WO2019012681A1 - スクリーン印刷機 - Google Patents

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cream solder
printing
screen printing
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株式会社Fuji
鳥居敦志
古市彰
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株式会社Fuji
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    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

Definitions

  • the present invention relates to a screen printing machine with an improved printing process of cream solder performed on a substrate through a mask.
  • Patent Document 1 discloses a screen printing machine for preventing printing errors such as smears and smears of cream solder.
  • the driving may be stopped for a long time due to a shortage of parts of the component mounting machine or the like.
  • the cream solder filled in the pattern holes of the mask is not completely transferred to the substrate at the time of the printing process, but what is attached to the inner peripheral surface of the pattern holes remains as residual solder.
  • the residual solder has a high viscosity when left in the pattern holes for a long time, which prevents the filling of the new cream solder into the pattern holes and causes problems such as a printing error.
  • a screen printing machine in which the substrate is removed from the mask while waiting for a preset holding time to elapse while the pattern holes of the mask are filled with cream solder.
  • the pattern holes of the mask to which the residual solder adheres are filled with cream solder for new printing.
  • the viscosity difference of both cream solders is made to be small by making fixed time progress, with the state filled with cream solder.
  • the cream solder filled in the pattern holes fuses with the residual solder and becomes integrated, and it comes out of the pattern holes and is printed on the substrate.
  • this invention aims at providing the screen printer which improved the printing process of cream solder by simple structure, in order to solve this subject.
  • a screen printing machine includes a transfer device for transferring a substrate, a substrate holding device for positioning the transferred substrate at a printing position, and a mask holding for attaching a mask above the held substrate.
  • Apparatus for transferring a substrate, a substrate holding device for positioning the transferred substrate at a printing position, and a mask holding for attaching a mask above the held substrate.
  • Apparatus for transferring cream solder in pattern holes of the mask, a substrate lifting apparatus for lifting and lowering a substrate positioned by the substrate holding apparatus, and drive control of each apparatus Control device provided with a standby print processing unit that raises the substrate from the lower side and stacks the substrate, and keeps the pattern hole filled with cream solder in a standby state, and lowers the substrate according to a print command signal And.
  • the substrate is raised from the lower side relative to the mask and stacked by the standby print processing unit of the control device, and the pattern holes are filled with the cream solder, and the print command is issued.
  • the substrate is lowered from the printing plate according to the signal. Therefore, even if it takes a long time to print the next substrate after separating the previous substrate, the residual solder does not dry and the printing process can be improved.
  • FIG. 1 is an internal structural view showing an embodiment of a screen printing machine.
  • FIG. 1 is a block diagram schematically showing a control system of a screen printing machine.
  • FIG. 7 is a diagram showing in a step-by-step manner each printing process executed by the standby printing process program.
  • FIG. 7 is a diagram showing in a step-by-step manner each printing process executed by the normal printing process program.
  • FIG. 1 is an internal structural view showing a screen printing machine of the present embodiment.
  • the screen printing machine 1 constitutes a substrate production line together with an inspection machine and a component mounting machine. Therefore, the substrate on which the cream solder is printed is transported to the next process, and the printing state is inspected on the downstream side, and mounting of electronic components is performed.
  • the entire screen printing machine 1 is covered by a machine body cover, and by opening and closing the opening and closing cover, it is possible to perform setup changes such as mask replacement and maintenance in the machine.
  • the internal structure of the screen printing machine shown in FIG. 1 is incorporated.
  • a mask 20 is attached to the inside of the machine by a mask holder, and the substrate 10 is transported thereunder in the machine width direction (direction passing through the drawing). Then, the substrate 10 is stopped and positioned at a printing position in the machine, and printing is performed by applying cream solder to the substrate 10 in a predetermined pattern. Therefore, below the mask 20, a substrate transfer device 11 for transferring the substrate 10, a clamp device 12 for clamping the substrate, and the like are configured below the mask 20, a substrate transfer device 11 for transferring the substrate 10, a clamp device 12 for clamping the substrate, and the like are configured.
  • the substrate transfer device 11 and the clamp device 12 are assembled to the lifting device 13.
  • a lifting table 21 is connected to a lifting motor 23 via a ball screw mechanism 22, and can be vertically moved.
  • a pair of mask supports 26 are provided on the elevating table 21 in the longitudinal direction (left and right direction in the drawing) of the machine via a support 25.
  • a clamp device 12 is disposed therebetween.
