WO2017159284A1

WO2017159284A1 - 多層基板及びその製造方法

Info

Publication number: WO2017159284A1
Application number: PCT/JP2017/007012
Authority: WO
Inventors: 伊藤　慎悟; 邦明用水
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2016-03-16
Filing date: 2017-02-24
Publication date: 2017-09-21
Anticipated expiration: 2018-09-16
Also published as: US11735346B2; JP6414649B2; CN208819684U; US20180374623A1; JPWO2017159284A1

Abstract

多層基板において、複数のコイル導体は、積層体（１）の第１主面（１１）、積層体（１）の第２主面（１２）、及び絶縁基材の積層界面（１３ａ～１３ｃ）のうちの異なる複数の面のそれぞれにパターン形成されると共に積層方向（Ｄ１）に並んだ３つ以上のコイル導体であって、第１コイル導体（３１）と第２コイル導体（３２）とを含み、第１外部電極（２１）と第２外部電極（２２）との間に直列に接続されている。そして、第１コイル導体（３１）及び第２コイル導体（３２）がそれぞれ形成されている２つの面の間には、別のコイル導体が形成された面が介在していない。又、第１コイル導体（３１）及び第２コイル導体（３１）は、別のコイル導体を介さずに第１外部電極（２１）及び第２外部電極（２２）にそれぞれ直接的に接続されている。

Description

多層基板及びその製造方法

　本発明は、コイル導体を備えた多層基板及びその製造方法に関する。

　コイル導体を備えた多層基板の一例として、熱可塑性を有する複数の絶縁基材が積層されており、絶縁基材の積層界面や実装面などに複数のコイル導体がパターン形成されているものが存在する。従来、積層界面や実装面等の異なる複数の面のそれぞれにコイル導体が絶縁基材の積層方向に並んだ状態で形成された構成においては、積層方向において互いに隣り合うコイル導体どうしが、層間接続導体により直接的に接続されることが一般的であった（例えば、特許文献１）。そして、この様な多層基板は、複数の絶縁基材に対しコイル導体や外部電極を形成した後、絶縁基材を積層して一括して加熱プレスすることにより、製造される。

　近年、多層基板の小型化や低背化に伴い、絶縁基材の薄膜化が進んでいる。このため、多層基板の製造過程で加熱プレスが実行されたとき、熱の影響を受け易い箇所や絶縁基材が特に薄い箇所では、積層方向において互いに隣り合うコイル導体間に電気的な短絡が生じる虞があった。

国際公開第２０１５／１５２３３３号

　しかしながら、従来の多層基板では、積層方向において互いに隣り合うコイル導体どうしが直接的に接続されているため、これらのコイル導体間に電気的な短絡が生じたとしても、２つの外部電極間に生じるインダクタンスには、短絡がないときの所定値を基準として小さな変化が生じるに過ぎなかった。このため、２つの外部電極間におけるインダクタンスの測定値からでは、短絡発生の有無を判断することが困難な場合があった。

　そこで本発明の目的は、コイル導体間に生じた電気的な短絡を精度良く検出することが可能な多層基板を提供することである。

　本発明に係る多層基板は、積層体と、第１外部電極と、第２外部電極と、複数のコイル導体とを備える。積層体は、熱可塑性を有する複数の絶縁基材が積層されたものであり、絶縁基材の積層方向において互いに反対側に位置する第１主面及び第２主面を有する。第１外部電極及び第２外部電極は、第１主面に形成されている。複数のコイル導体は、第１主面、第２主面、及び絶縁基材の積層界面のうちの異なる複数の面のそれぞれにパターン形成されると共に積層方向に並んだ３つ以上のコイル導体であって、第１コイル導体と第２コイル導体とを含み、第１外部電極と第２外部電極との間に直列に接続されている。そして、第１コイル導体及び第２コイル導体がそれぞれ形成されている２つの面の間には、別のコイル導体が形成された面が介在していない。又、第１コイル導体及び第２コイル導体は、別のコイル導体を介さずに第１外部電極及び第２外部電極にそれぞれ直接的に接続されている。

　上記多層基板によれば、これに構築される回路の電気的な経路において、第１外部電極に最も近い位置に第１コイル導体が配され、第２外部電極に最も近い位置に第２コイル導体が配される。従って、第１コイル導体と第２コイル導体との間に電気的な短絡が生じた場合、第１外部電極と第２外部電極との間に生じるインダクタンスにおいて、短絡がないときに生じる所定値からの変化量が大きくなる。よって、第１外部電極と第２外部電極との間におけるインダクタンスの測定値に基づき、短絡発生の有無を判断することが可能となる。これにより、多層基板の製造後、特性検査工程において不良品を判別することが容易となる。

　本発明に係る多層基板では、第１コイル導体及び第２コイル導体がそれぞれ形成されている２つの面の何れか一方の面が、上記異なる複数の面のうちの積層方向における第１主面又は第２主面までの距離が最も小さい面、若しくは当該距離がゼロであって第１主面又は第２主面に一致する面であることが好ましい。

　この構成によれば、複数のコイル導体のうちの電気的な短絡が生じ易い２つのコイル導体が、第１コイル導体および第２コイル導体として、第１外部電極及び第２外部電極にそれぞれ直接的に接続されることになる。

　本発明に係る多層基板では、積層体は、２つの領域を含んでいる。ここで、第１の領域は、第１主面から数えて２つ目のコイル導体が形成されている面までの、積層方向における第１主面からの距離で規定される領域である。第２の領域は、第２主面から数えて２つ目のコイル導体が形成されている面までの、積層方向における第２主面からの距離で規定される領域である。そして、当該距離が小さい方の領域に位置する２つのコイル導体が、第１コイル導体及び第２コイル導体として、別のコイル導体を介さずに第１外部電極及び第２外部電極にそれぞれ直接的に接続されていることが好ましい。

　この構成によれば、複数のコイル導体のうち、特に製造過程で実行される加熱プレス時に電気的な短絡が生じ易い２つのコイル導体が、第１コイル導体および第２コイル導体として、第１外部電極及び第２外部電極にそれぞれ直接的に接続されることになる。

　本発明に係る多層基板では、上記異なる複数の面のうちの積層方向における上記一方の面からの距離が最も大きい面に形成されているコイル導体を第３コイル導体としたとき、複数のコイル導体は、次の様な接続関係を有することが好ましい。即ち、第１コイル導体から第３コイル導体までの接続経路が、第１コイル導体が形成されている面の方へ途中で戻ることなく第３コイル導体に達していることが好ましい。又、第３コイル導体から第２コイル導体までの接続経路が、第３コイル導体が形成されている面の方へ途中で戻ることなく第２コイル導体に達していることが好ましい。

