WO2017119028A1 - 欠陥検査装置 - Google Patents

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敬 原田
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Definitions

  • the present invention relates to a defect inspection apparatus for inspecting a semiconductor chip for defects and removing defective chips.
  • Semiconductor devices such as light emitting diodes have various defects during the manufacturing process.
  • the semiconductor chip is inspected for defects by an automatic defect inspection apparatus or the like. Specifically, after dicing into individual pieces, the semiconductor chip attached to a carrier tape (adhesive tape) is inspected by an automatic defect inspection device, etc., and a defective product (defect detected) is detected. Chip) is removed (Patent Document 1).
  • FIGS. 3 and 4 show a method generally used when a defective chip is collected in a conventional defect inspection apparatus.
  • the suction nozzle 103 disposed above the defective chip 102 attached to the adhesive sheet 101 is lowered to turn on the suction of the defective chip 102 by the suction nozzle 103 (step 1).
  • the push-up needle 104 provided at the lower part of the defective chip 102 is raised (step 2).
  • the defective chip 102 is sandwiched and lifted, the defective nozzle 102 is adsorbed by the suction nozzle 103 and the lower push-up needle 104 is lowered at a certain height to separate the defective chip 102 from the adhesive sheet 101 ( Step 3).
  • the suction nozzle 103 is moved to a separately provided waste BOX 105a or the like with the defective chip 102 being sucked by the suction nozzle 103, and the suction by the suction nozzle 103 is turned off to discard the defective chip 102 (step 4a). ).
  • steps 1 to 3 are performed in the same manner as the method shown in FIG. 3, the air is flowed from one side and sucked from the other, and the waste BOX 105 b is created. Then, the suction nozzle 103 in a state in which the defective chip 102 is sucked is accommodated, the suction of the suction nozzle 103 is turned off, and the defective chip 102 is disposed on the airflow in the waste BOX 105b and discarded (step 4b).
  • the push-up needle 104 destroys the defective chip 102.
  • the defective chip 102 is scattered in the apparatus or in the carrier tape where the non-defective product remains. For this reason, it is necessary to perform a removal error confirmation work by visual inspection or the like which is costly after the completion of the automatic inspection. Further, the defective chip 102 is scattered inside the apparatus and entangled with the axis of the drive system, thereby deteriorating the mechanical accuracy and causing the failure. In addition, when the removal speed is increased, the conventional removal method requires a complicated adjustment of the apparatus and an adjustment that requires a lot of time due to the large number of operation steps.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and does not require complicated apparatus adjustment, can be performed at a low cost, suppress the occurrence of defective chip removal mistakes, and increase the defective chip removal speed.
  • An object of the present invention is to provide a defect inspection apparatus capable of performing the above.
  • a defect inspection apparatus for inspecting a semiconductor chip for defects and removing the defective chip, A holding means for expanding and holding the semiconductor chip on the adhesive sheet, a defective chip detecting means for inspecting a defect of the semiconductor chip and detecting a defective chip, and the defect detected by the defective chip detecting means
  • a defective chip removing means for removing the chip The defective chip removing means has a suction nozzle for sucking and collecting the defective chip, and is capable of sucking the defective chip on the adhesive sheet and collecting it directly into the suction nozzle.
  • a defect inspection apparatus is provided.
  • the mechanical configuration of the defective chip removal means in the defect inspection apparatus can be simplified, so that it is possible to suppress the occurrence of defective chip removal mistakes at low cost without requiring complicated apparatus adjustment.
  • the removal speed can also be increased.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably a UV tape whose adhesive strength is reduced when irradiated with ultraviolet rays.
  • the defective chip removing means further includes a push-up needle for pushing up the defective chip sucked and collected by the suction nozzle from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the mechanical configuration of the defective chip removal means in the defect inspection apparatus can be simplified, so that it is possible to eliminate defective chip removal mistakes at low cost without requiring complicated apparatus adjustment. It can be suppressed and the removal speed can be increased.