  • a mask support plate 27 in contact with the mask 20 is fixed to the upper surface of the mask support 26.
  • a ball screw mechanism 28 is formed on one mask support 26 (right side in the drawing), and adjustment of the distance to the other mask support 26 is possible by control of a mask support motor 47 (see FIG. 2).
  • the clamp device 12 has a pair of side frames 32 disposed on the support base 31 and a ball screw mechanism 33 formed on one side, and the distance between the two can be adjusted by the control of the clamp motor 48 (see FIG. 2) There is. Further, a clamp portion 35 is formed at the upper end portion of the side frame 32 so that the substrate 10 can be gripped by adjusting the mutual distance. Then, inside the both side frames 32, a substrate transfer device 11 composed of a conveyor belt is assembled, and a backup device 14 is provided between the frames.
  • the backup device 14 is configured such that a backup table 37 provided with a plurality of backup pins 38 is supported by a ball screw mechanism and moved up and down by a backup motor 39. Thus, the substrate 10 can be lifted via its backup pin 38. Further, the support base 31 of the clamp device 12 is supported via a ball screw mechanism, and is configured to be lifted and lowered by the lift motor 34. The support 25 supporting the clamp device 12 and the backup device 14 can be adjusted in position in the X direction, the Y direction, and the ⁇ direction on the XY plane with respect to the elevator 21.
  • a squeegee device 15 and a solder supply device 16 are provided on the upper side of the mask 20 on the upper side of the mask 20, a squeegee device 15 and a solder supply device 16 are provided.
  • the squeegee device 15 is mounted on the traveling table 43 in a state in which a pair of squeegee heads 41 and 42 having a squeegee can be moved up and down by a cylinder.
  • the squeegee device 15 is slidably assembled to the guide rails 45 on both sides in the machine body width direction.
  • the guide rails 45 extend in the longitudinal direction of the vehicle, and the squeegee device 15 is movable in the same direction.
  • a solder supply device 16 for discharging cream solder to the mask 20 is also slidably mounted on the same guide rail 45.
  • the squeegee device 15 and the solder supply device 16 are assembled such that the respective carriages 43 and movable carriages 46 can slide relative to the two guide rails 45 so that the carriage 43 can self-propelled on the squeegee 15
  • the drive mechanism is configured.
  • the screen printing machine 1 is equipped with a control device 18 that controls the overall drive, and drive control of each device is performed.
  • FIG. 2 is a block diagram simply showing a control system of the screen printing machine 1.
  • the control unit 18 is connected with a microprocessor (CPU) 51, a ROM 52, a RAM 53, and a non-volatile memory 54 via a bus line.
  • the CPU 51 performs overall control of the entire control device
  • the ROM 52 stores system programs executed by the CPU 51, control parameters, and the like
  • the RAM 53 stores temporary calculation data, display data, and the like.
  • the non-volatile memory 54 stores information necessary for processing performed by the CPU 51, and stores a sequence program of the screen printing machine 1 and the like. In particular, in the present embodiment, a print processing program 80 described later is also stored.
  • a touch panel type operation display device 58 is attached to the front of the screen printing machine 1 so that an operator can perform an input operation such as mode switching and display of the manufacturing status on a screen.
  • the control device 18 is connected to the operation display device 58 via the I / O port 55.
  • various motors such as a lifting motor 23 are connected to the I / O port 55 via respective drivers 71 to 75 and the like.
  • the operation of the screen printing machine 1 will be described.
  • the screen printing machine 1 first, the substrate 10 placed on the conveyor belt of the substrate transfer device 11 is transferred to the printing position between the pair of side frames 32. Then, the backup table 37 is lifted by the backup motor 39, and the substrate 10 is lifted from the conveyor belt so as to be pushed up by the backup pins 38. Thereafter, the distance between the pair of side frames 32 is reduced, and the substrate 10 is nipped by the clamp portion 35 and held at the printing position in the machine. Further, the clamp device 12 holding the substrate 10 is lifted by the lifting motor 34, and the clamp portion 35 and the substrate 10 are aligned with the height of the mask support plate 27, and the height of the upper surface is aligned.
  • the elevating table 21 is raised by the driving of the elevating motor 23, and stops at a height at which the upper surfaces of the mask support plate 27, the clamp unit 35 and the substrate 10 lightly contact the lower surface of the mask 20.
