WO2016178269A1

WO2016178269A1 - プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板

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Publication number: WO2016178269A1
Application number: PCT/JP2015/063085
Authority: WO
Inventors: 満帆黒須; 典明種子; 高木　剛; 秀吉瀧井
Original assignee: 株式会社メイコー
Priority date: 2015-05-01
Filing date: 2015-05-01
Publication date: 2016-11-10
Also published as: JPWO2016178269A1; TW201703600A; JP6085393B1

Abstract

絶縁層（３）の表面上にパターニングされた導体層（４）が積層された構造を備える積層体（２）を準備する準備工程と、前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくとも一部を露出して囲む第１印刷領域（１７）に、インクジェット方式によって絶縁材料（１０）を塗布して第１保護膜（１１）を形成する第１保護膜形成工程と、前記第１保護膜の表面及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記積層体の少なくとも一部を被覆する第２印刷領域（１９）に、インクジェット方式によって絶縁材料（１０）を塗布して第２保護膜（１２）を形成する第２保護膜形成工程と、を有し、前記第２保護膜形成工程は、前記第１保護膜形成工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行うこと。

Description

プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板

　本発明は、プリント配線基板の製造方法及びこれによって製造されるプリント配線基板に関し、インクジェットプリンターによるソルダーレジストを印刷するものに関する。

　半導体チップ、抵抗、及びコンデンサ等の電子部品を実装するものとしてプリント配線基板が使用されている。当該プリント配線基板の表面には、当該電子部品を実装するための導電性パッドや、当該電子部品と電気的な接続をなすための配線パターンが形成されている。また、当該導電性パッド及び配線パターンの腐食及び損傷を防ぎ、不要な部分に半田等の接合部材が付かないようにする観点から、プリント配線基板の表面であって導電性パッド及び配線パターンが形成されていない領域には、ソルダーレジストからなるコーティング層が形成されている。

　プリント配線基板の表面にコーティング層を形成する方法としては、ソルダーレジストを全面に塗布した後に、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングする方法が従来から知られていた。また、他の方法として、当該導電性パッド及び配線パターン以外の領域に開口パターンが形成された印刷版及びスキージを使用するスクリーン印刷方式も知られていた。

　しかしながら、上述したフォトリソグラフィ技術を用いる場合、及びスクリーン印刷方式の場合であっても、コーティング層を形成する領域に対応するフォトマスクが必要となるため、多種のプリント配線基板を製造する場合には、その種類に応じたフォトマスクが必要となり、フォトマスクの製造コスト及び保管場所等の問題が生じてしまう。また、当該フォトマスク及びスキージは、消耗部品であるため、メンテナス及び交換等が必要となる点も問題視されていた。このような問題を解決する方法として、特許文献１及び特許文献２には、インクジェット方式によって吐出制御を行うことによってソルダーレジストを印刷する方法が提案されている。そして、インクジェット方式による印刷方法では、所望の画像を使用した一定の解像度で描画を行い、更に同一の画像を用いて再度の描画（すなわち、複数回の塗布）を行うことにより、所望の信頼性を確保できる膜厚のコーティング層を形成している。

特開２００１－３３２８４０号公報特開２００６－１１４８０７号公報

　しかしながら、インクジェットヘッドの解像度を超えてより高精細な描画を行う場合には、インクジェットヘッドを副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させる必要があるため、所望の画像を使用した１度の描画における印刷回数が増加することになる。更に、主走査方向の解像度を上げる場合には、印刷速度を小さくする必要があり、タクトタイムを向上することができず、プリント配線基板の生産性が低下することになる。

　一方、解像度を下げて印刷を行うと、ドット間の隙間が広くなり十分な膜厚を確保することができず、プリント配線基板としての十分な信頼性を得ることが困難となる。また、必要な膜厚を確保しようとすると、所望の画像を使用した描画の回数が増加することになるため、印刷形状の再現が困難となり、各描画の位置ずれにともなってコーティング層自体の形状の安定性を確保することが困難になる。

