WO2017122335A1 - 撮像装置、内視鏡および撮像装置の製造方法 - Google Patents

撮像装置、内視鏡および撮像装置の製造方法 Download PDF

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    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]

Definitions

  • the present invention relates to an imaging device, an endoscope, and a manufacturing method of the imaging device.
  • endoscopes have been widely used for various examinations in the medical field and the industrial field.
  • medical endoscopes incise a subject by inserting an elongated flexible insertion portion having an imaging element at the tip into the body cavity of the subject such as a patient. At least an in-vivo image in the body cavity can be acquired.
  • endoscopes are widely used because treatment treatment can be performed by projecting a treatment tool from the distal end of the insertion portion as necessary.
  • an imaging device including a solid-state imaging device and a multilayer substrate on which electronic components such as capacitors and IC chips and signal cables constituting a driving circuit of the solid-state imaging device are mounted. It is inserted.
  • the signal cable connected to the base end portion side of the laminated substrate needs to be removed from the aggregate cover of the assembly cable, route the signal cable to be connected, and place it at the connection position using a jig or the like. Since the portion required for handling a plurality of signal cables from the collective cable is a hard portion of the endoscope, various attempts have been made to shorten the hard portion in order to reduce the burden on the subject.
  • a technique has been proposed in which an electronic component is mounted on a portion necessary for handling a signal cable by connecting to the solid-state image sensor side (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 although the length of the hard part in the optical axis direction of the imaging unit can be shortened, the shield wire must be bundled and soldered, and the length for bundling is a hard part.
  • the present invention has been made in view of the above, and can further reduce the length of the hard portion, and can easily perform signal cable connection work, an endoscope, and an imaging device manufacturing method The purpose is to provide.
  • an imaging apparatus includes an optical system that collects incident light, and photoelectric conversion by receiving light incident from the optical system.
  • a multilayer substrate that is electrically connected to an imaging device that generates an electrical signal, has a plurality of electronic components mounted thereon, and has a plurality of conductor layers and a plurality of vias formed therein, and at least one connected to the multilayer substrate
  • An assembly cable including two coaxial cables, and a core wire connection electrode to which a core wire of the coaxial cable is connected is formed on a surface in a height direction of the laminated substrate, and a shield to which a shield wire of the coaxial cable is connected
  • the line connection electrode is formed on a surface of the laminated substrate adjacent to the height direction surface and on a proximal end surface of the laminated substrate from which the aggregate cable extends.
  • an end portion of the shield wire connection electrode is formed in the height direction of the multilayer substrate on a surface in a proximal direction in which the aggregate cable of the multilayer substrate extends. It is arranged at the boundary with the surface.
  • a concave corner portion that is located between the base end surface of the multilayer substrate and any one of the height directions is provided.
  • the shield wire connection electrode is disposed at the corner portion, and a conductive land is formed on a side surface adjacent to the corner portion of the multilayer substrate.
  • An endoscope according to the present invention includes the imaging device according to any one of the above, an insertion portion that has a cylindrical tip formed by a hard member and can be inserted into a subject. It is characterized by providing.
  • An imaging device manufacturing method is the imaging device manufacturing method described above, wherein a conductive core wire, an inner insulator covering an outer periphery of the core wire, and an outer periphery of the inner insulator.
  • the conductive lands formed in the side surface direction of the electrode are heated by irradiating a laser or a soft beam from the side surface direction of the laminated substrate, thereby melting the solder and the sheet.
  • the word line characterized in that connected to the shielded wire connection electrode.
  • the present invention it is possible to easily connect the signal cable to the laminated substrate and to shorten the length of the hard part length of the imaging device.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the overall configuration of the endoscope system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the distal end of the endoscope shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of the collective cable used in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a partial side view of the base end portion to which the signal cable of the laminated substrate is connected.
  • FIG. 5 is a partial side view of the base end portion to which the signal cable of the multilayer substrate according to the first modification of the first embodiment of the present invention is connected.
  • FIG. 6 is a partial side view of the base end portion to which the signal cable of the multilayer substrate according to the second modification of the first embodiment of the present invention is connected.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the overall configuration of the endoscope system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the distal end of the endoscope shown
  • FIG. 7 is a partial side view of the base end portion to which the signal cable of the multilayer substrate according to the second embodiment of the present invention is connected.
  • FIG. 8 is a partial perspective view of the base end portion of the multilayer substrate used in the second embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a manufacturing method of the multilayer substrate used in the second embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the connection of the signal cable to the multilayer substrate in the imaging apparatus according to the second embodiment.
  • an endoscope provided with an imaging device will be described as a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiment”). Moreover, this invention is not limited by this embodiment. Furthermore, the same code
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the overall configuration of the endoscope system according to the first embodiment of the present invention.
  • the endoscope system 1 includes an endoscope 2, a universal cord 6, a connector 7, a light source device 9, a processor (control device) 10, and a display device 13.
  • the endoscope 2 captures an in-vivo image of the subject and outputs an imaging signal by inserting the insertion portion 4 into the body cavity of the subject.
  • the electric cable bundle inside the universal cord 6 extends to the distal end of the insertion portion 4 of the endoscope 2 and is connected to an imaging device provided at the distal end portion 31 of the insertion portion 4.
  • the connector 7 is provided at the base end of the universal cord 6, is connected to the light source device 9 and the processor 10, and performs predetermined signal processing on the imaging signal output from the imaging device of the distal end portion 31 connected to the universal cord 6.
  • the image pickup signal is converted from analog to digital (A / D conversion) and output as an image signal.
  • the light source device 9 is configured using, for example, a white LED.
  • the pulsed white light that is turned on by the light source device 9 becomes illumination light that is irradiated toward the subject from the distal end of the insertion portion 4 of the endoscope 2 via the connector 7 and the universal cord 6.
  • the processor 10 performs predetermined image processing on the image signal output from the connector 7 and controls the entire endoscope system 1.
  • the display device 13 displays the image signal processed by the processor 10.
  • the operation part 5 provided with various buttons and knobs for operating the endoscope function is connected to the proximal end side of the insertion part 4 of the endoscope 2.
  • the operation unit 5 is provided with a treatment instrument insertion port 17 for inserting treatment instruments such as a biological forceps, an electric knife and an inspection probe into the body cavity of the subject.