  • the cream solder is rolled on the mask 20 by the squeegee device 15 and pushed into the pattern holes.
  • the elevating table 21 is lowered by the driving of the elevating motor 23, the substrate 10 is separated from the mask 20, and a printing pattern of cream solder is formed on the substrate 10.
  • the screen printing machine 1 may stop driving for a long time due to a break of the worker. In such a case, if the residual solder adheres to the side surface of the pattern hole of the mask 20, the flux in the cream solder dries and a viscosity change occurs.
  • FIG. 4 is a view showing a situation where a printing error has occurred in such a normal printing process, and each process of the printing process is shown in stages.
  • the substrate 10a is stacked from the bottom, and the cream solder 60 is filled in the pattern holes 201 of the mask 20 by the squeegee 151.
  • the plate 10a is lowered to release the plate, and the cream solder 60 having a pattern shape is printed on the substrate 10a.
  • the cream solder 60 in the pattern hole 201 is transferred to the substrate 10 a, and it has viscosity, so the residual solder 61 adheres to the inner surface of the pattern hole 201 and remains. .
  • the printed circuit board 10a will stand by in the screen printing machine without being transported. Therefore, if the substrate 10a is left at the printing position, the next substrate 10b is not transported, so the mask 20 is left for a long time in the state shown in the step (c). At that time, the residual solder 61 attached to the side surface of the pattern hole 201 is dried and the viscosity is changed. Thereafter, when the substrate 10a is transported, the next substrate 10b is transported to the printing position, and the substrate 10b is overlapped from below with respect to the mask 20 as shown in the step (d).
  • a new cream solder 60 is filled in the pattern holes 201 provided with the residual solder 61, and the plate separation of the substrate 10b is performed in the subsequent step (e). Then, all the cream solder 60 should be printed on the substrate 10b, but in some cases, only a part of the cream solder 62 may be printed as shown. This is because the resistance at the time of plate separation is increased by the residual solder 61 which has been dried and the viscosity is increased, and the non-transferred solder 63 is left together with the residual solder 61 in the pattern hole 201. In that case, since only the cream solder 61 on the substrate 10 is insufficient in volume, printing errors occur.
  • the screen printing machine 1 of the present embodiment has a function to satisfactorily print on the substrate 10b even if the printing interval on the next substrate 10b becomes long after the printing of the previous substrate 10a is completed.
  • the printing process program 80 stored in the control device 18 is characterized, and in particular, control of the timing of plate separation which lowers the substrate 10 and separates from the mask 20 is performed.
  • the non-volatile memory 54 stores a standby printing process program 81 for executing the control process
  • FIG. 3 is a diagram showing steps of printing executed by the program in a stepwise manner.
  • step (a) the substrate 10 a is superimposed on the mask 20, and the cream solder 60 is filled in the pattern hole 201 with the squeegee 151 into the mask 20. Thereafter, in step (b), the plate 10a is lowered to release the plate, and the cream solder 60 having a pattern shape is printed on the substrate 10a. Then, the printed circuit board 10a is transported by the conveyor to a downstream inspection machine, a component mounting machine, or the like.
  • the substrate 10a is transported to the downstream side based on the substrate transport signal, so that the next substrate 10b is immediately carried in.
  • the substrate conveyance signal is a signal indicating that the substrate 10a after printing is movable at a position downstream of the printing position.
  • the substrate transfer signal for example, when the preceding substrate to be processed prior to the substrate 10a has been processed by the device located downstream of the screen printing machine 1 and is unloaded from the downstream device, There is an unloading signal or the like transmitted from the downstream device.
  • the substrate 10b is stacked under the mask 20 as shown in the step (c), and the pattern holes 201 are further filled with the cream solder 60 as shown in the step (d).
  • the substrate 10 b is stacked under the mask 20, and in a state in which the cream solder 60 is filled in the pattern hole 201, the substrate 10 b stands by until a certain condition is satisfied.
  • the standby state of the step (d) is maintained until there is a substrate transfer request for the substrate 10b.
  • the process proceeds to step (e), where the substrate 10b is separated and lowered from the mask 20, and the printed substrate 10b is transferred to the downstream side. Thereafter, the steps (c) to (e) are repeated.
  • the substrate transfer request may be, for example, a mounting completion signal transmitted from a component mounting machine located downstream of the screen printing machine 1, or a printing start inputted by the operator from the operation display device 58 of the screen printing machine 1. It is a substrate transport signal such as a signal.
