WO2019107558A1

WO2019107558A1 - トランスデューサ及びその製造方法

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Publication number: WO2019107558A1
Application number: PCT/JP2018/044267
Authority: WO
Inventors: 長谷川　浩一; 新也田原; 克彦中野; 将樹那須
Original assignee: 住友理工株式会社
Priority date: 2017-11-30
Filing date: 2018-11-30
Publication date: 2019-06-06
Also published as: EP3668115A4; CN114466296A; US11265658B2; CN111133773B; CN114466296B; US11641554B2; EP3668115A1; US20200213772A1; US20220167094A1; CN111133773A

Abstract

揮散型接着剤及び有機溶媒を用いることなく製造できると共に、半田や溶接とは異なる手法によって電極シートとリード線との電気的接続を確保することができるトランスデューサを提供する。シート本体部（１０）において、誘電体層（１１）と第一電極シート（１２）は、融着材料により形成された第一主融着層（１３）により接合される。第一クランプ（２３）によって、シート本体部（１０）に、第一リード線（２１）の第一導通部（２１ｂ）が固定される。第一クランプ（２３）は、シート本体部（１０）を厚み方向に貫通複数の第一脚部（２３ａ）と、複数の第一脚部（２３ａ）の基端同士を連結し、第一導通部（２１ｂ）を跨いで配置される第一連結部（２３ｂ）と、複数の第一脚部（２３ａ）のそれぞれの先端から折り曲げ形成されシート本体部（１０）の第二面に係止される複数の第一返し部（２３ｃ）とを備える。

Description

トランスデューサ及びその製造方法

　本発明は、トランスデューサ及びその製造方法に関するものである。

　特許文献１には、多層型ピエゾアクチュエータにおけるワイヤメッシュ形状の外部電極の自由端に、半田付けや溶接によって、リード線を接続する構成が開示されている。特許文献２には、積層型圧電素子における外部電極の端部に、半田や導電性樹脂等の導電性接合材によりリード線を電気的に接続し、外部電極の端部とリード線との接続部を樹脂で覆う構成が開示されている。

　特許文献３には、ポリマー圧電体に多孔シート状の電極が埋入された圧電素子が開示されている。この圧電素子は、ポリマー圧電体フィルム又はシートの表面をアセトン等の有機溶媒で処理し、その後に処理表面に多孔シート状の電極を積層して圧着することにより製造される。

特表２０１２－５００４８６号公報特許第５４６５３３７号公報特許第３１０５６４５号公報

　特許文献１，２においては、リード線は、トランスデューサを機能させるための電極シートに接続されるのではなく、外部へ引き延ばされた外部電極に接続されている。外部電極ではなく、電極シートにリード線を直接接触することができれば、トランスデューサの低コスト化を図ることができる。

　トランスデューサ全体の変形に伴って電極シートが変形するが、このような場合であっても、リード線と電極シートとが、電気的に接続された状態を維持する必要がある。特に、電極シートが貫通孔を有するような形状である場合には、リード線と電極シートとを半田付けや溶接によって接合しただけでは、十分ではないため、より確実な接合方法を適用することが、課題の一つである。

　さらに、半田付けや溶接による加熱温度を、電極シートの耐熱温度以下にする必要がある。電極シートが、例えば、ポリエチレン等の樹脂繊維の表面に、銅やニッケル等の導電性材料をメッキすることにより形成されたものが知られている。このような電極シートにおいては、特に樹脂の溶融温度が低いため、半田付けや溶接による加熱温度を、当該溶融温度以下にする必要がある。

　一方、近年の環境問題より、鉛フリー半田が使用されるが、鉛フリー半田の溶融温度は高温である。両者の条件を満たすような加熱温度の範囲が狭いため、電極シートとリード線との電気的接続を良好にすることが容易ではない。そこで、半田や溶接とは異なる手法によって、電極シートとリード線との電気的接続を確保することが、課題の一つである。

　また、近年、環境対策として、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の排出の抑制が求められている。そのため、揮散型接着剤を用いないことが求められ、且つ、有機溶媒も用いないことが求められる。

　さらに、圧電効果を用いる構造とは異なり、電極間の静電容量を用いたトランスデューサが着目されている。静電型のトランスデューサは、誘電体の材料によって、静電容量が異なる。仮に、ポリマーの誘電体の表面を有機溶媒で処理して電極を圧着した場合には、圧着部位に有機溶媒の成分が残る。残存した有機溶媒の成分が、静電容量に影響を及ぼすおそれがある。その結果、残存した有機溶媒の成分の影響によって、設計どおりの静電容量を得ることができないおそれがある。

　また、静電型のトランスデューサは、様々な部位に取り付けることを可能とするために、柔軟性のみならず、伸縮性を有することが求められている。例えば、取付対象が自由曲面等のように様々な形状を有しており、平面状に製造されたトランスデューサを取付対象の面に沿って取り付ける場合に、トランスデューサにとって、柔軟性及び伸縮性は非常に重要な要素となる。柔軟性及び伸縮性を有しなければ、自由曲面の取付対象にトランスデューサを綺麗に取り付けることはできない。

　そして、上記のように、揮散型接着剤や有機溶媒を用いる場合には、揮散型接着剤や有機溶媒の成分が、トランスデューサの柔軟性及び伸縮性に影響を及ぼすおそれがある。そのため、柔軟性及び伸縮性の観点からも、揮散型接着剤及び有機溶媒を用いないようにすることが求められる。そこで、上記の種々の理由により、静電型のトランスデューサにおいて、揮散型接着剤及び有機溶媒を用いることなく製造できることが課題の一つである。

　また、電極にリード線を接続する部位において、リード線、及び、リード線を接続する導電性接合材が、静電シートの面法線方向に突出する。そのため、リード線が配置される部位において、リード線が配置されていない部位に比べて、リード線及び導電性接合材の厚みの分だけ厚くなる。特に、静電シートの両面のそれぞれにリード線が配置される場合には、リード線及び導電性接合材の厚みの２倍の厚みの分だけ、厚くなる。そこで、リード線が配置される部位において、厚みを薄くすることが、課題の一つである。

　また、静電型のトランスデューサにおいて、電極シートを、誘電体層に一体的に埋設することは有用である。しかし、特許文献３のように、電極シートが埋設された状態においては、電極シートにリード線を電気的に接続することは容易ではない。そこで、電極シートとリード線との電気的接続を容易にすることが、課題の一つである。

　本発明は、揮散型接着剤及び有機溶媒を用いることなく製造できると共に、半田や溶接とは異なる手法によって電極シートとリード線との電気的接続を確保することができるトランスデューサ及びその製造方法を提供することを目的の一つとする。

　本発明に係るトランスデューサの一つは、静電型のトランスデューサを構成するシート本体部と、前記シート本体部の第一面側に配置される第一リード線と、前記第一リード線を前記シート本体部に固定する第一クランプとを備える。

　前記シート本体部は、誘電体層と、複数の第一貫通孔を備え、前記誘電体層の第一面側に配置され、少なくとも一部が前記誘電体層の前記第一面から露出した状態で配置される第一電極シートと、融着材料により形成されており、前記誘電体層のうち前記誘電体層の前記第一面側の少なくとも一部分として配置され又は前記誘電体層の前記第一面に別部材として接合され、前記誘電体層と前記第一電極シートとを前記融着材料の融着により接合する第一主融着層とを備える。

　前記第一リード線は、前記第一電極シートの露出面に接触した状態で配置された第一導通部を備える。前記第一クランプは、前記シート本体部を厚み方向に貫通し、前記シート本体部の第一面側を基端とし、前記シート本体部の第二面側を先端とする複数の第一脚部と、前記複数の第一脚部の前記基端同士を連結し、前記第一リード線の前記第一導通部を跨いで配置される第一連結部であって、前記第一連結部と前記第一電極シートの前記露出面との間に前記第一リード線の前記第一導通部を介在させる前記第一連結部と、前記複数の第一脚部のそれぞれの前記先端から折り曲げ形成され、前記シート本体部の前記第二面に係止される複数の第一返し部とを備える。

　上記のトランスデューサによれば、融着材料の融着により、誘電体層と第一電極シートとが接合されている。融着材料は、揮散型接着剤及び有機溶媒ではないため、トランスデューサは、揮散型接着剤及び有機溶媒を用いることなく製造することができる。従って、トランスデューサの製造において、ＶＯＣの排出の抑制を図ることができる。ここで、第一主融着層は、誘電体層の素材の一部分を融着材料として構成される場合、誘電体層とは別の融着材料を用いる場合を含む。

　さらに、第一クランプが、第一リード線をシート本体部に固定している。つまり、半田や溶接を適用することなく、第一リード線がシート本体部に固定されている。半田付けや溶接に比べて、第一クランプの第一連結部は、厚みを薄くすることができる。従って、第一リード線が第一電極シートに接続される部位において、厚みを薄くすることができる。

第一例のトランスデューサ１を構成する静電シートを示す斜視図である。第一例のトランスデューサ１を構成する静電シートの平面図である。第一例のトランスデューサ１のトランスデューサ部１０ａの断面図である。図２のIV－IV断面図である。図４のＶ－Ｖ断面図である。第一例のトランスデューサ１において、第一例の端子部の模式的な平面図である。図６のVII－VII断面図である。第一例のトランスデューサ１において、第二例の端子部の模式的な平面図である。図８のIX－IX断面図である。第一例のトランスデューサ１において、第三例の端子部の模式的な平面図である。図１０のXI－XI断面図である。第一例のトランスデューサ１における静電シートの製造方法における積層体形成工程の状態を示す図である。第一例のトランスデューサ１における静電シートの製造方法における加圧加熱工程の状態を示す図である。第一例のトランスデューサ１における静電シートの製造方法におけるリード線配置工程の状態を示す図である。第一例のトランスデューサ１における静電シートの製造方法におけるクランプ固定工程の状態を示す図である。第二例のトランスデューサ１００を構成する静電シートを示す斜視図である。第二例のトランスデューサ１００を構成する静電シートの平面図である。図１７のXVIII－XVIII断面図である。第二例のトランスデューサ１００における静電シートの製造方法におけるクランプ固定工程の状態を示す図である。第三例のトランスデューサ２００を構成する静電シートの断面図である。第四例のトランスデューサ３００を構成する静電シートの斜視図である。第四例のトランスデューサ３００を構成する静電シートにおいて、端子部の模式的な平面図である。図２２のXXIII－XXIII断面図である。第五例のトランスデューサ４００を構成する静電シートにおいて、端子部の模式的な平面図である。図２４のXXV－XXV断面図である。第四例のトランスデューサ５００を構成する静電シートにおいて、端子部の断面図である。第四例のトランスデューサ５００を構成する静電シートの製造方法を示すフローチャートである。第五例のトランスデューサ６００を構成する静電シートにおいて、端子部の断面図である。第六例のトランスデューサ７００を構成する静電シートにおいて、端子部の断面図である。第六例のトランスデューサ７００を構成する静電シートの製造方法を示すフローチャートである。第七例のトランスデューサ８００を構成する静電シートにおいて、端子部の断面図である。第七例のトランスデューサ８００を構成する静電シートの製造方法を示すフローチャートである。第七例のトランスデューサ８００を構成する静電シートの製造方法を示すフローチャートである。第八例のトランスデューサ９００を構成する静電シートにおいて、端子部の断面図である。第八例のトランスデューサ９００を構成する静電シートの製造方法を示すフローチャートである。第九例のトランスデューサ１０００を構成する静電シートにおいて、端子部の断面図である。第九例のトランスデューサ１０００を構成する静電シートの製造方法を示すフローチャートである。第十例のトランスデューサ１１００を構成する静電シートにおいて、端子部の断面図である。第十例のトランスデューサ１１００を構成する静電シートの製造方法を示すフローチャートである。第十一例のトランスデューサ１２００を構成する静電シートにおいて、端子部の断面図である。第十一例のトランスデューサ１２００を構成する静電シートの製造方法を示すフローチャートである。

　（１．第一例のトランスデューサ１の全体構成）
　第一例のトランスデューサ１について、図１を参照して説明する。トランスデューサ１は、静電型である。つまり、トランスデューサ１は、電極間の静電容量の変化を利用して、振動や音等を発生させるアクチュエータとして機能させることができる。また、トランスデューサ１は、電極間の静電容量の変化を利用して、外部からの押込力等を検出するセンサ（外力検出センサ）、電位を有する導電体の接触又は接近を検出するセンサ（接触接近センサ）として機能させることができる。

　トランスデューサ１がアクチュエータとして機能する場合には、電極に電圧が印加されることにより、電極間の電位に応じて誘電体が変形し、誘電体の変形に伴って振動が発生する。トランスデューサ１が外力検出センサとして機能する場合には、外部からの押込力や振動や音などの入力に起因して誘電体が変形することにより電極間の静電容量が変化し、電極間の静電容量に応じた電圧を検出することで、外部からの押込力等を検出する。また、トランスデューサ１が接触接近センサとして機能する場合には、電位を有する導電体の接触又は接近により、電極間の静電容量が変化し、変化した電極間の静電容量に応じた電圧を検出することで、当該導電体の接触又は接近を検出する。

　図１に示すように、トランスデューサ１は、シート状に形成された静電シートを備える。ただし、トランスデューサ１は、図１に示す基本構成である静電シートを複数積層するようにしてもよい。トランスデューサ１は、シート本体部１０と、第一接続部２０と、第二接続部３０とにより構成された静電シートを備える。

　シート本体部１０は、静電型のトランスデューサ１として機能するための主要な部分を構成する。シート本体部１０は、アクチュエータ又はセンサとして機能する範囲を構成するトランスデューサ部１０ａと、トランスデューサ部１０ａの縁に接続される端子部１０ｂとを備える。本例においては、端子部１０ｂは、第一端子部１０ｂ１と、第二端子部１０ｂ２とを備える。シート本体部１０は、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一主融着層１３、第一主保護層１４、第二電極シート１５、第二主融着層１６、第二主保護層１７を備える。

　第一接続部２０は、第一リード線２１を含み、第一リード線２１をシート本体部１０に接続する部分を構成する。第一接続部２０は、少なくとも、第一リード線２１、第一クランプ２３、第一接続保護層２４、第一裏面保護層２６を備える。本例においては、第一接続部２０は、第一リード線２１、第一融着規制層２２、第一クランプ２３、第一接続保護層２４、第一接続融着層２５、第一裏面保護層２６、第一裏面融着層２７を備える。すなわち、第一接続部２０は、第一融着規制層２２、第一接続融着層２５、第一裏面融着層２７のうち少なくとも一つを備えない構成とすることもできる。

　第二接続部３０は、第二リード線３１を含み、第二リード線３１をシート本体部１０に接続する部分を構成する。第二接続部３０は、少なくとも、第二リード線３１、第二クランプ３３、第二接続保護層３４、第二裏面保護層３６を備える。本例においては、第二接続部３０は、第二リード線３１、第二融着規制層３２、第二クランプ３３、第二接続保護層３４、第二接続融着層３５、第二裏面保護層３６、第二裏面融着層３７を備える。すなわち、第二接続部３０は、第二融着規制層３２、第二接続融着層３５、第二裏面融着層３７のうち少なくとも一つを備えない構成とすることもできる。

