WO2018094806A1 - 一种微纳结构减反膜的制作方法及显示装置 - Google Patents

一种微纳结构减反膜的制作方法及显示装置 Download PDF

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查国伟
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武汉华星光电技术有限公司
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    • G02—OPTICS
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    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G02B1/118—Anti-reflection coatings having sub-optical wavelength surface structures designed to provide an enhanced transmittance, e.g. moth-eye structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors

Definitions

  • the present invention relates to the field of liquid crystal display panels, and in particular to a method and a display device for fabricating a micro/nano structure anti-reflection film.
  • Liquid crystal display devices are more and more widely used.
  • the mainstream display technology is mainly based on the principle of active illumination of display devices, and the reflection of sunlight constitutes an important obstacle affecting the contrast of display images.
  • the effect of the reflection of sunlight on the display screen is weakened by performing anti-reflection processing on the display device, one of which is a method of surface micro-nano structure.
  • the method of using the surface micro/nano structure is to prepare a photoresist mask by a microelectronic process on the surface of the film, and then adopting a method of etching the microstructure, wherein the required process cost and preparation precision of the microelectronic process mask Both have great difficulty and the process steps are complicated.
  • the object of the present invention is to provide a method for fabricating a micro/nano structure anti-reflection film, which solves the existing micro-nano structure anti-reflection film which has complicated process steps and high process cost in the fabrication process of the micro-nano structure anti-reflection film. Technical problems with poor accuracy.
  • the invention provides a method for fabricating a micro/nano structure anti-reflection film, which comprises:
  • the manner of the gradual growth includes adjusting the growth temperature and controlling the growth source concentration.
  • the material of the anti-reflection film is zinc oxide or silicon.
  • the graphene may be formed by a chemical vapor deposition method, a high-temperature annealing silicon carbide epitaxy method, or a metal single crystal surface epitaxy method.
  • the shape of the upper surface is hexagonal or circular.
  • the area of the lower surface is larger than the area of the upper surface.
  • the lower surface has a diameter of 100 to 900 nm.
  • the distance between the lower surface and the upper surface is 100-1000 nm.
  • the invention also provides a method for fabricating a micro/nano structure anti-reflection film, comprising:
  • the manner of gradual growth includes adjusting the growth temperature and controlling the growth source concentration.
  • the material of the anti-reflection film is zinc oxide or silicon.
  • the graphene may be formed by a chemical vapor deposition method, a high-temperature annealing silicon carbide epitaxy method, or a metal single crystal surface epitaxy method.
  • the shape of the upper surface is hexagonal or circular.
  • the area of the lower surface is larger than the area of the upper surface.
  • the lower surface has a diameter of 100 to 900 nm.
  • the distance between the lower surface and the upper surface is 100-1000 nm.
  • a display device comprising a micro-nano structure anti-reflection film, the manufacturing method comprising:
  • the manner of the gradual growth includes adjusting the growth temperature and controlling the growth source concentration.
  • the material of the anti-reflection film is zinc oxide or silicon.
  • the graphene may be formed by a chemical vapor deposition method, a high temperature annealing silicon carbide epitaxy method, or a metal single crystal surface epitaxy method.
  • the shape of the upper surface is hexagonal or circular.
  • the lower surface has a diameter of 100 to 900 nm.
  • the manufacturing method and display device of the micro/nano structure anti-reflection film of the invention adopts a hexagonal hexagonal lattice-like graphene as a growth substrate to generate a micro-nano structure anti-reflection film, which has simple process steps, low process cost and can Forming a micro-nano structure anti-reflection film with high precision and having a certain anti-reflection effect; solving the existing micro-nano structure anti-reflection film which has complicated process steps, high process cost and formed micro-nano structure anti-reflection film Technical problems with poor accuracy.
  • FIG. 1 is a process flow diagram of a preferred embodiment of a method for fabricating a micro/nano structure anti-reflection film of the present invention
  • 2A-2D are schematic views showing specific process steps of a preferred embodiment of a method for fabricating a micro/nano structure anti-reflection film of the present invention.
