WO2017038999A1 - 表示パネルの製造方法 - Google Patents

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昌行 兼弘
仲西　洋平
卓也 尼田
幸治 橋本
豊吉 吉岡
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シャープ株式会社
株式会社テクニスコ
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    • G02F2201/56—Substrates having a particular shape, e.g. non-rectangular

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a method for manufacturing a display panel.
  • a bonded substrate is formed by bonding a pair of substrates on which a thin film pattern constituting a semiconductor element such as a TFT (Thin Film Transistor) is formed on at least one substrate.
  • a display panel manufacturing method is known in which a display panel is manufactured by cutting the bonded substrate along the outer shape of the display panel.
  • Display panels manufactured by the manufacturing method as described above are generally rectangular in shape in plan view, such as a square shape or a rectangular shape. Some of the outer shapes are non-rectangular, such as those in which at least a part of the contour line is curved.
  • Patent Document 1 discloses a method of manufacturing a liquid crystal panel having a substantially elliptical display region and having a non-rectangular outer shape.
  • liquid crystal is injected into each panel region by immersing a base material substrate including a plurality of panel regions of the liquid crystal panel in a liquid crystal tank. After that, the base substrate is cut into each panel region and divided into a plurality of pieces, and the end surface forming the outer shape of the liquid crystal panel is processed one by one for each panel region, and the outer shape is a non-rectangular shape. Manufacturing a plurality of liquid crystal panels. For this reason, if a large number of panel regions are included in the base material substrate, it takes time to finish the processing of the end faces of all the panel regions, and the manufacturing process for manufacturing a plurality of liquid crystal panels becomes longer. End up.
  • the end surface forming the outer shape of the liquid crystal panel is processed by scribing for each panel region. For this reason, when trying to process an end face having a complicated outer shape, such as when the outer shape of the liquid crystal panel to be manufactured has a curved portion, cracks and the like due to stress associated with the scribe are likely to occur on the end face to be processed. It has been difficult to produce a liquid crystal panel having an outer shape with good shape accuracy.
  • the technology disclosed in the present specification was created in view of the above-described problems, and a plurality of display panels having a liquid crystal layer having a curved portion in an outer shape while shortening a manufacturing process.
  • An object is to manufacture display panels in a batch with good shape accuracy.
  • the technology disclosed in the present specification is a method of manufacturing a display panel that collectively manufactures a plurality of display panels in which at least a part of a contour line forming an outer shape is curved, and is applied to at least one substrate.
  • a pair of substrates on which a plurality of thin film patterns are formed are bonded together, a bonding step of forming a bonded substrate, and after the bonding step, a plurality of the bonded substrates are stacked, and the plurality of stacked layers
  • the laminated substrate is sandwiched and held in a stacking direction using a jig, and after the stacking step, the plurality of laminated substrates are stacked in a state of being sandwiched by the jig.
  • the pair of substrates positioned outside the thin film pattern among the plurality of bonded substrates are collectively ground along the outer shape to form the curved contour line.
  • a grinding step of forming collectively an end face of the display panel having, a method of manufacturing a display panel comprising a.
  • each of the plurality of bonded substrates in the stacking step, can be easily held in a stacked state by sandwiching the stacked bonded substrates in a stacking direction using a jig. Can do. Thereafter, in the grinding process, a pair of substrates positioned outside the thin film pattern among the plurality of laminated substrates stacked can be collectively ground along the outer shape of the display panel to be manufactured, End surfaces of a plurality of display panels forming an outline can be formed in a lump. For this reason, compared with the case where the bonded substrates are processed one by one to form the end face of the display panel, or when the bonded substrates laminated as described above are held using a curable resin, etc. The manufacturing process can be shortened.
  • each of the bonded substrates is held in a stacked state, the rigidity becomes larger than that of a single bonded substrate, so when a plurality of stacked bonded substrates are ground together It is possible to suppress the occurrence of cracks and the like on the end face of the display panel to be manufactured. Furthermore, since the end face of the display panel that forms a curved contour line is formed by grinding a plurality of laminated substrates together, the contour line that forms the outer shape of each display panel to be manufactured has good accuracy. Can be formed. As described above, in the above manufacturing method, a plurality of display panels having a curved portion in the outer shape can be collectively manufactured with good shape accuracy while shortening the manufacturing process.
  • a buffer member may be interposed between each of the plurality of bonded substrates in the stacking step.
  • the buffer member is interposed between the bonded substrates stacked in the stacking step, so that the stacked bonded substrates are prevented from interfering with each other and damaged by the buffer member. Can do.
  • the buffer member having water expandability may be used in the stacking step.
  • the buffer member when the buffer member absorbs moisture and expands, the buffer member can be easily peeled when the buffer member is peeled from between the bonded substrates after the grinding step.
  • a pair of dummy substrates having a plate surface larger than the bonded substrate is prepared, and the plurality of stacked bonded substrates are processed through the dummy substrate. It may be sandwiched with tools.
  • a rotating grindstone or the like used for grinding contacts a pair of dummy substrates sandwiching the plurality of bonded substrates while the plurality of stacked bonded substrates are held by a jig. To do. For this reason, in a grinding process, it can control that the stress accompanying grinding is concentrated on the uppermost bonded substrate and the lowermost bonded substrate among a plurality of laminated bonded substrates. Further, it is possible to suppress occurrence of chipping or the like on both the bonded substrates.
  • the jig includes a first plate member having the curved outline, a second plate member, the first plate member, and the second plate member.
  • a connecting member that connects between the first plate-shaped member and the first plate-shaped member in a state where the connecting member is positioned outside a plurality of the laminated substrates stacked in the stacking step.
  • the plurality of bonded substrates stacked in a plan view are superimposed on a portion excluding a portion to be ground in the grinding step, and a plurality of portions are disposed between the first plate-like member and the second plate-like member.
  • the bonded substrate may be sandwiched.
  • the first plate-like member located on one side in the laminating direction of the plurality of laminated substrates stacked in the jig is a grinding step of the bonded substrates in a plan view. Therefore, in the grinding process, it is possible to avoid contact of the rotating grindstone used for grinding with the first plate-like member.
  • tool used for a grinding process can be provided.
  • a groove along the curved contour line is provided on one plate surface of the second plate member of the jig.
  • a plurality of the bonded substrates may be sandwiched between the first plate member and the second plate member with the one plate surface of the plate member facing inward.
  • a rotating grindstone or the like used for grinding enters the groove on the other side in the laminating direction of the plurality of laminated substrates laminated, so that the jig and the second plate-shaped member Since interference can be avoided and the load on the jig is reduced, it is possible to satisfactorily grind up to the other end in the stacking direction among the plurality of stacked bonded substrates.
  • the first plate-like member of the jig is formed in a circular shape, and in the grinding step, a part of the plurality of laminated substrates stacked is ground, and then the jig is processed.
  • the position of the tool may be changed, and the plurality of laminated substrates stacked may be ground again.
  • a display panel having a circular outer shape can be manufactured. That is, by grinding a part of the laminated substrates, a semicircular contour line that is half of the outer shape of the display panel to be manufactured is formed, and then the positions of the jigs are switched and connected. By changing the position of the member, it is possible to grind a plurality of stacked bonded substrates again, further forming a semicircular outline that is the other half of the outer shape of the display panel to be manufactured, and A display panel having a shape can be manufactured.
  • the first plate-like member of the jig is formed in a circular shape, and in the grinding step, a part of the plurality of laminated substrates stacked is ground and then stacked. While holding the plurality of bonded substrates with a jig, the first plate-like member and the second plate-like member were connected with a member different from the connection member, and the connection member was removed. Later, the laminated substrates may be ground again.
  • a display panel having a circular outer shape can be manufactured. Furthermore, since the grinding process can be performed while maintaining the state in which the plurality of bonded substrates are held by the jig, the jig is temporarily removed from the plurality of bonded substrates stacked in the grinding process. The grinding process can be simplified and shortened compared to the case where the positions are changed.
  • the display panel includes a configuration in which a liquid crystal layer is formed on an inner surface side of the bonded substrate, and in the bonding step, either one of the pair of substrates
  • a plurality of sealing agents are applied so as to surround each of the thin film patterns, and the pair of substrates are bonded via the sealing agent in a state where liquid crystals to be the liquid crystal layer are dropped.
  • it comprises a strip-shaped singulation step of dividing the bonded substrate into a plurality of strips in which the thin film pattern is linearly arranged by dividing the bonded substrate,
  • the plurality of bonded substrates separated into strips may be sandwiched by the jig for each region including a single thin film pattern.
  • the sealant is applied to any one of the pair of substrates so as to surround each of the thin film patterns, and the liquid crystal serving as the liquid crystal layer is dropped and the pair of the pair of substrates is interposed via the sealant.
  • a liquid crystal layer can be formed between the pair of substrates.
  • the thin film pattern among the plurality of bonded substrates that are singulated can be collectively formed by collectively grinding a pair of substrates positioned outside the substrate along the outer shape of the display panel to be manufactured. .
  • ODF One Drop Drop Fill
  • the display panel includes a configuration in which a liquid crystal layer is formed on an inner surface side of the bonded substrate, and in the bonding step, each of the thin film patterns is surrounded.
  • a plurality of sealing agents are applied on the one substrate in a partially divided form, and the pair of substrates are bonded together via the sealing agent.
  • the bonded substrate By dividing the bonded substrate into a plurality of thin film patterns in the shape of a strip, the strips are separated into a plurality of strips, and the strips are separated after the strips.
  • the liquid crystal constituting the liquid crystal layer is collectively injected into the sealant from the injection port by using the divided portion of the sealant surrounding each of the plurality of thin film patterns arranged in a line as the injection port.
  • the plurality of bonded substrates separated into strips may be sandwiched by the jig for each region including a single thin film pattern.
  • the bonding step a pair of substrates are bonded through a sealant applied in a partially divided form, and in the strip-shaped singulation step, the bonded substrate is formed into a plurality of thin films.
  • the liquid crystal can be collectively injected into the inside of each sealing agent surrounding each of the plurality of thin film patterns in the liquid crystal injection step.
  • the subsequent grinding process by grinding together a pair of substrates located outside the thin film pattern among the plurality of bonded substrates separated into pieces along the outer shape of the display panel to be manufactured, End surfaces of a plurality of display panels forming a curved contour line can be collectively formed.
  • liquid crystal is injected inside the sealing agent for each sealing agent, and the bonded substrates are processed one by one to form the end face of the display panel In comparison, the manufacturing process of a display panel having a liquid crystal layer can be shortened.
  • a plurality of display panels having curved portions in the outer shape can be collectively manufactured with good shape accuracy while shortening the manufacturing process.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a liquid crystal panel according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 and is a schematic sectional view of a liquid crystal panel
  • the top view which shows the array substrate before bonding an array substrate and a color filter substrate in a bonding process Perspective view showing the bonded substrate before cutting
  • the perspective view which shows the lamination
  • FIG. Plan view of strip-shaped bonded substrate The perspective view which shows the laminated substrate on which the strip-shaped bonded substrate was laminated
  • FIG. Plan view showing liquid crystal injection process Schematic plan view of a liquid crystal panel according to Embodiment 3
  • FIGS. 1 The first embodiment will be described with reference to FIGS.
  • a method for manufacturing a liquid crystal panel (an example of a display panel) 10 constituting the liquid crystal display device will be described.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing.
  • the upper side of the figure is the upper side (front side) of the liquid crystal panel 10.
  • the liquid crystal panel 10 illustrated in the present embodiment is not a general rectangular shape or a square shape in a plan view, but a part of the outline forming the outer shape is a curved shape, and the entire shape is a non-rectangular shape. It has become. Specifically, as shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 10 has a substantially semicircular outer shape in plan view. In FIG. 1, the extending direction of the linear portion of the contour line forming the outer shape of the liquid crystal panel 10 coincides with the X-axis direction.
  • a horizontally long display area A1 capable of displaying an image is arranged on a large part thereof, and an area outside the display area A1 is a non-display area A2 where no image is displayed.
  • a frame-shaped part surrounding the display area A1 is a frame part of the liquid crystal panel 10.
  • the position deviated to one end side (the lower side shown in FIG. 1) of the liquid crystal panel 10 in the Y-axis direction is such that the IC chip (an example of a drive component) 12 and the flexible substrate 14
  • the mounting area A3 is mounted.
