WO2017115871A1 - 円環状のガラス素板、円環状のガラス素板の製造方法、円環状のガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 - Google Patents

円環状のガラス素板、円環状のガラス素板の製造方法、円環状のガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017115871A1
WO2017115871A1 PCT/JP2016/089203 JP2016089203W WO2017115871A1 WO 2017115871 A1 WO2017115871 A1 WO 2017115871A1 JP 2016089203 W JP2016089203 W JP 2016089203W WO 2017115871 A1 WO2017115871 A1 WO 2017115871A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
base plate
glass base
main surface
plate
annular
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/089203
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
修平 東
Original Assignee
Hoya株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoya株式会社 filed Critical Hoya株式会社
Priority to MYPI2018701605A priority Critical patent/MY188163A/en
Priority to CN201680067880.1A priority patent/CN108292510B/zh
Priority to JP2017559253A priority patent/JP6385595B2/ja
Priority to SG11201804418PA priority patent/SG11201804418PA/en
Publication of WO2017115871A1 publication Critical patent/WO2017115871A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
    • G11B5/73—Base layers, i.e. all non-magnetic layers lying under a lowermost magnetic recording layer, e.g. including any non-magnetic layer in between a first magnetic recording layer and either an underlying substrate or a soft magnetic underlayer
    • G11B5/739—Magnetic recording media substrates
    • G11B5/73911—Inorganic substrates
    • G11B5/73921—Glass or ceramic substrates
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers

Definitions

  • the present invention relates to an annular glass base plate, an annular glass base plate manufacturing method, an annular glass substrate manufacturing method, and a magnetic disk glass substrate manufacturing method.
  • a personal computer, a DVD (Digital Versatile Disc) recording device, and the like have a built-in hard disk device (HDD: Hard Disk Drive) for data recording.
  • HDD Hard Disk Drive
  • a hard disk device a magnetic disk having a magnetic layer provided on a substrate is used, and magnetic recording information is recorded on or read from the magnetic layer by a magnetic head slightly floated on the surface of the magnetic disk.
  • a glass substrate having a property that is less likely to be plastically deformed than a metal substrate (aluminum substrate) or the like is preferably used.
  • the glass substrate for a magnetic disk is manufactured by preparing an annular glass base plate from a plate-shaped glass base plate and subjecting the annular glass base plate to mechanical processing such as grinding and polishing.
  • mechanical processing such as grinding and polishing.
  • a method of cutting a plate-shaped glass base plate formed by a float method, a downdraw method, etc. into an annular shape, and a glass plate by pressing a lump of molten glass with a pair of press molds A method of cutting a base plate into an annular shape is known.
  • a method in which a circular cut line is formed on a glass plate, and then a region outside the cut line of the glass plate is heated to cut out a region inside the cut line in a circular shape (Patent Literature). 1).
  • a circular incision for forming an outer shape and a circular incision for forming an inner hole are formed on one main surface of the plate-like glass base plate. Thereafter, these cut lines are grown to cleave the plate-like glass base plate, thereby forming an annular glass base plate.
  • an outer cutter wheel for forming an outer incisor and an inner cutter wheel for forming an inner incisor are pressed against one main surface of a plate-like glass base plate.
  • the cutter wheel and the plate-shaped glass base plate are relatively rotated.
  • the roundness of the outer incisor deteriorates and the concentricity of the outer incisor and the inner incisor decreases. If the concentricity between the outer and inner incisors is low, it is necessary to increase the machining allowance in order to ensure the concentricity of the outer peripheral shape of the magnetic disk glass substrate and the inner hole. There is a problem of getting worse.
  • the inner cut line is caused by the difference in thermal expansion. It grows and reaches the other main surface (second main surface) opposite to the one main surface (first main surface). Thereafter, by removing the glass other than the target portion, it is possible to take out the annular glass base plate from the plate-like glass base plate. Thereafter, the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the annular glass base plate are chamfered by grinding with a general-purpose grindstone or the like, thereby having a chamfered surface and a side wall surface on the inner periphery and the outer periphery, respectively. An annular glass substrate is formed.
  • the outer incision and the inner incision A phenomenon was observed in which the angles extending from the first main surface in the depth direction differed. More specifically, with respect to the direction (angle) extending in the depth direction of the outer cut line and the inner cut line formed in a circle on the first main surface of the plate-shaped glass base plate, the direction of the inner cut line is A phenomenon of tilting toward the center of the circle rather than the direction of the outer incisor was observed.
  • the present invention is an annular glass base plate capable of increasing the processing efficiency of the glass base plate to increase the production efficiency of the glass substrate, a manufacturing method of the annular glass base plate, a manufacturing method of the annular glass substrate, And it aims at providing the manufacturing method of the glass substrate for magnetic discs.
  • the present invention includes the following forms.
  • the plate-like glass is formed by forming outer and inner incisors on the surface of the plate-like glass base plate, and causing the outer and inner incisors to advance in the thickness direction of the plate-like glass base plate.
  • the first interval is preferably 5 to 40 ⁇ m.
  • the second interval is preferably 10 to 80 ⁇ m.
  • the maximum depth of the first notch is preferably 3 to 15 ⁇ m.
  • the circumferential interval, length, and depth of the cutouts of the first and second circular blades can be appropriately selected according to the rotation radius of the first and second circular blades. As the radius of rotation of the circular blade increases, it is preferable to decrease the notch interval, increase the length of the notch, and increase the depth of the notch.
  • the length of the circumferential direction of the said 1st notch is a manufacturing method of the annular
  • the circumferential length of the first notch is, for example, 5 to 60 ⁇ m.
  • the length of the circumferential direction of the said 1st notch is a manufacturing method of the annular
  • the cutting edge ridge of the first circular blade has a first inner inclined surface closer to the rotation center than the first plane including the cutting edge ridge line of the first circular blade, and the first flat surface with respect to the first flat surface. Formed by a first outer inclined surface opposite to the rotation center;
  • the cutting edge ridge of the second circular blade has the second inner inclined surface closer to the rotation center than the second plane including the cutting edge ridge line of the second circular blade, and the second plane.
  • An annular glass base plate that is an element of an annular glass substrate, The glass base plate has an inner peripheral end face made of a circular hole in the center, and an outer peripheral end face, A concentricity between the inner peripheral end surface and the outer peripheral end surface is a glass base plate of 15 ⁇ m or less.
  • An annular glass base plate that is an element of an annular glass substrate, A first main surface and a second main surface opposite to the first main surface; The glass base plate, wherein a difference between the roundness of the outer peripheral shape of the first main surface and the roundness of the outer peripheral shape of the second main surface is 100 ⁇ m or less.
  • Outer incisions and inner incisions are formed on the main surface of a plate-shaped glass base plate made of a glass material having a linear expansion coefficient of 65 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, and the outer incisions and the inner incisors are connected to the plate.
  • the shape processing is The first circular blade and the second circular blade brought into contact with one main surface of the plate-like glass base plate are relatively rotated around the main surface and one rotation center, whereby the first Forming a circular outer cutting line on the main surface with one circular blade, and forming a circular inner cutting line on the main surface with a smaller radius than the outer cutting line with the second circular blade.
  • the cutting edge ridge of the first circular blade has a first inner inclined surface closer to the rotation center than the first plane including the cutting edge ridge line of the first circular blade, and the first flat surface with respect to the first flat surface.
  • the cutting edge ridge of the second circular blade has the second inner inclined surface closer to the rotation center than the second plane including the cutting edge ridge line of the second circular blade, and the second plane.
  • the first circular blade and the second circular handle are: ⁇ 2> 0 and ⁇ 1 ⁇ 2 Satisfy the relationship The first circular blade and the second circular handle are brought into contact with the main surface so that an angle formed with the main surface of the first plane is the same as an angle formed with the main surface of the second plane.
  • An annular glass base plate The glass base plate has an inner peripheral end face made of a circular hole in the center, and an outer peripheral end face, The glass base plate, wherein each of the inner peripheral end surface and the outer peripheral end surface includes a split cross section, and a difference in angle with respect to a main surface of each of the inner peripheral end surface and the outer peripheral end surface is 10 ° or less in a cross-sectional view.
  • the roundness of the outer cut line formed by the first circular blade can be improved, and the concentricity between the inner cut line and the outer cut line formed by the second circular blade can be increased. Can be increased. For this reason, the concentricity of the outer peripheral end surface consisting of the split cross-section extending from the outer cut and the inner peripheral end surface consisting of the split cross-section extending from the inner cut can be increased. Therefore, it is possible to reduce the machining allowance in subsequent processes such as chamfering processing and end surface polishing processing on the outer peripheral end surface and the inner peripheral end surface, and it is possible to increase the processing efficiency of the annular glass base plate. The production efficiency of a glass substrate such as a magnetic disk glass substrate can be increased.
  • the processing efficiency of the glass base plate can be increased, and further, the production efficiency of an annular glass substrate, for example, a magnetic disk glass substrate can be increased.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along arrow III-III in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a view taken along arrow IV in FIG. 2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 5. It is a VII arrow line view of FIG.
  • FIG. 10B It is a perspective view which shows an example of the annular
  • the glass substrate used by this embodiment is not limited to the glass substrate for magnetic discs, It can apply to various annular
  • the size of the magnetic disk glass substrate applied as an example in the present embodiment is not particularly limited. For example, a nominal 2.5 inch size (outer diameter of about 65 mm, circular hole diameter of about 20 mm). It is suitable for manufacturing the above glass substrate for magnetic disk. A nominal 3.5-inch size (outer diameter of about 95 mm, circular hole diameter of about 25 mm) or more is more preferable because the effect of reducing the machining allowance becomes larger.
  • the thickness of the plate is not particularly limited, but it is suitable for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk having a thickness of 0.4 to 2.0 mm, for example.
  • the glass substrate for magnetic disks has a disk shape.
  • the glass substrate for magnetic disk has a circular central hole concentric with the outer periphery.
  • a magnetic disk is formed by forming magnetic layers (recording areas) in the annular areas on both sides of the glass substrate for a magnetic disk.
  • the glass base plate for a magnetic disk is an annular glass base plate before a polishing process described later is performed.
  • Annular means having a substantially circular outer shape and having a substantially circular inner hole.
  • substantially circular includes a perfect circle shape and an ellipse shape, and its outer peripheral shape may consist only of a single arc of curvature radius, or consist of arcs or curves of different curvature radii. It may be.
  • a circular outer shape forming outer cut line and a circular inner hole forming inner cut line are formed on one main surface (scribe surface) of a plate-like glass base plate. (Scribing). Thereafter, these cut lines are grown to the other main surface to cleave the plate-like glass base plate, thereby forming an annular glass base plate (cleaving treatment).
  • the plate-like glass base plate can be formed by, for example, cutting a plate glass formed by a float method or an overflow downdraw method into a predetermined size. Moreover, you may form a disk-shaped glass base plate by press-molding a molten glass lump.
  • Aluminosilicate glass, soda lime glass, borosilicate glass, etc. can be used as the material of the glass base plate.
  • aluminosilicate glass can be suitably used in that it can be chemically strengthened and a glass substrate for a magnetic disk excellent in the flatness of the main surface and the strength of the substrate can be produced.
  • the scribing process is a process of providing a circular cutting line on one main surface (scribe surface) of the glass base plate with a cutter (scriber) made of super steel alloy or containing diamond particles.
  • a circular cutting line (inner cut line) that becomes the outline of the circular hole and a circular cutting line (outer cut line) that becomes the outer outline of the glass base plate are formed simultaneously.
  • the outer incisor and the inner incisor are formed so as to be concentric.
  • the cleaving process is a method of extending the circular cutting line formed by the scribing process in the thickness direction (depth direction) of the glass base plate and separating the outside or the inside of the circular cutting line.
  • the cutting line can be extended by the difference in thermal expansion by heating or cooling at least a part of the glass base plate.
  • the outer part or the inner part may be pressed in a direction perpendicular to the main surface from the circular cutting line.
  • An annular glass base plate can be obtained by separating and removing a portion outside the outer cut line and a portion inside the inner cut line of the glass base plate.
  • FIG. 1 is an elevation view showing an example of a scribing apparatus 1 for cutting an annular glass base plate from a plate-like glass base plate 10A.
  • the scribing apparatus 1 includes a table 2, an outer cutter wheel 3 (first circular blade), an inner cutter wheel 4 (second circular blade), and the like.
  • the table 2 is a support base that supports the plate-shaped glass base plate 10A.
  • the table 2 rotates the plate-like glass base plate 10A around the rotation center A1 perpendicular to the main surface of the plate-like glass base plate 10A relative to the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 may be rotated around the rotation center A1 while the table 2 and the plate-shaped glass base plate 10A are stationary, and the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 may be rotated.
  • the table 2 and the plate-shaped glass base plate 10A may be rotated around the rotation center A1 in a stationary state.
  • an unillustrated adsorption portion that adsorbs the glass base plate 10 ⁇ / b> A may be provided on the table 2.
  • a suction portion that sucks the plate-shaped glass base plate 10 ⁇ / b> A placed on the upper surface of the table 2 is provided at the center of the table 2.
  • an annular recess is provided on the upper surface of the table 2 so as to surround the center portion where the suction portion is provided, and a center support portion is provided in a portion surrounded by the annular recess, and the annular recess
  • An outer peripheral support portion is provided at an outer peripheral portion surrounding the.
  • the center support portion and the outer periphery support portion are provided so as to protrude upward with respect to the annular recess, and the plate-like glass base plate 10A is supported by the center support portion and the outer periphery support portion.
  • the adsorption part is configured to be fixed on the table 2 by adsorbing the plate-like glass base plate 10A supported by the center support part and the outer periphery support part.
  • the upper surface of the glass base plate 10 ⁇ / b> A placed on the upper part of the table 2 is a first main surface (scribe surface) on which the outer score 11 and the inner score 12 are formed, and is in contact with the table 2.
  • the lower surface of the base plate 10A is the second main surface (non-scribe surface).
  • the glass base plate 10A may be supported by sandwiching the glass base plate 10A at the outer periphery.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are disk-shaped cutters (circular blades) made of super steel alloy or made of diamond particles.
  • the first embodiment and the second embodiment of the scribing apparatus 1 will be described in detail.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are configured in consideration of the following circumstances. That is, as shown in FIG. 1, when forming the cut line on the plate-shaped glass base plate 10 ⁇ / b> A, the outer cutter wheel 3 that forms the outer cut line 11 is more than the inner cutter wheel 4 that forms the inner cut line 12. The mileage is long. When the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are rotated with respect to the plate-shaped glass base plate 10 ⁇ / b> A at the same angular speed, the outer cutter wheel 3 has a higher traveling speed than the inner cutter wheel 4, and the outer cutting line 11. The contact time with the outer cutter wheel 3 per unit length is shorter than the contact time with the inner cutter wheel 4 per unit length of the inner cutting line 12.
  • the outer cutter wheel 3 having a larger rotation radius with respect to the glass base plate 10 ⁇ / b> A is more likely to cause a change in the direction of the force in the rotational radius direction with respect to the glass base plate 10 ⁇ / b> A than the inner cutter wheel 4. It is presumed that the variation of the direction becomes large. Then, this inventor thought that the concentricity of the outer incisor 11 and the inner incisor 12 can be improved by improving the ease of biting into the glass base plate 10A of the outer cutter wheel 3.
  • FIG. 2 is a diagram showing in detail an example of the form of the outer cutter wheel 3 in the first embodiment, and is an enlarged view of a portion II in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2, and FIG. 4 is a view taken along the arrow IV in FIG.
  • an outer edge of the outer cutter wheel 3 is provided with a cutting edge ridge 31 in an annular shape.
  • a plurality of notches 32 are provided in the cutting edge ridge 31 with a predetermined interval (first interval C1) in the circumferential direction.
  • the outer cutter wheel 3 is in a state in which the cutting edge ridge 31 is pressed against the upper main surface (first main surface) of the plate-like glass base plate 10A with respect to the plate-like glass base plate 10A around the rotation center A1. And rotate relative to each other. At this time, the outer cutter wheel 3 rotates around the rotation axis A2 parallel to the rotation radius direction around the rotation center A1. The outer main cutter wheel 3 rotates around the rotation axis A2 while rotating and moving relative to the plate-like glass base plate 10A around the rotation center A1, so that the upper main surface of the plate-like glass base plate 10A is rotated.
  • the outer incisor 11 is formed at a portion in contact with the cutting edge ridge 31.
  • the distance from the rotation center A1 to the cutting edge ridge 31 at this time is a rotation radius (first rotation radius R1) around the rotation center A1 of the outer cutter wheel 3, and the plate-like glass element is formed by the first rotation radius R1.
  • the radius of the outer shape of the annular glass base plate cut out from the plate 10A is determined.
  • FIG. 5 is a diagram showing details of an example of the inner cutter wheel 4 in the first embodiment, and is an enlarged view of a portion V in FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5, and FIG. 7 is a view taken along arrow VII in FIG.
  • an annular cutting edge 41 is provided on the outer peripheral portion of the inner cutter wheel 4 in an annular shape.
  • the cutting edge ridge 41 is provided with a plurality of notches 42 (second notches) with a predetermined interval (second interval C2) in the circumferential direction.
  • the inner cutter wheel 4 rotates relative to the plate-shaped glass base plate 10A around the rotation center A1 in a state where the cutting edge ridge 41 is pressed against the upper main surface of the plate-like glass base plate 10A. .
  • the inner cutter wheel 4 rotates around the rotation axis A3 parallel to the rotation radius direction around the rotation center A1.
  • the upper main surface of the plate-shaped glass base plate 10A is rotated by the inner cutter wheel 4 rotating about the rotation axis A3 while rotating and moving relative to the plate-shaped glass base plate 10A around the rotation center A1.
  • the inner incisor 12 is formed at a portion in contact with the cutting edge ridge 41.
  • the distance from the rotation center A1 to the cutting edge ridge 41 at this time is the rotation radius (second rotation radius R2) around the rotation center A1 of the inner cutter wheel 4, and the plate-like glass element is formed by the second rotation radius R2.
  • the radius of the inner hole of the annular glass base plate cut out from the plate 10A is determined.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are pressed against the upper main surface of the plate-shaped glass base plate 10 ⁇ / b> A placed on the table 2.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are rotated and moved relative to the plate-shaped glass base plate 10A around the rotation center A1.
  • the load on the outer cutter wheel 3 during this period is preferably 50 to 100% of the load on the inner cutter wheel 4.
  • the outer cut line 11 and the inner cut line 12 are formed on the upper main surface of the plate-shaped glass base plate 10A.
  • the outer cutter wheel 3 is arranged on the same side as the inner cutter wheel 4 with respect to the rotation center A1. That is, the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are arranged at the same phase position with respect to the rotation center A1.
  • the present embodiment is not limited to this, and the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 may be arranged on the opposite side with respect to the rotation center A1. That is, you may arrange
  • the first notch 32 and the second notch 42 are formed so that the first interval C1 is smaller than the second interval C2.
  • the contact area of the outer cutter wheel 3 to the upper main surface of the plate-shaped glass base plate 10A becomes smaller than the contact area of the inner cutter wheel 4.
  • the pressure of the outer cutter wheel 3 to the upper main surface of the plate-shaped glass base plate 10A is changed to the inner cutter wheel. 4
  • the outer cutter wheel 3 is likely to bite (or bite) deeply from the upper main surface of the plate-like glass base plate 10 ⁇ / b> A into the glass base plate 10 ⁇ / b> A.
  • C2-C1 is, for example, 5 to 75 ⁇ m.
  • the first interval C1 is preferably 5 to 40 ⁇ m.
  • the second distance C2 is preferably 10 to 80 ⁇ m. If the second distance C2 is less than 10 ⁇ m, the blade of the inner cutter wheel 4 may be easily applied. On the other hand, if it exceeds 80 ⁇ m, the inner cutter wheel 4 may not be sufficiently bitten when forming the inner peripheral cut line 12.
  • the difference between the first interval C1 and the second interval C2 is preferably at least 5 ⁇ m or more and preferably 10 ⁇ m or more in order to ensure sufficient biting of the outer cutter wheel 3 at the time of forming the outer peripheral cutting line 11. And more preferred. Moreover, although there is no upper limit in particular regarding the said difference, it is preferable that it is 75 micrometers or less from a viewpoint of durability of the front-end
  • the circumferential length L1 of the first notch 32 is longer than the circumferential length L2 of the second notch 42.
  • the circumferential length L1 of the first notch 32 is, for example, 5 to 60 ⁇ m.
  • the circumferential length L2 of the second notch 42 is, for example, 2 to 30 ⁇ m.
  • the difference in the circumferential length between the first notch 32 and the second notch 42 is not particularly required, but is preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 15 ⁇ m or more. Moreover, although there is no upper limit in particular about the said difference, it is preferable that it is 50 micrometers or less from a viewpoint of forming the cut line 11 of an outer peripheral side stably especially.
  • the maximum depth D1 of the first notch 32 is preferably deeper than the maximum depth D2 of the second notch 42.
  • the maximum depth D2 of the second notch 42 is preferably, for example, 1 to 15 ⁇ m. If the thickness is less than 1 ⁇ m, the inner cutter wheel 4 may not be sufficiently bite when the cut line 12 is formed. Moreover, when it exceeds 15 micrometers, there exists a possibility that the blade of the inner side cutter wheel 4 may become easy to apply.
  • the difference D1-D2 in the maximum depth between the first notch 32 and the second notch 42 is not particularly required, but is preferably 1 ⁇ m or more, and more preferably 2 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the difference is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or less from the viewpoint of durability of the outer cutter wheel 3.
  • the notch 32 is formed so that the circumferential length L1 of the notch 32 is longer than the first interval C1.
  • L1> C1 the contact area of the outer cutter wheel 3 with the main surface on the upper side of the plate-like glass base plate 10A becomes small, so that when a force is applied downward to the outer cutter wheel 3, the plate-like glass The pressure of the outer cutter wheel 3 on the upper main surface of the glass base plate 10A is increased, and the outer cutter wheel 3 is likely to bite deeply into the glass base plate 10A from the upper main surface of the plate-like glass base plate 10A.
  • L1-C1 is, for example, 10 to 40 ⁇ m.
  • the notch 42 is formed so that the circumferential length L2 of the notch 42 is shorter than the second interval C2.
  • L2 ⁇ C2 the contact area of the inner cutter wheel 4 to the upper main surface of the plate-like glass base plate 10A increases, so that when a force is applied downward to the inner cutter wheel 4, the plate-like glass The pressure of the inner cutter wheel 4 on the upper main surface of the glass base plate 10A is reduced, and the inner cutter wheel 4 is less likely to bite into the glass base plate 10A from the upper main surface of the plate-like glass base plate 10A. For this reason, the outer cutter wheel 3 can easily bite deeply into the glass base plate 10A from the main surface on the upper side of the plate-like glass base plate 10A.
  • C2-L2 is, for example, 5 to 30 ⁇ m.
  • FIG. 8 is a perspective view showing an annular glass base plate 10B obtained as described above.
  • the annular glass base plate 10 ⁇ / b> B has an outer peripheral end surface 13, an inner peripheral end surface 14, a first main surface 15, and a second main surface 16.
  • the outer peripheral end face 13 is a fractured cross section in which the outer cut line 11 of the plate-like glass base plate 10A has advanced to reach the second main surface.
  • the inner peripheral end surface 14 is a fractured section in which the inner cut line 12 of the plate-like glass base plate 10A has advanced to reach the second main surface.