　なお、トランスデューサ１は、第二電極シート１５に関する要素を備えない構成としてもよい。すなわち、トランスデューサ１は、第二電極シート１５、第二主融着層１６、第二主保護層１７、第二リード線３１、第二融着規制層３２、第二クランプ３３、第二接続保護層３４、第二裏面保護層３６、第二裏面融着層３７を備えない構成としてもよい。この場合、トランスデューサ１を構成する静電シートは、誘電体層１１と、第一電極シート１２に関する要素とを備える構成となる。すなわち、トランスデューサ１は、シート本体部１０として、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一主融着層１３、第一主保護層１４を備えると共に、第一接続部２０を備える。そして、トランスデューサ１は、第二電極シート１５に相当する変形不能な導電部材（図示せず）を備える構成とすることもできる。

　（２．シート本体部１０の詳細構成）
　次に、シート本体部１０の構成について、図２及び図３を参照して説明する。誘電体層１１は、弾性変形可能な誘電材料により形成される。詳細には、誘電体層１１は、熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより形成されている。誘電体層１１は、シート状で、所望の外形に形成されている。誘電体層１１は、厚み方向に伸縮すると共に、厚み方向の伸縮に伴って面方向に伸縮する構造を有する。

　第一電極シート１２及び第二電極シート１５は、導電性を有しつつ、柔軟性及び面方向への伸縮性を有する。第一電極シート１２及び第二電極シート１５は、例えば、導電性布である。導電性布とは、導電性繊維により形成された織物又は不織布である。ここで、導電性繊維は、柔軟性を有する繊維の表面を導電性材料により被覆することにより形成される。導電性繊維は、例えば、ポリエチレン等の樹脂繊維の表面に、銅やニッケルなどをメッキすることにより形成される。

　第一電極シート１２は、繊維により布を形成されることで、複数の第一貫通孔１２ａを備えると共に、柔軟性を有し、面方向に伸縮可能である。第二電極シート１５は、第一電極シート１２と同様に、複数の第二貫通孔１５ａを備える。

　図２及び図３においては、第一電極シート１２及び第二電極シート１５は、導電性織物である場合を例にあげるが、導電性不織布を適用することもできる。第一電極シート１２は、例えば、図２及び図３に示すように、導電性織物の場合には、導電性繊維を縦糸と横糸として織ることにより形成されている。縦糸と横糸により囲まれる領域が、第一貫通孔１２ａとなる。第二電極シート１５における第二貫通孔１５ａも同様である。

　なお、第一電極シート１２が導電性不織布である場合には、第一貫通孔１２ａが不規則に形成される。また、第一電極シート１２及び第二電極シート１５は、導電性布の他に、柔軟性及び伸縮性を有する薄膜のパンチングメタルや、金属糸で織った金属布等を適用することもできる。パンチングメタルの場合、第一貫通孔１２ａ及び第二貫通孔１５ａは、パンチにより打ち抜かれた部位となる。また、第一電極シート１２は、導電性材料を含有し、複数の貫通孔を備えるエラストマーシート（ゴムシートを含む）を適用することもできる。なお、本例において、エラストマーとは、弾性を有する高分子材料であり、ゴム弾性体、及び、ゴム弾性体以外のゴム状を有する弾性体を含む意味で用いている。

　第一電極シート１２及び第二電極シート１５は、同程度の大きさに形成され、且つ、誘電体層１１の外形と同様の外形に形成されている。ただし、端子部１０ｂにおいては、第一電極シート１２及び第二電極シート１５は、異なる形状に形成されている。第一電極シート１２は、誘電体層１１の第一面（図１の上面）側に配置される。第二電極シート１５は、誘電体層１１の第二面（図１の下面）側に配置される。従って、少なくともトランスデューサ部１０ａにおいては、図３に示すように、第一電極シート１２及び第二電極シート１５は、誘電体層１１を挟んだ状態で、対向して配置されている。

　ここで、図３に示すように、第一電極シート１２において、第二電極シート１５に対向する側の面を第一内面１２ｂとし、第二電極シート１５と反対側の面を第一外面１２ｃとする。また、第二電極シート１５において、第一電極シート１２に対向する側の面を第二内面１５ｂとし、第一電極シート１２と反対側の面を第二外面１５ｃとする。

　図３に示すように、トランスデューサ部１０ａにおいて、第一電極シート１２は、誘電体層１１の第一面側（図３の上側）に配置されている。第一端子部１０ｂ１においても、第一電極シート１２は、誘電体層１１の第一面側に配置されている。ただし、第一端子部１０ｂ１において、第一電極シート１２の少なくとも一部が、誘電体層１１の第一面から露出した状態で配置されている。また、第二端子部１０ｂ２においては、第一電極シート１２は、配置されていない。

　図３に示すように、第一電極シート１２と誘電体層１１とは、融着材料により形成された第一主融着層１３により接合されている。図３においては、第一電極シート１２は、誘電体層１１の素材（図示せず）の第一面側に埋設されている。ここで、本例においては、誘電体層１１の素材は、第二面側から順に、第二主保護層１７の素材、第二主融着層１６の素材、誘電体層１１、第一主融着層１３の素材、及び、第一主保護層１４の素材を構成する。

　つまり、誘電体層１１のうち第一面側の一部分が、誘電体層１１の本体部分と第一電極シート１２とを接合する第一主融着層１３として機能する。換言すると、第一主融着層１３は、誘電体層１１のうち第一面側の少なくとも一部分として配置され、第一電極シート１２と誘電体層１１の本体部分とを接合する。なお、第一主融着層１３は、誘電体層１１の第一面に別部材として接合され、第一電極シート１２と誘電体層１１とを接合することもできる。

　また、上述したように、第一電極シート１２は、誘電体層１１の素材の第一面側に埋設されている。つまり、第一主融着層１３は、誘電体層１１の本体部分と第一電極シート１２の第一内面１２ｂとの境界部位、及び、誘電体層１１の本体部分と第一電極シート１２の複数の第一貫通孔１２ａの内周面との境界部位を接合する。

　さらに、図３に示すように、第一主保護層１４が、第一電極シート１２の第一外面１２ｃに接合した状態で、第一外面１２ｃを被覆している。誘電体層１１の素材のうち第一面側の一部分が、第一主保護層１４として機能する。つまり、第一主保護層１４は、第一主融着層１３と同様に、誘電体層１１の素材の第一面側の一部分として配置され、融着材料の融着により第一外面１２ｃを被覆する。なお、第一主保護層１４は、誘電体層１１の第一面側に別部材として配置され、第一外面１２ｃを被覆することもできる。なお、第一電極シート１２の第一外面１２ｃは、外側に露出するようにしてもよい。

　また、図３に示すように、トランスデューサ部１０ａにおいて、第二電極シート１５は、誘電体層１１の第二面側（図３の下側）に配置されている。第二端子部１０ｂ２においても、第二電極シート１５は、誘電体層１１の第二面側に配置されている。ただし、第二端子部１０ｂ２において、第二電極シート１５の少なくとも一部が、誘電体層１１の第二面から露出した状態で配置されている。また、第一端子部１０ｂ１においては、第二電極シート１５は、配置されていない。

　図３に示すように、トランスデューサ部１０ａにおいて、第二電極シート１５は、第一電極シート１２と同様に、誘電体層１１の素材の第二面側（図３の下側）に埋設されている。つまり、誘電体層１１のうち第二面側の一部分が、誘電体層１１の本体部分と第二電極シート１５とを接合する第二主融着層１６として機能する。換言すると、第二主融着層１６は、誘電体層１１のうち第二面側の少なくとも一部分として配置され、融着材料の融着により第二電極シート１５と誘電体層１１の本体部分とを接合する。なお、第二主融着層１６は、誘電体層１１の第二面に別部材として接合され、融着材料の融着により第二電極シート１５と誘電体層１１とを接合することもできる。

　また、上述したように、第二電極シート１５は、誘電体層１１の素材の第二面側に埋設されている。つまり、第二主融着層１６は、誘電体層１１の本体部分と第二電極シート１５の第二内面１５ｂとの境界部位、及び、誘電体層１１の本体部分と第二電極シート１５の複数の第二貫通孔１５ａの内周面との境界部位を接合する。

　さらに、第二主保護層１７が、第二電極シート１５の第二外面１５ｃに接合した状態で、第二外面１５ｃを被覆している。誘電体層１１の素材のうち第二面側の一部分が、第二主保護層１７として機能する。つまり、第二主保護層１７は、第二主融着層１６と同様に、誘電体層１１の素材の第二面側の一部分として配置され、融着材料の融着により第二外面１５ｃを被覆する。なお、第二主保護層１７は、誘電体層１１の第二面側に別部材として配置され、第二外面１５ｃを被覆することもできる。なお、第二電極シート１５の第二外面１５ｃは、外側に露出するようにしてもよい。

　ここで、図３においては、第一主融着層１３及び第二主融着層１６は、熱可塑性エラストマーにより形成されている誘電体層１１の素材に熱を加えることにより形成されている。そのため、第一主融着層１３及び第二主融着層１６は、誘電体層１１と同一材料成分により構成されている。つまり、誘電体層１１の材料成分が実質的に変化することなく、第一主融着層１３及び第二主融着層１６が形成されている。このことは、第一主融着層１３及び第二主融着層１６に、揮散型接着剤や有機溶媒等の成分が含まれていないことを意味する。

　つまり、シート本体部１０において、融着材料の融着により、誘電体層１１と第一電極シート１２とが接合されている。融着材料は、揮散型接着剤及び有機溶媒ではないため、シート本体部１０は、揮散型接着剤及び有機溶媒を用いることなく製造することができる。従って、シート本体部１０の製造において、ＶＯＣの排出の抑制を図ることができる。また、誘電体層１１と第二電極シート１５との接合においても同様である。

　（３．第一接続部２０の詳細構成）
　次に、第一接続部２０の構成について、図２、図４及び図５を参照して説明する。第一リード線２１は、導線を絶縁材により被覆する第一リード線本体２１ａと、先端側に配置されており導線を露出する第一導通部２１ｂとを備える。

　第一リード線２１の第一リード線本体２１ａは、第一電極シート１２における誘電体層１１と反対側の面（第一外面１２ｃ）側に配置されている。第一リード線２１の第一導通部２１ｂは、撚り線により形成されている。つまり、第一導通部２１ｂは、単線ではなく、複数の細線の束である。

　第一リード線２１の第一導通部２１ｂは、シート本体部１０の第一端子部１０ｂ１の第一面側、詳細には誘電体層１１の第一面側に配置されている。より詳細には、第一導通部２１ｂは、第一電極シート１２の露出面に接触した状態で配置されている。第一導通部２１ｂは、図３に示すように、第一電極シート１２の第一外面１２ｃ側に配置してもよい。また、第一導通部２１ｂは、図示しないが、第一電極シート１２に絡ませて配置してもよい。いずれの場合にも、第一導通部２１ｂは、第一電極シート１２に電気的に接続されている。

　第一融着規制層２２は、シート状に形成されており、第一主融着層１３を構成する融着材料の通過を規制可能な材料により形成されている。第一融着規制層２２は、第一主融着層１３を構成する融着材料の軟化点よりも高い軟化点を有する材料により形成されている。軟化点を有しない材料は、無限大の軟化点を有する材料であることに相当する。例えば、第一融着規制層２２は、樹脂シート、耐熱紙等により形成されている。

　第一融着規制層２２は、第一電極シート１２と第一主融着層１３との間に部分的に配置されている。詳細には、第一融着規制層２２は、第一リード線２１が配置される領域に配置されている。従って、第一融着規制層２２は、第一リード線２１が配置される領域において、第一主融着層１３が第一電極シート１２に融着することを規制する。つまり、第一融着規制層２２の中央部は、第一主融着層１３が存在しない状態とされている。従って、第一融着規制層２２は、中央部において、第一電極シート１２の少なくとも一部を第一主融着層１３の外側に露出させる。

　ここで、第一融着規制層２２の外面における中央部は、第一主融着層１３に接合されておらず、且つ、第一電極シート１２に非接合状態で配置されている。一方、第一融着規制層２２の内面は、第一主融着層１３に接合されている。ただし、第一融着規制層２２の外面における外縁部は、第一主融着層１３に接合されている。つまり、第一融着規制層２２の外縁部は、第一主融着層１３に埋設されている。従って、第一融着規制層２２は、第一主融着層１３によって位置決めがされている。

　従って、第一主融着層１３は、第一融着規制層２２が存在する領域において、第一電極シート１２に接合されていない。そして、第一主融着層１３は、第一融着規制層２２が存在する領域において、第一電極シート１２を外側に露出させている。一方、第一主融着層１３は、第一融着規制層２２が存在しない領域において、第一電極シート１２の一部を埋設し、第一電極シート１２の当該一部を外側に露出させないように配置されている。そして、第一電極シート１２のうち第一融着規制層２２により外側に露出している部分に、第一リード線２１の第一導通部２１ｂが電気的に接続される。

　ここで、第一接続部２０は、第一融着規制層２２を有することにより、第一電極シート１２を十分に広範囲に亘って外側に露出させることができる。ただし、第一接続部２０は、上述したように、第一融着規制層２２を有しない構成とすることもできる。この場合であっても、第一電極シート１２を外側に露出させることは可能である。そして、第一電極シート１２のうち外側に露出している部分に、第一導通部２１ｂが電気的に接続される。

　第一クランプ２３は、第一電極シート１２が露出している領域において、第一リード線２１の第一導通部２１ｂをシート本体部１０の第一端子部１０ｂ１に固定する。本例においては、３本の第一クランプ２３により、第一導通部２１ｂが第一端子部１０ｂ１に固定されている。

　さらに、第一クランプ２３は、第一リード線２１の第一導通部２１ｂを第一電極シート１２に直接接触させることにより、第一導通部２１ｂと第一電極シート１２とを電気的に接続させる目的を有する。

　さらに、第一クランプ２３は、金属等の導電性材料により形成されている。そして、第一クランプ２３は、第一導通部２１ｂに直接接触すると共に、第一電極シート１２に直接接触する。従って、第一クランプ２３を介することによっても、第一導通部２１ｂと第一電極シート１２とが、電気的に接続される。

　第一接続保護層２４は、例えば、融着材料として機能可能な熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより、シート状に形成されている。第一接続保護層２４は、熱可塑性材料の他に、粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートを適用することもできる。第一接続保護層２４は、図２に示すように、第一リード線２１のうち第一電極シート１２上に位置する領域、及び、第一クランプ２３が存在する領域に対応する形状に形成されている。第一接続保護層２４は、図４及び図５に示すように、第一電極シート１２における誘電体層１１と反対側の面（第一電極シート１２の第一外面１２ｃ）に配置され、第一リード線２１の第一導通部２１ｂ及び第一クランプ２３を保護する。特に、第一接続保護層２４は、第一電極シート１２のうち第一主保護層１４により保護されていない部分を被覆する。