  • the IC chip 12 is an electronic component for driving the liquid crystal panel 10, and the flexible substrate 14 is a substrate for connecting a control substrate 16 that supplies various input signals to the IC chip 12 from the outside with the liquid crystal panel 10. is there.
  • the mounting area A3 is a horizontally long rectangular area as shown in FIG. 1, and the outline forming the outer shape of the mounting area A3 is the long side along the X axis and the short side as the Y axis in FIG. Each extends linearly along the direction.
  • the liquid crystal panel 10 includes a pair of glass substrates 20 and 30 having excellent translucency, and liquid crystal molecules including liquid crystal molecules that are substances whose optical characteristics change with application of an electric field. And a layer 18.
  • the front side (front side) substrate 20 is the color filter substrate 20
  • the back side (back side) substrate 30 is the array substrate 30.
  • Alignment films 10A and 10B for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 18 are formed on the inner surfaces of both the substrates 20 and 30, respectively.
  • Polarizing plates 10C and 10D are attached to the outer surface sides of the first glass substrate (an example of a substrate) 20A and the second glass substrate (an example of a substrate) 30A constituting both the substrates 20 and 30, respectively.
  • the first glass substrate 20A constituting the color filter substrate 20 has an array substrate 30 and a polarizing plate 10C bonded to the main part thereof.
  • the color filter substrate 20 has a dimension in the X-axis direction that is substantially the same as that of the array substrate 30, but a dimension in the Y-axis direction is smaller than that of the array substrate 30 and It is bonded together in a state in which one end portion in the direction (the upper side shown in FIG. 1, the side having an arcuate curve in the contour line) is aligned. Accordingly, the color filter substrate 20 does not overlap the other end (the lower side shown in FIG. 1) of the array substrate 30 in the Y-axis direction, and both the front and back plate surfaces are exposed to the outside.
  • a mounting area A3 for the IC chip 12 and the flexible substrate 14 is secured.
  • the second glass substrate 30A constituting the array substrate 30 has a color filter substrate 20 and a polarizing plate 10D bonded to the main portion thereof, and a portion where the mounting area A3 of the IC chip 12 and the flexible substrate 14 is secured is a color filter.
  • the substrate 20 and the polarizing plate 10D are not superimposed.
  • the sealant 40 for bonding the two substrates 20 and 30 constituting the liquid crystal panel 10 is in a form along the outer shape of the color filter substrate 20 so as to surround the display area A1 in the portion where the substrates 20 and 30 overlap. It is arranged in the non-display area A2 (in a substantially semicircular shape in plan view) (see FIG. 2).
  • a plurality of laminated thin film patterns are formed on the inner surface side (liquid crystal layer 18 side) of the second glass substrate 30A constituting the array substrate 30.
  • a thin film pattern of a TFT 32 as a switching element and a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) are connected to the TFT32.
  • a plurality of thin film patterns of the pixel electrodes 34 are arranged in a matrix in a plan view.
  • gate wiring, source wiring, and capacitance wiring (not shown) are respectively arranged.
  • the end portion of the array substrate 30 is provided with a terminal portion routed from the gate wiring and the capacitor wiring and a terminal portion routed from the source wiring. These terminals are supplied with respective signals or reference potentials from the control board 16 shown in FIG. 1, thereby controlling the driving of the TFT 32.
  • the color filters 22 arranged in parallel in a matrix are provided side by side.
  • the color filter 22 is composed of colored portions such as R (red), G (green), and B (blue).
  • the substantially lattice-shaped light-shielding part (black matrix) 23 for preventing color mixing is formed.
  • the light shielding portion 23 is arranged so as to overlap the gate wiring, the source wiring, and the capacitor wiring provided on the array substrate 30 in a plan view.
  • one display pixel which is a display unit, is configured by a set of three colored portions of R (red), G (green), and B (blue) and three pixel electrodes 34 facing the colored portions. Yes.
  • the display pixel includes a red pixel having an R colored portion, a green pixel having a G colored portion, and a blue pixel having a B colored portion. These pixels of each color are arranged repeatedly along the row direction (X-axis direction) on the plate surface of the liquid crystal panel 10 to constitute a pixel group, and this pixel group forms a column direction (Y-axis direction). Many are arranged side by side.
  • a counter electrode 24 facing the pixel electrode 34 on the array substrate 30 side is provided on the inner surface side of the color filter 22 and the light shielding portion 23.
  • the non-display area A2 of the liquid crystal panel 10 is provided with a counter electrode wiring (not shown), and this counter electrode wiring is connected to the counter electrode 24 through a contact hole (not shown).
  • a reference potential is applied to the counter electrode 24 from the counter electrode wiring, and a predetermined potential is applied between the pixel electrode 34 and the counter electrode 24 by controlling the potential applied to the pixel electrode 34 by the TFT 32. A potential difference can be generated.
  • the above is the configuration of the liquid crystal panel 10 according to the present embodiment.
  • the end surface (the end surface on the left side in FIG.
  • the components formed on the first glass substrate 20A, excluding the alignment film 10A are collectively referred to as a CF layer (an example of a thin film pattern) 20L and formed on the second glass substrate 30A.
  • the structure excluding the alignment film 10B is collectively referred to as a TFT layer (an example of a thin film pattern) 30L.
  • a method for manufacturing a plurality of liquid crystal panels 10 having the above-described configuration collectively will be described.
  • a first glass substrate 20A constituting the color filter substrate 20 and a second glass substrate 30A constituting the array substrate 30 are prepared.
  • the CF layer 20L is formed on one plate surface of the first glass substrate 20A
  • the TFT layer 30L is formed on one plate surface of the second glass substrate 30A.
  • a known photolithography method is used.
  • the first glass substrate 20A and the second glass substrate 30A are transported between the first glass substrate 20A and the second glass substrate 30A while being transported between each apparatus such as a film forming apparatus, a resist coating apparatus, and an exposure apparatus used in the photolithography method.
  • the thin films constituting the CF layer 20L and the TFT layer 30L are sequentially laminated in a predetermined pattern on the glass substrate 30A.
  • the bonded substrate 50 on which the first glass substrate 20A and the second glass substrate 30A are bonded is used as a base material substrate, and the bonded substrate 50 is divided into individual pieces in a process described later.
  • 24 liquid crystal panels 10 are manufactured from one bonded substrate 50. That is, the CF layer 20L is formed at 24 locations on the first glass substrate 20A, and the TFT layer 30L is formed at 24 locations on the second glass substrate 30A (see FIG. 3).
  • Each CF layer 20L and each TFT layer 30L are arranged so as to face each other when the glass substrates 20A and 30A are bonded to each other, and are arranged in a matrix (in the present embodiment, in the X-axis direction) on both glass substrates 20A and 30A. 4 rows and 6 rows in the Y-axis direction).
  • an alignment film 10A is formed on the first glass substrate 20A so as to cover each CF layer 20L formed on the first glass substrate 20A, and each TFT layer 30L formed on the second glass substrate 30A is formed.
  • An alignment film 10B is formed on the second glass substrate 30A so as to cover it.
  • the color filter substrate 20 is completed at 24 locations on the first glass substrate 20A
  • the array substrate 30 is completed at 24 locations on the second glass substrate 30A.
  • a sealing agent 40 is applied on the second glass substrate 30A so as to surround each TFT layer 30L on the second glass substrate 30A.
  • the sealing agent 40 is applied with a predetermined width along the outer shape (substantially semicircular shape in the present embodiment) of each liquid crystal panel 10 to be manufactured.
  • the region surrounded by is filled with liquid crystal, and the liquid crystal layer 18 is formed between the glass substrates 20A and 30A.
  • a region including a pair of the opposing CF layer 20L and TFT layer 30L is a panel region where one liquid crystal panel 10 is formed, as shown in FIG.
  • the bonded substrate 50 is divided into 24 panel regions. In FIG.
  • an alternate long and short dash line indicated by reference numeral SL ⁇ b> 1 indicates a line that divides each panel region on the bonded substrate board 50.
  • Each panel region includes a cured sealant 40 and a thin film pattern (a portion surrounded by a thin broken line in FIG. 4) composed of a CF layer 20L and a TFT layer 30L disposed inside the sealant 40. It is.
  • the bonding step is not limited to the case where the sealing agent 40 is applied to the second glass substrate 30A side and the liquid crystal is dropped as described above, and the sealing agent 40 is applied to the first glass substrate 20A side. You may make it apply
  • one bonded substrate 50 is divided into 24 pieces for each panel region and separated into pieces (individualization step) (hereinafter referred to as “divided into individual pieces. This will be referred to as a “bonded substrate 50A”).
  • the bonded substrate 50 is scribed using a rotary blade (not shown) as a line that divides each panel region on the bonded substrate 50 as a scribe line SL1.
  • region is parted.
  • a straight line is formed at a portion serving as a boundary between the mounting region A3 of each liquid crystal panel 10 to be manufactured and another region.
  • a cut line CL1 (a line indicated by a two-dot chain line in FIG. 4) is entered. Then, after dividing the laminated substrate 50 into 24 equal parts, a part of the first glass substrate 20A is removed from each of the singulated bonded substrates 50A according to the cut line CL1. Thereby, the part used as mounting area A3 of liquid crystal panel 10 to manufacture is exposed (refer to Drawing 5).
  • a laminating process for laminating the individual bonded substrates 50A is performed.
  • the sheet-like sheet member (an example of the buffer member) having cushioning properties and water expansion properties while aligning the three individual bonded substrates 50A so as to coincide with each other in plan view. 60 is stacked.
  • the size of the sheet surface of the sheet member 60 substantially matches the size of the plate surface of the first glass substrate 20A in the singulated bonded substrate 50A with the mounting region A3 exposed.
  • Japanese paper containing cellulose as a main component can be used as an example of the sheet member 60.
  • the four corners of the sheet member 60 are rounded off, and the four corners of the first glass substrate 20A are exposed in a state where the sheet member 60 is disposed on the first glass substrate 20A of the singulated bonded substrate 50A (FIG. 5). reference).
  • the individual bonded substrates 50A are laminated while dripping the temporary fixing resin R1 made of a photocurable resin at the four corners of the first glass substrate 20A exposed from the sheet member 60.
  • the thickness of the sheet member 60 is, for example, 10 ⁇ m to 200 ⁇ m, preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m. As the thickness of the sheet member 60 is smaller, in the grinding process described later, it is possible to suppress blurring of the laminated individual laminated substrates 50A, and to suppress chipping and the like. Thus, the surface of each liquid crystal panel 10 to be manufactured can be protected by stacking the individual bonded substrates 50A with the sheet member 60 interposed between the individual bonded substrates 50A. Further, as the temporary fixing resin R1, for example, an acrylic resin can be used.
  • the laminating step after the three individual bonded substrates 50A are stacked, as shown in FIG. 6, the three individual bonded substrates 50A are stacked on the sheet member 60 and the temporary fixing resin.
  • the glass substrate is sandwiched between a pair of glass dummy substrates 62 via R1.
  • the dummy substrate 62 has a plate surface that is larger than the plate surface of the singulated bonded substrate 50A and has a thickness larger than the thickness of the singulated bonded substrate 50A.
  • the laminating step after the three laminated bonded substrates 50A are sandwiched between the pair of dummy substrates 62, as shown in FIG.
  • the corresponding positions are each spot-irradiated with ultraviolet light.
  • the temporary fixing resin R1 is cured at the four locations, and is temporarily fixed in a state where the three individual bonded substrates 50A and the pair of dummy substrates 62 are laminated.
  • the three laminated laminated substrates 50A and the pair of dummy substrates 62 sandwiching them are collectively referred to as a laminated substrate 50B.
  • Three liquid crystal panels 10 can be manufactured from the multilayer substrate 50B.
  • the clamping jig 70 is aligned with the laminated substrate 50 ⁇ / b> B using an alignment mark (not shown), and the jig 70 performs lamination.
  • the substrate 50B is sandwiched in the stacking direction, and the individual bonded substrates 50A and the pair of dummy substrates 62 constituting the stacked substrate 50B are held in a stacked state.
  • the jig 70 includes an upper plate (an example of a first plate member) 72 that sandwiches the multilayer substrate 50B from above, and a lower plate (second plate shape) that sandwiches the multilayer substrate 50B from below.
  • the connecting plate 78 includes a lower connecting plate 79 that connects the lower surface of the lower plate 74 and the lower end of the support column 76.
  • pillar part 76, the upper side connection board 78, and the lower side connection board 79 are examples of a connection member.
  • a curved end face of the panel 10 is formed (grinding step).