  • the insertion section 4 is connected to the distal end portion 31 where the imaging device is provided, the bending portion 32 that is connected to the proximal end side of the distal end portion 31 and bendable in a plurality of directions, and the proximal end side of the bending portion 32. And the flexible tube portion 33.
  • the bending portion 32 is bent by the operation of a bending operation knob provided in the operation portion 5, and can be bent in, for example, four directions, up, down, left and right, as the bending wire inserted into the insertion portion 4 is pulled and loosened. Yes.
  • the endoscope 2 is provided with a light guide bundle (not shown) that transmits illumination light from the light source device 9, and an illumination lens (not shown) is arranged at the exit end of the illumination light from the light guide bundle.
  • This illumination lens is provided at the distal end portion 31 of the insertion portion 4, and the illumination light is irradiated toward the subject.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the distal end of the endoscope 2.
  • FIG. 3 is a perspective view of the collective cable used in Embodiment 1 of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view taken along a plane that is orthogonal to the substrate surface of the imaging device 40 provided at the distal end portion 31 of the endoscope 2 and is parallel to the optical axis direction of the imaging unit. It is.
  • a distal end portion 31 of the insertion portion 4 of the endoscope 2 and a part of the bending portion 32 are illustrated.
  • the bending portion 32 can be bent in four directions, up, down, left, and right, as the bending wire 82 inserted inside the bending tube 81 disposed inside the cladding tube 42 described later is pulled and loosened.
  • An imaging device 40 is provided inside the distal end portion 31 extended to the distal end side of the curved portion 32.
  • the imaging device 40 includes a lens unit 43 and an imaging unit 35 disposed on the proximal end side of the lens unit 43, and is adhered to the inside of the distal end body 41 with an adhesive 41a.
  • the tip end body 41 is formed of a hard member for forming an internal space for accommodating the imaging device 40.
  • the proximal end outer peripheral portion of the distal end portion main body 41 is covered with a flexible cladding tube 42.
  • the member on the base end side with respect to the distal end portion main body 41 is formed of a flexible member so that the bending portion 32 can be bent.
  • the distal end portion 31 where the distal end portion main body 41 is disposed is a hard portion of the insertion portion 4.
  • the length La of the hard portion is from the distal end of the insertion portion 4 to the proximal end of the distal end portion main body 41.
  • the lens unit 43 includes a plurality of objective lenses 43a-1 to 43a-4 and a lens holder 43b that holds the objective lenses 43a-1 to 43a-4.
  • the tip of the lens holder 43b is the tip portion main body 41. It is fixed to the tip end body 41 by being inserted and fixed inside.
  • the imaging unit 35 receives light from a CCD or CMOS, etc., and performs photoelectric conversion to generate an electrical signal, and the back side facing the light receiving surface on which the light receiving portion 44a of the solid state imaging device 44 is formed.
  • a flexible printed circuit board 45 (hereinafter referred to as “FPC board 45”) extending to the surface of the FPC board 45, a multilayer board 46 having a plurality of conductor layers connected to the surface of the FPC board 45, and a solid-state image sensor 44 covering the light-receiving surface.
  • a glass lid 49 that adheres to the image sensor 44 is provided.
  • Electronic components 55, 56, and 57 that are active components that constitute a drive circuit of the solid-state imaging device 44 are mounted on the multilayer substrate 46 of the imaging unit 35, and electrically connect a plurality of conductor layers (not shown) inside. Vias are formed.
  • the collective cable 47 is composed of a signal cable 48 that is four coaxial cables, and the outer periphery of the signal cable 48 is covered with a total shield 47a and a total cover 47b.
  • the integrated shield 47a and the integrated covering 47b are removed from the distal end portion of the collective cable 47.
  • the signal cable 48 includes a core wire 48a, an internal insulator 48b provided on the outer periphery of the core wire 48a, a shield wire 48c covering the outer periphery of the internal insulator 48b, and an external insulator 48d provided on the outer periphery of the shield wire 48c. And comprising.
  • the external insulator 48d and the like are removed from the distal end portion of the signal cable 48 so that the core wire 48a, the internal insulator 48b, and the shield wire 48c are gradually exposed from the distal end portion.
  • two signal cables 48 are connected to the surface (upper surface and bottom surface) in the height direction of the multilayer substrate 46, respectively.
  • the subject images formed by the objective lenses 43a-1 to 43a-4 of the lens unit 43 are detected by the solid-state imaging device 44 provided at the imaging positions of the objective lenses 43a-1 to 43a-4, and imaged. Converted to a signal.
  • the imaging signal is output to the processor 10 via the signal cable 48 and the connector 7 connected to the FPC board 45 and the laminated board 46.
  • the solid-state imaging device 44 is bonded to the side surface of the multilayer substrate 46 on the back side facing the light receiving surface on which the light receiving portion 44a is formed.
  • the outer periphery of the side surface of the solid-state imaging device 44 is covered with a metal reinforcing member 52.
  • the reinforcing member 52 is installed separately from the solid-state imaging device 44, the FPC substrate 45, and the multilayer substrate 46.
  • the outer ends of the imaging unit 35 and the collective cable 47 are covered with a heat shrinkable tube 50 in order to improve resistance. Inside the heat shrinkable tube 50, a gap between components is filled with an adhesive resin 51.
  • the solid-state image sensor holder 53 holds the solid-state image sensor 44 that adheres to the glass lid 49 by fitting the outer peripheral surface of the glass lid 49 to the inner peripheral surface of the base end side of the solid-state image sensor holder 53.
  • the proximal end side outer peripheral surface of the solid-state image sensor holder 53 is fitted to the distal end side inner peripheral surface of the reinforcing member 52.
  • the base end side outer peripheral surface of the lens holder 43 b is fitted to the front end side inner peripheral surface of the solid-state image sensor holder 53.
  • the outer peripheral surface of the lens holder 43b, the outer peripheral surface of the solid-state imaging device holder 53, and the outer peripheral surface of the distal end side of the heat shrinkable tube 50 are bonded to the distal end portion main body 41 by the adhesive 41a. It is fixed to the inner peripheral surface of the tip.
  • FIG. 4 is a partial side view of the base end portion of the laminated substrate 46 to which the signal cable 48 is connected.