　そして、第一接続保護層２４は、例えば、融着材料により形成された第一接続融着層２５により接合されている。なお、第一接続保護層２４が、粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートである場合には、第一接続融着層２５が存在しない構成となる。詳細には、図４及び図５に示すように、第一接続保護層２４は、第一接続融着層２５により、第一リード線２１、第一電極シート１２の第一外面１２ｃのうち露出している部分、及び、第一クランプ２３に接合されている。

　つまり、第一接続融着層２５は、第一接続保護層２４と第一リード線２１との境界部位を接合する。さらに、第一接続融着層２５は、第一接続保護層２４と第一電極シート１２との境界部位を接合する。詳細には、第一接続融着層２５は、第一電極シート１２の第一外面１２ｃ及び第一貫通孔１２ａの内周面を含む境界部位を接合する。

　ここで、本例においては、第一接続保護層２４の一部分が、第一リード線２１等と接合する第一接続融着層２５として機能する。換言すると、第一接続融着層２５は、第一接続保護層２４の一部分として配置され、第一リード線２１等と第一接続保護層２４とを接合する。なお、第一接続融着層２５は、第一接続保護層２４に別部材として接合され、第一リード線２１等と第一接続保護層２４とを接合することもできる。

　さらに、第一接続保護層２４の一部は、第一接続融着層２５により、第一主保護層１４にも接合されている。従って、第一接続保護層２４は、シート本体部１０と一体的となる。さらに、第一接続保護層２４の一部は、第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａを介して、第一接続融着層２５により、第一融着規制層２２にも接合されている。

　第一接続融着層２５は、上述したように、熱可塑性エラストマーにより形成されている第一接続保護層２４の素材に熱を加えることにより形成されている。そのため、第一接続融着層２５は、第一接続保護層２４と同一材料成分により構成されている。つまり、第一接続保護層２４の材料成分が実質的に変化することなく、第一接続融着層２５が形成されている。このことは、第一接続融着層２５に、揮散型接着剤や有機溶媒等の成分が含まれていないことを意味する。

　第一裏面保護層２６は、第一接続保護層２４と同様の材料及び形状に形成されている。第一裏面保護層２６は、熱可塑性材料の他に、粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートを適用することもできる。第一裏面保護層２６は、シート本体部１０の第一端子部１０ｂ１において、第一接続保護層２４とは反対側の面に配置されている。ここで、第一裏面保護層２６は、第一クランプ２３の先端側（後述するが、第一返し部２３ｃの部分）がシート本体部１０の第一端子部１０ｂ１の第二面から露出しているため、当該部分を被覆する。

　そして、第一裏面保護層２６は、例えば、融着材料により形成された第一裏面融着層２７により、第一端子部１０ｂ１の第二面に接合されている。なお、第一裏面保護層２６が、粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートである場合には、第一裏面融着層２７が存在しない構成となる。

　本例においては、第一裏面保護層２６の一部分が、第一裏面融着層２７として機能する。換言すると、第一裏面融着層２７は、第一裏面保護層２６の一部分として配置され、第一端子部１０ｂ１の第二面と第一裏面保護層２６とを接合する。なお、第一裏面融着層２７は、第一裏面保護層２６に別部材として接合され、第一端子部１０ｂ１の第二面と第一裏面保護層２６とを接合することもできる。

　第一裏面融着層２７は、上述したように、熱可塑性エラストマーにより形成されている第一裏面保護層２６の素材に熱を加えることにより形成されている。そのため、第一裏面融着層２７は、第一裏面保護層２６と同一材料成分により構成されている。つまり、第一裏面保護層２６の材料成分が実質的に変化することなく、第一裏面融着層２７が形成されている。このことは、第一裏面融着層２７に、揮散型接着剤や有機溶媒等の成分が含まれていないことを意味する。

　（４．第二接続部３０の詳細構成）
　第二接続部３０の構成について説明する。第二接続部３０は、実質的に、第一接続部２０と同様の構成からなる。すなわち、第二接続部３０は、図３及び図４に示す第一接続部２０を、上下反転させた構成に相当する。

　図１及び図２に示すように、第二リード線３１は、導線を絶縁材により被覆する第二リード線本体３１ａと、先端側に配置されており導線を露出する第二導通部３１ｂとを備える。第二リード線３１の第二リード線本体３１ａは、第二電極シート１５における誘電体層１１と反対側の面（第二外面１５ｃ）側に配置されている。第二リード線３１の第二導通部３１ｂは、誘電体層１１の第二面側に配置されている。第二導通部３１ｂは、第二電極シート１５の第二外面１５ｃ側に配置してもよいし、第二電極シート１５に絡ませて配置してもよい。そして、第二導通部３１ｂが、第二電極シート１５に電気的に接続されている。

　第二融着規制層３２、第二クランプ３３、第二接続保護層３４、第二接続融着層３５、第二裏面保護層３６、第二裏面融着層３７は、それぞれ、第一融着規制層２２、第一クランプ２３、第一接続保護層２４、第一接続融着層２５、第一裏面保護層２６、第一裏面融着層２７と実質的に同様に構成される。そのため、これらの詳細な説明は省略する。

　（５．第一クランプ２３の詳細構成）
　第一クランプ２３の構成について図４及び図５を参照して説明する。第一クランプ２３は、鉄、アルミニウム等の導電性金属材料により形成されており、シート本体部１０が変形したとしても、第一クランプ２３の形状を維持することができる程度の剛性を有する。

　第一クランプ２３は、複数の第一脚部２３ａ、第一連結部２３ｂ、複数の第一返し部２３ｃを備える。ここで、本例においては、第一クランプ２３は、２本の第一脚部２３ａを備える場合を例にあげるが、３本以上の第一脚部２３ａを備えるようにすることもできる。

　２本の第一脚部２３ａは、直線状に形成されており、シート本体部１０の第一端子部１０ｂ１を、第一端子部１０ｂ１の厚み方向に貫通する。２本の第一脚部２３ａは、第一リード線２１の第一導通部２１ｂを挟んで、両側に位置する。ここで、第一脚部２３ａの基端が、シート本体部１０の第一面側とし、第一脚部２３ａの先端が、シート本体部１０の第二面側とする。

　第一脚部２３ａの中間は、第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａの内周面に接触するようにされている。そのためには、第一脚部２３ａの横断面形状が、第一貫通孔１２ａよりも大きく形成されている。つまり、第一脚部２３ａが、第一端子部１０ｂ１のどの部位に貫通されたとしても、第一電極シート１２に接触する状態となる。そして、第一クランプ２３は、導電性金属材料により形成されている。従って、第一脚部２３ａは、第一電極シート１２に接触することにより、第一電極シート１２に電気的に接続することになる。

　第一連結部２３ｂは、複数の第一脚部２３ａの基端同士を連結する。本例においては、第一連結部２３ｂは、直線状に形成されている。ただし、第一連結部２３ｂは、任意の形状とすることができ、例えば、波状とすることもできる。第一連結部２３ｂは、第一リード線２１の第一導通部２１ｂを跨いで配置される。従って、第一連結部２３ｂは、第一導通部２１ｂに対して交差する。第一連結部２３ｂは、第一電極シート１２の露出面との間に、第一導通部２１ｂを両者に接触した状態で介在させている。つまり、第一導通部２１ｂは、第一電極シート１２の露出面に接触すると共に、第一連結部２３ｂに接触する。

　複数の第一返し部２３ｃは、複数の第一脚部２３ａのそれぞれの先端から折り曲げ形成されている。第一返し部２３ｃは、シート本体部１０の第一端子部１０ｂ１の第二面に係止される。つまり、第一返し部２３ｃが第一端子部１０ｂ１に係止されることで、第一クランプ２３が第一端子部１０ｂ１に固定された状態となる。

　ここで、第一クランプ２３は、第一端子部１０ｂ１に固定する際には以下のように行われる。第一クランプ２３のＵ字状素材の先端を第一端子部１０ｂ１の第一面側から挿入し、第一連結部２３ｂを第一導通部２１ｂに押し付けた状態とする。その後に、第一クランプ２３のＵ字状素材の先端を折り曲げ形成することにより、第一返し部２３ｃを形成する。つまり、第一導通部２１ｂは、第一連結部２３ｂによって、第一電極シート１２の露出面に押し付けられた状態で接触する。

　特に、シート本体部１０の誘電体層１１は、弾性体により形成されている。従って、第一クランプ２３は、第一端子部１０ｂ１の誘電体層１１を圧縮した状態として、第一端子部１０ｂ１に固定される。そのため、第一導通部２１ｂは、誘電体層１１の反力によって、第一電極シート１２の露出面及び第一連結部２３ｂに対して、常に押し付けられた状態で接触する。

　さらに、第一導通部２１ｂは、撚り線により形成されている。そして、第一導通部２１ｂが第一連結部２３ｂと第一電極シート１２の露出面とに押し付けられることで、元々円柱状に配列されていた撚り線が、面状に広がった状態となる。従って、面状に広がった第一導通部２１ｂは、広範囲において、第一電極シート１２に接触すると共に、第一連結部２３ｂに接触する。これにより、第一導通部２１ｂと第一電極シート１２との接触を確実にすることができると共に、第一導通部２１ｂと第一連結部２３ｂとの接触を確実にすることができる。

　第一電極シート１２と第一導通部２１ｂとは、上記のように直接接触することにより、電気的に接続される。さらに、第一脚部２３ａが第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａに直接接触しているため、第一電極シート１２と第一導通部２１ｂとは、第一脚部２３ａ及び第一連結部２３ｂを介して、電気的に接続された状態となる。

　（６．第二クランプ３３の詳細構成）
　第二クランプ３３の構成について説明する。第二クランプ３３は、実質的に、第一クランプ２３と同様の構成からなる。すなわち、第二クランプ３３は、図３及び図４に示す第一クランプ２３を、上下反転させた構成に相当する。

　第二クランプ３３は、複数の第二脚部３３ａ、第二連結部３３ｂ、複数の第二返し部３３ｃを備える。第二脚部３３ａ、第二連結部３３ｂ、第二返し部３３ｃは、それぞれ、第一脚部２３ａ、第一連結部２３ｂ、第一返し部２３ｃと実質的に同様に構成される。そのため、これらの詳細な説明は省略する。

　（７．第一例の端子部１０ｂの詳細構成）
　第一例のトランスデューサ１における第一例の端子部１０ｂの詳細構成について、図６及び図７を参照して説明する。ここで、図６及び図７においては、模式的に図示するため、シート本体部１０が、誘電体層１１、第一電極シート１２及び第二電極シート１５により構成されるものとする。また、第一接続部２０及び第二接続部３０においても、第一融着規制層２２、第一接続融着層２５、第一裏面融着層２７、第二融着規制層３２、第二接続融着層３５及び第二裏面融着層３７を図示しない。

　上述したように、端子部１０ｂは、第一端子部１０ｂ１と、第二端子部１０ｂ２とを備える。ここで、第一電極シート１２は、第一端子部１０ｂ１に配置され、第二端子部１０ｂ２には配置されていない。一方、第二電極シート１５は、第二端子部１０ｂ２に配置され、第一端子部１０ｂ１に配置されていない。

　第一端子部１０ｂ１においては、第一リード線２１の第一導通部２１ｂが、第一電極シート１２に接触している。第一導通部２１ｂが、第一クランプ２３によって第一端子部１０ｂ１に固定されている。第一接続保護層２４が、第一導通部２１ｂ及び第一クランプ２３の第一連結部２３ｂを被覆している。さらに、第一裏面保護層２６が、第一クランプ２３の第一返し部２３ｃを被覆している。

　また、第二端子部１０ｂ２においては、第二リード線３１の第二導通部３１ｂが、第二電極シート１５に接触している。第二導通部３１ｂが、第二クランプ３３によって第二端子部１０ｂ２に固定されている。第二接続保護層３４が、第二導通部３１ｂ及び第二クランプ３３の第二連結部３３ｂを被覆している。さらに、第二裏面保護層３６が、第二クランプ３３の第二返し部３３ｃを被覆している。

　そして、第一接続部２０と第二接続部３０とは、シート本体部１０の面方向にオフセットして配置されている。ここで、第一端子部１０ｂ１には、第二電極シート１５が配置されていない。つまり、第一クランプ２３が存在する領域には、第二電極シート１５は配置されていない。従って、第一クランプ２３の第一脚部２３ａが第一端子部１０ｂ１を貫通するとしても、第二電極シート１５と接触することはない。換言すると、第一クランプ２３は、第二電極シート１５と電気的に接続される状態にはならない。

　同様に、第二端子部１０ｂ２には、第一電極シート１２が配置されていない。つまり、第二クランプ３３が存在する領域には、第一電極シート１２は配置されていない。従って、第二クランプ３３の第二脚部３３ａが第二端子部１０ｂ２を貫通するとしても、第一電極シート１２と接触することはない。換言すると、第二クランプ３３は、第一電極シート１２と電気的に接続される状態にはならない。

　さらに、第一クランプ２３が、第一リード線２１の第一導通部２１ｂをシート本体部１０の第一端子部１０ｂ１に固定している。つまり、半田や溶接を適用することなく、第一導通部２１ｂがシート本体部１０の第一端子部１０ｂ１に固定されている。半田付けや溶接に比べて、第一クランプ２３の第一連結部２３ｂは、厚みを薄くすることができる。従って、第一リード線２１の第一導通部２１ｂが第一電極シート１２に接続される部位において、厚みを薄くすることができる。同様に、第二クランプ３３を用いることによって、第二リード線３１の第二導通部３１ｂが第二電極シート１５に接続される部位において、厚みを薄くすることができる。

　（８．第二例の端子部１０ｂの詳細構成）
　第一例のトランスデューサ１における第二例の端子部１０ｂの詳細構成について、図８及び図９を参照して説明する。第二例の端子部１０ｂは、第一端子部１０ｂ１及び第二端子部１０ｂ２に加えて、変形許容部１０ｂ３を備える。

　変形許容部１０ｂ３は、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２との境界部に位置する。変形許容部１０ｂ３は、第一接続部２０と第二接続部３０のオフセット方向の境界部に形成されている。変形許容部１０ｂ３は、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２とを面法線方向への相対移動を許容する。

　詳細には、シート本体部１０の面法線方向（厚み方向）において、第一端子部１０ｂ１における第一電極シート１２と第二端子部１０ｂ２における第二電極シート１５との距離が、変形許容部１０ｂ３による変形前の状態に相当するトランスデューサ部１０ａにおける第一電極シート１２と第二電極シート１５との対向距離Ｄ（図９に示す）よりも短くなるように、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２とが配置される。

　ここで、本例においては、変形許容部１０ｂ３は、シート本体部１０の端子部１０ｂの第一面から第二面に亘って切断されたスリットである。そして、図９に示すように、スリットを形成する突き合わせ面がシート本体部１０の厚み方向にずらした状態とされる。つまり、変形許容部１０ｂ３による変形前の状態に相当するトランスデューサ部１０ａにおける第一電極シート１２と第二電極シート１５との対向距離Ｄに比べて、第一端子部１０ｂ１における第一電極シート１２と第二端子部１０ｂ２における第二電極シート１５とのシート本体部１０の厚み方向の距離が短くなる。結果として、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとのシート本体部１０の厚み方向の距離が短くなる。

