WO2016043287A1 - ガラス基板、その製造方法及びcigs太陽電池 - Google Patents

ガラス基板、その製造方法及びcigs太陽電池 Download PDF

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glass
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林 英明
裕 黒岩
貴人 梶原
朋美 安部
川本 泰
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旭硝子株式会社
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    • C03B18/02Forming sheets
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    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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Definitions

  • the present invention relates to a glass substrate, a manufacturing method thereof, and a CIGS solar cell.
  • a semiconductor film is formed on a glass substrate as a photoelectric conversion layer.
  • semiconductors used in solar cells 11-13 and 11-16 compound semiconductors having a chalcopyrite crystal structure, and cubic or hexagonal 12-16 group compound semiconductors have wavelengths from visible to near infrared. It has a large absorption coefficient for a range of light. Therefore, it is expected as a material for high-efficiency thin film solar cells.
  • a typical example is Cu (In, Ga) Se 2 (hereinafter sometimes referred to as CIGS).
  • the photoelectric conversion efficiency of a solar cell can be increased by using a glass substrate containing an alkali metal, particularly sodium (Na) or potassium (K), as such a solar cell glass substrate.
  • an alkali metal particularly sodium (Na) or potassium (K)
  • the glass substrate is heated in the photoelectric conversion layer forming step, so that Na atoms and K atoms contained in the glass substrate are photoelectrically converted from the glass substrate surface. It diffuses into the layers.
  • the defect density of the photoelectric conversion layer decreases, the carrier concentration increases, and as a result, the photoelectric conversion efficiency can be increased.
  • Patent Document 1 in order to provide a glass substrate for a solar cell having an excellent sodium supply capability, the sodium concentration at a depth of 0.2 ⁇ m is 0.55 or more relative to the sodium concentration at a depth of 1 ⁇ m.
  • a glass substrate is proposed.
  • the glass substrate when a glass substrate is used for a solar cell, it is desirable that the glass substrate has sufficient weather resistance.
  • Patent Document 1 proposes a glass substrate in which the potassium concentration distribution curve in the depth direction of the glass substrate shows a minimum value within a depth of 0.05 ⁇ m from the glass substrate surface. In the above Patent Document 1, it is proposed to define a potassium concentration distribution curve from the viewpoint of efficient sodium diffusion from the glass substrate to the compound semiconductor layer. Regarding the diffusion of potassium from the glass substrate to the compound semiconductor, Not considered.
  • the Na atom diffusion amount and the K atom diffusion amount from the glass substrate to the photoelectric conversion layer are increased to increase the conversion efficiency of the solar cell. At the same time, it is to improve the weather resistance of the glass substrate.
  • the ratio of the surface K ratio to the surface Na ratio on the first surface of the glass substrate is 1.10 to 2.50.
  • the surface Na ratio of the second surface opposite to the first surface is 0.50 to 0.90 and the surface K ratio is 1.10 to 2.80, which is relative to the surface Na ratio of the second surface of the glass substrate.
  • the surface Na ratio of the first surface of the glass substrate is 1.10 to 2.00, and the surface K ratio of the first surface of the glass substrate to the surface K ratio of the second surface of the glass substrate is 0.40 to 0.95.
  • the surface K ratio is the ratio of the K amount (atomic%) at a depth of 30 nm from the glass substrate surface to the K amount (atomic%) at a depth of 5000 nm from the glass substrate surface, and the surface Na ratio. Is the amount of Na (atomic%) at a depth of 5000 nm from the glass substrate surface. To is the ratio of the Na content in the depth 30nm from the surface of the glass substrate (atomic%), a glass substrate.
  • there is a method for producing the glass substrate a step of forming molten glass into a glass substrate in a float bath by a float method plate glass production method, a step of slowly cooling the glass substrate, An SO 2 treatment step in which SO 2 gas is brought into contact with at least the second surface side of the glass substrate, and the SO 2 treatment step uses a fluorescent X-ray method to apply R— to the glass substrate surface after the SO 2 treatment.
  • the ratio of the S count (kcps) of the first surface of the glass substrate to the S count (kcps) of the second surface of the glass substrate is 0 when measuring under the condition that the S count of 1 soda-lime glass is 25 kcps.
  • Still another aspect of the present invention is a CIGS solar cell having the above glass substrate and a photoelectric conversion layer formed on the first surface of the glass substrate and containing a CIGS compound.
  • the Na atom diffusion amount and the K atom diffusion amount from the glass substrate to the photoelectric conversion layer are increased to increase the conversion efficiency of the solar cell,
  • the weather resistance of the glass substrate can be increased.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a solar cell according to an embodiment of the present invention.
  • the glass substrate according to an embodiment of the present invention has a (surface K ratio) / (surface Na ratio) of 1.10 to 2.50 on the first surface of the glass substrate, and faces the first surface of the glass substrate.
  • the surface Na ratio is 0.50 to 0.90
  • the surface K ratio is 1.10 to 2.80
  • the first surface of the glass substrate with respect to the surface Na ratio of the second surface of the glass substrate The surface Na ratio is 1.10 to 2.00
  • the surface K ratio of the first surface of the glass substrate to the surface K ratio of the second surface of the glass substrate is 0.40 to 0.95
  • the surface K ratio is The ratio of the amount of K (atomic%) at a depth of 30 nm from the glass substrate surface to the amount of K (atomic%) at a depth of 5000 nm from the glass substrate surface
  • the surface Na ratio is a depth of 5000 nm from the surface of the glass substrate. 3 depth from the glass substrate surface with respect to Na content (atomic%) Characterized in that the ratio of the Na content in n
  • the amount of Na atom diffusion and the amount of K atom diffusion from the glass substrate to the photoelectric conversion layer are increased to increase the conversion efficiency of the solar cell.
  • the weather resistance of the glass substrate can be improved.
  • the first surface of the glass substrate is referred to as a top surface (T surface), and the second surface of the glass substrate is also referred to as a bottom surface (B surface).
  • T surface top surface
  • B surface bottom surface
  • a float glass sheet manufacturing method when a molten glass is formed on a glass substrate, a plate-shaped glass band during forming that progresses in the horizontal direction, that is, glass.
  • the surface of the float bath in contact with the molten tin in the float bath is referred to as the bottom surface, that is, the B surface, and the side opposite to the B surface.
  • the opposite surface that does not contact the molten tin surface of the float bath (that is, the surface in contact with the H 2 and N 2 atmosphere in the upper space of the float bath) is referred to as the top surface of the glass substrate, that is, the T surface.
  • the glass substrate according to the present embodiment can be preferably used for a glass substrate for solar cells, and more preferably can be used for a glass substrate for CIGS solar cells.
  • the T surface of the glass substrate can be handled as a film formation surface of a photoelectric conversion layer such as a CIGS film
  • the B surface of the glass substrate can be handled as a non-film formation surface of the photoelectric conversion layer.
  • the solar cell can reduce the defect density and improve the carrier concentration by doping an alkali metal such as Na atom or K atom into the photoelectric conversion layer such as CIGS film. Further, by adding a predetermined amount of Na 2 O or K 2 O to the raw material of the glass substrate on which the photoelectric conversion layer is formed, this Na atom or K atom is converted into glass by the heat treatment in the process of forming the photoelectric conversion layer. It can be diffused from the substrate surface to the photoelectric conversion layer. Thus, it is desirable that the number of Na atoms and K atoms diffused from the glass substrate surface to the photoelectric conversion layer is large.
  • the diffusion of Na atoms and K atoms from the glass substrate to the photoelectric conversion layer is such that the balance between the Na atom amount and the K atom amount in the vicinity of the surface of the glass substrate on which the photoelectric conversion layer is formed (T surface). I found that it had a strong influence.
  • the surface K ratio of the T plane and the B plane and the surface Na ratio of the T plane and the B plane are as follows.
  • the surface K ratio of the T plane of the glass substrate is the K amount (atomic%) at 30 nm from the surface of the T plane of the glass substrate to the K amount (atomic%) at a depth of 5000 nm from the surface of the T plane of the glass substrate. Expressed as a ratio.
  • the thickness of the glass substrate is usually 0.4 mm to 3.0 mm.
  • the K amount (atomic%) at a depth of 30 nm and 5000 nm from the surface of the T-plane of the glass substrate can be measured by an X-ray photoelectron spectrometer. Depth 30nm from the surface of the T surface of the glass substrate can be ground by sputter etching by C 60 ion beam.
  • the T-plane of the glass substrate From the surface of the T-plane of the glass substrate to a depth of 5000 nm, it can be ground to 4000 nm with a cerium oxide water slurry and then sputter-etched with a C 60 ion beam to 5000 nm.
  • the glass grinding method is not limited to the above-described method, but a method of grinding using a water slurry such as cerium oxide, colloidal silica, diamond particles, SiC particles, or the like, and grinding with fixed abrasives carrying these abrasive particles. Or the like can be used.
  • a water slurry such as cerium oxide, colloidal silica, diamond particles, SiC particles, or the like, and grinding with fixed abrasives carrying these abrasive particles. Or the like can be used.
  • the surface Na ratio of the T-plane of the glass substrate is the amount of Na (atomic%) at a depth of 30 nm from the surface of the T-plane of the glass substrate to the Na amount (atomic%) at a depth of 5000 nm from the T-plane of the glass substrate.
  • the surface K ratio of the B surface of the glass substrate is the K amount (atomic%) at a depth of 30 nm from the B surface of the glass substrate to the K amount (atomic%) at a depth of 5000 nm from the B surface of the glass substrate. ).
  • the surface Na ratio of the B surface of the glass substrate is the amount of Na (atomic%) at a depth of 30 nm from the surface of the B surface of the glass substrate to the Na amount (atomic%) at a depth of 5000 nm from the B surface of the glass substrate. ).
  • the surface Na ratio of the T plane, the surface K ratio of the B plane, and the surface Na ratio of the B plane can be measured in the same manner as the surface K ratio of the T plane of the glass substrate described above.
  • the surface Na ratio and the surface K ratio represent the ratios of the Na atomic weight and K atomic weight in the surface layer portion of the glass substrate to the Na atomic weight and K atomic weight inside the glass substrate, respectively.
  • (surface K ratio) / (surface Na ratio) is 1.10 to 2.50 on the first surface (T surface) of the glass substrate.
  • the total amount of Na diffusion and K diffusion from the glass substrate to the photoelectric conversion layer can be increased.
  • This value is more preferably 1.30 or more, and still more preferably 1.50 or more.
  • this value is more preferably 2.20 or less, and further preferably 1.80 or less.
  • the surface Na ratio is 0.50 to 0.90 on the second surface (B surface) facing the first surface of the glass substrate.
  • the surface Na ratio of the B surface is 0.50 or more, a change in the glass structure of the surface of the B surface can be prevented, and a decrease in weather resistance can be prevented. If the amount of Na atoms on the surface of the B surface is excessively deficient, the glass structure may change to a Si-rich structure at the surface layer portion of the B surface, and so-called blue burning may occur.
  • This ratio is more preferably 0.55 or more, and still more preferably 0.60 or more.
  • Na ratio on the B surface is 0.90 or less
  • Na atoms on the surface of the B surface can be prevented from precipitating as carbonates or hydroxides, and the weather resistance can be prevented from deteriorating. can do.
  • carbonate or hydroxide precipitates on the surface of the B surface the haze value of the surface changes, and so-called white burn may occur.
  • This ratio is more preferably 0.85 or less, and still more preferably 0.80 or less.
  • the surface K ratio is 1.10 to 2.80 on the second surface (B surface) of the glass substrate.
  • B surface the second surface
  • K atoms remain in the surface layer portion, and the surface K ratio tends to increase.
  • K atoms tend to be less likely to precipitate as carbonates or hydroxides from the surface of the glass substrate than Na atoms. Therefore, when the surface K ratio of the B surface is 1.10 or more, it is possible to prevent the alkali component from being precipitated as carbonate or hydroxide from the surface of the B surface and to improve the weather resistance.
  • the surface K ratio of the B surface is large, precipitation of carbonate and hydroxide can be prevented while supplementing the decrease in the amount of Na atoms on the B surface.
  • This ratio is more preferably 1.50 or more, and still more preferably 2.00 or more.
  • the surface K ratio of the B surface is 2.80 or less, it is possible to prevent an excessive supply of the K atomic weight at the surface layer portion of the B surface, to prevent a change in the structure of the glass, and to improve the weather resistance. .
  • the surface K ratio of B surface becomes large too much, it will be in the state in which the amount of Na atoms is insufficient in the surface layer part of B surface, and the above-mentioned glass structure may change to a Si rich structure.
  • This ratio is more preferably 2.70 or less, and further preferably 2.50 or less.
  • the surface Na ratio of the first surface (T surface) of the glass substrate to the surface Na ratio of the second surface (B surface) of the glass substrate (hereinafter referred to as “T surface / B surface of the surface Na ratio”). May be 1.10 to 2.00.
  • the amount of Na atoms in the surface layer portion of the glass substrate has different effects on the T plane and the B plane.
  • the amount of Na atoms in the surface portion of the T plane can promote the amount of Na atom diffusion and increase the photoelectric conversion rate of the solar cell.
  • the amount of Na atoms in the surface layer of the B surface may cause a decrease in weather resistance due to precipitation of carbonates and hydroxides.
  • the surface Na ratio T-plane / B-plane is 1.10 or more, so that the amount of Na atoms in the surface layer portion increases on the T-plane side and decreases on the B-plane side, thereby increasing the photoelectric conversion rate of the solar cell.
  • the weather resistance can be improved.
  • This ratio is more preferably 1.20 or more, and further preferably 1.40 or more.
  • the surface Na ratio T-plane / B-plane is 2.00 or less, the amount of Na atoms in the surface layer of the B-plane is prevented from becoming too small, and the change in the glass structure due to the shortage of Na atoms is prevented. , Can improve the weather resistance.
  • This ratio is more preferably 1.90 or less, and still more preferably 1.80 or less.
  • the surface K ratio of the first surface (T surface) of the glass substrate to the surface K ratio of the second surface (B surface) of the glass substrate (hereinafter referred to as “T surface / B surface of the surface K ratio”). May be 0.40 to 0.95.
  • the K atomic weight of the surface layer portion of the glass substrate brings different effects on the T plane and the B plane. In the surface portion of the T plane, K atoms tend to exist so as to make up for the shortage of Na atoms. Therefore, if there are enough Na atoms in the surface portion of the T plane to increase the photoelectric conversion rate of the solar cell, The K atomic weight may be relatively small.
