WO2018123804A1 - ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム - Google Patents

ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム Download PDF

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WO2018123804A1
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resin
mass
ethylene
unsaturated carboxylic
carboxylic acid
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PCT/JP2017/045918
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中野　重則
雅巳 佐久間
佳那 福山
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三井・デュポンポリケミカル株式会社
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    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant

Definitions

  • the present invention relates to a dicing film substrate and a dicing film.
  • a dicing process for dividing a semiconductor wafer into chips after the semiconductor wafer on which a circuit pattern is formed is thinned.
  • a stretchable wafer processing film (called a dicing film or dicing tape) is attached to the back surface of the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is divided into chips by a dicing blade while using cooling water and cleaning water.
  • the dicing tape corresponding to the cut wafer is expanded to make chips smaller.
  • the semiconductor wafer is fixed with a dicing film to prevent chips from scattering.
  • the dicing film Since the dicing film is sometimes stuck to a semiconductor wafer under heating conditions, heat resistance is required. If the heat resistance of the dicing film is low, it may be difficult to peel off due to softening due to heat, or may adhere to the work table (die). Furthermore, if the dicing film is deformed by warping or warping, the thinned semiconductor wafer may be deformed. For this reason, the dicing film is required to have heat resistance as well as expandability for fixing the semiconductor wafer as the dicing film.
  • An ionomer obtained by crosslinking an ethylene / (meth) acrylic acid copolymer with a metal ion is used as a material for forming a dicing film.
  • a radiation curing type wafer processing pressure-sensitive adhesive tape made of a resin composition containing an ionomer and an antistatic resin containing a polyether component, and together with an ionomer, ethylene, (meth) acrylic acid, and (meta )
  • Patent Document 2 A resin composition for a dicing film base material containing a polymer containing an alkyl acrylate ester as a constituent
  • Patent Document 3 an ionomer / polyamide blend containing a polyamide and a copolymer ionomer containing ethylene and an ⁇ , ⁇ -ethylenically unsaturated carboxylic acid
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive tape described in Patent Document 1 that combines an ionomer and an antistatic resin is excellent in antistatic properties but has no description regarding heat resistance.
  • heat resistance is good.
  • the results of the heat resistance test in the examples are ⁇ (all the samples including the comparative example) are ⁇ (not fully extended), and a marked improvement in heat resistance is recognized over the conventional technology. I don't think it was done.
  • the ionomer composition described in Patent Document 3 is for the production of molded parts and the like, and there is no description relating to applications related to semiconductors such as dicing films. Further, since this blend contains a large amount of polyamide of 40 to 60% by mass, it can be pelletized but cannot be formed into a film.
  • the present invention has been made in view of such problems of the prior art, and the problem is that the dicing film base is excellent in heat resistance and has a good balance between chip dividing property and expandability. It is to provide a material and a dicing film.
  • the following dicing film substrate and dicing film are provided.
  • At least one resin (A) selected from the group consisting of an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and an ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is 30 parts by mass or more and 95 parts by mass or less.
  • a first resin layer comprising a resin composition containing Dicing including an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and at least one resin (D) selected from the group consisting of ionomers of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer Film substrate.
  • the present invention provides a dicing film base material and a dicing film that have excellent heat resistance and exhibit a well-balanced chip cutting property and expandability suitable as a dicing film.
  • the dicing film substrate of the present invention will be described in detail, and the dicing film will be described in detail.
  • the notation “ ⁇ ” representing a numerical range includes a lower limit value and an upper limit value of the numerical range.
  • (meth) acrylic acid is a notation that includes both “acrylic acid” and “methacrylic acid”
  • (meth) acrylate” refers to both “acrylate” and “methacrylate”. It is a notation used inclusive.
  • the 1st mode of the present invention is a dicing film base material.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the dicing film substrate of the present invention.
  • the dicing film base material 10 of this embodiment has the structure where the 1st resin layer 1 and the 2nd resin layer 2 were laminated
  • 1st resin layer 1st resin layer is 30 mass of at least 1 sort (s) of resin (A) chosen from the group which consists of an ionomer of an ethylene-unsaturated carboxylic acid-type copolymer and the said ethylene-unsaturated carboxylic-acid-type copolymer. 5 parts by mass or more and less than 40 parts by mass of at least one resin (B) selected from the group consisting of polyamide and polyurethane, and 0 part by mass of an antistatic agent (C) other than the polyamide.
  • resin (A) chosen from the group which consists of an ionomer of an ethylene-unsaturated carboxylic acid-type copolymer and the said ethylene-unsaturated carboxylic-acid-type copolymer.
  • resin (B) selected from the group consisting of polyamide and polyurethane
  • C antistatic agent
  • a layer which consists of a resin composition containing 30 mass parts or less (however, the sum total of a component (A), a component (B), and a component (C) is 100 mass parts).
  • a resin composition layer is excellent in heat resistance and excellent in balance between chip cutting property and expandability.
  • the resin (A) in the present invention is composed of an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (hereinafter also simply referred to as “copolymer (A)”) and an ionomer (hereinafter referred to as an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer). And at least one selected from the group consisting of “ionomer (A)”.
  • the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer used as the resin (A) is a part of or all of the carboxyl groups of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. It has been neutralized.
  • an ionomer in which at least a part of the acid groups of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is neutralized with a metal (ion) is an acid of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
  • a group in which the group is not neutralized by a metal (ion) is referred to as a “copolymer”.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer constituting the copolymer (A) or its ionomer (A) is at least a binary copolymer obtained by copolymerizing ethylene and an unsaturated carboxylic acid, Further, it may be a ternary or multi-component copolymer in which the third copolymer component is copolymerized.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer may be used alone or in combination of two or more ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid constituting the ethylene / unsaturated carboxylic acid binary copolymer include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, itaconic acid, itaconic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, maleic anhydride, and maleic anhydride.
  • Examples thereof include unsaturated carboxylic acids having 4 to 8 carbon atoms such as acids. In particular, acrylic acid or methacrylic acid is preferable.
  • a monomer (third copolymer component) that forms the multi-component copolymer may be included.
  • unsaturated carboxylic acid ester for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate
  • acrylic acid alkyl esters such as dimethyl maleate and diethyl maleate
  • unsaturated hydrocarbons eg, propylene, butene, 1,3-butadiene, pentene, 1,3-pentadiene, 1-hexene, etc.
  • Vinyl esters eg, vinyl acetate, vinyl propionate, etc.
  • oxides such as vinyl sulfate and vinyl nitrate
  • halogen compounds eg, vinyl chloride, vinyl fluoride, etc.
  • vinyl group-containing primary and secondary amine compounds monoxide Carbon, sulfur dioxide, etc.
  • ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (A) is a terpolymer, a terpolymer of ethylene, an unsaturated carboxylic acid, and an unsaturated carboxylic acid ester, ethylene
  • Preferable examples include terpolymers of unsaturated carboxylic acids and unsaturated hydrocarbons.
  • the unsaturated carboxylic acid ester is preferably an unsaturated carboxylic acid alkyl ester, and the alkyl moiety of the alkyl ester preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and still more preferably 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkyl moiety include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, secondary butyl, 2-ethylhexyl, isooctyl and the like.
  • unsaturated carboxylic acid ester examples include unsaturated carboxylic acid alkyl esters having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl moiety (for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, acrylic acid).
  • Alkyl acrylates such as isooctyl
  • alkyl methacrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate and isobutyl methacrylate
  • maleic acid alkyl esters such as dimethyl maleate and diethyl maleate.
  • (meth) acrylic acid alkyl esters having 1 to 4 carbon atoms in the alkyl moiety are more preferred.
  • the form of the copolymer may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer, and may be any of a binary copolymer and a ternary copolymer.
  • a binary random copolymer, a ternary random copolymer, a binary random copolymer graft copolymer, or a ternary random copolymer graft copolymer is preferable in terms of industrial availability. More preferably, it is a binary random copolymer or a ternary random copolymer.
  • ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers include ethylene / acrylic acid copolymers, binary copolymers such as ethylene / methacrylic acid copolymers, and ethylene / methacrylic acid / isobutyl acrylate copolymers.
  • terpolymers such as Commercially available products that are marketed as ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers may also be used.
  • the Nuclel series registered trademark
  • Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd. may be used.
  • the copolymerization ratio (mass ratio) of the unsaturated carboxylic acid in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is preferably 4% by mass to 20% by mass, more preferably 5% by mass to 15% by mass.
  • the copolymerization ratio (mass ratio) of the unsaturated carboxylic acid ester in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is preferably 1% by mass to 20% by mass, more preferably 5% by mass to 15% by mass. .
  • the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more from the viewpoint of expandability.
  • the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is preferably 20% by mass or less, and more preferably 15% by mass or less from the viewpoint of preventing blocking and fusion.
  • the ionomer (A) used as the resin (A) in the present invention is preferably one in which the carboxyl group contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is crosslinked (neutralized) with a metal ion at an arbitrary ratio.
  • metal ions used for neutralizing acid groups include metal ions such as lithium ions, sodium ions, potassium ions, rubidium ions, cesium ions, zinc ions, magnesium ions, and manganese ions.
  • magnesium ions, sodium ions and zinc ions are preferable, and sodium ions and zinc ions are more preferable because of the availability of industrialized products.
  • the degree of neutralization of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer in the ionomer (A) is preferably 10% to 85%, more preferably 15% to 82%.
  • the degree of neutralization is the compounding ratio (mol%) of metal ions with respect to the number of moles of acid groups, particularly carboxyl groups, in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
  • the melt flow rate (MFR) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and its ionomer is preferably in the range of 0.2 g / 10 min to 20.0 g / 10 min, preferably 0.5 g / 10 min to 20.0 g. / 10 min is more preferable, and 0.5 g / 10 min to 18.0 g / 10 min is still more preferable.
  • MFR is a value measured at 190 ° C. and a load of 2160 g by a method according to JIS K7210-1999.
  • Content of resin (A) in the resin composition which comprises a 1st resin layer is 30 mass parts with respect to the total amount of resin (A), resin (B) mentioned later, and antistatic agent (C) mentioned later. It is 95 mass parts or less, 40 mass parts or more and 90 mass parts or less are preferable, and 50 mass parts or more and 90 mass parts or less are more preferable.
  • the content of the resin (A) is within the above range, the film processability is excellent.
  • the resin (B) in the present invention is at least one selected from the group consisting of polyamide and polyurethane.
  • the melting point of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and its ionomer used as the resin (A) is as low as 100 ° C. or less, and the heat resistance of the resin composition mixed with the resin having a high melting point is somewhat Rising is within the scope of the estimation.
  • polyamide and / or polyurethane is expected from the melting point of polyamide or polyurethane by combining with an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer or its ionomer (resin (A)).
  • a resin composition having higher heat resistance than the above can be obtained.
  • the film produced using such a resin composition has not only excellent heat resistance, but also balanced chip dividing property and expandability suitable as a dicing film.
  • polyamides examples include carboxylic acids such as oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecanoic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, ethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine.
  • carboxylic acids such as oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecanoic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, ethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine.
  • Polycondensates with diamines such as decamethylenediamine, 1,4-cyclohexyldiamine and m-xylylenediamine, cyclic lactam ring-opening polymers such as ⁇ -caprolactam and ⁇ -laurolactam, 6-aminocaproic acid, 9- Examples thereof include polycondensates of aminocarboxylic acids such as aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid, and copolymers of the above cyclic lactam, dicarboxylic acid and diamine.