  • the linear end face of the liquid crystal panel 10 to be manufactured is not ground.
  • the dashed-dotted line in FIG.6 and FIG.7 has shown the outline which makes the external shape of the curvilinear end surface of the laminated substrate 50B after a grinding process.
  • the laminated substrate 50B after the grinding step is referred to as a post-ground laminated substrate 50C (see FIG. 9).
  • the upper plate 72 and the lower plate 74 of the jig 70 will be described in detail.
  • the upper plate 72 of the jig 70 has a substantially semicircular shape whose size is slightly smaller than the region surrounded by the contour line indicated by the one-dot chain line. Then, it is pressed against the upper surface of the dummy substrate 62 at a position within this region so that the distance D1 between the contour line and the contour line is constant.
  • the distance D1 between the contour line and the upper plate 72 in a state where the upper plate 72 of the jig 70 is pressed against the upper surface of the dummy substrate 62 changes according to the size of the plate surface of the upper plate 72, although it is adjusted according to the height of the laminated substrate 50B, in other words, according to the number of the laminated bonded substrates 50A, for example, it is 0.2 mm to 10 mm. If this distance D is small, when sandwiching the laminated substrate 50B with the jig 70, it takes time to align the jig 70 in order to fit the upper plate 72 in the region surrounded by the contour line. For example, the holding force of the multilayer substrate 50B by the jig 70 is weakened.
  • the lower plate 74 of the jig 70 has a rectangular shape, and the size of the plate surface is substantially equal to the size of the plate surface of the dummy substrate 62.
  • a portion corresponding to a portion located outside the contour line is provided with a curved (substantially semicircular) groove portion 74A along the contour line. Both end portions of the curved groove portion 74A are opened to the side that becomes the linear end surface of each liquid crystal panel 10 to be manufactured.
  • the groove width of the groove portion 74A is made larger than the outer diameter of the rotating grindstone 82 of the grinder 80, and the lower end portion of the rotating grindstone 82 can enter the groove portion 74A.
  • the rotating grindstone 82 of the grinder 80 may interfere with the upper plate 72 of the jig 70 when the laminated substrate 50B is ground in the grinding process. Absent. For this reason, it is possible to perform good grinding on the upper portion of the multilayer substrate 50B without applying a load to the jig 70. Further, since the upper plate 72 of the jig 70 is configured as described above, when the laminated substrate 50B is ground in the grinding process, the lower end portion of the rotating grindstone 82 of the grinder 80 is ground while entering the groove portion 74A.
  • the grinding process is performed along the outer shape of the liquid crystal panel 10 to be manufactured so that the contour line in the plan view of the processed end surface after the grinding process becomes a curved shape with respect to the curved end surface. Since the curved end face is processed, it is possible to suppress unintended cracks in the vicinity of the curved end face as compared with the case where the curved end face is processed by, for example, scribing. For this reason, by performing the grinding step, as shown in FIG. 9, it is possible to form a post-grinding laminated substrate 50C in which the curved end face is processed with good shape accuracy.
  • the individual bonded substrates 50A and the pair of dummy substrates 62 constituting the laminated substrate 50C after grinding are separated from each other (peeling step).
  • peeling step by washing the laminated substrate 50C after grinding, the sheet member 60 interposed between the individual bonded substrates 50A expands by absorbing water or moisture. For this reason, in the peeling step, the individual bonded substrates 50A and the pair of dummy substrates 62 can be easily peeled from the sheet member 60.
  • the polarizing plates 10C and 10D are respectively provided on the outer surface sides of the glass substrates 20A and 30A. By sticking, the three liquid crystal panels 10 according to the present embodiment are completed.
  • the stacked substrate 50B in the stacking process, is sandwiched in the stacking direction using a jig so that each of the stacked substrates 50B is easily stacked. Can be held in.
  • the portion of the laminated substrate 50B located outside the CF layer 20L and the TFT layer 30L can be collectively ground along the outer shape of the liquid crystal panel 10 to be manufactured. It can be formed in a lump. For this reason, the manufacturing process of the liquid crystal panel 10 can be shortened compared with the case where the bonded substrate is processed one by one to form the end face of the display panel.
  • the rigidity becomes larger than that of the single individual laminated substrate 50A.
  • the singulated bonded substrate 50A is ground together, it is possible to suppress the occurrence of cracks or the like on the end surface of the liquid crystal panel 10 to be manufactured.
  • the curved end faces are formed by collectively grinding the individual laminated bonded substrates 50A, it is possible to form the contour lines forming the outer shape of each liquid crystal panel 10 to be manufactured with good accuracy. it can.
  • a plurality of liquid crystal panels 10 having curved portions in the outer shape can be manufactured collectively with good shape accuracy while shortening the manufacturing process. it can.
  • seat member 60 which has buffer property is interposed between each separated bonding substrate 50A in a lamination process, 50 A of laminated separated bonding substrates are laminated
  • the sheet member 60 can suppress the mutual interference and damage.
  • the sheet member 60 has water expandability, the laminated substrate 50C after grinding is washed in the peeling process, so that the sheet member 60 absorbs moisture and expands, and each piece after the grinding process. When peeling the sheet member 60 from between the chemical bonding substrates 50A, the sheet member 60 can be easily peeled off.
  • the manufacturing method of the liquid crystal panel 10 of the present embodiment in the stacking process, a pair of dummy substrates 62 whose plate surfaces are larger than the individual bonded substrates 50A are prepared, and the stacked substrate 50B is interposed via the dummy substrates 62.
  • the jig 70 is sandwiched.
  • the rotating grindstone 82 of the grinder 80 used for grinding or the like is used for the pair of dummy substrates 62 that sandwich the individual bonded substrates 50A. Touch.
  • the laminating step for example, when fixing each bonded substrate by interposing a curable resin between the laminated substrates stacked, it takes time and labor to cure the curable resin, In addition, it takes time and labor to separate each bonded substrate from the curable resin after the grinding step.
  • the multilayer substrate 50B can be easily held because the multilayer substrate 50B is sandwiched and held by the jig 70 without using such a curable resin.
  • each of the singulated bonded substrates 50A after grinding can be easily peeled off from the laminated substrate 50C after grinding. For this reason, the manufacturing process of the liquid crystal panel 10 can be significantly shortened compared with the case where each laminated bonded substrate is held using a curable resin or the like.
  • Embodiment 2 The second embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the manufacturing method of the present embodiment is different from that of Embodiment 1 in the manner of dividing the bonded substrate 150. Since other manufacturing methods are the same as those in the first embodiment, description of the same parts as those in the first embodiment will be omitted.
  • the liquid crystal dropping device in the bonding step, is disposed in each region surrounded by the sealing agent 40 on the second glass substrate 30A on which the sealing agent 40 is formed in the same manner as in the first embodiment.
  • ODF One Drop Drop Fill
  • both glass substrates 20A and 30A are bonded to form a bonded substrate 150 as shown in FIG.
  • the liquid crystal spreads between the glass substrates 20A and 30A and the region surrounded by the sealant 40 is filled with the liquid crystal, and a liquid crystal layer is formed between the glass substrates 20A and 30A.
  • a plurality of bonded substrates 150 are formed so as to form a strip shape in which five panel regions are linearly arranged (strip shape in which five thin film patterns are linearly arranged) as shown in FIG. Into individual pieces (strip-shaped individualization step).
  • the bonded substrate 150 that has been separated into strips after the strip-shaped fragmenting step is referred to as “strip-shaped bonded substrate 150A”.
  • a scribe wheel (not shown) is used to divide the bonded substrate 150 shown in FIG. 11 into six lines in the Y-axis direction (along the X-axis direction shown in FIG. 11).
  • the bonded substrate 150 is divided by scribing the bonded substrate 150 with the dashed-dotted line) as the scribe line SL2, and the bonded substrate 150 is divided into six strip-shaped bonded substrates 150A shown in FIG.
  • a laminating process for laminating the strip-like bonded substrate 150A is performed. That is, as shown in FIG. 13, three sheets of temporary fixing resin are dropped onto the four corners of each strip-shaped bonded substrate 150A through a sheet member 160 that matches the size of the strip-shaped bonded substrate 150A.
  • the strip-shaped bonded substrate 150A is stacked, and the stacked strip-shaped bonded substrate 150A is sandwiched between a pair of dummy substrates 162 matched to the size.
  • three strips are formed by spot-irradiating ultraviolet light to positions corresponding to the four places where the temporary fixing resin is dropped (four positions indicated by arrows in FIG. 13) and curing the temporary fixing resin.
  • the bonded substrate 150A and the pair of dummy substrates 162 are temporarily fixed in a stacked state.
  • the three laminated strip-like bonded substrates 150A and the pair of dummy substrates 162 sandwiching them are collectively referred to as a laminated substrate 150B.
  • the stacked substrate 150B is sandwiched in the stacking direction by the jig 70 for each panel region as shown in FIG. Therefore, in this embodiment, the laminated substrate 150B is sandwiched using the five jigs 70. Thereby, the laminated substrate 150B is held for each panel region.
  • the configuration of each jig 70 and the sandwiching mode of the multilayer substrate 150B are the same as in the first embodiment.
  • grinding process performed after the lamination process grinding is performed for each panel region using the grinder 80, and at the same time as the grinding process is performed, the multilayer substrate 150B is divided into a plurality of pieces for each panel region (individual pieces). Detachment step).
  • the second glass substrate 30A that is one of the pair of glass substrates 20A and 30A is surrounded by each thin film pattern.
  • a liquid crystal layer is formed between the pair of glass substrates 20A and 30A by applying the sealant 40 and bonding the pair of glass substrates 20A and 30A through the sealant 40 in a state where liquid crystal serving as a liquid crystal layer is dropped. be able to.
  • the strip-shaped singulation process in the grinding process after the bonded substrate 150 is divided into a plurality of strips in which a plurality of thin film patterns are arranged in a straight line, a plurality of strip-shaped bonded substrates 150A that are singulated.
  • the end surfaces of the plurality of liquid crystal panels 10 forming a curved outline are collectively collected by grinding a pair of substrates positioned outside the thin film pattern along the outer shape of the liquid crystal panel 10 to be manufactured. Can be formed.
  • the liquid crystal layer is formed by the ODF (One Drop Drop Fill) method in the bonding process, the manufacturing process of the liquid crystal panel 10 having the liquid crystal layer is shortened as compared with the case of using the vacuum injection method. be able to.
  • the manufacturing method of this embodiment is particularly effective for the liquid crystal panel 10 having a size of less than 10 inches.
  • the sealing agent 40 is formed with a predetermined width on the second glass substrate 30A along the outer shape (substantially semicircular shape in the present embodiment) of each liquid crystal panel 10 to be manufactured.
  • the sealing agent 40 is formed in a form in which the middle of the arc-shaped portion of the substantially semicircular application region along the outer shape of the liquid crystal panel 10 to be manufactured is slightly divided. Application is performed (reference numeral 40A in FIG. 15 indicates a portion where the sealing agent 40 is divided).
  • a strip-shaped singulation process is performed in which the bonded substrate 150 is divided into a plurality of strips so that the five panel regions are linearly arranged. As shown in FIG. 16, the divided portions of the sealant 40 in each thin film pattern are exposed to the outside.
  • the strip-shaped singulation process for the strip-shaped bonded substrate 150A obtained by dividing the bonded substrate 150 into pieces, the above-described division of the sealing agent 40 surrounding each of the five thin film patterns arranged in a straight line is performed.
  • the liquid crystal 18A constituting the liquid crystal layer 18 is collectively vacuum injected from the injection port 40A to the inside of the sealant 40 using the formed portion as the injection port 40A (liquid crystal injection process).
  • each sealing agent 40 is sealed with a sealing resin 42 for the strip-like bonded substrate 150A (sealing step).
  • the liquid crystal 18A injected from the injection port 40A spreads in the plate surface direction of both glass substrates 20A and 30A, and the region surrounded by the sealant 40 is filled with the liquid crystal 18A, and between the glass substrates 20A and 30A.
  • the sealing resin 42 is sealed so as to be drawn inside the sealing agent 40 with respect to the inlet 40A of each sealing agent 40.
  • the liquid crystal panel 10 is completed by performing a lamination
  • the glass substrates 20A and 30A are bonded together through the sealing agent 40 applied in a partially divided form
  • the bonded substrate 150 is formed into a strip-shaped bonded substrate 150A by dividing the bonded substrate 150 into a plurality of strips in which a plurality of thin film patterns are linearly arranged.