　以上のとおり、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとは面方向にオフセットされている上に、端子部１０ｂは、変形許容部１０ｂ３を備えている。変形許容部１０ｂ３は、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとをシート本体部１０の厚み方向に近接させるように作用する。換言すると、第一導通部２１ｂに対向する誘電体層１１の部位と、第二導通部３１ｂに対向する誘電体層１１の部位とは、同一平面上に位置せず、誘電体層１１の厚み方向にずれている。

　従って、第一導通部２１ｂ、第一電極シート１２、及び、誘電体層１１を含む部位の厚み方向の範囲と、第二導通部３１ｂ、第二電極シート１５、及び、誘電体層１１を含む部位の厚み方向の範囲とは、大部分においてオーバーラップしている。つまり、第一リード線２１と第二リード線３１とがシート本体部１０の表裏反対側に配置される場合であっても、端子部１０ｂ全体の厚みＨが小さくなる。その結果、トランスデューサ１を構成する静電シート全体の最大厚みを、小さくすることができる。

　さらに、第一電極シート１２が、第一端子部１０ｂ１に配置されており、第二端子部１０ｂ２には配置されていない。一方、第二電極シート１５は、第一端子部１０ｂ１に配置されておらず、第二端子部１０ｂ２に配置されている。このように、第一電極シート１２及び第二電極シート１５が、第一端子部１０ｂ１及び第二端子部１０ｂ２のそれぞれのみに配置されることで、端子部１０ｂ全体の厚みＨがより小さくなる。

　（９．第三例の端子部１０ｂの詳細構成）
　第一例のトランスデューサ１における第三例の端子部１０ｂの詳細構成について、図１０及び図１１を参照して説明する。第三例の端子部１０ｂは、第二例の端子部１０ｂに対して、変形許容部１０ｂ３が相違する。

　本例においては、変形許容部１０ｂ３は、エラストマーにより形成されている誘電体層１１の曲げ変形により構成されている。第一端子部１０ｂ１の誘電体層１１と第二端子部１０ｂ２の誘電体層１１は、変形許容部１０ｂ３の誘電体層１１により連続的に接続されている。変形許容部１０ｂ３は、誘電体層１１の曲げ変形により段差状に変形されて形成されている。

　このようにして、シート本体部１０の面法線方向（厚み方向）において、第一端子部１０ｂ１における第一電極シート１２と第二端子部１０ｂ２における第二電極シート１５との距離が、変形許容部１０ｂ３による変形前の状態に相当するトランスデューサ部１０ａにおける第一電極シート１２と第二電極シート１５との対向距離Ｄ（図１１に示す）よりも短くなるように、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２とが配置される。結果として、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとのシート本体部１０の厚み方向の距離が短くなる。

　従って、第一リード線２１と第二リード線３１とが誘電体層１１の表裏反対側に配置される場合であっても、端子部１０ｂ全体の厚みＨが小さくなる。その結果、トランスデューサ１を構成する静電シート全体の最大厚みを、小さくすることができる。

　また、シート本体部１０の面方向において、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２との距離を長く確保できる場合には、本例の変形許容部１０ｂ３が好適である。この場合、第一端子部１０ｂ１の誘電体層１１と第二端子部１０ｂ２の誘電体層１１とを大きくずらすことが確実にできると共に、誘電体層１１の形状が簡易な形状となる。

　（１０．第一例のトランスデューサ１の製造方法）
　第一例のトランスデューサ１を構成する静電シートの製造方法について、図４、図１２－図１５を参照して説明する。図１２－図１５は、第一端子部１０ｂ１の部分の製造方法を図示する。ここで、第二端子部１０ｂ２の部分の製造方法は、実質的に、第一端子部１０ｂ１を反転させた構造を有する。

　まず、シート本体部１０を構成する誘電体層１１の素材１１ａ、第一電極シート１２、第二電極シート１５を準備する。ここで、第一端子部１０ｂ１において、誘電体層１１の素材１１ａは、図１２の下面側から、誘電体層１１、第一主融着層１３の素材、及び、第一主保護層１４の素材を構成する。なお、第二端子部１０ｂ２においては、誘電体層１１の素材１１ａは、誘電体層１１、第二主融着層１６の素材、及び、第二主保護層１７の素材を構成する。また、トランスデューサ部１０ａにおいては、誘電体層１１の素材１１ａは、第二主保護層１７の素材、第二主融着層１６の素材、誘電体層１１、第一主融着層１３の素材、及び、第一主保護層１４の素材を構成する。

　また、第一接続部２０を構成する第一リード線２１、第一融着規制層２２、第一クランプ２３、第一接続保護層２４の素材、第一裏面保護層２６の素材を準備する。ここで、第一接続保護層２４の素材は、第一接続融着層２５の素材、第一接続保護層２４を構成する。第一裏面保護層２６の素材は、第一裏面融着層２７の素材、第一裏面保護層２６を構成する。なお、第一接続部２０が第一融着規制層２２、第一接続融着層２５、第一裏面融着層２７を備えない構成においては、これらの準備は不要となる。

　また、第二接続部３０を構成する第二リード線３１、第二融着規制層３２、第二クランプ３３、第二接続保護層３４の素材、第二裏面保護層３６の素材を準備する。ここで、第二接続保護層３４の素材は、第二接続融着層３５の素材、第二接続保護層３４を構成する。第二裏面保護層３６の素材は、第二裏面融着層３７の素材、第二裏面保護層３６を構成する。なお、第二接続部３０が第二融着規制層３２、第二接続融着層３５、第二裏面融着層３７を備えない構成においては、これらの準備は不要となる。

　次に、図１２に示すように、第一端子部１０ｂ１においては、（ａ）誘電体層１１の素材１１ａ、（ｂ）第一融着規制層２２、（ｃ）第一電極シート１２の順に積層することにより、積層体が形成される（積層体形成工程：Ｓ１）。つまり、図１２においては、誘電体層１１、第一主融着層１３の素材、第一主保護層１４の素材、第一融着規制層２２、第一電極シート１２の順となるように積層されている。

　また、図示しないが、第二端子部１０ｂ２においては、（ａ）第二電極シート１５、（ｂ）第二融着規制層３２、（ｃ）誘電体層１１の素材１１ａの順に積層することにより、積層体が形成される。また、図示しないが、トランスデューサ部１０ａにおいては、（ａ）第二電極シート１５、（ｂ）誘電体層１１の素材１１ａ、（ｃ）第一電極シート１２の順に積層することにより、積層体が形成される。

　続いて、積層体全体が、厚み方向に加圧されながら、加熱される（加圧加熱工程：Ｓ２）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている誘電体層１１の素材１１ａの第一面側が溶融する。そうすると、図１３に示すように、第一融着規制層２２に面する領域を除く領域において、第一電極シート１２が誘電体層１１の素材１１ａの第一面側に埋設される。

　このようにして、誘電体層１１の素材１１ａの一部分が、第一主融着層１３を形成し、誘電体層１１と第一電極シート１２とを接合する。つまり、第一融着規制層２２に面する領域を除く領域において、第一主融着層１３が、誘電体層１１と第一電極シート１２とを接合する。さらに、第一融着規制層２２に面する領域を除く領域において、誘電体層１１の素材１１ａの一部分が、第一電極シート１２の第一外面１２ｃ側を被覆することにより、第一主保護層１４が形成される。

　さらに、第一融着規制層２２に面する領域において、誘電体層１１の素材１１ａが、第一主融着層１３を形成し、誘電体層１１と第一融着規制層２２の内面とを接合する。ここで、第一融着規制層２２は、第一主融着層１３が第一電極シート１２に融着することを規制する。そのため、第一融着規制層２２によって、第一主融着層１３が第一電極シート１２の一部に接合されず、第一電極シート１２の一部が第一主融着層１３の外部に露出した状態で配置される。

　そして、第一融着規制層２２の外面側の少なくとも中央部には、第一主融着層１３は存在しない。一方、第一融着規制層２２の外面側の外縁部には、第一主融着層１３が回り込んで配置される。つまり、第一融着規制層２２の外縁部は、第一主融着層１３により埋設される。

　さらに、誘電体層１１の素材１１ａの第二面側の一部分が溶融する。そうすると、図示しないが、第二融着規制層３２に面する領域を除く領域において、第二電極シート１５が誘電体層１１の素材１１ａの第二面側に埋設される。つまり、第二融着規制層３２に面する領域を除く領域において、第二主融着層１６が、誘電体層１１と第二電極シート１５とを接合する。さらに、第二融着規制層３２に面する領域を除く領域において、誘電体層１１の素材１１ａの一部分が、第二電極シート１５の第二外面１５ｃ側を被覆することにより、第二主保護層１７が形成される。また、第二融着規制層３２に面する領域においては、第一融着規制層２２に面する領域と同様である。

　なお、第一接続部２０が第一融着規制層２２を有しない構成においては、加圧加熱工程Ｓ２において、当該部位における加圧圧力を他の部位に比べて弱くすることにより、第一電極シート１２の一部を誘電体層１１の素材１１ａの外部（第一主融着層１３の外部）に露出した状態とすることが可能となる。また、加圧圧力の調整の他に、加熱温度を調整することにより、上記を実現することもできる。また、第二接続部３０が第二融着規制層３２を有しない構成についても同様である。すなわち、第二電極シート１５の一部を誘電体層１１の素材１１ａの外部（第二主融着層１６の外部）に露出した状態とすることが可能となる。

　続いて、図１４に示すように、第一端子部１０ｂ１においては、第一リード線２１が第一電極シート１２の第一外面１２ｃ側に配置される（リード線配置工程：Ｓ３）。第一リード線２１と同様に、第二リード線３１が第二電極シート１５側に配置される（リード線配置工程：Ｓ３）。

　ここで、図１４に示すように、第一リード線２１の第一導通部２１ｂ全体が、第一電極シート１２の第一外面１２ｃ側に接触した状態で配置される。このようにして、第一リード線２１の第一導通部２１ｂが、第一電極シート１２に電気的に接続された状態となる。

　続いて、図１５に示すように、第一リード線２１の第一導通部２１ｂと第一電極シート１２との接続領域において、第一クランプ２３を取り付ける（クランプ固定工程：Ｓ４）。また、第二リード線３１の第二導通部３１ｂと第二電極シート１５との接続領域において、第二クランプ３３を取り付ける（Ｓ４）。

　続いて、図４に示すように、第一融着規制層２２に面する領域において、第一接続保護層２４の素材を、第一電極シート１２、第一リード線２１の第一導通部２１ｂ、及び、第一クランプ２３を被覆するように配置する（接続保護層配置工程：Ｓ５）。また、第二融着規制層３２に面する領域において、第二接続保護層３４の素材を、第二電極シート１５、第二リード線３１の第二導通部３１ｂ、及び、第二クランプ３３を被覆するように配置する（Ｓ５）。

　続いて、図４に示すように、第一クランプ２３の第一返し部２３ｃが露出する領域において、第一裏面保護層２６の素材を配置する（裏面保護層配置工程：Ｓ６）。また、第二クランプ３３の第二返し部３３ｃが露出する領域において、第二裏面保護層３６の素材を配置する（Ｓ６）。

　続いて、第一接続保護層２４の素材、第二接続保護層３４の素材、第一裏面保護層２６の素材、及び、第二裏面保護層３６の素材が、厚み方向に加圧されながら、加熱される（保護層融着工程：Ｓ７）。そうすると、第一接続保護層２４の素材が溶融することにより形成された第一接続融着層２５が、第一電極シート１２、第一リード線２１の第一導通部２１ｂ、第一クランプ２３の第一連結部２３ｂ、第一融着規制層２２を接合する。さらに、第一接続融着層２５の一部が、第一主保護層１４にも接合される。このようにして、第一接続保護層２４が、第一融着規制層２２に面する領域を被覆する。

　また、第二接続保護層３４が、第二接続融着層３５により、第二電極シート１５、第二リード線３１の第二導通部３１ｂ、第二クランプ３３、第二融着規制層３２、及び、第二主保護層１７の一部分に接合される（Ｓ７）。さらに、第一裏面保護層２６が、第一裏面融着層２７により、誘電体層１１の第二面に接合される（Ｓ７）。さらに、第二裏面保護層３６が、第二裏面融着層３７により、誘電体層１１の第一面に接合される（Ｓ７）。

　従って、第一融着規制層２２によって、第一主融着層１３が第一電極シート１２の一部に接合されず、第一電極シート１２の一部が確実に第一主融着層１３の外部に配置された状態となる。従って、第一電極シート１２に第一リード線２１の第一導通部２１ｂを電気的に接続することが、容易且つ確実となる。さらに、第一電極シート１２の一部が第一主融着層１３の外部に配置されることにより、第一クランプ２３又は第一接続保護層２４により、第一電極シート１２と第一リード線２１の第一導通部２１ｂとが電気的に接続された状態を固定することができる。第二融着規制層３２についても同様である。

　なお、第一接続保護層２４が粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートである場合には、保護層融着工程Ｓ７において、加熱することなく、第一接続保護層２４を張り付けることが可能となる（保護層貼付工程：Ｓ７）。また、第二接続保護層３４が上記絶縁シートである場合にも同様である。すなわち、加熱することなく、第二接続保護層３４を張り付けることが可能となる。

　（１１．第二例のトランスデューサ１００）
　第二例のトランスデューサ１００を構成する静電シートについて、図１６－図１８を参照して説明する。第二例のトランスデューサ１００は、第一例のトランスデューサ１に対して、シート本体部１０が実質的に共通し、第一接続部１２０及び第二接続部１３０が相違する。以下に、第一接続部１２０及び第二接続部１３０について説明する。ただし、第一接続部１２０及び第二接続部１３０の構成のうち、第一例のトランスデューサ１における第一接続部２０及び第二接続部３０と同一の構成については同一符号を付して説明を省略する。

　なお、シート本体部１０の第一端子部１０ｂ１及び第二端子部１０ｂ２において、第一電極シート１２と第二電極シート１５は、同一形状に形成されている。ただし、第一例のトランスデューサ１と同様に、第一端子部１０ｂ１及び第二端子部１０ｂ２において、第一電極シート１２と第二電極シート１５の形状は、異なるようにしてもよい。

　第一接続部１２０は、少なくとも、第一リード線２１、第一固着層１２３、第一接続保護層２４を備える。本例においては、第一接続部１２０は、第一リード線２１、第一融着規制層２２、第一固着層１２３、第一接続保護層２４、第一接続融着層２５を備える。すなわち、第一接続部１２０は、第一例のトランスデューサ１における第一接続部２０に対して、第一リード線２１及び第一融着規制層２２が共通し、第一固着層１２３が相違すると共に、第一裏面保護層２６及び第一裏面融着層２７を備えない点において、相違する。第一固着層１２３は、第一クランプ２３に置換される。なお、第一接続部１２０は、第一例のトランスデューサ１と同様に、さらに、第一融着規制層２２、第一接続融着層２５を備えない構成とすることもできる。