  • the polyamide may be commercially available. Specifically, nylon 4, nylon 6, nylon 46, nylon 66, nylon 610, nylon 612, nylon 6T, nylon 11, nylon 12, copolymer nylon (for example, nylon 6/66, nylon 6/12, nylon 6/610, nylon 66/12, nylon 6/66/610, etc.), nylon MXD6, nylon 46, and the like. Among these polyamides, nylon 6 and nylon 6/12 are preferable.
  • thermoplastic polyurethane elastomer As the polyurethane, a thermoplastic polyurethane elastomer is preferably used.
  • Thermoplastic polyurethane elastomers include polyisocyanates (eg, aliphatic, alicyclic or aromatic diisocyanates), polymeric polyols (eg, polyether polyols, polycarbonate polyols, acrylic polyols) and chain extenders (eg, ethylene glycol).
  • Diols such as 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, bisphenol A, p-xylylene glycol) The thing obtained by superposition
  • polymerization is mentioned.
  • Content of resin (B) in the resin composition which comprises a 1st resin layer is 5 mass parts or more and 40 with respect to the total amount of resin (A), resin (B), and the antistatic agent (C) mentioned later. Less than 5 parts by mass, preferably 5 parts by mass or more and 35 parts by mass or less, and more preferably 5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less.
  • the content of the resin (B) is less than 5 parts by mass, the effect of improving the heat resistance by the resin (B) is not exhibited. Moreover, if content of resin (B) is 40 mass parts or more, manufacture of the dicing film base material containing a 1st resin layer and a 2nd resin layer will become difficult. Specifically, when the content of the resin (B) is 40 parts by mass or more and less than 60 parts by mass, the film can be formed, but the extrusion of the first layer becomes unstable, and the thickness of the film that becomes the first resin layer Accuracy tends to be insufficient. Furthermore, when the content of the resin (B) is 60 parts by mass or more, the film thickness accuracy is sufficient, but the interlaminar adhesion with the second resin layer tends to decrease.
  • the resin composition constituting the first resin layer preferably contains an antistatic agent (C) in addition to the resin (A) and the resin (B).
  • the antistatic agent (C) not only imparts antistatic properties to the resin composition, but further improves the heat resistance of the resin composition by interaction with the resin (A) and the resin (B).
  • antistatic agent (C) examples include a high molecular weight antistatic agent and a low molecular weight antistatic agent such as a surfactant.
  • a high molecular weight antistatic agent examples include polymer antistatic agents because surface contamination due to bleed-out is suppressed.
  • the polymer type antistatic agent is a conductive part (for example, a structural part derived from polyether, a quaternary ammonium base part or the like) and a non-conductive part (for example, a structural part derived from polyamide or a structure derived from polyolefin such as polyethylene). And a styrene-derived structural site, a styrene-derived structural site, and the like, and a molecular weight of 300 or more (preferably 1000 to 10,000).
  • the molecular weight is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC.
  • electroconductivity means that the surface resistivity measured based on ASTM D257 is 10 10 ⁇ / ⁇ or less.
  • polymer type antistatic agent examples include nonionic polymer type antistatic agents such as polyethylene oxide, polypropylene oxide, polyethylene glycol, polyether ester amide, polyether ester, polyether polyolefin, and ethylene oxide / epichlorohydrin copolymer.
  • agents anionic polymer type antistatic agents such as polystyrene sulfonic acid, cationic polymers such as quaternary ammonium salt-containing acrylate polymer, quaternary ammonium salt-containing styrene polymer, quaternary ammonium salt-containing polyethylene glycol methacrylate polymer Type antistatic agent and the like.
  • a polyether ester amide described in JP-A-1-163234, a polyolefin block described in JP-A-2001-278985, and a hydrophilic polymer block include , A block copolymer having a structure in which the olefinic monomer is polymerized and a block copolymer having a structure in which the olefinic block obtained by polymerizing the olefinic monomer and the hydrophilic block obtained by polymerizing the hydrophilic monomer are alternately coupled. Coalescence is mentioned.
  • polyether ester amide is preferable from the viewpoints of compatibility with the resin (A) and the resin (B), heat resistance and antistatic properties.
  • the polyether ester amide refers to a copolymer having a structural part derived from polyamide and a structural part derived from polyether, and these structural parts are ester-bonded.
  • polyamides that form structural sites derived from polyamides in polyether ester amides include dicarboxylic acids (eg, succinic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-cyclohexane) Dicarboxylic acids) and diamines (eg, ethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, decamethylenediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, methylenebis (4-aminocyclohexane), m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, etc.), ⁇ - Caprolactam Ring
  • Such polyamide segments are nylon 4, nylon 6, nylon 46, nylon 66, nylon 610, nylon 612, nylon 6T, nylon 11, nylon 12, nylon 6/66, nylon 6/12, nylon 6/610, nylon 66/12, nylon 6/66/610, and nylon 11 and nylon 12 are particularly preferable.
  • the molecular weight of the polyamide block is, for example, about 400 to 5000.
  • the antistatic agent (C) is a compound other than the polyamide used as the resin (B).
  • polyether block examples include polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, polyoxyalkylene glycols such as polyoxyethylene / polyoxypropylene glycol, and mixtures thereof. These molecular weights are preferably about 400 to 6000, and more preferably about 600 to 5000.
  • the structural site derived from polyoxyalkylene glycol is 5% by mass to 80% by mass (more preferably 15% by mass) with respect to the total mass of the polyether ester amide. To 70 mass%) is preferred.
  • the polyether ester amide having a melting point of less than 190 ° C. has a melt flow rate (MFR) measured at 190 ° C. under a load of 2160 g of 0.1 to 1000 g / 10 minutes (more preferably 1 to 100 g / 10 minutes).
  • MFR melt flow rate
  • the polyether ester amide having a melting point of 190 ° C. or higher has a melt flow rate measured at 230 ° C.
  • the polyether ester amide preferably has a melting point (temperature indicating the maximum endotherm) measured by a suggestion scanning calorimeter (DSC) of 130 ° C. to 175 ° C.
  • DSC suggestion scanning calorimeter
  • low molecular weight antistatic agent examples include quaternary ammonium salts, pyridinium salts, cationic antistatic agents having cationic groups such as primary to tertiary amino groups, sulfonate groups, sulfate ester bases, phosphorus Anionic antistatic agent having an anionic group such as acid ester base, amino acid antistatic agent, amphoteric antistatic agent such as aminosulfate antistatic agent, amino alcohol antistatic agent, glycerin antistatic agent, polyethylene glycol antistatic agent
  • Nonionic antistatic agents such as
  • antistatic agent a commercially available product may be used. Specific examples include Pelestat 230, Pelestat HC250, Pelestat 300, Pelestat 2450, Peletron PVL, manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., and Irgastat P-16 manufactured by BASF Japan, P-18FCA, P-20, P-22 and the like.
  • the antistatic agent preferably has a melting point of 100 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, from the viewpoint of enhancing the effect of improving the heat resistance of the resin composition.
  • a melting point a melting temperature measured with a suggestion scanning calorimeter (DSC) in accordance with JIS-K7121 (1987) can be used.
  • the content of the antistatic agent (C) in the resin composition constituting the first resin layer is 0 part by mass or more and 30 parts by mass with respect to the total amount of the resin (A), the resin (B), and the antistatic agent (C). 5 parts by mass or more and less than 30 parts by mass, preferably 5 parts by mass or more and less than 25 parts by mass.
  • the total content of the resin (A), the resin (B) and the antistatic agent (C) in the first resin layer is preferably 80% by mass to 100% by mass, and more preferably 90% by mass to 100% by mass. .
  • ⁇ Other polymers and additives Other polymers and various additives may be added to the resin composition constituting the first resin layer as necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the other polymer include polyolefin such as polyethylene, polypropylene, and ethylene / ⁇ -olefin copolymer ( ⁇ -olefin includes propylene, butylene, octene, etc.).
  • Such other polymers can be blended in a proportion of, for example, 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the (A), (B), and (C).
  • the additives include antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, pigments, dyes, lubricants, antiblocking agents, antistatic agents, antifungal agents, antibacterial agents, flame retardants, and flame retardant aids.
  • examples thereof include an agent, a crosslinking agent, a crosslinking aid, a foaming agent, a foaming aid, an inorganic filler, and a fiber reinforcing material.
  • a small amount of the additive may be added from the viewpoint of preventing heat fusion.
  • ultraviolet absorbers include benzophenone, benzoate, benzotriazole, cyanoacrylate, hindered amine, etc .
  • specific examples of fillers include silica, clay, calcium carbonate, barium sulfate, glass beads, talc, etc. Can be mentioned.
  • the resin composition constituting the first resin layer is obtained by mixing the resin (A), the resin (B) and, if necessary, the antistatic agent (C), and, if necessary, other polymers and additives. Can do. Although there is no limitation in particular in the manufacturing method of a resin composition, it can obtain by melt-kneading, after dry-blending all the components, for example.
  • the resin composition constituting the first resin layer preferably has a melt flow rate (MFR) measured at 230 ° C. and a load of 2160 g of 1 g / 10 min to 50 g / 10 min.
  • MFR melt flow rate
  • the MFR at 230 ° C. is preferably 20 g / 10 min or less.
  • the MFR at 230 ° C. is 20 g / 10 min or less, a film having an excellent balance between heat resistance at 140 ° C. and expandability can be obtained.
  • Second resin layer is a layer containing a resin (D), and the resin (D) is an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and an ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
  • At least one resin selected from the group consisting of: Resin (D) is a material having high adhesiveness with the resin composition constituting the first resin layer. Therefore, by laminating with the first resin layer, it is possible to increase the strength of the dicing film base material without causing the problem of delamination, and to maintain the balance between chip dividing property and expandability necessary for the dicing film. It becomes possible.
  • the resin (D) in the present invention is composed of an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (hereinafter also simply referred to as “copolymer (D)”) and an ionomer (hereinafter referred to as “anomer”) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. And at least one selected from the group consisting of “ionomer (D)”.
  • the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer used as the resin (D) is a part of or all of the carboxyl groups of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer. It has been neutralized.
  • an ionomer in which at least a part of the acid groups of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is neutralized with a metal (ion) is an acid of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
  • a group in which the group is not neutralized by a metal (ion) is referred to as a “copolymer”.
  • the resin (D) is the same resin as the resin (A) included in the resin composition constituting the first resin layer.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer constituting the copolymer (D) or its ionomer (D) is at least a binary copolymer obtained by copolymerizing ethylene and an unsaturated carboxylic acid, Further, it may be a ternary or multi-component copolymer in which the third copolymer component is copolymerized.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer may be used alone or in combination of two or more ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid constituting the ethylene / unsaturated carboxylic acid binary copolymer include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, itaconic acid, itaconic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, maleic anhydride, and maleic anhydride.
  • Examples thereof include unsaturated carboxylic acids having 4 to 8 carbon atoms such as acids. In particular, acrylic acid or methacrylic acid is preferable.
  • a monomer (third copolymer component) that forms the multi-component copolymer may be included.
  • unsaturated carboxylic acid ester for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate
  • acrylic acid alkyl esters such as dimethyl maleate and diethyl maleate
  • unsaturated hydrocarbons eg, propylene, butene, 1,3-butadiene, pentene, 1,3-pentadiene, 1-hexene, etc.
  • Vinyl esters eg, vinyl acetate, vinyl propionate, etc.
  • oxides such as vinyl sulfate and vinyl nitrate
  • halogen compounds eg, vinyl chloride, vinyl fluoride, etc.