  • the standby state shown in the step (d) is created, and the residual solder 61 in the pattern hole 201 changes in viscosity as shown in the step (c) of FIG.
  • a condition for releasing the standby state and performing printing processing that is, plate separation of the substrate 10 is used as a substrate conveyance signal.
  • the substrate space is used for the substrate 10 after printing. It may be a signal indicating that it is acceptable, for example, a detection signal from a detector that detects the presence or absence of a substrate in the buffer space.
  • the print processing program 80 stored in the control device 18 includes not only the standby print processing program 81 for executing the print processing shown in FIG. 3 but also the normal print processing program 82 for executing the print processing shown in FIG. There is.
  • the execution of both programs can be switched as a standby print mode and a normal print mode. That is, when the operator performs the mode switching operation from the screen of the operation display device 58, the print mode can be arbitrarily selected.
  • the screen printing machine 1 of the present embodiment by setting the standby printing mode, the substrate 10 is superimposed on the mask 20 and the pattern holes of the mask 20 are made to stand by in a state where cream solder is filled. Even if it takes a long time to print the next substrate 10b after separating the substrate 10a from the previous one, since the residual solder 61 does not become dry, appropriate printing can be performed. Further, the screen printing machine 1 can achieve the above effects by changing the print processing program 80, leaving the conventional structure as it is.
  • the normal printing mode is used to shorten the time for transporting the printed substrate 10 downstream. can do.
  • the substrate is separated after receiving the substrate conveyance signal, and then the conveyance is performed.
  • the substrate 10 after printing which has already been separated is waiting on the conveyor at the printing position. It is because conveyance is performed immediately.
  • the structure of the screen printing machine is only an example, and may be another structure such as the screen printing machine mentioned in the conventional example.

