WO2016199832A1 - 接触部材 - Google Patents

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WO2016199832A1
WO2016199832A1 PCT/JP2016/067148 JP2016067148W WO2016199832A1 WO 2016199832 A1 WO2016199832 A1 WO 2016199832A1 JP 2016067148 W JP2016067148 W JP 2016067148W WO 2016199832 A1 WO2016199832 A1 WO 2016199832A1
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WO
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contact
leaf spring
contact member
solder joint
wiring board
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PCT/JP2016/067148
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English (en)
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Inventor
智久 栗田
Original Assignee
北川工業株式会社
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Publication date
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
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    • HELECTRICITY
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2428Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using meander springs

Definitions

  • the present invention provides a conductive pattern provided in the printed wiring board by being surface-mounted on a surface to be attached to the printed wiring board and sandwiched between the printed wiring board and a conductive member different from the printed wiring board. And a contact member that electrically connects the conductive member.
  • this kind of contact member it is configured in a flat plate shape, and one surface is soldered to a conductor pattern and a contact portion serving as a contact surface for the conductive member and a suction surface for a suction nozzle of an automatic mounting machine.
  • a solder joint portion and a leaf spring portion that couples both in a state where both are displaced in the plate thickness direction and arranged in parallel.
  • the surface hereinafter also referred to as a lower surface
  • a conductive member such as a ground conductor is used in contact with the one surface (that is, the upper surface) of the contact portion.
  • the contact member when used by elastically deforming the leaf spring portion, the contact portion is pressed against the conductive member, and the conductive pattern of the printed wiring board and the conductive member are electrically connected. can do. Further, when this type of contact member is automatically mounted on a printed circuit board by being sucked by a suction nozzle of an automatic mounting machine, one side of the contact portion can be used as a suction surface for the suction nozzle.
  • solder joint portion As specific shapes of the solder joint portion, the leaf spring portion, and the contact portion, for example, a configuration as described in Patent Document 1 has been proposed. That is, a rectangular plate-shaped contact parallel to the solder joint is provided at one end of the rectangular plate-shaped solder joint so that the leaf spring is inclined at an acute angle toward the upper surface of the solder joint. The structure which provides a part is proposed.
  • the upper surface of the solder joint portion is used as a suction surface for the suction nozzle, and the leaf spring portion protrudes upward at an obtuse angle from one side of the solder joint portion so that the leaf spring portion contacts the conductive member. It is also possible. In that case, the contact member can be easily crushed to a thickness of about the plate thickness toward the printed wiring board. However, in this case, when the leaf spring portion is pressed by the conductive member, the area of the conductive member projected onto the printed wiring board increases. For this reason, when the contact member having such a configuration is used, the mounting area of the contact member is increased.
  • the upper surface of the solder joint when used as the suction surface, it is necessary to ensure a sufficient area of the solder joint so that the outer periphery of the suction nozzle does not interfere with the leaf spring portion. That is, when the upper surface of the contact portion is used as the suction surface as in Patent Document 1, one side of the surface only needs to be larger than the inner diameter of the suction nozzle (that is, the diameter of the hole). On the other hand, when the upper surface of the solder joint is used as the suction surface, one side of the upper surface needs to be larger than the outer shape of the suction nozzle. For this reason, the mounting area of the contact member is further increased.
  • the contact member that is surface-mounted on the printed wiring board and sandwiched between another conductive member requires a small mounting area and is crushed well toward the printed wiring board after mounting. It is desirable to be able to do that.
  • the contact member described below is formed by bending a thin metal plate, and is mounted on the surface to be attached to the printed wiring board when in use, and the printed wiring board and the conductive member different from the printed wiring board are used.
  • a contact member that electrically connects the conductive pattern provided in the printed wiring board and the conductive member by being sandwiched between the conductive member and the conductive member.
  • a contact portion that also serves as a suction surface for a suction nozzle of an automatic mounting machine, and a portion that protrudes from a plurality of locations on the side surface of the contact portion, and a portion that follows the protruded projection portion extends from the one surface to the other surface.
  • the columnar spaces projected in the direction toward each other are arranged so as to be wound in the same direction, and are inclined in the direction from the one side to the other side as a whole.
  • a plurality of leaf springs, and solder that is provided at the tip of the other end of each leaf spring with respect to each protrusion, is configured in a flat plate shape parallel to the contact portion, and is soldered to the conductor pattern A joining portion.
  • the contact member configured as described above is surface-mounted on the printed wiring board with the direction from the one side to the other side facing the direction from the contact member to the printed wiring board (hereinafter referred to as the downward direction). . Then, the contact portion and the solder joint portion are each disposed on a plane orthogonal to the vertical direction, and the solder joint portion is disposed below the contact portion.
  • each leaf spring portion protrudes from a plurality of locations on the side surface of the contact portion, and portions subsequent to the protrusion portions are arranged to wind columnar spaces projecting the contact portion downward in the same direction. .
  • this contact member if one surface (that is, the upper surface) of the contact portion is larger than the hole of the suction nozzle, the contact member can be favorably sucked by the suction nozzle. Therefore, if this contact member is used, a required mounting area can be reduced favorably.
  • the leaf spring portion having such a shape displaces the contact portion downward while maintaining the parallelism between the contact portion and the solder joint portion. For this reason, it is suppressed that a contact part contacts a solder joint part etc. on the way like the structure of patent document 1, and it can crush well toward a printed wiring board after mounting. In addition, since the parallelism between the contact portion and the solder joint portion is maintained in this way, it is possible to suppress problems such as permanent deformation of the contact member.
  • this contact member can be easily designed to arrange the contact portion directly above the center of gravity. In that case, it is possible to satisfactorily suppress the contact member from being inclined during suction conveyance by the suction nozzle in the automatic mounting machine. Further, in this contact member, since each leaf spring portion is disposed so as to wind around the columnar space, the design of increasing the length of the leaf spring portion with respect to the same mounting area becomes easy.
  • the cross-sectional shape of each part in each leaf spring part may have a width in the direction along the one side larger than the thickness in the direction along the axis of the columnar space. In that case, the contact member can be crushed more satisfactorily.
  • each of the leaf spring portions is provided with the solder joint portion, and each of the leaf spring portions and each solder joint portion passes through the center of the contact portion and extends around an axis that stands vertically to the one surface (360 / N) Rotate to the same shape and arrangement as a whole (n is an integer of 2 or more), and each solder joint is provided independently at each tip of each leaf spring. May be. In that case, since the solder joint portion is provided independently for each leaf spring portion, the mounting area of the contact member can be further reduced. Further, since the contact member as a whole has substantially the same shape even when rotated by (360 / n) ° around the axis, the configuration is simplified and the design becomes easy.
