WO2018011907A1 - 部品実装機 - Google Patents

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WO2018011907A1
WO2018011907A1 PCT/JP2016/070676 JP2016070676W WO2018011907A1 WO 2018011907 A1 WO2018011907 A1 WO 2018011907A1 JP 2016070676 W JP2016070676 W JP 2016070676W WO 2018011907 A1 WO2018011907 A1 WO 2018011907A1
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WO
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component
nozzle
sampling member
sampling
axis
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/070676
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English (en)
French (fr)
Inventor
淳 飯阪
伊藤 秀俊
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Publication date
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Priority to JP2018527304A priority patent/JP6818028B2/ja
Priority to US16/314,801 priority patent/US11006561B2/en
Priority to CN201680087505.3A priority patent/CN109417869B/zh
Priority to EP16908811.9A priority patent/EP3487275B1/en
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    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting machine.
  • Patent Document 1 includes a rotary head that can rotate (revolve) a plurality of suction nozzles (collecting members) in the circumferential direction and that can rotate (spin) each suction nozzle about its axis.
  • a component mounting machine is disclosed in which a cylindrical chip member is fitted into and sucked into a V-shaped groove formed on the lower surface of the board, and the sucked component is mounted on a printed board. This component mounting machine sucks the chip component by lowering the suction nozzle while rotating (spinning) so that the direction of the V-shaped groove matches the axial direction of the cylindrical chip component.
  • suction nozzles collecting members
  • suction members collecting members
  • the component mounter is generally rotated so that the rotation angle of the picking member matches the predefined reference angle (0 degree) of the component.
  • the amount of rotation required for sampling the component increases, and the mounting efficiency may deteriorate.
  • the main object of the present invention is to provide a component mounter capable of efficiently collecting components supplied by a component supply device.
  • the present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.
  • the component mounter of the present invention is A component mounting machine that collects a component supplied to a component supply position by a component supply device and mounts it on a mounting object, It has a rotating body that holds a plurality of sampling members that can collect parts in the circumferential direction, the plurality of sampling members can revolve in the circumferential direction with the rotation of the rotating body, and the sampling members are linked to each other.
  • a rotary head that can rotate while rotating,
  • a lifting device that lifts and lowers at least one sampling member at a predetermined revolution angle among the plurality of sampling members; When the components supplied from the component supply device can be sampled at a plurality of different rotation angles of the sampling member, the sampling member moves to the predetermined revolution angle and descends, and the plurality of rotation angles.
  • a control device for controlling the head and the elevating device so as to collect the part at a rotation angle with a smaller movement amount
  • the component mounting machine of the present invention has a rotating body that holds a plurality of sampling members in the circumferential direction, and can rotate the plurality of sampling members in the circumferential direction along with the rotation of the rotating body and interlock each sampling member with each other.
  • a rotary head that can rotate while rotating, and a lifting device that lifts and lowers at least one sampling member at a predetermined revolution angle among the plurality of sampling members.
  • the component mounter when the component supplied from the component supply device can be sampled at a plurality of rotation angles with different sampling members, moves the sampling member to a predetermined revolution angle and lowers the plurality of rotations.
  • the head and the elevating device are controlled so as to collect components at the rotation angle with the smaller movement amount among the angles.
  • the component mounter of the present invention can reduce the amount of movement when the sampling member is rotated, so that it is possible to efficiently collect components and further improve the productivity of the mounted product. Can do.
  • the component supply device includes at least two component supply devices whose component supply positions are separated from each other by a predetermined pitch, and the lifting device has a first revolution angle among the plurality of sampling members. It includes at least two lifting devices capable of moving up and down a first sampling member and a second sampling member at a second revolution angle different from the first revolution angle, and the head includes the first sampling member and the second sampling device.
  • the sampling member may be configured to be arranged at a distance corresponding to the predetermined pitch.
  • the sampling member is a member having a rotational symmetry of 180 degrees, and the first sampling member and the second sampling member have a relationship in which the rotation angle is different by 180 degrees.
  • the control device is configured so that the two components supplied from the two component supply devices are sampled by the first sampling member and the second sampling member substantially simultaneously.
  • the two lifting devices may be controlled.
  • parts can be collected more efficiently.
  • the component mounting machine includes an imaging device that captures an image of the component sampled by the sampling member
  • the control device is a component sampled by the sampling member based on a captured image of the imaging device. It is good also as what determines the state of. In this case, it is possible to easily perform image processing because two parts collected at approximately the same time by two sampling members can be imaged in substantially the same direction.
  • the controller capable of acquiring shape information of the sampling member and collecting the component at a plurality of different rotation angles of the sampling member based on the acquired shape information? It may be determined whether or not.
  • the shape information includes information indicating whether or not the shape of the sampling member is symmetrical between 0 degrees and 180 degrees.
  • the control device can mount the component collected by the sampling member at a plurality of different rotation angles of the sampling member.
  • the head and the lifting device may be controlled so that the component is mounted at a rotation angle with a smaller amount of movement among the plurality of rotation angles. If it carries out like this, the mounting of the components which the extraction
  • the shape information includes information indicating whether the part has polarity.
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a component mounting system 1.
  • FIG. 3 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a mounting head 40. It is explanatory drawing which shows the mode of the arrangement
  • 4 is an explanatory diagram showing an electrical connection relationship between a control device 80 and a management device 100.
  • FIG. It is explanatory drawing which shows an example of the shape information of components and the extraction
  • FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an overview of the configuration of the component mounting system 1
  • FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an overview of the configuration of the head 40
  • FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an arrangement of the suction nozzles 44.
  • 4 is a front view and a side view of the symmetrical component P and the suction nozzle 44 that sucks the component P
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an electrical connection relationship between the control device 80 and the management device 100.
  • 1 is the X-axis direction
  • the front (front) and rear (back) directions are the Y-axis directions
  • the vertical direction is the Z-axis directions.
  • the component mounting system 1 includes a component mounter 10 that forms a component mounting line by arranging a plurality of components arranged side by side in the conveyance direction of the substrate S, and a management device 100 that controls the entire system.
  • the component mounter 10 is configured by a base 11 and a casing 12 supported by the base 11.
  • the component mounter 10 has a component supply device 20 that supplies a component P, a substrate transfer device 24 that transfers a substrate S, and a component P that is supplied to a component supply position.
  • a component supply device 20 that supplies a component P
  • a substrate transfer device 24 that transfers a substrate S
  • a component P that is supplied to a component supply position.
  • the component mounter 10 also includes a positioning reference mark provided on the substrate S provided on the parts camera 26 and the mounting head 40 for imaging the posture of the component P attracted to the mounting head 40.
  • a mark camera (not shown) for reading is also provided.
  • the component supply device 20 is configured as a tape feeder that supplies the component P to the component supply position by pulling out the tape containing the component P from the reel and feeding it at a predetermined interval.
  • a plurality of the component supply devices 20 are provided on the front side of the component mounter 10 so as to be aligned in the left-right direction (X-axis direction).
  • the substrate transfer device 24 has a pair of conveyor belts provided at intervals in the front-rear direction of FIG. 1 and spanned in the left-right direction.
  • substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the XY robot 30 includes a pair of left and right Y-axis guide rails 33 provided along the front-rear direction (Y-axis direction) and a pair of left and right Y-axis guide rails 33.
  • the X-axis slider 32 is movable in the X-axis direction by driving an X-axis motor 36 (see FIG.
  • the Y-axis slider 34 is moved in the Y-axis direction by driving a Y-axis motor 38 (see FIG. 5).
  • the X-axis slider 32 is detected by the X-axis position sensor 37 in the X-axis direction
  • the Y-axis slider 34 is detected by the Y-axis position sensor 39 in the Y-axis direction.
  • a mounting head 40 is attached to the X-axis slider 32, and the control device 80 drives and controls the XY robot 30 (the X-axis motor 36 and the Y-axis motor 38), whereby the mounting head is placed at an arbitrary position on the XY plane. 40 can be moved.