  • FIG. 1 is a process flow diagram of a preferred embodiment of a method for fabricating a micro-nano structure anti-reflection film according to the present invention
  • the liquid crystal display panel test circuit of the preferred embodiment includes:
  • Step S101 providing a substrate
  • Step S102 forming a silicon dioxide layer on the substrate, the silicon dioxide layer has a plurality of pits on the surface thereof for providing a nucleation point of the anti-reflection film;
  • Step S103 forming a hexagonal graphene having a honeycomb lattice shape on the silicon dioxide layer
  • Step S104 using the graphene as a growth substrate, forming a lower surface of the anti-reflection film in a plurality of the nucleation sites, such that the lower surface is formed into a hexagonal shape, and the gradual growth is performed by The diffusion length of the diffusion atoms of the anti-reflection film and the amount of diffusion atoms are decreased with time to form the upper surface of the anti-reflection film.
  • FIG. 2A-2D are schematic diagrams showing specific process steps of a preferred embodiment of a method for fabricating a micro-nano structure anti-reflection film according to the present invention
  • the substrate 201 described in the preferred embodiment is a cover glass, but the substrate 201 is not limited to the cover glass based on other means for fabricating the microstructure anti-reflection film.
  • the substrate 201 is provided as a cover glass, and then proceeds to step S102.
  • a silicon dioxide layer 202 is formed on the substrate 201, and the silicon dioxide layer 202 has a plurality of pits on the surface for providing a nucleation point of the anti-reflection film.
  • the preferred embodiment can form the silicon dioxide layer 202 by magnetron sputtering or evaporation. Due to the molecular structure of the silica itself, the surface of the formed silicon dioxide layer is uneven, forming a pothole structure (not shown), which provides a nucleation point for the formation of the anti-reflection film without Additional ways to form these potholes simplify the process steps.
  • a hexagonal graphene 203 in the form of a honeycomb lattice is formed on the silicon dioxide layer 202.
  • the preferred embodiment can produce graphene 203 by any of the following three ways.
  • this embodiment can form graphene 203 by chemical vapor deposition. Specifically, first, a polycrystalline metal thin film having a catalytic function is deposited on the surface of the substrate, and then graphene 203 is grown on the surface of the metal thin film by thermally catalyzing the decomposition of hydrocarbons.
  • the present embodiment can also form graphene 203 by a high temperature annealing silicon carbide epitaxy method, which uses high temperature processing to evaporate silicon atoms on the surface, leaving carbon atoms to form graphene 203.
  • this embodiment can also form graphene 203 by metal single crystal surface epitaxy. Specifically, a metal single crystal is first formed on the surface of the substrate, and then graphene 204 is epitaxially grown on the surface of the metal single crystal by precipitation of the internal carbon magazine or thermal decomposition of the hydrocarbon.
  • the graphene 203 Since the formation environment of the graphene 203 is high, the surface of the substrate 201 is easily damaged. In the actual process, the graphene 203 can be first prepared, and the graphene 203 is moved to the silicon dioxide layer 202.
  • the graphene 203 is used as a growth substrate, and the lower surface 2041 of the anti-reflection film is formed in a plurality of the nucleation points, so that the shape of the lower surface 2041 is six.
  • the shape of the angle, and the manner of gradual growth, causes the diffusion length of the diffusion atoms of the anti-reflection film and the amount of diffusion atoms to gradually decrease with the growth time to form the upper surface 2042 of the anti-reflection film.
  • the manner of the gradual growth comprises adjusting the growth temperature and controlling the concentration of the growth source;
  • the material of the anti-reflection film is zinc oxide or silicon, and zinc oxide or silicon is used as a growth source.
  • the diameter of the lower surface 2041 is 100-900 nm, and the lower surface 2041 is hexagonal or circular, the area of the lower surface 2041 is larger than the area of the upper surface 2042, and the distance between the lower surface 2041 and the upper surface 2042 is 100. -1000 nm.
  • the preferred example of the present invention forms a micro/nano structure anti-reflection film by controlling the gradual growth, the lower surface diameter is 300 nm, the upper surface diameter is 100 nm, and the distance between the upper surface and the lower surface is 600 nm, and the test is passed.
  • the anti-reflection film adopting this micro-nano structure has a reflectance of less than 1% in the visible light band and a transmittance of more than 99%, which has a good anti-reflection effect.
