JP6637933B2 - 撮像モジュール - Google Patents
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Description
この種の撮像モジュールでは、配線基板の配線に複数本の電線先端が電気的に接続され、配線基板の配線を介して各電線が撮像素子と電気的に接続される。
ところで、撮像装置にあっては多機能化の要求がある。しかしながら、撮像モジュール及び電線を収容するチューブの大径化を回避して、撮像信号の伝送(電線による撮像情報処理装置への撮像信号の伝送)以外の機能のための構造を追加することは容易でなかった。
本発明の第1態様に係る撮像モジュールにおいては、前記導光体に、前記光ファイバ前端からの出射光を反射あるいは屈折あるいは散乱させて前記導光体からその外側へ出射させる光路変更部が設けられていても良い。
本発明の態様に係る撮像モジュールは、撮像素子と、前記撮像素子の撮像面とは逆の背面側に前記撮像素子から前記撮像面とは反対の側へ延出するように設けられた第1基板と、前記第1基板の配線を介して前記撮像素子と電気的に接続された信号線を外被に収容した信号ケーブルと、前記信号線の前記第1基板の配線に接続された前端とは反対の後端が電気的に接続された配線を有する第2基板と、前記信号ケーブルに沿って設けられた可撓性の線状構造体とを有し、前記第1基板及び前記第2基板はその片面のみに前記信号ケーブルの前記信号線が電気的に接続されたケーブル端子を有し、前記第1基板及び前記第2基板のそれぞれの配線は前記ケーブル端子を介して前記信号線と電気的に接続され、前記信号ケーブルを捩り変形を与えることなく真っ直ぐに延在させ前記第1基板の前記ケーブル端子が位置する面を上面、反対側の面を下面の向きとしたときに、前記第2基板がその前記ケーブル端子が位置する面が上面、反対側の面が下面の向きとなるように構成され、前記線状構造体は、前記第1基板を含む構造体前端支持部に支持された前端部から前記信号ケーブルに沿って、前記信号ケーブルの前記第1基板及び前記第2基板が設けられた側に延在配置され、前記第1基板と、前記線状構造体の前端部と、前記構造体前端支持部とは、前記撮像素子のその背面側への投影範囲内に位置し、前記線状構造体はその一部または全部が通電加熱型形状記憶合金によって形成されていても良い。
本発明の態様に係る撮像モジュールにおいては、前記線状構造体の後端部は前記第2基板に取り付けられていても良い。
本発明の態様に係る撮像モジュールにおいては、前記線状構造体の前端部は、前記第1基板の前記ケーブル端子が形成された第1基板本体の第1面とは反対の第2面側に配置されていても良い。
本発明の態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第1基板の配線は、前記第1基板の前記ケーブル端子が設けられている第1基板本体の第1面に形成された第1基板上面配線と、前記第1面とは反対側の第2面に形成された第1基板下面配線と、前記第1面と前記第2面との間を貫通して前記第1基板上面配線と前記第1基板下面配線との間を電気的に接続する貫通配線とを有し、前記撮像素子は前記背面側に撮像素子電極を複数有し、前記撮像素子電極は前記第1基板の厚み方向両側にそれぞれ配置され、前記第1基板の前記第1基板上面配線及び前記第1基板下面配線はそれぞれ前記撮像素子電極に電気的に接続されていても良い。
本発明の態様に係る撮像モジュールにおいては、前記信号ケーブルは前記外被内側に横並びに配置された複数の信号線を有し、前記第1基板及び前記第2基板は前記信号ケーブルの前記複数の信号線の配列平面に対して互いに同じ側に前記配列平面に沿う向きで前記信号ケーブルに取り付けられていても良い。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
図1は、本発明の第1実施形態に係る撮像モジュール1の概略構成を示す図である。
撮像モジュール1は、第1基板10と、第2基板20と、信号ケーブル30と、固体撮像素子40(撮像素子)と、レンズ筐体50と、導光体61と、光ファイバ62(線状構造体)とを備える。
