WO2017145936A1 - 配線基板又は配線基板材料の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the wiring layer preferably has a pattern portion extending on at least one surface of the columnar metal body. With such a pattern portion, the columnar metal bodies embedded in the insulating layer can be bonded more firmly.
- the metal layer 20 ' may be any metal, such as copper, copper alloy, aluminum, stainless steel, nickel, iron, and other alloys. Of these, copper and aluminum are preferable from the viewpoint of thermal conductivity and electrical conductivity.
Abstract
Description
即ち、本発明の配線基板又は配線基板材料の製造方法は、複数の柱状金属体を形成した支持シートと、前記柱状金属体に対応する部分に複数の開口を有する配線基板又は配線基板材料とを含み、前記開口の内部に前記柱状金属体が位置する積層材料を準備する工程と、前記配線基板又は配線基板材料の開口の内面と前記柱状金属体との間に熱硬化性樹脂が充填されて硬化した積層体を得る工程と、前記積層体から、少なくとも前記支持シートを剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明は、例えば図1(a)~(d)に示すように、支持シート10の上に複数の柱状金属体14を形成する工程を含む。本実施形態では、柱状金属体14を形成する工程が、支持シート10に接着剤層2を介して付着した金属板4をエッチングして複数の柱状金属体14を形成する例を示す。
本発明の第2実施形態について、第1実施形態と異なる点について説明する。第2実施形態においても、支持シート10の上に複数の柱状金属体14を形成する工程を含むが、例えば図1(a)~(d)に示すように、第1実施形態と同様にして実施することができる。
本発明の第3実施形態について、第1実施形態と異なる点について説明する。第3実施形態においても、支持シート10の上に複数の柱状金属体14を形成する工程を含むが、例えば図1(a)~(d)に示すように、第1実施形態と同様にして実施することができる。
本発明の第4実施形態について、第1実施形態と異なる点について説明する。第4実施形態では、例えば図10(f)に示すように、複数の柱状金属体14を形成した支持シート10と、前記柱状金属体14に対応する部分に複数の開口を有する配線基板WB又は配線基板材料WB’とを含み、前記開口の内部に前記柱状金属体14が位置する積層材料LMを準備する工程を有する。
(1)前述の実施形態では、支持シートに付着した金属板をエッチングして複数の柱状金属体を形成する例を示したが、エッチング又はそれ以外の方法で予め形成した複数の柱状金属体を、支持シートに付着させることも可能である。その場合、予め複数の柱状金属体が位置決めされた転写シートから、支持シートに転写して付着させたり、個々の柱状金属体を実装装置などを用いて順次支持シートに付着させる方法も可能である。エッチング以外の方法で形成した柱状金属体としては、打ち抜き、成形などで製造した金属ピン、金属プレートなどが挙げられる。このような柱状金属体では、厚み方向に横断面形状が変化しない立体形状とすることができる。
10 金属板
14 柱状金属体
16 絶縁層
16’ プリプレグ
16a 開口
17 熱硬化性樹脂
19 絶縁層
19’ 絶縁層(配線基板材料)
19a 開口
20 配線パターン
20’ 金属層(配線基板材料)
20a 開口
21 マスク材
21a 開口
30 メッキスルーホール
A 凸部
WB 配線基板
WB’ 配線基板材料
LM 積層材料
LB 積層体
Claims (17)
- 複数の柱状金属体を形成した支持シートと、前記柱状金属体に対応する部分に複数の開口を有する配線基板又は配線基板材料とを含み、前記開口の内部に前記柱状金属体が位置する積層材料を準備する工程と、
前記配線基板又は配線基板材料の開口の内面と前記柱状金属体との間に熱硬化性樹脂が充填されて硬化した積層体を得る工程と、
前記積層体から、少なくとも前記支持シートを剥離する工程と、
を含む配線基板又は配線基板材料の製造方法。 - 支持シートの上に複数の柱状金属体を形成する工程と、
前記柱状金属体を形成した支持シートと、前記柱状金属体に対応する部分に複数の開口を有する配線基板又は配線基板材料と、前記柱状金属体に対応する部分に複数の開口を有し熱硬化性樹脂を含むプリプレグとを含む積層材料を、前記各々の開口の内部に前記柱状金属体が位置するよう積層する工程と、
前記積層材料を、加熱加圧により一体化して、前記配線基板又は配線基板材料の開口の内面と前記柱状金属体との間に熱硬化性樹脂を充填した積層体を得る工程と、
前記積層体から、少なくとも前記支持シートを剥離する工程と、
を含む配線基板又は配線基板材料の製造方法。 - 前記柱状金属体を形成する工程が、支持シートに付着した金属板をエッチングして複数の柱状金属体を形成するものである請求項2に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
- 前記積層材料は、複数の前記配線基板又は配線基板材料と、その間に介在する前記プリプレグを含むものである請求項2又は3に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
- 前記積層材料は、前記プリプレグと、前記プリプレグの両側に金属層を外側にして配置した、前記柱状金属体に対応する部分に複数の開口を有する片面金属張積層板とを含むものである請求項4に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
- 前記積層材料は、前記配線基板又は配線基板材料と、前記支持シートとの間に介在する前記プリプレグを含むものであり、
前記積層体から前記プリプレグを剥離する工程を含む請求項2又は3に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。 - 前記積層材料は、前記配線基板又は配線基板材料の上に、前記プリプレグを含むものであり、
前記積層体から前記プリプレグを剥離する工程を含む請求項2又は3に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。 - 前記プリプレグを剥離した積層体から突出する柱状金属体を研磨する工程を含む請求項6又は7に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
- 前記積層材料は、前記配線基板又は配線基板材料の表面に付着し、前記柱状金属体に対応する部分に複数の開口を有する樹脂フィルムを含むものであり、
前記積層体から前記樹脂フィルムを剥離する工程を含む請求項2~8いずれかに記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。 - 前記柱状金属体を形成した支持シートを用いて、前記柱状金属体を化学的及び/又は物理的に表面処理する工程を含む請求項1~9いずれかに記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
- 前記配線基板又は配線基板材料の開口には、メッキスルーホールが形成されている請求項1に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
- 開口を有する配線基板と、その開口の内部に位置する柱状金属体と、その開口の内面と前記柱状金属体との間に充填されて硬化した熱硬化性樹脂と、を含む配線基板。