  • the micro-nano structure anti-reflection film of the preferred embodiment uses a hexagonal honeycomb crystal lattice as a growth substrate to form a micro-nano structure anti-reflection film, which has simple process steps, low process cost and high precision formation.
  • the micro-nano structure anti-reflection film with certain anti-reduction effect solves the problem that the existing micro-nano structure anti-reflection film manufacturing process has complicated process steps, high process cost and poor micro-nano structure anti-reflection film precision problem.
  • the present invention also provides a display device comprising a liquid crystal display panel, a cover glass, and a micro/nano structure anti-reflection film on the surface of the cover glass.
  • the display device of the present embodiment reduces the influence of the reflection of the surface of the cover glass on the display effect by the micro-nano structure anti-reflection film on the surface of the cover glass, and the process step of forming the micro-nano structure anti-reflection film is simple. .
  • the manufacturing process of the micro-nano structure anti-reflection film of the display device of the preferred embodiment is basically the same as the preferred embodiment of the micro-nano structure anti-reflection film manufacturing method, and will not be described again.
  • the display device of the preferred embodiment generates a micro/nano structure anti-reflection film by using a hexagonal hexagonal lattice-like graphene as a growth substrate, which has a simple process step, low process cost, and can be formed with a certain precision.
  • the anti-effect micro-nano structure anti-reflection film solves the technical problem that the existing micro-nano structure anti-reflection film fabrication process has complicated process steps, high process cost and poor micro-nano structure anti-reflection film precision.
  • the manufacturing method and display device of the micro/nano structure anti-reflection film of the invention adopts a hexagonal hexagonal lattice-like graphene as a growth substrate to generate a micro-nano structure anti-reflection film, which has simple process steps, low process cost and can Forming a micro-nano structure anti-reflection film with high precision and having a certain anti-reflection effect; solving the existing micro-nano structure anti-reflection film which has complicated process steps, high process cost and formed micro-nano structure anti-reflection film Poor precision technical problem