　本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、タクトタイムの向上を図りつつもコーティング層自体の形状の安定性を確保することができるプリント配線基板の製造方法、及び形状の安定性が高いコーティング層を備える低コストのプリント配線基板を提供することにある。

　上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくともう一部を露出して囲む第１印刷領域に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布して第１保護膜を形成する第１保護膜形成工程と、前記第１保護膜の表面及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記積層体の少なくとも一部を被覆する第２印刷領域に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布して第２保護膜を形成する第２保護膜形成工程と、を有し、前記第２保護膜形成工程は、前記第１保護膜形成工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行うことである。

　上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、絶縁層及び前記絶縁層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくともう一部を露出して囲むように形成されたコーティング層と、を有し、前記コーティング層は、前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくともう一部を露出して囲む第１保護膜、並びに前記第１保護膜及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記積層体の少なくとも一部を被覆する第２保護膜を少なくとも備えることである。

　本発明により、タクトタイムの向上を図りつつもコーティング層自体の形状の安定性を確保することができるプリント配線基板の製造方法、及び形状の安定性が高いコーティング層を備える低コストのプリント配線基板を提供することができる。

本発明の実施例に係るプリント配線基板を構成する積層体の正面図である。図１の線II－IIに沿ったプリント配線基板を構成する積層体の断面図である。図２と同様にして示す、実施例に係るプリント配線基板の製造工程における断面図である。本発明の実施例に係るプリント配線基板の製造工程における概略正面図である。本発明の実施例に係るプリント配線基板の製造工程における概略正面図である。図２と同様にして示す、実施例に係るプリント配線基板の製造工程における断面図である。本発明の実施例に係るプリント配線基板の製造工程における概略正面図である。本発明の実施例に係るプリント配線基板の製造工程における概略正面図である。図２と同様にして示す、実施例に係るプリント配線基板の製造工程における断面図である。図２と同様にして示す、変形例に係るプリント配線基板の製造工程における断面図である。

　以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について、実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例の説明に用いる図面は、いずれも本発明によるプリント配線基板及びその構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、プリント配線基板及びその構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例で用いる様々な数値は、一例を示す場合もあり、必要に応じて様々に変更することが可能である。

＜実施例＞
　以下において、本発明の実施例に係るプリント配線基板の製造工程を図１乃至図８を参照しつつ、詳細に説明する。ここで、図１は、本実施例に係るプリント配線基板を構成する積層体の正面図である。また、図２は図１における線II-IIに沿った積層体の断面図である。更に、図３、図６、及び図９は、図２と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における断面図である。そして、図４、図５、図７、及び図８は、本実施例に係るプリント配線基板の製造工程における概略正面図である。

　先ず、図１及び図２に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１の構成部材である積層体２を準備する（準備工程）。本実施例においては、積層体２として、絶縁層３、及び絶縁層３の第１表面３ａ上に形成された導体層４が積層された構造を備える基材を想定した。ここで、導体層４には、プリント配線基板１に実装されることになる半導体チップ、抵抗、及びコンデンサ等の電子部品の接続端子に対応したパターニング、又は所望の電気的な配線を形成するパターニングが施されている。

　なお、図１及び図２においては、本発明の特徴の理解をしやすくすること及び説明の便宜上のため、パッド状の１つの導体層４のみが記載されているが、一般的なプリント配線基板においては、複数のパッド及び複数の配線パターンが形成されることになる。また、積層体２も、同様の理由により、１つの絶縁層３及び１つの導体層４から構成されている場合が想定されているが、一般的なプリント配線基板においては、複数の絶縁層、及び内部配線となる複数の導体層を積層し、ビアホール及びスルーホール等が形成されることになる。