  • a core wire connection electrode 46a for connecting the core wire 48a of the signal cable 48 is formed on the surface in the height direction of the multilayer substrate 46, that is, the upper surface f1 and the bottom surface f3 of the rectangular multilayer substrate 46.
  • a shield wire connection electrode 46b that connects the shield wire 48c is formed on a side surface f2 that is adjacent to the surface in the vertical direction and extends in the proximal direction from which the cable assembly 47 extends.
  • the core wire 48a and the shield wire 48c are electrically and mechanically connected to the core wire connection electrode 46a and the shield wire connection electrode 46b by solder 58.
  • the signal cable 48 includes an external insulator 48d and the like so that the end portion 48e of the shield wire 48c is located on the side surface f2 in the proximal direction of the laminated substrate 46 in a state where the core wire 48a is disposed on the core wire connection electrode 46a. Has been removed.
  • the end portion 48e of the shield wire 48c is positioned on the side surface f2 in the proximal direction of the laminated substrate 46, that is, the length r1 of the exposed internal insulator 48b is set to the side surface in the proximal direction from the end portion of the core wire connection electrode 46a.
  • the end portion 48e of the shield wire 48c can be applied to the side surface f2 in the proximal direction and aligned.
  • the end portion 48e of the shield wire 48c is applied to the side surface f2 in the base end direction for alignment, it is preferable to reinforce the shield wire 48c with solder precoat or the like.
  • the shield line connection electrode 46b is formed on the side surface f2 in the proximal direction of the multilayer substrate 46 and in the vicinity of the upper surface f1 and the lower surface f3 of the multilayer substrate 46 in the height direction. Ends on the upper surface f1 and bottom surface f3 side in the height direction of the multilayer substrate 46 of the shield line connection electrode 46b are arranged at positions below the thickness r3 of the shield wire 48c from the upper surface f1 and bottom surface f3 in the height direction. Is preferred.
  • the side surface of the shield line connection electrode 46b It can contact the side surface, and the connection strength can be improved.
  • the total shield 47a and the total covering 47b are removed for reliable connection of the core wire 48a and the shield wire 48c of each signal cable 48 to the laminated substrate 46. It is necessary to route the signal cable 48 and arrange it at the connection position with a jig or the like.
  • the length Lb of the portion required for the routing of the signal cable 48 is determined by the type of the signal cable 48 (conductor and insulator material) generally used, the number, the outer diameter, and the like. Further, by shortening the length Lb of the portion required for handling the signal cable 48, the length La of the distal end portion body 41 can be shortened, and as a result, the length of the hard portion can be shortened.
  • the length Lc in the optical axis direction required for connecting the core wire 48a and the shield wire 48c is also a predetermined length. Is needed.
  • the core wire connection electrode 46a and the shield wire connection electrode 46b are disposed on the top surface f1 and the bottom surface f3 in the height direction of the multilayer substrate 46, and the core wire 48a is disposed on the multilayer substrate 46 in order to connect the core wire 48a and the shield wire 48c.
  • a length Lc in the optical axis direction for connecting the shield wire 48c is required.
  • the shield wire connection electrode 46b is formed on the side surface f2 adjacent to the height direction surface of the multilayer substrate 46 and extending in the proximal direction from which the cable assembly 47 extends. Therefore, a part of the length Lc in the optical axis direction for connecting the core wire 48a and the shield wire 48c can be within the length Lb required for handling the signal cable 48. Therefore, the length La of the hard portion Can be shortened. Further, since the shield wire 48c is connected to the shield wire connection electrode 46b formed on the side surface f2 of the multilayer substrate 46, the height h1 when the signal cable 48 is connected can be reduced, and the core wire 48a is not bent. It can be connected to the core wire connection electrode 46a. Thereby, the reliability of the connection of the core wire 48a can be improved.
  • the present invention is not limited to this.
  • An assembly cable including two or more cables including one coaxial cable, and the core wire connection electrode 46a is formed only on one surface in the height direction of the laminated substrate 46, for example, the upper surface f1 or the lower surface f3, The same effect can be obtained even when the shield wire connection electrode 46b is formed on the surface in the proximal direction adjacent to the surface on which the core wire connection electrode 46a is formed.
  • the shield line connection electrode 46b is located on the side surface f2 in the proximal direction of the multilayer substrate 46 and in the vicinity of the top surface f1 and the bottom surface f3 in the height direction of the multilayer substrate 46.
  • the end portion of the shield line connection electrode 46b is positioned so as to be located at the boundary between the top surface f1 and the bottom surface f3 in the height direction of the laminated substrate 46 and the side surface f2 in the base end direction.
  • FIG. 5 is a partial side view of the base end portion to which the signal cable 48 of the multilayer substrate 46A according to the first modification of the first embodiment of the present invention is connected.
  • the end portion of the shield line connection electrode 46b is disposed so as to be located at the boundary between the top surface f1 and the bottom surface f3 in the height direction of the multilayer substrate 46A and the side surface f2 in the base end direction.
  • the end portion 48e of the shield wire 48c can be abutted against the shield wire connection electrode 46b for alignment.
  • the length r1 of the exposed internal insulator 48b is longer than the length r2 from the end of the core wire connection electrode 46a to the side surface f2 in the proximal direction, and preferably from the end of the core wire connection electrode 46a.
  • the end portion 48e of the shield wire 48c is applied to the shield line connection electrode 46b. Can be aligned. Moreover, by applying, 48e and 46b can be made to contact directly, and the connection of shield wire 48c and 46b can be obtained more reliably.
  • FIG. 6 is a partial side view of the base end portion to which the signal cable 48 of the multilayer substrate 46B according to the second modification of the first embodiment of the present invention is connected.
  • the end portion of the shield line connection electrode 46b is formed on the slope f4 in the proximal direction adjacent to the upper surface f1 in the height direction of the multilayer substrate 46.
  • the end portion 48e of the shield wire 48c can be applied to the shield wire connection electrode 46b for alignment.
  • FIG. 7 is a partial side view of the base end portion to which the signal cable of the multilayer substrate according to the second embodiment of the present invention is connected.
  • FIG. 8 is a partial perspective view of the base end portion of the multilayer substrate used in the second embodiment.
  • a notched concave corner 46d is provided between the upper surface f1 of the multilayer substrate 46C and the side surface f2 in the proximal direction.