  • the first main surface 15 is a part of the first main surface on which the outer cut line 11 and the inner cut line 12 of the plate-shaped glass base plate 10A are formed (scribe surface).
  • the second main surface 16 is a main surface opposite to the first main surface 15 of the annular glass base plate 10B (non-scribe surface), and is in contact with the table 2 of the plate-like glass base plate 10A. 2 is a part of the main surface.
  • the outer periphery 15A of the first main surface 15 is formed by the outer incisor 11.
  • the outer periphery 16A of the second main surface 16 is formed by the split section extending from the outer cut line 11 reaching the second main surface of the plate-like glass base plate 10A.
  • the inner circumference 15B of the first main surface 15 is formed by the inner incisor 12.
  • the inner periphery 16B of the second main surface 16 is formed by the split section extending from the inner cut line 12 reaching the second main surface of the plate-like glass base plate 10A.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 described above it is possible to reduce the variation in the direction (angle) in which the outer cut line 11 extends into the glass base plate 10A in particular, As a result, the variation in the distance from the rotation center A1 of the outer incisor 11 can be reduced, and the concentricity between the outer incisor 11 and the inner incisor 12 can be increased.
  • the concentricity between the outer periphery and the inner periphery of the annular glass base plate 10B formed in this way is preferably 15 ⁇ m or less.
  • the concentricity is represented by the distance between the center of the outer circumference circle and the center of the inner circumference circle.
  • the concentricity can be measured, for example, with a roundness / cylindrical shape measuring machine or the like using an ono-blade probe whose tip is wider than the plate thickness.
  • the outer incisor 11 using the said outer cutter wheel 3, and forming the inner incisor 12 using the inner cutter wheel 4, the outer periphery 15A and the inner periphery 15B of the 1st main surface 15 and The concentricity can be reduced.
  • the concentricity is represented by the distance between the centers of the outer periphery 15A and the inner periphery 15B.
  • the roundness of the outer periphery 15A of the first main surface 15 that is a scribe surface is smaller than the roundness of the outer periphery 16A of the second main surface 16 that is a non-scribe surface.
  • the difference between the roundness of the shape of the outer periphery 15A and the roundness of the shape of the outer periphery 16A is preferably 100 ⁇ m or less from the viewpoint of reducing the machining allowance for the end processing in the subsequent process.
  • roundness means the magnitude of deviation from a geometrically correct circle (geometric circle) in a circular form. Roundness is expressed by the difference in radius between two circles when the interval between the two concentric circles is the minimum when the circular shape is sandwiched between two concentric geometric circles (JIS B0621).
  • the diameter of the probe tip should be sufficiently small, and when using an ono-blade probe with a tip wider than the plate thickness, adjust the angle at which the probe is applied. That's fine.
  • the outer peripheral end face 13 of the annular glass base plate 10B formed from the outer incisor 11 and the inner incisor 12 and The machining allowance in a subsequent process such as chamfering processing or end surface polishing processing for the inner peripheral end surface 14 can be reduced, the processing efficiency of the annular glass base plate can be increased, and further, the annular glass substrate, For example, the production efficiency of a glass substrate for a magnetic disk can be increased.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are configured in consideration of the following circumstances. That is, the cut line formed by pressing the cutter wheels (the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4) toward the first main surface of the glass base plate 10A is in a plane including the cutting edge of the cutter wheel. Is formed so as to extend in a direction away from the cutting edge. For this reason, when the cutter wheel rotates relative to the plate-shaped glass base plate 10A along the main surface, the cut line is formed in a line segment having a predetermined length in contact with the circular orbit of the cutter. When the cutter moves along a circular orbit, this line segment-like cut line is continued along the circular orbit to form a circular cut line.
  • the cut lines extending inside the glass base plate 10A tend to be inclined radially inward from the direction perpendicular to the first main surface.
  • the inner incisor 12 is more intricate than the outer incisor 11 as a result of a complicated influence of a difference in the radius of curvature, a difference in the traveling speed of the cutter, and the like. It is presumed that the film is likely to be inclined toward the inner side in the radial direction from the direction perpendicular to the first main surface.
  • the inclined surface in the center direction of the circular track is arranged so as to be closer to the first main surface than the inclined surface outside the circular track. If the cut line is formed in the state, it is assumed that the formed cut line is formed toward the outside of the circular orbit. Therefore, the present inventor has the inner cutter wheel 4 that forms the inner cutting line 12, and the inclined surface (second inner inclined surface 44) on the center side of the inner cutting line 12 with respect to the cutting edge ridge 41 has a cutting edge ridge.
  • the inner scissors 12 are formed in a state of being arranged closer to the main surface of the plate-like glass base plate 10A than the inclined surface (second outer inclined surface 45) outside the inner scissors 12 than 41, glass is formed.
  • the incision 12 that extends inside the base plate 10A can be reduced from being inclined inward in the radial direction. Accordingly, it was inferred that the split cross section of the inner cut bar 12 and the split cross section of the outer cut bar 11 can be grown in substantially the same direction with respect to the main surface.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating details of an example of the outer cutter wheel 3 according to the second embodiment.
  • the cutting edge ridge 31 of the outer cutter wheel 3 is formed by a first inner inclined surface 34 and a first outer inclined surface 35.
  • the first inner inclined surface 34 is closer to the rotation center A1 side than the first plane P1 including the cutting edge ridge 31 that circulates around the outer cutter wheel 3, and the first outer inclined surface 35 is relative to the first plane P1. It is on the side opposite to the rotation center A1.
  • Both of the first inner inclined surface 34 and the first outer inclined surface 35 have the shape of the side surface of the truncated cone so as to approach the rotation axis A2 as the distance from the cutting edge ridge 31 increases.
  • the inner cutter wheel 4 is a disc cutter (circular blade) made of super steel alloy or containing diamond particles, and has an annular cutting edge 41 provided on the outer periphery.
  • the inner cutter wheel 4 has a predetermined radius (second rotation radius R2, R2 ⁇ R1) from the rotation center A1 in a state where the cutting edge ridge 41 is pressed against the first main surface of the plate-shaped glass base plate 10A. It rotates relative to the plate-shaped glass base plate 10A along a circular orbit (second circular orbit). At this time, the inner cutter wheel 4 rotates around the rotation axis A3 parallel to the direction of the second rotation radius R2. The inner cutter wheel 4 rotates about the rotation axis A3 while rotating and moving relative to the plate-like glass base plate 10A along the second circular orbit.
  • the inner incisor 12 is formed at a portion of the main surface 1 that is in contact with the cutting edge ridge 41.
  • the radius of the inner cut line 12 is R2, and the radius of the inner peripheral end surface of the annular glass base plate cut out from the plate-like glass base plate 10A is determined by the second rotation radius R2.
  • FIG. 10 is an enlarged view showing an example of the form of the inner cutter wheel 4 shown in FIG. 1 in the second embodiment.
  • the cutting edge ridge 41 of the inner cutter wheel 4 is formed by a second inner inclined surface 44 and a second outer inclined surface 45.
  • the second inner inclined surface 44 is on the rotation center A1 side with respect to the second plane P2 including the cutting edge ridge 41 that circulates the inner cutter wheel 4, and the second outer inclined surface 45 is with respect to the second plane P2. It is on the side opposite to the rotation center A1.
  • Each of the second inner inclined surface 44 and the second outer inclined surface 45 has the shape of a side surface of a truncated cone that approaches the rotation axis A3 as it moves away from the cutting edge ridge 41.
  • the inner scissors 12 having a trajectory having a smaller radius than the trajectory of the outer scissors 11 tend to be formed so as to incline inward in the radial direction from the main surface of the plate-like glass base plate 10A.
  • the cause is considered as follows.
  • the component force of the plate-shaped glass base plate 10A is from the first inner inclined surface 34 of the outer cutter wheel 3 that moves along the first circular orbit having a smaller curvature than the second circular orbit (having a larger radius of curvature).
  • the force acting on the first main surface is larger than the component force in the direction of the rotation center A1. Therefore, the inner incisor 12 tends to be formed more inclined than the outer incisor 11 toward the rotation center A1 side of the second circular orbit. That is, as shown in FIG.
  • the angle formed by the outer incisor 11 and a straight line extending from the outer incisor 11 toward the center of the first main surface is ⁇ 11, and as shown in FIG. If the angle formed by the straight line from the inner cut line 12 toward the center of the first main surface is ⁇ 12 , ⁇ 12 tends to be smaller than ⁇ 11 .
  • the angle between the first inner inclined surface 34 and the first plane P1 is ⁇ i1
  • the angle between the first outer inclined surface 35 and the first plane P1 is ⁇ o1
  • the second inner inclination is ⁇ i2
  • the angle between the second outer inclined surface 45 and the second plane P2 is ⁇ o2
  • ⁇ 1 ⁇ An angle ⁇ P1 between the outer cutter wheel 3 (first circular blade) and the inner cutter wheel 4 (second circular blade) satisfying the relationship of ⁇ 2 with the first main surface of the first plane P1 is the second plane.
  • the first main surface is brought into contact with the first main surface so as to be equal to the angle ⁇ P2 formed with the first main surface of P2 .
  • the inner scoring line 12 extending inside the glass base plate 10A can be more easily directed from the center to the outer peripheral side of the glass base plate 10A than the direction in which the outer scissor 11 extends inside the glass base plate 10A. It is possible to reduce a tendency that the split section of the inner cut line 12 is formed so as to be inclined inward in the radial direction from the main surface of the plate-shaped glass base plate 10A toward the inside.
  • ⁇ i1, ⁇ o1, ⁇ i2, and ⁇ o2 are each preferably in the range of 40 to 80 °.
  • ⁇ 2 ⁇ 1 is, for example, not less than 5 ° and not more than 30 °.
  • ⁇ i2> ⁇ o2 When the inner cutter wheel 4 is moved along the second circular orbit while the inner cutter wheel 4 is arranged so as to satisfy ⁇ i2> ⁇ o2, the first of the plate-shaped glass base plate 10A is moved from the second inner inclined surface 44.
  • the component of the force acting on the main surface in the direction of the rotation center A1 is the component of the force acting on the first main surface of the plate-like glass base plate 10A from the second outer inclined surface 45 in the outer direction. Power is greater. For this reason, by making ⁇ i2> ⁇ o2, it is possible to make a tendency that the split cross section of the inner incisor 12 is inclined and formed toward the outside of the second circular orbit.
  • ⁇ i2 and ⁇ o2 are preferably 30 ° or less. If it is larger than 30 °, the split cross section of the inner incisor 12 is excessively inclined outward in the radial direction.
  • ⁇ i2 ⁇ o2 is, for example, not less than 5 ° and not more than 30 °.
  • the tendency to be inclined toward the inner side in the radial direction from the main surface of the plate-like glass base plate 10A is smaller than that in the inner incisor 12. Therefore, by setting ⁇ i1 ⁇ i2, the angles of the outer cut 11 and the inner cut 12 extending to the inside of the glass base plate 10A with respect to the main surface of the plate-like glass base plate 10A can be made substantially the same.
  • substantially the same angle means that the difference in angle is less than 10 °. Therefore, the machining allowance for grinding the outer peripheral end face 13 and the inner peripheral end face 14 of the annular glass base plate 10B to obtain the annular glass substrate can be reduced, and the processing efficiency can be increased. .
  • ⁇ i1 ⁇ i2 the cutting resistance when forming the inner incisor 12 can be reduced, and chipping defects around the inner incisor 12 can be reduced.
  • ⁇ i2 ⁇ i1 is, for example, not less than 5 ° and not more than 30 °.
  • the angle ( ⁇ i1 + ⁇ o1) formed by the first inner inclined surface 34 and the first outer inclined surface 35 is preferably smaller than the angle ( ⁇ i2 + ⁇ o2) formed by the second inner inclined surface 44 and the second outer inclined surface 45.
  • ( ⁇ i1 + ⁇ o1) ⁇ ( ⁇ i2 + ⁇ o2) it is possible to reduce cutting resistance when forming the inner incisor 12, and to reduce chipping defects around the inner incisor 12.
  • the angles ( ⁇ i1 + ⁇ o1) and ( ⁇ i2 + ⁇ o2) are preferably adjusted within a range of 100 to 140 °, respectively.
  • the cutter wheel life (number of treatments) may be shortened, and if it is greater than 140 °, the cut line may not be formed well.
  • ( ⁇ i2 + ⁇ o2) ⁇ ( ⁇ i1 + ⁇ o1) is, for example, not less than 5 ° and not more than 30 °.
  • the plate-shaped glass base plate which consists of glass with a small linear expansion coefficient it is preferable to apply 2nd Embodiment. Specifically, it is preferably applied to the shape processing of a plate-shaped glass base plate having a linear expansion coefficient of 65 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less. In particular, the present invention is more preferably applied to shape processing of a glass base plate having a linear expansion coefficient of 50 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less.
  • the linear expansion coefficient is an average thermal expansion coefficient at 50 to 350 ° C.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are pressed against the upper main surface of the plate-shaped glass base plate 10 ⁇ / b> A placed on the table 2.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are set such that the angle ⁇ P1 formed with the upper main surface of the first plane P1 is substantially the same as the angle ⁇ P2 formed with the upper main surface of the second plane P2. Is brought into contact with the upper main surface.
  • the “substantially the same” angle means that the angle difference is within 3 °.
  • the outer cutter wheel so that the first plane P1 is perpendicular to the upper main surface. 3 is preferably brought into contact with the upper main surface.
  • the inner cutter wheel 4 is brought into contact with the upper main surface so that the second plane P2 is perpendicular to the upper main surface. It is preferable.
  • “perpendicular to the upper main surface” means that the angle formed with the normal line of the upper main surface is 5 ° or less.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are rotated and moved relative to the plate-shaped glass base plate 10A around the rotation center A1.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are rotated about the rotation center A1 at the same angular velocity with the force of approximately the same magnitude applied to the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 downward.
  • the outer cut line 11 and the inner cut line 12 are formed on the upper main surface of the plate-shaped glass base plate 10A.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 are arranged on the same side with respect to the rotation center A1.
  • the present embodiment is not limited thereto, and the outer cutter wheel 3 may be disposed on the opposite side of the inner cutter wheel 4 with respect to the rotation center A1.
  • a portion outside the outer cut line 11 of the plate-like glass base plate 10A is heated. Then, due to the difference in thermal expansion, the outer scoring line 11 develops, and a split section that reaches the main surface (second main surface) opposite to the first main surface of the plate-like glass base plate 10A is formed. Is done.
  • the outer part of the plate-shaped glass base plate 10 ⁇ / b> A outside the inner cut line 12 is heated. Then, due to the difference in thermal expansion, the inner scissors 12 develop, and a fractured surface that reaches the main surface (second main surface) opposite to the first main surface of the plate-like glass base plate 10A is formed. Is done.
  • annular glass base plate 10B as shown in FIG. Is obtained.
  • the portion is pulled downward so that the main surface is not touched and scratched.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a cross section of an annular glass base plate 10B.
  • the annular glass base plate 10 ⁇ / b> B has an outer peripheral end surface 13, an inner peripheral end surface 14, a first main surface 15, and a second main surface 16.
  • the outer peripheral end surface 13 is a fractured cross section in which the outer cut line 11 of the plate-like glass base plate 10 ⁇ / b> A has advanced to reach the second main surface 16.
  • the inner peripheral end surface 14 is a split section in which the inner cut line 12 of the plate-shaped glass base plate 10 ⁇ / b> A has advanced to reach the second main surface 16.
  • the first main surface 15 is a part of the first main surface in which the outer cut line 11 and the inner cut line 12 of the plate-like glass base plate 10A are formed.
  • the second main surface 16 is a main surface opposite to the first main surface 15 of the annular glass base plate 10B, and is a second main surface that is in contact with the table 2 of the plate-like glass base plate 10A. It is a part.
  • the outer periphery 15 ⁇ / b> A of the first main surface 15 is formed by the outer cut line 11.
  • the outer periphery 16A of the second main surface 16 is formed by the split section extending from the outer cut line 11 reaching the second main surface 16 of the plate-like glass base plate 10A.
  • the inner circumference 15 ⁇ / b> B of the first main surface 15 is formed by the inner cut line 12.
  • the inner periphery 16B of the second main surface is formed by the split section extending from the inner cut line 12 reaching the second main surface of the plate-like glass base plate 10A.
  • the outer cut line 11 and the inner cut line 12 are grown by reducing the tendency that the split section of the inner cut line 12 is inclined toward the center side of the glass base plate 10A.
  • ⁇ 13 is an angle formed by a straight line from the outer periphery 15A toward the center of the main surface 15 and an extension line of the outer peripheral end surface 13 in the cross section including the center line of the glass base plate 10B shown in FIG.
  • ⁇ 14 is an angle formed by a straight line extending from the inner periphery 15B toward the center of the first main surface 15 and an extension line of the inner peripheral end surface 14 in a cross section including the center line of the glass base plate 10B. Note that “substantially the same angle” means that the difference in angle between ⁇ 13 and ⁇ 14 is less than 10 °.
  • both the outer peripheral end surface 13 and the inner peripheral end surface 14 have shown the state inclined so that it might go to radial direction outward toward the 2nd main surface from the 1st main surface 15, If ⁇ 13 and ⁇ 14 are substantially the same angle, either of the outer peripheral end surface 13 and the inner peripheral end surface 14 may be perpendicular to the first main surface 15, or any of the outer peripheral end surface 13 and the inner peripheral end surface 14. Alternatively, the first main surface 15 may be inclined toward the second main surface 16 inward in the radial direction. However, it is more preferable that both the outer peripheral end face 13 and the inner peripheral end face 14 are perpendicular to the first main surface 15 because the process can be completed with the smallest machining allowance in the subsequent chamfering process.
  • the inner peripheral end surface 14 and the outer peripheral end surface 13 each include a split cross-section, and in cross-sectional view, with respect to the main surfaces of the inner peripheral end surface 14 and the outer peripheral end surface 13. It is a glass base plate whose angle difference is 10 ° or less. Since the angle difference is 10 ° or less, the processing efficiency in the chamfering processing of the annular glass base plate 10B can be increased, and the production efficiency of the annular glass substrate is increased. Note that the fractured surface can be specified by observing smooth irregularities on the surface when visually observed using a microscope having a magnification of about 10 times. In the process of manufacturing the magnetic disk glass substrate from the annular glass base plate 10B, the outer peripheral end surface 13 and the inner peripheral end surface 14 are subjected to chamfering processing and end surface polishing processing for mirror finishing by brush polishing.
  • Glass substrate manufacturing method Next, a method of manufacturing a magnetic disk glass substrate from the annular glass base plate obtained in the first embodiment and the second embodiment will be described.
  • chamfering is performed on an annular glass base plate by end surface grinding using a general-purpose grindstone (chamfering processing). Thereby, a ring-shaped (annular) glass substrate having a chamfered surface is generated.
  • main surface grinding processing is performed (grinding processing), and end surface polishing is performed on the flattened glass substrate (end surface polishing processing).
  • polishing is performed to the main surface of a glass substrate (1st grinding
  • second polishing is performed on the first polished glass substrate (second polishing process).
  • the glass substrate for magnetic disks is obtained through the above processing.
  • the angle between the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 satisfying the relationship of ⁇ 2> 0 and ⁇ 1 ⁇ 2 with the main surface of the first plane P1 is the second plane P2.
  • a plate-shaped glass base plate for example, a glass base plate of a glass material having a linear expansion coefficient of 65 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less
  • 10A so as to have the same angle as the main surface.
  • the lifespan of the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 can be made equal, and the outer cutter wheel can be made equivalent. 3 and the inner cutter wheel 4 can be easily replaced at the same time, which increases the production efficiency of the glass substrate.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 in the first embodiment satisfy the contents of the second embodiment, that is, ⁇ 2> 0 and ⁇ 1 ⁇ 2, and
  • the outer periphery cutting line 11 and the inner periphery cutting line 12 are formed perpendicularly with respect to the 1st type
  • Table 4 shows the difference between the roundness of the outer periphery 15A of the first main surface 15 and the roundness of the outer periphery 16A of the second main surface 16.
  • the difference in roundness between Examples 1 to 3 and Example 6 was 100 ⁇ m or less.
  • the difference in roundness of Comparative Example 1 exceeded 100 ⁇ m.
  • the difference in roundness was 100 ⁇ m or less.
  • a plate-like glass base plate (reference example) having a linear expansion coefficient of 90 to 100 ( ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C.), and a linear expansion coefficient of 55 to 65 ( ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C.) plate-like glass base plate (Comparative Examples 1, 3-5, Examples 1-3 and 7-16), a linear expansion coefficient of 35 to 45 ( ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C.) and a thickness of 1 mm
  • a plate-shaped glass base plate (Comparative Example 2, Example 4-6) was used.
  • the outer cutting wheel 11 and the inner cutting line 12 are formed on the plate-shaped glass base plate 10A using the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 and cleaved, whereby the outer diameter is about 66 mm and the inner diameter is about 19 mm.
  • An annular glass base plate 10B was prepared.
  • the first plane including the cutting edge ridge 31 of the outer cutter wheel 3 and the second plane including the cutting edge ridge 41 of the inner cutter wheel 4 are both perpendicular to the main surface of the plate-shaped glass base plate 10A.
  • the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 were brought into contact with the main surface of the plate-shaped glass base plate 10A so as to be perpendicular to the rotational radius direction.
  • Glass having a linear expansion coefficient of 90 to 100 is glass A having the following composition, and glass having a linear expansion coefficient of 55 to 65 ( ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C.) is the glass B and wire below.
  • An expansion coefficient of 35 to 45 was prepared by appropriately adjusting from the following range of glass C.
  • Glass B Contains SiO 2 40 to 61, Al 2 O 3 15 to 23.5, MgO 2 to 20, CaO 0.1 to 40 in terms of% by mass on the oxide basis, and [SiO 2 ] + 0.43 ⁇ [Al 2 O 3 ] + 0.59 ⁇ [CaO] ⁇ 74.6 ⁇ 0 and [SiO 2 ] + 0.21 ⁇ [MgO] + 1.16 ⁇ [CaO] ⁇ 83.0 ⁇ 0 Silicate glass.
  • the Young's modulus is 87 GPa or more, the strain point is 680 ° C. or more, the average thermal expansion coefficient at 50 to 350 ° C. is 30 ⁇ 10 ⁇ 7 to 47 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C., and the mass based on oxide In terms of%, SiO 2 55 to 69, Al 2 O 3 17 to 27, B 2 O 3 0 to 3, MgO 0 to 20, CaO 2 to 20, SrO 0 to 2, BaO 0 to 2, SnO 2 0.
  • SiO 2 + Al 2 O 3 + MgO + CaO is 95 or more
  • MgO + CaO + SrO + BaO is 12 to 23
  • Tables 5 to 7 show ⁇ o1, ⁇ i1, ⁇ o2, ⁇ i2, ⁇ 1, and ⁇ 2 of the outer cutter wheel 3 and the inner cutter wheel 4 used.
  • Examples 10 to 12 and Examples 1 to 3 were compared, the value of ( ⁇ 2 ⁇ 1) was the same, but there was a difference in yield. Since Examples 1 to 3 have a relationship of “ ⁇ i1 + ⁇ o1 ⁇ i2 + ⁇ o2”, it is presumed that it is advantageous in terms of cutting resistance and has a high yield.
  • annular glass base plate As described above, the annular glass base plate, the manufacturing method of the annular glass base plate, the manufacturing method of the annular glass substrate, and the manufacturing method of the glass substrate for magnetic disk of the present invention have been described in detail. Of course, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