　次に、絶縁材料であるソルダーレジスト１０を塗布するための塗布装置を用いて、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、後述する第１保護膜１１及び第２保護膜１２からなるコーティング層１３を形成する。本実施例において、図３に示すように、当該塗布装置は、インクジェットヘッド１４、及び紫外線光源１５からなる印刷ヘッド１６を備えている。このような印刷ヘッド１６の構成から、印刷ヘッド１６を主走査方向Ｘに移動してソルダーレジスト１０の塗布を行うと、当該塗布の直後に紫外線照射を行うことができる。すなわち、印刷ヘッド１６の主走査方向Ｘへの１回の移動により、ソルダーレジスト１０の塗布及び硬化を行うことができる。また、本実施例におけるインクジェットヘッド１４の解像度は、３６０ｄｐｉであるが、当該解像度は適宜変更することができる。

　具体的なコーティング層１３の形成工程として、先ず、積層体２の表面上であって導体層４の少なくとも一部を露出して囲むように、インクジェット方式によってソルダーレジスト１０を塗布する。特に、本実施例においては、絶縁層３の第１表面３ａ上であって、導体層４の形成領域を離間して囲むようにソルダーレジスト１０を塗布する。本実施例におけるソルダーレジスト１０を塗布すべき領域は、図４においてドットを付して示す第１印刷領域１７となる。すなわち、ソルダーレジスト１０は、絶縁層３の第１表面３ａの全面を覆うことなく、導体層４の周辺部分を露出するように塗布されることになる。換言すると、第１印刷領域１７は、導体層４よりも大きい寸法の開口部を備えることになる。

　ここで、第１印刷領域１７の内縁１７ａから導体層４の側面４ａまでの離間距離Ａは、１０μｍ以上が好ましく、本実施例では１００μｍとした。また、当該離間距離は、後述する第２保護膜１２の形成時のドットピッチの１倍以上２０倍以下としてもよい。

　本実施例において、第１印刷領域１７に係るソルダーレジスト１０の塗布は、７２０ｄｐｉの解像度でインクジェット描画を行うことによってなされる。ここで、インクジェットヘッド１４の解像度が３６０ｄｐｉであるため、図５において破線で囲まれたブロック領域１８に対して、主走査方向Ｘにおいて連続してソルダーレジスト１０の塗布（すなわち、ドットを形成）し、且つ副走査方向Ｙにおいて１ブロック置きにソルダーレジスト１０を塗布する１回の走査を、副走査方向Ｙにずらして繰り返すことになる。これにより、第１印刷領域１７内の全てのブロック領域１８にソルダーレジスト１０を塗布してドットを形成するため、７２０ｄｐｉの解像度が実現されることになる。ここで、図５に示すブロック領域１８は、インクジェット描画の解像度を模式的に示すための領域であり、１つのブロック領域１８が７２０ｄｐｉの解像度に対応している。

　より具体的には、副走査方向Ｙにおけるインクジェットノズルを２つとした場合に、第１走査として印刷ヘッド１６を図５の矢印Ｂの方向に移動させつつ、ソルダーレジスト１０の塗布及び硬化を行う。この際、図５のブロック領域１８に対して、２行同時（第１行目及び第３行目）にソルダーレジスト１０の塗布及び硬化が行われる。また、主走査方向Ｘへの移動速度は、矢印Ｂの方向への１回の走査により、１行目及び３行目の全てのブロック領域１８にソルダーレジスト１０の塗布が行えるように制御される。第１走査が完了すると、印刷ヘッド１６の向きを１８０°回転させ、更に副走査方向Ｙに１つのブロック領域１８だけ移動させる。そして、第２走査として印刷ヘッド１６を図５の矢印Ｃの方向に移動させつつ、２行同時（第２行目及び第４行目）にソルダーレジスト１０の塗布及び硬化を行う。このような印刷ヘッド１６の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの移動によるソルダーレジスト１０の印刷を第１印刷領域１７全体で行うことにより、低い解像度のインクジェットヘッド１４を利用してより高い解像度のインクジェット描画を実現することができる。