  • the present invention is not limited to this.
  • the suction nozzle can suck the chip.
  • the chip may fall, or the defective tip may be destroyed by the push-up needle, and scattered in the apparatus or in the carrier tape where the non-defective product remains.
  • confirmation of removal mistakes has been performed by costly visual inspection after completion of automatic inspection.
  • defective chips are scattered inside the apparatus and entangled with the axis of the drive system, etc., leading to deterioration of mechanical accuracy and failure. Further, in order to increase the removal speed of defective chips, it is necessary to make complicated adjustments due to complicated apparatus adjustments and a large number of operation steps.
  • the present inventor has intensively studied to solve such problems.
  • the defective chip removing means has a suction nozzle for sucking and collecting the defective chip and can suck the defective chip on the adhesive sheet and collect it directly into the suction nozzle
  • the defect inspection apparatus The present invention has been completed with the idea that the mechanical configuration of the defective chip removing means can be simplified, the cost can be reduced, the occurrence of defective removal of defective chips can be suppressed, and the removal speed can be increased.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an example of the defect inspection apparatus of the present invention.
  • the defect inspection apparatus 1 of the present invention includes a holding means 4 for expanding and holding a semiconductor chip 3 on an adhesive sheet 2 and a defect chip 5 by inspecting a defect of the semiconductor chip 3.
  • a defective chip detecting means 6 for detecting and a defective chip removing means 7 for removing the defective chip 5 detected by the defective chip detecting means 6 are provided.
  • the defective chip removing means 7 has a suction nozzle 8 for sucking and collecting the defective chip 5, and can suck the defective chip 5 on the adhesive sheet 2 and directly collect it in the suction nozzle 8.
  • the defective chip removing means 7 preferably further has a push-up needle 9 for pushing up the defective chip 5 sucked and collected by the suction nozzle 8 from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2. If it is such, the defective chip
  • a suction part 17 for holding the pressure-sensitive adhesive sheet 2 from the back side can be provided.
  • the push-up needle 9 can be arranged in a cylindrical suction part 17 connected to a pump (not shown). And when pushing up the defective chip 5 from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the push-up needle 9, it is possible to hold the pressure-sensitive adhesive sheet 2 from the back surface by vacuum suction with the suction portion 17. If it is such, since the influence of the bending of the adhesive sheet 2 can be made small, the pushing-up of the defective chip 5 by the pushing-up needle 9 can be performed accurately.
  • FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which a defective chip is collected in the defect inspection apparatus.
  • a pump 21 is connected to the suction nozzle 8, whereby the defective chip 5 on the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can be sucked and collected directly into the suction nozzle 8.
  • the defective chip 5 recovered in the suction nozzle 8 can be recovered in a recovery BOX 22 between the suction nozzle 8 and the suction pump 21.
  • the suction nozzle 8 can be retracted from the semiconductor chip 3 when the defective chip detecting means 6 detects the defective chip 5.
  • the adhesive sheet 2 having a relatively low adhesive strength so that the defective chip 5 can be reliably sucked.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is preferably a UV tape whose adhesive strength decreases when irradiated with ultraviolet rays. If it is such, when sucking the defective chip 5 with the suction nozzle 8, the adhesive force can be weakened by irradiating with ultraviolet rays, and the defective chip 5 can be easily peeled off from the adhesive sheet 2. Therefore, it is possible to suck into the suction nozzle 8 more reliably.
  • a grip ring or a dicing ring can be used as the holding means 4. Since these rings are generally used in general, the cost for preparation is low, and they are easy to handle and are suitable as the holding means 4.
  • the holding means 4 includes holding means moving means (XY stage 10) that translates in either the x direction or the y direction in the xy plane.
  • the XY stage 10 is desirably a mechanism for chucking the holding means 4 in a vacuum or a mechanism for mechanically holding it.