  • the liquid crystal 18A can be injected into the inside of each sealing agent 40 surrounding the.
  • the curved end face is collectively collected by grinding the portion of the strip-like bonded substrate 150A located outside the thin film pattern along the outer shape of the liquid crystal panel 10 to be manufactured. Can be formed.
  • the liquid crystal 18A is injected into the sealing agent 40 for each sealing agent 40, and the bonded substrate 150 is processed one by one for each panel region.
  • the manufacturing process of the liquid crystal panel 10 having the liquid crystal layer 18 can be shortened.
  • the manufacturing method of this embodiment is particularly effective for the liquid crystal panel 10 having a size of less than 10 inches.
  • the second embodiment will be described with reference to FIGS.
  • This embodiment is different from that of the first embodiment in the outer shape of the liquid crystal panel 210 to be manufactured, the configuration of the jig 270 used in the stacking process in the manufacturing process, the sandwiching mode by the jig 270, and the like. Since other manufacturing methods are the same as those in the first embodiment, description of the same parts as those in the first embodiment will be omitted.
  • the liquid crystal panel 210 exemplified in the present embodiment has a substantially circular outer shape in plan view, and all the contour lines forming the outer shape are curved. Therefore, a part of the outline forming the outer shape of the mounting area A3 is also curved. In FIG.
  • FIG. 17 the part obtained by adding the numeral 200 to the reference numeral in FIG. 1 is the same as that described in the first embodiment, and the alternate long and short dash line in FIGS. 17 to 19 indicates the laminated substrate 50B after the grinding process.
  • a substantially circular contour line forming an outer shape is shown.
  • the jig 270 exemplified in this embodiment is different from that of the first embodiment in the configuration of the upper plate 272 and the lower plate 274.
  • the upper plate 272 of the jig 270 has a substantially circular shape whose plate surface is slightly smaller than the region surrounded by the contour line indicated by the one-dot chain line. And is pressed against the upper surface of the dummy substrate 62.
  • the distance between the contour line and the upper plate 272 is adjusted to be substantially constant.
  • the lower plate 274 of the jig 270 has a rectangular shape as in the first embodiment, and the size of the plate surface is substantially equal to the size of the plate surface of the dummy substrate 62. .
  • a portion corresponding to a portion located outside the contour line is provided with a curved (substantially circular) groove portion 274A along the contour line.
  • the curved groove portion 274A communicates with each of four groove opening portions 274A1 that are formed in a groove shape and opened in four directions of the lower plate 274.
  • the groove widths of the groove portion 274A and the groove opening portion 274A1 are larger than the outer diameter of the rotating grindstone 82 of the grinder 80, and the lower end portion of the rotating grindstone 82 can enter the groove portion 274A from each groove opening portion 274A1. It has become.
  • the grinding step of grinding the laminated substrate 50B sandwiched between the jigs 270 having the above-described configuration first, the side of the laminated substrate 50B opposite to the side on which the support column portion of the jig 270 is disposed (see FIG. 18), the length of half of the contour line (substantially semicircular line segment) is ground along the contour line having a substantially circular shape. Thereby, a part of part located in the outer side of the said outline of the laminated substrate 50B is ground.
  • the jig 270 is once removed from the laminated substrate 50B, and the position of the jig 270 is changed.
  • the column portion of the jig 270 has already been ground in the laminated substrate 50B. It is in a state of being arranged on the side (the diagonally upper left side in FIG. 19).
  • half of the contour line (substantially semicircular shape) is formed on the side opposite to the side on which the support column portion of the jig 270 is disposed (the diagonally lower right side in FIG. 19) along the contour line having a substantially circular shape. Grind the length of the line segment. As a result, the remaining portion of the laminated substrate 50B located outside the contour line is ground.
  • the substantially circular outer shape of the liquid crystal panel 210 to be manufactured can be formed by the above procedure.
  • the liquid crystal panel 210 having the circular outer shape is obtained by manufacturing the liquid crystal panel 210 according to the above procedure using the jig 270. It can be manufactured with shape accuracy. That is, by grinding a part of the laminated substrate 50B to form a semicircular outline that is half of the outer shape of the liquid crystal panel 210 to be manufactured, the position of the support column is changed by changing the position of the jig 270. Since the laminated substrate 50B can be ground again by changing, a semicircular outline that is the other half of the outer shape of the liquid crystal panel 210 to be manufactured is further formed, and the circular liquid crystal panel 210 is manufactured. can do.
  • the original jig 270 is removed from the multilayer substrate 50B after the multilayer substrate 50B is further sandwiched by another jig 271. That is, while maintaining the state in which the laminated substrate 50B is sandwiched between the upper plate 272 and the lower plate 274 of the original jig 270, as shown in FIG. 20, what is the side on which the column part of the original jig 270 is disposed? From the opposite side, another jig 271 composed of a column part, an upper connection part, and a lower connection part is connected to the upper plate 272 and the lower plate 274.
  • the upper connection portion and the lower connection portion of the original jig 270 are removed from the upper plate 272 and the lower plate 274, respectively. Accordingly, the positions of the jigs 270 and 271 can be changed by 180 degrees while maintaining the state in which the laminated substrate 50B is sandwiched between the upper plate 272 and the lower plate 274. Thereafter, by grinding the remaining portion of the multilayer substrate 50B, a substantially circular outer shape of the liquid crystal panel 210 to be manufactured can be formed.
  • the jig composed of the upper plate, the lower plate, the upper connection portion, the lower connection portion, and the support column is illustrated.
  • the laminated substrate is sandwiched in the lamination direction.
  • the shape and configuration are not limited as long as the grinding process can be performed with the laminated substrate held.
  • the photocurable resin is used as the temporary fixing resin, but a thermosetting resin may be used as the temporary fixing resin.
  • the method for manufacturing the liquid crystal panel constituting the liquid crystal display device has been exemplified, but the type of the display device including the display panel manufactured by the manufacturing method of the present invention is not limited.

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Abstract