  • the contact portion when the contact portion is pressed by the conductive member, the parallelism between the contact portion and the solder joint portion is maintained better, and the contact member can be crushed better toward the printed wiring board.
  • the said n does not necessarily need to correspond with the number of leaf
  • the solder joint portion includes an extension portion that extends in a direction protruding from the side surface of the main body portion that is a solder application target in the solder joint portion and is not a solder application target.
  • the tip portion may be connected to the extension portion.
  • each leaf spring part may increase continuously or stepwise from the protruding part to the tip part.
  • the distortion caused by elastic deformation in each leaf spring part is absorbed on the side close to the protrusion, that is, on the inner side, and in the direction in which each leaf spring part spreads outside (that is, the direction in which the mounting area of the contact member increases). Deformation is more effectively suppressed. Therefore, in that case, the mounting area of the contact member can be further reduced.
  • FIG. 1A to 1F show the configuration of a contact member 1 as a first embodiment to which the present invention is applied.
  • the contact member 1 is formed by punching a single thin plate made of a spring metal (for example, phosphor bronze, beryllium copper, SUS, etc.) into a predetermined shape and bending it.
  • a spring metal for example, phosphor bronze, beryllium copper, SUS, etc.
  • the contact member 1 includes a pair of solder joints 3 soldered to a printed wiring board (not shown), and a conductive material different from the printed wiring board.
  • the contact part 5 which contacts a property member (for example, a shield board, a housing
  • the direction perpendicular to each solder joint portion 3 configured in a flat shape is referred to as the vertical direction for convenience, and of these, the surface direction of the soldering surface 31A of the solder joint portion 3 (that is, the printed wiring board) The opposite direction) is referred to as the downward direction for convenience.
  • the direction in which the pair of solder joints 3 face each other is referred to as the left-right direction for convenience.
  • these directions are set with names, and the arrangement and posture of the contact member 1 are not limited to these.
  • the solder joint portion 3 has a main body portion 31 and an extension portion 32 connected in the front-rear direction, and has a flat plate-like structure as a whole.
  • the main body 31 has a substantially rectangular shape having long sides at both ends in the left-right direction, and a pair of notches on the outer side in the left-right direction (that is, the right side of the right main body 31 and the left side of the left main body 31). 33 is formed.
  • Each notch 33 is formed in a rounded right-angled triangle shape, and the shorter one of the two orthogonal sides is on the side where the pair of notches 33 are adjacent to each other, and the longer is the outer side in the left-right direction of the main body 31.
  • the shape is directed to each side.
  • the extension part 32 has a substantially rectangular shape that is slightly smaller in the front-rear direction and the left-right direction than the main body part 31, and is connected with the outer side in the left-right direction aligned with the outer side in the left-right direction of the main body part 31.
  • the right solder joint 3 is disposed with the main body 31 in front
  • the left solder joint 3 is disposed with the main body 31 behind.
  • the two solder joint portions 3 have the front end of the main body portion 31 of the right solder joint portion 3 and the front end portion of the extension portion 32 of the left solder joint portion 3 aligned in the front-rear direction, and the main body portion 31 of the left solder joint portion 3.
  • the rear end and the rear end of the extension part 32 of the right solder joint 3 are arranged so as to be aligned in the front-rear direction.
  • the lower surface of the main body portion 31 is a soldering surface 31A that is an object of solder application, and the lower surface of the extension portion 32 is not an object of solder application.
  • the contact portion 5 is disposed in the middle of the pair of solder joint portions 3 in a plan view, and is configured in a rectangular plate shape having long sides at both ends in the front-rear direction. Between the front left apex in the contact portion 5 and the rear left end of the extension portion 32 in the right solder joint portion 3, and the front right side of the extension portion 32 in the rear right apex and the left solder joint portion 3 in the contact portion 5.
  • a leaf spring portion 7 is provided between each end. That is, each leaf spring portion 7 is provided between the end portion of the extension portion 32 in each solder joint portion 3 and the vertex farthest from the end portion among the four vertexes of the contact portion 5.
  • each leaf spring portion 7 and each solder joint portion 3 have a shape and an arrangement that are rotated 180 ° around an axis that stands up and down through the center of the contact portion 5.
  • Each leaf spring part 7 is composed of three parts, a first part 71, a second part 72, and a third part 73 in order from the solder joint part 3 side.
  • the first portion 71 is configured in a belt shape extending in the left-right direction, one end (an example of a tip portion) is connected to the end portion of the extension portion 32, and the other end extends to the front of the other solder joint portion 3.
  • the second portion 72 is configured in a belt shape extending in the front-rear direction, one end is connected to the other end of the first portion 71, and the other end is near the apex of the contact portion 5 to which the leaf spring portion 7 is to be connected. It extends to.
  • the third portion 73 protrudes in a band shape from the left and right end surfaces (that is, side surfaces) at the apex and is connected to the other end of the second portion 72.
  • each part (that is, the length perpendicular to the extending direction and the plate thickness direction of the belt-like structure) is narrowed in the order of the first part 71, the second part 72, and the third part 73.
  • the rigidity decreases in the order of the portion 71, the second portion 72, and the third portion 73.
  • the first portion 71 is inclined so as to extend obliquely upward from the extension portion 32, but the second portion 72 and the third portion 73 are disposed on the same plane as the contact portion 5.
  • each first portion 71 is formed with an arc-shaped cutout portion 75 cut out along the side surface of the second portion 72 on the contact portion 5 side at the connection portion with the second portion 72.
  • the contact portion 5 is formed with an arc-shaped cutout portion 76 cut out along the inner side surface of each third portion 73 at a connection portion with each third portion 73. In the place where these notches 75 and 76 are formed, the rigidity of the leaf spring portion 7 is locally reduced.
  • the contact member 1 configured in this manner is surface-mounted on the printed wiring board by applying solder to the soldering surface 31A and soldering to the conductor pattern of the printed wiring board. Then, each of the contact portion 5 and the solder joint portion 3 is disposed on a plane orthogonal to the vertical direction, and the contact portion 5 is located above the printed wiring board and the solder joint portion 3 via the leaf spring portion 7. Supported.
  • each leaf spring portion 7 is elastically deformed, and the contact portion 5 is pressed against the conductive member.
  • the leaf spring portion 7 and each solder joint portion 3 have a shape and an arrangement that are rotated 180 ° around an axis that stands up and down through the center of the contact portion 5. That is, each leaf spring portion 7 and each solder joint portion 3 have the same shape and arrangement as a whole when rotated by 180 ° around the axis. For this reason, when the contact portion 5 is pressed by the conductive member, the contact portion 5 is displaced downward while maintaining parallelism with the solder joint portion 3.
