WO2016098334A1 - フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えた電子部品または表示装置 - Google Patents

フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えた電子部品または表示装置 Download PDF

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弘 福井
亨 正富
琢哉 小川
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Definitions

  • the present invention relates to a fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition having a high dielectric constant and good transparency, a laminate film composed of a pressure-sensitive adhesive that is a cured product thereof, and a display device including the laminate film.
  • Polysiloxane-based pressure-sensitive adhesive compositions are superior in electrical insulation, heat resistance, cold resistance, and adhesiveness to various adherends compared to acrylic and rubber-based pressure-sensitive adhesive compositions. It is used for conductive adhesive tape, electrical insulating adhesive tape, heat seal tape, plating masking tape, etc. These polysiloxane-based pressure-sensitive adhesive compositions are classified into an addition reaction curable type, a condensation reaction curable type, a peroxide curable type, and the like depending on the curing mechanism. Addition reaction curable pressure-sensitive adhesive compositions are widely used because they cure rapidly upon standing at room temperature or by heating and do not generate by-products.
  • Such a device has a structure in which a film composed of a plurality of layers including an electrode layer and a display layer is sandwiched between transparent substrates, for the purpose of protecting the electrode layer and the display layer and improving adhesion between the layers. It is expected that a polysiloxane pressure sensitive adhesive having high heat / cold resistance and high transparency will work effectively.
  • the material properties of pressure sensitive adhesives required for sensor applications such as pressure sensors include high dielectric properties in addition to excellent transparency.
  • a high relative dielectric constant is required for the material to be used.
  • polymer materials having a high relative dielectric constant there are polyvinylidene fluoride and polyvinylidene fluoride-based copolymers, and it is known that these can be used as piezoelectric materials and pyroelectric materials.
  • Patent Document 1 describes a transparent piezoelectric sheet containing a vinylidene fluoride-tetrafluoroethylene copolymer, and describes that this is used for a touch panel.
  • Patent Document 2 discloses a vinylidene fluoride-tetrafluoroethylene copolymer, a vinylidene fluoride-trifluoroethylene copolymer, and a polyvinylidene fluoride in a transparent manner. It is described that it is used as a material for a transparent piezoelectric film of a piezoelectric sheet.
  • the vinylidene fluoride-based polymer has a problem that it is inferior in processability for producing a molded article such as a film because of its high crystallinity.
  • the relative dielectric constant of general-purpose polymer materials with excellent transparency and processability is usually 2 to 4, but this value is increased to 5 to 7 or more by appropriately designing the polymer structure. It is possible.
  • polysiloxane it is already known that it is effective to introduce a fluoroalkyl group as a substituent on silicon, and the present inventors have also proposed a fluoroalkyl group-containing organopolysiloxane. It was disclosed that the cured product has a high relative dielectric constant and is useful as a transducer material (International Patent Publication No. 2014-105959, Patent Document 3).
  • Patent Document 4 discloses MQ resin and fluoroalkyl silicone comprising R 3 SiO 1/2 units (wherein R is an alkyl group) and SiO 4/2 units and having a silanol group.
  • a pressure sensitive adhesive is disclosed.
  • International Patent Publication No. 1994-6878 Patent Document 5 describes a copolymer comprising a fluoroalkyl silicone and a vinyl monomer and a pressure-sensitive adhesive having a good solvent resistance containing the copolymer.
  • Patent Document 7 discloses a fluoroalkyl group-containing MQ resin having a limited production method and a pressure-sensitive adhesive containing the same.
  • JP 2010-502781 A Patent Document 8 also discloses a laminate comprising a fluoroalkyl silicone pressure-sensitive adhesive composition and a silicone liner.
  • these pressure-sensitive adhesive compositions only the peroxide curing system is disclosed, the curing rate is high, and there is almost no shrinkage during the molding process, so that it is easy to set desired curing conditions.
  • the curing system has not been studied.
  • the dielectric properties have not been studied, nor are they described or suggested.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has a function as a pressure-sensitive adhesive without impairing the excellent transparency of a fluoroalkyl group-containing organopolysiloxane cured product, and is a molded article such as a film. It is an object of the present invention to provide a fluoroalkyl group-containing organopolysiloxane composition having good processability for producing a high relative dielectric constant. It is another object of the present invention to provide an addition curing type fluoroalkyl group-containing organopolysiloxane composition that hardly undergoes shrinkage during molding, has a high curing rate, and can easily set desired curing conditions. Furthermore, it aims at providing the use of the said fluoroalkyl group containing organopolysiloxane composition as transducer materials, such as an electronic material, the electronic member for display apparatuses, especially a sensor.
  • a fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition that is mainly composed of a three-dimensional resinous fluoroalkyl group-containing organopolysiloxane and that can be cured by an addition reaction using organohydrogenpolysiloxane solves the above problems. We have found out that we can do it and have reached the present invention.
  • the cured product of the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition is excellent in transparency and can be used as a new pressure-sensitive adhesive material having a high relative dielectric constant.
  • the present inventors can solve the above problem more suitably when the fluoroalkyl group is a trifluoropropyl group, and the organohydrogenpolysiloxane is a resin-like resin having a trifluoropropyl group in the molecule.
  • organohydrogenpolysiloxane the inventors have found that the above problems can be solved more suitably, and have reached the present invention.
  • the first object of the present invention is to [1] (A) Organopolysiloxane represented by average unit formula (I) 1 to 80% by mass relative to the sum of components (A) to (D) (R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 2 2 SiO) b (R 3 SiO 3/2 ) c (SiO 2 ) d (I) ⁇ In the formula, 10 mol% or more of all substituents on the silicon atom represented by R 1 , R 2 and R 3 are (C p F 2p + 1 ) —R— (where R is 1 to 10 carbon atoms) An alkylene group, and p is an integer of 1 or more and 8 or less);
  • the substituents represented by R 1 , R 2 and R 3 may be the same or independently, the above fluoroalkyl group, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, or 6 to 20 carbon atoms.
  • a fluoroalkyl group represented by: R 4 is the same or independently, the fluoroalkyl group, the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, the alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, the aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or the aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • the first object of the present invention is solved by the following composition.
  • [2] The fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to [1], wherein c is a number in the range of 0 ⁇ c ⁇ 1 in the average unit formula (I).
  • [3] The fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of [1] or [2], wherein the component (A) is an organopolysiloxane containing no alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the first object of the present invention is solved by the following composition for the component (C).
  • the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to any one of [1] to [4], wherein the component (C) is an organohydrogenpolysiloxane having a fluorine-containing group.
  • the component (C) is a fluoroalkyl group represented by (C p F 2p + 1 ) —R— (R is the same group as described above, and p is the same number as described above) in the molecule.
  • the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to any one of [1] to [5], which is an organohydrogenpolysiloxane.
  • the second object of the present invention is the use as a pressure sensitive adhesive and is achieved by the following invention.
  • a pressure-sensitive adhesive composition comprising the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to any one of [1] to [7].
  • a cured product obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to any one of [1] to [7].
  • a pressure-sensitive adhesive layer obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to any one of [1] to [7].
  • the pressure-sensitive adhesive layer according to [10] which is in the form of a film and is substantially transparent.
  • the third object of the present invention is a laminate provided with a cured layer comprising the curable composition of the present invention and its use, and is achieved by the following invention.
  • a laminate comprising a cured layer obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to any one of [1] to [7] on a film-like substrate.
  • the cured layer is a pressure-sensitive adhesive layer, and a release layer for the pressure-sensitive adhesive layer is provided on the film-like substrate.
  • the fourth object of the present invention is the use of a cured product comprising the curable composition of the present invention as an electronic material or a member for a display device and an electronic component / display device including the same, and is achieved by the following invention.
  • An electronic material or a display device member obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to any one of [1] to [7].
  • An electronic component or display device comprising the electronic material or display device member of [14].
  • a display panel or display comprising the film-like and substantially transparent pressure-sensitive adhesive layer according to [11].
  • the fifth object of the present invention is a touch panel using a cured product comprising the curable composition of the present invention, and is achieved by the following invention.
  • a touch panel comprising a cured layer formed by curing the composition, wherein the cured layer is attached to the conductive layer.
  • the touch panel according to [17] wherein the base material on which the conductive layer is formed is a resin film or glass having an ITO layer formed on one surface.
  • a fluoroalkyl group-containing organopolysiloxane composition that is excellent in transparency of a cured product, can be used as a pressure-sensitive adhesive, has a good film forming property, and has a high relative dielectric constant.
  • the fluoroalkyl group-containing organopolysiloxane composition is an addition-curing type and has the advantages that it hardly undergoes shrinkage during molding, has a high curing rate, and can easily set desired curing conditions.
  • a pressure-sensitive adhesive layer using such a fluoroalkyl group-containing organopolysiloxane composition, particularly a pressure-sensitive adhesive film is suitable for use as a transducer material for electronic materials, electronic devices for display devices, particularly sensors.
  • a display device such as a touch panel including the pressure-sensitive adhesive film can be provided.
  • the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention comprises the following components (A) to (D). First, each component will be described.
  • the component (A) has a certain amount or more of a fluoroalkyl group represented by the average unit formula (I), and is an R 3 SiO 3/2 unit (trifunctional siloxy unit) or SiO 2 unit (4 It is a resinous organopolysiloxane having an essential functional siloxy unit). Since the component (A) has a certain amount of fluoroalkyl groups, it has excellent affinity with the component (B) having the same fluoroalkyl group, is excellent in transparency, and gives a cured product having a relatively high dielectric constant. . Furthermore, since the component (A) has a three-dimensional resinous structure, pressure-sensitive adhesive properties can be imparted to the resulting cured product.
  • the average unit formula (R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 2 2 SiO) b (R 3 SiO 3/2 ) c (SiO 2 ) d (I)
  • 10 mol% or more, preferably 20 mol% or more, more preferably 40 mol% or more of all substituents on the silicon atom represented by R 1 , R 2 and R 3 are represented by (C p F 2p + 1 ) —R— (wherein R is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and p is an integer of 1 or more and 8 or less).
  • the content of the fluoroalkyl group is less than the lower limit, the affinity with the component (B) described later decreases, and the transparency and relative dielectric constant of the cured product obtained by curing the curable organopolysiloxane composition. It is not suitable because the rate drops.
  • the content of fluorine atoms in the fluoroalkyl group represented by (C p F 2p + 1 ) —R— is high, that is, the value of p is large, for example, p ⁇ 4, and carbon of the alkylene group that is R.
  • the content of fluorine atoms in the component (A) is preferably 10% by mass or more in consideration of the affinity with the component (B) and the relative dielectric constant.
  • a trifluoropropyl group is selected as the fluoroalkyl group, it is 40 mol% or more, particularly 50 mol% or more of all the substituents on the silicon atom represented by R 1 , R 2 and R 3. This is one of the most preferred modes of the present invention.
  • (C p F 2p + 1) fluoroalkyl group represented by -R- is, (A) component of the present invention, an essential functional groups in component (B) is a suitable functional group in component (C) .
  • a fluoroalkyl group gives a cured product having an excellent relative dielectric constant, and each component has a fluorine atom, thereby improving the compatibility of each component and giving a cured product having excellent transparency.
  • fluoroalkyl group examples include trifluoropropyl group, pentafluorobutyl group, heptafluoropentyl group, nonafluorohexyl group, undecafluoroheptyl group, tridecafluorooctyl group, pentadecafluorononyl group, It is a heptadecafluorodecyl group.
  • a group of p 1, that is, a trifluoropropyl group is a preferable group from the viewpoint of pressure-sensitive adhesiveness, economy, ease of production, and molding processability of the resulting curable organopolysiloxane composition.
  • the substituents represented by R 1 , R 2 and R 3 may be the same or independently, the above fluoroalkyl group, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, or 6 to 20 carbon atoms.
  • a methyl group is preferable in consideration of economy and heat resistance.
  • alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms a vinyl group, an allyl group, a hexenyl group, and an octenyl group are preferable from the viewpoint of economy and reactivity, and a vinyl group and a hexenyl group are more preferably used.
  • the aryl group having 6 to 20 carbon atoms is preferably a phenyl group, a methylphenyl (tolyl) group or a naphthyl group from the viewpoint of economy.
  • aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms a benzyl group or a phenethyl group is preferably used.
  • the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms is preferably a methoxy group, an ethoxy group, or an n-propoxy group. It should be noted that a certain amount or more of all substituents on the silicon atom represented by R 1 , R 2 and R 3 is the fluoroalkyl group described above, and other than that is a methyl group, a phenyl group or a hydroxyl group. preferable.
  • the component (A) of the present invention is preferably an organopolysiloxane containing substantially no alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms from the viewpoint of controlling the pressure-sensitive adhesiveness of the cured product.
  • the substituents represented by R 1 , R 2 and R 3 are the above fluoroalkyl group, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or 7 to 20 carbon atoms.
  • An aralkyl group, a hydroxyl group, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms is 1 mol% or less, 0.5 mol% or less, or 0.1 mol% or less of all substituents More preferably, it preferably has no alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms. This is because these organopolysiloxanes containing no functional group facilitate control of the function as a pressure-sensitive adhesive after curing.
  • the ratio of the total of trifunctional siloxy units and tetrafunctional siloxy units to the total siloxy units needs to be 0.30 or more, 0.40 or more, 0.50 or more Alternatively, it is preferably 0.60 or more, and particularly preferably in the range of 0.65 to 0.99.
  • the component (A) of the present invention preferably has both a trifunctional siloxy unit and a tetrafunctional siloxy unit, and 0 ⁇ c ⁇ 1 and 0 ⁇ d ⁇ 0.7. It is preferable to have a certain amount of siloxy units (0.1 ⁇ c ⁇ 1).
  • b 0 and 0.01 ⁇ a ⁇ 0.50 may be satisfied.
  • the weight average molecular weight measured by the gel permeation chromatography method is 500 or more, More preferably, it is 800 or more, or 1,000 or more. preferable.
  • the molecular weight is smaller than the lower limit, the cured product obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention has insufficient tackiness or adhesiveness and does not function as a pressure-sensitive adhesive. This is because there are cases.
  • the component (A) of the present invention may be one type of organopolysiloxane that satisfies the above requirements, or may be a mixture of at least two types of organopolysiloxane.
  • the mixture may be any one represented by the above average unit formula, and each organopolysiloxane is represented by the average unit formula (I) satisfying the above requirements. More preferred is an organopolysiloxane.