第1基板10は、絶縁部材である第1基板本体11と、第1基板本体11上に形成された第1配線12(上面配線12U、下面配線12L、貫通配線14)とを備える。第1基板本体11は、上面11U(第1面)と、上面11Uとは反対側の下面11L(第2面)とを有する。上面11U上には、上面配線12Uが形成されている。下面11L上には、下面配線12Lが形成されている。上面配線12U及び下面配線12Lは導電性の配線パターンを有する。
第1基板本体11(第1基板10)は、固体撮像素子40側の前端面11E(端面)と、前端面11Eとは反対側の後端面11Fとを有している。第1基板10の前端面11Eは、固体撮像素子40の電極面43に当接あるいは僅かな隙間を介して接近配置されている。後端面11Fは、信号ケーブル30に隣接する空間に露出している。
中心導体端子12Iは、半田16を介して、後述する信号ケーブル30の中心導体31に電気的に接続されている。外部導体端子12Jは、半田17を介して、信号ケーブル30の外部導体33に電気的に接続されている。
第2基板20は、絶縁部材である第2基板本体21と、第2基板本体21上に形成された第2配線22とを備える。第2基板本体21は、上面21U(一方の面)を有する。上面21U上には、中心導体端子22I(第2ケーブル端子)と、外部導体端子22J(第2ケーブル端子)とが形成されている。中心導体端子22I及び外部導体端子22Jは、第2配線22に中心導体端子22I及び外部導体端子22Jの個々に対応して設けられた端子間配線に電気的に接続されている。
中心導体端子22Iは、半田26を介して、信号ケーブル30の中心導体31に電気的に接続されている。外部導体端子22Jは、半田27を介して、信号ケーブル30の外部導体33に電気的に接続されている。
外部接続端子24には外部機器(図示略)が電気的に接続される。外部接続端子24に電気的に接続された外部機器は第2配線22の端子間配線を介して信号ケーブル30の同軸ケーブルの中心導体31または外部導体33と電気的に接続され、さらに中心導体31または外部導体33と第1基板10の第1配線12とを介して撮像素子40とも電気的に接続される。
なお、外部接続端子24及び第2配線22は、第2基板本体21上に同時に形成される。
固体撮像素子40は、撮像面41と、電極面43と、電極面43に設けられた撮像素子電極42U、42Lとを備える。撮像素子電極42U、42Lはそれぞれ固体撮像素子40の電極面43に沿って延在するパッド状に形成されている。第1基板10は、その前端部(前端面11Eが位置する部分)が電極面43面方向において撮像素子電極42U、42Lの間に位置するようにして撮像素子40に半田15によって取り付けられている。
半田15は、互いに略直交する撮像素子電極42U及び電極端子12HUを接続し、互いに略直交する撮像素子電極42L及び電極端子12HLを接続する。
なお、第1基板10の厚さ方向両側のそれぞれに設けられた撮像素子電極42U、42Lの数に限定は無く、適宜変更可能である。
図2は、本発明の第1実施形態に係る撮像モジュールの信号ケーブル30を示す断面図である。
信号ケーブル30は、第1基板10と第2基板20との間に設けられ、2本の同軸ケーブル(信号線。第1同軸ケーブル30A、第2同軸ケーブル30B)と、第1同軸ケーブル30A及び第2同軸ケーブル30Bを囲むシールド導体30Cと、シールド導体30Cを囲む外被30Dとを、備える。シールド導体30Cは外被30Dの内周面全体にわたって層状に設けられている。
図2では、シールド導体30Cは、第1同軸ケーブル30A及び第2同軸ケーブル30Bのそれぞれの側周が互いに当接されたケーブル当接部から離隔して配置され、ケーブル当接部とその両側に位置するシールド導体30Cとの間に隙間30Eが存在する構成を例示している。但し、信号ケーブル30は、図2の隙間30Eの領域にシールド導体30Cが入り込み、実質的に第1同軸ケーブル30A及び第2同軸ケーブル30Bと層状のシールド導体30Cとの間に隙間が無い断面構造も採用可能である。
外部導体33(33A、33B)は、第1基板10の外部導体端子12Jと第2基板20の外部導体端子22Jとを電気的に接続する。
なお、撮像モジュールは、信号ケーブル30のシールド導体30Cを接地用外部回路に電気的に接続することは必須ではなく、省略することも可能である。信号ケーブル30のシールド導体30Cを接地用外部回路に電気的に接続しない場合は、シールド端子、グランド用端子、シールド端子とグランド用端子との間を電気的に接続する端子間配線が形成されていない第2基板20の使用も可能である。