　なお、図５の説明においては、説明の便宜上のために、副走査方向Ｙにおけるインクジェットノズルを２つとしたが、生産性向上の観点から、実際のインジェットノズルの数量はより多くすることが望ましい。また、インジェットノズルの数量が増加しても、上述したインクジェット描画の方法に変更はない。

　そして、上記第１印刷領域１７に係るインクジェット描画は、第１保護膜１１の描画形状の安定性よりも、タクトタイムの低下を図ることに重点が置かれている。これは、第１保護膜１１の描画形状が、コーティング層１３の描画形状に影響を与えることがないためである。この理由は、追って詳細に説明する。

　なお、上述した印刷方法は一例に過ぎず、塗布装置の構造に応じて適宜変更することができる。例えば、インクジェットヘッド１４を回転することができない場合には、第１走査完了後にインクジェットヘッド１４を移動させ、第１走査方向と同一の方向に設定された方向に向けて第２走査を行ってもよい。また、インクジェットヘッド１４の解像度、及び実際に行う描画に要求される解像度に応じて、上述した重複度合を適宜変更することになる。更に、マルチドロップ手法によって、各インクジェット描画におけるソルダーレジスト１０の塗布量を増加させてもよい。

　上述したインクジェット描画である第１保護膜形成工程を行うと、図６に示すように、絶縁層３の第１表面３ａ上において導体層４の形成領域を離間して囲むように、第１保護膜１１が形成される。ここで、第１保護膜１１と導体層４との離間距離Ｄは、第１印刷領域１７の内縁１７ａから導体層４の側面４ａまでの離間距離Ａに相当するため、本実施例においては１００μｍとなる。

　具体的なコーティング層１３の形成工程として、次に、第１保護膜１１の第１表面１１ａ、及び第１保護膜１１の内側領域で露出する積層体２の少なくとも一部を被覆するように、インクジェット方式によってソルダーレジスト１０を塗布する。特に、本実施例においては、第１保護膜１１の第１表面１１ａ、及び第１保護膜１１の内側領域で露出する絶縁層３第１表面３ａの一部を被覆するように、ソルダーレジスト１０を塗布する。ここで、使用されるソルダーレジスト１０は、第１保護膜１１を形成する際に使用されたものと同一のものを使用し、印刷ヘッド１６も同一のものを使用する。これは、後述するコーティング層１３の強度等の信頼性を確保し、製造工程の簡素化及び短縮化を図るためである。

　そして、本実施例におけるソルダーレジスト１０を塗布すべき領域は、図７においてドットを付して示す第２印刷領域１９となる。すなわち、ソルダーレジスト１０は、第１保護膜１１を完全に被覆し、絶縁層３の露出した第１表面３ａを覆うことなく、導体層４の周辺部分を露出するように塗布されることになる。換言すると、第２印刷領域１９は、導体層４よりも大きく、且つ、上述した第１印刷領域１７の開口部よりも小さい寸法の開口部を備えることになる。

　ここで、第２印刷領域１９は、第１保護膜１１の内側面１１ｂから１０μｍ以上、更に内側（すなわち、導体層４により近い領域）まで設定されていることが好ましく、本実施例では４０μｍとした。

　本実施例において、第２印刷領域１９に係るソルダーレジスト１０の塗布は、１４４０ｄｐｉの解像度でインクジェット描画を行うことによってなされる。ここで、インクジェットヘッド１４の解像度が３６０ｄｐｉであるため、図８において破線で囲まれたブロック領域２０に対して、主走査方向Ｘにおいて連続してソルダーレジスト１０を塗布し、且つ副走査方向Ｙにおいて３ブロック置きにソルダーレジスト１０を塗布する１回の走査を、副走査方向Ｙにずらして繰り返すことになる。これにより、第２印刷領域１９内の全てのブロック領域２０にソルダーレジスト１０を塗布してドットを形成するため、１４４０ｄｐｉの解像度が実現されることになる。ここで、図８に示すブロック領域２０は、インクジェット描画の解像度を模式的に示すための領域であり、１つのブロック領域２０が１４４０ｄｐｉの解像度に対応している。