　この構成によれば、第１コイル導体から第２コイル導体までの接続経路が短くなり、その結果として、第１外部電極と第２外部電極との間に生じる電気抵抗が小さくなる。

　本発明に係る多層基板では、上記一方の面は、積層方向における第１主面までの距離が最も小さい面、又は当該距離がゼロであって第１主面に一致する面であってもよい。この構成において、第１外部電極及び第２外部電極のうちの一方の外部電極と、第１コイル導体及び第２コイル導体のうちの一方のコイル導体とが、上記異なる複数の面のうちの、当該一方のコイル導体が形成された面以外の他の面を経由することなく、直接的に接続されていることが好ましい。又、第１外部電極及び第２外部電極のうちの他方の外部電極と、第１コイル導体及び第２コイル導体のうちの他方のコイル導体とが、上記異なる複数の面のうちの、第１コイル導体及び第２コイル導体がそれぞれ形成された２つの面以外の他の面を経由することなく、直接的に接続されていることが好ましい。

　この構成によれば、第１外部電極から第２外部電極までの接続経路が短くなり、その結果として、第１外部電極と第２外部電極との間に生じる電気抵抗が更に小さくなる。

　本発明に係る多層基板では、積層方向において、第１コイル導体が形成された面と、第２コイル導体が形成された面と、の間の距離が、別のコイル導体が形成された面間の距離より小さいことが好ましい。

　本発明に係る多層基板の製造方法は、導体形成工程と、積層工程とを有する。ここで、導体形成工程は、熱可塑性を有する複数の絶縁基材に対し、第１コイル導体及び第２コイル導体を含む３つ以上の複数のコイル導体と、第１外部電極及び第２外部電極と、配線導体と、を形成する工程である。又、積層工程は、複数の絶縁基材を積層することにより、絶縁基材の積層方向において互いに反対側に位置する第１主面及び第２主面を有する積層体を形成する工程である。

　そして、導体形成工程は、次の３つの工程を含む。第１の工程は、第１主面を構成することになる絶縁基材に第１外部電極及び第２外部電極を形成する工程である。第２の工程は、第１主面、第２主面、及び絶縁基材の積層界面のうちの異なる複数の面を構成することになる絶縁基材に対し、複数のコイル導体をそれぞれ形成する工程である。第３の工程は、上記積層体において、第１外部電極と第２外部電極との間に複数のコイル導体が直列に接続されると共に、第１コイル導体及び第２コイル導体が、別のコイル導体を介さずに第１外部電極及び第２外部電極にそれぞれ直接的に接続される様に、複数の絶縁基材に対し配線導体を形成する工程である。

　積層工程は、形成せんとする積層体において、複数のコイル導体が積層方向に並ぶ一方で、第１コイル導体及び第２コイル導体がそれぞれ配されることになる２つの面の間に、別のコイル導体が配されることになる面が介在しない様に、複数の絶縁基材を積層し、これらを一括して加熱プレスする工程を含む。

　上記製造方法によれば、上述した多層基板を製造することができる。

　本発明に係る多層基板によれば、コイル導体間に生じた電気的な短絡を精度良く検出することができる。

第１実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。（ａ）第１実施形態に係る多層基板に構築される回路、及び（ｂ）その回路に電気的な短絡が生じた状態をそれぞれ示した図である。多層基板の製造方法を示したフローチャートである。（ａ）比較例に係る多層基板に構築される回路、及び（ｂ）その回路に電気的な短絡が生じた状態をそれぞれ示した図である。第２実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。（ａ）第２実施形態に係る多層基板に構築される回路、及び（ｂ）その回路に電気的な短絡が生じた状態をそれぞれ示した図である。第５実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。第５実施形態に係る多層基板に構築される回路を示した図である。他の実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。多層基板に構築される回路の他の例を示した図である。

　以下、本発明の実施形態について、図面に沿って説明する。

　［１］第１実施形態
　［１－１］多層基板の構成
　図１は、第１実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。図１に示される様に、多層基板は、積層体１と、第１外部電極２１と、第２外部電極２２と、４つのコイル導体３１～３４と、配線導体と、を備える。

　図１に示される様に、積層体１は、熱可塑性を有する４枚の絶縁基材１０Ａ～１０Ｄが積層されたものである。本実施形態において、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄは何れも、液晶ポリマや熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂から形成されたものであり、矩形状を呈し且つサイズが略同一である。そして、積層体１は、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄの積層方向Ｄ１において互いに反対側に位置する第１主面１１及び第２主面１２を有している。尚、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄは、矩形状に限らず、正方形等、種々の形状を呈していてもよい。

　第１外部電極２１及び第２外部電極２２は何れも、積層体１の第１主面１１に形成されている。具体的には、第１外部電極２１及び第２外部電極２２は、入出力電極であり、第１主面１１となる絶縁基材１０Ａの表面にパターン形成されている。

　コイル導体３１～３４はそれぞれ、積層体１に対し次の様に形成されている。即ち、第１主面１１にコイル導体３１がパターン形成され、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂの積層界面１３ａにコイル導体３２がパターン形成され、絶縁基材１０Ｂ，１０Ｃの積層界面１３ｂにコイル導体３３がパターン形成され、絶縁基材１０Ｃ，１０Ｄの積層界面１３ｃにコイル導体３４がパターン形成されている。換言すれば、４つのコイル導体３１～３４は、第１主面１１、第２主面１２、及び積層界面１３ａ～１３ｃのうちの異なる４つの面のそれぞれにパターン形成されている。尚、第１主面１１には、コイル導体３１を保護する保護膜が形成されていてもよい。

　本実施形態では、コイル導体３１は、第１主面１１となる絶縁基材１０Ａの表面に形成され、コイル導体３２～３４はそれぞれ、絶縁基材１０Ｂ～１０Ｄにおける第１主面１１側の面に形成されている。ここで、絶縁基材１０Ｂ～１０Ｄにおける第１主面１１側の面はそれぞれ、積層体１において積層界面１３ａ～１３ｃを構成する面である。

　そして、コイル導体３１～３４は、積層方向Ｄ１に並ぶ様に配されている。即ち、コイル導体３１～３４は、これらのコイル軸が略同軸となる様に配されている。換言すれば、コイル導体３１～３４は、これらの開口部が積層方向Ｄ１において互いに対向する様に配されている。より具体的には、第１主面１１へのコイル導体３１～３４の投影像が、コイル軸の周りにおいて少なくとも部分的に重なり合う様に、コイル導体３１～３４は配されている。即ち、コイル導体３１～３４は、少なくとも部分的に対向する様に配されている。尚、コイル導体３１～３４の配置は、これに限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、コイル導体３１～３４は、対向する位置から互いにずれて配されていてもよく、例えば、第１主面１１へのコイル導体３１～３４の投影像が互いに近接する様に配されていてもよい。

　本実施形態では、コイル導体３１～３４は何れも、これらの形状が四角形を基調とした渦状となる様に複数の直線パターンを組み合わせて構成されている。そして、第１主面１１側から見たとき、コイル導体３１～３４はそれぞれ、コイル軸周りを次の様に延びている。即ち、コイル導体３１，３３は、内側に位置する内周端３１ａ，３３ａから外側に位置する外周端３１ｂ，３３ｂまで、左回り（反時計回り）に延びている。一方、コイル導体３２，３４はそれぞれ、内側に位置する内周端３２ａ，３４ａから外側に位置する外周端３２ｂ，３４ｂまで、右回り（時計回り）に延びている。