外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、少なくとも一方の基板に複数の薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、複数の貼り合わせ基板を積層するとともに、積層された複数の貼り合わせ基板５０Ｂを治具７０を用いてその積層方向に挟み込んで保持する積層工程と、積層された複数の貼り合わせ基板５０Ｂを治具７０で挟み込んだ状態で、積層された複数の貼り合わせ基板５０Ｂのうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板を外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、を備える。

Description

表示パネルの製造方法
　本明細書で開示される技術は、表示パネルの製造方法に関する。
　従来、表示装置を構成する液晶パネル等の表示パネルにおいて、少なくとも一方の基板にＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の半導体素子を構成する薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせることで貼り合わせ基板を形成し、その貼り合わされた基板を当該表示パネルの外形形状に沿って切断することにより表示パネルを製造する表示パネルの製造方法が知られている。
　上記のような製造方法で製造される表示パネルは、平面視における外形形状が正方形状や長方形状等、矩形状であるものが一般的であるが、近年では、用途の多様化に伴い、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状となっているもの等、外形形状が非矩形状となっているものも製造されている。例えば下記特許文献１には、略楕円形状の表示領域を有し、外形形状が非矩形状とされた液晶パネルの製造方法が開示されている。
特開２００６－２９３０４５号公報
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、上記特許文献１に開示される液晶パネルの製造方法では、液晶パネルのパネル領域を複数包含する母材基板を液晶槽内に浸漬することで、パネル領域毎に液晶を注入する。その後、母材基板をパネル領域毎に切断して複数に個片化し、個片化した各パネル領域について一つずつ液晶パネルの外形形状をなす端面の加工を行い、外形形状が非矩形状とされた複数の液晶パネルを製造する。このため、母材基板にパネル領域が多数包含されていると、全てのパネル領域の端面の加工を終了するまでに作業時間を要し、複数の液晶パネルを製造するための製造工程が長くなってしまう。
　また、上記特許文献１に開示される液晶パネルの製造方法では、各パネル領域について液晶パネルの外形形状をなす端面をスクライブによって加工する。このため、製造する液晶パネルの外形形状が曲線部分を有する場合等、複雑な外形形状をなす端面を加工しようとすると、加工する端面にスクライブに伴う応力に起因したクラック等が生じ易く、複雑な外形形状をなす液晶パネルを良好な形状精度で製造することが困難であった。
　本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、液晶層を有する表示パネルについて、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本明細書で開示される技術は、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、少なくとも一方の基板に複数の薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程の後に、複数の前記貼り合わせ基板を積層するとともに、積層された複数の前記貼り合わせ基板を、治具を用いてその積層方向に挟み込んで保持する積層工程と、前記積層工程の後に、積層された複数の前記貼り合わせ基板を前記治具で挟み込んだ状態で、積層された複数の前記貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板を前記外形形状に沿って一括して研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、を備える表示パネルの製造方法に関する。
　上記の製造方法では、積層工程において、積層された複数の貼り合わせ基板を治具を用いてその積層方向に挟み込むことで、複数の貼り合わせ基板の各々を積層された状態で簡単に保持することができる。その後、研削工程において、積層された複数の貼り合わせ基板のうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板を、製造する表示パネルの外形形状に沿って一括して研削することができ、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成することができる。このため、貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して表示パネルの端面を形成する場合や上記のように積層された各貼り合わせ基板を硬化性樹脂等を用いて保持する場合と比べて、表示パネルの製造工程を短縮することができる。
　また、貼り合わせ基板の各々が積層された状態で保持されることで、一枚の貼り合わせ基板と比べて剛性が大きくなるため、積層された複数の貼り合わせ基板を一括して研削する際に、製造する表示パネルの端面にクラック等が生じることを抑制することができる。さらに、積層された複数の貼り合わせ基板を一括して研削することによって曲線状の輪郭線をなす表示パネルの端面を形成するため、製造する各表示パネルの外形形状をなす輪郭線を良好な精度で形成することができる。以上のように上記の製造方法では、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、複数の前記貼り合わせ基板の各々の間に緩衝部材を介在させてもよい。
　この製造方法によると、積層工程で積層される各貼り合わせ基板の間にそれぞれ緩衝部材が介在されることで、積層された貼り合わせ基板同士が干渉して損傷することを緩衝部材によって抑制することができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、水膨張性を有する前記緩衝部材を用いてもよい。
　この製造方法によると、緩衝部材が水分を吸収して膨張することで、研削工程の後に各貼り合わせ基板の間から緩衝部材を剥離する際、緩衝部材を剥離し易くすることができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、板面が前記貼り合わせ基板よりも大きな一対のダミー基板を用意し、積層された複数の前記貼り合わせ基板を前記ダミー基板を介して前記治具で挟み込んでもよい。
　この製造方法によると、研削工程において、積層された複数の貼り合わせ基板が治具によって保持された状態で、当該複数の貼り合わせ基板を挟み込む一対のダミー基板に研削に用いられる回転砥石等が接触する。このため、研削工程において、積層された複数の貼り合わせ基板のうち最も上側に位置する貼り合わせ基板及び最も下側に位置する貼り合わせ基板に研削に伴う応力が集中することを抑制することができ、両貼り合わせ基板にチッピング等が発生することを抑制することができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記治具は、前記曲線状の輪郭線を有する第１の板状部材と、第２の板状部材と、該第１の板状部材と該第２の板状部材との間を接続する接続部材と、を有し、前記積層工程では、積層された複数の前記貼り合わせ基板の外側に前記接続部材が位置した状態で、前記第１の板状部材を平面視において積層された複数の前記貼り合わせ基板のうち前記研削工程で研削する部位を除く部位に重畳させるとともに、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との間に複数の前記貼り合わせ基板を挟み込んでもよい。
　この製造方法によると、積層工程において、治具のうち、積層された複数の貼り合わせ基板の積層方向の一方側に位置する第１の板状部材が、平面視において貼り合わせ基板のうち研削工程で研削する部位を除く部位に重畳されるため、研削工程において、研削に用いられる回転砥石等が第１の板状部材と接触することを回避できる。このように、研削工程に用いる治具についての具体的な構成を提供することができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記治具の前記第２の板状部材の一方の板面に、前記曲線状の前記輪郭線に沿った溝が設けられ、前記積層工程では、前記第２の板状部材の前記一方の板面を内側に向けた形で、記第１の板状部材と前記第２の板状部材との間に複数の前記貼り合わせ基板を挟み込んでもよい。
　この製造方法によると、研削工程において、積層された複数の貼り合わせ基板の積層方向の他方側で、研削に用いられる回転砥石等が溝に入り込むことで、治具が第２の板状部材と干渉することを回避でき、治具への負荷が低減されるため、積層された複数の貼り合わせ基板のうち積層方向の他方側の端部に至るまで良好に研削することができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記治具の前記第１の板状部材が円形状とされ、前記研削工程では、積層された複数の前記貼り合わせ基板の一部を研削した後、前記治具の位置を入れ替え、積層された複数の前記貼り合わせ基板を再び研削してもよい。
　この製造方法によると、外形形状が円形状とされた表示パネルを製造することができる。即ち、積層された複数の前記貼り合わせ基板の一部を研削することで、製造する表示パネルの外形形状の半分である半円状の輪郭線を形成した後、治具の位置を入れ替えて接続部材の位置を変更することで、積層された複数の貼り合わせ基板を再び研削することができ、製造する表示パネルの外形形状の残りの半分である半円状の輪郭線をさらに形成し、円形状の表示パネルを製造することができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記治具の前記第１の板状部材が円形状とされ、前記研削工程では、積層された複数の前記貼り合わせ基板の一部を研削した後、積層された複数の前記貼り合わせ基板を治具で保持しながら前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との間を前記接続部材とは異なる部材で接続し、前記接続部材を取り外した後に、積層された複数の前記貼り合わせ基板を再び研削してもよい。
　この製造方法によると、外形形状が円形状とされた表示パネルを製造することができる。さらに、複数の前記貼り合わせ基板を治具によって保持した状態を維持しながら研削工程を行うことができるため、研削工程において積層された複数の貼り合わせ基板から一旦治具を外して当該治具の位置を入れ替える場合と比べて、研削工程の簡略化及び短縮化を図ることができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記表示パネルが、前記貼り合わせ基板の内面側に液晶層が形成された構成を備えるものであって、前記貼り合わせ工程では、前記一対の基板のいずれか一方に、前記薄膜パターンの各々を囲む形で複数のシール剤を塗布するとともに前記液晶層となる液晶を滴下した状態で、前記シール剤を介して前記一対の基板を貼り合わせており、前記貼り合わせ工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで、該貼り合わせ基板を複数の前記薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化する短冊状個片化工程を備えており、前記積層工程では、前記短冊状に個片化された複数の前記貼り合わせ基板について、単一の前記薄膜パターンが含まれる領域毎に前記治具で挟み込んでもよい。
　この製造方法によると、貼り合わせ工程において、一対の基板のいずれか一方に、薄膜パターンの各々を囲む形でシール剤を塗布するとともに液晶層となる液晶を滴下した状態でシール剤を介して一対の基板を貼り合わせることで、一対の基板間に液晶層を形成することができる。短冊状個片化工程において、貼り合わせ基板を複数の薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化した後の研削工程では、個片化された複数の貼り合わせ基板のうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板を、製造する表示パネルの外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成することができる。このように、貼り合わせ工程にて液晶層をＯＤＦ（One Drop Fill）法により形成しているので、真空注入法を用いた場合に比べると、液晶層を有する表示パネルの製造工程を短縮することができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記表示パネルが、前記貼り合わせ基板の内面側に液晶層が形成された構成を備えるものであって、前記貼り合わせ工程では、前記薄膜パターンの各々を囲むとともにその一部が分断された形で前記一方の基板上に複数のシール剤を塗布し、該シール剤を介して前記一対の基板を貼り合わせており、前記貼り合わせ工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで、該貼り合わせ基板を複数の前記薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化する短冊状個片化工程と、前記短冊状個片化工程の後に、直線状に並ぶ前記複数の薄膜パターンの各々を囲む前記シール剤のうち前記分断された部位を注入口として、前記液晶層を構成する液晶を前記注入口から前記シール剤の内側に一括して注入する液晶注入工程と、前記液晶注入工程の後であって前記積層工程の前に、前記シール剤の各々の前記注入口を封止樹脂で封止する封止工程と、を備えており、前記積層工程では、前記短冊状に個片化された複数の前記貼り合わせ基板について、単一の前記薄膜パターンが含まれる領域毎に前記治具で挟み込んでもよい。
　この製造方法によると、貼り合わせ工程において、その一部が分断された形で塗布されたシール剤を介して一対の基板を貼り合わせ、短冊状個片化工程において、貼り合わせ基板を複数の薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化することで、液晶注入工程において、複数の薄膜パターンの各々を囲む各シール剤の内側に液晶を一括して注入することができる。そして、その後の研削工程では、個片化された複数の貼り合わせ基板のうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板を、製造する表示パネルの外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成することができる。このため、貼り合わせ基板に塗布された複数のシール剤について、シール剤毎に当該シール剤の内側に液晶を注入し、貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して表示パネルの端面を形成する場合と比べて、液晶層を有する表示パネルの製造工程を短縮することができる。
（発明の効果）
　本明細書で開示される技術によれば、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することができる。
実施形態１に係る液晶パネルの概略平面図 図１におけるII－II断面の断面構成であって、液晶パネルの概略断面図 貼り合わせ工程において、アレイ基板とカラーフィルタ基板を貼り合わせる前のアレイ基板を示す平面図 分断前の貼り合わせ基板を示す斜視図 個片化貼り合わせ基板を積層する積層工程を示す斜視図 積層基板を示す斜視図 治具に挟み込まれた積層基板を示す斜視図 治具を上方から視た平面図 研削後積層基板を示す斜視図 研削後積層基板から剥離された各個片化貼り合わせ基板を示す斜視図 実施形態２における分断前の貼り合わせ基板を示す斜視図 短冊状貼り合わせ基板の平面図 短冊状貼り合わせ基板が積層された積層基板を示す斜視図 パネル領域毎に治具に挟み込まれた積層基板を示す斜視図 実施形態２の変形例における分断前の貼り合わせ基板を示す斜視図 液晶注入工程を示す平面図 実施形態３に係る液晶パネルの概略平面図 研削工程における研削手順（１）を示す斜視図 研削工程における研削手順（２）を示す斜視図 実施形態３の変形例において研削工程における研削手順を示す斜視図
　＜実施形態１＞
　図１から図１０を参照して実施形態１を説明する。本実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネル（表示パネルの一例）１０の製造方法について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。また、図２に示す断面図及び各斜視図では、図の上側を液晶パネル１０の上側（表側）とする。