  • vinyl group-containing primary and secondary amine compounds monoxide Carbon, sulfur dioxide, etc.
  • ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (D) is a terpolymer, a terpolymer of ethylene, an unsaturated carboxylic acid, and an unsaturated carboxylic acid ester, ethylene
  • Preferable examples include terpolymers of unsaturated carboxylic acids and unsaturated hydrocarbons.
  • the unsaturated carboxylic acid ester is preferably an unsaturated carboxylic acid alkyl ester, and the alkyl moiety of the alkyl ester preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and still more preferably 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkyl moiety include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, secondary butyl, 2-ethylhexyl, isooctyl and the like.
  • unsaturated carboxylic acid ester examples include unsaturated carboxylic acid alkyl esters having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl moiety (for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, acrylic acid).
  • Alkyl acrylates such as isooctyl
  • alkyl methacrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate and isobutyl methacrylate
  • maleic acid alkyl esters such as dimethyl maleate and diethyl maleate.
  • (meth) acrylic acid alkyl esters having 1 to 4 carbon atoms in the alkyl moiety are more preferred.
  • the form of the copolymer may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer, and may be any of a binary copolymer and a ternary copolymer.
  • a binary random copolymer, a ternary random copolymer, a binary random copolymer graft copolymer, or a ternary random copolymer graft copolymer is preferable in terms of industrial availability. More preferably, it is a binary random copolymer or a ternary random copolymer.
  • ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers include ethylene / acrylic acid copolymers, binary copolymers such as ethylene / methacrylic acid copolymers, and ethylene / methacrylic acid / isobutyl acrylate copolymers.
  • terpolymers such as Commercially available products that are marketed as ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers may also be used.
  • the Nuclel series registered trademark
  • Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd. may be used.
  • the copolymerization ratio (mass ratio) of the unsaturated carboxylic acid in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is preferably 4% by mass to 20% by mass, more preferably 5% by mass to 15% by mass.
  • the copolymerization ratio (mass ratio) of the unsaturated carboxylic acid ester in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is preferably 1% by mass to 20% by mass, more preferably 5% by mass to 15% by mass. .
  • the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more from the viewpoint of expandability.
  • the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is preferably 20% by mass or less, and more preferably 15% by mass or less from the viewpoint of preventing blocking and fusion.
  • the ionomer (D) used as the resin (D) in the present invention is preferably one in which the carboxyl group contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is crosslinked (neutralized) with a metal ion at an arbitrary ratio.
  • metal ions used for neutralizing acid groups include metal ions such as lithium ions, sodium ions, potassium ions, rubidium ions, cesium ions, zinc ions, magnesium ions, and manganese ions.
  • magnesium ions, sodium ions and zinc ions are preferable, and sodium ions and zinc ions are more preferable because of the availability of industrialized products.
  • the degree of neutralization of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer in the ionomer (D) is preferably 10% to 85%, more preferably 15% to 82%.
  • the degree of neutralization is the compounding ratio (mol%) of metal ions with respect to the number of moles of acid groups, particularly carboxyl groups, in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
  • the melt flow rate (MFR) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and its ionomer is preferably in the range of 0.2 g / 10 min to 20.0 g / 10 min, preferably 0.5 g / 10 min to 20.0 g. / 10 min is more preferable, and 0.5 g / 10 min to 18.0 g / 10 min is still more preferable.
  • MFR is a value measured at 190 ° C. and a load of 2160 g by a method according to JIS K7210-1999. 80 mass% or more and 100 mass% or less are preferable, and, as for content of resin (D) in a 2nd resin layer, 90 mass% or more and 100 mass% or less are more preferable.
  • additives and other resins may be added to the resin (D) constituting the second resin layer as necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the additives include antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, pigments, dyes, lubricants, antiblocking agents, antistatic agents, antifungal agents, antibacterial agents, flame retardants, and flame retardant aids.
  • examples thereof include an agent, a crosslinking agent, a crosslinking aid, a foaming agent, a foaming aid, an inorganic filler, and a fiber reinforcing material.
  • a small amount of the additive may be added from the viewpoint of preventing heat fusion.
  • ultraviolet absorbers include benzophenone, benzoate, benzotriazole, cyanoacrylate, hindered amine, etc .
  • fillers include silica, clay, calcium carbonate, barium sulfate, glass beads, talc, etc. Can be mentioned.
  • other resins include polyethylene, polypropylene, and ethylene / ⁇ -olefin copolymers.
  • the dicing film substrate of the present invention is a dicing film substrate including the first resin layer and the second resin layer (see FIG. 1).
  • the layer structure is not particularly limited, but it is desirable that the first resin layer and the second resin layer are directly laminated from the viewpoint of preventing delamination.
  • the resin (A) contained in the resin composition constituting the first resin layer and the resin (D) constituting the second resin layer may be the same resin or different.
  • a combination of an ionomer of an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and an ionomer of an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is used for chip fragmentation and expansion. Desirable from the viewpoint of sex.
  • the dicing film base material may have a multilayer structure having three or more layers.
  • interposed the resin layer may be sufficient.
  • stacked other resin layers may be sufficient.
  • Resins constituting the other resin layer laminated on the dicing film substrate of the present invention are linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), ethylene- ⁇ olefin copolymer, polypropylene, and ethylene Representative examples include a single substance or a blend of any plural selected from vinyl ester copolymers.
  • the other resin layer to be laminated may be a functional layer (for example, an adhesive sheet or the like), or a substrate such as a polyolefin film (or sheet) or a polyvinyl chloride film (or sheet). .
  • the substrate may have either a single layer structure or a multilayer structure. In the present invention, these substrates are referred to as “dicing film substrates”.
  • a known surface treatment such as a corona discharge treatment may be performed on the surface of the dicing film substrate.
  • the resin composition which comprises a 1st resin layer, and resin (D) which comprises a 2nd resin layer are each processed into a film form by a well-known method, and are laminated
  • the method of doing is mentioned.
  • the resin composition or the method of processing the resin into a film is not particularly limited.
  • various types of molding such as a conventionally known T-die casting method, T-die nip molding method, inflation molding method, extrusion laminating method, calendar molding method, etc.
  • a film can be produced by the method.
  • the dicing film base material of this invention can be manufactured by attaching
  • the second resin layer when laminating the resin composition constituting the first resin layer on the surface of the resin (D) film to be the second resin layer by a T-die film molding machine or an extrusion coating molding machine, the second resin layer
  • a coextrusion coating molding machine may be used via an adhesive resin layer.
  • an adhesive resin a single substance or a blend of any plural kinds selected from the aforementioned various ethylene copolymers or an unsaturated carboxylic acid graft product thereof can be given as a representative example.
  • a T-die film molding machine or an extrusion coating molding machine is used, and the first resin layer is formed on the surface of the resin (D) film to be the second resin layer.
  • the method of forming a multilayer body by heat-adhering the resin composition to perform is mentioned.
  • the dicing film substrate of the present invention can also be formed by forming a layer from the resin (D) to be the second resin layer on the film of the composition, or by providing the first resin or the second resin layer on another resin layer.
  • the material can be manufactured.
  • the thickness of the dicing film substrate is not particularly limited, but considering use as a constituent member of the dicing film, it is preferably 65 ⁇ m or more from the viewpoint of holding the frame during dicing and 200 ⁇ m or less from the viewpoint of expandability. Further, the thickness of each resin layer constituting the dicing film substrate is not particularly limited as long as the total does not exceed the above thickness of the dicing film substrate, but both the first resin layer and the second resin layer are 30 ⁇ m or more and 100 ⁇ m. The thickness ratio between the first resin layer and the second resin layer is preferably 30/70 to 70/30.
  • the 2nd aspect of this invention is a dicing film provided with the dicing film base material of this invention mentioned above, and the adhesion layer laminated
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the dicing film 20 of the present invention.
  • the dicing film 20 of this invention has the dicing film base material 10 containing the 1st resin layer 1 and the 2nd resin layer 2, and the adhesion layer 11 provided in the surface.
  • the dicing film is preferably configured such that the first resin layer is the outermost layer from the viewpoint of heat resistance, and more preferably has an adhesive layer formed on the outermost layer.
  • the adhesive layer is disposed on the surface of the dicing film substrate.
  • the semiconductor wafer can be diced by attaching a dicing film to the semiconductor wafer via the adhesive layer.
  • the dicing film substrate of the present invention has excellent heat resistance
  • the dicing film of the present invention also has excellent heat resistance and an excellent balance between chip cutting property and expandability. It is a film. Therefore, if the dicing film of the present invention is used, a semiconductor wafer can be processed efficiently and with high accuracy.
  • the dicing film of the present invention comprises the dicing film base material of the present invention and an adhesive layer provided on one side of the dicing film base material, and a semiconductor wafer to be subjected to dicing processing is attached to the adhesive layer. Fixed.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer depends on the type of pressure-sensitive adhesive, but is preferably 3 to 100 ⁇ m, more preferably 3 to 50 ⁇ m.
  • a conventionally well-known adhesive can be used as an adhesive which comprises an adhesion layer.
  • the pressure-sensitive adhesive include rubber-based, acrylic-based, silicone-based, and polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesives; radiation curable pressure-sensitive adhesives; Especially, when the peelability of the dicing film from the semiconductor wafer is taken into consideration, the adhesive layer preferably contains an ultraviolet curable adhesive.
  • acrylic pressure-sensitive adhesive examples include a homopolymer of (meth) acrylic acid ester and a copolymer of (meth) acrylic acid ester and a copolymerizable monomer.
  • Specific examples of the (meth) acrylate ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, ( (Meth) acrylic acid alkyl esters such as (meth) acrylic acid isononyl, (meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, ( Meth) acrylic acid glycidyl ester and the like.
  • copolymerizable monomer with (meth) acrylic acid ester examples include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylic acid amide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, ( Examples include meth) acrylic acid alkylaminoalkyl esters (for example, dimethylaminoethyl methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate, etc.), vinyl acetate, styrene, acrylonitrile and the like.
  • the UV curable adhesive that can form the adhesive layer is not particularly limited, but the acrylic adhesive and the UV curable component (component that can add a carbon-carbon double bond to the polymer side chain of the acrylic adhesive). And a photopolymerization initiator. Furthermore, you may add additives, such as a crosslinking agent, a tackifier, a filler, anti-aging agent, a coloring agent, etc. to an ultraviolet curable adhesive agent as needed.
  • additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a filler, anti-aging agent, a coloring agent, etc.
  • the ultraviolet curable component contained in the ultraviolet curable adhesive is, for example, a monomer, oligomer, or polymer that has a carbon-carbon double bond in the molecule and can be cured by radical polymerization.
  • UV curable components include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, neopentyl glycol Esters of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohols such as di (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and oligomers thereof; 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethylbis ( And isocyanurates such as 2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (2-methacryloxyethyl) is
  • the photopolymerization initiator contained in the UV curable adhesive include benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether, aromatic ketones such as ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyl Aromatic ketals such as dimethyl ketal, thioxanthones such as polyvinylbenzophenone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, and diethylthioxanthone are included.
  • benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether
  • aromatic ketones such as ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone
  • benzyl Aromatic ketals such as dimethyl ketal
  • thioxanthones
  • crosslinking agent contained in the ultraviolet curable adhesive examples include polyisocyanate compounds, melamine resins, urea resins, polyamines, carboxyl group-containing polymers, and the like.
