WO2018092592A1 - 有機ケイ素化合物を含む組成物並びにこれを含む塗料および接着剤 - Google Patents
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
- C09J183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
Definitions
- the present invention relates to a composition containing an organosilicon compound. More specifically, the present invention relates to a composition containing a specific organosilicon compound and solid at room temperature.
- organosilicon compound silane coupling agent having a hydrolyzable silyl group functions to bond organic and inorganic materials, thus improving the mechanical strength of composite materials, improving adhesiveness, and modifying resins. It is used in a wide range of fields such as surface modification. Since general-purpose organosilicon compounds are liquids, they cannot be used without equipment that handles liquids, and when added to solid materials, the materials become sticky. There is a need for organosilicon compounds that are solid at room temperature. It has been.
- Patent Documents 1 to 3 solid organosilicon compounds have been studied so far (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
- the techniques of Patent Documents 1 and 2 have a problem that the organic silicon compound is hydrolyzed and condensed because the aqueous polymer solution is prepared using the organic silicon compound and then solidified by spray drying.
- the organosilicon compound is impregnated with wax or the like and solidified, there is a problem in that a composition having an organosilicon compound content of close to 100% cannot be produced.
- the wax component being used may adversely affect the composition containing the organosilicon compound.
- the present invention has been made in view of the above circumstances, and it becomes a solid at 25 ° C. without using a spray drying method or a wax impregnation method, and is useful as an additive to a coating composition or an adhesive composition. It aims at providing the composition containing a compound.
- the present inventor is that a composition containing a predetermined organosilicon compound having an isocyanuric acid skeleton and another organosilicon compound in a predetermined ratio becomes a solid at 25 ° C.
- the present inventors have found that the adhesion and adhesive strength of the coating film can be improved by blending the solid composition into a coating composition or an adhesive composition.
- A) Organosilicon compound represented by the following general formula (1)
- B) At least one of the organosilicon compounds represented by the following general formulas (2) and (3)
- R 1 independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms
- R 2 represents independently from each other 1 to 10 carbon atoms.
- R 3 independently represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms
- R 4 independently represents a carbon number of 1 Represents a divalent hydrocarbon group of ⁇ 20
- m represents an integer of 1 to 3.
- R 5 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogenated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an amino group, an epoxy group, Represents a (meth) acryl group, a hydroxy group, a mercapto group, an isocyanate group, an imidazole group, or a benzotriazole group
- R 6 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen atom, a sulfur atom , A nitrogen atom, a carbonyl bond, an ester bond, an imino bond, an amide bond, a urea
- composition wherein the component (A) is an organosilicon compound represented by the following general formula (4): (Wherein R 1 , R 2 and m have the same meaning as described above.) 3. 1 or 2 composition comprising 1 to 100 parts by mass of the component (B), 4). Any one of compositions 1 to 3 having a melting point of 40 ° C. or higher; 5). A paint containing any one of compositions 1 to 4, 6). An adhesive containing the composition according to any one of 1 to 4 is provided.
- organosilicon compound represented by the following general formula (4): (Wherein R 1 , R 2 and m have the same meaning as described above.) 3. 1 or 2 composition comprising 1 to 100 parts by mass of the component (B), 4). Any one of compositions 1 to 3 having a melting point of 40 ° C. or higher; 5). A paint containing any one of compositions 1 to 4, 6). An adhesive containing the composition according to any one of 1 to 4 is provided.
- the composition containing the organosilicon compound of the present invention is solid at 25 ° C., it has an advantage that it can be easily mixed into a solid resin.
- blending such a composition of the present invention into a coating composition or an adhesive composition the adhesion of a coating film to a substrate and the adhesion between adherends can be enhanced.
- composition according to the present invention is characterized by containing 100 parts by mass of the following component (A) and 1 to 200 parts by mass of the following component (B) and being solid at 25 ° C.
- A) Organosilicon compound represented by the following general formula (1)
- B) At least one of the organosilicon compounds represented by the following general formulas (2) and (3)
- R 1 independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms
- R 2 independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or R 6 represents an aryl group having 6 to 10 carbon atoms
- R 3 independently represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms
- R 4 independently represents 2 of 2 to 1 carbon atoms.
- m represents an integer of 1 to 3
- R 5 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogenated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms.
- Is oxygen atom, sulfur atom, nitrogen atom, carbonyl bond , An ester bond, an imino bond, an amide bond, one or more selected from urea bond and urethane bond, a carbon during and / or R 6 with R 5 and R 6 - may be interposed between carbon bond
- a hydrogen atom in R 6 may be substituted with a halogen atom or a substituent having a group represented by R 5 .
- the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms may be linear, cyclic or branched, and specific examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl and s-butyl. , T-butyl, n-pentyl, n-hexyl, n-heptyl, n-octyl, n-nonyl, n-decyl, cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl group and the like.
- halogenated alkyl having 1 to 10 carbon atoms include groups in which at least one hydrogen atom of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is substituted with a halogen atom such as fluorine, chlorine, bromine or iodine.
- aryl group having 6 to 10 carbon atoms include phenyl, ⁇ -naphthyl, ⁇ -naphthyl groups and the like.
- the divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms may be linear, cyclic or branched, and specific examples thereof include methylene, ethylene, trimethylene, propylene, isopropylene, tetramethylene, isobutylene, Pentamethylene, hexamethylene, heptamethylene, octamethylene, nonamethylene, decamethylene, undecamethylene, dodecamethylene, tridecamethylene, tetradecamethylene, pentadecamethylene, hexadecamethylene, heptacamethylene, octadecamethylene, nonadeca And alkylene groups such as methylene and eicosadecylene groups; cycloalkylene groups such as cyclopentylene and cyclohexylene groups; and arylene groups such as phenylene and ⁇ -, ⁇ -naphthylene groups.
- R 1 and R 2 in the formulas (1) to (3) a methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, or phenyl group is preferable, and a methyl or ethyl group is more preferable.
- R 3 and R 4 are preferably methylene, ethylene, trimethylene, tetramethylene, pentamethylene, hexamethylene, octamethylene and decamethylene groups.
- R 3 is preferably a hexamethylene group and R 4 is a trimethylene group. preferable.
- organosilicon compound represented by the formula (2) or (3) used in the component (B) include, but are not limited to, the following compounds.