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Abstract

一种微纳结构减反膜的制作方法及显示装置，该方法包括：提供一基板；在基板上形成一二氧化硅层，二氧化硅层表面有多个坑洞，用于提供减反膜的成核点；在二氧化硅层上形成一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯；以石墨烯为生长基底，在多个成核点中形成减反膜的下表面，使得下表面形状为六角形，并通过渐变生长的方式使得减反膜的扩散原子的扩散长度与扩散原子量随着生长时间的延长而逐渐减少，以形成减反膜的上表面。

Description

一种微纳结构减反膜的制作方法及显示装置 技术领域
本发明涉及液晶显示面板领域，尤其涉及一种微纳结构减反膜的制作方法及显示装置。
 背景技术
液晶显示装置应用越来越广泛，主流的显示技术主要基于显示装置的主动发光原理实现，而太阳光的反射反而构成了影响显示画面对比度的重要障碍。
现有主要是通过在显示装置上进行减反处理，以减弱太阳光的反射对显示画面的影响，其中一种方式为表面微纳结构的方法。采用表面微纳结构的方法是通过在薄膜表面通过微电子工艺制备光刻胶掩膜，然后采用刻蚀微结构的方法实现，其中，所要求的微电子工艺掩膜板的工艺成本与制备精度均存在较大的难度，工艺步骤复杂。
故，有必要提供一种微纳结构减反膜的制作方法及显示装置，以解决现有技术所存在的问题。
 技术问题
本发明的目的在于提供一种微纳结构减反膜的制作方法，以解决现有的微纳结构减反膜制作工艺中存在的工艺步骤复杂、工艺成本高且形成的微纳结构减反膜精度差的技术问题。
 技术解决方案
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种微纳结构减反膜的制作方法，其包括：
提供一基板；
在所述基板上形成一二氧化硅层，所述二氧化硅层表面有多个坑洞，用于提供减反膜的成核点；
在所述二氧化硅层上形成一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯；
以所述石墨烯为生长基底，在多个所述成核点中形成所述减反膜的下表面，使得所述下表面形状为六角形，并通过渐变生长的方式使得所述减反膜的扩散原子的扩散长度与扩散原子量随着生长时间的延长而逐渐减少，以形成所述减反膜的上表面；
所述渐变生长的方式包括调节生长温度和控制生长源浓度。
所述减反膜的材料为氧化锌或硅。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，可通过化学气相沉积法、高温退火碳化硅外延法或金属单晶表面外延法形成所述石墨烯。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述上表面的形状为六角形或圆形。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述下表面的面积大于所述上表面的面积。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述下表面的直径为100-900纳米。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述下表面与所述上表面之间的距离为100-1000纳米。
本发明还提供一种微纳结构减反膜的制作方法，其包括：
提供一基板；
在所述基板上形成一二氧化硅层，所述二氧化硅层表面有多个坑洞，用于提供减反膜的成核点；
在所述二氧化硅层上形成一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯；
以所述石墨烯为生长基底，在多个所述成核点中形成所述减反膜的下表面，使得所述下表面形状为六角形，并通过渐变生长的方式使得所述减反膜的扩散原子的扩散长度与扩散原子量随着生长时间的延长而逐渐减少，以形成所述减反膜的上表面。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述渐变生长的方式包括调节生长温度和控制生长源浓度。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述减反膜的材料为氧化锌或硅。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，可通过化学气相沉积法、高温退火碳化硅外延法或金属单晶表面外延法形成所述石墨烯。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述上表面的形状为六角形或圆形。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述下表面的面积大于所述上表面的面积。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述下表面的直径为100-900纳米。
在本发明的微纳结构减反膜的制作方法中，所述下表面与所述上表面之间的距离为100-1000纳米。
依据本发明的上述目的，还提供一种显示装置，其包括一种微纳结构减反膜，其制作方法包括：
提供一基板；
在所述基板上形成一二氧化硅层，所述二氧化硅层表面有多个坑洞，用于提供减反膜的成核点；
在所述二氧化硅层上形成一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯；
以所述石墨烯为生长基底，在多个所述成核点中形成所述减反膜的下表面，使得所述下表面形状为六角形，并通过渐变生长的方式使得所述减反膜的扩散原子的扩散长度与扩散原子量随着生长时间的延长而逐渐减少，以形成所述减反膜的上表面。
在本发明的显示装置中，所述渐变生长的方式包括调节生长温度和控制生长源浓度。