  • the presence of Na atoms can be compensated for to prevent deterioration in weather resistance. Therefore, when the T-plane / B-plane of the surface K ratio is 0.40 or more, it is possible to sufficiently obtain the K atom diffusion amount and the Na atom diffusion amount of the T plane and increase the photoelectric conversion rate of the solar cell. . Moreover, it can prevent that an alkali component precipitates as a carbonate or a hydroxide from B surface, and can improve a weather resistance. This ratio is more preferably 0.50 or more, and further preferably 0.55 or more.
  • the T-plane / B-plane of the surface K ratio is 0.95 or less, so that K atoms are not supplied excessively to the surface layer portion of the T-plane to prevent the shortage of Na atoms, and the photoelectric conversion efficiency of the solar cell Can be increased.
  • This ratio is more preferably 0.90 or less.
  • the surface Na ratio on the first surface (T surface) of the glass substrate is preferably 0.55 to 1.80.
  • the surface Na ratio of the T plane is 0.55 or more, the diffusion of Na atoms into the photoelectric conversion layer of the solar cell can be promoted, and the power generation efficiency can be increased.
  • This ratio is more preferably 0.80 or more, and still more preferably 1.00 or more.
  • the surface Na ratio of the T-plane is 1.80 or less, Na atoms are prevented from excessively diffusing into the photoelectric conversion layer of the solar cell, and the positive electrode such as the Mo film is deteriorated by an alkali component. Can be prevented.
  • This ratio is more preferably 1.60 or less, and still more preferably 1.50 or less.
  • the surface K ratio on the first surface (T surface) of the glass substrate is preferably 0.44 to 2.66.
  • the surface K ratio of the T plane is 0.44 or more, the diffusion of K atoms into the photoelectric conversion layer of the solar cell can be promoted, and the power generation efficiency can be increased.
  • This ratio is more preferably 1.00 or more, and still more preferably 1.20 or more.
  • the surface K ratio of the T-plane exceeds 2.66, K diffusion to the photoelectric conversion layer may decrease on the contrary. This ratio is more preferably 2.50 or less, and still more preferably 2.00 or less.
  • composition of the glass substrate according to an embodiment of the present invention will be described.
  • a glass substrate containing SiO 2 as a main component, 1 to 20% by mass of Na 2 O based on oxide, and 0.1 to 15% of K 2 O is used. Can be used.
  • the following oxide-based mass percentage display at a depth of 5000 nm or more from the surface of the first surface of the glass substrate (hereinafter, the mass percentage display is also simply expressed as “%”). so, 45 to 75% of SiO 2 Al 2 O 3 0.1-20%, 0-15% MgO, CaO 0-15%, 0-18% SrO, BaO 0-18%, 1-20% Na 2 O, Containing 0.1 to 15% of K 2 O, Na 2 O + K 2 O is 1-30%, A glass composition in which MgO + CaO + SrO + BaO is 1 to 40% can be mentioned.
  • the depth of 5000 nm or more from the surface of the first surface of the glass substrate is 5000 nm or more from the surface of the first surface of the glass substrate and 5000 nm or more from the surface of the second surface of the glass substrate.
  • the reason for limiting to the above composition is as follows.
  • SiO 2 is a component that forms a skeleton of glass, and if it is less than 45% by mass (hereinafter simply referred to as “%”), the heat resistance and chemical durability of the glass decrease, and the average thermal expansion coefficient may increase. . Preferably it is 50% or more, More preferably, it is 60% or more.
  • the solubility is deteriorated.
  • it is 70% or less, More preferably, it is 65% or less, More preferably, it is 60% or less.
  • Al 2 O 3 is a component that increases the glass transition temperature, improves the weather resistance (burning and solarization), heat resistance and chemical durability, and increases the Young's modulus. If the content is less than 0.1%, the glass transition temperature may be lowered. Moreover, there exists a possibility that an average thermal expansion coefficient may increase. Preferably it is 3% or more, More preferably, it is 5% or more, More preferably, it is 6% or more.
  • the high-temperature viscosity of the glass increases, and the solubility may deteriorate. Further, the devitrification temperature is increased, and the moldability may be deteriorated.
  • it is 18% or less, More preferably, it is 15% or less, More preferably, it is 14% or less.
  • MgO is a component that has an effect of reducing the viscosity at the time of melting the glass and promoting the melting, and may be contained at 15% or less. Preferably it is 0.05% or more, More preferably, it is 0.1%, More preferably, it is 0.2% or more.
  • the average thermal expansion coefficient may increase.
  • the devitrification temperature may increase. Preferably it is 10% or less, More preferably, it is 5% or less, More preferably, it is 3% or less.
  • CaO has the effect of lowering the viscosity at the time of melting the glass and promoting the melting, and can be contained at 15% or less.
  • it is 1% or more, More preferably, it is 2% or more, More preferably, it is 3% or more, Most preferably, it is 4% or more.
  • the average thermal expansion coefficient of the glass may increase.
  • it is 10% or less, More preferably, it is 9% or less, More preferably, it is 8% or less.
  • SrO has the effect of reducing the viscosity at the time of melting the glass and promoting the melting, and can be contained at 18% or less. However, if the content exceeds 18%, the average thermal expansion coefficient of the glass substrate increases, the density increases, and the glass may become brittle. It is preferably 15% or less, more preferably 12% or less, further preferably 10% or less, and particularly preferably 9% or less. Further, it is preferably 0.5% or more, more preferably 2% or more, still more preferably 3.5% or more, and particularly preferably 5% or more.
  • BaO has the effect of lowering the viscosity at the time of melting the glass and promoting the melting, and can be contained at 18% or less. Preferably it is 0.5% or more, More preferably, it is 1% or more, More preferably, it is 1.5% or more. However, if the content exceeds 18%, the average thermal expansion coefficient of the glass substrate may increase. In addition, the specific gravity increases, the density increases, and the glass may become brittle. It is preferably 8% or less, more preferably 5% or less, further preferably 3% or less, and particularly preferably 2% or less.
  • Na 2 O is a component for contributing to improvement in power generation efficiency of a solar cell including a photoelectric conversion layer such as CIGS, and is an essential component. Further, since it has the effect of lowering the viscosity at the glass melting temperature and facilitating melting, it can be contained in an amount of 1 to 20%. Na diffuses into the photoelectric conversion layer formed on the glass substrate and can improve power generation efficiency. However, if the content is less than 1%, the amount of Na diffusion to the photoelectric conversion layer on the glass substrate becomes insufficient. The power generation efficiency may be insufficient.
  • the content is preferably 2% or more, more preferably 2.5% or more, further preferably 3% or more, and particularly preferably 3.5% or more.
  • the content is preferably 13% or less, more preferably 11% or less, even more preferably 9% or less, and particularly preferably less than 7%.
  • K 2 O is an essential component and has the same effect as Na 2 O. Therefore, it can be contained in an amount of 0.1 to 15%. However, if it exceeds 15%, the power generation efficiency decreases, that is, the diffusion of Na is inhibited, the amount of Na diffusion described later decreases, the glass transition temperature decreases, and the average thermal expansion coefficient may increase. It is preferably 1% or more, more preferably 3% or more, and further preferably 5% or more. It is preferably 14% or less, more preferably 12% or less, still more preferably 10% or less, and particularly preferably 8% or less.
  • the glass mother composition is the total amount of the above-described SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, CaO, SrO, BaO, Na 2 O, and K 2 O, and the ratio of these components is as described above. is there.
  • ZrO 2 is a component that has the effect of lowering the viscosity at the time of melting the glass, accelerating the melting, and increasing the Tg. You may make it contain. Preferably, it is contained at 0.5% or more. More preferably, it is 1% or more, further preferably 1.5% or more, and particularly preferably 2% or more. However, if the content exceeds 10.5%, the power generation efficiency decreases, that is, the amount of Na diffusion described later decreases, the devitrification temperature increases, and the average thermal expansion coefficient of the glass substrate may increase. It is preferably 9% or less, more preferably 7% or less, and further preferably 5% or less.
  • Na 2 O and K 2 O contain 1-30% of the total amount of Na 2 O and K 2 O in order to sufficiently lower the viscosity at the glass melting temperature and to improve the power generation efficiency of the CIGS solar cell. It can be. Preferably it is 5% or more, More preferably, it is 8% or more, More preferably, it is 10% or more.
  • Tg is too low and the average thermal expansion coefficient may be too high.
  • MgO, CaO, SrO and BaO can reduce the viscosity at the time of melting the glass and promote the melting, so that the total amount of MgO, CaO, SrO and BaO can be 1 to 40%. However, if the total amount exceeds 40%, the average thermal expansion coefficient increases, and the devitrification temperature may increase. It is preferably 6% or more, more preferably 9% or more, further preferably 12% or more, and particularly preferably 14% or more. Moreover, 30% or less is preferable, 25% or less is more preferable, and 20% or less is further more preferable.
  • the glass substrate according to the present embodiment is preferably essentially composed of the above composition, but the other components are typically added to the above glass mother composition at an inner ratio within a range not impairing the object of the present invention. Specifically, it may be contained in a total of 5% or less.
  • B 2 O 3 , ZnO, Li 2 O, WO 3 , Nb 2 O 5 , V 2 O 5 , Bi 2 O 3 for the purpose of improving weather resistance, solubility, devitrification, ultraviolet shielding, etc.
  • MoO 3 may contain P 2 O 5 or the like.
  • B 2 O 3 may be contained up to 2% in order to improve the solubility.
  • the content exceeds 2%, the glass transition temperature decreases or the average thermal expansion coefficient decreases, which is not preferable for a process for forming a photoelectric conversion layer such as a CIGS film. More preferably, the content is 1% or less. The content is particularly preferably 0.5% or less, more preferably substantially not contained.
  • substantially does not contain means that it is not contained other than inevitable impurities mixed from raw materials or the like, that is, it is not intentionally contained. The same applies hereinafter.
  • the glass mother composition described above is used in a single amount or a total amount of fining agents such as SO 3 , F, Cl, SnO 2 in the glass. You may add these raw materials to a mother composition raw material so that it may contain by 2% or less with respect to 100%.
  • the above glass mother composition is 100% in the case where Y 2 O 3 , La 2 O 3 , and TiO 2 are used alone or in the case of a plurality of kinds in the glass. On the other hand, you may make it contain in 5% or less by the ratio of inner covering. Among these, Y 2 O 3 , La 2 O 3 and TiO 2 contribute to the improvement of the Young's modulus of the glass.
  • the glass may contain a coloring agent such as CeO 2, Fe 2 O 3 in the glass.
  • a coloring agent such as CeO 2, Fe 2 O 3 in the glass.
  • the content of such a colorant is preferably a total amount of 1% or less in terms of the inner ratio with respect to 100% of the glass mother composition described above.
  • the glass substrate according to the present embodiment considering the environmental burden, it is preferred not to contain As 2 O 3, Sb 2 O 3 substantially. In consideration of stable float forming, it is preferable that ZnO is not substantially contained.
  • the glass transition temperature (Tg) of the glass substrate according to the present embodiment is preferably 580 ° C. or higher.
  • the Tg is more preferably 600 ° C. or higher, even more preferably 610 ° C. or higher, even more preferably 620 ° C. or higher, and particularly preferably 630 ° C. or higher.
  • This Tg is higher than the Tg of ordinary soda lime glass, thereby ensuring the formation of a photoelectric conversion layer at a high temperature.
  • the upper limit value of Tg of the present invention is preferably 750 ° C. or lower.
  • This Tg is more preferably 720 ° C. or less, and still more preferably 700 ° C. or less.
  • the viscosity of the glass raw material when melted can be made moderately low and easy to manufacture.
  • the average thermal expansion coefficient at 50 to 350 ° C. of the glass substrate according to the present embodiment is preferably 70 ⁇ 10 ⁇ 7 to 110 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. By being in this range, it is possible to prevent the difference in thermal expansion from the CIGS film or the like formed on the glass substrate from becoming too large, and to prevent film peeling and film cracking. Furthermore, when a solar cell is assembled (specifically, when a glass substrate having a CIGS photoelectric conversion layer and a cover glass are heated and bonded together), the glass substrate can be prevented from being deformed.
  • the average thermal expansion coefficient is preferably 100 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, more preferably 95 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, and further preferably 90 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less.
  • the average thermal expansion coefficient is preferably 73 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or more, more preferably 75 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or more, and further preferably 80 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or more.
  • the weather resistance of the glass substrate according to the present embodiment can be evaluated from changes in haze rate and color changes.
  • the change in haze rate and color change was made by masking the T surface opposite to the B surface to be evaluated with a protective film, and heating the glass substrate at 60 ° C.-95% RH for 13 days at constant temperature and humidity.
  • the haze ratio and the a * value and b * value of the B surface can be measured before and after standing in the bath, and the difference can be obtained.
  • the change in the haze rate of the glass substrate was measured before and after the above test by measuring the haze rate of the sample incident with light from the B side with a C light source haze meter. It can obtain
  • This ⁇ Hz is preferably 0.3% or less, more preferably 0.2% or less, and further preferably 0.1% or less.
  • (DELTA) Hz has little change before and behind a test, and it shows that it is excellent in a weather resistance, so that it is close to 0.
  • Color change of the glass substrate is before and after the test, the a * and b * values of the surface B measured by the reflection mode spectrophotometer, after the test and a * and b * values before the test From the difference between the a * value and the b * value, the color change ( ⁇ Ec) can be obtained by the following equation.
  • the a * value and b * value are CIE color coordinates.
  • ⁇ Ec ( ⁇ a * 2 + ⁇ b * 2 ) 1/2
  • This ⁇ Ec is preferably 1.0 or less, more preferably 0.6 or less, and still more preferably 0.3 or less. Note that ⁇ Ec is preferably less changed before and after the test, and the closer to 0, the better the weather resistance.
  • the above conditions regarding ⁇ Hz and ⁇ Ec are satisfied over the entire surface of the substrate to be evaluated.
  • the substrate surface is divided into a plurality of 30 mm ⁇ 30 mm rectangular regions, ⁇ Hz and ⁇ Ec are measured near the center of each region, and the standard deviation of each measurement value over the entire substrate is 0.5 or less, It is more preferably 0.3 or less, and further preferably 0.15 or less.
  • the shape and size of the divided regions are not limited to the above, and the measurement location may be selected to such an extent that the distribution of measurement values over the entire substrate can be understood.
  • the arbitrary one side of a glass substrate is 500 mm or more, More preferably, it is 700 mm or more, More preferably, it is 900 mm or more.
  • the longest side of the glass substrate is preferably 2500 mm or less, and more preferably 2000 mm or less.
  • the length of at least one side of the glass substrate may be 500 mm or more, but it is preferable that all four sides of the glass substrate are 500 mm or more.
  • a general glass substrate for a solar cell has a size of 900 to 2000 mm ⁇ 500 to 1000 mm, and can be preferably used in this embodiment.