- Specific examples of the organosilicon compound having an alkyl group include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, and n-hexyltri.
- organosilicon compound having a halogenated alkyl group examples include a halogen atom such as a chlorine atom or a fluorine atom in which part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group bonded to the silicon atom in the organosilicon compound having the alkyl group are Examples include compounds substituted with atoms.
- organosilicon compound having an aryl group examples include phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, and methylphenyldiethoxysilane.
- organosilicon compound having an amino group examples include ⁇ -aminomethyltrimethoxysilane, ⁇ -aminomethylmethyldimethoxysilane, ⁇ -aminomethyldimethylmethoxysilane, ⁇ -aminomethyltriethoxysilane, ⁇ -aminomethylmethyl Diethoxysilane, ⁇ -aminomethyldimethylethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -aminopropyldimethylmethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldi Ethoxysilane, ⁇ -aminopropyldimethylethoxysilane, N-2 (aminoethyl) ⁇ -aminomethyltrimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) ⁇
- organosilicon compound having an epoxy group examples include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyldimethoxymethylsilane, and ⁇ -glycidoxypropyldisilane.
- organosilicon compound having a (meth) acryl group examples include ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltriethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyldiethoxymethylsilane, and ⁇ -methacryloxypropylethoxy.
- organosilicon compound having a mercapto group examples include mercaptomethyltrimethoxysilane, mercaptomethylmethyldimethoxysilane, mercaptomethyldimethylmethoxysilane, mercaptomethyltriethoxysilane, mercaptomethylmethyldiethoxysilane, mercaptomethyldimethylethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyldimethylmethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltriethoxysilane, ⁇ -mercaptopropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyldimethylethoxysilane, etc. Can be mentioned.
- organosilicon compound having an isocyanate group examples include ⁇ -isocyanatopropyltrimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropyltriethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, and ⁇ -isocyanatopropylmethyldiethoxysilane.
- organosilicon compound having a urea group examples include ⁇ -ureidopropyltrimethoxysilane and ⁇ -ureidopropyltriethoxysilane.
- organosilicon compound having a polysulfide group examples include bis (trimethoxysilylpropyl) tetrasulfide, bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, bis (trimethoxysilylpropyl) disulfide, and bis (triethoxysilylpropyl) disulfide.
- organosilicon compound having an imidazole group are not particularly limited as long as the organosilicon compound has an imidazole group and a hydrolyzable silyl group in one molecule.
- the organosilicon compound having a benzotriazole group is not particularly limited as long as it is an organosilicon compound having a benzotriazole group and a hydrolyzable silyl group in one molecule.
- each (B) component mentioned above may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
- the blending amount of the component (A) and the component (B) is such that the blending ratio of the component (B) is 1 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). .
- the blending ratio of the component (B) exceeds 200 parts by mass, it does not become solid at 25 ° C., and handling properties deteriorate, whereas when it is less than 1 part by mass, a coating composition or an adhesive composition When it mix
- the blending amount of the component (B) is such that the composition becomes solid at 25 ° C.
- 100 parts by weight of the component (A) 1 to 100 parts by mass is preferable, 5 to 50 parts by mass is more preferable, and 7 to 30 parts by mass is even more preferable.
- the melting point of the composition of the present invention is preferably 40 ° C or higher, more preferably 60 ° C or higher. When the melting point is 40 ° C. or lower, handling properties may be deteriorated.
- fusing point of the composition in this invention can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC).
- the method for preparing the composition of the present invention is not particularly limited and can be prepared by mixing the above components (A) and (B) in any order.
- the component (A) is usually solid. Therefore, it is preferable that the component (A) and the component (B) are stirred and mixed while being heated to a temperature at which the component (A) is dissolved, and cooled to around room temperature (25 ° C.) to obtain a composition. .
- the adhesiveness of a coating composition can be improved by mix
- the paint that can be used is not particularly limited. However, since the composition containing the organosilicon compound of the present invention is solid, it can be added to a powder paint. It can be expected to improve, and can also be expected to improve adhesion to the substrate, and is therefore suitable as an additive for powder coating compositions.
- the resin used in the powder coating composition can be appropriately selected from those conventionally used in powder coatings, for example, epoxy resins, polyester resins, epoxy polyester resins, acrylic resins, fluorine Examples thereof include resins and silicone resins.
- the blending ratio of the composition of the present invention with respect to the coating composition is not particularly limited, but considering the addition amount and the effect of improving adhesion, 0.01 to 20% by mass with respect to the entire coating composition Is preferable, and 0.1 to 5% by mass is more preferable.
- powders such as a filler, a coloring pigment, a bright pigment, a fluidity modifier, a polymer fine particle for design, a surface modifier, a curing accelerator, a slipperiness imparting agent, etc.
- An additive for body paints can be blended as appropriate.
- the base material to be coated using the coating composition of the present invention can be appropriately selected from conventionally known various base materials, for example, metal materials such as steel, zinc, aluminum, copper, tin, etc. Examples thereof include a surface-treated base material obtained by subjecting the metal to surface treatment, and a base material with a base coating film obtained by applying a primer or intermediate coating to these metal materials as necessary. Moreover, as an applied field, a vehicle member, household appliances, a building member, a road member, office equipment, etc. are mentioned, for example.
- the composition containing the organosilicon compound of this invention can improve the adhesiveness and adhesiveness of an adhesive composition by mix
- the resin used in the adhesive composition include those conventionally used in an adhesive composition.
- natural polymer materials such as proteins, nucleic acids, lipids, polysaccharides, and natural rubbers; Phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, polyurethane, polyimide, polyamideimide, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, polyvinyl acetate, acrylic resin, nitrile resin, isoprene resin, urethane resin, ethylene propylene resin, epichlorohydrin Resin, Chloroprene resin, Butadiene resin, Styrene-butadiene resin, Polyamide, Polyacetal, Polycarbonate, Polyphenylene ether, Polyethylene terephthalate, Polybutylene terephthalate, Cyclic polyo
- the blending ratio of the composition of the present invention with respect to the adhesive composition is not particularly limited, but considering the addition amount and the effect of improving adhesion, 0.01 to 20 with respect to the entire adhesive composition. % By mass is preferable, and 0.1 to 5% by mass is more preferable.
