JP7145341B2 - 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム - Google Patents

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Description

本明細書は、画像処理装置、画像処理方法およびプログラムを開示する。
従来、この種の画像処理装置としては、ビットマップ状の画像データに対し、黒ドット領域と白ドット領域との境界部分の線分形状を認識するものが提案されている。例えば、特許文献1には、各ドットに対して認識した線分形状の特徴を、複数ビットのコード情報に置き換え、そのコード情報を利用して補正が必要と判別したドットに対して所定の補正を行う装置が記載されている。また、この装置では、傾斜角が45度またはそれに近い斜めの線分の水平方向に隣接する白ドットを検出した場合、標準の黒ドット幅の数分の一のドットを付加する補正を行うことで、斜めの線分を水平線と同等の太さにしている。
特開平5-207282号公報
このような画像処理装置において、導電性インクなどを用いたドット印刷により配線パターンを形成するために画像を処理する場合がある。その場合、配線パターンがポリゴンデータなどの3Dデータで描画されていれば、その3Dデータをスライスした2Dデータから配線の輪郭抽出を行い、各画素のドットの形成内容を決定する処理が必要となる。その処理において、配線の輪郭を抽出する始点や終点がずれると、配線の線幅内でカウントされる画素の切り上げや切り捨ての判定がばらつくため、同一の配線内や隣接する同一幅の配線間で画素数が異なり線幅が変化することがある。線幅が変化すると、形成された配線の電気抵抗も変化してしまうため、斜めの配線も含めて線幅のばらつきをできるだけ抑えることが求められる。また、斜めの配線の線幅のばらつきを抑えるために、上述したような補正を適用することも考えられるが、処理に時間を要するものとなってしまう。
本開示は、配線パターンが描画された画像から各配線の線幅のばらつきを抑えて適切に決定することを主目的とする。
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本開示の画像処理装置は、
配線パターンが描画された画像を処理して、画素毎に配線印刷用のドットの形成内容を定めたラスターデータとして出力する画像処理装置であって、
前記画素幅の整数倍となる規定幅および所定角度の整数倍となる規定角度の配線を含む前記配線パターンが描画された前記画像を入力する入力部と、
走査方向に沿った走査処理を該走査方向に直交する方向に前記画素幅の間隔で順次行い、前記配線の輪郭と各走査線との交点をそれぞれ検出する走査部と、
前記交点の位置に基づいて前記走査方向における交点間距離を算出する算出部と、
前記交点間距離と、前記規定幅と、前記規定角度に応じて傾いた配線の前記走査方向における線幅である傾き配線の線幅とに基づいて、前記走査方向における前記配線の線幅を決定し、決定した線幅分のドットの形成を前記画素毎に決定する決定部と、
を備えることを要旨とする。
本開示の画像処理装置は、走査方向に沿った走査処理を、走査方向に直交する方向に画素幅の間隔で順次行い、配線パターンの配線の輪郭と各走査線との交点をそれぞれ検出し、交点の位置に基づいて走査方向における交点間距離を算出する。そして、交点間距離と、配線の規定幅と、規定角度に応じて傾いた配線の走査方向における線幅である傾き配線の線幅とに基づいて、配線の線幅を決定し、決定した線幅分のドットの形成を画素毎に決定する。これにより、規定幅が走査方向に沿った傾きのない配線であれば、交点間距離と規定幅とに基づいて線幅を適切に決定することができる。また、規定角度に応じて傾いた傾き配線であっても、交点間距離と傾き配線の線幅とに基づいて線幅を適切に決定することができる。したがって、配線パターンが描画された画像から各配線の線幅のばらつきを抑えて適切に決定することができる。
配線基板作製システム10の構成の概略を示す構成図。 3Dプリンタユニット20の電気的な接続関係を示すブロック図。 配線設計データ16cの一例を示す説明図。 配線印刷用データ作成処理の一例を示すフローチャート。 対象画像を走査処理する様子を示す説明図。 ドット数決定テーブル48bの一例を示す説明図。 決定されたドット数の一例を示す説明図。 対象画像をずらすことなく走査処理する様子の一例を示す説明図。 対象画像をΔsずらして走査処理する様子の一例を示す説明図。 配線パターンEPの印刷結果の一例を示す説明図。 傾き配線E2に対する変形例の移動処理の様子を示す説明図。