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Abstract

基板の搬送するための搬送装置と、搬送された基板を印刷位置で位置決めする基板保持装置と、保持された基板の上方にマスクを取り付けるためのマスク保持装置と、前記マスクのパターン孔にクリームはんだを充填させるスキージ装置と、前記基板保持装置によって位置決めされた基板を昇降させる基板昇降装置と、前記各装置の駆動制御を行うものであり、前記マスクに対して基板を下側から上昇させて重ね、且つ前記パターン孔にクリームはんだを充填させた状態で待機させておき、基板搬送信号に従って前記基板を版離れ下降させる待機印刷処理部を備えた制御装置とを有するスクリーン印刷機。

Description

スクリーン印刷機
 本発明は、マスクを介して基板に対して行うクリームはんだの印刷処理を向上させたスクリーン印刷機に関する。
 スクリーン印刷機では、複数のパターン孔によって印刷パターンが形成されたマスクを備え、下に基板を重ねたマスクに対して上からクリームはんだが塗り延ばしされる。そして、パターン孔に充填されたクリームはんだが基板に塗布されることにより、基板に印刷パターンによる印刷が行われる。その場合、基板上に正しくクリームはんだが塗布されていなければ、後工程で行われる電子部品の装着に不備が生じることになる。そこで、下記特許文献1には、クリームはんだのニジミやカスレ等の印刷ミスを防止するためのスクリーン印刷機が開示されている。
 例えば、スクリーン印刷機では、部品実装機の部品切れなどにより長い時間駆動が停止した状態になることがある。一方、マスクのパターン孔に充填されたクリームはんだは、印刷処理の際に全てが基板に移るわけではなく、パターン孔の内周面に付着したものが残留はんだとして残ってしまう。その残留はんだは、パターン孔に長時間放置されると粘度が高くなってしまい、パターン孔への新たなクリームはんだの充填を妨げるほか、印刷ミスを引き起こすなどの問題を生じさせることになる。
 この点、前記文献の従来例では、マスクのパターン孔にクリームはんだを充填した状態で予め設定された保持時間が経過するのを待ち、基板をマスクから離すようにしたスクリーン印刷機が開示されている。具体的には、残留はんだが付着しているマスクのパターン孔に対し、新たに印刷するためクリームはんだを充填させる。そして、クリームはんだが充填された状態のまま一定の時間経過させることにより、両方のクリームはんだの粘度差を小さくさせる。これにより、パターン孔に充填されたクリームはんだが残留はんだと融合して一体となり、パターン孔から抜けて基板に印刷されるようになる。
特開2003-211631号公報
 しかし、その従来技術では、両方のクリームはんだが粘度差を小さくして一体化するまでの時間を待つ必要がある。つまり、パターン孔にクリームはんだを充填した状態で一定の保持時間が経過するまで基板をマスクから離すことができず、印刷処理に時間を要してしまう。つまり、従来技術では、クリームはんだをマスクのパターン孔に充填してから、基板を下降させて版離れさせるまでに、1秒から長い場合には1時間程度がタイマーによってカウントされることになっている。それでは、回路基板の製造効率を著しく低下させてしまうことになる。また、タイマーによる保持時間の設定は各種条件によって異なるものであるため、作業者の判断で行うには十分な経験が必要になる。一方で、各種パラメータに基づいて保持時間を自動計算するようにしたのでは、その構成や取扱いが複雑になってしまう。
 そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、簡単な構成によりクリームはんだの印刷処理を向上させたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
 本発明の一態様におけるスクリーン印刷機は、基板の搬送するための搬送装置と、搬送された基板を印刷位置で位置決めする基板保持装置と、保持された基板の上方にマスクを取り付けるためのマスク保持装置と、前記マスクのパターン孔にクリームはんだを充填させるスキージ装置と、前記基板保持装置によって位置決めされた基板を昇降させる基板昇降装置と、前記各装置の駆動制御を行うものであり、前記マスクに対して基板を下側から上昇させて重ね、且つ前記パターン孔にクリームはんだを充填させた状態で待機させておき、印刷指令信号に従って前記基板を版離れ下降させる待機印刷処理部を備えた制御装置とを有する。
 前記構成によれば、制御装置の待機印刷処理部により、前記マスクに対して基板を下側から上昇させて重ね、且つ前記パターン孔にクリームはんだを充填させた状態で待機させておき、印刷指令信号に従って前記基板を版離れ下降させる。そのため、先の基板を版離れさせてから次の基板の印刷まで長時間を要したとしても、残留はんだが乾燥する状況にはならず、印刷処理を向上させることができる。
スクリーン印刷機の一実施形態を示した内部構造図である。 スクリーン印刷機の制御システムを簡易的に示したブロック図である。 待機印刷処理プログラムで実行される各印刷工程を段階的に示した図である。 通常印刷処理プログラムで実行される各印刷工程を段階的に示した図である。