  • component (A) of the present invention include a polysiloxane composed of (Me 3 SiO 1/2 ) units, (Me 2 ViSiO 1/2 ) units, and (TfpSiO 3/2 ) units, and (Me 3 SiO 3 ) units.
  • polysiloxane polysiloxane, (TfpMe 2 SiO 1/2) units, (Me 3 SiO 1/2) units, (MeSiO 3/2) units, and polysiloxanes composed of (SiO 4/2) units, (TfpMe 2 SiO 1 / 2 ) units, (Me 3 SiO 1/2 ) units, (PhSiO 3/2 ) units, and (SiO 4/2 ) units polysiloxane, (TfpMe 2 SiO 1/2 ) units, (TfpSiO 3/2 ) units, and (polysiloxanes consisting of SiO 4/2) units, (TfpMe 2 SiO 1/2) single Consists (MeSiO 3/2) units, and polysiloxanes composed of (TfpSiO 3/2) units, (TfpMe 2 SiO 1/2) units, (PhSi [theta] 3/2) units, and (TfpSiO 3/2)
  • Me represents a methyl group
  • Ph represents a phenyl group
  • Vi represents a vinyl group
  • Tfp represents a trifluoropropyl group.
  • polysiloxane containing no alkenyl group such as vinyl group is preferable.
  • the component (A) of the present invention is preferably one or more organopolysiloxanes composed of these siloxy units or a mixture thereof.
  • (Me 3 SiO 1/2 ) a (TfpSiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d The organopolysiloxane shown by these is mentioned.
  • a, c, d are the same numbers as described above, and 0.01 ⁇ a ⁇ 0.50, 0.10 ⁇ c ⁇ 0.95, 0.05 ⁇ d ⁇ 0.50, 0.65 ⁇ .
  • a number satisfying c + d ⁇ 0.99 and a + c + d 1 is particularly preferable.
  • the preferred molecular weight is 500 or more, more preferably 800 or more, or 1,000 or more, as measured by gel permeation chromatography.
  • the use amount (blending amount) of the component (A) is based on the sum of the components (A) to (D) (100% by mass as a whole). From the viewpoint of performance as a pressure sensitive adhesive, it is preferably 10 to 75% by mass, more preferably 20 to 70% by mass, and even more preferably 25 to 65% by mass. This is because when the amount of component (A) used is within the above range, the mechanical strength of a cured product obtained by curing the composition is sufficiently high, and the cured product functions as a pressure-sensitive adhesive.
  • the component (A) of the present invention includes a precursor compound capable of forming (R 1 3 SiO 1/2 ) units, a precursor compound capable of forming (R 2 2 SiO) units, and (R 3 SiO 3/2 ). At least hydrolysis and condensation reactions of a precursor compound capable of forming units and a mixture of precursor compounds capable of forming (SiO 2 ) units in the presence or absence of acid or base compounds, or both, It is produced by a known reaction including.
  • Examples of the precursor compound that can form (R 1 3 SiO 1/2 ) units include R 1 3 SiCl, (R 1 3 Si) 2 O, and R 1 3 SiOMe.
  • Me represents a methyl group.
  • Precursor compounds that can form (R 2 2 SiO) units include R 2 2 SiCl 2 , R 2 2 Si (OMe) 2 , HO (R 2 2 SiO) n H, and (R 2 2 SiO) x. [X is an integer of 3 to 8].
  • Examples of precursor compounds that can form (R 3 SiO 3/2 ) units include R 3 SiCl 3 and R 3 Si (OMe) 3 .
  • examples of the precursor compound that can form (SiO 2 ) units include SiCl 4 , Si (OMe) 4 , Si (OEt) 4 , and partial hydrolysis condensates of these tetraalkoxysilanes.
  • Et represents an ethyl group.
  • the hydrolysis reaction can be performed in the presence of a strong acid catalyst such as hydrochloric acid, sulfuric acid, trifluoroacetic acid, p-toluenesulfonic acid, or trifluoromethanesulfonic acid.
  • the reaction temperature for the hydrolysis is preferably ⁇ 10 to 100 ° C., more preferably 20 to 80 ° C.
  • the condensation reaction usually proceeds simultaneously.
  • the reaction can also be carried out while removing by-products (alcohol, hydrogen halide, etc.) produced by the hydrolysis out of the reaction system.
  • it is also possible to further advance the condensation reaction by adding a basic compound to the reaction mixture to make the reaction system basic. Examples of the basic compound at this time include sodium hydroxide, potassium hydroxide, cesium hydroxide and the like.
  • a basic compound or an acidic compound to neutralize the reaction system.
  • the reaction system is acidic, use basic inorganic salts such as potassium hydroxide, sodium bicarbonate, sodium carbonate, and potassium carbonate; and organic bases such as triethylamine, tributylamine, ammonia, and pyridine. Can do. It is preferable that the usage-amount of these basic compounds is more than the neutralization equivalent.
  • the inside of the reaction system is basic, for example, acetic acid, formic acid, citric acid, phosphoric acid, oxalic acid, carbon dioxide gas, dry ice and the like can be used to neutralize the reaction system.
  • the salts produced by the neutralization step can be easily removed by an extraction operation or a filtration operation between the organic phase and the aqueous phase.
  • the component (B) is a straight chain having a certain amount or more of a fluoroalkyl group represented by the average unit formula (II), having at least two alkenyl groups, and having a specific molecular chain length.
  • Organopolysiloxane Since the component (B) has a certain amount of fluoroalkyl group, it has excellent affinity with the component (A) having the same fluoroalkyl group, is excellent in transparency, and gives a cured product having a relatively high dielectric constant. .
  • the component (B) has at least two alkenyl groups in the molecule, it is cross-linked by an addition reaction (hydrosilylation reaction) with the component (C), and is excellent in moldability, reaction controllability and transparency. Give a cured product.
  • 5 mol% or more, preferably 10 mol% or more, more preferably 15 mol% or more of all substituents on the silicon atom represented by R 4 is (C p F 2p + 1 ) —R.
  • -(R is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and p is an integer of 1 or more and 8 or less).
  • the kind and suitable illustration of a fluoroalkyl group are the same as the fluoroalkyl group in (A) component, and a trifluoropropyl group is the most preferable.
  • the content of the fluoroalkyl group is less than the lower limit, the affinity with the component (A) is lowered, and the transparency and relative dielectric constant of the cured product obtained by curing the curable organopolysiloxane composition. It is not suitable because the rate drops.
  • the substituents represented by R 4 may be the same or independently of the above-mentioned fluoroalkyl group, alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, carbon number Examples thereof include 7 to 20 aralkyl groups, hydroxyl groups, and alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • at least two carbon atoms of the substituent represented by R 4 have 2 carbon atoms.
  • a vinyl group, an allyl group, a hexenyl group, and an octenyl group are preferable, and a vinyl group and a hexenyl group are more preferably used. That is, a certain amount or more of all substituents on the silicon atom represented by R 4 is the fluoroalkyl group, at least two are alkenyl groups having 2 to 12 carbon atoms, and other groups are An alkyl group of Preferably, the content of the alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms in the component (B) may be 0.01 to 1.00% by mass, 0.02 to 0.25% by mass.
  • the group other than the group and the alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms is preferably a methyl group, a phenyl group or a hydroxyl group.
  • the value of e is a number that satisfies 5 ⁇ e ⁇ 100,000, preferably 20 ⁇ e ⁇ 10,000, and more preferably 25 ⁇ e ⁇ 5,000. If the value of e is out of this range, the moldability of the resulting curable organopolysiloxane composition may be deteriorated, or the mechanical strength of the resulting cured product may be insufficient.
  • the polymerization degree of the organopolysiloxane (B) can be determined by the integration ratio of peak intensity using 29Si-NMR.
  • the component (B) of the present invention may be one type of organopolysiloxane that satisfies the above requirements, or may be a mixture of at least two types of organopolysiloxane.
  • the mixture may be any one represented by the above average unit formula, and each organopolysiloxane is represented by the average unit formula (II) satisfying the above requirements. More preferred is an organopolysiloxane.
  • component (B) of the present invention include trimethylsilyl-polydimethylmethylvinylmethyltrifluoropropylsiloxane copolymer at both ends, trimethylsilyl-polymethylvinylmethyltrifluoropropylsiloxane copolymer at both ends, and dimethylvinyl at both ends.
  • Silyl-polydimethylmethylvinylmethyl trifluoropropyl siloxane copolymer both ends dimethyl vinyl silyl-polydimethyl methyl trifluoropropyl siloxane copolymer, both ends hydroxy dimethyl silyl-polymethyl vinyl methyl trifluoropropyl siloxane copolymer, Both ends hydroxydimethylsilyl-polydimethylmethylvinylmethyltrifluoropropylsiloxane copolymer, Both ends dimethylphenylsilyl-polymethylvinylmethyltrifluoropropylene Siloxane copolymer, dimethylphenylsilyl-polydimethylmethylvinylmethyltrifluoropropylsiloxane copolymer at both ends, dimethylvinylsilyl-polydimethylmethylvinylmethylphenylmethyltrifluoropropylsiloxane copolymer at both ends, dimethylvinylsily
  • the component (B) of the present invention is an acid or base compound of a mixture of a precursor compound capable of forming (R 1 3 SiO 1/2 ) units and a precursor compound capable of forming (R 1 2 SiO) units, Alternatively, it is produced in the presence or absence of both by a generally known reaction, that is, a reaction including hydrolysis and condensation reaction, a reaction including ring-opening and polymerization termination, or a combination thereof.
  • Examples of the precursor compound that can form (R 1 3 SiO 1/2 ) units include R 1 3 SiCl, (R 1 3 Si) 2 O, and R 1 3 SiOMe.
  • Me represents a methyl group.
  • Precursor compounds that can form (R 1 2 SiO) units include R 1 2 SiCl 2 , R 1 2 Si (OMe) 2 , HO (R 1 2 SiO) n H, and (R 1 2 SiO) x. [X is an integer of 3 to 8].
  • the component (B) in the composition of the present invention is the main component of the curable composition, and the amount used is 20 to 20% with respect to the sum of the components (A) to (D) (the total is 100% by mass)
  • the amount is 99% by mass, preferably 30 to 80% by mass, and more preferably 40 to 70% by mass. If it is below the upper limit of the above range, the cured product obtained by curing the composition has a sufficiently high mechanical strength, whereas if it is above the lower limit of the above range, the cured product functions as a pressure-sensitive adhesive. is there.
  • Component (C) is an organohydrogenpolysiloxane that is a crosslinking agent for the composition of the present invention and has at least two silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule.
  • the organohydrogenpolysiloxane may or may not have a fluorine atom, but is preferably an organohydrogenpolysiloxane having a fluorine-containing group.
  • the molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane which is the component (C) is not particularly limited, and may be any of linear, cyclic, resinous, and partially branched linear, and T units (ie, YSiO). 3/2 and Y may have a silicon atom-bonded hydrogen atom, a monovalent organic group (including a fluorine atom-containing organic group), a hydroxyl group or an alkoxy group) or a Q unit (ie, SiO 4/2 ). Also, the viscosity is not particularly limited, and for ease of handling, the viscosity at 25 ° C.
  • component (A) and the component (B) are in the range of 1 to 100,000 mPa ⁇ s when measured using a B-type viscometer in accordance with JIS K7117-1. It is preferable that From the viewpoint of easy mixing with the component (A) and the component (B), it is preferably liquid at room temperature, and organohydrogenpolysiloxane having 2 to 300 silicon atoms is particularly suitable.
  • the siloxane unit having a silicon-bonded hydrogen atom is not limited, and may be any unit of (R 2 HSiO 1/2 ) unit, (RHSiO 2/2 ) unit, and (HSiO 3/2 ) unit. It is necessary to have at least two silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule.
  • R is the same or different alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, hydroxyl group, carbon, which can be used in the organopolysiloxane (A).
  • the organohydrogenpolysiloxane as the component (C) Preferably has a fluorine-containing group in the molecule, preferably the above-mentioned fluoroalkyl group, particularly a trifluoropropyl group.
  • the content of the fluoroalkyl group is not particularly limited, but is preferably 5 to 75 mol%, more preferably 10 to 70 mol%, and still more preferably 20 to 60 mol in all molecules in one molecule. % Of fluorine-containing organic groups.
  • a resinous organopolysiloxane composed of M units that is, R 6 3 SiO 1/2 ) and T units (R 6 SiO 3/2 ), M units and D units (R 6 2 SiO 2). / 2 ) and resinous organopolysiloxanes consisting of M units, D units, and T units or Q units.
  • the organopolysiloxane composed of M unit and T unit include, for example, a part or all of R 6 of M unit is a hydrogen atom, and a part or all of R 6 of T unit is a fluorine atom-containing organic group such as 3, Those having a 3,3-trifluoropropyl group may be mentioned.
  • organopolysiloxane composed of M units and D units for example, at least a part of R 6 of the M unit is a hydrogen atom, and a part or all of R 6 of the D unit is the above fluoroalkyl group, particularly 3 , 3,3-trifluoropropyl group.
  • organopolysiloxane composed of M unit, D unit and T unit part or all of R 6 of M unit is a hydrogen atom, and part or all of R 1 of D unit and T unit is the above fluoro. Examples include alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl groups.
  • Specific examples include trimethylsilyl-polydimethylmethylhydrogensiloxane copolymer at both ends, trimethylsilyl-polymethylhydrogensiloxane at both ends, trimethylsilyl-polydimethylmethylhydrogenmethyltrifluoropropylsiloxane copolymer at both ends, trimethylsilyl at both ends.
  • a preferred component (C) is a resinous organohydrogenpolysiloxane, which is a resinous organohydrogenpolysiloxane composed of (Me 2 HSiO 1/2 ) units and (TfpSiO 3/2 ) units, (Me 2).
  • examples thereof include resinous organohydrogenpolysiloxanes composed of HSiO 1/2 ) units and (SiO 4/2 ) units.
  • the molar ratio of the (Me 2 HSIO 1/2 ) unit to the (TfpSiO 3/2 ) unit or the (SiO 4/2 ) unit is particularly preferably in the range of 1.0 to 2.0.
  • Component (C) of the present invention is a known production method, for example, alkoxysilanes, chlorosilanes, or siloxanes having a fluorine atom-containing organic group or non-containing organic group and / or a reactive functional group. Or in the presence or absence of both, it can be produced by a reaction including at least hydrolysis and condensation reaction or a reaction including ring-opening polymerization.
  • the component (C) having a fluoroalkyl group can be produced by a method including at least a hydrolysis and condensation reaction using an alkoxysilane having a fluoroalkyl group as a raw material, or a method including a ring-opening polymerization reaction. .
  • the amount of component (C) used in the composition of the present invention is such that the silicon-bonded hydrogen atoms in this component are 0.1 to 0.1 mol per 1 mol of the total amount of alkenyl groups in components (A) and (B).
  • the amount is 40 mol.
  • the preferred amount of component (C) depends on the molecular weight of component (B), but the silicon atom bond in this component is based on 1 mol of the total amount of alkenyl groups in component (A) and component (B).
  • the amount of hydrogen atoms is 0.5 to 20 moles.
  • the suitable usage-amount of (C) component to increase, so that the molecular weight of (B) component becomes large.
  • the component (A) does not contain an alkenyl group and the polymerization degree e of the component (B) is in the range of 100 to 1000
  • the component (C) is based on 1 mol of the total amount of the alkenyl groups of the component (B).
  • the silicon-bonded hydrogen atom in this component is preferably in the range of 0.5 to 5.0 mol, particularly preferably in the range of 0.5 to 3.0 mol.
  • the hydrosilylation reaction catalyst as the component (D) is not limited to a specific one as long as the hydrosilylation reaction can be promoted. Many metals and compounds have been known as hydrosilylation reaction catalysts so far, and they can be appropriately selected from them and used in the present invention.
  • hydrosilylation reaction catalysts specifically, finely divided platinum adsorbed on silica fine powder or carbon powder support, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, olefin complexes of chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and Mention may be made of vinylsiloxane coordination compounds, platinum black, palladium and rhodium catalysts.
  • the usage-amount of the catalyst for hydrosilylation reaction is an effective amount, and will not be specifically limited if it is the quantity which accelerates
  • the metal atoms in this catalyst are in a mass unit of 0.01 to 1,000 ppm, preferably ( D)
  • the amount of platinum metal atoms in the component is in the range of 0.1 to 500 ppm.
  • the content of the component (D) is less than the lower limit of the above range, curing may be insufficient, and if it exceeds the upper limit of the above range, it is uneconomical and the resulting cured product is colored, etc. May adversely affect transparency.
  • the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention can be subjected to a curing reaction as it is.
  • the composition is solid or viscous, its miscibility.
  • an organic solvent can be used as necessary.
  • the viscosity can be adjusted using a solvent in the range where the total viscosity is 100 to 10,000 mPa ⁇ s.
  • the solvent when diluted with a solvent, it can be used in the range of 0 to 2000 parts by mass with respect to the sum of the components (A) to (D) (100 parts by mass). That is, in the composition of the present invention, (E) the solvent may be 0 part by mass.
  • the organic solvent used here is not particularly limited as long as it is a compound that can dissolve all or some of the components in the composition, and those having a boiling point of 80 ° C. or more and less than 200 ° C.
