WO2015194169A1 - 接点装置およびそれを用いた電磁継電器、および接点装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

　本発明の接点装置は、第１の接点部と、第１の接点部に電気的に接続された第１の固定端子と、第２の接点部と、第２の接点部に電気的に接続された第２の固定端子とを備える。更に、箱状であって第１および第２の接点部とを囲むように配置され、第１の固定端子を通す第１の開口孔および第２の固定端子を通す第２の開口孔とが底板に形成された筐体を備える。電気的絶縁性を有し、環状であって、底板における第１の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第１の絶縁部材と、電気的絶縁性を有し、環状であって、底板における第２の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第２の絶縁部材を備える。

Description

接点装置およびそれを用いた電磁継電器、および接点装置の製造方法

　本発明は、一般に、接点装置およびそれを用いた電磁継電器に関し、より詳細には、２つの接点部を囲む箱状の筐体を備えた接点装置およびそれを用いた電磁継電器に関する。

　従来、箱状の筐体（箱状封止容器）でたとえば気密（密封）空間を形成し、この気密空間内に接点部を収納した接点装置が提供されている。この種の接点装置は、絶縁性、気密性および耐熱性を確保するため、たとえばセラミック製の筐体で気密空間を形成している。ただし、セラミック製の筐体では、焼結する際に収縮しやすく、寸法精度を高めることは困難である。

　これに対して、金属製筒状フランジの上方開口縁部に、固定端子（固定接点端子）を保持したセラミックプレートを接合一体化して、気密空間を形成するように構成された接点装置（接点開閉装置）が提案されている（たとえば特許文献１参照）。特許文献１には、板状のセラミック（セラミックプレート）と金属製の筒状フランジとを組み合わせることで、箱形セラミックを用いる場合に比べて、高い寸法精度を確保できることが記載されている。

　また、特許文献２に記載の接点装置（スタータ用マグネットスイッチ）では、固定端子（固定接点）は、絶縁接点ケースの側面を貫通し、かつ絶縁接点ケースを挟んで固定されている。ここで、絶縁接点ケースの側面には、固定端子を挿入配置するための円錐状の貫通孔が形成されており、かつ貫通孔にはセラミック系材料からなる耐熱絶縁スペーサが配置されている。固定端子は耐熱絶縁スペーサに挿入されることにより、間接的に絶縁接点ケースに保持される。さらに、特許文献２の記載によれば、絶縁耐熱スペーサは円錐状であって、固定端子を締め付けるだけで固定端子を同心的に配置することができる。

国際公開第２０１１／１１５０５２号 特開平８－２２７６０号公報

　しかし、特許文献１に記載の接点装置においては、固定端子はセラミックプレートに直接保持されるので、セラミックプレートの寸法精度が低ければ、固定端子の位置がばらつく可能性がある。

　また、特許文献２に記載の接点装置においては、固定端子は耐熱絶縁スペーサを介して間接的に絶縁接点ケースに保持されているものの、耐熱絶縁スペーサは円錐状に形成されており、絶縁接点ケースの円錐状の貫通孔に配置されている。したがって、特許文献２に記載の構成であっても、セラミック系材料からなる耐熱絶縁スペーサの寸法精度が低ければ、固定端子の位置がばらつく可能性がある。さらに、特許文献２においては、耐熱絶縁スペーサを介して間接的に固定端子を保持する絶縁接点ケースが樹脂製であるから、寸法精度の高い金属製のケースで固定端子を保持する場合に比べると、やはり固定端子の位置がばらつく可能性がある。

　本発明は上記事由に鑑みてなされており、固定端子の位置のばらつきを低減することができる接点装置およびそれを用いた電磁継電器、および接点装置の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明の一態様の接点装置は、第１の接点部と、第１の接点部に電気的に接続された第１の固定端子と、第２の接点部と、第２の接点部に電気的に接続された第２の固定端子と、箱状であって第１の接点部および第２の接点部とを囲むように配置され、第１の固定端子を通す第１の開口孔および第２の固定端子を通す第２の開口孔とが底板に形成された筐体と、電気的絶縁性を有し、環状であって、底板における第１の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第１の絶縁部材と、電気的絶縁性を有し、環状であって、底板における第２の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第２の絶縁部材と、を備える。そして、第１の固定端子は、第１の絶縁部材に囲まれる第１の領域を貫通しており、第２の固定端子は、第２の絶縁部材に囲まれる第２の領域を貫通しており、第１の絶縁部材は、筐体が直接的または間接的に接合される第１の筐体側接合部を有し、第２の絶縁部材は、筐体が直接的または間接的に接合される第２の筐体側接合部を有し、第1の絶縁部材は、第１の固定端子が直接的または間接的に接合される第１の端子側接合部を有し、第２の絶縁部材は、第２の固定端子が直接的または間接的に接合される第２の端子側接合部を有し、（１）第１の筐体側接合部が第１の絶縁部材の下面に設けられる、（２）第１の端子側接合部が第１の絶縁部材の上面に設けられる、（１）、（２）の少なくともいずれか一方の構成を有し、（３）第２の筐体側接合部が第２の絶縁部材の下面に設けられる、（４）第２の端子側接合部が第２の絶縁部材の上面に設けられる、（３）、（４）の少なくともいずれか一方の構成を有することを特徴とする。

