WO2016194554A1 - 貼付剤用基材 - Google Patents

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WO2016194554A1
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cyclic olefin
base material
nonwoven fabric
resin
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秀俊 大川
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ポリプラスチックス株式会社
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    • A61K9/70—Web, sheet or filament bases ; Films; Fibres of the matrix type containing drug
    • A—HUMAN NECESSITIES
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    • A61K47/30—Macromolecular organic or inorganic compounds, e.g. inorganic polyphosphates
    • A61K47/32—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. carbomers, poly(meth)acrylates, or polyvinyl pyrrolidone

Definitions

  • the present invention relates to a patch base material used for a patch in which a drug-containing layer containing a volatile low-molecular compound is formed.
  • Patches represented by poultices and transdermal preparations have, for example, a structure composed of a patch-containing substrate and a drug-containing layer containing a drug.
  • the base material for the patch for example, a base material selected from any one of a film, a nonwoven fabric, and a laminate of a film and a nonwoven fabric is used.
  • a base material selected from any one of a film, a nonwoven fabric, and a laminate of a film and a nonwoven fabric is used.
  • stacked the film and nonwoven fabric which were manufactured using the polyethylene terephthalate is mentioned.
  • a patch that is a laminate obtained by laminating a non-woven fabric of polyethylene terephthalate, and a region having a thinner thickness than other portions is provided in a part of the laminate is disclosed.
  • Films and non-woven fabrics manufactured using polyethylene terephthalate absorb volatile low-molecular compounds, so that the drug in the drug-containing layer is absorbed by the patch base material. Since the patch exhibits its effect by allowing the drug to penetrate into the skin for a long time, the drug absorbed by the patch substrate cannot exhibit its effect. Therefore, as a material used for the base material for patches, it is required to use a material that absorbs less volatile low-molecular compounds such as drugs.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a patch base material with a small absorption amount of a volatile low-molecular compound.
  • the inventors of the present invention have made extensive studies to solve the above problems. As a result, it has been found that the above-mentioned problems can be solved by using a film and / or nonwoven fabric as a base material for a patch containing a cyclic olefin resin, and the present invention has been completed. More specifically, the present invention provides the following.
  • a patch in which a drug-containing layer containing a volatile low-molecular compound having a molecular weight of 800 or less is formed on a substrate selected from any of films, nonwoven fabrics, and laminates of films and nonwoven fabrics.
  • the nonwoven fabric is composed of two or more types of thermoplastic fibers having different heat resistance, and one fiber having high heat resistance is bonded by thermal fusion of the other fiber having low heat resistance (1). Or the base material for patches as described in (2).
  • the base material for a patch of the present invention is a base material for a patch that absorbs a small amount of a volatile low-molecular compound.
  • the base material for a patch of the present invention is a film, a nonwoven fabric, or a laminate of a film and a nonwoven fabric, and the film and / or the nonwoven fabric is a base material for a patch containing a cyclic olefin resin.
  • the cyclic olefin resin, the film containing the cyclic olefin resin, and the nonwoven fabric containing the cyclic olefin resin will be described in order.
  • the cyclic olefin resin in the present invention is included in the film and / or nonwoven fabric in the present invention.
  • a cyclic polyolefin resin is a resin containing a cyclic olefin component as a polymerization component. Examples thereof include addition polymers of cyclic olefins or hydrogenated products thereof, copolymers of cyclic olefins and ⁇ -olefins or hydrogenated products thereof.
  • a cyclic olefin resin can be used individually by 1 type, or can also use 2 or more types together.
  • Cyclic olefin-based resins have extremely low adsorptivity to volatile low-molecular compounds and are extremely useful as resins for base materials for patches.
  • the volatile low molecular weight compound means a volatile low molecular weight compound having a molecular weight of 800 or less, preferably 500 or less, such as dl-camphor, 1-menthol, methyl salicylate, tulobuterol, nicotine, bromhexine hydrochloride, etc. Can be mentioned.
  • the glass transition point of the cyclic polyolefin-based resin is preferably 50 ° C. or higher and 190 ° C. or lower, and more preferably 60 ° C. or higher and 190 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature is 60 ° C. or higher, the adsorptivity of the volatile low-molecular compound can be lowered.
  • the glass transition temperature is 190 ° C. or lower, it is possible to ensure film forming properties during film processing and spinnability during melt spinning.
  • Tg glass transition point of the cyclic olefin-based resin
  • a value measured by a DSC method (method described in JIS K7121) under a temperature increase rate of 10 ° C./min is employed.
  • cyclic olefin-based resin examples include those obtained by grafting and / or copolymerizing an unsaturated compound having a polar group in the above polymer or copolymer containing a structural unit derived from a cyclic olefin in the main chain.
  • Examples of the polar group include a carboxyl group, an acid anhydride group, an epoxy group, an amide group, an ester group, and a hydroxyl group.
