WO2007009273A1 - Textiles flächengebilde, insbesondere etikett, mit einem chip - Google Patents

Textiles flächengebilde, insbesondere etikett, mit einem chip Download PDF

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    • Y10T428/2476—Fabric, cloth or textile component

Definitions

  • the invention relates to a textile fabric, in particular a label, with a chip according to the preamble of claim 1,
  • a textile fabric of the aforementioned type is known several times, for example from DE 10155935A.
  • the contacting of the chip with the conductor on the one hand and the attachment of the chip to the fabric on the other hand present problems.
  • the object of the invention is to improve the attachment of the chip in a textile fabric of the type mentioned above.
  • the chip can be placed directly on the sheet according to claim 2. It is advantageous that the chip according to claim 2 is at least partially disposed in a skirt and is preferably attached by means of glue water ⁇ tight in this. In this case, this enclosure according to claim 4 may have laterally projecting paragraphs, by means of which the chip is supported on the fabric.
  • the chip according to claim 5 is arranged in an opening of the sheet, so that it is more integrated into the sheet and less prominent.
  • the chip according to claim 6 at least on opposite sides laterally projecting flanges, by means of which the chip is supported on the opening edge of the fabric.
  • the claim 7 describes a particularly simple manner of attachment, after which the staple overhangs the chip like a bow and on the side facing away from the chip of the sheet by means of angled against the sheet holding feet holds the chip. If necessary, the staple may already be firmly connected to the chip.
  • the chip on at least two facing away from each other staples, each containing the chip firmly connected legs, continue through the fabric and have on the other side of the fabric against this angled holding feet.
  • the chip can either according to claim 9 have contacts that are directly related to the electrical conductors. However, it may also be expedient that the chip according to claim 10 has contacts which are connected via staples with the electrical conductors.
  • the electrical connection parts can be improved according to claim 11 in that conductive glue is arranged at the electrical connection points. As a result, on the one hand, the stability of the connection points and, on the other hand, their electrical conductivity are improved.
  • Figure 1 shows a first textile fabric with an attached chip in
  • FIG. 2 shows the textile fabric of FIG. 1 in vertical section
  • FIG. 3 shows a second textile fabric with an inserted chip in a view from below
  • Figure 4 shows the textile fabric of Figure 3 in vertical section.
  • Figures 1 and 2 show a fabric 2, which is preferably a tissue on or in which an electrical conductor 4, which serves as an antenna, for example, is arranged.
  • the conductor 4 may be incorporated directly during the production of the textile fabric 2 or be subsequently applied to the textile fabric 2.
  • a chip 6 has two contact points 8, 10, with which it rests on the conductors 4 of the textile fabric 2.
  • a staple 12 surrounds the chip 6 and pierces the textile fabric 2. On the side facing away from the chip 6 side of the fabric 2, the staple 12 against the fabric 2 bent support legs 14, 16 on. These holding feet press the textile fabric 2 against the conductors 4 and bias them against the contact points 8, 10 of the chip.
  • To improve the contact areas of the contact points 8, 10 are embedded with the conductors 4 in a conductive glue 18.
  • the chip 6 is arranged in a casing 20, which has already been attached to the fabric prior to the attachment of the chip.
  • the chip can be arranged by means of a glue waterproof in the enclosure. Laterally projecting paragraphs 22, 24 are used for depositing the chip on the fabric 2.
  • the enclosure 20 is applied in the form of a potting compound later on the attached to the fabric chip.
  • Such a potting compound 26 may also be arranged on the side facing away from the chip 6 of the sheet 2 in order to protect the arrangement of the holding feet 14, 16 on the textile fabric 2.
  • Figures 3 and 4 show a further embodiment of a textile fabric 2 with conductors 4, in which a punched-out opening 28 is arranged, in which the chip 6a is inserted.
  • the chip 6a has laterally projecting flanges 30, 32 on opposite sides, on which legs 34, 36 of staples 12a, 12b are fastened, for example by welding or soldering.
  • the staples 12a, 12b pass through the textile fabric in each case and have retaining feet 38, 40 bent on the side facing away from the flanges 30, 32 against the textile fabric 2a.
  • the holding feet 38, 40 each surround a conductor 4 and thus provide a conductive connection between the conductor 4 and the flanges 30, 32 designed as contact points.
  • the connection point of the staples 12a, 12b with the conductors 4 is expediently additionally secured with an electrically conductive glue drop 42.
  • the chip 6a is covered together with its staples 12a, 12b and the connection points on the conductors on both sides of the textile fabric by means of a potting compound 44 and thus protected against environmental influences.
  • the conductor 4 is usually arranged in the form of a continuous thread on the textile fabric 2, 2a and provided in each case in the region of the chip 6, 6a between its connection points with an interruption 46 to the chip 6, 6a respectively conductor sections 4a, 4b available to provide the necessary antenna to operate the chip.
  • the chip is an integrated circuit (IC), in particular a transponder IC, a so-called RFID chip.
  • IC integrated circuit
  • Such a textile fabric with a chip serves, for example, as an intelligent label, a so-called smart label, which will gain great importance in the textile sector in the context of logistics, the manufacturing process, the distribution and the care and cleaning of textiles.
  • Such intelligent labels can be equipped with contactless retrievable transponder systems (so-called RFID tags), via which, for example, textile-specific information can be retrieved.
  • RFID tags contactless retrievable transponder systems
  • textile-specific information can be retrieved.
  • textiles finished in this way for example, appropriate labeling of rental laundry, of laundry in laundries or in storage can be considered.
  • the smart label is resistant to the usual wise used manufacturing and cleaning process of textiles is as well as the intended use of the textiles withstands.
  • Such intelligent labels are also used to prevent theft in shops. The scope of application is so varied that it is hardly comprehensible.

