WO2015199204A1

WO2015199204A1 - パターン形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器

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Publication number: WO2015199204A1
Application number: PCT/JP2015/068429
Authority: WO
Inventors: 直人新妻; 大屋　秀信; 正好山内; 小俣　猛憲
Original assignee: コニカミノルタ株式会社
Priority date: 2014-06-25
Filing date: 2015-06-25
Publication date: 2015-12-30
Also published as: CN106457297A; JP6540698B2; CN106457297B; TW201617140A; JPWO2015199204A1; KR101779738B1; TWI554338B; KR20160147874A

Abstract

生産性を損なうことなく、基材に対するパターン形成方向の自由度を向上できるパターン形成方法並びに該方法により得られる透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器を提供することを目的とし、その目的は、液滴吐出装置７を基材１に対して相対移動させながら液滴吐出装置７の複数のノズル７２ａ～７２ｆから基材１上に機能性材料を含む液体からなる液滴を吐出する際に、基材１上において合一の対象となる互いに隣接する少なくとも１組の液滴は、相対移動方向Ｄ及び該相対移動方向Ｄに直交する方向の何れにも間隔をおいて配置され、これらの液滴を合一するように、該液滴の液滴容量及び前記間隔の一方又は両方を調整し、液滴を合一して形成されたライン状液体２を乾燥させることによって該ライン状液体２の縁に機能性材料を堆積させて機能性材料を含むパターンを形成することで解決される。

Description

パターン形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器

　本発明は、パターン形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器に関し、より詳しくは、乾燥により液体の縁に機能性材料を選択的に堆積させてパターニングを行う工程を有するパターン形成方法並びに該方法により得られる透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器に関する。

　機能性材料を含む細線パターンを形成する方法として、従来はフォトリソグラフィーを利用する方法が広く用いられてきた。しかしながら、フォトリソグラフィー技術は材料のロスが多く、工程が複雑になるため、これらを改善できる方法が検討されている。

　例えば、インクジェット法などにより機能性材料を含む液滴を基材に連続的に付与して、細線パターンを形成する方法がある。しかしながら、通常のインクジェット法では、細線の幅を、吐出された液滴の直径以下にすることができず、数μｍの線幅の細線パターンを形成することはできなかった。

　インクジェット法による細線形成のアプローチとして、あらかじめ基材の全面に撥液剤を塗布しておき、レーザーを照射して撥液剤の一部を親水化して、撥液部分と親水部分からなるパターンを形成し、その親水部分にインクジェットで液滴を付与して細線を形成する方法がある。しかしながら、この方法は撥液剤を塗布したり、レーザーでパターニングしたりするので工程が複雑になってしまうという課題があった。

　これに対して、液滴内部の対流を利用して液滴中の固形分である機能性材料を液滴の周辺部に堆積させて、液滴より微細な幅のパターンを形成する方法が知られている（特許文献１）。この方法によれば、特別な工程を必要とせずに、液滴の直径以下の数μｍの幅の細線を形成することが可能になる。

　また、この方法を用いて、導電性微粒子の微細な幅のリングを形成しこれを複数連結して透明導電膜を形成することが特許文献２に記載されている。

　しかしながら、これらの方法では、導電パスをつくるためにリングの交点が多くなり、透明性が低下するという課題があった。

　これに対して、本出願人は、ライン状に付与した液体中の導電性材料を該液体の動きにより縁部に分離して１対の細線からなる平行線パターンを形成すること、更には該平行線パターンからなる透明導電膜を形成することを提案してきた（特許文献３）。

特開２００５－９５７８７号公報ＷＯ２０１１／０５１９５２特開２０１４－３８９９２号公報

　平行線パターンからなる透明導電膜を、例えば画像表示装置のための透明電極として用いる場合、該パターン自体が視認され難く、透明性に優れるものであったとしても、これを画像表示装置に組み込んだときに、モアレ（干渉縞）が視認される場合があることがわかった。

　これに対して、画像表示装置が有するパターン（例えば、画素アレイのパターン）の形成方向に対して、平行線パターンの形成方向が同じ方向とならないようにすることで、モアレが防止できることがわかった。

　これを具体的に実現するために、平行線パターンからなる透明導電膜が形成された基材の切り出しの向きを変更することが考えられるが、この場合は、面取の効率が損なわれ易い。

　一方、基材に対する平行線パターンの形成方向を変更することも考えられるが、特許文献３が記載するようにインクジェットヘッドの移動方向に沿ってライン状液体を形成する場合は、基材に対するインクジェットヘッドの配置角度を変更する等の工程が必要になり、生産性を向上する観点で課題が見出された。

　平行線パターンを含むパターンを形成する際に、生産性を損なうことなく、基材に対するパターン形成方向の自由度を向上できれば、上記したモアレのような問題も好適に防止することができる。

　そこで本発明の課題は、生産性を損なうことなく、基材に対するパターン形成方向の自由度を向上できるパターン形成方法並びに該方法により得られる透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器を提供することにある。

　また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。

　上記課題は、以下の各発明によって解決される。

１．
　液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら該液滴吐出装置の複数のノズルから前記基材上に機能性材料を含む液体からなる液滴を吐出する際に、基材上において合一の対象となる互いに隣接する少なくとも１組の液滴は、相対移動方向及び該相対移動方向に直交する方向の何れにも間隔をおいて配置され、これらの液滴を合一するように、該液滴の液滴容量及び前記間隔の一方又は両方を調整し、
　前記液滴を合一して形成されたライン状液体を乾燥させることによって該ライン状液体の縁に前記機能性材料を堆積させて該機能性材料を含むパターンを形成するパターン形成方法。

２．
　前記ライン状液体の形成において、前記液滴吐出装置のノズル列に対して平行に配置される画素組に対して複数のノズルから付与される液滴組を、ノズル列と交差する方向に複数組付与し、複数組の前記液滴組を合一させて、ノズル列と交差する方向に伸びる前記ライン状液体を形成する前記１記載のパターン形成方法。

３．
　前記液滴を合一して形成される前記ライン状液体の縁の直線性を高めるように、前記液滴容量及び前記間隔の一方又は両方を調整する前記１又は２記載のパターン形成方法。

４．
　１つの前記ライン状液体を形成するために１つの前記ノズルから吐出される総液滴容量Ｖ［ｐＬ］と、前記複数のノズルの前記相対移動方向に直交する方向におけるノズル列解像度Ｒ［ｎｐｉ］との積Ｖ・Ｒ［ｐＬ・ｎｐｉ］を、４．３２×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］以上５．１８×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］以下の範囲に調整する前記１～３の何れかに記載のパターン形成方法。

５．
　前記液滴容量を、階調数の調整により調整する前記１～４の何れかに記載のパターン形成方法。

６．
　前記液滴吐出装置から吐出される前記液滴の前記基材上における接触角が１０［°］以上３０［°］以下の範囲である前記１～５の何れかに記載のパターン形成方法。

７．
　前記相対移動による１回のパスで１つ又は複数の前記ライン状液体を形成する前記１～６の何れかに記載のパターン形成方法。

８．
　前記相対移動による１回のパスで互いに平行な複数の前記ライン状液体を形成する際に、該ライン状液体の付与間隔を調整することにより、隣り合う前記ライン状液体を乾燥させる際の相互干渉を抑制する前記１～７の何れかに記載のパターン形成方法。

９．
　前記相対移動による１回のパスで互いに平行な複数の前記ライン状液体を形成する際に、該ライン状液体の付与間隔の調整を、各々の前記ノズルから前記液滴を吐出する時間間隔、及び、前記液滴吐出装置の基材に対する相対移動速度の一方又は両方を調整することによって行う前記１～８の何れかに記載のパターン形成方法。

１０．
　前記相対移動による１回のパスで互いに平行な複数の前記ライン状液体を形成する際に、該ライン状液体の付与間隔を、４００［μｍ］以上に調整する前記１～９の何れかに記載のパターン形成方法。

１１．
　前記液滴の合一を促進するように、１つの前記ライン状液体を形成するために互いに隣接する前記ノズルからそれぞれ吐出される前記機能性材料を含む液体の最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘを、２００［ｍｓ］以下に調整する前記１～１０の何れかに記載のパターン形成方法。

１２．
　前記基材上に第１の前記ライン状液体を付与し、該第１のライン状液体を乾燥させる過程で該機能性材料を縁部に選択的に堆積させて、該機能性材料を含む２本の線分により構成された第１の平行線パターンを形成し、
　次いで、前記基材上に前記第１の平行線パターンの形成領域と交差させるように第２の前記ライン状液体を付与し、該第２のライン状液体を乾燥させる過程で該機能性材料を縁部に選択的に堆積させて、該機能性材料を含む２本の線分により構成された第２の平行線パターンを形成することによって、
　前記第１の平行線パターンと前記第２の平行線パターンとが少なくとも１つの交点で交わるパターンを形成する前記１～１１の何れかに記載のパターン形成方法。

１３．
　前記第２の平行線パターンを構成する前記２本の線分間の間隔について、前記第１の平行線パターンの形成領域内における平均間隔Ａと、前記第１の平行線パターンの形成領域外における平均間隔Ｂとが下記式（１）を満たすように調整する前記１２記載のパターン形成方法。
　０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１　　　・・・式（１）

１４．
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギーと、前記第１の平行線パターンの形成領域外の表面エネルギーとの差を、５ｍＮ／ｍ以下にする前記１３記載のパターン形成方法。

１５．
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１のライン状液体に含まれる機能性材料を塗布して乾燥させたベタ面の表面エネルギーと、前記第１の平行線パターンの形成領域外の表面エネルギーとの差を、５ｍＮ／ｍ以下にする前記１３記載のパターン形成方法。

１６．
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンの形成領域内における前記第２のライン状液体の接触角と、前記第１の平行線パターンの形成領域外における前記第２のライン状液体の接触角との差を、１０°以下にする前記１３記載のパターン形成方法。

１７．
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１のライン状液体に含まれる機能性材料を塗布して乾燥させたベタ面における前記第２のライン状液体の接触角と、前記第１の平行線パターンの形成領域外における前記第２のライン状液体の接触角との差を、１０°以下にする前記１３記載のパターン形成方法。

１８．
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンの形成領域外における前記第２のライン状液体中の溶剤のうち最も沸点が高い溶剤の接触角を６°以下にする前記１３記載のメッシュ状の機能性パターンの形成方法。

１９．
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンの形成領域内における前記第２のライン状液体の長さあたりの液体付与量と、前記第１の平行線パターンの形成領域外における前記第２のライン状液体の長さあたりの液体付与量とを異ならせる前記１３記載のパターン形成方法。

２０．
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンを形成した後に、前記第２のライン状液体を付与する前に、前記第１の平行線パターンの形成領域内を含む領域を洗浄する前記１３に記載のパターン形成方法。

２１．
　前記洗浄として、加熱による洗浄、電磁波による洗浄、溶剤による洗浄、ガスによる洗浄及びプラズマによる洗浄から選ばれた１種又は２種以上を組み合わせた洗浄を行う前記２０記載のパターン形成方法。

２２．
　前記ライン状液体の乾燥に際して、乾燥を促進させる処理を施す前記１～２１の何れかに記載のパターン形成方法。

２３．
　前記液滴吐出装置から吐出される前記液体の機能性材料含有率が、０．０１重量％以上１重量％以下の範囲である前記１～２２の何れかに記載のパターン形成方法。

２４．
　前記機能性材料は、導電性材料または導電性材料前駆体である前記１～２３の何れかに記載のパターン形成方法。

２５．
　前記１～２４の何れかに記載のパターン形成方法により形成されたパターンを含む透明導電膜を基材表面に有する透明導電膜付き基材。

２６．
　前記２５記載の透明導電膜付き基材を有するデバイス。

２７．
　前記２６記載のデバイスを備えた電子機器。

ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する斜視断面図ライン状液体を形成する方法の一例（比較例）を概念的に説明する平面図メッシュ状のパターンを形成する方法の一例（比較例）を概念的に説明する平面図図３に示した方法によりパターンが形成された基材からの面取を概念的に説明する平面図メッシュ状のパターンを形成する方法の他の例（比較例）を概念的に説明する平面図図５に示した方法によりパターンが形成された基材からの面取を概念的に説明する平面図本発明のパターン形成方法の一例を概念的に説明する平面図液滴吐出装置からの液滴吐出条件の一例を概念的に説明する平面図液滴吐出装置からの液滴吐出条件の他の例を概念的に説明する平面図液滴吐出装置からの液滴吐出条件の更なる他の例を概念的に説明する平面図図１０における（xi）で示した部分の拡大図複数回のパスで複数のライン状液体を形成する一例を概念的に説明する平面図本発明のパターン形成方法を用いてメッシュ状のパターンを形成する場合の一例を概念的に説明する平面図本発明のパターン形成方法を用いてメッシュ状のパターンを形成する場合の他の例を概念的に説明する平面図乾燥装置の構成例を概念的に説明する平面図本発明のパターン形成方法の他の例を概念的に説明する平面図ライン状液体を形成するための液滴付与の他の態様を概念的に説明する平面図図１７の態様により形成されるライン状液体を概念的に説明する平面図図１８に示したライン状液体から形成される平行線パターンを概念的に説明する平面図ノズル列を説明する図メッシュ状の機能性パターンの形成方法の一例を説明する説明図メッシュ状の機能性パターンの形成方法の他の例を説明する説明図メッシュ状の機能性パターンの形成方法の更なる他の例を説明する説明図交差部Ｘの形成例を示す要部拡大図メッシュ状の機能性パターンの光学顕微鏡写真平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂの測定方法の一例を説明する図基材上に形成された平行線パターンの一例を示す部分拡大平面図図２７における(ａ)－(ａ)線断面を説明する説明図基材上に形成された平行線パターンの一例を示す一部切欠斜視図

　以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。

　図１は、ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する斜視断面図であり、断面は、ライン状液体の形成方向に対して直交する方向で切断した縦断面に対応する。

　図１において、１は、基材であり、２は、機能性材料を含むライン状液体であり、３は、ライン状液体２の縁に機能性材料を選択的に堆積させることにより形成される塗膜（以下、平行線パターンという場合もある。）である。

　図１（ａ）において、基材１上には、機能性材料を含むライン状液体２が付与されている。

　図１（ｂ）に示すように、機能性材料を含むライン状液体２を蒸発させ、乾燥させる際に、コーヒーステイン現象を利用して、ライン状液体２の縁に機能性材料を選択的に堆積させる。

　コーヒーステイン現象は、ライン状液体２を乾燥させる際の条件設定により生起させることができる。

　即ち、基材１上に配置されたライン状液体２の乾燥は中央部と比べ縁において速く、乾燥の進行と共に固形分濃度が飽和濃度に達し、ライン状液体２の縁に固形分の局所的な析出が起こる。この析出した固形分によりライン状液体２の縁が固定化された状態となり、それ以降の乾燥に伴うライン状液体２の幅方向の収縮が抑制される。ライン状液体２の液体は、縁で蒸発により失った分の液体を補う様に中央部から縁に向かう対流を形成する。この対流は、乾燥に伴うライン状液体２の接触線の固定化とライン状液体２中央部と縁の蒸発量の差に起因するため、固形分濃度、ライン状液体２と基材１の接触角、ライン状液体２の量、基材１の加熱温度、ライン状液体２の配置密度、または温度、湿度、気圧の環境因子に応じて変化し、これらを調整することにより制御することができる。

　その結果、図１（ｃ）に示すように、基材１上に、機能性材料を含む細線からなる平行線パターン３が形成される。１本のライン状液体２から形成された平行線パターン３は、１組２本の線分３１、３２により構成されている。

　基材上へのライン状液体の付与は、液滴吐出装置を用いて行うことができる。具体的には、液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら、液滴吐出装置のノズルから機能性材料を含む液体を吐出し、吐出された液滴が基材上で合一することで、機能性材料を含むライン状液体を形成することができる。液滴吐出装置は、例えば、インクジェット記録装置が備えるインクジェットヘッドにより構成することができる。

　ここで、本発明者が見出した課題について、比較例を例示しながら、詳しく説明する。

　図２は、ライン状液体を形成する方法の一例（比較例）を概念的に説明する平面図である。

　図２において、７は液滴吐出装置であり、インクジェットヘッド７１により構成されている。７２ａ～７２ｆはインクジェットヘッド７１が備えるノズルである。

　液体をライン状に付与するという観点では、図２に示すように、液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄに沿ってライン状液体２を形成する方法が考えられる。

　１本のライン状液体２を形成するに際して、液滴吐出装置７を基材１に対して相対移動させながらインクジェットヘッド７１の１つのノズル７２ａから機能性材料を含む液体を連続的に吐出する。吐出された液滴が基材１上で合一することで、液滴吐出装置７の相対移動方向に沿う１本のライン状液体２を形成できる。

　他のノズル７２ｂ～７２ｆについても同様に作動させることによって、複数本のライン状液体２を形成することができる。

　このようにして形成されたライン状液体２を、図１に示したように乾燥させることによって、ライン状液体２から平行線パターン３を形成することができる。平行線パターン３は、液滴吐出装置７の相対移動方向に沿うように形成される。即ち、平行線パターンを構成する線分３１、３２は、液滴吐出装置７の相対移動方向に沿うように形成される。