  • the shield line connection electrode 46b is disposed on the corner 46d.
  • Conductive lands 46c are formed on side surfaces f5 and f6 adjacent to the corner 46d.
  • the end portion 48e of the shield wire 48c can be applied to the shield wire connection electrode 46b and aligned, and the length required for connecting the core wire 48a and the shield wire 48c on the multilayer substrate 46 is shortened. can do.
  • the core wire connection electrode 46a is embedded in the multilayer substrate 46C, and the surface thereof is exposed on the f1 surface.
  • the laminated substrate 46C used in the second embodiment is manufactured by laminating green sheets on which conductor layers and vias are formed, sintering them to form an aggregate of a plurality of laminated substrates 46C, and then separating them into individual pieces.
  • the shield wire connection electrode 46b is provided on the recess 46d, and the recess 46d
  • the embedded electrode (VIA) is provided on the multilayer substrate 46C and separated into individual pieces, whereby the core wire connection electrode 46a can be formed.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a method for manufacturing the multilayer substrate 46C used in the second embodiment.
  • the assembly of the four laminated substrates 46 ⁇ / b> C before singulation is viewed from the side, and a tubular conductive member having a flange portion is embedded in the central portion of the four laminated substrates 46 ⁇ / b> C.
  • an embedded electrode is provided on the center line passing through the midpoint of the short side of the multilayer substrate 46C.
  • the flange portion becomes the land 46c
  • the tubular portion becomes the shield wire connection electrode 46b.
  • the embedded electrode becomes the core wire connection electrode 46a.
  • the shield wire 48c is connected to the shield wire connection electrode 46b, and then the core wire 48a is connected to the core wire connection electrode 46a.
  • the heater chip 60 is heated from the direction of the upper surface f1 of the laminated substrate 46 in contact with or not in contact with the shield wire 48c, and the side surface f5 of the shield wire connection electrode 46b or It is preferable to melt and connect the solder 58 by irradiating the conductive land 46c formed in the f6 direction with a laser or a soft beam from the side f5 or f6 direction and heating it.
  • the solder 58 When heated by the heater chip 60 from above the shield wire 48c, heat may be transferred to the proximal end side of the signal cable 48, and the solder 58 may not be sufficiently melted. However, the conductive land in the direction of the side surfaces f5 and f6 may be insufficient. By providing 46c and irradiating and heating the land 46c with a laser or a soft beam, the solder 58 can be melted in a short time, and the connection strength can be improved.
  • the amount of heat applied from the upper surface direction is made larger than the amount of heat applied from the side surface direction, and the temperature on the upper surface side of the shield wire 48c. Is preferably set to be high. As a result, the melted solder 58 crawls up toward the upper surface of the shield wire 48c, so that a fillet is easily formed and the connection area can be increased.