  • the drive control of the XY stage 10 can be performed by, for example, the personal computer 15.
  • the defective chip detection means 6 for example, it is preferable to use at least an illumination and an image camera 11.
  • illumination for example, coaxial illumination 12 or ring illumination (not shown) can be used.
  • the light from the coaxial illumination 12 can be applied to the semiconductor chip 3 through the half mirror 13 and the lens 14.
  • the personal computer 15 is used to perform image processing of an image obtained by imaging the reflected light from the semiconductor chip 3 to be inspected by the image camera 11, and based on this result, the defect of the semiconductor chip 3 is determined. be able to.
  • the defective chip detecting means 6 can have a monitor 16 for displaying an image taken by the image camera 11 or an image processed by the personal computer 15.
  • the semiconductor chip 3 to be inspected is not particularly limited.
  • Au-based p-type and n-type ohmic electrodes are attached to a bonded wafer formed of a compound semiconductor such as GaAs, AlGaAs, AlGaInP, InGaP, GaP, and GaAsP.
  • the light emitting diode chip can be formed and formed into individual pieces (chips).
  • defect inspection apparatus of the present invention it is possible to omit the removal operation step of sucking and lifting the defective chip in the conventional defect inspection apparatus, so that complicated apparatus adjustment is not required and low cost, Occurrence of defective removal of defective chips can be suppressed, and the removal speed can be increased.
  • the mechanical configuration can be simplified, the manufacturing cost of the apparatus can be suppressed.
  • the holding means 4 expands and holds the semiconductor chip 3 to be inspected on the adhesive sheet 2.
  • the defective chip detecting means 6 inspects the defect of the semiconductor chip 3 to detect the defective chip 5.
  • the defective chip removal means 7 removes the defective chip 5 detected by the defective chip detection means 6.
  • the suction nozzle 8 of the defective chip removing means 7 the defective chip 5 on the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is sucked and directly collected into the suction nozzle 8, and further collected into the collection BOX 22 as shown in FIG.
  • the mechanical configuration of the defective chip removal means in the defect inspection apparatus can be simplified. Occurrence can be suppressed, and the removal speed can be increased.
  • Example 5 With the defect inspection apparatus of the present invention as shown in FIG. 1, the defect inspection of five types of light emitting diodes (samples 1 to 5) composed of AlGaInP and GaP and the removal of defective chips were performed.
  • Table 1 shows the results of comparative examples to be described later.
  • the defective chip was recovered 100%, while the average recovery rate of the defective chip in the comparative example was 83%.
  • the step of the removing operation for attracting and lifting the defective chip in the conventional defect inspection apparatus can be omitted, complicated adjustment of the apparatus is not required, so that the defect is low in cost. The occurrence of chip removal mistakes could be suppressed. Furthermore, the removal speed of the defective chip in the example was faster than that in the comparative example.
  • the manufacturing cost of the apparatus could be suppressed.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.