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Abstract

Ein textiles Flächengebilde, insbesondere ein Etikett, enthält einen Chip (6), der mit elektrischen Leitern (4,4a,4b) in Verbindung steht, die am Flächengebilde (2) angeordnet sind. Zur Verbesserung der Befestigung des Chips (6) ist dieser mittels mindestens einer Heftklammer (12) mit dem Flächengebilde (2) verbunden ist.

Description

Textiles Flächenαebilde, insbesondere Etikett, mit einem Chip
Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft ein textiles Flächengebilde, insbesondere ein Etikett, mit einem Chip gemäss dem Oberbegriff des Anspruches 1,
Stand der Technik
Ein textiles Flächengebilde der eingangs genannten Art ist mehrfach bekannt, so beispielsweise aus der DE 10155935A. Bei solchen textilen Flächengebilden be- reitet die Kontaktierung des Chips mit dem Leiter einerseits und die Befestigung des Chips am textilen Flächengebilde andererseits Probleme.
Darstellung der Erfindung
Aufgabe der Erfindung ist es, bei einem textilen Flächengebilde der eingangs ge- nannten Art die Befestigung des Chips zu verbessern.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Dadurch, dass der Chip mittels mindestens einer Heftklammer mit dem Flächengebilde verbunden ist, ergibt sich eine einfache, schnell durchführbare und dauerhafte Verbindung des Chips mit dem Flächengebilde.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Flächengebildes sind in den Ansprüchen 2 bis 12 beschrieben.
Der Chip kann gemäss Anspruch 2 direkt auf dem Flächengebilde aufgesetzt sein. Dabei ist es vorteilhaft, dass der Chip gemäss Anspruch 2 mindestens teilweise in einer Einfassung angeordnet ist und vorzugsweise mittels Leim wasser¬ dicht in dieser befestigt ist. Dabei kann diese Einfassung gemäss Anspruch 4 seitlich vorstehende Absätze aufweisen, mittels denen sich der Chip am Flächen- gebilde abstützt.
Vorteilhafter ist es, wenn der Chip gemäss Anspruch 5 in einer Öffnung des Flächengebildes angeordnet ist, sodass er stärker in das Flächengebilde integriert ist und weniger stark vorsteht. Hierzu ist es von Vorteil, wenn der Chip gemäss Anspruch 6 mindestens an einander gegenüberliegenden Seiten seitlich vorstehende Flansche aufweist, mittels derer sich der Chip am Öffnungsrand des Flächengebildes abstützt.
Der Anspruch 7 beschreibt eine besonders einfache Art der Befestigung, wonach die Heftklammer den Chip bügelartig übergreift und auf der dem Chip abgewandten Seite des Flächengebildes mittels gegen das Flächengebilde abgewinkelten Haltefüssen den Chip festhält. Dabei kann die Heftklammer gegebenenfalls be- reits mit dem Chip fest verbunden sein. Gemäss einer anderen Art der Befestigung nach Anspruch 8 weist der Chip auf mindestens zwei einander abgewandten Seiten Heftklammern auf, die jeweils mit dem Chip fest verbundene Schenkel enthalten, weiter durch das Flächengebilde verlaufen und auf der anderen Seite des Flächengebildes gegen dieses abgewinkelte Haltefüsse aufweisen.
Der Chip kann entweder gemäss Anspruch 9 Kontakte aufweisen, die direkt mit den elektrischen Leitern in Verbindung stehen. Es kann aber auch zweckmässig sein, dass der Chip gemäss Anspruch 10 Kontakte aufweist, die über Heftklammern mit den elektrischen Leitern in Verbindung stehen. Die elektrischen Verbin- dungssteilen können gemäss Anspruch 11 dadurch verbessert werden, dass an den elektrischen Verbindungsstellen leitender Leim angeordnet ist. Dadurch werden einerseits die Stabilität der Verbindungsstellen und andererseits ihre elektrische Leitfähigkeit verbessert.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Chip gemäss Anspruch 12 mit seinen Anschlüssen an den Leitern am Flächengebilde in einer Vergussmasse eingebettet ist. Dadurch wird die Anordnung des Chips am Flächengebilde verbessert und gegen äussere Einflüsse geschützt.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen näher beschrieben, dabei zeigen: Figur 1 eine erstes textiles Flächengebilde mit einem aufgesetzten Chip in
Ansicht von unten;
Figur 2 das textile Flächengebilde der Figur 1 im Vertikalschnitt;
Figur 3 .eine zweites textiles Flächengebilde mit einem eingesetzten Chip in Ansicht von unten; und
Figur 4 das textile Flächengebilde der Figur 3 im Vertikalschnitt.
Wege zur Ausführung der Erfindung