　まず、液晶パネル１０の構成について説明する。本実施形態で例示する液晶パネル１０は、平面視における外形形状が一般的な長方形状、正方形状ではなく、その外形形状をなす輪郭線の一部が曲線状とされ、全体として非矩形状となっている。詳しくは、液晶パネル１０は、図１に示すように、平面視における外形形状が略半円形状をなしている。図１では、液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭線のうち直線状とされた部分の延びる方向がＸ軸方向と一致している。
　液晶パネル１０では、その大部分に画像を表示可能な横長の表示領域Ａ１が配され、表示領域Ａ１外の領域が、画像が表示されない非表示領域Ａ２とされている。非表示領域Ａ２のうち、表示領域Ａ１を囲む枠状の部分は、液晶パネル１０の額縁部分とされる。また、非表示領域Ａ２のうち、液晶パネル１０のＹ軸方向における一方の端部側（図１に示す下側）に偏った位置は、ＩＣチップ（駆動部品の一例）１２及びフレキシブル基板１４が実装される実装領域Ａ３とされる。ＩＣチップ１２は、液晶パネル１０を駆動するための電子部品であり、フレキシブル基板１４は、ＩＣチップ１２に各種入力信号を外部から供給するコントロール基板１６を当該液晶パネル１０と接続するための基板である。実装領域Ａ３は、図１に示すように横長の長方形状の領域となっており、その外形形状をなす輪郭線は、図１においてその長辺がＸ軸に沿って、その短辺がＹ軸方向に沿ってそれぞれ直線状に伸びている。
　液晶パネル１０は、図１及び図２に示すように、透光性に優れた一対のガラス製の基板２０，３０と、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１８と、を備えている。両基板２０，３０のうち、表側（正面側）の基板２０がカラーフィルタ基板２０とされ、裏側（背面側）の基板３０がアレイ基板３０とされる。両基板２０，３０の内面側には、液晶層１８に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１０Ａ，１０Ｂがそれぞれ形成されている。両基板２０，３０を構成する第１ガラス基板（基板の一例）２０Ａ，第２ガラス基板（基板の一例）３０Ａの外面側には、それぞれ偏光板１０Ｃ，１０Ｄが貼り付けられている。
　カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａは、その主要部分にアレイ基板３０及び偏光板１０Ｃが貼り合わされている。カラーフィルタ基板２０は、図１に示すように、Ｘ軸方向の寸法がアレイ基板３０とほぼ同等であるものの、Ｙ軸方向の寸法がアレイ基板３０よりも小さく、アレイ基板３０に対してＹ軸方向についての一方の端部（図１に示す上側、輪郭線に弧状の曲線を有する側）を揃えた状態で貼り合わされている。従って、アレイ基板３０のうちＹ軸方向についての他方の端部（図１に示す下側）は、所定範囲に亘ってカラーフィルタ基板２０が重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここにＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域Ａ３が確保されている。
　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａは、その主要部分にカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄが貼り合わされるとともに、ＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域Ａ３が確保された部分がカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄと非重畳とされている。液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０を貼り合わせるためのシール剤４０は、両基板２０，３０が重なり合う部分において、表示領域Ａ１を囲むように、カラーフィルタ基板２０の外形に沿った形で（平面視において略半円状に）非表示領域Ａ２内に配されている（図２参照）。
　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側（液晶層１８側）には、積層された複数の薄膜パターンが形成されている。具体的には、アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側には、スイッチング素子であるＴＦＴ３２の薄膜パターンと、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜からなり、ＴＦＴ３２に接続された画素電極３４の薄膜パターンと、が平面視において多数個ずつマトリクス状に並んで設けられている。アレイ基板３０におけるＴＦＴ３２及び画素電極３４の周りには、図示しないゲート配線、ソース配線、及び容量配線がそれぞれ配設されている。アレイ基板３０の端部には、ゲート配線及び容量配線から引き回された端子部、及びソース配線から引き回された端子部がそれぞれ設けられている。これらの各端子部には、図１に示すコントロール基板１６から各信号または基準電位が入力されるようになっており、それによりＴＦＴ３２の駆動が制御される。
　一方、カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａの内面側（液晶層１８側）には、図２に示すように、アレイ基板３０の各画素電極３４と平面視において重畳する位置に多数個ずつマトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ２２が並んで設けられている。カラーフィルタ２２は、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部から構成されている。カラーフィルタ２２を構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光部（ブラックマトリクス）２３が形成されている。遮光部２３は、アレイ基板３０上に設けられたゲート配線、ソース配線、及び容量配線に対して平面に視て重畳する配置とされる。液晶パネル１０では、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の３色の着色部及びそれらと対向する３つの画素電極３４の組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒの着色部を有する赤色画素と、Ｇの着色部を有する緑色画素と、Ｂの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル１０の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。
　また、カラーフィルタ２２及び遮光部２３の内面側には、図２に示すように、アレイ基板３０側の画素電極３４と対向する対向電極２４が設けられている。液晶パネル１０の非表示領域Ａ２には、図示しない対向電極配線が配設されており、この対向電極配線が図示しないコンタクトホールを介して対向電極２４と接続されている。対向電極２４には、対向電極配線から基準電位が印加されるようになっており、ＴＦＴ３２によって画素電極３４に印加する電位を制御することで、画素電極３４と対向電極２４との間に所定の電位差を生じさせることができる。
　以上が本実施形態に係る液晶パネル１０の構成であり、以下では、液晶パネル１０の端面のうち、外形形状をなす輪郭線が直線状とされた端面（図２における左側の端面）を「直線状端面」と称し、外形形状をなす輪郭線が曲線状とされた端面（図２における右側の端面）を「曲線状端面」と称する。また以下では、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ａを除いたものをまとめてＣＦ層（薄膜パターンの一例）２０Ｌと称し、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ｂを除いたものをまとめてＴＦＴ層（薄膜パターンの一例）３０Ｌと称する。
　次に、上記のような構成とされた複数の液晶パネル１０を一括して製造する方法を説明する。まず、カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａ、及びアレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａを用意する。そして、第１ガラス基板２０Ａの一方の板面にＣＦ層２０Ｌを形成するとともに、第２ガラス基板３０Ａの一方の板面にＴＦＴ層３０Ｌを形成する。第１ガラス基板２０Ａ上、第２ガラス基板３０Ａ上にそれぞれＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを形成する際には、既知のフォトリソグラフィー法が用いられる。即ち、第１ガラス基板２０Ａ及び第２ガラス基板３０Ａを、フォトリソグラフィー法に用いられる成膜装置やレジスト塗布装置、露光装置などの各装置の間で搬送させながら、第１ガラス基板２０Ａ上及び第２ガラス基板３０Ａ上に、ＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを構成する各薄膜を所定のパターンで順次積層形成する。
　なお本実施形態の製造方法では、第１ガラス基板２０Ａと第２ガラス基板３０Ａとが貼り合わされた貼り合わせ基板５０を母材基板とし、後述する工程においてこの貼り合わせ基板５０を分断して個片化することで、１枚の貼り合わせ基板５０から２４枚の液晶パネル１０を製造する。即ち、第１ガラス基板２０Ａ上の２４箇所にそれぞれＣＦ層２０Ｌを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上の２４箇所にそれぞれＴＦＴ層３０Ｌを形成する（図３参照）。各ＣＦ層２０Ｌ、各ＴＦＴ層３０Ｌは、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせる際に対向するような配置で、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａ上にそれぞれマトリクス状（本実施形態では、Ｘ軸方向に４列、Ｙ軸方向に６列）に形成する。
　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌを覆う形で第１ガラス基板２０Ａ上に配向膜１０Ａを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌを覆う形で第２ガラス基板３０Ａ上に配向膜１０Ｂを形成する。以上の手順により、第１ガラス基板２０Ａ上の２４箇所にカラーフィルタ基板２０が完成するとともに、第２ガラス基板３０Ａ上の２４箇所にアレイ基板３０が完成する。次に、図３に示すように、第２ガラス基板３０Ａ上の各ＴＦＴ層３０Ｌをそれぞれ囲む形で、第２ガラス基板３０Ａ上にシール剤４０を塗布する。この工程では、製造する各液晶パネル１０の外形形状（本実施形態では略半円形状）に沿ってシール剤４０を所定の幅で塗布する。
　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌと第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌとが対向する位置関係となるように位置合わせを行い、液晶滴下装置を用いたＯＤＦ（One Drop Fill）法により、第２ガラス基板３０Ａ上のシール剤４０に囲まれた各領域内にそれぞれ液晶を滴下する。その後、シール剤４０を介して両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせ、図４に示すように、母材基板となる貼り合わせ基板５０を形成する（貼り合わせ工程）。この貼り合わせ工程は、シール剤４０に対して紫外線を照射するとともに熱を加えながら行う。これにより、シール剤４０が硬化し、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間がシール剤４０を介して固定される。
　また、貼り合わせ工程では、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせることで、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの貼り合わせ前に滴下された液晶が第２ガラス基板３０Ａの板面方向に拡がってシール剤４０に囲まれた領域内が液晶で満たされ、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間に液晶層１８が形成される。このようにして形成される貼り合わせ基板５０では、対向するＣＦ層２０ＬとＴＦＴ層３０Ｌとを一組含む領域が１枚の液晶パネル１０が形成されるパネル領域であり、図４に示すように、貼り合わせ基板５０は２４個のパネル領域に区画される。なお、図４において符号ＳＬ１で示す一点鎖線は、貼り合わせ基板５０上の各パネル領域を区画する線を示している。各パネル領域には、硬化後のシール剤４０と、シール剤４０の内側に配されたＣＦ層２０Ｌ及びＴＦＴ層３０Ｌからなる薄膜パターン（図４において細い破線で囲まれる部分）と、がそれぞれ含まれる。また、この貼り合わせ工程は、上記のように第２ガラス基板３０Ａ側にシール剤４０を塗布して液晶を滴下する場合に限定されるものではなく、第１ガラス基板２０Ａ側にシール剤４０を塗布して液晶を滴下するようにしても構わない。
　次に、１つの貼り合わせ基板５０を上記パネル領域毎に２４個に分断して個片化する（個片化工程）（以下、分断後の個片化された貼り合わせ基板を「個片化貼り合わせ基板５０Ａ」と称する）。具体的には、個片化工程では、図示しない回転刃を用い、貼り合わせ基板５０上の各パネル領域を区画する線をスクライブ線ＳＬ１として貼り合わせ基板５０をスクライブする。これにより、各パネル領域のシール剤４０の外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａが分断される。さらに、個片化工程では、各パネル領域において、貼り合わせ基板５０を構成する第１ガラス基板２０Ａのうち、製造する各液晶パネル１０の実装領域Ａ３と他の領域との境界となる部分に直線状の切り込み線ＣＬ１（図４の二点鎖線で示す線）を入れる。そして、貼り合わせ基板５０を２４等分に分断した後、個片化貼り合わせ基板５０Ａの各々から上記切り込み線ＣＬ１に従って第１ガラス基板２０Ａの一部を取り除く。これにより、製造する液晶パネル１０の実装領域Ａ３となる部分が露出する（図５参照）。
　次に、図５に示すように、個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層する積層工程を行う。この積層工程では、３枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａを、それぞれ平面視において一致するように位置合わせを行いながら、緩衝性及び水膨張性を有するシート状のシート部材（緩衝部材の一例）６０を介して積層する。このシート部材６０は、そのシート面の大きさが、実装領域Ａ３が露出した状態の個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち第１ガラス基板２０Ａの板面の大きさとほぼ一致する。シート部材６０の一例としては、セルロースを主成分とする和紙を用いることができる。シート部材６０の四隅は角取りされており、個片化貼り合わせ基板５０Ａの第１ガラス基板２０Ａ上にシート部材６０が配された状態では、第１ガラス基板２０Ａの四隅が露出する（図５参照）。積層工程では、このシート部材６０から露出する第１ガラス基板２０Ａの四隅に光硬化性樹脂からなる仮止め用樹脂Ｒ１をそれぞれ滴下しながら、各個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層する。
　なお、シート部材６０の厚みは、例えば１０μｍ～２００μｍであり、好ましくは１０μｍ～５０μｍである。シート部材６０の厚みが小さいほど、後述する研削工程において、積層された各個片化貼り合わせ基板５０Ａのブレを抑制することができ、チッピング等を抑制することができる。このように各個片化貼り合わせ基板５０Ａの間にシート部材６０を介在させて各個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層することで、製造する各液晶パネル１０の表面を保護することができる。また、上記仮止め用樹脂Ｒ１としては、例えばアクリル系の樹脂を用いることができる。