  • a separator to the surface of the adhesive layer of the dicing film of the present invention. By sticking the separator, the surface of the adhesive layer can be kept smooth. In addition, the film for semiconductor production can be easily handled and transported, and label processing can be performed on the separator.
  • the separator may be paper or a synthetic resin film such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate. Moreover, in order to improve the peelability from an adhesion layer, the surface which touches the adhesion layer of a separator may be given mold release processes, such as a silicone process and a fluorine process, as needed.
  • the thickness of the separator is usually about 10 to 200 ⁇ m, preferably about 25 to 100 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive is a known method such as a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, spray coater, etc.
  • a method of directly applying to the substrate, or a method of applying the adhesive on the release sheet by the above-mentioned known method to provide an adhesive layer, and then sticking it to the surface layer of the dicing film substrate and transferring the adhesive layer, etc. can be used.
  • the resin composition constituting the first resin layer and the material constituting the adhesive layer are coextrusion molding method
  • a laminated film is obtained (coextrusion molding method)
  • the second resin layer there A dicing film can be manufactured.
  • the pressure-sensitive adhesive composition layer may be subjected to heat crosslinking as necessary to form a pressure-sensitive adhesive layer.
  • Resin (A) As the resin (A), the following ionomer of ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (hereinafter referred to as “ionomer”) and ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (hereinafter abbreviated as “copolymer”): Prepared.
  • the melt flow rate (MFR) of the following resin is a value measured at 190 ° C. under a load of 2160 g in accordance with JIS K7210 (1999).
  • Ionomer 1 Ethylene content: 80% by weight, methacrylic acid content: 10% by weight, butyl acrylate content: 10% by weight, degree of neutralization: 70% zinc neutralization, MFR: 1 g / 10 min.
  • Ionomer 2 Ethylene content: 85% by mass, methacrylic acid content: 15% by mass, degree of neutralization: 59% zinc neutralization, MFR: 1 g / 10 min.
  • Ionomer 3 (IO3) Ethylene content: 89% by mass, methacrylic acid content: 11% by mass, degree of neutralization: 65% zinc neutralization, MFR: 5 g / 10 min.
  • Ionomer 4 Ethylene content: 85% by mass, methacrylic acid content: 15% by mass, degree of neutralization: 23% zinc neutralization, MFR: 5 g / 10 min.
  • Ionomer 5 Ethylene content: 90% by mass, methacrylic acid content: 10% by mass, degree of neutralization: 50% sodium neutralization, MFR: 1 g / 10 min.
  • Copolymer (EMAA1) Ethylene content: 91% by mass, methacrylic acid content: 9% by mass, MFR 3 g / 10 min.
  • Copolymer (EMAA2) Ethylene content: 79% by mass, methacrylic acid content: 11% by mass, butyl acrylate: 10% by mass, MFR 10 g / 10 min
  • Resin (B) The following resins were prepared as the resin (B).
  • Polyamide 1 (PA1) Nylon 6 (Amilan CM1021XF manufactured by Toray Industries, Inc.)
  • Polyamide 2 PA2): nylon 6-12 (UBE nylon 7024B manufactured by Ube Industries, Ltd.)
  • -Polyurethane (TPU) Thermoplastic polyurethane elastomer (Milactolan P485RSUI manufactured by Tosoh Corporation)
  • Antistatic agent (C) The following compounds were prepared as antistatic agents (C).
  • Resin (D) The following resins were prepared as the resin (D).
  • ⁇ Ionomer 1 (IO1) (same as that used as resin (A)) Ethylene content: 80% by mass, methacrylic acid content: 10% by mass, butyl acrylate content: 10% by mass, degree of neutralization: 70% zinc neutralization, MFR: 1 g / 10 min.
  • Acid copolymer (EMAA1) Ethylene content: 91% by mass, methacrylic acid content: 9% by mass, MFR: 3 g / 10 min.
  • Other resin (LDPE1) Low density polyethylene, MFR: 1.6 g / 10 min, density: 921 kg / m 3
  • Example 1 The resin (A) and resin (B) in the proportion (mass%) shown in Table 1 were dry blended. Next, a dry blended mixture was charged into a resin charging port of a 30 mm ⁇ twin screw extruder and melt kneaded at a die temperature of 230 ° C. to obtain a resin composition for the first resin layer. About the obtained resin composition for 1st resin layers, based on JISK7210 (1999), MFR was measured with 230 degreeC and a 2160g load, and it described in Table 1.
  • the obtained resin composition for the first resin layer and the resin (D) for the second resin layer were put into each extruder using a two-type two-layer 40 mm ⁇ T die film molding machine, and the processing temperature Molding was performed at a temperature of 240 ° C. to prepare a two-type two-layer T-die film having a thickness of 100 ⁇ m.
  • a marked line length of 100 means that the film has not been changed by heating. If the marked line length exceeds 100, it means that the film has been stretched by heating. When the length is less than 100, it means that the film is shrunk by heating.
  • the 160 ° C. heat resistance was evaluated according to the following criteria based on the length of the marked line after the heating test.
  • the adhesive strength between the first layer and the second layer of the dicing film substrate is as follows: when peeled at a peeling angle of 90 ° (T peel), a peeling speed of 300 mm / min, and a test piece width of 15 mm. The strength (N / 15 mm) is shown. Furthermore, based on the adhesive strength, interlayer adhesion was evaluated according to the following criteria. ⁇ : Interlayer adhesion strength between the first resin layer and the second resin layer is 5 N / 15 mm or more. X: Interlayer adhesion strength between the first resin layer and the second resin layer is less than 5 N / 15 mm.
  • Expandability (expansion rate) A square of 300 mm or more in the MD direction and 300 mm or more in the TD direction was cut out from the dicing film base material, and a 141 mm square was drawn using a square with a writing instrument such as an oil-based pen (hereinafter, measurement target). An object to be measured was set in a wafer expansion device for 8-inch wafers (wafer expansion device TEX-218G GR-8 manufactured by Technovision). At this time, the center of the stage of the wafer expansion apparatus was set so that the center of the square drawn on the measurement object was aligned.
  • the stage was pulled up by 15 mm and the dicing film substrate was expanded, and then allowed to stand for 60 seconds, and the length (side length) of each side of the square drawn on the measurement object was measured.
  • the expansion rate is preferably 103% or more.
  • the dicing film substrate was cut into a strip shape having a width of 10 mm to be a measurement target. Based on JIS K7127, 25% modulus in each of the MD direction and TD direction of the measurement object was measured. The test speed was 500 mm / min. The 25% modulus is preferably 8 Mpa or more from the viewpoint of chip breaking property.
  • Examples 2 to 15, Comparative Examples 1 to 5 The types and amounts of the resin (A), the resin (B), the antistatic agent (C) and the resin (D) and the thicknesses of the first resin layer and the second resin layer are changed as shown in Table 1 and Table 2.
  • a laminated film including the first resin layer and the second resin layer was produced in the same manner as in Example 1 except that.
  • the antistatic agent (C) was used by dry blending the amounts shown in Table 1 together with the resin (A) and the resin (B).
  • the obtained laminated film was used as a dicing film substrate and evaluated by the above method. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
  • the second resin layer contains at least one resin (D) selected from the group consisting of ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and an ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
  • the dicing film bases 1 to 15 have higher film interlayer adhesion and no delamination compared to the dicing film base of Comparative Example 2 having the second resin layer made of another resin (low density polyethylene). I could't.
  • Such excellent interlayer adhesiveness is obtained when either an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (EMAA) or an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer ionomer (IO) is used as the resin (D). Also recognized.
  • Comparative Example 4 containing an excessive amount of the antistatic agent (C) and Comparative Example 5 containing an excessive amount (however, 40 parts by mass or more and less than 60 parts by mass) of the resin (B)
  • the resin composition was used. Although the film could be molded, the extrusion of the first resin layer became unstable and the thickness accuracy of the film was insufficient, so various physical properties could not be measured.
  • Comparative Example 3 containing an excessive amount (60 parts by mass or more) of the resin (B), although a laminated film having the first resin layer and the second resin layer could be molded, the film layer The adhesive strength was low.
  • the dicing film substrate of the present invention has excellent heat resistance and is excellent in balance between chip cutting property and expandability. Therefore, by using the dicing film substrate and the dicing film of the present invention, it is possible to smoothly carry out the dicing process and the subsequent expansion process at the time of manufacturing the semiconductor, and to manufacture the semiconductor without any tape residue or deformation.

