 피막물질에 피막되어 미세입자로 캡슐화되도록 처리하는 단계를 포함하는 제조방법으로 제조되며,
    상기 온도 의존성 오일은 코코넛 오일, 트리글리세리드류, 지방산, 또는 그 혼합물 중 어느 하나이고,
    상기 피막물질은 메타크릴산계 물질, 셀락(Shellac)류, CAP(Cellulose acetate phthalate)류, PVAP(Polyvinyl acetate phtahalate)류, HPMCAS(Hydroxypropyl methylcellulose acetate succinate)류 중 적어도 어느 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 FPCB기판 핫프레스 공정용 이형필름 제조방법.
  4. 제1항 또는 제3항 중 어느 한 항의 방법으로 제조되는 이형필름을 이용한 FPCB기판 핫프레스 공정.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 FPCB기판 핫프레스 공정은,
    상기 이형필름의 이형지를 제거하는 단계;
    노출된 핫멜트 부분을 FPCB기판 표면에 부착하고 제1 보호필름을 제거하는 단계;
    상기 이형필름의 표면을 가열하여 핫멜트를 용융시키는 단계; 및
    상기 원지필름 표면에 부착되어 있는 제2 보호필름을 제거하는 단계;
    를 포함하되,
    상기 핫멜트를 용융시키는 단계는,
    상기 핫멜트 접착시 공급되는 열로 마이크로 캡슐이 분해되어 상기 미세구조 패턴을 해교하며, 상기 해교된 미세구조 패턴은 상기 원지필름의 표면에 보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 FPCB기판 핫프레스 공정.
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