　このような方法を用いて、平行線パターンを交差させてなるメッシュ状のパターンを形成することができる。

　図３は、メッシュ状のパターンを形成する方法の一例（比較例）を概念的に説明する平面図である。

　まず、図３（ａ）に示すように、基材１に対する相対移動方向Ｄに沿って液滴吐出装置（図３中、不図示）を移動して、該方向Ｄに複数の第１のライン状液体２を形成する。ここで、相対移動方向Ｄは、矩形状の基材１の１つの辺に沿う方向（図面上、左右方向）に沿っている。

　これら第１のライン状液体２を乾燥させることにより、図３（ｂ）に示すように、各々の第１のライン状液体２から第１の平行線パターン３を形成することができる。第１の平行線パターン３は、線分３１、３２により構成されている。

　次いで、液滴吐出装置を基材に対して９０°回転させて、基材１に対する相対移動方向Ｄを、第１のライン状液体２の形成時の方向に対して９０°回転させる。このようにして、相対移動方向Ｄを変更する。

　次いで、図３（ｃ）に示すように、変更された相対移動方向Ｄに沿って液滴吐出装置を移動して、該方向Ｄに複数の第２のライン状液体４を形成する。ここで、相対移動方向Ｄは、矩形状の基材１の前記１つの辺に対して直交する他の辺に沿う方向（図面上、上下方向）に沿っている。

　これら第２のライン状液体４を乾燥させることにより、図３（ｄ）に示すように、各々の第２のライン状液体４から第２の平行線パターン５を形成することができる。第２の平行線パターン５は、線分５１、５２により構成されている。

　このようにして、第１の平行線パターン３と第２の平行線パターン５とを交差させてなるメッシュ状のパターン６を形成することができる。第１の平行線パターン３は矩形状の基材１の１つの辺に沿う方向に形成され、第２の平行線パターン５は、前記１つの辺と直交する他の辺に沿う方向に形成されている。

　図３に示したパターン形成方法には、以下のような課題を見出すことができる。

　図４は、図３に示した方法によりパターンが形成された基材からの面取を概念的に説明する平面図である。

　パターン６が形成された基材１は、それが組み込まれるデバイスに適合する所定の大きさに面取して用いられる。図中、面取時の切り出し線を破線Ｃで示した。

　まず、図４（ａ）に示すように、基材１の辺に沿うように基材１を切り出して用いることが考えられる。この場合、４片の面取が可能であることがわかる。

　しかしながら、この場合は、切り出し線Ｃに沿って切り出された基材１（以下、「基材片」という場合がある。）のパターン６自体が視認できないものであっても、この基材片をデバイス中に組み込んだときには、基材片のパターン６の形成方向と、デバイスが備えるパターンの形成方向とが重なり易く、モアレが視認され易くなることがわかった。

　ここで、「パターン６の形成方向」とは、パターンを構成する線分（例えば、上述した線分３１、３２、５１及び５２）の形成方向であり、複数の方向を含み得る。図４（ａ）の例では、パターン６の形成方向は、基材片の辺に沿う方向に対応する。

　また、上記「デバイスが備えるパターン」としては、例えば、画像表示装置における画素アレイのような格子状のパターンを好ましく例示できる。

　これに対して、図４（ｂ）に示すように、基材１の辺に対して傾斜する方向に沿うように基材１を切り出す。即ち、切り出し線Ｃは、基材１の辺に対して傾斜する方向に沿うように設定される。ここで、傾斜角度は４５°に設定されている。

　切り出される基材片において、パターン６の形成方向は、基材片の辺に沿う方向から傾斜している。これにより、基材片をデバイス中に組み込んだときのモアレを防止できる。

　しかしながら、基材片の切り出しの方向が、基材１の辺に沿うものでないため、面取の効率を損ない易い。例えば同じ面積の基材１を想定した場合に、図４（ａ）の例では４片の面取が可能であるのに対して、図４（ｂ）の例では２片の面取りが限界となる。

　従って、図３に示したパターン形成方法では、モアレ防止と面取の効率を両立する観点で課題が見出される。

　更に、図３に示したパターン形成方法では、第１のライン状液体を付与するときと、第２のライン状液体を付与するときとで、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄを変更する必要がある。例えば、基材の配置方向を変えたり、液滴吐出装置の配置方向を変えたりする工程などが必要になり、生産性の観点においても課題が見出される。

　図５は、メッシュ状のパターンを形成する方法の他の例（比較例）を概念的に説明する平面図である。

　図５の例では、モアレを防止する観点で、液滴吐出装置（図５中、不図示）の相対移動方向Ｄを、基材１の辺に対して傾斜する方向に設定している。

　まず、図５（ａ）に示すように、基材１の辺に対して４５°で傾斜する相対移動方向Ｄに沿って液滴吐出装置を移動して、該方向Ｄに複数の第１のライン状液体２を形成する。

　これら第１のライン状液体２を乾燥させることにより、図５（ｂ）に示すように、各々の第１のライン状液体２から第１の平行線パターン３を形成することができる。第１の平行線パターン３は、線分３１、３２により構成されている。

　次いで、図５（ｃ）に示すように、基材１の辺に対して傾斜する変更された相対移動方向Ｄに沿って液滴吐出装置を移動して、該方向Ｄに複数の第２のライン状液体４を形成する。

　これら第２のライン状液体４を乾燥させることにより、図５（ｄ）に示すように、各々の第２のライン状液体４から第２の平行線パターン５を形成することができる。第２の平行線パターン５は、線分５１、５２により構成されている。

　このようにして、第１の平行線パターン３と第２の平行線パターン５とを交差させてなるメッシュ状のパターン６を形成することができる。第１の平行線パターン３及び第２の平行線パターン５は、矩形状の基材１の辺に対して傾斜する方向に形成されている。

　図６は、図５に示した方法によりパターンが形成された基材からの面取を概念的に説明する平面図である。図４と同様に、面取時の切り出し線を、図中、破線Ｃで示した。

　図６に示されるように、面取の向上のために基材１の辺に沿うように基材１を切り出しても、基材１の辺に対して傾斜する方向にパターン６が形成されているため、モアレ防止を図ることができる。

　このように、基材１の辺に対して傾斜する方向にパターン６を形成することで、モアレ防止と面取の効率を両立することができる。

　しかしながら、図５に示したパターン形成方法においても、図３に示した方法と同様に、第１のライン状液体２を付与するときと、第２のライン状液体４を付与するときとで、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄを変更する必要がある。そのため、生産性を向上する観点で、更なる改善の余地が見出される。

　以下に、本発明のパターン形成方法について詳しく説明する。

　図７は、本発明のパターン形成方法の一例を概念的に説明する平面図である。

　図７において、７は液滴吐出装置であり、インクジェットヘッド７１により構成されている。７２ａ～７２ｆはインクジェットヘッド７１が備えるノズルである。

　液滴吐出装置７を基材１に対して相対移動させながら該液滴吐出装置７の複数のノズル７２ａ～７２ｆから基材１上に機能性材料を含む液体からなる液滴を吐出する。互いに異なるノズルから吐出された液滴を基材１上において合一させて、相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向にライン状液体２を形成する。図示の例では、相対移動による１回のパスで１つのライン状液体２を形成する場合を示しているが、相対移動による１回のパスで複数のライン状液体２を形成することも好ましいことである。

　以下の説明において、相対移動方向Ｄに対するライン状液体２の形成方向の角度（傾斜角度）θは、相対移動方向Ｄから時計回り（右回り）の角度を指す。以下の説明において角度が負の値をとるときは、反時計回り（左回り）の正の値の角度に換算することができる。図示の例において、傾斜角度θは４５°である。

　次に、上記した基材１上における液滴の合一について詳しく説明する。

　図８は、液滴吐出装置からの液滴吐出条件の一例を概念的に説明する平面図である。

　図示の例において、２ａ～２ｆは、それぞれ、液滴吐出装置７が備えるインクジェットヘッド７１のノズル７２ａ～７２ｆから吐出される液滴の着弾位置を示している。

　着弾位置２ａ～２ｆは、相対移動方向Ｄ及び該相対移動方向Ｄに直交する方向の何れにも間隔をおいて配置されている。即ち、液滴吐出装置７が備えるインクジェットヘッド７１のノズル７２ａ～７２ｆからの液滴の吐出によって、基材１上において合一の対象となる互いに隣接する液滴を、相対移動方向Ｄ及び該相対移動方向Ｄに直交する方向の何れにも間隔をおいて配置する。ここで、間隔とは、液滴の中心間の距離のことである。また、「互いに隣接する液滴」は、少なくとも１組の互いに隣接する液滴が、相対移動方向Ｄ及び該相対移動方向Ｄに直交する方向の何れにも間隔を有していればよい。また、「相対移動方向及び該相対移動方向に直交する方向の何れにも間隔をおいて配置される」というのは、該相対移動方向に対して傾斜する方向に配置されることを意味する。

　図示の例では、液滴吐出装置７の移動過程において、一端側のノズル７２ａから他端側のノズル７２ｆに向けて、配列順に各ノズル７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅ、７２ｆから時間差を設けて液滴を吐出することによって、上述した配置状態を形成している。

　これらの着弾位置２ａ～２ｆに着弾した各液滴が、その後、基材１上において隣接する液滴同士で合一されるように、液滴の液滴容量及び液滴の間隔の一方又は両方を調整する。

　このような調整の結果、基材１に対する液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向に沿ってライン状液体２を形成することができる。かかるライン状液体２を乾燥させることによって、ライン状液体２の縁に機能性材料を堆積させて機能性材料を含むパターン、例えば上述した平行線パターンを形成することができる。パターンの形成方向は、相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向とすることができる。

　本発明によれば、例えばライン状液体の形成方向を設定するに際して、液滴吐出装置の配置角度を変更する等の工程が不要となるため、生産性を損なうことなく、基材に対するパターン形成方向の自由度を向上できる効果が得られる。

　更に、上述した液滴の合一だけでなく、液滴を合一して形成されるライン状液体２の縁の直線性を高めるように、液滴の液滴容量及び液滴の間隔の一方又は両方を調整することも好ましいことである。これにより、ライン状液体２の縁に堆積される機能性材料を含むパターンの直線性を高めることができる。

　好ましい調整例として、１つのライン状液体２を形成するために１つのノズルから付与される総液滴容量Ｖ［ｐＬ］と、ノズル列解像度Ｒ［ｎｐｉ］との積Ｖ・Ｒ［ｐＬ・ｎｐｉ］を、４．３２×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］以上５．１８×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］以下の範囲に調整することが好ましい。

　ここで、１つのライン状液体２を形成するために１つのノズルから付与される総液滴容量Ｖ［ｐＬ］は、各ノズル７２ａ～７２ｆから、１つのライン状液体２を形成するための各着弾位置２ａ～２ｆにそれぞれ付与される各々の総液滴容量のことを指す。従って、総液滴容量は、例えば、１つの着弾位置２ａに対して、１つのノズル７２ａから複数の液滴を着弾させる場合は、これら複数の液滴の合計の容量を指し、１つの着弾位置２ａに対して、１つのノズル７２ａから１つの液滴を着弾させる場合は、１つの液滴の容量を指す。

　総液適量を調整する方法としては、１つの液滴あたりの容量を調整する方法や、１つの着弾位置に着弾させる液滴の数を調整する方法等を好ましく例示できる。これら方法の１又は２以上を組み合わせて用いることも好ましいことである。

　１つの着弾位置に着弾させる液滴の数を調整する際には、階調数変更手段を備えた液滴吐出装置を好適に用いることができる。即ち、液滴容量は、階調数の調整により調整することができる。階調数とは、１ドットあたりに着弾させる液滴の数（単位は、「ｄｐｄ」（drops per dot）が用いられる。）のことであり、上述した１つの着弾位置に着弾させる液滴の数に対応する数値として用いることができる。

　従って、上記総液滴容量Ｖ［ｐＬ］は、１液滴あたりの液滴容量をＶ_ｄ［ｐＬ］、階調数をＮ［ｄｐｄ］とした場合に、Ｖ＝Ｖ_ｄ・Ｎで表すことができる。

　また、ノズル列解像度Ｒ［ｎｐｉ］は、相対移動方向と直交する方向における１インチあたりのノズル数である。相対移動方向と直交する方向におけるノズル間隔（ノズルの中心間の距離（ピッチともいう））が一定であれば、ノズル間隔［ｉｎｃｈ］の逆数を、ノズル列解像度Ｒ［ｎｐｉ］に対応する数値として用いることができる。

　積Ｖ・Ｒ［ｐＬ・ｎｐｉ］が、４．３２×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］以上５．１８×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］以下の範囲であれば、ライン状液体がより直線的に形成され易くなり、バルジを好適に防止することができる。その結果、形成される平行線パターンを構成する線分がより直線的に形成され易くなり、断線の発生なども好適に防止できる。そのため、機能性材料として導電性材料を用いる場合は、得られるパターンのシート抵抗や、端子抵抗を更に改善できる効果が得られる。

　液滴吐出装置から吐出される機能性材料を含む液滴は、基材上における接触角が、１０［°］以上３０［°］以下の範囲であることが好ましい。

　なお、接触角は、静的接触角であり、例えば、協和界面科学株式会社製ＤＭ－５００を用いて、２５℃、５０％ＲＨ環境下で、測定しようとする液滴（５μｌ程度）をシリンジから基材１上に乗せ、液滴端部の接線と基材面がなす角度を測定することで求めることができる。

　接触角は、例えば、機能性材料を含む液滴の組成や、基材の表面エネルギーの設定などにより適宜調整できる。

　接触角が、１０［°］以上３０［°］以下の範囲であれば、形成される平行線パターンの透明性を更に向上できる効果が得られる。

　また、接触角が、１０［°］以上３０［°］以下の範囲であれば、ライン状液体がより直線的に形成され易くなり、バルジを好適に防止することができる。その結果、形成される平行線パターンを構成する線分がより直線的に形成され易くなり、断線の発生なども好適に防止できる。そのため、機能性材料として導電性材料を用いる場合は、得られるパターンのシート抵抗や、端子抵抗を更に改善できる効果が得られる。

　図８において、各ノズル７２ａ～７２ｆは、ライン状液体２の形成のための吐出を行った後、所定の間隔を置いて、これに隣接する更なるライン状液体２’の形成のための吐出を行うことができる。図中、２ａ’～２ｆ’は、更なるライン状液体２’を形成するためにノズル７２ａ～７２ｆから吐出される液滴の着弾位置を指している。このように、液滴吐出装置７は、相対移動による１回のパスにおいて、所定の間隔をおいて、複数のライン状液体を形成することができる。

　本発明の１つの側面においては、ライン状液体を、液滴吐出装置と基材の相対移動方向Ｄに対して斜めに形成することにより、１回のパスにより付与される互いに平行なライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを、容易に所望の値に調整できるようになる。

　即ち、図２を参照して説明した比較例のように、ライン状液体を、液滴吐出装置と基材の相対移動方向Ｄに沿って形成する場合は、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを、液滴吐出装置のノズル間隔の単位でしか調整できない。このとき、選択可能な付与間隔Ｍ_ｐは、ノズル間隔の単位での段階的な（不連続な）値となる。

　これに対して、ライン状液体を、液滴吐出装置と基材の相対移動方向Ｄに対して斜めに形成することにより、付与間隔Ｍ_ｐの調整に際してノズル間隔の制約から解放される。つまり、付与間隔Ｍ_ｐを、連続的な範囲から自由に選択できるようになる。

　１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐは、図８に示すように、ライン状液体２、２’の形成方向に対して直交する方向の距離（ピッチともいう）であり、ライン状液体２、２’の幅方向の中心間の距離に相当する。

　ライン状液体を、液滴吐出装置と基材の相対移動方向Ｄに対して斜めに形成することにより、付与間隔Ｍ_ｐは、各々のノズル７２ａ～７２ｆから液滴を吐出する時間間隔、及び、液滴吐出装置７の基材１に対する相対移動速度の一方又は両方を調整することによって、適宜調整できるようになる。

　例えば、各々のノズル７２ａ～７２ｆから液滴を吐出する時間差を小さくすることによって、付与間隔Ｍ_ｐを小さくすることができる。また、この時間差を大きくすることによって、付与間隔Ｍ_ｐを大きくすることができる。

　更に、例えば、基材１に対する液滴吐出装置７の相対移動速度を小さくすることによって、付与間隔Ｍ_ｐを小さくすることができる。この相対移動速度を大きくすることによって、付与間隔Ｍ_ｐを大きくすることができる。

　このようにして、付与間隔Ｍ_ｐを、容易に所望の値に調整できるようになる。これによりパターニングの自由度を向上することができ、種々のデバイス、種々の電子機器への適合性を高めることが可能になる。

　付与間隔Ｍ_ｐの調整により、隣り合うライン状液体２、２’を乾燥させる際の相互干渉を抑制することも好ましいことである。相互干渉としては、例えば、蒸気による干渉や、気化熱を奪われた基材の温度低下による干渉などが挙げられる。このような相互干渉を抑制することにより、ライン状液体の縁における機能性材料の堆積を安定化することができ、バルジ防止性、透明性を更に向上する効果が得られる。更に、機能性材料が導電性材料であれば、得られるパターンのシート抵抗、端子抵抗を更に改善できる効果が得られる。