  • a predetermined SO 2 treatment is performed after melting and forming a glass raw material.
  • the float method is preferably used.
  • SO 2 gas sulfurous acid gas
  • a method is used in which a sulfate is deposited on the glass surface to protect it by reacting with the above components.
  • the sulfate include Na salt, K salt, Ca salt, Sr salt, Ba salt and the like, and are usually precipitated as a composite of these salts.
  • the surface Na ratio can be adjusted on both surfaces of the glass substrate, that is, the T surface and the B surface, by controlling the conditions of the SO 2 treatment.
  • the glass substrate used for the SO 2 treatment can be obtained by adjusting the raw materials so that the glass substrate has an arbitrary composition and performing the melting step and the forming step in the same manner as in the conventional method for producing a glass substrate. it can.
  • the raw material is adjusted according to the composition of the glass substrate to be obtained, this raw material is continuously charged into a melting furnace, heated to obtain molten glass, and then this molten glass is It can be obtained through a step of forming into a plate-like plate glass. It is preferable to adjust the raw materials so that the composition of the glass substrate becomes the above-described composition.
  • the melting temperature of the glass raw material can usually be 1450 to 1700 ° C., more preferably 1500 to 1650 ° C.
  • the melting time is not particularly limited, and is usually 1 to 48 hours.
  • a clarifier can be used in the dissolution step.
  • the glass substrate is an alkali glass substrate containing an alkali metal oxide (Na 2 O, K 2 O)
  • SO 3 can be effectively used as a fining agent among the fining agents described above.
  • a float method, a fusion method (down draw method), or the like can be used.
  • a float method capable of stably forming a glass substrate having a large area as the size of the solar cell increases.
  • SO 2 treatment can be performed simultaneously in the slow cooling step.
  • one surface of a plate-shaped glass band during molding that proceeds in the vertical direction or the horizontal direction, that is, a glass ribbon (glass substrate) is defined as the first surface.
  • the surface facing the first surface can be referred to as the second surface.
  • the SO 2 treatment is a treatment in which SO 2 gas is sprayed from the second surface (B surface) side to a glass substrate formed into a plate shape.
  • this SO 2 treatment is usually performed before entering the slow cooling furnace or on one side of the glass substrate that proceeds in the slow cooling furnace, specifically, the glass substrate on the side in contact with the transfer roller. This is performed in order to prevent surface scratches due to transport by forming a protective film of Na or K sulfate by blowing SO 2 gas on the surface of the substrate.
  • the surface Na ratio and the surface K ratio are respectively adjusted on the T-plane and B-plane of the glass substrate by adjusting the SO 2 treatment conditions. That is, if the surface to which the SO 2 gas is sprayed is the B surface, Na atoms are desorbed and the surface Na ratio is decreased on the B surface due to the blowing of the SO 2 gas. Since the operation of suppressing the reaction with the SO 2 gas is performed on the opposite T-plane, the elimination of Na atoms is suppressed, and the surface Na ratio can be prevented from decreasing from that of the B-plane. Further, when Na atoms are desorbed from the surface of the B surface by blowing SO 2 gas onto the B surface, K atoms tend to remain on the surface of the B surface.
  • K atoms like Na atoms, do not desorb from the glass substrate and tend to stay on the glass substrate surface. Similarly, when Na atoms are desorbed from the T-plane surface, K atoms tend to remain on the T-plane surface.
  • the S count is a value measured in a state where sulfate is attached to the surface of the glass substrate after the SO 2 treatment.
  • the S count is measured before the glass substrate is cleaned.
  • the S count can be measured under the condition that the S count of “R-1 soda lime glass” certified by the Japan Standard Sample Committee is 25 kcps using a fluorescent X-ray measurement method.
  • measurement can be performed using a fluorescent X-ray measurement apparatus under conditions of a tube voltage of 50 kV and a measurement diameter of 30 mm ⁇ .
  • the T-plane / B-plane of S count is 0.6 or less on the surface of the glass substrate, thereby suppressing excessive consumption of SO 2 gas and diffusing Na atoms from the glass substrate to the photoelectric conversion layer.
  • the amount and the K atom diffusion amount can be compatible with the weather resistance of the glass substrate. This ratio is preferably 0.5 or less, more preferably 0.4 or less, and still more preferably 0.3 or less. On the other hand, this ratio is preferably 0.1 or more from the viewpoint of securing the amount of Na atom diffusion and the amount of K atom diffusion.
  • the S count of the T surface of the glass substrate is not particularly limited, but can be adjusted in the range of 2 to 30 kcps.
  • the S count of the B surface of the glass substrate is not particularly limited, but can be adjusted within a range of 20 to 200 kcps.
  • the SO 2 treatment is preferably carried out in the molding process by the float method when it is slowly cooled to room temperature in a slow cooling furnace after being taken out from the molding furnace (float bath).
  • SO 2 gas can be sprayed before the glass substrate enters the annealing furnace. It is also possible by blowing SO 2 gas continuously even after the glass substrate has entered the annealing furnace. Alternatively, the SO 2 gas spray may be started after the glass substrate enters the slow cooling furnace.
  • the SO 2 treatment can be performed usually at a glass substrate surface temperature of 300 to 750 ° C., more preferably 500 to 700 ° C.
  • the SO 2 treatment time can usually be 0.5 to 15 minutes, and more preferably 1 to 10 minutes.
  • the cooling rate at the time of slow cooling is preferably 1 to 100 ° C./min.
  • the SO 2 treatment may be performed while reheating after the glass substrate is formed and slowly cooled.
  • the temperature and time for reheating can be the same as described above, and it is preferable to reproduce the slow cooling of the molding process.
  • the SO 2 gas concentration in the SO 2 treatment is preferably 0.01 to 1000 ppm in the upper space on the T surface of the glass ribbon in the slow cooling furnace. More preferably, it is 0.1 to 100 ppm.
  • the SO 2 gas is preferably a mixed gas of SO 2 and air, N 2 , Ar, He or the like.
  • the total amount of SO 2 gas sprayed can be 0.01 to 5 l / m 2 , more preferably 0.05 to 2 l / m 2 .
  • the surface temperature of the glass substrate in the above-described range, the processing time, by adjusting the spraying amount of concentration and SO 2 gas in SO 2 gas, the T plane and the B-side of the glass substrate, respectively the surface Na ratio And the surface K ratio can be within the scope of the present invention.
  • the surface Na ratio of the glass substrate can be increased independently. Can be reduced. This effect can also be obtained by increasing the sealing performance of the slow cooling furnace.
  • the surface temperature of the glass substrate is too low, it becomes difficult to make a difference in the surface Na ratio of the glass substrate, and the desired surface state may not be obtained.
  • the concentration of SO 2 gas in contact with the T-plane and B-plane of the glass substrate can be changed. That is, when blowing a SO 2 gas on the surface B of the glass substrate, not sprayed with SO 2 gas in the T surface of the glass substrate, or, as SO 2 gas was blown to the surface B is not crowded around the T surface Thus, the SO 2 gas concentration can be changed. As a result, the amount of SO 2 gas blown into the T plane can be reduced, and the amount of Na atoms desorbed from the T plane can be reduced compared to the B plane.
  • the surface K ratio of the glass substrate can also be controlled correspondingly.
  • the glass ribbon After slow cooling, the glass ribbon can be cut into a predetermined size to obtain a glass substrate.
  • the glass substrate cleaning method is not particularly limited, and for example, cleaning with water, cleaning with a cleaning agent, cleaning with a brush or the like while spraying a slurry containing cerium oxide, and the like can be used.
  • an acidic detergent such as hydrochloric acid or sulfuric acid.
  • the glass substrate surface after washing is free of dirt and irregularities on the glass substrate surface due to the deposits such as cerium oxide. If there are irregularities, irregularities on the surface of the film, film thickness deviations, pinholes in the film, and the like may occur during film formation of the electrode film and its underlying layer, and power generation efficiency may be reduced.
  • the CIGS film forming surface of the glass substrate that is, the T surface.
  • the T surface of the glass substrate is polished, it is preferable to clean the T surface in order to remove polishing residues.
  • an electrode film such as Mo or a base layer (for example, SiO 2 ) or the like is formed on the glass substrate surface, there is a possibility that the film cannot be formed normally if the glass substrate surface is dirty.
  • the glass substrate by this embodiment can be preferably used as a glass substrate for solar cells, and specifically can be used as a glass substrate for solar cells and a cover glass for solar cells.
  • a 11-13 group or 11-16 group compound semiconductor having a chalcopyrite crystal structure, or a cubic or hexagonal group 12-16 compound semiconductor can be preferably used.
  • Representative examples include CIGS compounds, CdTe compounds, CIS compounds, CZTS compounds, and the like. Particularly preferred are CIGS compounds.
  • a silicon compound, an organic compound, or the like may be used as the photoelectric conversion layer of the solar cell.
  • the thickness of the glass substrate is preferably 3 mm or less, more preferably 2.5 mm or less, and further preferably 2 mm or less. Moreover, it is preferable that the thickness of this glass substrate shall be 0.4 mm or more. More preferably, it is 0.8 mm or more, More preferably, it is 1.0 mm or more.
  • a method for forming a photoelectric conversion layer of a CIGS film on a glass substrate a method in which at least a part of the CIGS film is formed by a selenization method or a vapor deposition method is preferable.
  • the heating temperature when forming the photoelectric conversion layer can be set to 500 to 650 ° C.
  • the cover glass or the like is not particularly limited.
  • Other examples of the cover glass composition include soda lime glass.
  • the thickness of the cover glass is preferably 4 mm or less, more preferably 2.5 mm or less, and further preferably 2 mm or less. Moreover, it is preferable that the thickness of this glass substrate shall be 0.4 mm or more. More preferably, it is 0.8 mm or more, More preferably, it is 1.0 mm or more. Moreover, the method in particular of assembling a cover glass on the glass substrate which has a photoelectric converting layer is not restrict
  • the CIGS solar cell glass substrate of this embodiment is used in combination with a CIGS solar cell glass substrate and a cover glass, since the average thermal expansion coefficient is the same, so that thermal deformation or the like during solar cell assembly does not occur.
  • the amount of Na 2 O (mass%) on the surface and / or surface layer of the first surface of the glass substrate, and the Na atom concentration (atomic%) on the surface and / or surface layer of the first surface of the glass substrate for CIGS solar cell It is preferable that it is uniform throughout.
  • the range of variation within the glass substrate is within 30% of the target value, more preferably within 20%, even more preferably within 10%, and particularly preferably within 5%. Accordingly, it is possible to prevent the occurrence of a portion with low power generation efficiency, and to prevent the power generation efficiency of the solar cell from being affected by the portion.
  • the K 2 O content (mass%) of the surface and / or surface layer of the first surface of the glass substrate, and the K atom concentration (atomic%) of the surface and / or surface layer of the first surface of the glass substrate for CIGS solar cell It is preferable that it is uniform throughout.
  • the range of variation within the glass substrate is within 30% of the target value, more preferably within 20%, even more preferably within 10%, and particularly preferably within 5%. Accordingly, it is possible to prevent the occurrence of a portion with low power generation efficiency, and to prevent the power generation efficiency of the solar cell from being affected by the portion.
  • the solar cell according to the present embodiment includes the glass substrate according to the present embodiment described above and a photoelectric conversion layer formed on the first surface of the glass substrate and including a CIGS compound.
  • it has a photoelectric conversion layer containing a glass substrate, a cover glass, and a CIGS compound disposed between the glass substrate and the cover glass, and at least one of the glass substrate and the cover glass is the above-mentioned It is the glass substrate by this embodiment.
  • each layer of the solar cell shown in drawing is shown typically, and is not limited to this.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the solar cell according to the present embodiment.
  • a solar cell (CIGS solar cell) 1 includes a glass substrate 5, a cover glass 19, and a CIGS film 9 as a photoelectric conversion layer between the glass substrate 5 and the cover glass 19.
  • the glass substrate according to the present embodiment described above can be used for at least one of the glass substrate 5 and the cover glass 19.
  • the surface on which the CIGS film 9 is formed be the first surface of the glass substrate.
  • the solar cell 1 has a Mo film 7 that is a positive electrode on the glass substrate 5 as a back electrode layer, and has a CIGS film 9 thereon.
  • a CIGS film 9 of alkali metal or impurity element from the glass substrate. It is also possible to control the amount of diffusion.
  • the CIGS film 9 is a photoelectric conversion layer containing a CIGS compound.
  • the composition of the CIGS compound is, for example, Cu (In 1-X Ga x ) Se 2 .
  • x represents the composition ratio of In and Ga, and 0 ⁇ x ⁇ 1.
  • CIGS film 9 may contain a CIGS compound alone, but may contain a CdTe compound, a CIS compound, a silicon compound, a CZTS compound, or the like.
  • a transparent conductive film 13 of ZnO or ITO is provided via a CdS (cadmium sulfide) or ZnS (zinc sulfide) layer as the buffer layer 11.
  • An extraction electrode 15 such as an electrode (aluminum electrode) is provided.
  • An antireflection film may be provided at a necessary place between these layers.
  • an antireflection film 17 is provided between the transparent conductive film 13 and the extraction electrode 15.
  • a cover glass 19 is provided on the extraction electrode 15, and if necessary, the extraction electrode 15 and the cover glass 19 are sealed with resin or bonded with a transparent resin for bonding.
  • the cover glass 19 may not be provided.
  • the end portion of the photoelectric conversion layer or the end portion of the solar cell may be sealed.
  • the material for sealing include the same material as the glass substrate according to the present embodiment, other glass, and resin.
  • a CuGa alloy layer is formed using a CuGa alloy target, and then an In layer is formed using an In target.
  • An In—CuGa precursor film is formed.
  • the film formation temperature is not particularly limited, but can usually be room temperature.
  • the composition of the precursor film is such that the Cu / (Ga + In) ratio (atomic ratio) is 0.7 to 0.95 and the Ga / (Ga + In) ratio (atomic ratio) is 0.1 to 0. 5 is preferable.
  • This composition can be obtained by adjusting the film thicknesses of the CuGa alloy layer and the In layer.
  • the precursor film is heat-treated using an RTA (Rapid Thermal Annealing) apparatus.
  • RTA Rapid Thermal Annealing
  • the hydrogen selenide mixed atmosphere preferably contains 1 to 20% by volume of hydrogen selenide in an inert gas such as argon or nitrogen.
  • the hydrogen selenide mixed atmosphere is replaced with a hydrogen sulfide mixed atmosphere, and further maintained at 200 to 700 ° C. for 1 to 120 minutes to grow CIGS crystals, thereby forming a CIGS film.
  • the hydrogen sulfide mixed atmosphere preferably contains 1 to 30% by volume of hydrogen sulfide in an inert gas such as argon or nitrogen.