  • the amount of the organic solvent used here is preferably in the range of 0 to 2,000 parts by mass, when the sum of the components (A) to (D) is 100 parts by mass, 5 to 500 parts by mass, 10 to 300 parts by mass. Part by mass is more preferable.
  • the viscosity at 25 ° C. of the present composition is not particularly limited, but is preferably in the range of 100 to 100,000 mPa ⁇ s, more preferably 300 to 10,000 mPa ⁇ s, and particularly preferably 1,000 to 8,000 mPa ⁇ s. -Within the range of s. For the purpose of setting a preferable viscosity range, it is possible to adjust the amount of the organic solvent used.
  • the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention may contain other components as necessary, as long as the object of the present invention is not impaired.
  • other components include hydrosilylation reaction inhibitors, adhesion improvers, heat resistance improvers, fillers, pigments, and other various conventionally known additives.
  • an inorganic filler can be blended for the purpose of improving the functionality such as the adjustment of the overall viscosity and the improvement of dielectric properties.
  • Hydrosilylation reaction inhibitor suppresses the cross-linking reaction that occurs between components (A), (B), and (C), extends the pot life at room temperature, and improves storage stability. It is to be blended. Therefore, it is a component that is inevitably blended in practice for the curable composition of the present invention.
  • hydrosilylation reaction inhibitor examples include acetylene compounds, eneyne compounds, organic nitrogen compounds, organic phosphorus compounds, and oxime compounds. Specifically, 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, 1-ethynyl-1-cyclo Alkyne alcohols such as hexanol and phenylbutynol; Enyne compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-1-hexyne-3-in; 1,3,5,7-tetramethyl -1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, methylalkenylcyclosiloxanes such as 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane; benzotriazole Is done.
  • the compounding amount of the hydrosilylation reaction inhibitor is an amount effective for extending the pot life at room temperature of the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention and improving the storage stability. Usually, it is in the range of 0.001 to 5% by mass, preferably in the range of 0.01 to 2% by mass, per 100% by mass of component (A).
  • the content may be appropriately selected according to the amount of alkenyl groups in the components (A) and (B), the amount of silicon-bonded hydrogen atoms in the component (C), and the like.
  • the adhesion improver is for improving the adhesion to the substrate with which the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention is in contact during curing. This is an effective additive when a pressure-sensitive adhesive tape or sheet having a pressure-sensitive adhesive layer, which is a cured product of the composition, is not peeled again.
  • organofunctional alkoxysilane compounds such as vinyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, allyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and the siloxane Derivatives are exemplified.
  • antioxidants such as phenols, quinones, amines, phosphoruss, phosphites, sulfurs, and thioethers; triazoles, benzophenones, etc.
  • antistatic agents composed of phosphate ester, halogen, phosphorus, antimony and other flame retardants; cationic surfactants, anionic surfactants, nonionic surfactants, etc.
  • the agent include dyes and pigments.
  • the filler may or may not be used as desired.
  • a filler either or both of an inorganic filler and an organic filler can be used.
  • the kind of filler to be used is not particularly limited, for example, a high dielectric filler, a conductive filler, an insulating filler, and a reinforcing filler can be used, and one or more of these can be used.
  • a high dielectric filler for the purpose of adjusting viscosity or imparting functionality within a range not impairing its transparency, coating property and handling workability
  • One or more fillers selected from the group consisting of insulating fillers and reinforcing fillers can be contained. Part or all of the filler may be surface-treated with one or more kinds of surface treatment agents.
  • the filler may be one type or two or more types, and the shape thereof is not particularly limited, and those having any shape such as a particle shape, a plate shape, a needle shape, and a fiber shape can be used. .
  • the shape of the filler is particles
  • the particle diameter of the filler is not particularly limited. However, for example, when measured by a laser light diffraction method, the volume average particle diameter is, for example, in the range of 0.001 to 500 ⁇ m. be able to.
  • the volume average particle size of the filler can be 300 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, or 0.01 ⁇ m or more, 0.1 ⁇ m or more, 1 ⁇ m or more.
  • the shape of the filler is anisotropic such as a plate shape, a needle shape, or a fiber shape
  • the aspect ratio of the filler can be 1.5 or more, 5 or more, or 10 or more.
  • a fine particle having a volume average particle size of 0.01 ⁇ m or less and a maximum particle size of 0.02 ⁇ m or less is used, a substantially highly transparent cured product, particularly a pressure-sensitive adhesive film, can be produced. .
  • the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention can be uniformly mixed by mixing the above components (A) to (D) uniformly, and adding other optional components as necessary. It can be prepared by mixing. What is necessary is just to mix at normal temperature using various stirrers or kneaders, but if it is the combination of the component which does not harden
  • the curing reaction of the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention is usually achieved by heating or exposing the composition to active energy rays.
  • the curing reaction temperature by heat is not particularly limited, but is preferably 50 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, more preferably 60 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, and further preferably 80 ° C. or higher and 180 ° C. or lower.
  • the time required for the curing reaction is usually 1 second or more and 3 hours or less, although it depends on the structures of the components (A), (B), and (C).
  • a cured product can be obtained by maintaining the temperature in the range of 90 to 180 ° C. for 10 seconds to 30 minutes.
  • active energy rays examples include ultraviolet rays, electron beams, and radiation, but ultraviolet rays are preferred in terms of practicality.
  • hydrosilylation reaction catalysts having high activity against ultraviolet rays to be used for example, bis (2,4-pentanedionato) platinum complexes, (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum complexes, It is desirable to add.
  • the ultraviolet ray generation source a high-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a Xe—Hg lamp, a deep UV lamp, or the like is suitable, and the irradiation amount at that time is preferably 100 to 8,000 mJ / cm 2 .
  • the cured product of the present invention is formed by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition.
  • the shape of the cured product is not particularly limited, and examples thereof include a sheet shape, a film shape, and a tape shape.
  • the cured product of the present invention can be used particularly as a substantially transparent pressure-sensitive adhesive layer.
  • substantially transparent means that when a film-like cured product having a thickness of 10 to 1000 ⁇ m is formed, it is visually transparent, and generally has a light transmittance of 450 nm. When the value of air is 100%, it is 80% or more.
  • the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to the present invention is applied to a film-like substrate, a tape-like substrate, or a sheet-like substrate (hereinafter referred to as “film-like substrate”), and then
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed on the surface of the base material by curing under the above temperature conditions.
  • a laminate comprising a cured layer formed by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to the present invention on these film-like substrates, particularly a laminate comprising a film-like pressure-sensitive adhesive layer, is a pressure-sensitive adhesive tape, It may be used for adhesive bandages, cold supports, transfer films, labels, emblems and decorative or explanatory markings.
  • the cured layer formed by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to the present invention may be used for assembling automobile parts, toys, electronic circuits, or keyboards.
  • a cured layer obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition according to the present invention is used for the construction and use of a laminated touch screen or a flat panel display. May be.
  • the base material examples include paperboard, cardboard paper, clay coated paper, polyolefin laminated paper, particularly polyethylene laminated paper, synthetic resin film / sheet, natural fiber cloth, synthetic fiber cloth, artificial leather cloth, and metal foil.
  • a synthetic resin film / sheet is preferable, and examples of the synthetic resin include polyimide, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and nylon.
  • a film of a heat resistant synthetic resin such as polyimide, polyether ether ketone, polyethylene naphthalate (PEN), liquid crystal polyarylate, polyamide imide, or polyether sulfone is preferable.
  • a transparent substrates specifically, transparent materials such as polypropylene, polystyrene, polyvinylidene chloride, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and PEN are suitable.
  • the substrate is preferably in the form of a film or a sheet.
  • the thickness is not particularly limited, but is usually about 5 to 300 ⁇ m.
  • a support film that has been subjected to primer treatment, corona treatment, etching treatment, or plasma treatment may be used.
  • the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer surface of the film-like substrate may be subjected to surface treatment such as scratch prevention, dirt prevention, fingerprint adhesion prevention, anti-glare, anti-reflection, anti-static treatment, etc. .
  • the coating amount is set according to the use, but when used as a dielectric layer and a transparent pressure-sensitive adhesive layer, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after curing is 1 to 1,000 ⁇ m, and 20 It may be ⁇ 900 ⁇ m and may be 100 ⁇ 800 ⁇ m.
  • the cured layer obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer, particularly a substantially transparent pressure-sensitive adhesive film
  • the cured layer is peeled off. It is preferable to handle as a laminate film adhered in a peelable state on a film substrate provided with a release layer having a coating ability.
  • a cured product obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention is useful as an electronic material, a display device member, or a transducer member (including sensors, speakers, actuators, and generators).
  • cured material is a member of an electronic component or a display apparatus.
  • a cured product in the form of a film, particularly a substantially transparent pressure-sensitive adhesive film is suitable as a display panel or a member for a display.
  • a device, particularly an electronic device can be obtained by contacting the screen with a fingertip or the like. This is particularly useful for so-called touch panel applications that can be operated.
  • the cured product obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention can be used for the construction and utilization of a laminated touch screen or a flat panel display.
  • a known method of using the pressure-sensitive adhesive layer can be used without particular limitation.
  • a cured product obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention is the above-mentioned Japanese Translation of PCT International Application No. 2014-522436 (Patent Document 9) or JP-A-2013-512326 (Patent Document 10).
  • the optically transparent silicone-based pressure-sensitive adhesive film or pressure-sensitive adhesive layer disclosed in (1) can be used for the production of display devices such as touch panels.
  • a cured product obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention can be used without particular limitation as the adhesive layer or the adhesive film described in Patent Document 10.
  • the touch panel according to the present invention is a base material such as a conductive plastic film in which a conductive layer is formed on one surface, and the present invention attached to the surface on which the conductive layer is formed or on the opposite surface.
  • It may be a touch panel including a cured layer obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition.
  • the substrate is preferably a sheet-like or film-like substrate, and a resin film or a glass plate is exemplified.
  • the conductive plastic film may be a resin film or a glass plate having an ITO layer formed on one surface, particularly a polyethylene terephthalate film.
  • a cured product obtained by curing the fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition of the present invention may be used as an adhesive film for a polarizing plate used in the production of a display device such as a touch panel, as disclosed in JP2013-065009A. You may use as a pressure sensitive adhesive layer used for pasting between a touch panel and a display module indicated in No. gazette.
  • a pressure-sensitive adhesive film comprising a cured product obtained by curing a siloxane composition is a television receiver, a computer monitor, a monitor for a personal digital assistant, a monitor for monitoring, a video camera, a digital camera, a mobile phone, a personal digital assistant, Various flat panel displays (FPD) for displaying characters, symbols and images, such as displays for instrument panels of automobiles, displays for instrument panels of various facilities, devices and equipment, automatic ticket vending machines, automatic teller machines, etc. ) Can be used.
  • FPD flat panel displays
  • Devices include display devices such as CRT displays, liquid crystal displays, plasma displays, organic EL displays, inorganic EL displays, LED displays, surface electrolytic displays (SEDs), field emission displays (FEDs), and touch panels using these devices. Application is possible.
  • the film of the present invention may be used for such purposes as preventing damage to the display surface, preventing dirt, preventing fingerprint adhesion, preventing charging, preventing reflection, and preventing peeping.
  • Mw is the weight average molecular weight of each component, and is the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC (gel permeation chromatography) using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
  • GPC gel permeation chromatography
  • THF tetrahydrofuran
  • the produced salt was filtered, and 1,3-bis (trifluoromethyl) benzene was distilled off to obtain a solid content of 70.9% by weight to obtain a product.
  • the weight average molecular weight was 1.85 ⁇ 10 3 .
  • Fluoroalkyl group is a trifluoropropyl group.
  • Mw is the weight average molecular weight of each component, and is the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC (gel permeation chromatography) using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
  • GPC gel permeation chromatography
  • THF tetrahydrofuran
  • the physical properties of the cured product according to the present invention were measured by the following method.
  • Dynamic Viscoelasticity Measurement For Examples 1, 4, 5, 8 to 12, 16 and 17, MCR301 manufactured by Anton Paar was used for dynamic viscoelasticity measurement.
  • the curable organopolysiloxane composition of the present invention was allowed to stand overnight at room temperature and then cured at 150 ° C. for 15 minutes. Thereafter, a disk-shaped sample having a thickness of about 1 mm and a diameter of 8 mm was prepared, and the temperature was increased from ⁇ 60 ° C. to 150 ° C. at a rate of 3 ° C. per minute using a parallel plate method at a strain of 0.1% and a frequency of 1 Hz.
  • the sample described in the examples has sufficient transparency for use. 3.
  • Measurement of dielectric constant The dielectric constant was measured using LCR6530P manufactured by Wayne kerr. The measurement was performed using a film-like sample having a thickness of 1 mm, which was prepared by the same method as 2 described above except that PET (manufactured by J-Tech Norloge, FL50-3) was used as a base material. 4).
  • Measurement of adhesive strength Using an automatic coating machine (PI-1210, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.), the curable organo of the present invention is formed on a PET substrate (thickness 50 ⁇ m) so that the thickness after curing is about 100 ⁇ m.
  • a polysiloxane composition was applied. It was allowed to stand at 70 ° C. for about 60 minutes and then cured at 150 ° C. for 15 minutes.
  • a test specimen was prepared by pasting a PET substrate (thickness 50 ⁇ m; Toray Lumirror S10) on the cured film sample. The measurement was performed in an environment of 23 ° C. and a humidity of 50%, and was performed at a speed of 300 mm / min and 180 ° peel (Orientec, RTC-1210). 5. Measurement of peel force
  • Examples 5 to 17 were carried out in the same manner as in the measurement of adhesive force except that PET (manufactured by J-Tech Norloge, FL50-3) was used as the coating-side substrate.
  • Example 1 In a glass vial, component (A1) (however, (E) 1.91 g of a 70 mass% solution of 1,3-bis (trifluoromethyl) benzene (9.87 g)), 6.91 g, component (E) 2.96 g, component ( The sample solution of Example 1 was prepared by mixing 6.90 g of B1), 0.09 g of component (C1), 0.01 g of component (D), and 0.01 g of component (I). Table 3 shows the composition and various physical properties of the components used in the test.
  • Examples 2 to 17 A sample solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that each component was used in the amounts shown in Tables 3 to 4, and the above-described various measurements were performed.
  • the peel strength is at a level that causes no practical problems as a pressure-sensitive adhesive.