図4は、本発明の第1実施形態に係る撮像モジュールの第1基板上に形成された配線パターンを示す図である。図4(a)は、第1基板本体11の上面11U上に形成された上面配線12U(第1基板上面配線)の配線パターンを示している。図4(b)は、第1基板本体11の下面11L上に形成された下面配線12Lの配線パターンを示している。なお、図4(b)は、下面11Lを見た下面図ではなく、図4(a)に示す上面11Uから見た投影図である。このため、図4(a)に示す破線部分と、図4(b)に示す実線部分とが対応している。
なお、図1に示すように、第1基板本体11の上面11U及び下面11Lには上面レジスト13A、13B及び下面レジスト13Cが形成されているが、図4において、レジスト13A、13B、13Cは、省略されている。
外部導体端子12JA、12JB、中心導体端子12IA、12IB、及び電極端子12HUA、12HUBは、公知のフォトリソグラフィ技術等を用いたパターニングにより、一括して形成することができる。
電極端子12HLA、12HLBは、公知のフォトリソグラフィ技術等を用いたパターニングにより、一括して形成することができる。
また、貫通配線14A、14Bも、公知の方法により形成することができる。
図1及び図4(a)に示すように、第1同軸ケーブル30Aの中心導体31Aは、半田16を介して中心導体端子12IAに電気的に接続されている。また、第2同軸ケーブル30Bの中心導体31Bは、半田16を介して中心導体端子12IBに電気的に接続されている。
ここで、撮像素子電極42UAは、2つの撮像素子電極42Uのうち一方の電極、即ち、第1同軸ケーブル30Aの中心導体31Aと接続される電極である。撮像素子電極42UBは、2つの撮像素子電極42Uのうち他方の電極、即ち、第2同軸ケーブル30Bの中心導体31Bと接続される電極である。
図1に示す撮像モジュール1は、信号ケーブル30に沿って延在する光ファイバ62(線状構造体)、及び第1基板10全体を透明樹脂製の導光体61内に埋め込んだ構造の構造体前端支持部63も有している。
図1に示す導光体61は、その形成樹脂中に、信号ケーブル30前端部の外被30D、及び外被30先端から突出された内部導体31、外部導体33等の突出部分全体も埋め込んで形成されている。
光ファイバ62は、導光体61に固定(支持)された前端部から後側の部分を信号ケーブル30に沿わせて延在させている。導光体61は、光ファイバ62前端部を固定(支持)して第1基板10に取り付けるための支持材(線状構造体前端支持材)の役割を果たす。
図1において、光ファイバ62の前端部は、第1基板10の厚み方向に一致する構造体前端支持部63の上下方向(図1上下方向。上側が上、下側が下)において、第1基板10を介して信号ケーブル30とは逆側、すなわち第1基板10の下側にて導光体61に固定されている。但し、光ファイバ62前端部の導光体61に対する構造体前端支持部63上下方向の位置は第1基板10の下側以外であっても良い。
以下、撮像素子40について、第1基板10の厚みに一致する方向(図1上下方向)を厚み方向とも言う。第1基板10の厚みは、撮像素子40の厚み方向寸法の半分以下である。第1基板10は、撮像素子40に対して、その電極面43の撮像素子40厚み方向に一致する上下方向中央部に、上面11U及び下面11Lが電極面43上下方向に垂直の向きで取り付けられている。
第1基板10は、その全体が撮像素子40のその背面側への投影範囲内に位置する。
信号ケーブル30及び光ファイバ62の導光体61内に位置する部分は撮像素子40のその背面側への投影範囲内に位置する。
導光体61はその全体が撮像素子40のその背面側への投影範囲内に位置するように形成されている。
図5に示すように、撮像モジュール1は、保護チューブ70(チューブ)に収容した状態(チューブ付き撮像モジュール1Tの状態)で使用される。
保護チューブ70の形成材料は、シリコーン樹脂の他、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等も採用可能である。
保護チューブ70は、筒状部71と、筒状部71の軸線方向一端部(前端部)を塞ぐ前端壁部72とを有する。保護チューブ70の前端壁部72とは逆側の後端(筒状部71の軸線方向他端)は開放されている。