  • Examples of the unsaturated compound having a polar group include (meth) acrylic acid and maleic acid. Acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, glycidyl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylate (carbon number 1-10) ester, alkyl maleate (carbon number 1-10) ester, (meth) acrylamide, (meta And 2-hydroxyethyl acrylate.
  • cyclic olefin-based resins examples include TOPAS (registered trademark) (manufactured by TOPAS Advanced Polymers), Apel (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals), Zeonex (registered trademark) (manufactured by Nippon Zeon), Examples include ZEONOR (registered trademark) (manufactured by ZEON Corporation), ARTON (registered trademark) (manufactured by JSR Corporation), and the like.
  • TOPAS registered trademark
  • Apel registered trademark
  • Zeonex registered trademark
  • ZEONOR registered trademark
  • ARTON registered trademark
  • Particularly preferred examples of the addition copolymer of cyclic olefin and ⁇ -olefin include [1] a structural unit derived from an ⁇ -olefin having 2 to 20 carbon atoms, and [2] represented by the following general formula (b). And a copolymer containing a structural unit derived from a cyclic olefin.
  • R 1 to R 12 may be the same or different and are each selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, and a hydrocarbon group; R 9 and R 10 , R 11 and R 12 may be integrated to form a divalent hydrocarbon group, R 9 or R 10 and R 11 or R 12 may form a ring with each other.
  • N represents 0 or a positive integer; When n is 2 or more, R 5 to R 8 may be the same or different in each repeating unit.
  • ⁇ -olefin having 2 to 20 carbon atoms The ⁇ -olefin having 2 to 20 carbon atoms is not particularly limited. For example, the same ones as in JP2007-302722 can be mentioned. These ⁇ -olefins may be used alone or in combination of two or more. Of these, ethylene is most preferably used alone.
  • R 1 to R 12 in the general formula (b) may be the same or different and are selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, and a hydrocarbon group.
  • Specific examples of the cyclic olefin represented by the general formula (b) include those similar to those described in JP-A-2007-302722.
  • cyclic olefins may be used singly or in combination of two or more.
  • bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (common name: norbornene) is preferably used alone.
  • the polymerization method of the ⁇ -olefin having 2 to 20 carbon atoms and the cyclic olefin represented by [2] the general formula (b) and the hydrogenation method of the obtained polymer are not particularly limited. Can be carried out according to a known method.
  • the polymerization catalyst used is not particularly limited, and a cyclic olefin resin can be obtained by a known method using a conventionally known catalyst such as a Ziegler-Natta, metathesis, or metallocene catalyst.
  • a method for hydrogenating the obtained cyclic olefin resin is not particularly limited, and a conventionally known method can be applied.
  • the cyclic olefin-based resin is not limited to the above [1] ⁇ -olefin component having 2 to 20 carbon atoms and [2] the cyclic olefin component represented by the general formula (b).
  • other copolymerizable unsaturated monomer components may be contained.
  • the unsaturated monomer that may be optionally copolymerized is not particularly limited, and examples thereof include hydrocarbon monomers containing two or more carbon-carbon double bonds in one molecule. Can be mentioned. Specific examples of the hydrocarbon monomer having two or more carbon-carbon double bonds in one molecule include those similar to those described in JP-A-2007-302722.
  • cyclic olefin resins an addition copolymer of ethylene and norbornene is particularly suitable because it has low adsorptivity for volatile low-molecular compounds. Therefore, the cyclic olefin resin in the present invention is particularly preferably an addition copolymer of ethylene and norbornene.
  • the cyclic olefin-based resin is preferably a method based on ISO 1133, and the MVR measured under conditions of 260 ° C. and a load of 2.16 kg is preferably 1 ml / 10 min or more and 100 ml / 10 min or less. If the MVR of the cyclic olefin resin is less than 1 ml / 10 min, the fluidity may be impaired. Moreover, when MVR of cyclic olefin resin becomes higher than 100 ml / 10min, the mechanical strength of cyclic olefin resin itself will fall, and it may become unsuitable for the base material for patches.
  • the film containing the cyclic olefin-based resin in the present invention can be melt-extruded from the composition containing the cyclic olefin-based resin by a conventionally known inflation method or T-die method, and the preferred thickness is 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the content of the cyclic olefin resin is not particularly limited, but is preferably 95% by mass or more, more preferably 98% by mass in the total composition of the film from the viewpoint of low adsorptivity of the volatile low-molecular compound. It is 100 mass% or less.
  • the film in this invention does not necessarily need to be a composition containing cyclic olefin resin, and conventionally well-known polyethylene terephthalate resin, nylon resin, polypropylene You may use resin films, such as resin and a polyethylene resin.
  • the nonwoven fabric containing the cyclic olefin-based resin in the present invention is produced, for example, by forming a composition containing the cyclic olefin-based resin into a lump of fibers called a web and bonding the fibers by, for example, fusing them with heat. can do.
