CN114466296A - 换能器及其制造方法 - Google Patents

换能器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114466296A
CN114466296A CN202210064114.7A CN202210064114A CN114466296A CN 114466296 A CN114466296 A CN 114466296A CN 202210064114 A CN202210064114 A CN 202210064114A CN 114466296 A CN114466296 A CN 114466296A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
electrode sheet
transducer
connection
welding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210064114.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114466296B (zh
Inventor
长谷川浩一
田原新也
中野克彦
那须将树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Riko Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017229920A external-priority patent/JP7029946B2/ja
Priority claimed from JP2018178216A external-priority patent/JP7132805B2/ja
Priority claimed from JP2018181451A external-priority patent/JP7132808B2/ja
Priority claimed from JP2018223155A external-priority patent/JP7250490B2/ja
Application filed by Sumitomo Riko Co Ltd filed Critical Sumitomo Riko Co Ltd
Priority to CN202210064114.7A priority Critical patent/CN114466296B/zh
Publication of CN114466296A publication Critical patent/CN114466296A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114466296B publication Critical patent/CN114466296B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/0292Electrostatic transducers, e.g. electret-type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • B29C66/73921General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/84Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2231/00Details of apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor covered by H04R31/00, not provided for in its subgroups
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/025Diaphragms comprising polymeric materials
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/027Diaphragms comprising metallic materials
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/029Diaphragms comprising fibres

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够在不使用挥发型粘合剂以及有机溶剂的条件下进行制造并且能够通过与焊料、熔接不同的方法来确保电极片与引线之间的电连接的换能器。在片材主体部(10)中,电介质层(11)和第一电极片(12)通过由熔接材料形成的第一主熔接层(13)而接合。通过第一夹具(23)将第一引线(21)的第一导通部(21b)固定在片材主体部(10)上。第一夹具(23)具备:多个第一脚部(23a),它们在厚度方向上将片材主体部(10)贯通;第一连结部(23b),其将多个第一脚部(23a)的基端彼此连结,且配置为跨越第一导通部(21b);以及多个第一返回部(23c),它们从多个第一脚部(23a)各自的前端折弯而形成,并与片材主体部(10)的第二表面卡止。

Description

换能器及其制造方法
本申请是申请日为2018年11月30日、申请号为201880060603.7、发明名称为“换能器及其制造方法”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种换能器及其制造方法。
背景技术
在专利文献1中,公开了通过焊接、熔接将引线连接在多层型压电致动器中的丝网状的外部电极的自由端上的结构。在专利文献2中公开了通过焊料、导电性树脂等导电性接合材料将引线电连接在层叠型压电元件的外部电极的端部并利用树脂将外部电极的端部与引线之间的连接部覆盖的结构。
在专利文献3中,公开了一种在聚合物压电体中埋入有多孔片状的电极的压电元件。通过用丙酮等有机溶剂对聚合物压电体膜或聚合物压电体片的表面进行处理,然后在处理表面上层叠多孔片状的电极并进行压接来制造该压电元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2012-500486号公报
专利文献2:日本特许第5465337号公报
专利文献3:日本特许第3105645号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在专利文献1、2中,引线不与用于使换能器发挥功能的电极片连接,而是与向外部延伸的外部电极连接。如果能够使引线与电极片直接接触而不是与外部电极连接的话,则能够实现换能器的低成本化。
虽然电极片随着换能器整体的变形而变形,但是即使在这样的情况下,也需要维持引线与电极片电连接的状态。尤其是在电极片为具有贯通孔这样的形状的情况下,仅通过焊接、熔接将引线与电极片接合的话,并不充分,因此应用更可靠的接合方法是问题之一。
进一步地,需要将焊接、熔接的加热温度设为电极片的耐热温度以下。例如,已知有通过在聚乙烯等树脂纤维的表面镀敷铜、镍等导电性材料而形成的电极片。在这样的电极片中,尤其是树脂的熔融温度较低,因此需要将焊接、熔接的加热温度设为该熔融温度以下。
另一方面,由于近年来的环境问题而使用无铅焊料,但是无铅焊料的熔融温度为高温。由于满足两者的条件的加热温度的范围较窄,因此使电极片与引线良好地电连接并不容易。因此,通过与焊料、熔接不同的方法来确保电极片与引线的电连接是问题之一。
另外,近年来,作为环境对策而要求抑制挥发性有机化合物(VOC)的排出。因此,要求不使用挥发型粘合剂,并且还要求不使用有机溶剂。
进一步地,与利用压电效应的结构不同的、利用电极之间的静电电容的换能器受到关注。静电型的换能器的静电电容因电介质材料而不同。假设在用有机溶剂对聚合物的电介质的表面进行处理并压接电极的情况下,在压接部位残留有机溶剂的成分。残留的有机溶剂的成分有可能对静电电容产生影响。其结果是,由于残留的有机溶剂的成分的影响,有可能无法得到如设计那样的静电容量。
另外,为了能够将静电型的换能器安装于各种部位,要求不仅具有柔软性,还具有伸缩性。例如,在安装对象如自由曲面等那样具有各种形状并沿着安装对象的表面安装制造成平面状的换能器的情况下,对于换能器而言,柔软性以及伸缩性是非常重要的要素。如果不具有柔软性以及伸缩性,则无法将换能器工整地安装在自由曲面的安装对象上。
而且,如上所述,在使用挥发型粘合剂、有机溶剂的情况下,挥发型粘合剂、有机溶剂的成分有可能对换能器的柔软性以及伸缩性造成影响。因此,从柔软性以及伸缩性的观点出发,也要求不使用挥发型粘合剂以及有机溶剂。因此,由于上述的各种理由,在静电型的换能器中,能够在不使用挥发型粘合剂以及有机溶剂的条件下进行制造是问题之一。
另外,在将引线连接于电极的部位处,引线以及连接引线的导电性接合材料在静电片的面法线方向上突出。因此,在配置引线的部位,与未配置引线的部位相比,厚度以引线以及导电性接合材料的厚度的量增厚。尤其是在静电片的两面分别配置引线的情况下,厚度以引线以及导电性接合材料的厚度的2倍的量增厚。因此,在配置引线的部位使厚度变薄是问题之一。
另外,在静电型的换能器中,将电极片一体地埋设在电介质层中是有效的。但是,如专利文献3那样,在埋设有电极片的状态下,不容易将引线与电极片进行电连接。因此,将电极片与引线容易地电连接是问题之一。
本发明的目的之一在于提供一种能够在不使用挥发型粘合剂以及有机溶剂的条件下进行制造并且能够通过与焊料、熔接不同的方法来确保电极片与引线之间的电连接的换能器及其制造方法。
用于解决问题的手段
本发明所涉及的换能器之一具备构成静电型的换能器的片材主体部、配置在所述片材主体部的第一表面侧的第一引线以及将所述第一引线固定于所述片材主体部的第一夹具。
所述片材主体部具备:电介质层;第一电极片,其具备多个第一贯通孔,且配置于所述电介质层的第一表面侧,以至少一部分从所述电介质层的所述第一表面露出的状态配置;以及第一主熔接层,其由熔接材料形成,配置为所述电介质层中的所述电介质层的所述第一表面侧的至少一部分或者作为独立构件而与所述电介质层的所述第一表面接合,并通过所述熔接材料的熔接而将所述电介质层和所述第一电极片接合。
所述第一引线具备以与所述第一电极片的露出面接触的状态配置的第一导通部。所述第一夹具具备:多个第一腿部,它们在厚度方向上将所述片材主体部贯通,且以所述片材主体部的第一表面侧为基端,以所述片材主体部的第二表面侧为前端;第一连结部,其将所述多个第一腿部的所述基端彼此连结,且配置为跨越所述第一引线的所述第一导通部,所述第一引线的所述第一导通部介于所述第一连结部与所述第一电极片的所述露出面之间;以及多个第一返回部,它们从所述多个第一腿部各自的所述前端折弯而形成,并与所述片材主体部的所述第二表面卡止。
根据上述换能器,通过熔接材料的熔接而将电介质层和第一电极片接合。由于熔接材料不是挥发型粘合剂以及有机溶剂,因此能够在不使用挥发型粘合剂以及有机溶剂的条件下制造换能器。因而,在换能器的制造中,能够实现抑制VOC的排出。在此,就第一主熔接层而言,在将电介质层的原材料的一部分构成为熔接材料的情况下,第一主熔接层包括使用与电介质层不同的熔接材料的情况。
进一步地,第一夹具将第一引线固定在片材主体部上。即,在不应用焊料、熔接的条件下,将第一引线固定在片材主体部上。与焊接、熔接相比,能够使第一夹具的第一连结部的厚度变薄。因而,在第一引线与第一电极片连接的部位,能够使厚度变薄。
附图说明
图1是表示构成第一例的换能器1的静电片的立体图。
图2是构成第一例的换能器1的静电片的俯视图。
图3是第一例的换能器1的换能器部10a的剖视图。
图4是图2的IV-IV剖视图。
图5是图4的V-V剖视图。
图6是第一例的换能器1中的、第一例的端子部的示意性俯视图。
图7图6的VII-VII剖视图。
图8是第一例的换能器1中的、第二例的端子部的示意性俯视图。
图9是图8的IX-IX剖视图。
图10是第一例的换能器1中的、第三例的端子部的示意性俯视图。
图11是图10的XI-XI剖视图。
图12是表示第一例的换能器1中的静电片的制造方法中的层叠体形成工序的状态的图。
图13是表示第一例的换能器1中的静电片的制造方法中的加压加热工序的状态的图。
图14是表示第一例的换能器1中的静电片的制造方法中的引线配置工序的状态的图。
图15是表示第一例的换能器1中的静电片的制造方法中的夹具固定工序的状态的图。
图16是表示构成第二例的换能器100的静电片的立体图。
图17是构成第二例的换能器100的静电片的俯视图。
图18是图17的XVIII-XVIII剖视图。
图19是表示第二例的换能器100中的静电片的制造方法中的夹具固定工序的状态的图。
图20是构成第三例的换能器200的静电片的剖视图。
图21是构成第四例的换能器300的静电片的立体图。
图22是构成第四例的换能器300的静电片中的端子部的示意性俯视图。
图23是图22的XXIII-XXIII剖视图。
图24是构成第五例的换能器400的静电片中的端子部的示意性俯视图。
图25是图24的XXV-XXV剖视图。
图26是构成第六例的换能器500的静电片中的端子部的剖视图。
图27是表示构成第六例的换能器500的静电片的制造方法的流程图。
图28是构成第七例的换能器600的静电片中的端子部的剖视图。
图29是构成第八例的换能器700的静电片中的端子部的剖视图。
图30是表示构成第八例的换能器700的静电片的制造方法的流程图。
图31是构成第九例的换能器800的静电片中的端子部的剖视图。
图32A是表示构成第九例的换能器800的静电片的制造方法的流程图。
图32B是表示构成第九例的换能器800的静电片的制造方法的流程图。
图33是构成第十例的换能器900的静电片中的端子部的剖视图。
图34是表示构成第十例的换能器900的静电片的制造方法的流程图。
图35是构成第十一例的换能器1000的静电片中的端子部的剖视图。
图36是表示构成第十一例的换能器1000的静电片的制造方法的流程图。
图37是构成第十二例的换能器1100的静电片中的端子部的剖视图。
图38是表示构成第十二例的换能器1100的静电片的制造方法的流程图。
图39是构成第十三例的换能器1200的静电片中的端子部的剖视图。
图40是表示构成第十三例的换能器1200的静电片的制造方法的流程图。
附图标记说明
