JP5307704B2 - 配線板および配線板の製造法 - Google Patents
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Description
配線板1,16は、配線パターン6が、スルーホール5内に設置される伝熱体5Aによって下側面4の下側配線パターン7と結ばれ、下側面4には、下側配線パターン7と接触するよう配置された絶縁層8と、絶縁層8と接触すると共に下側配線パターン7とは接触しないように形成された金属層9とが配置されている。そのため、絶縁基板2の上側面3の配線パターン6にて実装されたLED等の回路素子が発熱しても、その熱が伝熱体5A、下側配線パターン7、絶縁層8および金属層9を伝わり、放熱される。特に、下側配線パターン7が大きく拡がっているため、配線パターン6の側で発生した熱が下側配線パターン7によって拡散され、配線板1,16の温度上昇を防止できる。加えて、金属層9も配線板1,16の一方の面に拡がっているため、配線パターン6の側で発生した熱がより一層拡散し、放熱されやすいものとなる。
配線板1,16は、樹脂を含有する絶縁基板2を備える配線板1,16において、絶縁基板2の上側面3に形成された配線パターン6と、絶縁基板2の上側面3および上側面3とは反対側の下側面4の両面を貫通するスルーホール5を有し、配線パターン6は、スルーホール5内に設置される伝熱体5Aによって下側面4の下側配線パターン7と結ばれ、下側面4には、下側配線パターン7と接触するよう配置された絶縁層8と、絶縁層8と接触すると共に下側配線パターン7とは接触しないように形成された金属層9とが配置されている。
2 絶縁基板
3 上側面(一方の面)
4 下側面(他方の面)
5 スルーホール
5A 伝熱体
6 配線パターン
7 下側配線パターン(放熱用の金属パターン)
8 絶縁層
9 金属層
Claims (8)
- 樹脂を含有する絶縁基板を備える配線板において、
上記絶縁基板の一方の面に形成された配線パターンと、
上記絶縁基板の一方の面および上記一方の面とは反対側の他方の面の両面を貫通するスルーホールを有し、
上記配線パターンは、上記スルーホール内に設置される伝熱体によって上記他方の面の放熱用の金属パターンと結ばれ、
上記他方の面には、上記放熱用の金属パターンと接触するように、その接触面側に熱伝導性の良い材料を含み、その厚さが15〜200μmとなる絶縁層が予め付けられた金属箔が配置され、
その金属箔は、上記放熱用の金属パターンとは接触しないように形成され、その厚さが上記配線パターンの厚さの1.5〜5倍とされていることを特徴とする配線板。 - 請求項1記載の配線板において、
前記金属箔は、前記絶縁層の一部のみを覆うように、かつ前記配線板の端部の全てまたは一部を覆わないようにしたことを特徴とする配線板。 - 請求項1記載の配線板において、
前記金属箔の厚さを27〜70μmとし、前記絶縁層をアルミナセラミック混入樹脂ペーストを含浸したプリプレグとしたことを特徴とする配線板。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の配線板において、
前記絶縁層は、セラミック粉を含有する樹脂成形体であることを特徴とする配線板。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の配線板において、
前記絶縁層のうち、前記金属箔が配置されていない部分は、ヒートシンクに接触されていることを特徴とする配線板。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の配線板において、
前記放熱用の金属パターンは配線パターンを兼ねると共に、前記絶縁層は、前記放熱用の金属パターンに跨って配置されていることを特徴とする配線板。 - 樹脂を含有する絶縁基板を備える配線板の製造法において、
上記絶縁基板の一方の面に配線パターンを形成するステップと、
上記絶縁基板の他方の面に上記配線パターンと同一または異なるパターンとなる放熱用の金属パターンを形成するステップと、
上記絶縁基板の一方の面と、上記一方の面とは反対側の他方の面とを貫通するスルーホールを形成するステップと、
上記配線パターンと上記放熱用の金属パターンとを、上記スルーホールを通じて伝熱体で結ぶステップと、
上記他方の面に、上記放熱用の金属パターンと接触するように、その接触面側に、熱伝導性の良い材料を含み、その厚さが15〜200μmとなる絶縁層が予め付けられると共に、その厚さが上記配線パターンの厚さの1.5〜5倍となる金属箔を配置するステップと、
を有することを特徴とする配線板の製造法。 - 請求項7記載の配線板の製造法において、
前記絶縁層が予め付けられた前記金属箔を、前記絶縁基板に対し熱圧着することを特徴とする配線板の製造法。
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