  • a thermoplastic resin composition containing a cyclic olefin-based resin composition as the composition, it is possible to obtain a patch base material that absorbs very little volatile low-molecular compounds from the drug.
  • the basis weight of the nonwoven fabric is preferably 5 g / m 2 to 50 g / m 2 , more preferably 10 g / m 2 to 30 g / m 2 .
  • Nonwoven fabrics that can be used in the present invention include dry methods, wet methods, spunbond methods, web blown methods such as melt blown methods, airlaid methods, chemical bond (dipping) methods, chemical bond (spray) methods, and thermal bond methods.
  • Those produced by using a web fiber bonding method such as a needle punch method or a spun lace method can be used without particular limitation.
  • a short fiber nonwoven fabric for example, a relatively short fiber of about 15 mm or more and 100 mm or less is formed by a card process, and for example, a thermal bond method, a chemical bond method, a needle punch method, a hydroentanglement, or an air through There is a dry method for forming a nonwoven fabric by a method or the like.
  • a sheet formed by mixing very short fibers of about 6 mm or less with water and squeezing like paper can be manufactured by a wet method in which a sheet is formed by a thermal bond method, a chemical bond method, or the like.
  • the long fiber nonwoven fabric formed from a continuous fiber can also be used.
  • a nonwoven fabric when manufacturing a nonwoven fabric using a thermal bond method, it consists of two or more types of thermoplastic fibers having different heat resistance, for example, between one fiber having high heat resistance and the other fiber having low heat resistance.
  • a nonwoven fabric can be manufactured by bonding by heat fusion. In this case, thermoplastic fibers having low heat resistance are melted, but bonding is obtained by thermal bonding at a temperature at which one fiber having high heat resistance is not melted.
  • a nonwoven fabric produced from two or more types of thermoplastic fibers having different heat resistances can be formed by adjusting the type of thermoplastic fibers and the thermal fusion temperature.
  • composition containing the above cyclic olefin-based resin as at least one fiber having high heat resistance, so that the amount of absorption for a volatile low-molecular compound from a drug is extremely small. It can be a material.
  • the heat resistance in the present specification means the melting point of the thermoplastic fiber when the thermoplastic fiber is a crystalline thermoplastic fiber, and the thermoplastic fiber is an amorphous thermoplastic fiber.
  • it means the glass transition point of the thermoplastic fiber.
  • one thermoplastic fiber (A) in the composite fiber is a crystalline thermoplastic resin and the other thermoplastic fiber (B) is an amorphous thermoplastic resin
  • the lower thermoplastic resin of the melting point and the glass transition point of (B) is a thermoplastic resin having low heat resistance.
  • values measured by a DSC method (method described in JIS K7121) under a temperature rising rate of 10 ° C./min are employed.
  • the nonwoven fabric in this invention does not necessarily need to be a composition containing cyclic olefin resin, and conventionally well-known polyethylene terephthalate resin, nylon resin, polypropylene You may use resin, such as resin and a polyethylene resin.
  • the patch base material in the present invention may be a laminate of the above-mentioned film and non-woven fabric.
  • the cyclic olefin resin may be contained in the film and / or non-woven fabric. One or both of them may be contained.
  • the lamination method is not particularly limited, and thermal lamination may be used, and lamination may be performed via an adhesive.
  • the patch using the patch base material of the present invention has, for example, a structure in which a drug-containing layer containing a volatile low molecular compound having a molecular weight of 800 or less is formed on the patch base material of the present invention. is there.
  • the drug-containing layer is not particularly limited as long as it is conventionally used for medical purposes, and is not particularly limited such as a plaster (tape) or a poultice.
  • a patch package capable of sealingly storing a patch using the base material for a patch of the present invention
  • a base material layer and a cyclic olefin resin having a glass transition point of 50 ° C. or higher and 190 ° C. or lower are used.
  • a patch package that has a small amount of absorption of a volatile low-molecular compound and that can be formed by heat sealing with the sealant layer side as an inner surface by comprising a laminate including a sealant layer containing can do.
  • the sealant layer a film containing the above cyclic olefin-based resin can be used.
  • the glass transition point of the cyclic olefin resin is preferably 50 ° C. or higher and 190 ° C. or lower, more preferably 60 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and particularly preferably 60 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. If the glass transition point of the cyclic olefin-based resin is less than 50 ° C., it is not preferable in terms of heat resistance. When the glass transition point of the cyclic olefin-based resin is higher than 190 ° C., it is not preferable in terms of heat sealability.
  • the sealant layer has low adsorptivity for volatile low molecular compounds having a molecular weight of 800 or less. At the same time, it has high heat sealability, easy cutting properties, and water vapor barrier properties. Therefore, it is extremely useful as a patch package capable of sealingly storing a patch using the patch base material of the present invention.
  • cyclic olefin resin the thing similar to the cyclic olefin resin used for the base material for patches of this invention can be used.
  • the method for producing the low-adsorption packaging bag is not particularly limited.