　第二接続部１３０は、少なくとも、第二リード線３１、第二固着層１３３、第二接続保護層３４を備える。本例においては、第二接続部１３０は、第二リード線３１、第二融着規制層３２、第二固着層１３３、第二接続保護層３４、第二接続融着層３５を備える。また、第二接続部１３０は、第一例のトランスデューサ１における第二接続部３０に対して、第二リード線３１及び第二融着規制層３２が共通し、第二固着層１３３が相違すると共に、第二裏面保護層３６及び第二裏面融着層３７を備えない点において、相違する。第二固着層１３３は、第二クランプ３３に置換される。また、第二接続部１３０は、第一例のトランスデューサ１と同様に、さらに、第二融着規制層３２、第二接続融着層３５を備えない構成とすることもできる。

　第一接続部１２０において、第一固着層１２３は、第一電極シート１２が露出している領域において、第一リード線２１の第一導通部２１ｂを第一電極シート１２に電気的に接続した状態で、第一リード線２１の第一導通部２１ｂを第一電極シート１２に固着させる。第一固着層１２３は、例えば、半田や導電性樹脂等の導電性接合材である。つまり、第一固着層１２３により、第一リード線２１の第一導通部２１ｂが、第一電極シート１２に対して、広範囲に且つ確実に、電気的に接続される状態となる。

　そして、第一接続保護層２４は、第一接続融着層２５により、第一リード線２１、第一電極シート１２の第一外面１２ｃのうち露出している部分、及び、第一固着層１２３に接合されている。なお、第一接続保護層２４が、粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートである場合には、第一接続融着層２５を有することなく、第一リード線２１、第一電極シート１２、及び、第一固着層１２３に接合されている。

　第二接続部１３０において、第二固着層１３３は、第二融着規制層３２に面する領域において、第二リード線３１の第二導通部３１ｂを第二電極シート１５に電気的に接続した状態で、第二リード線３１の第二導通部３１ｂを第二電極シート１５に固着させる。第二固着層１３３は、例えば、半田や導電性樹脂等の導電性接合材である。つまり、第二固着層１３３により、第二リード線３１の第二導通部３１ｂが、第二電極シート１５に対して、広範囲に且つ確実に、電気的に接続される状態となる。

　そして、第二接続保護層３４は、第二接続融着層３５により、第二リード線３１、第二電極シート１５の第二外面１５ｃのうち露出している部分、及び、第二固着層１３３に接合されている。なお、第二接続保護層３４が、粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートである場合には、第二接続融着層３５を有することなく、第二リード線３１、第二電極シート１５、及び、第二固着層１３３に接合されている。

　（１２．第二例のトランスデューサ１００の製造方法）
　第二例のトランスデューサ１００を構成する静電シートの製造方法について、図１２－図１４、図１８－図１９を参照して説明する。図１２－図１４に示すように、第一例のトランスデューサ１の製造方法における、積層体形成工程Ｓ１、加圧加熱工程Ｓ２、リード線配置工程Ｓ３を実行する。

　続いて、図１９に示すように、第一リード線２１の第一導通部２１ｂと第一電極シート１２との接続領域において、半田又は導電性樹脂等の導電性接合材により、第一固着層１２３が形成される（固着層形成工程：Ｓ１４）。つまり、露出している第一電極シート１２と第一リード線２１の第一導通部２１ｂとが、第一固着層１２３により電気的に接続した状態で固着される。

　特に、第一融着規制層２２を有する構成においては、第一融着規制層２２の存在により第一電極シート１２が露出しているため、第一電極シート１２と第一リード線２１の第一導通部２１ｂとが、容易且つ確実に電気的に接続される。さらに、第一固着層１２３の形成と同様に、第二リード線３１の第二導通部３１ｂと第二電極シート１５とが第二固着層１３３により電気的に接続される（Ｓ１４）。なお、第一接続部１２０及び第二接続部が第一融着規制層２２及び第二融着規制層３２を備えない構成とすることができるのは上述したとおりである。

　続いて、図１８に示すように、第一電極シート１２が露出している領域において、第一接続保護層２４を、第一電極シート１２、第一リード線２１の第一導通部２１ｂ、及び、第一固着層１２３を被覆するように配置する（接続保護層配置工程：Ｓ１５）。また、第二電極シート１５が露出している領域においても、同様である。

　続いて、第一接続保護層２４の素材、及び、第二接続保護層３４の素材が、厚み方向に加圧されながら、加熱される（保護層融着工程：Ｓ１６）。そうすると、第一接続保護層２４の素材が溶融することにより形成された第一接続融着層２５が、第一電極シート１２、第一リード線２１の第一導通部２１ｂ、第一固着層１２３、第一融着規制層２２を接合する。さらに、第一接続融着層２５の一部が、第一主保護層１４にも接合される。このようにして、第一接続保護層２４が、第一融着規制層２２に面する領域を被覆する。第二接続保護層３４についても同様である。このようにして、第二例のトランスデューサ２００が製造される。

　なお、第一接続保護層２４が粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートである場合には、保護層融着工程Ｓ１６において、加熱することなく、第一接続保護層２４を張り付けることが可能となる（保護層貼付工程：Ｓ１６）。また、第二接続保護層３４が上記絶縁シートである場合にも同様である。すなわち、加熱することなく、第二接続保護層３４を張り付けることが可能となる。

　（１３．第三例のトランスデューサ２００）
　第三例のトランスデューサ２００を構成する静電シートについて、図２０を参照して説明する。第一導通部２１ｂは、図２０に示すように、第一電極シート１２に絡ませて配置してもよい。このようにして、第一導通部２１ｂは、第一電極シート１２に電気的に接続されている。また、第二導通部３１ｂも、第二電極シート１５に絡ませて配置してもよい。このようにして、第二導通部３１ｂが、第二電極シート１５に電気的に接続されている。なお、第一導通部２１ｂは、第一例のトランスデューサ１において、第一電極シート１２に絡めて配置することもできる。第二導通部３１ｂも同様である。

　第三例のトランスデューサ２００の製造方法について説明する。積層体形成工程Ｓ１において、第一リード線２１の第一導通部２１ｂは、第一電極シート１２に絡ませて配置される。続いて、加圧加熱工程Ｓ２が実行される。ここで、第二例におけるリード線配置工程Ｓ３は、実行されない。

　続いて、第二例のトランスデューサ１００における固着層形成工程Ｓ１４、接続保護層配置工程Ｓ１５、及び、保護層融着工程Ｓ１６（又は保護層貼付工程Ｓ１６）が実行される。このようにして、第三例のトランスデューサ２００が製造される。

　なお、本例においても、第一融着規制層２２及び第二融着規制層３２を備えない構成とし、第一電極シート１２の一部及び第二電極シート１５の一部を露出させることは可能である。また、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４が樹脂製の絶縁シートとすることも可能である。

　（１４．第四例のトランスデューサ３００）
　第四例のトランスデューサ３００を構成する静電シートについて、図２１－図２３を参照して説明する。第四例のトランスデューサ３００は、変形許容部１０ｂ３を除いて、第二例のトランスデューサ１００と同様に構成される。第四例のトランスデューサ３００においては、端子部１０ｂが、第一端子部１０ｂ１、第二端子部１０ｂ２、及び、変形許容部１０ｂ３を備える。変形許容部１０ｂ３は、第一例のトランスデューサ１における第二例の端子部１０ｂと同様である。

　すなわち、変形許容部１０ｂ３は、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２との境界部に位置する。変形許容部１０ｂ３は、第一接続部１２０と第二接続部１３０のオフセット方向の境界部に形成されている。変形許容部１０ｂ３は、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２とを面法線方向への相対移動を許容する。本例においては、変形許容部１０ｂ３は、図２１に示すように、シート本体部１０の端子部１０ｂの第一面から第二面に亘って切断されたスリットである。

　端子部１０ｂの詳細構成について、図２２及び図２３を参照して説明する。ここで、図２２及び図２３においては、模式的に図示するため、シート本体部１０が、誘電体層１１、第一電極シート１２及び第二電極シート１５により構成されるものとする。また、第一接続部１２０及び第二接続部１３０においても、第一融着規制層２２、第一接続融着層２５、第二融着規制層３２及び第二接続融着層３５を図示しない。

　なお、第一接続部１２０及び第二接続部１３０は、第一融着規制層２２及び第二融着規制層３２を有しない構成とすることも可能である。また、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４は、熱可塑性材料の他に、粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートを適用することもできる。

　上述したように、端子部１０ｂは、第一端子部１０ｂ１と、第二端子部１０ｂ２と、変形許容部１０ｂ３とを備える。ここで、第一電極シート１２は、第一端子部１０ｂ１に配置され、且つ、第二端子部１０ｂ２にも配置されている。ただし、第一電極シート１２は、第一端子部１０ｂ１のみに配置されるようにしてもよい。一方、第二電極シート１５は、第二端子部１０ｂ２のみに配置されている。ただし、第二電極シート１５も、第一端子部１０ｂ１に配置され、且つ、第二端子部１０ｂ２にも配置されるようにしてもよい。

　第一端子部１０ｂ１には第一リード線２１の第一導通部２１ｂが接続されており、第一接続保護層２４が第一導通部２１ｂを被覆している。第二端子部１０ｂ２には第二リード線３１の第二導通部３１ｂが接続されており、第二接続保護層３４が第二導通部３１ｂを被覆している。つまり、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとは、誘電体層１１の面方向（図２２及び図２３の左右方向）にオフセットして配置されている。

　ここで、第一導通部２１ｂは、誘電体層１１の第一面側に配置され、第二導通部３１ｂは、誘電体層１１の第二面側に配置されている。つまり、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとは、誘電体層１１の厚み方向の表裏反対側の面に配置されている。

　さらに、第一接続部１２０において、特に第一固着層１２３が厚みを有する。そのため、第一導通部２１ｂを含む第一接続部１２０は、誘電体層１１の第一面から面法線方向に突出している。また、第二接続部１３０において、特に第二固着層１３３が厚みを有する。そのため、第二導通部３１ｂを含む第二接続部１３０は、誘電体層１１の第二面から面法線方向に突出している。そして、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂの突出方向は、反対である。

　ここで、端子部１０ｂは、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２との境界部に、変形許容部１０ｂ３を備える。すなわち、変形許容部１０ｂ３は、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂのオフセット方向の境界部に形成されている。変形許容部１０ｂ３は、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２とを面法線方向への相対移動を許容する。

　詳細には、シート本体部１０の面法線方向（誘電体層１１の厚み方向）において、第一端子部１０ｂ１における第一電極シート１２と第二端子部１０ｂ２における第二電極シート１５との距離が、変形許容部１０ｂ３による変形前の状態に相当するトランスデューサ部１０ａにおける第一電極シート１２と第二電極シート１５との対向距離Ｄ（図２３に示す）よりも短くなるように、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２とが配置される。

　特に、シート本体部１０の面法線方向において、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとの距離が、変形前における第一電極シート１２と第二電極シート１５との対向距離Ｄよりも短くなるようにされている。

　ここで、本例においては、変形許容部１０ｂ３は、誘電体層１１の第一面から第二面に亘って切断されたスリットである。そして、図２３に示すように、スリットを形成する突き合わせ面が誘電体層１１の厚み方向にずらした状態とされる。つまり、変形許容部１０ｂ３による変形前の状態に相当するトランスデューサ部１０ａにおける第一電極シート１２と第二電極シート１５との対向距離Ｄに比べて、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとの誘電体層１１の厚み方向の距離が短くなる。

　以上のとおり、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとは面方向にオフセットされている上に、誘電体層１１は、変形許容部１０ｂ３を備えている。変形許容部１０ｂ３は、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとを誘電体層１１の厚み方向に近接させるように作用する。換言すると、第一導通部２１ｂに対向する誘電体層１１の部位と、第二導通部３１ｂに対向する誘電体層１１の部位とは、同一平面上に位置せず、誘電体層１１の厚み方向にずれている。

　従って、第一導通部２１ｂ、第一電極シート１２、及び、誘電体層１１を含む部位の厚み方向の範囲と、第二導通部３１ｂ、第二電極シート１５、及び、誘電体層１１を含む部位の厚み方向の範囲とは、大部分においてオーバーラップしている。特に、第一電極シート１２及び第一導通部２１ｂを含んで構成される第一導電範囲と、第二電極シート１５及び第二導通部３１ｂを含んで構成される第二導電範囲とは、誘電体層１１の厚み方向において大部分においてオーバーラップしている。

　つまり、第一リード線２１と第二リード線３１とが誘電体層１１の表裏反対側に配置される場合であっても、端子部１０ｂ全体の厚みＨが小さくなる。その結果、トランスデューサ１を構成する静電シート全体の最大厚みを、小さくすることができる。

　さらに、第二電極シート１５は、第二端子部１０ｂ２の中央部に配置されており、第二端子部１０ｂ２におけるスリット側の縁には配置されていない。一方、第一電極シート１２は、第一端子部１０ｂ１及び第二端子部１０ｂ２に亘って配置されている。従って、スリットの周囲（スリットを形成する縁）において、第一電極シート１２のみが配置されており、第二電極シート１５は配置されていない。従って、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２が厚み方向にずれている場合に、第一電極シート１２と第二電極シート１５とが接触することが防止される。

　また、図示しないが、スリットの周囲において、第一電極シート１２が配置されておらず、第二電極シート１５のみが配置されている場合にも、上記と同様の効果を奏する。また、図示しないが、スリットの周囲において、第一電極シート１２及び第二電極シート１５が配置されていない場合にも、上記と同様の効果を奏する。

　（１５．第五例のトランスデューサ４００）
　第五例のトランスデューサ４００を構成する静電シートについて、図２４を参照して説明する。第五例のトランスデューサ４００は、第四例のトランスデューサ３００に対して、変形許容部１０ｂ３が相違する。

　このようにして、変形許容部１０ｂ３は、シート本体部１０の面法線方向（誘電体層１１の厚み方向）において、第一端子部１０ｂ１における第一電極シート１２と第二端子部１０ｂ２における第二電極シート１５との距離を、変形許容部１０ｂ３による変形前の状態に相当するトランスデューサ部１０ａにおける第一電極シート１２と第二電極シート１５との対向距離Ｄよりも短くなるように、第一端子部１０ｂ１と第二端子部１０ｂ２とを配置させることができる。

　特に、シート本体部１０の面法線方向において、第一導通部２１ｂと第二導通部３１ｂとの距離が、変形許容部１０ｂ３による変形前の状態に相当するトランスデューサ部１０ａにおける第一電極シート１２と第二電極シート１５との対向距離Ｄよりも短くなるようにされている。

　なお、本例においても、第一接続部１２０及び第二接続部１３０は、第一融着規制層２２及び第二融着規制層３２を有しない構成とすることも可能である。また、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４は、熱可塑性材料の他に、粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートを適用することもできる。