　本発明の一態様の電磁継電器は、本発明の接点装置と、接点部を開閉するように駆動する電磁石装置とを備えることを特徴とする。

　本発明の一態様の接点装置の製造方法は、第１の接点部と、第１の接点部に電気的に接続された第１の固定端子と、第２の接点部と、第２の接点部に電気的に接続された第２の固定端子と、箱状であって第１の接点部および第２の接点部を囲むように配置され、第１の固定端子を通す第１の開口孔および第２の固定端子を通す第２の開口孔とが底板に形成された筐体と、電気的絶縁性を有し、環状であって、底板における第１の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第１の絶縁部材と、電気的絶縁性を有し、環状であって、底板における第２の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第２の絶縁部材と、を備える接点装置の製造方法であって、第１の固定端子を第１の絶縁部材に囲まれる第１の領域に貫通させ、第２の固定端子を第２の絶縁部材に囲まれる第２の領域に貫通させる固定工程と、筐体に対する第１および第２の固定端子の相対的な位置を調整しつつ、第１の固定端子が第１の絶縁部材を介して筐体に保持され、かつ、第２の固定端子が第２の絶縁部材を介して筐体に保持されるように、第１の絶縁部材を底板における第１の開口孔の周囲に接合し、かつ、第２の絶縁部材を底板における第２の開口孔の周囲に接合する接合工程とを含むことを特徴とする。

　本発明は、固定端子は、環状の絶縁部材を介して筐体に保持されているので、寸法精度の比較的高い筐体を用いることにより、絶縁性の筐体を用いる場合に比べて、固定端子の位置のばらつきを低減することができる、という利点がある。

　また、本発明の接点装置は、２つの固定端子のそれぞれは、環状の絶縁部材を介して筐体に保持されている。そして、それぞれの絶縁部材は、少なくとも上面または下面に、固定端子または筐体との接合部を有する。よって、２つの固定端子間の距離の寸法精度を向上させることができる、という利点がある。

図１は、実施形態１に係る電磁継電器を示す断面図である。 図２は、実施形態１に係る接点装置の要部を示す分解斜視図である。 図３は、実施形態１に係る接点装置の要部を示す斜視断面図である。 図４Ａは、実施形態１に係る絶縁部材を示す斜視図である。 図４Ｂは、図４ＡのＸ－Ｘ断面図である。 図５は、実施形態１の変形例に係る接点装置の要部を示す断面図である。 図６Ａは、実施形態２の第１の構成例に係る絶縁部材を示す斜視図である。 図６Ｂは、図６ＡのＸ－Ｘ断面図である。 図７Ａは、実施形態２の第２の構成例に係る絶縁部材を示す斜視図である。 図７Ｂは、図７ＡのＸ－Ｘ断面図である。 図８Ａは、実施形態２の第３の構成例に係る絶縁部材を示す斜視図である。 図８Ｂは、図８ＡのＸ－Ｘ断面図である。 図９Ａは、実施形態２の第４の構成例に係る絶縁部材を示す斜視図である。 図９Ｂは、図９ＡのＸ－Ｘ断面図である。 図１０Ａは、実施形態２の変形例に係る絶縁部材の要部を示す断面図である。 図１０Ｂは、実施形態２の変形例に係る絶縁部材の要部を示す断面図である。 図１０Ｃは、実施形態２の変形例に係る絶縁部材の要部を示す断面図である。 図１０Ｄは、実施形態２の変形例に係る絶縁部材の要部を示す断面図である。 図１１Ａは、実施形態３の第１の構成例に係る絶縁部材を示す断面斜視図である。 図１１Ｂは、実施形態３の第１の構成例に係る接点装置の要部を示す断面図である。 図１２Ａは、実施形態３の第２の構成例に係る接点装置の要部を示す断面図である。 図１２Ｂは、実施形態３の第２の構成例に係る接点装置の要部を示す断面図である。 図１３Ａは、実施形態３の第３の構成例に係る接点装置の要部を示す断面図である。 図１３Ｂは、実施形態３の第３の構成例に係る接点装置の要部を示す断面図である。 図１４は、実施形態３の第４の構成例に係る絶縁部材の斜視断面図である。 図１５Ａは、実施形態４に係る絶縁部材を示す断面斜視図である。 図１５Ｂは、実施形態４に係る接点装置の要部を示す断面図である。 図１６は、実施形態５に係る接点装置を示す断面図である。 図１７は、実施形態５に係る接点装置の筐体を示す斜視図である。 図１８は、実施形態５に係る接点装置の要部を示す斜視断面図である。 図１９は、実施形態５に係る接点装置の他の例を示す断面図である。 図２０は、実施形態５に係る接点装置のさらに他の例を示す断面図である。

　（実施形態１）
　（１）全体概要
　本実施形態の接点装置１は、図１に示すように、接点部２１，２２と、固定端子３１，３２と、筐体４と、絶縁部材５１，５２とを備えている。

　固定端子３１，３２は、接点部２１，２２にそれぞれ電気的に接続されている。筐体４は、箱状であって接点部２１，２２を囲むように配置され、固定端子３１，３２を通す開口孔４１１，４１２が底板４１に形成されている。

　絶縁部材５１，５２は、電気的絶縁性を有し、中空部５１１，５２１を囲む環状であって底板４１における開口孔４１１，４１２の周囲に筐体側スペーサ７１，７２を介して接合されている。なお、後述するが、筐体側スペーサ７１，７２を必ずしも構成する必要はなく、絶縁部材５１，５２は、開口孔４１１，４１２の周囲に直接、接合されても良い。