1、100、200、300、400、600、700、800、900、1000、1100、1200:换能器;10:片材主体部;10a:换能器部;10b:端子部;10b1:第一端子部;10b2:第二端子部;10b3:变形允许部;11:电介质层;12:第一电极片;12a:第一贯通孔;12b:第一内表面;12c:第一外表面;13:第一主熔接层;14:第一主保护层;15:第二电极片;15a:第二贯通孔;15b:第二内表面;15c:第二外表面;16:第二主熔接层;17:第二主保护层;20、120:第一连接部;21:第一引线;21a:第一引线主体;21b:第一导通部;22:第一熔接限制层;23:第一夹具;23a:第一腿部;23b:第一连结部;23c:第一返回部;24:第一连接保护层;25:第一连接熔接层;26:第一背面保护层;27:第一背面熔接层;30、130:第二连接部;31:第二引线;31a:第二引线主体;31b:第二导通部;32:第二熔接限制层;33:第二夹具;33a:第二腿部;33b:第二连结部;33c:第二返回部;34:第二连接保护层;35:第二连接熔接层;36:第二背面保护层;37:第二背面熔接层;51:第一熔接层;52:第二熔接层;61:第一加强层;62:第二加强层;123:第一固接层;133:第二固接层。
具体实施方式
(1、第一例的换能器1的整体结构)
参照图1对第一例的换能器1进行说明。换能器1为静电型的换能器。即,换能器1能够作为利用电极间的静电电容的变化而产生振动、声音等的致动器而发挥功能。另外,换能器1能够作为利用电极间的静电电容的变化来检测来自外部的压入力等的传感器(外力检测传感器)、检测具有电位的导电体的接触或接近的传感器(接触接近传感器)而发挥功能。
在换能器1作为致动器而发挥功能的情况下,通过对电极外加电压,使电介质与电极间的电位相应地变形,伴随着电介质的变形而产生振动。在换能器1作为外力检测传感器而发挥功能的情况下,由于电介质因来自外部的压入力、振动、声音等的输入而变形,从而使电极间的静电电容发生变化,通过检测出与电极间的静电电容相应的电压来检测来自外部的压入力等。另外,在换能器1作为接触接近传感器而发挥功能的情况下,电极间的静电电容因具有电位的导电体的接触或接近而发生变化,通过检测出与发生了变化的电极间的静电电容相应的电压来检测该导电体的接触或接近。
如图1所示,换能器1具备形成为片状的静电片。其中,换能器1也可以层叠多个图1所示的基本结构的静电片。换能器1具备由片材主体部10、第一连接部20和第二连接部30构成的静电片。
片材主体部10构成用于作为静电型的换能器1而发挥功能的主要部分。片材主体部10具备构成作为致动器或传感器而发挥功能的范围的换能器部10a、和与换能器部10a的边缘连接的端子部10b。在本例中,端子部10b具备第一端子部10b1和第二端子部10b2。片材主体部10具备电介质层11、第一电极片12、第一主熔接层13、第一主保护层14、第二电极片15、第二主熔接层16、第二主保护层17。
第一连接部20包括第一引线21,并构成将第一引线21连接于片材主体部10的部分。第一连接部20至少具备第一引线21、第一夹具23、第一连接保护层24、第一背面保护层26。在本例中,第一连接部20具备第一引线21、第一熔接限制层22、第一夹具23、第一连接保护层24、第一连接熔接层25、第一背面保护层26、第一背面熔接层27。即,第一连接部20也可以设为不具备第一熔接限制层22、第一连接熔接层25、第一背面熔接层27中的至少一个的结构。
第二连接部30包括第二引线31,并构成将第二引线31连接于片材主体部10的部分。第二连接部30至少具备第二引线31、第二夹具33、第二连接保护层34、第二背面保护层36。在本例中,第二连接部30具备第二引线31、第二熔接限制层32、第二夹具33、第二连接保护层34、第二连接熔接层35、第二背面保护层36、第二背面熔接层37。即,第二连接部30也可以设为不具备第二熔接限制层32、第二连接熔接层35、第二背面熔接层37中的至少一个的结构。
此外,换能器1也可以设为不具备与第二电极片15相关的要素的结构。即,换能器1也可以设为不具备第二电极片15、第二主熔接层16、第二主保护层17、第二引线31、第二熔接限制层32、第二夹具33、第二连接保护层34、第二背面保护层36、第二背面熔接层37的结构。在该情况下,构成换能器1的静电片成为具备电介质层11和与第一电极片12相关的要素的结构。即,换能器1具备电介质层11、第一电极片12、第一主熔接层13、第一主保护层14作为片材主体部10,并且具备第一连接部20。而且,换能器1也可以设为具备相当于第二电极片15的不能变形的导电构件(未图示)的结构。
(2、片材主体部10的详细结构)
接下来,参照图2以及图3对片材主体部10的结构进行说明。电介质层11由能够弹性变形的电介质材料形成。详细而言,电介质层11由热塑性材料、尤其是热塑性弹性体形成。电介质层11为片状,并形成为期望的外形。电介质层11具有在厚度方向上伸缩并且随着厚度方向上的伸缩而在面方向上伸缩的构造。
第一电极片12以及第二电极片15具有导电性,并且具有柔软性以及朝向面方向的伸缩性。第一电极片12以及第二电极片15例如为导电性布。导电性布是由导电性纤维形成的织物或无纺布。在此,通过利用导电性材料将具有柔软性的纤维的表面覆盖而形成导电性纤维。例如,通过在聚乙烯等的树脂纤维的表面镀敷铜、镍等而形成导电性纤维。
第一电极片12通过由纤维而形成布,由此具备多个第一贯通孔12a,并且具有柔软性,从而能够在面方向上进行伸缩。第二电极片15与第一电极片12同样地具备多个第二贯通孔15a。
在图2以及图3中,以第一电极片12以及第二电极片15为导电性织物的情况为例,但也可以应用导电性无纺布。例如,在如图2以及图3所示那样为导电性织物的情况下,通过将导电性纤维作为纵线和横线进行编织而形成第一电极片12。由纵线和横线包围的区域成为第一贯通孔12a。第二电极片15中的第二贯通孔15a也是同样的。
此外,在第一电极片12为导电性无纺布的情况下,不规则地形成第一贯通孔12a。另外,第一电极片12以及第二电极片15除了导电性布以外,还可以应用具有柔软性以及伸缩性的薄膜的冲孔金属、用金属线编织成的金属布等。在为冲孔金属的情况下,第一贯通孔12a以及第二贯通孔15a为被冲头冲裁掉的部位。另外,第一电极片12也可以应用含有导电性材料且具备多个贯通孔的弹性体片(包括橡胶片)。此外,在本例中,弹性体是指具有弹性的高分子材料,以包括橡胶弹性体以及橡胶弹性体以外的具有橡胶状的弹性体的含义来使用。
第一电极片12以及第二电极片15形成为相同程度的大小,且形成为与电介质层11的外形相同的外形。但是,在端子部10b中,第一电极片12以及第二电极片15形成为不同的形状。第一电极片12配置在电介质层11的第一表面(图1的上表面)侧。第二电极片15配置在电介质层11的第二表面(图1的下表面)侧。因而,至少在换能器部10a中,如图3所示,第一电极片12以及第二电极片15以夹持电介质层11的状态对置地配置。
在此,如图3所示,在第一电极片12中,将与第二电极片15对置的一侧的表面设为第一内表面12b,将与第二电极片15相反侧的表面设为第一外表面12c。另外,在第二电极片15中,将与第一电极片12对置的一侧的表面设为第二内表面15b,将与第一电极片12相反侧的表面设为第二外表面15c。
如图3所示,在换能器部10a中,第一电极片12配置于电介质层11的第一表面侧(图3的上侧)。在第一端子部10b1中,第一电极片12也配置在电介质层11的第一表面侧。但是,在第一端子部10b1中,第一电极片12的至少一部分以从电介质层11的第一表面露出的状态配置。另外,在第二端子部10b2中,未配置第一电极片12。
如图3所示,第一电极片12和电介质层11通过由熔接材料形成的第一主熔接层13接合。在图3中,第一电极片12埋设在电介质层11的原材料(未图示)的第一表面侧。在此,在本例中,电介质层11的原材料从第二表面侧起依次构成第二主保护层17的原材料、第二主熔接层16的原材料、电介质层11、第一主熔接层13的原材料、以及第一主保护层14的原材料。
即,电介质层11中的第一表面侧的一部分作为将电介质层11的主体部分和第一电极片12接合的第一主熔接层13而发挥功能。换言之,第一主熔接层13被配置为电介质层11中的第一表面侧的至少一部分,其将第一电极片12和电介质层11的主体部分接合。此外,第一主熔接层13也可以作为独立构件而与电介质层11的第一表面接合,从而将第一电极片12和电介质层11接合。
另外,如上所述,第一电极片12埋设于电介质层11的原材料的第一表面侧。即,第一主熔接层13将电介质层11的主体部分与第一电极片12的第一内表面12b之间的边界部位接合,以及将电介质层11的主体部分与第一电极片12的多个第一贯通孔12a的内周面之间的边界部位接合。
进一步地,如图3所示,第一主保护层14以与第一电极片12的第一外表面12c接合的状态将第一外表面12c覆盖。电介质层11的原材料中的第一表面侧的一部分作为第一主保护层14而发挥功能。即,第一主保护层14与第一主熔接层13同样地被配置为电介质层11的原材料的第一表面侧的一部分,并通过熔接材料的熔接将第一外表面12c覆盖。此外,第一主保护层14也可以作为独立构件配置于电介质层11的第一表面侧并将第一外表面12c覆盖。此外,第一电极片12的第一外表面12c也可以露出在外侧。
另外,如图3所示,在换能器部10a中,第二电极片15配置于电介质层11的第二表面侧(图3的下侧)。在第二端子部10b2中,第二电极片15也配置在电介质层11的第二表面侧。但是,在第二端子部10b2中,第二电极片15的至少一部分以从电介质层11的第二表面露出的状态配置。另外,在第一端子部10b1中,未配置第二电极片15。
如图3所示,在换能器部10a中,第二电极片15与第一电极片12同样地埋设于电介质层11的原材料的第二表面侧(图3的下侧)。即,电介质层11中的第二表面侧的一部分作为将电介质层11的主体部分和第二电极片15接合的第二主熔接层16而发挥功能。换言之,第二主熔接层16被配置为电介质层11中的第二表面侧的至少一部分,通过熔接材料的熔接而将第二电极片15和电介质层11的主体部分接合。此外,第二主熔接层16也可以作为独立构件而与电介质层11的第二表面接合,通过熔接材料的熔接将第二电极片15和电介质层11接合。
另外,如上所述,第二电极片15埋设于电介质层11的原材料的第二表面侧。即,第二主熔接层16将电介质层11的主体部分与第二电极片15的第二内表面15b之间的边界部位接合,以及将电介质层11的主体部分与第二电极片15的多个第二贯通孔15a的内周面之间的边界部位接合。
进一步地,第二主保护层17以与第二电极片15的第二外表面15c接合的状态将第二外表面15c覆盖。电介质层11的原材料中的第二表面侧的一部分作为第二主保护层17而发挥功能。即,第二主保护层17与第二主熔接层16同样地被配置为电介质层11的原材料的第二表面侧的一部分,并通过熔接材料的熔接将第二外表面15c覆盖。此外,第二主保护层17也可以作为独立构件配置于电介质层11的第二表面侧并将第二外表面15c覆盖。此外,第二电极片15的第二外表面15c也可以露出在外侧。
在此,在图3中,通过对由热塑性弹性体形成的电介质层11的原材料加热而形成第一主熔接层13以及第二主熔接层16。因此,第一主熔接层13以及第二主熔接层16由与电介质层11相同的材料成分构成。即,电介质层11的材料成分实质上没有发生变化地形成第一主熔接层13以及第二主熔接层16。这意味着第一主熔接层13以及第二主熔接层16中不含有挥发型粘合剂、有机溶剂等成分。
即,在片材主体部10中,通过熔接材料的熔接而将电介质层11和第一电极片12接合。由于熔接材料不是挥发型粘合剂以及有机溶剂,因此能够在不使用挥发型粘合剂以及有机溶剂的条件下制造片材主体部10。因而,在片材主体部10的制造中,能够实现抑制VOC的排出。另外,在电介质层11与第二电极片15的接合中也是同样的。
(3、第一连接部20的详细结构)
接下来,参照图2、图4以及图5对第一连接部20的结构进行说明。第一引线21具备通过绝缘材料将导线覆盖的第一引线主体21a和配置于前端侧而露出导线的第一导通部21b。
第一引线21的第一引线主体21a配置于第一电极片12的与电介质层11相反侧的表面(第一外表面12c)侧。第一引线21的第一导通部21b由绞合线形成。即,第一导通部21b不是单线,而是多条细线的束。
第一引线21的第一导通部21b配置于片材主体部10的第一端子部10b1的第一表面侧,详细而言配置于电介质层11的第一表面侧。更详细而言,第一导通部21b以与第一电极片12的露出面接触的状态配置。如图4所示,第一导通部21b也可以配置在第一电极片12的第一外表面12c侧。另外,虽未图示,但第一导通部21b也可以配置为与第一电极片12缠绕。在任一情况下,第一导通部21b均与第一电极片12电连接。
第一熔接限制层22形成为片状,由能够对构成第一主熔接层13的熔接材料的通过进行限制的材料形成。第一熔接限制层22由具有比构成第一主熔接层13的熔接材料的软化点高的软化点的材料形成。不具有软化点的材料相当于是具有无限大的软化点的材料。例如,第一熔接限制层22由树脂片、耐热纸等形成。
在第一电极片12与第一主熔接层13之间局部地配置第一熔接限制层22。详细而言,第一熔接限制层22配置于配置第一引线21的区域。因而,第一熔接限制层22在配置第一引线21的区域对第一主熔接层13与第一电极片12的熔接进行限制。即,第一熔接限制层22的中央部成为不存在第一主熔接层13的状态。因而,第一熔接限制层22在中央部使第一电极片12的至少一部分露出在第一主熔接层13的外侧。
在此,第一熔接限制层22的外表面的中央部不与第一主熔接层13接合,且配置为与第一电极片12非接合的状态。另一方面,第一熔接限制层22的内表面与第一主熔接层13接合。但是,第一熔接限制层22的外表面的外缘部与第一主熔接层13接合。即,第一熔接限制层22的外缘部埋设于第一主熔接层13。因而,第一熔接限制层22被第一主熔接层13定位。
因而,第一主熔接层13在第一熔接限制层22所存在的区域不与第一电极片12接合。而且,第一主熔接层13在第一熔接限制层22所存在的区域使第一电极片12露出在外侧。另一方面,第一主熔接层13配置为在不存在第一熔接限制层22的区域埋设第一电极片12的一部分而使第一电极片12的该一部分不露出在外侧。而且,第一引线21的第一导通部21b电连接于第一电极片12中的通过第一熔接限制层22而露出在外侧的部分。