次に、本開示の実施の形態を図面を用いて説明する。図1は、配線基板作製システム10の構成の概略を示す構成図であり、図2は、3Dプリンタユニット20の電気的な接続関係を示すブロック図である。
配線基板作製システム10は、図1に示すように、設計装置12と、3Dプリンタユニット20とを備え、樹脂基材(樹脂層)に配線パターン(配線層)が形成される配線基板の設計と作製とを行うシステムとして構成されている。設計装置12は、CPU13やROM14、RAM15、HDD16などを備えるコンピュータとして構成され、液晶ディスプレイなどの表示装置17やキーボードなどの入力装置18と接続して使用される。HDD16は、配線基板などの対象物を3D(3次元)CADにより設計するための設計プログラム16aと、設計に必要な基材設計データ16bおよび配線設計データ16cとを記憶する。基材設計データ16bは、樹脂基材の設計に必要なデータであり、樹脂基材のサイズや厚み、樹脂層の層数などを含む。配線設計データ16cは、配線パターンの設計に必要なデータであり、配線パターンにおける配線の線幅や線厚み、配線の傾きの角度などのデータを含む。設計装置12は、入力装置18を介した作業者の指示に従い、基材設計データ16bおよび配線設計データ16cを用いながら、設計プログラム16aにより3D形状の配線基板の設計を行う。
図3は配線設計データ16cの一例を示す説明図である。図示するように、配線設計データ16cでは、設計される配線の線幅を規定する規定幅SW(μm)と、設計される配線の傾きの角度を規定する規定角度SA(°)とが定められている。規定幅SWは、所定幅の整数N倍の幅に定められる。所定幅は、設計画像の出力先である3Dプリンタユニット20などにおける印刷の解像度に応じた幅であり、解像度が300dpiであれば、1画素のサイズである画素幅GWの84.67μmとなり、解像度が600dpiであれば、1画素のサイズである画素幅GWの42.33μmとなる。本実施形態では、解像度が600dpiの場合を例示する。このため、所定幅は42.33μmとなり、規定幅SWはその所定幅の整数N倍の幅(42.33μm,84.67μm,127.00μm,・・・)となる。規定幅SWは、所定幅の整数N倍の幅のいずれを用いてもよく、1の設計画像内に所定幅の2倍や3倍など複数種の規定幅SWが混在していてもよい。また、規定角度SAは、所定角度の整数N倍の角度に定められる。本実施形態では、所定角度は45°であり、規定角度SAは、45°の整数N倍(0°,45°,90°,135°,・・・)に定められている。なお、以下では、角度45°には、135°などの斜めに傾いた傾き配線の角度を含む。また、所定角度は45°に限られず、30°などとしてもよい。設計装置12は、これらの規定幅SWと規定角度SAに基づく配線を含む配線パターンを3Dデータで描画した配線基板を設計する。なお、配線パターンに、規定幅SW以外の配線が含まれる場合があってもよい。設計装置12は、3Dデータとして、例えばSTLなど対象物の表面形状をポリゴンメッシュで表現したポリゴンデータで配線基板を設計し、設計結果としての配線基板の設計画像を表示装置17に表示したり、3Dプリンタユニット20に出力する。
3Dプリンタユニット20は、図1,図2に示すように、プリンタ本体30と、画像処理装置40と、制御装置50とを備える。プリンタ本体30は、ステージ31と、搬送装置32と、昇降装置33と、樹脂層形成ユニット34と、配線層形成ユニット37とを備える。ステージ31は、樹脂層形成ユニット34と配線層形成ユニット37とがそれぞれ作業を行うための作業台である。搬送装置32は、例えばコンベアベルトなどの駆動によりステージ31を所定方向に沿って往復動させる。昇降装置33は、搬送装置32により所定位置に搬送されたステージ31を、例えばボールねじなどの駆動により上下方向に沿って昇降させる。昇降装置33は、ステージ31上の樹脂層の積層が進んで樹脂基材の厚みが増しても、樹脂層形成ユニット34の吐出ヘッド35や配線層形成ユニット37の吐出ヘッド38から形成面までの距離が一定となるようにステージ31を昇降させる。
樹脂層形成ユニット34は、吐出ヘッド35と、UV光照射装置36とを備え、ステージ31上に樹脂層を形成する。吐出ヘッド35は、例えばUV硬化性の樹脂インクを、ノズルからステージ31上に吐出することにより、矩形形状の樹脂層を塗布(印刷)する。UV光照射装置36は、例えば水銀ランプやメタルハライドランプなどのUV光を、ステージ31に塗布された樹脂層に照射することにより、樹脂層を硬化させる。配線層形成ユニット37は、吐出ヘッド38と、赤外線照射装置39とを備え、樹脂層上に配線パターン(配線層)を形成する。吐出ヘッド38は、金属ナノ粒子(例えば、金粒子や銀粒子,銅粒子)などの導電性粒子が分散剤に分散された導電性粒子含有インクを、ノズルからステージ31上に吐出することにより、樹脂層上に導電性粒子含有インクを塗布(印刷)して配線パターンを形成する。