付与間隔Ｍ_ｐの値は、格別限定されないが、４００［μｍ］以上とすることが好ましい。これにより、隣り合うライン状液体２、２’を乾燥させる際の相互干渉を好適に抑制できる。

　１つのライン状液体２を形成するために互いに隣接するノズルからそれぞれ吐出される機能性材料を含む液体の最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘは、２００［ｍｓ］以下に調整することが好ましい。これにより、液滴の合一を促進して、平行線パターンの形成を更に安定化できる効果が得られる。特に、機能性材料として導電性材料を用いる場合には、得られるパターンにおける端子抵抗を好適に改善できる効果が得られる。

　かかる最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘについて、まず、図８の例を参照して詳しく説明する。

　図８において、液滴吐出装置７は、１つのインクジェットヘッド７１により構成されている。インクジェットヘッド７１において、ノズル７２ａ～７２ｆは、液滴吐出装置７の相対移動方向に直交する方向に、一直線上に配列されている。

　液滴吐出装置は、相対移動方向Ｄに移動しながら、ノズル７２ａから着弾位置２ａに向けて液体を吐出する。次いで、液滴吐出装置は、相対移動方向Ｄに更に移動し、ノズル７２ａに隣接するノズル７２ｂから着弾位置２ｂに向けて液体を吐出する。従って、互いに隣接するノズル７２ａとノズル７２ｂは、液体を吐出するタイミングに時間差（吐出時間差）が存在する。

　図示の例では、ノズル７２ａ～７２ｆは、液滴吐出装置７の相対移動方向に直交する方向に、一直線上に配列されており、互いに隣接するノズルの吐出時間差は、何れの２組の隣接ノズルを抽出しても同じである。このような条件下では、かかる吐出時間差を、最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘとすることができる。

　最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘについて、他の条件の例を挙げて、更に詳しく説明する。

　図９は、液滴吐出装置からの液滴吐出条件の他の例を概念的に説明する平面図である。

　図９において、液滴吐出装置７は、２つのインクジェットヘッド７１により構成されている（以下、２列ヘッドという場合がある。）。

　これら２つのインクジェットヘッド７は、各々のインクジェットヘッド７の、相対移動方向Ｄと直交する方向におけるノズル間隔の半分に相当する距離だけずらして配列されている。このように、２列ヘッドとすることで、液滴吐出装置７全体としてのノズル解像度Ｒを大きくしている。ヘッドを３列以上に配列して、更にノズル解像度Ｒを大きくすることもできる。

　また、図面上、右側のインクジェットヘッド７１において、ノズル７２ａ、７２ｃ、７２ｅは、相対移動方向Ｄに直交する方向に、一直線上に配列されていない。図面上、左側のインクジェットヘッド７１のノズル７２ｂ、７２ｄ、７２ｆも同様である。

　このような条件においては、互いに隣接するノズルの吐出時間差は、２組の隣接ノズルの抽出の仕方によって異なる。このような条件下では、最も吐出時間差が大きくなるように２組の隣接ノズルを抽出したときの吐出時間差を、最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘとすることができる。

　図１０及び図１１は、液滴吐出装置からの液滴吐出条件の更なる他の例を概念的に説明する平面図である。図１１は、図１０における（xi）で示した部分の拡大図である。

　基材１上におけるパターン形成領域の相対移動方向Ｄに直交する方向の幅が、１つのインクジェットヘッド７１の幅よりも広い場合は、図示したように、複数のインクジェットヘッド７１を、相対移動方向Ｄに直交する方向に千鳥状に並べて用いることができる。図示の例では、２つのインクジェットヘッド７１からなる２列ヘッドを、相対移動方向Ｄに直交する方向に千鳥状に並べている。

　このような条件においても、互いに隣接するノズルの吐出時間差は、２組の隣接ノズルの抽出の仕方によって異なる。特に、互いに隣接するノズルが、異なる２列ヘッドに存在していることによる影響は大きい。このような条件下においても、最も吐出時間差が大きくなるように２組の隣接ノズルを抽出したときの吐出時間差を、最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘとすることができる。

　図示の例では、図面上、右側の２列ヘッドの末端のノズル７２ｆと、図面上、左側の２列ヘッドの末端のノズル７２ｇを隣接ノズルとして抽出したときに、最も吐出時間差が大きくなるため、これを最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘとすることができる。

　図１２は、複数回のパスで複数のライン状液体を形成する一例を概念的に説明する平面図である。

　図示の例では、２回のパスによって、複数のライン状液体２Ａ及び２Ｂを形成する例を示している。１回目のパスにおいてライン状液体２Ａを形成し、２回目のパスにおいてライン状液体２Ａと同方向のライン状液体２Ｂを形成している。

　各回のパス間には、先のパスで形成されたライン状液体を乾燥して平行線パターンを形成する乾燥工程が設けられることが好ましい。ここでは、１回目のパスと２回目のパスの間に乾燥工程が設けられ、該乾燥工程において、１回目のパスで形成されたライン状液体２Ａを乾燥させて、平行線パターン３を形成している。

　このように、あるパスにおいてライン状液体を形成する際には、先のパスで形成されたライン状液体を乾燥させておくことが好ましい。このことは、図示のように各パスにおいて同方向のライン状液体を形成する場合においても、あるいは各パスにおいて異なる方向のライン状液体を形成する場合においても共通のことである。

　１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐは、最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍよりも大きいことが好ましい。最終的に付与されるライン状液体とは、同方向のライン状液体を形成するための全てのパス（図示の例では２回のパス）により付与される同方向のライン状液体を指す。図示したように、最終的に付与されるライン状液体の付与間隔の測定時において、一部又は全部のライン状液体は既に乾燥された状態、即ち平行線パターンになった状態であってもよい。ライン状液体を乾燥させた状態のものも、最終的に付与されるライン状液体として、付与間隔Ｍの測定対象に含めることができる。

　図示したように、同じ形成方向のライン状液体を、あえて複数回のパスにより形成することが好ましい。同じ形成方向のライン状液体を複数回のパスで形成する場合、２回目以降のパスでは、先のパスで付与された隣り合う２本のライン状液体（既に乾燥されていてもよい）の間の間隙に、新たなライン状液体を付与することが好ましい。各パス間に乾燥工程を設けることで、同時に乾燥されるライン状液体の数を減らし、更に、ライン状液体間の間隔も確保し易くなるので、乾燥に伴って生じる影響を軽減して、平行線パターンの形成をより安定化できる効果が得られる。

　図示の例では、２回のパスによって、複数のライン状液体を形成する例を示したが、３回以上のパスの場合においても、上記の説明を援用することができる。

　同じ形成方向の複数のライン状液体をｎ回（ｎは２以上の整数）のパスで形成する場合、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐは、最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍのｎ倍であることが好ましい。

　本発明では、ライン状液体を、液滴吐出装置と基材の相対移動方向Ｄに対して斜めに形成することにより、ライン状液体の伸長速度を、液滴吐出装置の基材に対する相対移動速度よりも大きくすることができる。

　ライン状液体の伸長速度とは、ライン状液体が当該ライン状液体の形成方向に伸長する単位時間あたりの長さである。ライン状液体の伸長速度Ｖ_Ｌ［μｍ／ｓ］は、液滴吐出装置の基材に対する相対移動速度をＶ_Ｈ［μｍ／ｓ］、ライン状液体の基材に対する傾斜角度をθ［°］とした場合に、Ｖ_Ｌ＝Ｖ_Ｈ／｜ｃｏｓθ｜で表すことができる。

　ライン状液体を、液滴吐出装置の基材に対する相対移動方向に対して傾斜する方向に形成することにより、ｃｏｓθの絶対値を１以下とすることができる。これにより、ライン状液体の伸長速度Ｖ_Ｌを、液滴吐出装置の基材に対する相対移動速度Ｖ_Ｈよりも大きくする、即ちＶ_Ｌ＞Ｖ_Ｈを満たすようにすることができる。

　これによって、ライン状液体の形成を高速化して、合一の対象となる液滴が液滴単位で乾燥されるのを抑制して、該液滴の合一を促進することができる。

　以上に説明した本発明のパターン形成方法を用いれば、上述したようなモアレ防止と面取の効率を両立する課題や、生産性の課題を好適に解決できる。即ち、モアレ防止と面取の効率を両立する効果や、生産性を向上できる効果が得られる。この点について、以下に具体例を挙げて説明する。

　図１３は、本発明のパターン形成方法を用いてメッシュ状のパターンを形成する場合の一例を概念的に説明する平面図である。

　まず、図１３（ａ）に示すように、矩形状の基材１の１つの辺に沿う方向（図面上、左右方向）に沿うように、基材１に対する液滴吐出装置（図１３中、不図示）の相対移動方向Ｄを設定する。相対移動方向Ｄに沿って液滴吐出装置を移動して、該方向Ｄに対して傾斜する方向に複数の第１のライン状液体２を所定の間隔で形成する。ここでは、傾斜角度θを４５°に設定している。

　これら第１のライン状液体２を乾燥させることにより、図１３（ｂ）に示すように、各々の第１のライン状液体２から第１の平行線パターン３を形成することができる。第１の平行線パターン３は、線分３１、３２により構成されている。

　次いで、第１のライン状液体２の形成時の相対移動方向Ｄを変更することなく、図１３（ｃ）に示すように、相対移動方向Ｄに沿って液滴吐出装置を移動して、該方向Ｄに対して傾斜する方向に複数の第２のライン状液体４を所定の間隔で形成する。ここでは、傾斜角度θを－４５°に設定している。

　これら第２のライン状液体４を乾燥させることにより、図１３（ｄ）に示すように、各々の第２のライン状液体４から第２の平行線パターン５を形成することができる。第２の平行線パターン５は、線分５１、５２により構成されている。

　このようにして、第１の平行線パターン３と第２の平行線パターン５とを交差させてなるメッシュ状のパターン６を形成することができる。

　第１の平行線パターン３及び第２の平行線パターン５は、矩形状の基材１の辺に対して傾斜する方向に形成されている。

　従って、面取の向上のために基材１の辺に沿うように基材１を切り出しても、基材１の辺に対して傾斜する方向にパターン６が形成されているため、モアレ防止を図ることができる。従って、モアレ防止と面取の効率を両立することができる。

　更に、基材１に対する液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向に沿ってライン状液体２を形成することにより、第１のライン状液体２を付与するときと、第２のライン状液体４を付与するときとで、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄを変更する必要がないため、生産性を向上することができる。基材に対するヘッドの向きを変える必要がなくなるため、設備の複雑化や制御の複雑化を防止することもできる。

　図１４は、本発明のパターン形成方法を用いてメッシュ状のパターンを形成する場合の他の例を概念的に説明する平面図である。図１４中、図１３と同符号により示される構成については、図１３についてした説明を援用することができる。

　まず、相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向に第１のライン状液体２を形成する（図１４（ａ））。ここで、傾斜角度θは４５°に設定している。

　次いで、第１のライン状液体２を乾燥させることにより、第１の平行線パターン３を形成する（図１４（ｂ））。

　次いで、第１のライン状液体２の形成時における相対移動方向Ｄに対して逆の方向に相対移動方向Ｄを設定する。

　この状態で、かかる相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向に第２のライン状液体４を形成する（図１４（ｃ））。ここで、傾斜角度θは－４５°に設定している。

　次いで、第２のライン状液体４を乾燥させることにより、第２の平行線パターン５を形成する（図１４（ｄ））。

　上記のように、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向に沿ってライン状液体を形成することにより、第１のライン状液体２を付与するときと、第２のライン状液体４を付与するときとで、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄを逆向きに設定することも可能になる。

　これにより、基材１上で液滴吐出装置を一回往復移動させる際に、往路と復路で、第１のライン状液体と第２のライン状液体をそれぞれ形成することができる。

　液滴吐出装置において、上記のように相対移動方向Ｄを逆向きに設定して液滴を吐出することは比較的容易であり、基材に対する液滴吐出装置の配置角度を再設定する等の工程を必要とすることなく容易に実施することができる。

　ライン状液体の乾燥に際しては、乾燥を促進させる処理を施すことが好ましい。これにより、平行線パターンの形成をより安定化できる効果が得られる。

　乾燥を促進させる処理としては、例えば、加熱、送風、エネルギー線の照射などの処理を例示でき、これらの１又は２以上を組み合わせて用いてもよい。

　ライン状液体の乾燥を促進させる乾燥装置（乾燥機ともいう）を用いることが好ましい。乾燥装置は、上述した乾燥処理を実行可能に構成されたものであればよく、例えば、ヒーター、送風機、エネルギー線照射装置などを例示でき、これらの１又は２以上を組み合わせて構成してもよい。

　図１５は、乾燥装置の構成例を概念的に説明する平面図である。

　乾燥装置８は、液滴吐出装置７と共に、基材に対して相対移動するように設置されることが好ましい。図示するように、液滴吐出装置７の移動のために用いられるキャリッジ９に、液滴吐出装置７と共に乾燥装置８を搭載することも好ましいことである。

　図示の構成例は、液滴吐出装置７を往復移動させる際に、往路のみにおいてライン状液体を形成することを想定しているため、液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄの後方に乾燥装置８を設けているが、往路と復路の両方でライン状液体を形成する場合は、液滴吐出装置７の移動方向の両側に乾燥装置８を設けてもよい。

　また、乾燥装置は、基材側に設けられてもよい。例えば、基材を載置するステージに、ヒーター等の乾燥装置を設けることも好ましいことである。更に、液滴吐出装置側と、基材側にそれぞれ乾燥装置を設けることも好ましいことである。

　以上の説明では、基材に対して液滴吐出装置を相対移動させる例として、主に、基材を固定し、液滴吐出装置を移動する場合について示した。本発明は、この例に限定されるものではなく、基材を移動し、液滴吐出装置を固定するようにしてもよい。

　更に、相対移動を実現するために、基材を移動し、液滴吐出装置も移動することもできるが、制御が複雑になる場合がある。制御を容易にする観点では、基材と液滴吐出装置の一方を固定し、他方を移動することが好ましい。

　以下に、基材を移動し、液滴吐出装置を固定する場合の例について説明する。

　図１６は、本発明のパターン形成方法の他の例を概念的に説明する平面図である。

　この例では、液滴吐出装置７として、複数のインクジェットヘッドを幅方向に複数並設してなるラインヘッドを用いている。ラインヘッドは、基材におけるパターン形成領域の幅以上の幅に亘ってノズルが形成されている。

　この例では、ラインヘッドからなる液滴吐出装置７を２台用いている。

　これら液滴吐出装置７を固定し、長尺状の基材１を、これら液滴吐出装置７に順に供するように搬送する。基材１は不図示の搬送手段により所定方向に搬送される。搬送手段は、格別限定されず、例えば、ベルトコンベヤ等により構成することができる。基材１の搬送方向を図中、矢印Ｅで示した。このとき、基材１に対する液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄは、基材１の搬送方向Ｅとは逆向きになる。

　各々の液滴吐出装置７は、基材１の搬送方向Ｅの下流側に、それぞれ乾燥装置８を備えている。基材１は、上流側の液滴吐出装置７、上流側の乾燥装置８、下流側の液滴吐出装置７、下流側の乾燥装置８の順に搬送される。

　まず、搬送される基材１には、上流側の液滴吐出装置７に供される。ここで、該液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向に第１のライン状液体２が形成される。第１のライン状液体２傾斜角度θは４５°に設定している。

　次いで、第１のライン状液体２が形成された領域は、上流側の乾燥装置８に供される。ここで第１のライン状液体２を乾燥させることにより、第１の平行線パターン３が形成される。

　次いで、平行線パターン３が形成された領域は、下流側の液滴吐出装置７に供される。ここで、該液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向に第２のライン状液体４が形成される。第２のライン状液体２の傾斜角度θは－４５°に設定している。

　次いで、第２のライン状液体４が形成された領域は、下流側の乾燥装置８に供される。ここで第２のライン状液体４を乾燥させることにより、第２の平行線パターン５が形成される。

　このように、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向に沿ってライン状液体を形成することにより、基材を移動し、液滴吐出装置を固定する条件でパターンを形成する方法（例えば、上記のようなラインヘッドを用いたパターン形成方法）も好適に適用できるようになる。

　以上の説明では、液滴吐出装置を用いてライン状液体を形成する際に、１画素に対して１つのノズルから付与される液滴を、ノズル列と交差する方向に複数付与し、複数の前記液滴を合一させて、ノズル列と交差する方向に伸びるライン状液体を形成する場合について主に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、液滴吐出装置を用いてライン状液体を形成する際に、液滴吐出装置のノズル列に対して平行に配置される画素組に対して複数のノズルから付与される液滴組を、ノズル列と交差する方向に複数組付与し、複数組の前記液滴組を合一させて、ノズル列と交差する方向に伸びるライン状液体を形成することも好ましいことである。この態様について図１７～図１９を参照して説明する。

　図１７に示すように、ここでもライン状液体２は、液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄに対して斜めに形成される。

　即ち、基材１に対して液滴吐出装置７を相対移動させながら、液滴吐出装置７から基材１上に、機能性材料を含む液滴２０を吐出する。相対移動方向Ｄは、ノズル７２ａ～７２ｊからなるノズル列７３の方向Ｎに対して直交する方向に設定されている。

　かかる相対移動の過程で、ノズル列７３の方向Ｎに対して平行に配置された複数の画素（ａ１、ｂ１、ｃ１）からなる画素組に対して、複数のノズル７２ａ、７２ｂ、７２ｃの各々から液滴２０、即ち液滴組を付与する。