  • the mounting head 40 includes a head main body 41 as a rotating body, and a nozzle holder that is provided in a plurality at predetermined angular intervals in the circumferential direction of the head main body 41 and is supported to be movable up and down with respect to the head main body 42.
  • the Q-axis drive device 60 that rotates (spins) the nozzle 44 around its central axis and the nozzle holder 42 that is provided at two locations on the orbit of the plurality of nozzle holders 42 (the plurality of suction nozzles 44) are moved up and down.
  • Z-axis drive devices 70 and 75 that move up and down in the direction (Z-axis direction).
  • the R-axis drive device 50 rotates in the vertical direction and rotates a gear 53 that meshes with an R-axis 51 that has a lower end attached to the central axis of the head body 41 and an R-axis gear 52 that is provided at the upper end of the R-axis 51.
  • An R-axis motor 54 and an R-axis position sensor 55 that detects the rotational position of the R-axis motor 54 are provided.
  • the R-axis drive device 50 rotates the R-axis 51 by means of an R-axis motor 54 via a gear 53 and an R-axis gear 52, thereby causing a plurality of nozzle holders 42 supported by the head body 41 to be a plurality of suction nozzles. 44 is turned (revolved) in the circumferential direction.
  • the Q-axis drive device 60 includes upper and lower two-stage Q-axis gears 61 and 62 that are coaxially and relatively rotatable with respect to the R-axis 51, and the lower Q-axis gear 61 provided above each nozzle holder 42.
  • a gear 63 that is slidably engaged in the vertical direction
  • a Q-axis motor 65 that rotationally drives a gear 64 that is engaged with the upper Q-axis gear 62
  • a Q-axis position sensor 66 that detects the rotational position of the Q-axis motor 65 (see FIG. 5). And).
  • the Q-axis drive device 60 rotates the Q-axis gears 61 and 62 by the Q-axis motor 65 to rotate the gear 63 that meshes with the Q-axis gear 61 to rotate each nozzle holder 42 around its central axis.
  • the suction nozzle 44 is attached to the tip of the nozzle holder 42, when the nozzle holder 42 rotates (spins), the suction nozzle 44 rotates (spins) integrally with the nozzle holder 42.
  • the gears 63 provided on the upper portions of the nozzle holders 42 are gears having the same number of teeth and are always meshed with the Q-axis gear 61. For this reason, when the Q-axis gear 61 rotates, all the nozzle holders 42 (adsorption nozzles 44) rotate (spin) with the same rotation amount in the same rotation direction.
  • the Z-axis drive devices 70 and 75 are provided at two locations on the turning (revolution) track of the nozzle holder 42, and the nozzle holder 42 can be individually moved up and down at two locations.
  • the Z-axis drive devices 70 and 75 are provided at positions where the rotation angle of the head body 41 is 0 degrees and 180 degrees.
  • the 0 degree position is a position opposite to the substrate transport direction (X axis direction) with respect to the central axis of the head body 41 (position A in FIG. 3)
  • the 180 degree position is This is the position in the substrate transport direction with respect to the central axis of the head main body 41 (position E in FIG. 3). As shown in FIG.
  • the Z-axis drive devices 70 and 75 include Z-axis sliders 72 and 77, Z-axis motors 71 and 76 that raise and lower the Z-axis sliders 72 and 77, and the lift positions of the Z-axis sliders 72 and 77.
  • Z-axis position sensors 73 and 78 (see FIG. 5).
  • the Z-axis drive device 70 drives the Z-axis motor 71 to raise and lower the Z-axis slider 72, thereby raising and lowering the nozzle holder 42 below the Z-axis slider 72 integrally with the suction nozzle 44.
  • the Z-axis drive device 75 drives the Z-axis motor 76 to raise and lower the Z-axis slider 77, thereby raising and lowering the nozzle holder 42 below the Z-axis slider 77 integrally with the suction nozzle 44.
  • the Z-axis motors 71 and 76 may be configured to move the Z-axis sliders 72 and 77 up and down using a linear motor, or to move the Z-axis sliders 72 and 77 up and down using a rotary motor and a feed screw mechanism. It is good.
  • the Z-axis sliders 72 and 77 may be moved up and down using actuators such as air cylinders instead of the Z-axis motors 71 and 76.
  • the suction nozzle 44 collects (sucks) the component P supplied from the component supply device 20 by a negative pressure from a negative pressure source (not shown) supplied / discharged via a negative pressure supply / discharge valve 46 (see FIG. 5). ) And is attached to the tip of each nozzle holder 42 supported by the head body 41 in a replaceable manner.
  • the suction nozzle 44 has a circular suction port, but depending on the shape of the part P to be sucked, a suction nozzle such as a square, a rectangle, or a V-shape may be used, or a nail instead of the suction nozzle may be used.
  • a mechanical chuck that sandwiches the component P is used.
  • the suction nozzle 44 having a V-shaped suction port can be used when sucking a cylindrical part P such as a cylindrical resistor or a cylindrical diode as shown in FIG.
  • a custom nozzle different from the suction nozzle having such a normal circular suction port is used, the direction (nozzle angle) of the suction nozzle 44 that can suck the part P with respect to the direction (part angle) of the supplied part P
  • suction is performed by matching the direction of the component P (component angle 0 degree) and the direction of the suction nozzle 44 (nozzle angle 0 degree).
  • the mounting head 40 of this embodiment as shown in FIG.
  • suction nozzles 44 are arranged at equal angular intervals (45 degrees intervals) in the circumferential direction with respect to the head main body 41,
  • the suction nozzle 44 at the position (position A) and the suction nozzle 44 at the position 180 degrees (position E) can be moved up and down by the Z-axis drive devices 70 and 75.
  • Each of the plurality (eight) suction nozzles 44 is determined in a direction (nozzle angle) so as to be directed in the radial direction with respect to the central axis of the head main body 41.
  • the directions (nozzle angles) of the two suction nozzles that are moved up and down by the angle are different from each other by 180 degrees.
  • the suction nozzle 44 moves the component P in a plurality of directions (nozzle angles of 0 degrees and 180 degrees).
  • the time required for picking up can be shortened by picking up the component P in the direction (nozzle angle) where the moving amount of the suction nozzle 44 is smaller.
  • the component supply apparatus 20 supplies the two components P at the same component angle to two component supply positions that are separated by a predetermined distance in the X-axis direction, and the mounting head 40 has two suctions that are separated by the same distance as the predetermined interval.
  • the mounting head 40 can be used when the nozzle angle of one of the two suction nozzles 44 that can be moved up and down is set to 0 degree. Since the nozzle angle of the other suction nozzle 44 is 180 degrees, the two parts P can be sucked substantially simultaneously by lowering the two suction nozzles 44 almost simultaneously by the Z-axis drive devices 70 and 75.
  • the control device 80 is configured as a microprocessor centered on the CPU 81, and includes a ROM 82, an HDD 83, a RAM 84, an input / output interface 85 and the like in addition to the CPU 81. These are connected via a bus 86.
  • the control device 80 includes detection signals from the XY robot 30 (X-axis position sensor 37 and Y-axis position sensor 39) and mounting head 40 (R-axis position sensor 55, Q-axis position sensor 66, and Z-axis position sensors 73 and 78. ) And an image signal from the parts camera 26 are input via the input / output interface 85.
  • a control signal to the component supply device 20 a control signal to the substrate transfer device 24, a control signal to the XY robot 30 (X-axis motor 36 and Y-axis motor 38), mounting head 40 (R Control signal to the shaft motor 54, Q-axis motor 65, Z-axis motor 71, 76), control signal to the negative pressure supply / discharge valve 46, control signal to the parts camera 26, etc. are output via the input / output interface 85. ing.
  • the management apparatus 100 is, for example, a general-purpose computer, and includes a CPU 101, a ROM 102, an HDD 103, a RAM 104, an input / output interface 105, and the like as shown in FIG. 5, and includes an input device 107 such as a keyboard and a mouse and a display such as an LCD. 108 is connected. An input signal from the input device 107 is input to the management apparatus 100 via the input / output interface 105, and a display signal to the display 108 is output from the management apparatus 100 via the input / output interface 105.