　（１６．第六例のトランスデューサ５００）
　第六例のトランスデューサ５００を構成する静電シートについて、図２６を参照して説明する。第六例のトランスデューサ５００は、第二例のトランスデューサ１００に対して、第一融着規制層２２及び第二融着規制層３２を備えない構成であると共に、第一接続部２０と第二接続部３０がシート本体部１０の端子部１０ｂにおいてオフセットせずに配置されている。ただし、第一接続部２０と第二接続部３０とは、オフセットして配置されるようにしてもよい。

　第六例のトランスデューサ５００を構成する静電シートの製造方法について、図２７を参照して説明する。まず、誘電体層１１の素材、第一電極シート１２及び第二電極シート１５を所定位置に配置する（Ｓ２１）。具体的には、第一電極シート１２を誘電体層１１の素材の第一面側に配置し、第二電極シート１５を誘電体層１１の素材の第二面側に配置する。

　続いて、積層体全体が、厚み方向に加圧されながら、加熱される（Ｓ２２）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている誘電体層１１の素材の一部分が溶融し、第一電極シート１２が誘電体層１１の素材の第一面側に埋設される。このようにして、誘電体層１１の素材の一部分が、第一主融着層１３を形成し、誘電体層１１と第一電極シート１２を接合する。また、熱可塑性エラストマーにより形成されている誘電体層１１の他の一部分が溶融し、第二電極シート１５が誘電体層１１の素材の第二面側に埋設される。このようにして、誘電体層１１の素材の他の一部分が、第二主融着層１６を形成し、誘電体層１１と第二電極シート１５が接合される。

　続いて、第一リード線２１を第一電極シート１２側に配置し、且つ、第二リード線３１を第二電極シート１５側に配置する（Ｓ２３）。続いて、第一リード線２１の第一導通部２１ｂと第一電極シート１２との接続領域に対して半田付けを行うことにより、第一固着層１２３を形成する（Ｓ２４）。さらに、第二リード線３１の第二導通部３１ｂと第二電極シート１５との接続領域に対して半田付けを行うことにより、第二固着層１３３を形成する（Ｓ２４）。

　続いて、第一接続保護層２４の素材を、第一リード線２１の第一導通部２１ｂ及び第一固着層１２３を覆うように配置し、且つ、第二接続保護層３４の素材を、第二リード線３１の第二導通部３１ｂ及び第二固着層１３３を覆うように配置する（Ｓ２５）。

　続いて、接続保護層２４，３４の素材の部分に対して、厚み方向に加圧し、且つ、加熱する（Ｓ２６）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている第一接続保護層２４の素材の一部分及び誘電体層１１の一部分が溶融し、当該溶融部分である第一接続融着層２５が、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、第一固着層１２３、第一接続保護層２４を接合する。

　さらに、熱可塑性エラストマーにより形成されている第二接続保護層３４の素材の一部分及び誘電体層１１の一部分が溶融し、当該溶融部分である第二接続融着層３５が、誘電体層１１、第二電極シート１５、第二リード線３１、第二固着層１３３、第二接続保護層３４を接合する。

　上記によれば、第一リード線２１及び第一接続保護層２４は、第一電極シート１２における誘電体層１１の反対側の面（第一外面１２ｃ）側に配置されている。従って、外部に引き出された電極ではなく、トランスデューサ５００として機能する第一電極シート１２そのものに、第一リード線２１及び第一接続保護層２４が接合されている。従って、外部電極が不要となるため、トランスデューサ５００の製造コストの低減を図ることができる。

　ここで、第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａを介することにより形成される部位であって誘電体層１１と第一接続保護層２４との境界部位が、融着材料の融着により接合されている。ここでの融着材料は、誘電体層１１の一部分及び第一接続保護層２４の一部分の少なくとも一方である。つまり、揮散型接着剤及び有機溶媒を用いることなく、両者が接合されている。従って、ＶＯＣの排出を抑制できる。

　さらに、第一接続保護層２４と誘電体層１１とが、融着材料（それぞれの一部分を適用）によって接合している。この構成は、第一リード線２１及び第一接続保護層２４が、第一電極シート１２における誘電体層１１の反対側の面（第一外面１２ｃ）側に配置されることにより実現できる。この場合、第一接続保護層２４と誘電体層１１との間には、第一電極シート１２及び第一リード線２１が介在している。ただし、第一電極シート１２が第一貫通孔１２ａを有しているため、第一接続保護層２４と誘電体層１１とは、第一電極シート１２及び第一リード線２１を介した状態で、接合することが可能となる。

　つまり、第一電極シート１２の一部及び第一リード線２１の第一導通部２１ｂは、接合された第一接続保護層２４及び誘電体層１１に埋設されたような状態となる。従って、第一電極シート１２と第一リード線２１とは、確実に、電気的に接続された状態が維持される。加えて、第一電極シート１２を誘電体層１１に接合した状態を維持することができる。

　さらに、第一電極シート１２と第一接続保護層２４との境界部位が、融着材料の融着によって接合されている。ここでの融着材料は、第一接続保護層２４の素材の一部分である。この場合も、上記同様に、揮散型接着剤及び有機溶媒を用いることなく、両者が接合されている。従って、ＶＯＣの排出を抑制できる。

　さらに、第一接続保護層２４と第一電極シート１２とが、融着材料によって接合している。ここでの融着材料は、第一接続保護層２４の素材の一部分である。そして、融着される第一電極シート１２の部位は、第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａの内周面を含んでいる。融着材料（第一接続保護層２４の一部分を適用）の融着によって、第一接続保護層２４と、第一電極シート１２における第一外面１２ｃ及び第一貫通孔１２ａの内周面とが接合されている。従って、第一接続保護層２４と第一電極シート１２とは広範囲に接合している。

　このようにして接合されている第一接続保護層２４と第一電極シート１２との間に、第一リード線２１の第一導通部２１ｂが存在している。つまり、第一リード線２１の第一導通部２１ｂは、接合された第一接続保護層２４及び第一電極シート１２に埋設されたような状態となる。従って、第一電極シート１２と第一リード線２１とは、確実に、電気的に接続された状態が維持される。なお、上記は、第一電極シート１２側について説明したが、第二電極シート１５側について同様である。

　また、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４が存在しない領域において、誘電体層１１と第一電極シート１２、及び、誘電体層１１と第二電極シート１５が、融着材料の融着によって接合されている。ここでの融着材料は、誘電体層１１の一部分である。

　そして、第一電極シート１２との融着部位は、第一電極シート１２の第一内面１２ｂ及び第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａの内周面を含んでいる。第二電極シート１５との融着部位は、第二電極シート１５の第二内面１５ｂ及び第二電極シート１５の第二貫通孔１５ａの内周面を含んでいる。この場合も、上記同様に、揮散型接着剤及び溶媒を用いることなく、両者が接合されている。従って、ＶＯＣの排出を抑制できる。そして、第一貫通孔１２ａの内周面及び第二貫通孔１５ａの内周面を融着部位とすることにより、両者はより強固な接合となる。

　なお、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４は、粘着層又は接着層を有する樹脂製の絶縁シートを適用することが可能である。この場合、第一接続融着層２５及び第二接続融着層３５を備えない構成となる。また、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４は、加熱することなく張り付けることが可能となる。

　（１７．第七例のトランスデューサ６００）
　第七例のトランスデューサ６００を構成する静電シートについて、図２８を参照して説明する。図２８に示すように、トランスデューサ６００は、第六例のトランスデューサ６００における第一固着層１２３及び第二固着層１３３を有しない構造である。つまり、第一接続保護層２４が、第一リード線２１の第一導通部２１ｂを直接保護し、第二接続保護層３４が、第二リード線３１の第二導通部３１ｂを直接保護する。第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４による接合力で十分である場合には、本態様を適用可能である。

　（１８．第八例のトランスデューサ７００）
　第八例のトランスデューサ７００を構成する静電シートについて、図２９を参照して説明する。図２９に示すように、誘電体層１１は、非熱可塑性材料により形成され、積層方向（厚み方向）に連通する孔を有する。誘電体層１１には、例えば、非熱可塑性材料のエラストマーの発泡材料が用いられる。また、誘電体層１１には、エラストマーの他に、非熱可塑性材料の不織布等の通気性のよいものを適用することもできる。誘電体層１１は、非熱可塑性材料であるため、熱が加えられたとしても溶融しない。

　また、トランスデューサ７００は、誘電体層１１と第一電極シート１２とを接合するために、誘電体層１１と第一電極シート１２との間に、誘電体層１１及び第一電極シート１２とは別体の第一主融着層１３を備える。第一主融着層１３は、第一電極シート１２の第一内面１２ｂの一部分と誘電体層１１とを接合すると共に、第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａの内周面の一部分と誘電体層１１とを接合する。従って、第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａは、全てを閉塞されることはなく、少なくとも一部分において貫通した状態が維持される。

　さらに、トランスデューサ７００は、誘電体層１１と第二電極シート１５とを接合するために、誘電体層１１と第二電極シート１５との間に、誘電体層１１及び第二電極シート１５とは別体の第二主融着層１６を備える。第二主融着層１６は、第二電極シート１５の第二内面１５ｂの一部分と誘電体層１１とを接合すると共に、第二電極シート１５の第二貫通孔１５ａの内周面の一部分と誘電体層１１とを接合する。従って、第二電極シート１５の第二貫通孔１５ａは、全てを閉塞されることはなく、少なくとも一部分において貫通した状態が維持される。

　第一主融着層１３及び第二主融着層１６は、熱可塑性材料のエラストマー（融着材料）により形成されている。そして、第一主融着層１３及び第二主融着層１６は、例えば、粒子状の素材により形成されており、熱が加えられることにより溶融し、自身の融着により対象物を接合する。また、第一主融着層１３及び第二主融着層１６は、誘電体層１１とは別体であるが、固化した状態において誘電体層１１と同程度の弾性率を有するとよい。

　上記のように、誘電体層１１が積層方向に連通する孔を有すると共に、第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａが少なくとも一部は閉塞されずに、且つ、第二電極シート１５の第二貫通孔１５ａが少なくとも一部は閉塞されていない。従って、誘電体層１１、第一電極シート１２及び第二電極シート１５により構成される積層体は、積層方向に通気性を有する。従って、トランスデューサ７００は、通気性を必要とする部位に、好適に適用される。

　ここで、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４は、第一例と同様である。従って、第一接続保護層２４は、自身の融着によって、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、及び、第一固着層１２３に接合される。また、第二接続保護層３４は、自身の融着によって、誘電体層１１、第二電極シート１５、第二リード線３１、及び、第二固着層１３３に接合される。本例においては、第一接続融着層２５は、第一接続保護層２４の一部分のみにより構成されており、第二接続融着層３５は、第二接続保護層３４の一部分のみにより構成されている。

　次に、トランスデューサ７００を構成する静電シートの製造方法について、図３０を参照して説明する。第一電極シート１２及び第一リード線２１を所定位置に配置し（Ｓ３１）、半田付けを行う（Ｓ３２）。このようにして、第一固着層１２３が形成される。続いて、第二電極シート１５及び第二リード線３１を所定位置に配置し（Ｓ３３）、半田付けを行う（Ｓ３４）。このようにして、第二固着層１３３が形成される。

　続いて、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、第一固着層１２３、第一主融着層１３の融着材料、及び、第一接続保護層２４を所定位置に配置する（Ｓ３５）。そして、シート全体に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ３６）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている第一主融着層１３の融着材料及び第一接続保護層２４の一部分が溶融し、これらの融着によって、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、第一固着層１２３、第一主融着層１３、及び、第一接続保護層２４が接合される。

　続いて、Ｓ３６において一体化されたシート、第二電極シート１５、第二リード線３１、第二固着層１３３、第二主融着層１６の融着材料、及び、第二接続保護層３４を所定位置に配置する（Ｓ３７）。そして、シート全体に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ３８）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている第二主融着層１６の融着材料及び第二接続保護層３４の一部分が溶融し、これらの融着によって、一体化されたシート、第二電極シート１５、第二リード線３１、第二固着層１３３、第二主融着層１６、及び、第二接続保護層３４が接合される。

　（１９．第九例のトランスデューサ８００）
　第九例のトランスデューサ８００を構成する静電シートについて、図３１を参照して説明する。図３１に示すように、誘電体層１１は、第八例のトランスデューサ７００における誘電体層１１と同様に、非熱可塑性材料により形成され、積層方向（厚み方向）に連通する孔を有する。さらに、トランスデューサ８００は、第八例のトランスデューサ７００と同様に、第一主融着層１３及び第二主融着層１６を備える。

　また、本例においては、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４は、非熱可塑性材料により形成されている。つまり、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４は、誘電体層１１と同様に、熱が加えられたとして溶融しない。

　また、トランスデューサ８００は、第一接続保護層２４と他の部材とを接合するために、誘電体層１１及び第一接続保護層２４とは別材料である第一接続融着層２５を備える。さらに、トランスデューサ８００は、第二接続保護層３４と他の部材とを接合するために、誘電体層１１及び第二接続保護層３４とは別材料である第二接続融着層３５を備える。

　第一接続融着層２５及び第二接続融着層３５は、熱可塑性材料のエラストマー（融着材料）により形成されている。そして、第一接続融着層２５及び第二接続融着層３５は、例えば、粒子状の素材により形成されており、熱が加えられることにより溶融し、自身の融着により対象物と接合する。また、第一接続融着層２５及び第二接続融着層３５は、誘電体層１１、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４とは別体であるが、固化した状態においてこれらと同程度の弾性率を有するとよい。

　次に、トランスデューサ８００を構成する静電シートの製造方法について、図３２Ａ及び図３２Ｂを参照して説明する。第一電極シート１２及び第一リード線２１を所定位置に配置し（Ｓ４１）、半田付けを行う（Ｓ４２）。このようにして、第一固着層１２３が形成される。続いて、第二電極シート１５及び第二リード線３１を所定位置に配置し（Ｓ４３）、半田付けを行う（Ｓ４４）。このようにして、第二固着層１３３が形成される。

　続いて、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、第一固着層１２３、及び、第一主融着層１３の融着材料を所定位置に配置する（Ｓ４５）。そして、シート全体に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ４６）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている第一主融着層１３の融着材料が溶融し、第一主融着層１３の融着によって、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、第一固着層１２３及び第一主融着層１３が接合される。

　続いて、Ｓ４６において一体化されたシート、第一接続保護層２４、及び、第一接続融着層２５の融着材料を配置（Ｓ４７）。そして、第一接続保護層２４の部分に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ４８）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている第一接続融着層２５の融着材料が溶融し、第一接続融着層２５の融着によって、各部材が接合される。

　続いて、Ｓ４８において一体化されたシート、第二電極シート１５、第二リード線３１、第二固着層１３３、及び、第二主融着層１６の融着材料を所定位置に配置する（Ｓ４９）。そして、シート全体に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ５０）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている第二主融着層１６の融着材料が溶融し、第二主融着層１６の融着によって、各部材が接合される。

　続いて、Ｓ５０において一体化されたシート、第二接続保護層３４、及び、第二接続融着層３５の融着材料を所定位置に配置する（Ｓ５１）。そして、第二接続保護層３４の部分に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ５２）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている第二接続融着層３５の融着材料が溶融し、第二接続融着層３５の融着によって、各部材が接合される。