　次に、液滴吐出装置７を１画素分だけ相対移動方向αに相対移動させたところで、ノズル列７３の方向Ｎに対して平行に配置された複数の画素（ｂ２、ｃ２、ｄ２）からなる次の画素組に対して、複数のノズル７２ｂ、７２ｃ、７２ｄの各々から次の液滴２０、即ち次の液滴組を付与する。これを繰り返すことで、液滴組を、ノズル列７３の方向Ｎに対して斜め方向に複数組付与している。

　即ち、図示の例では、液滴２０の付与対象となる画素組を選択する際に、先に選択された画素組を構成する各画素に対して、ノズル列の方向Ｎに所定画素数（図示の例では１画素）ずれるように、次の行を構成する画素の中から、次の画素組を選択している。

　これら複数の液滴組を構成する液滴２０同士が合一されることによって、図１８に示すように、ノズル列７３の方向Ｎに対して斜め方向、即ち液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄに対して斜め方向に伸びるライン状液体２を形成することができる。

　更に、ライン状液体２を乾燥させる際に、ライン状液体２の縁に機能性材料を堆積させることによって、図１９に示すように、該機能性材料を含む平行線パターン３を形成することができる。１本のライン状液体２から形成された平行線パターン３は、１組２本の線分（細線）３１、３２により構成されている。平行線パターン３は、液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄに対して斜めに形成されている。

　以上のように、ライン状液体２を、液滴吐出装置７の相対移動方向Ｄに対して斜めに形成する場合において、ノズル列７３に対して平行に配置された複数の画素からなる画素組に対して、複数のノズルから液滴組を付与することにより、ライン状液体２の形成幅を自在に大きくすることができる。更に、ライン状液体２から生成される細線３１、３２の配置間隔Ｉを大きくする場合においても、バルジが発生することを好適に防止できる。即ち、機能性材料を含む細線３１、３２の形成を不安定化させることなく、該細線３１、３２の配置間隔Ｉの設定の自由度を向上できる。

　以上の説明では、画素組を構成する画素数を３画素に設定する場合について示したが、これに限定されるものではなく、細線３１、３２が所望の配置間隔Ｉとなるように適宜設定することができる。そのため、配置間隔Ｉの設定の自由度が高い効果が得られる。画素組を構成する画素数は、例えば、２画素～２０画素の範囲に設定されることが好ましく、２画素～１０画素の範囲に設定されることが更に好ましい。

　図１７～図１９の例では、平行線パターン３を形成するためのライン状液体２を形成する場合について画素組を用いる態様を説明したが、この説明は、該平行線パターン３と交差する平行線パターン５を形成するためのライン状液体４を形成する場合にも援用することができる。

　以上の説明では、液滴吐出装置が、一列に配置された複数のノズルを有する場合について示したが、必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、図２０に示すように、液滴吐出装置７は、複数列に配置された複数のノズルを有するものであってもよい。この場合、ノズル列７３の方向は、これら複数のノズルの全体的な配列方向Ｎに対応する。

　次に、平行線パターンを交差させてなるパターン（メッシュ状の機能性パターン）における細線の直線性を高めるための調整について説明する。

　メッシュ状の機能性パターンとすることは、低視認性を保持した状態で、基材上に機能性材料を分布させることを実現する上で有利である。

　特に、上記のようにして形成される平行線パターンを構成する線分は、数μｍの線幅を実現できるため、その微細な線幅により、メッシュ状の機能性パターンは、機能性材料自体が透明でなくても、人間の目には認識されず、あたかも透明のように見える。

　機能性材料の細線パターンの形状については、その機能性材料を使うデバイスによって設定することができる。デバイスの一例として、タッチパネルに使用されるタッチセンサーは、指などによる位置を検出するために、透明な面電極が用いられる。

　メッシュ状の機能性パターンにおいて、機能性材料として導電性材料を用いれば、タッチパネル等のための透明な面電極等に好ましく適用できる。面電極等を構成する観点では、互いに形成方向の異なる複数の平行線パターンによりメッシュ状にすることが、導電パスを増やす点で非常に有効になる。

　このようなメッシュ状の機能性パターンの形成方法として、図２１に示す方法が挙げられる。

　まず、図２１（ａ）に示すように、基材１上に、ライン状液体２をメッシュ状に塗布する。即ち、交差部Ｘにおいて交差するように、ライン状液体２を塗布する。

　次いで、ライン状液体２を乾燥させることで、図２１（ｂ）に示すように、平行線パターン３によるメッシュ状パターンを形成することができる。

　このとき、ライン状液体２に含まれる機能性材料が縁に堆積する結果、方向の異なる平行線が交わる交差部Ｘにおいて、線分３１、３２が断絶されることになる。

　交差部Ｘにおける線分３１、３２の断絶を防止する方法として、図２２に示す方法が挙げられる。

　この例では、図２１で説明した方法において、図２２（ａ）に示すように、ライン状液体２により形成される交点の部分のインク量を、他の部分よりも大きく設定する。

　この方法によれば、図２２（ｂ）に示すように、平行線パターン３によるメッシュ状パターンにおいて、交差部Ｘにおける線分３１、３２の断絶を防止することができる。

　このとき、交差部Ｘへのインク量を増やしているため、図２２（ｂ）に示すように、交差部Ｘが、線分３１、３２の間隔よりも大きい直径を有するリング状になる。

　このようなリング状の部分の生成は、線分３１、３２の断絶を防止して、例えば導電性を確保し易くする等の観点では有利であるが、かかるリング状の部分が周期的に視認されてしまうときがあり、低視認性を更に改善する観点では限界があることがわかった。

　また、交差部Ｘにおいて、線分３１、３２の断絶を防止する方法としては、図２３に示す方法も挙げられる。

　まず、図２３（ａ）に示すように、第１の方向（図中、左右方向）にライン状液体２を塗布する。

　このライン状液体２を乾燥させる過程において、機能性材料を縁に選択的に堆積させて、図２３（ｂ）に示すように、第１の平行線パターン３を形成する。

　次いで、図２３（ｃ）に示すように、第１の方向とは異なる第２の方向（この例では、第１の方向と直交する方向であり、図中、上下方向である。）に第２のライン状液体４を塗布する。即ち、第１の平行線パターン３の形成領域に対して交差するように、第２のライン状液体４を塗布する。

　このライン状液体４を乾燥させる過程において、機能性材料を縁に選択的に堆積させて、図２３（ｄ）に示すように、第２の平行線パターン５を形成する。５１、５２は、第２の平行線パターン５を構成する線分である。

　以上のようにして、互いに形成方向の異なる第１の平行線パターン３と第２の平行線パターン５とによるメッシュ状の機能性パターンが形成される。

　この方法によれば、方向の異なる平行線が交わる交差部Ｘにおいて、線分３１、３２、及び、線分５１、５２の断絶をそれぞれ防止できる。

　図２４は、交差部Ｘの形成例を示す要部拡大図である。

　図２３を用いて説明した例では、図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に示すように、交差部Ｘにおいて、第２の平行線パターンを構成する線分５１、５２間に、膨らみ（図２４（ａ））や狭まり（図２４（ｂ））が生じる。膨らみを生じたメッシュ状の機能性パターンの光学顕微鏡写真を図２５（ａ）に示した。

　かかる線分５１、５２間の膨らみや狭まりが、低視認性の向上に限界をもたらす原因になることがわかった。

　また、特に機能性材料が導電性材料である場合は、かかる膨らみや狭まりにより、導電パスの長さが第１の平行線パターン３に沿う方向（第１の方向）と、第２の平行線パターン５に沿う方向（第２の方向）とで異なってしまい、抵抗のばらつきを防止する観点でも、更なる改善の余地があることがわかった。

　これらを改善するために、図２３を用いて説明した例において、図２４（ｃ）に示すように、第２の平行線パターン５を構成する２本の線分５１、５２間の間隔について、第１の平行線パターン３の形成領域内における平均間隔Ａと、第１の平行線パターン３の形成領域外における平均間隔Ｂとが下記式（１）を満たすように調整する。

　０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１　　　・・・式（１）

　これにより、得られるメッシュ状の機能性パターンにおいて、線分の断線を防止できると共に、低視認性を向上することができ、特に機能性材料が導電性材料の場合は、導電パスの長さを、前記第１の方向と前記第２の方向で高精度に同じにでき、抵抗のばらつきを好適に抑制できる効果が得られる。上記のような調整を行って得られたメッシュ状の機能性パターンの光学顕微鏡写真を図２５（ｂ）に示した。

　第１の平行線パターン３の形成領域とは、第１の平行線パターンを構成する一方の線分３１から他方の線分３２までの領域ということができ、別の観点では、第１の平行線パターン３を形成するために付与された第１のライン状液体２の付与領域ということもできる。

　第２の平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔について、第１の平行線パターン３の形成領域内における平均間隔Ａと、第１の平行線パターン３の形成領域外における平均間隔Ｂは、それぞれ複数個所において測定された間隔の平均値とすることができる。

　平均間隔Ａを測定するために設定される複数個所（ｎ箇所）の測定箇所は、第１の平行線パターン３の形成領域内において、第２の方向に沿って等間隔で配置されることが好ましい。また、平均間隔Ｂを測定するために設定される複数（ｍ箇所）の測定箇所は、第１の平行線パターン３の形成領域外において、第２の方向に沿って等間隔で配置されることが好ましい。

　平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂは、具体的には、以下のようにして測定することが好ましい。

　図２６は、平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂの測定方法の一例を説明する図である。

　まず、平均間隔Ａは、図２６に示すように、第２の平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔について、第１の平行線パターンを構成する線分３１、３２に沿う２箇所Ａ１、Ａ２と、線分３１、３２よりも内側の５箇所Ａ３～Ａ７の計７箇所Ａ１～Ａ７において測定された間隔の平均として求めることができる。このとき、これら計７箇所の測定箇所Ａ１～Ａ７は、第２の平行線パターンの形成方向（第２の方向）に沿って等間隔で位置づけられる。

　一方、平均間隔Ｂは、図２６に示すように、第２の平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔について、上述した平均間隔Ａに係る計７箇所の測定箇所Ａ１～Ａ７に隣接する計５箇所の測定箇所Ｂ１～Ｂ５において測定された間隔の平均として求めることができる。このとき、これら計５箇所の測定箇所Ｂ１～Ｂ５は、第２の平行線パターンの形成方向（第２の方向）に沿って、上述した平均間隔Ａに係る計７箇所の測定箇所Ａ１～Ａ７と同じ等間隔で位置づけることができる。平均間隔Ａの測定に係る計７箇所の測定箇所Ａ１～Ａ７と、平均間隔Ｂの測定に係る計５箇所の測定箇所Ｂ１～Ｂ５は、第２の方向に沿って互いに等間隔で位置づけることができる。

　図示の例では、平均間隔Ｂの測定箇所Ｂ１～Ｂ５を、平均間隔Ａの測定箇所Ａ１～Ａ７に対して、図中、下側に隣接して設定した例を示したが、図中、上側に隣接して設定することもできる。このとき、平均間隔Ａと平均間隔Ｂの差がより大きくなるように、上側（一方の側）、下側（他方の側）の何れかに平均間隔Ｂの測定箇所Ｂ１～Ｂ５を設定することが好ましい。

　図２６の例において、平均間隔Ａのための測定箇所として、第１の平行線パターンを構成する線分３１、３２に沿う２箇所Ａ１、Ａ２を含む場合について説明したが、線分３１、３２の何れか一方に沿う１箇所を含むようにしてもよい。また、線分３１、３２に沿う箇所を含まないようにしてもよい。

　図２６の例において、平均間隔Ａのための測定箇所として、第１の平行線パターンを構成する線分３１、３２よりも内側の５箇所Ａ３～Ａ７を含む場合について説明したが、必ずしも５箇所である必要はなく、２以上の複数箇所であることが好ましい。

　図２６の例において、平均間隔Ｂのための測定箇所として、第１の平行線パターンを構成する線分３１、３２よりも外側の５箇所Ｂ１～Ｂ５を含む場合について説明したが、必ずしも５箇所である必要はなく、２以上の複数箇所であることが好ましい。

　平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂを求めるために各測定箇所において測定される第２の平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔は、以下のように定義することができる。

　図２７は、基材上に形成された平行線パターンの一例を示す部分拡大平面図である。図２８は、図２７における(ａ)－(ａ)線断面を説明する説明図であり、パターンに含まれる１組２本の細線を線分方向に対して直交する方向で切断した断面（縦断面）を説明している。

　第２の平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔Ｉは、図２８に示されるように、線分５１、５２の各最大突出部間の距離と定義することができる。従って、上述した各測定箇所において間隔Ｉを測定することによって、平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂをそれぞれ求めることができる。

　上述した式（１）を満たすための調整は、平均間隔Ａと平均間隔Ｂの比率Ｂ／Ａに影響を及ぼしうる因子の１つ又は複数を調整するものであるということもできる。このような因子は、格別限定されるものではなく、適宜選択することができる。

　上述した式（１）を満たすための調整の好ましい態様として、以下のものを例示できる。

　第１態様では、上述した式（１）を満たすための調整として、第１の平行線パターン３の形成領域内の表面エネルギーと、第１の平行線パターン３の形成領域外の表面エネルギーとの差を、５ｍＮ／ｍ以下にする。

　ここで、第１の平行線パターン３の形成領域内の表面エネルギーは、第１の平行線パターンを構成する線分３１、３２間の中心領域において測定される表面エネルギーとすることができる。あるいは、代わりの方法として、第１の平行線パターン３の形成領域内の表面エネルギーは、基材１と同様の基材を別途用意し、該基材上に、第１のライン状液体２と同様の液体を２０μＬ滴下し、第１のライン状液体２の乾燥時と同様の条件で乾燥させた後、乾燥された膜の中心領域において測定される表面エネルギーとすることもできる。

　一方、第１の平行線パターン３の形成領域外の表面エネルギーは、第１の平行線パターン３を形成するための第１のライン状液体２が付与されなかった領域における基材１の表面エネルギーとすることができる。

　表面エネルギーは、Ｙｏｕｎｇ－Ｆｏｗｋｅｓ式より算出することができる。

　かかる表面エネルギーの差を、５ｍＮ／ｍ以下に設定することで、第１の平行線パターン３の形成領域の内外で、第２のライン状液体４に対する濡れ性の変化を少なくすることができ、上述した式（１）を好適に満たすことができる。

　第１の平行線パターン３の形成領域内の表面エネルギーが、形成領域外よりも大きい場合、表面エネルギーの差が５ｍＮ／ｍを超えると、第２のライン状液体４の濡れ拡がりにより、第２の平行線パターン５において、線分５１、５２間の膨らみの原因になる。

　一方、第１の平行線パターン３の形成領域内の表面エネルギーが、形成領域外よりも小さい場合、表面エネルギーの差が５ｍＮ／ｍを超えると、第２の平行線パターン５において、線分５１、５２間の狭まりの原因になる。

　第１の平行線パターン３の形成領域の内外の表面エネルギー差を調整する手段は、格別限定されないが、例えば、第１の平行線パターン３の形成領域外を含む領域に表面処理をする方法、第１のライン状液体２の液体組成を変更する方法などが好ましい。

　第１の平行線パターン３の形成領域外を含む領域に表面処理をする方法としては、第１の平行線パターン３を形成する前に、基材１に対して表面エネルギーを変更する表面処理を施しておく方法を挙げることができる。表面処理は、第１の平行線パターン３の形成領域外となる領域のみに行ってもよいし、形成領域外と形成領域内を含む領域に行ってもよい。基材１の全面に対して表面処理を行うことも好ましいことである。

　第１のライン状液体２の液体組成を変更する場合は、配合成分（機能性材料、添加剤及び溶剤など）の選択や、各成分の配合量の調整などにより行うことができる。

　第２態様では、上述した式（１）を満たすための調整として、第１のライン状液体２に含まれる機能性材料を塗布して乾燥させたベタ面の表面エネルギーと、第１の平行線パターン３の形成領域外の表面エネルギーとの差を、５ｍＮ／ｍ以下にする。

　「ベタ面」とは、任意の基材上に、第１のライン状液体２に含まれる機能性材料を塗布して乾燥させたベタ膜の表面であって、該基材自体の表面エネルギー及び接触角が該ベタ膜の表面における表面エネルギー及び接触角に影響しないように該基材を被覆したベタ膜の表面を指す。機能性材料の塗布は、例えば、該機能性材料を含む塗布液を塗布することにより行うことができる。ベタ面を形成する際の塗布液として、第１のライン状液体２と同一組成の液体を用いてもよい。

　第１の平行線パターン３の形成領域内のうち、線分３１、３２間の領域には、コーヒーステイン現象により線分３１、３２の位置まで運ばれなかった第１のライン状液体２中の何らかの成分が僅かに残留することがある。このような残留成分が、第２の平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔を不均一にする原因になる場合がある。

　このとき、第１のライン状液体２に含まれる機能性材料を塗布して乾燥させたベタ面の表面エネルギーは、上述した式（１）を満たすためのより確実な調整を実現する指標になり得る。即ち、線分３１、３２間の領域に残留成分が多量に存在したとしても、ベタ面による影響を超えて線分５１、５２間の間隔に影響することは起こり難い。よって、ベタ面の表面エネルギーと、第１の平行線パターン３の形成領域外の表面エネルギーとの差に基づいて調整することで、確実性を更に向上することができる。