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Abstract

　硬質部長の短縮化を可能とし、信号ケーブルの接続作業も容易である撮像装置、内視鏡および撮像装置の製造方法を提供する。本発明における撮像装置４０は、入射光を集光する光学系と、電気信号を生成する撮像素子と電気的に接続され、複数の電子部品が実装される積層基板４６と、積層基板４６に接続される少なくとも１つの信号ケーブル４８を含む集合ケーブルと、を備え、信号ケーブル４８の芯線４８ａが接続される芯線接続電極４６ａは、積層基板４６の上面ｆ１および底面ｆ３に形成され、シールド線４８ｃが接続されるシールド線接続電極４６ｂは、積層基板４６の上面ｆ１および底面ｆ３と隣接し、積層基板４６の前記集合ケーブルが延出する基端方向の側面ｆ２に形成されることを特徴とする。

Description

撮像装置、内視鏡および撮像装置の製造方法
　本発明は、撮像装置、内視鏡および撮像装置の製造方法に関する。
　従来、医療分野および工業分野において、各種検査のために内視鏡が広く用いられている。このうち、医療用の内視鏡は、患者等の被検体の体腔内に、先端に撮像素子が設けられた細長形状をなす可撓性の挿入部を挿入することによって、被検体を切開せずとも体腔内の体内画像を取得できる。さらに、内視鏡は、必要に応じて挿入部先端から処置具を突出させて治療処置を行うことができるため、広く用いられている。
　このような内視鏡の挿入部先端には、固体撮像素子と、該固体撮像素子の駆動回路を構成するコンデンサやＩＣチップ等の電子部品や信号ケーブルが実装された積層基板を含む撮像装置が嵌め込まれている。積層基板の基端部側に接続される信号ケーブルは、集合ケーブルの総合被覆を除去して、接続する信号ケーブルを取り回して治具等により接続位置に配置する必要がある。集合ケーブルから複数の信号ケーブルの取り回しに要する部分は、内視鏡の硬質部分となるため、被検者の負担軽減のために硬質部分の短小化が種々検討されている。
　撮像ユニットを内蔵した内視鏡先端部の硬質部長を短縮する技術として、多角形状に形成した回路基板の内周面に電子部品および信号ケーブルを接続した撮像ユニットであって、信号ケーブルを電子部品より固体撮像素子側に接続し、信号ケーブルの取回しに必要な部分に電子部品を実装する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平０９－６１７３１号公報
　特許文献１では、撮像ユニットの光軸方向の硬質部分の長さを短縮できるものの、シールド線を束ねて半田付けしなければならず、束ねるための長さが硬質部分となってしまっていた。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、硬質部長の更なる短縮化を可能とし、信号ケーブルの接続作業を容易に行うことができる撮像装置、内視鏡および撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる撮像装置は、入射光を集光する光学系と、前記光学系から入射された光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する撮像素子と電気的に接続され、複数の電子部品が実装されるとともに複数の導体層および複数のビアが内部に形成された積層基板と、前記積層基板に接続される少なくとも１つの同軸ケーブルを含む集合ケーブルと、を備え、前記同軸ケーブルの芯線が接続される芯線接続電極は、前記積層基板の高さ方向の面に形成され、前記同軸ケーブルのシールド線が接続されるシールド線接続電極は、前記積層基板の前記高さ方向の面と隣接し、前記積層基板の前記集合ケーブルが延出する基端方向の面に形成されることを特徴とする。
　また、本発明にかかる撮像装置は、上記発明において、前記シールド線接続電極の端部は、前記積層基板の前記集合ケーブルが延出する基端方向の面における前記積層基板の前記高さ方向の面との境界に配置されることを特徴とする。
　また、本発明にかかる撮像装置は、上記発明において、前記積層基板の前記基端方向の面と前記高さ方向のいずれかの面との間に位置し、切り欠かれた凹状の角部を有し、前記シールド線接続電極は前記角部に配置されるとともに、前記積層基板の前記角部と隣接する側面には、導電性のランドが形成されることを特徴とする。
　また、本発明にかかる内視鏡は、上記のいずれか一つに記載の撮像装置と、硬質部材によって形成された筒状をなす先端部を有し、被検体内に挿入可能な挿入部と、を備えることを特徴とする。
　また、本発明にかかる撮像装置の製造方法は、上記に記載の撮像装置の製造方法であって、導電性の芯線と、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周を被覆する導電性のシールド線とが、前記シールド線の外周を被覆する外部絶縁体から段階的に露出する同軸ケーブルの前記シールド線を積層基板のシールド線接続電極に接続するシールド線接続工程と、前記芯線を芯線接続電極に接続する芯線接続工程と、を含み、前記シールド線接続工程は、前記積層基板の高さ方向からヒータチップを用いて前記シールド線を加熱するとともに、前記シールド線接続電極の側面方向に形成される導電性のランドに、前記積層基板の側面方向からレーザまたはソフトビームを照射して加熱することにより、半田を溶融し前記シールド線を前記シールド線接続電極に接続することを特徴とする。
　本発明によれば、積層基板に信号ケーブルを容易に接続できるとともに、撮像装置の硬質部長の長さを短縮することが可能となる。
図１は、本発明の実施の形態１にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。 図２は、図１に示す内視鏡先端の部分断面図である。 図３は、本発明の実施の形態１で使用する集合ケーブルの斜視図である。 図４は、積層基板の信号ケーブルが接続された基端部分の部分側面図である。 図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる積層基板の信号ケーブルが接続された基端部分の部分側面図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる積層基板の信号ケーブルが接続された基端部分の部分側面図である。 図７は、本発明の実施の形態２にかかる積層基板の信号ケーブルが接続された基端部分の部分側面図である。 図８は、実施の形態２で使用する積層基板の基端部分の一部斜視図である。 図９は、実施の形態２で使用する積層基板の製造方法を説明する図である。 図１０は、実施の形態２にかかる撮像装置での積層基板への信号ケーブルの接続を説明する図である。