　積層工程では、３枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層した後、図６に示すように、積層された３枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａを上記シート部材６０及び上記仮止め用樹脂Ｒ１を介してガラス製の一対のダミー基板６２で挟み込む。ダミー基板６２は、板面の大きさが個片化貼り合わせ基板５０Ａの板面よりも大きく、また、その厚みが個片化貼り合わせ基板５０Ａの厚みよりも大きいものとされる。また、積層工程では、積層された３枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａを一対のダミー基板６２で挟み込んだ後、図６に示すように、上記仮止め用樹脂Ｒ１が滴下された４箇所と対応する位置（図６において矢印で示す４箇所）にそれぞれ紫外光をスポット照射する。これにより、当該４箇所において仮止め用樹脂Ｒ１が硬化し、３枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａ及び一対のダミー基板６２がそれぞれ積層された状態で仮止めされる。
　なお、以下では、積層された３枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａと、これらを挟み込む一対のダミー基板６２と、を合わせて積層基板５０Ｂと称する。この積層基板５０Ｂからは、３枚の液晶パネル１０を製造することができる。積層工程では、上記仮止めを行った後、図７に示すように、積層基板５０Ｂに対して図示しないアライメントマークを用いてクランプ用の治具７０の位置合わせを行い、当該治具７０によって積層基板５０Ｂをその積層方向に挟み込み、積層基板５０Ｂを構成する各個片化貼り合わせ基板５０Ａ及び一対のダミー基板６２を積層された状態で保持する。
　この治具７０は、図７に示すように、積層基板５０Ｂを上方から挟み込む上板（第１の板状部材の一例）７２と、積層基板５０Ｂを下方から挟み込む下板（第２の板状部材の一例）７４と、積層基板５０Ｂの外側に配されて当該積層基板５０Ｂの積層方向に伸びるブロック状の支柱部７６と、上板７２の上面と支柱部７６の上端部とを接続する上側接続板７８と、下板７４の下面と支柱部７６の下端部とを接続する下側接続板７９と、から構成される。なお、支柱部７６、上側接続板７８、及び下側接続板７９は、接続部材の一例である。
　次に、図８に示すように、グラインダ８０、即ち円柱状の回転砥石８２を回転させて加工物を研削する装置を用いて、積層基板５０Ｂの端面の一部を研削して製造する各液晶パネル１０の曲線状端面を形成する（研削工程）。この研削工程では、まず、積層基板５０Ｂを構成する各個片化貼り合わせ基板５０Ａにおいて、薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ及び一対のダミー基板６２を、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削する。一方、製造する液晶パネル１０の直線状端面については、研削は行わない。なお、図６及び図７における一点鎖線は、研削工程後の積層基板５０Ｂの曲線状端面の外形形状をなす輪郭線を示している。また以下では、研削工程後の積層基板５０Ｂを研削後積層基板５０Ｃ（図９参照）と称する。
　ここで、治具７０の上板７２及び下板７４について詳しく説明する。治具７０の上板７２は、図７及び図８に示すように、その板面が上記一点鎖線で示す輪郭線によって囲まれる領域よりも一回り小さな大きさの略半円状となっており、上記輪郭線との間の距離Ｄ１が一定となるようにこの領域内に収まる位置でダミー基板６２の上面に押し当てられる。治具７０の上板７２がダミー基板６２の上面に押し当てられた状態における上記輪郭線と上板７２との間の距離Ｄ１は、上板７２の板面の大きさに応じて変化し、積層基板５０Ｂの高さに応じて、換言すれば積層された個片化貼り合わせ基板５０Ａの枚数に応じて調整されるが、例えば０．２ｍｍ～１０ｍｍとされる。この距離Ｄが小さければ、積層基板５０Ｂを治具７０で挟み込む際、上板７２を上記輪郭線によって囲まれる領域に収めるために治具７０の位置合わせに時間を要し、この距離Ｄが大きければ、治具７０による積層基板５０Ｂの保持力が弱まる。
　一方、治具７０の下板７４は、図７及び図８に示すように、矩形状とされ、その板面の大きさがダミー基板６２の板面の大きさとほぼ等しくされている。治具７０の下板７４の上面のうち上記輪郭線の外側に位置する部分と対応する部分には、上記輪郭線に沿って曲線状（略半円形状）の溝部７４Ａが設けられている。曲線状をなす溝部７４Ａは、その両端部が、製造する各液晶パネル１０の直線状端面となる側にそれぞれ開放されている。溝部７４Ａの溝幅は、グラインダ８０の回転砥石８２の外径よりも大きくされており、回転砥石８２の下端部を溝部７４Ａ内に入り込ませることが可能となっている。
　治具７０の上板７２が上記のような構成とされていることで、研削工程において積層基板５０Ｂを研削する際、グラインダ８０の回転砥石８２が治具７０の上板７２と干渉することがない。このため、治具７０に負荷をかけることがなく、積層基板５０Ｂの上側部分について良好な研削を行うことができる。また、治具７０の上板７２が上記のような構成とされていることで、研削工程において積層基板５０Ｂを研削する際、グラインダ８０の回転砥石８２の下端部を溝部７４Ａに入り込ませながら研削を行うことで、回転砥石８２が治具７０の下板７４と干渉することなく、積層基板５０Ｂの下端部に至るまで研削を行うことができる。このため、治具７０に負荷をかけることがなく、積層基板５０Ｂの下側部分についても良好な研削を行うことができる。
　ここで、研削工程は、曲線状端面について、研削工程後の加工端面の平面視における輪郭線が曲線状となるように製造する液晶パネル１０の外形形状に沿って行うが、グラインダ８０による研削によって曲線状端面を加工するので、例えばスクライブによって曲線状端面を加工する場合と比べて曲線状端面の近傍に意図しないクラックが生じることが抑制される。このため、上記研削工程を行うことで、図９に示すように、良好な形状精度で曲線状端面が加工された研削後積層基板５０Ｃを形成することができる。
　次に、研削後積層基板５０Ｃを洗浄することで研削屑を除去しながら、研削後積層基板５０Ｃを構成する各個片化貼り合わせ基板５０Ａ及び一対のダミー基板６２をそれぞれ剥離させる（剥離工程）。この剥離工程では、研削後積層基板５０Ｃを洗浄することによって、各個片化貼り合わせ基板５０Ａの間に介在するシート部材６０が吸水又は吸湿して膨張する。このため、剥離工程では、各個片化貼り合わせ基板５０Ａ及び一対のダミー基板６２をシート部材６０から容易に剥離させることができる。その後、シート部材６０から剥離された研削後の各個片化貼り合わせ基板５０Ａ（研削後貼り合わせ基板５０Ｄ、図１０参照）について、両ガラス基板２０Ａ、３０Ａの外面側にそれぞれ偏光板１０Ｃ，１０Ｄを貼り付けることで、本実施形態に係る３つの液晶パネル１０が完成する。
　以上説明したように本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、積層工程において、積層基板５０Ｂを治具を用いてその積層方向に挟み込むことで、積層基板５０Ｂの各々を積層された状態で簡単に保持することができる。そして、研削工程において、積層基板５０ＢのうちＣＦ層２０Ｌ及びＴＦＴ層３０Ｌの外側に位置する部分を、製造する液晶パネル１０の外形形状に沿って一括して研削することができ、曲線状端面を一括して形成することができる。このため、貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して表示パネルの端面を形成する場合と比べて、液晶パネル１０の製造工程を短縮することができる。
　また、積層基板５０Ｂにおいて各個片化貼り合わせ基板５０Ａが積層された状態で保持されることで、一枚の個片化貼り合わせ基板５０Ａと比べて剛性が大きくなるため、積層された複数の個片化貼り合わせ基板５０Ａを一括して研削する際に、製造する液晶パネル１０の端面にクラック等が生じることを抑制することができる。さらに、積層された各個片化貼り合わせ基板５０Ａを一括して研削することによって曲線状端面を形成するため、製造する各液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭線を良好な精度で形成することができる。以上のように本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の液晶パネル１０を良好な形状精度で一括して製造することができる。
　また、本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、積層工程において、各個片化貼り合わせ基板５０Ａの間に緩衝性を有するシート部材６０を介在させるため、積層された個片化貼り合わせ基板５０Ａ同士が干渉して損傷することをシート部材６０によって抑制することができる。さらに、このシート部材６０は水膨張性を有するものであるため、剥離工程において研削後積層基板５０Ｃが洗浄されることで、シート部材６０が水分を吸収して膨張し、研削工程の後に各個片化貼り合わせ基板５０Ａの間からシート部材６０を剥離する際、シート部材６０を剥離し易くすることができる。
　また、本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、積層工程において、板面が各個片化貼り合わせ基板５０Ａよりも大きな一対のダミー基板６２を用意し、積層基板５０Ｂを上記ダミー基板６２を介して治具７０で挟み込む。このようにすることで、研削工程において、積層基板５０Ｂが治具によって保持された状態で、各個片化貼り合わせ基板５０Ａを挟み込む一対のダミー基板６２に研削に用いられるグラインダ８０の回転砥石８２等が接触する。このため、研削工程において、積層基板５０Ｂのうち最も上側に位置する個片化貼り合わせ基板５０Ａ及び最も下側に位置する個片化貼り合わせ基板５０Ａに研削に伴う応力が集中することを抑制することができ、両個片化貼り合わせ基板５０Ａにチッピング等が発生することを抑制することができる。
　ところで、積層工程において、例えば積層された各貼り合わせ基板の間に硬化性樹脂を介在させることで各貼り合わせ基板を固定する場合、硬化性樹脂を硬化させるために時間や手間を要し、さらに、研削工程後に各貼り合わせ基板を硬化性樹脂から剥離させるために時間や手間を要する。これに対し本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、このような硬化性樹脂を用いることなく、積層基板５０Ｂを治具７０によって挟み込んで保持するため、積層基板５０Ｂを簡単に保持することができ、研削工程後に研削後積層基板５０Ｃから研削後の各個片化貼り合わせ基板５０Ａを簡単に剥離させることができる。このため、積層された各個片化貼り合わせ基板を硬化性樹脂等を用いて保持する場合と比べて、液晶パネル１０の製造工程を大幅に短縮することができる。
　＜実施形態２＞
　図１１から図１４を参照して実施形態２を説明する。本実施形態の製造方法は、貼り合わせ基板１５０の分断態様が実施形態１のものと異なっている。その他の製造方法については実施形態１と同様であるため、実施形態１と同様の部分については説明を省略する。
　本実施形態の製造方法では、貼り合わせ工程において、上記した実施形態１と同様にシール剤４０を形成した第２ガラス基板３０Ａ上のシール剤４０に囲まれた各領域内にそれぞれ液晶滴下装置を用いたＯＤＦ（One Drop Fill）法により液晶を滴下した後に、図１１に示すように、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせて貼り合わせ基板１５０を形成する。この貼り合わせに伴って両ガラス基板２０Ａ，３０Ａ間で液晶が拡がってシール剤４０に囲まれた領域内が液晶で満たされ、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間に液晶層が形成される。貼り合わせ工程を行った後、貼り合わせ基板１５０を、図１２に示すように、５つのパネル領域が直線状に並ぶ短冊状（５つの薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状）をなすように複数に個片化する（短冊状個片化工程）。なお、以下では、短冊状個片化工程後の短冊状に個片化された貼り合わせ基板１５０を「短冊状貼り合わせ基板１５０Ａ」と称する。短冊状個片化工程では、具体的には、図示しないスクライブホイールを用い、図１１に示す貼り合わせ基板１５０をＹ軸方向について６つに区画する線（図１１に示すＸ軸方向に沿った一点鎖線）をスクライブ線ＳＬ２として貼り合わせ基板１５０をスクライブすることで分断し、貼り合わせ基板１５０を６つの図１２に示す短冊状貼り合わせ基板１５０Ａに個片化する。
　次に、短冊状貼り合わせ基板１５０Ａを積層する積層工程を行う。即ち、図１３に示すように、短冊状貼り合わせ基板１５０Ａの大きさに合わせたシート部材１６０を介して、各短冊状貼り合わせ基板１５０Ａの四隅に仮止め用樹脂を滴下しながら、３枚の短冊状貼り合わせ基板１５０Ａを積層するとともに、積層された短冊状貼り合わせ基板１５０Ａをその大きさに合わせた一対のダミー基板１６２の間に挟み込む。その後、仮止め用樹脂が滴下された４箇所と対応する位置（図１３において矢印で示す４箇所）にそれぞれ紫外光をスポット照射し、仮止め用樹脂を硬化させることで、３枚の短冊状貼り合わせ基板１５０Ａ及び一対のダミー基板１６２を積層された状態で仮止めする。なお、以下では、積層された３枚の短冊状貼り合わせ基板１５０Ａと、これらを挟み込む一対のダミー基板１６２と、を合わせて積層基板１５０Ｂと称する。
　本実施形態の積層工程では、上記仮止めを行った後、図１４に示すように、積層基板１５０Ｂをパネル領域毎に治具７０によってその積層方向に挟み込む。従って、本実施形態では積層基板１５０Ｂを５つの治具７０を用いて挟み込む。これにより、積層基板１５０Ｂがパネル領域毎に保持される。なお、各治具７０の構成及び積層基板１５０Ｂの挟み込み態様については実施形態１と同様である。そして、積層工程後に行う研削工程では、グラインダ８０を用いてパネル領域毎に研削を行い、また、研削工程を行うと同時に積層基板１５０Ｂをパネル領域毎に複数に分断して個片化する（個片化工程）。その結果、１つの積層基板１５０Ｂから５つの研削後積層基板が形成される。その後、各研削後積層基板について実施形態１と同様に剥離工程及び偏光板の貼り付けを行うことで、各研削後積層基板から３つの液晶パネル１０が完成する。
　以上説明したように本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、貼り合わせ工程において、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａのいずれか一方である第２ガラス基板３０Ａに、薄膜パターンの各々を囲む形でシール剤４０を塗布するとともに液晶層となる液晶を滴下した状態でシール剤４０を介して一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせることで、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ間に液晶層を形成することができる。短冊状個片化工程において、貼り合わせ基板１５０を複数の薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化した後の研削工程では、個片化された複数の短冊状貼り合わせ基板１５０Ａのうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板を、製造する液晶パネル１０の外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の液晶パネル１０の端面を一括して形成することができる。このように、貼り合わせ工程にて液晶層をＯＤＦ（One Drop Fill）法により形成しているので、真空注入法を用いた場合に比べると、液晶層を有する液晶パネル１０の製造工程を短縮することができる。本実施形態の製造方法は、特に１０型を下回るサイズの液晶パネル１０において有効である。
　＜実施形態２の変形例＞
　図１５または図１６を参照して実施形態２の変形例を説明する。本変形例の製造方法は、シール剤４０の塗布態様及び液晶層の形成態様が実施形態２のものと異なっている。本変形例の製造方法では、貼り合わせ工程において、製造する各液晶パネル１０の外形形状（本実施形態では略半円形状）に沿って第２ガラス基板３０Ａ上にシール剤４０を所定の幅で塗布する際、図１５に示すように、製造する液晶パネル１０の外形形状に沿った略半円形状の塗布領域のうち円弧状をなす部分の真ん中がわずかに分断された形でシール剤４０を塗布する（図１５における符号４０Ａはシール剤４０の分断された部分を示す）。