  • the laminate is formed by a known laminating method such as an extrusion coating method, a hot lamination method, or a dry lamination method. And it can manufacture by preparing the sheet
  • a laminate having a base material layer and a sealant layer is manufactured.
  • the laminate may include other layers such as a vapor deposition layer in addition to the base material layer and the sealant layer.
  • a conventionally well-known thing can be applied to another layer in the range which does not impair the effect of this invention.
  • Each layer provided in the laminate may be bonded via an adhesive layer.
  • the adhesive for forming the adhesive layer for example, one liquid or two liquid curable urethane adhesive can be used.
  • a low-adsorption packaging bag is manufactured using the laminate.
  • a heat seal device such as an extension seal part, a low-adsorbent packaging bag can be easily produced.
  • the base material for the patch contains a cyclic olefin resin and the sealant layer of the packaging bag also contains the cyclic olefin resin, the volatile low molecular weight compound from the drug is Both the base material for the patch and the sealant layer of the packaging bag have a small amount of absorption, and as a whole, it is possible to obtain a packaging body in which the absorption of volatile low-molecular compounds is extremely small.
  • Volatile low molecular weight compound adsorption test 1 The adsorption amount of the volatile low-molecular compound was measured for each resin sheet. Specifically, a commercially available poultice (dl-camphor (as a volatile substance, dl-camphor (50% x 70 mm, thickness 50 ⁇ m)) on each side of each resin sheet (50 mm ⁇ 70 mm, thickness 50 ⁇ m) as the film and / or nonwoven fabric of the present invention.
  • dl-camphor as a volatile substance, dl-camphor (50% x 70 mm, thickness 50 ⁇ m)
  • COC means a copolymer of ethylene and norbornene (made by TOPAS Advanced Polymers, trade name “TOPAS 8007F-04”, glass transition point 78 ° C.), and PET stands for polyethylene terephthalate (manufactured by Unitika). Embred)
  • the resin sheet of COC ethylene and norbornene
  • COC ethylene and norbornene
  • PET polyethylene terephthalate
  • the patch base material containing the cyclic olefin-based resin is applied to the patch in which the absorption amount of the volatile low-molecular compound is small and the drug-containing layer containing the volatile low-molecular compound is formed. It turns out that it is very useful as a base material for patch used.