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Abstract

耐熱性に優れ、チップ分断性と拡張性とのバランスに優れたダイシングフィルム基材を提供する。エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体及び前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）３０質量部以上９５質量部以下と、ポリアミド及びポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｂ）５質量部以上４０質量部未満と、前記ポリアミド以外の帯電防止剤（Ｃ）０質量部以上３０質量部以下（ただし、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）の合計を１００質量部とする）を含有する樹脂組成物からなる第１樹脂層と、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｄ）を含む第２樹脂層とを含む、ダイシングフィルム基材。

Description

ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム
　本発明は、ダイシングフィルム基材、およびダイシングフィルムに関する。
　ＩＣ等の半導体装置の製造過程においては、回路パターンを形成した半導体ウエハを薄膜化した後、半導体ウエハをチップ単位に分断するためのダイシング工程を行うことが一般的である。ダイシング工程においては、半導体ウエハの裏面に伸縮性を有するウエハ加工用フィルム（ダイシングフィルムまたはダイシングテープという）を貼着し、冷却水および洗浄水を用いながらダイシングブレードにより半導体ウエハをチップ単位に分断する。そして次の拡張工程においては、切断されたウエハに対応するダイシングテープを拡張することにより、チップを小片化する。この際、半導体ウエハをダイシングフィルムにて固定し、チップの飛散を防止している。
　ダイシングフィルムは加熱条件下で半導体ウエハに貼着することもあるため、耐熱性が求められている。ダイシングフィルムの耐熱性が低いと、熱により軟化等して剥離することが困難になったり、作業テーブル（ダイ）上に固着したりする場合がある。さらに、熱によりダイシングフィルムに歪みや反り等の変形が生じてしまうと、薄肉化した半導体ウエハが変形してしまう可能性もある。このため、ダイシングフィルムに対しては、ダイシングフィルムとして半導体ウエハを固定するための拡張性とともに耐熱性が要求される。
　また、ステルスダイシング工程においては、レーザーによる半導体ウエハ内部に亀裂層を形成し、半導体ウエハの完全な断裁を行うために、ウエハを保持するダイシングフィルムの応力で、半導体ウエハを断裁することが求められる。よって、ダイシングフィルムはチップの分断性と拡張性とのバランスが重要である。
　ダイシングフィルムを形成するための材料として、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマーが使用されている。例えば、アイオノマーと、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂とを含む樹脂組成物からなる放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ（特許文献１）や、アイオノマーと共に、エチレン、（メタ）アクリル酸、および（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成成分とする重合体を含有するダイシングフィルム基材用樹脂組成物（特許文献２）などが挙げられる。
　また、上述したようなアイオノマーを含む樹脂組成物としては、ポリアミドと、エチレンおよびα，β－エチレン性不飽和カルボン酸を含有する共重合体のアイオノマーとを含むアイオノマー／ポリアミド配合物（特許文献３）も知られている。
特開２０１１－２１０８８７号公報 特開２０１２－８９７３２号公報 特表２０００－５１６９８４号公報
　アイオノマーと帯電防止樹脂とを組み合わせた特許文献１に記載のウエハ加工用粘着テープは、帯電防止性に優れるものの、耐熱性に関する記載はない。また、アイオノマーと、エチレン、（メタ）アクリル酸、および（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成成分とする重合体とを組み合わせた特許文献２のダイシングフィルム基材用樹脂組成物については、耐熱性が向上したと記載されているものの、実施例における耐熱性試験の結果は、比較例を含む全てのサンプルが○（伸びきらなかった）であり、従来技術に対して耐熱性に格段の向上が認められたとは考えられない。更に、特許文献３に記載のアイオノマー配合物については、成形部品等の製造用であり、ダイシングフィルムなどの半導体に関連した用途に関する記載はない。また、この配合物は、ポリアミドを４０～６０質量％と多量に含むため、ペレット化はできるが、フィルム成形することはできない。
　本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、耐熱性に優れ、且つチップ分断性と拡張性とのバランスのとれたダイシングフィルム基材およびダイシングフィルムを提供することにある。
　即ち、本発明によれば、以下に示すダイシングフィルム基材、およびダイシングフィルムが提供される。
　［１］　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）３０質量部以上９５質量部以下と、
　ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｂ）５質量部以上４０質量部未満と、
　前記ポリアミド以外の帯電防止剤（Ｃ）０質量部以上、３０質量部以下（ただし、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の合計を１００質量部とする）
　を含有する樹脂組成物からなる第１樹脂層と、
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｄ）を含む、第２樹脂層とを含む、ダイシングフィルム基材。
　［２］　前記帯電防止剤（Ｃ）の含有量が０質量部である、［１］に記載のダイシングフィルム基材。
　［３］　前記帯電防止剤（Ｃ）の含有量が５質量部以上３０質量部以下である、［１］に記載のダイシングフィルム基材。
　［４］　前記ポリウレタンが熱可塑性ポリウレタンエラストマーである、［１］～［３］のいずれかに記載のダイシングフィルム基材。
　［５］　［１］～［４］のいずれかに記載のダイシングフィルム基材と、
　前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層とを有することを特徴とする、ダイシングフィルム。
　本発明は、優れた耐熱性を有し、ダイシングフィルムとして好適なバランスの取れたチップ分断性と拡張性を示す、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルムを提供する。
本発明のダイシングフィルム基材の一実施形態を示す断面図である。 本発明のダイシングフィルムの一実施形態を示す断面図である。
　以下、本発明のダイシングフィルム基材について詳細に説明すると共に、ダイシングフィルムについても詳述する。
　尚、本明細書中において、数値範囲を表す「～」の表記は、数値範囲の下限値と上限値の値を含む意味である。
　また、「(メタ）アクリル酸」は、「アクリル酸」および「メタクリル酸」の双方を包含して用いられる表記であり、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を包含して用いられる表記である。
　１．ダイシングフィルム基材
　本発明の第１の態様は、ダイシングフィルム基材である。図１は、本発明のダイシングフィルム基材の一実施形態を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態のダイシングフィルム基材１０は、第１樹脂層１と第２樹脂層２とが積層された構造を有する。次に、各層について説明する。
　１－１．第１樹脂層
　第１樹脂層は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）３０質量部以上、９５質量部以下と、ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｂ）５質量部以上、４０質量部未満と、前記ポリアミド以外の帯電防止剤（Ｃ）０質量部以上、３０質量部以下（ただし、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の合計を１００質量部とする）を含有する樹脂組成物からなる層である。このような樹脂組成物層は、耐熱性に優れ、且つ、チップ分断性と拡張性とのバランスが優れている。
　＜樹脂（Ａ）＞
　本発明における樹脂（Ａ）は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（以下、単に「共重合体（Ａ）」ともいう）および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー（以下、単に「アイオノマー（Ａ）」ともいう）からなる群より選ばれる少なくとも１種である。本発明において、樹脂（Ａ）として用いるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のカルボキシル基の一部、または全てが金属（イオン）で中和されたものである。本発明では、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基の少なくとも一部が金属（イオン）で中和されているものを「アイオノマー」、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基が金属（イオン）によって中和されていないものを「共重合体」とする。
　上記共重合体（Ａ）、またはそのアイオノマー（Ａ）を構成するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸とが共重合した少なくとも二元の共重合体であり、さらに第３の共重合成分が共重合した三元以上の多元共重合体であってもよい。なお、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、一種単独で用いてもよく、二種以上のエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体を併用してもよい。
　エチレン・不飽和カルボン酸二元共重合体を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の炭素数４～８の不飽和カルボン酸などが挙げられる。特に、アクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（Ａ）が三元以上の多元共重合体であるとき、多元共重合体を形成するモノマー（第３の共重合成分）を含んでもよい。第３の共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル）、不飽和炭化水素（例えば、プロピレン、ブテン、１，３－ブタジエン、ペンテン、１，３－ペンタジエン、１－ヘキセン等）、ビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等）、ビニル硫酸やビニル硝酸等の酸化物、ハロゲン化合物（例えば、塩化ビニル、フッ化ビニル等）、ビニル基含有１，２級アミン化合物、一酸化炭素、二酸化硫黄等が挙げられ、これら共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステルが好ましい。
　例えば、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（Ａ）が三元共重合体である場合は、エチレンと、不飽和カルボン酸と、不飽和カルボン酸エステルとの三元共重合体、エチレンと、不飽和カルボン酸と、不飽和炭化水素との三元共重合体等が好適に挙げられる。
　不飽和カルボン酸エステルとしては、不飽和カルボン酸アルキルエステルが好ましく、アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は１～１２が好ましく、１～８がより好ましく、１～４が更に好ましい。アルキル部位の例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２－エチルヘキシル、イソオクチル等が挙げられる。
　不飽和カルボン酸エステルの具体例としては、アルキル部位の炭素数が１～１２の不飽和カルボン酸アルキルエステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル等のアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル等のメタクリル酸アルキルエステル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等のマレイン酸アルキルエステル）等が挙げられる。
　不飽和カルボン酸アルキルエステルの中では、アルキル部位の炭素数が１～４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。
　共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよく、二元共重合体、三元共重合体のいずれでもよい。中でも、工業的に入手可能な点で、二元ランダム共重合体、三元ランダム共重合体、二元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは三元ランダム共重合体のグラフト共重合体が好ましく、より好ましくは二元ランダム共重合体または三元ランダム共重合体である。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の具体例としては、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体などの二元共重合体、エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体などの三元共重合体が挙げられる。また、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体として上市されている市販品を用いてもよく、例えば、三井・デュポンポリケミカル社製のニュクレルシリーズ（登録商標）等を使用することができる。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体中における、不飽和カルボン酸の共重合比（質量比）は、４質量％～２０質量％が好ましく、より好ましくは５質量％～１５質量％である。エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体中における、不飽和カルボン酸エステルの共重合比（質量比）は、１質量％～２０質量％が好ましく、より好ましくは５質量％～１５質量％である。不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、拡張性の観点から、１質量％以上、好ましくは５質量％以上であることが好ましい。また、不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、ブロッキングおよび融着を防ぐ観点からは、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましい。
　本発明において樹脂（Ａ）として用いるアイオノマー（Ａ）は、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体に含まれるカルボキシル基が金属イオンによって任意の割合で架橋（中和）されたものが好ましい。酸基の中和に用いられる金属イオンとしては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、ルビジウムイオン、セシウムイオン、亜鉛イオン、マグネシウムイオン、マンガンイオン等の金属イオンが挙げられる。これら金属イオンの中でも、工業化製品の入手容易性からマグネシウムイオン、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンが好ましく、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンがより好ましい。