赤外線照射装置39は、樹脂層上の配線パターンに沿って赤外線を照射することにより、配線パターンを導電化する。なお、吐出ヘッド35,38は、ステージ31の搬送方向と直交する所定方向に移動可能なキャリッジに搭載されるシリアルヘッドとして構成され、キャリッジを移動しながらインクを吐出するが、複数のノズルが所定方向に配列して固定されたラインヘッドとして構成されてもよい。樹脂層形成ユニット34と配線層形成ユニット37とは、ステージ31の搬送方向に沿って並べて設置され、樹脂層形成ユニット34による樹脂層の形成と配線層形成ユニット37による配線層の形成とを繰り返して配線基板を造形する。
画像処理装置40は、CPU42と、ROM44と、RAM46と、HDD48などを備えるコンピュータとして構成され、設計装置12により設計された3Dデータの設計画像を処理して印刷用のデータを作成する。HDD48は、画像処理の処理プログラム48aや後述するドット数決定テーブル48bなどを記憶する。画像処理装置40は、設計装置12から3Dデータの設計画像を入力すると、その3Dデータを上下方向に所定間隔で水平方向に層状にスライスした2Dの画像データ(スライスデータ)を複数作成する。次に、画像処理装置40は、その2Dの画像データをそれぞれ処理対象の画像として走査して、配線パターンの配線を検出し配線の位置や幅、長さなどを決定する。続いて、画像処理装置40は、配線印刷用のドットの形成を各画素毎に決定したラスターデータを配線印刷用のデータとして作成すると共に、基材印刷用のドットの形成を各画素毎に決定したラスターデータを基材印刷用のデータとして作成する。そして、画像処理装置40は、作成した印刷用の各データを制御装置50に出力する。
制御装置50は、CPU52と、ROM54と、RAM56と、HDD58などを備えるコンピュータとして構成され、3Dプリンタユニット20の全体を制御する。制御装置50には、ステージ31の位置や吐出ヘッド35のキャリッジの位置、吐出ヘッド38のキャリッジの位置などを検知する各検知センサからの検知信号などが入力される。制御装置50からは、搬送装置32や昇降装置33、吐出ヘッド35、UV光照射装置36,吐出ヘッド38、赤外線照射装置39への各種制御信号などが出力される。また、制御装置50は、画像処理装置40から基材印刷用のデータと配線印刷用のデータとを入力する。制御装置50は、基材印刷用のデータに基づいて樹脂層形成ユニット34を制御して樹脂層を形成させ、配線印刷用のデータに基づいて配線層形成ユニット37を制御して配線パターンを形成させることで、プリンタ本体30に配線基板を造形させる。
次に、こうして構成された3Dプリンタユニット20の画像処理装置40の動作について説明する。図4は、配線印刷用データ作成処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、画像処理装置40のCPU42が処理プログラム48aにより実行する。また、図5は、対象画像を走査処理する様子を示す説明図である。図5では、走査方向をX方向、対象画像内の配線パターンの配線Eとし、角度が0°の縦向き配線E1と、角度が45°や135°などの傾き配線E2と、角度が90°の横向き配線E3とを例示する。
配線印刷用データ作成処理では、CPU42は、まず、上述したように、設計装置12から配線基板の設計画像(3Dデータ)を入力し、その3Dデータをスライスした2Dデータを対象画像として作成する(S100)。次に、CPU42は、対象画像をその座標値が小さくなる方向にΔsずらす処理を行う(S105)。Δsは、ポリゴンデータなどの3Dデータを元画像とする対象画像の座標系において、小数点以下の有効桁数を超える桁数の所定値として定められる。例えば、STLなどのポリゴンデータは、小数点以下の有効桁数が6桁であり、対象画像も同じ桁数となる。このため、Δsは、6桁を超える7桁の値として、例えば5×10-7などとする。なお、対象画像をずらす理由は、後述する。
次に、CPU42は、Y方向に画素幅GWと同じ間隔でX方向に対象画像を走査して、輝度変化などにより配線Eの輪郭と走査線SLとの交点Pを検出する(S110)。続いて、CPU42は、処理対象の2つの交点Pの交点間距離Lを算出する(S115)。CPU42は、例えば図5の交点P(1)と交点P(2)との交点間距離L1を、交点P(2)のX座標値から交点P(1)のX座標値を減じることで算出する。CPU42は、算出した交点間距離Lを、ドット数決定テーブル48bの線幅Wと照合する(S120)。