板状のガラス素板から円環状のガラス素板を形成する処理において、板状のガラス素板の主表面に対して第１円形刃を主表面に沿って第１の回転半径で回転させて外側切筋を形成し、第２の円形刃を主表面に沿って第１の回転半径よりも短い第２の回転半径で回転させて内側切筋を形成する。第１の円形刃の切刃稜には、複数の第１切り欠きが周方向に第１の間隔を空けて設けられ、第２の円形刃の切刃稜には、複数の第２切り欠きが周方向に第２の間隔を空けて設けられる。第１の間隔は、第２の間隔よりも小さい。円環状のガラス素板の内周端面と外周端面との同心度は、１５μm以下である。また、円環状のガラス素板の第１主表面の外周形状の真円度と、前記第１主表面と反対側の第２主表面の外周形状の真円度との差は、１００μm以下である。

Description

円環状のガラス素板、円環状のガラス素板の製造方法、円環状のガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
　本発明は、円環状のガラス素板、円環状のガラス素板の製造方法、円環状のガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。
　今日、パーソナルコンピュータ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）記録装置等には、データ記録のためにハードディスク装置(ＨＤＤ：Hard Disk Drive)が内蔵されている。ハードディスク装置では、基板に磁性層が設けられた磁気ディスクが用いられ、磁気ディスクの面上を僅かに浮上させた磁気ヘッドで磁性層に磁気記録情報が記録され、あるいは読み取られる。この磁気ディスクの基板として、金属基板（アルミニウム基板）等に比べて塑性変形し難い性質を持つガラス基板が好適に用いられる。
　磁気ディスク用ガラス基板は、板状のガラス素板から円環状のガラス素板を作製し、円環状のガラス素板に対して研削、研磨等の機械加工をすることにより作製される。例えば、フロート法、ダウンドロー法などによって形成された板状のガラス素板を円環状に切断加工する方法、および、溶融ガラスの塊を一対のプレス成形型によりプレス成形して円板状のガラス素板を円環状に切断加工する方法が知られている。
　例えば、ガラス板に円形の切筋を形成した後、ガラス板の切筋よりも外側の領域を加熱することで、切筋よりも内側の領域を円形に切り抜く方法が知られている（特許文献１参照）。円環状のガラス素板を形成するには、板状のガラス素板の一方の主表面に、円形の外形形成用の切筋と、円形の内孔形成用の切筋を形成する。その後、これらの切筋を成長させて板状のガラス素板を割断することで、円環状のガラス素板が形成される。
特許第２９７３３５４号公報
　円環状のガラス素板を作製するために、板状のガラス素板の一方の主表面に、円形の外形形成用の切筋（外側切筋）と、円形の内孔形成用の切筋（内側切筋）を形成する場合、外側切筋を形成するための外側カッターホイールと、内側切筋を形成するための内側カッターホイールとを板状のガラス素板の一方の主表面に押圧しながら、両カッターホイールと板状のガラス素板とを相対的に回転移動させる。このとき、外側切筋の真円度が悪化し、外側切筋と内側切筋の同心度が低下するという問題がある。外側切筋と内側切筋の同心度が低いと、得られる磁気ディスク用ガラス基板の外周形状と内孔の同心度を確保するために機械加工の取り代を大きくする必要があり、生産効率が悪くなるという問題がある。
　また、両カッターホイールと板状のガラス素板とを相対的に回転移動させた後、板状のガラス素板の内側切筋よりも外側部分を加熱すると、熱膨張の差により内側切筋が成長し、一方の主表面（第１の主表面）とは反対側の他方の主表面（第２の主表面）に到達する。その後、目的部分以外のガラスを取り除くことによって、板状のガラス素板から円環状のガラス素板を取り出すことが可能となる。その後、円環状のガラス素板の内周端部及び外周端部に、総型砥石等による研削加工による面取処理を施すことによって、内周及び外周にそれぞれ面取面と側壁面とを有する円環状ガラス基板が形成される。
　この場合において、例えば、線膨張係数が小さい板状のガラス素板に対して外側切筋および内側切筋を形成するとき、外側切筋と内側切筋とで、外側切筋と内側切筋のそれぞれが第１の主表面から深さ方向に延びる角度が異なる現象が観察された。より具体的には、板状のガラス素板の第１の主表面上に円状に形成する外側切筋と内側切筋の深さ方向に延びる向き（角度）に関して、内側切筋の向きが外側切筋の向きよりも円の中心側方向に傾く現象が観察された。
　このように外側切筋と内側切筋の深さ方向の向き（角度）が第１の主表面に対して異なるように形成された場合、面取処理後の基板において研削残りが発生する場合がある。このため、面取処理時の取り代を大きくする必要があり、ガラス基板の生産効率が悪くなるという問題がある。また、外側切筋および内側切筋をガラス素板の反対側まで伸長させて板状のガラス素板を割断する際に、不要なガラス部分の除去処理自体がうまくできず、生産効率が悪くなるという問題がある。
　本発明は、ガラス素板の加工効率を高めてガラス基板の生産効率を高くすることができる円環状のガラス素板、円環状のガラス素板の製造方法、円環状のガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明は、以下の形態を含む。
（１）
　板状のガラス素板の表面に外側切筋および内側切筋を形成し、前記外側切筋および前記内側切筋を前記板状のガラス素板の厚み方向に進行させることにより前記板状のガラス素板から円環状のガラス素板を形成する円環状のガラス素板の製造方法であって、
　前記板状のガラス素板の主表面に対して第１の円形刃を押圧しながら、前記主表面に沿って前記第１の円形刃を第１の回転半径で前記板状のガラス素板と相対的に回転させることにより前記外側切筋を形成するとともに、
　前記板状のガラス素板の主表面に対して第２の円形刃を押圧しながら、前記主表面に沿って前記第２の円形刃を前記第１の回転半径よりも小さい第２の回転半径で前記板状のガラス素板と相対的に回転させることにより前記内側切筋を形成し、
　前記第１の円形刃の切刃稜には、複数の第１切り欠きが周方向に第１の間隔を空けて設けられ、
　前記第２の円形刃の切刃稜には、複数の第２切り欠きが周方向に第２の間隔を空けて設けられ、
　前記第１の間隔は、前記第２の間隔よりも小さいことを特徴とする、円環状のガラス素板の製造方法。
　前記第１の間隔は、５～４０μｍであることが好ましい。また、前記第２の間隔は、１０～８０μｍであることが好ましい。
　また、前記第１切り欠きの最大深さは、３～１５μｍであることが好ましい。
　前記外側切筋および前記内側切筋は、別々に形成することもできるが、同時に形成することで生産性や同心度が向上することが可能となる。
　前記第１，２の円形刃の切り欠きの周方向の間隔、長さおよび深さは、前記第１，２の円形刃の回転半径に応じて適宜選択できる。円形刃の回転半径が大きくなるほど、切り欠きの間隔を小さく、切り欠きの長さを長く、切り欠きの深さを深くすることが好ましい。
（２）
　前記第１切り欠きの周方向の長さは、前記第２切り欠きの周方向の長さよりも長い、（１）に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
　前記第１切り欠きの周方向の長さは、例えば５～６０μｍである。
（３）
　前記第１切り欠きの周方向の長さは前記第１の間隔よりも長い、（１）又は（２）に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
（４）
　前記第１の円形刃の切刃稜は、前記第１の円形刃の切刃稜線を包含する第１平面よりも前記回転中心側の第１内側傾斜面と、前記第１平面に対して前記回転中心と反対側の第１外側傾斜面とにより形成され、
　前記第２の円形刃の切刃稜は、前記第２の円形刃の切刃稜線を包含する第２平面よりも前記回転中心側の第２内側傾斜面と、前記第２平面に対して前記回転中心と反対側の第２外側傾斜面とにより形成され、
　前記第１内側傾斜面の前記第１平面とのなす角をθi1、
　前記第１外側傾斜面の前記第１平面とのなす角をθo1、
　前記第２内側傾斜面の前記第２平面とのなす角をθi2、
　前記第２外側傾斜面の前記第２平面とのなす角をθo2、
　θi1－θo1＝Δθ1、
　θi2－θo2＝Δθ2、と定義したときに、
　前記第１の円形刃及び前記第２の円形刃は、
　Δθ2＞０、かつ
　Δθ1＜Δθ2
の関係を満たし、
　前記外側切筋及び前記内側切筋を形成するとき、
　前記第１平面の前記主表面となす角度が前記第２平面の前記主表面となす角度と同一となるように、前記第１の円形刃と前記第２の円形把刃を前記主表面に接触させる、（１）～（３）のいずれか１つに記載の円環状のガラス素板の製造方法。
（５）
　上記（１）～（４）のいずれか一つに記載の円環状のガラス素板の製造方法で製造された前記円環状のガラス素板の端面を形状加工する処理を含む、ことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
（６）
　円環状のガラス基板の素となる円環状のガラス素板であって、
　前記ガラス素板は、中心部に円孔からなる内周端面と、外周端面とを有し、
　前記内周端面と前記外周端面との同心度は、１５μm以下である、ガラス素板。
（７）
　円環状のガラス基板の素となる円環状のガラス素板であって、
　第１主表面および前記第１主表面と反対側の第２主表面を有し、
　前記第１主表面の外周形状の真円度と、前記第２主表面の外周形状の真円度との差は、１００μm以下である、ガラス素板。
（８）
　線膨張係数が６５×１０－７／℃以下のガラス材料からなる板状のガラス素板の主表面に外側切筋および内側切筋を形成し、前記外側切筋および前記内側切筋を前記板状のガラス素板の厚み方向に進行させることにより前記板状のガラス素板から円環状のガラス素板を形成する形状加工処理を含む円環状ガラス素板の製造方法であって、
　前記形状加工処理は、
　前記板状のガラス素板の一方の主表面に接触させた第１の円形刃および第２の円形刃を前記主表面と一つの回転中心の回りに相対的に回転移動させることで、前記第１の円形刃により円形の外側切筋を前記主表面に形成するとともに、前記第２の円形刃により前記外側切筋よりも半径が小さい円形の内側切筋を前記主表面に形成することを含み、
　前記第１の円形刃の切刃稜は、前記第１の円形刃の切刃稜線を包含する第１平面よりも前記回転中心側の第１内側傾斜面と、前記第１平面に対して前記回転中心と反対側の第１外側傾斜面とにより形成され、
　前記第２の円形刃の切刃稜は、前記第２の円形刃の切刃稜線を包含する第２平面よりも前記回転中心側の第２内側傾斜面と、前記第２平面に対して前記回転中心と反対側の第２外側傾斜面とにより形成され、
　前記第１内側傾斜面の前記第１平面とのなす角をθi1、
　前記第１外側傾斜面の前記第１平面とのなす角をθo1、
　前記第２内側傾斜面の前記第２平面とのなす角をθi2、
　前記第２外側傾斜面の前記第２平面とのなす角をθo2、
　θi1－θo1＝Δθ1、
　θi2－θo2＝Δθ2、と定義したときに、
　前記第１の円形刃と前記第２の円形把刃は、
　Δθ2＞０、かつ
　Δθ1＜Δθ2
の関係を満たし、
　前記第１平面の前記主表面となす角度が前記第２平面の前記主表面となす角度と同一となるように、前記第１の円形刃と前記第２の円形把刃を前記主表面に接触させることを特徴とする、円環状のガラス素板の製造方法。
（９）
　θi1＜θi2である、（８）に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
（１０）
　θi1＋θo1＜θi2＋θo2である、（８）又は（９）に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
（１１）
　前記第２の円形刃を前記板状のガラス素板に対して相対的に回転移動させる円軌道の半径を２０ｍｍ以下とする、（８）～（１０）のいずれか一つに記載の円環状のガラス素板の製造方法。
（１２）
　線膨張係数が５０×１０－７／℃以下の板状のガラス素板の形状加工処理を行う、（８）～（１１）のいずれか一つに記載の円環状のガラス素板の製造方法。
（１３）
　（８）～（１２）のいずれか一つに記載の円環状のガラス素板の製造方法により製造された円環状ガラス素板の端面を形状加工する処理を含む、円環状のガラス基板の製造方法。
（１４）
　（１３）に記載の前記円環状のガラス基板は、磁気ディスク用ガラス基板である、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
（１５）
　円環状のガラス素板であって、
　前記ガラス素板は、中心部に円孔からなる内周端面と、外周端面とを有し、
　前記内周端面と前記外周端面はそれぞれ割断面を含み、断面視において、前記内周端面と前記外周端面それぞれの主表面に対する角度の差が１０°以下である、ガラス素板。
　本発明によれば、第１の円形刃により形成される外側切筋の真円度を向上させることができ、第２の円形刃により形成される内側切筋と外側切筋との同心度を高めることができる。このため、外側切筋から進展する割断面からなる外周端面と内側切筋から進展する割断面からなる内周端面との同心度を高めることができる。したがって、外周端面および内周端面に対する面取加工処理や端面研磨処理などの後工程における取り代を小さくすることができ、円環状のガラス素板の加工効率を高めることができ、さらには円環状のガラス基板、例えば磁気ディスク用ガラス基板の生産効率を高めることができる。
　また、本発明によれば、ガラス基板の製造に用いる円環状のガラス素板の外周端面と内周端面とを主表面に対してほぼ同一の向き（角度）で形成することで、円環状のガラス素板の加工効率を高めることができ、さらには円環状のガラス基板、例えば磁気ディスク用ガラス基板の生産効率を高めることができる。
板状のガラス素板から円環状のガラス素板を切り出すスクライビング装置の一例を示す立面図である。 図１に示す外側カッターホイールの、第１の実施形態における形態の一例を示す拡大図である。 図２のIII－III矢視断面図である。 図２のIV矢視図である。 図１に示す内側カッターホイールの、第１の実施形態における形態の一例を示す拡大図である。 図５のVI－VI矢視断面図である。 図５のVII矢視図である。 円環状のガラス素板１０Ｂの一例を示す斜視図である。 図１に示す外側カッターホイールの、第２の実施形態における形態の一例を示す拡大図である。 図１に示す内側カッターホイールの、第２の実施形態における形態の一例を示す拡大図である。 第２の実施形態で得られる円環状のガラス素板の断面の一例を示す図である。
　以下、本発明の実施形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明する。なお、本実施形態で用いるガラス基板は、磁気ディスク用ガラス基板に限定されず、種々の円環状のガラス基板に適用できる。また、本実施形態で一例として適用する磁気ディスク用ガラス基板のサイズは特に制限されるものではないが、例えば、公称２．５インチサイズ（外径の直径約６５ｍｍ、円孔の直径約２０ｍｍ）以上の磁気ディスク用ガラス基板の製造に好適である。なお、公称３．５インチサイズ（外径の直径約９５ｍｍ、円孔の直径約２５ｍｍ）以上になると、取代量低減効果がより大きくなるため、より好ましい。また、板厚に関しても特に制限されるものではないが、例えば０．４～２．０ｍｍの磁気ディスク用ガラス基板の製造に好適である。
（磁気ディスク用ガラス基板）
　まず、磁気ディスク用ガラス基板について説明する。磁気ディスク用ガラス基板は、円板形状である。なお、磁気ディスク用ガラス基板は、外周と同心の円形の中心孔がくり抜かれている。磁気ディスク用ガラス基板の両面の円環状領域に磁性層（記録領域）が形成されることで、磁気ディスクが形成される。
（磁気ディスク用ガラス素板）
　磁気ディスク用ガラス素板は、後述する研磨処理が行われる前の円環状のガラス素板である。円環状とは、略円形の外形形状を有すること、及び略円形の内孔を有することを意味する。ここで、「略円形」は、真円形状および楕円形状を含み、その外周形状は単一の曲率半径の円弧のみからなるものであってもよいし、異なる曲率半径の円弧や曲線からなるものであってもよい。
　本実施形態においては、後述するように、板状のガラス素板の一方の主表面（スクライブ面）に、円形の外形形成用の外側切筋および円形の内孔形成用の内側切筋を形成する（スクライビング）。その後、これらの切筋を他方の主表面まで成長させて板状のガラス素板を割断することで、円環状のガラス素板を形成する（割断処理）。
　板状のガラス素板は、例えば、フロート法やオーバーフローダウンドロー法により形成された板ガラスを所定の大きさに切断することで形成することができる。また、溶融ガラス塊をプレス成形することにより円板状のガラス素板を形成してもよい。
　ガラス素板の材料として、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平面度及び基板の強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を作製することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好適に用いることができる。
　ここで、板状のガラス素板から円環状のガラス素板を切り出すスクライビング処理と割断処理について説明する。