　そして、貼り合わせ工程の後、貼り合わせ基板１５０を、５つのパネル領域が直線状に並ぶ短冊状をなすよう複数に個片化する短冊状個片化工程を行うのであるが、このときに、図１６に示すように、各薄膜パターンにおけるシール剤４０の上記分断された部位がそれぞれ外側に露出させている。具体的には、短冊状個片化工程では、貼り合わせ基板１５０を個片化して得た短冊状貼り合わせ基板１５０Ａについて、直線状に並ぶ５つの薄膜パターンの各々を囲むシール剤４０の上記分断された部位を注入口４０Ａとして、液晶層１８を構成する液晶１８Ａを注入口４０Ａからシール剤４０の内側に一括して真空注入する（液晶注入工程）。その後、短冊状貼り合わせ基板１５０Ａについて、各シール剤４０の注入口４０Ａを封止樹脂４２によって封止する（封止工程）。これにより、注入口４０Ａから注入された液晶１８Ａが両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの板面方向に拡がってシール剤４０に囲まれた領域内が液晶１８Ａで満たされ、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間に液晶層１８が形成される。なお、この封止工程では、各シール剤４０の注入口４０Ａに対してシール剤４０の内側に引き込む形で封止樹脂４２を封入する。その後、上記した実施形態２と同様に積層工程、研削工程剥離工程、及び偏光板の貼り付けを行うことで、液晶パネル１０が完成する。
　以上説明したように本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、貼り合わせ工程において、その一部が分断された形で塗布されたシール剤４０を介して両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせ、短冊状個片化工程において、貼り合わせ基板１５０を複数の薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化して短冊状貼り合わせ基板１５０Ａとすることで、液晶注入工程において、各薄膜パターンを囲む各シール剤４０の内側に液晶１８Ａを一括して注入することができる。その後の研削工程では、短冊状貼り合わせ基板１５０Ａのうち薄膜パターンの外側に位置する部分を、製造する液晶パネル１０の外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状端面を一括して形成することができる。このため、貼り合わせ基板１５０に塗布された各シール剤４０について、シール剤４０毎に当該シール剤４０の内側に液晶１８Ａを注入し、貼り合わせ基板１５０をパネル領域毎に一枚ずつ加工して液晶パネル１０の端面を形成する場合と比べて、液晶層１８を有する液晶パネル１０の製造工程を短縮することができる。本実施形態の製造方法は、特に１０型を下回るサイズの液晶パネル１０において有効である。
　＜実施形態３＞
　図１７から図１９を参照して実施形態２を説明する。本実施形態は、製造する液晶パネル２１０の外形形状、製造過程における積層工程で用いる治具２７０の構成、及び当該治具２７０による挟み込み態様等が実施形態１のものと異なっている。その他の製造方法については実施形態１と同様であるため、実施形態１と同様の部分については説明を省略する。本実施形態で例示する液晶パネル２１０は、図１７に示すように、外形形状が平面視略円形状とされ、その外形形状をなす輪郭線の全てが曲線状となっている。従って、実装領域Ａ３についても、その外形形状をなす輪郭線の一部が曲線状となっている。なお、図１７において、図１の参照符号に数字２００を加えた部位は、実施形態１で説明したものと同一であり、図１７から図１９における一点鎖線は、研削工程後の積層基板５０Ｂの外形形状をなす略円形状の輪郭線を示している。
　続いて、上記のような外形形状とされた液晶パネル２１０の製造過程において、積層工程で用いる治具２７０の構成について説明する。本実施形態で例示する治具２７０は、上板２７２及び下板２７４の構成が実施形態１のものと異なっている。治具２７０の上板２７２は、図１８に示すように、その板面が上記一点鎖線で示す輪郭線によって囲まれる領域よりも一回り小さな大きさの略円形状となっており、この領域内に収まるように位置合わせされてダミー基板６２の上面に押し当てられる。上板２７２の位置合わせを行う際には、上記輪郭線と上板２７２との間の距離が略一定となるように調整される。
　一方、治具２７０の下板２７４は、図１８に示すように、実施形態１と同様に矩形状とされ、その板面の大きさがダミー基板６２の板面の大きさとほぼ等しくされている。治具７０の下板７４の上面のうち上記輪郭線の外側に位置する部分と対応する部分には、上記輪郭線に沿って曲線状（略円形状）の溝部２７４Ａが設けられている。曲線状をなす溝部２７４Ａは、溝状をなして下板２７４の四方に開放された形で設けられた４つの溝開放部２７４Ａ１とそれぞれ連通している。溝部２７４Ａ及び溝開放部２７４Ａ１の溝幅は、グラインダ８０の回転砥石８２の外径よりも大きくされており、回転砥石８２の下端部を各溝開放部２７４Ａ１から溝部２７４Ａ内に入り込ませることが可能となっている。
　上記のような構成とされた治具２７０によって挟み込まれた積層基板５０Ｂを研削する研削工程では、まず、積層基板５０Ｂのうち、治具２７０の支柱部が配された側とは反対側（図１８における左斜め上側）を、略円形状をなす上記輪郭線に沿って当該輪郭線の半分（略半円状の線分）の長さを研削する。これにより、積層基板５０Ｂの上記輪郭線の外側に位置する部分の一部が研削される。次に、治具２７０を積層基板５０Ｂから一旦取り外し、治具２７０の位置を入れ替える。具体的には、治具２７０の向きを１８０度変え、治具２７０の位置合わせを再び行った後、図１９に示すように、治具２７０の支柱部が積層基板５０Ｂのうち既に研削された側（図１９における左斜め上側）に配された状態とする。
　次に、治具２７０の支柱部が配された側とは反対側（図１９における右斜め下側）を、略円形状をなす上記輪郭線に沿って当該輪郭線の半分（略半円状の線分）の長さを研削する。これにより、積層基板５０Ｂのうち上記輪郭線の外側に位置する残りの部分が研削される。以上の手順によって、製造する液晶パネル２１０の略円形状の外形形状を形成することができる。なお、研削工程において積層基板５０Ｂを研削する際、グラインダの回転砥石の下端部を溝開放部２７４Ａ１から溝部２７４Ａ内に入り込ませながら研削を行うことで、回転砥石８２が治具２７０の下板２７４と干渉することなく、積層基板５０Ｂの下端部に至るまで良好な研削を行うことができる。
　以上説明したように本実施形態の液晶パネル２１０の製造方法では、上記治具２７０を用いて上記手順で液晶パネル２１０を製造することで、外形形状が円形状とされた液晶パネル２１０を良好な形状精度で製造することができる。即ち、積層基板５０Ｂの一部を研削することで、製造する液晶パネル２１０の外形形状の半分である半円状の輪郭線を形成した後、治具２７０の位置を入れ替えて支柱部の位置を変更することで、積層基板５０Ｂを再び研削することができるため、製造する液晶パネル２１０の外形形状の残りの半分である半円状の輪郭線をさらに形成し、円形状の液晶パネル２１０を製造することができる。
　＜実施形態３の変形例＞
　続いて図２０を参照して実施形態３の変形例を説明する。本変形例は、研削工程において治具２７０の位置を入れ替える方法が実施形態３のものと異なっている。液晶パネルの製造方法、製造する液晶パネルの構成、及び治具２７０の構成については、実施形態１及び実施形態３と同様であるため、説明を省略する。本変形例の液晶パネルの製造方法における積層工程では、積層基板５０Ｂの一部を研削した後、治具２７０の位置を入れ替える際、積層基板５０Ｂから元の治具２７０を外すことで治具２７０の位置を入れ替えるのではなく、積層基板５０Ｂを他の治具２７１によってさらに挟み込んだ後、元の治具２７０を積層基板５０Ｂから取り外す。即ち、元の治具２７０の上板２７２及び下板２７４によって積層基板５０Ｂを挟み込んだ状態を維持しながら、図２０に示すように、元の治具２７０の支柱部が配された側とは反対側から、支柱部と上側接続部と下側接続部とからなる他の治具２７１を当該上板２７２及び当該下板２７４に接続する。
　次に、元の治具２７０の上側接続部と下側接続部とをそれぞれ上板２７２及び下板２７４から取り外す。これにより、上板２７２及び下板２７４によって積層基板５０Ｂを挟み込んだ状態を維持しながら、治具２７０，２７１の位置を１８０度入れ替えることができる。その後、積層基板５０Ｂの残りの部分を研削することにより、製造する液晶パネル２１０の略円形状の外形形状を形成することができる。
　ここで、積層工程では、上記積層基板５０Ｂの一部を研削する際、治具２７０の位置合わせに用いるアライメントマークが研削されてしまうことがある。そのため、実施形態３の製造方法のように、研削工程の途中で治具２７０の全体を入れ替えると、治具２７０の再度の位置合わせが困難となり、また、一旦積層された積層基板５０Ｂの積層ずれ等が生じることがある。この点、本変形例では、上述したように、積層基板５０Ｂを挟み込んだ状態を維持しながら治具２７０，２７１の位置を入れ替えることができるため、このような問題が生じることがなく、研削工程において積層基板５０Ｂから一旦治具２７０を外して当該治具２７０の位置を入れ替える場合と比べて、研削工程の簡略化及び短縮化を図ることができる。
　上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
（１）上記の各実施形態では、上板、下板、上側接続部、下側接続部、及び支柱部からなる治具を例示したが、治具については、積層基板をその積層方向に挟み込んで保持するとともに、積層基板を保持した状態で研削工程を行うことができるものであればよく、その形状、構成については限定されない。
（２）上記の各実施形態では、仮止め用樹脂として光硬化性樹脂を用いたが、仮止め用樹脂として熱硬化性樹脂を用いてもよい。
（３）上記の各実施形態では、研削工程において、グラインダを用いて積層基板の研削加工を行う例を示したが、研削工程における研削方法及び研削を行うための装置については限定されない。
（４）上記の各実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネルの製造方法を例示したが、本発明の製造方法により製造される表示パネルを備える表示装置の種類については限定されない。例えば有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造過程に本発明の製造方法を適用してもよい。
　以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
　１０、２１０：液晶パネル、１２：ＩＣチップ、１４：フレキシブル基板、１８：液晶層、１８Ａ：液晶、２０：カラーフィルタ基板、２０Ａ：第１ガラス基板、２０Ｌ：ＣＦ層、２２：カラーフィルタ、２４：対向電極、３０：アレイ基板、３０Ａ：第２ガラス基板、３０Ｌ：ＴＦＴ層、３２：ＴＦＴ、３４：画素電極、４０：シール剤、４０Ａ：注入口、５０、１５０：貼り合わせ基板、５０Ａ：個片化貼り合わせ基板、５０Ｂ、１５０Ｂ：積層基板、５０Ｃ：研削後積層基板、６０：シート部材、６２：ダミー基板、７０、２７０、２７１：治具、７２、２７２：上板、７４、２７４：下板、７４Ａ、２７４Ａ：溝部、８０：グラインダ、８２：回転砥石、１５０Ａ：短冊状貼り合わせ基板、Ａ１：表示領域、Ａ２：非表示領域、Ａ３：実装領域、ＣＬ１：切り込み線、Ｒ１：仮止め用樹脂、ＳＬ１，ＳＬ２：スクライブ線

Claims (10)

  1. 　外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、
    　少なくとも一方の基板に複数の薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、
    　前記貼り合わせ工程の後に、複数の前記貼り合わせ基板を積層するとともに、積層された複数の前記貼り合わせ基板を、治具を用いてその積層方向に挟み込んで保持する積層工程と、
    　前記積層工程の後に、積層された複数の前記貼り合わせ基板を前記治具で挟み込んだ状態で、積層された複数の前記貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板を前記外形形状に沿って一括して研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、
    　を備える表示パネルの製造方法。
  2. 　前記積層工程では、複数の前記貼り合わせ基板の各々の間に緩衝部材を介在させる、請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
  3. 　前記積層工程では、水膨張性を有する前記緩衝部材を用いる、請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
  4. 　前記積層工程では、板面が前記貼り合わせ基板よりも大きな一対のダミー基板を用意し、積層された複数の前記貼り合わせ基板を前記ダミー基板を介して前記治具で挟み込む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
  5. 　前記治具は、前記曲線状の輪郭線を有する第１の板状部材と、第２の板状部材と、該第１の板状部材と該第２の板状部材との間を接続する接続部材と、を有し、
    　前記積層工程では、積層された複数の前記貼り合わせ基板の外側に前記接続部材が位置した状態で、前記第１の板状部材を平面視において積層された複数の前記貼り合わせ基板のうち前記研削工程で研削する部位を除く部位に重畳させるとともに、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との間に複数の前記貼り合わせ基板を挟み込む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
  6. 　前記治具の前記第２の板状部材の一方の板面に、前記曲線状の前記輪郭線に沿った溝が設けられ、
    　前記積層工程では、前記第２の板状部材の前記一方の板面を内側に向けた形で、記第１の板状部材と前記第２の板状部材との間に複数の前記貼り合わせ基板を挟み込む、請求項５に記載の表示パネルの製造方法。
  7. 　前記治具の前記第１の板状部材が円形状とされ、
    　前記研削工程では、積層された複数の前記貼り合わせ基板の一部を研削した後、前記治具の位置を入れ替え、積層された複数の前記貼り合わせ基板を再び研削する、請求項５または請求項６に記載の表示パネルの製造方法。
  8. 　前記治具の前記第１の板状部材が円形状とされ、
    　前記研削工程では、積層された複数の前記貼り合わせ基板の一部を研削した後、積層された複数の前記貼り合わせ基板を治具で保持しながら前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との間を前記接続部材とは異なる部材で接続し、前記接続部材を取り外した後に、積層された複数の前記貼り合わせ基板を再び研削する、請求項５または請求項６に記載の表示パネルの製造方法。
  9. 　前記表示パネルが、前記貼り合わせ基板の内面側に液晶層が形成された構成を備えるものであって、
    　前記貼り合わせ工程では、前記一対の基板のいずれか一方に、前記薄膜パターンの各々を囲む形で複数のシール剤を塗布するとともに前記液晶層となる液晶を滴下した状態で、前記シール剤を介して前記一対の基板を貼り合わせており、
    　前記貼り合わせ工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで、該貼り合わせ基板を複数の前記薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化する短冊状個片化工程を備えており、
    　前記積層工程では、前記短冊状に個片化された複数の前記貼り合わせ基板について、単一の前記薄膜パターンが含まれる領域毎に前記治具で挟み込む、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
  10. 　前記表示パネルが、前記貼り合わせ基板の内面側に液晶層が形成された構成を備えるものであって、
    　前記貼り合わせ工程では、前記薄膜パターンの各々を囲むとともにその一部が分断された形で前記一方の基板上に複数のシール剤を塗布し、該シール剤を介して前記一対の基板を貼り合わせており、
    　前記貼り合わせ工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで、該貼り合わせ基板を複数の前記薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化する短冊状個片化工程と、
    　前記短冊状個片化工程の後に、直線状に並ぶ前記複数の薄膜パターンの各々を囲む前記シール剤のうち分断された部位を注入口として、前記液晶層を構成する液晶を前記注入口から前記シール剤の内側に一括して注入する液晶注入工程と、
    　前記液晶注入工程の後であって前記積層工程の前に、前記シール剤の各々の前記注入口を封止樹脂で封止する封止工程と、を備えており、
    　前記積層工程では、前記短冊状に個片化された複数の前記貼り合わせ基板について、単一の前記薄膜パターンが含まれる領域毎に前記治具で挟み込む、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
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