  • the cyclic olefin nonwoven fabric is more flexible and softer than the PET nonwoven fabric, and has an excellent texture. From this test result, it can be seen that the patch produced using the patch base material including the nonwoven fabric containing the cyclic olefin-based resin is a patch excellent in texture.

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Abstract

　揮発性の低分子化合物の吸収量が小さい貼付剤用基材を提供すること。　フィルム、不織布、フィルムと不織布の積層体、のいずれかより選択される基材上に、分子量８００以下の揮発性の低分子化合物を含有する薬剤含有層が形成されている貼付剤に用いられる貼付剤用基材であって、フィルム及び／又は不織布が環状オレフィン系樹脂を含む貼付剤用基材である。環状オレフィン系樹脂のガラス転移点が５０℃以上１９０℃以下であることが好ましい。

Description

貼付剤用基材
　本発明は、揮発性の低分子化合物を含有する薬剤含有層が形成されている貼付剤に用いられる貼付剤用基材に関する。
　湿布薬や経皮吸収型製剤等に代表される貼付剤は、例えば、貼付剤用基材と、薬剤とを含有する薬剤含有層からなる構造を有する。
　貼付剤用基材としては、例えば、フィルム、不織布、フィルムと不織布の積層体、のいずれかより選択される基材が用いられる。例えば、特許文献１では、ポリエチレンテレフタレートを用いて製造されたフィルムや不織布を積層した積層体が挙げられる。例えば、ポリエチレンテレフタレートの不織布をラミネート加工された積層体であって積層体の一部分に他の部分より厚さの薄い領域を設けた貼付剤が開示されている。
特開２０１４－２４７６４号公報
　ポリエチレンテレフタレートを用いて製造されたフィルムや不織布は、揮発性の低分子化合物を吸収するため、薬剤含有層中の薬剤が貼付剤用基材に吸収されてしまう。貼付剤は、長時間薬剤を皮膚に浸透させることでその効果を発揮するものであるため、薬剤が貼付剤用基材に吸収された薬剤はその効果を発揮することはできない。そのため、貼付剤用基材に用いられる材料としては、薬剤等の揮発性の低分子化合物の吸収が少ないものを用いることが求められる。
　本発明は、以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、揮発性の低分子化合物の吸収量が小さい貼付剤用基材を提供することである。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、フィルム及び／又は不織布が環状オレフィン系樹脂を含む貼付剤用基材とすることで、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。
　（１）フィルム、不織布、フィルムと不織布の積層体、のいずれかより選択される基材上に、分子量８００以下の揮発性の低分子化合物を含有する薬剤含有層が形成されている貼付剤に用いられる貼付剤用基材であって、前記フィルム及び／又は不織布が環状オレフィン系樹脂を含む貼付剤用基材。
　（２）前記環状オレフィン系樹脂のガラス転移点が５０℃以上１９０℃以下である、（１）に記載の貼付剤用基材。
　（３）前記不織布が、耐熱性の異なる２種以上の熱可塑性繊維からなり、耐熱性の高い一方の繊維間が、耐熱性の低い他方の繊維の熱融着によって結合されている（１）又は（２）に記載の貼付剤用基材。
　（４）（１）から（３）のいずれかに記載の貼付剤用基材を用いた貼付剤が、包装袋内に密封収容された貼付剤包装体であって、前記包装袋は、基材層と、ガラス転移点が５０℃以上１９０℃以下の環状オレフィン系樹脂を含むシーラント層と、を備える積層体で構成されており、前記シーラント層側を内面としてヒートシールによって形成されている貼付剤包装体。
　本発明の貼付剤用基材は、揮発性の低分子化合物の吸収量が小さい貼付剤用基材である。
　以下、本発明の貼付剤用基材の実施形態について詳細に説明する。本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲において適宜変更を加えて実施することができる。
　＜貼付剤用基材＞
　本発明の貼付剤用基材は、フィルム、不織布又はフィルムと不織布の積層体であって、フィルム及び／又は不織布が環状オレフィン系樹脂を含む貼付剤用基材である。以下、環状オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂が含まれるフィルム、環状オレフィン系樹脂が含まれる不織布、について順に説明する。
　［環状オレフィン系樹脂］
　本発明における環状オレフィン系樹脂は、本発明におけるフィルム及び／又は不織布に含まれる。環状ポリオレフィン系樹脂とは、環状オレフィン成分を重合成分として含有する樹脂である。例えば、環状オレフィンの付加重合体又はその水素添加物、環状オレフィンとα－オレフィンとの共重合体又はその水素添加物等を挙げることができる。環状オレフィン系樹脂は、１種単独で使用することも、２種以上を併用することもできる。環状オレフィン系樹脂は、揮発性の低分子化合物に対する吸着性が極めて低く、貼付剤用基材用の樹脂として極めて有用である。なお、揮発性の低分子化合物とは、分子量が８００以下、好ましくは５００以下の揮発性の低分子化合物を意味し、例えばｄｌ－カンフル、１－メントール、サリチル酸メチル、ツロブテロール、ニコチン、塩酸ブロムヘキシン等を挙げることができる。
　環状ポリオレフィン系樹脂のガラス転移点は、５０℃以上１９０℃以下であることが好ましく、６０℃以上１９０℃以下であることがより好ましい。ガラス転移温度が６０℃以上であることで、揮発性の低分子化合物の吸着性を低いものとすることができる。ガラス転移温度１９０℃以下とすることで、フィルム加工時の製膜性、溶融紡糸時の曳糸性を確保することができる。