Abstract

本発明は、半導体チップの欠陥を検査して欠陥チップを除去する欠陥検査装置であって、粘着シート上の半導体チップをエクスパンドして保持するための保持手段と、前記半導体チップの欠陥を検査して欠陥チップを検出するための欠陥チップ検出手段と、該欠陥チップ検出手段によって検出した前記欠陥チップを除去するための欠陥チップ除去手段とを有し、前記欠陥チップ除去手段は、前記欠陥チップを吸い込んで回収するための吸引ノズルを有し、前記粘着シート上の前記欠陥チップを吸い込んで前記吸引ノズル内に直接回収可能なものであることを特徴とする欠陥検査装置である。これにより、複雑な装置調整を必要とせず低コストで、欠陥チップの除去ミスの発生を抑制させ、欠陥チップの除去速度も高速化することができる欠陥検査装置が提供される。

Description

欠陥検査装置
　本発明は、半導体チップの欠陥を検査し不良チップを除去する欠陥検査装置に関する。
　発光ダイオード等の半導体デバイスには製造過程で様々な不良が発生する。これらの不良品を取り除くために、自動欠陥検査装置等によって半導体チップの欠陥の検査を行っている。具体的には、ダイシングにより個片化された後、キャリアテープ（粘着テープ）等に貼られた半導体チップに対して、自動欠陥検査装置等によって検査を行い、欠陥が検出された不良品（欠陥チップ）を取り除いている（特許文献１）。
　ここで、従来の欠陥検査装置において欠陥チップを回収する際に一般的に用いられている方法について図３及び図４に示した。
　図３に示す方式では、まず、粘着シート１０１に貼り付けられた欠陥チップ１０２の上部に配置した吸着ノズル１０３を降下させ、吸着ノズル１０３による欠陥チップ１０２の吸着をＯＮにする（工程１）。吸着ノズル１０３の上昇と同時に、欠陥チップ１０２の下部に備えられた突き上げニードル１０４を上昇させる（工程２）。欠陥チップ１０２を挟み込んだ状態でリフトさせ、吸着ノズル１０３に欠陥チップ１０２を吸着させつつ、ある高さになった段階で下部の突き上げニードル１０４を下降させ、欠陥チップ１０２を粘着シート１０１から離す（工程３）。そして、この吸着ノズル１０３に欠陥チップ１０２を吸着させた状態で、別途備えられた廃棄ＢＯＸ１０５ａ等へ吸着ノズル１０３を移動させ、吸着ノズル１０３による吸着をＯＦＦにして欠陥チップ１０２を廃棄する（工程４ａ）。
　また、図４に示す方式では、工程１から工程３までを上記の図３に示す方式と同様に行った後に、一方からエアーを流し、もう一方から吸引して気流が作られた廃棄ＢＯＸ１０５ｂ内に、欠陥チップ１０２を吸着した状態の吸着ノズル１０３を収納し、吸着ノズル１０３の吸着をＯＦＦにして、欠陥チップ１０２を上記の廃棄ＢＯＸ１０５ｂ内の気流に乗せて廃棄する（工程４ｂ）。
特開２０１１－４４６０９号公報
　これらの方式では上部の吸着ノズル１０３と下部の突き上げニードル１０４の移動開始のタイミングを同期させた上で、移動速度を合せ込む必要があるが、同期のタイミングが合わなかったり、移動速度の合せ込みが不十分な場合、例えば、図５や図６に示すような不具合が起こる場合があった。
　例えば、図５に示すように吸着ノズル１０３を上昇させる速度が速い場合、吸着ノズル１０３で欠陥チップ１０２を吸着しきれず落下したり、図６に示すように突き上げニードル１０４を上昇させる速度が速い場合、突き上げニードル１０４が欠陥チップ１０２を破壊してしまう場合があった。
　このような不具合が生じた場合、装置内や良品の残るキャリアテープ内に欠陥チップ１０２が散乱してしまう。そのため、自動検査終了後にコストの掛かる目視検査等で除去ミスの確認作業を行う必要があった。更に、欠陥チップ１０２が装置内部にも散乱し、駆動系の軸等に絡まり、メカ精度を悪化させたり、故障の原因等にもつながる。その他にも、除去速度を高速化する場合、従来の除去方式では複雑な装置調整や動作ステップの多さから非常に手間の掛かる調整が必要であった。
　本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、複雑な装置調整を必要とせず低コストで、欠陥チップの除去ミスの発生を抑制させ、欠陥チップの除去速度も高速化することができる欠陥検査装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明によれば、半導体チップの欠陥を検査して欠陥チップを除去する欠陥検査装置であって、