  • the thickness of the CIGS film is preferably 1 to 5 ⁇ m.
  • Example 2 to 5 are examples according to the present invention, and examples 1 and 6 to 8 are comparative examples.
  • the glass substrate of each example was produced as described in Tables 1 and 2 by the production method on the glass substrate described below.
  • a glass raw material is melted, a molten glass is formed into a glass ribbon by a float method, and SO 2 gas is sprayed from the bottom surface (B surface) side of the glass ribbon in a slow cooling furnace in a slow cooling process, Obtained.
  • the glass substrate was washed, and then the surface Na ratio and surface K ratio of the T-plane and B-plane of the glass substrate were evaluated.
  • Table 1 shows the glass compositions A to C of the glass substrate used in each example. Each component is represented by an oxide-based mass percentage display at a depth of 5000 nm or more from the surface of the glass substrate. SO 3 and Fe 2 O 3 are shown as a blending ratio added externally with respect to 100% by mass of the glass mother composition.
  • the raw materials of the respective components adjusted to have the glass composition shown in Table 1 are put into a melting tank of a float plate glass manufacturing facility and melted at a temperature of 1450 to 1700 ° C. for a predetermined time.
  • a glass ribbon having a predetermined thickness was formed in the (float bath). Further, the glass ribbon was introduced from the forming furnace into the slow cooling furnace, gradually cooled to near room temperature, and cut into a predetermined size to obtain a glass substrate.
  • SO 2 treatment was simultaneously performed in a slow cooling furnace.
  • SO 2 gas was sprayed from the B surface side of the glass ribbon so that the total amount was 0.2 to 1.0 (l / m 2 ).
  • the SO 2 gas is a mixed gas of SO 2 and air.
  • the atmospheric temperature of the SO 2 treatment was 500 to 700 ° C.
  • the SO 2 concentration in the upper space at the center of the T surface of the glass ribbon was in the range of 0.1 to 30 ppm.
  • Table 2 also shows the SO 2 treatment conditions for each example.
  • the glass substrate was washed with a mixture of calcium carbonate and water and a mixture of neutral detergent and water to remove the sulfate protective layer adhering to both surfaces of the glass substrate.
  • the glass substrate of Example 1 was treated with SO 2 under the same conditions as in Example 2, and then a layer having a depth of 5000 nm was removed from the surface.
  • the glass substrate was removed by grinding with an aqueous slurry of cerium oxide. After removal, cleaning was performed by ultrasonic cleaning in ethanol.
  • S count The S count (unit: kcps) of the T-plane of the glass substrate was measured in a state where a sulfate protective layer was adhered after SO 2 treatment.
  • the S count was measured using a fluorescent X-ray measuring apparatus (manufactured by Rigaku Corporation, ZSX100e) under the conditions of a tube voltage of 50 kV and a measurement diameter of 30 mm ⁇ .
  • This S count measurement condition is a condition of 25 kcps when measuring “R-1 soda lime glass” certified by the Japan Standard Sample Committee.
  • Tg glass transition temperature
  • TMA differential thermal dilatometer
  • TMA differential thermal dilatometer
  • T-plane surface Na ratio, surface K ratio, (surface K ratio) / (surface Na ratio)) Na atomic weight (atomic%) and K atomic weight (atomic%) at a depth of 30 nm and 5000 nm from the surface of the T-plane of the glass substrate were measured by an X-ray photoelectron spectrometer (ESCA5500, manufactured by ULVAC-PHI), respectively. Grinding from the glass substrate surface to 30nm it was sputter etched by C 60 ion beam. Grinding from the surface of the glass substrate to 5000 nm was performed by grinding with a cerium oxide water slurry up to 4000 nm and then sputter-etching with a C 60 ion beam.
  • ESA5500 X-ray photoelectron spectrometer
  • the ratio of Na atom concentration (Na 30 ) at a depth of 30 nm (Na 30 / Na 5000 ) to Na atom concentration (Na 5000 ) at a depth of 5000 nm was defined as the surface Na ratio.
  • the ratio of K atom concentration (K 30 ) at a depth of 30 nm (K 30 / K 5000 ) to the K atom concentration (K 5000 ) at a depth of 5000 nm was defined as the surface K ratio. From the obtained results, the (surface K ratio) / (surface Na ratio)) of the T plane was calculated.
  • the surface Na ratio T-plane / B-plane was determined as the ratio of the surface Na ratio (Na T ) of the T- plane to the surface Na ratio (Na B ) of the B- plane (Na T / Na B ).
  • T surface / B surface with surface K ratio The T-plane / B-plane of the surface K ratio was obtained as the ratio (K T / K B ) of the surface K ratio (K T ) of the T- plane to the surface K ratio (K B ) of the B- plane.
  • the amount of Na diffusion on the T-plane was determined by forming a Mo electrode as a positive electrode on the glass substrate obtained above, then forming a CIGS layer, and then measuring the amount of Na in the CIGS layer.
  • Each obtained glass substrate was processed into a size of 3 cm ⁇ 3 cm and a thickness of 1.1 mm.
  • a Mo (molybdenum) film was formed as a positive electrode on the glass substrate 5a by a sputtering apparatus. Film formation was performed at room temperature to obtain a Mo film having a thickness of 500 nm.
  • a CuGa alloy layer was formed on the Mo film with a CuGa alloy target using a sputtering apparatus, and then an In layer was formed using an In target to form an In—CuGa precursor film. Film formation was performed at room temperature.
  • each layer was adjusted so that the composition of the precursor film measured by X-ray fluorescence was such that the Cu / (Ga + In) ratio was 0.8 and the Ga / (Ga + In) ratio was 0.25, and the precursor film had a thickness of 650 nm.
  • the precursor film was heat-treated using a RTA (Rapid Thermal Annealing) apparatus in a mixed atmosphere of argon and hydrogen selenide (hydrogen selenide is 5% by volume with respect to argon).
  • RTA Rapid Thermal Annealing
  • a CIGS layer was obtained.
  • the thickness of the obtained CIGS layer was 2 ⁇ m.
  • the sample was measured for the integrated intensity of 23 Na in the CIGS layer by secondary ion mass spectrometry (SIMS).
  • SIMS secondary ion mass spectrometry
  • K diffusion amount on T surface The amount of K diffusion on the T plane was measured in the same manner as the amount of Na diffusion on the T plane described above. Specifically, after the second stage of the heat treatment by the RTA apparatus, the integrated intensity of 39 K in the CIGS layer was measured for the sample by secondary ion mass spectrometry (SIMS). The values shown in Table 2 are relative amounts when the integrated intensity of 39 K of the glass substrate used in Example 1 is 1.
  • CM-2500d manufactured by Konica Minolta Co., Ltd.
  • the color change ( ⁇ Ec) was determined by the following formula from the a * value and b * value of the B surface before the test and the a * value and b * value of the B surface after the test.
  • Examples 2 to 5 a solar cell having a large amount of Na diffusion and K diffusion on the T plane and excellent photoelectric conversion rate can be obtained. Further, in Examples 2 to 5, since ⁇ Hz is small, it can be seen that carbonate, hydroxide, and the like are precipitated on the B surface and white burning is suppressed, and the weather resistance is excellent. Further, in Examples 2 to 5, since ⁇ Ec is small, it can be seen that blue burn due to structural change is suppressed and the weather resistance is excellent.