  • the HDD 103 stores job information including a production program for the substrate S and other production information.
  • the production program is a program that determines in which order the components P are mounted on which substrate S in the component mounting machine 10 and how many substrates S are mounted.
  • the production information includes component information related to the component P to be mounted, nozzle information (collecting member information) regarding the suction nozzle 44 (collecting member) to be used, a mounting position (XY coordinate) of the component P on the substrate S, a mounting angle, and the like. Is included.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of the shape information of the parts and the sampling member stored in the HDD 103.
  • the part information includes part type, size, polarity, etc. as shape information as shown in the figure.
  • the nozzle information includes, as shape information, a nozzle type (collecting member type), symmetry, and the like as illustrated.
  • the symmetry is information indicating the nozzle angle at which the component P can be picked up, and “0 degrees, 180 degrees” indicates that the component P can be picked up at any nozzle angle of 0 degree and 180 degrees. “None” indicates that the component P can be picked up only when the nozzle angle is 0 degree.
  • the polarity is information indicating a mounting angle at which the component P can be mounted. If “present”, it indicates that there is only one mounting angle. If “not present”, the mounting angle indicates the mounting angle. Indicates that there are multiple items in the direction of symmetry.
  • the management device 100 is communicably connected to the control device 80 and exchanges various information and control signals.
  • 7 and 8 are flowcharts showing an example of the component mounting process executed by the CPU 81 of the control device 80. This process is executed when job information is received from the management apparatus 100.
  • the CPU 81 of the control device 80 first inputs the component supply position, nozzle information, component information, mounting position, mounting angle, and the like from the job information received from the management device 100 (step S100). . Subsequently, the CPU 81 moves the XY robot 30 (X-axis motor 36, Y-axis motor 38) so that the two suction nozzles 44 (target nozzles) that can be moved up and down by the Z-axis drive devices 70, 75 move above the component supply position. ) And the R-axis motor 54 is controlled (step S110).
  • the suction nozzle 44 (nozzle holder 42) has two Z-axes that can move up and down, and the distance between the two suction nozzles 44 that can be raised and lowered in the X-axis direction is 2 of the plurality of component supply devices 20. It is assumed that the distance in the X-axis direction between the two parts P supplied from the two matches.
  • the CPU 81 determines whether or not the suction nozzle 44 has symmetry with respect to the part P (suction target part) to be picked up (has 180 degree rotational symmetry that can be picked up even if the nozzle angle is 0 degree or 180 degrees). Is determined (step S120). If the CPU 81 determines that the suction nozzle 44 that sucks the suction target component is symmetrical, the Z-axis driving devices 70 and 75 and the negative pressure supply are performed so that the two target nozzles are substantially simultaneously lowered to simultaneously suck the component P. The exhaust valve 46 is driven and controlled (step S130).
  • one of the Z-axis driving devices 70 and 75 is configured to lower one target nozzle of the two target nozzles to suck the component P. And the negative pressure supply / discharge valve 46 are controlled. (Step S140) Then, the CPU 81 drives and controls the Q-axis motor 65 so that the other target nozzle rotates (rotates) by 180 degrees (Step S150), and lowers the other target nozzle to suck the component P. The other of the Z-axis drive devices 70 and 75 and the negative pressure supply / discharge valve 46 are controlled (step S160).
  • step S170 the CPU 81 determines whether or not there is a component P to be attracted next (step S170), and when it is determined that there is the component P to be attracted next, the process returns to step S110. Then, the next two target nozzles are moved to the component supply position, and the processes in steps S120 to S160 are repeated.
  • the CPU 81 drives and controls the Q-axis motor 65 so that the target nozzle moves to the mounting angle (step S180), and the components picked up by the suction nozzles 44 of the mounting head 40.
  • the XY robot 30 is driven and controlled so that P moves above the parts camera 26 (step S190).
  • the CPU 81 images the component P sucked to each suction nozzle 44 of the mounting head 40 by the parts camera 26 (step S200), performs image processing on the obtained captured image (step S210), and in step S100.
  • the input mounting position is corrected (step S220).
  • the CPU 81 drives and controls the XY robot 30 so that the target nozzle moves above the mounting position (step S230), and the component P sucked by the target nozzle is mounted at the mounting position on the substrate S.
  • the corresponding Z-axis drive device is driven and controlled (step S240).
  • the CPU 81 determines whether or not there is a next component P to be mounted (step S250). If it is determined that there is a next component P to be mounted, the CPU 81 moves the next target nozzle above the mounting position. (Step S260).
  • the CPU 81 determines whether or not the component P sucked by the target nozzle is sucked using the symmetry of the suction nozzle 44 (step S270) and whether or not the component P has polarity (step S280). ), Respectively. Note that the determination in step S280 can be made based on the component information input in step S100. If the CPU 81 determines that the suction component is sucked using the symmetry of the suction nozzle 44 and has no polarity, the target nozzle is moved to the mounting angle with the smaller movement amount among the plurality of mounting angles input in step S100. The process of mounting the component P on the mounting position on the substrate S is repeated (step S240) while controlling the drive of the Q-axis motor 65 so as to move (step S290).
  • the CPU 81 determines in steps S270 and S280 that the part P sucked by the target nozzle is not picked up by using the symmetry of the suction nozzle 44, or the part P is picked up by the part P sucked by the target nozzle. If it is determined that there is a polarity, the component P is mounted on the mounting position on the substrate S while driving and controlling the Q-axis motor 65 so that the target nozzle moves to the mounting angle of 1 input in step S100 (step S300). This process is repeated (step S240).
  • step S250 If the CPU 81 determines in step S250 that there is no component P to be mounted next, it ends the component mounting process.
  • FIG. 9 is an explanatory view showing the state of the suction operation and mounting operation of this embodiment
  • FIG. 10 is an explanatory view showing the state of the suction operation and mounting operation of the comparative example.
  • the component supply device 20 supplies two components P that can be sucked by the suction nozzle 44 at any nozzle angle of 0 degrees and 180 degrees with a component angle of 0 degrees at a predetermined interval in the left-right direction (X-axis direction).
  • the mounting head 40 considers a case where these components P are attracted by two target nozzles A and E and mounted at a mounting position on the substrate S at a mounting angle of 90 degrees.
  • the two target nozzles A and E that adsorb the two parts P have a relationship of 180 degrees different from each other, so that the nozzle angle of one target nozzle A is set to 0 degrees.
  • the nozzle angle of the other target nozzle E is 180 degrees.
  • the two parts P supplied at a part angle of 0 degrees are two objects because the suction nozzle A and the suction nozzle E have 180 degree rotational symmetry that can be picked up at any nozzle angle of 0 degree and 180 degrees.
  • the two parts P can be sucked simultaneously by the two target nozzles A and E (see FIG. 9A).
  • the component angles of the two components P are both 0 degrees.
  • the other target nozzle E is attracted.
  • the angle of the component P is also the same as the mounting angle (see FIG. 9B).
  • both of the two parts P can be imaged at the same part angle (mounting angle). Therefore, when the component is recognized from the captured image and image processing is performed, the processing for rotating the component image can be omitted, and the image processing can be performed efficiently.
  • Mounting is performed at the same mounting angle (90 degrees) (see FIG. 9D).
  • the component P supplied at a component angle of 0 degrees is always sucked at a nozzle angle of 0 degrees.
  • the nozzle angle of one target nozzle A is set to 0 degree, and only the target nozzle A is lowered and the component P is sucked by the target nozzle A (see FIG. 10A).
  • the nozzle angle of the other suction nozzle E is 180 degrees. After adsorbing one target nozzle A, one target nozzle A is raised and the other target nozzle E is rotated 180 degrees or rotated 10 degrees so that the nozzle angle is 0 degree, and only the other target nozzle E is The component P is lowered and sucked (see FIG. 10B).