在此,第一连接部20通过具有第一熔接限制层22,能够使第一电极片12在足够宽的范围内露出在外侧。但是,如上所述,第一连接部20也可以构成为不具有第一熔接限制层22。即使在该情况下,也能够使第一电极片12露出在外侧。而且,第一导通部21b电连接于第一电极片12中的向外侧露出的部分。
第一夹具23在第一电极片12露出的区域将第一引线21的第一导通部21b固定于片材主体部10的第一端子部10b1。在本例中,通过三根第一夹具23将第一导通部21b固定于第一端子部10b1。
进一步地,第一夹具23具有通过使第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12直接接触而将第一导通部21b和第一电极片12电连接的目的。
进一步地,第一夹具23由金属等导电性材料形成。而且,第一夹具23与第一导通部21b直接接触,并且与第一电极片12直接接触。因而,通过经由第一夹具23也能够将第一导通部21b和第一电极片12电连接。
第一连接保护层24例如由能够作为熔接材料而发挥功能的热塑性材料、尤其是热塑性弹性体形成为片状。第一连接保护层24除了热塑性材料以外,还可以应用具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片。如图2所示,第一连接保护层24形成为与第一引线21中的位于第一电极片12上的区域、以及存在第一夹具23的区域对应的形状。如图4及图5所示,第一连接保护层24配置于第一电极片12中的与电介质层11相反侧的表面(第一电极片12的第一外表面12c),对第一引线21的第一导通部21b以及第一夹具23进行保护。尤其是,第一连接保护层24将第一电极片12中的未被第一主保护层14保护的部分覆盖。
而且,第一连接保护层24例如通过由熔接材料形成的第一连接熔接层25而接合。此外,在第一连接保护层24为具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片的情况下,成为不存在第一连接熔接层25的结构。详细而言,如图4以及图5所示,第一连接保护层24通过第一连接熔接层25而与第一引线21、第一电极片12的第一外表面12c中的露出的部分以及第一夹具23接合。
即,第一连接熔接层25将第一连接保护层24与第一引线21的边界部位接合。进一步地,第一连接熔接层25将第一连接保护层24与第一电极片12的边界部位接合。详细而言,第一连接熔接层25将包括第一电极片12的第一外表面12c以及第一贯通孔12a的内周面在内的边界部位接合。
在此,在本例中,第一连接保护层24的一部分作为与第一引线21等接合的第一连接熔接层25而发挥功能。换言之,第一连接熔接层25配置为第一连接保护层24的一部分而将第一引线21等与第一连接保护层24接合。此外,第一连接熔接层25也可以作为独立构件而与第一连接保护层24接合,从而将第一引线21等与第一连接保护层24接合。
进一步地,第一连接保护层24的一部分通过第一连接熔接层25还与第一主保护层14接合。因而,第一连接保护层24与片材主体部10成为一体。进一步地,第一连接保护层24的一部分经由第一电极片12的第一贯通孔12a并通过第一连接熔接层25还与第一熔接限制层22接合。
如上所述,通过对由热塑性弹性体形成的第一连接保护层24的原材料加热而形成第一连接熔接层25。因此,第一连接熔接层25由与第一连接保护层24相同的材料成分构成。即,第一连接保护层24的材料成分实质上没有发生变化地形成第一连接熔接层25。这意味着在第一连接熔接层25中不含有挥发型粘合剂、有机溶剂等成分。
第一背面保护层26形成为与第一连接保护层24相同的材料以及形状。第一背面保护层26除了热塑性材料以外,还可以应用具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片。第一背面保护层26在片材主体部10的第一端子部10b1中配置于与第一连接保护层24相反侧的表面。在此,第一夹具23的前端侧(后述的第一返回部23c的部分)从片材主体部10的第一端子部10b1的第二表面露出,因此第一背面保护层26将该部分覆盖。
而且,第一背面保护层26例如通过由熔接材料形成的第一背面熔接层27而与第一端子部10b1的第二表面接合。此外,在第一背面保护层26为具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片的情况下,成为不存在第一背面熔接层27的结构。
在本例中,第一背面保护层26的一部分作为第一背面熔接层27而发挥功能。换言之,第一背面熔接层27配置为第一背面保护层26的一部分而将第一端子部10b1的第二表面与第一背面保护层26接合。此外,第一背面熔接层27也可以作为独立构件而与第一背面保护层26接合,从而将第一端子部10b1的第二表面与第一背面保护层26接合。
如上所述,通过对由热塑性弹性体形成的第一背面保护层26的原材料加热而形成第一背面熔接层27。因此,第一背面熔接层27由与第一背面保护层26相同的材料成分构成。即,第一背面保护层26的材料成分实质上没有发生变化地形成第一背面熔接层27。这意味着在第一背面熔接层27中不含有挥发型粘合剂、有机溶剂等成分。
(4、第二连接部30的详细结构)
对第二连接部30的结构进行说明。第二连接部30实质上由与第一连接部20相同的结构构成。即,第二连接部30相当于使图3以及图4所示的第一连接部20上下颠倒而成的结构。
如图1以及图2所示,第二引线31具备由绝缘材料将导线覆盖的第二引线主体31a和配置于前端侧且露出导线的第二导通部31b。第二引线31的第二引线主体31a配置在第二电极片15中的与电介质层11相反侧的表面(第二外表面15c)侧。第二引线31的第二导通部31b配置在电介质层11的第二表面侧。第二导通部31b可以配置于第二电极片15的第二外表面15c侧,也可以配置为与第二电极片15缠绕。而且,第二导通部31b与第二电极片15电连接。
第二熔接限制层32、第二夹具33、第二连接保护层34、第二连接熔接层35、第二背面保护层36、第二背面熔接层37分别与第一熔接限制层22、第一夹具23、第一连接保护层24、第一连接熔接层25、第一背面保护层26、第一背面熔接层27实质上同样地构成。因此,省略它们的详细说明。
(5、第一夹具23的详细结构)
参照图4以及图5对第一夹具23的结构进行说明。第一夹具23由铁、铝等导电性金属材料形成,具有即使片材主体部10发生变形也能够维持第一夹具23的形状的程度的刚性。
第一夹具23具备多个第一腿部23a、第一连结部23b、多个第一返回部23c。在此,在本例中,以第一夹具23具备两根第一腿部23a的情况为例,但也可以具备三根以上的第一腿部23a。
两根第一腿部23a形成为直线状,将片材主体部10的第一端子部10b1在第一端子部10b1的厚度方向上贯通。两根第一腿部23a夹持第一引线21的第一导通部21b地位于两侧。在此,第一腿部23a的基端为片材主体部10的第一表面侧,第一腿部23a的前端为片材主体部10的第二表面侧。
第一腿部23a的中间与第一电极片12的第一贯通孔12a的内周面接触。为此,第一腿部23a的横截面形状形成得比第一贯通孔12a大。即,无论第一腿部23a将第一端子部10b1的哪个部位贯通,均形成与第一电极片12接触的状态。而且,第一夹具23由导电性金属材料形成。因而,第一腿部23a通过与第一电极片12接触而与第一电极片12电连接。
第一连结部23b将多个第一腿部23a的基端彼此连结。在本例中,第一连结部23b形成为直线状。但是,第一连结部23b可以设为任意的形状,例如也可以设为波状。第一连结部23b配置为跨越第一引线21的第一导通部21b。因而,第一连结部23b与第一导通部21b交叉。在第一连结部23b与第一电极片12的露出面之间以与两者接触的状态夹装有第一导通部21b。即,第一导通部21b与第一电极片12的露出面接触,并且与第一连结部23b接触。
从多个第一腿部23a各自的前端折弯而形成多个第一返回部23c。第一返回部23c与片材主体部10的第一端子部10b1的第二表面卡止。即,通过使第一返回部23c与第一端子部10b1卡止,从而成为将第一夹具23固定于第一端子部10b1的状态。
在此,在将第一夹具23固定于第一端子部10b1时进行如下操作。将第一夹具23的U字形原材料的前端从第一端子部10b1的第一表面侧插入,成为将第一连结部23b按压于第一导通部21b的状态。之后,通过将第一夹具23的U字形原材料的前端折弯,从而形成第一返回部23c。即,第一导通部21b在被第一连结部23b按压于第一电极片12的露出面的状态下与第一电极片12的露出面接触。
尤其是,片材主体部10的电介质层11由弹性体形成。因而,第一夹具23在对第一端子部10b1的电介质层11进行压缩的状态下固定于第一端子部10b1。因此,第一导通部21b以因电介质层11的反作用力而始终被按压的状态而与第一电极片12的露出面以及第一连结部23b接触。
进一步地,第一导通部21b由绞合线形成。而且,通过由第一连结部23b和第一电极片12的露出面对第一导通部21b进行按压,原本呈圆柱状排列的绞合线成为扩展成面状的状态。因而,扩展成面状的第一导通部21b在较大范围内与第一电极片12接触,并且与第一连结部23b接触。由此,能够可靠地使第一导通部21b与第一电极片12接触,并且能够可靠地使第一导通部21b与第一连结部23b接触。
第一电极片12和第一导通部21b通过如上述那样直接接触而电连接。进一步地,由于第一腿部23a与第一电极片12的第一贯通孔12a直接接触,因此第一电极片12与第一导通部21b成为经由第一腿部23a以及第一连结部23b而电连接的状态。
(6、第二夹具33的详细结构)
对第二夹具33的结构进行说明。第二夹具33实质上由与第一夹具23相同的结构构成。即,第二夹具33相当于使图3以及图4所示的第一夹具23上下颠倒而成的结构。
第二夹具33具备多个第二腿部33a、第二连结部33b、多个第二返回部33c。第二腿部33a、第二连结部33b、第二返回部33c分别与第一腿部23a、第一连结部23b、第一返回部23c实质上同样地构成。因此,省略它们的详细说明。
(7、第一例的端子部10b的详细结构)
参照图6以及图7,对第一例的换能器1中的第一例的端子部10b的详细结构进行说明。在此,在图6以及图7中,为了示意性地进行图示,将片材主体部10设为由电介质层11、第一电极片12以及第二电极片15构成。另外,在第一连接部20以及第二连接部30中,也未图示第一熔接限制层22、第一连接熔接层25、第一背面熔接层27、第二熔接限制层32、第二连接熔接层35以及第二背面熔接层37。
如上所述,端子部10b具备第一端子部10b1和第二端子部10b2。在此,第一电极片12配置于第一端子部10b1,未配置于第二端子部10b2。另一方面,第二电极片15配置于第二端子部10b2,未配置于第一端子部10b1。
在第一端子部10b1中,第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12接触。第一导通部21b通过第一夹具23而固定于第一端子部10b1。第一连接保护层24将第一导通部21b以及第一夹具23的第一连结部23b覆盖。进一步地,第一背面保护层26将第一夹具23的第一返回部23c覆盖。
另外,在第二端子部10b2中,第二引线31的第二导通部31b与第二电极片15接触。第二导通部31b通过第二夹具33而固定于第二端子部10b2。第二连接保护层34将第二导通部31b以及第二夹具33的第二连结部33b覆盖。进一步地,第二背面保护层36将第二夹具33的第二返回部33c覆盖。
而且,第一连接部20和第二连接部30配置为在片材主体部10的面方向上偏移。在此,在第一端子部10b1未配置第二电极片15。即,在第一夹具23所存在的区域未配置第二电极片15。因而,即使第一夹具23的第一腿部23a将第一端子部10b1贯通,也不会与第二电极片15接触。换言之,第一夹具23不会成为与第二电极片15电连接的状态。
同样地,在第二端子部10b2未配置第一电极片12。即,在第二夹具33所存在的区域未配置第一电极片12。因而,即使第二夹具33的第二腿部33a将第二端子部10b2贯通,也不会与第一电极片12接触。换言之,第二夹具33不会成为与第一电极片12电连接的状态。
进一步地,第一夹具23将第一引线21的第一导通部21b固定于片材主体部10的第一端子部10b1。即,在不应用焊料、熔接的条件下将第一导通部21b固定于片材主体部10的第一端子部10b1。与焊接、熔接相比,能够使第一夹具23的第一连结部23b的厚度变薄。因而,能够使在第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12连接的部位中的厚度变薄。同样地,通过使用第二夹具33,能够使在第二引线31的第二导通部31b与第二电极片15连接的部位中的厚度变薄。
(8、第二例的端子部10b的详细结构)
参照图8以及图9对第一例的换能器1中的第二例的端子部10b的详细结构进行说明。第二例的端子部10b在第一端子部10b1以及第二端子部10b2的基础上,还具备变形允许部10b3。
变形允许部10b3位于第一端子部10b1与第二端子部10b2的边界部。变形允许部10b3形成于第一连接部20与第二连接部30的偏移方向上的边界部。变形允许部10b3允许第一端子部10b1和第二端子部10b2在面法线方向上的相对移动。
详细而言,第一端子部10b1和第二端子部10b2配置为,在片材主体部10的面法线方向(厚度方向)上,第一端子部10b1中的第一电极片12与第二端子部10b2中的第二电极片15之间的距离比与基于变形允许部10b3的变形前的状态相当的换能器部10a中的第一电极片12与第二电极片15之间的对置距离D(图9所示)短。
在此,在本例中,变形允许部10b3是从片材主体部10的端子部10b的第一表面切割至第二表面而成的狭缝。而且,如图9所示,形成狭缝的对接面成为在片材主体部10的厚度方向上错开的状态。即,第一端子部10b1中的第一电极片12与第二端子部10b2中的第二电极片15在片材主体部10的厚度方向上的距离比与基于变形允许部10b3的变形前的状态相当的换能器部10a中的第一电极片12与第二电极片15之间的对置距离D短。其结果是,使得第一导通部21b与第二导通部31b在片材主体部10的厚度方向上的距离变短。
如上所述,第一导通部21b与第二导通部31b在面方向上偏移,在此基础上,端子部10b具有变形允许部10b3。变形允许部10b3以使得第一导通部21b和第二导通部31b在片材主体部10的厚度方向上接近的方式发挥作用。换言之,与第一导通部21b对置的电介质层11的部位和与第二导通部31b对置的电介质层11的部位不位于同一平面上,而是在电介质层11的厚度方向上错开。