　固定端子３１，３２は、絶縁部材５１，５２に囲まれる領域である中空部５１１，５２１（第１の領域，第２の領域）を貫通している。そして、固定端子３１，３２は絶縁部材５１，５２に固定され、絶縁部材５１，５２を介して筐体４に保持されている。

　さらに、絶縁部材５１，５２は、筐体４が接合される筐体側接合部５１２，５２２と、固定端子３１，３２が接合される端子側接合部５１３，５２３とを有している。

　ここで、絶縁部材５１，５２の表面のうち、筐体側接合部５１２，５２２と端子側接合部５１３，５２３とを隔てる位置には、電気的絶縁性を有する絶縁確保部５１４，５２４が設けられている。

　なお、絶縁確保部５１４，５２４は絶縁部材に別部材として追加構成しているのではなく、絶縁部材５１、５２の外側のリング状の表面を、説明の便宜上、絶縁確保部５１４，５２４と表している。

　この構成によれば、固定端子３１，３２は、環状の絶縁部材５１，５２を介して筐体４に保持されている。そして、それぞれの絶縁部材５１，５２は、少なくとも上面または下面に、固定端子３１，３２または筐体４との接合部を有する。よって、２つの固定端子３１，３２の間の距離の寸法精度を高くするすることができる。

　寸法精度の高い筐体４として、たとえば金属製の筐体４を用いることが考えられるが、この場合でも、固定端子３１，３２と筐体４との間の電気的な絶縁性は絶縁部材５１，５２にて確保することができる。

　しかも、絶縁部材５１，５２は、筐体４の底板４１における開口孔４１１，４１２の周囲に接合されている。そのため、この接点装置１は、仮に絶縁部材５１，５２の寸法精度が低くても、底板４１に対する絶縁部材５１，５２の接合位置を調整することで、固定端子３１，３２の位置のばらつきを低減できる。

　さらに、絶縁部材５１，５２の表面のうち、筐体側接合部５１２，５２２と端子側接合部５１３，５２３とを隔てる位置には、電気的絶縁性を有する絶縁確保部５１４，５２４が設けられている。これにより、筐体４と固定端子３１，３２との間の絶縁部材５１，５２の表面に沿った沿面距離が、絶縁確保部５１４，５２４によって確保されることになる。要するに、絶縁部材５１，５２の表面に絶縁確保部５１４，５２４が設けられていることで、筐体４と固定端子３１，３２との間の絶縁性能が向上し、絶縁性能の向上は接点装置１の耐圧の向上につながる。

　また、本実施形態では、筐体４に一対（２個）の開口孔４１１，４１２が形成されている場合を例にする。固定端子３１，３２および絶縁部材５１，５２は、それぞれ開口孔４１１，４１２と一対一に対応するように、開口孔４１１，４１２と同数個（２個）ずつ設けられている。ただし、開口孔、固定端子、および絶縁部材の個数は２個に限らず、１個あるいは３個以上であってもよい。

　以下、本実施形態の接点装置１について詳しく説明する。以下に説明する接点装置１は、本発明の一例に過ぎず、本発明は、下記実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

　本実施形態では、接点装置１が、図１に示すように電磁石装置１０と共に電磁継電器１００を構成する場合を例として説明する。つまり、電磁継電器１００は、接点装置１と、接点部２１，２２を開閉するように駆動する電磁石装置１０とを備えている。ただし、接点装置１は、電磁継電器１００に限らず、たとえばブレーカ（遮断器）やスイッチ等に用いられていてもよい。本実施形態においては、電磁継電器１００が電気自動車（ＥＶ）に搭載され、走行用のバッテリから負荷（たとえばインバータ）への直流電力の供給路上に接点部２１，２２が電気的に接続される場合を例とする。

　（２）接点装置の構成
　（２．１）接点部
　本実施形態に係る接点装置１は、図１に示すように、一対の固定接点３１１，３２１と、一対の固定接点３１１，３２１に対向して配置された一対の可動接点８１，８２とを、接点部２１，２２として備えている。

　以下では、説明のために固定接点３１１，３２１と可動接点８１，８２との対向方向を上下方向と定義し、可動接点８１，８２から見て固定接点３１１，３２１側を上方と定義する。さらに、一対の固定接点３１１，３２１の並んでいる方向を左右方向と定義し、固定接点３１１から見て固定接点３２１側を右方と定義する。つまり、以下では、図１の上下左右を上下左右として説明する。また、以下では、上下方向および左右方向の両方に直交する方向（図１の紙面に直交する方向）を、前後方向として説明する。ただし、これらの方向は接点装置１の使用形態を限定する趣旨ではない。

　一方の（第１の）固定接点３１１は一方の（第１の）固定端子３１の下端部に設けられており、他方の（第２の）固定接点３２１は他方の（第２の）固定端子３２の下端部に設けられている。これにより、一対の固定端子３１，３２は、接点部２１，２２における一対の固定接点３１１，３２１と電気的に接続されている。一対の可動接点８１，８２は、導電性の金属材料からなる板状の可動接触子８に設けられている。これにより、一対の可動接点８１，８２は、可動接触子８を介して互いに電気的に接続されている。