　すなわち、第２印刷領域１９を描画する際には、第１印刷領域１７を描画するときよりも高い解像度により、インクジェット描画を行うことになる。従って、第２印刷領域１９についてインクジェット描画を行う際は、第１印刷領域１７についてインクジェット描画と同一のインクジェットヘッド１４を使用しているが、実質的にはそのドットピッチは小さくなっていることになる。本実施例においては、第１印刷領域１７の描画におけるドットピッチは約０．０３５ｍｍであり、第２印刷領域１９の描画におけるドットピッチは約０．０１７５ｍｍとなる。

　より具体的には、副走査方向Ｙにおけるインクジェットノズルを２つとした場合に、第１走査として印刷ヘッド１６を図８の矢印Ｅの方向に移動させつつ、ソルダーレジスト１０の塗布及び硬化を行う。この際、図８のブロック領域２０に対して、２行同時（第１行目及び第５行目）にソルダーレジスト１０の塗布及び硬化が行われる。また、主走査方向への移動速度は、矢印Ｅの方向への１回の走査により、１行目及び５行目の全てのブロック領域２０にソルダーレジスト１０の塗布が行えるように制御される。すなわち、本実施例において、第２印刷領域１９をインクジェット描画する場合は、第１印刷領域１７をインクジェット描画する場合と比較して、主走査方向の移動速度が０．５倍となる。

　第１走査が完了すると、印刷ヘッド１６の向きを１８０°回転させ、更に副走査方向Ｙに１つのブロック領域２０だけ移動させる。そして、第２走査として印刷ヘッド１６を図８の矢印Ｆの方向に移動させつつ、２行同時（第２行目及び第６行目）にソルダーレジスト１０の塗布及び硬化を行う。このような印刷ヘッド１６の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの移動によるソルダーレジスト１０の印刷を第２印刷領域１９全体で行うことにより、低い解像度のインクジェットヘッド１４を利用してより高い解像度のインクジェット描画を実現することができる。特に、本実施例においては、第１印刷領域１７におけるインクジェット描画よりも印刷回数（すなわち、副走査方向Ｙへの移動回数）を増やしているため、第１印刷領域１７よりも高い解像度でのインクジェット描画が実現できる。

　そして、上記第２印刷領域１９に係るインクジェット描画は、タクトタイムの低下よりも、第２保護膜１２の描画形状の安定性を図ることに重点が置かれている。これは、第２保護膜１２の描画形状が、コーティング層１３の描画形状に大きな影響を与えるためである。この理由は、追って詳細に説明する。

　なお、上述した印刷方法は一例に過ぎず、塗布装置の構造に応じて適宜変更することができる。

　上述したインクジェット描画である第２保護膜形成工程を行うと、図９に示すように、第１保護膜１１の第１表面１１ａ上及び第１保護膜１１の内側領域で露出する絶縁層３の一部分を被覆するように、第２保護膜１２が形成される。ここで、第２保護膜１２が第１保護膜１１の内側面１１ｂを超えて内側領域に形成されている寸法Ｇは、上述した第２印刷領域１９の設定に起因し、本実施例では４０μｍとなる。

　そして、上述した第１保護膜形成工程及び第２保護膜形成工程を経て、コーティング層１３が形成され、プリント配線基板１の製造工程が終了することになる。図９からわかるように、本実施例に係るプリント配線基板１においては、第１保護膜１１の側面全体が第２保護膜により被覆され、コーティング層１３によって導体層４の周囲の保護が図られることになる。また、本実施例において、第１保護膜１１の膜厚は、第２保護膜１２の膜厚よりも小さくなり、第１保護膜１１の形状がコーティング層１３自体の形状に影響を及ぼす可能性が低減されている。なお、マルチドロップ手法によって、第１保護膜１１のインクジェット描画におけるソルダーレジスト１０の塗布量を増加することで、第１保護膜１１の膜厚を第２保護膜１２の膜厚よりも大きくしてもよい。