　尚、コイル導体３１～３４は、曲線パターンから構成されたものであってもよいし、直線パターンと曲線パターンとを組み合わせて構成されたものであってもよい。又、コイル導体３１～３４は、内側から外側へ右回り（時計回り）に延びたものであってもよいし、内側から外側へ左回り（反時計回り）に延びたものであってもよい。

　更に、コイル導体３１～３４は、それらの内周端及び外周端が次の様な位置関係となる様に形成されている。即ち、コイル導体３２の外周端３２ｂが、第２外部電極２２と対向する位置に形成されている。コイル導体３２の内周端３２ａと、コイル導体３３の内周端３３ａとが、互いに対向する位置に形成されている。又、コイル導体３３の外周端３３ｂと、コイル導体３４の外周端３４ｂとが、互いに対向する位置に形成されている。

　更に、絶縁基材１０Ｂにおける第１主面１１側の面には、コイル導体３２の内側の位置であって且つコイル導体３２から離間した位置に、接続用の補助導体Ｗａ１が形成されている。又、絶縁基材１０Ｃにおける第１主面１１側の面には、補助導体Ｗａ１と対向する位置に、補助導体Ｗａ２が形成されている。本実施形態において、補助導体Ｗａ２の位置は、コイル導体３３の内側の位置であって且つコイル導体３３から離間した位置となっている。そして、コイル導体３１の内周端３１ａと、コイル導体３４の内周端３４ａとが、互いに対向する位置であって且つ補助導体Ｗａ１，Ｗａ２を間に介在させる位置に形成されている。

　この様に形成されたコイル導体３１～３４は、配線導体により、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間において直列に接続されている。具体的には、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に電流が流れたとき、コイル導体３１～３４の各々に同方向の電流が流れる様に（即ち、生じた磁界が互いに強め合う様に）、コイル導体３１～３４は以下の様に接続されている。

　コイル導体３１は、第１主面１１において外周端３１ｂが第１外部電極２１に直接的に接続されている。即ち、コイル導体３１の外周端３１ｂは、別のコイル導体３２～３４を介さずに第１外部電極２１に直接的に接続されている。

　配線導体は、上述した補助導体Ｗａ１，Ｗａ２と、以下に説明する層間接続導体Ｗｂ１～Ｗｂ６と、を含む。尚、層間接続導体Ｗｂ１～Ｗｂ６は、図１において一点鎖線で示されている。

　層間接続導体Ｗｂ１～Ｗｂ３は、絶縁基材１０Ａ～１０Ｃにそれぞれ形成された導電ビアであり、コイル導体３１の内周端３１ａからコイル導体３４の内周端３４ａまで直線的に配列されている。そして、層間接続導体Ｗｂ１は、コイル導体３１の内周端３１ａと補助導体Ｗａ１とを互いに接続し、層間接続導体Ｗｂ２は、補助導体Ｗａ１，Ｗａ２を互いに接続し、層間接続導体Ｗｂ３は、補助導体Ｗａ２とコイル導体３４の内周端３４ａとを互いに接続している。これにより、コイル導体３１の内周端３１ａとコイル導体３４の内周端３４ａとが、他のコイル導体３２，３３を間に介さずに互いに接続されている。

　層間接続導体Ｗｂ４は、絶縁基材１０Ｃに形成された導電ビアであり、コイル導体３４の外周端３４ｂとコイル導体３３の外周端３３ｂとを互いに接続している。層間接続導体Ｗｂ５は、絶縁基材１０Ｂに形成された導電ビアであり、コイル導体３３の内周端３３ａとコイル導体３２の内周端３２ａとを互いに接続している。

　層間接続導体Ｗｂ６は、絶縁基材１０Ａに形成された導電ビアであり、コイル導体３２の外周端３２ｂを第２外部電極２２に接続している。これにより、コイル導体３２の外周端３２ｂは、別のコイル導体３１，３３，３４を介さずに第２外部電極２２に直接的に接続されている。

　上述したコイル導体３１～３４、第１外部電極２１、第２外部電極２２、及び補助導体Ｗａ１，Ｗａ２はそれぞれ、例えば、銅箔等の金属箔から形成された導体である。又、上述した層間接続導体Ｗｂ１～Ｗｂ６は、例えば、絶縁基材１０Ａ～１０Ｃに設けられた孔に充填された導電性ペーストが固化（金属化）した導体である。

　この様な配線によれば、図２（ａ）に示される様に、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間にコイル導体３１～３４が直列に接続された回路が形成される。具体的には、この回路の電気的な経路において第１外部電極２１に近い側から、コイル導体３１、コイル導体３４、コイル導体３３、及びコイル導体３２の順番で、コイル導体３１～３４は直列に接続される。尚、この回路において、コイル導体３１～３４は、高周波用コイルとして用いられてもよいし、低周波用コイルとして用いられてもよい。

　この様な接続関係によれば、コイル導体３１，３２が、別のコイル導体を介さずに第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれに直接的に接続されることになる。本実施形態において、コイル導体３１，３２は、絶縁基材１０Ａを介して隣り合う２つコイル導体であり、従って、これらの間には、積層方向Ｄ１において別のコイル導体が介在していない。

　そして、別のコイル導体を介さずに第１外部電極２１に直接的に接続されたコイル導体３１を「第１コイル導体」と把握し、別のコイル導体を介さずに第２外部電極２２に直接的に接続されたコイル導体３２を「第２コイル導体」と把握したとき、上述した多層基板は、次の様な構成を有することになる。即ち、その構成とは、第１コイル導体及び第２コイル導体がそれぞれ形成されている２つの面の間に、別のコイル導体が形成された面が介在していない構成である。本実施形態では、第１コイル導体及び第２コイル導体がそれぞれ形成されている絶縁基材１０Ａ，１０Ｂが、他の絶縁基材を介さずに互いに隣接している。

　尚、配線導体は、図２（ａ）に示される接続関係でコイル導体３１～３４を繋げることができるものであれば、上記の構成（導電ビア等）に限らず、種々の変形が可能である。

　［１－２］多層基板の製造方法
　次に、上述した多層基板の製造方法について、図１及び図３を参照して説明する。この製造方法には、導体形成工程と積層工程とが少なくとも含まれている。

　導体形成工程では、第１～第３の工程が実行されることにより、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄに対し、コイル導体３１～３４と、第１外部電極２１及び第２外部電極２２と、配線導体とが形成される。

　ここで、第１の工程は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２を形成する工程である。第２の工程は、コイル導体３１～３４を形成する工程である。第３の工程は、配線導体を形成する工程である。これらの工程は、各工程が個別に実行されてもよいし、以下に説明する様に部分的に纏めて実行されてもよい。

　絶縁基材１０Ａには、コイル導体３１と、第１外部電極２１及び第２外部電極２２と、層間接続導体Ｗｂ１，Ｗｂ６とが形成される。具体的には、第１主面１１となる絶縁基材１０Ａの表面に、コイル導体３１と、第１外部電極２１及び第２外部電極２２とが、パターニング処理等により形成される。より具体的には、絶縁基材１０Ａの片面全体に形成された銅箔等の金属箔に、フォトリソグラフィ等のパターニング処理を施すことにより、コイル導体３１と、第１外部電極２１及び第２外部電極２２とが形成される。以下に説明するコイル導体３２～３４及び補助導体Ｗａ１，Ｗａ２の形成についても同様である。