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Abstract

（Ａ）（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ２）ｄ　 ｛式中、置換基の１０モル％以上が、フルオロアルキル基であり；その他の置換基は、アルキル基等であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、０≦ａ≦０．５、０≦ｂ≦０．７、０≦ｃ≦１、０≦ｄ≦０．７、０．３≦ｃ＋ｄ≦１、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。｝（Ｂ）Ｒ４ ３Ｓｉ（ＯＳｉＲ４ ２）ｅＯＳｉＲ４ ３　（ＩＩ）｛式中、置換基の５モル％以上が、フルオロアルキル基であり；その他のＲ４のうち、少なくとも２個はアルケニル基である。｝（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）有効量のヒドロシリル化反応用触媒、および（Ｅ）溶媒　を含有する、フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。本発明により、誘電率が高く、透明性も良好な硬化性組成物、その硬化物である感圧接着剤、および表示デバイスが提供される。

Description

フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えた電子部品または表示装置
本発明は誘電率が高く、透明性も良好なフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物である感圧接着剤からなる積層体フィルム、および積層体フィルムを含む表示デバイスに関する。
ポリシロキサン系感圧接着剤組成物は、アクリル系やゴム系の感圧接着剤組成物と比較して、電気絶縁性、耐熱性、耐寒性、各種被着体に対する粘着性に優れるので、耐熱性粘着テープ、電気絶縁性粘着テープ、ヒートシールテープ、メッキマスキングテープ等に使用されている。これらのポリシロキサン系感圧接着剤組成物は、その硬化機構により、付加反応硬化型、縮合反応硬化型、パーオキサイド硬化型などに分類される。室温放置もしくは加熱によって速やかに硬化し、副生物を発生しないので、付加反応硬化型の感圧接着剤組成物が汎用されている。
ポリシロキサン系感圧接着剤の上記特性および高い透明性を生かし、近年、スマートデバイス等の先端エレクトロニクス表示素子分野への応用が検討されている。このようなデバイスは、電極層、表示層を含む複数層からなるフィルムを透明基材の間に挟みこんだ構造をとっており、電極層、表示層の保護および層間の接着性改良を目的に、耐熱・耐寒性、透明性の高いポリシロキサン系感圧接着剤が有効に作用することが期待される。
これらスマート機器の中で、圧力センサー等センサー用途に求められる感圧接着剤の材料特性として、優れた透明性以外に高誘電特性が挙げられる。センサー感度を高めるためには、一定電圧下での高い静電容量を得る必要があり、そのためには、使用する材料に高い比誘電率が求められる。比誘電率の高いポリマー材料として、ポリビニリデンフルオリドおよびポリビニリデンフルオリド系共重合体があり、これらが圧電材料及び焦電材料として用いることができることが知られている。たとえば、特開２０１０－１０８４９０号公報（特許文献１）には、ビニリデンフルオリド－テトラフルオロエチレン共重合体を含む透明圧電シートが記載されており、これをタッチパネルに用いることが記載されている。また、特開２０１１－２２２６７９号公報（特許文献２）には、ビニリデンフルオリド－テトラフルオロエチレン共重合体に加えて、ビニリデンフルオリド－トリフルオロエチレン共重合体、およびポリビニリデンフルオリドを、透明圧電シートの透明圧電体膜の材料として用いることが記載されている。一方、ビニリデンフルオリド系ポリマーは、その高い結晶性のため、フィルムなどの成形品を製造するための加工性に劣るという課題がある。
一方、透明性および加工性に優れた汎用ポリマー材料の比誘電率は、通常２～４の値であるが、ポリマー構造を適切に設計することにより、この値を５～７またはそれ以上に高めることが可能である。ポリシロキサンの比誘電率を高めるためには、ケイ素上の置換基としてフルオロアルキル基を導入することが有効であることはすでに知られており、本発明者らも、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン硬化物が高い比誘電率を有し、トランスデューサー材料として有用であることを開示した（国際特許公開２０１４－１０５９５９号公報、特許文献３）。
一方、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサンを含む感圧接着剤についてもすでに研究されている。たとえば、米国特許５４３６３０３号公報（特許文献４）には、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位（式中、Ｒはアルキル基）およびＳｉＯ４／２単位からなり、シラノール基を有するＭＱレジンおよびフルオロアルキルシリコーンを含む感圧接着剤が開示されている。また、国際特許公開１９９４－６８７８号公報（特許文献５）には、フルオロアルキルシリコーンとビニルモノマーからなるコポリマーおよびそれを含む溶媒耐性の良好な感圧接着剤が記載されている。これらの技術においては、感圧接着の鍵となるＭＱレジンはフルオロアルキル基を有しておらず、透明性は不明であり、実際、記載されていない。一方、米国特許７２５３２３８号公報（特許文献６）には、構造を規定したＲ３ＳｉＯ１／２単位（式中、Ｒはアルキル基）、Ｒ（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２単位（式中、Ｒはアルキル基）、およびＳｉＯ４／２単位からなる、フルオロアルキル基含有ＭＱレジンおよびそれを含む感圧接着剤が記載されている。また、特許５０６６０７８号公報（特許文献７）には、製造法が限定されたフルオロアルキル基含有ＭＱレジン、およびそれを含む感圧接着剤が開示されている。さらに、特開２０１０－５０２７８１号公報（特許文献８）には、フルオロアルキルシリコーン感圧接着剤組成物およびシリコーンライナーからなる積層体も開示されている。しかしながら、これらの感圧接着剤組成物においては、過酸化物硬化システムのみが開示されており、硬化速度が大きく、かつ成形加工時の収縮がほとんどなく、所望の硬化条件を設定しやすい付加型硬化システムについては、検討されていない。また、誘電特性についても検討されておらず、その記載も示唆もなされていない。従って、透明性に優れ、比誘電率が高い付加硬化型フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン、それを含む感圧接着剤積層体フィルム、および感圧接着剤積層体フィルムから構成される表示デバイスについては、現在までに報告されていない。
　他方、光学的に透明なシリコーン系感圧接着剤フィルムおよびそれを用いたタッチパネル等の表示デバイスの製造は、特表２０１４－５２２４３６号（特許文献９）または特表２０１３－５１２３２６（特許文献１０）等で開示されているが、それらのシリコーン系感圧接着剤フィルムの性能は未だ改善の余地を残している。
特開２０１０－１０８４９０号公報 特開２０１１－２２２６７９号公報 国際特許公開２０１４－１０５９５９号公報 米国特許５４３６３０３号公報 国際特許公開１９９４－６８７８号公報 米国特許７２５３２３８号公報 特許５０６６０７８号公報 特開２０１０－５０２７８１号公報 特表２０１４－５２２４３６号公報 特表２０１３－５１２３２６号公報
本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン硬化物の優れた透明性を損なうことなく、感圧接着剤としての機能を有し、フィルムなどの成形品を製造するための良好な加工性を有し、かつ比誘電率の高いフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。さらに、成形加工時の収縮がほとんどなく、硬化速度が大きく、所望の硬化条件を設定しやすい、付加硬化型のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。さらに、当該フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン組成物の、電子材料、表示装置用電子部材、特にセンサー等のトランスデューサー材料としての用途を提供することを目的とする。
上記課題を解決すべく、鋭意検討の結果、本発明者らは、特定量以上のフルオロアルキル基を含有する直鎖状の液状フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサンと、特定量以上のフルオロアルキル基を含有する三次元樹脂状のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサンを主成分とし、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いた付加反応により硬化可能なフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。当該、フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物は、透明性に優れ、比誘電率の高い新たな感圧接着剤材料として利用可能である。なお、本発明者らは、前記フルオロアルキル基がトリフルオロプロピル基であるときに上記課題をより好適に解決できること、前記のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが分子中にトリフルオロプロピル基を有するレジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである場合に、上記課題をさらに好適に解決できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の第１の目的は、
［１］（Ａ）平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン　　（Ａ）～（Ｄ）成分の和に対して１～８０質量％
　　　　　　　（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ２）ｄ　（Ｉ）
｛式中、Ｒ１，Ｒ２およびＲ３で表されるケイ素原子上の全ての置換基の１０モル％以上が、（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-　（Ｒは炭素原子数１～１０のアルキレン基であり、ｐは１以上８以下の整数である）で表されるフルオロアルキル基であり；
Ｒ１，Ｒ２およびＲ３で表される置換基は、同一または独立に、前記のフルオロアルキル基、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１２のアルケニル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、水酸基、もしくは炭素数１～６のアルコキシ基であり、
ａ、ｂ、ｃ、ｄは、０≦ａ≦０．５、０≦ｂ≦０．７、０≦ｃ≦１、０≦ｄ≦０．７、０．３≦ｃ＋ｄ≦１、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。｝
（Ｂ）平均単位式（ＩＩ）で表されるオルガノポリシロキサン　　（Ａ）～（Ｄ）成分の和に対して２０～９９質量％
　　　　　　　Ｒ４ ３Ｓｉ（ＯＳｉＲ４ ２）ｅＯＳｉＲ４ ３　（ＩＩ）
｛式中、Ｒ４で表されるケイ素原子上の全ての置換基の５モル％以上が、（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-　（Ｒは前記同様の基であり、ｐは前記同様の数である）で表されるフルオロアルキル基であり；
Ｒ４は、同一または独立に、前記のフルオロアルキル基、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１２のアルケニル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、水酸基、もしくは炭素数１～６のアルコキシ基であり、かつ、
全てのＲ４のうち、少なくとも２個は炭素数２～１２のアルケニル基であり、
ｅは５＜ｅ＜１００，０００を満たす数である。｝
（Ｃ）分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン　（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計量１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１～４０モルとなる量、
（Ｄ）有効量のヒドロシリル化反応用触媒、および
（Ｅ）溶媒　（Ａ）～（Ｄ）成分の和　１００質量部に対して、０～２０００質量部
を含有する、フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物
により解決される。
好適には、本発明の第１の目的は、下記の組成物により解決される。
［２］前記の平均単位式（Ｉ）において、ｃが０＜ｃ≦１の範囲の数である［１］のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
［３］前記の（Ａ）成分が、炭素数２～１２のアルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサンである、［１］または［２］のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
［４］前記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分中の、（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-（Ｒは前記同様の基であり、ｐは前記同様の数である）で表されるフルオロアルキル基が、トリフルオロプロピル基である、［１］～［３］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
特に、好適には、本発明の第１の目的は、（Ｃ）成分について、下記の組成物により解決される。
［５］前記の（Ｃ）成分が、フッ素含有基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、［１］～［４］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
［６］前記の（Ｃ）成分が、分子中に（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-（Ｒは前記同様の基であり、ｐは前記同様の数である）で表されるフルオロアルキル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、［１］～［５］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
［７］前記の（Ｃ）成分が、分子中にトリフルオロプロピル基を有するレジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、［１］～［６］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
本発明の第２の目的は、感圧接着剤としての使用であり、以下の発明により達成される。
［８］［１］～［７］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなる、感圧接着剤組成物。
［９］［１］～［７］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物。
［１０］［１］～［７］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる感圧接着剤層。
［１１］フィルム状であり、かつ、実質的に透明である、［１０］に記載の感圧接着剤層。
本発明の第３の目的は、本発明の硬化性組成物からなる硬化層を備えた積層体およびその用途であり、以下の発明により達成される。
［１２］フィルム状基材上に、［１］～［７］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層を備えた積層体。
［１３］前記の硬化層が感圧接着剤層であり、フィルム状基材に当該感圧接着剤層に対する剥離層が設けられている、［１２］に記載の積層体。
本発明の第４の目的は、本発明の硬化性組成物からなる硬化物の電子材料または表示装置用部材としての用途およびそれを含む電子部品／表示装置であり、以下の発明により達成される。
［１４］［１］～［７］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる、電子材料または表示装置用部材。
［１５］［１４］の電子材料または表示装置用部材を含む電子部品または表示装置。
［１６］［１１］に記載のフィルム状かつ実質的に透明な感圧接着剤層を含む表示パネルまたはディスプレイ。
本発明の第５の目的は、本発明の硬化性組成物からなる硬化物を用いたタッチパネルであり、以下の発明により達成される。
［１７］一面に導電層が形成されている基材、及び
前記基材の導電層に付着されている［１］～［７］のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層を含み、前記硬化層が前記導電層に付着しているタッチパネル。
［１８］前記導電層が形成されている基材は、一面にＩＴＯ層が形成されている樹脂フィルムまたはガラスである［１７］に記載のタッチパネル。
本発明によれば、硬化物の透明性に優れ、感圧接着剤として用いることができ、フィルム状等の成形加工性が良好、かつ、比誘電率の高いフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン組成物を提供することができる。当該フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン組成物は付加硬化型であり、成形加工時の収縮がほとんどなく、硬化速度が大きく、所望の硬化条件を設定しやすいという利点がある。このようなフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン組成物を用いてなる感圧接着層、特に、感圧接着フィルムは、電子材料、表示装置用電子部材、特にセンサー等のトランスデューサー材料としての用途に好適に用いることができ、特に、当該感圧接着フィルムを含むタッチパネル等の表示デバイスを提供することができる利点がある。
　以下、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物について詳細に説明する。本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、以下の（Ａ）～（Ｄ）成分を含有してなるものであり、まず、各成分について説明する。
[（Ａ）成分]
（Ａ）成分は、平均単位式（Ｉ）で表される、一定量以上のフルオロアルキル基を有し、かつ、Ｒ３ＳｉＯ３／２単位（３官能性シロキシ単位）またはＳｉＯ２単位（４官能性シロキシ単位）を必須とする樹脂状のオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分は、フルオロアルキル基を一定量有するため、同じくフルオロアルキル基を有する（Ｂ）成分との親和性に優れ、透明に優れ、かつ、比較的高い比誘電率を有する硬化物を与える。さらに、（Ａ）成分は三次元樹脂状構造を有するため、得られる硬化物に感圧接着特性を付与することができる。
具体的には、平均単位式：
　　　　　　　（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ２）ｄ　（Ｉ）