  • the nozzle angle of one target nozzle A and the component angle of the component P are 180 degrees.
  • the other target nozzle E is attracted.
  • the component angle of the component P is different from the mounting angle by 180 degrees (270 degrees) (see FIG. 10C).
  • the parts P are imaged by the parts camera 26 in this state, the images of the two parts P face in directions different by 180 degrees, and thus rotation processing is necessary in the image processing.
  • mounting the component P adsorbed on one target nozzle A at a mounting angle (90 degrees) see FIG.
  • the component P adsorbed on the other target nozzle E is revolved 180 degrees or 180 degrees. Then, the component angle of the component P is matched with the mounting angle (90 degrees), and then mounted on the substrate S (see FIG. 10E). As described above, in the comparative example, in the suction operation and the mounting operation of the component P, an operation of rotating the target nozzle E by 180 degrees is required, so that the mounting efficiency (production efficiency) is lowered.
  • the component supply device 20 of the present embodiment corresponds to a “component supply device” of the present invention
  • the suction nozzle 44 corresponds to a “collecting member”
  • the head body 41 corresponds to a “rotating body”
  • the mounting head 40 corresponds to “
  • the Z-axis drive devices 70 and 75 correspond to the “lifting device”
  • the control device 80 corresponds to the “control device”.
  • the parts camera 26 corresponds to an “imaging device”.
  • the component mounting machine 10 includes a plurality of mounting heads 40 that can revolve in the circumferential direction a plurality of nozzle holders 42 to which the suction nozzles 44 can be attached and detached, and that can rotate in synchronization with each other.
  • Z-axis drive devices 70 and 75 provided at two locations on the revolution orbit of the suction nozzle 44 and moving up and down the suction nozzle 44 located at the two locations.
  • the component mounter 10 moves the suction nozzle 44 to a revolving angle that can be raised and lowered when the component supplied from the component supply device 20 can be sucked at a plurality of different nozzle angles of the suction nozzle 44.
  • the component mounting machine 10 can shorten the time required for adsorption
  • the component mounter 10 has two suction nozzles 44 that are moved up and down at different nozzle angles by 180 degrees at predetermined intervals by two Z-axis drive devices 70 and 75 (Z-axis) provided in the mounting head 40.
  • the two components P supplied from the component supply device 20 at the same interval as the predetermined interval are attracted substantially simultaneously.
  • the productivity of the mounting board can be further improved.
  • the component mounting machine 10 of the present embodiment when the component sucked by the suction nozzle 44 has no polarity and can be mounted on the substrate S at any of a plurality of mounting angles, a plurality of nozzle angles of the suction nozzle 44 are set. Are mounted on the substrate S so as to coincide with the mounting angle having the smaller movement amount. Thereby, the component mounting machine 10 can raise the mounting efficiency of the board
  • the suction nozzle that sucks the component P by negative pressure is used as the sampling member.
  • the present invention is not limited to this.
  • a mechanical chuck that holds the component P with a nail is held. It may be used.
  • the mounting head 22 is provided with the Z-axis driving devices 70 and 75 at two locations on the revolution locus of the nozzle holder 42.
  • the mounting head 22 may include one Z-axis driving device or three or more Z-axis driving devices.
  • the component mounting machine 10 acquires the nozzle angle that can be sucked using the shape information indicating the symmetry of the suction nozzle 44, but the component P has a plurality of nozzle angles based on the shape of the sampling member. It is good also as what determines whether it can adsorb