　アイオノマー（Ａ）におけるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の中和度は、１０％～８５％が好ましく、更に１５％～８２％が好ましい。中和度が１０％以上であると、チップ分断性をより向上することができ、８５％以下であることで、加工性や成形性に優れる。
　尚、中和度とは、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の有する酸基、特にカルボキシル基のモル数に対する、金属イオンの配合比率（モル％）である。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体およびそのアイオノマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２ｇ／１０分～２０．０ｇ／１０分の範囲が好ましく、０．５ｇ／１０分～２０．０ｇ／１０分がより好ましく、０．５ｇ／１０分～１８．０ｇ／１０分が更に好ましい。メルトフローレートが前記範囲内であると、成形する際に有利である。
　なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
　第１樹脂層を構成する樹脂組成物における樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂（Ａ）、後述する樹脂（Ｂ）および後述する帯電防止剤（Ｃ）の合計量に対して、３０質量部以上９５質量部以下であり、４０質量部以上９０質量部以下が好ましく、５０質量部以上９０質量部以下がより好ましい。
　樹脂（Ａ）の含有量が上記範囲内であるとフィルム加工性が優れる。
　＜樹脂（Ｂ）＞
　本発明における樹脂（Ｂ）とは、ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種である。一般的に樹脂（Ａ）として使用するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体やそのアイオノマーの融点は１００℃以下と低く、ここにより融点の高い樹脂を混合した樹脂組成物の耐熱性が幾分上昇することは、推定の範囲内である。しかしながら、融点の比較的高い樹脂の中でも、ポリアミドおよび／またはポリウレタンを、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体またはそのアイオノマー（樹脂（Ａ））と組み合わせることによって、ポリアミドやポリウレタンの融点から予想されるよりも高い耐熱性を有する樹脂組成物が得られる。更にこのような樹脂組成物を用いて作製したフィルムは、優れた耐熱性のみならず、ダイシングフィルムとして好適なバランスの取れたチップ分断性と拡張性を有する。
　ポリアミドとしては、例えば、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等のカルボン酸と、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、１，４－シクロヘキシルジアミン、ｍ－キシリレンジアミン等のジアミンとの重縮合体、ε－カプロラクタム、ω－ラウロラクタム等の環状ラクタム開環重合体、６－アミノカプロン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸の重縮合体、あるいは上記環状ラクタムとジカルボン酸とジアミンとの共重合等が挙げられる。
　ポリアミドは市販されているものでもよい。具体的には、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１１、ナイロン１２、共重合体ナイロン（例えば、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１０、ナイロン６６／１２、ナイロン６／６６／６１０など）、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン４６等が挙げられる。
　これらポリアミドの中でも、ナイロン６やナイロン６／１２が好ましい。
　ポリウレタンとしては、熱可塑性ポリウレタンエラストマーが好適に用いられる。熱可塑性ポリウレタンエラストマーとしては、ポリイソシアネート（例えば、脂肪族、脂環族または芳香族のジイソシアネート）、高分子ポリオール（例えば、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリルポリオール）および鎖伸長剤（例えば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ビスフェノールＡ、ｐ－キシリレングリコール等のジオール類）の共重合により得られるものが挙げられる。
　第１樹脂層を構成する樹脂組成物における樹脂（Ｂ）の含有量は、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および後述する帯電防止剤（Ｃ）の合計量に対して、５質量部以上４０質量部未満であり、５質量部以上３５質量部以下が好ましく、５質量部以上３０質量部以下がより好ましい。
　樹脂（Ｂ）の含有量が５質量部未満では、樹脂（Ｂ）による耐熱性改善効果が発揮されない。また、樹脂（Ｂ）の含有量が４０質量部以上では、第１樹脂層と第２樹脂層とを含むダイシングフィルム基材の製造が困難になる。具体的には、樹脂（Ｂ）の含有量が４０質量部以上６０質量部未満では、フィルム成形は可能であるものの、第１層の押出しが不安定となり、第１樹脂層となるフィルムの厚み精度が不十分になりやすい。さらに樹脂（Ｂ）の含有量が６０質量部以上では、フィルムの厚み精度は十分であるものの、第２樹脂層との層間接着性が低下する傾向にある。
　＜帯電防止剤（Ｃ）＞
　第１樹脂層を構成する樹脂組成物は、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）に加え、帯電防止剤（Ｃ）を含むことが好ましい。帯電防止剤（Ｃ）は、樹脂組成物に帯電防止性を付与するだけでなく、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）との相互作用によって、樹脂組成物の耐熱性を更に向上させる。
　帯電防止剤（Ｃ）としては、高分子型帯電防止剤や、界面活性剤等の低分子型帯電防止剤等が挙げられる。これら帯電防止剤の中では、ブリードアウトによる表面汚染が抑制されることから、高分子型帯電防止剤が好ましい。
　高分子型帯電防止剤とは、導電性部位（例えば、ポリエーテル由来の構造部位、四級アンモニウム塩基部位など）と非導電性部位（例えば、ポリアミド由来の構造部位、ポリエチレンなどのポリオレフィン由来の構造部位、アクリレート由来の構造部位、メタクリレート由来の構造部位、スチレン由来の構造部位など）とを含み、分子量が３００以上（好ましくは１０００～１００００）の共重合体である。分子量はＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
　尚、導電性とは、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７に基づき測定される表面抵抗率が１０１０Ω／□以下であることを言う。
　高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルエステル、ポリエーテルポリオレフィン、エチレンオキシド・エピクロルヒドリン系共重合体などの非イオン性高分子型帯電防止剤、ポリスチレンスルホン酸などのアニオン性高分子型帯電防止剤、四級アンモニウム塩含有アクリレート重合体、四級アンモニウム塩含有スチレン重合体、四級アンモニウム塩含有ポリエチレングリコールメタクリレート重合体などのカチオン系高分子型帯電防止剤等が挙げられる。
　より具体的には、例えば、特開平１－１６３２３４号公報に記載されているポリエーテルエステルアミドや、特開２００１－２７８９８５号公報に記載されているポリオレフィンのブロックと、親水性ポリマーのブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロック共重合体、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有する共重合体が挙げられる。
　これら帯電防止剤の中でも、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）との相溶性や、耐熱性と帯電防止性の観点から、ポリエーテルエステルアミドが好ましい。ポリエーテルエステルアミドとは、ポリアミドに由来の構造部位と、ポリエーテル由来の構造部位とを有し、これら構造部位がエステル結合された共重合体を指す。
　ポリエーテルエステルアミドにおけるポリアミドに由来の構造部位を形成するポリアミドとして、例えば、ジカルボン酸（例：蓚酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等）と、ジアミン（例：エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、メチレンビス（４－アミノシクロヘキサン）、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン等）との重縮合、ε－カプロラクタム、ω－ドデカラクタム等のラクタムの開環重合、６－アミノカプロン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸の重縮合、あるいは前記ラクタムとジカルボン酸とジアミンとの共重合等により得られるものである。このようなポリアミドセグメントは、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１０、ナイロン６６／１２、ナイロン６／６６／６１０などであり、特にナイロン１１、ナイロン１２などが好ましい。ポリアミドブロックの分子量は、例えば４００～５０００程度である。
　尚、樹脂（Ｂ）としてポリアミドを使用する場合には、帯電防止剤（Ｃ）は、樹脂（Ｂ）として使用するポリアミド以外の化合物とする。
　また、ポリエーテルブロックとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコールあるいはこれらの混合物などが例示される。これらの分子量は、例えば４００～６０００程度、更には６００～５０００程度がよい。
　ポリエーテルエステルアミドとしては、ポリオキシアルキレングリコール（好ましくはポリエチレングリコールまたはポリプロピレングリコール）に由来の構造部位がポリエーテルエステルアミドの全質量に対して５質量％～８０質量％（より好ましくは１５質量％～７０質量％）含まれるものが好ましい。更に融点が１９０℃未満のポリエーテルエステルアミドは、１９０℃、２１６０ｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～１０００ｇ／１０分（より好ましくは１～１００ｇ／１０分）であることが好ましく、融点が１９０℃以上のポリエーテルエステルアミドは、２３０℃、２１６０ｇ荷重にて測定されるメルトフローレートが、０．１～１０００ｇ／１０分（より好ましくは１～１００ｇ／１０分）であるものが好ましい。また、ポリエーテルエステルアミドは、示唆走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点（最大吸熱量を示す温度）が１３０℃～１７５℃のものが好ましい。このようなポリエーテルエステルアミドは、分子量が６００～５０００のポリアミドとポリオキシアルキレングリコールと必要に応じてカルボン酸とを反応させることによって得ることができる。
　低分子型帯電防止剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１～第３級アミノ基などのカチオン性基を有するカチオン性帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基などのアニオン性基を有するアニオン性帯電防止剤、アミノ酸帯電防止剤、アミノ硫酸エステル帯電防止剤などの両性帯電防止剤、アミノアルコール帯電防止剤、グリセリン帯電防止剤、ポリエチレングリコール帯電防止剤などのノニオン性帯電防止剤等が挙げられる。
　帯電防止剤は、市販品を用いてもよく、具体例としては、三洋化成工業社製のペレスタット２３０、ペレスタットＨＣ２５０、ペレスタット３００、ペレスタット２４５０、ペレクトロンＰＶＬ、ＢＡＳＦジャパン社製のイルガスタットＰ－１６、同Ｐ－１８ＦＣＡ、同Ｐ－２０、同Ｐ－２２等が挙げられる。
　また、帯電防止剤は樹脂組成物の耐熱性を向上させる効果を高める観点から、融点が１００℃以上２００℃以下のものが好ましく、１２０℃以上２００℃以下のものがより好ましい。尚、融点は、ＪＩＳ－Ｋ７１２１（１９８７年）に準拠して、示唆走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融解温度を用いることができる。
　第１樹脂層を構成する樹脂組成物における帯電防止剤（Ｃ）の含有量は、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）の合計量に対して、０質量部以上３０質量部以下であり、５質量部以上３０質量部未満が好ましく、５質量部以上２５質量部未満がより好ましい。帯電防止剤（Ｃ）の含有量が５質量部未満では、帯電防止剤による耐熱性改善効果は発揮されにくく、３０質量部を超えるとフィルムの拡張性が悪化する場合がある。第１樹脂層中の樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および帯電防止剤（Ｃ）の合計含有量は、８０質量％以上１００質量％以下が好ましく、９０質量％以上１００質量％以下がより好ましい。
　＜他の重合体および添加剤＞
　第１樹脂層を構成する樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてその他の重合体や各種添加剤が添加されてもよい。前記その他の重合体の例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・α－オレフィン共重合体（α－オレフィンとしてはプロピレン、ブチレン、オクテン等が挙げられる）等のポリオレフィンを挙げることができる。このようなその他の重合体は、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計１００質量部に対し、例えば２０質量部以下の割合で配合することができる。前記添加剤の一例として、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材などを挙げることができる。熱融着防止の観点から前記添加剤を少量添加してもよい。紫外線吸収剤の具体例としては、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系等；充填剤の具体例としては、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルク等を挙げることができる。
　＜樹脂組成物の製造方法＞
　第１樹脂層を構成する樹脂組成物は、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および所望により帯電防止剤（Ｃ）、更に必要に応じてその他の重合体や添加剤を混合することによって得ることができる。樹脂組成物の製造方法に特に限定はないが、例えば、全ての成分をドライブレンドした後に溶融混練することで得ることができる。
　第１樹脂層を構成する樹脂組成物は、２３０℃、２１６０ｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、１ｇ／１０分～５０ｇ／１０分であることが好ましい。特に樹脂（Ａ）としてエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体またはアイオノマー（Ａ）を使用した場合には、２３０℃におけるＭＦＲが２０ｇ／１０分以下であることが好ましい。２３０℃におけるＭＦＲが２０ｇ／１０分以下であると、１４０℃における耐熱性と拡張性とのバランスに優れたフィルムが得られる。
　１－２．第２樹脂層
　第２樹脂層は、樹脂（Ｄ）を含む層であり、樹脂（Ｄ）は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂である。樹脂（Ｄ）は、第１樹脂層を構成する樹脂組成物との接着性の高い材料である。よって、第１樹脂層と積層することによって、層間剥離の問題を生じることなく、ダイシングフィルム基材の強度を高め、且つダイシングフィルムに必要なチップ分断性と拡張性とのバランスを維持することが可能となる。
　＜樹脂Ｄ＞