なお、本明細書では、保護チューブ70及び筒状部71について、前端壁部71側を前、その反対側を後、として説明する。
図5に示すチューブ付き撮像モジュール1Tの保護チューブ70は、撮像モジュール1のうち信号ケーブル30及び光ファイバ62の保護チューブ70後端から延出された部分と第2基板20とを除く全体を収容している。
なお、保護チューブ70の、撮像モジュール1の前端ヘッド部1Hを収容する前端部(前端壁部72を含む)は透明に形成されている。撮像素子40は、保護チューブ70の前端部をその外側から透過した光をレンズ筐体50内のレンズユニットを介して受光し、撮像する。
図3は、本発明の第1実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す図であって、第1基板10、第2基板20、及び信号ケーブル30の位置関係を説明するための図である。
図3に示すように、撮像モジュール1は、信号ケーブル30を捩り変形を与えることなく真っ直ぐに延在させ第1基板10の第1ケーブル端子12I、12J側の面10Aを上面、反対側の面を下面の向きとしたときに、第2基板20がその第2ケーブル端子22I、22J側の面20Aが上面、反対側の面が下面の向きとなるように構成されている。したがって、図3に示すように、第1基板10及び第2基板20のそれぞれの下面を同一水平面に当接させて第1基板10及び第2基板20を同一水平面上に載置することが可能である。図3に示すように、第1基板10及び第2基板20をそれぞれの下面を同一水平面に当接させて同一水平面上に載置したとき、信号ケーブル30は第1基板10及び第2基板20の上側に位置する。
図2に示すように、信号ケーブル30は外被30D内側に横並びに配置された複数の同軸ケーブル30A、30B(信号線)を有する構造である。第1基板10及び第2基板20は、信号ケーブル30の同軸ケーブル30A、30Bの配列平面30Fに対して互いに同じ側に配列平面30Fに沿う向きで信号ケーブル30に取り付けられている。
図1、図5に示すように、光ファイバ62(線状構造体)の保護チューブ70内に位置する部分は、構造体前端支持部63の導光体61に支持された前端部から信号ケーブル30に沿って、信号ケーブル30の第1基板10及び第2基板20が設けられた側に延在配置されている。
撮像モジュール1は、保護チューブ70を大径化させることなく保護チューブ70内に光ファイバ62を収容させることができ、チューブ付き撮像モジュール1Tにその前端部を挿入したスペースの照光の機能を設けることができる。
光散乱粒子は、光ファイバ62前端からの出射光Hの向きを変える光路変更部として機能する。
図6の構造体前端支持部63Aにおいて、光ファイバ62前端部及びプリズム65は、第1基板10の厚み方向に一致する構造体前端支持部63A上下方向(図6上下方向。上側が上、下側が下)において第1基板10を介して信号ケーブル30とは逆側、すなわち第1基板10の下側に設けられている。
図6の構造体前端支持部63Aのプリズム65は、光ファイバ62前端からの出射光Hを屈折させて、出射光Hの向きを導光体61からその前方へ第1基板10に対して傾斜しかつ撮像素子40を回避した向きで出射する向きとする。
図7(a)、(b)は、本発明の第2実施形態に係る撮像モジュール2の概略構成を示す図である。
図7(a)、(b)において、第1実施形態と同様の構成部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
通電加熱型形状記憶合金はNi−Ti合金(ニチノール)、Cu−Zn−Al合金等、公知のものを採用できるが、Ni−Ti合金が特に好適である。
形状記憶線材81の前端部は第1基板本体11の下面11L側に配置され、モールド66によって第1基板10(具体的には第1基板本体11)に固定されている。モールド66は、樹脂あるいは接着剤(その硬化物)であり、形状記憶線材81前端部を埋め込んでいる。図7(a)、(b)に示す形状記憶線材81の前端部は第1基板10とともにモールド66中に埋め込まれてモールド66及び第1基板10に固定、一体化されている。
モールド66は、形状記憶線材81前端部を固定(支持)して第1基板10に取り付けるための支持材(線状構造体前端支持材)の役割を果たす。
形状記憶線材81後端部の第2基板20に対する固定は、接着剤を利用した接着固定、樹脂モールドによる一体化等を採用できる。