図6は、ドット数決定テーブル48bの一例を示す説明図である。ドット数決定テーブル48bは、HDD48に記憶され、X方向即ち走査方向における配線Eの線幅Wと、その線幅Wを印刷により形成するのに必要なドット数とが対応付けられている。角度0°の縦向き配線E1の線幅Wには、上述した規定幅SWと同じ幅(42.33μm,84.67μm,・・・)が定められている。また、角度45°の傾き配線E2の線幅Wには、規定角度SAに応じて傾いた配線のX方向(走査方向)における線幅である傾き配線の線幅、即ち本実施形態では規定幅SWを√2倍した幅(59.87μm,119.74μm,・・・)が定められている。また、ドット数としては、角度0°の縦向き配線E1の線幅Wを形成するのに必要なドット数と、角度45°の傾き配線E2の線幅Wを形成するのに必要なドット数とが、それぞれ定められている。上述したように、規定幅SWは、解像度に応じた画素幅GWを所定幅として、その所定幅の整数N倍の幅に定められる。このため、縦向き配線E1の線幅Wは、所定幅の整数N倍となり、対応するドット数は整数Nに定められる。また、傾き配線E2の線幅Wに対応するドット数は、例えば、線幅Wを画素幅GWで除して小数第1位を四捨五入した整数値に定められる。
続いて、CPU42は、S120の照合の結果、交点間距離Lが角度0°の線幅Wに相当するか否か(S125)、角度45°の傾き配線の線幅Wに相当するか否か(S130)、をそれぞれ判定する。CPU42は、S125,S130では、図6の線幅Wに一致する場合だけでなく、交点Pの検出誤差などを考慮して、図6の線幅Wに対し例えば±0.1%などの所定の許容範囲内に交点間距離Lが含まれる場合に、その線幅Wに相当すると判定する。CPU42は、S125で角度0°の線幅Wに相当すると判定すると、処理対象の2つの交点P間の線幅をその線幅Wに決定し(S135)、決定した線幅Wに対応するドット数をドット数決定テーブル48bから決定する(S140)。例えば、CPU42は、線幅Wを角度0°の42.33μmに決定するとドット数を1ドットに決定し、線幅Wを角度0°の84.67μmに決定するとドット数を2ドットに決定する。
一方、CPU42は、S130で交点間距離Lが角度45°の傾き配線E2の線幅Wに相当すると判定すると、さらに交点Pを結ぶ直線の傾きが規定角度SAに相当し且つ平行であるか否かを判定する(S145)。図5の例では、CPU42は、交点P(10)と交点P(11)との間などの交点間距離L2が、図6の角度45°の線幅Wに相当すると判定する。その場合、CPU42は、交点P(10)と、次の走査線SL上で交点P(10)に最も近い交点P(12)を選定し、交点P(10)と交点P(12)とを結ぶ直線の傾きが規定角度SA(45°など)であるか否かを判定する。同様に、CPU42は、交点P(11)と、次の走査線SL上で交点P(11)に最も近い交点P(13)とを結ぶ直線の傾きが規定角度SAであるか否かを判定する。また、CPU42は、これらの直線の傾きが規定角度SAであると判定すると、両角度から平行か否かを判定する。このように、CPU42は、処理対象の各交点Pと、次の走査線SL上で各交点Pにそれぞれ最も近い交点Pとを結ぶ2つの直線の傾きが規定角度SAで且つ両直線が平行であるかを確認する。これにより、例えば横向きの配線E3の線幅が傾き配線E2の線幅Wに一致する場合などに、その配線が傾き配線E2であると誤判定するのを防止することができる。
CPU42は、S145で直線の傾きが規定角度SAに相当し且つ平行であると判定すると、処理対象の2つの交点P間の線幅を、S130で相当すると判定した傾き配線E2の線幅Wに決定し(S150)、決定した線幅Wに対応するドット数をドット数決定テーブル48bから決定する(S140)。例えば、CPU42は、線幅Wを角度45°の119.74μmに決定するとドット数を3ドットに決定し、線幅Wを角度45°の179.60μmに決定するとドット数を4ドットに決定する。
図7は、決定されたドット数の一例を示す説明図である。角度0°の縦向き配線E1の場合、検出される各交点PのX座標値が一定であり、算出される交点間距離Lも略一定となるから、各交点間距離Lは角度0°のいずれかの線幅Wに相当する。このため、各走査線SLにおいて、ドット数がばらつくことなく同じドット数(図7では2ドット)に決定される。また、角度45°の傾き配線E2の場合、規定幅SWをある規定角度SAで傾けたものであるから、検出される各交点PのX座標値は配線の傾き方向に沿って同じ値ずつずれていき、算出される交点間距離Lは略一定となるから、各交点間距離Lは角度45°のいずれかの線幅Wに相当する。このため、各走査線SL毎に設定されるドット数は、ばらつくことなく同じドット数(図7では3ドット)に決定される。