　ベタ面の表面エネルギーが、第１の平行線パターン３の形成領域外よりも大きい場合、表面エネルギーの差が５ｍＮ／ｍを超えると、第２のライン状液体４の濡れ拡がりにより、第２の平行線パターン５において、線分５１、５２間の膨らみの原因になる。

　一方、ベタ面の表面エネルギーが、第１の平行線パターン３の形成領域外よりも小さい場合、表面エネルギーの差が５ｍＮ／ｍを超えると、第２の平行線パターン５において、線分５１、５２間の狭まりの原因になる。

　ベタ面の表面エネルギーと、第１の平行線パターン３の形成領域外の表面エネルギー差を調整する手段としては、格別限定されず、第１態様に関して説明した手段を好ましく用いることができる。

　第３態様では、上述した式（１）を満たすための調整として、第１の平行線パターン３の形成領域内における第２のライン状液体４の接触角と、第１の平行線パターン３の形成領域外における第２のライン状液体４の接触角との差を、１０°以下にする。

　ここで、第１の平行線パターン３の形成領域内における接触角は、第１の平行線パターンを構成する線分３１、３２間の中心領域において測定される接触角とすることができる。あるいは、代わりの方法として、第１の平行線パターン３の形成領域内における接触角は、基材１と同様の基材を別途用意し、該基材上に、第１のライン状液体２と同様の液体を２０μＬ滴下し、第１のライン状液体２の乾燥時と同様の条件で乾燥させた後、乾燥された膜の中心領域において測定される接触角とすることもできる。

　一方、第１の平行線パターン３の形成領域外における接触角は、第１の平行線パターン３を形成するための第１のライン状液体２が付与されなかった領域における基材１上での接触角とすることができる。

　接触角の測定は、協和界面化学社製接触角測定装置ＤＭ－５０１を用いて行うことができる。第３態様では、接触角は、第２のライン状液体４と同じ組成の液体を滴下後５秒後の値とする。

　かかる接触角の差を１０°以下にすることで、第１の平行線パターン３の形成領域の内外で、第２のライン状液体４に対する濡れ性の変化を少なくすることができ、第２の平行線パターン５において、線分５１、５２間の間隔を、上述した式（１）を満たすものにできる。

　第１の平行線パターンの形成領域内における接触角が、形成領域外の接触角よりも大きい場合、接触角の差が１０°を超えると、第２のライン状液体４の濡れ拡がりにより、第１の平行線パターン３の形成領域内において、第２の平行線パターン５の線分５１、５２間の間隔が、形成領域外よりも大きくなり、膨らんだ形状になってしまう。

　一方、第１の平行線パターンの形成領域内における接触角が、形成領域外の接触角よりも小さい場合、接触角の差が１０°を超えると、第１の平行線パターン３の形成領域内において、第２の平行線パターン５の線分５１、５２間の間隔が、形成領域外よりも小さくなり、狭まった形状になってしまう。

　接触角の差を調整する手段は、格別限定されず、第１態様において表面エネルギー差を調整する手段として説明した手段を好ましく用いることができる。更に、接触角の差を調整する手段として、第２のライン状液体４の液体組成を変更することもできる。第２のライン状液体４の液体組成を変更する場合は、配合成分（機能性材料、添加剤及び溶剤など）の選択や、各成分の配合量の調整などにより行うことができる。第２のライン状液体４の液体を、第１のライン状液体２の液体と異ならせることも好ましいことである。

　第４態様では、上述した式（１）を満たすための調整として、第１のライン状液体２に含まれる機能性材料を塗布して乾燥させたベタ面における第２のライン状液体４の接触角と、第１の平行線パターン３の形成領域外における第２のライン状液体４の接触角との差を、１０°以下にする。ここで、「ベタ面」については、第２態様での説明が援用される。

　第２態様において表面エネルギーについて上述したのと同じように、ベタ面における接触角を指標として調整することで、確実性を更に向上することができる。

　ベタ面における接触角が、第１の平行線パターン３の形成領域外の接触角よりも大きい場合、接触角の差が１０°を超えると、第２のライン状液体４の濡れ拡がりにより、第１の平行線パターン３の形成領域内において、第２の平行線パターン５の線分５１、５２間の間隔が、形成領域外よりも大きくなり、膨らんだ形状になってしまう。

　一方、ベタ面における接触角が、第１の平行線パターン３の形成領域外の接触角よりも小さい場合、接触角の差が１０°を超えると、第１の平行線パターン３の形成領域内において、第２の平行線パターン５の線分５１、５２間の間隔が、形成領域外よりも小さくなり、狭まった形状になってしまう。

　ベタ面における接触角と、第１の平行線パターン３の形成領域外における接触角の差を調整する手段としては、格別限定されず、第３態様に関して説明した手段を好ましく用いることができる。

　第５態様では、上述した式（１）を満たすための調整として、第１の平行線パターン３の形成領域外における第２のライン状液体４中の溶剤のうち最も沸点が高い溶剤の接触角を６°以下にする。

　ここで、第１の平行線パターン３の形成領域外における接触角は、第１の平行線パターン３を形成するための第１のライン状液体２が付与されなかった領域における基材１上での接触角とすることができる。

　接触角の測定は、協和界面化学社製接触角測定装置ＤＭ－５０１を用いて行うことができる。第５態様では、接触角は、第２のライン状液体４中の溶剤のうち最も沸点が高い溶剤を滴下後５秒後の値とする。

　かかる接触角を６°以下にすることで、第１の平行線パターン３の形成領域の内外で、第２のライン状液体４に対する濡れ性の変化を少なくすることができ、第２の平行線パターン５において、線分５１、５２間の間隔を、上述した式（１）を満たすものにできる。

　接触角を調整する手段は、格別限定されず、第１態様において表面エネルギー差を調整する手段として説明した手段を好ましく用いることができる。

　第６態様では、上述した式（１）を満たすための調整として、第１の平行線パターン３の形成領域内における第２のライン状液体４の長さあたりの液体付与量と、第１の平行線パターン３の形成領域外における第２のライン状液体４の長さあたりの液体付与量とを異ならせる。

　例えば、第１の平行線パターン３の形成領域外よりも形成領域内において第２のライン状液体４の濡れ性がよい場合は、形成領域内における第２のライン状液体４の長さあたりの液体付与量を、形成領域外に対して相対的に少なくする。

　また、例えば、第１の平行線パターン３の形成領域内よりも形成領域外において第２のライン状液体４の濡れ性がよい場合は、形成領域内における第２のライン状液体４の長さあたりの液体付与量を、形成領域外に対して相対的に多くする。

　このようにして、第１の平行線パターン３の形成領域内において、第２の平行線パターン５の線分５１、５２間の間隔が、形成領域外よりも膨らんだり狭まったりすることが防止される。

　第１の平行線パターン３の形成領域の内外における液体付与量の差は、式（１）を満たすように適宜調整することができる。例えば、第２のライン状液体４の形成にインクジェット法を用いる場合は、第２のライン状液体４の単位長さあたりに吐出する液滴数や、１滴あたりの液滴容量を、第１の平行線パターン３の形成領域の内外で異ならせることで、液体付与量の差を設定できる。

　第７態様では、上述した式（１）を満たすための調整として、第１の平行線パターン３を形成した後に、第２のライン状液体４を付与する前に、第１の平行線パターン３の形成領域内を含む領域を洗浄する。

　上述したが、第１の平行線パターン３の形成領域内のうち、線分３１、３２間の領域には、コーヒーステイン現象により線分３１、３２の位置まで運ばれなかった第１のライン状液体２中の何らかの成分が僅かに残留することがある。このような残留成分が、第２の平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔を不均一にする原因になる場合がある。

　洗浄とは、このような残留成分を除去することであるということもできる。このとき、洗浄条件、例えば洗浄の種類や強度の設定などによって、残留成分がどの程度除去されるかが影響を受ける。この関係を利用して、第１の平行線パターン３の形成領域の内外における第２のライン状液体４の濡れ性の違いを解消できる。ある側面において、洗浄は、少なくとも、第２の平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔が、上述した式（１）を満たすことを達成できるように残留成分を除去することであり得る。このような意味において、洗浄は、上述した式（１）を満たすための調整の一例として位置づけることができる。

　洗浄は、第１の平行線パターンの形成領域内のみに対して行ってもよいし、第１の平行線パターンの形成領域内と形成領域外を含む領域に対して行ってもよい。基材１の全面に対して洗浄を行うことも好ましいことである。

　第１の平行線パターンの形成領域内のみに対して洗浄を行う場合は、例えば、形成領域外をマスキングした状態で電磁波などの照射を行ったり、インクジェット法を利用して洗浄溶剤を選択的に形成領域内に付与したりすることで可能になる。

　洗浄の方法は格別限定されず、例えば通常に工業製品で使用されている洗浄方法を使用することができる。例えば、加熱による洗浄、電磁波による洗浄、溶剤による洗浄、ガスによる洗浄及びプラズマによる洗浄から選ばれた１種又は２種以上を組み合わせた洗浄を行うことが好ましい。

　加熱による洗浄方法としては、赤外ヒーター、オーブン、ホットプレートなどによる持続的な加熱方法や、キセノンフラッシュランプなどによる瞬間的な加熱方法がある。加熱条件（温度、時間）などは、平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔が、上述した式（１）を満たすような範囲に適宜設定される。基材１がフィルムなどの場合は、基材１が変形しない条件の範囲で設定することが好ましい。この観点では、瞬時に加熱し、特にフィルムのような基材へのダメージが少ないキセノンフラッシュランプによる方法が好ましい。

　電磁波によるものとしては、電子線、ガンマ線、紫外線などを照射する方法が使用できる。電磁波の照射条件は、平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔が、上述した式（１）を満たすような範囲に適宜設定される。

　溶剤による洗浄に使用する溶剤は、上述した式（１）を満たすことができる溶剤であれば限定されないが、機能性材料が堆積して形成した平行線パターンに影響の少ないものを選択することが好ましい。機能性材料の種類に合わせて洗浄に適した溶剤を適宜選択することができる。例えば、水分散系の銀ナノ粒子の場合であれば、アルコール系の溶剤などが好適である。

　プラズマによる洗浄の条件は、平行線パターン５を構成する線分５１、５２間の間隔が、上述した式（１）を満たすような範囲に適宜設定することができる。

　次に、液滴吐出装置から吐出される機能性材料を含む液体について詳しく説明する。

　液滴吐出装置から吐出される機能性材料を含む液体は、機能性材料の含有率が、０．０１重量％以上１重量％以下の範囲であることが好ましい。上記「液滴吐出装置から吐出される機能性材料を含む液体」は、基材上に付与された直後の乾燥される前の機能性材料を含む液体ということもできる。機能性材料の含有率が、０．０１重量％以上１重量％以下の範囲であることにより、平行線パターンの形成が更に安定化される効果が得られる。

　液体に含有される機能性材料は、基材に特定の機能を付与するための材料であれば格別限定されない。特定の機能を付与するとは、例えば、基材に導電性を付与する場合、導電性材料を機能性材料として用いることをいい、また、絶縁性を付与する場合には、絶縁性材料を機能性材料として用いることをいう。機能性材料として、例えば導電性微粒子、導電性ポリマー等の導電性材料、絶縁性材料、半導体材料、光学フィルター材料、誘電体材料等を好ましく例示できる。特に機能性材料は導電性材料または導電性材料前駆体であることが好ましい。導電性材料前駆体は、適宜処理を施すことによって導電性材料に変化させることができるものを指す。

　即ち、本発明のパターン形成方法は、導電性材料を含む細線（線分）により構成されたパターンを形成する際に特に好適に用いられる。

　導電性材料としては、例えば、導電性微粒子、導電性ポリマー等を好ましく例示できる。

　導電性微粒子としては、格別限定されないが、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等の微粒子を好ましく例示でき、中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が低く、且つ腐食に強い回路パターンを形成することができるので、より好ましい。コスト及び安定性の観点から、Ａｇを含む金属微粒子が最も好ましい。これらの金属微粒子の平均粒子径は、好ましくは１～１００ｎｍの範囲、より好ましくは３～５０ｎｍの範囲とされる。

　また、導電性微粒子として、カーボン微粒子を用いることも好ましい。カーボン微粒子としては、グラファイト微粒子、カーボンナノチューブ、フラーレン等を好ましく例示できる。

　導電性ポリマーとしては、格別限定されないが、π共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。

　π共役系導電性高分子としては、特に限定されず、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリアズレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチアジル類等の鎖状導電性ポリマーを利用することができる。中でも、高い導電性が得られる点で、ポリチオフェン類やポリアニリン類が好ましい。ポリエチレンジオキシチオフェンであることが最も好ましい。

　本発明に用いられる導電性ポリマーは、より好ましくは、上述したπ共役系導電性高分子とポリアニオンとを含んで成ることである。こうした導電性ポリマーは、π共役系導電性高分子を形成する前駆体モノマーを、適切な酸化剤と酸化触媒と、ポリアニオンの存在下で化学酸化重合することによって容易に製造できる。

　ポリアニオンは、置換若しくは未置換のポリアルキレン、置換若しくは未置換のポリアルケニレン、置換若しくは未置換のポリイミド、置換若しくは未置換のポリアミド、置換若しくは未置換のポリエステル及びこれらの共重合体であって、アニオン基を有する構成単位とアニオン基を有さない構成単位とからなるものである。

　このポリアニオンは、π共役系導電性高分子を溶媒に可溶化させる可溶化高分子である。また、ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性と耐熱性を向上させる。

　ポリアニオンのアニオン基としては、π共役系導電性高分子への化学酸化ドープが起こりうる官能基であればよいが、中でも、製造の容易さ及び安定性の観点からは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシ基、スルホ基等が好ましい。さらに、官能基のπ共役系導電性高分子へのドープ効果の観点より、スルホ基、一置換硫酸エステル基、カルボキシ基がより好ましい。

　ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、ポリ－２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ－２－アクリルアミド－２－メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。

　また、化合物内にＦ（フッ素原子）を有するポリアニオンであってもよい。具体的には、パーフルオロスルホン酸基を含有するナフィオン（Ｄｕｐｏｎｔ社製）、カルボン酸基を含有するパーフルオロ型ビニルエーテルからなるフレミオン（旭硝子社製）等を挙げることができる。

　これらのうち、スルホン酸を有する化合物であると、インクジェット印刷方式を用いた際にインク射出安定性が特に良好であり、かつ高い導電性が得られることから、より好ましい。

　さらに、これらの中でも、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸が好ましい。これらのポリアニオンは、導電性に優れるという効果を奏する。

　ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が１０～１０００００個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、５０～１００００個の範囲がより好ましい。

　導電性ポリマーは市販の材料も好ましく利用できる。例えば、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸からなる導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略す）が、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ社からＣＬＥＶＩＯＳシリーズとして、Ａｌｄｒｉｃｈ社からＰＥＤＯＴ－ＰＡＳＳ４８３０９５、５６０５９８として、Ｎａｇａｓｅ　Ｃｈｅｍｔｅｘ社からＤｅｎａｔｒｏｎシリーズとして市販されている。また、ポリアニリンが、日産化学社からＯＲＭＥＣＯＮシリーズとして市販されている。

　機能性材料を含有させる液体としては、水や、有機溶剤等の１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　有機溶剤は、格別限定されないが、例えば、１，２－ヘキサンジオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、プロピレングリコールなどのアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル類等を例示できる。

　また、機能性材料を含有させる液体としては、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤など種々の添加剤を含んでもよい。

　界面活性剤を用いることで、例えば、液滴吐出装置を用いてライン状液体２を形成するような場合などに、表面張力等を調整して吐出の安定化を図ること等が可能になる。界面活性剤としては、格別限定されないが、シリコン系界面活性剤等を用いることができる。シリコン系界面活性剤とはジメチルポリシロキ酸の側鎖または末端をポリエーテル変性したものであり、例えば、信越化学工業製のＫＦ－３５１Ａ、ＫＦ－６４２やビッグケミー製のＢＹＫ３４７、ＢＹＫ３４８などが市販されている。界面活性剤の添加量は、ライン状液体２を形成する液体の全量に対して、１重量％以下であることが好ましい。

　基材は、格別限定されないが、例えば、ガラス、プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリエステル、ポリアミド等）、金属（銅、ニッケル、アルミ、鉄等や、あるいは合金）、セラミックなどを挙げることができ、これらは単独で用いてもよいし、貼り合せた状態で用いてもよい。中でも、プラスチックが好ましく、ポリエチレンテレフタレートや、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィンなどが好適である。

　図２９は、基材上に形成された平行線パターンの一例を示す一部切り欠き斜視図であり、断面は、平行線パターンの形成方向に対して直交する方向で切断した縦断面に対応する。

　１本のライン状液体から生成される平行線パターン３の１組２本の細線（線分）３１、３２は、必ずしも互いに完全に独立した島状である必要はない。図示したように、２本の線分３１、３２は、該線分３１、３２間に亘って、該線分３１、３２の高さよりも低い高さで形成された薄膜部３０によって接続された連続体として形成されることも好ましいことである。