- various additives such as surfactant, antiseptic
- Synthesis Example 2 Synthesis of Organosilicon Compound (A) -2 Into a 1 L separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, dropping funnel and thermometer, a hexamethylene diisocyanate nurate (TPA-100, Asahi Kasei Chemicals ( 91.3 g, 200 g of toluene, and 110.7 g (0.5 mol) of 3-aminopropyltriethoxysilane (KBE-903, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) in the inside temperature 100 It was added dropwise at ⁇ 110 ° C. over 10 minutes. Thereafter, the mixture was stirred at 110 ° C.
- TPA-100 hexamethylene diisocyanate nurate
- KBE-903 3-aminopropyltriethoxysilane
- composition containing organosilicon compound [Example 1-1] In a 1 L separable flask equipped with a stirrer and a thermometer, 100 g of organosilicon compound A- (1) as component (A) and octyltriethoxysilane (KBE-3083 as component (B)), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (B) -1) (10 g) was weighed, the internal temperature was raised to 140 ° C., and A- (1) was completely dissolved. Then, the solid composition was obtained at 25 degreeC with melting
- DSC differential scanning calorimeter
- Example 1-2 A solid composition was prepared at 25 ° C. in the same manner as in Example 1-1 except that the organosilicon compound A- (1) was changed to the organosilicon compound A- (2). Let the obtained composition be (II).
- Example 1-3 A solid composition was prepared at 25 ° C. in the same manner as in Example 1-2 except that the amount of the organosilicon compound B- (1) was changed to 20 g. Let the obtained composition be (III).
- Example 1-4 to 1-12 A composition which is solid at 25 ° C. in the same manner as in Example 1-2, except that the organosilicon compound B- (1) is changed to the organosilicon compounds (B) -2 to (B) -10 shown below. Was prepared. The obtained compositions are referred to as (IV) to (XII), respectively.
- each component in Table 2 is as follows.
- Polyester resin 1 M-8961 (manufactured by DIC Corporation: carboxyl group-containing polyester resin)
- Curing agent PRIMID XL-552 (manufactured by EMS Griltech: ⁇ -hydroxyalkylamide) Titanium oxide: JA-1 (manufactured by Teika)
- Leveling agent Regisflow P-67 (manufactured by ESTON CHEMICAL)
- the powder coating materials prepared in Examples 2-1 to 2-8 and Comparative Examples 2-1 and 2-2 were used as a basis.
- Material (Nippon Parkerizing Co., Ltd., 0.8mm-thick SPCC steel plate treated with zinc phosphate by Palbond # 3118) is coated with electrostatic powder so that the cured film thickness is 60 ⁇ m, and the material is used at 150 ° C for 20 minutes Heat drying was performed under the condition of maintaining the temperature to obtain a test plate. About the obtained test board, the coating-film performance of the following item was evaluated. The results are shown in Table 3.
- the coating films obtained from the powder coatings of Examples 2-1 to 2-8 to which the organosilicon compound-containing composition of the present invention was added were comparative examples 2-1 that did not contain them. It can be seen that the adhesion under various water-existing conditions is improved as compared with the coating film obtained from the powder coating of No. 2-2.
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Abstract
(A)成分100質量部および(B)成分1~200質量部を含有し、25℃で固体である組成物は、スプレードライ法やワックスへの含浸法等を用いなくとも25℃で固体となり、塗料組成物や接着剤組成物への添加剤として有用である。 (A)一般式(1)で表される有機ケイ素化合物 (B)一般式(2)および(3)で表される有機ケイ素化合物の少なくとも一方 (R1,R2は、互いに独立して炭素数1~10のアルキル基等を、R3,R4は、互いに独立して炭素数1~20の2価炭化水素基を、mは1~3の整数を、R5は、炭素数1~10のアルキル基等を、R6は炭素数1~20の2価の炭化水素基を表すが、酸素原子、硫黄原子等が、前記R5とR6との間および/またはR6中の炭素-炭素結合間に介在していてもよく、R6中の水素原子がハロゲン原子等で置換されていてもよい。)
Description
本発明は、有機ケイ素化合物を含む組成物に関し、さらに詳述すると、特定の有機ケイ素化合物を含み、常温で固体の組成物に関する。