　（２．２）固定端子
　一対の固定端子３１，３２は、左右方向に並ぶように配置されている。一対の固定端子３１，３２は、各々、導電性の金属材料から形成されており、接点部２１，２２（一対の固定接点３１１，３２１）に外部回路（バッテリおよび負荷）を接続するための端子として機能する。本実施形態では、一例として銅（Ｃｕ）で形成された固定端子３１，３２を用いることとするが、固定端子３１，３２を銅製に限定する趣旨ではなく、固定端子３１，３２は銅以外の導電性材料で形成されていてもよい。

　一対の固定端子３１，３２の各々は、上下方向に直交する平面内での断面形状が円形状となる円柱状に形成されている。ここでは、一対の固定端子３１，３２の各々は、上端側を下端側の小径部３１２，３２２（図２参照）に比べて外径の大きな拡径部３１３，３２３（図２参照）とすることで、正面視がＴ字状となるように構成されている。

　詳しくは下記「（２．４）筐体」の欄で説明するが、これら一対の固定端子３１，３２は、筐体４の底板４１に形成されている開口孔４１１，４１２を貫通した状態で、筐体４に保持される。

　（２．３）可動接触子
　可動接触子８は、左右方向に長い矩形板状に形成されており、その長手方向（左右方向）の両端部を一対の固定端子３１，３２の下端部に対向させるように一対の固定端子３１，３２の下方に配置されている。可動接触子８のうち、一対の固定端子３１，３２の下端部（固定接点３１１，３２１）に対向する部位には、一対の可動接点８１，８２が設けられている。

　可動接触子８は、筐体４内において後述するホルダ１６によって保持されており、筐体４の下方に配置された電磁石装置１０によってホルダ１６ごと上下方向に駆動される。ホルダ１６の構成については、下記「（３）電磁石装置の構成」の欄で詳しく説明する。これにより、可動接触子８に設けられている一対の可動接点８１，８２は、それぞれ対応する固定接点３１１，３２１に接触する閉位置と、固定接点３１１，３２１から離れる開位置との間で移動することになる。

　両可動接点８１，８２が閉位置にあるとき、つまり接点部２１，２２が閉じた状態（以下、「閉状態」という）では、一対の固定端子３１，３２間は可動接触子８を介して短絡する。そのため、接点装置１は、バッテリおよび負荷の一方に固定端子３１を電気的に接続し、他方に固定端子３２を電気的に接続することで、閉状態においてバッテリからの負荷への直流電力の供給路を形成する。

　なお、可動接点８１，８２は、可動接触子８の一部が打ち出されるなどして可動接触子８と一体に構成されていてもよいし、可動接触子８とは別部材からなり可動接触子８に固定されていてもよい。同様に、固定接点３１１，３２１は、固定端子３１，３２と一体に構成されていてもよいし、固定端子３１，３２とは別部材からなり固定端子３１，３２に固定されていてもよい。

　（２．４）筐体
　本実施形態では、筐体４は、下面が開口し、左右方向に長い中空の直方体状（図２参照）に形成され、接点部２１，２２を囲むように配置されている。筐体４の底板４１は、矩形板状であって、接点部２１，２２の上方に位置し、筐体４の上面を形成する。筐体４は、底板４１の他、底板４１の下面の外周部から下方に延びる形の筒状部４２を有している。言い換えれば、筒状部４２は、上面および下面が開口した矩形筒状であって、その上面が底板４１で塞がれている。ただし、筐体４は接点部２１，２２を囲む箱状に形成されていればよく、本実施形態のような中空の直方体状に限らず、たとえば有底の楕円筒状や、中空の多角柱状などであってもよい。つまり、ここでいう箱状は、内部に端子部２の収納空間を有する形状全般を意味しており、直方体状に限定する趣旨ではない。たとえば筐体４が有底の楕円筒状であれば、筒状部４２は、上面および下面が開口した楕円筒状となり、その上面が楕円形状の底板４１で塞がれることになる。

　なお、筒状部４２の下面は、後述する電磁石装置１０の継鉄上板１１によって塞がれている。具体的には、筒状部４２は下端部が継鉄上板１１に対し、たとえば溶接により接合されている。これにより、接点部２１，２２は、筐体４の底板４１および筒状部４２、さらに継鉄上板１１で囲まれた空間に収納されることになる。電磁石装置１０の構成については、下記「（３）電磁石装置の構成」の欄で詳しく説明する。

　本実施形態では、筐体４は金属製であるが、底板４１と底板４１以外の部位（筒状部４２）とが別部材である。要するに、底板４１および筒状部４２はいずれも金属製であるが、底板４１は筒状部４２とは別部材からなり、筒状部４２に接合されることによって筒状部４２と共に筐体４を構成する。また、図１の例では、底板４１の厚み寸法は、底板４１以外の部位（筒状部４２）の厚み寸法より大きく設定されているが、両厚み寸法は同じであってもよい。

　本実施形態では、一例として４２アロイ（Ｆｅ－４２Ｎｉ）で形成された底板４１を用いることとするが、底板４１を４２アロイ製に限定する趣旨ではなく、底板４１はたとえばコバール、ステンレス（ＳＵＳ３０４等）などで形成されていてもよい。また、本実施形態では一例としてステンレス（ＳＵＳ３０４等）で形成された筒状部４２を用いることとするが、筒状部４２をステンレス製に限定する趣旨ではなく、筒状部４２はたとえば４２アロイ（Ｆｅ－４２Ｎｉ）、コバールなどで形成されていてもよい。