また、CPU42は、S130で傾き配線E2の線幅Wに相当しないと判定したり、S145で交点Pを結ぶ直線の傾きが規定角度SAに相当しないか平行でないと判定すると、角度90°の横向き配線E3であるか、規定幅SW以外で設定された他の配線であると判定する。その場合、CPU42は、交点間距離L(例えば図5の交点間距離L3)をそのまま線幅Wに決定し(S155)、その線幅Wの印刷(形成)に必要なドット数を決定する(S160)。CPU42は、S160では、例えば、線幅Wを画素幅GWで除して小数第1位を四捨五入してドット数を決定する。
ここで、S105で対象画像をΔsずらす理由を説明する。図8は、対象画像をずらすことなく走査処理する様子の一例を示す説明図であり、図9は、対象画像をΔsずらして走査処理する様子の一例を示す説明図である。図8,図9では、規定幅SWが所定幅の2倍(2画素分)の横向き配線E3、即ちY方向の幅が規定幅SWでX方向に沿って延びる配線E3のY方向へのずらしの有無が異なる場合を示す。図8A,図9Aは走査対象の配線E3を示し、図8B,図9Bは各画素のドットの形成が決定された様子を示す。
図8に示すように、対象画像をずらさない場合、横向き配線E3の頂点の座標値によっては走査線SL2,SL4が輪郭線に重なり、その間の走査線SL3を含めて計6つの交点P(20)~P(25)が現れる。その場合、交点P(20)とP(21)との交点間距離Lと、交点P(22)とP(23)との交点間距離Lと、交点P(24)とP(25)との交点間距離Lとがそれぞれ算出され、それぞれの線幅Wとドット数(9ドット)とが決定される。したがって、X方向に9画素でY方向に3画素分(3列分)の画素がドットありとなり、元の横向き配線E3の規定幅SWよりも太い線幅となってしまう(図8B)。これに対して、本実施形態では、上述したように、対象画像の座標系における小数点以下の有効桁数を超える桁数のΔsだけ対象画像をずらすから、ずらした後の横向き配線E3の頂点の座標値が整数値とならずに整数値からずれた値となる。このため、図9に示すように、走査線SL4が横向き配線E3の輪郭線に重ならず、2つの走査線SL2,SL3上に計4つの交点P(20)~P(23)が現れる。したがって、X方向に9画素でY方向に2画素分(2列分)の画素がドットありとなり、元の横向き配線E3の規定幅SWに応じた適切な線幅となる。また、CPU42は、Δs分小さくなる方向にずらすから、配線の形成の始点位置がずれることもない。このような理由により、走査処理を開始する前のS105で対象画像をΔsずらすのである。なお、CPU42は、対象画像全体をxy方向にΔsずらしてもよいし、y方向のみにΔsずらしてもよい。
配線印刷用データ作成処理では、CPU42は、S140,S160でドット数を決定すると、未処理の交点Pがあるか否かを判定し(S165)、未処理の交点Pがあると判定すると、S115に戻り処理を繰り返す。一方、CPU42は、未処理の交点Pがないと判定すると、交点Pの座標値とS140,S160で決定したドット数とに基づいて、各画素でドットの有無が指定されたラスターデータを印刷用データとして作成して(S170)、配線印刷用データ作成処理を終了する。CPU42は、作成した印刷用データを制御装置50に出力する。制御装置50は、印刷用データに基づいて配線層形成ユニット37を制御して配線パターンを形成する。
図10は、配線パターンEPの印刷結果の一例を示す説明図である。図10Aは、比較例の様子を示し、図10Bは本実施形態の様子を示す。比較例では、配線印刷用データ作成処理のS125~S150とは異なる手法でドット数が決定され、例えば、交点間距離Lを線幅Wとし画素幅GWで除して小数第1位を四捨五入するS155,S160の手法で、全ての配線のドット数が決定される。この比較例では、図10Aに点線で囲むように、特に傾き配線の線幅が、横向き配線や縦向き配線よりも明らかに太くなるなど、傾き配線の線幅に大きなばらつきが生じ、配線の抵抗値もばらついてしまう。このようなばらつきを防ぐには、作業者などが手作業で印刷用データを修正する必要がある。これに対して本実施形態では、図10Bに示すように、線幅に大きなばらつきが生じておらず、略一定の線幅で配線パターンEPを安定して形成することができる。このため、本実施形態の配線基板は、配線の抵抗の均一化を実現して、電気的品質の安定化を図ることができる。
ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の配線印刷用データ作成処理のS100を実行する画像処理装置40のCPU42が本開示の入力部に相当し、同処理のS110を実行するCPU42が走査部に相当し、同処理のS115を実行するCPU42が算出部に相当し、同処理のS120~S160を実行するCPU42が決定部に相当する。また、ドット数決定テーブル48bを記憶するHDD48が記憶部に相当する。