　本発明における樹脂（Ｄ）は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（以下、単に「共重合体（Ｄ）」ともいう）および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー（以下、単に「アイオノマー（Ｄ）」ともいう）からなる群より選ばれる少なくとも１種である。本発明において、樹脂（Ｄ）として用いるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のカルボキシル基の一部、または全てが金属（イオン）で中和されたものである。本発明では、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基の少なくとも一部が金属（イオン）で中和されているものを「アイオノマー」、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基が金属（イオン）によって中和されていないものを「共重合体」とする。
　なお、下記で詳細に説明するように、樹脂（Ｄ）は、第１樹脂層を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂（Ａ）と同様の樹脂である。
　上記共重合体（Ｄ）、またはそのアイオノマー（Ｄ）を構成するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸とが共重合した少なくとも二元の共重合体であり、さらに第３の共重合成分が共重合した三元以上の多元共重合体であってもよい。なお、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、一種単独で用いてもよく、二種以上のエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体を併用してもよい。
　エチレン・不飽和カルボン酸二元共重合体を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の炭素数４～８の不飽和カルボン酸などが挙げられる。特に、アクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（Ｄ）が三元以上の多元共重合体であるとき、多元共重合体を形成するモノマー（第３の共重合成分）を含んでもよい。第３の共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル）、不飽和炭化水素（例えば、プロピレン、ブテン、１，３－ブタジエン、ペンテン、１，３－ペンタジエン、１－ヘキセン等）、ビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等）、ビニル硫酸やビニル硝酸等の酸化物、ハロゲン化合物（例えば、塩化ビニル、フッ化ビニル等）、ビニル基含有１，２級アミン化合物、一酸化炭素、二酸化硫黄等が挙げられ、これら共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステルが好ましい。
　例えば、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（Ｄ）が三元共重合体である場合は、エチレンと、不飽和カルボン酸と、不飽和カルボン酸エステルとの三元共重合体、エチレンと、不飽和カルボン酸と、不飽和炭化水素との三元共重合体等が好適に挙げられる。
　不飽和カルボン酸エステルとしては、不飽和カルボン酸アルキルエステルが好ましく、アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は１～１２が好ましく、１～８がより好ましく、１～４が更に好ましい。アルキル部位の例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２－エチルヘキシル、イソオクチル等が挙げられる。
　不飽和カルボン酸エステルの具体例としては、アルキル部位の炭素数が１～１２の不飽和カルボン酸アルキルエステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル等のアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル等のメタクリル酸アルキルエステル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等のマレイン酸アルキルエステル）等が挙げられる。
　不飽和カルボン酸アルキルエステルの中では、アルキル部位の炭素数が１～４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。
　共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよく、二元共重合体、三元共重合体のいずれでもよい。中でも、工業的に入手可能な点で、二元ランダム共重合体、三元ランダム共重合体、二元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは三元ランダム共重合体のグラフト共重合体が好ましく、より好ましくは二元ランダム共重合体または三元ランダム共重合体である。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の具体例としては、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体などの二元共重合体、エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体などの三元共重合体が挙げられる。また、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体として上市されている市販品を用いてもよく、例えば、三井・デュポンポリケミカル社製のニュクレルシリーズ（登録商標）等を使用することができる。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体中における、不飽和カルボン酸の共重合比（質量比）は、４質量％～２０質量％が好ましく、より好ましくは５質量％～１５質量％である。エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体中における、不飽和カルボン酸エステルの共重合比（質量比）は、１質量％～２０質量％が好ましく、より好ましくは５質量％～１５質量％である。不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、拡張性の観点から、１質量％以上、好ましくは５質量％以上であることが好ましい。また、不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、ブロッキングおよび融着を防ぐ観点からは、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましい。
　本発明において樹脂（Ｄ）として用いるアイオノマー（Ｄ）は、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体に含まれるカルボキシル基が金属イオンによって任意の割合で架橋（中和）されたものが好ましい。酸基の中和に用いられる金属イオンとしては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、ルビジウムイオン、セシウムイオン、亜鉛イオン、マグネシウムイオン、マンガンイオン等の金属イオンが挙げられる。これら金属イオンの中でも、工業化製品の入手容易性からマグネシウムイオン、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンが好ましく、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンがより好ましい。
　アイオノマー（Ｄ）におけるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の中和度は、１０％～８５％が好ましく、更に１５％～８２％が好ましい。中和度が１０％以上であると、チップ分断性をより向上することができ、８５％以下であることで、加工性や成形性に優れる。
　尚、中和度とは、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の有する酸基、特にカルボキシル基のモル数に対する、金属イオンの配合比率（モル％）である。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体およびそのアイオノマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２ｇ／１０分～２０．０ｇ／１０分の範囲が好ましく、０．５ｇ／１０分～２０．０ｇ／１０分がより好ましく、０．５ｇ／１０分～１８．０ｇ／１０分が更に好ましい。メルトフローレートが前記範囲内であると、成形する際に有利である。
　なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
　第２樹脂層中の樹脂（Ｄ）の含有量は、８０質量％以上１００質量％以下が好ましく、９０質量％以上１００質量％以下がより好ましい。
　＜添加剤＞
　第２樹脂層を構成する樹脂（Ｄ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて各種添加剤やその他の樹脂が添加されてもよい。前記添加剤の一例として、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材などを挙げることができる。熱融着防止の観点から前記添加剤を少量添加してもよい。紫外線吸収剤の具体例としては、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系等；充填剤の具体例としては、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルク等を挙げることができる。その他の樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・α－オレフィン共重合体等が挙げられる。
　１－３．層構成
　本発明のダイシングフィルム基材は、上記第１樹脂層および上記第２樹脂層を含むダイシングフィルム基材である（図１参照）。ダイシングフィルム基材は、上記２層を含む限り、その層構成は特に限定されないが、層間剥離を防止する観点から、第１樹脂層と第２樹脂層は直接積層されていることが望ましい。
　第１樹脂層を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂（Ａ）と、第２樹脂層を構成する樹脂（Ｄ）は同じ樹脂であっても異なっていてもよい。第１樹脂層と第２樹脂層との好ましい組み合わせとしては、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーとエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーとの組み合わせが、チップ分断性、拡張性の観点から望ましい。
　ダイシングフィルム基材は、３層以上となる多層構成であってもよい。例えば、第１樹脂層を構成する樹脂組成物を用いて成形されるシートを複数積層したところに、第２樹脂層を設けた構成であってもよいし、２つの第１樹脂層で第２樹脂層を挟んだ構成でもよい。また、第１樹脂層と第２樹脂層に加えて、他の樹脂層を積層した構成であってもよい。
　本発明のダイシングフィルム基材に積層する他の樹脂層を構成する樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン－αオレフィン共重合体、ポリプロピレン、およびエチレン・ビニルエステル共重合体から選ばれる、単体もしくは任意の複数からなるブレンド物を代表例として挙げることができる。
　また、積層する他の樹脂層は機能性層（例えば、粘着シート等）であってもよいし、ポリオレフィンフィルム（またはシート）、ポリ塩化ビニルフィルム（またはシート）等の基材であってもよい。前記基材は、単層又は多層のいずれの構造を有するものでもよい。本発明においてはこれら基材を含めて「ダイシングフィルム基材」という。
　ダイシングフィルム基材表面の接着力を向上させるために、ダイシングフィルム基材表面に、例えばコロナ放電処理などの公知の表面処理を施してもよい。
　また、耐熱性向上の観点から、第１樹脂層、第２樹脂層や他の樹脂層、またはダイシングフィルム基材に、必要に応じて、電子線照射を行なってもよい。
　１－４．製造方法
　本発明のダイシングフィルム基材の製造方法としては、第１樹脂層を構成する樹脂組成物および第２樹脂層を構成する樹脂（Ｄ）をそれぞれ公知の方法でフィルム状に加工し、積層する方法が挙げられる。樹脂組成物または樹脂をフィルム状に加工する方法に特に限定はないが、例えば、従来公知のＴダイキャスト成形法、Ｔダイニップ成形法、インフレーション成形法、押出ラミネート法、カレンダー成形法などの各種成形方法で、フィルムを製造することができる。
　また、本発明のダイシングフィルム基材は、第１樹脂層を構成する樹脂組成物と、第２樹脂層を構成する樹脂（Ｄ）とを、例えば、共押出ラミネートに付すことで製造することができる。
　例えば、第１樹脂層を構成する樹脂組成物をＴダイフィルム成形機、又は押出コーティング成形機などにより第２樹脂層となる樹脂（Ｄ）のフィルムの表面に積層する場合は、第２樹脂層との接着性を向上させるために、共押出コーティング成形機により接着性樹脂層を介して形成されてもよい。このような接着性樹脂としては、前述の各種エチレン共重合体、あるいはこれらの不飽和カルボン酸グラフト物から選ばれる、単体もしくは任意の複数からなるブレンド物を代表例として挙げることができる。
　また、本発明のダイシングフィルム基材の成形例としてＴダイフィルム成形機、又は、押出コーティング成形機を用い、第２樹脂層となる樹脂（Ｄ）のフィルムの表面に、第１樹脂層を構成する樹脂組成物を熱接着させることで重層体を形成する方法が挙げられる。
　尚、第２樹脂層となる樹脂（Ｄ）のフィルム上に、第１樹脂層となる樹脂組成物からなる層を形成する方法について記載したが、これと反対に、第１樹脂層となる樹脂組成物のフィルム上に、第２樹脂層となる樹脂（Ｄ）から層を形成したり、他の樹脂層の上に第１樹脂や第２樹脂層を設ける方法でも、本発明のダイシングフィルム基材を製造することができる。
　ダイシングフィルム基材の厚みは特に限定されないが、ダイシングフィルムの構成部材として用いることを考慮すると、ダイシング時のフレーム保持の観点から６５μｍ以上、拡張性の観点から２００μｍ以下であることが好ましい。また、ダイシングフィルム基材を構成する各樹脂層の厚みは、それらの合計がダイシングフィルム基材の上記厚みを超えない限り特に限定はないが、第１樹脂層、第２樹脂層共に３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、第１樹脂層と第２樹脂層との厚みの比は、３０／７０～７０／３０であることが好ましい。
　２．ダイシングフィルム
　本発明の第２の態様は、上述した本発明のダイシングフィルム基材と、その少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を備えたダイシングフィルムである。図２は、本発明のダイシングフィルム２０の一実施形態を示す断面図である。図２に示すように、本発明のダイシングフィルム２０は、第１樹脂層１および第２樹脂層２を含むダイシングフィルム基材１０と、その表面に設けられた粘着層１１とを有する。
　ダイシングフィルムは、耐熱性の観点から、第１樹脂層が最表層となるように構成されることが好ましく、更にその最表層に粘着層が形成された構成がより好ましい。粘着層は、ダイシングフィルム基材の表面に配置される。この粘着層を介して半導体ウエハにダイシングフィルムを貼付けて、半導体ウエハのダイシングを行うことができる。
　前述の通り、本発明のダイシングフィルム基材は優れた耐熱性を有するので、本発明のダイシングフィルムも同様に、優れた耐熱性を有し、且つチップ分断性と拡張性とのバランスに優れたフィルムである。そのため、本発明のダイシングフィルムを用いれば、効率的かつ高精度に半導体ウエハを加工することができる。
　＜粘着層＞
　本発明のダイシングフィルムは、本発明のダイシングフィルム基材と、ダイシングフィルム基材の片面に設けられた粘着層とを備えるものであり、粘着層に、ダイシング加工の対象となる半導体ウエハが貼着固定される。粘着層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、３～１００μｍであることが好ましく、３～５０μｍであることがさらに好ましい。
　粘着層を構成する粘着剤として、従来公知の粘着剤を用いることができる。粘着剤の例には、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系の粘着剤；放射線硬化型粘着剤；加熱発泡型粘着剤などが含まれる。なかでも、半導体ウエハからのダイシングフィルムの剥離性などを考慮すると、粘着層は紫外線硬化型粘着剤を含むことが好ましい。