　本実施例においては、比較的に低い解像度で第１保護膜１１を先ず形成するため、コーティング層１３の形成初期のタクトタイムを短縮することができる。また、第２印刷領域１９が第１印刷領域１７を覆うようにインクジェット描画の設定がなされているため、第１保護膜１１の描画形状が、コーティング層１３自体の描画形状に影響を与えることがなくなる。更に、比較的に高い解像度で第１保護膜１１を被覆させつつ第２保護膜１２を形成するため、コーティング１３層自体の描画形状を第２保護膜１２の描画形状に依存させて、安定した描画形状を実現することができる。

　従って、本実施例においては、低解像度のインクジェット描画のデメリットである描画形状の不安定性を高解像度のインクジェット描画により解消し、高解像度のインクジェット描画のデメリットであるタクトタイムの低下を低解像度のインクジェット描画のタイムタクトによって補うことができる。すなわち、本実施例においては、タクトタイムの向上を図りつつもコーティング層自体の形状の安定性を確保する製造方法を実現することができ、更には形状の安定性が高いコーティング層を備える低コストのプリント配線基板１を提供することができる。

　上述した実施例においては、コーティング層１３が導体層４を被覆することなく、導体層４から離間して形成されていたが、図１０に示すように、コーティング層１３’が導体層４’の外縁部分を被覆してもよい。ここで、図１０は、図２と同様にして示す、変形例に係るプリント配線基板１’の製造工程における断面図である。

　図１０に示すように、変形例に係るコーティング層１３’は、積層体２’の表面上であって導体層４’の少なくとも一部を露出して囲むように形成されている。また、変形例に係るコーティング層１３’は、積層体２’の表面上であって導体層４’の少なくとも一部を露出して囲む第１保護膜１１’、並びに第１保護膜１１’及び第１保護膜１１’の内側領域で露出する積層体２’の少なくとも一部を被覆する第２保護膜１２’から構成されていることになる。更に、図１０に示す変形例において、第１保護膜１１’が導体層４’を露出しつつ周囲を囲み、第２保護膜１２’のみが導体層４’の外縁部分を被覆してもよい。

　ここで、このような変形例に係るプリント配線基板１’の製造方法については、上述した実施例における第１印刷領域１７及び第２印刷領域１９の寸法が異なるのみであり、その他の具体的な製造工程は同一である。具体的に、変形例に係る第１印刷領域は、積層体２’の表面上であって導体層４’の少なくとも一部（すなわち、縁部以外の部分）を露出して囲むように設定され、変形例に係る第２印刷領域は、第１保護膜１１’の表面及び第１保護膜１１’の内側領域で露出する積層体２’の少なくとも一部（すなわち、導体層４’の露出した部分）を被覆するように設定される。なお、その他の具体的な製造工程については省略する。

　そして、上述した実施例においては、１つの第１保護膜１１及び１つの第２保護膜１２からコーティング層１３が形成されていたが、複数の第１保護膜１１を積み重ねるようにし、その上に第２保護膜１２を形成してもよい。この場合には、上述した実施例における第１保護膜形成工程を、第２保護膜形成工程の前に繰り返し行うことになる。すなわち、第１保護膜形成工程を繰り返す繰り返し工程が行われる。これにより、要求されるコーティング層１３の層厚や導体層４の層厚に応じて、コーティング層１３の層厚を大きくする場合であっても、タクトタイムの向上を図りつつもコーティング層１３自体の形状の安定性を確保することができる。

＜本発明の実施態様＞
　本発明の第１実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、絶縁層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくとも一部を露出して囲む第１印刷領域に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布して第１保護膜を形成する第１保護膜形成工程と、前記第１保護膜の表面及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記積層体の少なくとも一部を被覆する第２印刷領域に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布して第２保護膜を形成する第２保護膜形成工程と、を有し、前記第２保護膜形成工程は、前記第１保護膜形成工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行うことである。