 次に、本発明に係るスクリーン印刷機の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図1は、本実施形態のスクリーン印刷機を示した内部構造図である。このスクリーン印刷機1は、検査機や部品装着機などと共に基板生産ラインを構成するものである。そのため、クリームはんだが印刷された基板は次の工程に搬送され、下流側で印刷状態が検査されるほか、電子部品の装着などが行われる。そのスクリーン印刷機1は、全体が機体カバーによって覆われ、開閉カバーを開くことにより、マスク交換などの段取り換えや機内のメンテナンスなどを行うことが可能になっている。
 そうした機体カバー内には、図1に示すスクリーン印刷機の内部構造が組み込まれている。スクリーン印刷機1は、マスクホルダによって機内にマスク20が取り付けられ、その下を基板10が機体幅方向(図面を貫く方向)に搬送されるようになっている。そして、基板10は、機内の印刷位置に停止して位置決めされ、その基板10に対して所定のパターンでクリームはんだを塗布した印刷が行われる。そのため、マスク20の下側には、基板10を搬送する基板搬送装置11や基板をクランプするクランプ装置12などが構成されている。
 基板搬送装置11やクランプ装置12は、昇降装置13に対して組み付けられている。その昇降装置13は、昇降台21がボールネジ機構22を介して昇降用モータ23に連結され、上下方向に移動可能である。昇降台21の上には支持台25を介して機体前後方向(図面左右方向)に一対のマスクサポート26が設けられ、その間にクランプ装置12が配置されている。マスクサポート26の上面にはマスク20と接触するマスク支持プレート27が固定されている。一方のマスクサポート26(図面右側)にはボールネジ機構28が構成され、マスクサポート用モータ47(図2参照)の制御によって他方のマスクサポート26との距離の調整が可能になっている。
 クランプ装置12は、支持台31に一対のサイドフレーム32が配置され、一方にはボールネジ機構33が構成され、クランプ用モータ48(図2参照)の制御によって両者の距離の調整が可能になっている。また、サイドフレーム32の上端部にはクランプ部35が形成され、互いの距離の調整によって基板10が把持できるようになっている。そして、両サイドフレーム32の内側には、コンベアベルトからなる基板搬送装置11が組み付けられ、また当該フレーム間にはバックアップ装置14が設けられている。
 バックアップ装置14は、複数のバックアップピン38を備えたバックアップテーブル37がボールネジ機構により支持され、バックアップ用モータ39によって昇降するよう構成されている。従って、基板10は、そのバックアップピン38を介して持ち上げられるようになっている。また、クランプ装置12の支持台31は、ボールネジ機構を介して支持され、昇降用モータ34によって昇降するよう構成されている。そして、クランプ装置12やバックアップ装置14を支持する支持台25は、昇降台21に対してX-Y平面上のX方向及びY方向とθ方向に位置調整が可能な構成となっている。
 次に、マスク20の上側にはスキージ装置15およびはんだ供給装置16が設けられている。スキージ装置15は、スキージを備えた一対のスキージヘッド41,42がシリンダによって昇降可能な状態で走行台43に搭載されている。そして、機体幅方向両側のガイドレール45に対し、スキージ装置15が摺動可能に組み付けられている。ガイドレール45は機体前後方向に延びており、スキージ装置15は同方向に移動可能である。また、その同じガイドレール45には、マスク20にクリームはんだを吐出するはんだ供給装置16も摺動可能に組み付けられている。スキージ装置15とはんだ供給装置16は、各々の走行台43や移動台46が2本のガイドレール45に対して摺動可能に組み付けられ、スキージ装置15には走行台43が自走できるように駆動機構が構成されている。
 スクリーン印刷機1は、全体の駆動を制御する制御装置18が搭載され、各装置の駆動制御が行われるようになっている。図2は、スクリーン印刷機1の制御システムを簡易的に示したブロック図である。制御装置18は、マイクロプロセッサ(CPU)51、ROM52、RAM53、不揮発性メモリ54がバスラインを介して接続されている。CPU51は、制御装置全体を統括制御するものであり、ROM52には、CPU51が実行するシステムプログラムや制御パラメータ等が格納され、RAM53には、一時的な計算データや表示データ等が格納される。
 不揮発性メモリ54にはCPU51が行う処理に必要な情報が記憶され、スクリーン印刷機1のシーケンスプログラムなどが格納されている。特に、本実施形態では後述する印刷処理プログラム80なども格納されている。また、スクリーン印刷機1には機体前面部にタッチパネル型の操作表示装置58が取り付けられ、作業者によるモード切替などの入力操作や、画面における製造状況の表示などが可能になっている。そして、制御装置18は、I/Oポート55を介して操作表示装置58が接続されている。I/Oポート55には、その他にも昇降用モータ23などの各種モータが各々のドライバ71~75などを介して接続されている。