因而,包括第一导通部21b、第一电极片12以及电介质层11的部位的厚度方向上的范围与包括第二导通部31b、第二电极片15以及电介质层11的部位的厚度方向上的范围大部分重叠。即,即使在第一引线21和第二引线31配置于片材主体部10的表背相反侧的情况下,端子部10b整体的厚度H也较小。其结果是,能够减小构成换能器1的静电片整体的最大厚度。
进一步地,第一电极片12配置于第一端子部10b1而未配置于第二端子部10b2。另一方面,第二电极片15未配置于第一端子部10b1而是配置于第二端子部10b2。这样,通过将第一电极片12以及第二电极片15分别仅配置于第一端子部10b1以及第二端子部10b2,从而使端子部10b整体的厚度H变得更小。
(9、第三例的端子部10b的详细结构)
参照图10以及图11对第一例的换能器1中的第三例的端子部10b的详细结构进行说明。第三例的端子部10b相对于第二例的端子部10b,变形允许部10b3不同。
在本例中,变形允许部10b3通过由弹性体形成的电介质层11的弯曲变形而构成。第一端子部10b1的电介质层11和第二端子部10b2的电介质层11通过变形允许部10b3的电介质层11而连续地连接。通过电介质层11的弯曲变形来变形为台阶状而形成变形允许部10b3。
这样,第一端子部10b1和第二端子部10b2配置为,在片材主体部10的面法线方向(厚度方向)上,第一端子部10b1中的第一电极片12与第二端子部10b2中的第二电极片15之间的距离比与基于变形允许部10b3的变形前的状态相当的换能器部10a中的第一电极片12与第二电极片15之间的对置距离D(图11所示)短。其结果是,使得第一导通部21b与第二导通部31b在片材主体部10的厚度方向上的距离变短。
因而,即使在第一引线21和第二引线31配置于电介质层11的表背相反侧的情况下,端子部10b整体的厚度H也变小。其结果是,能够减小构成换能器1的静电片整体的最大厚度。
另外,在能够在片材主体部10的面方向上较长地确保第一端子部10b1与第二端子部10b2之间的距离的情况下,优选本例的变形允许部10b3。在该情况下,能够可靠地使第一端子部10b1的电介质层11与第二端子部10b2的电介质层11大幅度地错开,并且使电介质层11的形状成为简易的形状。
(10、第一例的换能器1的制造方法)
参照图4、图12-图15对构成第一例的换能器1的静电片的制造方法进行说明。图12-图15图示出了第一端子部10b1的部分的制造方法。在此,第二端子部10b2的部分的制造方法实质上具有使第一端子部10b1颠倒而成的构造。
首先,准备构成片材主体部10的电介质层11的原材料11a、第一电极片12、第二电极片15。在此,在第一端子部10b1中,电介质层11的原材料11a从图12的下表面侧起构成电介质层11、第一主熔接层13的原材料以及第一主保护层14的原材料。此外,在第二端子部10b2中,电介质层11的原材料11a构成电介质层11、第二主熔接层16的原材料以及第二主保护层17的原材料。另外,在换能器部10a中,电介质层11的原材料11a构成第二主保护层17的原材料、第二主熔接层16的原材料、电介质层11、第一主熔接层13的原材料以及第一主保护层14的原材料。
另外,准备构成第一连接部20的第一引线21、第一熔接限制层22、第一夹具23、第一连接保护层24的原材料、第一背面保护层26的原材料。在此,第一连接保护层24的原材料构成第一连接熔接层25的原材料、第一连接保护层24。第一背面保护层26的原材料构成第一背面熔接层27的原材料、第一背面保护层26。此外,在第一连接部20不具备第一熔接限制层22、第一连接熔接层25、第一背面熔接层27的结构中,不需要对它们进行准备。
另外,准备构成第二连接部30的第二引线31、第二熔接限制层32、第二夹具33、第二连接保护层34的原材料、第二背面保护层36的原材料。在此,第二连接保护层34的原材料构成第二连接熔接层35的原材料、第二连接保护层34。第二背面保护层36的原材料构成第二背面熔接层37的原材料、第二背面保护层36。此外,在第二连接部30不具备第二熔接限制层32、第二连接熔接层35、第二背面熔接层37的结构中,不需要对它们进行准备。
接着,如图12所示,在第一端子部10b1中,通过按照(a)电介质层11的原材料11a、(b)第一熔接限制层22、(c)第一电极片12的顺序进行层叠,从而形成层叠体(层叠体形成工序:S1)。即,在图12中,按照电介质层11、第一主熔接层13的原材料、第一主保护层14的原材料、第一熔接限制层22、第一电极片12的顺序进行层叠。
另外,虽未图示,但在第二端子部10b2中,通过按照(a)第二电极片15、(b)第二熔接限制层32、(c)电介质层11的原材料11a的顺序进行层叠,从而形成层叠体。另外,虽未图示,但在换能器部10a中,通过按照(a)第二电极片15、(b)电介质层11的原材料11a、(c)第一电极片12的顺序进行层叠,从而形成层叠体。
接着,对层叠体整体一边在厚度方向上进行加压一边进行加热(加压加热工序:S2)。由此,使由热塑性弹性体形成的电介质层11的原材料11a的第一表面侧熔融。于是,如图13所示,在除了面对第一熔接限制层22的区域以外的区域中,第一电极片12被埋设于电介质层11的原材料11a的第一表面侧。
这样,电介质层11的原材料11a的一部分形成第一主熔接层13而将电介质层11与第一电极片12接合。即,在除了面对第一熔接限制层22的区域以外的区域中,第一主熔接层13将电介质层11与第一电极片12接合。进一步地,在除了面对第一熔接限制层22的区域以外的区域中,电介质层11的原材料11a的一部分将第一电极片12的第一外表面12c侧覆盖,由此形成第一主保护层14。
进一步地,在面对第一熔接限制层22的区域中,电介质层11的原材料11a形成第一主熔接层13而将电介质层11与第一熔接限制层22的内表面接合。在此,第一熔接限制层22对第一主熔接层13与第一电极片12的熔接进行限制。因此,通过第一熔接限制层22,使得第一主熔接层13不与第一电极片12的一部分接合,第一电极片12的一部分以露出于第一主熔接层13的外部的状态配置。
而且,在第一熔接限制层22的外表面侧的至少中央部不存在第一主熔接层13。另一方面,第一主熔接层13绕入地配置在第一熔接限制层22的外表面侧的外缘部。即,第一熔接限制层22的外缘部被第一主熔接层13埋设。
进一步地,电介质层11的原材料11a的第二表面侧的一部分熔融。这样,虽未图示,但在除了面对第二熔接限制层32的区域以外的区域中,第二电极片15被埋设于电介质层11的原材料11a的第二表面侧。即,在除了面对第二熔接限制层32的区域以外的区域中,第二主熔接层16将电介质层11与第二电极片15接合。进一步地,在除了面对第二熔接限制层32的区域以外的区域中,电介质层11的原材料11a的一部分将第二电极片15的第二外表面15c侧覆盖,由此形成第二主保护层17。另外,在面对第二熔接限制层32的区域中,与面对第一熔接限制层22的区域相同。
此外,在第一连接部20不具有第一熔接限制层22的结构中,在加压加热工序S2中,通过使该部位中的加压压力比其他部位弱,能够形成使第一电极片12的一部分露出在电介质层11的原材料11a的外部(第一主熔接层13的外部)的状态。另外,除了加压压力的调整以外,还可以通过调整加热温度来实现上述结构。另外,对于第二连接部30不具有第二熔接限制层32的结构而言也是同样的。即,能够形成使第二电极片15的一部分露出在电介质层11的原材料11a的外部(第二主熔接层16的外部)的状态。
接着,如图14所示,在第一端子部10b1中,将第一引线21配置于第一电极片12的第一外表面12c侧(引线配置工序:S3)。与第一引线21同样地,将第二引线31配置于第二电极片15侧(引线配置工序:S3)。
在此,如图14所示,第一引线21的第一导通部21b整体以与第一电极片12的第一外表面12c侧接触的状态配置。这样,形成第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12电连接的状态。
接着,如图15所示,在第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12的连接区域,安装第一夹具23(夹具固定工序:S4)。另外,在第二引线31的第二导通部31b与第二电极片15的连接区域安装第二夹具33(S4)。
接着,如图4所示,在面对第一熔接限制层22的区域,以将第一电极片12、第一引线21的第一导通部21b以及第一夹具23覆盖的方式配置第一连接保护层24的原材料(连接保护层配置工序:S5)。另外,在面对第二熔接限制层32的区域,以将第二电极片15、第二引线31的第二导通部31b以及第二夹具33覆盖的方式配置第二连接保护层34的原材料(S5)。
接着,如图4所示,在第一夹具23的第一返回部23c所露出的区域配置第一背面保护层26的原材料(背面保护层配置工序:S6)。另外,在第二夹具33的第二返回部33c所露出的区域配置第二背面保护层36的原材料(S6)。
接着,对第一连接保护层24的原材料、第二连接保护层34的原材料、第一背面保护层26的原材料以及第二背面保护层36的原材料一边在厚度方向上进行加压一边进行加热(保护层熔接工序:S7)。这样,通过使第一连接保护层24的原材料熔融而形成的第一连接熔接层25将第一电极片12、第一引线21的第一导通部21b、第一夹具23的第一连结部23b、第一熔接限制层22接合。进一步地,第一连接熔接层25的一部分也与第一主保护层14接合。这样,第一连接保护层24将面对第一熔接限制层22的区域覆盖。
另外,第二连接保护层34通过第二连接熔接层35而与第二电极片15、第二引线31的第二导通部31b、第二夹具33、第二熔接限制层32以及第二主保护层17的一部分接合(S7)。进一步地,第一背面保护层26通过第一背面熔接层27而与电介质层11的第二表面接合(S7)。进一步地,第二背面保护层36通过第二背面熔接层37而与电介质层11的第一表面接合(S7)。
因而,通过第一熔接限制层22而形成第一主熔接层13不与第一电极片12的一部分接合而将第一电极片12的一部分可靠地配置于第一主熔接层13的外部的状态。因而,容易且可靠地将第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12电连接。进一步地,通过将第一电极片12的一部分配置于第一主熔接层13的外部,从而能够利用第一夹具23或第一连接保护层24使第一电极片12与第一引线21的第一导通部21b电连接的状态固定。对于第二熔接限制层32而言也是同样的。
此外,在第一连接保护层24为具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片的情况下,在保护层熔接工序S7中,不用进行加热就能够粘贴第一连接保护层24(保护层粘贴工序:S7)。另外,在第二连接保护层34为上述绝缘片的情况下也是同样的。即,不用进行加热就能够粘贴第二连接保护层34。
(11、第二例的换能器100)
参照图16-图18对构成第二例的换能器100的静电片进行说明。在第二例的换能器100中,相对于第一例的换能器1,片材主体部10实质上是共通的,第一连接部120以及第二连接部130不同。以下,对第一连接部120以及第二连接部130进行说明。其中,对于第一连接部120以及第二连接部130的结构中的、与第一例的换能器1中的第一连接部20以及第二连接部30相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
此外,在片材主体部10的第一端子部10b1以及第二端子部10b2中,第一电极片12和第二电极片15形成为相同形状。但是,与第一例的换能器1同样地,在第一端子部10b1以及第二端子部10b2中,第一电极片12与第二电极片15的形状也可以不同。
第一连接部120至少具备第一引线21、第一固接层123、第一连接保护层24。在本例中,第一连接部120具备第一引线21、第一熔接限制层22、第一固接层123、第一连接保护层24、第一连接熔接层25。即,在第一连接部120中,相对于第一例的换能器1中的第一连接部20,第一引线21以及第一熔接限制层22共通,第一固接层123不同,并且在不具备第一背面保护层26以及第一背面熔接层27这一点上不同。第一固接层123可替换为第一夹具23。此外,与第一例的换能器1同样地,第一连接部120也可以设为进一步不具备第一熔接限制层22、第一连接熔接层25的结构。
第二连接部130至少具备第二引线31、第二固接层133、第二连接保护层34。在本例中,第二连接部130具备第二引线31、第二熔接限制层32、第二固接层133、第二连接保护层34、第二连接熔接层35。另外,在第二连接部130中,相对于第一例的换能器1中的第二连接部30,第二引线31以及第二熔接限制层32共通,第二固接层133不同,并且在不具备第二背面保护层36以及第二背面熔接层37这一点上不同。第二固接层133可替换为第二夹具33。此外,与第一例的换能器1同样地,第二连接部130也可以设为进一步不具备第二熔接限制层32、第二连接熔接层35的结构。
在第一连接部120中,第一固接层123在第一电极片12所露出的区域中以将第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12电连接的状态使第一引线21的第一导通部21b固接于第一电极片12。第一固接层123例如是焊料、导电性树脂等导电性接合材料。即,通过第一固接层123而形成第一引线21的第一导通部21b相对于第一电极片12大范围且可靠地电连接的状态。
而且,第一连接保护层24通过第一连接熔接层25而与第一引线21、第一电极片12的第一外表面12c中的露出的部分以及第一固接层123接合。此外,在第一连接保护层24为具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片的情况下,无需具有第一连接熔接层25而与第一引线21、第一电极片12以及第一固接层123接合。
在第二连接部130中,第二固接层133在面对第二熔接限制层32的区域中以将第二引线31的第二导通部31b与第二电极片15电连接的状态使第二引线31的第二导通部31b固接于第二电极片15。第二固接层133例如是焊料、导电性树脂等导电性接合材料。即,通过第二固接层133而形成第二引线31的第二导通部31b相对于第二电极片15大范围且可靠地电连接的状态。