加水分解性シリル基を有する有機ケイ素化合物(シランカップリング剤)は、有機材料と無機材料とを結合する働きをすることから、複合材料の機械的強度の向上、接着性の改良、樹脂改質、表面改質など幅広い分野で使用されている。
汎用の有機ケイ素化合物は液体であるため、液体を取り扱う設備を有していないと使用できない、固形材料へ添加すると材料がべとついてしまうといった問題があり、常温で固体である有機ケイ素化合物が求められている。
汎用の有機ケイ素化合物は液体であるため、液体を取り扱う設備を有していないと使用できない、固形材料へ添加すると材料がべとついてしまうといった問題があり、常温で固体である有機ケイ素化合物が求められている。
このような観点から、これまで固体状の有機ケイ素化合物も検討されてきている(例えば、特許文献1~3参照)。
しかし、特許文献1,2の技術では、有機ケイ素化合物を用いて高分子水溶液を調製した後、スプレードライにより固形化しているため、有機ケイ素化合物が加水分解、縮合してしまうという問題がある。
また、特許文献3の技術では、有機ケイ素化合物をワックスなどに含浸させて固形化しているため、有機ケイ素化合物含有率が100%に近い組成物を製造することができないという問題があるうえ、使用しているワックス成分が有機ケイ素化合物を配合する組成物に対して悪影響を及ぼす可能性もある。
しかし、特許文献1,2の技術では、有機ケイ素化合物を用いて高分子水溶液を調製した後、スプレードライにより固形化しているため、有機ケイ素化合物が加水分解、縮合してしまうという問題がある。
また、特許文献3の技術では、有機ケイ素化合物をワックスなどに含浸させて固形化しているため、有機ケイ素化合物含有率が100%に近い組成物を製造することができないという問題があるうえ、使用しているワックス成分が有機ケイ素化合物を配合する組成物に対して悪影響を及ぼす可能性もある。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、スプレードライ法やワックスへの含浸法等を用いなくとも25℃で固体となり、塗料組成物や接着剤組成物への添加剤として有用な有機ケイ素化合物を含む組成物を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、イソシアヌル酸骨格を有する所定の有機ケイ素化合物とこれ以外の有機ケイ素化合物とを所定割合で含む組成物が、25℃で固体となることを見出すとともに、この固体状の組成物を、塗料組成物や接着剤組成物に配合することで、塗膜の密着性や接着強度を改善できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、
1. 下記(A)成分100質量部および下記(B)成分1~200質量部を含有し、25℃で固体であることを特徴とする組成物、
(A)下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物
(B)下記一般式(2)および(3)で表される有機ケイ素化合物の少なくとも一方
(式(1)中、R1は、互いに独立して、炭素数1~10のアルキル基または炭素数6~10のアリール基を表し、R2は、互いに独立して、炭素数1~10のアルキル基または炭素数6~10のアリール基を表し、R3は、互いに独立して、炭素数1~20の2価炭化水素基を表し、R4は、互いに独立して、炭素数1~20の2価炭化水素基を表し、mは、1~3の整数を表す。)
(式(2)および(3)中、R5は、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のハロゲン化アルキル基、炭素数6~20のアリール基、アミノ基、エポキシ基、(メタ)アクリル基、ヒドロキシ基、メルカプト基、イソシアネート基、イミダゾール基、またはベンゾトリアゾール基を表し、R6は、炭素数1~20の2価の炭化水素基を表すが、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、カルボニル結合、エステル結合、イミノ結合、アミド結合、ウレア結合およびウレタン結合から選ばれる1種以上が、前記R5とR6との間および/またはR6中の炭素-炭素結合間に介在していてもよく、また、R6中の水素原子が、ハロゲン原子または前記R5で表される基を有する置換基で置換されていてもよく、R1、R2およびmは、前記と同じ意味を表す。)
2. 前記(A)成分が、下記一般式(4)で表される有機ケイ素化合物である1の組成物、
(式中、R1、R2およびmは、前記と同じ意味を表す。)
3. 前記(B)成分が、1~100質量部含まれる1または2の組成物、
4. 融点が40℃以上である1~3のいずれかの組成物、
5. 1~4のいずれかの組成物を含有する塗料、
6. 1~4のいずれかの組成物を含有する接着剤
を提供する。
1. 下記(A)成分100質量部および下記(B)成分1~200質量部を含有し、25℃で固体であることを特徴とする組成物、
(A)下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物
(B)下記一般式(2)および(3)で表される有機ケイ素化合物の少なくとも一方
2. 前記(A)成分が、下記一般式(4)で表される有機ケイ素化合物である1の組成物、
3. 前記(B)成分が、1~100質量部含まれる1または2の組成物、
4. 融点が40℃以上である1~3のいずれかの組成物、
5. 1~4のいずれかの組成物を含有する塗料、
6. 1~4のいずれかの組成物を含有する接着剤
を提供する。
本発明の有機ケイ素化合物を含む組成物は、25℃において固体であるため、固体樹脂への混合が容易となるという利点を有する。
このような本発明の組成物を、塗料組成物や接着剤組成物へ配合することで、塗膜の基材への密着性や、被接着物同士の接着性を高めることができる。
このような本発明の組成物を、塗料組成物や接着剤組成物へ配合することで、塗膜の基材への密着性や、被接着物同士の接着性を高めることができる。
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明に係る組成物は、下記(A)成分100質量部および下記(B)成分1~200質量部を含有し、25℃で固体であることを特徴とする。
(A)下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物
(B)下記一般式(2)および(3)で表される有機ケイ素化合物の少なくとも一方
本発明に係る組成物は、下記(A)成分100質量部および下記(B)成分1~200質量部を含有し、25℃で固体であることを特徴とする。
(A)下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物
(B)下記一般式(2)および(3)で表される有機ケイ素化合物の少なくとも一方
ここで、R1は、互いに独立して、炭素数1~10のアルキル基または炭素数6~10のアリール基を表し、R2は、互いに独立して、炭素数1~10のアルキル基または炭素数6~10のアリール基を表し、R3は、互いに独立して、炭素数1~20の2価炭化水素基を表し、R4は、互いに独立して、炭素数1~20の2価炭化水素基を表し、mは、1~3の整数を表し、R5は、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のハロゲン化アルキル基、炭素数6~20のアリール基、アミノ基、エポキシ基、(メタ)アクリル基、ヒドロキシ基、メルカプト基、イソシアネート基、イミダゾール基、またはベンゾトリアゾール基を表し、R6は、炭素数1~20の2価の炭化水素基を表すが、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、カルボニル結合、エステル結合、イミノ結合、アミド結合、ウレア結合およびウレタン結合から選ばれる1種以上が、R5とR6との間および/またはR6中の炭素-炭素結合間に介在していてもよく、また、R6中の水素原子が、ハロゲン原子またはR5で表される基を有する置換基で置換されていてもよい。
炭素数1~10のアルキル基としては、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、その具体例としては、メチル、エチル、n-プロピル、i-プロピル、n-ブチル、s-ブチル、t-ブチル、n-ペンチル、n-ヘキシル、n-ヘプチル、n-オクチル、n-ノニル、n-デシル、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル基等が挙げられる。