　又、層間接続導体Ｗｂ１，Ｗｂ６が、コイル導体３１の内周端３１ａ及び第２外部電極２２のそれぞれの位置にて絶縁基材１０Ａを貫通する様に形成される。具体的には、層間接続導体Ｗｂ１，Ｗｂ６が形成されるべき位置において、絶縁基材１０Ａに、これを貫通する孔を形成する。このとき、これらの孔はそれぞれ、絶縁基材１０Ａの表面に形成されているコイル導体３１及び第２外部電極２２を貫通することがない様に形成される。その後、孔に導電性ペーストを充填することにより、層間接続導体Ｗｂ１，Ｗｂ６が形成される。以下に説明する層間接続導体Ｗｂ２～Ｗｂ５の形成についても同様である。

　絶縁基材１０Ｂには、コイル導体３２と、補助導体Ｗａ１と、層間接続導体Ｗｂ２，Ｗｂ５とが形成される。具体的には、第１主面１１側の面となる絶縁基材１０Ｂの表面に、コイル導体３２と、補助導体Ｗａ１とが、パターニング処理等により形成される。このとき、コイル導体３２の外周端３２ｂは、積層時に第２外部電極２２と対向する位置に形成され、補助導体Ｗａ１は、積層時にコイル導体３１の内周端３１ａと対向する位置に形成される。又、層間接続導体Ｗｂ２，Ｗｂ５が、補助導体Ｗａ１及びコイル導体３２の内周端３２ａのそれぞれの位置にて絶縁基材１０Ｂを貫通する様に形成される。

　絶縁基材１０Ｃには、コイル導体３３と、補助導体Ｗａ２と、層間接続導体Ｗｂ３，Ｗｂ４とが形成される。具体的には、第１主面１１側の面となる絶縁基材１０Ｃの表面に、コイル導体３３と、補助導体Ｗａ２とが、パターニング処理等により形成される。このとき、コイル導体３３の内周端３３ａは、積層時にコイル導体３２の内周端３２ａと対向する位置に形成され、補助導体Ｗａ２は、積層時に補助導体Ｗａ１と対向する位置に形成される。又、層間接続導体Ｗｂ３，Ｗｂ４が、補助導体Ｗａ２及びコイル導体３３の外周端３３ｂのそれぞれの位置にて絶縁基材１０Ｃを貫通する様に形成される。

　絶縁基材１０Ｄには、コイル導体３４が形成される。具体的には、第１主面１１側の面となる絶縁基材１０Ｄの表面に、コイル導体３４が、パターニング処理等により形成される。このとき、コイル導体３４の内周端３４ａは、積層時に補助導体Ｗａ２と対向する位置に形成され、コイル導体３４の外周端３４ｂは、積層時にコイル導体３３の外周端３３ｂと対向する位置に形成される。

　積層工程では、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄがこの順に並べられた状態で積層され、その後、これらが一括して加熱プレスされる。この加熱プレスにより、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄが互いに圧着されると共に、層間接続導体Ｗｂ１～Ｗｂ６が固化（金属化）する。これにより、積層体１が形成される。積層体１の形成後、第１主面１１には、コイル導体３１を保護する保護膜が形成されてもよい。

　この様な導体形成工程及び積層工程を経ることで、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間にコイル導体３１～３４が直列に接続されると共に、コイル導体３１，３２が、別のコイル導体を介さずに第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれに直接的に接続されることになる。これにより、コイル導体３１，３２がそれぞれ第１コイル導体及び第２コイル導体となり、第１コイル導体及び第２コイル導体がそれぞれ形成された２つの面の間には、別のコイル導体が形成された面が介在しなくなる。

　積層工程での加熱プレス時には、主に、第１主面１１を構成する絶縁基材１０Ａや、第２主面１２を構成する絶縁基材１０Ｄが、最も熱の影響を受け易い。即ち、加熱プレス時には、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄに、積層方向Ｄ１において上下に配設された金型から圧力が加わると共に熱が加わる。このとき、上下の金型の最も近くに位置する絶縁基材１０Ａ，１０Ｄには熱が伝わり易く、金型から離れて内側に位置する絶縁基材１０Ｃ，１０Ｄには相対的に熱が伝わり難い。よって、熱可塑性樹脂から成る絶縁基材１０Ａには変形や樹脂流動が生じ易く、従って、この絶縁基材１０Ａを介して隣り合う２つのコイル導体３１，３２には、相対的な位置関係について最も変化が生じ易い。このため、多層基板では、熱の影響を受け易い絶縁基材１０Ａを介して隣り合う２つのコイル導体３１，３２の間に、電気的な短絡が生じ易くなる。

　換言すれば、コイル導体３１，３２は、コイル導体３１～３４から２つを選択して構成される組合せのうち、次の条件を満たすものである。即ち、その条件とは、積層方向Ｄ１において他のコイル導体を間に介さずに互いに隣り合い、且つ一方のコイル導体がコイル導体３１～３４のうちで最も金型の近くに位置する、というものである。この様な条件を満たす２つのコイル導体には、上述した様に、これらの間に介在する絶縁基材の変形や樹脂流動が原因となって、相対的な位置関係について最も変化が生じ易くなる。よって、この様な条件を満たすコイル導体３１，３２の間には、電気的な短絡が生じ易い。

　第１実施形態に係る多層基板においては、この様に電気的な短絡を生じ易い２つのコイル導体３１，３２が、第１コイル導体及び第２コイル導体として、別のコイル導体を介さずに第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれ直接的に接続されている。即ち、図２（ａ）に示される様に、多層基板に構築される回路の電気的な経路において、第１外部電極２１に最も近い位置にコイル導体３１が配され、第２外部電極２２に最も近い位置にコイル導体３２が配されている。

　ここで、比較例として、図４（ａ）に示された回路を考える。この回路では、電気的な経路において第１外部電極２１に近い側から、コイル導体３１、コイル導体３２、コイル導体３３、及びコイル導体３４の順番で、コイル導体３１～３４が直列に接続されている。

　比較例によれば、図４（ｂ）に示される様に、コイル導体３１，３２の間に電気的な短絡（破線で図示）が生じた場合であっても、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に生じるインダクタンスＬには、短絡がないときの所定値Ｌ０を基準として小さな変化が生じるに過ぎない。具体的には、所定値Ｌ０は、コイル導体３１～３４のそれぞれのインダクタンスＬ１～Ｌ４を用いて、Ｌ０＝Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４と表される。そして、コイル導体３１，３２の間に電気的な短絡が生じた場合、インダクタンスＬは、Ｌ＝Ｌ１’（Ｌ１の一部）＋Ｌ２’（Ｌ２の一部）＋Ｌ３＋Ｌ４で表された値にしかならない。このため、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間におけるインダクタンスＬの測定値からでは、短絡発生の有無を判断することが困難である。