　スクライビング処理は、超鋼合金製あるいはダイヤモンド粒子を含むカッター（スクライバ）によりガラス素板の一方の主表面（スクライブ面）に円形の切断線を設ける処理である。本実施形態においては、円孔の輪郭線となる円形の切断線（内側切筋）と、ガラス素板の外側輪郭線となる円形の切断線（外側切筋）とを同時に形成する。このとき、外側切筋と、内側切筋とが同心円となるように形成する。
　割断処理は、スクライビング処理により形成された円形の切断線を、ガラス素板の厚さ方向（深さ方向）に伸展させ、円形の切断線の外部又は内部を分離する方法である。例えば、ガラス素板の少なくとも一部を加熱又は冷却することで、熱膨張の差異によって切断線を伸展させることができる。その後、ガラス素板の円形の切断線よりも外側部分又は内側部分を分離する際は、例えば、円形の切断線よりも外側部分又は内側部分を主表面と垂直な方向に押圧してもよい。ガラス素板の外側切筋よりも外側の部分と内側切筋よりも内側の部分とがそれぞれ分離して除去されることで、円環状のガラス素板が得られる。
　図１は板状のガラス素板１０Ａから円環状のガラス素板を切り出すスクライビング装置１の一例を示す立面図である。図１に示すように、スクライビング装置１は、テーブル２と、外側カッターホイール３（第１の円形刃）と、内側カッターホイール４（第２の円形刃）と、等を備える。
　テーブル２は、板状のガラス素板１０Ａを支持する支持台である。テーブル２は、板状のガラス素板１０Ａを外側カッターホイール３および内側カッターホイールと相対的に、板状のガラス素板１０Ａの主表面と垂直な回転中心Ａ１周りに回転させる。ここで、テーブル２および板状のガラス素板１０Ａを静止した状態で外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を回転中心Ａ１周りに回転させてもよいし、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を静止した状態でテーブル２および板状のガラス素板１０Ａを回転中心Ａ１周りに回転させてもよい。なお、ガラス素板１０Ａを吸着する図示しない吸着部をテーブル２に設けてもよい。この場合、テーブル２の中央部には、テーブル２の上面に載置される板状のガラス素板１０Ａを吸着する吸着部が設けられる。また、テーブル２の上面には、吸着部が設けられた中央部を囲むように環状の凹部が設けられており、環状の凹部に囲まれた部分に中央支持部が設けられるとともに、環状の凹部を囲む外周部分に外周支持部が設けられている。この中央支持部および外周支持部は環状の凹部に対して上方に突出するように設けられており、中央支持部および外周支持部によって板状のガラス素板１０Ａが支持される。吸着部は中央支持部および外周支持部によって支持された板状のガラス素板１０Ａを吸着することによりテーブル２上に固定するように構成される。
　テーブル２の上部に載置されたガラス素板１０Ａの上側の面は、外側切筋１１および内側切筋１２が形成される第１の主表面（スクライブ面）であり、テーブル２と接触するガラス素板１０Ａの下側の面が第２の主表面（非スクライブ面）である。なお、ガラス素板１０Ａをテーブル２に載置する代わりに、ガラス素板１０Ａを外周部において挟むようにしてガラス素板１０Ａを支持してもよい。
　外側カッターホイール３および内側カッターホイール４は、超鋼合金製あるいはダイヤモンド粒子からなる円板状のカッター（円形刃）である。
　このようなスクライビング装置１における第１の実施形態及び第２の実施形態について細かく説明する。
（第１の実施形態）
　第１の実施形態は、以下の事情を考慮して外側カッターホイール３および内側カッターホイール４が構成されている。すなわち、板状のガラス素板１０Ａに図１に示すように、切筋を形成するとき、外側切筋１１を形成する外側カッターホイール３のほうが、内側切筋１２を形成する内側カッターホイール４よりも走行距離が長い。外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を同一の角速度で板状のガラス素板１０Ａに対して回転させると、外側カッターホイール３のほうが内側カッターホイール４よりも走行速度が速くなり、外側切筋１１の単位長さ当たりの外側カッターホイール３との接触時間は内側切筋１２の単位長さ当たりの内側カッターホイール４との接触時間よりも短くなる。この場合、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４に板状のガラス素板１０Ａの主表面に対して同時に同じ力を掛けると、外側カッターホイール３の板状のガラス素板１０Ａへの食い込み易さが内側カッターホイール４よりも悪化して外側カッターホイール３の方が滑りやすくなると推察される。そのため、ガラス素板１０Ａの内部に延びる外側切筋１１の向き（角度）が、回転中心Ａ１周りに１周する間においてバラツキ易くなると推察される。
　また、ガラス素板１０Ａに対する回転半径が大きい外側カッターホイール３のほうが、内側カッターホイール４よりもガラス素板１０Ａに対する回転半径方向への力の向きの変化が生じやすく、外側切筋１１の半径方向の向きのばらつきが大きくなると推定される。そこで、本発明者は、外側カッターホイール３のガラス素板１０Ａへの食い込みやすさをよくすることで、外側切筋１１と内側切筋１２との同心度を高めることができると考えた。
　図２は、第１の実施形態における外側カッターホイール３の形態の一例を詳細に示す図であり、図１のII部の拡大図である。図３は図２のIII－III矢視断面図であり、図４は図２のIV矢視図である。図２～図４に示すように、外側カッターホイール３の外周部には、環状に切刃稜３１が設けられている。切刃稜３１には、複数の切り欠き３２（第１切り欠き）が周方向に所定の間隔（第１の間隔Ｃ１）を空けて設けられている。
　外側カッターホイール３は、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面（第１の主表面）に切刃稜３１を押圧した状態で、回転中心Ａ１周りに板状のガラス素板１０Ａに対して相対的に回転移動する。このとき、外側カッターホイール３は、回転中心Ａ１周りの回転半径方向と平行な回転軸Ａ２周りに回転する。外側カッターホイール３が回転中心Ａ１周りに板状のガラス素板１０Ａに対して相対的に回転移動しながら、回転軸Ａ２周りに回転することで、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面の切刃稜３１と当接した部分に外側切筋１１が形成される。この時の回転中心Ａ１から切刃稜３１までの距離が外側カッターホイール３の回転中心Ａ１周りの回転半径（第１の回転半径Ｒ１）であり、第１の回転半径Ｒ１によって板状のガラス素板１０Ａから切り出される円環状のガラス素板の外形の半径が定まる。
　図５は、第１の実施形態における内側カッターホイール４の一例の詳細を示す図であり、図１のV部の拡大図である。図６は図５のVI－VI矢視断面図であり、図７は図５のVII矢視図である。図５～図７に示すように、内側カッターホイール４の外周部には、環状に切刃稜４１が設けられている。切刃稜４１には、複数の切り欠き４２（第２切り欠き）が周方向に所定の間隔（第２の間隔Ｃ２）を空けて設けられている。
　内側カッターホイール４は、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面に切刃稜４１を押圧した状態で、回転中心Ａ１周りに板状のガラス素板１０Ａに対して相対的に回転移動する。このとき、内側カッターホイール４は、回転中心Ａ１周りの回転半径方向と平行な回転軸Ａ３周りに回転する。内側カッターホイール４が回転中心Ａ１周りに板状のガラス素板１０Ａに対して相対的に回転移動しながら、回転軸Ａ３周りに回転することで、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面の切刃稜４１と当接した部分に内側切筋１２が形成される。この時の回転中心Ａ１から切刃稜４１までの距離が内側カッターホイール４の回転中心Ａ１周りの回転半径（第２の回転半径Ｒ２）であり、第２の回転半径Ｒ２によって板状のガラス素板１０Ａから切り出される円環状のガラス素板の内孔の半径が定まる。
　次に、第１の実施形態における、板状のガラス素板１０Ａから円環状のガラス素板を切り出す方法について説明する。
　まず、テーブル２の上部に載置された板状のガラス素板１０Ａの上側主表面に対して、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を押圧する。次に、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を回転中心Ａ１周りに板状のガラス素板１０Ａに対して相対的に回転移動する。このとき、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４に対して、下向きの力を作用させた状態で、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を同じ角速度で回転中心Ａ１周りに１回転させる。この間の外側カッターホイール３への荷重は、内側カッターホイール４への荷重の５０～１００％とすることが好ましい。以上により、板状のガラス素板１０Ａの上側主表面に外側切筋１１および内側切筋１２が形成される。
　なお、図１においては、外側カッターホイール３が回転中心Ａ１に対して内側カッターホイール４と同じ側に配置されている。すなわち、外側カッターホイール３と内側カッターホイール４とを、回転中心Ａ１に対して同位相の位置に配置されている。しかし、本実施形態はこれに限らず、外側カッターホイール３と内側カッターホイール４とを回転中心Ａ１に対して反対側に配置してもよい。すなわち、外側カッターホイール３と内側カッターホイール４とを位相が１８０°ずれた位置に配置してもよい。
　次に、板状のガラス素板１０Ａの外側切筋１１よりも外側の部分を加熱する。すると、熱膨張の差異によって、外側切筋１１が進展し、板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面とは反対側の主表面（第２の主表面）まで到達する割断面が形成される。
　次に、板状のガラス素板１０Ａの内側切筋１２よりも外側の部分を加熱する。すると、熱膨張の差異によって、内側切筋１２が進展し、板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面とは反対側の主表面（第２の主表面）まで到達する割断面が形成される。
　その後、板状のガラス素板１０Ａの外側切筋１１よりも外側の部分、および、内側切筋１２よりも内側の部分を除去することで、円環状のガラス素板が得られる。
　ここで、第１の実施形態では、第１の間隔Ｃ１が、第２の間隔Ｃ２よりも小さくなるように第１切り欠き３２および第２切り欠き４２が形成されている。Ｃ１＜Ｃ２であることで、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面への外側カッターホイール３の接触面積が、内側カッターホイール４の接触面積よりも小さくなる。このため、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４に同じ大きさの力を下方にかけたときに、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面への外側カッターホイール３の圧力が、内側カッターホイール４の圧力よりも大きくなり、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面からガラス素板１０Ａの内部へ外側カッターホイール３が深く食い込み（又は食いつき）やすくなる。これにより、外側カッターホイール３の切刃稜３１がガラス素板１０Ａの主表面上を円弧を描くように主表面に対して相対的に旋回移動する時の滑りを抑え、外側切筋１１の半径方向への外側カッターホイール３の移動が抑制される。このため、外側切筋１１の角度のばらつきを小さくすることができる。その結果、外側切筋１１の回転中心Ａ１からの距離のばらつきを小さくすることができ、外側切筋１１と内側切筋１２との同心度を高めることができる。Ｃ２－Ｃ１は、例えば５～７５μｍである。
　ここで、第１の間隔Ｃ１は、５～４０μｍであることが好ましい。第１の間隔Ｃ１が５μｍ未満だと、外側カッターホイール３の刃がかけやすくなる恐れがある。また４０μｍを超えると、外周切筋１１の形成時において外側カッターホイール３の食い込みを十分確保できなくなる恐れがある。第２の間隔Ｃ２は、１０～８０μｍであることが好ましい。第２の間隔Ｃ２が１０μｍ未満だと、内側カッターホイール４の刃がかけやすくなる恐れがある。また８０μｍを超えると、内周切筋１２の形成時において内側カッターホイール４の食い込みを十分確保できなくなる恐れがある。第１の間隔Ｃ１と第２の間隔Ｃ２との差は、外周切筋１１の形成時において外側カッターホイール３の食い込みを十分確保するために、少なくとも５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であるとより好ましい。また、当該差についての上限は特にはないが、外側カッターホイール３の先端の耐久性の観点から７５μｍ以下であることが好ましい。
　ここで、第１切り欠き３２の周方向の長さＬ１は、第２切り欠き４２の周方向の長さＬ２よりも長いことが好ましい。Ｌ１＞Ｌ２であることで、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面からガラス素板１０Ａの内部に外側カッターホイール３が食い込みやすくなる。第１切り欠き３２の周方向の長さＬ１は、例えば５～６０μｍである。第２切り欠き４２の周方向の長さＬ２は、例えば２～３０μｍである。第１切り欠き３２と第２切り欠き４２の周方向の長さの差は、特に設けなくてもよいが、１０μｍ以上であると好ましく、１５μｍ以上であるとより好ましい。また、当該差についての上限は特にはないが、特に外周側の切筋１１を安定して形成する観点から、５０μｍ以下であることが好ましい。
　第１切り欠き３２の最大深さＤ１は、第２切り欠き４２の最大深さＤ２よりも深いことが好ましい。Ｄ１＞Ｄ２であることで、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面からガラス素板１０Ａの内部に外側カッターホイール３が深く食い込みやすくなる。
第２切り欠き４２の最大深さＤ２は、例えば１～１５μｍであることが好ましい。１μｍ未満の場合、切筋１２の形成時の内側カッターホイール４の食い込みが十分得られない恐れがある。また１５μｍを超えると、内側カッターホイール４の刃がかけやすくなる恐れがある。第１切り欠き３２と第２切り欠き４２との最大深さの差Ｄ１－Ｄ２は、特に設けなくてもよいが、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましい。また、当該差についての上限は特にはないが、外側カッターホイール３の耐久性の観点から１０μｍ以下であることが好ましい。
　切り欠き３２の周方向の長さＬ１が、第１の間隔Ｃ１よりも長くなるように切り欠き３２が形成されていることが好ましい。Ｌ１＞Ｃ１とすることで、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面への外側カッターホイール３の接触面積が小さくなるため、外側カッターホイール３に力を下方にかけたときに、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面への外側カッターホイール３の圧力が大きくなり、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面からガラス素板１０Ａの内部に外側カッターホイール３が深く食い込みやすくなる。Ｌ１－Ｃ１は、例えば１０～４０μｍである。
　また、切り欠き４２の周方向の長さＬ２が、第２の間隔Ｃ２よりも短くなるように切り欠き４２が形成されていることが好ましい。Ｌ２＜Ｃ２とすることで、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面への内側カッターホイール４の接触面積が大きくなるため、内側カッターホイール４に力を下方にかけたときに、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面への内側カッターホイール４の圧力が小さくなり、板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面からガラス素板１０Ａの内部に内側カッターホイール４が食い込みにくくなる。このため、相対的に板状のガラス素板１０Ａの上側の主表面からガラス素板１０Ａの内部に外側カッターホイール３が深く食い込みやすくなる。Ｃ２－Ｌ２は、例えば５～３０μｍである。
　図８は以上のようにして得られた円環状のガラス素板１０Ｂを示す斜視図である。図８に示すように、円環状のガラス素板１０Ｂは、外周端面１３と、内周端面１４と、第１主表面１５と、第２主表面１６と、を有する。
　外周端面１３は板状のガラス素板１０Ａの外側切筋１１が進展して第２の主表面まで到達した割断面である。
　内周端面１４は板状のガラス素板１０Ａの内側切筋１２が進展して第２の主表面まで到達した割断面である。
　第１主表面１５は、板状のガラス素板１０Ａの外側切筋１１および内側切筋１２が形成されていた第１の主表面の一部である（スクライブ面）。第２主表面１６は、円環状のガラス素板１０Ｂの第１主表面１５と反対側の主表面であり（非スクライブ面）、板状のガラス素板１０Ａのテーブル２と当接していた第２の主表面の一部である。
　第１主表面１５の外周１５Ａは外側切筋１１によって形成されたものである。一方、第２主表面１６の外周１６Ａは外側切筋１１から進展した割断面が、板状のガラス素板１０Ａの第２の主表面に到達することによって形成されたものである。