  • each part in each leaf spring part 7 has a larger width (that is, a band width) than the thickness in the vertical direction. For this reason, the contact member 1 can be crushed more satisfactorily as compared with a case where the leaf spring portion 7 is partly standing vertically in the band width direction, for example.
  • the contact member 1 in a state where the contact portion 5 is pressed and crushed is indicated by a solid line. Note that the contact member 1 can be restored to its original shape even when the contact portion 5 and each solder joint portion 3 are crushed to a state in which they are disposed on the same plane. The state in the middle of being crushed is shown by a solid line.
  • the contact member 1 in a state where no pressing force is applied to the contact portion 5 is indicated by a two-dot chain line. As shown in FIG. 2, when no pressing force is applied to the contact portion 5, the distance (so-called product height) between the upper surface of the contact portion 5 and the soldering surface 31A is A (about 0.5 mm).
  • the product height B gradually decreases as the pressing force increases, and finally changes to 0.1 mm which is equal to the thickness of the thin plate as the material of the contact member 1. .
  • the notch 33 for escaping the excessively applied solder is provided in the solder joint portion 3, thereby suppressing the solder joint portion 3 from floating from the printed wiring board due to excess solder. it can. Further, as described above, when the contact member 1 is crushed, the parallelism between the contact portion 5 and the solder joint portion 3 is maintained, so that problems such as permanent deformation of the contact member 1 can be suppressed.
  • each leaf spring portion 7 protrudes from the side surface of the contact portion 5 that faces each other, and the portion following the protrusion portion (that is, the root of the third portion 73 with respect to the contact portion 5) is located below the contact portion 5 ( That is, the columnar spaces projected from the upper surface of the contact portion 5 as one side to the lower surface of the contact portion 5 as the other surface are bent so as to be wound in the same direction (in this case, clockwise in a plan view).
  • the rigidity of each part of the leaf spring portion 7 is gradually reduced in the order of the first portion 71, the second portion 72, and the third portion 73, the distortion caused by the elastic deformation in each leaf spring portion 7. Absorbed on the side close to the contact portion 5.
  • transforms in the direction which spreads outside, and the area of the contact member 1 projected on a printed wiring board by deformation
  • the contact member 1 having a shape as shown in FIG. 3A in plan view has the above-described configuration when the contact portion 5 receives the pressing force.
  • the contact portion 5 is deformed so as to rotate counterclockwise in plan view.
  • transforms so that it may be wound inside (namely, contact part 5 side) by planar view. For this reason, it is suppressed that the area of the contact member 1 projected on a printed wiring board becomes large by deformation
  • each leaf spring portion 7 is designed to fall into a region surrounded by the two solder joint portions 3, or the elastic deformation of each leaf spring portion 7. Even when the bending position at the time is defined by the notches 75 and 76, the occurrence is further improved. Further, the rotation of the contact portion 5 as described above is smoothly performed by a sufficient gap between the contact portion 5 and each portion of the leaf spring portion 7.
  • plate spring part 7 is bent and arrange
  • the reliability of grounding or the like can be improved.
  • this type of contact member may be mounted on a printed wiring board using a known automatic mounting machine.
  • the upper surface of the contact portion 5 is used for the suction nozzle of the automatic mounting machine. The adsorption surface. For this reason, if the upper surface of the contact portion 5 is larger than the hole of the suction nozzle, the contact member 1 can be favorably sucked by the suction nozzle. Therefore, the mounting area of the contact member 1 can be further reduced.
  • the center of the contact part 5 is arrange
  • the suction surface and the center of gravity of the contact member may be displaced, and the contact member may be inclined during suction conveyance.
  • the angle of a member to be sucked and conveyed can be corrected, but such an inclination cannot be corrected. If the contact member is transported while being tilted, the contact member may collide with an unexpected part of the circuit. In this embodiment, the occurrence of such a situation can be satisfactorily suppressed. .
  • each leaf spring portion 7 is connected to an extension portion 32 that is not an object of solder application. For this reason, even if the solder is solidified in a state where the solder protrudes from the soldering surface 31 ⁇ / b> A of the solder joint portion 3, the protruding solder is suppressed from reaching the connecting portion with the leaf spring portion 7. For this reason, it is possible to suppress the influence of excess solder on the deformation of the leaf spring portion 7, and the restoration rate of the leaf spring portion 7 is improved.
  • by providing the notch 33 for releasing the solder it is possible to suppress the excessively applied solder from flowing toward the extension portion 32. Accordingly, each leaf spring portion 7 can be deformed relatively well even if solder is applied excessively.
  • each leaf spring portion 7 is a strip-like leaf spring (that is, a first portion 71, a second portion 72, and a third portion) provided along each side of the rectangular plate. 73).
  • transforms, maintaining a planar shape in comparatively many parts. Therefore, compared with the case where each part of the leaf
  • the contact member 1 is formed by bending a single metal thin plate and performing press working or the like, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be further reduced. Further, since the contact member 1 as a whole has substantially the same shape even if it is rotated by 180 ° around the axis, the configuration is simplified and the design becomes easy.
  • the contact member 101 according to the second embodiment shown in FIGS. 4A to 4F is different from the contact member 1 in the configuration of the contact portion 105 and the configuration of each leaf spring portion 107 as follows. That is, the contact part 105 is larger in the left-right direction than the contact part 5 in the first embodiment, and has a size enough to be integrated with the second portion 72 of the leaf spring part 7 in the first embodiment. For this reason, each leaf
  • the contact member 101 configured in this manner Even with the contact member 101 configured in this manner, the same effect as the contact member 1 is produced. However, since the overall length of the leaf spring portion 107 is shorter than that of the leaf spring portion 7, the smoothness of movement during elastic deformation may be reduced. On the other hand, in the contact member 101 configured in this manner, the configuration may be simplified and the manufacturing cost may be further reduced.
  • each solder joint portion 203 is formed in a simple rectangular plate shape having long sides at both ends in the left-right direction, and the entire lower surface serves as a soldering surface 203A.
  • the contact portion 205 is configured in a substantially square plate shape having sides in the front-rear direction and the left-right direction.
  • Each leaf spring portion 207 is provided so as to connect the end portion of the solder joint portion 203 and a vertex farthest from the four vertexes of the contact portion 205 in a smooth curved shape in plan view. ing. More specifically, one leaf spring part 207 is connected to the left side front end of the contact part 205 from the left side rear end of the right solder joint part 203 around the rear of the contact part 205. The other leaf spring part 207 is connected to the right side rear end of the contact part 205 from the right side front end of the left solder joint part 203 around the front of the contact part 205. All portions of each leaf spring portion 207 are inclined upward from each solder joint portion 203.
  • each leaf spring portion 207 is configured in a curved shape in plan view, the degree of freedom in design may increase.
  • the leaf spring portion 207 is configured in a curved shape in plan view, press working or the like may be difficult.