  • Example 1 which is a comparative example, polished both surfaces of a SO 2 -treated float glass substrate, has a surface Na ratio and a surface K ratio of 1 on the T plane and B plane, respectively, and glass on each of the T plane and B plane.
  • the amount of Na atom and the amount of K atom were almost the same in the substrate and in the surface layer.
  • the amount of Na diffusion and the amount of K diffusion were not sufficiently obtained.
  • ⁇ Hz was large, and the weather resistance was lowered.
  • Example 6 the SO 2 treatment conditions were made stronger than those in Examples 2 to 5, and the amount of Na atoms released was large on both the T and B surfaces, and the surface Na ratio decreased. Further, with the separation of Na atoms, the amount of K atoms increased in the surface layer on both the T and B surfaces.
  • the K atomic weight is increased in the surface layer portion of the T plane, but since the (surface K ratio) / (surface Na ratio) of the T plane is large, it is considered that the K diffusion amount decreased with the Na diffusion amount. .
  • the Na diffusion amount and the K diffusion amount were not sufficiently obtained.
  • (DELTA) Ec was large and the weather resistance fell.
  • Example 7 which is a comparative example, is a glass substrate using glass composition B, and the T-plane / B-plane of the surface Na is less than 1.10, and the amount of Na diffusion and K diffusion on the T-plane can be sufficiently obtained.
  • Example 8 which is a comparative example is a glass substrate using the glass composition C, and the T plane / B plane of the surface K is more than 0.95, and the Na diffusion amount and the K diffusion amount of the T plane are sufficiently obtained. There wasn't.
  • the glass substrates of Examples 7 and 8 have a low glass transition point, and it is difficult to perform high-temperature heat treatment by Se treatment or S treatment in order to form a photoelectric conversion layer.
  • the glass substrate of this invention can be preferably used as a glass substrate for solar cells, especially a glass substrate for CIGS solar cells.
  • a glass substrate for CIGS solar cells for example, it can be usefully used for a glass substrate for solar cells and / or a cover glass for solar cells.
  • a solar cell with good power generation efficiency can be provided.

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Abstract

 ガラス基板を太陽電池用ガラス基板として用いる場合に、ガラス基板から光電変換層へのNa原子拡散量及びK原子拡散量を増加させて、太陽電池の変換効率を高めるとともに、ガラス基板の耐候性を高める。 ガラス基板の第一面において(表面K比)/(表面Na比)が1.10~2.50であり、ガラス基板の第一面に対向する第二面において表面Na比が0.50~0.90であり、表面K比が1.10~2.80であり、ガラス基板の第二面の表面Na比に対するガラス基板の第一面の表面Na比が1.10~2.00であり、ガラス基板の第二面の表面K比に対するガラス基板の第一面の表面K比が0.40~0.95であり、表面K比及び表面Na比は、それぞれ、ガラス基板表面から深さ5000nmでのK量及びNa量(原子%)に対する、ガラス基板表面から深さ30nmでのK量及びNa量(原子%)の比である、ガラス基板である。

Description

ガラス基板、その製造方法及びCIGS太陽電池
 本発明は、ガラス基板、その製造方法及びCIGS太陽電池に関する。
 太陽電池では、ガラス基板に光電変換層として半導体の膜が形成される。太陽電池に用いられる半導体として、カルコパイライト結晶構造を持つ11-13族、11-16族化合物半導体や、立方晶系あるいは六方晶系の12-16族化合物半導体は、可視から近赤外の波長範囲の光に対して大きな吸収係数を有している。そのために、高効率薄膜太陽電池の材料として期待されている。代表的な例として、Cu(In,Ga)Se(以下、CIGSと称することがある。)が挙げられる。
 このような太陽電池用ガラス基板として、アルカリ金属、特にナトリウム(Na)やカリウム(K)を含むガラス基板を用いることで、太陽電池の光電変換効率を高めることができることが知られている。ガラス基板にCIGS膜等の光電変換層が形成される場合、ガラス基板が光電変換層の形成工程で加熱処理されることで、ガラス基板に含まれるNa原子やK原子がガラス基板表面から光電変換層に拡散していく。これによって、光電変換層の欠陥密度が低下し、キャリア濃度が高まり、結果として光電変換効率を高めることができる。
 特許文献1では、優れたナトリウム供給能を有する太陽電池用ガラス基板を提供するために、深さ0.2μmにおけるナトリウム濃度が、深さ1μmにおけるナトリウム濃度に対して、相対値で0.55以上であるガラス基板を提案している。
 一方、ガラス基板を太陽電池に用いる場合には、ガラス基板が十分に耐候性を有することが望ましい。
国際公開第2013/011860号公報
 このように、ガラス基板からNa原子を光電変換層に拡散させるために、光電変換層が形成される面で、Na原子量をより多くする提案がなされている。しかし、ガラス基板の光電変換層が形成されない面では、表層部にNa原子量が多くなると、Naイオンが炭酸塩や水酸化物等として析出して、ガラス基板全体の耐候性が低下する原因となることがある。
 特許文献1では、ガラス基板においてナトリウムの表面付近濃度を高く維持することが提案されているが、ガラス基板の反対側の面の耐候性については検討されていない。太陽電池パネルを長期間にわたって使用する際、耐候性が低い場合には、ガラス基板にクラックや割れが生じることがある。
 また、特許文献1では、ガラス基板における深さ方向のカリウム濃度分布曲線が、ガラス基板表面から深さ0.05μm以内において極小値を示すようなガラス基板が提案されている。上記特許文献1では、ガラス基板から化合物半導体層への効率的なナトリウム拡散の観点からカリウムの濃度分布曲線を規定することが提案されているが、ガラス基板から化合物半導体へのカリウムの拡散については考慮されていない。
 本発明の一目的としては、ガラス基板を太陽電池用ガラス基板として用いる場合に、ガラス基板から光電変換層へのNa原子拡散量及びK原子拡散量を増加させて、太陽電池の変換効率を高めるとともに、ガラス基板の耐候性を高めることである。
 本発明の一側面としては、ガラス基板の第一面において表面Na比に対する表面K比の割合、すなわち(表面K比)/(表面Na比)が1.10~2.50であり、ガラス基板の第一面に対向する第二面において表面Na比が0.50~0.90であり、表面K比が1.10~2.80であり、ガラス基板の第二面の表面Na比に対するガラス基板の第一面の表面Na比が1.10~2.00であり、ガラス基板の第二面の表面K比に対するガラス基板の第一面の表面K比が0.40~0.95であり、前記表面K比は、ガラス基板表面から深さ5000nmでのK量(原子%)に対する、ガラス基板表面から深さ30nmでのK量(原子%)の比であり、前記表面Na比は、ガラス基板表面から深さ5000nmでのNa量(原子%)に対する、ガラス基板表面から深さ30nmでのNa量(原子%)の比である、ガラス基板である。
 本発明の他の側面としては、上記ガラス基板を製造する方法であって、フロート法板ガラス製造方法によりフロートバスにおいて溶融ガラスをガラス基板に成形する工程と、前記ガラス基板を徐冷する工程と、前記ガラス基板の少なくとも第二面側にSOガスを接触させるSO処理工程とを有し、前記SO処理工程は、SO処理後のガラス基板表面を蛍光X線方法を用いてR-1ソーダ石灰ガラスのSカウントが25kcpsとなる条件で測定する際に、前記ガラス基板の第二面のSカウント(kcps)に対する、前記ガラス基板の第一面のSカウント(kcps)の比が0.6以下となるように、ガラス基板の少なくとも第二面側にSOガスを接触させる、ガラス基板の製造方法である。
 本発明のさらに他の側面としては、上記ガラス基板、及び前記ガラス基板の第一面に形成されCIGS系化合物を含む光電変換層を有する、CIGS太陽電池である。
 本発明によれば、ガラス基板を太陽電池用ガラス基板として用いる場合に、ガラス基板から光電変換層へのNa原子拡散量及びK原子拡散量を増加させて、太陽電池の変換効率を高めるとともに、ガラス基板の耐候性を高めることができる。
図1は、本発明の一実施形態による太陽電池の一例を模式的に示す断面図である。
 <ガラス基板>
 本発明の一実施形態によるガラス基板としては、ガラス基板の第一面において(表面K比)/(表面Na比)が1.10~2.50であり、ガラス基板の第一面に対向する第二面において表面Na比が0.50~0.90であり、表面K比が1.10~2.80であり、ガラス基板の第二面の表面Na比に対するガラス基板の第一面の表面Na比が1.10~2.00であり、ガラス基板の第二面の表面K比に対するガラス基板の第一面の表面K比が0.40~0.95であり、表面K比は、ガラス基板表面から深さ5000nmでのK量(原子%)に対する、ガラス基板表面から深さ30nmでのK量(原子%)の比であり、表面Na比は、ガラス基板表面から深さ5000nmでのNa量(原子%)に対する、ガラス基板表面から深さ30nmでのNa量(原子%)の比であることを特徴とする。
 本実施形態によれば、ガラス基板を太陽電池用ガラス基板として用いる場合に、ガラス基板から光電変換層へのNa原子拡散量及びK原子拡散量を増加させて、太陽電池の変換効率を高めるとともに、ガラス基板の耐候性を高めることができる。
 以下の説明では、ガラス基板の第一面をトップ面(T面)と称し、ガラス基板の第二面をボトム面(B面)とも称する。代表的な例としては、フロート法板ガラス製造方法を例に挙げれば、同製造方法において、溶融ガラスをガラス基板に成形する際に、水平方向に進行する成形中の板状ガラス帯状体、すなわちガラスリボン(本明細書において、このガラスリボンを含めてガラス基板と称することがある。)がフロートバス中の溶融スズと接する面をボトム面、すなわちB面と称し、B面に対して反対側の面でフロートバスの溶融スズ面と接しない反対面(すなわち、フロートバスの上部空間のHおよびN雰囲気と接する側の面)をガラス基板のトップ面、すなわちT面と称する。
 本実施形態によるガラス基板は、太陽電池用ガラス基板に好ましく用いることができ、より好ましくはCIGS太陽電池用ガラス基板に用いることができる。この場合、ガラス基板のT面をCIGS膜等の光電変換層の成膜面とし、ガラス基板のB面を裏面として光電変換層の非成膜面として取り扱うことができる。
 太陽電池は、CIGS膜等の光電変換層へのNa原子やK原子のようなアルカリ金属のドーピングによって、欠陥密度を低下させ、キャリア濃度を向上させることができる。また、光電変換層が形成されるガラス基板の原料に所定量のNaOやKOを含ませることで、このNa原子やK原子は、光電変換層の形成工程の加熱処理によって、ガラス基板表面から光電変換層に拡散させることができる。このように、ガラス基板表面から光電変換層に拡散するNa原子やK原子は、多い方が望ましい。
 本発明では、ガラス基板からの光電変換層へのNa原子及びK原子の拡散は、ガラス基板の光電変換層が成膜される面(T面)において表面付近のNa原子量及びK原子量のバランスが強く影響していることを見出した。
 また、ガラス基板のT面の表面Na比及び表面K比とともに、ガラス基板のB面の表面Na比及び表面K比を併せて制御することで、ガラス基板のB面の特性の変化を防止して、ガラス基板全体の耐候性を改善することができる。
 本実施形態において、T面及びB面の表面K比、T面及びB面の表面Na比は、以下の通りである。
 ガラス基板のT面の表面K比は、ガラス基板のT面の表面から深さ5000nmでのK量(原子%)に対する、ガラス基板のT面の表面から30nmでのK量(原子%)の比として表される。なお、ガラス基板の厚さは、通常、0.4mm~3.0mmである。
 ガラス基板のT面の表面から深さ30nm及び5000nmのK量(原子%)は、X線光電子分光装置によって測定することができる。
 ガラス基板のT面の表面から深さ30nmまでは、C60イオンビームによりスパッタエッチングして研削することができる。
 ガラス基板のT面の表面から深さ5000nmまでは、4000nmまで酸化セリウムの水スラリーで研削した後、5000nmまでC60イオンビームによりスパッタエッチングして研削することができる。
 ガラスの研削方法としては、上記した方法に限定されず、酸化セリウム、コロイダルシリカ、ダイヤモンド粒子、SiC粒子等の水スラリーを用いて研削する方法、これらの研磨粒子を担持する固定砥粒にて研削する方法等を用いることができる。
 ガラス基板のT面の表面Na比は、ガラス基板のT面の表面から深さ5000nmでのNa量(原子%)に対する、ガラス基板のT面の表面から深さ30nmでのNa量(原子%)の比として表される。
 ガラス基板のB面の表面K比は、ガラス基板のB面の表面から深さ5000nmでのK量(原子%)に対する、ガラス基板のB面の表面から深さ30nmでのK量(原子%)の比として表される。
 ガラス基板のB面の表面Na比は、ガラス基板のB面の表面から深さ5000nmでのNa量(原子%)に対する、ガラス基板のB面の表面から深さ30nmでのNa量(原子%)の比として表される。
 T面の表面Na比、B面の表面K比、及びB面の表面Na比は、それぞれ、上記したガラス基板のT面の表面K比と同様にして、測定することができる。
 表面Na比及び表面K比は、それぞれ、ガラス基板内部のNa原子量及びK原子量に対する、ガラス基板表層部のNa原子量及びK原子量の割合を表す。
 表面Na比及び表面K比が1に近いほど、それぞれ、ガラス基板表層部のNa原子量及びK原子量が、ガラス基板内部、言い換えれば、ガラス基板の全体組成に近づくことを表す。
 また、表面Na比及び表面K比が0に近いほど、それぞれ、ガラス基板表層部のNa原子量及びK原子量が、少ないことを表す。
 本実施形態では、ガラス基板の第一面(T面)において(表面K比)/(表面Na比)が1.10~2.50である。
 T面の(表面K比)/(表面Na比)が上記範囲であることで、ガラス基板から光電変換層へのNa拡散、K拡散の総量を増加させることができる。
 この値は、より好ましくは1.30以上であり、さらに好ましくは1.50以上である。一方、この値は、より好ましくは2.20以下であり、さらに好ましくは1.80以下である。