　一方、第１実施形態に係る多層基板によれば、図２（ｂ）に示される様に、コイル導体３１，３２の間に電気的な短絡（破線で図示）が生じた場合、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に生じるインダクタンスＬにおいて、短絡がないときに生じる所定値Ｌ０からの変化量が大きくなる。即ち、インダクタンスＬは、Ｌ＝Ｌ１’＋Ｌ２’で表された値となる。

　よって、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間におけるインダクタンスＬの測定値に基づき、短絡発生の有無を判断することが可能となる。即ち、第１実施形態に係る多層基板によれば、コイル導体３１，３２間に生じた電気的な短絡を精度良く検出することが可能となる。これにより、多層基板の製造後、特性検査工程において不良品を判別することが容易となる。

　［２］第２実施形態
　図５は、第２実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。図５に示される様に、積層体１において、絶縁基材１０Ａは、他の絶縁基材１０Ｂ～１０Ｄよりも積層方向Ｄ１における厚さが大きいものであってもよい。

　この構成において、積層体１に含まれる次の様な２つの領域を考える。即ち、第１の領域は、第１主面１１側から数えて２つ目のコイル導体（ここではコイル導体３２）が形成されている積層界面（ここでは積層界面１３ａ）までの、積層方向Ｄ１における第１主面１１からの距離Ｘ１で規定される領域である。又、第２領域は、第２主面１２側から数えて２つ目のコイル導体（ここではコイル導体３３）が形成されている積層界面（ここでは積層界面１３ｂ）までの、積層方向Ｄ１における第２主面１２からの距離Ｘ２で規定される領域である。

　そして、距離Ｘ１，Ｘ２を比較したとき、その距離が小さい方の領域に位置する２つのコイル導体が、第１コイル導体及び第２コイル導体として、別のコイル導体を介さずに第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれ直接的に接続されていることが好ましい。

　上述した第１実施形態は、距離Ｘ１が距離Ｘ２より小さい場合の例である（図１参照）。一方、本実施形態の様に距離Ｘ２が距離Ｘ１より小さい場合、積層工程での加熱プレス時において、第２主面１２側に位置する絶縁基材１０Ｃ，１０Ｄが熱の影響を受け易くなる。このため、熱の影響を受け易い絶縁基材１０Ｃを介して隣り合う２つのコイル導体３３，３４の間に、電気的な短絡が生じ易くなる。

　よって、この様な構成を有する多層基板においては、電気的な短絡を生じ易い２つのコイル導体３３，３４が、第１コイル導体及び第２コイル導体として、別のコイル導体を介さずに第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれ直接的に接続されていることが好ましい。又、本実施形態では、絶縁基材１０Ａが、他の絶縁基材１０Ｂ～１０Ｄよりも積層方向Ｄ１における厚さが大きいものとなっている。このため、加熱プレス時に絶縁基材１０Ａが変形したとしても、絶縁基材１０Ａを介して隣り合う２つのコイル導体３１，３２の間には、電気的な短絡が生じ難い。即ち、第１主面１１側において、コイル導体３１，３２間に電気的な短絡が生じ難くなる。以下、図５を参照して具体的に説明する。

　本実施形態では、コイル導体３１～３４は、それらの内周端及び外周端が次の様な位置関係となる様に形成されている。即ち、コイル導体３１の外周端３１ｂは第１外部電極２１に直接的には接続されておらず、コイル導体３１の外周端３１ｂと、コイル導体３２の外周端３２ｂとが、互いに対向する位置に形成されている。又、コイル導体３２の内周端３２ａと、コイル導体３３の内周端３３ａとが、互いに対向する位置に形成されている。コイル導体３３の外周端３３ｂが、第１外部電極２１と対向する位置に形成されている。コイル導体３４の外周端３４ｂが、第２外部電極２２と対向する位置に形成されている。

　更に、絶縁基材１０Ｂ，１０Ｃにおける第１主面１１側のそれぞれの面には、第１実施形態と同様、接続用の補助導体Ｗａ１，Ｗａ２が形成されている。そして、コイル導体３１の内周端３１ａと、コイル導体３４の内周端３４ａとが、互いに対向する位置であって且つ補助導体Ｗａ１，Ｗａ２を間に介在させる位置に形成されている。

　この様に形成されたコイル導体３１～３４は、配線導体により、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間において直列に接続されている。具体的には、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に電流が流れたとき、本実施形態においてもコイル導体３１～３４の各々に同方向の電流が流れる様に（即ち、生じた磁界が互いに強め合う様に）、コイル導体３１～３４は以下の様に接続されている。

　配線導体は、上述した補助導体Ｗａ１，Ｗａ２と、以下に説明する接続用の補助導体Ｗｄ１～Ｗｄ３及び層間接続導体Ｗｂ１～Ｗｂ３，Ｗｆ１～Ｗｆ７と、を含む。尚、層間接続導体Ｗｂ１～Ｗｂ３，Ｗｆ１～Ｗｆ７は、図５において一点鎖線で示されている。

　補助導体Ｗｄ１は、絶縁基材１０Ｂにおける第１主面１１側の面において、第１外部電極２１と対向する位置に形成されている。又、補助導体Ｗｄ２，Ｗｄ３は、絶縁基材１０Ｂ，１０Ｃにおける第１主面１１側のそれぞれの面において、第２外部電極２２と対向する位置に形成されている。

　層間接続導体Ｗｆ１，Ｗｆ２は、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂにそれぞれ形成された導電ビアであり、第１外部電極２１からコイル導体３３の外周端３３ｂまで直線的に配列されている。そして、層間接続導体Ｗｆ１は、第１外部電極２１と補助導体Ｗｄ１とを互いに接続し、層間接続導体Ｗｆ２は、補助導体Ｗｄ１とコイル導体３３の外周端３３ｂとを互いに接続している。これにより、コイル導体３３の外周端３３ｂが、別のコイル導体３１，３２，３４を介さずに第１外部電極２１に直接的に接続されている。

　層間接続導体Ｗｆ３は、絶縁基材１０Ｂに形成された導電ビアであり、コイル導体３３の内周端３３ａとコイル導体３２の内周端３２ａとを互いに接続している。層間接続導体Ｗｆ４は、絶縁基材１０Ａに形成された導電ビアであり、コイル導体３２の外周端３２ｂとコイル導体３１の外周端３１ｂとを互いに接続している。

　層間接続導体Ｗｂ１～Ｗｂ３は、第１実施形態と同様、絶縁基材１０Ａ～１０Ｃにそれぞれ形成された導電ビアであり、コイル導体３１の内周端３１ａからコイル導体３４の内周端３４ａまで直線的に配列されている。そして、層間接続導体Ｗｂ１は、コイル導体３１の内周端３１ａと補助導体Ｗａ１とを互いに接続し、層間接続導体Ｗｂ２は、補助導体Ｗａ１，Ｗａ２を互いに接続し、層間接続導体Ｗｂ３は、補助導体Ｗａ２とコイル導体３４の内周端３４ａとを互いに接続している。これにより、コイル導体３１の内周端３１ａとコイル導体３４の内周端３４ａとが、他のコイル導体３２，３３を間に介さずに互いに接続されている。