　第１主表面１５の内周１５Ｂは内側切筋１２によって形成されたものである。一方、第２主表面１６の内周１６Ｂは内側切筋１２から進展した割断面が、板状のガラス素板１０Ａの第２の主表面に到達することによって形成されたものである。
　第１の実施形態では、上述の外側カッターホイール３及び内側カッターホイール４を用いることにより、特に外側切筋１１がガラス素板１０Ａの内部へ延びる向き（角度）のばらつきを小さくすることができ、その結果、外側切筋１１の回転中心Ａ１からの距離のばらつきを小さくすることができ、外側切筋１１と内側切筋１２との同心度を高めることができる。こうして形成される円環状のガラス素板１０Ｂの外周と内周との同心度は、１５μｍ以下であることが好ましい。ここで、同心度とは、外周円の中心と内周円の中心間の距離で表される。同心度は、例えば先端が板厚よりも幅があるオノ刃形状のプローブを用いて、真円度・円筒形状測定機等を用いて測定することができる。
　また、上記の外側カッターホイール３を用いて外側切筋１１を形成するとともに、内側カッターホイール４を用いて内側切筋１２を形成することで、第１主表面１５の外周１５Ａと内周１５Ｂとの同心度を小さくすることができる。ここで、同心度は、外周１５Ａと内周１５Ｂのそれぞれの中心間の距離で表される。
　なお、スクライブ面である第１主表面１５の外周１５Ａの真円度は、非スクライブ面である第２主表面１６の外周１６Ａの真円度よりも小さい。外周１５Ａの形状の真円度と外周１６Ａの形状の真円度との差は、後工程において端部加工の取代を減らす観点から、１００μｍ以下であることが好ましい。
　ここで、真円度とは、円形形態の幾何学的に正しい円（幾何学的円）からの狂いの大きさをいう。真円度は、円形形態を二つの同心の幾何学的円で挟んだとき、同心二円の間隔が最小となる場合の二円の半径の差で表す（ＪＩＳ　Ｂ０６２１）。上記の外周１５Ａと外周１６Ａの真円度をそれぞれ真円度・円筒形状測定機等を用いて測定する場合、一方の主表面と端面との境界部分のプロファイルが精度よく取得できるように測定条件を最適化する必要がある。例えば先端が球形状のプローブを用いる場合は、プローブ先端の径を十分小さくすればよく、また、先端が板厚よりも幅があるオノ刃形状のプローブを用いる場合はプローブを当てる角度を調節すればよい。
　こうして割断処理で得られた円環状のガラス素板１０Ｂから磁気ディスク用ガラス基板を製造する工程において、外周端面１３、内周端面１４に対して総型砥石を用いた端面研削による面取加工処理が行われる。上述したように、外側切筋１１と内側切筋１２との同心度を高めることができるので、外側切筋１１及び内側切筋１２から形成される円環状のガラス素板１０Ｂの外周端面１３および内周端面１４に対する面取加工処理や端面研磨処理などの後工程における取り代を小さくすることができ、円環状のガラス素板の加工効率を高めることができ、さらには円環状のガラス基板、例えば磁気ディスク用ガラス基板の生産効率を高めることができる。
（第２の実施形態）
　第２の実施形態は、以下の事情を考慮して外側カッターホイール３および内側カッターホイール４が構成されている。すなわち、カッターホイール（外側カッターホイール３および内側カッターホイール４）をガラス素板１０Ａの第１の主表面に向けて押圧することにより形成される切筋は、カッターホイールの切刃稜を含む平面内において切刃稜から遠ざかる方向に伸展するように形成される。このため、カッターホイールが主表面に沿って板状のガラス素板１０Ａと相対的に回転する場合、切筋はカッターの円軌道に接する所定の長さの線分状に形成される。カッターが円軌道に沿って移動すると、この線分状の切筋が円軌道に沿って連続することで、円形の切筋が形成される。しかし、切断抵抗が大きいガラスでは、ガラス素板１０Ａの内部に延びる切筋は、第１の主表面と垂直な方向よりも半径方向内側に向かって傾く傾向が大きくなる。
　特に、外側切筋１１と内側切筋１２を同時に形成する場合、曲率半径の違いやカッターの走行速度の違いなどが複雑に影響し合った結果、内側切筋１２は、外側切筋１１よりも第１の主表面と垂直な方向よりも半径方向内側に向かって傾いて形成されやすいと推察される。
　これに対し、カッターホイールの切刃稜を形成する２つの傾斜面のうち、円軌道の中心方向の傾斜面を円軌道の外側の傾斜面よりも第１の主表面と近くなるように配置した状態で切筋を形成すると、形成される切筋は、円軌道の外側に向かって形成されると推察される。そこで、本発明者は、内側切筋１２を形成する内側カッターホイール４を、その切刃稜４１よりも内側切筋１２の中心側の傾斜面（第２内側傾斜面４４）が、切刃稜４１よりも内側切筋１２の外側の傾斜面（第２外側傾斜面４５）よりも板状のガラス素板１０Ａの主表面と近くなるように配置した状態で内側切筋１２を形成すると、ガラス素板１０Ａの内部に延びる内側切筋１２が半径方向内側に向かって傾いて形成されることを低減できると推察した。これにより、内側切筋１２の割断面と外側切筋１１の割断面とを主表面に対してほぼ同じ方向に成長させることができると推察した。
　図９は、第２の実施形態における外側カッターホイール３の一例の詳細を示す図である。図９に示すように、外側カッターホイール３の切刃稜３１は、第１内側傾斜面３４と、第１外側傾斜面３５とによって形成されている。
　第１内側傾斜面３４は、外側カッターホイール３を周回する切刃稜３１を包含する第１平面Ｐ１よりも回転中心Ａ１側にあり、第１外側傾斜面３５は、第１平面Ｐ１に対して回転中心Ａ１と反対側にある。第１内側傾斜面３４および第１外側傾斜面３５のいずれも、切刃稜３１から遠ざかるに連れて回転軸Ａ２に近づくような、円錐台の側面の形状をしている。
　内側カッターホイール４は、超鋼合金製あるいはダイヤモンド粒子を含む円板状のカッター（円形刃）であり、外周部に環状に切刃稜４１が設けられている。
　内側カッターホイール４は、板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面に切刃稜４１を押圧した状態で、回転中心Ａ１から所定の半径（第２の回転半径Ｒ２、Ｒ２＜Ｒ１）の円軌道（第２の円軌道）に沿って板状のガラス素板１０Ａに対して相対的に回転移動する。このとき、内側カッターホイール４は、第２の回転半径Ｒ２の方向と平行な回転軸Ａ３回りに回転する。内側カッターホイール４が第２の円軌道に沿って板状のガラス素板１０Ａに対して相対的に回転移動しながら、回転軸Ａ３回りに回転することで、板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面の切刃稜４１と当接した部分に内側切筋１２が形成される。内側切筋１２の半径はＲ２となり、第２の回転半径Ｒ２によって板状のガラス素板１０Ａから切り出される円環状のガラス素板の内周端面の半径が定まる。
　図１０は、図１に示す内側カッターホイール４の、第２の実施形態における形態の一例を示す拡大図である。図１０に示すように、内側カッターホイール４の切刃稜４１は、第２内側傾斜面４４と、第２外側傾斜面４５とにより形成されている。
　第２内側傾斜面４４は、内側カッターホイール４を周回する切刃稜４１を包含する第２平面Ｐ２よりも回転中心Ａ１側にあり、第２外側傾斜面４５は、第２平面Ｐ２に対して回転中心Ａ１と反対側にある。第２内側傾斜面４４および第２外側傾斜面４５のいずれも、切刃稜４１から遠ざかるに連れて回転軸Ａ３に近づくような、円錐台の側面の形状をしている。
　一般に、外側切筋１１の軌跡よりも半径が小さい軌跡を有する内側切筋１２は、板状のガラス素板１０Ａの主表面から内部に向かうにつれて半径方向内側に向かって傾くように形成される傾向がある。この原因は、以下のように考えられる。
　カッターが円軌道に沿って移動するときには、切刃稜を含む平面の向きが円軌道の中心方向に変化し続けることとなるため、切刃稜の主表面に食い込んだ部分において円軌道の中心側の傾斜面からガラス素板の主表面に対して円軌道の中心方向への力が作用する。この力は円軌道の半径が小さいほど大きくなる。
　このため、第２の円軌道に沿って移動する内側カッターホイール４の第２内側傾斜面４４から板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面に対して作用する力の回転中心Ａ１方向の分力は、第２の円軌道よりも曲率が小さい（曲率半径が大きい）第１の円軌道に沿って移動する外側カッターホイール３の第１内側傾斜面３４から板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面に対して作用する力の回転中心Ａ１方向の分力よりも大きくなる。
　したがって、内側切筋１２では、外側切筋１１よりも第２の円軌道の回転中心Ａ１側に向かって傾いて形成されやすい傾向がある。すなわち、図９に示すように、外側切筋１１と外側切筋１１から第1の主表面の中心に向かう直線とのなす角をθ11とし、図１０に示すように、内側切筋１２と内側切筋１２から第１の主表面の中心に向かう直線とのなす角をθ12とすると、θ12がθ11よりも小さくなりやすい傾向がある。
　これに対し、第２の実施形態においては、第１内側傾斜面３４の第１平面Ｐ１となす角をθi1、第１外側傾斜面３５の第１平面Ｐ１となす角をθo1、第２内側傾斜面４４の第２平面Ｐ２とのなす角をθi2、第２外側傾斜面４５の第２平面Ｐ２とのなす角をθo2とし、θi1－θo1＝Δθ1、θi2－θo2＝Δθ2と定義するとき、Δθ1＜Δθ2の関係を満たす外側カッターホイール３（第１の円形刃）および内側カッターホイール４（第２の円形刃）を、第１平面Ｐ１の第１の主表面となす角度θP1が第２平面Ｐ２の第１の主表面となす角度θP2と同一となるように、第１の主表面に接触させる。これにより、ガラス素板１０Ａの内部に延びる内側切筋１２を、外側切筋１１がガラス素板１０Ａの内部に延びる向きよりも、中心からガラス素板１０Ａの外周側へ向けさせやすくできるため、内側切筋１２の割断面が、板状のガラス素板１０Ａの主表面から内部に向かうにつれて半径方向内側に向かって傾くように形成される傾向を低減することができる。なお、θi1、θo1、θi2、θo2は、それぞれ４０～８０°の範囲内であることが好ましい。４０°未満の場合、カッターホイールの寿命（処理可能回数）が短くなる恐れがあり、８０°より大きい場合、切筋がうまく形成できない恐れがある。Δθ2－Δθ1は、例えば５°以上３０°以下である。
　ここで、θi2＞θo2とすることが好ましい。θi2＞θo2となるように内側カッターホイール４を配置した状態で内側カッターホイール４を第２の円軌道に沿って移動させる場合、第２内側傾斜面４４から板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面に対して作用する力の回転中心Ａ１方向の分力が、第２外側傾斜面４５から板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面に対して作用する力の外側方向の分力のほうが大きくなる。このため、θi2＞θo2とすることで、内側切筋１２の割断面が第２の円軌道の外側に向かって傾いて形成されやすい傾向を作ることができる。これによって、第２の円軌道の半径が小さいことに起因する内側切筋１２の割断面が半径方向内側に向かって傾いて形成される傾向を低減することができる。なお、θi2とθo2の差は３０°以下であることが好ましい。３０°より大きいと、内側切筋１２の割断面が半径方向外側に傾きすぎ、却って後工程の取代が増える恐れがある。θi2－θo2は、例えば５°以上３０°以下である。
　一方、内側切筋１２よりも半径が大きい外側切筋１１では、板状のガラス素板１０Ａの主表面から半径方向内側に向かって傾いて形成される傾向が内側切筋１２よりも小さい。このため、θi1＜θi2とすることで、板状のガラス素板１０Ａの主表面に対する外側切筋１１および内側切筋１２のガラス素板１０Ａの内部へ延びる角度をほぼ同一とすることができる。これにより、外側切筋１１および内側切筋１２を成長させて板状のガラス素板１０Ａを割断したときに、得られる円環状のガラス素板の外周端面となる外側切筋１１の割断面と内周端面となる内側切筋１２の割断面とを主表面に対してほぼ同一の角度で形成することができる。ここで、「ほぼ同一の角度」とは、角度の差が１０°未満であることをいう。したがって、円環状のガラス素板１０Ｂの外周端面１３および内周端面１４を研削して円環状のガラス基板を得るための機械加工の取り代を小さくすることができ、加工効率を高めることができる。また、θi1＜θi2とすることで、内側切筋１２を形成するときの切断抵抗を減らすことができ、内側切筋１２の周辺のチッピング不良を減らすことができる。また、θi2－θi1は、例えば５°以上３０°以下である。
　第１内側傾斜面３４と第１外側傾斜面３５とのなす角（θi1＋θo1）は、第２内側傾斜面４４と第２外側傾斜面４５とのなす角（θi2＋θo2）よりも小さいことが好ましい。（θi1＋θo1）＜（θi2＋θo2）とすることで、内側切筋１２を形成するときの切断抵抗を減らすことができ、内側切筋１２の周辺のチッピング不良を減らすことができる。なお、（θi1＋θo1）及び（θi2＋θo2）の角度は、それぞれ１００～１４０°の範囲内で調節することが好ましい。上記角度が１００°未満の場合、カッターホイールの寿命（処理可能回数）が短くなる恐れがあり、１４０°より大きい場合、切筋がうまく形成できない恐れがある。（θi2＋θo2）－（θi1＋θo1）は、例えば５°以上＋３０°以下である。
　なお、第１内側傾斜面３４と主表面とのなす角と、第１外側傾斜面３５と主表面とのなす角を等しくするのが好ましい。すなわち、第１内側傾斜面３４の第１平面Ｐ１となす角をθi1、第１外側傾斜面３５の第１平面Ｐ１となす角をθo1とするとき、θi1＝θo1とするのが好ましい。こうすることで、外側切筋１１をガラス表面に対して略垂直に形成することができるので、後工程の例えば面取工程において、外周側の取代を削減することができる。
　上述したように、切筋の軌跡である円軌道の半径が小さいほど、切筋の割断面が半径方向内側に向かって傾いて形成される傾向がある。このため、第２の実施形態を内孔の半径が小さい磁気ディスク用ガラス基板や、その他の円環状ガラス素板の製造に適用することが好ましい。具体的には、第２の円軌道の半径を２０ｍｍ以下とする場合に第２の実施形態を適用することが好ましい。本件発明者の検討によると、円軌道の半径が２０ｍｍ以下の場合に、切筋の割断面が半径方向内側に向かって傾いて形成される傾向が顕著になる。
　線膨張係数が小さい板状のガラス素板の第１の主表面に対してカッターを円軌道に沿って回転移動させる場合、円軌道が小さいほど半径方向内側に傾く傾向が大きくなる。
　このため、線膨張係数が小さいガラスからなる板状のガラス素板を加工する場合に、第２の実施形態を適用することが好ましい。具体的には、線膨張係数が６５×１０－７／℃以下の板状のガラス素板の形状加工処理に適用することが好ましい。特に、線膨張係数が５０×１０－７／℃以下のガラス素板の形状加工処理に適用することがより好ましい。線膨張係数が５０×１０－７／℃以下の板状のガラス素板１０Ａの形状加工処理に適用すると、ガラス素板１０Ｂの内側切筋１２よりも内側の部分を容易に抜く（取り除く）ことができる。なおここで線膨張係数とは、５０～３５０℃での平均熱膨張係数である。
　次に、板状のガラス素板１０Ａから円環状のガラス素板を切り出す方法について説明する。
　まず、テーブル２の上部に載置された板状のガラス素板１０Ａの上側主表面に対して、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を押圧する。このとき、第１平面Ｐ１の上側主表面とのなす角度θP1が第２平面Ｐ２の上側主表面となす角度θP2と実質的に同一となるように、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を上側主表面に接触させる。ここで、「実質的に同一」の角度とは、角度の差が３°以内であることをいう。
　このとき、外側カッターホイール３により形成される外側切筋１１を上側主表面（第１の主表面）と垂直とするために、第１平面Ｐ１が上側主表面と垂直となるように外側カッターホイール３を上側主表面に接触させることが好ましい。また、内側カッターホイール４により形成される内側切筋１２を上側主表面と垂直とするために、第２平面Ｐ２が上側主表面と垂直となるように内側カッターホイール４を上側主表面に接触させることが好ましい。ここで、「上側主表面と垂直」とは、上側主表面の法線とのなす角が５°以下であることをいう。このようにカッターホイールを主表面に対して垂直に押し当てることで、カッターホイールからガラスへの荷重が効率的に伝わりやすくなり、切筋の周囲にチッピング等が発生しにくくなるとともに、カッターホイールの刃先が折れるのを防止することができる。
　次に、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を回転中心Ａ１回りに板状のガラス素板１０Ａに対して相対的に回転移動する。このとき、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４に対して、下向きに略同じ大きさの力を作用させた状態で、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を同じ角速度で回転中心Ａ１回りに１回転させる。以上により、板状のガラス素板１０Ａの上側主表面に外側切筋１１および内側切筋１２が形成される。
　なお、図１においては、外側カッターホイール３と内側カッターホイール４とを回転中心Ａ１に対して同じ側に配置している。しかし、本実施形態はこれに限らず、外側カッターホイール３を回転中心Ａ１に対して内側カッターホイール４と反対側に配置してもよい。