  • the component mounting machine 10 moves the nozzle angle of the suction nozzle 44 among the mounting angles. It is assumed that the mounting angle is the same as the mounting angle with less. However, the component mounter 10 may be mounted by using one mounting angle so that the nozzle angle of the suction nozzle 44 matches the mounting angle regardless of whether or not the component P has polarity.
  • the present invention can be used in the component mounter manufacturing industry.

Landscapes

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Abstract

部品実装機は、吸着ノズルが着脱可能な複数のノズルホルダを周方向に公転可能で且つ各吸着ノズルを互いに連動させて自転可能な実装ヘッドと、複数の吸着ノズルの公転軌道上の2箇所に設けられその2箇所に位置する吸着ノズルを昇降させる2つのZ軸駆動装置と、を備える。そして、部品実装機は、部品供給装置から供給される部品を吸着ノズルの異なる複数のノズル角度の何れでも吸着が可能な場合に、吸着ノズルを昇降可能な公転角度に移動させて下降させると共に部品を吸着可能な複数のノズル角度のうち移動量が少ない方のノズル角度で部品を吸着させる。これにより、部品実装機は、部品の吸着に要する時間を短縮して、実装基板の生産性をより向上させることができる。

Description

部品実装機
 本発明は、部品実装機に関する。
 従来より、部品を採取して基板上に実装する部品実装機が知られている。例えば、特許文献1には、複数の吸着ノズル(採取部材)を周方向に旋回(公転)可能で且つ各吸着ノズルを軸心回りに回転(自転)可能なロータリ式のヘッドを備え、吸着ノズルの下面に形成されたV字溝に円筒形状のチップ部材を嵌合させて吸着し、吸着した部品をプリント基板に実装する部品実装機が開示されている。この部品実装機は、V字溝の方向と円筒形状のチップ部品の軸方向とが一致するように吸着ノズルを回動(自転)させながら下降させることにより、チップ部品の吸着を行なう。
特開平05-121897号公報
 吸着ノズル(採取部材)は、吸着(採取)する部品の種類によって様々な種類のものがあり、部品の形状に合わせて準備される。そして、部品実装機は、部品を採取する場合には、採取部材の自転の角度が予め定義された部品の基準角度(0度)に一致するように回転させるのが一般的である。しかしながら、この場合、採取部材の部品採取前の自転角度によっては部品を採取するために必要な回転量が大きくなり、実装効率が悪化する場合が生じる。
 本発明は、部品供給装置により供給された部品の採取を効率よく行なうことができる部品実装機を提供することを主目的とする。
 本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
 本発明の部品実装機は、
 部品供給装置により部品供給位置へ供給された部品を採取して実装対象物に実装する部品実装機であって、
 部品を採取可能な複数の採取部材を周方向に保持する回転体を有し、前記回転体の回転を伴って前記複数の採取部材を周方向に公転可能で、且つ、各採取部材を互いに連動しながら自転可能なロータリ式のヘッドと、
 前記複数の採取部材のうち所定の公転角度にある少なくとも1つの採取部材を昇降させる昇降装置と、
 前記部品供給装置から供給される部品を前記採取部材の異なる複数の自転角度において採取が可能な場合には、前記採取部材が前記所定の公転角度に移動して下降すると共に前記複数の自転角度のうち移動量が少ない方の自転角度で前記部品を採取するよう前記ヘッドと前記昇降装置とを制御する制御装置と、
 を備えることを要旨とする。
 本発明の部品実装機は、複数の採取部材を周方向に保持する回転体を有し、回転体の回転を伴って複数の採取部材を周方向に公転可能で且つ各採取部材を互いに連動しながら自転可能なロータリ式のヘッドと、複数の採取部材のうち所定の公転角度にある少なくとも1つの採取部材を昇降させる昇降装置と、を備える。そして、部品実装機は、部品供給装置から供給される部品を採取部材の異なる複数の自転角度において採取が可能な場合には、採取部材が所定の公転角度に移動して下降すると共に複数の自転角度のうち移動量が少ない方の自転角度で部品を採取するようヘッドと昇降装置とを制御する。これにより、本発明の部品実装機は、採取部材を自転させる際の移動量をより少なくすることができるため、部品の採取を効率よく行なうことができ、実装物の生産性をより向上させることができる。
 こうした本発明の部品実装機において、前記部品供給装置として、前記部品供給位置が所定ピッチ離れた少なくとも2つの部品供給装置を含み、前記昇降装置として、前記複数の採取部材のうち第1公転角度にある第1採取部材と前記第1公転角度とは異なる第2公転角度にある第2採取部材とを昇降可能な少なくとも2つの昇降装置を含み、前記ヘッドは、前記第1採取部材と前記第2採取部材とが前記所定ピッチに応じた距離を隔てて配置されるよう構成されるものとしてもよい。この態様の本発明の部品実装機において、前記採取部材は、180度の回転対称性を有する部材であり、前記第1採取部材と前記第2採取部材とは、自転角度が180度異なる関係を有して自転が可能であり、前記制御装置は、前記2つの部品供給装置から供給された2つの部品が前記第1採取部材と前記第2採取部材とに略同時に採取されるよう前記ヘッドと前記2つの昇降装置とを制御するものとしてもよい。こうすれば、部品の採取をさらに効率よく行なうことができる。さらにこの態様の本発明の部品実装機において、前記採取部材に採取された部品を撮像する撮像装置を備え、前記制御装置は、前記撮像装置の撮像画像に基づいて前記採取部材に採取された部品の状態を判定するものとしてもよい。この場合、2つの採取部材で略同時に採取された2つの部品を略同じ向きで撮像することができるため、画像処理を容易に行なうことが可能となる。
 また、本発明の部品実装機において、前記制御装置は、前記採取部材の形状情報を取得し、該取得した形状情報に基づいて前記部品を前記採取部材の異なる複数の自転角度において採取が可能か否かを判定するものとしてもよい。なお、形状情報には、採取部材の形状が0度と180度とで対称か否かを示す情報が含まれる。
 さらに、本発明の部品実装機において、前記制御装置は、前記採取部材が採取した部品を該採取部材の異なる複数の自転角度において実装が可能な場合には、前記採取部材が前記所定の公転角度に移動して下降すると共に前記複数の自転角度のうち移動量が少ない方の自転角度で前記部品が実装されるよう前記ヘッドと前記昇降装置とを制御するものとしてもよい。こうすれば、採取部材が採取した部品の実装を効率よく行なうことができ、実装物の生産性をさらに向上させることができる。この場合、前記部品の形状情報を取得し、該取得した形状情報に基づいて前記採取部材が採取した部品を該採取部材の異なる複数の自転角度において実装が可能か否かを判定するものとしてもよい。なお、形状情報には、部品に極性があるか否かを示す情報が含まれる。
部品実装システム1の構成の概略を示す構成図である。 実装ヘッド40の構成の概略を示す構成図である。 吸着ノズル44の配列の様子を示す説明図である。 対称性を有する部品Pおよびこれを吸着する吸着ノズル44の正面図および側面図である。 制御装置80および管理装置100の電気的な接続関係を示す説明図である。 部品と採取部材の形状情報の一例を示す説明図である。 部品実装処理の一例を示すフローチャートである。 部品実装処理の一例を示すフローチャートである。 本実施形態の吸着動作および実装動作の様子を示す説明図である。 比較例の吸着動作および実装動作の様子を示す説明図である。
 次に、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
 図1は部品実装システム1の構成の概略を示す構成図であり、図2はヘッド40の構成の概略を示す構成図であり、図3は吸着ノズル44の配列の様子を示す説明図であり、図4は対称性を有する部品Pおよびこれを吸着する吸着ノズル44の正面図および側面図であり、図5は制御装置80および管理装置100の電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図1の左右方向がX軸方向であり、前(手前)後(奥)方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。
 部品実装システム1は、図1に示すように、基板Sの搬送方向に並べて複数配置されて部品実装ラインを構成する部品実装機10と、システム全体をコントロールする管理装置100と、を備える。