　層間接続導体Ｗｆ５～Ｗｆ７は、絶縁基材１０Ａ～１０Ｃにそれぞれ形成された導電ビアであり、第２外部電極２２からコイル導体３４の外周端３４ｂまで直線的に配列されている。そして、層間接続導体Ｗｆ５は、第２外部電極２２と補助導体Ｗｄ２とを互いに接続し、層間接続導体Ｗｆ６は、補助導体Ｗｄ２，Ｗｄ３を互いに接続し、層間接続導体Ｗｆ７は、補助導体Ｗｄ３とコイル導体３４の外周端３４ｂとを互いに接続している。これにより、コイル導体３４の外周端３４ｂが、他のコイル導体３１～３３を介さずに第２外部電極２２に直接的に接続されている。

　この様な配線によれば、図６（ａ）に示される様に、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間にコイル導体３１～３４が直列に接続された回路が形成される。具体的には、この回路の電気的な経路において第１外部電極２１に近い側から、コイル導体３３、コイル導体３２、コイル導体３１、及びコイル導体３４の順番で、コイル導体３１～３４は直列に接続される。尚、この回路において、コイル導体３１～３４は、高周波用コイルとして用いられてもよいし、低周波用コイルとして用いられてもよい。

　この様な接続関係によれば、コイル導体３３，３４が、別のコイル導体を介さずに第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれに直接的に接続されることになる。即ち、電気的な短絡が生じ易い２つのコイル導体３３，３４が、第１コイル導体および第２コイル導体として、第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれ直接的に接続されることになる。

　従って、図６（ｂ）に示される様に、コイル導体３３，３４の間に電気的な短絡（破線で図示）が生じた場合、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に生じるインダクタンスＬにおいて、短絡がないときに生じる所定値Ｌ０からの変化量が大きくなる。即ち、インダクタンスＬは、Ｌ＝Ｌ３’（Ｌ３の一部）＋Ｌ４’（Ｌ４の一部）で表された値となる。

　よって、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間におけるインダクタンスＬの測定値に基づき、短絡発生の有無を判断することが可能となる。即ち、第２実施形態に係る多層基板によれば、コイル導体３３，３４間に生じた電気的な短絡を精度良く検出することが可能となる。これにより、多層基板の製造後、特性検査工程において不良品を判別することが容易となる。

　［３］第３実施形態
　上述した第１実施形態では、図１及び図２（ａ）に示される様に、第１主面１１側から数えて１番目のコイル導体３１が、第１コイル導体として、他のコイル導体を介さずに第１外部電極２１に直接的に接続されている。又、第１主面１１側から数えて２番目のコイル導体３２が、第２コイル導体として、他のコイル導体を介さずに第２外部電極２２に直接的に接続されている。

　上述した第２実施形態では、図５及び図６（ａ）に示される様に、第２主面１２側から数えて１番目のコイル導体３４が、第２コイル導体として、他のコイル導体を介さずに第２外部電極２２に直接的に接続されている。又、第２主面１２側から数えて２番目のコイル導体３３が、第１コイル導体として、他のコイル導体を介さずに第１外部電極２１に直接的に接続されている。

　この様に、積層方向Ｄ１における積層体１の表層側の領域にて隣り合う２つのコイル導体が、第１コイル導体及び第２コイル導体として、他のコイル導体を介さずに第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれ直接的に接続されていることが好ましい。ここで、積層方向Ｄ１における積層体１の表層側の領域は、積層工程での加熱プレス時に熱の影響を受け易い領域である。そして、この様な領域では、隣り合う２つのコイル導体間に電気的な短絡が生じ易い。よって、当該領域に配された２つのコイル導体を、上述した第１コイル導体及び第２コイル導体となるように接続することにより、この領域での電気的な短絡を精度良く検出することが可能となる。

　換言すれば、第１コイル導体及び第２コイル導体がそれぞれ形成される２つの面の何れか一方の面は、コイル導体が形成される複数の面のうちの積層方向Ｄ１における第１主面１１又は第２主面１２までの距離が最も小さい面、若しくは当該距離がゼロであって第１主面１１又は第２主面１２に一致する面であることが好ましい。

　［４］第４実施形態
　上述した第１実施形態では、図１及び図２（ａ）に示される様に、積層界面１３ｃは、コイル導体３４が形成された面であり、且つ、コイル導体３１～３４が形成された面のうちで、第１コイル導体であるコイル導体３１が形成されている第１主面１１からの積層方向Ｄ１における距離が最も大きい面となっている。そして、この様な積層界面１３ｃに形成されているコイル導体３４を第３コイル導体としたとき、コイル導体３１～３４の接続関係は、以下の様に把握される。

　即ち、第１コイル導体（コイル導体３１）から第３コイル導体（コイル導体３４）までの接続経路（３１→３４）が、第１コイル導体が形成されている面（第１主面１１）の方へ途中で戻ることなく第３コイル導体に達している。又、第３コイル導体（コイル導体３４）から第２コイル導体（コイル導体３２）までの接続経路（３４→３３→３２）が、第３コイル導体が形成されている面（積層界面１３ｃ）の方へ途中で戻ることなく第２コイル導体に達している。

　上述した第２実施形態では、図５及び図６（ａ）に示される様に、第１主面１１は、コイル導体３１が形成された面であり、且つ、コイル導体３１～３４が形成された面のうちで、第２コイル導体であるコイル導体３４が形成されている積層界面１３ｃからの積層方向Ｄ１における距離が最も大きい面となっている。そして、この様な第１主面１１に形成されているコイル導体３１を第３コイル導体としたとき、コイル導体３１～３４の接続関係は、以下の様に把握される。

　即ち、第１コイル導体（コイル導体３３）から第３コイル導体（コイル導体３１）までの接続経路（３３→３２→３１）が、第１コイル導体が形成されている面（積層界面１３ｂ）の方へ途中で戻ることなく第３コイル導体に達している。又、第３コイル導体（コイル導体３１）から第２コイル導体（コイル導体３４）までの接続経路（３１→３４）が、第３コイル導体が形成されている面（第１主面１１）の方へ途中で戻ることなく第２コイル導体に達している。

　この様に、多層基板においては、第１コイル導体から第３コイル導体までの接続経路が、第１コイル導体が形成されている面の方へ途中で戻ることなく第３コイル導体に達していることが好ましい。又、第３コイル導体から第２コイル導体までの接続経路が、第３コイル導体が形成されている面の方へ途中で戻ることなく第２コイル導体に達していることが好ましい。

　この様な構成によれば、第１コイル導体から第２コイル導体までの接続経路が短くなり、その結果として、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に生じる電気抵抗が小さくなる。又、多層基板（第１主面１１、第２主面１２、及び多層基板内）における配線の引回しが簡略化され、その結果として、多層基板の配線スペースを他の配線等に有効活用することが可能となる。

　［５］第５実施形態
　上述した第１実施形態に係る多層基板は、第４実施形態で説明した構成に加え、次の様な構成を更に有している。即ち、第１外部電極２１と、第１コイル導体であるコイル導体３１とが、コイル導体３１以外の他のコイル導体３２～３４が形成されている面（積層界面１３ａ～１３ｃ）を経由することなく直接的に接続されている。又、第２外部電極２２と、第２コイル導体であるコイル導体３２とが、コイル導体３１，３２以外の他のコイル導体３３，３４が形成されている面（積層界面１３ｂ，１３ｃ）を経由することなく直接的に接続されている。