　（２０．第十例のトランスデューサ９００）
　第十例のトランスデューサ９００を構成する静電シートについて、図３３を参照して説明する。図３３に示すように、誘電体層１１は、非熱可塑性材料のエラストマーにより形成されている。また、第一接続保護層２４及び第二接続保護層３４は、熱可塑性材料のエラストマーにより形成されており、端子部１０ｂにおける誘電体層１１の外形とほぼ同様の外形に形成されている。

　第一接続保護層２４は、自身の融着によって、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、及び、第一固着層１２３に接合される。つまり、第一接続保護層２４の一部分が、第一融着層５１となる。第一融着層５１は、誘電体層１１と第一電極シート１２とを接合する第一主融着層として機能すると共に、第一リード線２１と第一固着層１２３とを保護する第一接続融着層として機能する。

　また、第二接続保護層３４は、自身の融着によって、誘電体層１１、第二電極シート１５、第二リード線３１、及び、第二固着層１３３に接合される。つまり、第二接続保護層３４の一部分が、第二融着層５２となる。第二融着層５２は、誘電体層１１と第二電極シート１５とを接合する第二主融着層として機能すると共に、第二リード線３１と第二固着層１３３とを保護する第二接続融着層として機能する。

　次に、トランスデューサ９００を構成する静電シートの製造方法について、図３４を参照して説明する。第一電極シート１２及び第一リード線２１を所定位置に配置し（Ｓ６１）、半田付けを行う（Ｓ６２）。このようにして、第一固着層１２３が形成される。続いて、第二電極シート１５及び第二リード線３１を所定位置に配置し（Ｓ６３）、半田付けを行う（Ｓ６４）。このようにして、第二固着層１３３が形成される。

　続いて、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、第一固着層１２３、第一接続保護層２４、第二電極シート１５、第二リード線３１、第二固着層１３３、第二接続保護層３４を所定位置に配置する（Ｓ６５）。そして、シート全体に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ６６）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている第一接続保護層２４の融着材料が溶融し、第一接続保護層２４の融着によって、各部材が接合される。さらに、熱可塑性エラストマーにより形成されている第二接続保護層３４の融着材料が溶融し、第二接続保護層３４の融着によって、各部材が接合される。

　（２１．第十一例のトランスデューサ１０００）
　第十一例のトランスデューサ１０００を構成する静電シートについて、図３５を参照して説明する。図３５に示すように、トランスデューサ１０００は、第六例のトランスデューサ５００に対して、さらに、第一補強層６１及び第二補強層６２を備える。

　第一補強層６１は、第一電極シート１２の第一内面１２ｂ側、すなわち、誘電体層１１と第一電極シート１２との間に配置されている。第一補強層６１は、第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａよりも小さな複数の貫通孔を有する。第一補強層６１は、第一電極シート１２と同様に、導電性繊維により形成される布、すなわち導電性の織物又は不織布である。第一補強層６１は、柔軟性及び伸縮性を有する薄膜のパンチングメタルを適用することもできる。

　そして、第一補強層６１は、第一電極シート１２の第一貫通孔１２ａを介して第一固着層１２３に固着される。つまり、第一固着層１２３は、第一リード線２１と第一補強層６１との間に第一電極シート１２を介在させた状態で、これらを固着する。従って、第一リード線２１と第一電極シート１２との接合が強固となる。

　第二補強層６２は、第二電極シート１５の第二内面１５ｂ側、すなわち、誘電体層１１と第二電極シート１５との間に配置されている。第二補強層６２は、第二電極シート１５の第二貫通孔１５ａよりも小さな複数の貫通孔を有する。第二補強層６２は、第二電極シート１５と同様に、導電性繊維により形成される布、すなわち導電性の織物又は不織布である。第二補強層６２は、パンチングメタルを適用することもできる。

　そして、第二補強層６２は、第二電極シート１５の第二貫通孔１５ａを介して第二固着層１３３に固着される。つまり、第二固着層１３３は、第二リード線３１と第二補強層６２との間に第二電極シート１５を介在させた状態で、これらを固着する。従って、第二リード線３１と第二電極シート１５との接合が強固となる。

　次に、トランスデューサ１０００を構成する静電シートの製造方法について、図３６を参照して説明する。第一電極シート１２、第一リード線２１、及び、第一補強層６１を所定位置に配置し（Ｓ７１）、半田付けを行う（Ｓ７２）。このようにして、第一固着層１２３が形成される。つまり、第一固着層１２３が、第一補強層６１を利用することにより、第一リード線２１と第一電極シート１２とを強固に固着する。

　続いて、第二電極シート１５、第二リード線３１、及び、第二補強層６２を所定位置に配置し（Ｓ７３）、半田付けを行う（Ｓ７４）。このようにして、第二固着層１３３が形成される。つまり、第二固着層１３３が、第二補強層６２を利用することにより、第二リード線３１と第二電極シート１５とを強固に固着する。

　続いて、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、第一補強層６１、第一固着層１２３、第一接続保護層２４、第二電極シート１５、第二リード線３１、第二補強層６２、第二固着層１３３、第二接続保護層３４を所定位置に配置する（Ｓ７５）。そして、シート全体に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ７６）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている誘電体層１１の一部分、第一接続保護層２４の一部分及び第二接続保護層３４の一部分が溶融し、当該部分の融着によって、各部材が接合される。

　なお、第一補強層６１及び第二補強層６２は、第一クランプ２３及び第二クランプ３３を有する上記の例に適用することができる。この場合、第一補強層６１が、第一クランプ２３の第一脚部２３ａに直接接触し、且つ、第一電極シート１２に直接接触することにより、第一クランプ２３を介して、第一電極シート１２と第一導通部２１ｂとの電気的接続を確実にすることができる。また、第二補強層６２についても同様である。

　（２２．第十二例のトランスデューサ１１００）
　第十二例のトランスデューサ１１００を構成する静電シートについて、図３７を参照して説明する。図３７に示すように、トランスデューサ１１００は、第七例のトランスデューサ６００に対して、以下の点が異なる。第一リード線２１の第一導通部２１ｂが、第一電極シート１２に絡められており、第二リード線３１の第二導通部３１ｂが、第二電極シート１５に絡められている。その他は、両者は、実質的に同様である。これにより、第一リード線２１の第一導通部２１ｂが第一電極シート１２に強固に接合された状態となる。また、第二リード線３１の第二導通部３１ｂが第二電極シート１５に強固に接合された状態となる。

　トランスデューサ１１００を構成する静電シートの製造方法について、図３８を参照して説明する。第一電極シート１２に第一リード線２１を絡めて配置する（Ｓ８１）。続いて、第二電極シート１５に第二リード線３１を絡めて配置（Ｓ８２）。続いて、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、第一接続保護層２４、第二電極シート１５、第二リード線３１、第二接続保護層３４を所定位置に配置する（Ｓ８３）。

　続いて、シート全体に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ８４）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている誘電体層１１の一部分、第一接続保護層２４の一部分及び第二接続保護層３４の一部分が溶融し、当該部分の融着によって、各部材が接合される。

　（２３．第十三例のトランスデューサ１２００）
　第十三例のトランスデューサ１２００を構成する静電シートについて、図３９を参照して説明する。図３９８に示すように、トランスデューサ１２００は、第六例のトランスデューサ５００に対して、以下の点が異なる。第一リード線２１の第一導通部２１ｂが、第一電極シート１２に絡められており、この状態で、第一固着層１２３が、第一リード線２１の第一導通部２１ｂと第一電極シート１２とを固着する。さらに、第二リード線３１の第二導通部３１ｂが、第二電極シート１５に絡められており、この状態で、第二固着層１３３が、第二リード線３１の第二導通部３１ｂと第二電極シート１５とを固着する。その他は、両者は、実質的に同様である。これにより、第一リード線２１の第一導通部２１ｂが第一電極シート１２に強固に接合された状態となる。また、第二リード線３１の第二導通部３１ｂが第二電極シート１５に強固に接合された状態となる。

　トランスデューサ１２００を構成する静電シートの製造方法について、図４０を参照して説明する。第一電極シート１２に、第一リード線２１の第一導通部２１ｂを絡めて配置し（Ｓ９１）、半田付けを行う（Ｓ９２）。このようにして、第一リード線２１の第一導通部２１ｂが第一電極シート１２に絡められた状態において、第一固着層１２３が形成される。続いて、第二電極シート１５に、第二リード線３１の第二導通部３１ｂを絡めて配置し（Ｓ９３）、半田付けを行う（Ｓ９４）。このようにして、第二リード線３１の第二導通部３１ｂが第二電極シート１５に絡められた状態において、第二固着層１３３が形成される。

　続いて、誘電体層１１、第一電極シート１２、第一リード線２１、第一固着層１２３、第一接続保護層２４、第二電極シート１５、第二リード線３１、第二固着層１３３、第二接続保護層３４を所定位置に配置する（Ｓ９５）。そして、シート全体に対して、厚み方向に加圧し、加熱する（Ｓ９６）。これにより、熱可塑性エラストマーにより形成されている誘電体層１１の一部分、第一接続保護層２４の一部分及び第二接続保護層３４の一部分が溶融し、当該部分の融着によって、各部材が接合される。

　（その他）
　なお、上記例の各構成は、適宜相互に置換することが可能である。その場合、置換された構成においては、該当の構成に関する効果を奏することになる。

１，１００，２００，３００，４００，６００，７００，８００，９００，１０００，１１００，１２００：トランスデューサ、１０：シート本体部、１０ａ：トランスデューサ部、１０ｂ：端子部、１０ｂ１：第一端子部、１０ｂ２：第二端子部、１０ｂ３：変形許容部、１１：誘電体層、１２：第一電極シート、１２ａ：第一貫通孔、１２ｂ：第一内面、１２ｃ：第一外面、１３：第一主融着層、１４：第一主保護層、１５：第二電極シート、１５ａ：第二貫通孔、１５ｂ：第二内面、１５ｃ：第二外面、１６：第二主融着層、１７：第二主保護層、２０，１２０：第一接続部、２１：第一リード線、２１ａ：第一リード線本体、２１ｂ：第一導通部、２２：第一融着規制層、２３：第一クランプ、２３ａ：第一脚部、２３ｂ：第一連結部、２３ｃ：第一返し部、２４：第一接続保護層、２５：第一接続融着層、２６：第一裏面保護層、２７：第一裏面融着層、３０，１３０：第二接続部、３１：第二リード線、３１ａ：第二リード線本体、３１ｂ：第二導通部、３２：第二融着規制層、３３：第二クランプ、３３ａ：第二脚部、３３ｂ：第二連結部、３３ｃ：第二返し部、３４：第二接続保護層、３５：第二接続融着層、３６：第二裏面保護層、３７：第二裏面融着層、５１：第一融着層、５２：第二融着層、６１：第一補強層、６２：第二補強層、１２３：第一固着層、１３３：第二固着層