　環状オレフィン系樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、ＤＳＣ法（ＪＩＳ　Ｋ７１２１記載の方法）によって昇温速度１０℃／分の条件で測定した値を採用する。
　環状オレフィン系樹脂としては、環状オレフィンに由来する構造単位を主鎖に含む上記重合体又は上記共重合体において、さらに極性基を有する不飽和化合物がグラフト及び／又は共重合したものも挙げられる。
　極性基としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミド基、エステル基、ヒドロキシル基等を挙げることができ、極性基を有する不飽和化合物としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アルキル（炭素数１～１０）エステル、マレイン酸アルキル（炭素数１～１０）エステル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシエチル等を挙げることができる。
　また、本発明において環状オレフィン系樹脂として用いられる共重合体としては、市販の樹脂を用いることもできる。市販されている環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ＴＯＰＡＳ（登録商標）（ＴＯＰＡＳ　Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製）、アペル（登録商標）（三井化学社製）、ゼオネックス（登録商標）（日本ゼオン社製）、ゼオノア（登録商標）（日本ゼオン社製）、アートン（登録商標）（ＪＳＲ社製）等を挙げることができる。
　環状オレフィンとα－オレフィンとの付加共重合体として、特に好ましい例としては、〔１〕炭素数２～２０のα－オレフィンに由来する構造単位と、〔２〕下記一般式（ｂ）で示される環状オレフィンに由来する構造単位と、を含む共重合体を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （式中、Ｒ１～Ｒ１２は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、及び、炭化水素基からなる群より選ばれるものであり、
　Ｒ９とＲ１０、Ｒ１１とＲ１２は、一体化して２価の炭化水素基を形成してもよく、
　Ｒ９又はＲ１０と、Ｒ１１又はＲ１２とは、互いに環を形成していてもよい。
　また、ｎは、０又は正の整数を示し、
　ｎが２以上の場合には、Ｒ５～Ｒ８は、それぞれの繰り返し単位のなかで、それぞれ同一でも異なっていてもよい。）
〔〔１〕炭素数２～２０のα－オレフィン〕
　炭素数２～２０のα－オレフィンは、特に限定されるものではない。例えば、特開２００７－３０２７２２と同様のものを挙げることができる。また、これらのα－オレフィンは、１種単独でも２種以上を同時に使用してもよい。これらのなかでは、エチレンの単独使用が最も好ましい。
〔〔２〕一般式（ｂ）で示される環状オレフィン〕
　一般式（ｂ）で示される環状オレフィンについて説明する。一般式（ｂ）におけるＲ１～Ｒ１２は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、及び、炭化水素基からなる群より選ばれるものである。一般式（ｂ）で示される環状オレフィンの具体例としては、特開２００７－３０２７２２と同様のものを挙げることができる。
　これらの環状オレフィンは、１種単独でも、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらのなかでは、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ－２－エン（慣用名：ノルボルネン）を単独使用することが好ましい。
　〔１〕炭素数２～２０のα－オレフィンと〔２〕一般式（ｂ）で表される環状オレフィンとの重合方法及び得られた重合体の水素添加方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法にしたがって行うことができる。
　また、用いられる重合触媒についても特に限定されるものではなく、チーグラー・ナッタ系、メタセシス系、メタロセン系触媒等の従来周知の触媒を用いて周知の方法により環状オレフィン系樹脂を得ることができる。
　また、得られた環状オレフィン系樹脂の水素添加方法も特に限定されず、従来公知の方法を適用可能である。
　なお、環状オレフィン系樹脂は、上記の〔１〕炭素数２～２０のα－オレフィン成分と、〔２〕一般式（ｂ）で示される環状オレフィン成分以外に、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて他の共重合可能な不飽和単量体成分を含有してもよい。任意に共重合されていてもよい不飽和単量体としては、特に限定されるものではないが、例えば、炭素－炭素二重結合を１分子内に２個以上含む炭化水素系単量体等を挙げることができる。炭素－炭素二重結合を１分子内に２個以上含む炭化水素系単量体の具体例としては、特開２００７－３０２７２２と同様のものを挙げることができる。
　環状オレフィン系樹脂のうち、エチレンとノルボルネンとの付加共重合体が、揮発性の低分子化合物の低吸着性を有するため、特に好適である。したがって、本発明における環状オレフィン系樹脂としては、エチレンとノルボルネンとの付加共重合体が特に好ましい。
　環状オレフィン系樹脂は、ＩＳＯ１１３３に準拠する方法で、２６０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたＭＶＲが１ｍｌ／１０ｍｉｎ以上１００ｍｌ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。環状オレフィン系樹脂のＭＶＲが１ｍｌ／１０ｍｉｎ未満であると、流動性が損なわれてしまう場合がある。また、環状オレフィン系樹脂のＭＶＲが１００ｍｌ／１０ｍｉｎより高くなると、環状オレフィン系樹脂自体の機械強度が低下し、貼付剤用基材には不適となる場合がある。