図7(b)に示すように、形状記憶線材81は通電によって発熱させ加熱することで原形の湾曲形状となる。
その結果、信号ケーブル30も形状記憶線材81に沿って円弧状(弓形)に湾曲される。
形状記憶線材81の後端部には、形状記憶線材81の通電加熱のための給電装置が第2基板220を介して電気的に接続される。
図8に示すように、形状記憶線材81の前端部には、グランド用ケーブル82が第1基板本体11の下面11Lに形成されたグランド用接続配線18を介して電気的に接続されている。
形状記憶線材81は給電装置からの給電によって通電加熱して原形復帰(原形復元)させることができる。
形状記憶線材81の後端部は、第2基板220の給電装置接続端子に電気的に接続された給電装置と駆動給電用配線を介して電気的に接続される。
撮像モジュール2は、形状記憶線材81前端部及びグランド用ケーブル82前端部をモールド66の形成樹脂によって第1基板210に一体化した構成の構造体前端支持部263を有する。
なお、グランド用ケーブル82は可撓性を有し、信号ケーブル30とともに手指で曲げることができる。
なお、給電装置は、その使用者の操作によって、形状記憶線材81への給電(通電)と給電解除(通電解除)とを切り換えることができる。
撮像モジュール2は、例えばルーメンを複数有するカテーテルのルーメンのひとつに挿入しておくことで、血管、気管支等の分岐部が存在する器官へのカテーテルの導入を容易にすることができる。
図9(a)、(b)に示す撮像モジュール3は、図7(a)、(b)、図8に示す撮像モジュール2について形状記憶線材81にかえて形状記憶部付き構造体83を用いたものである。
形状記憶部付き構造体83は、信号ケーブル30の第1基板210及び第2基板220が設けられた側に配置されている。
撮像モジュール3は、形状記憶線材83a前端部及びグランド用ケーブル82前端部をモールド66の形成材料によって第1基板210に一体化した構成の構造体前端支持部363を有する。
但し、形状記憶線材83aには、モールド66から後側に延出され、モールド66と中継基板83bとの間に延在する部分を有する長さを確保する。
形状記憶線材83aは通電していないときには、手指で曲げることができる可撓性を有する。
図10(a)、(b)は、撮像モジュール2についてグランド用ケーブル82にかえて採用した信号ケーブル300のグランド用ケーブル30Gと形状記憶線材81との間の電気的接続関係を説明する図である。
図10(a)、(b)に示すグランド用接続配線19は、第1基板本体11の上面11Uの配線パターンを有していない。しかし、グランド用接続配線19は、第1基板本体11の上面11U及び下面11Lのそれぞれに形成された配線パターンと、第1基板本体11の上面11U及び下面11Lの配線パターンの間を電気的に接続する貫通配線とを有する構成も採用可能である。
これにより、形状記憶線材81がグランド用接続配線19を介して信号ケーブル300のグランド用ケーブル30Gに電気的に接続される。
図7(a)、(b)、図8、図9(a)、(b)に例示した撮像モジュール2、3は、カテーテル等のチューブに収容して使用する場合に、撮像素子40の収容に必要な断面サイズが確保されたチューブを用いれば良く、線状構造体(形状記憶線材81、形状記憶部付き構造体83)の収容のためのチューブの大径化を回避できる。その結果、チューブを大径化させることなく、撮像モジュールに信号ケーブルに曲げを与えるアクチュエータとして機能する形状記憶線材を設けることができる。
撮像モジュールは、レンズユニットを収容したレンズ筐体を有していない構成も採用可能である。
撮像モジュールの構造体前端支持部は、線状構造体の前端部を第1基板に固定可能な種々の構成を採用できる。但し、構造体前端支持部は、信号ケーブルの第1基板側の前端部と線状構造体の前端部と構造体前端支持部とが撮像素子のその背面側への投影範囲内に位置するように構成する。
Claims (7)
- 撮像素子と、前記撮像素子の撮像面とは逆の背面側に前記撮像素子から前記撮像面とは反対の側へ延出するように設けられた第1基板と、前記第1基板の配線を介して前記撮像素子と電気的に接続された信号線を外被に収容した信号ケーブルと、前記信号線の前記第1基板の配線に接続された前端とは反対の後端が電気的に接続された配線を有する第2基板と、前記信号ケーブルに沿って設けられた可撓性の線状構造体とを有し、