 続いて、スクリーン印刷機1の作用について説明する。スクリーン印刷機1では、先ず、基板搬送装置11のコンベアベルトに載せられた基板10が、一対のサイドフレーム32の間の印刷位置に搬送される。そして、バックアップ用モータ39によってバックアップテーブル37が上昇し、バックアップピン38に突き上げられるようにして基板10がコンベアベルトから持ち上げられる。その後、一対のサイドフレーム32の距離が縮められ、基板10は、クランプ部35によって挟み込まれ、機内の印刷位置において保持される。更に、基板10を保持したクランプ装置12が昇降用モータ34によって上昇し、マスク支持プレート27の高さにクランプ部35と基板10の位置が合わせられ、上面の高さが揃えられる。
 そして、昇降用モータ23の駆動により昇降台21が上昇し、マスク支持プレート27、クランプ部35及び基板10の上面がマスク20の下面に軽く接触する高さで停止する。一方、マスク20の上面側では、クリームはんだがスキージ装置15によってマスク20上でローリングされ、パターン孔へと押し込まれる。その後、昇降用モータ23の駆動により昇降台21が下降し、基板10がマスク20から版離れし、基板10に対してクリームはんだの印刷パターンが形成される。
 ところで、このような基板10に対する印刷が終了した後、次の基板10に対する印刷までの時間が長くなってしまうと、前記課題でも述べたように次の基板10に対する印刷ミスが生じてしまうことがある。スクリーン印刷機1では、短時間の印刷が繰り返されるような場合だけではなく、例えばマスクパターンが複雑なために前の基板10に対する印刷状態検査や部品実装が完了するまでに長時間を要したり、作業者の休憩のためスクリーン印刷機1が長い時間駆動停止してしまうことがある。そのような場合、マスク20のパターン孔の側面に残留はんだが付着したままでは、クリームはんだ内のフラックスが乾燥して粘性変化が起きてしまう。そして、粘性変化した残留はんだは、次に行われる基板10の印刷において悪影響を及ぼすことになる。図4は、そうした通常の印刷処理において印刷ミスが生じた状況を示した図であり、印刷処理の各工程が段階的に示されている。
 先ず、(a)工程では、前述したように下から基板10aが重ねられ、マスク20のパターン孔201内にスキージ151によってクリームはんだ60が充填される。そして(b)工程では、基板10aが下降する版離れが行われ、その基板10aにパターン形状のクリームはんだ60が印刷される。このとき、パターン孔201内のクリームはんだ60は全てが基板10aに移るわけではなく、粘性を有しているため、パターン孔201の内側面に残留はんだ61が付着して残ってしまうことになる。
 ところで、印刷が終了した基板10aは、下流側の部品実装機で実装作業が行われていると、搬送されずにスクリーン印刷機内で待機することになる。そのため、印刷位置に基板10aが残っていると、次の基板10bが搬送されないため、(c)工程で示す状態でマスク20が長時間放置されることとなる。そして、そのときパターン孔201の側面に付着した残留はんだ61が乾燥して粘性が変化してしまう。その後、基板10aが搬送されたならば、次の基板10bが印刷位置に搬送され、(d)工程で示すように基板10bがマスク20に対して下から重ねられる。
 そして、残留はんだ61を備えたパターン孔201に新たなクリームはんだ60が充填され、続く(e)工程で基板10bの版離れが行われる。すると、基板10bにクリームはんだ60が全て印刷されるはずであるが、場合によっては、図示するように一部のクリームはんだ62だけが印刷されることがある。乾燥して粘度の高くなった残留はんだ61によって版離れ時の抵抗が大きくなり、パターン孔201内に残留はんだ61とともに非転写はんだ63が残ってしまうからである。その場合、基板10上のクリームはんだ61だけでは体積不足であるため印刷ミスとなる。
 これに対して本実施形態のスクリーン印刷機1は、前の基板10aの印刷終了から次の基板10bに対する印刷の間隔が長くなったとしても、基板10bに対する印刷を良好に行うための機能を備えている。具体的には、制御装置18に格納された印刷処理プログラム80に特徴を有し、特に基板10を下降させてマスク20から離す版離れのタイミングの制御が行われるようになっている。不揮発性メモリ54には、その制御処理を実行するための待機印刷処理プログラム81が格納され、図3は、当該プログラムより実行される印刷時の各工程を段階的に示した図である。
 先ず、(a)工程では、マスク20に基板10aが重ね合わされ、そのマスク20に対してパターン孔201内にスキージ151によりクリームはんだ60が充填される。その後、(b)工程で、基板10aが下降する版離れが行われ、基板10aに対してパターン形状のクリームはんだ60が印刷される。そして、印刷が完了した基板10aはコンベアによって下流側の検査機や部品実装機などへと搬送される。
 スクリーン印刷機1では、基板搬送信号に基づいて基板10aが下流側へ搬送されるため、すぐに次の基板10bの搬入が行われる。基板搬送信号は、印刷位置の下流の位置に印刷後の基板10aが移動可能であることを示す信号である。基板搬送信号としては、例えば、基板10aより先行して処理される先行基板が、スクリーン印刷機1の下流側に位置する装置での処理が完了し、下流側の装置から搬出されたときに、下流側の装置から送信される搬出信号などがある。そして、基板10bは、(c)工程で示すようにマスク20の下に重ねられて、更に(d)工程で示すようにパターン孔201にクリームはんだ60が充填される。従って、(b)工程で、パターン孔201の内側面に残留はんだ61が付着していても、そのパターン孔201内には短時間のうちに新たなクリームはんだ60が充填されることとなる。そして、前の基板10aに対する印刷状態検査や部品実装に長時間を要する場合、或いは作業者の休憩時間である場合には、(d)工程の待機状態が維持されることとなる。