式中、Ｒ１，Ｒ２およびＲ３で表されるケイ素原子上の全ての置換基の１０モル％以上、好適には２０モル％以上、より好適には、４０モル％以上が、（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-　（Ｒは炭素原子数１～１０のアルキレン基であり、ｐは１以上８以下の整数である）で表されるフルオロアルキル基である。フルオロアルキル基の含有量が、前記下限未満であると、後述する（Ｂ）成分との親和性が低下し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化して得られる硬化物の透明性および比誘電率が低下するため不適である。なお、（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-で表されるフルオロアルキル基におけるフッ素原子の含有量が高い、すなわちｐの値が大きい、例えばｐ≧４であり、かつ、Ｒであるアルキレン基の炭素原子数が少ない場合には、前記のフルオロアルキル基の含有量が、上記範囲の下限に近い値であっても本発明の技術的効果を奏することができる。特に、（Ａ）成分中のフッ素原子の含有率は、（Ｂ）成分との親和性および比誘電率を考慮すると１０質量％以上であることが好ましい。なお、フルオロアルキル基としてトリフルオロプロピル基を選択する場合、前記のＲ１，Ｒ２およびＲ３で表されるケイ素原子上の全ての置換基の４０モル％以上、特に、５０モル％以上とすることが本発明の最も好適な形態の一つである。
（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-　で表されるフルオロアルキル基は、本発明の（Ａ）成分、（Ｂ）成分における必須の官能基であり、（Ｃ）成分においても好適な官能基である。かかるフルオロアルキル基は、比誘電率に優れた硬化物を与え、かつ、各成分がフッ素原子を有することで各成分の相溶性を改善し、透明性に優れた硬化物を与える。このようなフルオロアルキル基の具体例としては、トリフルオロプロピル基、ペンタフルオロブチル基、ヘプタフルオロペンチル基、ノナフルオロヘキシル基、ウンデカフルオロヘプチル基、トリデカフルオロオクチル基、ペンタデカフルオロノニル基、ヘプタデカフルオロデシル基である。この中では、感圧接着性、経済性、製造容易性、得られる硬化性オルガノポリシロキサン組成物の成形加工性の観点からｐ＝１の基、すなわちトリフルオロプロピル基が好ましい基である。
Ｒ１，Ｒ２およびＲ３で表される置換基は、同一または独立に、前記のフルオロアルキル基、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１２のアルケニル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、水酸基、もしくは炭素数１～６のアルコキシ基である。炭素数１～１２のアルキル基としては、経済性、耐熱性を考慮するとメチル基が好ましい。炭素数２～１２のアルケニル基としては、経済性、反応性の観点からビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基が好ましく、ビニル基およびヘキセニル基がより好ましく使用される。また、炭素数６～２０のアリール基としては、経済性の観点からフェニル基、メチルフェニル（トリル）基、ナフチル基が好ましい。炭素数７～２０のアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基が好ましく使用される。さらに、炭素数１～６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基が好ましい。なお、Ｒ１，Ｒ２およびＲ３で表されるケイ素原子上の全ての置換基の一定量以上は前記のフルオロアルキル基であり、それ以外は、メチル基、フェニル基または水酸基であることが好ましい。
本発明の（Ａ）成分は、硬化物の感圧接着性の制御の見地から、炭素数２～１２のアルケニル基を実質的に含有しないオルガノポリシロキサンであることが好ましい。具体的には、Ｒ１，Ｒ２およびＲ３で表される置換基が、前記のフルオロアルキル基、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、水酸基、もしくは炭素数１～６のアルコキシ基であり、炭素数２～１２のアルケニル基が全ての置換基の１モル％以下、０．５モル％以下または０．１モル％以下であることが好ましく、より好適には、炭素数２～１２のアルケニル基を全く有しないことが好ましい。これら官能基を含まないオルガノポリシロキサンは、硬化後の感圧接着剤としての機能制御を容易にするからである。
本発明の（Ａ）成分は、Ｒ３ＳｉＯ３／２単位（３官能性シロキシ単位）またはＳｉＯ２単位（４官能性シロキシ単位）を必須とする樹脂状のオルガノポリシロキサンであり、平均単位式（Ｉ）において、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、０≦ａ≦０．５、０≦ｂ≦０．７、０≦ｃ≦１、０≦ｄ≦０．７、０．３≦ｃ＋ｄ≦１、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。特に、３官能性シロキシ単位および４官能性シロキシ単位の合計の全シロキシ単位に対する割合、すなわち、ｃ＋ｄの範囲は、０．３０以上であることが必要であり、０．４０以上、０．５０以上または０．６０以上であることが好ましく、０．６５～０．９９の範囲であることが特に好ましい。さらに、本発明の（Ａ）成分は、３官能性シロキシ単位および４官能性シロキシ単位をともに有する、０＜ｃ≦１かつ０＜ｄ≦０．７であることが好ましく、特に、３官能性シロキシ単位を一定量有する（０．１≦ｃ≦１）ことが好ましい。
すなわち、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、より好適には、０≦ａ≦０．５０、０≦ｂ≦０．５０、０．１０≦ｃ≦０．９５、０．０５≦ｄ≦０．５０、０．６５≦ｃ＋ｄ≦０．９９、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。特に、ｂ＝０であってよく、０．０１≦ａ≦０．５０であってよい。
本発明の（Ａ）成分の分子量については、特に制限はないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定した重量平均分子量が５００以上、より好適には８００以上、または１，０００以上であることが好ましい。該分子量が前記下限より小さい場合、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化して得られる硬化物の、粘着性または接着性が不十分となり、感圧接着剤として機能しない場合があるためである。
　本発明の（Ａ）成分は、前記の要件を満たす１種のオルガノポリシロキサンであってもよく、また、少なくとも２種のオルガノポリシロキサンの混合物であってもよい。少なくとも２種のオルガノポリシロキサンである場合、その混合物が上記の平均単位式で表されるものであればよく、各々のオルガノポリシロキサンが前記の要件を満たす平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサンであることがより好ましい。
本発明の（Ａ）成分の具体例としては、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＶｉＳiＯ１/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＶｉＳiＯ１/２)単位、(ＰｈＳiＯ３/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＶｉＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＰｈＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、(ＰｈＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＶｉＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＭｅＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＭｅＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＰｈＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＶｉＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＭｅＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＰｈＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＰｈＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＰｈＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＰｈＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＰｈＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＰｈＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＰｈＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＰｈＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＰｈＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＰｈＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＭｅＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、(ＰｈＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、(ＰｈＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＰｈＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＰｈＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＰｈＳiＯ３/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(ＰｈＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、および(ＭｅＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、および(ＰｈＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、(ＭｅＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、(ＰｈＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、および(ＭｅＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、および(ＰｈＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＭｅＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、(Ｍｅ２ＳiＯ２/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、(ＭｅＰｈＳiＯ２/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(TfpＭｅ２ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅTfpＳiＯ２/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン等が挙げられる。ここで、Ｍｅはメチル基を、Ｐｈはフェニル基を、Ｖｉはビニル基を、Tfpはトリフルオロプロピル基を表す。なお、感圧接着性の制御の見地から、ビニル基等のアルケニル基を含まないポリシロキサンが好適である。
本発明の（Ａ）成分は、これらのシロキシ単位からなる１種類以上のオルガノポリシロキサンまたはその混合物であることが好適であり、特に好適な例として、
(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)ａ (TfpＳiＯ３/２)ｃ（ＳiＯ４/２)ｄ
で示されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。ここで、ａ，ｃ，ｄは前記同様の数であり、０．０１≦ａ≦０．５０，０．１０≦ｃ≦０．９５、０．０５≦ｄ≦０．５０、０．６５≦ｃ＋ｄ≦０．９９、ａ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であることが特に好ましい。なお、その好適な分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定した重量平均分子量が５００以上、より好適には８００以上、または１，０００以上である。
本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物中における（Ａ）成分の使用量（配合量）は、（Ａ）～（Ｄ）成分の和（全体を１００質量％とする）に対して、１～８０質量％の範囲であり、感圧接着剤としての性能の見地から、１０～７５質量％が好ましく、２０～７０質量％が好ましく、２５～６５質量％の範囲がより好ましい。（Ａ）成分の使用量が上記範囲内であると、本組成物を硬化してなる硬化物の力学強度が十分高く、かつ、該硬化物が感圧接着剤として機能するからである。
　本発明の（Ａ）成分は、（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）単位を形成し得る前駆体化合物、（Ｒ２ ２ＳｉＯ）単位を形成し得る前駆体化合物、（Ｒ３ＳｉＯ３／２）単位を形成し得る前駆体化合物、および（ＳｉＯ２）単位を形成し得る前駆体化合物の混合物の、酸または塩基化合物、もしくはその両者の存在下、もしくは非存在下、加水分解および縮合反応を少なくとも含む、公知の反応によって製造される。
　（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）単位を形成し得る前駆体化合物としては、Ｒ１ ３ＳｉＣｌ、（Ｒ１ ３Ｓｉ）２Ｏ、およびＲ１ ３ＳｉＯＭｅが例示される。ここで、Ｍｅはメチル基を表す。（Ｒ２ ２ＳｉＯ）単位を形成し得る前駆体化合物としては、Ｒ２ ２ＳｉＣｌ２、Ｒ２ ２Ｓｉ（ＯＭｅ）２、ＨＯ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｎＨ、および（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｘ［ｘは３～８の整数］が例示される。また、（Ｒ３ＳｉＯ３／２）単位を形成し得る前駆体化合物としては、Ｒ３ＳｉＣｌ３およびＲ３Ｓｉ（ＯＭｅ）３が例示される。さらに、（ＳｉＯ２）単位を形成し得る前駆体化合物としては、ＳｉＣｌ４、Ｓｉ（ＯＭｅ）４、Ｓｉ（ＯＥｔ）４、およびこれらテトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物が例示される。ここで、Ｅｔはエチル基を表す。
　加水分解反応は、例えば塩酸、硫酸、トリフルオロ酢酸、ｐ－トルエンスルホン酸、またはトリフルオロメタンスルホン酸等の強酸触媒存在下で行うことができる。加水分解の反応温度は、－１０～１００℃であることが好ましく、２０～８０℃であることがより好ましい。この際、縮合反応も通常同時に進行する。この縮合反応を円滑に進行させるため、前記加水分解により生成する副生成物（アルコール、ハロゲン化水素など）を、反応系外に除去しながら反応を行うこともできる。また、縮合反応の途中で、この反応混合物に塩基性化合物を添加し、反応系内を塩基性にすることにより縮合反応をさらに進行させることも可能である。この際の塩基性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等が例示される。
　縮合反応終了後、反応系内を中和するため、塩基性化合物または酸性化合物を添加することが推奨される。反応系内が酸性である場合には、例えば水酸化カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、及び炭酸カリウム等の塩基性無機塩；並びにトリエチルアミン、トリブチルアミン、アンモニア、及びピリジン等の有機塩基を用いることができる。これらの塩基性化合物の使用量は中和当量以上であることが好ましい。一方、反応系内が塩基性である場合には、例えば酢酸、ギ酸、クエン酸、リン酸、シュウ酸、炭酸ガス、ドライアイス等を使用し、反応系内を中和することができる。中和の工程により生成した塩類は、有機相と水相の間での抽出操作もしくはろ別操作により容易に除去することができる。
[（Ｂ）成分]
（Ｂ）成分は、平均単位式（ＩＩ）で表される、一定量以上のフルオロアルキル基を有し、少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ特定の分子鎖長を有する直鎖状のオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分は、フルオロアルキル基を一定量有するため、同じくフルオロアルキル基を有する（Ａ）成分との親和性に優れ、透明に優れ、かつ、比較的高い比誘電率を有する硬化物を与える。さらに、（Ｂ）成分は分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するので、（Ｃ）成分との付加反応（ヒドロシリル化反応）により、架橋して、成形性および反応制御性および透明性に優れた硬化物を与える。
具体的には、平均単位式：
　　　　　　　Ｒ４ ３Ｓｉ（ＯＳｉＲ４ ２）ｅＯＳｉＲ４ ３　（ＩＩ）
式中、Ｒ４で表されるケイ素原子上の全ての置換基の５モル％以上、好適には１０モル％以上、より好適には、１５モル％以上が、（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-　（Ｒは炭素原子数１～１０のアルキレン基であり、ｐは１以上８以下の整数である）で表されるフルオロアルキル基である。ここで、フルオロアルキル基の種類および好適な例示は、（Ａ）成分におけるフルオロアルキル基と同様であり、トリフルオロプロピル基が最も好ましい。フルオロアルキル基の含有量が、前記下限未満であると、前記の（Ａ）成分との親和性が低下し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化して得られる硬化物の透明性および比誘電率が低下するため不適である。
Ｒ４で表される置換基は、同一または独立に、前記のフルオロアルキル基、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１２のアルケニル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、水酸基、もしくは炭素数１～６のアルコキシ基であり、前記同様の基が例示される。ここで、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化して得られる硬化物に実用的な力学強度を付与するため、Ｒ４で表される置換基のうち、少なくとも２個の炭素数２～１２のアルケニル基であり、経済性、反応性の観点からビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基が好ましく、ビニル基およびヘキセニル基がより好ましく使用される。すなわち、Ｒ４で表されるケイ素原子上の全ての置換基の一定量以上は前記のフルオロアルキル基であり、少なくとも２個は炭素数２～１２のアルケニル基であり、それ以外の基は前記のアルキル基等である。好適には、（Ｂ）成分中の炭素数２～１２のアルケニル基の含有量は０．０１～１．００質量％、０．０２～０．２５質量％であってよく、前記のフルオロアルキル基および炭素数２～１２のアルケニル基以外の基は、メチル基、フェニル基または水酸基であることが好ましい。