　次に、板状のガラス素板１０Ａの外側切筋１１よりも外側の部分を加熱する。すると、熱膨張の差異によって、外側切筋１１が進展し、板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面とは反対側の主表面（第２の主表面）まで到達する割断面が形成される。
　次に、板状のガラス素板１０Ａの内側切筋１２よりも外側の部分を加熱する。すると、熱膨張の差異によって、内側切筋１２が進展し、板状のガラス素板１０Ａの第１の主表面とは反対側の主表面（第２の主表面）まで到達する割断面が形成される。
　その後、板状のガラス素板１０Ａの外側切筋１１よりも外側の部分、および、内側切筋１２よりも内側の部分を除去することで、図８に示すような円環状のガラス素板１０Ｂが得られる。なお、内側切筋１２よりも内側の部分を除去する場合は、下方に抜くと、主表面に接触してキズをつけることがなく好ましい。
　図１１は、円環状のガラス素板１０Ｂの断面の一例を示す図である。図１１に示すように、円環状のガラス素板１０Ｂは、外周端面１３と、内周端面１４と、第１主表面１５と、第２主表面１６と、を有する。
　外周端面１３は板状のガラス素板１０Ａの外側切筋１１が進展して第２の主表面１６まで到達した割断面である。
　内周端面１４は板状のガラス素板１０Ａの内側切筋１２が進展して第２の主表面１６まで到達した割断面である。
　第１主表面１５は、板状のガラス素板１０Ａの外側切筋１１および内側切筋１２が形成されていた第１の主表面の一部である。第２主表面１６は、円環状のガラス素板１０Ｂの第１主表面１５と反対側の主表面であり、板状のガラス素板１０Ａのテーブル２と当接していた第２の主表面の一部である。
　第１主表面１５の外周１５Ａは外側切筋１１によって形成されたものである。
　一方、第２主表面１６の外周１６Ａは外側切筋１１から進展した割断面が、板状のガラス素板１０Ａの第２の主表面１６に到達することによって形成されたものである。
　第１主表面１５の内周１５Ｂは内側切筋１２によって形成されたものである。
　一方、第２主表面の内周１６Ｂは内側切筋１２から進展した割断面が、板状のガラス素板１０Ａの第２の主表面に到達することによって形成されたものである。
　第２の実施形態では、内側切筋１２の割断面がガラス素板１０Ａの中心側に向かって傾いて形成される傾向を低減することで、外側切筋１１および内側切筋１２を成長させて板状のガラス素板を割断したときに、外側切筋１１の割断面である外周端面１３と第１主表面１５とのなす角θ13と、内側切筋１２の割断面である内周端面１４と第１主表面１５とのなす角θ14とをほぼ同一の角度で形成することができる。したがって、円環状のガラス素板１０Ｂの外周端面１３および内周端面１４を研削して円環状のガラス基板を得るための機械加工の取り代を小さくすることができ、加工効率を高めることができる。この結果、ガラス基板の生産効率を高めることができる。
　ここで、θ13は、図１１に示すガラス素板１０Ｂの中心線を含む断面において、外周１５Ａから主表面１５の中心方向へ向かう直線と、外周端面１３の延長線とのなす角である。また、θ14は、ガラス素板１０Ｂの中心線を含む断面において、内周１５Ｂから第１主表面１５の中心方向へ向かう直線と、内周端面１４の延長線とのなす角である。なお、「ほぼ同一の角度」とは、θ13とθ14との角度の差が１０°未満であることをいう。
　なお、図１１においては、外周端面１３および内周端面１４のいずれも、第１主表面１５から第２主表面に向かって径方向外側へ向かうように傾斜している状態を示しているが、θ13とθ14とがほぼ同一の角度であれば、外周端面１３および内周端面１４のいずれも第１主表面１５と垂直であってもよいし、外周端面１３および内周端面１４のいずれも第１主表面１５から第２主表面１６に向かって径方向内側へ向かうように傾斜していてもよい。ただし、外周端面１３および内周端面１４のいずれも第１主表面１５と垂直である場合、その後に続く面取工程において最も少ない取代量で工程を完了することが可能となるため、より好ましい。
　第２の実施形態によって作製される円環状のガラス素板１０Ｂは、内周端面１４と外周端面１３はそれぞれ割断面を含み、断面視において、内周端面１４と外周端面１３それぞれの主表面に対する角度の差が１０°以下であるガラス素板である。１０°以下の角度の差を有するので、円環状のガラス素板１０Ｂの面取加工処理における加工効率を高くすることができ、円環状のガラス基板の生産効率が高くなる。なお、割断面は、倍率１０倍程度の顕微鏡等を用いて目視で観察したときに表面になめらかな凹凸が観察されることで特定することが可能である。
　この円環状のガラス素板１０Ｂから磁気ディスク用ガラス基板を製造する工程において、外周端面１３、内周端面１４に対して面取処理、およびブラシ研磨により鏡面仕上げをする端面研磨処理が行われる。
（ガラス基板の製造方法）
　次に、第１の実施形態及び第２の実施形態で得られる円環状のガラス素板から磁気ディスク用ガラス基板を製造する方法について説明する。まず、円環状のガラス素板に対して総型砥石を用いた端面研削による面取加工を行う（面取加工処理）。これにより、面取面を有するリング形状（円環状）のガラス基板が生成される。次に、主表面研削処理を行い（研削処理）、平坦となったガラス基板に対して端面研磨を行う（端面研磨処理）。次に、ガラス基板の主表面に第１研磨を行う（第１研磨処理）。次に、第１研磨されたガラス基板に対して第２研磨を行う（第２研磨処理）。なお、必要に応じてガラス基板に対する化学強化処理を行ってもよい。以上の処理を経て、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。
　上記のガラス基板の製造方法の第１の実施形態によれば、円環状のガラス素板１０Ｂを形成する際に、外側切筋１１の真円度を向上させており、内側切筋１２と外側切筋１１との同心度を高めている。このため、外周端面１３および内周端面１４に対する面取処理における取り代を小さくすることができ、ガラス基板の生産効率を高めることができる。
　また、第２の実施形態によれば、Δθ2＞０、かつΔθ1＜Δθ2の関係を満たす外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を、第１平面Ｐ１の主表面となす角度が第２平面Ｐ２の主表面となす角度と同一となるように、板状のガラス素板（例えば、線膨張係数が６５×１０－７／℃以下のガラス材料のガラス素板）１０Ａの主表面に接触させることで、得られる円環状のガラス素板１０Ｂの外側切筋１１の割断面における面取処理の取代と内側切筋１２の割断面における面取処理の取代の差が小さくなり、面取処理時の取代量のバランスがよくなる。このため、面取処理後の端部において研削キズやチッピングを少なくできるので、外周端面１３および内周端面１４に対する研磨により鏡面仕上げをする端面研磨処理における取り代を小さくすることができ、ガラス基板の生産性を高めることができる。
　さらに、Δθ2＞０、かつΔθ1＜Δθ2の関係を満たす外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を用いることで、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４の寿命を同等にすることができ、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４の交換のタイミングを揃えやすくなり、ガラス基板の生産効率が高まる。
　本実施形態のうち第１の実施形態における外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を、第２の実施形態の内容、すなわち、Δθ2＞０、かつΔθ1＜Δθ2の関係を満たすようにし、さらに、第１平面Ｐ１の主表面となす角度が第２平面Ｐ２の主表面となす角度と同一となるように外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を配置して、円環状のガラス素板１０Ｂを切り出すスクライビング処理と割断処理を実施することも好ましい。なお、外周切筋１１及び内周切筋１２が第１種表面１６に対して垂直で形成され場合、後工程において取代を最も減らすことができるので特に好ましい。
〔実験例１〕
　外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を用いて、厚さ１ｍｍの板状のガラス素板１０Ａに外側切筋１１および内側切筋１２を形成し、割断することにより、外径が約６６ｍｍ、内径が約１９ｍｍの円環状のガラス素板１０Ｂを作製した。外側カッターホイール３の切刃稜３１に設けられた切り欠きの周方向の間隔Ｃ１、周方向の長さＬ１、深さＤ１および内側カッターホイール４の切刃稜４１に設けられた切り欠きの周方向の間隔Ｃ２、周方向の長さＬ２、深さＤ２の大小関係は、表１～表３に示すとおりである。
〔同心度の計測〕
　得られた円環状のガラス素板の外周端面および内周端面の形状を、真円度・円筒形状測定機で計測し、外周端面１３と内周端面１４との同心度及び真円度を評価した。同心度が１５μｍ以下であれば、総型砥石による面取加工時の取り代を従来より小さくすることができるので、ガラス基板の生産効率が向上し製造コストを下げることが可能となり好ましい。
　結果を表１～表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、外側カッターホイール３の切刃稜３１に設けられた切り欠きの周方向の間隔Ｃ１のみを変更したところ、Ｃ１＜Ｃ２である実施例１～３では、Ｃ１＝Ｃ２である比較例１、Ｃ１＞Ｃ２である比較例２よりも同心度を小さくすることができた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、外側カッターホイール３の切刃稜３１に設けられた切り欠きの周方向の長さＬ１のみを変更したところ、Ｌ１≧Ｌ２である実施例２、５、６では、Ｌ１＜Ｌ２である実施例４よりも同心度を小さくすることができた。また、Ｌ１＞Ｌ２である実施例５、６では、Ｌ１＝Ｌ２である実施例２よりも同心度を小さくすることができた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示すように、外側カッターホイール３の切刃稜３１に設けられた切り欠きの深さＤ１のみを変更したところ、Ｄ１≧Ｄ２である実施例２、８、９では、Ｄ１＜Ｄ２である実施例７よりも同心度を小さくすることができた。また、Ｄ１＞Ｄ２である実施例８、９では、Ｄ１＝Ｄ２である実施例２よりも同心度を小さくすることができた。
　下記表４は、第１主表面１５の外周１５Ａの真円度と第２主表面１６の外周１６Ａの真円度の差を示す。実施例１～３及び実施例６の真円度の差は、１００μｍ以下であった。これに対して、比較例１の真円度の差は、１００μｍを越えた。また、実施例４，５,７～９のいずれも真円度の差も、１００μｍ以下であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
〔実験例２〕
　板状のガラス素板１０Ａの素材として、線膨張係数が９０～１００（×１０－７／℃）の板状のガラス素板（参考例）、線膨張係数が５５～６５（×１０－７／℃）の板状のガラス素板（比較例１，３－５、実施例１－３，７－１６）、線膨張係数が３５～４５（×１０－７／℃）の厚さ１ｍｍの板状のガラス素板（比較例２、実施例４－６）を用いた。この板状のガラス素板１０Ａに外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を用いて外側切筋１１および内側切筋１２を形成し、割断することにより、外径が約６６ｍｍ、内径が約１９ｍｍの円環状のガラス素板１０Ｂを作成した。このとき、外側カッターホイール３の切刃稜３１を含む第１平面、および、内側カッターホイール４の切刃稜４１を含む第２平面が、いずれも板状のガラス素板１０Ａの主表面と垂直かつ回転半径方向と垂直となるように、外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を板状のガラス素板１０Ａの主表面に当接させた。
なお、線膨張係数が９０～１００（×１０－７／℃）のガラスは下記組成のガラスＡ、線膨張係数が５５～６５（×１０－７／℃）のガラスは下記のガラスＢ、線膨張係数が３５～４５（×１０－７／℃）は下記のガラスＣ、の範囲内からそれぞれ適宜調整して準備した。
（ガラスＡ）
　ＳiＯ2 ：６３～７０mol％、Ａl2Ｏ3： ４～１１mol％、Ｌi2Ｏ ： ５～１１mol％、Ｎa2Ｏ ： ６～１４mol％、Ｋ2Ｏ ： ０～２mol％、ＴiＯ2 ： ０～５mol％、ＺrＯ2 ： ０～２．５mol％、ＲＯ ： ２～１５mol％（ただし、ＲＯ＝ＭgＯ＋ＣaＯ＋ＳrＯ＋ＢaＯ）、ＭgＯ ： ０～６mol％、ＣaＯ ： １～９mol％、ＳrＯ ： ０～３mol％、ＢaＯ ： ０～２mol％、その他： ０～３mol％、（ＳiＯ2－Ａl2Ｏ3）：５６．５mol％以上、のアルミノシリケートガラス。
（ガラスＢ）
　酸化物基準の質量％表示で、ＳｉＯ2 ４０～６１、Ａｌ2Ｏ3１５～２３．５、ＭｇＯ ２～２０、ＣａＯ ０．１～４０を含有し、［ＳｉＯ2］＋０．４３×［Ａｌ2Ｏ3］＋０．５９×［ＣａＯ］－７４．６≦０、かつ、［ＳｉＯ2］＋０．２１×［ＭｇＯ］＋１．１６×［ＣａＯ］－８３．０≦０である無アルカリのアルミノシリケートガラス。
（ガラスＣ）
　ヤング率が８７ＧＰa以上であり、歪点が６８０℃以上であり、５０～３５０℃での平均熱膨張係数が３０×１０-7～４７×１０－７／℃であって、酸化物基準の質量％表示で、ＳｉＯ2　５５～６９、Ａｌ2Ｏ3　１７～２７、Ｂ2Ｏ3　０～３、ＭｇＯ　０～２０、ＣａＯ　２～２０、ＳｒＯ　０～２、ＢａＯ　０～２、ＳｎＯ2　０．０１～１、を含有し、ＳｉＯ2＋Ａｌ2Ｏ3＋ＭｇＯ＋ＣａＯが９５以上であり、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯが１２～２３であり、[ＳｉＯ2]×６．７＋[Ａｌ2Ｏ3]＋[Ｂ2Ｏ3]×４．４－４５８≦０を満たす無アルカリのアルミノシリケートガラス。
　使用した外側カッターホイール３および内側カッターホイール４のθo1、θi1、θo2、θi2、Δθ１、Δθ2は、表５～７に示すとおりである。
〔歩留りの評価〕
　参考例、比較例１－５、実施例１－１６のそれぞれにつき、１０００枚の板状のガラス素板の加工を行った。外側カッターホイール３および内側カッターホイール４を用いて板状のガラス素板１０Ａの主表面に外側切筋１１および内側切筋１２を形成し、割断処理した。その後、端面研削用の総型砥石を用いて、割断処理後の円環状のガラス素板１０Ｂの外周端面１３及び内周端面１４を研削することによりそれぞれ半径換算で２００μｍ分（直径換算で４００μｍ分）を除去し、外周端面１３及び内周端面１４にそれぞれ面取面と側壁面とを形成した。端面研削処理後の円環状のガラス基板１０Ｂの端面（面取面及び側壁面）の全体を目視と顕微鏡で確認し、チッピング（欠け）や、未研削部分が見つかったものを不良品とし、良品の割合を歩留り率（％）として算出した。なお、歩留りが８０％以上であれば実用上問題ないレベルである。
　結果を表５～７に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　線膨張係数が９０～１００（×１０－７／℃）では、同一の角度の外側カッターホイールおよび内側カッターホイールを用いた参考例では、歩留りが９０％で問題はなかった。しかし、線膨張係数が５５～６５（×１０－７／℃）の比較例１では歩留りが２０％に低下した。さらに、線膨張係数が３５～４５（×１０－７／℃）の比較例２では、ガラス素板の内側切筋よりも内側の領域を抜くことができず、円環状のガラス素板を作成することができなかった。このため、歩留りを０％とした。
　比較例１と実施例１～３、比較例２と実施例４～６を対比すると、Δθ２＞０かつΔθ１＜Δθ２とすることで、歩留りが８５％以上に改善することがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　実施例１０～１２と実施例１～３とを対比すると、（Δθ2－Δθ1）の値は同じだが、歩留りに差が出た。実施例１～３は「θi1＋θo1＜θi2＋θo2」の関係となっているため、切断抵抗の観点で有利となり歩留りが高いと推察される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　実施例２の条件を元にしてθo1とθi1を変化させた。ここでも、Δθ２＞０かつΔθ１＜Δθ２とすることで、歩留りが８５％以上に改善することがわかる。
　以上、本発明の円環状のガラス素板、円環状のガラス素板の製造方法、円環状のガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
１　スクライビング装置
２　テーブル
３　外側カッターホイール（第１の円形刃）
４　内側カッターホイール（第２の円形刃）
１０Ａ　板状のガラス素板
１０Ｂ　円環状のガラス素板
１１　外側切筋
１２　内側切筋
１３　外周端面
１４　内周端面
１５　第１主表面
１５Ａ、１６Ａ　外周
１５Ｂ、１６Ｂ　内周
１６　第２主表面
２１　吸着部
２２　凹部
２３　中央支持部
２４　外周支持部
３１、４１　切刃稜
３２　第１切り欠き
３４　第１内側傾斜面
３５　第１外側傾斜面
４２　第２切り欠き
４４　第２内側傾斜面
４５　第２外側傾斜面
Ａ１　　回転中心
Ａ２、Ａ３　回転軸
Ｃ１　第１の間隔
Ｃ２　第２の間隔
Ｒ１　第１の回転半径
Ｒ２　第２の回転半径
 