  • the rigidity of each leaf spring portion 207 may continuously change so as to gradually decrease as it approaches the contact portion 205. In that case, the width of each leaf spring portion 207 gradually decreases as it approaches the contact portion 205.
  • the contact member may be configured to have a mirror image relationship with the contact member 1, 101 or 201 of each of the above embodiments. Even with the contact member configured as described above, the same effect as the contact member 1, 101 or 201 is produced. Also, the dimensions of each part may be changed as appropriate. Further, the conductive member may be a printed wiring board different from the printed wiring board on which the contact member is mounted, in addition to the above-described shield plate and casing.
  • the plate spring portion 7 is inclined in the vertical direction as a whole by the first portion 71 being inclined in the vertical direction. However, the first portion 71, the second portion 72, and the third portion 73 are inclined. All of may be inclined.
  • each of the contact portions 5, 105, and 205 is formed in a flat plate shape, but contacts a relatively small convex portion that does not hinder conduction between the conductive member and the contact portion. You may provide in the upper surface of a part. In that case, the so-called self-cleaning described above may be performed more effectively. Moreover, if the rotation of the contact portion is very small as in the first embodiment, even if such a convex portion is provided, the surface of the conductive member is prevented from being damaged.
  • each solder joint part may be integrated by connecting the front ends of solder joint part 3 or 203, back ends, or both front-and-back ends with a strip
  • the cutout portions 75 and 76 may be omitted.
  • each of the leaf springs has a notch portion for locally reducing the rigidity and making that portion a bending position during elastic deformation, the bending position during elastic deformation of each leaf spring part Can be defined by a notch. Therefore, in that case, the deformation of each leaf spring portion in the direction in which the mounting area of the contact member is increased is further suppressed, and the mounting area of the contact member can be further reduced.
  • the contact portion may be formed in a disc shape, a triangular plate shape, a pentagonal polygon plate shape, or other irregular plate shapes.
  • the contact portion is configured in a rectangular plate shape, and each leaf spring portion has a shape obtained by connecting strip-like leaf springs provided along each side of the rectangular plate. When it has, it becomes easy to manufacture by press work.
  • the contact member may be configured by combining a plurality of parts.
  • the manufacturing process of the contact member can be simplified to further reduce the manufacturing cost. it can.

Abstract

【課題】プリント配線基板に表面実装されて別の導電性部材との間に挟み込まれる接触部材において、実装面積が小さくて済み、しかも、実装時にプリント配線基板に向けて良好に潰すことを可能にする。【解決手段】プリント配線基板にハンダ接合される一対のハンダ接合部(3)と前記別の導電性部材等に接触する接触部(5)とは、一対の板バネ部(7)により接続されている。各板バネ部(7)は、接触部(5)における互いに対向する頂点の側面からそれぞれ突出し、その突出された突出部に続く部分は接触部(5)を下方に投影した柱状空間を互いに同一方向に巻くようにそれぞれ屈曲して、ハンダ接合部(3)に達している。接触部(5)が導電性部材によって押圧される際、接触部(5)とハンダ接合部(3)との平行性が維持され、接触部材(1)はプリント配線基板に向けて良好に潰すことができる。このとき板バネ部(7)は外方に広がるのが抑制される。

Description

接触部材
 本発明は、プリント配線基板の取付対象面に表面実装されて、前記プリント配線基板と該プリント配線基板とは別の導電性部材との間に挟み込まれることにより、前記プリント配線基板が備える導体パターンと前記導電性部材とを電気的に接続する接触部材に関する。