式中、ｅの値は、５＜ｅ＜１００，０００を満たす数であり、好適には２０＜ｅ＜１０，０００、より好適には、２５＜ｅ＜５，０００である。ｅの値がこの範囲を外れると、得られる硬化性オルガノポリシロキサン組成物の成形加工性が悪化したり、得られる硬化物の力学強度が不十分となる場合がある。（Ｂ）成分であるオルガノポリシロキサンの重合度は、29Si-NMRを用いたピーク強度の積分比により決定可能である。
本発明の（Ｂ）成分は、前記の要件を満たす１種のオルガノポリシロキサンであってもよく、また、少なくとも２種のオルガノポリシロキサンの混合物であってもよい。少なくとも２種のオルガノポリシロキサンである場合、その混合物が上記の平均単位式で表されるものであればよく、各々のオルガノポリシロキサンが前記の要件を満たす平均単位式（ＩＩ）で表されるオルガノポリシロキサンであることがより好ましい。
本発明の（Ｂ）成分の具体例としては、両末端トリメチルシリル－ポリジメチルメチルビニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシリル－ポリメチルビニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシリル－ポリジメチルメチルビニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシリル－ポリジメチルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ヒドロキシジメチルシリル－ポリメチルビニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ヒドロキシジメチルシリル－ポリジメチルメチルビニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルフェニルシリル－ポリメチルビニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルフェニルシリル－ポリジメチルメチルビニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、　両末端ジメチルビニルシリル－ポリジメチルメチルビニルメチルフェニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシリル－ポリメチルフェニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシリル－ポリジメチルメチルフェニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ヒドロキシジメチルシリル－ポリメチルビニルメチルフェニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ヒドロキシジメチルシリル－ポリジメチルメチルビニルメチルフェニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシリル－ポリメチルトリフルオロプロピルシロキサン等が挙げられる。
本発明の（Ｂ）成分は、（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）単位を形成し得る前駆体化合物および（Ｒ１ ２ＳｉＯ）単位を形成し得る前駆体化合物の混合物の、酸または塩基化合物、もしくはその両者の存在下、もしくは非存在下、通常公知の反応、すなわち、加水分解および縮合反応を含む反応、あるいは開環および重合末端停止を含む反応、もしくはこれらを組み合わせた反応によって製造される。
　（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）単位を形成し得る前駆体化合物としては、Ｒ１ ３ＳｉＣｌ、（Ｒ１ ３Ｓｉ）２Ｏ、およびＲ１ ３ＳｉＯＭｅが例示される。ここで、Ｍｅはメチル基を表す。（Ｒ１ ２ＳｉＯ）単位を形成し得る前駆体化合物としては、Ｒ１ ２ＳｉＣｌ２、Ｒ１ ２Ｓｉ（ＯＭｅ）２、ＨＯ（Ｒ１ ２ＳｉＯ）ｎＨ、および（Ｒ１ ２ＳｉＯ）ｘ［ｘは３～８の整数］が例示される。
本発明の組成物における（Ｂ）成分は、硬化性組成物の主剤であり、その使用量は、（Ａ）～（Ｄ）成分の和（全体を１００質量％とする）に対して２０～９９質量％の量であり、好適には３０～８０質量％、より好適には４０～７０質量％である。上記範囲の上限以下であると、本組成物を硬化してなる硬化物の力学強度が十分高く、一方、上記範囲の下限以上であると、該硬化物が感圧接着剤として機能するからである。
[（Ｃ）成分]
（Ｃ）成分は、本発明組成物の架橋剤であり、分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。当該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、フッ素原子を有しても有しなくてもよいが、フッ素含有基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましい。
（Ｃ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は特に限定されず、直鎖状、環状、樹脂状、及び一部分岐を有する直鎖状のいずれであってもよく、Ｔ単位（すなわちＹＳｉＯ３／２、Ｙはケイ素原子結合水素原子、一価有機基（フッ素原子含有有機基を含む）、水酸基またはアルコキシ基）またはＱ単位（すなわちＳｉＯ４／２）を有するものであってよい。また、粘度も特に限定されず、取り扱いの容易さから、２５℃における粘度は、ＪＩＳ　Ｋ７１１７－１に準拠し、Ｂ型粘度計を用いて測定した場合に、１～１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましい。（Ａ）成分および（Ｂ）成分との混合容易性の観点から、常温で液状であることが好ましく、ケイ素原子数２～３００のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが特に好適である。
ケイ素結合水素原子を有するシロキサン単位についても制限はなく、（Ｒ２ＨＳｉＯ１／２）単位、（ＲＨＳｉＯ２／２）単位、および（ＨＳｉＯ３／２）単位のいずれの単位であっても良いが、分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する必要がある。ここで、Ｒは、オルガノポリシロキサン（Ａ）において使用可能な同一、または異なる炭素数１～１２のアルキル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、水酸基、炭素数１～６のアルコキシ基、および（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-（Ｒは前記同様の基であり、ｐは前記同様の数である）で表されるフルオロアルキル基である。
（Ａ）成分および（Ｂ）成分との親和性および本発明の硬化性組成物を硬化して得られる硬化物の比誘電率の向上の観点から、（Ｃ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中にフッ素含有基、好適には前記のフルオロアルキル基、特に、トリフルオロプロピル基を有することが好ましい。フルオロアルキル基の含有量は特に限定されるものではないが、１分子中に、全有機基中、好ましくは５～７５モル％、より好ましくは１０～７０モル％、さらに好ましくは２０～６０モル％のフッ素原子含有有機基を有してよい。
好ましい（Ｃ）成分としては、Ｍ単位（すなわちＲ６ ３ＳｉＯ１／２）及びＴ単位（Ｒ６ＳｉＯ３／２）からなるレジン状オルガノポリシロキサン、Ｍ単位及びＤ単位（Ｒ６ ２ＳｉＯ２／２）からなる線状オルガノポリシロキサン、並びに、Ｍ単位、Ｄ単位、及びＴ単位もしくはＱ単位からなるレジン状オルガノポリシロキサンが挙げられる。Ｍ単位及びＴ単位からなるオルガノポリシロキサンとしては、例えばＭ単位のＲ６の一部または全部が水素原子であり、Ｔ単位のＲ６の一部または全部がフッ素原子含有有機基、例えば３，３，３－トリフルオロプロピル基を有するものが挙げられる。Ｍ単位及びＤ単位からなるオルガノポリシロキサンとしては、例えば、Ｍ単位のＲ６の少なくとも一部が水素原子であり、Ｄ単位のＲ６の一部または全部が前記のフルオロアルキル基、特に、３，３，３－トリフルオロプロピル基を有するものが挙げられる。Ｍ単位、Ｄ単位、及びＴ単位からなるオルガノポリシロキサンとしては、Ｍ単位のＲ６の一部または全部が水素原子であり、Ｄ単位及びＴ単位のＲ１の一部または全部が前記のフルオロアルキル基、例えば、３，３，３－トリフルオロプロピル基であるものが挙げられる。
具体例としては、両末端トリメチルシリル－ポリジメチルメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシリル－ポリメチルハイドロジェンシロキサン、両末端トリメチルシリル－ポリジメチルメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシリル－ポリメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル－ポリジメチルメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル－ポリジメチルシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシリル－ポリジメチルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル－ポリメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル－ポリジメチルメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル－ポリメチルトリフルオロプロピルシロキサン、両末端ヒドロキシジメチルシリル－ポリメチルハイドロジェンシロキサン、両末端ヒドロキシジメチルシリル－ポリメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ヒドロキシジメチルシリル－ポリジメチルメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルフェニルシリル－ポリメチルハイドロジェンシロキサン、両末端ジメチルフェニルシリル－ポリメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルフェニルシリル－ポリジメチルメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル－ポリジメチルメチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル－ポリジメチルメチルフェニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル－ポリメチルフェニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ヒドロキシジメチルシリル－ポリメチルハイドロジェンメチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ヒドロキシジメチルシリル－ポリメチルハイドロジェンメチルフェニルメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルトリフルオロプロピルシリル－ポリジメチルメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルトリフルオロプロピルシリル－ポリメチルハイドロジェンシロキサン、ジメチルメチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシクロポリシロキサン、ジメチルメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシクロポリシロキサン、メチルフェニルメチルハイドロジェンメチルトリフルオロプロピルシクロポリシロキサン、１，１，３，５，５－ペンタメチル－３－トリフルオロプロピルトリシロキサン、トリス（ジメチルシロキシシリル）トリフルオロプロピルシラン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ３ＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＨＳiＯ２/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、(ＭｅＨＳiＯ２/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＭｅＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＰｈＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、および(ＰｈＳiＯ３/２)単位からなるポリシロキサン、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、(TfpＳiＯ３/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるポリシロキサン等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いても良く、また、少なくとも２種のオルガノポリシロキサンの混合物であっても良い。ここで、Ｍｅはメチル基を、Ｐｈはフェニル基を、Tfpはトリフルオロプロピル基を表す。
好ましい（Ｃ）成分は、レジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、および(TfpＳiＯ３/２)単位からなるレジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位、および(ＳiＯ４/２)単位からなるレジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが例示される。(TfpＳiＯ３/２)単位または(ＳiＯ４/２)単位に対する(Ｍｅ２ＨＳiＯ１/２)単位のモル比は、１．０～２．０の範囲であることが特に好ましい。
本発明の（Ｃ）成分は、公知の製造方法、例えば、フッ素原子含有有機基もしくは非含有有機基および／または反応性官能基を有するアルコキシシラン類、クロロシラン類、またはシロキサン類を酸または塩基化合物、もしくはその両者の存在下、もしくは非存在下において、加水分解および縮合反応を少なくとも含む反応や、開環重合を含む反応にて製造することができる。特に、フルオロアルキル基を有する（Ｃ）成分は、フルオロアルキル基を有するアルコキシシラン類を原料として用いる加水分解および縮合反応を少なくとも含む方法や、開環重合反応を含む方法にて製造することができる。
本発明の組成物における（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計量１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１～４０モルとなる量である。（Ｃ）成分の使用量が上記範囲外であると、本組成物の硬化が不十分となったり、硬化後の硬化物の力学強度が低下する場合がある。好適な（Ｃ）成分の使用量は、（Ｂ）成分の分子量に依存するが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計量１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.５～２０モルとなる量である。（Ｂ）成分の分子量が大きくなるほど、（Ｃ）成分の好適な使用量は多くなる傾向がある。（Ａ）成分がアルケニル基を含まず、（Ｂ）成分の重合度ｅが１００～１０００の範囲の場合、（Ｃ）成分は、（Ｂ）成分のアルケニル基の合計量１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．５～５．０モルの範囲にあることが好ましく、０．５～３．０モルの範囲であることが特に好ましい。
[（Ｄ）成分]
（Ｄ）成分であるヒドロシリル化反応用触媒は、ヒドロシリル化反応を促進することができる限り特定のものに限定されない。ヒドロシリル化反応触媒として、これまでに多くの金属及び化合物が知られており、それらの中から適宜選択して本発明に用いることができる。ヒドロシリル化反応触媒の例として、具体的には、シリカ微粉末又は炭素粉末担体上に吸着させた微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、塩化白金酸とビニルシロキサンの配位化合物、白金黒、パラジウム、及びロジウム触媒を挙げることができる。
ヒドロシリル化反応用触媒の使用量は、有効量であり、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化を促進する量であれば特に限定されない。具体的には、（Ａ）～（Ｄ）成分の和（全体を１００質量％とする）に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で０.０１～１,０００ｐｐｍ、好適には（Ｄ）成分中の白金金属原子が、０．１～５００ｐｐｍの範囲内となる量である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、硬化が不十分となる場合があり、上記範囲の上限を超えると、不経済であるほか得られる硬化物の着色等、透明性に悪影響を及ぼす場合がある。
［（Ｅ）溶媒］
本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、そのまま硬化反応に供することができるが、一方、該組成物が固形状である場合や粘ちょう液状である場合には、その混和性および取り扱い性を向上させるため、必要に応じて有機溶媒を使用することもできる。特に、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物をフィルム状に塗工する場合、全体粘度が１００～１０，０００ｍＰａ・ｓとなる範囲に、溶媒を用いて粘度調整をすることが好ましく、溶媒で希釈する場合、上記の（Ａ）～（Ｄ）成分の和（１００質量部）に対して、０～２０００質量部の範囲で用いることができる。すなわち、本発明組成物において、（Ｅ）　溶媒は、０質量部であってもよい。
ここで使用する有機溶媒としては、組成物中の全構成成分または一部の構成成分を溶解させ得る化合物であれば、その種類は特に限定されず、沸点が８０℃以上２００℃未満のものが好ましく使用される。例えば、ｉ－プロピルアルコール、ｔ－ブチルアルコール、シクロヘキサノール、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、メシチレン、１，４－ジオキサン、ジブチルエーテル、アニソール、４-メチルアニソール、エチルベンゼン、エトキシベンゼン、エチレングリコール、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、、２－メトキシエタノール（エチレングリコールモノメチルエーテル）、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、１－メトキシ－２－プロピルアセテート、１－エトキシ－２－プロピルアセテート、オクタメチルシクロテトラシロキサン、及びヘキサメチルジシロキサン等の非ハロゲン系溶媒、トリフルオロメチルベンゼン、１，２－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、１，４－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、トリフルオロメチルクロロベンゼン、トリフルオロメチルフルオロベンゼン、ハイドロフルオロエーテル等のハロゲン系溶媒が挙げられる。これらの有機溶媒は単独で用いてもよく、二種以上を混合して使用してもよい。硬化性組成物中のフルオロアルキル基含有量が高いほど、上記のハロゲン系溶媒の使用比率を高める必要がある。