　筐体４の底板４１には、一対の固定端子３１，３２を通すための一対の開口孔４１１，４１２が形成されている。一対の開口孔４１１，４１２は、それぞれ円形状に形成されており、底板４１を厚み方向（上下方向）に貫通している。一方の（第１の）開口孔４１１には一方の（第１の）固定端子３１が配置され、他方の（第２の）開口孔４１２には他方の（第２の）固定端子３２が配置される。

　（２．５）固定端子の固定構造
　次に、筐体４への固定端子３１，３２の固定構造について詳しく説明する。

　本実施形態においては、一対の固定端子３１，３２は共通の構成を採用しているため、以下では、とくに断りがない限りは一方の（第１の）固定端子３１に着目して説明するが、他方の（第２の）固定端子３２についても同様の構成であることとする。すなわち、以下の説明において、固定端子３１、（第１の）開口孔４１１、（第１の）小径部３１２、（第１の）拡径部３１３は、それぞれ固定端子３２、（第２の）開口孔４１２、（第２の）小径部３２２、（第２の）拡径部３２３に読み替え可能である。また、（第１の）絶縁部材５１、（第１の）端子側スペーサ６１、（第１の）筐体側スペーサ７１は、それぞれ（第２の）絶縁部材５２、（第２の）端子側スペーサ６２、（第２の）筐体側スペーサ７２に読み替え可能である。さらに、（第１の）筐体側接合部５１２、（第１の）端子側接合部５１３、（第１の）絶縁確保部５１４は、（第２の）筐体側接合部５２２、（第２の）端子側接合部５２３、（第２の）絶縁確保部５２４に読み替え可能である。実施形態２以降においても、とくに断りがない限りは一方の（第１の）固定端子３１に着目して説明するが、他方の（第２の）固定端子３２についても同様の構成であることとする。

　絶縁部材５１は、絶縁性材料から形成されており、少なくとも固定端子３１と筐体４との間の電気的絶縁性を確保するように機能する。ここでは、絶縁部材５１は、図２に示すように上面および下面がいずれも平坦な円環状に形成されており、内側に円形状に開口した中空部５１１を有している。本実施形態では、一例として酸化アルミニウム（アルミナ）等のセラミックで形成された絶縁部材５１を用いることとするが、絶縁部材５１をセラミック製に限定する趣旨ではなく、絶縁部材５１はたとえばガラス等の絶縁性材料で形成されていてもよい。

　この絶縁部材５１は、底板４１における開口孔４１１の周囲に接合されている。そして、固定端子３１は絶縁部材５１の中空部５１１を貫通方向に貫通する形で、絶縁部材５１に固定される。これにより、固定端子３１は、少なくとも絶縁部材５１を介して、間接的に筐体４に保持されることになる。本実施形態では、固定端子３１が中空部５１１を貫通する方向である「貫通方向」は上下方向である。

　本実施形態では、絶縁部材５１の下面に、筐体４と接合される筐体側接合部５１２が設けられ、絶縁部材５１の上面に、固定端子３１と接合される端子側接合部５１３が設けられている。絶縁部材５１の外側面および内側面は絶縁確保部５１４を構成している。絶縁部材５１の詳細については、下記「（２．６）絶縁部材の詳細」の欄で説明する。

　また、本実施形態では、固定端子３１と絶縁部材５１との間には、金属製の端子側スペーサ６１が設けられている。固定端子３１は、端子側スペーサ６１を介して絶縁部材５１の端子側接合部５１３に接合されることにより、絶縁部材５１に対して固定されている。ここでは、端子側スペーサ６１は、図２に示すように上面および下面がいずれも平坦な円環状に形成されている。本実施形態では、一例として４２アロイ（Ｆｅ－４２Ｎｉ）で形成された端子側スペーサ６１を用いることとするが、端子側スペーサ６１を４２アロイ製に限定する趣旨ではなく、端子側スペーサ６１はたとえばコバールなどで形成されていてもよい。

　さらに、本実施形態では、絶縁部材５１と筐体４の底板４１との間には、金属製の筐体側スペーサ７１が設けられている。絶縁部材５１の筐体側接合部５１２は、筐体側スペーサ７１を介して底板４１に接合されることにより、底板４１に対して固定されている。ここでは、筐体側スペーサ７１は、図２に示すように上面および下面がいずれも平坦な円環状に形成されている。本実施形態では、一例として４２アロイ（Ｆｅ－４２Ｎｉ）で形成された筐体側スペーサ７１を用いることとするが、筐体側スペーサ７１を４２アロイ製に限定する趣旨ではなく、筐体側スペーサ７１はたとえばコバールなどで形成されていてもよい。

　なお、図１の例では、端子側スペーサ６１の厚み寸法および筐体側スペーサ７１の厚み寸法は、いずれも絶縁部材５１の厚み寸法に比べて小さく設定されている。

　要するに、本実施形態の接点装置１においては、固定端子３１は、端子側スペーサ６１、絶縁部材５１、および筐体側スペーサ７１を介して、間接的に筐体４の底板４１に保持されている。以下に、図１および図３を参照して、固定端子３１と端子側スペーサ６１と絶縁部材５１と筐体側スペーサ７１と底板４１との関係について詳述する。