Die Figuren 1 und 2 zeigen ein textiles Flächengebilde 2, das vorzugsweise ein Gewebe ist, an dem oder in dem ein elektrischer Leiter 4, der beispielsweise als Antenne dient, angeordnet ist. Der Leiter 4 kann während der Herstellung des textilen Flächengebildes 2 direkt eingearbeitet sein oder nachträglich auf das textile Flächengebilde 2 aufgebracht sein. Ein Chip 6 weist zwei Kontaktstellen 8, 10 auf, mit denen er an den Leitern 4 des textilen Flächengebildes 2 aufliegt. Eine Heftklammer 12 umgreift den Chip 6 und durchsticht das textile Flächengebilde 2. Auf der dem Chip 6 abgewandten Seite des textilen Flächengebildes 2 weist die Heftklammer 12 gegen das textile Flächengebilde 2 umgebogene Haltefüsse 14, 16 auf. Diese Haltefüsse pressen das textile Flächengebilde 2 gegen die Leiter 4 und spannen diese gegen die Kontaktstellen 8, 10 des Chips vor. Zur Ver- besserung sind die Kontaktbereiche der Kontaktstellen 8, 10 mit den Leitern 4 in einen leitenden Leim 18 eingebettet.
Der Chip 6 ist in einer Einfassung 20 angeordnet, die bereits vor der Anbringung des Chips am textilen Flächengebilde angebracht worden ist. Dabei kann der Chip mittels eines Leims wasserdicht in der Einfassung angeordnet sein. Seitlich vorstehende Absätze 22, 24 dienen zum Absetzen des Chips am Flächengebilde 2. Es ist aber auch möglich, dass die Einfassung 20 in Form einer Vergussmasse nachträglich auf den am textilen Flächengebilde befestigten Chip aufgebracht wird. Eine solche Vergussmasse 26 kann auch auf der dem Chip 6 abgewandten Seite des Flächengebildes 2 angeordnet sein, um die Anordnung der Haltefüsse 14, 16 am textilen Flächengebilde 2 zu schützen. Die Figuren 3 und 4 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel eines textilen Flächengebildes 2 mit Leitern 4, bei dem eine ausgestanzte Öffnung 28 angeordnet ist, in die der Chip 6a eingesetzt ist. Der Chip 6a weist an einander gegenüberliegenden Seiten seitlich vorstehende Flansche 30, 32 auf, an denen Schenkel 34,36 von Heftklammern 12a,12b beispielsweise durch Schweissen oder Löten befestigt sind. Die Heftklammern 12a, 12b durchgreifen jeweils das textile Flächengebilde und weisen auf der den Flanschen 30, 32 abgewandten Seite gegen das textile Flächengebilde 2a gebogene Haltefüsse 38, 40 auf. Dabei umgreifen die Haltefüsse 38, 40 jeweils einen Leiter 4 und stellen so eine leitende Verbin- düng zwischen dem Leiter 4 und den als Kontaktstellen ausgebildeten Flanschen 30, 32 her. Die Verbindungsstelle der Heftklammern 12a, 12b mit den Leitern 4 ist zweckmässigerweise zusätzlich mit einem elektrisch leitenden Leimtropfen 42 gesichert. Der Chip 6a ist zusammen mit seinen Heftklammern 12a, 12b und den Anschlussstellen an den Leitern beidseits des textilen Flächengebildes mittels ei- ner Vergussmasse 44 abgedeckt und somit gegen Umwelteinflüsse geschützt.
Der Leiter 4 ist in der Regel in Form eines durchgehenden Fadens am textilen Flächengebilde 2, 2a angeordnet und jeweils im Bereich des Chips 6, 6a zwischen seinen Anschlussstellen mit einer Unterbrechung 46 versehen, um dem Chip 6, 6a jeweils Leiterabschnitte 4a, 4b zur Verfügung zu stellen, die die notwendige Antenne zum Betrieb des Chips bilden. Bei dem Chip handelt es sich um einen integrierten Schaltkreis (IC), insbesondere um einen Transponder-IC, einen sogenannten RFID-Chip. Ein solches textiles Flächengebilde mit einem Chip dient beispielsweise als intelligentes Etikett, eines so genannten Smart-Label, das im Textilbereich zukünftig eine grosse Bedeutung im Rahmen der Logistik, des Herstellungsprozesses, des Vertriebes und der Pflege bzw. Reinigung von Textilien erlangen wird. Solche intelligenten Etiketten können mit kontaktlos abrufbaren Transpondersystemen (sogenannten RFID-Tags) ausgerüstet werden, über welche beispielsweise textilspezifische Informationen abrufbar sind. Als bevorzugte Anwendungsgebiete für derartig ausgerüstete Textilien kommen beispielsweise eine entsprechende Kennzeichnung von Mietwäsche, von Wäsche in Wäschereien oder in der Lagerhaltung in Betracht. Von besonderer Bedeutung in diesem Zusammenhang ist, dass das intelligente Etikett resistent gegenüber den üblicher- weise eingesetzten Herstellungs- und Reinigungsverfahren von Textilien ist sowie dem bestimmungsgemässen Gebrauch der Textilien standhält. Solche intelligente Etiketten dienen überdies auch der Diebstahlsicherung in Geschäften. Der Anwendungsbereich ist so vielfältig, dass er kaum überblickbar ist.
Bezuqszeichenliste
2 Textiles Flächengebilde
2a Textiles Flächengebilde
5 4 Leiter
4a Leiterabschnitt
4b Leiterabschnitt
6 Chip
6a Chip
10 8 Kontaktstelle
10 Kontaktstelle
12 Heftklammer
12a Heftklammer
12b Heftklammer
15 14 Haltefuss
16 Haltefuss
18 Leim
20 Einfassung
22 Absätze
20 24 Absätze
26 Vergussmasse
28 Öffnung
30 Flansch
32 Flansch
25 34 Schenkel der Heftklammer
36 Schenkel der Heftklammer
38 Haltefuss
40 Haltefuss
42 Leim
30 44 Vergussmasse
46 Unterbruch