 本実施形態では、ガラス基板の第一面に対向する第二面(B面)において表面Na比が0.50~0.90である。
 B面の表面Na比は、0.50以上であることで、B面表層のガラス構造の変化を防ぐことができ、耐候性の低下を防止することができる。B面表層のNa原子量が過剰に欠乏していると、ガラスの構造がB面の表層部でSiリッチな構造に変化し、いわゆる青焼けが発生することがある。
 この比は、より好ましくは0.55以上であり、さらに好ましくは0.60以上である。B面の表面Na比は、0.90以下であることで、B面表層のNa原子が炭酸塩や水酸化物として析出して脱離することを防ぐことができ、耐候性の低下を防止することができる。B面の表面に炭酸塩や水酸化物が析出すると、その表面のヘーズ値が変化し、いわゆる白焼けが発生することがある。
 この比は、より好ましくは0.85以下であり、さらに好ましくは0.80以下である。
 本実施形態では、ガラス基板の第二面(B面)において表面K比が1.10~2.80である。
 ガラス基板のB面では、Na原子量がガラス基板内部に対して表層部で減少している場合に、K原子が表層部に留まり、表面K比が大きくなる傾向がある。また、K原子は、Na原子に比べて、ガラス基板の表面から炭酸塩や水酸化物として析出しにくい傾向がある。
 したがって、B面の表面K比は、1.10以上であることで、B面の表面からアルカリ成分が炭酸塩や水酸化物として析出することを防いで、耐候性を改善することができる。B面の表面K比が大きいことで、B面のNa原子量の減少を補足しながらも、炭酸塩や水酸化物の析出を防ぐことができる。
 この比は、より好ましくは1.50以上であり、さらに好ましくは2.00以上である。B面の表面K比は、2.80以下であることで、B面の表層部でK原子量の過剰な供給を防いで、ガラスの構造の変化を防止し、耐候性を改善することができる。また、B面の表面K比が大きくなりすぎる場合、B面の表層部でNa原子量が不足する状態となり、上記したガラスの構造がSiリッチな構造に変化することがある。
 この比は、より好ましくは2.70以下であり、さらに好ましくは2.50以下である。
 本実施形態では、ガラス基板の第二面(B面)の表面Na比に対するガラス基板の第一面(T面)の表面Na比(以下、「表面Na比のT面/B面」と表すことがある。)が1.10~2.00である。
 ガラス基板の表層部のNa原子量は、T面とB面において、それぞれ異なる効果をもたらす。T面の表層部のNa原子量は、Na原子拡散量を促進させて、太陽電池の光電変換率を高めることができる。B面の表層部のNa原子量は、炭酸塩や水酸化物の析出により、耐候性の低下の原因となることがある。
 したがって、表面Na比のT面/B面は、1.10以上であることで、表層部のNa原子量がT面側で多くなり、B面側で少なくなり、太陽電池の光電変換率を高めるとともに、耐候性を改善することができる。
 この比は、より好ましくは1.20以上であり、さらに好ましくは1.40以上である。表面Na比のT面/B面は、2.00以下であることで、B面の表層部のNa原子量が少なくなりすぎることを防いで、Na原子量の不足によるガラスの構造の変化を防止し、耐候性を改善することができる。
 この比は、より好ましくは1.90以下であり、さらに好ましくは1.80以下である。
 一つのガラス基板において、T面とB面の表面Na比をそれぞれ独立して制御することは難しく、T面とB面の表面Na比は相互に作用して制御されるため、表面Na比のT面/B面が上記した範囲を満たすことが重要になる。
 本実施形態では、ガラス基板の第二面(B面)の表面K比に対するガラス基板の第一面(T面)の表面K比(以下、「表面K比のT面/B面」と表すことがある。)が0.40~0.95である。
 ガラス基板の表層部のK原子量は、T面とB面において、それぞれ異なる効果をもたらす。T面の表層部では、Na原子の不足を補うようにK原子が存在する傾向があるため、太陽電池の光電変換率を高めるためにT面の表層部にNa原子が十分に存在すれば、K原子量が比較的少なくもよい。B面の表層部のK原子は、炭酸塩や水酸化物として脱離しにくいため、Na原子の不足を補って存在することで、耐候性の低下を防ぐことができる。
 したがって、表面K比のT面/B面は、0.40以上であることで、T面のK原子拡散量及びNa原子拡散量を十分に得て太陽電池の光電変換率を高めることができる。また、B面からアルカリ成分が炭酸塩や水酸化物として析出することを防いで、耐候性を改善することができる。
 この比は、より好ましくは0.50以上であり、さらに好ましくは0.55以上である。
 表面K比のT面/B面は、0.95以下であることで、T面の表層部にK原子が過剰に供給されないようにしてNa原子量の不足を防止し、太陽電池の光電変換効率を高めることができる。また、B面の表層部のK原子量が少なくなりすぎることを防いで、K原子量の不足によるガラスのネットワーク構造の変化を防止し、耐候性を改善することができる。
 この比は、より好ましくは0.90以下である。
 一つのガラス基板において、T面とB面の表面K比をそれぞれ独立して制御することは難しく、T面とB面の表面K比は、相互に作用して制御されるため、表面K比のT面/B面が上記した範囲を満たすことが重要になる。
 本実施形態では、さらに、ガラス基板の第一面(T面)において表面Na比が0.55~1.80であることが好ましい。
 T面の表面Na比が0.55以上であることで、太陽電池の光電変換層へのNa原子の拡散を促進させて、発電効率を高めることができる。この比は、より好ましくは、0.80以上であり、さらに好ましくは、1.00以上である。
 T面の表面Na比が1.80以下であることで、太陽電池の光電変換層へNa原子が過剰に拡散することを防止して、Mo膜等のプラス電極がアルカリ成分で劣化することを防ぐことができる。この比は、より好ましくは、1.60以下であり、さらに好ましくは1.50以下である。
 本実施形態では、さらに、ガラス基板の第一面(T面)において表面K比が0.44~2.66であることが好ましい。
 T面の表面K比が0.44以上であることで、太陽電池の光電変換層へのK原子の拡散を促進させて、発電効率を高めることができる。この比は、より好ましくは、1.00以上であり、さらに好ましくは、1.20以上である。
 T面の表面K比が2.66超になると、光電変換層へのK拡散がかえって減少することがある。この比は、より好ましくは、2.50以下であり、さらに好ましくは2.00以下である。
 以下、本発明の一実施形態によるガラス基板の組成について説明する。本実施形態によるガラス基板の組成に制限はないが、主成分がSiOであり、NaOを酸化物基準で1~20質量%、KOを0.1~15%含むガラス基板を用いることができる。
 より好ましいガラス基板の組成の一例としては、ガラス基板の第一面の表面から深さ5000nm以上において、下記酸化物基準の質量百分率表示(以下、質量百分率表示を単に「%」とも表記する。)で、
  SiOを45~75%、
  Alを0.1~20%、
  MgOを0~15%、
  CaOを0~15%、
  SrOを0~18%、
  BaOを0~18%、
  NaOを1~20%、
  KOを0.1~15%含み、
  NaO+KOが1~30%であり、
  MgO+CaO+SrO+BaOが1~40%であるガラス組成が挙げられる。
 ここで、ガラス基板の第一面の表面から深さ5000nm以上とは、ガラス基板の第一面の表面から深さ5000nm以上、かつガラス基板の第二面の表面から深さ5000nm以上である。
 本実施形態によるガラス基板において、上記組成に限定する理由は、以下のとおりである。
 SiOは、ガラスの骨格を形成する成分であり、45質量%(以下単に%と記載する)未満ではガラスの耐熱性及び化学的耐久性が低下し、平均熱膨張係数が増大するおそれがある。好ましくは50%以上であり、より好ましくは60%以上である。
 しかし、75%超ではガラスの高温粘度が上昇し、溶解性が悪化する問題が生じるおそれがある。好ましくは70%以下であり、より好ましくは65%以下であり、さらに好ましくは60%以下である。
 Alは、ガラス転移点温度を上げ、耐候性(焼けやソラリゼーション)、耐熱性及び化学的耐久性を向上し、ヤング率を上げる成分である。その含有量が0.1%未満であるとガラス転移点温度が低下するおそれがある。また平均熱膨張係数が増大するおそれがある。好ましくは3%以上であり、より好ましくは5%以上であり、さらに好ましくは6%以上である。
 しかし、20%超では、ガラスの高温粘度が上昇し、溶解性が悪くなるおそれがある。また、失透温度が上昇し、成形性が悪くなるおそれがある。好ましくは18%以下であり、より好ましくは15%以下であり、さらに好ましくは14%以下である。
 MgOは、ガラスの溶解時の粘性を下げ、溶解を促進する効果がある成分であり、15%以下で含有させてもよい。好ましくは0.05%以上、より好ましくは0.1%、さらに
好ましくは0.2%以上である。
 しかし、15%超では平均熱膨張係数が増大するおそれがある。また失透温度が上昇するおそれがある。好ましくは10%以下であり、より好ましくは5%以下であり、さらに好ましくは3%以下である。
 CaOは、ガラスの溶解時の粘性を下げ、溶解を促進する効果があり、15%以下で含有させることができる。好ましくは1%以上であり、より好ましくは2%以上であり、さらに好ましくは3%以上、特に好ましくは4%以上である。しかし、15%超ではガラスの平均熱膨張係数が増大するおそれがある。好ましくは10%以下であり、より好ましくは9%以下であり、さらに好ましくは8%以下である。
 SrOは、ガラスの溶解時の粘性を下げ、溶解を促進する効果があり、18%以下で含有させることができる。しかし、18%超含有するとガラス基板の平均熱膨張係数が増大するとともに密度が増大し、ガラスが脆くなるおそれがある。15%以下が好ましく、12%以下がより好ましく、10%以下であることがさらに好ましく、9%以下であることが特に好ましい。また、好ましくは0.5%以上、より好ましくは2%以上、さら好ましくは3.5%以上、特に好ましくは5%以上である。
 BaOは、ガラスの溶解時の粘性を下げ、溶解を促進する効果があり、18%以下で含有させることができる。好ましくは0.5%以上、より好ましくは1%以上、さらに好ましくは1.5%以上である。しかし、18%超含有すると、ガラス基板の平均熱膨張係数が大きくなるおそれがある。また比重も大きくなるとともに密度が増大し、ガラスが脆くなるおそれがある。8%以下が好ましく、5%以下であることがより好ましく、さらに好ましくは3%以下であり、特に好ましくは2%以下である。
 NaOは、CIGS等の光電変換層を備える太陽電池の発電効率向上に寄与するための成分であり、必須成分である。また、ガラス溶解温度での粘性を下げ、溶解しやすくする効果があるので、1~20%含有させることができる。Naは、ガラス基板上に構成された光電変換層中に拡散し、発電効率を高めることができるが、含有量が1%未満ではガラス基板上の光電変換層へのNa拡散量が不十分となり、発電効率も不十分となるおそれがある。含有量が2%以上であると好ましく、含有量が2.5%以上であるとより好ましく、3%以上であるとさらに好ましく、含有量が3.5%以上であると特に好ましい。
 NaO含有量が15%を超えるとガラス転移点温度が低下し、平均熱膨張係数が大きくなり、または化学的耐久性が劣化する。含有量が13%以下であると好ましく、含有量が11%以下であるとより好ましく、9%以下であるとさらに好ましく、7%未満であると特に好ましい。
 KOは、必須成分であり、NaOと同様の効果があるため、0.1~15%含有させることができる。しかし、15%超では発電効率が低下、すなわちNaの拡散が阻害され、後述するNa拡散量が低下し、また、ガラス転移点温度が低下し、平均熱膨張係数が大きくなるおそれがある。1%以上であるのが好ましく、3%以上であるのがより好ましく、5%以上であるのがさらに好ましい。14%以下が好ましく、12%以下であることがより好ましく、10%以下であることが更に好ましく、8%以下であることが特に好ましい。
 ここで、ガラス母組成は、上記したSiO、Al、MgO、CaO、SrO、BaO、NaO、およびKOの総量であり、これらの成分の割合は、上述した通りである。
 ZrOは、ガラスの溶解時の粘性を下げ、溶解を促進し、Tgを上げる効果がある成分であり、上記したガラス母組成のガラスに対して内掛けの割合で、10.5%以下で含有させてもよい。好ましくは0.5%以上で含有させる。より好ましくは1%以上であり、さらに好ましくは1.5%以上であり、特に好ましくは2%以上である。しかし、10.5%超含有すると発電効率が低下、すなわち後述するNa拡散量が低下し、失透温度が上昇し、またガラス基板の平均熱膨張係数が増大するおそれがある。9%以下が好ましく、7%以下であることがより好ましく、5%以下であることがさらに好ましい。
 NaO及びKOは、ガラス溶解温度での粘性を十分に下げるために、またCIGS太陽電池の発電効率向上のために、NaO及びKOの合量は、1~30%とすることができる。好ましくは5%以上であり、より好ましくは8%以上、さらに好ましくは10%以上である。
 しかし、30%超ではTgが下がりすぎ、平均熱膨張係数が上がりすぎるおそれがある。好ましくは20%以下であり、より好ましくは17%以下、さらに好ましくは15%以下、特に好ましくは13%以下である。
 MgO、CaO、SrO及びBaOは、ガラスの溶解時の粘性を下げ、溶解を促進させる点から、MgO、CaO、SrO及びBaOの合量は、1~40%とすることができる。しかし、合量で40%超では平均熱膨張係数が大きくなり、失透温度が上昇するおそれがある。6%以上が好ましく、9%以上がより好ましく、12%以上がさらに好ましく、14%以上が特に好ましい。また、30%以下が好ましく、25%以下がより好ましく、20%以下がさらに好ましい。
 本実施形態によるガラス基板は、本質的に上記組成からなることが好ましいが、本発明の目的を損なわない範囲で、上記したガラス母組成に対し、内掛けの割合で、その他の成分を、典型的には合計5%以下で含有してもよい。たとえば、耐候性、溶解性、失透性、紫外線遮蔽等の改善を目的に、B、ZnO、LiO、WO、Nb、V、Bi、MoO、P等を含有してもよい。
 Bは、溶解性を向上させる等のために2%まで含有してもよい。含有量が2%を超えるとガラス転移点温度が下がり、または平均熱膨張係数が小さくなり、CIGS膜等の光電変換層を形成するプロセスにとって好ましくない。より好ましくは含有量が1%以下である。含有量が0.5%以下であると特に好ましく、さらに好ましくは実質的に含有しない。
 なお、「実質的に含有しない」とは、原料等から混入する不可避的不純物以外には含有しないこと、すなわち、意図的に含有させないことを意味する。以下同じである。
 また、ガラスの溶解性、清澄性を改善するため、ガラス中にSO、F、Cl、SnO等の清澄剤を1種、あるいは複数種の場合には合量で、上記したガラス母組成100%に対し、外掛けの割合で、2%以下で含有するように、これらの原料を母組成原料に添加してもよい。
 また、ガラスの化学的耐久性向上のため、ガラス中にY、La、およびTiOを1種、あるいは複数種の場合には合量で、上記したガラス母組成100%に対し、内掛けの割合で、5%以下で含有させてもよい。これらのうちY、La及びTiOは、ガラスのヤング率向上にも寄与する。
 また、ガラスの色調を調整するため、ガラス中にCeO、Fe等の着色剤を含有してもよい。このような着色剤の含有量は、上記したガラス母組成100%に対し、内掛けの割合で、合量1%以下が好ましい。
 また、本実施形態によるガラス基板は、環境負荷を考慮すると、As、Sbを実質的に含有しないことが好ましい。また、安定してフロート成形することを考慮すると、ZnOを実質的に含有しないことが好ましい。
 以下、本実施形態によるガラス基板の特性について説明する。
 本実施形態によるガラス基板のガラス転移点温度(Tg)としては、580℃以上であることが好ましい。このTgは、600℃以上であるのがより好ましく、610℃以上であるのがより一層好ましく、620℃以上であるのがさらに好ましく、630℃以上であるのが特に好ましい。このTgは通常のソーダライムガラスのTgよりも高く、これによって、高温における光電変換層の形成を担保することができる。
 本発明のTgの上限値は、750℃以下であることが好ましい。このTgは、より好ましくは720℃以下、さらに好ましくは700℃以下である。これによって、ガラス原料の溶融時の粘性を適度に低く抑えて製造しやすくできる。
 本実施形態によるガラス基板の50~350℃における平均熱膨張係数は、70×10-7~110×10-7/℃であることが好ましい。この範囲であることで、ガラス基板に形成されるCIGS膜等との熱膨張差が大きくなりすぎることを防ぎ、膜剥がれ、膜クラック等を防止することができる。
 さらに、太陽電池を組立てる際(具体的にはCIGSの光電変換層を有するガラス基板とカバーガラスとを加熱して貼りあわせる際)、ガラス基板が変形することを防止することができる。
 この平均熱膨張係数は、好ましくは100×10-7/℃以下、より好ましくは95×10-7/℃以下、さらに好ましくは90×10-7/℃以下である。一方、この平均熱膨張係数は、好ましくは73×10-7/℃以上、より好ましくは75×10-7/℃以上、さらに好ましくは80×10-7/℃以上である。