　筐体側スペーサ７１、絶縁部材５１、および端子側スペーサ６１は、底板４１の上面上に、筐体側スペーサ７１、絶縁部材５１、端子側スペーサ６１の順で積み重なるように配置される。ここで、筐体側スペーサ７１、絶縁部材５１、および端子側スペーサ６１は、上下方向に直交する平面（水平面）内での中心軸が開口孔４１１と一致するように配置される。

　固定端子３１は、小径部３１２が端子側スペーサ６１、絶縁部材５１、および筐体側スペーサ７１の内側を貫通し、かつ拡径部３１３が端子側スペーサ６１上に重なるように配置される。この状態で、固定端子３１の小径部３１２の下端部は、開口孔４１１を通して底板４１の下方（筐体４の内側）に突出することになる。

　そして、固定端子３１は、拡径部３１３の下面が端子側スペーサ６１の上面に接合され、かつ端子側スペーサ６１の下面が絶縁部材５１の上面に接合されることにより、端子側スペーサ６１を介して絶縁部材５１に間接的に接合される。つまり、固定端子３１は、絶縁部材５１の上面に設けられた端子側接合部５１３に対し、端子側スペーサ６１を介して間接的に接合される。また、絶縁部材５１の下面が筐体側スペーサ７１の上面に接合され、かつ筐体側スペーサ７１の下面が底板４１の上面における開口孔４１１の周囲に接合されることにより、絶縁部材５１は筐体側スペーサ７１を介して筐体（底板４１）４に間接的に接合される。つまり、絶縁部材５１の下面に設けられた筐体側接合部５１２は、筐体４に対し、筐体側スペーサ７１を介して間接的に接合される。

　ここにおいて、部材間の接合の方法は、接合する２つの部材の材料に応じて適切な方法が選択される。本実施形態では、一例として銅製の固定端子３１と４２アロイ製の端子側スペーサ６１とは、ろう付けによって接合される。また、端子側スペーサ６１とセラミック製の絶縁部材５１との接合、および絶縁部材５１と４２アロイ製の筐体側スペーサ７１との接合についても、ろう付けである。筐体側スペーサ７１と４２アロイ製の底板４１とは、溶接によって接合される。なお、底板４１とステンレス製の筒状部４２とは、溶接によって接合される。

　また、本実施形態では、図３に示すように絶縁部材５１の内径φ１は、中空部５１１を貫通する固定端子３１の小径部３１２の外径φ２よりも大きく設定され、絶縁部材５１の内側面と固定端子３１の外側面との間には隙間ｇ１（図３参照）が形成されている。さらに、開口孔４１１の内径φ３は、絶縁部材５１の内径φ１より大きく設定されている（φ３＞φ１＞φ２）。

　また、本実施形態の接点装置１においては、筐体４の内部空間が気密空間となるように、固定端子３１は絶縁部材５１に気密接合され、絶縁部材５１は底板４１に気密接合されている。より詳細には、固定端子３１と端子側スペーサ６１とは気密接合され、底板４１と筐体側スペーサ７１とは気密接合されている。さらに、端子側スペーサ６１と筐体側スペーサ７１とは、いずれも絶縁部材５１に対して気密接合されている。底板４１と筒状部４２との間、および筒状部４２と継鉄上板１１との間も気密接合されている。

　なお、筐体４の内部空間にはたとえば水素を含む消弧性ガスが封入されていることが望ましい。これにより、筐体４内に収納されている接点部２１，２２が開極する際にアークが発生したとしても、アークは消弧性ガスによって急速に冷却され迅速に消弧可能になる。ただし、筐体４内に消弧性ガスが封入されていることは必須の構成ではない。

　ところで、上述した接点装置１の製造方法は、中空部５１１を貫通する形で固定端子３１を絶縁部材５１に固定する固定工程と、絶縁部材５１を底板４１における開口孔４１１の周囲に接合する接合工程とを少なくとも含むことが好ましい。接合工程においては、筐体４に対する固定端子３１の相対的な位置を調整しつつ、固定端子３１が絶縁部材５１を介して筐体４に保持されるように、絶縁部材５１を底板４１における開口孔４１１の周囲に接合する。

　すなわち、ろう付けなどの方法により固定端子３１を絶縁部材５１に固定し（固定工程）、その後、筐体４に対する固定端子３１の位置を調整しながら絶縁部材５１を筐体４に接合する（接合工程）ことになる。より詳細には、固定工程では、固定端子３１と端子側スペーサ６１とを接合し、端子側スペーサ６１と絶縁部材５１の端子側接合部５１３とを接合し、絶縁部材５１の筐体側接合部５１２と筐体側スペーサ７１とを接合する。これにより、固定端子３１を、端子側スペーサ６１、絶縁部材５１、および筐体側スペーサ７１と一体化する。その後の接合工程では、筐体側スペーサ７１と筐体（底板４１）４とを接合することにより、筐体側スペーサ７１を介して絶縁部材５１を筐体４に接合する。