　この様に、多層基板においては、第１外部電極２１及び第２外部電極２２のうちの一方の外部電極と、第１コイル導体及び第２コイル導体のうちの一方のコイル導体とが、コイル導体３１～３４が形成された面のうちの、当該一方のコイル導体が形成されている面以外の他の面を経由することなく、直接的に接続されていることが好ましい。又、第１外部電極２１及び第２外部電極２２のうちの他方の外部電極と、第１コイル導体及び第２コイル導体のうちの他方のコイル導体とが、コイル導体３１～３４が形成された面のうちの、第１コイル導体及び第２コイル導体がそれぞれ形成されている２つの面以外の他の面を経由することなく、直接的に接続されていることが好ましい。

　この様な構成によれば、第１外部電極２１から第２外部電極２２までの接続経路が短くなり、その結果として、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に生じる電気抵抗が更に小さくなる。

　図７は、上記構成を有する多層基板の他の例を概念的に示した分解斜視図である。本実施形態では、コイル導体３１～３４は、それらの内周端及び外周端が次の様な位置関係となる様に形成されている。即ち、第１実施形態と同様、コイル導体３１の外周端３１ｂが第１外部電極２１に直接的に接続され、コイル導体３２の外周端３２ｂが、第２外部電極２２と対向する位置に形成されている。又、コイル導体３３の外周端３３ｂと、コイル導体３４の外周端３４ｂとが、互いに対向する位置に形成されている。

　絶縁基材１０Ｂにおける第１主面１１側の面には、コイル導体３２の内側の位置であって且つコイル導体３２から離間した位置に、接続用の補助導体Ｗｅ１が形成されている。そして、コイル導体３１の内周端３１ａと、コイル導体３３の内周端３３ａとが、互いに対向する位置であって且つ補助導体Ｗｅ１を間に介在させる位置に形成されている。

　更に、絶縁基材１０Ｃにおける第１主面１１側の面には、コイル導体３３の内側の位置であって且つコイル導体３３から離間した位置に、接続用の補助導体Ｗｅ２が形成されている。そして、コイル導体３２の内周端３２ａと、コイル導体３４の内周端３４ａとが、互いに対向する位置であって且つ補助導体Ｗｅ２を間に介在させる位置に形成されている。

　配線導体は、上述した補助導体Ｗｅ１，Ｗｅ２と、以下に説明する層間接続導体Ｗｇ１～Ｗｇ６と、を含む。尚、層間接続導体Ｗｇ１～Ｗｇ６は、図７において一点鎖線で示されている。

　層間接続導体Ｗｇ１，Ｗｇ２は、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂにそれぞれ形成された導電ビアであり、コイル導体３１の内周端３１ａからコイル導体３３の内周端３３ａまで直線的に配列されている。そして、層間接続導体Ｗｇ１は、コイル導体３１の内周端３１ａと補助導体Ｗｅ１とを互いに接続し、層間接続導体Ｗｇ２は、補助導体Ｗｅ１とコイル導体３３の内周端３３ａとを互いに接続している。これにより、コイル導体３１の内周端３１ａとコイル導体３３の内周端３３ａとが、他のコイル導体３２，３４を間に介さずに互いに接続されている。

　層間接続導体Ｗｇ３は、絶縁基材１０Ｃに形成された導電ビアであり、コイル導体３３の外周端３３ｂとコイル導体３４の外周端３４ｂとを互いに接続している。

　層間接続導体Ｗｇ４，Ｗｇ５は、絶縁基材１０Ｂ，１０Ｃにそれぞれ形成された導電ビアであり、コイル導体３２の内周端３２ａからコイル導体３４の内周端３４ａまで直線的に配列されている。そして、層間接続導体Ｗｇ４は、コイル導体３２の内周端３２ａと補助導体Ｗｅ２とを互いに接続し、層間接続導体Ｗｇ５は、補助導体Ｗｅ２とコイル導体３４の内周端３４ａとを互いに接続している。これにより、コイル導体３４の内周端３４ａとコイル導体３２の内周端３２ａとが、他のコイル導体３１，３３を間に介さずに互いに接続されている。

　層間接続導体Ｗｇ６は、絶縁基材１０Ａに形成された導電ビアであり、コイル導体３２の外周端３２ｂを第２外部電極２２に接続している。これにより、コイル導体３２の外周端３２ｂは、別のコイル導体３１，３３，３４を介さずに第２外部電極２２に直接的に接続されている。

　この様な配線によれば、図８に示される様に、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間にコイル導体３１～３４が直列に接続された回路が形成される。具体的には、この回路の電気的な経路において第１外部電極２１に近い側から、コイル導体３１、コイル導体３３、コイル導体３４、及びコイル導体３２の順番で、コイル導体３１～３４は直列に接続される。尚、この回路において、コイル導体３１～３４は、高周波用コイルとして用いられてもよいし、低周波用コイルとして用いられてもよい。

　［６］第６実施形態
　例えば図１に示される積層体１において、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄの何れかの１層が、他の層よりも積層方向Ｄ１における厚さの小さいものであってもよい。一例として、積層方向Ｄ１において、絶縁基材１０Ｂの厚さが他の絶縁基材の厚さより小さい場合を考える。この場合、上述した積層工程での加熱プレス時において、厚さの小さい絶縁基材１０Ｂを介して隣り合う２つのコイル導体３２，３３の間に、電気的な短絡が生じ易くなる。

　この様な場合、多層基板は、次の様な構成を有していることが好ましい。即ち、電気的な短絡を生じ易い２つのコイル導体３２，３３が、第１コイル導体及び第２コイル導体として、別のコイル導体を介さずに第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれ直接的に接続されていることが好ましい。或いは、コイル導体３２が第２外部電極２２に直接的に接続され、コイル導体３３が第１外部電極２１に直接的に接続されていることが好ましい。

　この構成によれば、積層方向Ｄ１において、第１コイル導体（コイル導体３２）が形成された面（積層界面１３ａ）と、第２コイル導体（コイル導体３３）が形成された面（積層界面１３ｂ）と、の間の距離が、別のコイル導体が形成された面間の距離（第１主面１１と積層界面１３ａとの間の距離や、積層界面１３ｂ，１３ｃ間の距離）より小さくなる。

　この様に、積層方向Ｄ１において互いに隣り合う２つのコイル導体であって、且つ、電気的な短絡を生じ易いものが、第１コイル導体及び第２コイル導体として、別のコイル導体を介さずに第１外部電極２１及び第２外部電極２２にそれぞれ直接的に接続されていることが好ましい。これにより、上記２つのコイル導体の間に電気的な短絡が生じたとき、その短絡を精度良く検出することが可能となる。

　［７］他の実施形態
　上述した各種構成（主に第１外部電極２１と第２外部電極２２との間におけるコイル導体３１～３４の接続関係）は、コイル導体３１～３４が全て積層体１内（即ち積層界面）に形成された多層基板にも適用することができる。