　粘着層を構成しうるアクリル系粘着剤の例には、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、および（メタ）アクリル酸エステルと共重合性モノマーとの共重合体が含まれる。（メタ）アクリル酸エステルの具体例には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステルなどが含まれる。
　（メタ）アクリル酸エステルとの共重合性モノマーの具体例には、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ－ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ－ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが含まれる。
　粘着層を構成しうる紫外線硬化型粘着剤は、特に限定されないが、上記アクリル系粘着剤と、紫外線硬化成分（アクリル系粘着剤のポリマー側鎖に炭素－炭素二重結合を付加しうる成分）と、光重合開始剤と、を含有する。さらに、紫外線硬化型接着剤には、必要に応じて架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤などを添加してもよい。
　紫外線硬化型粘着剤に含まれる紫外線硬化成分とは、例えば分子中に炭素－炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、またはポリマーである。紫外線硬化成分の具体例には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル、またそのオリゴマー；２－プロペニルジ－３－ブテニルシアヌレート、２－ヒドロキシエチルビス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートなどが含まれる。
　紫外線硬化型粘着剤に含まれる光重合開始剤の具体例には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類、ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが含まれる。
　紫外線硬化型粘着剤に含まれる架橋剤の例には、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが含まれる。
　本発明のダイシングフィルムの粘着層の表面には、セパレータを貼付けることが好ましい。セパレータを貼付けることで、粘着層の表面を平滑に保つことができる。また、半導体製造用フィルムの取り扱いや運搬が容易になるとともに、セパレータ上にラベル加工することも可能となる。
　セパレータは、紙、またはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどでありうる。また、セパレータの粘着層と接する面には、粘着層からの剥離性を高めるために、必要に応じてシリコーン処理やフッ素処理等の離型処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０～２００μｍ、好ましくは２５～１００μｍ程度である。
　＜ダイシングフィルムの製造方法＞
　本発明のダイシングフィルムを製造する際には粘着剤を公知の方法、例えばグラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いて、ダイシングフィルム基材に直接塗布する方法、あるいは剥離シート上に粘着剤を上記公知の方法で塗布して粘着層を設けた後、ダイシングフィルム基材の表面層に貼着し粘着層を転写する方法などを用いることができる。
　また、第１樹脂層を構成する樹脂組成物と、粘着層を構成する材料とを共押出しすることによって積層フィルムを得（共押出成形法）、そこに第２樹脂層を設けることによっても、ダイシングフィルムが製造されうる。
　また、粘着剤組成物の層を、必要に応じて加熱架橋を実施して粘着層としてもよい。
　さらに、粘着層の表面上にセパレータを貼付けてもよい。
　次に、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りがない限り、「部」は質量基準である。
　１．樹脂（Ａ）
　樹脂（Ａ）として、下記のエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー（以下、「アイオノマー」という）およびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（以下、「共重合体」と略す）を準備した。尚、下記樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ　Ｋ７２１０（１９９９）に準拠して、１９０℃、２１６０ｇ荷重で測定した値である。
　・アイオノマー１（ＩＯ１）
　エチレン含有量：８０質量％、メタクリル酸含有量：１０質量％、アクリル酸ブチルエステル含有量：１０質量％、中和度：７０％亜鉛中和、ＭＦＲ：１ｇ／１０分
　・アイオノマー２（ＩＯ２）
　エチレン含有量：８５質量％、メタクリル酸含有量：１５質量％、中和度：５９％亜鉛中和、ＭＦＲ：１ｇ／１０分
　・アイオノマー３（ＩＯ３）
　エチレン含有量：８９質量％、メタクリル酸含有量：１１質量％、中和度：６５％亜鉛中和、ＭＦＲ：５ｇ／１０分
　・アイオノマー４（ＩＯ４）
　エチレン含有量：８５質量％、メタクリル酸含有量：１５質量％、中和度：２３％亜鉛中和、ＭＦＲ：５ｇ／１０分
　・アイオノマー５（ＩＯ５）
　エチレン含有量：９０質量％、メタクリル酸含有量：１０質量％、中和度：５０％ナトリウム中和、ＭＦＲ：１ｇ／１０分
　・共重合体（ＥＭＡＡ１）
　エチレン含有量：９１質量％、メタクリル酸含有量：９質量％、ＭＦＲ３ｇ／１０分
　・共重合体（ＥＭＡＡ２）
　エチレン含有量：７９質量％、メタクリル酸含有量：１１質量％、アクリル酸ブチルエステル：１０質量％、ＭＦＲ１０ｇ／１０分
　２．樹脂（Ｂ）
　樹脂（Ｂ）として、下記の樹脂を準備した。
　・ポリアミド１（ＰＡ１）：ナイロン６（東レ株式会社製のアミランＣＭ１０２１ＸＦ）
　・ポリアミド２（ＰＡ２）：ナイロン６－１２（宇部興産株式会社製のＵＢＥナイロン７０２４Ｂ）
　・ポリウレタン（ＴＰＵ）：熱可塑性ポリウレタンエラストマー（東ソー株式会社製のミラクトラン　Ｐ４８５ＲＳＵＩ）
　３．帯電防止剤（Ｃ）
　帯電防止剤（Ｃ）として、下記の化合物を準備した。
　・ポリエーテルエステルアミド（ＰＥＥＡ）：三洋化成工業株式会社製のペレスタット２３０
　４．樹脂（Ｄ）
　樹脂（Ｄ）として、下記の樹脂を準備した。
　・アイオノマー１（ＩＯ１）（樹脂（Ａ）として使用するものと同一）
　エチレン含有量：８０質量％、メタクリル酸含有量：１０質量％、アクリル酸ブチルエステル含有量：１０質量％、中和度：７０％亜鉛中和、ＭＦＲ：１ｇ／１０分
　・エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（ＥＭＡＡ１）
　エチレン含有量：９１質量％、メタクリル酸含有量：９質量％、ＭＦＲ：３ｇ／１０分
　・その他の樹脂（ＬＤＰＥ１）
　低密度ポリエチレン、ＭＦＲ：１．６ｇ／１０分、密度：９２１ｋｇ／ｍ３
　（実施例１）
　表１に示した割合（質量％）の樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）をドライブレンドした。次に、３０ｍｍφ二軸押出機の樹脂投入口にドライブレンドした混合物を投入して、ダイス温度２３０℃で溶融混練することで、第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。
　得られた第１樹脂層用の樹脂組成物について、ＪＩＳ　Ｋ７２１０（１９９９）に準拠して、２３０℃、２１６０ｇ荷重でＭＦＲを測定し、表１に記載した。
　得られた第１樹脂層用の樹脂組成物と、第２樹脂層用の樹脂（Ｄ）とを、２種２層４０ｍｍφＴダイフィルム成形機を用いて、それぞれの押出機に投入し、加工温度２４０℃の条件で成形し、１００μｍ厚の２種２層Ｔダイフィルムを作製した。
　上記によって、二層構造を有する１００μｍ厚の積層フィルム（第１層と第２層の厚み比＝５０／５０）を得た。得られた積層フィルムをダイシングフィルム基材とし、下記の方法で評価した。評価結果は表１に示した。
　（１）１６０℃耐熱性
　ダイシングフィルム基材を、各々、ＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）１０ｃｍ×ＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）３ｃｍに裁断し、評価用フィルムとした。評価用フィルムのＭＤ方向中央部において、ＭＤ方向に長さ６０ｍｍの標線を記入した。
　各評価用フィルムを１６０℃、５ｇ荷重の下、２分間放置した後、その標線長さを測定し、加熱試験前の標線の長さに対する、加熱試験後の標線の長さを算出した。
　　加熱試験後の標線の長さ［％］＝（加熱試験後の標線長さ／６０ｍｍ）×１００
　標線長さが１００であることは、フィルムが加熱によって変化していないことを意味し、標線長さが１００を超えた場合には、フィルムが加熱によって伸びたことを意味し、標線長さが１００未満となった場合には、フィルムが加熱によって縮んだことを意味する。
　１６０℃耐熱は、加熱試験後の標線の長さに基づき、以下の基準に従って評価した。
　◎：加熱試験後の標線の長さが１００．０
　○：加熱試験後の標線の長さが１００．１～１１０．０、または
　　　９０．０～９９．９
　△：加熱試験後の標線の長さが１１０．１～１１５．０、または
　　　８６．０～８９．９
　×：加熱試験後の標線の長さが１１５．１以上、または８５．９以下
　（２）層間接着性
　ダイシングフィルム基材の第１層と第２層との間の接着強度は、剥離角度９０°（Ｔピール）、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、試験片幅１５ｍｍで剥離したときの強度（Ｎ／１５ｍｍ）で示した。
　更に接着強度に基づき、以下の基準に従って層間接着性を評価した。
　○：第１樹脂層と第２樹脂層の層間接着強度が、５Ｎ／１５ｍｍ以上
　×：第１樹脂層と第２樹脂層の層間接着強度が、５Ｎ／１５ｍｍ未満
　（３）表面抵抗率
　ＪＩＳ　Ｋ６９１１に準拠して、三菱化学（株）製のＨｉｒｅｓｔａ－ＵＰを用い、２３℃、５０％相対湿度雰囲気下で印加電圧５００Ｖ、測定時間３０秒として、表面抵抗率を測定した。
　（４）拡張性（拡張率）
　ダイシングフィルム基材からＭＤ方向３００ｍｍ以上×ＴＤ方向３００ｍｍ以上の四角形を切り取り、その中に１４１ｍｍ角の正方形を油性ペンなどの筆記用具を用いて描いた（以下、測定対象）。８インチウエハ用のウエハ拡張装置（テクノビジョン社製のウエハ拡張装置ＴＥＸ－２１８Ｇ　ＧＲ－８）に、測定対象をセットした。この際、ウエハ拡張装置のステージ中心と測定対象に描いた正方形の中心が合うようにセットした。次にステージを１５ｍｍ引き上げ、ダイシングフィルム基材を拡張した後、６０秒間静置し、測定対象に描いた正方形の各辺の長さ（辺長）を測定した。得られたＭＤ方向辺長２点について、それぞれ伸び率（％）（＝拡張後の辺長／拡張前の辺長×１００）を計算し、その平均値を拡張率［％］とした。拡張率は１０３％以上が好ましい。
　（５）引張試験（モジュラス）
　ダイシングフィルム基材を１０ｍｍ幅の短冊状に裁断して測定対象とした。ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠し、測定対象のＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれにおける２５％モジュラスを測定した。尚、試験速度は５００ｍｍ／分とした。
　２５％モデュラスは８Ｍｐａ以上がチップ分断性の観点から好ましい。
　（実施例２～１５、比較例１～５）
　樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）、帯電防止剤（Ｃ）および樹脂（Ｄ）の種類および量、ならびに第１樹脂層および第２樹脂層の厚みを表１および表２に示したように変更した以外は実施例１と同様に、第１樹脂層および第２樹脂層を含む積層フィルムを作製した。なお、帯電防止剤（Ｃ）は、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）と共に表１に記載の量をドライブレンドして使用した。
　得られた積層フィルムをダイシングフィルム基材とし、上記の方法で評価した。評価結果を表１および表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１および表２に示した結果から明らかなように、樹脂（Ａ）と、樹脂（Ｂ）とを必須成分に含む樹脂組成物からなる第１樹脂層を有する実施例１～１５のダイシングフィルム基材は、樹脂（Ａ）単独からなる第１樹脂層を有する比較例１と比べて、１６０℃耐熱性試験後のフィルムの変化が少なく、より優れた耐熱性を示した。
　また、第２樹脂層が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｄ）を含む実施例１～１５のダイシングフィルム基材は、他の樹脂（低密度ポリエチレン）からなる第２樹脂層を有する比較例２のダイシングフィルム基材と比べて、フィルム層間接着力が高く、層間剥離が全く見られなかった。このような優れた層間接着性は、樹脂（Ｄ）としてエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（ＥＭＡＡ）およびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー（ＩＯ）のいずれを用いた場合にも認められた。
　さらに、過剰量の帯電防止剤（Ｃ）を含む比較例４、および過剰量（但し、４０質量部以上６０質量部未満）の樹脂（Ｂ）を含む比較例５においては、樹脂組成物を用いてフィルムを成形することはできたものの、第１樹脂層の押出しが不安定となり、フィルムの厚み精度が不十分であったため、各種物性を測定することはできなかった。しかし、さらに過剰量（６０質量部以上）の樹脂（Ｂ）を含む比較例３においては、第１樹脂層と第２樹脂層とを有する積層フィルムの成型は可能であったものの、フィルムの層間接着力が低かった。
　本出願は、２０１６年１２月２７日出願の特願２０１６－２５３２４４に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明のダイシングフィルム基材は、優れた耐熱性を有し、且つチップ分断性と拡張性とのバランスに優れる。よって本発明のダイシングフィルム基材及びダイシングフィルムを使用することによって、半導体製造時のダイシング工程および続く拡張工程を円滑に実施し、テープ残りや変形のない半導体の製造が可能となる。
　１　第１樹脂層
　２　第２樹脂層
　１０　ダイシングフィルム基材
　１１　粘着層
　２０　ダイシングフィルム
 

Claims (5)

  1. 　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ）３０質量部以上９５質量部以下と、
    　ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｂ）５質量部以上４０質量部未満と、
    　前記ポリアミド以外の帯電防止剤（Ｃ）０質量部以上、３０質量部以下（ただし、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の合計を１００質量部とする）
    　を含有する樹脂組成物からなる第１樹脂層と、
    　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｄ）を含む、第２樹脂層とを含む、ダイシングフィルム基材。
  2. 　前記帯電防止剤（Ｃ）の含有量が０質量部である、請求項１に記載のダイシングフィルム基材。
  3. 　前記帯電防止剤（Ｃ）の含有量が５質量部以上３０質量部以下である、請求項１に記載のダイシングフィルム基材。
  4. 　前記ポリウレタンが熱可塑性ポリウレタンエラストマーである、請求項１～３のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材。
  5. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材と、
    　前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層とを有する、ダイシングフィルム。
     
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