　上述した接点装置１の製造方法は、（第１の）固定端子３１を（第１の）絶縁部材５１に囲まれる中空部５１１（第１の領域）に貫通させ、（第２の）固定端子３２が（第２の）絶縁部材５２に囲まれる中空部５１２（第２の領域）に貫通させる固定工程と、筐体４に対する（第１および第２の）固定端子３１、３２の相対的な位置を調整しつつ、（第１の）固定端子３１が（第１の）絶縁部材５１を介して筐体４に保持され、かつ、（第２の）固定端子３２が（第２の）絶縁部材５２を介して筐体４に保持されるように、（第１の）絶縁部材５１を底板４１における（第１の）開口孔４１１の周囲に接合し、かつ、（第２の）絶縁部材５２を底板４１における（第２の）開口孔４１２の周囲に接合する接合工程とを含むことが好ましい。

　この製造方法によれば、固定端子３１を絶縁部材５１に固定する工程（固定工程）と、絶縁部材５１を筐体４に接合する工程（接合工程）とは別工程である。そのため、予め固定端子３１が固定された絶縁部材５１を筐体４に接合する際に、筐体４と固定端子３１（および、固定端子３２）との相対的な位置を調整することで、絶縁部材５１（および、絶縁部材５１）の寸法精度に関わらず、固定端子３１（および、固定端子３２）の位置決めを精度よく行うことができる。

　なお、上述した各部の形状は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。たとえば、絶縁部材５１、端子側スペーサ６１、および筐体側スペーサ７１は、それぞれ円環状に限らず、たとえば多角形（五角形や六角形など）状に形成されていてもよい。固定端子３１や開口孔４１１についても同様に、上下方向に直交する断面形状が多角形状に形成されていてもよい。

　（２．６）絶縁部材の詳細
　次に、絶縁部材５１の詳細について、図４Ａおよび図４Ｂを参照して説明する。

　絶縁部材５１は、所定の厚みを有する円環状に構成されている。絶縁部材５１は、厚み方向の両端面（下面５０１および上面５０２）と、内側面（中空部５１１を囲む面）５０３との間の角部がそれぞれ面取りされている。同様に、絶縁部材５１は、厚み方向の両端面（下面５０１および上面５０２）と、外側面５０４との間の角部がそれぞれ面取りされている。なお、面取りは絶縁部材５１に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。図１等、絶縁部材５１を模式的に表した図では、面取りのような細かい形状については図示を適宜省略している。

　筐体側接合部５１２は、絶縁部材５１の上下方向（貫通方向）の一端面（ここでは下面５０１）に設けられている。端子側接合部５１３は、絶縁部材５１の上下方向（貫通方向）の他端面（ここでは上面５０２）に設けられている。言い換えれば、絶縁部材５１は、厚み方向の両側に第１接合面（下面５０１）および第２接合面（上面５０２）を有しており、第１接合面には筐体側接合部５１２、第２接合面には端子側接合部５１３が設けられている。本実施形態では一例として、面取り部を除き、第１接合面の略全面が筐体側接合部５１２を構成し、第２接合面の略全面が端子側接合部５１３を構成している。なお、絶縁部材５１を示した図（図４Ａ、図４Ｂ等）において、網掛（ドット）領域は、筐体側接合部５１２または端子側接合部５１３を表している。

　絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１の表面のうち、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とを隔てる位置に設けられている。つまり、絶縁部材５１の表面のうち、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の範囲には、絶縁確保部５１４が設けられている。本実施形態では、絶縁部材５１の内側面５０３と外側面５０４とのそれぞれに、絶縁確保部５１４が形成されている。すなわち、絶縁部材５１の下面（第１接合面）５０１に設けられた筐体側接合部５１２と、絶縁部材５１の上面（第２接合面）５０２に設けられた端子側接合部５１３とは、絶縁部材５１の表面上で絶縁確保部５１４にて分離されることになる。本実施形態では一例として、面取り部を含む、内側面５０３および外側面５０４の略全面が絶縁確保部５１４を構成している。

　ここで、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との少なくとも一方は、表面に金属層５１５が形成されている。すなわち、非金属製（ここではセラミック製）の絶縁部材５１の表面のうち、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との少なくとも一方に該当する部位は、メタライズ（メタライジング）により金属化されている。メタライズは、たとえば金属ペーストを絶縁部材５１の表面にローラや刷毛によって塗布することにより行われる。本実施形態では、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との両方にメタライズが施され、金属層５１５が形成されている。このように、絶縁部材５１の接合部（筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との少なくとも一方）にメタライズが施されることで、絶縁部材５１と金属部材（筐体４、固定端子３１）との接合強度が高くなる。

　絶縁部材５１の表面のうちメタライズが施されていない部位は、絶縁確保部５１４を構成する。これにより、絶縁確保部５１４は電気的絶縁性を有することとなり、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の絶縁部材５１，５２の表面に沿った沿面距離が、絶縁確保部５１４によって確保される。したがって、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離は、貫通方向（上下方向）における絶縁部材５１の寸法（厚み寸法）と同程度になる。

　このような構成の絶縁部材５１が用いられることにより、固定端子３１が絶縁部材５１を介して筐体４に接合された状態で、筐体４と固定端子３１との間には、絶縁部材５１の厚み寸法と同程度の沿面距離が確保されることになる。

　（３）電磁石装置の構成
　電磁石装置１０は、図１に示すように、固定子１２と、可動子１３と、励磁コイル１４とを有している。電磁石装置１０は、励磁コイル１４への通電時に励磁コイル１４で生じる磁束によって固定子１２に可動子１３を吸引し、可動子１３を第２の位置（図１に示す位置）から第１の位置へ移動させる。