以上説明した本実施形態の画像処理装置40は、X方向に沿った走査処理を、Y方向に画素幅GWの間隔で順次行い、配線Eの輪郭と各走査線SLとの交点Pをそれぞれ検出し、X方向の交点間距離Lを算出する。そして、画像処理装置40は、交点間距離Lと、配線Eの規定幅SWと、規定角度SAに応じて傾いた傾き配線のX方向における線幅とに基づいて、配線の線幅Wを決定し、決定した線幅W分のドットの形成を画素毎に決定する。これにより、X方向の幅が規定幅SWの配線であれば、交点間距離Lと規定幅SWとに基づいて線幅Wを適切に決定することができる。また、規定角度SAに応じて傾いた配線であっても、交点間距離Lと傾き配線の線幅とに基づいてX方向の線幅Wを適切に決定することができる。したがって、配線パターンが描画された対象画像から各配線Eの線幅Wのばらつきを抑えて適切に決定することができる。
また、画像処理装置40は、交点間距離Lが規定幅SWに相当する場合には、規定幅SWを配線Eの線幅Wに決定し、交点間距離Lが傾き配線E2の線幅に相当する場合には、その線幅を配線Eの線幅Wに決定する。そして、画像処理装置40は、交点間距離Lが規定幅SWおよび傾き配線E2の線幅のいずれにも相当しない場合には、交点間距離Lを配線Eの線幅Wに決定する。このため、各配線の線幅Wをばらつきを抑えて容易に決定することができる。また、画像処理装置40は、交点間距離Lが傾き配線E2の線幅に相当する場合、その交点間距離Lの算出元の交点Pと次の走査線SL上の交点Pとを結ぶ直線の傾きが規定角度SAに相当することを確認した上で、傾き配線E2の線幅に決定する。このため、処理対象の配線が傾き配線E2であると誤判定するのを防止することができる。
また、画像処理装置40は、縦向き配線E1の線幅(規定幅SW)とドット数とを対応付けると共に、傾き配線E2の線幅とドット数とを対応付けたドット数決定テーブル48bを参照してドット数を決定する。このため、ドット数を迅速に決定すると共にドット数の決定がばらつくのを防止することができる。また、画像処理装置40は、対象画像をΔsずらしてから走査処理を行うため、配線Eの輪郭線と走査線SLとが重なるのを防止して、配線Eの線幅Wをさらに適切に決定することができる。
なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、交点間距離Lが規定幅SWに相当するか否かや交点間距離Lが傾き配線E2のX方向における線幅に相当するか否かをそれぞれ判定して、配線Eの線幅Wを決定するものとしたが、これに限られるものではない。交点間距離Lと、配線Eの規定幅SWと、規定角度SAに応じて傾いた傾き配線E2の走査方向における線幅とに基づいて、配線の線幅Wを決定するものであれば如何なる手法で線幅を決定してもよい。また、上述した実施形態では、線幅Wを決定するとドット数決定テーブル48bを参照してドット数を決定したが、これに限られず、線幅Wを決定すると所定の演算式によりドット数を決定するものなどとしてもよい。
上述した実施形態では、交点間距離Lが傾き配線E2の線幅に相当する場合に、処理対象の交点Pと次の走査線SL上の交点Pとを結ぶ直線の傾きを確認するものとしたが、これに限られず、直線の傾きの確認を省略してもよい。
上述した実施形態では、対象画像をΔsだけずらしてから走査処理を行ったが、これに限られず、対象画像をずらさずに走査処理を行ってもよい。ただし、配線Eの輪郭線と走査線SLとが重なるのを避けるため、ずらしてから走査処理を行うものが好ましい。
上述した実施形態において、規定幅SW以外の線幅で規定角度SAで傾いた傾き配線が含まれる場合があってもよい。その場合、CPU42は、例えば、走査処理で検出した交点Pの座標値に対応する各画素のドットの形成有無を定めるように処理してもよく、また、以下のように傾き配線の移動処理を行うものとする。図11は、傾き配線E2に対する変形例の移動処理の様子を示す説明図である。図11Aでは、CPU42は、実施形態と同様に、傾き配線E2の輪郭線と走査線SLとの交点Pを検出する。次に、CPU42は、配線印刷用データ作成処理のS145と同様に、傾き配線E2であることを確認する。ここで、図11Aに示すように、傾き配線E2の位置によっては各交点Pの座標値が整数値とならないため、各交点Pの座標値の切り捨てや切り上げの判定がばらついて、走査線SL毎の線幅Wの判定が1画素分ずれることがある。また、同じ線幅の傾き配線E2同士でも、そのような判定がばらついて異なる線幅Wに決定されることがある。そのため、変形例では、CPU42は、傾き配線E2の所定位置である端辺の中点Cを、例えば座標値(1,1)や原点(0,0)などの所定の基準位置となるように移動し(図11B)、さらに半画素分(所定量)だけX方向に平行移動した状態とする(図11C)。CPU42は、傾き配線E2をこのような状態とした上で、交点Pの座標値を取得して各画素のドットの形成有無を決定する。これにより、各交点Pの座標値の切り捨てや切り上げの判定がばらつくのを抑えて、線幅Wを安定して決定することができる。