Claims

Patentansprüche
1. Textiles Flächengebilde, insbesondere Etikett, mit einem Chip (6,6a), der mit elektrischen Leitern (4,4a,4b) in Verbindung steht, die am/im Flächengebilde (2,2a) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (6,6a) mittels mindestens einer Heftklammer (12, 12a, 12b) mit dem Flächengebilde (2,2a) verbunden ist.
2. Flächengebilde nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (6) auf dem Flächengebilde (2) aufgesetzt ist.
3. Flächengebilde nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (6) mindestens teilweise in einer Einfassung (20) angeordnet ist und vorzugsweise mittels Leim wasserdicht in dieser befestigt ist.
4. Flächengebilde nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Einfassung (20) seitlich vorstehende Absätze (22,24) aufweist, mittels denen sich der Chip (6) am Flächengebilde (2) abstützt.
5. Flächengebilde nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (6a) in einer Öffnung (28) des Flächengebildes (2a) angeordnet ist.
6. Flächengebilde nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (6a) mindestens an einander gegenüberliegenden Seiten seitlich vorstehende Flansche (30,32) aufweist, mittels derer sich der Chip (6a) am Öffnungsrand des Flächengebildes (2a) abstützt.
7. Flächengebilde nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Heftklammer (12) den Chip (6) bügelartig übergreift und auf der dem Chip (6) abgewandten Seite des Flächengebildes (2) mittels gegen das Flächengebilde abgewinkelten Haltefüssen (14,16) festhält.
8. Flächengebilde nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (6a) auf mindestens zwei einander abgewandten Seiten Heftklammem (12a, 12b) aufweist, die jeweils einen mit dem Chip verbundenen Schenkel (34,36) enthalten, durch das Flächengebilde (2a) verlaufen und auf der anderen Seite des Flächengebildes gegen dieses abgewinkelte Haltefüsse
(38,40) aufweisen.
9. Flächengebilde nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (2) Kontakte (8,10) aufweist, die direkt mit den elektrischen Leitern (4) in Verbindung stehen.
10. Flächengebilde nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (2a) Kontakte (30,32) aufweist, die über Heftklammern (12a, 12b) mit den elektrischen Leitern (4) in Verbindung stehen.
11. Flächengebilde nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass an den elektrischen Verbindungsstellen leitender Leim (18,42) angeordnet ist
12. Flächengebilde nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (6,6a) mit seinen Anschlüssen an den Leitern (4) am Flächengebilde (2,2a) in einer Vergussmasse (26,44) eingebettet ist.
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