　又、上記各種構成は、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄへのコイル導体３１～３４の形成面が途中で反転している（即ち、形成面が第２主面１２側となっている）多層基板にも適用することができる。

　更に、上記各種構成は、図９に示される様に、絶縁基材１０Ａ～１０Ｄの少なくとも何れか２層の間に補助絶縁基材１０１が介在している多層基板にも適用することができる。この補助絶縁基材１０１は、コイル導体や補助導体の厚さが原因となって積層体１に生じ得る段差を緩和するためのものであり、コイル導体や補助導体が複数重なる領域を避けて配される。具体的には、補助絶縁基材１０１は、コイル導体や補助導体が複数重なる領域に形成された開口を有している。この多層基板によれば、積層方向Ｄ１におけるコイル導体３１～３４等の厚さによって生じ得る段差が緩和され、加熱プレス時の絶縁基材１０Ａ～１０Ｄのずれや変形が抑制される。これにより、コイル導体３１～３４の位置変化や、層間接続導体の断線等が生じ難くなる。

　図１０に示される様に、上述した多層基板において、コイル導体３１～３４は、電気的な経路において第１外部電極２１に近い側から、コイル導体３３、コイル導体３１、コイル導体３２、及びコイル導体３４の順番で、直列に接続されてもよい。

　又、上記各種構成は、４つに限定されない３つ以上の複数のコイル導体を備える多層基板にも適用することができる。

　上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。更に、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１　積層体
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ　絶縁基材
１１　第１主面
１２　第２主面
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ　積層界面
１０１　補助絶縁基材
２１　第１外部電極
２２　第２外部電極
３１，３２，３３，３４　コイル導体
３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ　内周端
３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ　外周端
Ｗａ１，Ｗａ２　補助導体
Ｗｂ１，Ｗｂ２，Ｗｂ３，Ｗｂ４，Ｗｂ５，Ｗｂ６　層間接続導体
Ｗｄ１，Ｗｄ２，Ｗｄ３　補助導体
Ｗｅ１，Ｗｅ２　補助導体
Ｗｆ１，Ｗｆ２，Ｗｆ３，Ｗｆ４，Ｗｆ５，Ｗｆ６，Ｗｆ７　層間接続導体
Ｗｇ１，Ｗｇ２，Ｗｇ３，Ｗｇ４，Ｗｇ５，Ｗｇ６　層間接続導体
Ｄ１　積層方向
Ｘ１，Ｘ２　距離
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４　インダクタンス
Ｌ０　所定値

Claims

　熱可塑性を有する複数の絶縁基材が積層された積層体であって、前記絶縁基材の積層方向において互いに反対側に位置する第１主面及び第２主面を有する積層体と、
　前記第１主面に形成された第１外部電極及び第２外部電極と、
　前記第１主面、前記第２主面、及び前記絶縁基材の積層界面のうちの異なる複数の面のそれぞれにパターン形成されると共に前記積層方向に並んだ３つ以上のコイル導体であって、第１コイル導体と第２コイル導体とを含み、前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に直列に接続されている複数のコイル導体と、
を備え、
　前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体がそれぞれ形成されている２つの面の間には、別のコイル導体が形成された面が介在しておらず、
　前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体は、別のコイル導体を介さずに前記第１外部電極及び前記第２外部電極にそれぞれ直接的に接続されている、多層基板。
　前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体がそれぞれ形成されている２つの面の何れか一方の面が、前記異なる複数の面のうちの前記積層方向における前記第１主面又は前記第２主面までの距離が最も小さい面、若しくは当該距離がゼロであって前記第１主面又は前記第２主面に一致する面である、請求項１に記載の多層基板。
　前記積層体は、
　前記第１主面から数えて２つ目のコイル導体が形成されている面までの、前記積層方向における前記第１主面からの距離で規定される領域と、
　前記第２主面から数えて２つ目のコイル導体が形成されている面までの、前記積層方向における前記第２主面からの距離で規定される領域と、
を含み、
　前記距離が小さい方の領域に位置する２つのコイル導体が、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体として、別のコイル導体を介さずに前記第１外部電極及び前記第２外部電極にそれぞれ直接的に接続されている、請求項２に記載の多層基板。
　前記異なる複数の面のうちの前記積層方向における前記一方の面からの距離が最も大きい面に形成されているコイル導体を第３コイル導体としたとき、
　前記第１コイル導体から前記第３コイル導体までの接続経路が、前記第１コイル導体が形成されている面の方へ途中で戻ることなく前記第３コイル導体に達しており、
　前記第３コイル導体から前記第２コイル導体までの接続経路が、前記第３コイル導体が形成されている面の方へ途中で戻ることなく前記第２コイル導体に達している、請求項２又は３に記載の多層基板。
　前記一方の面は、前記積層方向における前記第１主面までの距離が最も小さい面、又は当該距離がゼロであって前記第１主面に一致する面であり、
　前記第１外部電極及び前記第２外部電極のうちの一方の外部電極と、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体のうちの一方のコイル導体とが、前記異なる複数の面のうちの、前記一方のコイル導体が形成された面以外の他の面を経由することなく、直接的に接続されており、
　前記第１外部電極及び前記第２外部電極のうちの他方の外部電極と、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体のうちの他方のコイル導体とが、前記異なる複数の面のうちの、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体がそれぞれ形成された２つの面以外の他の面を経由することなく、直接的に接続されている、請求項４に記載の多層基板。
　前記積層方向において、前記第１コイル導体が形成された面と、前記第２コイル導体が形成された面と、の間の距離が、別のコイル導体が形成された面間の距離より小さい、請求項１～５の何れか１つに記載の多層基板。
　熱可塑性を有する複数の絶縁基材に対し、第１コイル導体及び第２コイル導体を含む３つ以上の複数のコイル導体と、第１外部電極及び第２外部電極と、配線導体と、を形成する導体形成工程と、
　前記複数の絶縁基材を積層することにより、前記絶縁基材の積層方向において互いに反対側に位置する第１主面及び第２主面を有する積層体を形成する積層工程と、
を有し、
　前記導体形成工程は、
　前記第１主面を構成することになる絶縁基材に前記第１外部電極及び前記第２外部電極を形成する工程と、
　前記第１主面、前記第２主面、及び前記絶縁基材の積層界面のうちの異なる複数の面を構成することになる絶縁基材に対し、前記複数のコイル導体をそれぞれ形成する工程と、
　前記積層体において、前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に前記複数のコイル導体が直列に接続されると共に、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体が、別のコイル導体を介さずに前記第１外部電極及び前記第２外部電極にそれぞれ直接的に接続される様に、前記複数の絶縁基材に対し前記配線導体を形成する工程と、
を含み、
　前記積層工程は、
　形成せんとする前記積層体において、前記複数のコイル導体が積層方向に並ぶ一方で、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体がそれぞれ配されることになる２つの面の間に、別のコイル導体が配されることになる面が介在しない様に、前記複数の絶縁基材を積層し、これらを一括して加熱プレスする工程
を含む、多層基板の製造方法。