炭素数1~10のハロゲン化アルキルとしては、上記炭素数1~10のアルキル基の水素原子の少なくとも1つが、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
炭素数6~10のアリール基の具体例としては、フェニル、α-ナフチル、β-ナフチル基等が挙げられる。
炭素数1~20の2価炭化水素基としては、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、その具体例としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、プロピレン、イソプロピレン、テトラメチレン、イソブチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、ヘプタメチレン、オクタメチレン、ノナメチレン、デカメチレン、ウンデカメチレン、ドデカメチレン、トリデカメチレン、テトラデカメチレン、ペンタデカメチレン、ヘキサデカメチレン、へプタデカメチレン、オクタデカメチレン、ノナデカメチレン、エイコサデシレン基等のアルキレン基;シクロペンチレン、シクロヘキシレン基等のシクロアルキレン基;フェニレン、α-,β-ナフチレン基等のアリーレン基などが挙げられる。
炭素数1~10のハロゲン化アルキルとしては、上記炭素数1~10のアルキル基の水素原子の少なくとも1つが、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
炭素数6~10のアリール基の具体例としては、フェニル、α-ナフチル、β-ナフチル基等が挙げられる。
炭素数1~20の2価炭化水素基としては、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、その具体例としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、プロピレン、イソプロピレン、テトラメチレン、イソブチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、ヘプタメチレン、オクタメチレン、ノナメチレン、デカメチレン、ウンデカメチレン、ドデカメチレン、トリデカメチレン、テトラデカメチレン、ペンタデカメチレン、ヘキサデカメチレン、へプタデカメチレン、オクタデカメチレン、ノナデカメチレン、エイコサデシレン基等のアルキレン基;シクロペンチレン、シクロヘキシレン基等のシクロアルキレン基;フェニレン、α-,β-ナフチレン基等のアリーレン基などが挙げられる。
これらの中でも、式(1)~(3)のR1およびR2としては、メチル、エチル、n-プロピル、n-ブチル、フェニル基が好ましく、メチル、エチル基がより好ましい。
R3およびR4としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、オクタメチレン、デカメチレン基が好ましく、特に、R3としてはヘキサメチレン基が好ましく、R4としてはトリメチレン基が好ましい。
R3およびR4としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、オクタメチレン、デカメチレン基が好ましく、特に、R3としてはヘキサメチレン基が好ましく、R4としてはトリメチレン基が好ましい。
(A)成分として用いられる式(1)で表される有機ケイ素化合物としては、一般式(4)で表される有機ケイ素化合物が好ましく、中でも、m=3の化合物がより好ましく、式(5)または(6)で表される有機ケイ素化合物がより一層好ましい。
一方、(B)成分で用いられる式(2)または(3)で表される有機ケイ素化合物の具体例としては、以下に示される化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
アルキル基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、n-ヘキシルトリメトキシシラン、n-ヘキシルトリエトキシシラン、n-オクチルトリメトキシシラン、n-オクチルトリエトキシシラン、n-デシルトリメトキシシラン、1,6-ビス(トリメトキシシリル)ヘキサン、1,8-ビス(トリメトキシシリル)オクタン等が挙げられる。
ハロゲン化アルキル基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、上記アルキル基を有する有機ケイ素化合物中のケイ素原子に結合したアルキル基の水素原子の一部または全部が、塩素原子、フッ素原子等のハロゲン原子で置換された化合物等が挙げられる。
アリール基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン等が挙げられる。
アルキル基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、n-ヘキシルトリメトキシシラン、n-ヘキシルトリエトキシシラン、n-オクチルトリメトキシシラン、n-オクチルトリエトキシシラン、n-デシルトリメトキシシラン、1,6-ビス(トリメトキシシリル)ヘキサン、1,8-ビス(トリメトキシシリル)オクタン等が挙げられる。
ハロゲン化アルキル基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、上記アルキル基を有する有機ケイ素化合物中のケイ素原子に結合したアルキル基の水素原子の一部または全部が、塩素原子、フッ素原子等のハロゲン原子で置換された化合物等が挙げられる。
アリール基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン等が挙げられる。
アミノ基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、α-アミノメチルトリメトキシシラン、α-アミノメチルメチルジメトキシシラン、α-アミノメチルジメチルメトキシシラン、α-アミノメチルトリエトキシシラン、α-アミノメチルメチルジエトキシシラン、α-アミノメチルジメチルエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルジメチルメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-アミノプロピルジメチルエトキシシラン、N-2(アミノエチル)α-アミノメチルトリメトキシシラン、N-2(アミノエチル)α-アミノメチルメチルジメトキシシラン、N-2(アミノエチル)α-アミノメチルジメチルメトキシシラン、N-2(アミノエチル)α-アミノメチルトリエトキシシラン、N-2(アミノエチル)α-アミノメチルメチルジエトキシシラン、N-2(アミノエチル)α-アミノメチルジメチルエトキシシラン、ビス-(トリメトキシシリルプロピル)アミン、ビス-(メチルジメトキシシリルプロピル)アミン、ビス-(ジメチルメトキシシリルプロピル)アミン、ビス-(トリエトキシシリルプロピル)アミン、ビス-(メチルジエトキシシリルプロピル)アミン、ビス-(ジメチルエトキシシリルプロピル)アミン等が挙げられる。
エポキシ基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、γ-グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、γ-グリシドキシプロピルエトキシジメチルシラン、8-グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、5,6-エポキシヘキシルトリエトキシシラン等が挙げられる。
(メタ)アクリル基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルジエトキシメチルシラン、γ-メタクリロキシプロピルエトキシジメチルシラン、γ-メタクリロキシプロピルメトキシジメチルシラン、γ-メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、8-メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、α-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、α-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