而且,第二连接保护层34通过第二连接熔接层35而与第二引线31、第二电极片15的第二外表面15c中的露出的部分以及第二固接层133接合。此外,在第二连接保护层34为具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片的情况下,无需具有第二连接熔接层35而与第二引线31、第二电极片15以及第二固接层133接合。
(12、第二例的换能器100的制造方法)
参照图12-图14、图18-图19对构成第二例的换能器100的静电片的制造方法进行说明。如图12-图14所示那样执行第一例的换能器1的制造方法中的层叠体形成工序S1、加压加热工序S2、引线配置工序S3。
接着,如图19所示,在第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12的连接区域,通过焊料或导电性树脂等导电性接合材料形成第一固接层123(固接层形成工序:S14)。即,露出的第一电极片12和第一引线21的第一导通部21b通过第一固接层123而固接为电连接的状态。
尤其是在具有第一熔接限制层22的结构中,由于第一电极片12因第一熔接限制层22的存在而露出,因此第一电极片12与第一引线21的第一导通部21b容易且可靠地电连接。进一步地,与第一固接层123的形成同样地,使第二引线31的第二导通部31b与第二电极片15通过第二固接层133而电连接(S14)。此外,如上所述,第一连接部120以及第二连接部可以设为不具备第一熔接限制层22以及第二熔接限制层32的结构。
接着,如图18所示,在第一电极片12露出的区域,以将第一电极片12、第一引线21的第一导通部21b以及第一固接层123覆盖的方式配置第一连接保护层24(连接保护层配置工序:S15)。另外,在第二电极片15露出的区域也是同样的。
接着,对第一连接保护层24的原材料以及第二连接保护层34的原材料一边在厚度方向上进行加压一边进行加热(保护层熔接工序:S16)。这样,通过使第一连接保护层24的原材料熔融而形成的第一连接熔接层25将第一电极片12、第一引线21的第一导通部21b、第一固接层123、第一熔接限制层22接合。进一步地,第一连接熔接层25的一部分也与第一主保护层14接合。这样,第一连接保护层24将面对第一熔接限制层22的区域覆盖。对于第二连接保护层34而言也是同样的。像这样制造第二例的换能器100。
此外,在第一连接保护层24为具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片的情况下,在保护层熔接工序S16中,不用进行加热就能够粘贴第一连接保护层24(保护层粘贴工序:S16)。另外,在第二连接保护层34为上述绝缘片的情况下也是同样的。即,不用进行加热就能够粘贴第二连接保护层34。
(13、第三例的换能器200)
参照图20对构成第三例的换能器200的静电片进行说明。如图20所示,第一导通部21b可以配置为与第一电极片12缠绕。这样,使得第一导通部21b与第一电极片12电连接。另外,第二导通部31b也可以配置为与第二电极片15缠绕。这样,使得第二导通部31b与第二电极片15电连接。此外,在第一例的换能器1中,第一导通部21b也可以配置为与第一电极片12缠绕。第二导通部31b也是同样的。
对第三例的换能器200的制造方法进行说明。在层叠体形成工序S1中,将第一引线21的第一导通部21b配置为与第一电极片12缠绕。接着,执行加压加热工序S2。在此,不执行第二例中的引线配置工序S3。
接着,执行第二例的换能器100中的固接层形成工序S14、连接保护层配置工序S15以及保护层熔接工序S16(或者保护层粘贴工序S16)。像这样制造第三例的换能器200。
此外,在本例中,也可以设为不具备第一熔接限制层22以及第二熔接限制层32的结构,并使第一电极片12的一部分以及第二电极片15的一部分露出。另外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34也可以设为树脂制的绝缘片。
(14、第四例的换能器300)
将参照图21-图23对构成第四例的换能器300的静电片进行说明。除了变形允许部10b3之外,第四例的换能器300与第二例的换能器100同样地构成。在第四例的换能器300中,端子部10b具备第一端子部10b1、第二端子部10b2以及变形允许部10b3。变形允许部10b3与第一例的换能器1中的第二例的端子部10b中的变形允许部10b3相同。
即,变形允许部10b3位于第一端子部10b1与第二端子部10b2的边界部。变形允许部10b3形成于第一连接部120与第二连接部130的偏移方向上的边界部。变形允许部10b3允许第一端子部10b1和第二端子部10b2在面法线方向上的相对移动。在本例中,如图21所示,变形允许部10b3是从片材主体部10的端子部10b的第一表面切割至第二表面而成的狭缝。
参照图22以及图23对端子部10b的详细结构进行说明。在此,在图22以及图23中,为了示意性地进行图示,设为片材主体部10由电介质层11、第一电极片12以及第二电极片15构成。另外,在第一连接部120以及第二连接部130中,也未图示出第一熔接限制层22、第一连接熔接层25、第二熔接限制层32以及第二连接熔接层35。
此外,第一连接部120以及第二连接部130也可以设为不具有第一熔接限制层22以及第二熔接限制层32的结构。另外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34除了热塑性材料以外,还可以应用具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片。
如上所述,端子部10b具备第一端子部10b1、第二端子部10b2、变形允许部10b3。在此,第一电极片12配置于第一端子部10b1并且也配置于第二端子部10b2。但是,第一电极片12也可以仅配置于第一端子部10b1。另一方面,第二电极片15仅配置于第二端子部10b2。但是,第二电极片15也可以配置于第一端子部10b1并且也配置于第二端子部10b2。
第一引线21的第一导通部21b与第一端子部10b1连接,第一连接保护层24将第一导通部21b覆盖。第二引线31的第二导通部31b与第二端子部10b2连接,第二连接保护层34将第二导通部31b覆盖。即,第一导通部21b和第二导通部31b配置为在电介质层11的面方向(图22以及图23的左右方向)上偏移。
在此,第一导通部21b配置在电介质层11的第一表面侧,第二导通部31b配置在电介质层11的第二表面侧。即,第一导通部21b和第二导通部31b配置在电介质层11的厚度方向上的表背相反侧的表面上。
进一步地,在第一连接部120中,尤其是第一固接层123具有厚度。因此,包括第一导通部21b的第一连接部120从电介质层11的第一表面向面法线方向突出。另外,在第二连接部130中,尤其是第二固接层133具有厚度。因此,包括第二导通部31b的第二连接部130从电介质层11的第二表面向面法线方向突出。而且,第一导通部21b和第二导通部31b的突出方向相反。
在此,端子部10b在第一端子部10b1与第二端子部10b2的边界部具备变形允许部10b3。即,变形允许部10b3形成于第一导通部21b与第二导通部31b的偏移方向上的边界部。变形允许部10b3允许第一端子部10b1和第二端子部10b2在面法线方向上的相对移动。
详细而言,第一端子部10b1和第二端子部10b2配置为,在片材主体部10的面法线方向(电介质层11的厚度方向)上,第一端子部10b1中的第一电极片12与第二端子部10b2中的第二电极片15之间的距离比与基于变形允许部10b3的变形前的状态相当的换能器部10a中的第一电极片12与第二电极片15之间的对置距离D(图23所示)短。
尤其是,在片材主体部10的面法线方向上,第一导通部21b与第二导通部31b之间的距离比变形前的第一电极片12与第二电极片15之间的对置距离D短。
在此,在本例中,变形允许部10b3是从电介质层11的第一表面切割至第二表面而成的狭缝。而且,如图23所示,形成狭缝的对接面成为在电介质层11的厚度方向上错开的状态。即,第一导通部21b与第二导通部31b在电介质层11的厚度方向的距离比与基于变形允许部10b3的变形前的状态相当的换能器部10a中的第一电极片12与第二电极片15之间的对置距离D短。
如上所述,第一导通部21b和第二导通部31b在面方向上偏移,在此基础上,电介质层11具备变形允许部10b3。变形允许部10b3以使得第一导通部21b和第二导通部31b在电介质层11的厚度方向上接近的方式发挥作用。换言之,与第一导通部21b对置的电介质层11的部位和与第二导通部31b对置的电介质层11的部位不位于同一平面上,而是在电介质层11的厚度方向上错开。
因而,包括第一导通部21b、第一电极片12以及电介质层11的部位的厚度方向上的范围与包括第二导通部31b、第二电极片15以及电介质层11的部位的厚度方向上的范围大部分重叠。尤其是,构成为包括第一电极片12以及第一导通部21b的第一导电范围和构成为包括第二电极片15以及第二导通部31b的第二导电范围在电介质层11的厚度方向上大部分重叠。
即,即使在第一引线21和第二引线31配置于电介质层11的表背相反侧的情况下,端子部10b整体的厚度H也较小。其结果是,能够减小构成换能器300的静电片整体的最大厚度。
进一步地,第二电极片15配置于第二端子部10b2的中央部,未配置于第二端子部10b2中的狭缝侧的边缘。另一方面,第一电极片12遍及第一端子部10b1以及第二端子部10b2地配置。因而,在狭缝的周围(形成狭缝的边缘),仅配置有第一电极片12而未配置第二电极片15。因而,在第一端子部10b1和第二端子部10b2在厚度方向上错开的情况下,能够防止第一电极片12与第二电极片15接触。
另外,虽未图示,但在狭缝的周围未配置第一电极片12而仅配置有第二电极片15的情况下,也可起到与上述同样的效果。另外,虽未图示,但在狭缝的周围未配置第一电极片12以及第二电极片15的情况下,也可起到与上述同样的效果。
(15、第五例的换能器400)
参照图24对构成第五例的换能器400的静电片进行说明。相对于第四例的换能器300,第五例的换能器400的变形允许部10b3不同。
在本例中,变形允许部10b3通过由弹性体形成的电介质层11的弯曲变形而构成。第一端子部10b1的电介质层11和第二端子部10b2的电介质层11通过变形允许部10b3的电介质层11而连续地连接。通过电介质层11的弯曲变形来变形为台阶状而形成变形允许部10b3。
这样,变形允许部10b3能够将第一端子部10b1和第二端子部10b2配置为,在片材主体部10的面法线方向(电介质层11的厚度方向)上,第一端子部10b1中的第一电极片12与第二端子部10b2中的第二电极片15之间的距离比与基于变形允许部10b3的变形前的状态相当的换能器部10a中的第一电极片12与第二电极片15之间的对置距离D短。
尤其是,在片材主体部10的面法线方向上,第一导通部21b与第二导通部31b之间的距离比与基于变形允许部10b3的变形前的状态相当的换能器部10a中的第一电极片12与第二电极片15之间的对置距离D短。
因而,即使在将第一引线21和第二引线31配置于电介质层11的表背相反侧的情况下,端子部10b整体的厚度H也较小。其结果是,能够减小构成换能器400的静电片整体的最大厚度。
进一步地,第一电极片12配置于第一端子部10b1,未配置于第二端子部10b2。另一方面,第二电极片15未配置于第一端子部10b1而配置于第二端子部10b2。这样,通过将第一电极片12以及第二电极片15分别仅配置于第一端子部10b1以及第二端子部10b2,从而使得端子部10b整体的厚度H变得更小。
另外,在能够在片材主体部10的面方向上较长地确保第一端子部10b1与第二端子部10b2之间的距离的情况下,优选本例的变形允许部10b3。在该情况下,能够可靠地使第一端子部10b1的电介质层11与第二端子部10b2的电介质层11大幅度地错开,并且使电介质层11的形状成为简易的形状。
此外,在本例中,第一连接部120以及第二连接部130也可以设为不具有第一熔接限制层22以及第二熔接限制层32的结构。另外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34除了热塑性材料以外,还可以应用具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片。
(16、第六例的换能器500)
参照图26对构成第六例的换能器500的静电片进行说明。相对于第二例的换能器100,第六例的换能器500是不具备第一熔接限制层22以及第二熔接限制层32的结构,并且第一连接部120和第二连接部130在片材主体部10的端子部10b上不偏移地配置。但是,第一连接部120和第二连接部130也可以偏移地配置。
参照图27,对构成第六例的换能器500的静电片的制造方法进行说明。首先,将电介质层11的原材料、第一电极片12以及第二电极片15配置在规定位置(S21)。具体而言,将第一电极片12配置于电介质层11的原材料的第一表面侧,将第二电极片15配置于电介质层11的原材料的第二表面侧。
接着,对层叠体整体一边在厚度方向上进行加压,一边进行加热(S22)。由此,使由热塑性弹性体形成的电介质层11的原材料的一部分熔融而将第一电极片12埋设于电介质层11的原材料的第一表面侧。这样,电介质层11的原材料的一部分形成第一主熔接层13,将电介质层11与第一电极片12接合。另外,使由热塑性弹性体形成的电介质层11的另一部分熔融而将第二电极片15埋设于电介质层11的原材料的第二表面侧。这样,电介质层11的原材料的另一部分形成第二主熔接层16,将电介质层11与第二电极片15接合。
接着,将第一引线21配置于第一电极片12侧,且将第二引线31配置于第二电极片15侧(S23)。接着,通过对第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12的连接区域进行焊接,从而形成第一固接层123(S24)。进一步地,通过对第二引线31的第二导通部31b与第二电极片15的连接区域进行焊接,从而形成第二固接层133(S24)。
接着,以将第一引线21的第一导通部21b以及第一固接层123覆盖的方式配置第一连接保护层24的原材料,并且,以将第二引线31的第二导通部31b以及第二固接层133覆盖的方式配置第二连接保护层34的原材料(S25)。
接着,对连接保护层24、34的原材料的部分在厚度方向上进行加压,并且进行加热(S26)。由此,使由热塑性弹性体形成的第一连接保护层24的原材料的一部分以及电介质层11的一部分熔融,作为该熔融部分的第一连接熔接层25将电介质层11、第一电极片12、第一引线21、第一固接层123、第一连接保护层24接合。