　第１実施態様においては、先ず比較的に低い解像度で第１保護膜を形成するため、第１保護膜及び第２保護膜からなるコーティング層の形成初期のタクトタイムを短縮することができる。また、第２印刷領域が第１印刷領域を覆うようにインクジェット描画の設定がなされているため、第１保護膜形成時の描画形状が、当該コーティング層自体の描画形状に影響を与えることがなくなる。更に、第１保護膜形成後に、比較的に高い解像度で第１保護膜を被覆させつつ第２保護膜を形成するため、当該コーティング層自体の描画形状を第２保護膜形成時の描画形状に依存させて、安定した描画形状を実現することができる。従って、第１実施態様においては、タクトタイムの向上を図りつつもコーティング層自体の形状の安定性を確保することができる。

　本発明の第２実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第１実施態様において、前記第１保護膜形成工程においては、前記導体層の表面上であって前記導体層の形成領域を離間して囲む領域を前記第１印刷領域とし、前記第２保護膜形成工程においては、前記第１保護膜の表面及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記絶縁層の少なくとも一部を被覆する領域を前記第２印刷領域とすることである。これにより、第１保護膜及び第２保護膜の形成領域の最適化を図ることができ、製造コストの低減を行うことができる。

　本発明の第３実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第２実施態様において、前記第１保護膜形成工程では前記導体層と前記第１保護膜との離間距離を前記第２保護膜形成工程におけるドットピッチの１倍以上２０倍以下とすることである。これにより、コーティング層自体の描画形状が第１保護膜形成時の描画形状によって受ける影響をより低減することができる。

　本発明の第４実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第３実施態様において、前記第１保護膜形成工程では前記導体層と前記第１保護膜との離間距離を１０μｍ以上とすることである。これにより、コーティング層自体の描画形状が第１保護膜形成時の描画形状によって受ける影響をより一層低減することができる。

　本発明の第５実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第１乃至第４実施態様のいずれかにおいて、前記第１保護膜形成工程を前記第２保護膜形成工程の前に繰り返し行う繰り返し工程を更に有することである。これにより、要求されるコーティング層の層厚や導体層の層厚に応じて、コーティング層の層厚を大きくする場合であっても、タクトタイムの向上を図りつつもコーティング層自体の形状の安定性を確保することができる。換言すると、タクトタイムの向上を図りつつもコーティング層自体の形状の安定性を確保しつつも、コーティング層の層厚を容易に大きくすることができる。

　本発明の第６実施態様に係るプリント配線基板は、絶縁層及び前記絶縁層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくとも一部を露出して囲むように形成されたコーティング層と、を有し、前記コーティング層は、前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくとも一部を露出して囲む第１保護膜、並びに前記第１保護膜及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記積層体の少なくとも一部を被覆する第２保護膜を少なくとも備えることである。

　第６実施態様においては、第１保護膜及び第１保護膜の内側領域で露出する積層体の少なくとも一部が第２保護膜に被覆されているため、形状の安定性が高いコーティング層を備える低コストのプリント配線基板が実現されることになる。

　本発明の第７実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第６実施態様において、前記第２保護膜が前記第１保護膜の内側面全体を被覆することである。これにより、コーティング層自体の描画形状が第１保護膜形成時の描画形状によって受ける影響をより低減することができ、形状の安定性がより高いコーティング層を備えることが可能になる。

　本発明の第８実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第６又は第７実施態様において、前記コーティング層は、前記導体層の表面上であって前記導体層の形成領域を離間して囲む第１保護膜、並びに前記第１保護膜及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記絶縁層の少なくとも一部を被覆する第２保護膜を少なくとも備えることである。これにより、第１保護膜及び第２保護膜の形成領域の最適化が図られ、低コスト化を実現できる。

　本発明の第９実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第８実施態様において、前記第２保護膜が前記第１保護膜の内側面から１０μｍ以上の内側領域まで形成されていることである。これにより、コーティング層自体の描画形状が第１保護膜形成時の描画形状によって受ける影響をより一層低減することができ、形状の安定性がより一層高いコーティング層を備えることが可能になる。