Claims

　静電型のトランスデューサを構成するシート本体部と、
　前記シート本体部の第一面側に配置される第一リード線と、
　前記第一リード線を前記シート本体部に固定する第一クランプと、
　を備えるトランスデューサであって、
　前記シート本体部は、
　誘電体層と、
　複数の第一貫通孔を備え、前記誘電体層の第一面側に配置され、少なくとも一部が前記誘電体層の前記第一面から露出した状態で配置される第一電極シートと、
　融着材料により形成されており、前記誘電体層のうち前記誘電体層の前記第一面側の少なくとも一部分として配置され又は前記誘電体層の前記第一面に別部材として接合され、前記誘電体層と前記第一電極シートとを前記融着材料の融着により接合する第一主融着層と、
　を備え、
　前記第一リード線は、前記第一電極シートの露出面に接触した状態で配置された第一導通部を備え、
　前記第一クランプは、
　前記シート本体部を厚み方向に貫通し、前記シート本体部の第一面側を基端とし、前記シート本体部の第二面側を先端とする複数の第一脚部と、
　前記複数の第一脚部の前記基端同士を連結し、前記第一リード線の前記第一導通部を跨いで配置される第一連結部であって、前記第一連結部と前記第一電極シートの前記露出面との間に前記第一リード線の前記第一導通部を介在させる前記第一連結部と、
　前記複数の第一脚部のそれぞれの前記先端から折り曲げ形成され、前記シート本体部の前記第二面に係止される複数の第一返し部と、
　を備える、トランスデューサ。
　前記第一リード線の前記第一導通部は、前記第一連結部によって前記第一電極シートの前記露出面に押し付けられた状態で接触する、請求項１に記載のトランスデューサ。
　前記誘電体層は、弾性体により形成されており、
　前記第一クランプは、前記誘電体層を圧縮した状態とし、
　前記第一リード線の前記第一導通部は、前記誘電体層の反力によって、前記第一電極シートの前記露出面に押し付けられた状態で接触する、請求項２に記載のトランスデューサ。
　前記第一クランプは、導電性材料により形成され、
　前記第一クランプの前記第一連結部は、前記第一リード線の前記第一導通部に接触することによって前記第一導通部に電気的に接続し、
　前記第一クランプの前記複数の第一脚部は、前記第一電極シートに接触することにより前記第一電極シートに電気的に接続し、
　前記第一リード線の前記第一導通部と前記第一電極シートとは、直接接触することによって電気的に接続されると共に、前記第一クランプを介して電気的に接続される、請求項１－３の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記第一導通部は、撚り線により形成されており、前記撚り線が面状に広がった状態で前記第一連結部と前記第一電極シートの前記露出面との間に介在されている、請求項１－４の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記シート本体部は、さらに、
　複数の第二貫通孔を備え、前記誘電体層の第二面側に配置される第二電極シートを備え、
　前記第二電極シートは、前記第一クランプが存在する領域に配置されていない、請求項１－５の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　前記シート本体部の第二面側に配置される第二リード線と、
　前記第二リード線を前記シート本体部に固定する第二クランプと、
　を備え、
　前記第二電極シートは、少なくとも一部が前記誘電体層の前記第二面から露出した状態で配置され、
　前記シート本体部は、さらに、
　融着材料により形成されており、前記誘電体層のうち前記誘電体層の前記第二面側の少なくとも一部分として配置され又は前記誘電体層の前記第二面に別部材として接合され、前記誘電体層と前記第二電極シートとを前記融着材料の融着により接合する第二主融着層を備え、
　前記第二リード線は、前記第二電極シートの露出面に接触した状態で配置された第二導通部を備え、
　前記第二クランプは、
　前記シート本体部を厚み方向に貫通し、前記シート本体部の第二面側を基端とし、前記シート本体部の第一面側を先端とする複数の第二脚部と、
　前記複数の第二脚部の前記基端同士を連結し、前記第二リード線の前記第二導通部を跨いで配置される第二連結部であって、前記第二連結部と前記第二電極シートの前記露出面との間に前記第二リード線の前記第二導通部を介在させる第二連結部と、
　前記複数の第二脚部のそれぞれの前記先端から折り曲げ形成され、前記シート本体部の前記第一面に係止される複数の第二返し部と、
　を備える、請求項６に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　前記第一電極シートの前記露出面、前記第一リード線の前記第一導通部、及び、前記第一クランプの前記第一連結部を被覆する第一接続保護層を備える、請求項１－７の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　融着材料により形成されており、前記誘電体層のうち前記誘電体層の前記第一面側の少なくとも一部分として配置され又は前記第一接続保護層の一部分として配置され又は前記誘電体層と前記第一接続保護層とに別部材として接合され、前記誘電体層と前記第一接続保護層とを前記融着材料の融着により接合する又は前記第一電極シートと前記第一接続保護層とを前記融着材料の融着により接合する第一接続融着層を備える、請求項８に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　前記第二電極シートの前記露出面、前記第二リード線の前記第二導通部、及び、前記第二クランプの前記第二連結部を被覆する第二接続保護層を備える、請求項７に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　融着材料により形成されており、前記誘電体層のうち前記誘電体層の前記第二面側の少なくとも一部分として配置され又は前記第二接続保護層の一部分として配置され又は前記誘電体層と前記第二接続保護層とに別部材として接合され、前記誘電体層と前記第二接続保護層とを前記融着材料の融着により接合する又は前記第二電極シートと前記第二接続保護層とを前記融着材料の融着により接合する第二接続融着層を備える、請求項１０に記載のトランスデューサ。
　前記第一リード線の前記第一導通部は、前記第一電極シートに絡められている、請求項１－１１の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　前記第一電極シートと前記第一主融着層との間に部分的に配置され、前記第一主融着層が前記第一電極シートに融着することを規制し、前記第一電極シートの少なくとも一部を前記第一主融着層の外部に配置させる第一融着規制層と、
　を備え、
　前記第一リード線は、前記第一電極シートのうち前記第一融着規制層により前記第一主融着層の外部に配置している部分に電気的に接続される、請求項１－１１の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記第一融着規制層は、前記融着材料の通過を規制可能な材料により形成されている、請求項１３に記載のトランスデューサ。
　前記第一融着規制層の外縁部は、前記第一主融着層に埋設される、請求項１３又は１４に記載のトランスデューサ。
　前記第一主融着層は、前記第一融着規制層の存在しない領域において、前記第一電極シートの一部を埋設し、前記第一電極シートの前記一部を前記第一主融着層の外部に露出させないように配置される、請求項１３－１５の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記第一融着規制層は、前記第一電極シートに非接合状態で配置されている、請求項１３－１６の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記第一融着規制層は、前記融着材料の軟化点より高い軟化点を有する材料により形成されている、請求項１３－１７の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記第一融着規制層は、樹脂シートである、請求項１８に記載のトランスデューサ。
　前記第一導通部と前記第二導通部は、前記誘電体層の面方向にオフセットして配置され、
　前記シート本体部は、さらに、前記第一導通部と前記第二導通部のオフセット方向の境界部に形成される変形許容部を有し、
　前記変形許容部は、変形前における前記第一電極シートと前記第二電極シートとの対向距離に比べて、前記第一導通部に接触する前記第一電極シートと前記第二導通部に接触する前記第二電極シートとの前記誘電体層の厚み方向の距離を短くするように配置させる、請求項７に記載のトランスデューサ。
　前記変形許容部は、前記誘電体層の前記第一面から前記第二面に亘って切断されたスリットであり、前記スリットを形成する突き合わせ面が前記誘電体層の厚み方向にずらした状態とされる、請求項２０に記載のトランスデューサ。
　前記スリットの周囲において、前記第一電極シート及び前記第二電極シートが配置されていない、又は、前記第一電極シート及び前記第二電極シートの一方のみが配置されている、請求項２１に記載のトランスデューサ。
　前記誘電体層は、エラストマーにより形成され、
　前記変形許容部は、前記誘電体層の曲げ変形により段差状に変形されて形成される、請求項２０に記載のトランスデューサ。
　前記第一電極シート及び前記第一導通部を含んで構成される第一導電範囲と、前記第二電極シート及び前記第二導通部を含んで構成される第二導電範囲とは、前記誘電体層の厚み方向においてオーバーラップしている、請求項２０－２３の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記誘電体層は、熱可塑性材料により形成され、
　前記第一接続融着層は、前記誘電体層の一部分を前記融着材料として適用する、請求項９に記載のトランスデューサ。
　前記第一接続保護層は、熱可塑性材料により形成され、
　前記第一接続融着層は、前記誘電体層の一部分及び前記第一接続保護層の一部分を前記融着材料として適用する、請求項２５に記載のトランスデューサ。
　前記第一接続保護層は、熱可塑性材料により形成され、
　前記第一接続融着層は、前記第一接続保護層の一部分を前記融着材料として適用する、請求項９に記載のトランスデューサ。
　前記誘電体層は、非熱可塑性材料により形成され、積層方向に孔を有する、請求項２７に記載のトランスデューサ。
　前記誘電体層及び前記第一接続保護層は、非熱可塑性材料により形成され、
　前記第一接続融着層は、前記誘電体層及び前記第一接続保護層とは別材料であり、且つ、熱可塑性材料である前記融着材料により形成される、請求項９に記載のトランスデューサ。
　前記第一電極シートは、織物又は不織布である、請求項１－２９の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　前記誘電体層と前記第一電極シートとの間に配置され、前記第一電極シートの前記第一貫通孔を介して前記第一クランプに固定される第一補強層を備える、請求項１－３０の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記第一補強層は、前記第一電極シートの前記第一貫通孔よりも小さな貫通孔を有する、請求項３１に記載のトランスデューサ。
　誘電体層と、
　複数の第一貫通孔を備え、前記誘電体層の第一面側に配置される第一電極シートと、
　融着材料により形成されており、前記誘電体層のうち前記第一面側の少なくとも一部分として配置され又は前記誘電体層の前記第一面に別部材として接合され、前記誘電体層と前記第一電極シートとを前記融着材料の融着により接合する第一主融着層と、
　前記第一電極シートと前記第一主融着層との間に部分的に配置され、前記第一主融着層が前記第一電極シートに融着することを規制し、前記第一電極シートの少なくとも一部を前記第一主融着層の外部に配置させる第一融着規制層と、
　を備える、トランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　前記第一電極シートのうち前記第一融着規制層により前記第一主融着層の外部に配置している部分に電気的に接続される第一リード線を備える、請求項３３に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　前記第一融着規制層に面する領域において、前記第一電極シートと前記第一リード線とを電気的に接続した状態で固着し、導電性接合材からなる第一固着層を備える、請求項３４に記載のトランスデューサ。
　誘電体層と、
　前記誘電体層の第一面側に配置される第一電極シートと、
　前記誘電体層の第二面側に配置される第二電極シートと、
　前記誘電体層の前記第一面側に配置される第一導通部であり、前記第一電極シートに電気的に接続される前記第一導通部を備える第一リード線と、
　前記誘電体層の前記第二面側に配置される第二導通部であり、前記第二電極シートに電気的に接続される前記第二導通部を備える第二リード線と、
　を備え、
　前記第一導通部と前記第二導通部は、前記誘電体層の面方向にオフセットして配置され、
　さらに、前記第一導通部と前記第二導通部のオフセット方向の境界部に形成される変形許容部を有し、
　前記変形許容部は、変形前における前記第一電極シートと前記第二電極シートとの対向距離に比べて、前記第一導通部に接触する前記第一電極シートと前記第二導通部に接触する前記第二電極シートとの前記誘電体層の厚み方向の距離を短くするように配置させる、トランスデューサ。
　前記変形許容部は、前記誘電体層の前記第一面から前記第二面に亘って切断されたスリットであり、前記スリットを形成する突き合わせ面が前記誘電体層の厚み方向にずらした状態とされる、請求項３６に記載のトランスデューサ。
　前記スリットの周囲において、前記第一電極シート及び前記第二電極シートが配置されていない、又は、前記第一電極シート及び前記第二電極シートの一方のみが配置されている、請求項３７に記載のトランスデューサ。
　前記誘電体層は、エラストマーにより形成され、
　前記変形許容部は、前記誘電体層の曲げ変形により段差状に変形されて形成される、請求項３６に記載のトランスデューサ。
　前記第一電極シート及び前記第一導通部を含んで構成される第一導電範囲と、前記第二電極シート及び前記第二導通部を含んで構成される第二導電範囲とは、前記誘電体層の厚み方向においてオーバーラップしている、請求項３６－３９の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　誘電体層と、
　複数の第一貫通孔を備え、前記誘電体層の第一面側に配置される第一電極シートと、
　前記第一電極シートにおける前記誘電体層と反対側の面に配置される第一リード線と、
　前記第一電極シートにおける前記誘電体層と反対側の面に配置され、前記第一リード線の第一導通部を保護する第一接続保護層と、
　融着材料により形成されており、前記第一電極シートの前記第一貫通孔を介することにより形成される部位であって前記誘電体層と前記第一接続保護層との境界部位、又は、前記第一電極シートの前記第一貫通孔の内周面を含む前記第一電極シートと前記第一接続保護層との境界部位を、前記融着材料の融着により接合する第一接続融着層と、
　を備える、トランスデューサ。
　前記誘電体層は、熱可塑性材料により形成され、
　前記第一接続融着層は、前記誘電体層の一部分を前記融着材料として適用し、前記境界部位を前記誘電体層の一部分の融着により接合する、請求項４１に記載のトランスデューサ。
　前記第一接続保護層は、熱可塑性材料により形成され、
　前記第一接続融着層は、前記誘電体層の一部分及び前記第一接続保護層の一部分を前記融着材料として適用し、前記境界部位を前記誘電体層の一部分及び前記誘電体層の一部分の融着により接合する、請求項４２に記載のトランスデューサ。
　前記第一接続保護層は、熱可塑性材料により形成され、
　前記第一接続融着層は、前記第一接続保護層の一部分を前記融着材料として適用し、前記境界部位を前記第一接続保護層の一部分の融着により接合する、請求項４１に記載のトランスデューサ。
　前記誘電体層は、非熱可塑性材料により形成され、積層方向に孔を有する、請求項４４に記載のトランスデューサ。
　前記誘電体層及び前記第一接続保護層は、非熱可塑性材料により形成され、
　前記第一接続融着層は、前記誘電体層及び前記第一接続保護層とは別材料であり、且つ、熱可塑性材料である前記融着材料により形成される、請求項４１に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、前記第一リード線の第一導通部を前記第一電極シートに電気的に接続した状態で固着させる第一固着層を備え、
　前記第一接続保護層は、前記第一リード線の第一導通部及び前記第一固着層を保護する、請求項４１－４６の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、前記誘電体層と前記第一電極シートとの間に配置され、前記第一電極シートの前記第一貫通孔を介して前記第一固着層に固着される第一補強層を備える、請求項４７に記載のトランスデューサ。
　前記第一補強層は、前記第一電極シートの前記第一貫通孔よりも小さな貫通孔を有する、請求項４８に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　融着材料により形成されており、前記誘電体層と前記第一電極シートの内面との境界部位、及び、前記誘電体層と前記複数の第一貫通孔の少なくとも一部の内周面との境界部位を、融着材料の融着により接合する第一主融着層を備える、請求項４１－４９の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　前記トランスデューサは、さらに、
　複数の第二貫通孔を備え、前記誘電体層の第二面側に配置される第二電極シートと、
　前記第二電極シートにおける前記誘電体層と反対側の面に配置される第二リード線と、
　前記第二電極シートにおける前記誘電体層と反対側の面に配置され、前記第二リード線の第二導通部を保護する第二接続保護層と、
　融着材料により形成されており、前記第二電極シートの前記第二貫通孔を介することにより形成される部位であって前記誘電体層と前記第二接続保護層との境界部位、又は、前記第二電極シートの前記第二貫通孔の内周面を含む前記第二電極シートと前記第二接続保護層との境界部位を、前記融着材料の融着により接合する第二接続融着層と、
　を備える、請求項４１－５０の何れか一項に記載のトランスデューサ。
　請求項１－５、８、９の何れか一項に記載のトランスデューサの製造方法であって、
　前記誘電体層、前記第一主融着層の素材、前記第一電極シートの順となるように積層することにより積層体を形成し、
　前記積層体に対して前記第一電極シートの第一外面側から加熱することにより前記第一主融着層の前記素材を溶融して、前記第一主融着層により前記誘電体層と前記第一電極シートとを接合すると共に、前記第一電極シートの少なくとも一部を露出させた状態とする、トランスデューサの製造方法。
　前記露出している前記第一電極シートと前記第一リード線とを前記第一クランプにより電気的に接続した状態で固着する、請求項５２に記載のトランスデューサの製造方法。
　請求項１３－１９、３４－３５の何れか一項に記載のトランスデューサの製造方法であって、
　前記誘電体層、前記第一主融着層の素材、前記第一融着規制層、前記第一電極シートの順となるように積層することにより積層体を形成し、
　前記積層体に対して前記第一電極シートの第一外面側から加熱することにより前記第一主融着層の前記素材を溶融して、前記第一融着規制層に面する領域を除く領域において前記第一主融着層により前記誘電体層と前記第一電極シートとを接合すると共に、前記第一融着規制層に面する領域において前記第一電極シートを露出させた状態とする、トランスデューサの製造方法。
　請求項１３－１９の何れか一項に記載のトランスデューサの製造方法であって、
　前記誘電体層、前記第一主融着層の素材、前記第一融着規制層、前記第一電極シートの順となるように積層することにより積層体を形成し、
　前記積層体に対して前記第一電極シートの第一外面側から加熱することにより前記第一主融着層の前記素材を溶融して、前記第一融着規制層に面する領域を除く領域において前記第一主融着層により前記誘電体層と前記第一電極シートとを接合すると共に、前記第一融着規制層に面する領域において前記第一電極シートを露出させた状態とし、
　前記第一融着規制層に面する領域において露出している前記第一電極シートと前記第一リード線とを前記第一クランプにより電気的に接続した状態で固着する、トランスデューサの製造方法。
　請求項３５に記載のトランスデューサの製造方法であって、
　前記誘電体層、前記第一主融着層の素材、前記第一融着規制層、前記第一電極シートの順となるように積層することにより積層体を形成し、
　前記積層体に対して前記第一電極シートの第一外面側から加熱することにより前記第一主融着層の前記素材を溶融して、前記第一融着規制層に面する領域を除く領域において前記第一主融着層により前記誘電体層と前記第一電極シートとを接合すると共に、前記第一融着規制層に面する領域において前記第一電極シートを露出させた状態とし、
　前記第一融着規制層に面する領域において露出している前記第一電極シートと前記第一リード線とを前記第一固着層により電気的に接続した状態で固着する、トランスデューサの製造方法。
　前記トランスデューサは、さらに、
　前記第一融着規制層に面する領域において前記第一電極シート及び前記第一リード線を被覆する第一接続保護層を備え、
　前記第一融着規制層に面する領域において前記第一電極シートに前記第一リード線を電気的に接続した状態において、前記第一接続保護層により前記第一電極シート及び前記第一リード線を被覆する、請求項５４－５６の何れか一項に記載のトランスデューサの製造方法。