 本実施形態によるガラス基板の耐候性は、ヘーズ率の変化及び色変化から評価することができる。
 ヘーズ率の変化及び色変化は、評価対象であるB面に対して反対側の面であるT面を保護フィルムでマスキングし、このガラス基板を60℃-95%RHで13日間、恒温恒湿槽内に静置した前後で、ヘーズ率及びB面のa値及びb値を測定し、その差から求めることができる。
 ガラス基板のヘーズ率の変化(ΔHz(%))は、上記試験前後で、B面側から光を入射した試料のヘーズ率をC光源ヘーズメータで測定し、試験前のヘーズ率(%)と試験後のヘーズ率(%)の差として求めることができる。
 このΔHzは、0.3%以下であることが好ましく、より好ましくは0.2%以下であり、さらに好ましくは0.1%以下である。なお、ΔHzは、試験前後で変化が少ないことが好ましく、0に近いほど耐候性に優れることを示す。
 ガラス基板の色変化(ΔEc)は、上記試験前後で、B面のa値及びb値を分光測色計で反射モードによって測定し、試験前のa値及びb値と試験後のa値及びb値の差から、以下の式により、色変化(ΔEc)を求めることができる。a値及びb値はCIEの色座標である。
   ΔEc=(Δa*2+Δb*21/2
 このΔEcは、1.0以下であることが好ましく、より好ましくは0.6以下であり、さらに好ましくは0.3以下である。なお、ΔEcは、試験前後で変化が少ないことが好ましく、0に近いほど耐候性に優れることを示す。
 また、被評価基板の全面にわたってΔHz、ΔEcに関する上記条件を満たすことが好ましい。たとえば、基板表面を30mm×30mmの複数の矩形領域に分割し、各領域の中央付近においてΔHz、ΔEcを測定し、基板全体にわたる各測定値の標準偏差が0.5以下であることが好ましく、0.3以下であることがより好ましく、0.15以下であることがさらに好ましい。分割領域の形状やサイズは、上記に限定されず、基板全体での測定値の分布がわかる程度に測定箇所を選定すればよい。
 ガラス基板の任意の一辺は、500mm以上であることが好ましく、より好ましくは700mm以上であり、さらに好ましくは900mm以上である。
 一方で、ガラス基板が大きくなりすぎると、太陽電池パネル設置の際に作業者のハンドリング性が低下することがある。それゆえ、ガラス基板のうち最長の一辺は、2500mm以下であることが好ましく、より好ましくは2000mm以下である。
 また、ガラス基板のうち少なくとも1辺の長さが500mm以上であればよいが、ガラス基板の4辺のすべてが500mm以上であることが好ましい。
 一般的な太陽電池用ガラス基板としては、900~2000mm×500~1000mmのサイズであり、本実施形態でも好ましく利用できる。
 <ガラス基板の製造方法>
 本発明の一実施形態であるガラス基板の製造方法について説明する。
 本実施形態のガラス基板の製造方法の一例としては、ガラス原料を溶解し、成形した後に、所定のSO処理を行う方法である。
 本実施形態によるガラス基板の製造方法には、生産性およびコストの面で優れるため、フロート法が好ましく用いられる。フロート法においては、徐冷工程においてロール搬送する際、ロールによるキズを防止するために、温度の高いガラスリボン(すなわち、ガラス基板)にSOガス(亜硫酸ガス)を大気中で吹き付けて、ガラスの成分と反応させてガラス表面に硫酸塩を析出させて保護する方法が用いられる。硫酸塩としては代表的なものとして、Na塩、K塩、Ca塩、Sr塩、Ba塩等が挙げられ、通常、これらの塩の複合物として析出される。
 従来のガラス基板では、キズ防止効果の観点からは、できるだけ多くの硫酸塩を析出させることが好ましい。一方で、硫酸塩析出とともにガラス基板表層のアルカリ元素、特にNa原子が硫酸塩として析出して減少し、CIGS等の光電変換層の作製過程で、光電変換層中にNa原子が拡散しにくくなり、十分な発電効率が得られなくなることがある。また、表層のNa量が過剰に欠乏していると、ガラスの構造が表層部でSiリッチな構造に変化し、いわゆる青焼けが発生することがある。
 本実施形態では、SO処理の条件を制御することで、ガラス基板の両面、すなわちT面及びB面で表面Na比を調整することができる。
 SO処理に用いられるガラス基板は、ガラス基板が任意の組成となるように原料を調整して、従来のガラス基板を製造する方法と同様に、溶解工程及び成形工程を行うことで得ることができる。
 例えば、このガラス基板は、得ようとするガラス基板の組成に応じて原料を調整し、この原料を溶解炉に連続的に投入し、加熱して溶融ガラスを得て、次いで、この溶融ガラスを板状の板ガラスに成形する工程を経て得ることができる。ガラス基板の組成が上記した組成となるように原料を調整することが好ましい。
 ガラス原料の溶融温度としては、通常1450~1700℃とすることができ、より好ましくは1500~1650℃である。溶融時間は、特に制限されず、通常1~48時間である。
 溶解工程では清澄剤を用いることができる。ガラス基板が、アルカリ金属酸化物(NaO、KO)を含有するアルカリガラス基板である場合では、上記した清澄剤のなかから清澄剤としてSOを効果的に用いることができる。
 成形方法としては、フロート法やフュージョン法(ダウンドロー法)等を用いることができる。太陽電池用ガラス基板の製造工程において、太陽電池の大型化に伴い、大面積のガラス基板を安定して成形できるフロート法を用いることがより好ましい。また、フロート法では、徐冷工程において、SO処理を同時に行うことができる。
 なお、フュージョン法(ダウンドロー法)による板ガラス製造方法においては、縦方向、あるいは水平方向に進行する成形中の板状ガラス帯状体、すなわちガラスリボン(ガラス基板)の一方の面を第一面と称し、当該第一面と対向する面を第二面と称することができる。
 SO処理は、板状に成形されたガラス基板に対して、第二面(B面)側からSOガスを吹き付ける処理である。このSO処理は、フロート法板ガラス製造方法の場合、通常は、徐冷炉内に入る前、あるいは徐冷炉内を進行するガラス基板の片側の表面、具体的には、搬送用ローラと接する側のガラス基板の表面にSOガスを吹き付けて、NaやKの硫酸塩による保護膜を形成し、搬送によって表面キズがつくのを防止するために行われる。
 本実施形態は、このSO処理条件を調整することで、ガラス基板のT面及びB面においてそれぞれ表面Na比及び表面K比を調整したものである。
 すなわち、SOガスを吹き付ける面をB面とすると、B面は、SOガスの吹き付けによってNa原子が脱離して表面Na比が減少する。反対側のT面にはSOガスとの反応を抑制する操作を行うため、Na原子の脱離が抑制されて、表面Na比がB面よりも減少することを防止することができる。
 また、B面にSOガスを吹き付けることで、B面表面からNa原子が脱離すると、B面表面にK原子が留まる傾向がある。K原子は、Na原子のように、ガラス基板から脱離しないで、ガラス基板表面に留まる傾向がある。反対側のT面でも同様に、T面表面からNa原子が脱離すると、T面表面にK原子が留まる傾向がある。
 このSO処理工程は、SO処理後のガラス基板表面を蛍光X線方法を用いてR-1ソーダ石灰ガラスのS(硫黄)カウントが25kcpsとなる条件で測定する際に、ガラス基板の第二面(B面)のSカウント(kcps)に対する、ガラス基板の第一面(T面)のSカウント(kcps)の比(以下、SカウントのT面/B面と称することがある。)が0.6以下となるように、ガラス基板の少なくとも第二面(B面)側にSOガスを接触させることが好ましい。
 上記Sカウントとなるように、ガラス基板の第一面(T面)側からもSOガスを接触させてもよい。
 これによって、表面Na比及び表面K比のT面/B面をそれぞれ好ましい範囲にすることができる。
 ここで、Sカウントは、SO処理後にガラス基板表面に硫酸塩が付着した状態で測定した値である。Sカウントの測定は、ガラス基板を洗浄する前に行う。
 本実施形態では、Sカウントは、蛍光X線測定方法を用いて日本標準試料委員会認定の「R-1ソーダ石灰ガラス」のSカウントが25kcpsとなる条件で測定することができる。例えば、蛍光X線測定装置を用いて、管電圧50kV、測定径30mmφの条件で測定することができる。
 本実施形態では、ガラス基板の表面において、SカウントのT面/B面が0.6以下であることで、SOガスの過剰な消費を抑え、ガラス基板から光電変換層へのNa原子拡散量およびK原子拡散量と、ガラス基板の耐候性を両立させることができる。
 この比は、0.5以下であることが好ましく、より好ましくは0.4以下であり、さらに好ましくは0.3以下である。
 一方、この比は、Na原子拡散量およびK原子拡散量を確保する観点から、0.1以上が好ましい。
 ガラス基板のT面のSカウントとしては、特に制限されないが、2~30kcpsの範囲で調整することができる。
 また、ガラス基板のB面のSカウントとしては、特に制限されないが、20~200kcpsの範囲で調整することができる。
 SO処理は、フロート法による成形工程において、成形炉(フロートバス)から取り出した後に、徐冷炉において室温状態まで徐冷する際に行うことが好ましい。例えば、ガラス基板が徐冷炉に入る前にSOガスを吹き付けることができる。また、ガラス基板が徐冷炉に入った後も継続してSOガスを吹き付けてもよい。また、ガラス基板が徐冷炉に入った後でSOガスの吹き付けを開始してもよい。
 SO処理としては、ガラス基板の表面温度が通常300~750℃で行うことができ、より好ましくは500~700℃である。SO処理の時間としては、通常0.5~15分とすることができ、より好ましくは1~10分である。徐冷の際の冷却速度としては、1~100℃/minであることが好ましい。
 なお、SO処理は、ガラス基板の成形及び徐冷後に、再加熱しながら行ってもよい。この際、再加熱の際の温度及び時間は、上記と同様とすることができ、成形工程の徐冷を再現したものであることが好ましい。
 SO処理のSOガス濃度としては、徐冷炉内において、ガラスリボンのT面の上部空間で0.01~1000ppmとすることが好ましい。より好ましくは0.1~100ppmである。SOガスは、SOと、空気、N、Ar、He等との混合気体であることが好ましい。
 SOガスの吹き付け量としては、総量で、0.01~5l/mとすることができ、より好ましくは0.05~2l/mである。
 SO処理において、上記した範囲でガラス基板の表面温度、処理時間、SOガスの濃度及びSOガスの吹き付け量を調整することで、ガラス基板のT面及びB面において、それぞれ表面Na比及び表面K比を本発明の範囲とすることができる。
 ガラス基板の表面温度を高くすること、処理時間を長くすること、SOガスの濃度を高くすること、SOガスの吹き付け量を多くすることで、それぞれ独立的に、ガラス基板の表面Na比を小さくすることができる。この効果は、徐冷炉の密閉性を高めることでも得ることができる。
 また、ガラス基板の表面温度が低すぎると、ガラス基板の表面Na比に差がつきにくくなり、所望の表面状態にできないことがある。
 ガラス基板のT面及びB面の表面Na比を調整する一例としては、ガラス基板のT面及びB面に接触するSOガス濃度を変更することができる。すなわち、ガラス基板のB面にSOガスを吹き付ける際に、ガラス基板のT面にはSOガスを吹き付けないこと、または、B面に吹き付けたSOガスがT面に回りこまないようにすることで、SOガス濃度を変更することができる。これによって、T面へのSOガスの吹き込み量を少なくして、T面からのNa原子の脱離量をB面に比べて低減することができる。
 ガラス基板の表面Na比を適正に制御していくことで、ガラス基板の表面K比も対応して制御することができる。
 徐冷後は、ガラスリボンを所定の大きさに切断して、ガラス基板を得ることができる。
 次いで、ガラス基板のSO処理面、すなわちB面を洗浄して、硫酸塩等の膜を除去することが好ましい。また、ガラス基板の両面を洗浄することが好ましい。
 ガラス基板の洗浄方法は、特に制限されず、例えば、水による洗浄、洗浄剤による洗浄、酸化セリウムを含有したスラリーを散布しながらブラシ等でこする洗浄等を用いることができる。酸化セリウム含有のスラリーで洗浄する場合は、その後に塩酸や硫酸等の酸性洗浄剤等を用いて洗浄することが好ましい。
 洗浄後のガラス基板表面には、汚れや上記酸化セリウム等の付着物によるガラス基板表面の凹凸等がないことが好ましい。凹凸があると、上記電極膜やその下地層等の成膜の際に、膜表面の凹凸や膜厚偏差や膜のピンホール等が生じ、発電効率が低下するおそれがあるためである。
 ガラス基板をCIGS太陽電池用ガラス基板として用いる場合は、ガラス基板のCIGS膜の形成面、すなわちT面を洗浄することが好ましい。特に、ガラス基板のT面を研磨した場合は、研磨残さを除去するために、T面を洗浄することが好ましい。太陽電池の製造工程において、ガラス基板表面にMo等の電極膜やその下地層(例えばSiO等)等を成膜する際、ガラス基板表面が汚れていると正常に成膜できないおそれがある。
 <太陽電池用ガラス基板>
 本実施形態によるガラス基板は、太陽電池用ガラス基板として好ましく用いることができ、具体的には、太陽電池用ガラス基板及び太陽電池用カバーガラスとして用いることができる。
 太陽電池の光電変換層としては、カルコパイライト結晶構造を持つ11-13族、11-16族化合物半導体や、立方晶系あるいは六方晶系の12-16族化合物半導体を好ましく用いることができる。代表的な例としては、CIGS系化合物、CdTe系化合物、CIS系化合物、またはCZTS系化合物等を挙げることができる。特に好ましくはCIGS系化合物である。
 太陽電池の光電変換層としては、シリコン系化合物、また有機系化合物等を用いてもよい。
 本実施形態によるガラス基板をCIGS太陽電池用ガラス基板に用いる場合、ガラス基板の厚さは、3mm以下とするのが好ましく、より好ましくは2.5mm以下、さらに好ましくは2mm以下である。また、このガラス基板の厚さは、0.4mm以上とするのが好ましい。より好ましくは0.8mm以上、さらに好ましくは1.0mm以上である。また、ガラス基板にCIGS膜の光電変換層を形成する方法は、CIGS膜の少なくとも一部がセレン化法、または蒸着法で形成されるものが好ましい。本実施形態によるガラス基板を用いることで、光電変換層を形成する際の加熱温度を500~650℃とすることができる。
 本実施形態のCIGS太陽電池用ガラス基板をガラス基板のみに使用する場合、カバーガラス等は、特に制限されない。カバーガラスの組成の他の例としては、ソーダライムガラス等が挙げられる。
 本実施形態によるガラス基板をCIGS太陽電池用カバーガラスとして用いる場合、カバーガラスの厚さは、4mm以下とするのが好ましく、より好ましくは2.5mm以下、さらに好ましくは2mm以下である。また、このガラス基板の厚さは0.4mm以上とするのが好ましい。より好ましくは0.8mm以上、さらに好ましくは1.0mm以上である。また、光電変換層を有するガラス基板にカバーガラスを組立てる方法は、特に制限されない。本実施形態によるガラス基板を用いることで、加熱して組立てる場合、その加熱温度を500~650℃とすることができる。
 本実施形態のCIGS太陽電池用ガラス基板をCIGSの太陽電池用のガラス基板及びカバーガラスに併用すると、平均熱膨張係数が同等であるため太陽電池組立時の熱変形等が発生せず好ましい。
 ガラス基板の第1面の表面及び/または表層のNaO量(質量%)、また、第1面の表面及び/または表層のNa原子濃度(原子%)は、CIGS太陽電池用ガラス基板の全域において均一であることが好ましい。好ましくは、ガラス基板内で変動の範囲が目標の値の30%以内、より好ましくは20%以内、さらに好ましくは10%以内、特に好ましくは5%以内である。これによって、発電効率が低い部分が発生することを防止して、その部分に影響されて、太陽電池の発電効率が低下することを防ぐことができる。
 ガラス基板の第1面の表面及び/または表層のKO量(質量%)、また、第1面の表面及び/または表層のK原子濃度(原子%)は、CIGS太陽電池用ガラス基板の全域において均一であることが好ましい。好ましくは、ガラス基板内で変動の範囲が目標の値の30%以内、より好ましくは20%以内、さらに好ましくは10%以内、特に好ましくは5%以内である。これによって、発電効率が低い部分が発生することを防止して、その部分に影響されて、太陽電池の発電効率が低下することを防ぐことができる。
 <太陽電池>
 次に、本発明の一実施形態である太陽電池について説明する。
 本実施形態による太陽電池は、上記した本実施形態によるガラス基板、及びガラス基板の第1面に形成されCIGS系化合物を含む光電変換層を有することを特徴とする。
 好ましい形態としては、ガラス基板と、カバーガラスと、ガラス基板とカバーガラスとの間に配置されたCIGS系化合物とを含む光電変換層を有し、ガラス基板及びカバーガラスのうち少なくとも一方が、上記した本実施形態によるガラス基板である。
 以下、図面を参照して、本実施形態による太陽電池の一例について説明する。なお、図面に示す太陽電池の各層の厚さは、模式的に示すものであり、これに限定されない。
 図1は、本実施形態による太陽電池の一例を示す断面模式図である。
 図1において、太陽電池(CIGS太陽電池)1は、ガラス基板5と、カバーガラス19と、及びガラス基板5とカバーガラス19との間に光電変換層としてCIGS膜9とを有する。ガラス基板5及びカバーガラス19のうち少なくとも一方に、上記した本実施形態によるガラス基板を用いることができる。