 部品実装機10は、その外観としては、図1に示すように、基台11と、基台11に支持された筐体12とにより構成されている。この部品実装機10は、その構成としては、図1に示すように、部品Pを供給する部品供給装置20と、基板Sを搬送する基板搬送装置24と、部品供給位置に供給された部品Pを吸着(採取)して基板Sに実装する実装ヘッド40と、実装ヘッド40をXY軸方向に移動させるXYロボット30と、装置全体をコントロールする制御装置80(図5参照)と、を備える。また、部品実装機10は、これらの他に、実装ヘッド40に吸着された部品Pの姿勢を撮像するためのパーツカメラ26や実装ヘッド40に設けられて基板Sに付された位置決め基準マークを読み取るためのマークカメラ(図示せず)なども備えている。
 部品供給装置20は、所定間隔毎に部品Pが収容されたテープをリールから引き出してピッチ送りすることで、部品Pを部品供給位置に供給するテープフィーダとして構成されている。この部品供給装置20は、部品実装機10の前側に、左右方向(X軸方向)に並ぶように複数設けられている。
 基板搬送装置24は、図1の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Sはこのコンベアベルトにより搬送される。
 XYロボット30は、図1に示すように、筐体12の上段部に前後方向(Y軸方向)に沿って設けられた左右一対のY軸ガイドレール33と、左右一対のY軸ガイドレール33に架け渡されたY軸スライダ34と、Y軸スライダ34の側面に左右方向(X軸方向)に沿って設けられたX軸ガイドレール31と、X軸ガイドレール31に取り付けられたX軸スライダ32と、を備える。X軸スライダ32は、X軸モータ36(図5参照)の駆動によってX軸方向に移動可能であり、Y軸スライダ34は、Y軸モータ38(図5参照)の駆動によってY軸方向に移動可能である。なお、X軸スライダ32は、X軸位置センサ37によりX軸方向の位置が検知され、Y軸スライダ34は、Y軸位置センサ39によりY軸方向の位置が検知される。X軸スライダ32には実装ヘッド40が取り付けられており、制御装置80がXYロボット30(X軸モータ36およびY軸モータ38)を駆動制御することにより、XY平面上の任意の位置に実装ヘッド40を移動可能である。
 実装ヘッド40は、図2に示すように、回転体としてのヘッド本体41と、ヘッド本体41の円周方向に所定角度間隔で複数設けられヘッド本体42に対して昇降可能に支持されたノズルホルダ42と、各ノズルホルダ42の先端部に取り付けられる吸着ノズル44と、複数の吸着ノズル44をヘッド本体41の中心軸回りに円周方向に旋回(公転)させるR軸駆動装置50と、各吸着ノズル44をその中心軸回りに回転(自転)させるQ軸駆動装置60と、複数のノズルホルダ42(複数の吸着ノズル44)の旋回軌道上の2箇所に設けられ下方にあるノズルホルダ42を上下方向(Z軸方向)に昇降させるZ軸駆動装置70,75と、を備える。
 R軸駆動装置50は、上下方向に延びて下端がヘッド本体41の中心軸に取り付けられたR軸51と、R軸51の上端に設けられたR軸ギヤ52に噛み合うギヤ53を回転駆動するR軸モータ54と、R軸モータ54の回転位置を検知するR軸位置センサ55(図5参照)と、を備える。このR軸駆動装置50は、R軸モータ54によりギヤ53,R軸ギヤ52を介してR軸51を回転駆動することにより、ヘッド本体41に支持された複数のノズルホルダ42を複数の吸着ノズル44と共に円周方向に旋回(公転)させる。
 Q軸駆動装置60は、R軸51に対して同軸かつ相対回転可能に挿通される上下2段のQ軸ギヤ61,62と、各ノズルホルダ42の上部に設けられ下段のQ軸ギヤ61と上下方向にスライド可能に噛み合うギヤ63と、上段のQ軸ギヤ62に噛み合うギヤ64を回転駆動するQ軸モータ65と、Q軸モータ65の回転位置を検知するQ軸位置センサ66(図5参照)と、を備える。このQ軸駆動装置60は、Q軸モータ65によりQ軸ギヤ61,62を回転駆動することにより、Q軸ギヤ61と噛み合うギヤ63を回転させて、各ノズルホルダ42をその中心軸回りに回転させる。ノズルホルダ42の先端部には吸着ノズル44が取り付けられているから、ノズルホルダ42が回転(自転)することにより、吸着ノズル44は、ノズルホルダ42と一体に回転(自転)する。各ノズルホルダ42の上部に設けられたギヤ63は、何れも、同一歯数のギヤであり、Q軸ギヤ61と常時噛み合っている。このため、Q軸ギヤ61が回転すると、全てのノズルホルダ42(吸着ノズル44)は、同一回転方向に同一回転量をもって回転(自転)する。
 Z軸駆動装置70,75は、ノズルホルダ42の旋回(公転)軌道上の2箇所に設けられ、2箇所においてノズルホルダ42を個別に昇降可能に構成されている。本実施形態では、Z軸駆動装置70,75は、ヘッド本体41の回転角度が0度と180度の位置に設けられている。ここで、0度の位置は、ヘッド本体41の中心軸に対して基板搬送方向(X軸方向)とは反対方向の位置であり(図3中、Aの位置)、180度の位置は、ヘッド本体41の中心軸に対して基板搬送方向の位置である(図3中、Eの位置)。Z軸駆動装置70,75は、図2に示すように、Z軸スライダ72,77と、Z軸スライダ72,77を昇降させるZ軸モータ71,76と、Z軸スライダ72,77の昇降位置を検知するZ軸位置センサ73,78(図5参照)と、を備える。Z軸駆動装置70は、Z軸モータ71を駆動してZ軸スライダ72を昇降させることにより、Z軸スライダ72の下方にあるノズルホルダ42を吸着ノズル44と一体的に昇降させる。Z軸駆動装置75は、Z軸モータ76を駆動してZ軸スライダ77を昇降させることにより、Z軸スライダ77の下方にあるノズルホルダ42を吸着ノズル44と一体的に昇降させる。なお、Z軸モータ71,76は、リニアモータを用いてZ軸スライダ72,77を昇降させるものとしてもよいし、回転モータと送りねじ機構とを用いてZ軸スライダ72,77を昇降させるものとしてもよい。また、Z軸モータ71,76に代えてエアシリンダなどのアクチュエータを用いてZ軸スライダ72,77を昇降させるものとしてもよい。
 吸着ノズル44は、負圧給排弁46(図5参照)を介して給排される負圧源(図示せず)からの負圧により部品供給装置20から供給された部品Pを採取(吸着)する採取部材であり、ヘッド本体41に支持される各ノズルホルダ42の先端部に交換可能に取り付けられる。吸着ノズル44は、通常は、吸引口が円形のものが用いられるが、吸着する部品Pの形状によっては、正方形や長方形、V字形等の吸着ノズルが用いられたり、吸着ノズルに代えて爪で部品Pを挟むメカニカルチャックが用いられたりする。例えば、吸引口がV字形の吸着ノズル44は、図4に示すように、円筒形抵抗器や円筒形ダイオードなどの円筒部品Pを吸着する場合に用いることができる。こうした通常の円形の吸引口を有する吸着ノズルとは異なるカスタムノズルを用いる場合、供給される部品Pの方向(部品角度)に対して当該部品Pを吸着可能な吸着ノズル44の方向(ノズル角度)に制約があり、部品Pの方向(部品角度0度)と吸着ノズル44の方向(ノズル角度0度)とを一致させて吸着を行なうのが一般的である。本実施形態の実装ヘッド40は、図3に示すように、ヘッド本体41に対して8個の吸着ノズル44が周方向に等角度間隔(45度間隔)で配列され、ヘッド本体41の0度の位置(Aの位置)にある吸着ノズル44と180度の位置(Eの位置)にある吸着ノズル44とをZ軸駆動装置70,75により昇降可能となっている。また、複数(8個)の吸着ノズル44は、ヘッド本体41の中心軸に対して径方向に向くようにそれぞれの方向(ノズル角度)が定められており、2つのZ軸駆動装置70,75により昇降される2つの吸着ノズルの方向(ノズル角度)が互いに180度異なる関係を有する。こうした実装ヘッド40にカスタムノズル(吸着ノズル44)を取り付けて同じ部品角度で供給された2つの部品Pを2つの吸着ノズル44で吸着する場合、一方の部品Pの方向(部品角度0度)に一方の吸着ノズル44の方向(ノズル角度0度)を合わせて吸着すると、他方の吸着ノズル44の方向(ノズル角度180度)が他方の部品Pの方向(部品角度0度)に対して180度ズレた状態となる。このため、他方の吸着ノズル44による他方の部品Pの吸着は、他方の吸着ノズル44を180度公転あるいは180度自転させて行なわれることになる。
 これに対して、V字形の吸引口を有する吸着ノズル44を用いて円筒部品Pを吸着する場合のように、吸着ノズル44が複数の方向(0度と180度のノズル角度)で部品Pを吸着可能な対称性(180度回転対称性)を有する場合には、吸着ノズル44の移動量が少ない方の方向(ノズル角度)で部品Pを吸着することで、吸着に要する時間を短縮させることができる。例えば、部品供給装置20は、X軸方向に所定間隔離れた2つの部品供給位置に同じ部品角度で2つの部品Pを供給し、実装ヘッド40は、当該所定間隔と同じ間隔離れた2つの吸着ノズル44を昇降して部品Pを吸着する場合を考える。この場合、吸着ノズル44が180度回転対称性を有するものであれば、実装ヘッド40は、昇降可能な2つの吸着ノズル44のうちの一方の吸着ノズル44のノズル角度を0度としたときに他方の吸着ノズル44のノズル角度は180度となるため、Z軸駆動装置70,75により2つの吸着ノズル44を略同時下降させることで、2つの部品Pを略同時に吸着することができる。