Claims (15)

  1. 　板状のガラス素板の表面に外側切筋および内側切筋を形成し、前記外側切筋および前記内側切筋を前記板状のガラス素板の厚み方向に進行させることにより前記板状のガラス素板から円環状のガラス素板を形成する円環状のガラス素板の製造方法であって、
    　前記板状のガラス素板の主表面に対して第１の円形刃を押圧しながら、前記主表面に沿って前記第１の円形刃を第１の回転半径で前記板状のガラス素板と相対的に回転させることにより前記外側切筋を形成するとともに、
    　前記板状のガラス素板の主表面に対して第２の円形刃を押圧しながら、前記主表面に沿って前記第２の円形刃を前記第１の回転半径よりも小さい第２の回転半径で前記板状のガラス素板と相対的に回転させることにより前記内側切筋を形成し、
    　前記第１の円形刃の切刃稜には、複数の第１切り欠きが周方向に第１の間隔を空けて設けられ、
    　前記第２の円形刃の切刃稜には、複数の第２切り欠きが周方向に第２の間隔を空けて設けられ、
    　前記第１の間隔は、前記第２の間隔よりも小さいことを特徴とする、円環状のガラス素板の製造方法。
  2. 　前記第１切り欠きの周方向の長さは、前記第２切り欠きの周方向の長さよりも長い、請求項１に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
  3. 　前記第１切り欠きの周方向の長さは前記第１の間隔よりも長い、請求項１又は２に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
  4. 　前記第１の円形刃の切刃稜は、前記第１の円形刃の切刃稜線を包含する第１平面よりも前記回転中心側の第１内側傾斜面と、前記第１平面に対して前記回転中心と反対側の第１外側傾斜面とにより形成され、
    　前記第２の円形刃の切刃稜は、前記第２の円形刃の切刃稜線を包含する第２平面よりも前記回転中心側の第２内側傾斜面と、前記第２平面に対して前記回転中心と反対側の第２外側傾斜面とにより形成され、
    　前記第１内側傾斜面の前記第１平面とのなす角をθi1、
    　前記第１外側傾斜面の前記第１平面とのなす角をθo1、
    　前記第２内側傾斜面の前記第２平面とのなす角をθi2、
    　前記第２外側傾斜面の前記第２平面とのなす角をθo2、
    　θi1－θo1＝Δθ1、
    　θi2－θo2＝Δθ2、と定義したときに、
    　前記第１の円形刃及び前記第２の円形刃は、
    　Δθ2＞０、かつ
    　Δθ1＜Δθ2
    の関係を満たし、
    　前記外側切筋及び前記内側切筋を形成するとき、
    　前記第１平面の前記主表面となす角度が前記第２平面の前記主表面となす角度と同一となるように、前記第１の円形刃と前記第２の円形把刃を前記主表面に接触させる、請求項１～３のいずれか１項に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の円環状のガラス素板の製造方法で製造される前記円環状のガラス素板の端面を形状加工する処理を含む、ことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
  6. 　円環状のガラス基板の素となる円環状のガラス素板であって、
    　前記ガラス素板は、中心部に円孔からなる内周端面と、外周端面とを有し、
    　前記内周端面と前記外周端面との同心度は、１５μm以下である、ガラス素板。
  7. 　円環状のガラス基板の素となる円環状のガラス素板であって、
    　第１主表面および前記第１主表面と反対側の第２主表面を有し、
    　前記第１主表面の外周形状の真円度と、前記第２主表面の外周形状の真円度との差は、１００μm以下である、ガラス素板。
  8. 　線膨張係数が６５×１０－７／℃以下のガラス材料からなる板状のガラス素板の主表面に外側切筋および内側切筋を形成し、前記外側切筋および前記内側切筋を前記板状のガラス素板の厚み方向に進行させることにより前記板状のガラス素板から円環状のガラス素板を形成する形状加工処理を含む円環状ガラス素板の製造方法であって、
    　前記形状加工処理は、
    　前記板状のガラス素板の一方の主表面に接触させた第１の円形刃および第２の円形刃を前記主表面と一つの回転中心の回りに相対的に回転移動させることで、前記第１の円形刃により円形の外側切筋を前記主表面に形成するとともに、前記第２の円形刃により前記外側切筋よりも半径が小さい円形の内側切筋を前記主表面に形成することを含み、
    　前記第１の円形刃の切刃稜は、前記第１の円形刃の切刃稜線を包含する第１平面よりも前記回転中心側の第１内側傾斜面と、前記第１平面に対して前記回転中心と反対側の第１外側傾斜面とにより形成され、
    　前記第２の円形刃の切刃稜は、前記第２の円形刃の切刃稜線を包含する第２平面よりも前記回転中心側の第２内側傾斜面と、前記第２平面に対して前記回転中心と反対側の第２外側傾斜面とにより形成され、
    　前記第１内側傾斜面の前記第１平面とのなす角をθi1、
    　前記第１外側傾斜面の前記第１平面とのなす角をθo1、
    　前記第２内側傾斜面の前記第２平面とのなす角をθi2、
    　前記第２外側傾斜面の前記第２平面とのなす角をθo2、
    　θi1－θo1＝Δθ1、
    　θi2－θo2＝Δθ2、と定義したときに、
    　前記第１の円形刃と前記第２の円形把刃は、
    　Δθ2＞０、かつ
    　Δθ1＜Δθ2
    の関係を満たし、
    　前記第１平面の前記主表面となす角度が前記第２平面の前記主表面となす角度と同一となるように、前記第１の円形刃と前記第２の円形把刃を前記主表面に接触させることを特徴とする、円環状のガラス素板の製造方法。
  9. 　θi1＜θi2である、請求項８に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
  10. 　θi1＋θo1＜θi2＋θo2である、請求項８又は９に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
  11. 　前記第２の円形刃を前記板状のガラス素板に対して相対的に回転移動させる円軌道の半径を２０ｍｍ以下とする、請求項８～１０のいずれか一項に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
  12. 　線膨張係数が５０×１０－７／℃以下の板状のガラス素板の形状加工処理を行う、請求項８～１１のいずれか一項に記載の円環状のガラス素板の製造方法。
  13. 　請求項８～１２のいずれか一項に記載の円環状のガラス素板の製造方法により製造された円環状ガラス素板の端面を形状加工する処理を含む、円環状のガラス基板の製造方法。
  14. 　請求項１３に記載の前記円環状のガラス基板は、磁気ディスク用ガラス基板である、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
  15. 　円環状のガラス素板であって、
    　前記ガラス素板は、中心部に円孔からなる内周端面と、外周端面とを有し、
    　前記内周端面と前記外周端面はそれぞれ割断面を含み、断面視において、前記内周端面と前記外周端面それぞれの主表面に対する角度の差が１０°以下である、ガラス素板。
PCT/JP2016/089203 2015-12-28 2016-12-28 円環状のガラス素板、円環状のガラス素板の製造方法、円環状のガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 WO2017115871A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MYPI2018701605A MY188163A (en) 2015-12-28 2016-12-28 Annular glass blank, method for manufacturing annular glass blank, method for manufacturing annular glass substrate, and method for manufacturing magnetic-disk glass substrate
CN201680067880.1A CN108292510B (zh) 2015-12-28 2016-12-28 圆环状的玻璃坯板及制造方法、圆环状的玻璃基板的制造方法和磁盘用玻璃基板的制造方法
JP2017559253A JP6385595B2 (ja) 2015-12-28 2016-12-28 円環状のガラス素板、円環状のガラス素板の製造方法、円環状のガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
SG11201804418PA SG11201804418PA (en) 2015-12-28 2016-12-28 Annular glass blank, method for manufacturing annular glass blank, method for manufacturing annular glass substrate, and method for manufacturing magnetic-disk glass substrate

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015256791 2015-12-28
JP2015-256791 2015-12-28
JP2016064839 2016-03-29
JP2016-064839 2016-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017115871A1 true WO2017115871A1 (ja) 2017-07-06

Family

ID=59224815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/089203 WO2017115871A1 (ja) 2015-12-28 2016-12-28 円環状のガラス素板、円環状のガラス素板の製造方法、円環状のガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP6385595B2 (ja)
CN (2) CN108292510B (ja)
MY (1) MY188163A (ja)
SG (2) SG10201912471WA (ja)
WO (1) WO2017115871A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220089479A1 (en) * 2018-11-30 2022-03-24 Hoya Corporation Method for manufacturing glass plate, method for chamfering glass plate, and method for manufacturing magnetic disk

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7201808B2 (ja) * 2019-06-28 2023-01-10 Hoya株式会社 ガラス板の製造方法および磁気ディスクの製造方法
CN112397098B (zh) * 2020-11-30 2021-11-02 北京中科开迪软件有限公司 一种蓝光光盘母盘加热设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001002437A (ja) * 1999-06-15 2001-01-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置
JP2004256391A (ja) * 2004-05-18 2004-09-16 Beldex Corp スクライブ方法および装置
WO2007111253A1 (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Hoya Corporation 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2008310842A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Konica Minolta Opto Inc 磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
JP2012113802A (ja) * 2010-11-02 2012-06-14 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3632254B2 (ja) * 1995-09-27 2005-03-23 日本板硝子株式会社 ホイルカッタおよび脆性材料板の切断方法
JP4342039B2 (ja) * 1999-06-15 2009-10-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラススクライバー及びスクライブ方法
JP2006294170A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Toshiba Corp ディスク装置
JP5055119B2 (ja) * 2005-07-06 2012-10-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料用スクライビングホイールおよび脆性材料のスクライブ方法ならびに脆性材料のスクライブ装置、脆性材料用のスクライブ工具
JP4942428B2 (ja) * 2006-09-01 2012-05-30 Ｈｏｙａ株式会社 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および加工装置、および磁気ディスクの製造方法
US7757380B2 (en) * 2006-11-10 2010-07-20 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Methods for the manufacture of notched trailing shields
JP5465456B2 (ja) * 2009-03-27 2014-04-09 ダブリュディ・メディア・シンガポール・プライベートリミテッド 磁気ディスク
JP5126351B2 (ja) * 2009-12-25 2013-01-23 旭硝子株式会社 円盤状ガラス基板及び円盤状ガラス基板の製造方法
JP5902914B2 (ja) * 2010-11-02 2016-04-13 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP5335983B2 (ja) * 2011-10-05 2013-11-06 Ｈｏｙａ株式会社 磁気ディスク用ガラス基板および磁気記録媒体
WO2013145458A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 旭硝子株式会社 支持軸、磁気ディスク用ガラス基板の端面研磨方法、および、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
WO2014129633A1 (ja) * 2013-02-22 2014-08-28 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスク
JP2014188729A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法
MY182141A (en) * 2013-04-30 2021-01-18 Hoya Corp Method for manufacturing glass substrate, method for manufacturing magnetic disk, and device for polishing edge surface of glass substrate
JP2015069668A (ja) * 2013-09-29 2015-04-13 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2015154871A (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 Hoya株式会社 内視鏡用挿入補助装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001002437A (ja) * 1999-06-15 2001-01-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置
JP2004256391A (ja) * 2004-05-18 2004-09-16 Beldex Corp スクライブ方法および装置
WO2007111253A1 (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Hoya Corporation 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2008310842A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Konica Minolta Opto Inc 磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
JP2012113802A (ja) * 2010-11-02 2012-06-14 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220089479A1 (en) * 2018-11-30 2022-03-24 Hoya Corporation Method for manufacturing glass plate, method for chamfering glass plate, and method for manufacturing magnetic disk

Also Published As

Publication number Publication date
CN110751961A (zh) 2020-02-04
CN110751961B (zh) 2021-10-26
SG11201804418PA (en) 2018-06-28
JP2019011242A (ja) 2019-01-24
JP6385595B2 (ja) 2018-09-05
JP6884736B2 (ja) 2021-06-09
CN108292510B (zh) 2019-11-01
SG10201912471WA (en) 2020-02-27
MY188163A (en) 2021-11-24
JPWO2017115871A1 (ja) 2018-08-30
CN108292510A (zh) 2018-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4380379B2 (ja) 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP5325274B2 (ja) 脆性材料用スクライビングホイールの製造方法
TWI593515B (zh) 玻璃片及成形玻璃片的方法
JP6884736B2 (ja) スクライビング装置、ガラス素板、ガラス素板の製造方法、およびガラス基板の製造方法
CN113165940B (zh) 玻璃板的制造方法、玻璃板的倒角方法和磁盘的制造方法
JP2009269762A (ja) ガラス素材およびその成形用金型ならびに磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
WO2021020587A1 (ja) 円環形状のガラス板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法、円環形状のガラス板、磁気ディスク用ガラス基板、及び磁気ディスク
JP2024079731A (ja) ガラス基板、ガラス基板の製造方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP2003272337A (ja) 磁気ディスク用ガラス製スペーサリングの製造方法およびスペーサリング
TW201808569A (zh) 刻劃輪
TWI428301B (zh) Scribing wheel and its manufacturing method
JP2019011242A5 (ja) スクライビング装置、ガラス素板、ガラス素板の製造方法、およびガラス基板の製造方法
JP6001815B1 (ja) 磁気ディスク用基板の製造方法、及び研削用砥石
JP6979399B2 (ja) ガラスブランク、ガラスブランクの製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP6868364B2 (ja) ガラスブランクおよび磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
WO2012043704A1 (ja) 磁気記録媒体ガラス基板用ガラスブランク製造方法、磁気記録媒体ガラス基板製造方法、磁気記録媒体製造方法、および、磁気記録媒体ガラス基板用ガラスブランクの製造装置
JP5942783B2 (ja) スクライビングホイール及びその製造方法
JP5559651B2 (ja) 磁気記録媒体ガラス基板用ガラスブランク製造方法、磁気記録媒体ガラス基板製造方法、および、磁気記録媒体製造方法
JP6170557B2 (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法、研削砥石
JP7467759B2 (ja) 磁気ディスク用基板、磁気ディスク、円環形状基板、および磁気ディスク用基板の製造方法
JP2011104852A (ja) スクライビングホイール
JP2015069675A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP6454166B2 (ja) 磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び切断刃部材
JP2017188181A (ja) ガラスブランク、ガラスブランクの製造方法、および磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
WO2014046240A1 (ja) 磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラスブランク

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16881845

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017559253

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11201804418P

Country of ref document: SG

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16881845

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1