进一步地,使由热塑性弹性体形成的第二连接保护层34的原材料的一部分以及电介质层11的一部分熔融,作为该熔融部分的第二连接熔接层35将电介质层11、第二电极片15、第二引线31、第二固接层133、第二连接保护层34接合。
如上所述,将第一引线21以及第一连接保护层24配置于第一电极片12中的与电介质层11相反侧的表面(第一外表面12c)侧。因而,不是引出到外部的电极,而是在作为换能器500而发挥功能的第一电极片12本身上接合第一引线21以及第一连接保护层24。因而,不需要外部电极,因此能够实现换能器500的制造成本的降低。
在此,经由第一电极片12的第一贯通孔12a而形成的部位即电介质层11与第一连接保护层24的边界部位通过熔接材料的熔接而接合。这里的熔接材料是电介质层11的一部分以及第一连接保护层24的一部分中的至少一方。即,不用使用挥发型粘合剂以及有机溶剂,就能将两者接合。因此,能够抑制VOC的排出。
进一步地,第一连接保护层24与电介质层11通过熔接材料(应用各自的一部分)而接合。能够通过将第一引线21以及第一连接保护层24配置于第一电极片12中的电介质层11的相反侧的表面(第一外表面12c)侧而实现该结构。在该情况下,第一电极片12以及第一引线21介于第一连接保护层24与电介质层11之间。但是,由于第一电极片12具有第一贯通孔12a,因此第一连接保护层24和电介质层11能够在隔着第一电极片12以及第一引线21的状态下接合。
即,第一电极片12的一部分以及第一引线21的第一导通部21b成为埋设于接合的第一连接保护层24以及电介质层11中的状态。因而,第一电极片12与第一引线21可靠地维持电连接的状态。此外,能够维持将第一电极片12接合于电介质层11的状态。
进一步地,第一电极片12与第一连接保护层24的边界部位通过熔接材料的熔接而接合。这里的熔接材料是第一连接保护层24的原材料的一部分。在该情况下,也与上述同样地,不用使用挥发型粘合剂以及有机溶剂就能将两者接合。因而,能够抑制VOC的排出。
进一步地,第一连接保护层24与第一电极片12通过熔接材料而接合。这里的熔接材料是第一连接保护层24的原材料的一部分。而且,熔接的第一电极片12的部位包括第一电极片12的第一贯通孔12a的内周面。通过熔接材料(应用第一连接保护层24的一部分)的熔接,将第一连接保护层24分别与第一电极片12的第一外表面12c以及第一贯通孔12a的内周面接合。因而,使第一连接保护层24与第一电极片12大范围地接合。
第一引线21的第一导通部21b存在于这样接合的第一连接保护层24与第一电极片12之间。即,第一引线21的第一导通部21b成为埋设于接合的第一连接保护层24以及第一电极片12的状态。因而,第一电极片12与第一引线21可靠地维持电连接的状态。此外,上述对第一电极片12侧进行了说明,但对于第二电极片15侧也是同样的。
另外,在不存在第一连接保护层24以及第二连接保护层34的区域中,电介质层11与第一电极片12、以及电介质层11与第二电极片15通过熔接材料的熔接而接合。这里的熔接材料是电介质层11的一部分。
而且,与第一电极片12熔接的熔接部位包括第一电极片12的第一内表面12b以及第一电极片12的第一贯通孔12a的内周面。与第二电极片15熔接的熔接部位包括第二电极片15的第二内表面15b以及第二电极片15的第二贯通孔15a的内周面。在该情况下,也与上述同样地,不用使用挥发型粘合剂以及溶剂就能将两者接合。因而,能够抑制VOC的排出。而且,通过将第一贯通孔12a的内周面以及第二贯通孔15a的内周面作为熔接部位,使两者更牢固地接合。
此外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34可以应用具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片。在该情况下,成为不具备第一连接熔接层25以及第二连接熔接层35的结构。另外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34不用进行加热就能够粘贴。
(17、第七例的换能器600)
参照图28对构成第七例的换能器600的静电片进行说明。如图28所示,换能器600是不具有第六例的换能器500中的第一固接层123以及第二固接层133的结构。即,第一连接保护层24直接对第一引线21的第一导通部21b进行保护,第二连接保护层34直接对第二引线31的第二导通部31b进行保护。在第一连接保护层24以及第二连接保护层34的接合力足够的情况下,能够应用本方式。
(18、第八例的换能器700)
参照图29,对构成第八例的换能器700的静电片进行说明。如图29所示,电介质层11由非热塑性材料形成,并具有在层叠方向(厚度方向)上连通的孔。电介质层11例如使用非热塑性材料的弹性体的发泡材料。另外,除了弹性体之外,电介质层11还可以应用非热塑性材料的无纺布等透气性良好的材料。由于电介质层11为非热塑性材料,因此即使被加热也不会熔融。
另外,为了将电介质层11与第一电极片12接合,换能器700在电介质层11与第一电极片12之间具备与电介质层11以及第一电极片12分体的第一主熔接层13。第一主熔接层13将第一电极片12的第一内表面12b的一部分与电介质层11接合,并且将第一电极片12的第一贯通孔12a的内周面的一部分与电介质层11接合。因而,第一电极片12的第一贯通孔12a不会全部被闭塞,维持至少一部分贯通的状态。
进一步地,为了将电介质层11与第二电极片15接合,换能器700在电介质层11与第二电极片15之间具备与电介质层11以及第二电极片15分体的第二主熔接层16。第二主熔接层16将第二电极片15的第二内表面15b的一部分与电介质层11接合,并且将第二电极片15的第二贯通孔15a的内周面的一部分与电介质层11接合。因而,第二电极片15的第二贯通孔15a不会全部被闭塞,维持在至少一部分贯通的状态。
第一主熔接层13以及第二主熔接层16由热塑性材料的弹性体(熔接材料)形成。而且,第一主熔接层13以及第二主熔接层16例如由粒子状的原材料形成,通过加热而熔融,通过自身的熔接将对象物接合。另外,第一主熔接层13以及第二主熔接层16与电介质层11是分体的,但是以在固化的状态下具有与电介质层11相同程度的弹性模量为宜。
如上所述,电介质层11具有在层叠方向上连通的孔,并且第一电极片12的第一贯通孔12a的至少一部分未被闭塞,且第二电极片15的第二贯通孔15a的至少一部分未被闭塞。因而,由电介质层11、第一电极片12以及第二电极片15构成的层叠体在层叠方向上具有透气性。因而,换能器700优选应用于需要透气性的部位。
在此,第一连接保护层24以及第二连接保护层34与第一例相同。因而,第一连接保护层24通过自身的熔接而与电介质层11、第一电极片12、第一引线21以及第一固接层123接合。另外,第二连接保护层34通过自身的熔接而与电介质层11、第二电极片15、第二引线31以及第二固接层133接合。在本例中,第一连接熔接层25仅由第一连接保护层24的一部分构成,第二连接熔接层35仅由第二连接保护层34的一部分构成。
接下来,参照图30对构成换能器700的静电片的制造方法进行说明。将第一电极片12以及第一引线21配置在规定位置(S31),进行焊接(S32)。这样,形成第一固接层123。接着,将第二电极片15以及第二引线31配置在规定位置(S33),进行焊接(S34)。这样,形成第二固接层133。
接着,将电介质层11、第一电极片12、第一引线21、第一固接层123、第一主熔接层13的熔接材料以及第一连接保护层24配置在规定位置(S35)。然后,对片材整体在厚度方向上进行加压并进行加热(S36)。由此,使由热塑性弹性体形成的第一主熔接层13的熔接材料以及第一连接保护层24的一部分熔融,通过它们的熔接,将电介质层11、第一电极片12、第一引线21、第一固接层123、第一主熔接层13以及第一连接保护层24接合。
接着,将在S36中一体化的片材、第二电极片15、第二引线31、第二固接层133、第二主熔接层16的熔接材料以及第二连接保护层34配置在规定位置(S37)。然后,对片材整体在厚度方向上进行加压并进行加热(S38)。由此,使由热塑性弹性体形成的第二主熔接层16的熔接材料以及第二连接保护层34的一部分熔融,通过它们的熔接,将一体化的片材、第二电极片15、第二导线31、第二固接层133、第二主熔接层16以及第二连接保护层34接合。
此外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34可以应用具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片。在该情况下,成为不具备第一连接熔接层25以及第二连接熔接层35的结构。另外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34不用进行加热就能够粘贴。
(19、第九例的换能器800)
参照图31对构成第九例的换能器800的静电片进行说明。如图31所示,与第八例的换能器700中的电介质层11同样地,电介质层11由非热塑性材料形成,并且具有在层叠方向(厚度方向)上连通的孔。进一步地,换能器800与第八例的换能器700同样地具备第一主熔接层13以及第二主熔接层16。
另外,在本例中,第一连接保护层24以及第二连接保护层34由非热塑性材料形成。即,第一连接保护层24以及第二连接保护层34与电介质层11同样地,即使被加热也不会熔融。
另外,为了将第一连接保护层24与其他构件接合,换能器800具备与电介质层11以及第一连接保护层24不同材料的第一连接熔接层25。进一步地,为了将第二连接保护层34与其他构件接合,换能器800具备与电介质层11以及第二连接保护层34不同材料的第二连接熔接层35。
第一连接熔接层25以及第二连接熔接层35由热塑性材料的弹性体(熔接材料)形成。而且,第一连接熔接层25以及第二连接熔接层35例如由粒子状的原材料形成,通过加热而熔融,通过自身的熔接与对象物接合。另外,第一连接熔接层25以及第二连接熔接层35与电介质层11、第一连接保护层24以及第二连接保护层34是分体的,但是以在固化的状态下具有与它们相同程度的弹性模量为宜。
接下来,参照图32A以及图32B对构成换能器800的静电片的制造方法进行说明。将第一电极片12以及第一引线21配置在规定位置(S41),进行焊接(S42)。这样,形成第一固接层123。接着,将第二电极片15以及第二引线31配置在规定位置(S43),进行焊接(S44)。这样,形成第二固接层133。
接着,将电介质层11、第一电极片12、第一引线21、第一固接层123以及第一主熔接层13的熔接材料配置在规定位置(S45)。然后,对片材整体在厚度方向上进行加压并进行加热(S46)。由此,使由热塑性弹性体形成的第一主熔接层13的熔接材料熔融,通过第一主熔接层13的熔接,将电介质层11、第一电极片12、第一引线21、第一固接层123以及第一主熔接层13接合。
接着,配置在S46中一体化的片材、第一连接保护层24以及第一连接熔接层25的熔接材料(S47)。然后,对第一连接保护层24的部分在厚度方向上进行加压并进行加热(S48)。由此,使由热塑性弹性体形成的第一连接熔接层25的熔接材料熔融,通过第一连接熔接层25的熔接,将各构件接合。
接着,将在S48中一体化的片材、第二电极片15、第二引线31、第二固接层133以及第二主熔接层16的熔接材料配置在规定位置(S49)。然后,对片材整体在厚度方向上进行加压并进行加热(S50)。由此,使由热塑性弹性体形成的第二主熔接层16的熔接材料熔融,通过第二主熔接层16的熔接,将各构件接合。
接着,将在S50中一体化的片材、第二连接保护层34以及第二连接熔接层35的熔接材料配置在规定位置(S51)。然后,对第二连接保护层34的部分在厚度方向上进行加压并进行加热(S52)。由此,使由热塑性弹性体形成的第二连接熔接层35的熔接材料熔融,通过第二连接熔接层35的熔接,将各构件接合。
(20、第十例的换能器900)
参照图33对构成第十例的换能器900的静电片进行说明。如图33所示,电介质层11由非热塑性材料的弹性体形成。另外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34由热塑性材料的弹性体形成,形成为与端子部10b中的电介质层11的外形大致相同的外形。
第一连接保护层24通过自身的熔接而与电介质层11、第一电极片12、第一引线21以及第一固接层123接合。即,第一连接保护层24的一部分成为第一熔接层51。第一熔接层51作为将电介质层11与第一电极片12接合的第一主熔接层而发挥功能,并且作为对第一引线21和第一固接层123进行保护的第一连接熔接层而发挥功能。
另外,第二连接保护层34通过自身的熔接而与电介质层11、第二电极片15、第二引线31以及第二固接层133接合。即,第二连接保护层34的一部分成为第二熔接层52。第二熔接层52作为将电介质层11与第二电极片15接合的第二主熔接层而发挥功能,并且作为对第二引线31和第二固接层133进行保护的第二连接熔接层而发挥功能。
接下来,参照图34对构成换能器900的静电片的制造方法进行说明。将第一电极片12以及第一引线21配置在规定位置(S61),进行焊接(S62)。这样,形成第一固接层123。接着,将第二电极片15以及第二引线31配置在规定位置(S63),进行焊接(S64)。这样,形成第二固接层133。
接着,将电介质层11、第一电极片12、第一引线21、第一固接层123、第一连接保护层24、第二电极片15、第二引线31、第二固接层133、第二连接保护层34配置在规定位置(S65)。然后,对片材整体在厚度方向上进行加压并进行加热(S66)。由此,使由热塑性弹性体形成的第一连接保护层24的熔接材料熔融,通过第一连接保护层24的熔接,将各构件接合。进一步地,使由热塑性弹性体形成的第二连接保护层34的熔接材料熔融,通过第二连接保护层34的熔接,将各构件接合。
(21、第十一例的换能器1000)
参照图35对构成第十一例的换能器1000的静电片进行说明。如图35所示,相对于第六例的换能器500,换能器1000还具备第一加强层61以及第二加强层62。
第一加强层61配置于第一电极片12的第一内表面12b侧、即电介质层11与第一电极片12之间。第一加强层61具有比第一电极片12的第一贯通孔12a小的多个贯通孔。第一加强层61与第一电极片12同样地是由导电性纤维形成的布、即导电性的织物或无纺布。第一加强层61也可以应用具有柔软性以及伸缩性的薄膜的冲孔金属。