　粘着シート上の半導体チップをエクスパンドして保持するための保持手段と、前記半導体チップの欠陥を検査して欠陥チップを検出するための欠陥チップ検出手段と、該欠陥チップ検出手段によって検出した前記欠陥チップを除去するための欠陥チップ除去手段とを有し、
　前記欠陥チップ除去手段は、前記欠陥チップを吸い込んで回収するための吸引ノズルを有し、前記粘着シート上の前記欠陥チップを吸い込んで前記吸引ノズル内に直接回収可能なものであることを特徴とする欠陥検査装置を提供する。
　このようなものであれば、欠陥検査装置における欠陥チップ除去手段のメカ構成を簡素化することができるので、複雑な装置調整を必要とせず低コストで、欠陥チップの除去ミスの発生を抑制でき、除去速度も高速化することができる。
　このとき、前記粘着シートは、紫外線を照射されると粘着力が低下するＵＶテープであることが好ましい。
　このようなものであれば、欠陥チップを吸引ノズルで吸引する際、紫外線照射により粘着シートの吸着力を弱めておくことで容易に粘着シートから剥がして確実に吸引ノズル内に吸引することができる。
　またこのとき、前記欠陥チップ除去手段は、前記吸引ノズルで吸い込んで回収する前記欠陥チップを前記粘着シートの裏側から突き上げるための突き上げニードルをさらに有するものであることが好ましい。
　このようなものであれば、欠陥チップをより確実に回収することができる。
　本発明の欠陥検査装置であれば、欠陥検査装置における欠陥チップ除去手段のメカ構成を簡素化することができるので、複雑な装置調整を必要とせず低コストで、欠陥チップの除去ミスの発生を抑制でき、除去速度も高速化することができる。
本発明の欠陥検査装置の一例を示した概略図である。 本発明の欠陥検査装置において、欠陥チップを回収する様子を示した説明図である。 従来の欠陥検査装置において欠陥チップを回収する際に用いられている方法を示した説明図である。 従来の欠陥検査装置において欠陥チップを回収する際に用いられている他の方法を示した説明図である。 従来の欠陥検査装置において欠陥チップを回収する際に生じる不具合を示した説明図である。 従来の欠陥検査装置において欠陥チップを回収する際に生じる他の不具合を示した説明図である。
　以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　上記したように、従来の欠陥検査装置では欠陥チップを回収する際に、吸着ノズルと突き上げニードルの移動開始のタイミングが合わなかったり、移動速度の合せ込みが不十分な場合、吸着ノズルで吸着しきれず落下したり、突き上げニードルにて欠陥チップを破壊してしまい、装置内や、良品の残るキャリアテープ内に散乱してしまう場合があった。そのため、自動検査終了後にコストの掛かる目視検査等で除去ミスの確認作業を行っていた。また、欠陥チップが装置内部にも散乱し、駆動系の軸等に絡まり、メカ精度を悪化させたり、故障の原因等にもつながっていた。また、欠陥チップの除去速度を高速化する場合、複雑な装置調整や動作ステップの多さから非常に手間の掛かる調整が必要であった。
　そこで、本発明者はこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、欠陥チップ除去手段が、欠陥チップを吸い込んで回収するための吸引ノズルを有し、粘着シート上の欠陥チップを吸い込んで吸引ノズル内に直接回収可能なものであれば、欠陥検査装置における欠陥チップ除去手段のメカ構成を簡素化、低コスト化、欠陥チップの除去ミスの発生の抑制、除去速度の高速化が可能になることに想到し、本発明を完成させた。
　以下、図面を参照して本発明を説明する。図１は、本発明の欠陥検査装置の一例を示した概略図である。複数の半導体チップの中に欠陥チップが存在する例を挙げた。図１に示すように、本発明の欠陥検査装置１は、粘着シート２上の半導体チップ３をエクスパンドして保持するための保持手段４と、半導体チップ３の欠陥を検査して欠陥チップ５を検出するための欠陥チップ検出手段６と、該欠陥チップ検出手段６によって検出した欠陥チップ５を除去するための欠陥チップ除去手段７を有している。