在本发明的显示装置中，所述减反膜的材料为氧化锌或硅。
在本发明的显示装置中，可通过化学气相沉积法、高温退火碳化硅外延法或金属单晶表面外延法形成所述石墨烯。
在本发明的显示装置中，所述上表面的形状为六角形或圆形。
在本发明的显示装置中，所述下表面的直径为100-900纳米。
 有益效果
本发明的微纳结构减反膜的制作方法及显示装置通过采用一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯为生长基底，生成微纳结构减反膜，其工艺步骤简单，工艺成本低并且能形成精度较高的具有一定减反效果的微纳结构减反膜；解决了现有的微纳结构减反膜制作工艺中存在的工艺步骤复杂、工艺成本高且形成的微纳结构减反膜精度差的技术问题。
 附图说明
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明微纳结构减反膜的制作方法的优选实施例的工艺流程图；
图2A-2D为本发明微纳结构减反膜的制作方法的优选实施例的具体工艺步骤示意图。
 本发明的最佳实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
参阅图1，图1为本发明微纳结构减反膜的制作方法的优选实施例的工艺流程图；
如图1所示，本优选实施例的液晶显示面板测试线路，包括：
步骤S101，提供一基板；
步骤S102，在所述基板上形成一二氧化硅层，所述二氧化硅层表面有多个坑洞，用于提供减反膜的成核点；
步骤S103，在所述二氧化硅层上形成一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯；
步骤S104，以所述石墨烯为生长基底，在多个所述成核点中形成所述减反膜的下表面，使得所述下表面形成为六角形，并通过渐变生长的方式使得所述减反膜的扩散原子的扩散长度与扩散原子量随着时间的延长而减少，以形成所述减反膜的上表面。
参阅图2A-2D，图2A-2D为本发明微纳结构减反膜的制作方法的优选实施例的具体工艺步骤示意图；
具体地，如图2A所示，在步骤S101中，液晶显示装置中由于盖板玻璃的表面在强光环境下的反射作用，使得显示画面对比度下降，因而可以在盖板玻璃表面制作一微结构减反膜解决这一问题。本优选实施例所述的基板201为盖板玻璃，但是基于其他需要制作微结构减反膜的装置中，所述基板201并不局限于盖板玻璃。在本优选实施例中，提供的基板201为盖板玻璃，随后转到步骤S102。
如图2B所示，在步骤S102中，在所述基板201上形成一二氧化硅层202，所述二氧化硅层202表面有多个坑洞，用于提供减反膜的成核点。本优选实施例可通过磁控溅射或者蒸发的方式形成二氧化硅层202。由于二氧化硅本身的分子结构，使得形成的二氧化硅层表面凹凸不平，形成坑洞结构（图中未标示），所述坑洞为减反膜的形成提供了成核点，而不需要额外通过其他方式去形成这些坑洞，简化了工艺步骤。
如图2C所示，在步骤S103中，在所述二氧化硅层202上形成一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯203。本优选实施例可通过以下三种方式中的任意一种生成石墨烯203。
优选地，本实施例可通过化学气相沉积法形成石墨烯203。具体地，首先，在基片表面沉积一层具有催化功能的多晶金属薄膜，然后利用热催化分解碳氢化合物来在金属薄膜的表面生长石墨烯203。
优选地，本实施例还可通过高温退火碳化硅外延法形成石墨烯203，这种方法则是利用高温处理的方式来蒸发掉表面的硅原子，留下碳原子，形成石墨烯203。
优选地，本实施例还可通过金属单晶表面外延法形成石墨烯203。具体地，先在基片表面形成金属单晶，然后利用晶体内部碳杂志的析出或热催化分解碳氢化合物，在金属单晶表面外延石墨烯204。
由于所述石墨烯203的生成环境要求较高，易损坏基板201表面，在实际工艺制程中，可先制得石墨烯203，再将石墨烯203移至二氧化硅层202上。
如图2D所示，在步骤S104中，以所述石墨烯203为生长基底，在多个所述成核点中形成所述减反膜的下表面2041，使得所述下表面2041形状为六角形，并通过渐变生长的方式使得所述减反膜的扩散原子的扩散长度与扩散原子量随着生长时间的延长而逐渐减少，以形成所述减反膜的上表面2042。
其中，所述渐变生长的方式包括调节生长温度和控制生长源浓度；所述减反膜的材料为氧化锌或硅，将氧化锌或硅制作成生长源。
进一步地，下表面2041的直径为100-900纳米，并且下表面2041为六角形或者圆形，下表面2041的面积大于上表面2042的面积，下表面2041和上表面2042之间的距离为100-1000纳米。本优选实示例通过控制渐变生长的方式，形成一微纳结构减反膜，其下表面直径为300纳米，上表面直径为100纳米，上表面和下表面之间的距离为600纳米，通过测试，采用这个微纳结构的减反膜在可见光波段的反射率低于1%，透过率高于99%，起到很好的减反效果。
本优选实施例的微纳结构减反膜通过采用一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯为生长基底，生成微纳结构减反膜，其工艺步骤简单，工艺成本低并且能形成精度较高的具有一定减反效果的微纳结构减反膜；解决了现有的微纳结构减反膜制作工艺中存在的工艺步骤复杂、工艺成本高且形成的微纳结构减反膜精度差的技术问题。
本发明还提供一种显示装置，其包括液晶显示面板、盖板玻璃以及位于所述盖板玻璃表面的微纳结构减反膜。
本实施例的显示装置，通过盖板玻璃表面的微纳结构减反膜，以减少强光环境下盖板玻璃表面的反射对显示效果的影响，并且形成微纳结构减反膜的工艺步骤简单。
本优选实施例的显示装置形成微纳结构减反膜的制作工艺与上述微纳结构减反膜的制作方法的优选实施例基本一致，再次不做赘述。