　以下の説明では、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）として、撮像装置を備えた内視鏡について説明する。また、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。さらにまた、図面は、模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。また、図面の相互間においても、互いの寸法や比率が異なる部分が含まれている。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。図１に示すように、内視鏡システム１は、内視鏡２と、ユニバーサルコード６と、コネクタ７と、光源装置９と、プロセッサ（制御装置）１０と、表示装置１３と、を備える。
　内視鏡２は、挿入部４を被検体の体腔内に挿入することによって、被検体の体内画像を撮像し撮像信号を出力する。ユニバーサルコード６内部の電気ケーブル束は、内視鏡２の挿入部４の先端まで延伸され、挿入部４の先端部３１に設けられる撮像装置に接続する。
　コネクタ７は、ユニバーサルコード６の基端に設けられて、光源装置９およびプロセッサ１０に接続され、ユニバーサルコード６と接続する先端部３１の撮像装置が出力する撮像信号に所定の信号処理を施すとともに、撮像信号をアナログデジタル変換（Ａ／Ｄ変換）して画像信号として出力する。
　光源装置９は、例えば、白色ＬＥＤを用いて構成される。光源装置９が点灯するパルス状の白色光は、コネクタ７、ユニバーサルコード６を経由して内視鏡２の挿入部４の先端から被写体へ向けて照射する照明光となる。
　プロセッサ１０は、コネクタ７から出力される画像信号に所定の画像処理を施すとともに、内視鏡システム１全体を制御する。表示装置１３は、プロセッサ１０が処理を施した画像信号を表示する。
　内視鏡２の挿入部４の基端側には、内視鏡機能を操作する各種ボタン類やノブ類が設けられた操作部５が接続される。操作部５には、被検体の体腔内に生体鉗子、電気メスおよび検査プローブ等の処置具を挿入する処置具挿入口１７が設けられる。
　挿入部４は、撮像装置が設けられる先端部３１と、先端部３１の基端側に連設された複数方向に湾曲自在な湾曲部３２と、この湾曲部３２の基端側に連設された可撓管部３３とによって構成される。湾曲部３２は、操作部５に設けられた湾曲操作用ノブの操作によって湾曲し、挿入部４内部に挿通された湾曲ワイヤの牽引弛緩にともない、たとえば上下左右の４方向に湾曲自在となっている。
　内視鏡２には、光源装置９からの照明光を伝送するライトガイドバンドル（不図示）が配設され、ライトガイドバンドルによる照明光の出射端に照明レンズ（不図示）が配置される。この照明レンズは、挿入部４の先端部３１に設けられており、照明光が被検体に向けて照射される。
　次に、内視鏡２の先端部３１の構成について詳細に説明する。図２は、内視鏡２先端の部分断面図である。図３は、本発明の実施の形態１で使用する集合ケーブルの斜視図である。なお、図２は、内視鏡２の先端部３１に設けられた撮像装置４０の基板面に対して直交する面であって撮像ユニットの光軸方向と平行な面で切断した場合の断面図である。図２においては、内視鏡２の挿入部４の先端部３１と、湾曲部３２の一部を図示する。
　図２に示すように、湾曲部３２は、後述する被覆管４２内側に配置する湾曲管８１内部に挿通された湾曲ワイヤ８２の牽引弛緩にともない、上下左右の４方向に湾曲自在である。この湾曲部３２の先端側に延設された先端部３１内部に、撮像装置４０が設けられる。
　撮像装置４０は、レンズユニット４３と、レンズユニット４３の基端側に配置する撮像ユニット３５とを有し、接着剤４１ａで先端部本体４１の内側に接着される。先端部本体４１は、撮像装置４０を収容する内部空間を形成するための硬質部材で形成される。先端部本体４１の基端外周部は、柔軟な被覆管４２によって被覆される。先端部本体４１よりも基端側の部材は、湾曲部３２が湾曲可能なように、柔軟な部材で構成されている。先端部本体４１が配置される先端部３１が挿入部４の硬質部分となる。この硬質部分の長さＬａは、挿入部４先端から先端部本体４１の基端までとなる。
　レンズユニット４３は、複数の対物レンズ４３ａ－１～４３ａ－４と、対物レンズ４３ａ－１～４３ａ－４を保持するレンズホルダ４３ｂとを有し、このレンズホルダ４３ｂの先端が、先端部本体４１内部に挿嵌固定されることによって、先端部本体４１に固定される。
　撮像ユニット３５は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳなどの光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する固体撮像素子４４、固体撮像素子４４の受光部４４ａが形成される受光面と対向する背面側に延出するフレキシブルプリント基板４５（以下「ＦＰＣ基板４５」という）、ＦＰＣ基板４５表面に接続された複数の導体層を有する積層基板４６、および固体撮像素子４４の受光面を覆った状態で固体撮像素子４４に接着するガラスリッド４９を備える。撮像ユニット３５の積層基板４６には、固体撮像素子４４の駆動回路を構成する能動部品である電子部品５５、５６および５７が実装され、内部には図示しない複数の導体層間を電気的に導通させるビアが形成されている。
　集合ケーブル４７は、４本の同軸ケーブルである信号ケーブル４８からなり、信号ケーブル４８の外周は総合シールド４７ａおよび総合被覆４７ｂによって覆われている。集合ケーブル４７の先端部は、総合シールド４７ａおよび総合被覆４７ｂが除去されている。また、信号ケーブル４８は、芯線４８ａと、芯線４８ａの外周に設けられる内部絶縁体４８ｂと、内部絶縁体４８ｂの外周を被覆するシールド線４８ｃと、シールド線４８ｃの外周に設けられる外部絶縁体４８ｄと、を備える。信号ケーブル４８の先端部は、芯線４８ａ、内部絶縁体４８ｂ、およびシールド線４８ｃが先端部から段階的に露出するよう外部絶縁体４８ｄ等が除去されている。本実施の形態１では、積層基板４６の高さ方向の面（上面および底面）にそれぞれ２本の信号ケーブル４８が接続されている。
　レンズユニット４３の対物レンズ４３ａ－１～４３ａ－４によって結像された被写体像は、対物レンズ４３ａ－１～４３ａ－４の結像位置に配設された固体撮像素子４４によって検出されて、撮像信号に変換される。撮像信号は、ＦＰＣ基板４５および積層基板４６に接続する信号ケーブル４８およびコネクタ７を経由して、プロセッサ１０に出力される。
　固体撮像素子４４は、受光部４４ａが形成される受光面と対向する背面側で、積層基板４６の側面と接着される。固体撮像素子４４の側面外周は、金属製の補強部材５２に覆われている。積層基板４６上の電子部品５５、５６、５７に対する外部静電気の影響を防止するため、補強部材５２は、固体撮像素子４４、ＦＰＣ基板４５および積層基板４６から離間して設置される。
　撮像ユニット３５および集合ケーブル４７の先端部は、耐性向上のために、熱収縮チューブ５０によって外周が被覆される。熱収縮チューブ５０内部は、接着樹脂５１によって部品間の隙間が埋められている。
　固体撮像素子ホルダ５３は、固体撮像素子ホルダ５３の基端側内周面にガラスリッド４９の外周面が嵌め込まれることによって、ガラスリッド４９に接着する固体撮像素子４４を保持する。固体撮像素子ホルダ５３の基端側外周面は、補強部材５２の先端側内周面に嵌合する。固体撮像素子ホルダ５３の先端側内周面には、レンズホルダ４３ｂの基端側外周面が嵌合する。このように各部材同士が嵌合した状態で、レンズホルダ４３ｂの外周面、固体撮像素子ホルダ５３の外周面、ならびに、熱収縮チューブ５０の先端側外周面が、接着剤４１ａによって先端部本体４１の先端の内周面に固定される。