　欠陥チップ除去手段７は、欠陥チップ５を吸い込んで回収するための吸引ノズル８を有し、粘着シート２上の欠陥チップ５を吸い込んで吸引ノズル８内に直接回収可能なものである。
　欠陥チップ除去手段７は、吸引ノズル８で吸い込んで回収する欠陥チップ５を粘着シート２の裏側から突き上げるための突き上げニードル９をさらに有するものであることが好ましい。このようなものであれば、欠陥チップ５をより確実に回収することができる。
　さらに、突き上げニードル９で粘着シート２の裏側から欠陥チップ５を突き上げる際に、粘着シート２を裏面から保持するための吸着部１７を設けることができる。例えば、ポンプ（不図示）に接続され、円筒形状の吸着部１７内に突き上げニードル９を配置することができる。そして、突き上げニードル９で粘着シート２の裏側から欠陥チップ５を突き上げる際に、吸着部１７で真空吸着して、粘着シート２を裏面から保持することができる。このようなものであれば、粘着シート２の撓みの影響を小さくすることができるので、突き上げニードル９による欠陥チップ５の突き上げを精度よく行うことができる。
　図２は、欠陥検査装置において欠陥チップを回収する様子を示した説明図である。図２に示すように、吸引ノズル８にはポンプ２１が接続されており、これによって粘着シート２上の欠陥チップ５を吸い込んで吸引ノズル８内に直接回収することができる。吸引ノズル８内に回収された欠陥チップ５は、吸引ノズル８と吸引用のポンプ２１との間にある回収ＢＯＸ２２に回収することができる。
　吸引ノズル８は、欠陥チップ検出手段６によって欠陥チップ５を検出する時には、半導体チップ３上から退避できるようになっている。
　粘着シート２は欠陥チップ５を確実に吸引できるように比較的粘着力の低いものを使用することが好ましい。また特には、粘着シート２は、紫外線を照射されると粘着力が低下するＵＶテープを使用することが好ましい。このようなものであれば、欠陥チップ５を吸引ノズル８で吸引する際、紫外線を照射することで粘着力を弱めておくことができ、欠陥チップ５を粘着シート２から容易に剥がすことができるので、より確実に吸引ノズル８内に吸引することができる。
　また、保持手段４としてはグリップリングやダイシングリングを用いることができる。これらのリングは、一般的に常用されているため準備に係るコストが安価であり、また扱いやすく、保持手段４として好適である。
　また、保持手段４は、ｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向に平行移動させる保持手段移動手段（Ｘ－Ｙステージ１０）とを備えるものが好ましい。そして、Ｘ－Ｙステージ１０は、保持手段４を真空でチャックする機構、または機械的に押さえる機構とすることが望ましい。Ｘ－Ｙステージ１０の駆動の制御は、例えばパーソナルコンピュータ１５で行うことができる。
　欠陥チップ検出手段６は、例えば、少なくとも照明と画像カメラ１１からなるものを用いることが好ましい。照明には、例えば、同軸照明１２や不図示のリング照明等を用いることができる。同軸照明１２の光は、ハーフミラー１３、レンズ１４を介して、半導体チップ３に照射することができる。そして、例えば、パーソナルコンピュータ１５を用いて、検査対象の半導体チップ３からの反射光を画像カメラ１１で撮像した画像の画像処理を行い、この結果に基づいて、半導体チップ３の欠陥の判定を行うことができる。
　また、欠陥チップ検出手段６は画像カメラ１１で撮像された画像や、パーソナルコンピュータ１５で画像処理された画像を表示するモニター１６を有することができる。
　なお、検査対象となる半導体チップ３は特に限定されず、例えばＧａＡｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＩｎＧａＰ、ＧａＰ、ＧａＡｓＰなどの化合物半導体から形成される貼り合わせウェーハにＡｕ系ｐ型及びｎ型のオーミック電極を形成し、任意のサイズに個片化（チップ化）した発光ダイオードチップとすることができる。