 制御装置80は、図5に示すように、CPU81を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、CPU81の他に、ROM82やHDD83、RAM84、入出力インタフェース85などを備える。これらはバス86を介して接続されている。制御装置80には、XYロボット30(X軸位置センサ37やY軸位置センサ39)からの検知信号や実装ヘッド40(R軸位置センサ55やQ軸位置センサ66、Z軸位置センサ73,78)からの検知信号、パーツカメラ26からの画像信号などが入出力インタフェース85を介して入力されている。また、制御装置80からは、部品供給装置20への制御信号や基板搬送装置24への制御信号、XYロボット30(X軸モータ36やY軸モータ38)への制御信号、実装ヘッド40(R軸モータ54やQ軸モータ65、Z軸モータ71,76)への制御信号、負圧給排弁46への制御信号、パーツカメラ26への制御信号などが入出力インタフェース85を介して出力されている。
 管理装置100は、例えば、汎用のコンピュータであり、図5に示すように、CPU101やROM102、HDD103、RAM104、入出力インタフェース105等により構成され、キーボードやマウス等の入力デバイス107とLCD等のディスプレイ108が接続されている。管理装置100には、入力デバイス107からの入力信号が入出力インタフェース105を介して入力され、管理装置100からは、ディスプレイ108への表示信号が入出力インタフェース105を介して出力されている。HDD103には、基板Sの生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、部品実装機10において、どの基板Sにどの部品Pをどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板Sを何枚作製するかを定めたプログラムをいう。また、生産情報には、実装対象の部品Pに関する部品情報や使用する吸着ノズル44(採取部材)に関するノズル情報(採取部材情報)、基板Sにおける部品Pの実装位置(XY座標)および実装角度等が含まれる。図6は、HDD103に記憶される部品と採取部材の形状情報の一例を示す説明図である。部品情報には、形状情報として、図示するように、部品種や、サイズ、極性などが含まれる。ノズル情報(採取部材情報)には、形状情報として、図示するように、ノズル種(採取部材種)や、対称性などが含まれる。ここで、対称性は、部品Pを吸着可能なノズル角度を示す情報であり、「0度,180度」は、ノズル角度が0度および180度の何れでも部品Pを吸着可能であることを示し、「なし」はノズル角度が0度でのみ部品Pを吸着可能であることを示す。また、極性は、部品Pを実装可能な実装角度を示す情報であり、「あり」であれば実装可能な角度が1つのみであることを示し、「なし」であれば実装可能な角度が対称方向に複数あることを示す。管理装置100は、制御装置80と通信可能に接続され、各種情報や制御信号のやり取りを行なう。
 次に、こうして構成された本実施形態の部品実装機10の動作、特に、カスタムノズルを用いて部品Pを吸着して基板Sに実装する動作について説明する。図7および図8は、制御装置80のCPU81により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、管理装置100からジョブ情報を受信したときに実行される。
 部品実装処理が実行されると、制御装置80のCPU81は、まず、管理装置100から受信したジョブ情報から部品供給位置やノズル情報、部品情報、実装位置、実装角度等を入力する(ステップS100)。続いて、CPU81は、Z軸駆動装置70,75により昇降可能な2つの吸着ノズル44(対象ノズル)が部品供給位置の上方に移動するようにXYロボット30(X軸モータ36,Y軸モータ38)およびR軸モータ54を駆動制御する(ステップS110)。本実施形態では、吸着ノズル44(ノズルホルダ42)を昇降可能なZ軸を2つ有し、昇降可能な2つの吸着ノズル44のX軸方向の間隔が複数の部品供給装置20のうちの2つから供給される2つの部品PのX軸方向の間隔とが一致しているものとする。
 次に、CPU81は、吸着対象の部品P(吸着対象部品)に対し、吸着ノズル44が対称性を有する(ノズル角度が0度でも180度でも吸着可能な180度回転対称性を有する)か否かを判定する(ステップS120)。CPU81は、吸着対象部品を吸着する吸着ノズル44が対称であると判定すると、2つの対象ノズルを略同時に下降させてそれぞれが部品Pを同時吸着するようZ軸駆動装置70,75と負圧給排弁46とを駆動制御する(ステップS130)。
 一方、CPU81は、吸着対象部品を吸着する吸着ノズル44が対称でないと判定すると、2つの対象ノズルのうち一方の対象ノズルを下降させて部品Pを吸着するようZ軸駆動装置70,75の一方と負圧給排弁46とを駆動制御する。(ステップS140)、そして、CPU81は、他方の対象ノズルが180度回転(自転)するようQ軸モータ65を駆動制御しながら(ステップS150)、他方の対象ノズルを下降させて部品Pを吸着するようZ軸駆動装置70,75の他方と負圧給排弁46とを駆動制御する(ステップS160)。
 CPU81は、対象ノズルに部品Pを吸着させると、次に吸着すべき部品Pがあるか否かを判定し(ステップS170)、次に吸着すべき部品Pがあると判定すると、ステップS110に戻って、次の2つの対象ノズルを部品供給位置へ移動させてステップS120~S160の処理を繰り返す。
 CPU81は、次に吸着すべき部品Pがないと判定すると、対象ノズルが実装角度へ移動するようQ軸モータ65を駆動制御し(ステップS180)、実装ヘッド40の各吸着ノズル44が吸着した部品Pがパーツカメラ26の上方へ移動するようXYロボット30を駆動制御する(ステップS190)。そして、CPU81は、パーツカメラ26により実装ヘッド40の各吸着ノズル44に吸着された部品Pを撮像し(ステップS200)、得られた撮像画像に画像処理を施して(ステップS210)、ステップS100で入力した実装位置を補正する(ステップS220)。
 CPU81は、実装位置を補正すると、対象ノズルが実装位置の上方へ移動するようXYロボット30を駆動制御し(ステップS230)、対象ノズルに吸着された部品Pが基板S上の実装位置に実装されるよう対応するZ軸駆動装置を駆動制御する(ステップS240)。
 そして、CPU81は、次の実装すべき部品Pがあるか否かを判定し(ステップS250)、次に実装すべき部品Pがあると判定すると、次の対象ノズルを実装位置の上方へ移動させる(ステップS260)。
 次に、CPU81は、対象ノズルに吸着されている部品Pが吸着ノズル44の対称性を利用して吸着されているか否か(ステップS270)、当該部品Pに極性があるか否か(ステップS280)、をそれぞれ判定する。なお、ステップS280の判定は、ステップS100で入力した部品情報に基づいて行なうことができる。CPU81は、吸着部品が吸着ノズル44の対称性を利用して吸着されていて且つ極性がないと判定すると、ステップS100で入力した複数の実装角度のうち移動量が少ない方の実装角度へ対象ノズルが移動するようQ軸モータ65を駆動制御しながら(ステップS290)、部品Pを基板S上の実装位置へ実装する処理を繰り返す(ステップS240)。一方、CPU81は、ステップS270,S280において、対象ノズルに吸着されている部品Pが吸着ノズル44の対称性を利用して吸着されていないと判定したり、対象ノズルに吸着されている部品Pに極性があると判定したりすると、ステップS100で入力した1の実装角度へ対象ノズルが移動するようQ軸モータ65を駆動制御しながら(ステップS300)、部品Pを基板S上の実装位置へ実装する処理を繰り返す(ステップS240)。
 CPU81は、ステップS250で次に実装すべき部品Pがないと判定すると、これで部品実装処理を終了する。
 図9は本実施形態の吸着動作および実装動作の様子を示す説明図であり、図10は比較例の吸着動作および実装動作の様子を示す説明図である。部品供給装置20は、吸着ノズル44が0度および180度の何れのノズル角度でも吸着が可能な2つの部品Pを左右方向(X軸方向)に所定間隔隔てて0度の部品角度をもって供給し、実装ヘッド40は、これらの部品Pを2つの対象ノズルA,Eで吸着して90度の実装角度で基板S上の実装位置へ実装する場合を考える。本実施形態では、2つの部品Pを吸着する2つの対象ノズルA,Eは互いの角度が180度異なる関係を有しているため、一方の対象ノズルAのノズル角度を0度とすることで、他方の対象ノズルEのノズル角度が180度となる。0度の部品角度で供給された2つの部品Pは、吸着ノズルAと吸着ノズルEが0度および180度の何れのノズル角度でも吸着が可能な180度回転対称性を有するから、2つの対象ノズルA,Eを同時に下降させることにより、2つの対象ノズルA,Eで2つの部品Pを同時に吸着することができる(図9(a)参照)。このとき、2つの部品Pの部品角度は、何れも、0度となっている。次に、一方の対象ノズルAが吸着した部品Pの部品角度(0度)を実装角度(90度)に一致させるように一方の対象ノズルAを回転させると、他方の対象ノズルEが吸着している部品Pの角度も実装角度と同じ角度となる(図9(b)参照)。これにより、この状態でパーツカメラ26で部品Pを撮像することで、2つの部品Pを何れも同じ部品角度(実装角度)で撮像することができる。したがって、撮像画像から部品を認識して画像処理する際に、部品画像を回転させる処理を省くことができ、画像処理を効率よく行なうことが可能となる。そして、一方の対象ノズルAに吸着された部品Pを実装角度(90度)で実装した後(図9(c)参照)、他方の対象ノズルEに吸着された部品Pを回転することなく、同じ実装角度(90度)で実装する(図9(d)参照)。