 従来より、この種の接触部材として、平板状に構成され、片面が前記導電性部材に対する接触面と自動実装機の吸着ノズルのための吸着面とを兼ねる接触部と、導体パターンにハンダ接合されるハンダ接合部と、両者が板厚方向に変位して平行配置された状態で両者を連結する板バネ部と、を備えたものが提案されている。このように構成された接触部材は、ハンダ接合部における板バネ部及び接触部が配設される側とは反対側の面(以下、下面ともいう。)をプリント配線基板の導体パターンにハンダ接合すると共に、接触部の前記片面(すなわち上面)に接地導体等の導電性部材を接触させて使用される。
 すると、この接触部材が板バネ部を弾性変形させて使用されることにより、前記接触部は前記導電性部材に圧接され、前記プリント配線基板の導体パターンと前記導電性部材とを電気的に接続することができる。また、この種の接触部材を、自動実装機の吸着ノズルで吸着することによりプリント配線基板に自動実装する場合、接触部の片面を吸着ノズルのための吸着面として利用することができる。
 このハンダ接合部,板バネ部,接触部の具体的な形状としては、例えば特許文献1に記載のような構成が提案されている。すなわち、矩形板状のハンダ接合部の一辺から、板バネ部を前記ハンダ接合部の上面に向けて鋭角に折り返すように傾斜して設け、その先端にハンダ接合部と平行な矩形板状の接触部を設ける構成が提案されている。
特開平8-287980号公報
 ところが、特許文献1に記載の構成では、接触部を導電性部材によって押圧していくと、その導電性部材には接触部と板バネ部との境界部分としての角部が当接するようになる。そして、接触部の先端がハンダ接合部に当接し、接触部材が全体として側面視三角形となると、接触部材をそれ以上プリント配線基板に向けて潰すのが困難になる。
 もちろん、特許文献1に記載の構成でも、接触部材に永久歪みが生じるほどの強い圧力を加えれば、どれだけでも潰すことができるが、その場合、導体パターンと導電性部材とを電気的に接続するといった導電性部材の機能が大幅に低下する。本明細書において、潰すとは、接触部材を構成する金属の弾性によって当該接触部材が元の形状に戻ることができる程度に潰すことをいうものとする。
 ここで、ハンダ接合部の上面を吸着ノズルのための吸着面として利用し、そのハンダ接合部の一辺から鈍角に板バネ部を上方に突出させて、その板バネ部を導電性部材に接触させることも考えられる。その場合、接触部材をプリント配線基板に向けて板厚程度の厚さまで潰すことが容易になる。しかしながら、その場合、板バネ部を導電性部材によって押圧していくと、プリント配線基板に投影される当該導電性部材の面積が大きくなる。このため、そのような構成の接触部材を使用した場合、当該接触部材の実装面積が大きくなってしまう。
 しかも、ハンダ接合部の上面を吸着面として利用する場合、吸着ノズルの外周が板バネ部と干渉しないように、ハンダ接合部の面積を十分に確保する必要がある。すなわち、特許文献1のように接触部の上面が吸着面として使用される場合は、その面の一辺は吸着ノズルの内径(すなわち穴の径)よりも大きければよい。これに対して、ハンダ接合部の上面が吸着面として使用される場合は、その上面の一辺は吸着ノズルの外形よりも大きくする必要がある。このため、当該接触部材の実装面積が更に大きくなってしまう。
 以上のような事情から、プリント配線基板に表面実装されて別の導電性部材との間に挟み込まれる接触部材は、実装面積が小さくて済み、しかも、実装後にプリント配線基板に向けて良好に潰すことのできることが望ましい。
 以下に説明する接触部材は、金属の薄板を折り曲げて形成されており、使用時にはプリント配線基板の取付対象面に表面実装されて、前記プリント配線基板と該プリント配線基板とは別の導電性部材との間に挟み込まれることにより、前記プリント配線基板が備える導体パターンと前記導電性部材とを電気的に接続する接触部材であって、平板状に構成され、片面が前記導電性部材に対する接触面と自動実装機の吸着ノズルのための吸着面とを兼ねる接触部と、前記接触部の側面における複数箇所からそれぞれ突出し、その突出された突出部に続く部分は前記接触部を前記片面から他面に向かう方向に投影した柱状空間を互いに同一方向に巻くようにそれぞれ配設され、かつ、全体として前記片面から前記他面に向かう方向にそれぞれ傾斜した複数の板バネ部と、前記各板バネ部における前記各突出部に対する他端側の先端部に設けられ、前記接触部と平行な平板状に構成され、前記導体パターンにハンダ接合されるハンダ接合部と、を備える。
 このように構成された接触部材は、前記片面から他面に向かう方向を、当該接触部材からプリント配線基板に向かう方向(以下、下方向という。)に向けて、プリント配線基板に表面実装される。すると、接触部とハンダ接合部とはそれぞれ上下方向に対して直交する平面上に配設され、ハンダ接合部の方が接触部よりも下に配設される。
 この状態で、ハンダ接合部がプリント配線基板の導体パターンにハンダ接合されると、接触部は、全体として上下方向に傾斜した複数の板バネ部を介してプリント配線基板の上方に支持される。接触部を導電性部材によって押圧していくと、各板バネ部が弾性変形し、接触部は導電性部材に圧接される。
 ここで、各板バネ部は、接触部の側面における複数箇所からそれぞれ突出し、その突出部に続く部分は接触部を下方に投影した柱状空間を互いに同一方向に巻くようにそれぞれ配設されている。このため、板バネ部の変形によってプリント配線基板に投影される当該接触部材の面積が大きくなることも、良好に抑制される。しかも、この接触部材では、接触部の片面(すなわち上面)が吸着ノズルの穴よりも大きければ、その接触部材は吸着ノズルによって良好に吸着されることができる。従って、この接触部材を用いれば、必要とされる実装面積を良好に小さくすることができる。
 また、このような形状の板バネ部は、接触部が導電性部材によって押圧される際、接触部とハンダ接合部との平行性を維持したままで接触部を下方に変位させる。このため、特許文献1に記載の構成のように接触部が途中でハンダ接合部等に接触するのが抑制され、実装後にプリント配線基板に向けて良好に潰すことができる。また、このように接触部とハンダ接合部との平行性が維持されることで、接触部材の永久変形等の不具合も抑制することができる。
 また、この接触部材は、接触部を重心の真上に配設する設計も容易となる。その場合、自動実装機における吸着ノズルによる吸着搬送中に接触部材が傾斜するのを良好に抑制することができる。更に、この接触部材では、各板バネ部が前記柱状空間を巻くように配設されているため、同一の実装面積に対する板バネ部の長さを長くする設計も容易となる。
 なお、前記接触部材において、前記各板バネ部における各部の断面形状は、前記柱状空間の軸に沿った方向の厚さに比べて前記片面に沿った方向の幅の方が大きくてもよい。その場合、当該接触部材を一層良好に潰すことができる。
 また、前記板バネ部毎に前記ハンダ接合部がそれぞれ設けられ、前記各板バネ部及び前記各ハンダ接合部は、前記接触部の中心を通って前記片面に垂直に立てた軸回りに(360/n)°回転させたときに全体として同一の形状及び配置となり(nは2以上の整数)、前記各ハンダ接合部は、前記各板バネ部の前記各先端部にそれぞれ独立して設けられてもよい。その場合、ハンダ接合部が板バネ部毎に独立して設けられているため、接触部材の実装面積を一層良好に小さくすることができる。また、接触部材全体としても、前記軸回りに(360/n)°回転させてもほぼ同様の形状となるため、構成が簡略化して設計が容易となる。また、この場合、接触部が導電性部材によって押圧される際、接触部とハンダ接合部との平行性が一層良好に維持され、接触部材はプリント配線基板に向けて一層良好に潰すことができる。なお、前記nは、必ずしも板バネ部の数と一致しなくてもよい。