　このような本発明の欠陥検査装置であれば、従来の欠陥検査装置における欠陥チップを吸着して持ち上げる除去動作のステップを省略することができるので、複雑な装置調整を必要とせず低コストで、欠陥チップの除去ミスの発生を抑制させることができ、さらに除去速度も高速化することができる。また、メカ構成を簡素化することができるので装置の製作費を抑制することができる。
　上記のような、本発明の欠陥検査装置を用いた、欠陥チップの除去方法の一例を以下に簡単に説明するが、本発明はこれに限定されない。
　まず、図１に示すように、保持手段４で、粘着シート２上の検査対象となる半導体チップ３をエクスパンドして保持する。次に、欠陥チップ検出手段６によって、半導体チップ３の欠陥を検査して欠陥チップ５を検出する。そして、欠陥チップ除去手段７で、欠陥チップ検出手段６によって検出した欠陥チップ５を除去する。このとき、欠陥チップ除去手段７の吸引ノズル８を用い、粘着シート２上の欠陥チップ５を吸い込んで吸引ノズル８内に直接回収し、さらには、図２に示すように回収ＢＯＸ２２へ回収する。
　このような欠陥チップの除去方法であれば、欠陥検査装置における欠陥チップ除去手段のメカ構成を簡素化することができるので、複雑な装置調整を必要とせず低コストで、欠陥チップの除去ミスの発生を抑制でき、除去速度も高速化することができる。
　以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例）
　図１に示すような本発明の欠陥検査装置にてＡｌＧａＩｎＰやＧａＰから構成される５種類（サンプル１～５）の発光ダイオードの欠陥検査及び欠陥チップの除去を行った。
　予め不良品の欠陥チップをそれぞれ１００個用意し、検査及び除去を行い、回収できた欠陥チップの個数をカウントした。このときの結果を下記の表１に示した。なお表１には、後述する比較例の結果も併せて記した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（比較例）
　従来の欠陥検査装置を用いて、図３に示すような方法で欠陥チップの回収を行ったこと以外は実施例と同様にして発光ダイオードの欠陥検査及び欠陥チップの除去を行った。
　その結果、表１に示したように、実施例では、欠陥チップを１００％回収することができたのに対し、比較例における欠陥チップの回収率の平均は８３％であった。
　このように本発明の欠陥検査装置では、従来の欠陥検査装置における欠陥チップを吸着して持ち上げる除去動作のステップを省略することができるので、複雑な装置調整を必要としないため低コストで、欠陥チップの除去ミスの発生を抑制することができた。さらに、実施例における欠陥チップの除去速度は、比較例に比べて早かった。
　また、実施例の欠陥検査装置では、比較例の欠陥装置に比べてメカ構成を簡素化することができたので、装置の製作費を抑制することができた。
　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (3)

  1. 　半導体チップの欠陥を検査して欠陥チップを除去する欠陥検査装置であって、
    　粘着シート上の半導体チップをエクスパンドして保持するための保持手段と、前記半導体チップの欠陥を検査して欠陥チップを検出するための欠陥チップ検出手段と、該欠陥チップ検出手段によって検出した前記欠陥チップを除去するための欠陥チップ除去手段とを有し、
    　前記欠陥チップ除去手段は、前記欠陥チップを吸い込んで回収するための吸引ノズルを有し、前記粘着シート上の前記欠陥チップを吸い込んで前記吸引ノズル内に直接回収可能なものであることを特徴とする欠陥検査装置。
  2. 　前記粘着シートは、紫外線を照射されると粘着力が低下するＵＶテープであることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
  3. 　前記欠陥チップ除去手段は、前記吸引ノズルで吸い込んで回収する前記欠陥チップを前記粘着シートの裏側から突き上げるための突き上げニードルをさらに有するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の欠陥検査装置。
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