上述した実施形態では、画像処理装置40が3Dプリンタユニット20に含まれたが、これに限られず、設計装置12に含まれてもよいし、単独の装置としてもよい。また、上述した実施形態では、本開示の画像処理装置として画像処理装置40を例示して説明したが、これに限られず、画像処理方法やそのプログラムの形態としてもよい。
ここで、本開示の画像処理装置は、以下のように構成してもよい。例えば、本開示の画像処理装置において、前記決定部は、前記交点間距離が前記規定幅に相当する場合には、該規定幅を前記配線の線幅に決定し、前記交点間距離が前記傾き配線の線幅に相当する場合には、該傾き配線の線幅を前記配線の線幅に決定し、前記交点間距離が前記規定幅および前記傾き配線の線幅のいずれにも相当しない場合には、該交点間距離を前記配線の線幅に決定するものとしてもよい。こうすれば、規定幅が走査方向に沿った傾きのない配線や規定角度に応じた傾き配線について、線幅のばらつきを抑えて容易に決定することができる。また、規定幅の方向が走査方向に直交しつつ走査方向に沿って延びる配線についても、走査方向における線幅を容易に決定することができる。
本開示の画像処理装置において、前記決定部は、前記交点間距離が前記傾き配線の線幅に相当する場合、該交点間距離の算出元の前記交点と次の走査線上で該交点に最も近い前記交点とを結ぶ直線の傾きが前記規定角度に相当することを確認した上で前記傾き配線の線幅を前記配線の線幅に決定するものとしてもよい。こうすれば、交点間距離だけでなく、交点を結ぶ直線から傾いているか否かを確認するから、傾き配線と誤って決定するのを防止することができる。
本開示の画像処理装置において、前記規定幅と印刷に必要なドット数とを対応付けると共に、前記傾き配線の線幅と印刷に必要なドット数とを対応付けた対応情報を記憶する記憶部を備え、前記決定部は、前記配線の線幅を前記規定幅または前記傾き配線の線幅に決定すると、前記対応情報を参照してドット数を決定するものとしてもよい。こうすれば、ドット数を迅速に決定すると共にドット数の決定がばらつくのを防止することができる。
本開示の画像処理装置において、前記走査部は、前記走査処理の対象の画像を、前記配線パターンが描画された座標系における小数点以下の有効桁数を超える桁数の値だけずらしてから、前記走査処理を行うものとしてもよい。こうすれば、規定幅が走査方向に直交しつつ走査方向に沿って延びる配線を走査する際に、所定値の整数倍である規定幅の配線の輪郭線と、所定値の間隔の走査線とがちょうど重なるのを防止することができる。このため、配線の輪郭線と、走査線とが重なることにより、走査方向に沿って延びる配線の幅を実際よりも大きな幅に決定するのを防止することができる。
本開示の画像処理方法は、配線パターンが描画された画像を処理して、画素毎に配線印刷用のドットの形成内容を定めたラスターデータとして出力する画像処理方法であって、(a)前記画素幅の整数倍となる規定幅および所定角度の整数倍となる規定角度の配線を含む前記配線パターンが描画された前記画像を入力するステップと、(b)走査方向に沿った走査処理を該走査方向に直交する方向に前記画素幅の間隔で順次行い、前記配線の輪郭と各走査線との交点をそれぞれ検出するステップと、(c)前記交点の位置に基づいて前記走査方向における交点間距離を算出するステップと、(d)前記交点間距離と、前記規定幅と、前記規定角度に応じて傾いた配線の前記走査方向における線幅である傾き配線の線幅とに基づいて、前記走査方向における前記配線の線幅を決定し、決定した線幅分のドットの形成を前記画素毎に決定するステップと、を含むことを要旨とする。本開示の画像処理方法は、上述した画像処理装置と同様に、配線パターンが描画された画像から各配線の線幅のばらつきを抑えて適切に決定することができる。この画像処理方法において、上述した画像処理装置の態様を採用してもよいし、上述した画像処理装置の機能を実現するステップを含むものとしてもよい。
本開示のプログラムは、上述した画像処理方法のステップを1以上のコンピュータが実行することを要旨とする。このプログラムは、コンピュータが読み取り可能な記録媒体(例えばハードディスク、ROM、FD、CD、DVDなど)に記録されていてもよいし、伝送媒体(インターネットやLANなどの通信網)を介してあるコンピュータから別のコンピュータへ配信されてもよいし、その他どのような形で授受されてもよい。このプログラムを1つのコンピュータに実行させるか又は複数のコンピュータに各ステップを分担して実行させれば、上述した画像処理方法の各ステップが実行されるため、この方法と同様の作用効果が得られる。