　平行線パターン３の線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、各々１０μｍ以下であることが好ましい。１０μｍ以下であれば、通常視認できないレベルとなるので、透明性を向上する観点からより好ましい。各線分３１、３２の安定性も考慮すると、各線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、各々２μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることが好ましい。

　なお、線分３１、３２の幅Ｗ１、Ｗ２とは、該線分３１、３２間において機能性材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さをＺとし、更に該Ｚからの線分３１、３２の突出高さをＹ１、Ｙ２としたときに、Ｙ１、Ｙ２の半分の高さにおける線分３１、３２の幅として定義される。例えば、パターン３が上述した薄膜部３０を有する場合は、該薄膜部３０における最薄部分の高さをＺとすることができる。なお、各線分３１、３２間における機能性材料の最薄部分の高さが０であるときは、線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、基材１表面からの線分３１、３２の高さＨ１、Ｈ２の半分の高さにおける線分３１、３２の幅と定義される。

　平行線パターン３を構成する線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、上述した通り極めて細いものであるため、断面積を確保して低抵抗化を図る観点で、基材１表面からの線分３１、３２の高さＨ１、Ｈ２は高い方が望ましい。具体的には、線分３１、３２の高さＨ１、Ｈ２は、５０ｎｍ以上５μｍ以下の範囲であることが好ましい。

　更に、平行線パターン３の安定性を向上する観点から、Ｈ１／Ｗ１比、Ｈ２／Ｗ２比は、各々０．０１以上１以下の範囲であることが好ましい。

　また、平行線パターン３の細線化を更に向上する観点から、線分３１、３２間において機能性材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さＺ、具体的には薄膜部３０の最薄部分の高さＺが１０ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。最も好ましいのは、透明性と安定性のバランスの両立を図るために、０＜Ｚ≦１０ｎｍの範囲で、薄膜部３０を備えることである。

　更に、平行線パターン３の更なる細線化向上のために、Ｈ１／Ｚ比、Ｈ２／Ｚ比は、各々５以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、２０以上であることが特に好ましい。

　線分３１、３２の配置間隔Ｉの範囲は、格別限定されない。図１７～図１９を参照して説明したように、ライン状液体を形成する際に、液滴吐出装置のノズル列に対して平行に配置される画素組に対して複数のノズルから付与される液滴組を、ノズル列と交差する方向に複数組付与し、複数組の前記液滴組を合一させて、ノズル列と交差する方向に伸びるライン状液体を形成することで、配置間隔Ｉを自由度高く適宜設定することができ、特に配置間隔Ｉを大きくする場合においてもバルジを好適に防止することができる。具体的には、配置間隔Ｉを、例えば、５０μｍ以上、１００μｍ以上、２００μｍ以上、３００μｍ以上、４００μｍ以上、更には５００μｍ以上という大きい値に設定する場合においても、バルジを好適に防止でき、線分３１、３２の形成を安定化できる。バルジを好適に防止した状態で、配置間隔Ｉを、用途に応じて最適な値に適宜設定できる。透明導電膜等を形成する場合などにおいては、配置間隔Ｉは、例えば、１０μｍ以上～１０００μｍ以下の範囲とすることが好ましく、１０μｍ以上～５００μｍ以下の範囲とすることが更に好ましい。更に、配置間隔Ｉは、１０μｍ以上３００μｍ以下の範囲に調整されていることも好ましいことである。

　なお、線分３１、３２の配置間隔Ｉとは、線分３１、３２の各最大突出部間の距離とする。

　更にまた、線分３１と線分３２とに同様の形状（同程度の断面積）を付与することが好ましく、具体的には、線分３１と線分３２の高さＨ１とＨ２とを実質的に等しい値とすることが好ましい。これと同様に、線分３１と線分３２の線幅Ｗ１とＷ２とについても実質的に等しい値とすることが好ましい。

　線分３１、３２は、必ずしも平行である必要性はなく、少なくとも線分方向のある長さＬに亘って、線分３１、３２が結合していなければ良い。好ましくは、少なくとも線分方向のある長さＬに亘って、線分３１、３２が実質的に平行であることである。

　線分３１、３２の線分方向の長さＬは、線分３１、３２の配置間隔Ｉの５倍以上であることが好ましく、１０倍以上であることがより好ましい。長さＬ及び配置間隔Ｉは、パターン（ライン状液体）２の形成長さ及び形成幅に対応して設定することができる。

　ライン状液体の形成始点と終点（線分方向のある長さＬに亘った始点と終点）では、線分３１、３２が接続し、連続体として形成されてもよい。

　また、線分３１、３２は、その線幅Ｗ１、Ｗ２がほぼ等しく、且つ、線幅Ｗ１、Ｗ２が２本線間距離（配置間隔Ｉ）に比して、十分に細いものであることが好ましい。

　更に、１本のライン状液体から生成されるパターン３を構成する線分３１と線分３２とは、同時に形成されたものであることが好ましい。

　平行線パターン３は、各線分３１、３２が、下記（ア）～（ウ）の条件を全て満たすことが特に好ましい。これにより、パターンが視認されにくくなり、透明性を向上できると共に、線分が安定化され、特に機能性材料が導電性材料である場合には、パターンの抵抗値を低下できる効果に優れる。

　（ア）各線分３１、３２の高さをＨ１、Ｈ２とし、該各線分間における最薄部分の高さをＺとしたときに、５≦Ｈ１／Ｚ、且つ５≦Ｈ２／Ｚであること。
　（イ）各線分３１、３２の幅をＷ１、Ｗ２としたときに、Ｗ１≦１０μｍ、且つＷ２≦１０μｍであること。
　（ウ）各線分３１、３２の高さをＨ１、Ｈ２としたときに、５０ｎｍ＜Ｈ１＜５μｍ、且つ５０ｎｍ＜Ｈ２＜５μｍであること。

　以上、平行線パターン３についてした説明は、平行線パターン５にも援用することができる。

　以上の説明では、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄに対するライン状液体の形成方向の傾斜角度θについて、主に、４５°の場合及び－４５°の場合について示したが、これに限定されるものではない。ライン状液体の形成方向は、相対移動方向Ｄと平行な方向でなく、且つ相対移動方向Ｄと直交する方向でなければ、任意の傾斜角度を設定できる。

　以上の説明では、最終的に形成されるパターンとして、主に平行線パターンからなるメッシュ状のパターンを形成する例について説明したが、これに限定されるものではない。本発明によれば、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄに対して傾斜する方向に沿ってライン状液体を形成することにより、平行線パターンを含む種々のパターンを形成する際のパターニングの自由度が向上する。従って、種々のパターンを形成する際において、柔軟なパターニングを可能とし、モアレ防止や、面取効率の向上を図ることができる。更に、インクジェットヘッドと基材の配置角度を再設定する負担を軽減でき、生産性を向上することができる。

　透明導電膜付き基材は、以上に説明したパターン形成方法により形成されたパターンを含む透明導電膜を、基材表面に有する。透明導電膜は、含有する機能性材料（導電性材料）自体が透明でない場合であっても、ライン状液体を平行線パターンに変化させて細線化することによって、パターンを視認し難くしたものということもできる。

　透明導電膜付き基材の用途は、格別限定されず、種々の電子機器が備える種々のデバイスに用いることができる。

　本発明に係る透明導電膜付き基材の好ましい用途は、本発明の効果を顕著に奏する観点で、例えば、液晶、プラズマ、有機エレクトロルミネッセンス、フィールドエミッション等、各種方式のディスプレイ用透明電極として、あるいは、タッチパネルや携帯電話、電子ペーパー、各種太陽電池、各種エレクトロルミネッセンス調光素子等に用いられる透明電極として好適に用いることができる。

　より具体的には、本発明に係る透明導電膜付き基材は、デバイスの透明電極として好適に用いられる。デバイスとしては、格別限定されるものではないが、例えば、タッチパネルセンサー等を好ましく例示できる。また、これらデバイスを備えた電子機器としては、格別限定されるものではないが、例えばスマートフォン、タブレット端末等を好ましく例示できる。

　以上の説明において、１つの態様について説明された構成は、他の態様に適宜適用することができる。

　以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。

１．パターン形成方法
（実施例１）
＜基材＞
　基材として、機能性材料を含む液体の接触角が２０．３°となるように表面処理が施されたＰＥＴ基材を用意した。表面処理としては、信光電気計装社製「ＰＳ－１Ｍ」を用いてコロナ放電処理を行った。

＜液滴吐出装置＞
　液滴吐出装置として、コニカミノルタ社製「ＫＭ１０２４ｉＬＨＥ－３０」（標準液滴容量３０ｐＬ）のインクジェットヘッドを用意した。

＜インクの組成＞
　インク（機能性材料を含む液体）として、以下の組成のものを調製した。

　・銀ナノ粒子（平均粒子径：２０ｎｍ）：０．１６ｗｔ％
　・界面活性剤（ビッグケミー社製「ＢＹＫ３４８」）：０．０５ｗｔ％
　・ジエチレングリコールモノブチルエーテル（略称：ＤＥＧＢＥ）（分散媒）：２０ｗｔ％
　・水（分散媒）：残量

＜パターンの形成＞
　液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら該液滴吐出装置の複数のノズルからインクを吐出し、相対移動方向Ｄに対して４５°傾斜するＸ軸方向に沿って、ライン状液体を形成した。このとき、相対移動方向Ｄは、基材の幅方向に沿う方向である。

　Ｘ軸方向に沿うライン状液体を蒸発させ、乾燥させることにより、該ライン状液体の縁に機能性材料を選択的に堆積させて、Ｘ軸方向に沿う平行線パターンを形成した。ここでは、７０℃に加熱されたステージ上に配置した基材にパターン形成することにより、ライン状液体の乾燥を促進させている。

　次いで、液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら該液滴吐出装置の複数のノズルからインクを吐出し、相対移動方向Ｄに対して－４５°傾斜するＹ軸方向に沿って、ライン状液体を形成した。ここで、Ｙ軸方向は、上述したＸ軸方向と直交する方向である。

　Ｙ軸方向に沿うライン状液体を蒸発させ、乾燥させることにより、該ライン状液体の縁に機能性材料を選択的に堆積させて、Ｙ軸方向に沿う平行線パターンを形成した。ここでは、７０℃に加熱されたステージ上に配置した基材にパターン形成することにより、ライン状液体の乾燥を促進させている。

　上記パターン形成において、Ｘ軸方向に沿うライン状液体の付与時と、Ｙ軸方向に沿うライン状液体の付与時とで、基材に対する液滴吐出装置の相対的な配置角度は変更していない。即ち、Ｘ軸方向に沿うライン状液体の付与時と、Ｙ軸方向に沿うライン状液体の付与時とで、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄは同一であり、基材の幅方向に沿う方向である。

　以上のようにして、Ｘ軸方向に沿う平行線パターンと、Ｙ軸方向に沿う平行線パターンとが交差するメッシュ状のパターンを得た。

　以上のパターン形成において、Ｘ軸方向に沿うライン状液体及びＹ軸方向に沿うライン状液体をそれぞれ形成する際の液滴吐出装置によるインク吐出は、以下のように制御された。

＜インク吐出制御＞
・１液滴あたりの液滴容量Ｖ_ｄ＝３０［ｐＬ］
・階調数Ｎ＝８［ｄｐｄ］
・１つのライン状液体を形成するために１つのノズルから付与される総液滴容量Ｖ（＝Ｖ_ｄ［ｐＬ］×Ｎ［ｄｐｄ］）＝２４０［ｐＬ］
・ノズル列解像度Ｒ＝３６０［ｎｐｉ］
・積Ｖ・Ｒ＝８．６４×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］
・１つのライン状液体を形成するために互いに隣接するノズルからそれぞれ吐出される機能性材料を含む液体の最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘ＝８１．０［ｍｓ］
・１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐ＝７９７．６［μｍ］
・最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ＝３９８．８［μｍ］
・総パス数
　Ｘ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数を２回とし、Ｙ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数も２回とした。これらパス数の合計である総パス数は４回である。１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐと、最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍを考慮して、パス数を設定している。

（実施例２）
　実施例１において、基材として、機能性材料を含む液体の接触角が８．７°となるように表面処理が施されたＰＥＴ基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。表面処理は、実施例１と同様に信光電気計装社製「ＰＳ－１Ｍ」を用いたコロナ放電処理であるが、上記接触角となるように処理強度を調整した。

（実施例３）
　実施例１において、基材として、機能性材料を含む液体の接触角が１０．４°となるように表面処理が施されたＰＥＴ基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。表面処理は、実施例１と同様に信光電気計装社製「ＰＳ－１Ｍ」を用いたコロナ放電処理であるが、上記接触角となるように処理強度を調整した。

（実施例４）
　実施例１において、基材として、機能性材料を含む液体の接触角が２９．７°となるように表面処理が施されたＰＥＴ基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。表面処理は、実施例１と同様に信光電気計装社製「ＰＳ－１Ｍ」を用いたコロナ放電処理であるが、上記接触角となるように処理強度を調整した。

（実施例５）
　実施例１において、基材として、機能性材料を含む液体の接触角が３２．３°となるように表面処理が施されたＰＥＴ基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。表面処理は、実施例１と同様に信光電気計装社製「ＰＳ－１Ｍ」を用いたコロナ放電処理であるが、上記接触角となるように処理強度を調整した。

（実施例６）
　実施例１において、階調数Ｎを３［ｄｐｄ］に変更し、積Ｖ・Ｒを３．２４×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］とした。

　更に、インク中の銀ナノ粒子の濃度を０．４２ｗｔ％に調節した。これにより、ライン状液体の単位長さ当たりに付与される銀ナノ粒子の付与量が、実施例１と近い値になるようにした。

　以上の点以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。

（実施例７）
　実施例１において、階調数Ｎを４［ｄｐｄ］に変更し、積Ｖ・Ｒを４．３２×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］とした。

　更に、インク中の銀ナノ粒子の濃度を０．３２ｗｔ％に調節した。これにより、ライン状液体の単位長さ当たりに付与される銀ナノ粒子の付与量が、実施例１と近い値になるようにした。

（実施例８）
　実施例１において、階調数Ｎを１２［ｄｐｄ］に変更し、積Ｖ・Ｒを１．３０×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］とした。

　更に、インク中の銀ナノ粒子の濃度を０．１１ｗｔ％に調節した。これにより、ライン状液体の単位長さ当たりに付与される銀ナノ粒子の付与量が、実施例１と近い値になるようにした。

（実施例９）
　実施例１において、階調数Ｎを１６［ｄｐｄ］に変更し、積Ｖ・Ｒを１．７３×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］とした。

　更に、インク中の銀ナノ粒子の濃度を０．０８ｗｔ％に調節した。これにより、ライン状液体の単位長さ当たりに付与される銀ナノ粒子の付与量が、実施例１と近い値になるようにした。

（実施例１０）
　実施例１において、インクジェットヘッドの移動速度を変更して最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘを１０１．３［ｍｓ］としたこと以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。

（実施例１１）
　実施例１において、インクジェットヘッドの移動速度を変更して最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘを１９２．４［ｍｓ］としたこと以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。

（実施例１２）
　実施例１において、インクジェットヘッドの移動速度を変更して最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘを２２２．８［ｍｓ］としたこと以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。

（実施例１３）
　実施例１において、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを３９８．８［ｍｓ］とし、総パス数を２回としたこと以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。

　ここでは、Ｘ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数を１回とし、Ｙ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数も１回とすることで、総パス数を２回とした。

（実施例１４）
　実施例１において、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを１１９６．４［ｍｓ］とし、総パス数を６回としたこと以外は、実施例１と同様にしてパターンを形成した。

　ここでは、Ｘ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数を３回とし、Ｙ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数も３回とすることで、総パス数を６回とした。

（実施例１５）
　実施例１において、階調数Ｎを３２［ｄｐｄ］に変更し、積Ｖ・Ｒを３．４５×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］とした。また、２本線幅の拡大に伴って、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを１５９５．２［μｍ］に、最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍを７９７．６［μｍ］に、それぞれ変更した。

　更に、インク中の銀ナノ粒子の濃度を０．０４ｗｔ％に調節した。これにより、ライン状液体の単位長さ当たりに付与される銀ナノ粒子の付与量が、実施例１と近い値になるようにした。

（実施例１６）
　実施例１において、階調数Ｎを４８［ｄｐｄ］に変更し、積Ｖ・Ｒを５．１８×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］とした。また、２本線幅の拡大に伴って、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを１５９５．２［μｍ］に、最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍを７９７．６［μｍ］に、それぞれ変更した。

　更に、インク中の銀ナノ粒子の濃度を０．０２７ｗｔ％に調節した。これにより、ライン状液体の単位長さ当たりに付与される銀ナノ粒子の付与量が、実施例１と近い値になるようにした。

（実施例１７）
　実施例１において、階調数Ｎを５４［ｄｐｄ］に変更し、積Ｖ・Ｒを５．８３×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］とした。また、２本線幅の拡大に伴って、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを１５９５．２［μｍ］に、最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍを７９７．６［μｍ］に、それぞれ変更した。

　更に、インク中の銀ナノ粒子の濃度を０．０２４ｗｔ％に調節した。これにより、ライン状液体の単位長さ当たりに付与される銀ナノ粒子の付与量が、実施例１と近い値になるようにした。