 これに対して、比較例では、0度の部品角度で供給された部品Pを常に0度のノズル角度で吸着する。この場合、一方の対象ノズルAのノズル角度を0度として対象ノズルAのみを下降させて対象ノズルAで部品Pを吸着する(図10(a)参照)。このとき、他方の吸着ノズルEのノズル角度は180度となっている。一方の対象ノズルAを吸着させた後、一方の対象ノズルAを上昇させると共に他方の対象ノズルEを180度公転または10度自転させてそのノズル角度を0度とし、他方の対象ノズルEのみを下降させて部品Pを吸着する(図10(b)参照)。このとき、一方の対象ノズルAのノズル角度および部品Pの部品角度は、180度となる。次に、一方の対象ノズルAが吸着した部品Pの部品角度(0度)を実装角度(90度)に一致させるように一方の対象ノズルAを回転させると、他方の対象ノズルEが吸着している部品Pの部品角度は実装角度と180度異なる角度(270度)となる(図10(c)参照)。このため、この状態でパーツカメラ26で部品Pを撮像すると、2つの部品Pの画像は180度異なる方向を向くから、画像処理において回転処理が必要となる。そして、一方の対象ノズルAに吸着された部品Pを実装角度(90度)で実装した後(図10(d)参照)、他方の対象ノズルEに吸着された部品Pを180度公転または180度自転させてその部品Pの部品角度を実装角度(90度)と一致させてから基板S上に実装する(図10(e)参照)。このように、比較例では、部品Pの吸着動作と実装動作において、対象ノズルEを180度回転させる動作が必要となるため、実装効率(生産効率)が低下する。
 ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品供給装置20が本発明の「部品供給装置」に相当し、吸着ノズル44が「採取部材」に相当し、ヘッド本体41が「回転体」に相当し、実装ヘッド40が「ヘッド」に相当し、Z軸駆動装置70,75が「昇降装置」に相当し、制御装置80が「制御装置」に相当する。また、パーツカメラ26が「撮像装置」に相当する。
 以上説明した実施形態の部品実装機10は、吸着ノズル44が着脱可能な複数のノズルホルダ42を周方向に公転可能で且つ各吸着ノズル44を互いに連動させて自転可能な実装ヘッド40と、複数の吸着ノズル44の公転軌道上の2箇所に設けられその2箇所に位置する吸着ノズル44を昇降させるZ軸駆動装置70,75と、を備える。そして、部品実装機10は、部品供給装置20から供給される部品を吸着ノズル44の異なる複数のノズル角度において吸着が可能な場合に、吸着ノズル44を昇降可能な公転角度へ移動させて下降させると共に部品Pを吸着可能な複数のノズル角度のうち移動量が少ない方のノズル角度で部品Pを吸着させる。これにより、部品実装機10は、部品Pの吸着に要する時間を短縮して、実装基板の生産性をより向上させることができる。
 また、本実施形態の部品実装機10は、実装ヘッド40が備える2つのZ軸駆動装置70,75(Z軸)により所定の間隔で互いに180度異なるノズル角度で昇降される2つの吸着ノズル44により、部品供給装置20から所定の間隔と同じ間隔で供給される2つの部品Pを略同時に吸着する。これにより、部品実装機10は、部品Pの吸着に要する時間をさらに短縮することができるため、実装基板の生産性をさらに向上させることができる。
 さらに、本実施形態の部品実装機10は、吸着ノズル44に吸着されている部品に極性がなく複数の実装角度の何れでも基板Sに実装可能な場合には、吸着ノズル44のノズル角度を複数の実装角度のうち移動量が少ない方の実装角度に一致させて基板Sに実装する。これにより、部品実装機10は、基板Sの実装効率を高めて、実装基板の生産性を一層向上させることができる。
 なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、採取部材として、負圧により部品Pを吸着する吸着ノズルを用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、爪で部品Pを挟んで保持するメカニカルチャックを用いてもよい。
 上述した実施形態では、実装ヘッド22はノズルホルダ42の公転軌跡上の2箇所にZ軸駆動装置70,75を備えるものとした。しかし、実装ヘッド22が備えるZ軸駆動装置は、1つであってもよいし、3つ以上であってもよい。
 上述した実施形態では、部品実装機10は、吸着ノズル44の対称性を示す形状情報を利用して吸着可能なノズル角度を取得したが、採取部材の形状に基づいて部品Pが複数のノズル角度で吸着可能であるか否かを判定するものとしてもよい。
 上述した実施形態では、部品実装機10は、部品Pに極性がなく、基板Sに実装が可能な実装角度が複数存在する場合に、吸着ノズル44のノズル角度を複数の実装角度のうち移動量が少ない方の実装角度に一致させて実装するものとした。しかし、部品実装機10は、部品Pが極性を有するか否かに拘わらず、1の実装角度を用いて当該実装角度に吸着ノズル44のノズル角度を一致させて実装するものとしてもよい。
 本発明は、部品実装機の製造産業などに利用可能である。
 1 実装システム、10 部品実装機、11 基台、12 筐体、20 部品供給装置、24 基板搬送装置、26 パーツカメラ、30 XYロボット、31 ガイドレール、32 X軸スライダ、33 ガイドレール、34 Y軸スライダ、36 X軸モータ、37 X軸位置センサ、38 Y軸モータ、39 Y軸位置センサ、40 実装ヘッド、41 ヘッド本体、42 ノズルホルダ、44 吸着ノズル、46 負圧給排弁、50 R軸駆動装置、51 R軸、52 R軸ギヤ、53 ギヤ、54 R軸モータ、55 R軸位置センサ、60 Q軸駆動装置、61,62 Q軸ギヤ、63,64 ギヤ、65 Q軸モータ、66 Q軸位置センサ、70,75 Z軸駆動装置、71,76 Z軸モータ、72,77 Z軸スライダ、73,78 Z軸位置センサ、80 制御装置、81 CPU、82 ROM 83 HDD、84 RAM、85 入出力インタフェース、86 バス、100 管理装置、101 CPU、102 ROM、103 HDD、104 RAM、105 入出力インタフェース、107 入力デバイス、108 ディスプレイ、P 部品、S 基板。

Claims (6)

  1.  部品供給装置により部品供給位置へ供給された部品を採取して実装対象物に実装する部品実装機であって、
     部品を採取可能な複数の採取部材を周方向に保持する回転体を有し、前記回転体の回転を伴って前記複数の採取部材を周方向に公転可能で、且つ、各採取部材を互いに連動しながら自転可能なロータリ式のヘッドと、
     前記複数の採取部材のうち所定の公転角度にある少なくとも1つの採取部材を昇降させる昇降装置と、
     前記部品供給装置から供給される部品を前記採取部材の異なる複数の自転角度において採取が可能な場合には、前記採取部材が前記所定の公転角度に移動して下降すると共に前記複数の自転角度のうち移動量が少ない方の自転角度で前記部品を採取するよう前記ヘッドと前記昇降装置とを制御する制御装置と、
     を備えることを特徴とする部品実装機。
  2.  請求項1記載の部品実装機であって、
     前記部品供給装置として、前記部品供給位置が所定ピッチ離れた少なくとも2つの部品供給装置を含み、
     前記昇降装置として、前記複数の採取部材のうち第1公転角度にある第1採取部材と前記第1公転角度とは異なる第2公転角度にある第2採取部材とを昇降可能な少なくとも2つの昇降装置を含み、
     前記ヘッドは、前記第1採取部材と前記第2採取部材とが前記所定ピッチに応じた距離を隔てて配置されるよう構成される、
     ことを特徴とする部品実装機。
  3.  請求項2記載の部品実装機であって、
     前記採取部材は、180度の回転対称性を有する部材であり、
     前記第1採取部材と前記第2採取部材とは、自転角度が180度異なる関係を有して自転が可能であり、
     前記制御装置は、前記2つの部品供給装置から供給された2つの部品が前記第1採取部材と前記第2採取部材とに略同時に採取されるよう前記ヘッドと前記2つの昇降装置とを制御する
     ことを特徴とする部品実装機。
  4.  請求項3記載の部品実装機であって、
     前記採取部材に採取された部品を撮像する撮像装置を備え、
     前記制御装置は、前記撮像装置の撮像画像に基づいて前記採取部材に採取された部品の状態を判定する、
     ことを特徴とする部品実装機。
  5.  請求項1ないし4いずれか1項に記載の部品実装機であって、
     前記制御装置は、前記採取部材の形状に関する形状情報を取得し、該取得した形状情報に基づいて前記部品を前記採取部材の異なる複数の自転角度において採取が可能か否かを判定する、
     ことを特徴とする部品実装機。
  6.  請求項1ないし5いずれか1項に記載の部品実装機であって、
     前記制御装置は、前記採取部材が採取した部品を該採取部材の異なる複数の自転角度において実装が可能な場合には、前記採取部材が前記所定の公転角度に移動して下降すると共に前記複数の自転角度のうち移動量が少ない方の自転角度で前記部品が実装されるよう前記ヘッドと前記昇降装置とを制御する、
     ことを特徴とする部品実装機。
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