而且,第一加强层61经由第一电极片12的第一贯通孔12a而固接于第一固接层123。即,第一固接层123在使第一电极片12介于第一引线21与第一加强层61之间的状态下将它们固定。因而,使得第一引线21与第一电极片12的接合变得牢固。
第二加强层62配置于第二电极片15的第二内表面15b侧、即电介质层11与第二电极片15之间。第二加强层62具有比第二电极片15的第二贯通孔15a小的多个贯通孔。第二加强层62与第二电极片15同样地是由导电性纤维形成的布、即导电性的织物或无纺布。第二加强层62也可以应用冲孔金属。
而且,第二加强层62经由第二电极片15的第二贯通孔15a而固接于第二固接层133。即,第二固接层133在使第二电极片15介于第二引线31与第二加强层62之间的状态下将它们固定。因而,使得第二引线31与第二电极片15的接合变得牢固。
接下来,参照图36对构成换能器1000的静电片的制造方法进行说明。将第一电极片12、第一引线21以及第一加强层61配置在规定位置(S71),进行焊接(S72)。这样,形成第一固接层123。即,第一固接层123利用第一加强层61而将第一引线21与第一电极片12牢固地固接。
接着,将第二电极片15、第二引线31以及第二加强层62配置在规定位置(S73),进行焊接(S74)。这样,形成第二固接层133。即,第二固接层133利用第二加强层62而将第二引线31与第二电极片15牢固地固接。
接着,将电介质层11、第一电极片12、第一引线21、第一加强层61、第一固接层123、第一连接保护层24、第二电极片15、第二引线31、第二加强层62、第二固接层133、第二连接保护层34配置在规定位置(S75)。然后,对片材整体在厚度方向上进行加压并进行加热(S76)。由此,使由热塑性弹性体形成的电介质层11的一部分、第一连接保护层24的一部分以及第二连接保护层34的一部分熔融,通过该部分的熔接,将各构件接合。
此外,第一加强层61以及第二加强层62能够应用在具有第一夹具23以及第二夹具33的上述的例子中。在该情况下,第一加强层61与第一夹具23的第一腿部23a直接接触,且与第一电极片12直接接触,由此能够经由第一夹具23使第一电极片12与第一导通部21b可靠地电连接。另外,对于第二加强层62而言也是同样的。
此外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34可以应用具有粘接层或粘合层的树脂制的绝缘片。在该情况下,成为不具备第一连接熔接层25以及第二连接熔接层35的结构。另外,第一连接保护层24以及第二连接保护层34不用进行加热就能够粘贴。
(22、第十二例的换能器1100)
参照图37对构成第十二例的换能器1100的静电片进行说明。如图37所示,换能器1100相对于第七例的换能器600在以下方面不同。第一引线21的第一导通部21b缠绕于第一电极片12,第二导线31的第二导通部31b缠绕于第二电极片15。除此以外,两者实质上相同。由此,成为第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12牢固地接合的状态。另外,成为第二引线31的第二导通部31b与第二电极片15牢固地接合的状态。
参照图38对构成换能器1100的静电片的制造方法进行说明。将第一引线21缠绕地配置在第一电极片12上(S81)。接着,将第二引线31缠绕地配置在第二电极片15上(S82)。接着,将电介质层11、第一电极片12、第一引线21、第一连接保护层24、第二电极片15、第二引线31、第二连接保护层34配置在规定位置(S83)。
接着,对片材整体在厚度方向上进行加压并进行加热(S84)。由此,使由热塑性弹性体形成的电介质层11的一部分、第一连接保护层24的一部分以及第二连接保护层34的一部分熔融,通过该部分的熔接,将各构件接合。
(23、第十三例的换能器1200)
参照图39对构成第十三例的换能器1200的静电片进行说明。如图39所示,换能器1200相对于第六例的换能器500在以下方面不同。第一引线21的第一导通部21b缠绕于第一电极片12,在该状态下,第一固接层123将第一引线21的第一导通部21b和第一电极片12固接。进一步地,第二引线31的第二导通部31b缠绕于第二电极片15,在该状态下,第二固接层133将第二引线31的第二导通部31b和第二电极片15固接。除此以外,两者实质上相同。由此,成为第一引线21的第一导通部21b与第一电极片12牢固地接合的状态。另外,成为第二引线31的第二导通部31b与第二电极片15牢固地接合的状态。
参照图40对构成换能器1200的静电片的制造方法进行说明。将第一引线21的第一导通部21b缠绕地配置在第一电极片12上(S91),进行焊接(S92)。这样,在将第一引线21的第一导通部21b缠绕于第一电极片12的状态下,形成第一固接层123。接着,将第二引线31的第二导通部31b缠绕地配置在第二电极片15上(S93),进行焊接(S94)。这样,在将第二引线31的第二导通部31b缠绕于第二电极片15的状态下,形成第二固接层133。
接着,将电介质层11、第一电极片12、第一引线21、第一固接层123、第一连接保护层24、第二电极片15、第二引线31、第二固接层133、第二连接保护层34配置在规定位置(S95)。然后,对片材整体在厚度方向上进行加压并进行加热(S96)。由此,使由热塑性弹性体形成的电介质层11的一部分、第一连接保护层24的一部分以及第二连接保护层34的一部分熔融,通过该部分的熔接,将各构件接合。
(其他)
此外,上述例子的各结构能够适当地相互替换。在该情况下,在替换后的结构中,起到与相应的结构相关的效果。

Claims (15)

1.一种换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述换能器(1、100、200、300、400)具备:
电介质层(11);
第一电极片(12),其具备多个第一贯通孔(12a),且配置于所述电介质层(11)的第一表面侧;
第一主熔接层(13),其由熔接材料形成,配置为所述电介质层(11)中的所述第一表面侧的至少一部分或者作为独立构件而与所述电介质层(11)的所述第一表面接合,并通过所述熔接材料的熔接而将所述电介质层(11)和所述第一电极片(12)接合;以及
第一熔接限制层(22),其在所述第一电极片(12)与所述第一主熔接层(13)之间局部地配置,对所述第一主熔接层(13)与所述第一电极片(12)熔接的情况进行限制,使得所述第一电极片(12)的至少一部分配置于所述第一主熔接层(13)的外部。
2.根据权利要求1所述的换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述第一熔接限制层(22)由能够限制所述熔接材料的通过的材料形成。
3.根据权利要求1或2所述的换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述第一熔接限制层(22)的外缘部埋设于所述第一主熔接层(13)。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述第一主熔接层(13)配置为在不存在所述第一熔接限制层(22)的区域将所述第一电极片(12)的一部分埋设,使得所述第一电极片(12)的所述一部分不向所述第一主熔接层(13)的外部露出。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述第一熔接限制层(22)以与所述第一电极片(12)非接合的状态配置。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述第一熔接限制层(22)由具有比所述熔接材料的软化点高的软化点的材料形成。
7.根据权利要求6所述的换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述第一熔接限制层(22)为树脂片。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述换能器(1、100、200、300、400)还具备第一引线(21),所述第一引线(21)与所述第一电极片(12)中的因所述第一熔接限制层(22)而配置于所述第一主熔接层(13)的外部的部分电连接。
9.根据权利要求8所述的换能器(100、200、300、400),其中,
所述换能器(100、200、300、400)还具备第一固接层(123),所述第一固接层(123)由导电性接合材料构成,在面对所述第一熔接限制层(22)的区域中,将所述第一电极片(12)和所述第一引线(21)固接为电连接的状态。
10.根据权利要求8或9所述的换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述换能器(1、100、200、300、400)还具备第一连接保护层(24),所述第一连接保护层(24)在面对所述第一熔接限制层(22)的区域中将所述第一电极片(12)以及所述第一引线(21)覆盖。
11.根据权利要求10所述的换能器(1、100、200、300、400),其中,
所述换能器(1、100、200、300、400)还具备第一连接熔接层(25),所述第一连接熔接层(25)由熔接材料形成,配置为所述第一连接保护层(24)的至少一部分或者作为独立构件而与所述第一连接保护层(24)接合,通过所述熔接材料的熔接将所述第一电极片(12)和所述第一连接保护层(24)接合。
12.根据权利要求8~11中任一项所述的换能器(1、200),其中,
所述第一引线(21)的导通部(21b)在面对所述第一熔接限制层(22)的区域中,缠绕于所述第一电极片(12)。
13.一种换能器的制造方法,其是权利要求1~12中任一项所述的换能器(1、100、200、300、400)的制造方法,其中,
通过按照所述电介质层(11)、所述第一主熔接层(13)的原材料、所述第一熔接限制层(22)、所述第一电极片(12)的顺序进行层叠而形成层叠体,
通过从所述第一电极片(12)的第一外表面(12c)侧对所述层叠体进行加热,使所述第一主熔接层(13)的所述原材料熔融,形成在除了面对所述第一熔接限制层(22)的区域以外的区域中通过所述第一主熔接层(13)将所述电介质层(11)与所述第一电极片(12)接合并且在面对所述第一熔接限制层(22)的区域中使所述第一电极片(12)露出的状态。
14.一种换能器的制造方法,其是权利要求9所述的换能器(1、100、200、300、400)的制造方法,其中,
通过按照所述电介质层(11)、所述第一主熔接层(13)的原材料、所述第一熔接限制层(22)、所述第一电极片(12)的顺序进行层叠而形成层叠体,
通过从所述第一电极片(12)的第一外表面(12c)侧对所述层叠体进行加热,使所述第一主熔接层(13)的所述原材料熔融,形成在除了面对所述第一熔接限制层(22)的区域以外的区域中通过所述第一主熔接层(13)将所述电介质层(11)与所述第一电极片(12)接合并且在面对所述第一熔接限制层(22)的区域中使所述第一电极片(12)露出的状态,
通过所述第一固接层(123)将在面对所述第一熔接限制层(22)的区域中露出的所述第一电极片(12)与所述第一引线(21)固接为电连接的状态。
15.一种换能器的制造方法,其是权利要求10所述的换能器(100、200、300、400)的制造方法,其中,
通过按照所述电介质层(11)、所述第一主熔接层(13)的原材料、所述第一熔接限制层(22)、所述第一电极片(12)的顺序进行层叠而形成层叠体,
通过从所述第一电极片(12)的第一外表面(12c)侧对所述层叠体进行加热,使所述第一主熔接层(13)的所述原材料熔融,形成在除了面对所述第一熔接限制层(22)的区域以外的区域中通过所述第一主熔接层(13)将所述电介质层(11)与所述第一电极片(12)接合并且在面对所述第一熔接限制层(22)的区域中使所述第一电极片(12)露出的状态,
在面对所述第一熔接限制层(22)的区域中将所述第一引线(21)连接于所述第一电极片(12)的状态下,利用所述第一连接保护层(24)将所述第一电极片(12)以及所述第一引线(21)覆盖。
CN202210064114.7A 2017-11-30 2018-11-30 换能器及其制造方法 Active CN114466296B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210064114.7A CN114466296B (zh) 2017-11-30 2018-11-30 换能器及其制造方法

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017229920A JP7029946B2 (ja) 2017-11-30 2017-11-30 トランスデューサ
JP2017-229920 2017-11-30
JP2018-178216 2018-09-25
JP2018178216A JP7132805B2 (ja) 2018-09-25 2018-09-25 トランスデューサ
JP2018-181451 2018-09-27
JP2018181451A JP7132808B2 (ja) 2018-09-27 2018-09-27 トランスデューサ及びその製造方法
JP2018223155A JP7250490B2 (ja) 2018-11-29 2018-11-29 トランスデューサ
JP2018-223155 2018-11-29
CN202210064114.7A CN114466296B (zh) 2017-11-30 2018-11-30 换能器及其制造方法
CN201880060603.7A CN111133773B (zh) 2017-11-30 2018-11-30 换能器及其制造方法
PCT/JP2018/044267 WO2019107558A1 (ja) 2017-11-30 2018-11-30 トランスデューサ及びその製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880060603.7A Division CN111133773B (zh) 2017-11-30 2018-11-30 换能器及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114466296A true CN114466296A (zh) 2022-05-10