前記第1基板及び前記第2基板はその片面のみに前記信号ケーブルの前記信号線が電気的に接続されたケーブル端子を有し、前記第1基板及び前記第2基板のそれぞれの配線は前記ケーブル端子を介して前記信号線と電気的に接続され、前記信号ケーブルを捩り変形を与えることなく真っ直ぐに延在させ前記第1基板の前記ケーブル端子が位置する面を上面、反対側の面を下面の向きとしたときに、前記第2基板がその前記ケーブル端子が位置する面が上面、反対側の面が下面の向きとなるように構成され、
前記線状構造体は、前記第1基板を含む構造体前端支持部に支持された前端部から前記信号ケーブルに沿って、前記信号ケーブルの前記第1基板及び前記第2基板が設けられた側に延在配置され、
前記第1基板と、前記線状構造体の前端部と、前記構造体前端支持部とは、前記撮像素子のその背面側への投影範囲内に位置し、
前記構造体前端支持部は前記第1基板と前記第1基板を埋め込む透明樹脂製の導光体とを有し、
前記線状構造体は光ファイバであり、前記光ファイバの前端部は前記導光体に挿入状態で固定されている撮像モジュール。 - 前記導光体に、前記光ファイバ前端からの出射光を反射あるいは屈折あるいは散乱させて前記導光体からその外側へ出射させる光路変更部が設けられている請求項1に記載の撮像モジュール。
- 撮像素子と、前記撮像素子の撮像面とは逆の背面側に前記撮像素子から前記撮像面とは反対の側へ延出するように設けられた第1基板と、前記第1基板の配線を介して前記撮像素子と電気的に接続された信号線を外被に収容した信号ケーブルと、前記信号線の前記第1基板の配線に接続された前端とは反対の後端が電気的に接続された配線を有する第2基板と、前記信号ケーブルに沿って設けられた可撓性の線状構造体とを有し、
前記第1基板及び前記第2基板はその片面のみに前記信号ケーブルの前記信号線が電気的に接続されたケーブル端子を有し、前記第1基板及び前記第2基板のそれぞれの配線は前記ケーブル端子を介して前記信号線と電気的に接続され、前記信号ケーブルを捩り変形を与えることなく真っ直ぐに延在させ前記第1基板の前記ケーブル端子が位置する面を上面、反対側の面を下面の向きとしたときに、前記第2基板がその前記ケーブル端子が位置する面が上面、反対側の面が下面の向きとなるように構成され、
前記線状構造体は、前記第1基板を含む構造体前端支持部に支持された前端部から前記信号ケーブルに沿って、前記信号ケーブルの前記第1基板及び前記第2基板が設けられた側に延在配置され、
前記第1基板と、前記線状構造体の前端部と、前記構造体前端支持部とは、前記撮像素子のその背面側への投影範囲内に位置し、
前記線状構造体はその一部または全部が通電加熱型形状記憶合金によって形成されている撮像モジュール。 - 前記線状構造体の後端部は前記第2基板に取り付けられている請求項3に記載の撮像モジュール。
- 前記線状構造体の前端部は、前記第1基板の前記ケーブル端子が形成された第1基板本体の第1面とは反対の第2面側に配置されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 前記第1基板の配線は、前記第1基板の前記ケーブル端子が設けられている第1基板本体の第1面に形成された第1基板上面配線と、前記第1面とは反対側の第2面に形成された第1基板下面配線と、前記第1面と前記第2面との間を貫通して前記第1基板上面配線と前記第1基板下面配線との間を電気的に接続する貫通配線とを有し、
前記撮像素子は前記背面側に撮像素子電極を複数有し、前記撮像素子電極は前記第1基板の厚み方向両側にそれぞれ配置され、
前記第1基板の前記第1基板上面配線及び前記第1基板下面配線はそれぞれ前記撮像素子電極に電気的に接続されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の撮像モジュール。 - 前記信号ケーブルは前記外被内側に横並びに配置された複数の信号線を有し、前記第1基板及び前記第2基板は前記信号ケーブルの前記複数の信号線の配列平面に対して互いに同じ側に前記配列平面に沿う向きで前記信号ケーブルに取り付けられている請求項1〜6のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
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