ここで使用する有機溶媒の量は、前記（Ａ）～（Ｄ）成分の和を１００質量部としたとき、０～２，０００質量部の範囲が好ましく、５～５００質量部、１０～３００質量部がより好ましい。
本組成物の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは、１００～１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、さらに好ましくは３００～１０,０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１，０００～８，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。好ましい粘度範囲に設定する目的で、上記の有機溶媒の使用量を調整することも可能である。
　本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物には上記の成分の他に、本発明の目的を損なわない限り、必要に応じてこれら以外の成分を添加配合することができる。他の成分としては、ヒドロシリル化反応抑制剤、接着性向上剤、耐熱性向上剤、充填剤、顔料その他従来公知の各種添加剤が例示される。例えば、全体の粘度調整や、誘電性の向上などの機能性改善を目的として、無機充填剤を配合することもできる。
ヒドロシリル化反応抑制剤は、（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）成分との間で起こる架橋反応を抑制して、常温での可使時間を延長し、保存安定性を向上するために配合するものである。従って、本発明の硬化性組成物にとって、実用上、必然的に配合される成分である。
ヒドロシリル化反応抑制剤として、アセチレン系化合物、エンイン化合物、有機窒素化合物、有機燐化合物、オキシム化合物が例示される。具体的には、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３,５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３,５－ジメチル－１－ヘキシン－３－イン等のエンイン化合物；１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のメチルアルケニルシクロシロキサン；ベンゾトリアゾールが例示される。
ヒドロシリル化反応抑制剤の配合量は、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物の常温での可使時間を延長し、保存安定性を向上するのに有効な量である。通常、成分（Ａ）１００質量％当り０.００１～５質量％の範囲内であり、好ましくは０.０１～２質量％の範囲内であるが、本成分の種類、白金系触媒の性能と含有量、（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のアルケニル基量、（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子量などに応じて適宜選定するとよい。
　接着性向上剤は、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物が硬化途上で接触している基材への接着性向上のためのものである。該組成物の硬化物である感圧接着剤層を有する感圧接着テープもしくはシートを再剥離しない場合に、有効な添加剤である。接着性向上剤として、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の有機官能性アルコキシシラン化合物、そのシロキサン誘導体が例示される。
その他の任意成分として、本発明の技術的効果を損なわない限り、フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、チオエーテル系などの酸化防止剤；トリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定剤；リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、アンチモン系などの難燃剤；カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、非イオン系界面活性剤などからなる１種類以上の帯電防止剤；染料、顔料などが例示される。
　本発明にかかる組成物において、充填剤は、所望により用いても、用いなくてもよい。充填剤を用いる場合には無機充填剤及び有機充填剤のいずれか又は両方を用いることができる。用いる充填剤の種類は特に限定されないが、例えば、高誘電性充填剤、導電性充填剤、絶縁性充填剤および補強性充填剤が挙げられ、これらの１種以上を用いることができる。特に、本発明の組成物には、その透明性、塗工性および取扱作業性を損なわない範囲で、粘度の調整または機能性の付与を目的として、高誘電性充填剤、導電性充填剤、絶縁性充填剤および補強性充填剤からなる群から選択される１種以上の充填剤を含有することができる。充填剤の一部または全部は、１種類以上の表面処理剤により表面処理されていてもよい。
　充填剤は、１種類または２種類以上であってよく、の形状は、特に限定されるものではなく、粒子状、板状、針状、繊維状等の任意の形状のものを用いることができる。フィラーの形状が粒子の場合、フィラーの粒子径は特に限定されるものではないが、例えばレーザー光回折法で測定した場合、その体積平均粒子径は、例えば、０．００１～５００μｍの範囲とすることができる。また、フィラーの使用目的によって、フィラーの体積平均子粒径は、３００μｍ以下、２００μｍ以下、１００μｍ以下、１０μｍ以下、或いは、０．０１μｍ以上、０．１μｍ以上、１μｍ以上とすることができる。フィラーの形状が板状、針状、繊維状等の異方性の場合、フィラーのアスペクト比は１．５以上、５以上、または１０以上であることができる。体積平均子粒径が０．０１μｍ以下で、かつ最大粒子の粒子径が０．０２μｍ以下の微粒子を用いると、実質的に透明性の高い硬化物、とくに感圧接着フィルムを製造することができる。
本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、上記（Ａ）～（Ｄ）成分を均一に混合することにより、また、必要に応じてその他任意の成分を添加して、均一に混合することにより調製することができる。各種攪拌機あるいは混練機を用いて、常温で混合すればよいが、混合中に硬化しない成分の組合せであれば、加熱下で混合してもよい。
混合中に硬化しなければ、各成分の配合順序は特に制限されるものではない。混合後、直ちに使用しないときは、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分が同一の容器内に存在しないように複数の容器に分けて保管しておき、使用直前に全容器内の成分を混合することが好ましい。
本発明の、フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化反応は、通常、該組成物を加熱あるいは活性エネルギー線にさらすことにより達成される。熱による硬化反応温度は、特に限定されないが、５０℃以上２００℃以下が好ましく、６０℃以上２００℃以下がより好ましく、８０℃以上１８０℃以下がさらに好ましい。また、硬化反応にかける時間は、上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の構造に依存するが、通常１秒以上３時間以下である。一般的には、９０～１８０℃の範囲内で１０秒～３０分保持することにより硬化物を得ることができる。
硬化反応に使用され得る活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、及び放射線等が挙げられるが、実用性の点で紫外線が好ましい。紫外線により硬化反応を行なう場合は、使用する紫外線に対して高い活性を有するヒドロシリル化反応用触媒、例えばビス（２，４－ペンタンジオナト）白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、を添加することが望ましい。紫外線発生源としては高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、Ｘｅ－Ｈｇランプ、及びディープＵＶランプ等が好適であり、その際の照射量は、１００～８，０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。
本発明の硬化物は、上記のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなることを特徴とする。硬化物の形状は特に限定されず、例えば、シート状、フィルム状、テープ状が挙げられる。
［感圧接着剤層としての使用］
本発明の硬化物は、特に、実質的に透明な感圧接着剤層として使用することができる。ここで、実質的に透明とは、厚さ１０～１０００μｍのフィルム状の硬化物を形成させた場合、目視で透明であることを意味するものであり、概ね、波長４５０ｎｍの光の透過率が空気の値を１００％とした場合に８０％以上である。
本発明に係るフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、フィルム状基材、テープ状基材、またはシート状基材（以下、「フィルム状基材」という）に塗工した後、上記の温度条件下で加熱することにより硬化させ、前記基材の表面に感圧接着剤層を形成することができる。これらのフィルム状基材上に本発明に係るフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層、特にフィルム状の感圧接着剤層を備えた積層体は、粘着テープ、絆創膏、低温支持体、転写フィルム、ラベル、エンブレム及び装飾又は説明用の標示に使用してもよい。更に、本発明に係るフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層は、自動車部品、玩具、電子回路、又はキーボードの組み立てに使用してもよい。あるいは、本発明に係るフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層、特にフィルム状の感圧接着剤層は、積層タッチスクリーン又はフラットパネルディスプレイの構築及び利用に使用してもよい。
基材の種類として、板紙，ダンボール紙，クレーコート紙，ポリオレフィンラミネート紙，特にはポリエチレンラミネート紙，合成樹脂フィルム・シート，天然繊維布，合成繊維布，人工皮革布，金属箔が例示される。特に、合成樹脂フィルム・シートが好ましく、合成樹脂として、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンが例示される。特に耐熱性が要求される場合には、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルフォン等の耐熱性合成樹脂のフィルムが好適である。一方、表示デバイス等視認性が求められる用途においては、透明基材、具体的にはポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＮ等の透明材料が好適である。
上記基材はフィルム状またはシート状であることが好ましい。その厚さは特に制限されないが、通常５～３００μｍ程度である。さらに、支持フィルムと感圧接着層の密着性を向上させるために、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理された支持フィルムを用いてもよい。また、フィルム状基材の感圧接着層面と反対面には、傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、防眩、反射防止、帯電防止などの処理などの表面処理されたものであってもよい。
基材への塗工方法としては、グラビアコート、オフセットコート、オフセットグラビア、オフセット転写ロールコーター等を用いたロールコート、リバースロールコート、エアナイフコート、カーテンフローコーター等を用いたカーテンコート、コンマコート、マイヤーバー、その他公知の硬化層を形成する目的で使用される方法が制限なく使用できる。
塗工量は用途に応じて設定されるが、特に誘電層および透明な感圧接着層として用いられる場合には、硬化したあとの感圧接着層の厚みとして１～１，０００μｍであり、２０～９００μｍであってよく、１００～８００μｍであってよい。
本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層が感圧接着剤層、特に、実質的に透明な感圧接着剤フィルムである場合、当該硬化層は、剥離コーティング能を有する剥離層を備えたフィルム基材上に、剥離可能な状態で粘着した積層体フィルムとして取り扱うことが好ましい。
本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、電子材料、表示装置用部材またはトランスデューサー用部材（センサ、スピーカー、アクチュエーター、およびジェネレーター用を含む）として有用であり、当該硬化物の好適な用途は、電子部品または表示装置の部材である。特に、フィルム形状の硬化物、特に実質的に透明な感圧接着剤フィルムは、表示パネルまたはディスプレイ用の部材として好適であり、特に、画面を指先等で接触することにより機器、特に電子機器を操作可能な所謂タッチパネル用途に特に有用である。
［表示パネルまたはディスプレイ用の部材］
本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、積層タッチスクリーン又はフラットパネルディスプレイの構築及び利用に使用することができ、その具体的な使用方法は、感圧接着剤層（特に、シリコーンＰＳＡ）の公知の使用方法を特に制限なく用いることができる。
例えば、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、前記の特表２０１４－５２２４３６号（特許文献９）または特表２０１３－５１２３２６（特許文献１０）等で開示された光学的に透明なシリコーン系感圧接着剤フィルムあるいは粘着剤層として、タッチパネル等の表示デバイスの製造に用いることができる。例えば、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、特許文献１０に記載の粘着層または粘着フィルムとして、特に制限なく用いることができる。
一例として、本発明にかかるタッチパネルは、一面に導電層が形成されている伝導性プラスチックフィルム等の基材、及び当該導電層が形成された側またはその反対側の面に付着されている本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層を含むタッチパネルであってよい。当該基材は、シート状またはフィルム状基材であることが好ましく樹脂フィルムまたはガラス板が例示される。また、前記伝導性プラスチックフィルムは、一面にＩＴＯ層が形成されている樹脂フィルムまたはガラス板、特に、ポリエチレンテレフタレートフィルムであってよい。これらは、前記の特表２０１３－５１２３２６（特許文献１０）等に開示されている。
その他、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、タッチパネル等の表示デバイスの製造に用いる偏光板用接着フィルムとして用いてもよく、特開２０１３－０６５００９号公報に記載のタッチパネルとディスプレイモジュール間の貼合に用いる感圧接着層として用いてもよい。
本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それを硬化してなる硬化物の用途としては、上記に開示した他に何ら制約はなく、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物を備えてなる感圧接着フィルムはテレビ受像機、コンピューター用モニター、携帯情報端末用モニター、監視用モニター、ビデオカメラ、デジタルカメラ、携帯電話、携帯情報端末、自動車などの計器盤用ディスプレイ、種々の設備・装置・機器の計器盤用ディスプレイ、自動券売機、現金自動預け払い機、など、文字や記号、画像を表示するための種々のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に使用することができる。装置としては、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、表面電解ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）などの表示装置や、これらを利用したタッチパネルに応用が可能である。本発明のフィルムは、これらの、ディスプレイ表面の傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、帯電防止、反射防止、のぞき見防止などの目的で使用してもよい。
以下、本発明に関して実施例を挙げて説明するが、本発明は、これらによって限定されるものではない。
以下に示す実施例では下記の化合物を用いた。
＜（Ａ）成分＞
成分（Ａ１）： M0.13TTfp 0.78Q0.09（Ｍｗ＝１．８５×１０３）
成分（Ａ２）： M0.05TTfp 0.73Q0.22（Ｍｗ＝１．０９×１０３）
成分（Ａ３）： M0.14TTfp 0.55Q0.31（Ｍｗ＝１．０９×１０３）
成分（Ａ４）： M0.13TTfp 0.66Q0.21（Ｍｗ＝１．８８×１０３）
成分（Ａ５）： M0.10TTfp 0.69Q0.21（Ｍｗ＝１．５２×１０３）
成分（Ａ６）： M0.13TTfp 0.54Q0.33（Ｍｗ＝３．８２×１０３）
成分（Ａ７）： M0.35TTfp 0.19Q0.46（Ｍｗ＝３．６０×１０３）
成分（Ａ８）： M0.21TTfp 0.68Q0.11（Ｍｗ＝６．９０×１０２）
上の式中、ＴＴｆｐは、（３，３，３－トリフルオロプロピル）ＳｉＯ３／２基を表し、Ｍはトリメチルシリル基を表し、ＱはＳｉＯ４／２基を表す。
Ｍｗは各成分の重量平均分子量であり、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒に用いて、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
オルガノポリシロキサンの構造は、２９Ｓｉ－核磁気共鳴スペクトル分析（日本電子株式会社社製ＪＮＭ－ＥＣＡ５００）により確認を行った。
［上記の（Ａ１）～（Ａ８）成分の合成］
以下の方法により、上記の（Ａ１）～（Ａ８）成分を合成し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いた分析により、重量平均分子量を求めた。なお、オルガノポリシロキサンの構造は、２９Ｓｉ－核磁気共鳴スペクトル分析（日本電子株式会社社製ＪＮＭ－ＥＣＡ５００）により確認を行った。
［合成例１：（Ａ１）］
滴下漏斗、温度計及びＤｅａｎ－Ｓｔａｒｋ管と還流冷却管を取り付けた２００ｍｌのフラスコに、３．１５ｇのヘキサメチルジシロキサン、１２．９６ｇの水および０．０４ｇのトリフルオロメタンスルホン酸を投入し、室温で５．３９ｇのテトラエトキシシランおよび４５．２４ｇのトリフルオロプロピルトリメトキシシランの混合物を滴下した。滴下後１時間攪拌し、その後４時間加熱還流を行った。生成したメタノールおよびエタノールを取り除いた後、３２．９８ｇの１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンおよび０．１７ｇの水酸化カリウムを加えた。加熱しながら生成した水を留去し、さらに６時間加熱還流を行った。冷却後、この系に０．０８ｇの酢酸を投入し中和処理を行った。次いで、生成した塩を濾過し、固形分が７０．９重量％となるよう１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンを留去し、生成物を得た。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いた分析により、重量平均分子量は１．８５×１０３であった。また２９Ｓｉ－核磁気共鳴スペクトル分析により、構造式
（Ｍｅ３ＳｉＯ０．５）０．１３（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４ＳｉＯ１．５）０．７８（ＳｉＯ２）０．０９
で示されるトリフルオロプロピルル基含有シロキサン化合物であることが確認された。