本优选实施例的显示装置通过采用一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯为生长基底，生成微纳结构减反膜，其工艺步骤简单，工艺成本低并且能形成精度较高的具有一定减反效果的微纳结构减反膜；解决了现有的微纳结构减反膜制作工艺中存在的工艺步骤复杂、工艺成本高且形成的微纳结构减反膜精度差的技术问题。
本发明的微纳结构减反膜的制作方法及显示装置通过采用一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯为生长基底，生成微纳结构减反膜，其工艺步骤简单，工艺成本低并且能形成精度较高的具有一定减反效果的微纳结构减反膜；解决了现有的微纳结构减反膜制作工艺中存在的工艺步骤复杂、工艺成本高且形成的微纳结构减反膜精度差的技术问题
综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

  1. 一种微纳结构减反膜的制作方法，其包括：
    提供一基板；
    在所述基板上形成一二氧化硅层，所述二氧化硅层表面有多个坑洞，用于提供减反膜的成核点；
    在所述二氧化硅层上形成一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯；
    以所述石墨烯为生长基底，在多个所述成核点中形成所述减反膜的下表面，使得所述下表面形状为六角形，并通过渐变生长的方式使得所述减反膜的扩散原子的扩散长度与扩散原子量随着生长时间的延长而逐渐减少，以形成所述减反膜的上表面；
    所述渐变生长的方式包括调节生长温度和控制生长源浓度。
    所述减反膜的材料为氧化锌或硅。
  2. 根据权利要求1所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中可通过化学气相沉积法、高温退火碳化硅外延法或金属单晶表面外延法形成所述石墨烯。
  3. 根据权利要求1所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述上表面的形状为六角形或圆形。
  4. 根据权利要求3所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述下表面的面积大于所述上表面的面积。
  5. 根据权利要求1所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述下表面的直径为100-900纳米。
  6. 根据权利要求1所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述下表面与所述上表面之间的距离为100-1000纳米。
  7. 一种微纳结构减反膜的制作方法，其包括：
    提供一基板；
    在所述基板上形成一二氧化硅层，所述二氧化硅层表面有多个坑洞，用于提供减反膜的成核点；
    在所述二氧化硅层上形成一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯；
    以所述石墨烯为生长基底，在多个所述成核点中形成所述减反膜的下表面，使得所述下表面形状为六角形，并通过渐变生长的方式使得所述减反膜的扩散原子的扩散长度与扩散原子量随着生长时间的延长而逐渐减少，以形成所述减反膜的上表面。
  8. 根据权利要求7所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述渐变生长的方式包括调节生长温度和控制生长源浓度。
  9. 根据权利要求7所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述减反膜的材料为氧化锌或硅。
  10. 根据权利要求7所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中可通过化学气相沉积法、高温退火碳化硅外延法或金属单晶表面外延法形成所述石墨烯。
  11. 根据权利要求7所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述上表面的形状为六角形或圆形。
  12. 根据权利要求11所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述下表面的面积大于所述上表面的面积。
  13. 根据权利要求7所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述下表面的直径为100-900纳米。
  14. 根据权利要求11所述的微纳结构减反膜的制作方法，其中所述下表面与所述上表面之间的距离为100-1000纳米。
  15. 一种显示装置，其包括一种微纳结构减反膜，其制作方法包括：
    提供一基板；
    在所述基板上形成一二氧化硅层，所述二氧化硅层表面有多个坑洞，用于提供减反膜的成核点；
    在所述二氧化硅层上形成一六角形呈蜂巢晶格状的石墨烯；
    以所述石墨烯为生长基底，在多个所述成核点中形成所述减反膜的下表面，使得所述下表面形状为六角形，并通过渐变生长的方式使得所述减反膜的扩散原子的扩散长度与扩散原子量随着生长时间的延长而逐渐减少，以形成所述减反膜的上表面。
  16. 根据权利要求15所述的显示装置，其中所述渐变生长的方式包括调节生长温度和控制生长源浓度。
  17. 根据权利要求15所述的显示装置，其中所述减反膜的材料为氧化锌或硅。
  18. 根据权利要求15所述的显示装置，其中可通过化学气相沉积法、高温退火碳化硅外延法或金属单晶表面外延法形成所述石墨烯。
  19. 根据权利要求15所述的显示装置，其中所述上表面的形状为六角形或圆形。
  20. 根据权利要求15所述的显示装置，其中所述下表面的直径为100-900纳米。
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