- 前記配線基板の開口には、メッキスルーホールが形成されている請求項12に記載の配線基板。
- 絶縁層と、その絶縁層に埋め込まれた柱状金属体と、配線層とを有し、
前記絶縁層は、プリプレグの硬化物を含み、
そのプリプレグから滲み出した熱硬化性樹脂により前記柱状金属体の周囲が前記絶縁層と接着されている配線基板。 - 絶縁層と、その絶縁層に埋め込まれた柱状金属体と、配線層とを有し、
前記絶縁層の樹脂成分とは異なる熱硬化性樹脂により、前記柱状金属体の周囲が前記絶縁層と接着されている配線基板。 - 前記柱状金属体は、縦断面形状において曲線となる周壁を有する請求項14又は15に記載の配線基板。
- 前記配線層は、前記柱状金属体の少なくとも一方の表面に延びるパターン部を有する請求項14~16いずれかに記載の配線基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP17756375.6A EP3422829B1 (en) | 2016-02-22 | 2017-02-17 | Method for manufacturing wiring board or wiring board material |
US16/078,504 US11490522B2 (en) | 2016-02-22 | 2017-02-17 | Method for manufacturing wiring board or wiring board material |
KR1020187027262A KR102630118B1 (ko) | 2016-02-22 | 2017-02-17 | 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-031180 | 2016-02-22 | ||
JP2016031180 | 2016-02-22 | ||
JP2016090098 | 2016-04-28 | ||
JP2016-090098 | 2016-04-28 | ||
JP2016223970A JP6788268B2 (ja) | 2016-02-22 | 2016-11-17 | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
JP2016-223970 | 2016-11-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2017145936A1 true WO2017145936A1 (ja) | 2017-08-31 |
Family
ID=59685075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/005924 WO2017145936A1 (ja) | 2016-02-22 | 2017-02-17 | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2017145936A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111586964A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-25 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 基于lcp基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件 |
JP7274809B1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-05-17 | 株式会社ダイワ工業 | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
WO2023127202A1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | 株式会社ダイワ工業 | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004179309A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | New Japan Radio Co Ltd | プリント回路基板の放熱構造とその製造方法 |
JP2005051088A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Japan Radio Co Ltd | 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法 |
JP2006156610A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Nidec Copal Electronics Corp | 回路基板 |
JP2010062199A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 回路基板 |
JP2011159727A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toyota Motor Corp | プリント基板 |
-
2017
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004179309A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | New Japan Radio Co Ltd | プリント回路基板の放熱構造とその製造方法 |
JP2005051088A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Japan Radio Co Ltd | 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法 |
JP2006156610A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Nidec Copal Electronics Corp | 回路基板 |
JP2010062199A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 回路基板 |
JP2011159727A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toyota Motor Corp | プリント基板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111586964A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-25 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 基于lcp基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件 |
JP7274809B1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-05-17 | 株式会社ダイワ工業 | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
WO2023127202A1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | 株式会社ダイワ工業 | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
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