メルカプト基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、メルカプトメチルトリメトキシシラン、メルカプトメチルメチルジメトキシシラン、メルカプトメチルジメチルメトキシシラン、メルカプトメチルトリエトキシシラン、メルカプトメチルメチルジエトキシシラン、メルカプトメチルジメチルエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルジメチルメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルジメチルエトキシシラン等が挙げられる。
イソシアネート基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、γ-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
ウレア基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、γ-ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
ポリスルフィド基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、ビス(トリメトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、ビス(トリメトキシシリルプロピル)ジスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)ジスルフィド等が挙げられる。
ウレア基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、γ-ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
ポリスルフィド基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、ビス(トリメトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、ビス(トリメトキシシリルプロピル)ジスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)ジスルフィド等が挙げられる。
イミダゾール基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、一分子中にイミダゾール基と加水分解性シリル基とを有している有機ケイ素化合物であれば特に限定されるものではなく、その具体例としては、式(7)~(9)で表される有機ケイ素化合物等が挙げられ、特に、下記m=3、R2がメチルまたはエチル基のものが好ましい。
ベンゾトリアゾール基を有する有機ケイ素化合物としては、一分子中にベンゾトリアゾール基と加水分解性シリル基とを有している有機ケイ素化合物であれば特に限定されるものではなく、その具体例としては、下式(10)~(12)で表される有機ケイ素化合物が挙げられ、特に、下記m=3、R2がメチルまたはエチル基のものが好ましい。
上述した各(B)成分の中でも、オクチルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、下記式(13)で表されるイミダゾール基を有する有機ケイ素化合物、下記式(14)で表されるベンゾトリアゾール基含有有機ケイ素化合物が好ましい。
なお、上述した各(B)成分は1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、上述した各(B)成分は1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上述のとおり、本発明の組成物において、(A)成分および(B)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対し、(B)成分の配合比が1~200質量部である。ここで、(B)成分の配合比が200質量部を超えると、25℃で固体とならず、ハンドリング性が悪化し、一方、1質量部未満の場合は、塗料組成物や接着剤組成物に配合した場合の密着性向上効果が不十分となる。
特に(B)成分の配合量は、組成物が25℃で固体となるとともにその融点をより高め、また、上記密着性向上効果を十分に発揮させることを考慮すると、(A)成分100質量部に対し、1~100質量部が好ましく、5~50質量部がより好ましく、7~30質量部がより一層好ましい。
特に(B)成分の配合量は、組成物が25℃で固体となるとともにその融点をより高め、また、上記密着性向上効果を十分に発揮させることを考慮すると、(A)成分100質量部に対し、1~100質量部が好ましく、5~50質量部がより好ましく、7~30質量部がより一層好ましい。
また、本発明の組成物は、融点40℃以上が好ましく、60℃以上がより好ましい。融点が40℃以下の場合は、ハンドリング性が悪化する場合がある。なお、本発明における組成物の融点は、示差走査熱量計(DSC)を用いて測定することができる。
本発明の組成物の調製法は特に限定されるものではなく、上記(A)成分および(B)成分を任意の順序で混合して調製することができるが、(A)成分は通常固体であるため、(A)成分が溶解する温度まで加熱した状態で、(A)成分および(B)成分を撹拌混合し、これを室温(25℃)付近まで冷却して組成物とすることが好ましい。
上述した本発明の組成物を、塗料組成物に配合することで、塗料組成物の密着性を改善することができる。
使用可能な塗料としては、特に限定されるものではないが、本発明の有機ケイ素化合物を含む組成物は固体であることから粉体塗料への添加が可能であり、この場合、特にハンドリング性の向上が期待できるとともに、基材への密着性の改善も期待できるため、粉体塗料組成物の添加剤として好適である。
粉体塗料組成物で使用する樹脂としては、従来、粉体塗料で一般的に用いられているものから適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
使用可能な塗料としては、特に限定されるものではないが、本発明の有機ケイ素化合物を含む組成物は固体であることから粉体塗料への添加が可能であり、この場合、特にハンドリング性の向上が期待できるとともに、基材への密着性の改善も期待できるため、粉体塗料組成物の添加剤として好適である。
粉体塗料組成物で使用する樹脂としては、従来、粉体塗料で一般的に用いられているものから適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
塗料組成物に対する本発明の組成物の配合割合は、特に限定されるものではないが、添加量と密着性向上効果とを勘案すると、塗料組成物全体に対して、0.01~20質量%が好ましく、0.1~5質量%がより好ましい。
なお、本発明の塗料組成物には、必要に応じ、充填剤、着色顔料、光輝顔料、流動性調整剤、意匠用重合体微粒子、表面調整剤、硬化促進剤、滑り性付与剤等の粉体塗料用添加剤を適宜配合することができる。
なお、本発明の塗料組成物には、必要に応じ、充填剤、着色顔料、光輝顔料、流動性調整剤、意匠用重合体微粒子、表面調整剤、硬化促進剤、滑り性付与剤等の粉体塗料用添加剤を適宜配合することができる。
本発明の塗料組成物を用いて塗装される基材としては、従来公知の各種基材から適宜選択して用いることができ、例えば、鉄鋼、亜鉛、アルミニウム、銅、スズ等の金属素材、これらの金属に表面処理を施した表面処理基材、およびこれらの金属素材に必要に応じてプライマーや中塗り塗装を施した下地塗装膜付基材などが挙げられる。
また、適用される分野としては、例えば、車両部材、家電用品、建築部材、道路部材、事務用機器等が挙げられる。
また、適用される分野としては、例えば、車両部材、家電用品、建築部材、道路部材、事務用機器等が挙げられる。
また、本発明の有機ケイ素化合物を含む組成物は、接着剤組成物に配合することで接着剤組成物の密着性や接着性を改善することができる。
接着剤組成物で使用する樹脂としては、従来、接着剤組成物で一般的に用いられているものが挙げられ、例えば、たんぱく質、核酸、脂質、多糖類、天然ゴム等の天然高分子材料;フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ニトリル樹脂、イソプレン樹脂、ウレタン樹脂、エチレンプロピレン樹脂、エピクロルヒドリン樹脂、クロロプレン樹脂、ブタジエン樹脂、スチレン・ブタジエン樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン等の合成高分子材料などが挙げられ、これらの共重合体、ポリマーアロイ等を用いることもできる。
接着剤組成物で使用する樹脂としては、従来、接着剤組成物で一般的に用いられているものが挙げられ、例えば、たんぱく質、核酸、脂質、多糖類、天然ゴム等の天然高分子材料;フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ニトリル樹脂、イソプレン樹脂、ウレタン樹脂、エチレンプロピレン樹脂、エピクロルヒドリン樹脂、クロロプレン樹脂、ブタジエン樹脂、スチレン・ブタジエン樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン等の合成高分子材料などが挙げられ、これらの共重合体、ポリマーアロイ等を用いることもできる。
接着剤組成物に対する本発明の組成物の配合割合は、特に限定されるものではないが、添加量と密着性向上効果とを勘案すると、接着剤組成物全体に対して、0.01~20質量%が好ましく、0.1~5質量%がより好ましい。
なお、本発明の接着性組成物には、必要に応じて、界面活性剤、防腐剤、変色防止剤、酸化防止剤等の各種添加剤を適宜配合することができる。
なお、本発明の接着性組成物には、必要に応じて、界面活性剤、防腐剤、変色防止剤、酸化防止剤等の各種添加剤を適宜配合することができる。
以下、合成例、実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、下記例において、1H-NMRは、Bruker製AVANCE 400Mにより測定した。また、Meはメチル基、Etはエチル基を示す。
[1]有機ケイ素化合物の合成
[合成例1]有機ケイ素化合物(A)-1の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、ヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体(TPA-100、旭化成ケミカルズ(株)製)91.3g、トルエン200gを納め、その中に、3-アミノプロピルトリメトキシシラン(KBM-903、信越化学工業(株)製)89.7g(0.5モル)を内温100~110℃で10分間かけて滴下した。その後、110℃で1時間撹拌し、ストリップを行うことで融点120℃の有機ケイ素化合物を得た。1H-NMRスペクトルにより反応生成物が下記式(5)で表される構造を有する生成物であることを確認した。得られた有機ケイ素化合物を(A)-1とする。
[合成例1]有機ケイ素化合物(A)-1の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、ヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体(TPA-100、旭化成ケミカルズ(株)製)91.3g、トルエン200gを納め、その中に、3-アミノプロピルトリメトキシシラン(KBM-903、信越化学工業(株)製)89.7g(0.5モル)を内温100~110℃で10分間かけて滴下した。その後、110℃で1時間撹拌し、ストリップを行うことで融点120℃の有機ケイ素化合物を得た。1H-NMRスペクトルにより反応生成物が下記式(5)で表される構造を有する生成物であることを確認した。得られた有機ケイ素化合物を(A)-1とする。
[合成例2]有機ケイ素化合物(A)-2の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、ヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体(TPA-100、旭化成ケミカルズ(株)製)91.3g、トルエン200gを納め、その中に、3-アミノプロピルトリエトキシシラン(KBE-903、信越化学工業(株)製)110.7g(0.5モル)を内温100~110℃で10分間かけて滴下した。その後、110℃で1時間撹拌し、ストリップを行うことで融点115℃の有機ケイ素化合物を得た。1H-NMRスペクトルにより反応生成物が下記式(6)で表される構造を有する生成物であることを確認した。得られた有機ケイ素化合物を(A)-2とする。
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、ヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体(TPA-100、旭化成ケミカルズ(株)製)91.3g、トルエン200gを納め、その中に、3-アミノプロピルトリエトキシシラン(KBE-903、信越化学工業(株)製)110.7g(0.5モル)を内温100~110℃で10分間かけて滴下した。その後、110℃で1時間撹拌し、ストリップを行うことで融点115℃の有機ケイ素化合物を得た。1H-NMRスペクトルにより反応生成物が下記式(6)で表される構造を有する生成物であることを確認した。得られた有機ケイ素化合物を(A)-2とする。
[2]有機ケイ素化合物含有組成物の調製
[実施例1-1]
撹拌機および温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、(A)成分として有機ケイ素化合物A-(1)100g、および(B)成分として、オクチルトリエトキシシラン(KBE-3083;信越化学工業(株)製、以下(B)-1)10gを秤量し、内温を140℃まで昇温し、A-(1)を完全に溶解させた。その後、冷却することで融点101℃の25℃で固体の組成物を得た。得られた組成物を(I)とする。なお、融点は、示差走査熱量計(DSC)により測定した(以下、同様)。
[実施例1-1]
撹拌機および温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、(A)成分として有機ケイ素化合物A-(1)100g、および(B)成分として、オクチルトリエトキシシラン(KBE-3083;信越化学工業(株)製、以下(B)-1)10gを秤量し、内温を140℃まで昇温し、A-(1)を完全に溶解させた。その後、冷却することで融点101℃の25℃で固体の組成物を得た。得られた組成物を(I)とする。なお、融点は、示差走査熱量計(DSC)により測定した(以下、同様)。
[実施例1-2]
有機ケイ素化合物A-(1)を有機ケイ素化合物A-(2)に変更した以外は、実施例1-1と同様にして25℃で固体の組成物を調製した。得られた組成物を(II)とする。
有機ケイ素化合物A-(1)を有機ケイ素化合物A-(2)に変更した以外は、実施例1-1と同様にして25℃で固体の組成物を調製した。得られた組成物を(II)とする。
[実施例1-3]
有機ケイ素化合物B-(1)の配合量を20gに変更した以外は、実施例1-2と同様にして25℃で固体の組成物を調製した。得られた組成物を(III)とする。
有機ケイ素化合物B-(1)の配合量を20gに変更した以外は、実施例1-2と同様にして25℃で固体の組成物を調製した。得られた組成物を(III)とする。
[実施例1-4~1-12]
有機ケイ素化合物B-(1)を、下記に示される有機ケイ素化合物(B)-2~(B)-10に変更した以外は、実施例1-2と同様にして25℃で固体の組成物を調製した。得られた組成物をそれぞれ(IV)~(XII)とする。
(B)-2:3-アミノプロピルトリエトキシシラン(KBE-903;信越化学工業(株)製)
(B)-3:N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン(KBM-603;信越化学工業(株)製)
(B)-4:3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM-403;信越化学工業(株)製)
(B)-5:3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(KBM-503;信越化学工業(株)製)
(B)-6:3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン(KBM-803;信越化学工業(株)製)
(B)-7:3-ウレイドプロピルトリメトキシシラン(KBM-585;信越化学工業(株)製)
(B)-8:ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド(KBE-846;信越化学工業(株)製)
(B)-9:式(13)で表される、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシランとイミダゾールの反応生成物