　［フィルム］
　本発明における環状オレフィン系樹脂を含むフィルムは、上記の環状オレフィン系樹脂を含む組成物を、従来公知のインフレーション法やＴダイ法により溶融押出し成形でき、好ましい厚さは５μｍ以上３０μｍ以下である。
　環状オレフィン系樹脂の含有量の下限値は特に限定されないが、揮発性の低分子化合物の低吸着性の観点から、フィルムの全組成物中に好ましくは９５質量％以上、より好ましくは９８質量％以上１００質量％以下である。
　なお、後述する不織布が環状オレフィン系樹脂を含む組成物である場合、本発明におけるフィルムは、必ずしも環状オレフィン系樹脂を含む組成物でなくてもよく、従来公知のポリエチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等の樹脂フィルムを用いてもよい。
　［不織布］
　本発明における環状オレフィン系樹脂を含む不織布は、例えば、上記の環状オレフィン系樹脂を含む組成物を、ウェブと呼ばれる繊維の塊とし、例えば繊維間を熱により融着等させて結合することで製造することができる。組成物として環状オレフィン系樹脂組成物含む熱可塑性樹脂組成物を用いることで、薬剤からの揮発性の低分子化合物に対する吸収量が極めて小さい貼付剤用基材とすることができる。不織布の目付量は、５ｇ／ｍ２～５０ｇ／ｍ２とすることが好ましく、１０ｇ／ｍ２～３０ｇ／ｍ２とすることがより好ましい。
　本発明で用い得る不織布の製造方法としては、乾式法、湿式法、スパンボンド法、メルトブローン法、エアレイド法等のウェブ形成法、ケミカルボンド（浸漬）法、ケミカルボンド（スプレー）法、サーマルボンド法、ニードロパンチ法、スパンレース法等のウェブの繊維結合法を用いて製造されたものを特に制限なく用いることができる。
　短繊維不織布を製造する場合は、例えば１５ｍｍ以上１００ｍｍ以下程度の比較的短い繊維をカード工程によりウェブを形成し、例えば、サーマルボンド法、ケミカルボンド法、ニードルパンチ法、水流絡合、又はエアースルー法等により、不織布を形成する乾式法がある。また、６ｍｍ以下程度のごく短い繊維を水と混ぜ合わせ、紙のように漉いて形成したシートをサーマルボンド法、又はケミカルボンド法等によりシートを形成する湿式法等により製造することができる。また、上記のような短繊維不織布に限定されず、連続した繊維から形成される長繊維不織布も使用できる。
　また、サーマルボンド法を用いて不織布を製造する場合には、例えば、耐熱性の異なる２種以上の熱可塑性繊維からなり、耐熱性の高い一方の繊維間が、耐熱性の低い他方の繊維の熱融着によって結合することで不織布を製造することができる。この場合、耐熱性の低い熱可塑性繊維が溶融するが、耐熱性の高い一方の繊維は溶融しない温度でサーマルボンドすることで結合が得られる。耐熱性の異なる２種以上の熱可塑性繊維から製造される不織布は、熱可塑性繊維の種類や熱融着温度を調整することで熱融着不織布を形成できる。
　この場合、好ましくは、少なくとも耐熱性の高い一方の繊維として、上記の環状オレフィン系樹脂を含む組成物を用いることで、薬剤からの揮発性の低分子化合物に対する吸収量が極めて小さい貼付剤用基材とすることができる。
　ここで、本明細書における耐熱性とは、熱可塑性繊維が結晶性の熱可塑性繊維である場合には、熱可塑性繊維の融点を意味し、熱可塑性繊維が非晶質の熱可塑性繊維である場合には、熱可塑性繊維のガラス転移点を意味する。例えば、複合繊維中の一方の熱可塑性繊維（Ａ）が結晶性の熱可塑性樹脂であって、他方の熱可塑性繊維（Ｂ）非晶質の熱可塑性樹脂である場合には、（Ａ）の融点と（Ｂ）のガラス転移点のうち低い方の熱可塑性樹脂が耐熱性の低い熱可塑性樹脂である。ここで融点、ガラス転移点は、ＤＳＣ法（ＪＩＳ　Ｋ７１２１記載の方法）によって昇温速度１０℃／分の条件で測定した値を採用する。
　なお、上記のフィルムが環状オレフィン系樹脂を含む組成物である場合、本発明における不織布は、必ずしも環状オレフィン系樹脂を含む組成物でなくてもよく、従来公知のポリエチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等の樹脂を用いてもよい。
　［フィルム／不織布の積層体］
　本発明における貼付剤用基材は、上記のフィルム及び不織布の積層体であってもよく、この場合、環状オレフィン系樹脂は、フィルム及び／又は不織布に含有されていればよく、フィルム又は不織布の一方でもよく、両方に含有していてもよい。積層方法は特に限定されず、熱ラミネートでもよく、接着剤を介して積層されていてもよい。
　＜貼付剤＞
　本発明の貼付剤用基材を用いた貼付剤としては、例えば本発明の貼付剤用基材上に分子量８００以下の揮発性の低分子化合物を含有する薬剤含有層が形成されている構造である。薬剤含有層は、従来から医療用として用いられるものであれば特に制限されずプラスター剤（テープ剤）又はパップ剤等特段制限されない。
　＜貼付剤包装体＞
　本発明の貼付剤用基材を用いた貼付剤を密封して収容することのできる貼付剤包装体としては、基材層と、ガラス転移点が５０℃以上１９０℃以下の環状オレフィン系樹脂を含むシーラント層を備える積層体で構成することにより、揮発性の低分子化合物の吸収量の小さいものであって、かつそのシーラント層側を内面としてヒートシールによって形成することのできる貼付剤包装体とすることができる。
　ここで、シーラント層としては、上記の環状オレフィン系樹脂を含むフィルムを用いることができる。この場合は、環状オレフィン系樹脂のガラス転移点は、５０℃以上１９０℃以下が好ましく、６０℃以上１５０℃以下がさらに好ましく、６０℃以上１００℃以下が特に好ましくい。環状オレフィン系樹脂のガラス転移点が５０℃未満であると、耐熱性の面で好ましくない。環状オレフィン系樹脂のガラス転移点が１９０℃超であると、ヒートシール性の面で好ましくない。