本発明は、印刷で配線を形成するための画像処理の技術分野などに利用可能である。
10 配線基板作製システム、12 設計装置、13 CPU、14 ROM、15 RAM、16 HDD、16a 設計プログラム、16b 基材設計データ、16c 配線設計データ、17 表示装置、18 入力装置、20 3Dプリンタユニット、30 プリンタ本体、31 ステージ、32 搬送装置、33 昇降装置、34 樹脂層形成ユニット、35 吐出ヘッド、36 UV光照射装置、37 配線層形成ユニット、38 吐出ヘッド、39 赤外線照射装置、40 画像処理装置、42,52 CPU、44,54 ROM、46,56 RAM、48,58 HDD、48a 処理プログラム、48b ドット数決定テーブル、50 制御装置。

Claims (7)

  1. 配線パターンが描画された画像を処理して、画素毎に配線印刷用のドットの形成内容を定めたラスターデータとして出力する画像処理装置であって、
    素幅の整数倍となる規定幅および所定角度の整数倍となる規定角度の配線を含む前記配線パターンが描画された前記画像を入力する入力部と、
    走査方向に沿った走査処理を該走査方向に直交する方向に前記画素幅の間隔で順次行い、前記配線の輪郭と各走査線との交点をそれぞれ検出する走査部と、
    前記交点の位置に基づいて前記走査方向における交点間距離を算出する算出部と、
    前記交点間距離と、前記規定幅と、前記規定角度に応じて傾いた配線の前記走査方向における線幅である傾き配線の線幅とに基づいて、前記走査方向における前記配線の線幅を決定し、決定した線幅分のドットの形成を前記画素毎に決定する決定部と、
    を備える画像処理装置。
  2. 請求項1に記載の画像処理装置であって、
    前記決定部は、前記交点間距離が前記規定幅に相当する場合には、該規定幅を前記配線の線幅に決定し、前記交点間距離が前記傾き配線の線幅に相当する場合には、該傾き配線の線幅を前記配線の線幅に決定し、前記交点間距離が前記規定幅および前記傾き配線の線幅のいずれにも相当しない場合には、該交点間距離を前記配線の線幅に決定する
    画像処理装置。
  3. 請求項2に記載の画像処理装置であって、
    前記決定部は、前記交点間距離が前記傾き配線の線幅に相当する場合、該交点間距離の算出元の前記交点と次の走査線上で該交点に最も近い前記交点とを結ぶ直線の傾きが前記規定角度に相当することを確認した上で前記傾き配線の線幅を前記配線の線幅に決定する
    画像処理装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の画像処理装置であって、
    前記規定幅と印刷に必要なドット数とを対応付けると共に、前記傾き配線の線幅と印刷に必要なドット数とを対応付けた対応情報を記憶する記憶部を備え、
    前記決定部は、前記配線の線幅を前記規定幅または前記傾き配線の線幅に決定すると、前記対応情報を参照してドット数を決定する
    画像処理装置。
  5. 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の画像処理装置であって、
    前記走査部は、前記走査処理の対象の画像を、前記配線パターンが描画された座標系における小数点以下の有効桁数を超える桁数の値だけずらしてから、前記走査処理を行う
    画像処理装置。
  6. 配線パターンが描画された画像を処理して、画素毎に配線印刷用のドットの形成内容を定めたラスターデータとして出力する画像処理方法であって、
    (a)画素幅の整数倍となる規定幅および所定角度の整数倍となる規定角度の配線を含む前記配線パターンが描画された前記画像を入力するステップと、
    (b)走査方向に沿った走査処理を該走査方向に直交する方向に前記画素幅の間隔で順次行い、前記配線の輪郭と各走査線との交点をそれぞれ検出するステップと、
    (c)前記交点の位置に基づいて前記走査方向における交点間距離を算出するステップと、
    (d)前記交点間距離と、前記規定幅と、前記規定角度に応じて傾いた配線の前記走査方向における線幅である傾き配線の線幅とに基づいて、前記走査方向における前記配線の線幅を決定し、決定した線幅分のドットの形成を前記画素毎に決定するステップと、
    を含む画像処理方法。
  7. 請求項6に記載の画像処理方法のステップを1以上のコンピュータが実行するプログラム。
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