（実施例１８）
　実施例１において、ライン状液体を形成する際に、図１７～図１９を参照して説明したように、液滴吐出装置のノズル列に対して平行に配置される画素組に対して複数のノズルから付与される液滴組を、ノズル列と交差する方向に複数組付与し、複数組の前記液滴組を合一させて、ノズル列と交差する方向に伸びるライン状液体を形成するようにした。具体的には、ノズル列方向の画素組を構成する画素数（隣接画素数）を２とした。また、階調数Ｎは４［ｄｐｄ］に設定した。積Ｖ・Ｒは８．６４×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］とした。

（実施例１９）
　実施例１８において、ノズル列方向の画素組を構成する画素数を８とした。また、階調数Ｎは６［ｄｐｄ］に設定した。積Ｖ・Ｒは５．１８×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］とした。また、２本線幅の拡大に伴って、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを１５９５．２［μｍ］に、最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍを７９７．６［μｍ］に、それぞれ変更した。

　更に、インク中の銀ナノ粒子の濃度を０．０２７ｗｔ％に調節した。これにより、ライン状液体の単位長さ当たりに付与される銀ナノ粒子の付与量が、実施例１８と近い値になるようにした。

（比較例１）
　比較例１で用いた基材、液滴吐出装置及びインクの組成は、実施例１と同様である。

　比較例１では、以下のようにして、パターン形成を行った。

＜パターンの形成＞
　液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら該液滴吐出装置のノズルから連続的にインクを吐出し、相対移動方向Ｄと同方向であるＸ軸方向に沿って、ライン状液体を形成した。このとき、相対移動方向Ｄは、基材の幅方向に沿う方向である。

　次いで、基材を液滴吐出装置に対して９０°回転させて、基材に対する液滴吐出装置の相対的な配置角度を変更した。即ち、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向を変更した。従って、変更後の液滴吐出装置の相対移動方向Ｄは、先に形成された平行線パターンの形成方向、即ちＸ軸方向に対して直交する方向、即ちＹ軸方向に対応する。配置を変更した後の相対移動方向Ｄは、基材の長手方向に沿う方向である。

　上記の通り配置を変更した後、液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら該液滴吐出装置のノズルからインクを吐出し、相対移動方向Ｄと同方向であるＹ軸方向に沿って、ライン状液体を形成した。

＜インク吐出制御＞
・１液滴あたりの液滴容量Ｖ_ｄ＝３０［ｐＬ］
・階調数Ｎ＝８［ｄｐｄ］
・１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐ＝７９７．６［μｍ］
・最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ＝３９８．８［μｍ］
・総パス数
　Ｘ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数を２回とし、Ｙ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数も２回とした。これらパス数の合計である総パス数は４回である。

２．評価方法
　各実施例及び比較例で形成されたパターンについて、パターン性状及び物性値を評価した。

（１）パターン性状
　パターン性状として、以下の項目（バルジ防止性、２本線幅及び細線幅）について評価した。

・バルジ防止性
　表１～５に示す２本線性状は、光学顕微鏡観察により１組２本の細線を細線形成方向に５０ｍｍに渡り観察し、バルジ防止性を下記評価基準で評価した。

＜評価基準＞
　Ａ：バルジが生じなかった
　Ｂ：バルジが生じた（３ヶ所以下）
　Ｃ：バルジが生じた（４ヶ所以上）

・２本線幅
　２本線幅（μｍ）は、光学顕微鏡観察により１組２本の細線間の間隔を測定したものである。測定値は、上述した間隔Ｉに相当する。

・細線幅
　細線幅（μｍ）は、光学顕微鏡観察により１組２本の細線の幅を測定したものである。測定値は、上述した幅Ｗ１、Ｗ２に相当する。なお、２本の細線の幅は実質的に同じであったため、一方の細線の測定値をもって細線幅（μｍ）とした。

（２）物性値
　物性値として、以下の項目（透過率、シート抵抗及び端子抵抗）について評価した。

・透過率（全光線透過率）
　透過率（全光線透過率）（％Ｔ）は、東京電色社製ＡＵＴＯＭＡＴＩＣＨＡＺＥＭＥＴＥＲ（ＭＯＤＥＬ　ＴＣ－ＨＩＩＩＤＰ）を用いて測定した全光線透過率である。なお、パターンのない基材を用いて補正を行い、作成したパターンの全光線透過率として測定した。

・シート抵抗
　シート抵抗（Ω／□）は、ダイアインスツルメンツ社製ロレスタＥＰ（ＭＯＤＥＬ　ＭＣＰ―Ｔ３６０型）直列４探針プローブ（ＥＳＰ）を用いて、シート抵抗値を測定した。
　上記測定の前に、１２０℃で１時間、ホットプレート上で基材を加熱することによって、パターンに加熱焼成処理を施している。

・端子抵抗
　端子抵抗（Ω）は、１００ｍｍ×５ｍｍの短冊状の領域にパターンを形成し、端子間（即ち、短冊状領域の長手方向の両端間）の抵抗値を測定した値である。
　上記測定の前に、１２０℃で１時間、ホットプレート上で基材を加熱することによって、パターンに加熱焼成処理を施している。

３．評価
（１）接触角の影響
　表１に実施例１～５の結果を示す。実施例１～５は、機能性材料を含む液体の接触角を異ならせたものである。

　表１より、接触角が、１０［°］以上３０［°］以下の範囲であれば、形成される平行線パターンの透明性を更に向上できる効果が得られることがわかる。

　また、接触角が、１０［°］以上３０［°］以下の範囲であれば、ライン状液体がより直線的に形成され易くなり、バルジを好適に防止することができることがわかる。その結果、形成される平行線パターンを構成する線分がより直線的に形成され易くなり、断線の発生なども好適に防止できることがわかる。そのため、機能性材料として導電性材料を用いる場合は、得られるパターンのシート抵抗や、端子抵抗を更に改善できる効果が得られることがわかる。

（２）積Ｖ・Ｒの影響
　表２に実施例１、６～９及び１５～１７の結果を示す。実施例１、６～９及び１５～１７は、１つのライン状液体を形成するために１つのノズルから付与される総液滴容量Ｖと、ノズル列解像度Ｒの積Ｖ・Ｒを異ならせたものである。具体的には、階調数Ｎの調整によって、積Ｖ・Ｒを変化させている。なお、インク中の銀ナノ粒子濃度の調整により、ライン状液体の単位長さ当たりに付与される銀ナノ粒子の付与量が、実施例１と近い値になるようにしている。

　表２より、積Ｖ・Ｒ［ｐＬ・ｎｐｉ］が、４．３２×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］以上５．１８×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］以下の範囲であれば、ライン状液体がより直線的に形成され易くなり、バルジを好適に防止することができることがわかる。その結果、形成される平行線パターンを構成する線分がより直線的に形成され易くなり、断線の発生なども好適に防止できることがわかる。そのため、機能性材料として導電性材料を用いる場合は、得られるパターンのシート抵抗や、端子抵抗を更に改善できる効果が得られることがわかる。

（３）最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘの影響
　表３に実施例１、１０～１２の結果を示す。実施例１、１０～１２は、１つのライン状液体を形成するために互いに隣接するノズルからそれぞれ吐出される機能性材料を含む液体の最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘを異ならせたものである。

　表３より、最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘを、２００［ｍｓ］以下に制御することにより、端子抵抗を好適に改善できる効果が得られることがわかる。

（４）ライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐの影響
　表４に実施例１、１３及び１４の結果を示す。実施例１、１３及び１４は、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを異ならせたものである。１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐに応じて、最終的に付与されるライン状液体の付与間隔Ｍを実現できるように、パス数を設定している。

　表４より、１回のパスにより付与されるライン状液体の付与間隔Ｍ_ｐを４００［μｍ］以上とすることにより、ライン状液体の乾燥に際して、隣接するライン状液体の乾燥に伴って生じる蒸気の影響を軽減して、平行線パターンの形成をより安定化できる効果が得られることがわかる。その結果、バルジ防止性、透明性を更に向上する効果が得られることがわかる。更に、機能性材料が導電性材料であれば、得られるパターンのシート抵抗、端子抵抗を更に改善できる効果が得られることがわかる。

（５）隣接画素数の影響
　表５に実施例１、１８及び１９の結果を示す。実施例１では、ライン状液体を形成する際に、１画素に対して１つのノズルから付与される液滴を、ノズル列と交差する方向に複数付与し、複数の前記液滴を合一させて、ノズル列と交差する方向に伸びるライン状液体を形成した。これに対して、実施例１８及び１９では、ライン状液体を形成する際に、液滴吐出装置のノズル列に対して平行に配置される画素組に対して複数のノズルから付与される液滴組を、ノズル列と交差する方向に複数組付与し、複数組の前記液滴組を合一させて、ノズル列と交差する方向に伸びるライン状液体を形成した。ノズル列方向の画素組を構成する画素数（隣接画素数）は、実施例１では１、実施例１８では２、実施例１９では８としている。

　表５より、隣接画素数を複数にした場合においても本発明の効果が奏されることがわかる。更に、実施例１９の結果に示されるように、ライン状液体の長さあたりの液滴付与量が大きい場合、即ち階調数Ｎ［ｄｐｄ］と隣接画素数の積が大きい場合においても、最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘ［ｍｓ］の増大を好適に抑制できることがわかる。実施例１９における最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘ［ｍｓ］は、同等の液滴付与量である実施例１６の最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘ［ｍｓ］と比較して大幅に短縮され、これによりバルジ防止性が更に改善される。その結果、得られるパターンのシート抵抗、端子抵抗を更に改善できる効果が得られることがわかる。

（６）実施例と比較例の対比
　更に、表６に実施例１及び比較例１の結果を示す。

　表６より、ライン状液体を、前記液滴吐出装置と前記基材の相対移動方向に対して斜めに形成する実施例１では、比較例１のようなＸ軸、Ｙ軸パターン形成での基材配置変更が不要であり、生産性を向上できることがわかる。

　また、比較例１では、液滴吐出装置の相対移動方向Ｄを、基材の辺に沿う方向に設定しているため、モアレの防止と、面取効率の向上を両立することができなかった。

　更に、実施例１は、比較例１との対比で、バルジ防止性にも優れることがわかる。更に、機能性材料が導電性材料であれば、得られるパターンのシート抵抗、端子抵抗を改善できる効果が得られることがわかる。

（実施例２０）
１．インクの調製
　下記組成からなるインク１を調製した。
　・銀ナノ粒子の水分散液１（銀ナノ粒子：４０重量％）：１．７５重量％
　・シリコン系界面活性剤（ビックケミー製「ＢＹＫ－３４８」）：０．０１重量％
　・純水：残部

２．基材の調製
　基材として、易接着加工（表面処理）により基材の表面エネルギーＥを５２ｍＮ／ｍとしたＰＥＴ基材からなる基材１を用いた。

３．表面エネルギー及び接触角の測定
　メッシュ状の機能性パターンを形成する前に、インク１で形成される第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギー及び第２のライン状液体の接触角について、代用の方法により測定を行った。

（１）表面エネルギーの測定
　基材１に、インク１を２０μＬ滴下し、乾燥させて、液滴の周囲にコーヒーリング現象によるリング状細線を形成した。その後、このリング状細線の内部の中心領域に対する、水、炭酸プロピレン、ジヨードメタンの接触角を測定し、Ｙｏｕｎｇ－Ｆｏｗｋｅｓ式より、表面エネルギーを算出した。ここで、水、炭酸プロピレン、ジヨードメタンの接触角の測定は、協和界面化学社製接触角測定装置「ＤＭ－５０１」を用いて行った（以下に説明する接触角の測定にも同装置を用いた。）。算出された表面エネルギーの値は５６ｍＮ／ｍであった。この値を、第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギーＣとした。

（２）第２のライン状液体の接触角の測定
ア．第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の接触角の測定　インク１に対する接触角が２２°となる易接着加工付ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材に、インク１を２０μＬ滴下し、乾燥させて、液滴の周囲にコーヒーリング現象によるリング状細線を形成した。その後、このリング状細線の内部の中心領域に対する、インク１（第２のライン状液体と同組成）の接触角を測定した。測定された接触角は、１７°であった。この値を、第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の接触角Ｆとした。

イ．第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体の接触角の測定
　基材表面にインク１を３μＬ滴下して、基材表面における第２のライン状液体の接触角を測定した。測定された接触角は、２０°であった。この値を、第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体の接触角Ｇとした。

４．パターンの形成
＜液滴吐出装置＞
　液滴吐出装置として、コニカミノルタ社製「ＫＭ１０２４ｉＬＨＥ－３０」（標準液滴容量３０ｐＬ）のインクジェットヘッドを用意した。
＜パターンの形成＞
　液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら該液滴吐出装置の複数のノズルからインクを吐出し、相対移動方向Ｄに対して４５°傾斜するＸ軸方向に沿って、ライン状液体を形成した。このとき、相対移動方向Ｄは、基材の幅方向に沿う方向である。
　Ｘ軸方向に沿うライン状液体を蒸発させ、乾燥させることにより、該ライン状液体の縁に機能性材料を選択的に堆積させて、Ｘ軸方向に沿う平行線パターンを形成した。ここでは、７０℃に加熱されたステージ上に配置した基材にパターン形成することにより、ライン状液体の乾燥を促進させている。
　次いで、液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら該液滴吐出装置の複数のノズルからインクを吐出し、相対移動方向Ｄに対して－４５°傾斜するＹ軸方向に沿って、ライン状液体を形成した。ここで、Ｙ軸方向は、上述したＸ軸方向と直交する方向である。
　Ｙ軸方向に沿うライン状液体を蒸発させ、乾燥させることにより、該ライン状液体の縁に機能性材料を選択的に堆積させて、Ｙ軸方向に沿う平行線パターンを形成した。ここでは、７０℃に加熱されたステージ上に配置した基材にパターン形成することにより、ライン状液体の乾燥を促進させている。
　上記パターン形成において、Ｘ軸方向に沿うライン状液体の付与時と、Ｙ軸方向に沿うライン状液体の付与時とで、基材に対する液滴吐出装置の相対的な配置角度は変更していない。即ち、Ｘ軸方向に沿うライン状液体の付与時と、Ｙ軸方向に沿うライン状液体の付与時とで、基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向Ｄは同一であり、基材の幅方向に沿う方向である。
　以上のようにして、Ｘ軸方向に沿う平行線パターンと、Ｙ軸方向に沿う平行線パターンとが交差するメッシュ状のパターンを得た。
　以上のパターン形成において、Ｘ軸方向に沿うライン状液体及びＹ軸方向に沿うライン状液体をそれぞれ形成する際の液滴吐出装置によるインク吐出は、以下のように制御された。
＜インク吐出制御＞
・１液滴あたりの液滴容量Ｖ_ｄ＝３０［ｐＬ］
・階調数Ｎ＝３［ｄｐｄ］
・１つのライン状液体を形成するために１つのノズルから付与される総液滴容量Ｖ（＝Ｖ_ｄ［ｐＬ］×Ｎ［ｄｐｄ］）＝９０［ｐＬ］
・ノズル列解像度Ｒ＝３６０［ｎｐｉ］
・積Ｖ・Ｒ＝３．２４×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］
・ライン状液体の塗布間隔＝２８２[μm]
・総パス数
　Ｘ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数を1回とし、Ｙ軸方向に沿うライン状液体を形成する際のパス数も1回とした。

　このようにして、第１の平行線パターンと第２の平行線パターンとが直角に交差するメッシュ状の機能性パターンを形成した。メッシュ状の機能性パターン全体のサイズは、５０ｍｍ×５０ｍｍである。

（実施例２１）
１．インクの調製
　下記組成からなるインク２を調製した。
　・銀ナノ粒子の水分散液２（銀ナノ粒子：４０重量％）：１．７５重量％
　・シリコン系界面活性剤（ビックケミー製「ＢＹＫ－３４８」）：０．０１重量％
　・純水：残部

　なお、銀ナノ粒子の水分散液２は、実施例２０で用いた銀ナノ粒子の水分散液１とは分散剤が異なる。

２．基材の調製
　基材として、基材１（表面エネルギーＥ＝５２ｍＮ／ｍ）を用いた。

３．表面エネルギー及び接触角の測定
　実施例２０のインク１をインク２に代えて、実施例２０と同様に測定した結果、第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギーＣは４９ｍＮ／ｍであり、第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の接触角Ｆは２５°であり、第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体の接触角Ｇは、２１°であった。

４．パターンの形成
　インク１をインク２に変えた以外は実施例２０と同様にして、メッシュ状の機能性パターンを形成した。

（実施例２２）
１．インクの調製
　インクとして、インク１を用いた。

２．基材の調製
　基材として、易接着加工（表面処理）により基材の表面エネルギーを４８ｍＮ／ｍとしたＰＥＴ基材からなる基材２を用いた。

３．表面エネルギー及び接触角の測定
　実施例２０の基材１を基材２に代えて、実施例２０と同様に測定した結果、第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギーＣは５６ｍＮ／ｍであり、第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の接触角Ｆは１７°であり、第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体の接触角Ｇは、２８°であった。