　シーラント層は、分子量８００以下の揮発性の低分子化合物に対する吸着性が低い。また、同時にヒートシール性、易カット性、水蒸気バリア性が高い。そのため、本発明の貼付剤用基材を用いた貼付剤を密封して収容することのできる貼付剤包装体として極めて有用である。なお、環状オレフィン系樹脂とは、本発明の貼付剤用基材に用いられる環状オレフィン系樹脂と同様のものを使用することができる。
　低吸着性包装袋の製造方法は特に限定されない。例えば、押出しコーティング法、ホットラミネーション法、ドライラミネーション法等の公知ラミネート方法により積層体を形成する。そして、当該積層体のシートを２枚用意し、当該積層体のシートのシーラント層が向かい合うように重ね、ヒートシールすることで製造することができる。
　本発明の低吸着性包装袋の製造方法の一例を示す。まず、基材層とシーラント層とを有する積層体を製造する。積層体は、基材層、シーラント層以外に、蒸着層等のその他の層を含んでもよい。その他の層は、本発明の効果を害さない範囲で従来公知のものを適用することができる。
　積層体に備えられる各層は、接着剤層を介して接着してもよい。接着剤層を形成する接着剤としては例えば１液、あるいは２液硬化型ウレタン系接着剤を用いることができる。
　次いで、積層体を用いて低吸着性包装袋を製造する。延長シール部等のヒートシール装置を用いて積層体の外周をヒートシールすることで、容易に低吸着性包装袋を製造することができる。
　この包装体は、貼付剤用基材が環状オレフィン系樹脂を含み、かつ、包装袋のシ－ラント層も環状オレフィン系樹脂を含む構成であるため、薬剤からの揮発性の低分子化合物は、貼付剤用基材に対しても、包装袋のシーラント層に対しても吸収量が小さく、全体として揮発性の低分子化合物の吸収が極めて小さい包装体とすることができる。
　以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　［揮発性の低分子化合物吸着試験１］
　各樹脂シートについて揮発性の低分子化合物の吸着量を測定した。具体的には、本発明のフィルム及び／又は不織布としてなる、表１に記載の各樹脂シート（５０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ５０μｍ）の両面に市販の湿布薬（揮発性物質として、ｄｌ－カンフル（分子量：１５２）、１－メントール（分子量：１５６）、サリチル酸メチル（分子量：１５２）を含有）に貼付し、１６時間放置後、樹脂シートに吸収された揮発性物質（ｄｌ－カンフル、１－メントール、サリチル酸メチル）の量をヘッドスペースＧＣ法により測定した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 （表中、ＣＯＣは、エチレンとノルボルネンとの共重合体（ＴＯＰＡＳ　Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製、商品名「ＴＯＰＡＳ　８００７Ｆ－０４」、ガラス転移点７８℃）を意味し、ＰＥＴは、ポリエチレンテレフタレート（ユニチカ社製　エンブレッド）を意味する。）
　表１から、環状オレフィンであるＣＯＣ（エチレンとノルボルネンとの共重合体）の樹脂シートは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の樹脂シートと比べ、ｄｌ－カンフル、１－メントール、サリチル酸メチルの吸収量が極めて少ない吸収量であることが分かる。本試験結果から、環状オレフィン系樹脂を含む貼付剤用基材は、揮発性の低分子化合物の吸収量が小さく、揮発性の低分子化合物を含有する薬剤含有層が形成されている貼付剤に用いられる貼付剤用基材として極めて有用であることが分かる。
［風合試験］
　本発明の不織布の貼付感に関連する風合を確認する試験を行った。具体的には、表２に記載の不織布の風合を確認する試験（官能検査）を行った。環状オレフィン不織布（表２中、ＣＯＣと表記）は、ＴＯＰＡＳ５０１３Ｓ－０４（Ｔｇ＝１３４℃）を用いて、メルトブローン法により、５０ｇ／ｍ２の不織布を得た。同製法・同目付のＰＥＴ不織布（表２中、ＰＥＴと表記）を比較として用いた。
（評価基準）
○：しなやかな柔軟な風合
△：やや柔軟さにかける風合
×：固くごわごわした感触の風合
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２より、環状オレフィン不織布は、ＰＥＴ不織布よりもしなやかで柔軟であり、優れた風合の不織布であることが分かる。本試験結果から、環状オレフィン系樹脂を含む不織布を含む貼付剤用基材を用いて製造された貼付剤は、風合にも優れた貼付剤であることが分かる。

Claims (4)

  1. 　フィルム、不織布、フィルムと不織布の積層体、のいずれかより選択される基材上に、分子量８００以下の揮発性の低分子化合物を含有する薬剤含有層が形成されている貼付剤に用いられる貼付剤用基材であって、
    　前記フィルム及び／又は不織布が環状オレフィン系樹脂を含む貼付剤用基材。
  2. 　前記環状オレフィン系樹脂のガラス転移点が５０℃以上１９０℃以下である、請求項１に記載の貼付剤用基材。
  3. 　前記不織布が、耐熱性の異なる２種以上の熱可塑性繊維からなり、耐熱性の高い一方の繊維間が、耐熱性の低い他方の繊維の熱融着によって結合されている請求項１又は２に記載の貼付剤用基材。
  4. 　請求項１から３のいずれかに記載の貼付剤用基材を用いた貼付剤が、包装袋内に密封収容された貼付剤包装体であって、
    　前記包装袋は、基材層と、ガラス転移点が５０℃以上１９０℃以下の環状オレフィン系樹脂を含むシーラント層と、を備える積層体で構成されており、前記シーラント層側を内面としてヒートシールによって形成されている貼付剤包装体。
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