［合成例２～１０：（Ａ２）～（Ａ１０）の合成］
上記の合成例１において、各成分の質量（ｇ）を表１に示す通りとした他は合成例１と同様にして、（Ａ２）～（Ａ１０）成分を合成した。

合成した各成分の構造、重量平均分子量およびフルオロアルキル基の含有量を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 *フルオロアルキル基はトリフルオロプロピル基である。
＜（Ｂ）成分＞
成分（Ｂ１）：両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖、３，３，３－トリフルオロプロピルメチルシロキサンポリマー　（シロキサン重合度(e1)：２５０，フルオロアルキル基の含有量：　５０モル％）
成分（Ｂ２）：両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖、３，３，３－トリフルオロプロピルメチルジメチルシロキサンコポリマー（シロキサン重合度(e2)：３９０，フルオロアルキル基の含有量：　２０モル％）
＜（Ｃ）成分＞
成分（Ｃ１）：MH 1.3TTfp（Ｍｗ＝１．１１×１０３）
成分（Ｃ２）：MH 1.7Q（Ｍｗ＝1.00×１０３）
成分（Ｃ３）：MHDTfp 13MH（ケイ素原子結合水素原子０．０９２重量％）
式中、ＭＨは、（ＣＨ３）２（Ｈ）ＳｉＯ１／２基を表し、ＴＴｆｐは、（３，３，３－トリフルオロプロピル）ＳｉＯ３／２基を表し、ＱはＳｉＯ４／２基を表す。Ｍｗは各成分の重量平均分子量であり、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒に用いて、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。各成分は、公知の方法により合成した。
＜（Ｄ）成分＞
成分（Ｄ）：白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（白金濃度で約0.6重量％）
＜（E）成分＞
成分（E）：１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン
＜ヒドロシリル化反応抑制剤＞
成分（Ｉ）：1, 3, 5, 7 -テトラメチル-1, 3, 5, 7-テトラビニルシクロテトラシロキサン
　［得られた材料の物性の測定方法］
本発明に係る硬化物の物理的特性は、以下の方法により測定した。
１．動的粘弾性測定
　以下実施例１、４、５、８～１２、１６および１７について、動的粘弾性測定には、アントンパール社製ＭＣＲ３０１用いた。本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を室温にて一晩放置し、その後１５０℃にて１５分間硬化させた。その後、厚み約１ｍｍ、直径８ｍｍのディスク状試料を作製し、パラレルプレート法を用いて、歪０．１％および周波数１Ｈｚ で －６０℃から１５０℃まで毎分３℃の速度で昇温して測定した。

２．光透過率の測定
　Konica Minolta社製 Spectrophotometer CM-5を使用して、全光線透過率を測定した。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、硬化後の厚さが約３００μｍとなるように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、厚さ５０μｍ；東レ製　ルミラーS10）上に塗布した。それを室温にて一晩放置し、その後１５０℃にて１５分間硬化させて、得られたフィルム状の試料を測定に供した。以下実施例１２に記載のサンプルを含む試験体の全光線透過率は８９％であり、そのほかの実施例に記載のサンプルを使用した場合も同様であった。使用したＰＥＴの全光線透過率を考慮すると、実施例記載のサンプルは使用上十分な透明性を有する。

３．誘電率の測定
　　Wayne kerr社製LCR6530Pを使用して誘電率を測定した。測定には、ＰＥＴ（ジェイテック　ノルロジ社製、FL50-3）を基材に用いた以外は上記２と同様の方法で作製した、厚さ１ｍｍのフィルム状の試料を用いて行った。

４．粘着力の測定
　　自動塗工機（テスター産業社製、PI-1210）を用い、ＰＥＴ基材（厚さ５０μｍ）上に硬化後の厚さが約１００μｍとなるように、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を塗布した。７０℃で約６０分放置し、その後１５０℃にて１５分間硬化させた。その硬化フィルム状試料上にＰＥＴ基材（厚さ５０μｍ；東レ製　ルミラーS10）を張り合わせ試験片を作製した。測定は２３℃、湿度５０％の環境でおこない、速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、１８０°ピールで行った（Orientec社製、RTC-1210）。

５．剥離力の測定
　　以下実施例５～１７について、ＰＥＴ（ジェイテック　ノルロジ社製、FL50-3）を塗布側基材に用いた以外は粘着力測定と同様の方法で行った。
［実施例１］
ガラスバイアル中にて、成分（Ａ１）（ただし、（E）１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンの７０質量％溶液９．８７ｇ）６．９１ｇ、成分（Ｅ）２．９６ｇ、成分（Ｂ１）６．９０ｇ、成分（Ｃ１）０．０９ｇ、成分（Ｄ）０．０１ｇおよび成分（Ｉ）０．０１ｇを混合することで、実施例１のサンプル溶液を作製した。表３に試験に用いた成分の組成および各種物性を示す。
［実施例２～１７］
表３～表４に記載した量で各成分を用いた以外は、実施例１と同様にしてサンプル溶液を作製し、上述した各種の測定を行った。
［比較例１］
　表５に記載した量で成分、（Ｂ１）、（Ｃ１）、（Ｄ）および（Ｉ）を使用した以外は実施例１と同様にサンプルを作製した。
［比較例２］
　表５に記載した量で成分（Ａ７）、（Ｂ１）、（Ｃ１）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｉ）を使用した以外は実施例１と同様にサンプル溶液を作製した。
［比較例３］
　表５に記載した量で成分（Ａ６）、（Ｂ２）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｉ）を使用した以外は実施例１と同様にサンプル溶液を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 * 最大値を記載。感圧接着剤として実用上問題のないレベルの剥離力である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005

Claims (18)

  1. （Ａ）平均単位式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン　　（Ａ）～（Ｄ）成分の和に対して１～８０質量％
    　　　　　　　（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ２）ｄ　（Ｉ）
    ｛式中、Ｒ１，Ｒ２およびＲ３で表されるケイ素原子上の全ての置換基の１０モル％以上が、（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-　（Ｒは炭素原子数１～１０のアルキレン基であり、ｐは１以上８以下の整数である）で表されるフルオロアルキル基であり；
    Ｒ１，Ｒ２およびＲ３で表される置換基は、同一または独立に、前記のフルオロアルキル基、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１２のアルケニル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、水酸基、もしくは炭素数１～６のアルコキシ基であり、
    ａ、ｂ、ｃ、ｄは、０≦ａ≦０．５、０≦ｂ≦０．７、０≦ｃ≦１、０≦ｄ≦０．７、０．３≦ｃ＋ｄ≦１、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。｝
    （Ｂ）平均単位式（ＩＩ）で表されるオルガノポリシロキサン　　（Ａ）～（Ｄ）成分の和に対して２０～９９質量％
    　　　　　　　Ｒ４ ３Ｓｉ（ＯＳｉＲ４ ２）ｅＯＳｉＲ４ ３　（ＩＩ）
    ｛式中、Ｒ４で表されるケイ素原子上の全ての置換基の５モル％以上が、（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-　（Ｒは前記同様の基であり、ｐは前記同様の数である）で表されるフルオロアルキル基であり；
    Ｒ４は、同一または独立に、前記のフルオロアルキル基、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１２のアルケニル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、水酸基、もしくは炭素数１～６のアルコキシ基であり、かつ、
    全てのＲ４のうち、少なくとも２個は炭素数２～１２のアルケニル基であり、
    ｅは５＜ｅ＜１００，０００を満たす数である。｝
    （Ｃ）分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン　（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計量１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１～４０モルとなる量、
    （Ｄ）有効量のヒドロシリル化反応用触媒、および
    （Ｅ）溶媒　（Ａ）～（Ｄ）成分の和　１００質量部に対して、０～２０００質量部
    を含有する、フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  2. 前記の平均単位式（Ｉ）において、ｃが０＜ｃ≦１の範囲の数である、請求項１に記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  3. 前記の（Ａ）成分が、炭素数２～１２のアルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサンである、請求項１または請求項２に記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  4. 前記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分中の、（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-（Ｒは前記同様の基であり、ｐは前記同様の数である）で表されるフルオロアルキル基が、トリフルオロプロピル基である、請求項１～３のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  5. 前記の（Ｃ）成分が、フッ素含有基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項１～４のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  6. 前記の（Ｃ）成分が、分子中に（ＣｐＦ２ｐ＋１）-Ｒ-（Ｒは前記同様の基であり、ｐは前記同様の数である）で表されるフルオロアルキル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項１～５のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  7. 前記の（Ｃ）成分が、分子中にトリフルオロプロピル基を有するレジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項１～６のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  8. 請求項１～７のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなる、感圧接着剤組成物。
  9. 請求項１～７のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物。
  10. 請求項１～７のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる感圧接着剤層。
  11. フィルム状であり、かつ、実質的に透明である、請求項１０に記載の感圧接着剤層。
  12. フィルム状基材上に、請求項１～７のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層を備えた積層体。
  13. 前記の硬化層が感圧接着剤層であり、フィルム状基材に当該感圧接着剤層に対する剥離層が設けられている、請求項１２に記載の積層体。
  14. 請求項１～７のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる、電子材料または表示装置用部材。
  15. 請求項１４に記載の電子材料または表示装置用部材を含む電子部品または表示装置。
  16. 請求項１１に記載のフィルム状かつ実質的に透明な感圧接着剤層を含む表示パネルまたはディスプレイ。
  17. 一面に導電層が形成されている基材、及び
    前記基材の導電層またはその反対側の面に付着されている請求項１～７のいずれか１項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化層を含むタッチパネル。
  18. 前記導電層が形成されている基材は、一面にＩＴＯ層が形成されている樹脂フィルムまたはガラス板である請求項１７に記載のタッチパネル。
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