 ガラス基板5及びカバーガラス19に本実施形態によるガラス基板を用いる場合は、CIGS膜9が形成される面がガラス基板の第1面となるように形成することが好ましい。 
 太陽電池1は、ガラス基板5上に裏面電極層としてプラス電極であるMo膜7を有し、その上にCIGS膜9を有する。ガラス基板5とMo膜7との間には、不図示であるが、1~100nmの薄いシリカ膜等のアルカリ金属制御層を設けることで、ガラス基板からのアルカリ金属や不純物元素のCIGS膜9への拡散量を制御することもできる。
 CIGS膜9は、CIGS系化合物を含む光電変換層である。CIGS系化合物の組成としては、例えば、Cu(In1-XGa)Seである。ここで、xは、InとGaの組成比を示すもので0<x<1である。
 CIGS膜9は、CIGS系化合物を単独で含むことができるが、その他にCdTe系化合物、CIS系化合物、シリコン系化合物、またはCZTS系化合物等を含んでもよい。
 CIGS膜9上には、バッファ層11としてのCdS(硫化カドミウム)またはZnS(亜鉛硫化物)層を介して、ZnOまたはITOの透明導電膜13を有し、さらにその上にマイナス電極であるAl電極(アルミニウム電極)等の取出し電極15を有する。これらの層の間の必要な場所には反射防止膜を設けてもよい。図1においては、透明導電膜13と取出し電極15との間に反射防止膜17が設けられている。
 また、取出し電極15上にカバーガラス19が設けられ、必要な場合は取出し電極15とカバーガラス19との間は、樹脂封止したり接着用の透明樹脂で接着されたりする。なお、カバーガラス19は設けなくてもよい。
 本実施形態において、光電変換層の端部または太陽電池の端部は、封止されていてもよい。封止するための材料としては、例えば本実施形態によるガラス基板と同じ材料、そのほかのガラス、樹脂等が挙げられる。
 以下、CIGS膜9の形成方法の一例について具体的に説明する。
 CIGS膜9の形成では、まず、Mo膜7上に、スパッタ装置を用いて、CuGa合金ターゲットでCuGa合金層を成膜し、続いてInターゲットを使用してIn層を成膜することで、In-CuGaのプリカーサ膜を成膜する。成膜温度は、特に制限されないが通常室温とすることができる。
 プリカーサ膜の組成は、蛍光X線による測定において、Cu/(Ga+In)比(原子比)が0.7~0.95、またGa/(Ga+In)比(原子比)が0.1~0.5となることが好ましい。CuGa合金層及びIn層の膜厚を調整することで、この組成を得ることができる。
 次いで、プリカーサ膜を、RTA(Rapid Thermal Annealing)装置を用いて加熱処理する。
 加熱処理では、第1段階として、セレン化水素混合雰囲気において200~700℃で1~120分保持し、CuとInとGaとを、Seと反応させる。セレン化水素混合雰囲気は、アルゴンや窒素などの不活性ガス中にセレン化水素を1~20体積%で含むことが好ましい。
 その後、第2段階として、セレン化水素混合雰囲気を硫化水素混合雰囲気に置換し、さらに200~700℃で1~120分保持し、CIGS結晶を成長させることで、CIGS膜を形成する。硫化水素混合雰囲気は、アルゴンや窒素などの不活性ガス中に硫化水素を1~30体積%で含むことが好ましい。
 CIGS膜の厚さは、1~5μmであることが好ましい。
 以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されない。
 例2~5は、本発明に係る実施例であり、例1、例6~8は、比較例である。各例のガラス基板は、下記したガラス基板に作製方法によって表1および表2に記載の通りに作製した。
 <ガラス基板の作製>
 以下の例では、ガラス原料を溶融し、フロート法によって溶融ガラスをガラスリボンに成形し、徐冷工程において徐冷炉内でガラスリボンのボトム面(B面)側からSOガスを吹き付け、ガラス基板を得た。次いで、ガラス基板を洗浄し、その後、ガラス基板のT面及びB面の表面Na比及び表面K比を評価した。
 各例において使用したガラス基板のガラス組成A~Cを表1に示す。各成分は、ガラス基板の表面からの深さ5000nm以上において、酸化物基準の質量百分率表示で示す。SO及びFeは、ガラス母組成100質量%に対して外添した配合割合で示す。
 各成分の原料を表1に示すガラス組成になるように調整したものをフロート板ガラス製造設備の溶解槽に投入して、1450~1700℃の温度で所定時間溶融し、次いで、溶融ガラスを成形炉(フロートバス)内で所定の厚さのガラスリボンに成形した。さらに、ガラスリボンを成形炉から徐冷炉に導入して室温付近まで徐冷し、所定の大きさに切断してガラス基板を得た。
 ガラスリボンの徐冷工程において、徐冷炉内でSO処理を同時に行った。SOガスは、ガラスリボンのB面側から総量で0.2~1.0(l/m)となるように吹き付けた。SOガスは、SOと空気の混合気体である。このとき、SO処理の雰囲気温度は、500~700℃であり、徐冷炉において、ガラスリボンのT面中心部の上部空間内でのSO濃度は、0.1~30ppmの範囲であった。
 各例のSO処理条件を表2に併せて示す。
 SO処理後に、ガラス基板を炭酸カルシウムと水の混合物および中性洗剤と水の混合物で洗浄し、ガラス基板両面に付着した硫酸塩の保護層を除去した。
 例1のガラス基板は、例2と同様の条件でSO処理後、表面から深さ5000nmの層を除去した。ガラス基板の除去方法は、酸化セリウムの水スラリーでの研削により実施した。除去後には、エタノール中での超音波洗浄により洗浄を行った。
 <評価>
 上記して得られた例1~8のガラス基板について、以下の評価を行った。結果を表2に併せて示す。
 (Sカウント)
 ガラス基板のT面のSカウント(単位:kcps)は、それぞれ、SO処理後に硫酸塩による保護層が付着した状態で測定した。
 Sカウントは、蛍光X線測定装置(リガク社製、ZSX100e)を用い、管電圧50kV、測定径30mmφの条件で測定した。
 このSカウントの測定条件は、日本標準試料委員会認定の「R-1ソーダ石灰ガラス」を測定する際に25kcpsとなる条件である。
 (Tg)
 ガラス転移温度(Tg:単位は℃)は、示差熱膨張計(TMA)を用いて測定し、JISR3103-3(2001年度)により求めた。
 (平均熱膨張係数)
 50~350℃の平均熱膨張係数(α:単位は×10-7/K)を示差熱膨張計(TMA)を用いて測定し、JISR3102(1995年度)より求めた。
 (T面の表面Na比、表面K比、(表面K比)/(表面Na比))
 ガラス基板のT面の表面から深さ30nm、5000nmでのNa原子量(原子%)及びK原子量(原子%)を、それぞれX線光電子分光装置(アルバック・ファイ社製、ESCA5500)により測定した。
 ガラス基板表面から30nmまでの研削は、C60イオンビームによりスパッタエッチングした。ガラス基板表面から5000nmまでの研削は、4000nmまで酸化セリウムの水スラリーで研削した後、C60イオンビームによりスパッタエッチングした。
 測定結果から、深さ5000nmでのNa原子濃度(Na5000)に対する、深さ30nmでのNa原子濃度(Na30)の比(Na30/Na5000)を、表面Na比とした。
 また、深さ5000nmでのK原子濃度(K5000)に対する、深さ30nmでのK原子濃度(K30)の比(K30/K5000)を、表面K比とした。
 得られた結果から、T面の(表面K比)/(表面Na比))を計算して求めた。
 (B面の表面Na比、表面K比、(表面K比)/(表面Na比))
 ガラス基板のB面の表面Na比及び表面K比は、それぞれ上記したT面での測定方法と同様にして測定した。
 得られた結果から、B面の(表面K比)/(表面Na比)を計算して求めた。
 (表面Na比のT面/B面)
 表面Na比のT面/B面は、B面の表面Na比(Na)に対する、T面の表面Na比(Na)の比(Na/Na)として求めた。
 (表面K比のT面/B面)
 表面K比のT面/B面は、B面の表面K比(K)に対する、T面の表面K比(K)の比(K/K)として求めた。
 (T面のNa拡散量)
 T面のNa拡散量は、上記して得られたガラス基板上にプラス電極としてMo電極を形成し、次いでCIGS層を形成し、その後、CIGS層中のNa量を測定し求めた。
 得られた各ガラス基板を大きさ3cm×3cm、厚さ1.1mmに加工した。ガラス基板5aの上に、スパッタ装置にて、プラス電極としてMo(モリブデン)膜を成膜した。成膜は、室温にて実施し、厚み500nmのMo膜を得た。
 Mo膜上にスパッタ装置にて、CuGa合金ターゲットでCuGa合金層を成膜し、続いてInターゲットを使用してIn層を成膜することで、In-CuGaのプリカーサ膜を成膜した。成膜は、室温にて実施した。蛍光X線によって測定したプリカーサ膜の組成が、Cu/(Ga+In)比が0.8、またGa/(Ga+In)比が0.25となるように各層の厚みを調整し、厚み650nmのプリカーサ膜を得た。
 プリカーサ膜をRTA(Rapid Thermal Annealing)装置を用いてアルゴンおよびセレン化水素混合雰囲気(セレン化水素はアルゴンに対し5体積%)にて加熱処理した。まず、第1段階として500℃で10分保持を行い、Cu、In、GaおよびSeとを反応させて、その後、第2段階としてさらに580℃で30分保持してCIGS結晶を成長させることでCIGS層を得た。得られたCIGS層の厚みは、2μmであった。
 上記RTA装置による加熱処理の第2段階終了後、試料を二次イオン質量分析法(SIMS)にてCIGS層中の23Naの積分強度を測定した。表2に示す値は、例1で用いたガラス基板の23Naの積分強度を1としたときの相対量である。
 (T面のK拡散量)
 T面のK拡散量は、上記したT面のNa拡散量と同様にして測定した。
 具体的には、上記RTA装置による加熱処理の第2段階終了後、試料を二次イオン質量分析法(SIMS)にてCIGS層中の39Kの積分強度を測定した。表2に示す値は、例1で用いたガラス基板の39Kの積分強度を1としたときの相対量である。
 (B面のΔHz及びΔEc)
 評価対象であるB面に対して反対側の面であるT面を保護フィルム(日東電工DH)でマスキングし、このガラス基板を60℃-95%RHで13日間、恒温恒湿槽内に静置した。試験前後でB面側から光を入射した試料のヘーズ率をC光源ヘーズメータ(スガ試験機株式会社製「HZ-2」)で測定し、試験前のヘーズ率(%)と試験後のヘーズ率(%)の差からヘーズ率の変化(ΔHz(%))を求めた。
 同様にして、試験前後のB面のa値及びb値を分光測色計(コニカミノルタ株式会社製「CM-2500d」)で反射モードによって測定した。色変化(ΔEc)は、試験前のB面のa値及びb値と試験後のB面のa値及びb値から、以下の式により求めた。a値及びb値はCIEの色座標である。
 ΔEc=(Δa*2+Δb*21/2
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表2に示す通り、実施例である例2~5では、T面の(表面K比)/(表面Na比)、B面の表面Na比及び表面K比、表面NaのT面/B面、及び表面KのT面/B面が本発明の範囲内であった。
 例2~5では、T面のNa拡散量及びK拡散量が多く、光電変換率に優れた太陽電池を得ることができる。
 また、例2~5では、ΔHzが小さいことから、B面に炭酸塩や水酸化物等が析出して白焼けが発生することが抑制されて、耐侯性が優れることがわかる。
 また、例2~5では、ΔEcが小さいことから、構造変化による青焼けが抑制されて、耐侯性が優れることがわかる。
 比較例である例1は、SO処理したフロートガラス基板の両面を研磨して、T面及びB面においてそれぞれ表面Na比及び表面K比が1であり、T面及びB面のそれぞれでガラス基板内部と表層でNa原子量及びK原子量がほぼ同量であった。例1では、Na拡散量及びK拡散量が十分に得られなかった。また、例1ではΔHzが大きく、耐候性が低下した。
 比較例である例6は、SO処理条件を、例2~5よりも強めたものであり、T面及びB面の両面でNa原子の離脱量が多く、表面Na比が低下した。また、Na原子の離脱にともない、T面及びB面の両面において、表層部でK原子量が増加した。
 例6では、T面の表層部でK原子量が増加しているが、T面の(表面K比)/(表面Na比)が大きいため、Na拡散量とともにK拡散量が低下したと考えられる。例6では、Na拡散量及びK拡散量が十分に得られなかった。また、例6では、ΔEcが大きく、耐候性が低下した。
 比較例である例7は、ガラス組成Bを用いたガラス基板であり、表面NaのT面/B面が1.10未満であり、T面のNa拡散量及びK拡散量が十分に得られなかった。
 比較例である例8は、ガラス組成Cを用いたガラス基板であり、表面KのT面/B面が0.95超過であり、T面のNa拡散量及びK拡散量が十分に得られなかった。
 また、例7及び例8のガラス基板は、ガラス転移点が低く、光電変換層を成膜するために、Se化処理やS化処理で、高温熱処理を施すことが難しいことがわかる。
 本発明のガラス基板は、太陽電池用ガラス基板、なかでもCIGS太陽電池用ガラス基板として好ましく用いることができる。例えば、太陽電池用ガラス基板及び/または太陽電池用カバーガラスに有用に用いることができる。これによって、発電効率のよい太陽電池を提供することができる。 
 なお、2014年9月19日に出願された日本特許出願2014-191187号の明細書、特許請求の範囲、図面および要約書の全内容をここに引用し、本発明の開示として取り入れるものである。
1:太陽電池、  5:ガラス基板、  7:裏面電極層、   9:CIGS膜、  11: バッファ層、  13:透明導電膜、  15:取出し電極層、  17:反射防止膜、  19:カバーガラス。

Claims (10)

  1.  ガラス基板の第一面において表面Na比に対する表面K比の割合が1.10~2.50であり、
     ガラス基板の第一面に対向する第二面において表面Na比が0.50~0.90であり、表面K比が1.10~2.80であり、
     ガラス基板の第二面の表面Na比に対するガラス基板の第一面の表面Na比が1.10~2.00であり、
     ガラス基板の第二面の表面K比に対するガラス基板の第一面の表面K比が0.40~0.95であり、
     前記表面K比は、ガラス基板表面から深さ5000nmでのK量(原子%)に対する、ガラス基板表面から深さ30nmでのK量(原子%)の比であり、
     前記表面Na比は、ガラス基板表面から深さ5000nmでのNa量(原子%)に対する、ガラス基板表面から深さ30nmでのNa量(原子%)の比である、ガラス基板。
  2.  ガラス基板の第一面において、表面Na比が0.55~1.80であり、表面K比が0.44~2.66である、請求項1に記載のガラス基板。
  3.  ガラス基板の第一面を保護フィルムで覆い、ガラス基板を60℃-95%RHで13日間、恒温恒湿槽内に静置した前後において、ガラス基板のヘーズ率の差(ΔHz)が0.3%以下、ガラス基板の第二面において色変化(ΔEc)が1.0以下である、請求項1または2に記載のガラス基板。
  4.  ガラス基板の第一面の表面から深さ5000nm以上において、そのガラス組成が、下記酸化物基準の質量百分率表示で、
      SiOを45~75%、
      Alを0.1~20%、
      MgOを0~15%、
      CaOを0~15%、
      SrOを0~18%、
      BaOを0~18%、
      NaOを1~20%、
      KOを0.1~15%含み、
      NaO+KOが1~30%であり、
      MgO+CaO+SrO+BaOが1~40%である、請求項1から3のいずれか1項に記載のガラス基板。
  5.  BaOが2%以下である、請求項4に記載のガラス基板。
  6.  ガラス転移温度が580℃以上である、請求項1から5のいずれか1項に記載のガラス基板。
  7.  太陽電池用ガラス基板である、請求項1から6のいずれか1項に記載のガラス基板。
  8.  請求項1から7のいずれか1項に記載のガラス基板を製造する方法であって、
     フロート板ガラス製造方法によりフロートバスにおいて溶融ガラスをガラス基板に成形する工程と、前記ガラス基板を徐冷する工程と、前記ガラス基板の少なくとも第二面側にSOガスを接触させるSO処理工程とを有し、
     前記SO処理工程は、SO処理後のガラス基板表面を蛍光X線方法を用いてR-1ソーダ石灰ガラスのSカウントが25kcpsとなる条件で測定する際に、前記ガラス基板の第二面のSカウント(kcps)に対する、前記ガラス基板の第一面のSカウント(kcps)の比が0.6以下となるように、ガラス基板の少なくとも第二面側にSOガスを接触させる、ガラス基板の製造方法。
  9.  前記SO処理工程は、前記SOガスを前記ガラス基板の第二面側から吹き付け、前記ガラス基板の徐冷炉内において、ガラスリボンの上部空間の前記SOガスのガス濃度が0.01~1000ppmである、請求項8に記載のガラス基板の製造方法。
  10.  請求項1から7のいずれか1項に記載のガラス基板、及び前記ガラス基板の第一面に形成されCIGS系化合物を含む光電変換層を有する、CIGS太陽電池。
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