 また、前記ハンダ接合部は、当該ハンダ接合部におけるハンダの塗布対象となる本体部の側面から突出する方向に延長されてハンダ塗布の対象とならない延長部を備え、前記各板バネ部の前記各先端部は前記延長部に連接されてもよい。その場合、ハンダ接合部の本体部の下面からハンダがはみ出した状態で固化しても、はみ出したハンダは板バネ部の先端部に達するのが抑制される。このため、板バネ部の変形に余剰ハンダの影響が及ぶのを抑制することができ、板バネ部の復元率が向上する。
 また、前記各板バネ部は、前記突出部から前記先端部に至るに従って連続的又は段階的に剛性が大きくなってもよい。その場合、各板バネ部に弾性変形によって生じる歪みが前記突出部に近い側、すなわち内側で吸収され、各板バネ部が外に広がる方向(すなわち、接触部材の実装面積が大きくなる方向)に変形するのが一層良好に抑制される。従って、その場合、当該接触部材の実装面積を一層良好に小さくすることができる。
本発明を適用した第1実施形態の接触部材の構成を表す図で、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は下面図、(D)は右側面図、(E)は右上斜視図、(F)は右下斜視図である。 その接触部材の変形動作を表す正面図である。 その接触部材の変形動作を表す平面図で、(A)は変形前、(B)は変形後を表す図である。 本発明を適用した第2実施形態の接触部材の構成を表す図で、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は下面図、(D)は右側面図、(E)は右上斜視図、(F)は右下斜視図である。 本発明を適用した第3実施形態の接触部材の構成を表す図で、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は下面図、(D)は右側面図、(E)は右上斜視図、(F)は右下斜視図である。
 [1.第1実施形態]
 [1-1.第1実施形態の構成]
 以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。図1(A)~図1(F)は本発明を適用した第1実施形態としての接触部材1の構成を表している。なお、この接触部材1は、バネ性金属(例えばリン青銅,ベリリウム銅,SUS等)からなる1枚の薄板を、所定形状に打ち抜くと共に折り曲げて形成されている。
 図1(A)~図1(F)に示すように、接触部材1は、プリント配線基板(図示省略)にハンダ接合される一対のハンダ接合部3と、そのプリント配線基板とは別の導電性部材(例えばシールド板や筐体等)に接触する接触部5と、両者を接続する一対の板バネ部7とを備えている。なお、以下の説明において、平板状に構成された各ハンダ接合部3に直交する方向を便宜上上下方向といい、そのうち、ハンダ接合部3のハンダ付け面31Aの表面方向(すなわち、プリント配線基板に対向する方向)を便宜上下方向という。また、一対のハンダ接合部3が対向する方向を便宜上左右方向という。これらの方向は、説明の便宜上、仮に呼称を設定したもので、接触部材1の配置及び姿勢はこれに限定されるものではない。
 ハンダ接合部3は、本体部31と延長部32とが前後方向に連接され、全体として平板状の構成を有している。本体部31は、左右方向両端に長辺を有する略矩形の形状を有し、左右方向外側の辺(すなわち、右側の本体部31の右辺と左側の本体部31の左辺)に一対の切欠部33が形成されている。各切欠部33は、それぞれ丸みを帯びた直角三角形状に構成され、直交する2辺のうちの短い方を一対の切欠部33が隣接し合う側に、長い方を本体部31の左右方向外側の辺に、それぞれ向けた形状とされている。
 延長部32は、本体部31よりも前後方向左右方向共に一回り小さい略矩形の形状を有し、左右方向外側の辺を本体部31の左右方向外側の辺と揃えて連接されている。接触部材1では、右側のハンダ接合部3は本体部31が前に、左側のハンダ接合部3は本体部31が後に、それぞれ配設されるように配置されている。また、2つのハンダ接合部3は、右側のハンダ接合部3の本体部31前端と左側のハンダ接合部3の延長部32前端とが前後方向に揃い、左側のハンダ接合部3の本体部31後端と右側のハンダ接合部3の延長部32後端とが前後方向に揃うように、それぞれ配置されている。なお、本実施形態では、本体部31の下面が、ハンダ塗布の対象となるハンダ付け面31Aとされており、延長部32の下面はハンダ塗布の対象とならない。
 接触部5は、平面視で一対のハンダ接合部3の中間に配設され、前後方向両端に長辺を有する矩形板状に構成されている。接触部5における前左側頂点と右側のハンダ接合部3における延長部32の左側面後端との間、及び、接触部5における後右側頂点と左側のハンダ接合部3における延長部32の右側面前端との間に、それぞれ板バネ部7が設けられている。すなわち、各板バネ部7は、各ハンダ接合部3における延長部32の端部と、接触部5の4つの頂点のうち当該端部から最も離れた頂点との間に設けられている。また、各板バネ部7及び各ハンダ接合部3は、互いに、接触部5の中心を通って上下方向に立てた軸回りに180°回転させた形状及び配置を有している。
 各板バネ部7は、各ハンダ接合部3側から順に、第1部分71,第2部分72,第3部分73の3つの部分から構成されている。第1部分71は、左右方向に伸びる帯状に構成され、一端(先端部の一例)が延長部32の端部に連接され、他端がもう1つのハンダ接合部3の手前まで伸びている。第2部分72は、前後方向に伸びる帯状に構成され、一端が第1部分71の前記他端に連接され、他端が、当該板バネ部7が接続されるべき接触部5の前記頂点近傍まで伸びている。第3部分73は、前記頂点における左右側端面(すなわち側面)から帯状に突出し第2部分72の前記他端に連接されている。
 また、各部の幅(すなわち、前記帯状の構造の伸展方向及び板厚方向に直交する長さ)は、第1部分71,第2部分72,第3部分73の順に狭くなっており、第1部分71,第2部分72,第3部分73の順に剛性が小さくなっている。また、第1部分71は、延長部32から斜め上方へ伸びるように傾斜しているが、第2部分72及び第3部分73は、接触部5と同一平面上に配設されている。更に、各第1部分71には、第2部分72との連接部に、第2部分72の接触部5側の側面に沿って切り欠いた円弧状の切欠部75が形成されている。また、接触部5には、各第3部分73との連接部に、各第3部分73の内側側面に沿って切り欠いた円弧状の切欠部76が形成されている。これらの切欠部75,76が形成された箇所では、板バネ部7の剛性が局所的に小さくなっている。
 [1-2.第1実施形態の効果]
 このように構成された接触部材1は、ハンダ付け面31Aにハンダを塗布してプリント配線基板の導体パターンにハンダ接合することにより、当該プリント配線基板に表面実装される。すると、接触部5とハンダ接合部3とはそれぞれ上下方向に対して直交する平面上に配設され、接触部5はプリント配線基板及びハンダ接合部3よりも上方に、板バネ部7を介して支持される。
 この状態で、接触部5をシールド板等の導電性部材によって押圧していくと、各板バネ部7が弾性変形し、接触部5は導電性部材に圧接される。ここで、板バネ部7及び各ハンダ接合部3は、互いに、接触部5の中心を通って上下方向に立てた軸回りに180°回転させた形状及び配置を有している。すなわち、各板バネ部7及び各ハンダ接合部3は、前記軸回りに180°回転させたときに全体として同一の形状及び配置となる。このため、接触部5が導電性部材によって押圧される際、接触部5は、ハンダ接合部3との平行性を維持したままで下方に変位する。このため、特許文献1に記載の構成のように接触部5が途中でハンダ接合部3等に接触するのが抑制され、接触部材1は実装後にプリント配線基板に向けて良好に潰すことができる。しかも、各板バネ部7における各部の断面形状は、上下方向の厚さに比べて前記幅(すなわち帯幅)の方が大きい。このため、板バネ部7が例えば一部で帯幅方向を垂直に立てている場合に比べて、接触部材1を一層良好に潰すことができる。