　次に、信号ケーブル４８の積層基板４６への接続について、図を参照して説明する。図４は、積層基板４６の信号ケーブル４８が接続された基端部分の部分側面図である。
　積層基板４６の高さ方向の面、すなわち、矩形状の積層基板４６の上面ｆ１と底面ｆ３に、信号ケーブル４８の芯線４８ａを接続する芯線接続電極４６ａが形成されるとともに、積層基板４６の高さ方向の面と隣接する面であって、集合ケーブル４７が延出する基端方向の側面ｆ２に、シールド線４８ｃを接続するシールド線接続電極４６ｂが形成されている。芯線４８ａおよびシールド線４８ｃは、芯線接続電極４６ａおよびシールド線接続電極４６ｂに半田５８により電気的および機械的に接続されている。
　信号ケーブル４８は、芯線４８ａが芯線接続電極４６ａ上に配置された状態で、シールド線４８ｃの端部４８ｅが、積層基板４６の基端方向の側面ｆ２に位置するように外部絶縁体４８ｄ等が除去されている。シールド線４８ｃの端部４８ｅが、積層基板４６の基端方向の側面ｆ２に位置する、すなわち、露出する内部絶縁体４８ｂの長さｒ１を、芯線接続電極４６ａの端部から基端方向の側面ｆ２までの長さｒ２と、略同一とすることにより、シールド線４８ｃの端部４８ｅを基端方向の側面ｆ２に当て付けて位置合わせすることができる。なお、シールド線４８ｃの端部４８ｅを基端方向の側面ｆ２に当て付けて位置合わせする場合には、シールド線４８ｃを半田のプリコート等により補強することが好ましい。　
　シールド線接続電極４６ｂは、積層基板４６の基端方向の側面ｆ２上であって、積層基板４６の高さ方向の上面ｆ１および下面ｆ３の近傍に形成される。シールド線接続電極４６ｂの積層基板４６の高さ方向の上面ｆ１および底面ｆ３側の端部は、高さ方向の上面ｆ１および底面ｆ３からシールド線４８ｃの厚さｒ３以下の位置に配置されることが好ましい。シールド線接続電極４６ｂの端部の位置を、高さ方向の上面ｆ１および底面ｆ３からシールド線４８ｃの厚さｒ３以下の位置に配置することにより、シールド線４８ｃの側面をシールド線接続電極４６ｂの側面に接することができ、接続強度を向上することができる。
　複数（４本）の信号ケーブル４８からなる信号ケーブル４７は、各信号ケーブル４８の芯線４８ａおよびシールド線４８ｃの積層基板４６への確実な接続のために、総合シールド４７ａおよび総合被覆４７ｂが除去された信号ケーブル４８を取回して治具等により接続位置に配置する必要がある。信号ケーブル４８の取り回しに要する部分の長さＬｂは（図２参照）、一般に使用する信号ケーブル４８の種類（導体および絶縁体の材料）、本数および外径等により定まる。また、信号ケーブル４８の取り回しに要する部分の長さＬｂを短くすることで、先端部本体４１の長さＬａを短くすることができ、結果、硬質部分の長さを短くすることができる。
　一方、芯線４８ａおよびシールド線４８ｃの積層基板４６への接続において、一定以上の接続強度を確保するためには、芯線４８ａおよびシールド線４８ｃの接続に要する光軸方向の長さＬｃも所定の長さが必要となる。従来は、積層基板４６の高さ方向の上面ｆ１および底面ｆ３に、芯線接続電極４６ａおよびシールド線接続電極４６ｂを配置し、芯線４８ａおよびシールド線４８ｃを接続するため、積層基板４６上に芯線４８ａおよびシールド線４８ｃを接続するための光軸方向の長さＬｃが必要とされていた。
　これに対し、本実施の形態１では、積層基板４６の高さ方向の面と隣接する面であって、集合ケーブル４７が延出する基端方向の側面ｆ２に、シールド線接続電極４６ｂを形成するため、芯線４８ａおよびシールド線４８ｃを接続するための光軸方向の長さＬｃの一部を、信号ケーブル４８の取り回しに要する長さＬｂ内とすることができるので、硬質部分の長さＬａの長さを短縮することができる。また、シールド線４８ｃを積層基板４６の側面ｆ２に形成されたシールド線接続電極４６ｂに接続するため、信号ケーブル４８の接続の際の高さｈ１を低くすることができ、芯線４８ａを折り曲げることなく芯線接続電極４６ａに接続することができる。これにより芯線４８ａの接続の信頼性を向上することができる。
　上記の実施の形態１では、４本の信号ケーブル４８を備えた集合ケーブル４７を積層基板４６の上面ｆ１および下面ｆ２に接続する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、少なくとも１本の同軸ケーブルを含む２本以上のケーブルを備えた集合ケーブルであって、積層基板４６の高さ方向のいずれかの面、たとえば、上面ｆ１または下面ｆ３にのみ芯線接続電極４６ａが形成され、シールド線接続電極４６ｂが、芯線接続電極４６ａが形成される面と隣接する基端方向の面に形成される場合でも同様の効果を得ることが可能となる。
　また、上記の実施の形態１では、シールド線接続電極４６ｂは、積層基板４６の基端方向の側面ｆ２上であって、積層基板４６の高さ方向の上面ｆ１および底面ｆ３の近傍に位置するよう配置されているが、シールド線接続電極４６ｂの端部が、積層基板４６の高さ方向の上面ｆ１および底面ｆ３と、基端方向の側面ｆ２との境界に位置するように配置されていてもよい。図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる積層基板４６Ａの信号ケーブル４８が接続された基端部分の部分側面図である。
　撮像装置４０Ａにおいて、シールド線接続電極４６ｂの端部は、積層基板４６Ａの高さ方向の上面ｆ１および底面ｆ３と、基端方向の側面ｆ２との境界に位置するように配置されている。撮像装置４０Ａでは、シールド線４８ｃの端部４８ｅは、シールド線接続電極４６ｂに当て付けて位置合わせすることができる。撮像装置４０Ａでは、露出する内部絶縁体４８ｂの長さｒ１は、芯線接続電極４６ａの端部から基端方向の側面ｆ２までの長さｒ２より長く、好ましくは、芯線接続電極４６ａの端部から基端方向の側面ｆ２までの長さｒ２と、シールド線接続電極４６ｂの厚さｒ４との和と、略同一とすることにより、シールド線４８ｃの端部４８ｅをシールド線接続電極４６ｂに当て付けて位置合わせすることができる。また、当て付けることにより、４８ｅと４６ｂを直接接触させることができ、より確実にシールド線４８ｃと４６ｂの接続を得る事ができる。
　さらに、シールド線接続電極４６ｂは、積層基板４６の高さ方向の面と隣接する基端方向の面に形成されればよく、上面ｆ１と側面ｆ２との間に設けられた斜面ｆ４に形成されていてもよい。図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる積層基板４６Ｂの信号ケーブル４８が接続された基端部分の部分側面図である。
　撮像装置４０Ｂにおいて、シールド線接続電極４６ｂの端部は、積層基板４６の高さ方向の上面ｆ１と隣接する基端方向の斜面ｆ４に形成されている。撮像装置４０Ｂでは、シールド線４８ｃの端部４８ｅは、シールド線接続電極４６ｂに当て付けて位置合わせすることができる。４６ｂを斜面ｆ４に形成することにより、４８ｃと４６ｂの接続面積を増やすことができ、接続強度を向上することができる。
（実施の形態２）
　図７は、本発明の実施の形態２にかかる積層基板の信号ケーブルが接続された基端部分の部分側面図である。図８は、実施の形態２で使用する積層基板の基端部分の一部斜視図である。