 基板10bは、マスク20の下に重ねられ、パターン孔201内にクリームはんだ60が充填された状態で、一定の条件を満たすまで待機している。本実施形態では、基板10bに対する基板搬送要求があるまでは(d)工程の待機状態が維持されることとなる。そして、基板搬送要求があった場合には(e)工程に移り、基板10bがマスク20から離れて下降し、印刷された基板10bが下流側へと搬送される。その後は、(c)工程から(e)工程が繰り返される。ここで、基板搬送要求とは、例えばスクリーン印刷機1の下流側に位置する部品実装機から送信される実装完了信号や、スクリーン印刷機1の操作表示装置58から作業者によって入力される印刷開始信号などの基板搬送信号である。
 このように、本実施形態の待機印刷処理プログラム81では、(d)工程に示す待機状態をつくりだし、図4の(c)工程で示すように、パターン孔201内の残留はんだ61が粘性変化してしまうのを防止している。そして、待機状態を解除して印刷処理つまり基板10の版離れを実行するための条件を基板搬送信号としている。その基板搬送信号は、前述した信号以外にも、例えばスクリーン印刷機1が印刷後の基板10を待機させておくバッファースペースを有している場合には、そのバッファースペースが印刷後の基板10を受け入れ可能であることを示す信号、例えば、そのバッファースペースに基板が存在することまたは存在しないことを検出する検出器からの検出信号であってもよい。
 ところで、制御装置18に格納された印刷処理プログラム80は、図3に示す印刷処理を実行する待機印刷処理プログラム81だけではなく、図4に示す印刷処理を実行する通常印刷処理プログラム82も含んでいる。そして、両プログラムの実行は、待機印刷モードと通常印刷モードとして切り替えが可能になっている。すなわち、作業者が操作表示装置58の画面からモード切り替え操作を行うことにより、任意に印刷モードを選択することができるようになっている。
 よって、本実施形態のスクリーン印刷機1によれば、待機印刷モードにすることにより、基板10をマスク20に重ね、そのマスク20のパターン孔内にクリームはんだを充填させた状態で待機させるため、先の基板10aを版離れさせてから次の基板10bの印刷まで長時間を要したとしても、残留はんだ61が乾燥するような状況にはならないため適切な印刷を行うことができる。また、スクリーン印刷機1は、印刷処理プログラム80の変更により、従来の構造をそのままにして前記効果を達成することができる。
 また、待機印刷モードと通常印刷モードとの切り替えを可能にしたことにより、回路基板の製造内容によって効率の良い印刷処理を選択することができる。すなわち、前後する印刷の間隔が短く、パターン孔201内の残留はんだ61が悪影響を及ぼすことがない場合には、通常印刷モードにすることにより印刷済みの基板10を下流側に搬送する時間を短縮することができる。待機印刷モードでは、基板搬送信号を受けてから基板の版離れがあってから搬送が行われるが、通常印刷モードでは既に版離れした印刷後の基板10が印刷位置のコンベア上に待機しており直ちに搬送が行われるからである。
 以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
 例えば、スクリーン印刷機の構造は一例を示したに過ぎないため、従来例で挙げたスクリーン印刷機など他の構造のものであってもよい。
1…スクリーン印刷機 10(10a,10b)…基板 11…基板搬送装置 12…クランプ装置 13…昇降装置 14…バックアップ装置 15…スキージ装置 18…制御装置 60…クリームはんだ 61…残留はんだ
 
 
 
 

Claims (3)

  1.  基板の搬送するための搬送装置と、
     搬送された基板を印刷位置で位置決めする基板保持装置と、
     保持された基板の上方にマスクを取り付けるためのマスク保持装置と、
     前記マスクのパターン孔にクリームはんだを充填させるスキージ装置と、
     前記基板保持装置によって位置決めされた基板を昇降させる基板昇降装置と、
     前記各装置の駆動制御を行うものであり、前記マスクに対して基板を下側から上昇させて重ね、且つ前記パターン孔にクリームはんだを充填させた状態で待機させておき、基板搬送信号に従って前記基板を版離れ下降させる待機印刷処理部を備えた制御装置とを有するスクリーン印刷機。
  2.  前記制御装置は、他機から発信される基板搬送信号または本機から発信される基板搬送信号に従って前記基板の版離れ下降を実行させるものである請求項1に記載のスクリーン印刷機。
  3.  前記制御装置は、前記マスクに対して基板を下側から上昇させて重ね、前記パターン孔にクリームはんだを充填させた後に当該基板を待機させずに下降させる通常印刷処理部を備え、前記印刷処理部と前記通常印刷処理部による各印刷処理の切り替えを可能とする請求項1又は請求項2に記載のスクリーン印刷機。
     
     
     
     
     
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