４．パターンの形成
　実施例２０において、第１の平行線パターンを形成した基材を１２０℃のホットプレートの上に置いて、１時間、加熱による洗浄を行った。

　加熱による洗浄の後、実施例２０と同様に、第２のライン状液体を塗布し、乾燥して、第２の平行線パターンを形成した。

（実施例２３）
　実施例２２において、加熱による洗浄を、下記電磁波による洗浄に変更した以外は実施例２２と同様にして、メッシュ状のパターンを形成した。

＜電磁波による洗浄＞
　電磁波による洗浄として、キセノンフラッシュランプによる洗浄を行った。
　Ｘｅｎｏｎ社製キセノンフラッシュランプ装置「ＳＩＮＴＥＲＯＮ　２０００」を用いて、パルス幅５００μ秒、印加電圧３．８ｋＶでキセノンフラッシュを１回照射して、第１の平行線パターンの形成領域内を含む領域を洗浄した。

（実施例２４）
　実施例２２において、加熱による洗浄を、下記溶剤による洗浄に変更した以外は実施例２２と同様にして、メッシュ状のパターンを形成した。

＜溶剤による洗浄＞
　２プロパノールに１０分間浸漬させることにより、第１の平行線パターンの形成領域内を含む領域を洗浄した。

（実施例２５）
１．インクの調製
　インクとして、インク１を用いた。

２．基材の調製
　基材として、基材２（表面エネルギーＥ＝４８ｍＮ／ｍ）を用いた。

４．パターンの形成
　実施例２０において、インクの塗布に際して、第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の長さあたりの液体付与量を、第１の平行線パターンの形成領域外における液体付与量の７０％に調整して塗布したこと以外は、実施例２０と同様にした。

（実施例２６）
１．インクの調製
　インクとして、インク１を用いた。

２．基材の調製
　基材として、易接着加工（表面処理）により基材の表面エネルギーＥを５６ｍＮ／ｍとしたＰＥＴ基材からなる基材３を用いた。

３．表面エネルギー及び接触角の測定
　まず、銀ナノ粒子の水分散液１（銀ナノ粒子：４０重量％）を、基材３に、ワイヤーバー＃７にて塗布し、乾燥させて機能性材料（銀ナノ粒子）のベタ面を作製した。このベタ面の表面エネルギーを測定したところ、６１ｍＮ／ｍであった。この値を、第１のライン状液体と同一組成の液体を塗布して乾燥させてなるベタ面の表面エネルギーＤとした。

　また、実施例２０の基材１を基材３に代えて、実施例２０と同様に測定した結果、第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギーＣは５６ｍＮ／ｍであり、第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の接触角Ｆは１５°であり、第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体の接触角Ｇは、１９°であった。

４．パターンの形成
　実施例２０において、基材１を基材３に代えたこと以外は実施例２０と同様にして、メッシュ状の機能性パターンを形成した。

（実施例２７）
１．インクの調製
　下記組成からなるインク４を調製した。
・銀ナノ粒子の水分散液１（銀ナノ粒子：４０重量％）：１．７５重量％
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル：２０重量％
・純水：残部

３．接触角の測定
　協和界面化学社製接触角測定装置「ＤＭ－５０１」を用いて、第１の平行線パターンの形成領域外におけるジエチレングリコールモノブチルエーテル（沸点２３１℃）の接触角を測定したところ、接触角Ｈは５°であった。なお、ジエチレングリコールモノブチルエーテルを滴下後５秒後の値とした。

４．パターンの形成
　実施例２０において、インク１をインク４に代えたこと以外は実施例２０と同様にして、メッシュ状の機能性パターンを形成した。

（実施例２８）
１．インクの調製
　インクとして、インク１を用いた。

４．パターンの形成
　実施例２０において、基材１を基材２に代えたこと以外は実施例２０と同様にして、メッシュ状の機能性パターンを形成した。

（比較例２）
１．インクの調製
　下記組成からなるインク３を調製した。
　・銀ナノ粒子の水分散液３（銀ナノ粒子：４０重量％）：１．７５重量％
　・シリコン系界面活性剤（ビックケミー製「ＢＹＫ－３４８」）：０．０１重量％
　・純水：残部

　なお、銀ナノ粒子の水分散液３は、銀ナノ粒子の水分散液１及び２とは分散剤が異なる。

３．表面エネルギー及び接触角の測定
　実施例２０のインク１をインク３に代え、更に基材１を基材２に代えて、実施例２０と同様に測定した結果、第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギーＣは６１ｍＮ／ｍであり、第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の接触角Ｆは１２°であり、第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体の接触角Ｇは、２９°であった。

４．パターンの形成
　実施例２０において、インク１をインク３に代え、更に基材１を基材２に代えたこと以外は実施例２０と同様にして、メッシュ状の機能性パターンを形成した。

（実施例２９）
１．インクの調製
　インクとして、インク４を用いた。

３．接触角の測定
　協和界面化学社製接触角測定装置「ＤＭ－５０１」を用いて、第１の平行線パターンの形成領域外におけるジエチレングリコールモノブチルエーテル（沸点２３１℃）の接触角を測定したところ、接触角Ｈは８°であった。なお、ジエチレングリコールモノブチルエーテルを滴下後５秒後の値とした。

４．パターンの形成
　実施例２７において、基材１を基材２に代えたこと以外は実施例２７と同様にして、メッシュ状の機能性パターンを形成した。

＜平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂの測定＞
　実施例２０～３０で得られたメッシュ状の機能性パターンにおいて、第２の平行線パターンを構成する２本の線分間の間隔について、第１の平行線パターンの形成領域内における平均間隔Ａを、図６で説明した計７箇所の測定箇所Ａ_１～Ａ_７において測定した間隔の平均値として求めた。また、第２の平行線パターンを構成する２本の線分間の間隔について、第１の平行線パターンの形成領域外における平均間隔Ｂを、図６で説明した計５箇所の測定箇所Ｂ_１～Ｂ_５において測定した間隔の平均値として求めた。更に、これら平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂの値から、上述した式（１）におけるＢ／Ａの値を求めた。

　かかるＢ／Ａの値を求めることにより、上述した式（１）を満たすか否かを判定することができる。即ち、上述した式（１）を満たすための調整が達成されたか否かを判定することができる、ということもできる。

＜評価方法＞
・低視認性の評価方法
　実施例２０～３０で得られたメッシュ状の機能性パターンを目視し、下記の評価基準で評価した。

［評価基準］
　Ａ：周期的なパターンのようなものが視認できず、全体に亘って均一に見える
　Ｂ：周期的なパターンのようなものが視認できる

・抵抗値の方向むらの評価方法
　実施例２０～３０で得られたメッシュ状の機能性パターンについて、以下の方法で抵抗値の方向むらを評価した。

　第１の平行線パターンの方向（第１の方向）と平行に長さ５０ｍｍ幅１０ｍｍの短冊を切り出し、長辺の両端（すなわち短辺）に銀ペーストによる測定用電極をつけ、短冊の端子間の抵抗をテスターにて測定した。同様にして、第２の平行線パターンの方向（第２の方向）と平行に長さ５０ｍｍ幅１０ｍｍの短冊でも端子間抵抗をテスターで測定し、第１の方向と第２の方向での抵抗の比率を評価した。抵抗の比率は、具体的には、「第２の方向での抵抗」と「第１の方向での抵抗」の差の絶対値を「第１の方向での抵抗」で除した値を１００分率で示したものである。

　ある基準として、抵抗の比率が１０％以下であることが実用上好ましく、抵抗の比率が１０％を超えると実用上好ましくないと評価することができる。

　以上の結果を表７に示す。

＜評価＞
　表７より、平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂが式（１）「０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１」を満たすように調整を行った実施例２０～２７では、低視認性に優れ、抵抗値の方向むらを防止できることがわかる。一方、かかる調整を行わなかった実施例２８～３０では、低視認性に劣り、抵抗値の方向むらを十分に防止できないことがわかる。

　更に、実施例２２のメッシュ状の機能性パターンと、実施例２９のメッシュ状の機能性パターンについて、それぞれ、図２５（ｂ）及び図２５（ａ）に、光学顕微鏡写真を示した。各写真において、左上から右下に向かう方向が第１の方向（第１の平行線パターンの方向）であり、左下から右上に向かう方向が第２の方向（第２の平行線パターンの方向）である。これらの写真の対比からも、本発明によれば、低視認性に優れることがわかる。更に、第１の方向と第２の方向とで導電パスの長さの差が見られず、抵抗値の方向むらを防止できることがわかる。

　以上の結果から、平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂが式（１）「０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１」を満たすように調整することの有効性がわかる。

　実施例２０、２１においては、「第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギーＣと、第１の平行線パターンの形成領域外の表面エネルギーＥとの差（｜Ｃ－Ｅ｜）を、５ｍＮ／ｍ以下にする」調整、あるいは、「第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の接触角Ｆと、第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体の接触角Ｇとの差を、１０°以下にする」調整により、平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂが式（１）「０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１」を満たすようにした。ここでは、一例として、基材の表面処理やインク組成の設定により、表面エネルギーや接触角を調整する例を示した。

　実施例２２～２４においては、「第１の平行線パターンを形成した後に、第２のライン状液体を付与する前に、第１の平行線パターンの形成領域内を含む領域を洗浄する」調整により、平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂが式（１）「０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１」を満たすようにした。実施例２２では加熱による洗浄を、実施例２３では電磁波による洗浄を、実施例２４では溶剤による洗浄を、それぞれ用いた。

　実施例２５においては、「第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の長さあたりの液体付与量と、第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体の長さあたりの液体付与量とを異ならせる」調整により、平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂが式（１）「０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１」を満たすようにした。

　実施例２６においては、「第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギーＣと、第１の平行線パターンの形成領域外の表面エネルギーＥとの差（｜Ｃ－Ｅ｜）を、５ｍＮ／ｍ以下にする」調整、「第１の平行線パターンの形成領域内における第２のライン状液体の接触角Ｆと、第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体の接触角Ｇとの差を、１０°以下にする」調整、あるいは、「第１のライン状液体と同一組成の液体を塗布して乾燥させてなるベタ面の表面エネルギーＤと、第１の平行線パターンの形成領域外の表面エネルギーＥとの差（｜Ｄ－Ｅ｜）を、５ｍＮ／ｍ以下にする」調整により、平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂが式（１）「０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１」を満たすようにした。

　実施例２７においては、「第１の平行線パターンの形成領域外における第２のライン状液体中の溶剤のうち最も沸点が高い溶剤の接触角を６°以下にする」調整により、平均間隔Ａ及び平均間隔Ｂが式（１）「０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１」を満たすようにした。

１：基材
２：第１のライン状液体
　２０：液滴
３：第１の平行線パターン
　３１、３２：線分（細線）
４：第２のライン状液体
５：第２の平行線パターン
　５１、５２：線分（細線）
６：パターン
７：液滴吐出装置
　　７１：インクジェットヘッド
　　７２：ノズル
　８：乾燥装置
　９：キャリッジ
　Ｄ：基材に対する液滴吐出装置の相対移動方向
　Ｅ：基材の搬送方向
　Ｘ：交差部

Claims

　液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら該液滴吐出装置の複数のノズルから前記基材上に機能性材料を含む液体からなる液滴を吐出する際に、基材上において合一の対象となる互いに隣接する少なくとも１組の液滴は、相対移動方向及び該相対移動方向に直交する方向の何れにも間隔をおいて配置され、これらの液滴を合一するように、該液滴の液滴容量及び前記間隔の一方又は両方を調整し、
　前記液滴を合一して形成されたライン状液体を乾燥させることによって該ライン状液体の縁に前記機能性材料を堆積させて該機能性材料を含むパターンを形成するパターン形成方法。
　前記ライン状液体の形成において、前記液滴吐出装置のノズル列に対して平行に配置される画素組に対して複数のノズルから付与される液滴組を、ノズル列と交差する方向に複数組付与し、複数組の前記液滴組を合一させて、ノズル列と交差する方向に伸びる前記ライン状液体を形成する請求項１記載のパターン形成方法。
　前記液滴を合一して形成される前記ライン状液体の縁の直線性を高めるように、前記液滴容量及び前記間隔の一方又は両方を調整する請求項１又は２記載のパターン形成方法。
　１つの前記ライン状液体を形成するために１つの前記ノズルから吐出される総液滴容量Ｖ［ｐＬ］と、前記複数のノズルの前記相対移動方向に直交する方向におけるノズル列解像度Ｒ［ｎｐｉ］との積Ｖ・Ｒ［ｐＬ・ｎｐｉ］を、４．３２×１０^４［ｐＬ・ｎｐｉ］以上５．１８×１０^５［ｐＬ・ｎｐｉ］以下の範囲に調整する請求項１～３の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記液滴容量を、階調数の調整により調整する請求項１～４の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記液滴吐出装置から吐出される前記液滴の前記基材上における接触角が１０［°］以上３０［°］以下の範囲である請求項１～５の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記相対移動による１回のパスで１つ又は複数の前記ライン状液体を形成する請求項１～６の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記相対移動による１回のパスで互いに平行な複数の前記ライン状液体を形成する際に、該ライン状液体の付与間隔を調整することにより、隣り合う前記ライン状液体を乾燥させる際の相互干渉を抑制する請求項１～７の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記相対移動による１回のパスで互いに平行な複数の前記ライン状液体を形成する際に、該ライン状液体の付与間隔の調整を、各々の前記ノズルから前記液滴を吐出する時間間隔、及び、前記液滴吐出装置の基材に対する相対移動速度の一方又は両方を調整することによって行う請求項１～８の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記相対移動による１回のパスで互いに平行な複数の前記ライン状液体を形成する際に、該ライン状液体の付与間隔を、４００［μｍ］以上に調整する請求項１～９の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記液滴の合一を促進するように、１つの前記ライン状液体を形成するために互いに隣接する前記ノズルからそれぞれ吐出される前記機能性材料を含む液体の最大吐出時間差Δｔ_ｍａｘを、２００［ｍｓ］以下に調整する請求項１～１０の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記基材上に第１の前記ライン状液体を付与し、該第１のライン状液体を乾燥させる過程で該機能性材料を縁部に選択的に堆積させて、該機能性材料を含む２本の線分により構成された第１の平行線パターンを形成し、
　次いで、前記基材上に前記第１の平行線パターンの形成領域と交差させるように第２の前記ライン状液体を付与し、該第２のライン状液体を乾燥させる過程で該機能性材料を縁部に選択的に堆積させて、該機能性材料を含む２本の線分により構成された第２の平行線パターンを形成することによって、
　前記第１の平行線パターンと前記第２の平行線パターンとが少なくとも１つの交点で交わるパターンを形成する請求項１～１１の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記第２の平行線パターンを構成する前記２本の線分間の間隔について、前記第１の平行線パターンの形成領域内における平均間隔Ａと、前記第１の平行線パターンの形成領域外における平均間隔Ｂとが下記式（１）を満たすように調整する請求項１２記載のパターン形成方法。
　０．９≦Ｂ／Ａ≦１．１　　　・・・式（１）
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンの形成領域内の表面エネルギーと、前記第１の平行線パターンの形成領域外の表面エネルギーとの差を、５ｍＮ／ｍ以下にする請求項１３記載のパターン形成方法。
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１のライン状液体に含まれる機能性材料を塗布して乾燥させたベタ面の表面エネルギーと、前記第１の平行線パターンの形成領域外の表面エネルギーとの差を、５ｍＮ／ｍ以下にする請求項１３記載のパターン形成方法。
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンの形成領域内における前記第２のライン状液体の接触角と、前記第１の平行線パターンの形成領域外における前記第２のライン状液体の接触角との差を、１０°以下にする請求項１３記載のパターン形成方法。
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１のライン状液体に含まれる機能性材料を塗布して乾燥させたベタ面における前記第２のライン状液体の接触角と、前記第１の平行線パターンの形成領域外における前記第２のライン状液体の接触角との差を、１０°以下にする請求項１３記載のパターン形成方法。
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンの形成領域外における前記第２のライン状液体中の溶剤のうち最も沸点が高い溶剤の接触角を６°以下にする請求項１３記載のメッシュ状の機能性パターンの形成方法。
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンの形成領域内における前記第２のライン状液体の長さあたりの液体付与量と、前記第１の平行線パターンの形成領域外における前記第２のライン状液体の長さあたりの液体付与量とを異ならせる請求項１３記載のパターン形成方法。
　前記式（１）を満たすための調整として、前記第１の平行線パターンを形成した後に、前記第２のライン状液体を付与する前に、前記第１の平行線パターンの形成領域内を含む領域を洗浄する請求項１３に記載のパターン形成方法。
　前記洗浄として、加熱による洗浄、電磁波による洗浄、溶剤による洗浄、ガスによる洗浄及びプラズマによる洗浄から選ばれた１種又は２種以上を組み合わせた洗浄を行う請求項２０記載のパターン形成方法。
　前記ライン状液体の乾燥に際して、乾燥を促進させる処理を施す請求項１～２１の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記液滴吐出装置から吐出される前記液体の機能性材料含有率が、０．０１重量％以上１重量％以下の範囲である請求項１～２２の何れかに記載のパターン形成方法。
　前記機能性材料は、導電性材料または導電性材料前駆体である請求項１～２３の何れかに記載のパターン形成方法。
　請求項１～２４の何れかに記載のパターン形成方法により形成されたパターンを含む透明導電膜を基材表面に有する透明導電膜付き基材。
　請求項２５記載の透明導電膜付き基材を有するデバイス。
　請求項２６記載のデバイスを備えた電子機器。