CN114466296B CN114466296B (zh) 2023-07-14

Family

ID=66664918

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880060603.7A Active CN111133773B (zh) 2017-11-30 2018-11-30 换能器及其制造方法
CN202210064114.7A Active CN114466296B (zh) 2017-11-30 2018-11-30 换能器及其制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880060603.7A Active CN111133773B (zh) 2017-11-30 2018-11-30 换能器及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11265658B2 (zh)
EP (1) EP3668115A4 (zh)
CN (2) CN111133773B (zh)
WO (1) WO2019107558A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6799518B2 (ja) * 2017-10-12 2020-12-16 株式会社オートネットワーク技術研究所 センサユニット
EP3668115A4 (en) * 2017-11-30 2021-03-17 Sumitomo Riko Company Limited CONVERTER AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
JP6800190B2 (ja) 2018-09-20 2020-12-16 住友理工株式会社 カバー装着用グロメット及びカバー
JP7319836B2 (ja) * 2019-06-13 2023-08-02 住友理工株式会社 静電型トランスデューサ

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005244962A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Toko Inc 圧電素子
JP2007057455A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Seiko Epson Corp 圧力センサ及び圧力センサの製造方法
CN101228540A (zh) * 2005-07-22 2008-07-23 泰克斯蒂尔玛股份公司 带有芯片的纺织片物料,尤其是标签
CN101400013A (zh) * 2007-09-27 2009-04-01 雅马哈株式会社 静电扬声器
JP2010089496A (ja) * 2008-09-12 2010-04-22 Yupo Corp 導電層を備えたエレクトレット
US20100156244A1 (en) * 2008-09-18 2010-06-24 Marc Lukacs Methods for manufacturing ultrasound transducers and other components
CN103765179A (zh) * 2011-11-14 2014-04-30 欧姆龙株式会社 电容式压力传感器和其制造方法及输入装置
US20160190423A1 (en) * 2013-09-20 2016-06-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic wave device and manufacturing method for same
CN107039577A (zh) * 2015-10-29 2017-08-11 精工爱普生株式会社 压电元件、压电模块、电子设备以及压电元件的制造方法
CN107028621A (zh) * 2016-02-04 2017-08-11 精工爱普生株式会社 超声波换能器、超声波探头以及超声波装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2072890U (zh) * 1990-09-10 1991-03-13 黄玉贵 电线线路装订机
CN2083997U (zh) * 1991-03-19 1991-09-04 吴雄良 感应加热熔接工程塑料用的熔接物
JP3105645B2 (ja) 1992-05-27 2000-11-06 呉羽化学工業株式会社 圧電素子およびその製造方法
US5393184A (en) * 1993-09-20 1995-02-28 Beeuwkes, Iii; Reinier Self retained stapled construction
US5752851A (en) * 1996-02-05 1998-05-19 Ford Motor Company Circuit clip connector
CN2679881Y (zh) * 2003-12-02 2005-02-16 吴英瑞 麦克风导线固定装置
JP3105645U (ja) 2004-06-02 2004-11-18 渡辺建工株式会社 太陽光発電モジュールの折板屋根への設置構造
JP2007180201A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Yamaha Corp 半導体装置
DE102008062021A1 (de) 2008-08-18 2010-03-04 Epcos Ag Piezoaktor in Vielschichtbauweise
JP5545117B2 (ja) * 2010-08-11 2014-07-09 ヤマハ株式会社 静電型面スピーカ装置
JP5465337B2 (ja) 2010-10-28 2014-04-09 京セラ株式会社 積層型圧電素子およびそれを用いた噴射装置ならびに燃料噴射システム
JP5267586B2 (ja) * 2011-01-28 2013-08-21 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2013035974A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Tokai Rubber Ind Ltd 柔軟導電材料
KR101514620B1 (ko) * 2011-11-29 2015-04-22 스미토모 리코 가부시키가이샤 고분자 스피커
JP5729280B2 (ja) * 2011-11-30 2015-06-03 ヤマハ株式会社 静電型スピーカ
JP5691080B2 (ja) * 2012-07-25 2015-04-01 株式会社ビスキャス 振動発電体およびその製造方法と発電方法
JP6271887B2 (ja) * 2013-07-10 2018-01-31 キヤノン株式会社 静電容量型トランスデューサ、プローブ、及び被検体情報取得装置
US20150085519A1 (en) * 2013-09-25 2015-03-26 Ford Global Technologies, Llc Optical grade light pipe
CN103607684B (zh) * 2013-11-29 2019-01-18 上海集成电路研发中心有限公司 电容式硅麦克风及其制备方法
EP3042784B1 (en) * 2015-01-06 2018-01-10 Philips Lighting Holding B.V. Liquid immersion transfer of electronics
CN106612483A (zh) * 2015-10-27 2017-05-03 张侠辅 搧动式扬声器
EP3668115A4 (en) * 2017-11-30 2021-03-17 Sumitomo Riko Company Limited CONVERTER AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005244962A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Toko Inc 圧電素子
CN101228540A (zh) * 2005-07-22 2008-07-23 泰克斯蒂尔玛股份公司 带有芯片的纺织片物料,尤其是标签
JP2007057455A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Seiko Epson Corp 圧力センサ及び圧力センサの製造方法
CN101400013A (zh) * 2007-09-27 2009-04-01 雅马哈株式会社 静电扬声器
JP2010089496A (ja) * 2008-09-12 2010-04-22 Yupo Corp 導電層を備えたエレクトレット
US20100156244A1 (en) * 2008-09-18 2010-06-24 Marc Lukacs Methods for manufacturing ultrasound transducers and other components
CN103765179A (zh) * 2011-11-14 2014-04-30 欧姆龙株式会社 电容式压力传感器和其制造方法及输入装置
US20160190423A1 (en) * 2013-09-20 2016-06-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic wave device and manufacturing method for same
CN107039577A (zh) * 2015-10-29 2017-08-11 精工爱普生株式会社 压电元件、压电模块、电子设备以及压电元件的制造方法
CN107028621A (zh) * 2016-02-04 2017-08-11 精工爱普生株式会社 超声波换能器、超声波探头以及超声波装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PETERSON K: "resonant beam pressure sonsor fabricated with silicon fusion bonding", 《1991 INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE SENSORS AND ACTUATORS》 *
李争彩: "聚偏氟乙烯的性能以及和压电陶瓷的比较", 《菏泽学院学报》 *
顾波波: "新型结构光纤传感器及其研究", 《全国博士论文全文数据库信息科技辑》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN111133773A (zh) 2020-05-08
EP3668115A4 (en) 2021-03-17
US11265658B2 (en) 2022-03-01
US11641554B2 (en) 2023-05-02
EP3668115A1 (en) 2020-06-17
WO2019107558A1 (ja) 2019-06-06
CN111133773B (zh) 2022-02-15
US20200213772A1 (en) 2020-07-02
CN114466296B (zh) 2023-07-14
US20220167094A1 (en) 2022-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111133773B (zh) 换能器及其制造方法
CN110959295B (zh) 换能器及其制造方法
US20100253183A1 (en) Piezoelectric film sensor
JP7029946B2 (ja) トランスデューサ
JP6676373B2 (ja) 伸縮性配線基板および伸縮性配線基板の製造方法
JP7182384B2 (ja) トランスデューサ及びその製造方法
JP2023093739A (ja) トランスデューサ及びその製造方法
JPWO2018181641A1 (ja) トランスデューサ及びそれを用いた振動提示装置
JP7250490B2 (ja) トランスデューサ
JP4689287B2 (ja) シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法
JP7015413B2 (ja) 静電型トランスデューサおよびその製造方法
JP7132808B2 (ja) トランスデューサ及びその製造方法
KR20090055673A (ko) 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법
JP7132805B2 (ja) トランスデューサ
JP2010212222A (ja) 面状発熱体及び面状発熱体の製造方法
KR101460709B1 (ko) 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프
US20160336121A1 (en) Switching Contact and a Method of Producing the Latter
JP2012230954A (ja) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2022028180A (ja) デバイス及びデバイスの製造方法
JP7457498B2 (ja) 電気コネクタ
WO2023145773A1 (ja) 静電型トランスデューサ
WO2020137036A1 (ja) 静電型トランスデューサおよびその製造方法
TWI336896B (zh)
KR20200110421A (ko) 금속편 부착 배선 기판 및 금속편 부착 배선 기판의 제조 방법
JPH04357634A (ja) シート状スイッチの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant