WO2018042880A1 - 樹脂硬化物、電気機器、モータ、変圧器、ケーブル被覆材、移動体、構造体及び樹脂硬化物の修復方法 - Google Patents

樹脂硬化物、電気機器、モータ、変圧器、ケーブル被覆材、移動体、構造体及び樹脂硬化物の修復方法 Download PDF

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孝仁 村木
靖彦 多田
純 布重
剛資 近藤
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株式会社日立製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a method for repairing the resin composition, a longer life, and a product using the cured resin.
  • Materials used for products, parts, etc. are selected considering the characteristics of each material according to the required function, strength, usage environment, etc. However, due to a long-term environmental load and continuous use, the material is damaged, deformed, deteriorated, embrittled, etc. from the outside and destroyed. Although the time to failure varies depending on the use environment, the type of material, and the like, there is a material life '. In order to ensure the safety of products and parts, a material having a long material life, that is, a high weather resistance is desired. Hitherto, resins with higher strength and higher heat resistance have been developed for the purpose of extending material life.
  • Patent Document 1 a thermoplastic elastomer that is excellent in mechanical strength, oil resistance and heat resistance while being rich in flexibility.
  • This elastomer utilizes a transesterification reaction.
  • techniques for imparting self-repairing properties to resin materials have been developed.
  • Methods for imparting self-healing properties are mainly classified into physical repair methods and chemical repair methods.
  • the physical repair method is a method using molecular diffusion of a thermoplastic resin, and the present invention focuses on a chemical method.
  • a chemical method there are a self-healing material (Patent Document 2) having a capsule including a repairing material and a self-healing material (Patent Document 3) using a living radical polymerization method.
  • any of the techniques described in the patent documents restores the resin properties after self-healing to the heat resistance and strength at the initial stage of the resin, but no further extension of the life can be expected.
  • the cured resin according to the present invention includes a first vinyl monomer having an ester bond, a second vinyl monomer having a hydroxyl group, a transesterification catalyst, and a boron compound.
  • the heat-resistant life can be greatly extended as compared with the conventional self-repairing material.
  • the resin cured product of the present embodiment includes a first vinyl monomer having an ester bond, a second vinyl monomer having a hydroxyl group, a transesterification catalyst, and a boron compound.
  • the hydroxyl group refers to an —OH group and is used to include a hydroxyl group.
  • the resin cured product of this embodiment is obtained by curing a liquid varnish containing an ester bond, a hydroxyl group, a compound having two or more vinyl bonds, a living radical polymerization initiation catalyst, a transesterification reaction catalyst, and a boron compound by heating. Is generated.
  • the liquid varnish of this embodiment includes a vinyl monomer having a hydroxyl group and an ester bond group and having two or more vinyl groups (vinyl bonds).
  • a monomer having one vinyl bond may be included.
  • Specific examples include aromatic vinyl compounds, aromatic allyl compounds, heterocyclic vinyl compounds, heterocyclic allyl compounds, alkylene glycol mono- (meth) acrylates and alkoxyalkyl (meth) acrylates, cyanoalkyl (meth) acrylates. , Acrylonitrile and methacrylonitrile, hydroxyalkyl esters of unsaturated carboxylic acids, unsaturated alcohols, unsaturated (mono) carboxylic acids, unsaturated polycarboxylic acids and unsaturated polycarboxylic anhydrides, dicyclopentadienyl and ethylidene norbornene Etc.
  • the amount of transesterification reaction sites can be controlled. This makes it possible to control the crosslinking density and the flexibility of the main chain skeleton. Since the elastic modulus can be changed by controlling the crosslinking density and the flexibility of the main chain skeleton, the thermal deformation characteristics can also be controlled.
  • the liquid varnish of this embodiment includes a living radical polymerization initiation catalyst and a transesterification catalyst.
  • Examples of the living polymerization initiation catalyst applicable to the liquid varnish of the present embodiment are not limited and include transition metal compounds, thiocarbonyl compounds, and alkylborane compounds.
  • boron compounds, particularly alkylborane is preferable.
  • the boron compound is characterized in that oxygen contributes to the initiation reaction, and the living radical polymerization ability at the radical polymerization terminal is not deactivated for a long time even in the cured resin.
  • boron compound applicable to the present embodiment is not limited, but, for example, diethylmethoxyborane, trimethoxyborane, tri-n-butoxydiborane, catecholborane, triethylborane, triphenylborane, tri-n-butylborane , Tri-sec-butyl boron, tri-tert-butylborane, siamilborane, bicyclo [3,3,1] nona-9-borane (9-BBN) and the like.
  • a radical polymerization initiation catalyst may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be used by arbitrary ratios and combinations.
  • the cured resin product of this embodiment can be obtained by curing by living radical polymerization using the above-described boron compound as a living radical polymerization initiation catalyst.
  • living radical polymerization reaction it can superpose
  • the resin cured product of this embodiment cured using a living radical polymerization method has a higher thermal decomposition temperature and higher heat resistance than a resin cured by a normal radical polymerization method.
  • the living radical polymerization method suppresses the generation of unsaturated bonds (disproportionation reaction) that are weaker to thermal decomposition than a normal radical polymerization method. Therefore, the resin cured product having a dynamic covalent bond introduced by the transesterification reaction is more heat resistant when the living radical polymerization initiation catalyst is used than when it is polymerized using a normal radical polymerization initiation catalyst. A high resin cured product is obtained.
  • the addition amount of the living radical polymerization initiation catalyst is preferably 1 wt% or more based on the vinyl monomer of the liquid varnish.
  • the transesterification catalyst applicable to the liquid varnish of this embodiment has a higher catalyst activation temperature than the above-mentioned living radical polymerization initiation catalyst. That is, in the polymerization reaction of vinyl monomer, it is important that the living radical polymerization initiation catalyst serves as a reaction catalyst, and the transesterification catalyst does not react and exists in the resin composition.
  • Specific examples which can be applied include zinc acetate (II), zinc (II) acetylacetonate, zinc naphthenate (II), acetylacetone iron (III), acetylacetone cobalt (II), aluminum isopropoxide, titanium isopropoxide , Methoxide (triphenylphosphine) copper (I) complex, ethoxide (triphenylphosphine) copper (I) complex, propoxide (triphenylphosphine) copper (I) complex, isopropoxide (triphenylphosphine) copper (I) Complex, methoxide bis (triphenylphosphine) copper (II) complex, ethoxide bis (triphenylphosphine) copper (II) complex, propoxide bis (triphenylphosphine) copper (II) complex, isopropoxide bis (triphenylphosphine) copper (II) Complex, Tris (2,4-p
  • the liquid varnish of this embodiment may be combined with an inorganic filler.
  • inorganic fillers applicable to the present embodiment include fused silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, potassium titanate, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zircon, fosterite, stearite, Examples thereof include powders such as spirels, mullite, and titania, and beads and glass fibers formed by spheroidizing these.
  • the shape of the inorganic filler is not limited, and any shape such as a spherical shape or a scale shape may be used.
  • the resin cured product of this embodiment is characterized by including an ester group, a hydroxyl group, a transesterification catalyst, and a radical polymerization terminal having a boron compound.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of the molecular structure of the cured resin of this embodiment when diethyl methoxyborane is used as a living radical polymerization initiation catalyst.
  • a boron compound functioning as a linking radical polymerization initiation catalyst is present as a dormant species as shown in FIG.
  • This dormant species is characterized by repeating polymerization end-bonding and dissociation-bonding and repeating radical species activity-pause by heat.
  • an ester group derived from a vinyl monomer, a hydroxyl group, and a transesterification reaction catalyst are present.
  • radical polymerization is initiated when the fracture surface and the vinyl monomer come into contact, and has a repair function .
  • FIG. 2 is a schematic diagram for repairing a fracture surface caused by a crack in the cured resin according to the present embodiment.
  • the function (method) for repairing the cured resin will be described with reference to FIG.
  • a restoration material varnish 205 made of only a vinyl monomer is flowed and heated in the atmosphere using a dropper 204.
  • active radical species are generated by bond dissociation of dormant species, and the vinyl monomer is repolymerized and cured so as to repair the fracture surface 202.
  • the repair material cured film 206 was formed so as to close the crack 201.
  • the restoration material varnish 205 is not added with a radical polymerization initiation catalyst.
  • the restoration material varnish 205 is not particularly limited as long as it is a vinyl monomer. It is not necessary to use the same kind of vinyl monomer as that of the fractured base material resin, and two or more kinds may be used in combination.
  • the resin cured product of the present embodiment is characterized in that the ester exchange reaction catalyst, the ester group, and the hydroxyl group in the resin composition act by an external stimulus to cause an ester exchange reaction.
  • the feature of the resin cured product of this embodiment is that the transesterification catalyst present in an unreacted state in the cured resin cured by the living radical polymerization reaction of the vinyl monomer exhibits catalytic activity by thermal stimulation.
  • the conventional transesterification reaction catalyst exhibits catalytic activity by thermal stimulation in the thermosetting resin of this embodiment, an ester exchange reaction of hydroxyl / hydroxyl group and ester bond group occurs.
  • thermal stimulation has been described as an example of external stimulation, but external stimulation other than thermal stimulation can be used if a transesterification reaction occurs.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a thermal degradation mechanism of a cured resin and a stress relaxation mechanism by transesterification.
  • a main thermal deterioration mechanism of a conventional radical resin cured product there is a mechanism in which a crosslinking reaction proceeds and becomes brittle, or a mechanism in which a low molecular weight is reduced by depolymerization and the resin becomes brittle.
  • the cured resin of this embodiment is particularly effective for the former mechanism in which the crosslinking reaction proceeds and becomes brittle.
  • the mechanism by which the heat resistant life of the cured resin according to the present embodiment is dramatically extended will be described with reference to FIG.
  • a cross-link 301 is formed due to thermal degradation, and when a stress load 302 is applied to the resin, it becomes brittle and a resin crack 303 occurs.
  • both fractured surfaces are brought into contact with each other and the fractured surfaces are brought into close contact with each other, and the ester exchange reaction catalyst, ester groups, and hydroxyl groups in the cured resin are externally stimulated at the fracture interface by external stimulation. It is characterized by having a repair function by acting and causing transesterification.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a repair function by transesterification of a fracture surface of a cured resin product.
  • the repair function (method) will be described with reference to FIG.
  • the fractured surface is butted and pressure-bonded and heated to be fused (adhered) and repaired.
  • the ester bond 401, the hydroxyl group 402, and the transesterification catalyst 403 are present on the resin fracture surface 404.
  • the characteristic of the resin cured product of the present embodiment is that the transesterification catalyst existing unreacted in the resin cured product cured by the living radical polymerization reaction of the vinyl monomer exhibits catalytic activity by thermal stimulation ( FIG. 4 (b)).
  • the transesterification reaction at the resin cured product interface is used, restoration by a dry process becomes possible.
  • the cured resin of the present invention is used as a flooring coating agent as a building material, small scratches can be repaired by a simple heating process such as ironing.
  • the living radical polymerization method that requires a liquid as a restoration material cannot be applied to such a restoration method.
  • the repair rate (strength after repair when the initial strength is 100%) is inferior to the living radical polymerization method.
  • the cured resin of this embodiment can be used for a motor coil protective material or varnish material.
  • the motor coil has a problem of crack generation due to electromagnetic vibration or the like.
  • the resin strength of the damaged part is restored to the same initial strength by supplying the restoration material from the outside and inside and by appropriate heat treatment (utilization of the living radical polymerization method).
  • the cured resin according to the present embodiment can also prevent microcracks from occurring depending on the motor usage. In this case, bond recombination by transesterification occurs due to heat generated when the motor is used, and strain, that is, stress that causes cracks can be relieved to prevent microcracks. This principle is the same as in FIG. Furthermore, the use of the transesterification plate, which is a characteristic of the cured resin product of this embodiment, increases the heat-resistant degradation life in long-term use.
  • FIG. 5 is a view of a motor using the cured resin of this embodiment as a protective material for a motor coil.
  • the coil 504 includes a film conductor 501, a magnetic core 502, and a resin composite 503.
  • a resin composite 503 is uniformly applied to the magnetic core 502 as a varnish for a coil protection material.
  • the film conductor 501 and the magnetic core 502 are bonded by a resin composite 503.
  • the coil 504 is used in a rotating electric machine (motor) 509 as a stator coil 505.
  • the rotating electrical machine 509 includes a rotor magnetic core 506, a stator magnetic core 507, a slot 508, and a housing 510.
  • the cured resin of this embodiment can be used as a mold resin material for a transformer.
  • the mold resin material for transformers is cracked due to distortion due to the difference in expansion coefficient from other members during molding. Therefore, in the conventional resin, when the crosslink density of the resin is lowered in order to improve the crack resistance, the heat resistance is lowered.
  • strain can be relaxed and cracking can be prevented by bond recombination by transesterification.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of a mold transformer using the cured resin according to the present embodiment.
  • FIG. 6A is an external view
  • FIG. 6B shows a cross section (AA ′ cross section) perpendicular to the direction of the coil axis.
  • the outermost part of the resin mold coil 601 is an exterior material 603 composed of a full-cured glass cloth, a film-like insulating member 604, a rubber sheet, or a conductive member sheet that has been heat-pressed and surface-adjusted in advance. The surface is exposed. Since the cured resin 602 is injected between the winding mold and the exterior material 603, the cured thermal resin 602 does not leak out and adhere to the outer surface of the exterior material 603. For this reason, it is not necessary to modify the appearance of the outer surface of the exterior material 603 even after the resin is cured.
  • the cured resin of this embodiment can be used for a cable covering layer or an insulating layer.
  • a covering material for a cable such as an electric wire becomes brittle due to a crosslinking reaction when used in a long-term heating environment, and cracks are likely to occur. The occurrence of cracks reduces electrical insulation. Since these cables are not easy to replace, there is a need for materials that can be repaired locally.
  • the cured resin of the present invention is used for a cable, such a crack can be prevented beforehand by stress relaxation due to a transesterification reaction. Further, when a crack occurs, the crack can be repaired by supplying a repair material from the outside and performing an appropriate heat treatment (using a living radical polymerization method).
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a cable manufactured using the cured resin of the present invention as a coating layer.
  • the cured resin of the present invention is used for the coating layer 702.
  • the cured resin of this embodiment is used for the insulating layer 703.
  • a cable 700 shown in FIG. 7A includes a conductor 704, an internal semiconductor layer 705, an insulating layer 706, an external semiconductor layer (adhesion layer) 707, an external semiconductor layer (release layer) 708, and a covering layer 702. And an outer skin layer 710.
  • a cable 701 shown in FIG. 7B includes a conductor 704, an internal semiconductor layer 705, an insulating layer 703, an external semiconductor layer (adhesion layer) 707, a covering layer 709, and a skin layer 710.
  • the material constituting the conductor 704 is not particularly limited, but any good conductor such as copper or aluminum can be used. Further, the form of the conductor 704 is not particularly limited, and may be any known form such as a solid (solid) line or a stranded line. Further, the cross-sectional shape of the conductor 704 is not particularly limited, and may be, for example, a circular shape, a divided circular shape, or a compressed shape.
  • the material and form of the internal semiconductor layer 705 there are no particular limitations on the material and form of the internal semiconductor layer 705, and any known material may be used.
  • the material constituting the insulating layer 706 and the form thereof are not particularly limited, and for example, oil-immersed paper-based, oil-immersed semi-synthetic paper-based material, rubber material, resin material, or the like can be used.
  • insulating materials such as rubber materials and resin materials include ethylene-propylene rubber, butyl rubber, polypropylene, thermoplastic elastomer, polyethylene, cross-linked unsaturated polyethylene, and the like, from the viewpoint of being widely used in insulated cables.
  • polyethylene and cross-linked polyethylene are preferable.
  • the external semiconductive layer (adhesion layer) 707 is provided for the purpose of relaxing a strong electric field generated around the conductor 704.
  • a material used for the outer semiconductive layer (adhesion layer) 707 for example, a semiconductive resin composition in which conductive carbon black is blended with a resin material such as a styrene-butadiene thermoplastic elastomer, a polyester elastomer, or a soft polyolefin, And conductive paints to which conductive carbon black is added.
  • the material is not particularly limited as long as it satisfies the required performance.
  • the outer semiconductive layer (peeling layer) 708 is provided for the purpose of relaxing the strong electric field generated around the conductor 704 and protecting the inner layer, like the outer semiconductive layer (adhesion layer) 707. Moreover, in construction such as connection, any material that can be easily peeled off from the external semiconductive layer (adhesion layer) 707 may be used, and other layers may be interposed. Examples of the material used for the outer semiconductive layer (release layer) 708 include at least one of rubber materials such as soft polyolefin, ethylene-propylene rubber, and butyl rubber, styrene-butadiene thermoplastic elastomer, polyester elastomer, and the like.
  • Examples thereof include a crosslinkable or non-crosslinkable resin composition containing 30 to 100 parts by mass of conductive carbon black per 100 parts by mass of the base material to be included.
  • the material is not particularly limited as long as it satisfies the required performance.
  • additives such as fillers, such as a graphite, a lubricant, a metal, an inorganic filler, may be contained as needed.
  • the method for forming the external semiconductive layer (release layer) 708 on the surface of the external semiconductive layer (adhesion layer) 707 is not particularly limited, but extrusion molding is preferred.
  • the product life can be extended.
  • the cured resin of this embodiment can be used for various moving objects.
  • the moving body is not particularly limited, such as a car, a railway vehicle, an electric motorcycle, or a bicycle.
  • the resin composite of the present embodiment can be used as the structure of the vehicle interior body.
  • the type of the resin composite is not particularly limited, such as fiber reinforced plastic.
  • the resin is used in various parts, and the resin composition of the present embodiment can be applied to all parts.
  • the cured resin of this embodiment can be used for various structures including building structures.
  • the cured resin was subjected to breakage and repair by the following method, and the repair function was evaluated. Reference is now made to FIG.
  • the repair rate is defined as the strength after repair when the initial strength is 100%.
  • the cured resin was prepared by the same method as above, and the repair method and the heat-resistant life were evaluated.
  • the composition is shown in Table 1.
  • the reagents used were methyl methacrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry), ethylene glycol dicyclopentenyl ether methacrylate (manufactured by Sigma Aldrich), 2-hydroxy methacrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry), CT50 (Hitachi Chemical). Company-made).
  • the evaluation results are shown in Tables 2 and 3.
  • the cured resin was prepared by the same method as above, and the repair method and the heat-resistant life were evaluated.
  • the composition is shown in Table 1.
  • the reagents used were methyl methacrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry), ethylene glycol dicyclopentenyl ether methacrylate (manufactured by Sigma Aldrich), 2-hydroxy methacrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry), CT50 (Hitachi Chemical). Company-made).
  • the evaluation results are shown in Tables 2 and 3.
  • Comparative Examples 1, 2, 3 A cured resin product was prepared by the same method as in Examples 1 to 3, and the repair method and the heat resistant life were evaluated. The composition is shown in Table 1. Comparative Example 1 relates to a conventional cured resin having self-healing properties having a living radical polymerization property containing a boron compound. Comparative Example 2 relates to a resin cured product having only self-healing properties by transesterification. Comparative Example 3 relates to a cured resin that does not exhibit self-healing properties. The respective evaluation results are shown in Tables 2 and 3.
  • restoration method 1 in Examples 1 to 3, a result showing a restoration rate of 95% or more was obtained.
  • the restoration rate is between 40 and 65%, which is lower than the restoration method using living radical polymerization, but can be restored by a dry process. It is shown that.
  • the difference in the repair rate in Examples 1 to 3 is due to the difference in the glass transition temperature of the base resin. It is considered that a resin having a lower glass transition temperature is more likely to undergo recombination by transesterification.
  • Comparative Example 1 the repairability using living radical polymerization was confirmed, but the repairability by the dry process was not recognized. This result reflects that the varnish composition of Comparative Example 1 does not contain a vinyl monomer having a hydroxyl group and a transesterification catalyst. Moreover, in the comparative example 2, the repair property using living radical polymerizability was not recognized, but the repair property by a dry process was recognized. This result reflects that the varnish composition of Comparative Example 1 does not contain a boron compound as a living radical polymerization initiation catalyst. In Comparative Example 3, it was not possible to confirm both the repair function by living radical polymerization and the repair function by transesterification.
  • the cured resin of this embodiment can be compatible with the liquid repair method by living radical polymerization and the dry process repair method by transesterification.

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Abstract

従来の自己修復材において、自己修復後の樹脂特性は、樹脂初期の耐熱性及び強度に回復するが、それ以上の寿命の延長は期待できない。本発明に係る樹脂硬化物は、エステル結合を有する第1のビニルモノマと、ヒドロキシル基を有する第2のビニルモノマと、エステル交換反応触媒と、ホウ素化合物を有する。

Description

樹脂硬化物、電気機器、モータ、変圧器、ケーブル被覆材、移動体、構造体及び樹脂硬化物の修復方法
 本発明は、樹脂組成物、その修復方法及び長寿命化、樹脂硬化物を用いた製品に関する。
 製品、部品等に用いられる材料は、必要とされる機能、強度、使用環境等に合わせ、各材料の有する特性を考慮して選定される。しかし、長期環境等の負荷及び継続使用により、材料は外部から損傷、変形、劣化及び脆化等が進み、破壊する。破壊に至るまでの時間は、使用環境、材料の種類等により異なるが、材料寿命’が存在する。製品、部品の安全性を保障するため、材料寿命は長い、すなわち高い耐候性の有する材料が望まれる。これまで、材料寿命を延ばす目的として、より高強度、高耐熱性の樹脂が開発されてきた。
 例えば、柔軟性に富みながら、機械強度、耐油性及び耐熱性に優れる熱可塑性エラストマが開発された(特許文献1)。このエラストマは、エステル交換反応を利用している。近年では、樹脂材料に自己修復性を付与する技術が開発されている。自己修復性付与の手法は主に、物理的修復法と化学的修復法に分類される。物理的修復法は、熱可塑性樹脂の分子拡散を利用した方法であり、本発明は化学的手法に着目している。たとえば、化学的手法として、修復材を内包したカプセルを有する自己修復材(特許文献2)や、リビングラジカル重合法を利用した自己修復材(特許文献3)がある。
特開2003-261734号公報 特表2007-536410号公報 WO2012/137338
 しかしながら、自己修復材に関して、いずれの特許文献記載の技術では、自己修復後の樹脂特性は、樹脂初期の耐熱性及び強度に回復するが、それ以上の寿命の延長は期待できない。
 本発明に係る樹脂硬化物は、エステル結合を有する第1のビニルモノマと、ヒドロキシル基を有する第2のビニルモノマと、エステル交換反応触媒と、ホウ素化合物を有する。
 本発明により、従来自己修復材よりも耐熱寿命を飛躍的に延ばすことができる。
本発明樹脂硬化物の分子構造の模式図である。 本発明樹脂硬化物において、クラックにより生じた破断面を修復する模式図である。 樹脂硬化物の熱劣化機構とエステル交換反応による応力緩和機構の模式図である。 樹脂硬化物破断面のエステル交換反応による修復機能の模式図である。 樹脂硬化物をモータコイルの保護材として用いたモータの図である。 樹脂硬化物を用いたモールド変圧器の図である。 樹脂硬化物を被覆層として用いて作製したケーブルの断面図である。 自己修復性の評価用サンプルの作製方法を示した図である。 自己修復性の評価用サンプルの作製方法を示した図である。
 本実施形態の樹脂硬化物は、エステル結合を有する第1のビニルモノマと、ヒドロキシル基を有する第2のビニルモノマと、エステル交換反応触媒と、ホウ素化合物を有する。ここで、ヒドロキシル基は-OH基を指し、水酸基を含む意味で用いる。
 本実施形態の樹脂硬化物は、エステル結合、ヒドロキシル基、2つ以上のビニル結合を有する化合物と、リビングラジカル重合開始触媒と、エステル交換反応触媒、ホウ素化合物を有する液状ワニスを加熱により硬化することで生成される。本実施形態の液状ワニスは、ヒドロキシル基、エステル結合基を有し、ビニル基(ビニル結合)を2つ以上有するビニルモノマを含む。本実施形態に用いることのできるビニルモノマの具体例として、2-ヒドロキシメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、ジビニルエチレングリコール、モノメチルフマレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、エチル2-(ヒドロキシメチル)アクリレート、グリセロールジメタクリレート、アリルアクリレート、メチルクロトネート、メチルメタクリレート、メチル3,3-ジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリラート、エチレングリコールジメタクリラート、トリエチレングリコールジメタクリラート、ジメチルフマレート、フマル酸、1,4-ブタンジオールジメタクリラート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリラート、1,3-ブタンジオールジメタクリラート、テトラエチレングリコールジメタクリラート、テトラエチレングリコールジアクリラート、ビニルクロトネート、クロトン酸無水物、マレイン酸ジアリル、ネオペンチルグリコールジアクリラート、ネオペンチルグリコールジメタクリラート、トリメチロールプロパントリアクリラート、トリメチロールプロパントリメタクリラート等が挙げられるが、これ以外の化合物も適用可能である。
 本実施形態の液状ワニスに含まれるモノマとして、ビニル結合を1つ有するモノマが含まれていても良い。その具体例として、芳香族ビニル化合物、芳香族アリル化合物、含複素環ビニル化合物、含複素環アリル化合物、アルキレングリコールのモノ-(メタ)アクリレート及びアルコキシアルキル(メタ)アクリレート、シアノアルキル(メタ)アクリレート、アクリロニトリル及びメタクリロニトリル、不飽和カルボン酸のヒドロキシアルキルエステル、不飽和アルコール、不飽和(モノ)カルボン酸、不飽和ポリカルボン酸及び不飽和ポリカルボン酸無水物、ジシクロペンタジエニル及びエチリデンノルボルネン等が挙げられる。これらのモノマと、ヒドロキシル基または及びエステル結合基を有し、ビニル結合を2つ以上有するビニルモノマを組合せて共重合反応を行うことで、エステル交換反応部位の量を制御できる。これにより、架橋密度の制御や、主鎖骨格の柔軟性の制御が可能となる。架橋密度や主鎖骨格の柔軟性の制御により、弾性率も変化させることが可能であるため、熱変形特性の制御も可能である。
 本実施形態の液状ワニスは、リビングラジカル重合開始触媒とエステル交換反応触媒を含むことを特徴とする。
 本実施形態の液状ワニスに適用可能なリビング重合開始触媒の例としては、制限はなく、遷移金属化合物やチオカルボニル系化合物、アルキルボラン系化合物が挙げられる。しかし、本実施形態では、ホウ素化合物、特にその中でもアルキルボランが好ましい。ホウ素化合物は、酸素が開始反応に寄与することを特徴とし、樹脂硬化物中においても、ラジカル重合末端のリビングラジカル重合能は長期間失活しない特徴を持つ。
 本実施形態に適用可能なホウ素化合物の種類として、限定は無いが、例えば、ジエチルメトキシボラン、トリメトキシボラン、トリ‐n‐ブトキシジボラン、カテコールボラン、トリエチルボラン、トリフェニルボラン、トリ‐n‐ブチルボラン、トリ‐sec‐ブチルぼらん、トリ‐tert‐ブチルボラン、サイアミルボラン、ビシクロ[3、3、1]ノナ‐9‐ボラン(9‐BBN)等が挙げられる。
 中でも好ましいのは、ジエチルメトキシボラン、トリエチルボラン、9‐BBNである。また、ラジカル重合開始触媒は、1種が単独で用いられても良く、2種以上が任意の比率及び組み合わせで用いられても良い。
 本実施形態の樹脂硬化物は、上述のホウ素化合物をリビングラジカル重合開始触媒として、リビングラジカル重合により硬化し、得ることができる。リビングラジカル重合反応については、公知の任意の方法により、重合を行うことができる。
 リビングラジカル重合法を用いて硬化した本実施形態の樹脂硬化物は、通常のラジカル重合法により硬化した樹脂よりも熱分解温度が高く、耐熱性が高くなる。
リビングラジカル重合法は、通常のラジカル重合法よりも熱分解に弱い不飽和結合の生成(不均化反応)が抑制される。したがって、エステル交換反応による動的共有結合を導入した樹脂硬化物は、通常のラジカル重合開始触媒を用いて重合した場合よりも、リビングラジカル重合開始触媒を用いた場合の方が、より耐熱性の高い樹脂硬化物が得られる。
 ただし、リビングラジカル重合開始触媒量が非常に少ない場合、得られた樹脂硬化物に良好な自己修復機能を付与できないことがある。リビングラジカル重合開始触媒の添加量は、液状ワニスのビニルモノマに対して1wt%以上であることが好ましい。
 本実施形態の液状ワニスに適用可能なエステル交換反応触媒は、前述のリビングラジカル重合開始触媒よりも触媒活性温度が高いことが重要となる。すなわち、ビニルモノマの重合反応では、リビングラジカル重合開始触媒が反応触媒となり、エステル交換反応触媒は反応せずに、樹脂組成物中に存在することが重要である。
 適用可能な具体例としては、酢酸亜鉛(II)、亜鉛(II)アセチルアセトナート、ナフテン酸亜鉛(II)、アセチルアセトン鉄(III)、アセチルアセトンコバルト(II)、アルミニウムイソプロポキシド、チタニウムイソプロポキシド、メトキシド(トリフェニルホスフィン)銅(I)錯体、エトキシド(トリフェニルホスフィン)銅(I)錯体、プロポキシド(トリフェニルホスフィン)銅(I)錯体、イソプロポキシド(トリフェニルホスフィン)銅(I)錯体、メトキシドビス(トリフェニルホスフィン)銅(II)錯体、エトキシドビス(トリフェニルホスフィン)銅(II)錯体、プロポキシドビス(トリフェニルホスフィン)銅(II)錯体、イソプロポキシドビス(トリフェニルホスフィン)銅(II)錯体、トリス(2,4-ペンタンジオナト)コバルト(III)、二酢酸すず(II)、ジ(2-エチルヘキサン酸)すず(II)、N,N-ジメチル-4-アミノピリジン、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン、トリアザビシクロデセン、トリフェニルホスフィンが挙げられる。
 本実施形態の液状ワニスは、無機フィラーと組合せても良い。本実施形態に適用できる無機フィラーとしては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコン、フォステライト、ステアライト、スピレル、ムライト、チタニア等の粉体、また、これらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。また、無機フィラーの形状に限定はなく、球状、鱗片状などどれを用いてもよい。
 本実施形態の樹脂硬化物は、エステル基とヒドロキシル基と、エステル交換触媒と、ホウ素化合物を有するラジカル重合末端を含むことを特徴とする。
 図1は、リビングラジカル重合開始触媒として、ジエチルメトキシボランを使用した時の本実施形態の樹脂硬化物の分子構造の模式図である。上述の液状ワニスを硬化した樹脂硬化物中には、リンビングラジカル重合開始触媒として機能したホウ素化合物が、図1中(A)のようなドーマント種として存在する。このドーマント種は、熱により、重合末端結合と解離-結合を繰り返し、ラジカル種の活性-休止を繰り返す特徴を持つ。また、樹脂硬化物中には、図1中(B)のように、ビニルモノマ由来のエステル基とヒドロキシル基とエステル交換反応触媒が存在する。
 本実施形態の樹脂硬化物において、破断時には、破断面にラジカル重合開始が可能な部位が存在し、破断面とビニルモノマが接触した場合にラジカル重合が開始され、修復機能を有することを特徴とする。
 図2は、本実施形態の樹脂硬化物において、クラックにより生じた破断面を修復する模式図である。図2をもとに樹脂硬化物の修復機能(手法)について説明する。
 樹脂硬化物203に発生したクラック201の破断面202を埋めるように、大気下で、スポイト204を用いてビニルモノマのみからなる修復材ワニス205を流し、加熱する。加熱により、ドーマント種の結合解離により、活性ラジカル種を生成し、ビニルモノマは再重合し、破断面202を修復するように硬化する。その結果、クラック201を塞ぐ形で修復材硬化膜206が形成された。修復材ワニス205は、ラジカル重合開始触媒は添加されていない。また、修復材ワニス205はビニルモノマであれば特に限定はない。破断した母材樹脂と同種のビニルモノマである必要はなく、2種類以上組み合わせて用いてもよい。
 本実施形態の樹脂硬化物において、外部刺激により、樹脂組成物中のエステル交換反応触媒とエステル基とヒドロキシル基が作用し、エステル交換反応が生じることを特徴とする。本実施形態の樹脂硬化物の特徴は、ビニルモノマのリビングラジカル重合反応により硬化した樹脂硬化物中に未反応のまま存在するエステル交換反応触媒が、熱刺激により触媒活性を示すことによるものである。従来のエステル交換反応触媒が本実施形態の熱硬化性樹脂中において、熱刺激により触媒活性を示すと、ヒドロキシル/水酸基とエステル結合基のエステル交換反応が生じる。
 ここでは、外部刺激の例として熱刺激を説明したが、エステル交換反応が生じれば熱刺激以外の外部刺激を用いることができる。
 図3は樹脂硬化物の熱劣化機構とエステル交換反応による応力緩和機構の模式図である。従来のラジカル系樹脂硬化物の主な熱劣化機構として、架橋反応が進行し脆くなる機構、あるいは、解重合により低分子量化し樹脂が脆くなる機構が挙げられる。本実施形態の樹脂硬化物は前者の、架橋反応が進行し脆くなる機構に対して特に有効である。図3を用いて、本実施形態の樹脂硬化物の耐熱寿命が飛躍的に延びるメカニズムを説明する。従来の樹脂では、図3(a)のように、熱劣化による架橋301が形成され、樹脂に応力負荷302がかかると脆くなり、樹脂割れ303が生じる。
 一方で、図3(b)のように、ヒドロキシル基304、エステル結合305を含む樹脂硬化物に熱刺激を与えると、エステル交換反応が始まり、結合組換え後のエステル結合が形成される。すなわち、本実施形態の樹脂硬化物では、熱劣化による架橋が形成され、応力負荷302がかけられても、エステル交換反応により応力が緩和され、樹脂割れを防ぐことができる。この応力緩和機能により、従来の自己修復樹脂よりも耐熱寿命を延ばすことができる。
 本実施形態の樹脂硬化物において、破断時には、両破断面を突き合わせて破断面を密着させ、外部刺激により破断界面で外部刺激により、樹脂硬化物中のエステル交換反応触媒とエステル基とヒドロキシル基が作用し、エステル交換反応が生じることにより、修復機能を有することを特徴とする。
 図4は、樹脂硬化物破断面のエステル交換反応による修復機能の模式図である。図4をもとに修復機能(手法)について説明する。破断面を突き合わせ圧着し、加熱することで、融着(接着)し、修復する。図4(a)では、樹脂破断面404に、エステル結合401、ヒドロキシル基402、エステル交換反応触媒403が存在する。本実施形態の樹脂硬化物の特徴は、ビニルモノマのリビングラジカル重合反応により硬化した樹脂硬化物中に未反応のまま存在するエステル交換反応触媒が、熱刺激により触媒活性を示すことによるものである(図4(b))。従来のエステル交換反応触媒が本実施形態の熱硬化性樹脂中において、熱刺激により触媒活性を示すと、ヒドロキシル/水酸基とエステル結合基のエステル交換反応が生じる(図4(c))。このエステル交換反応は、本実施形態の樹脂硬化物の界面でも生じる。
 樹脂硬化物界面のエステル交換反応を利用すると、ドライプロセスによる修復が可能となる。例えば、建築建材としてフローリングのコーティング剤に本発明の樹脂硬化物を用いた場合、小さな傷をアイロン等の簡便な加熱工程により、修復することが可能である。修復材として液体が必要なリビングラジカル重合法では、このような修復法へは適用できない。ただし、修復率(初期強度を100%とした時の修復後強度)は、リビングラジカル重合法には劣る。
 <モータコイル>
 本実施形態の樹脂硬化物は、モータコイルの保護材またはワニス材に用いることができる。モータコイルは、電磁振動等によるクラック発生の課題がある。マイクロクラック発生の場合、外部及び内部からの修復材供給と適切な加熱処理(リビングラジカル重合法の利用)により、損傷部の樹脂強度が初期強度同等に回復する。また、本実施形態の樹脂硬化物は、モータ使用状況によっては、マイクロクラック発生を未然に防ぐこともできる。この場合、モータ使用時に発生する熱により、エステル交換反応による結合組換えが起こり、クラックの原因となる歪、すなわち応力を緩和させ、マイクロクラックを未然に防ぐことが可能である。この原理は、図3と同じである。さらに、本実施形態の樹脂硬化物の特徴であるエステル交換版の利用により、長期使用における耐熱劣化寿命は、長くなる。
 図5は、本実施形態の樹脂硬化物をモータコイルの保護材として用いたモータの図である。コイル504は皮膜導線501、磁心502、樹脂複合体503で構成される。磁心502には樹脂複合体503がコイル保護材用ワニスとして一様に塗布されている。皮膜導線501と磁心502は樹脂複合体503により接着されている。
 コイル504は固定子コイル505として回転電機(モータ)509に用いられている。回転電機509は回転子磁心506、固定子磁心507、スロット508、ハウジング510で構成される。
 <モールド変圧器>
 本実施形態の樹脂硬化物は、変圧器用のモールド樹脂材料に用いることができる。変圧器用モールド樹脂材料は、成型時の他の部材との膨張係数の違いによる歪が原因でクラックが発生する。そこで、従来樹脂では、耐クラック性を向上させるために、樹脂の架橋密度を低下させると、耐熱性が低下してしまう。本実施形態による樹脂では、エステル交換反応による結合組換えにより歪を緩和し、クラックを防ぐことができる。また、従来樹脂では、耐クラック性を向上させるために、ゴム粒子やフィラー等を添加し、強靱性化を図る手法がある。しかし、添加剤は、樹脂粘度を上昇させ、モールド注形の際にボイドが発生し易くなり、そこを起点としたマイクロクラックが生じ、電気絶縁性が低下する問題がある。本実施形態の樹脂硬化物では、マイクロクラックが発生した場合、外部/内部からの修復材供給と適切な加熱処理(リビングラジカル重合法の利用)により、損傷部の修復が可能である。図6は、本実施形態の樹脂硬化物を用いたモールド変圧器の構成図である。図6(a)は、外観図、図6(b)は、コイル軸の方向に直角な断面(A-A’断面)を示す。図6において、樹脂モールドコイル601の最外部は、予めヒートプレスされ整面処理されたフルキュアガラスクロス、フィルム状絶縁部材604、ゴムシート、または導電性部材のシートで構成された外装材603の面が露出した状態となっている。樹脂硬化物602は、巻型と外装材603との間に注入されるため、外装材603の外側面には熱樹脂硬化物602は漏れ出さず付着もしない。このため、樹脂の硬化後にも外装材603の外側面の外観修正は不要である。
 <ケーブル>
 本実施形態の樹脂硬化物はケーブルの被覆層または絶縁層に用いることができる。電線等のケーブルの被覆材は、長期加熱環境下の使用により架橋反応が進行し脆くなり、クラックが発生しやすくなる。クラックの発生は電気絶縁性を低下させる。これらのケーブルは、リプレイスが容易ではないため、局所的に修復が可能な材料のニーズがある。本発明の樹脂硬化物をケーブルに用いた場合、このようなクラックは、エステル交換反応による応力緩和により、クラックを未然に防ぐことができる。また、クラックが生じた場合は、外部からの修復材供給と適切な加熱処理(リビングラジカル重合法の利用)により、クラックは修復可能である。
 図7は本発明の樹脂硬化物を被覆層として用いて作製したケーブルの断面図である。図7(a)に示すケーブル700においては、本発明の樹脂硬化物は被覆層702に用いられている。また図7(b)に示すケーブル701においては、本実施形態の樹脂硬化物は絶縁層703に用いられている。
 図7(a)に示すケーブル700は、導体704と、内部半導体層705と、絶縁層706と、外部半導体層(密着層)707と、外部半導体層(剥離層)708と、被覆層702と、外皮層710とを備えている。図7(b)に示すケーブル701は、導体704と、内部半導体層705と、絶縁層703、外部半導体層(密着層)707と、被覆層709と、外皮層710とを備えている。
 導体704を構成する材料としては、特に制限されないが、例えば銅、アルミニウム等の任意の良導体を用いることができる。また、導体704の形態も特に制限されず、ソリッド(充実)線、より線等、公知の任意の形態とすることができる。また、導体704の断面形状も特に制限されず、例えば円形、分割円形、圧縮形等とすることができる。
 内部半導体層705を構成する材料及びその形態に特に制限は無く、公知の任意の材料を用いれば良い。
 絶縁層706を構成する材料及びその形態に特に制限は無いが、例えば、油浸紙系、油浸半合成紙系の材料、ゴム材料、樹脂材料等を用いることができる。ゴム材料及び樹脂材料等の絶縁材料としては、例えばエチレン-プロピレンゴム、ブチルゴム、ポリプロピレン、熱可塑性エラストマ、ポリエチレン、架橋した不飽和ポリエチレン等が挙げられ、絶縁ケーブルにおいて汎用されているという観点から、これらの中でも、ポリエチレン、架橋ポリエチレンが好適である。
 外部半導電層(密着層)707は、導体704の周囲に発生する強い電界を緩和する目的で設けられる。外部半導電層(密着層)707に用いられる材料としては、例えばスチレン‐ブタジエン系熱可塑性エラストマ、ポリエステル系エラストマ、軟質ポリオレフィン等の樹脂材料に導電性カーボンブラックを配合した半導電性樹脂組成物、及び導電性カーボンブラックを添加した導電性塗料類等が挙げられる。ただし、要求性能を満たす材料であれば、材料に特に制限は無い。外部半導電層(密着層)707を絶縁層706の表面上に形成する方法としては特に制限は無く、部際の種類に応じて連続押出、ディッピング、スプレー塗装、塗布等が挙げられる。
 外部半導電層(剥離層)708は、外部半導電層(密着層)707と同様に、導体704の周囲に発生する強い電界を緩和し、内層を保護する目的で設けられる。また、接続等の施工においては、外部半導電層(密着層)707に対して容易に剥離するものであればよく、他の層が介在するものであってもよい。外部半導電層(剥離層)708に用いられる材料としては、例えば軟質ポリオレフィン、エチレン-プロピレンゴム、ブチルゴム等のゴム材料、スチレン-ブタジエン系熱可塑性エラストマ、ポリエステル系エラストマ等のうち、少なくとも1種以上含むベース材料の100質量部当たりの30~100質量部の導電性カーボンブラックを配合した架橋性もしくは、非架橋性の樹脂組成物等が挙げられる。ただし、要求性能を満たす材料であれば、材料に特に制限は無い。また、必要に応じて、例えばグラファイト、潤滑剤、金属、無機フィラー等の充填剤等の添加物が含有されても良い。また、外部半導電層(剥離層)708を外部半導電層(密着層)707の表面上に形成する方法としては特に制限は無いが、押出成形が好ましい。
 以上、本実施形態の樹脂組成物のエステル交換反応の特徴により用いると、製品寿命を長くすることが可能である。
 本実施形態の樹脂硬化物は、各種移動体に使用することができる。移動体とは、車、鉄道車両、電動二輪車、自転車等、特に限定はない。車の場合、車体内装ボディーの構造体として、本実施形態の樹脂複合体を使用することができる。樹脂複合体の種類としては、繊維強化プラスチック等、特に限定はない。車体ボディーにおいて、樹脂は様々な部位に使用され、すべての部位に対し、本実施形態の樹脂組成物は適用が可能である。
 本実施形態の樹脂硬化物は、建築構造物を始めとした各種構造体に使用することができる。
 本実施例を用いて、本実施形態の液状ワニスの作製法及び、熱硬化性樹脂組成物の硬化について説明する。
 <液状ワニス>
 スチレン(東京化成工業社製)30g(290mmol)、ビスフェノールAグリセロラートジメタクリラート(シグマアルドリッチ社製)30g(59mmol)、2-ヒドロキシメタクリレート7.7g(59mmol)、ジエチルメトキシボラン(シグマアルドリッチ社製)1.8g(スチレンとビスフェノールAグリセロラートジメタクリラートの総重量の3wt%)、ナフテン酸亜鉛(東京化成工業社製)3.2gをガラス製のスクリュー瓶に入れた。ミックスローターを用いて、スクリュー瓶中の試薬を撹拌し、均一な液状ワニスを作製した。
<樹脂硬化条件>
 シリコーン系離型剤を塗布したアルミ製シャーレ(直径40mm高さ10mm)に作製したワニスを流し込み、120℃の恒温槽で4時間硬化させた。
 <自己修復性の評価法>
 (修復法1)樹脂硬化物について、次の方法で破断及び修復を施し、修復機能の評価を行った。以下、図8を参照する。硬化した樹脂硬化物にカッターナイフ801で傷をつけた後、樹脂硬化物802の両端を持ち、割った。その後、スポイト803を用いて、樹脂硬化の破断面に樹脂硬化物802と同じビニルモノマからなる修復材804を塗布し、破断面を密着させた後、ポリイミドデープ805で固定し、120℃の恒温槽で30分硬化した。修復材804には、ラジカル重合開始触媒は含まれていない。硬化後の樹脂硬化物から低速カッターにより、10mm×3~5mm×30mm程度になるようにサンプルを切り出し、引張強度試験を行った。
 引張強度試験機は、島津製作所社製AGS-100Gを使用した。室温、引張速度1mm/分、スパン距離10mm、アームの掴みしろは10~30mmとした。測定回数はn=5とし、平均値を測定値とした。評価結果は、表2に示した。
 (修復法2)樹脂硬化物について、次の方法で破断及び修復を施し、修復機能の評価を行った。以下、図9を参照する。硬化した樹脂硬化物を20mm×5mm×0.5mmに切出した。図9のように、2枚の試験片60を重ね合わせ、スライドガラス61で試験片を挟み、その上からクリップで固定し、120℃の恒温槽で5時間加熱し、接着の有無を確認し、接着試験を行った。GABO社製動的粘弾性装置EPLEXOR4000Nを使用して引張モードにより、室温でせん断引張試験を行った。測定数はN=4とし、平均値を接着強度とした。評価結果は、表2に示した。
 修復率は、初期強度を100%とした時の修復後強度と定義する。
 <耐熱寿命の評価法>
 作製したワニスを100mm×100mm×4mmの樹脂板が作製できる金型に流し込み、120℃の恒温槽で4時間硬化させ、樹脂板を作製した。JISK7171に準拠し、作製した樹脂板から80mm×10mm×4mmに切り出し、曲げ試験片を作製した。この曲げ試験片を180℃の恒温槽に600時間放置し、熱劣化させたのち、曲げ試験を行い、熱劣化前の強度と比較した。曲げ強度試験機は、島津製作所社製AGS-100Gを使用し、試験条件は、JISK7171に準拠して行った。評価結果は表3に示した。
 上記と同様の方法で樹脂硬化物を作製し、修復法と耐熱寿命についてそれぞれ評価を行った。組成は表1に示す。なお、使用した試薬は、メタクリル酸メチル(東京化成工業社製)、エチレングリコールジシクロペンテニルエーテルメタクリラート(シグマアルドリッチ社製)、2-ヒドロキシメタクリラート(東京化成工業社製)、CT50(日立化成社製)である。評価結果は、表2及び3に示した。
 上記と同様の方法で樹脂硬化物を作製し、修復法と耐熱寿命についてそれぞれ評価を行った。組成は表1に示す。なお、使用した試薬は、メタクリル酸メチル(東京化成工業社製)、エチレングリコールジシクロペンテニルエーテルメタクリラート(シグマアルドリッチ社製)、2-ヒドロキシメタクリラート(東京化成工業社製)、CT50(日立化成社製)である。評価結果は、表2及び3に示した。
 [比較例1、2、3]
 実施例1~3と同様の方法で樹脂硬化物を作製し、修復法と耐熱寿命についてそれぞれ評価を行った。組成は表1に示す。比較例1は、ホウ素化合物を含むリビングラジカル重合性を有する従来の自己修復性を有する樹脂硬化物に関する。比較例2は、エステル交換反応による自己修復性のみを有する樹脂硬化物に関する。比較例3は、自己修復性は示さない樹脂硬化物に関する。それぞれの評価結果は、表2及び3に示した。
 <自己修復性の評価結果>
 表2を参照の下、以下説明する。
 修復法1に関して、実施例1~3では、いずれも95%以上の修復率を示す結果を得た。引張強度試験後、試験片の破壊状態を観察すると、すべて界面破壊ではなく、凝集破壊であった。また、多くの試験片の破壊部位は、修復部位とは別の部位で破壊していた。この結果は、修復界面における接着強度が極めて強いことを示している。また、修復法2に関して、実施例1~3では、修復率は、40~65%の間となり、リビングラジカル重合性を利用した修復法に比べ、修復率は低いが、ドライプロセスによる修復が可能であることを示している。実施例1~3における修復率の違いは、母材樹脂のガラス転移温度の違いによるものである。ガラス転移温度の低い樹脂の方が、エステル交換反応による結合組換えが起こりやすいと考えられる。
 比較例1は、リビングラジカル重合性を利用した修復性の確認は出来たが、ドライプロセスによる修復性は認められなかった。この結果は、比較例1のワニス組成には、ヒドロキシル基を有するビニルモノマとエステル交換反応触媒が含まれていないことを反映している。また、比較例2は、リビングラジカル重合性を利用した修復性は認められず、ドライプロセスによる修復性は認められた。この結果は、比較例1のワニス組成には、リビングラジカル重合開始触媒として、ホウ素化合物が含まれていないことを反映している。比較例3では、リビングラジカル重合性による修復機能及びエステル交換反応による修復機能共に、確認できなかった。
 以上より、本実施形態の樹脂硬化物は、リビングラジカル重合による液体修復法とエステル交換反応によるドライプロセス修復法との両立が可能であることを示せた。
 <耐熱寿命の評価結果>
 表3を参照の下、以下説明する。
 実施例1~3及び比較例2では比較例1の変化率に比べ、耐熱劣化後の曲げ強度の変化率は-16~-12%と小さく、耐熱寿命が長くなったことが示せた。これは、エステル交換反応の結合組換えによる応力緩和が、熱劣化時の架橋形成による樹脂割れを抑制している効果である。従来の自己修復性を有する樹脂硬化である比較例1では、この応力緩和の効果が無く、比較例3とほぼ同様の耐熱寿命となり、従来樹脂通りとなった。
以上より、本実施形態の樹脂硬化物は、エステル交換反応の結合組換えによる応力緩和により、従来の自己修復性を有する樹脂硬化物よりも、耐熱寿命が長くなることを示せた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
201:クラック 202:破断面 203:樹脂硬化物 204:スポイト 
205:修復材ワニス 206:修復材硬化膜
301:熱劣化による架橋 302:応力負荷 303:樹脂割れ 
304:ヒドロキシル基 305:エステル結合 
306:結合組換え後のエステル結合
401:エステル結合 402:ヒドロキシル基 
403:エステル交換反応触媒 404:樹脂破断面
501:皮膜導線 502:磁心 503:樹脂複合体 504:コイル
505:固定子コイル 506:回転子磁心 507:固定子磁心 508:スロット
509:回転電機 510:ハウジング
601:樹脂モールドコイル 602:樹脂硬化物 603 外装材
604:フィルム状絶縁部材
700:ケーブル 701:ケーブル 702:被覆層 703:絶縁層 704:導体
705:内部半導体層 706:絶縁層 707:外部半導電層(密着層)
708:外部半導電層(剥離層) 709:被覆層 710:外皮層
801:カッターナイフ 802:樹脂硬化物 803:スポイト 804:修復材
805:ポリイミドテープ
901:接着前の樹脂試験片
902:スライドガラス
903:接着後の樹脂試験片

Claims (15)

  1.  エステル結合を有する第1のビニルモノマと、
     ヒドロキシル基を有する第2のビニルモノマと、
     エステル交換反応触媒と、
     ホウ素化合物を有することを特徴とする樹脂硬化物。
  2.  請求項1に記載の樹脂硬化物において、
     前記ホウ素化合物は、アルキルボランであることを特徴とする樹脂硬化物。
  3.  請求項1または2に記載の樹脂硬化物において、
     前記ホウ素化合物には、ラジカル重合開始可能な部位が存在することを特徴とする樹脂硬化物。
  4.  請求項1乃至3のいずれか一項に記載の樹脂硬化物において、
     破断時には、破断面にラジカル重合開始可能な部位が存在し、前記部位とラジカル重合可能な不飽和モノマが接触した場合に、前記部位に対する不飽和モノマのラジカル重合が行われる修復機能を有することを特徴とする樹脂硬化物。
  5.  請求項1乃至4のいずれか一項に記載の樹脂硬化物において、
     外部刺激により、前記ヒドロキシル基と前記エステル結合のエステル交換反応が開始することを特徴とする樹脂硬化物。
  6.  請求項1乃至5のいずれか一項に記載の樹脂硬化物を含むことを特徴とする電気機器。
  7.  請求項1乃至5のいずれか一項に記載の樹脂硬化物を含むことを特徴とするモータ。
  8.  請求項1乃至5のいずれか一項に記載の樹脂硬化物を含むことを特徴とする変圧器。
  9.  請求項1乃至5のいずれか一項に記載の樹脂硬化物を含むことを特徴とするケーブル被覆材。
  10.  請求項1乃至5のいずれか一項に記載の樹脂硬化物を含むことを特徴とする移動体。
  11.  請求項1乃至5のいずれか一項に記載の樹脂硬化物を含むことを特徴とする構造体。
  12.  樹脂硬化物の修復方法であって、
     前記樹脂硬化物は、エステル結合を有する第1のビニルモノマと、ヒドロキシル基を有する第2のビニルモノマと、エステル交換反応触媒と、ホウ素化合物を含み、
     前記樹脂硬化物の破断面を密着させて、第3のビニルモノマを有するワニスを流す工程と、
     前記樹脂化合物の破断面のホウ素化合物と、前記ワニスの第3のビニルモノマがラジカル重合反応して重合物を形成する工程と、を有することを特徴とする樹脂硬化物の修復方法。
  13.  樹脂硬化物の修復方法であって、
     前記樹脂硬化物は、エステル結合を有する第1のビニルモノマと、ヒドロキシル基を有する第2のビニルモノマと、エステル交換反応触媒と、ホウ素化合物を含み、
     前記樹脂硬化物の破断面を密着させて、外部刺激を与える工程と、
     前記外部刺激により、前記樹脂硬化物の前記ヒドロキシル基と前記エステル結合のエステル交換反応が開始して重合物を形成する工程と、を有することを特徴とする樹脂硬化物の修復方法。
  14.  請求項12または13に記載の樹脂硬化物の修復方法において、
     前記ホウ素化合物は、アルキルボランであることを特徴とする樹脂硬化物の修復方法。
  15.  請求項12乃至14のいずれか一項に記載の樹脂硬化物の修復方法において、
     前記ホウ素化合物には、ラジカル重合開始可能な部位が存在することを特徴とする樹脂硬化物の修復方法。
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