(B)-10:下式(14)で表される、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシランとベンゾトリアゾールの反応生成物
有機ケイ素化合物B-(1)を、下記に示される有機ケイ素化合物(B)-2~(B)-10に変更した以外は、実施例1-2と同様にして25℃で固体の組成物を調製した。得られた組成物をそれぞれ(IV)~(XII)とする。
(B)-2:3-アミノプロピルトリエトキシシラン(KBE-903;信越化学工業(株)製)
(B)-3:N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン(KBM-603;信越化学工業(株)製)
(B)-4:3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM-403;信越化学工業(株)製)
(B)-5:3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(KBM-503;信越化学工業(株)製)
(B)-6:3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン(KBM-803;信越化学工業(株)製)
(B)-7:3-ウレイドプロピルトリメトキシシラン(KBM-585;信越化学工業(株)製)
(B)-8:ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド(KBE-846;信越化学工業(株)製)
(B)-9:式(13)で表される、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシランとイミダゾールの反応生成物
(B)-10:下式(14)で表される、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシランとベンゾトリアゾールの反応生成物
上記実施例1-1~1-12のまとめを、各組成物の融点とともに表1に示す。
[3]塗料の製造
[実施例2-1~2-8および比較例2-1,2-2]
表2に示した組成(質量部)の粉体塗料組成物を、ハイスピードミキサー(商品名、深江工業(株)製、容量2L)に投入し、アジテーター500rpm、チョッパー4000rpmで1分間撹拌して均一に混合した後、80~120℃の温度条件で押出混練機(商品名ブスコニーダーPR46、ブス社製)を用いて溶融混練を行い、冷却後、ハンマー式衝撃粉砕機で微粉砕し、これを200メッシュの金網で分級して平均粒径35μmの粉体塗料を製造した。
[実施例2-1~2-8および比較例2-1,2-2]
表2に示した組成(質量部)の粉体塗料組成物を、ハイスピードミキサー(商品名、深江工業(株)製、容量2L)に投入し、アジテーター500rpm、チョッパー4000rpmで1分間撹拌して均一に混合した後、80~120℃の温度条件で押出混練機(商品名ブスコニーダーPR46、ブス社製)を用いて溶融混練を行い、冷却後、ハンマー式衝撃粉砕機で微粉砕し、これを200メッシュの金網で分級して平均粒径35μmの粉体塗料を製造した。
なお、表2における各成分は以下のとおりである。
ポリエステル樹脂1:M-8961(DIC(株)製:カルボキシル基含有ポリエステル樹脂)
硬化剤:PRIMID XL-552(EMS Griltech社製:β-ヒドロキシアルキルアミド)
酸化チタン:JA-1(テイカ(株)製)
レベリング剤:レジフローP-67(ESTRON CHEMICAL社製)
ポリエステル樹脂1:M-8961(DIC(株)製:カルボキシル基含有ポリエステル樹脂)
硬化剤:PRIMID XL-552(EMS Griltech社製:β-ヒドロキシアルキルアミド)
酸化チタン:JA-1(テイカ(株)製)
レベリング剤:レジフローP-67(ESTRON CHEMICAL社製)
上記実施例2-1~2-8および比較例2-1,2-2で作製した粉体塗料を、静電塗装機PG-1(商品名、松尾産業(株)製)を用いて基材(日本パーカライジング(株)製、パルボンド#3118にてリン酸亜鉛処理された0.8mm厚SPCC鋼板)に硬化膜厚が60μmになるように静電粉体塗装し、150℃で20分間素材温度を維持する条件で加熱乾燥を行い、試験板を得た。得られた試験板について、下記項目の塗膜性能を評価した。結果を表3に示す。
(1)光沢(60°G)
JIS K-5600 4.7に準じて測定した(反射度60°)。
(2)耐衝撃性試験
JIS K-5400 8.3.2デュポン式耐衝撃性試験に準じて、落錘重量1,000g、撃心の尖端直径1/2インチ、落錘高さ50cmの条件にて塗装板の塗面および裏面に衝撃を加えた。次いで衝撃を加えた部分にセロハン粘着テープを貼着させ、瞬時にテープを剥がしたときの塗膜の剥がれ程度を、下記基準により評価した。
○:塗面に剥がれが認められない。
△:塗面にわずかの剥がれが認められる。
×:塗面にかなりの剥がれが認められる。
(3)碁盤目密着
JIS K-5600 5.6に準じて測定した。
(4)耐沸騰水(外観)
沸騰水に5時間浸漬した後に、塗膜の外観を目視で観察し、下記基準により評価した。
○:光沢保持良好
△:光沢が低下して艶が失われた
×:光沢が著しく低下
(5)耐沸騰水(碁盤目密着)
沸騰水に5時間浸漬した後に、JIS K-5600 5.6に準じて評価した。
(6)耐湿性(外観)
JIS K-5400 9.2.2に準じて1000時間連続試験後に、目視で観察し、下記基準により評価した。
○:光沢保持良好
△:光沢が低下して艶が失われた
×:光沢が著しく低下
(7)耐湿性(碁盤目密着)
JIS K-5400 9.2.2に準じて1000時間連続試験後に、JIS K-5600 5.6に準じて評価した。
(8)耐塩水噴霧(カットハガレ)
JIS K-5400 9.2に準じて塗装表面にクロスカットを行った後、500時間連続で試験を行った。剥離距離はカット面上でテープ剥離を行い、カット中心線からの剥離した幅の最大値を示した。
JIS K-5600 4.7に準じて測定した(反射度60°)。
(2)耐衝撃性試験
JIS K-5400 8.3.2デュポン式耐衝撃性試験に準じて、落錘重量1,000g、撃心の尖端直径1/2インチ、落錘高さ50cmの条件にて塗装板の塗面および裏面に衝撃を加えた。次いで衝撃を加えた部分にセロハン粘着テープを貼着させ、瞬時にテープを剥がしたときの塗膜の剥がれ程度を、下記基準により評価した。
○:塗面に剥がれが認められない。
△:塗面にわずかの剥がれが認められる。
×:塗面にかなりの剥がれが認められる。
(3)碁盤目密着
JIS K-5600 5.6に準じて測定した。
(4)耐沸騰水(外観)
沸騰水に5時間浸漬した後に、塗膜の外観を目視で観察し、下記基準により評価した。
○:光沢保持良好
△:光沢が低下して艶が失われた
×:光沢が著しく低下
(5)耐沸騰水(碁盤目密着)
沸騰水に5時間浸漬した後に、JIS K-5600 5.6に準じて評価した。
(6)耐湿性(外観)
JIS K-5400 9.2.2に準じて1000時間連続試験後に、目視で観察し、下記基準により評価した。
○:光沢保持良好
△:光沢が低下して艶が失われた
×:光沢が著しく低下
(7)耐湿性(碁盤目密着)
JIS K-5400 9.2.2に準じて1000時間連続試験後に、JIS K-5600 5.6に準じて評価した。
(8)耐塩水噴霧(カットハガレ)
JIS K-5400 9.2に準じて塗装表面にクロスカットを行った後、500時間連続で試験を行った。剥離距離はカット面上でテープ剥離を行い、カット中心線からの剥離した幅の最大値を示した。
表3に示されるように、本発明の有機ケイ素化合物含有組成物を添加した実施例2-1~2-8の粉体塗料から得られた塗膜は、それを含まない比較例2-1,2-2の粉体塗料から得られた塗膜に比べ、各種水存在条件下での密着性が向上していることがわかる。
Claims (6)
- 下記(A)成分100質量部および下記(B)成分1~200質量部を含有し、25℃で固体であることを特徴とする組成物。
(A)下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物
(B)下記一般式(2)および(3)で表される有機ケイ素化合物の少なくとも一方
- 前記(B)成分が、1~100質量部含まれる請求項1または2記載の組成物。
- 融点が40℃以上である請求項1~3のいずれか1項記載の組成物。
- 請求項1~4のいずれか1項記載の組成物を含有する塗料。
- 請求項1~4のいずれか1項記載の組成物を含有する接着剤。
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