JP2018056313A - 印刷配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
第1および第2の配線を複数形成し、その配線幅を、それぞれ1mm、0.1mm、0.01mmと同一の幅にした第1および第2の平行配線群を、絶縁樹脂層に対して上下面から非平行に対向させて、熱プレスで積層して印刷配線板を形成し、配線長当たりの容量値のシミュレーションを行った。その結果を図3に示す。ただし、第1および第2の配線の配線幅を変化させた以外は、全て同じ部材や材料を用いた。
さらに、第1および第2の平行配線群を予めプリプレグからなる絶縁樹脂層に配設しておき、この絶縁樹脂層同士を、第1および第2の平行配線群が対向するように積層して熱プレスで印刷配線板を形成するのがよい。
L2 第2の平行配線群
S1 第1の配線
S2 第2の配線
P1、P2 集合配線
I3 絶縁樹脂層
100 印刷配線板
Claims (6)
- それぞれ間隙を設けて平行に形成される複数の第1の配線と、各配線の少なくとも一端と電気的に接続する集合配線と、を含む第1の平行配線群と、
それぞれ間隙を設けて平行に形成される複数の第2の配線と、各配線の少なくとも一端と電気的に接続する集合配線と、を含む第2の平行配線群と、を備え、
前記第1および第2の平行配線群が非平行に対向することを特徴とする印刷配線板。 - 前記第1および第2の平行配線群が対向し、且つ前記第1および第2の配線がそれぞれ略直交する請求項1に記載の印刷配線板。
- 前記第1および第2の平行配線群との層間が絶縁樹脂層である請求項1または2に記載の印刷配線板。
- 前記第1および第2の配線の配線幅が、それぞれ同一である請求項1〜3のいずれかに記載の印刷配線板。
- 前記第1および第2の配線の配線幅が、それぞれ0.1mm以下である請求項1〜4のいずれかに記載の印刷配線板。
- 前記第1および第2の配線の配線幅が、それぞれ0.01mm以下である請求項1〜4のいずれかに記載の印刷配線板。
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Citations (5)
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-
2016
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Patent Citations (5)
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