　本発明の第１０実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第６乃至第９実施態様のいずれかにおいて、前記第２保護膜の膜厚が前記１保護膜の膜厚より大きいことである。これにより、第１保護膜よりも第２保護膜が高解像度で形成され、形状の安定性が高いコーティング層を備える低コストのプリント配線基板が実現されることになる。

　本発明の第１１実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第６乃至第１０実施態様のいずれかにおいて、前記コーティング層が積み重ねられた複数の前記第１保護膜の表面上に前記第２保護膜が形成された構造を備えることである。これにより、タクトタイムの向上を図りつつもコーティング層自体の形状の安定性を確保しつつも、コーティング層の層厚を大きくすることができる。

　１　　プリント配線基板
　２　　積層体
　３　　絶縁層
　３ａ　　第１表面
　４　　導体層
　４ａ　　側面
　１０　　ソルダーレジスト
　１１　　第１保護膜
　１１ａ　　第１表面
　１１ｂ　　内側面
　１２　　第２保護膜
　１３　　コーティング層
　１４　　インクジェットヘッド
　１５　　ＵＶ光源
　１６　　印刷ヘッド
　１７　　第１印刷領域
　１７ａ　　内縁
　１８　　ブロック領域
　１９　　第２印刷領域
　２０　　ブロック領域

Claims

　絶縁層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、
　前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくとも一部を露出して囲む第１印刷領域に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布して第１保護膜を形成する第１保護膜形成工程と、
　前記第１保護膜の表面及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記積層体の少なくとも一部を被覆する第２印刷領域に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布して第２保護膜を形成する第２保護膜形成工程と、を有し、
　前記第２保護膜形成工程は、前記第１保護膜形成工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行うプリント配線基板の製造方法。
　前記第１保護膜形成工程においては、前記導体層の表面上であって前記導体層の形成領域を離間して囲む領域を前記第１印刷領域とし、
　前記第２保護膜形成工程においては、前記第１保護膜の表面及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記絶縁層の少なくとも一部を被覆する領域を前記第２印刷領域とする請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
　前記第１保護膜形成工程においては、前記導体層と前記第１保護膜との離間距離を前記第２保護膜形成工程におけるドットピッチの１倍以上２０倍以下とする請求項２に記載のプリント配線基板の製造方法。
　前記第１保護膜形成工程においては、前記導体層と前記第１保護膜との離間距離を１０μｍ以上とする請求項３に記載のプリント配線基板の製造方法。
　前記第１保護膜形成工程を前記第２保護膜形成工程の前に繰り返し行う繰り返し工程を有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
　絶縁層及び前記絶縁層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、
　前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくとも一部を露出して囲むように形成されたコーティング層と、を有し、
　前記コーティング層は、前記積層体の表面上であって前記導体層の少なくとも一部を露出して囲む第１保護膜、並びに前記第１保護膜及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記積層体の少なくとも一部を被覆する第２保護膜を少なくとも備えるプリント配線基板。
　前記第２保護膜は、前記第１保護膜の内側面全体を被覆する請求項６に記載のプリント配線基板。
　前記コーティング層は、前記導体層の表面上であって前記導体層の形成領域を離間して囲む第１保護膜、並びに前記第１保護膜及び前記第１保護膜の内側領域で露出する前記絶縁層の少なくとも一部を被覆する第２保護膜を少なくとも備える請求項６又は７に記載のプリント配線基板。
　前記第２保護膜は、前記第１保護膜の内側面から１０μｍ以上の内側領域まで形成されている請求項８に記載のプリント配線基板。
　前記第２保護膜の膜厚は、前記１保護膜の膜厚より大きい請求項６乃至９のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
　前記コーティング層は、積み重ねられた複数の前記第１保護膜の表面上に前記第２保護膜が形成された構造を備える請求項６乃至１０のいずれか１項に記載のプリント配線基板。