 図2には、接触部5を押圧して潰した状態の接触部材1を実線で示している。なお、接触部材1は、接触部5と各ハンダ接合部3とが同一平面上に配設される状態まで潰しても元の形状に復元可能であるが、図2には、便宜上、その状態まで潰される途中の状態を実線で示している。また、図2には、接触部5に押圧力が加わっていない状態の接触部材1を二点差線で示している。図2に示すように、接触部5に押圧力が加わっていない時点では、接触部5の上面とハンダ付け面31Aとの間隔(いわゆる製品高さ)はA(約0.5mm)であったが、前述のように潰した場合、製品高さBは押圧力の増加に応じて徐々に小さくなり、最終的には、接触部材1の材料としての薄板の厚さと等しい0.1mmまで変化する。なお、接触部材1では、過剰に塗布されたハンダを逃がすための切欠部33をハンダ接合部3に設けたことにより、ハンダ接合部3が余剰ハンダによってプリント配線基板から浮くことも抑制することができる。また、前述のように、接触部材1が潰される際、接触部5とハンダ接合部3との平行性が維持されることで、接触部材1の永久変形等の不具合も抑制することができる。
 また、各板バネ部7は、接触部5における互いに対向する頂点の側面からそれぞれ突出し、その突出部(すなわち、第3部分73の接触部5に対する付け根)に続く部分は接触部5を下方(すなわち、片面としての接触部5上面から他面としての接触部5下面に向かう方向)に投影した柱状空間を互いに同一方向(この場合、平面視時計回り)に巻くようにそれぞれ屈曲している。しかも、板バネ部7の各部の剛性は、第1部分71,第2部分72,第3部分73の順に、段階的に小さくなっているので、各板バネ部7に弾性変形によって生じる歪みが接触部5に近い側で吸収される。このため、各板バネ部7が外に広がる方向に変形するのが抑制され、板バネ部7の変形によってプリント配線基板に投影される接触部材1の面積が大きくなることが、良好に抑制される。よって、接触部材1の実装面積を良好に小さくすることができる。
 すなわち、接触部5に押圧力が加わっていない状態では、平面視で図3(A)に示すような形状の接触部材1は、接触部5が押圧力を受けると、前述の構成により、図3(B)に示すように、接触部5を平面視反時計回りに回転させるように変形する。このとき、板バネ部7は、平面視で、内側(すなわち、接触部5側)に巻き込まれるように変形する。このため、プリント配線基板に投影される接触部材1の面積が板バネ部7の変形によって大きくなることは抑制され、接触部材1の実装面積を良好に小さくすることができる。なお、このような効果は、各板バネ部7の第1部分71が、2つのハンダ接合部3によって囲まれる領域内に倒れ込むように設計されていることや、各板バネ部7の弾性変形時の屈曲位置が切欠部75,76によって規定されていることによっても、一層良好に発生する。更に、前述のような接触部5の回転は、接触部5と板バネ部7の各部との間に十分な隙間があることによって円滑になされる。
 更に、前述のように押圧時に接触部5が回転することにより、当該接触部5と接触しているシールド板等の導電性部材表面の汚れや錆を落とす、いわゆるセルフクリーニングも可能となる。そして、この回転も、図3(A),(B)に示すようにごく微小であるので、導電性部材表面を却って傷つけてしまうことも抑制される。また、接触部材1は、接触部5がこのように回転しながら潰れるように構成されているので、潰される際に板バネ部7に生じる歪みがハンダ接合部3に届かないようにすることができる。すなわち、板バネ部7の剛性を適切に設計することで、接触部材1が潰される際にハンダ接合部3に負荷がかからないようにすることができる。
 更に、この接触部材1では、各板バネ部7が前記柱状空間を巻くように曲がって配設されているため、同一の実装面積に対する板バネ部7の長さを長くする設計も容易となる。また、板バネ部7が2本あるので、接地等の信頼性も向上させることができる。
 また、この種の接触部材は、周知の自動実装機を用いてプリント配線基板に実装される場合があるが、接触部材1では、接触部5の上面が、自動実装機の吸着ノズルのための吸着面とされる。このため、接触部5の上面が吸着ノズルの穴よりも大きければ、接触部材1は吸着ノズルによって良好に吸着されることができる。従って、接触部材1の実装面積を一層良好に小さくすることができる。また、接触部5の中心は接触部材1の重心の真上に配設されているので、自動実装機における吸着ノズルによる吸着搬送中に接触部材1が傾斜するのを良好に抑制することができる。
 すなわち、従来の接触部材において、ハンダ接合部の上面を吸着ノズルのための吸着面とした場合、吸着面と接触部材の重心とがずれて、吸着搬送中に接触部材が傾斜する場合がある。一般的な自動実装機では、吸着搬送される部材の平面視における角度は修正可能であるが、このような傾斜は修正することができない。接触部材が傾斜したまま搬送されると、その接触部材が回路の予期せぬところに衝突してしまう可能性があるが、本実施形態ではそのような事態の発生を良好に抑制することができる。
 また、各板バネ部7は、ハンダ塗布の対象とならない延長部32に連接されている。このため、ハンダ接合部3のハンダ付け面31Aからハンダがはみ出した状態で固化しても、はみ出したハンダは板バネ部7との連接部に達するのが抑制される。このため、板バネ部7の変形に余剰ハンダの影響が及ぶのを抑制することができ、板バネ部7の復元率が向上する。また、前述のように、ハンダを逃がすための切欠部33を設けたことにより、過剰に塗布されたハンダが延長部32に向けて流れるのも抑制することができる。従って、各板バネ部7は、ハンダが過剰に塗布されても、比較的良好に変形することができる。
 接触部5は、矩形板状に構成され、各板バネ部7は、前記矩形板の各辺に沿って設けられた帯状の板バネ(すなわち第1部分71,第2部分72,第3部分73)を連結した形状を有している。このため、接触部5が導電性部材によって押圧される際、板バネ部7の各部は比較的多くの部分で平面形状を保ったままで変形する。従って、板バネ部7の各部が曲面状に変形する場合に比べて、本実施形態の接触部材1はプリント配線基板に向けて一層良好に潰すことができる。また、このように矩形の接触部5の各辺に沿って屈曲した板バネ部7は、プレス加工によって製造するのも容易となる。しかも、接触部材1は、1枚の金属の薄板を折り曲げてプレス加工等によって形成されたものであるので、その製造工程を簡略化して製造コストを一層低減することができる。また、接触部材1は、全体としても、前記軸回りに180°回転させてもほぼ同様の形状となるため、構成が簡略化して設計が容易となる。
 [2.第2実施形態]
 図4(A)~図4(F)に示す第2実施形態の接触部材101は、接触部105の構成と各板バネ部107の構成とが、次のように接触部材1とは異なる。すなわち、接触部105は、第1実施形態における接触部5よりも左右方向に大きく、第1実施形態における板バネ部7の第2部分72と一体化するほどの大きさを有している。このため、各板バネ部107は第3部分73を備えず、第2部分72が接触部105の前後側端面から突出している。
 このように構成された接触部材101でも、接触部材1と同様の効果が生じる。但し、板バネ部107は板バネ部7に比べて全体としての長さが短くなるため、弾性変形時の動きの円滑さが低下する場合がある。一方、このように構成された接触部材101では、構成を簡略化してその製造コストを一層良好に低減できる場合がある。
 [3.第3実施形態]