　実施の形態２にかかる撮像装置４０Ｃにおいて、積層基板４６Ｃの上面ｆ１と基端方向の側面ｆ２との間に、切り欠かれた凹状をなす角部４６ｄが設けられている。シールド線接続電極４６ｂは、角部４６ｄ上に配置されている。また、角部４６ｄと隣接する側面ｆ５およびｆ６には、導電性のランド４６ｃが形成されている。撮像装置４０Ｃでは、シールド線４８ｃの端部４８ｅを、シールド線接続電極４６ｂに当て付けて位置合わせすることができるとともに、積層基板４６上の芯線４８ａおよびシールド線４８ｃの接続に要する長さを短縮することができる。なお、芯線接続電極４６ａは、積層基板４６Ｃの内部に埋め込まれており、その表面がｆ１面に露出している。
　実施の形態２で使用する積層基板４６Ｃは、導体層およびビアを形成したグリーンシートを積層し、焼結して複数の積層基板４６Ｃの集合体を形成した後、個片化することにより製造するが、スルーホールを形成する端部にランドとなるフランジ部を有する管状の導電部材を積層基板４６Ｃに埋め込み、個片化することにより、凹部４６ｄ上にシールド線接続電極４６ｂを有し、凹部４６ｄと隣接するランドを有する積層基板４６Ｃを製造することができる。同様に、積層基板４６Ｃに埋め込み電極（ＶＩＡ）を設け、個片化することで、芯線接続用電極４６ａを形成することができる。
　図９は、実施の形態２で使用する積層基板４６Ｃの製造方法を説明する図である。図９では、４つの積層基板４６Ｃの個片化前の集合体を側面側から見たものであり、４つの積層基板４６Ｃの中心部分にフランジ部を有する管状の導電部材が埋め込まれている。また、積層基板４６Ｃの短辺中点を通る中心線上に埋め込み電極が設けられている。図９の点線で切断し、積層基板４６Ｃに個変化することにより、フランジ部がランド４６ｃとなり、管状部がシールド線接続電極４６ｂとなる。同様に、埋め込み電極が芯線接続電極４６ａとなる。
　積層基板４６Ｃに信号ケーブル４８を接続する場合、シールド線４８ｃをシールド線接続電極４６ｂに接続した後、芯線４８ａを芯線接続電極４６ａに接続する。シールド線４８ｃを接続する際、図１０に示すように、積層基板４６の上面ｆ１方向からヒータチップ６０をシールド線４８ｃに接触または非接触させて加熱するとともに、シールド線接続電極４６ｂの側面ｆ５またはｆ６方向に形成される導電性のランド４６ｃに、側面ｆ５またはｆ６方向からレーザまたはソフトビームを照射して加熱することにより、半田５８を溶融し接続することが好ましい。
　シールド線４８ｃの上方からヒータチップ６０により加熱すると、信号ケーブル４８の基端側に熱が伝熱し、半田５８の溶融が不十分となる場合があるが、側面ｆ５およびｆ６方向に導電性のランド４６ｃを設け、このランド４６ｃにレーザまたはソフトビームを照射して加熱することにより、半田５８を短時間に溶融でき、接続強度を向上することができる。
　なお、半田５８の溶融をシールド線４８ｃの上面方向と積層基板４６Ｃの側面ｆ５またはｆ６方向から行う場合、上面方向から加える熱量を側面方向から加える熱量より大きくし、シールド線４８ｃの上面側の温度が高くなるようにすることが好ましい。これにより、溶融した半田５８がシールド線４８ｃの上面方向に這い上がり、フィレットが形成されやすくなり、接続面積を増加することができる。
　１　内視鏡システム
　２　内視鏡
　４　挿入部
　５　操作部
　６　ユニバーサルコード
　７　コネクタ
　９　光源装置
　１０　プロセッサ
　１３　表示装置
　１７　処置具挿入口
　３１　先端部
　３２　湾曲部
　３３　可撓管部
　３５　撮像ユニット
　４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ　撮像装置
　４１　先端部本体
　４１ａ　接着剤
　４２　被覆管
　４３　レンズユニット
　４３ａ－１～４３ａ－４　対物レンズ
　４３ｂ　レンズホルダ
　４４　固体撮像素子
　４４ａ　受光部
　４５　フレキシブルプリント基板
　４６、４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ　積層基板
　４６ａ　芯線接続電極
　４６ｂ　シールド線接続電極
　４６ｃ　ランド
　４６ｄ　角部
　４７　集合ケーブル
　４８　信号ケーブル
　４８ａ　芯線
　４８ｂ　内部絶縁体
　４８ｃ　シールド線
　４８ｄ　外部絶縁体
　４９　ガラスリッド
　５０　熱収縮チューブ
　５１　接着樹脂
　５２　補強部材
　５３　固体撮像素子ホルダ
　５５、５６、５７　電子部品
　６０　ヒータチップ
　８１　湾曲管
　８２　湾曲ワイヤ

Claims (5)

  1. 　入射光を集光する光学系と、
    　前記光学系から入射された光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する撮像素子と、
    　前記撮像素子と電気的に接続され、複数の電子部品が実装されるとともに複数の導体層および複数のビアが内部に形成された積層基板と、
    　前記積層基板に接続される少なくとも１つの同軸ケーブルを含む集合ケーブルと、を備え、
    　前記同軸ケーブルの芯線が接続される芯線接続電極は、前記積層基板の高さ方向の面に形成され、
    　前記同軸ケーブルのシールド線が接続されるシールド線接続電極は、前記積層基板の前記高さ方向の面と隣接し、前記積層基板の前記集合ケーブルが延出する基端方向の面に形成されることを特徴とする撮像装置。
  2. 　前記シールド線接続電極の端部は、前記積層基板の前記集合ケーブルが延出する基端方向の面における前記積層基板の前記高さ方向の面との境界に配置されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  3. 　前記積層基板の前記基端方向の面と前記高さ方向のいずれかの面との間に位置し、切り欠かれた凹状をなす角部を有し、
    　前記シールド線接続電極は前記角部に配置されるとともに、前記積層基板の前記角部と隣接する側面には、導電性のランドが形成されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  4. 　請求項１～３のいずれか一つに記載の撮像装置と、
    　硬質部材によって形成された筒状をなす先端部を有し、被検体内に挿入可能な挿入部と、
    　を備えることを特徴とする内視鏡。
  5. 　請求項３に記載の撮像装置の製造方法であって、
    　導電性の芯線と、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周を被覆する導電性のシールド線とが、前記シールド線の外周を被覆する外部絶縁体から段階的に露出する同軸ケーブルの前記シールド線を積層基板のシールド線接続電極に接続するシールド線接続工程と、
    　前記芯線を芯線接続電極に接続する芯線接続工程と、
    　を含み、
    　前記シールド線接続工程は、前記積層基板の高さ方向からヒータチップを用いて前記シールド線を加熱するとともに、前記シールド線接続電極の側面方向に形成される導電性のランドに、前記積層基板の側面方向からレーザまたはソフトビームを照射して加熱することにより、半田を溶融し前記シールド線を前記シールド線接続電極に接続することを特徴とする撮像装置の製造方法。
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