 図5(A)~図5(F)に示す第3実施形態の接触部材201は、各ハンダ接合部203の構成と接触部205の構成と各板バネ部207の構成とが、次のように接触部材1とは異なる。すなわち、各ハンダ接合部203は、左右方向両端に長辺を有する単純な矩形板状に構成され、下面全体がハンダ付け面203Aとされている。接触部205は、前後方向及び左右方向に各辺を有する略正方形板状に構成されている。
 各板バネ部207は、ハンダ接合部203の端部と、接触部205の4つの頂点のうち当該端部から最も離れた頂点とを、平面視で滑らかな曲線状に連結するように設けられている。より具体的には、一方の板バネ部207は、右側のハンダ接合部203の左側面後端から、接触部205の後方を回って接触部205の左側面前端に接続されている。他方の板バネ部207は、左側のハンダ接合部203の右側面前端から、接触部205の前方を回って接触部205の右側面後端に接続されている。各板バネ部207は、全部分が各ハンダ接合部203から上方に向かって傾斜している。
 このように構成された接触部材201でも、接触部材1と同様の効果が生じる。但し、板バネ部207が平面視で曲線状に構成されているため、設計の自由度が増す場合がある。一方、板バネ部207が平面視で曲線状に構成されているため、プレス加工等が困難になる場合がある。なお、本実施形態において、各板バネ部207の剛性は、接触部205に近づくに従って徐々に小さくなるように連続的に変化してもよい。その場合、各板バネ部207の幅は、接触部205に近づくに従って徐々に小さくなる。
 [4.他の実施形態]
 なお、本発明は前記各実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。
 [4A]例えば、接触部材は、前記各実施形態の接触部材1,101又は201と鏡像関係となる形状に構成されてもよい。そのように構成された接触部材であっても、接触部材1,101又は201と同様の効果が生じる。また、各部の寸法も、適宜変更されてもよい。また、導電性部材は、前述したシールド板,筐体等の他、当該接触部材が実装されるプリント配線基板とは別のプリント配線基板であってもよい。また、第1実施形態では、第1部分71が上下方向に傾斜することによって板バネ部7が全体として上下方向に傾斜しているが、第1部分71,第2部分72,第3部分73の全てが傾斜していてもよい。
 [4B]また、前記各実施形態では接触部5,105又は205はいずれも平板状に構成されているが、導電性部材と接触部との導通を妨げない程度の比較的小さい凸部を接触部の上面に設けてもよい。その場合、前述のいわゆるセルフクリーニングを一層効果的に行うことができる場合がある。また、第1実施形態と同様に接触部の回転がごく微小であれば、そのような凸部を設けたとしても、導電性部材表面を却って傷つけてしまうことは抑制される。
 [4C]前記各実施形態では、板バネ部をそれぞれ2つずつ設けているが、3つ以上設けてもよい。その場合、各板バネ部毎にハンダ接合部を設けてもよく、1つのハンダ接合部に複数の板バネ部を設けてもよい。更に、前記各実施形態においても、ハンダ接合部3又は203の前端同士又は後端同士又は前後両端を、帯状の板部で連結することにより、各ハンダ接合部が一体化されてもよい。
 [4D]また、切欠部75,76は省略されてもよい。但し、前記各板バネ部が、局所的に剛性を小さくしてその部分を弾性変形時の屈曲位置とするための切欠部を有している場合、各板バネ部の弾性変形時の屈曲位置を切欠部によって規定することができる。従って、その場合、接触部材の実装面積が大きくなる方向に各板バネ部が変形するのが一層良好に抑制され、当該接触部材の実装面積を一層良好に小さくすることができる。
 [4E]また、接触部は、円板状,三角板状,五角形状の多角形板状,その他異形の板状に構成されていてもよい。但し、第1実施形態のように、前記接触部が、矩形板状に構成され、前記各板バネ部は、前記矩形板の各辺に沿って設けられた帯状の板バネを連結した形状を有する場合、プレス加工によって製造するのが容易となる。
 また、前記接触部材は、複数の部品を組み合わせて構成されてもよい。但し、前記各実施形態のように、前記接触部材が1枚の金属の薄板を折り曲げて形成されたものである場合、接触部材の製造工程を簡略化して、その製造コストを一層低減することができる。
 [4F]前記各実施形態における1つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を1つの構成要素に統合させたりしてもよい。また、前記実施形態の構成の少なくとも一部を、同様の機能を有する公知の構成に置き換えてもよい。また、前記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、前記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の前記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。なお、特許請求の範囲に記載した文言のみによって特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本発明の実施形態である。
1,101,201…接触部材    3,203…ハンダ接合部
5,105,205…接触部     7,107,207…板バネ部
31…本体部            31A,203A…ハンダ付け面
32…延長部            33,75,76…切欠部

Claims (5)

  1.  金属の薄板を折り曲げて形成されており、使用時にはプリント配線基板の取付対象面に表面実装されて、前記プリント配線基板と該プリント配線基板とは別の導電性部材との間に挟み込まれることにより、前記プリント配線基板が備える導体パターンと前記導電性部材とを電気的に接続する接触部材であって、
     平板状に構成され、片面が前記導電性部材に対する接触面と自動実装機の吸着ノズルのための吸着面とを兼ねる接触部と、
     前記接触部の側面における複数箇所からそれぞれ突出し、その突出された突出部に続く部分は前記接触部を前記片面から他面に向かう方向に投影した柱状空間を互いに同一方向に巻くようにそれぞれ配設され、かつ、全体として前記片面から前記他面に向かう方向にそれぞれ傾斜した複数の板バネ部と、
     前記各板バネ部における前記各突出部に対する他端側の先端部に設けられ、前記接触部と平行な平板状に構成され、前記導体パターンにハンダ接合されるハンダ接合部と、
     を備えたことを特徴とする接触部材。
  2.  前記各板バネ部における各部の断面形状は、前記柱状空間の軸に沿った方向の厚さに比べて前記片面に沿った方向の幅の方が大きくなることを特徴とする請求項1に記載の接触部材。
  3.  前記板バネ部毎に前記ハンダ接合部がそれぞれ設けられ、
     前記各板バネ部及び前記各ハンダ接合部は、前記接触部の中心を通って前記片面に垂直に立てた軸回りに(360/n)°回転させたときに全体として同一の形状及び配置となり(nは2以上の整数)、
     前記各ハンダ接合部は、前記各板バネ部の前記各先端部にそれぞれ独立して設けられたことを特徴とする請求項1又は2に記載の接触部材。
  4.  前記ハンダ接合部は、当該ハンダ接合部におけるハンダの塗布対象となる本体部の側面から突出する方向に延長されてハンダ塗布の対象とならない延長部を備え、
     前記各板バネ部の前記各先端部は前記延長部に連接されたことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の接触部材。
  5.  前記各板バネ部は、前記突出部から前記先端部に至るに従って連続的又は段階的に剛性が大きくなることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の接触部材。
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