　ここでは、電磁石装置１０は、固定子１２、可動子１３、励磁コイル１４の他に、継鉄上板１１を含む継鉄１１０と、シャフト１５と、ホルダ１６と、接圧ばね１７と、復帰ばね１８とを有している。なお、電磁石装置１０は、合成樹脂製であって励磁コイル１４が巻き付けられるコイルボビンを有していてもよい。

　固定子１２は、継鉄上板１１の下面中央部から下方に突出する形の円筒状に形成された固定鉄芯であって、その上端部が継鉄上板１１に固定されている。

　可動子１３は、円柱状に形成された可動鉄芯であって、固定子１２の下方において、その上端面を固定子１２の下端面に対向させるように配置されている。可動子１３は、上下方向に移動可能に構成されており、その上端面が固定子１２の下端面に接触した第１の位置と、その上端面が固定子１２の下端面から離れた第２の位置との間で移動する。

　励磁コイル１４は、その中心軸方向を上下方向と一致させる向きで筐体４の下方に配置されており、その内側に固定子１２と可動子１３とが配置されている。

　継鉄１１０は、励磁コイル１４を囲むように配置されており、固定子１２および可動子１３と共に、励磁コイル１４の通電時に生じる磁束が通る磁気回路を形成する。そのため、継鉄１１０と固定子１２と可動子１３とはいずれも磁性材料から形成されている。継鉄上板１１は、この継鉄１１０の一部を構成しており、上述したように筐体（筒状部４２）４の下面を塞ぐように、筐体４と接合されている。

　復帰ばね１８は、固定子１２の内側に配置されており、可動子１３を下方（第２の位置）へ付勢するコイルばねである。

　シャフト１５は、非磁性材料にて上下方向に延びた丸棒状に形成されており、電磁石装置１０で発生した駆動力を、電磁石装置１０の上方に設けられている接点装置１へ伝達する。シャフト１５は、継鉄上板１１の中央部に形成された透孔１１１に挿し通されており、固定子１２および復帰ばね１８の内側を通って、その下端部が可動子１３に固定されている。シャフト１５の上端部は、可動接触子８を保持するホルダ１６に固定されている。

　ホルダ１６は、たとえば左右方向の両面が開口した矩形筒状であって、可動接触子８が貫通するように可動接触子８と組み合わされている。ホルダ１６にはシャフト１５の上端部が固定されている。接圧ばね１７は、ホルダ１６の下板の上面と可動接触子８の下面との間に配置されており、可動接触子８を上方へと付勢するコイルばねである。

　これにより、電磁石装置１０で発生した駆動力はシャフト１５にて可動接触子８へと伝達され、可動子１３が上下方向に移動するのに伴い可動接触子８が上下方向に移動する。

　なお、電磁石装置１０は、非磁性材料からなり固定子１２および可動子１３を収納する筒体を有していてもよい。筒体は、上面が開口した有底円筒状に形成され、上端部（開口周部）が継鉄上板１１に接合される。これにより、筒体は、可動子１３の移動方向を上下方向に制限し、かつ可動子１３の第２の位置を規定する。さらに接点装置１を気密構造とする場合（つまり、筐体４の内部空間を気密空間とする場合）には、筒体は継鉄上板１１の下面に気密接合されていることが望ましい。これにより、継鉄上板１１に透孔１１１が形成されていても、気密空間の気密性を確保することができる。

　（４）電磁継電器の動作
　次に、上述した構成の接点装置１および電磁石装置１０を備えた電磁継電器１００の動作について簡単に説明する。

　励磁コイル１４に通電されていないとき（非通電時）には、可動子１３は、固定子１２との間に磁気吸引力が生じないため、復帰ばね１８のばね力によって第２の位置に位置する。このとき、図１に示すように、ホルダ１６は、シャフト１５ごと下方に引き下げられているため、可動接触子８は、上方への移動が規制され、一対の可動接点８１，８２を一対の固定接点３１１，３２１から離れた開位置に位置させる。この状態では、接点装置１は接点部２１，２２が開いた状態（以下、「開状態」という）にあるので、一対の固定端子３１，３２間は非導通である。

　一方、励磁コイル１４に通電されると、可動子１３は、固定子１２との間に磁気吸引力が生じるため、復帰ばね１８のばね力に抗して上方に引き寄せられ第１の位置に移動する。このとき、ホルダ１６は、シャフト１５ごと上方に押し上げられるため、可動接触子８は、上方への移動規制が解除され、一対の可動接点８１，８２を一対の固定接点３１１，３２１に接触する閉位置に位置させる。この状態では、接点装置１は接点部２１，２２が閉状態にあるので、一対の固定端子３１，３２間は導通する。

　このように、電磁石装置１０は、励磁コイル１４の通電状態の切り替えにより可動子１３に作用する吸引力を制御し、可動子１３を上下方向に移動させることにより、接点装置１の接点部２１，２２の開状態と閉状態とを切り替えるための駆動力を発生する。

　（５）効果
　以上説明した本実施形態の接点装置１によれば、固定端子３１は、環状の絶縁部材５１を介して筐体４に保持されている。したがって、この接点装置１は、寸法精度の比較的高い筐体４を用いれば、絶縁性の筐体を用いる場合に比べて、固定端子３１の位置のばらつきを低減できる、という利点がある。

　すなわち、接点装置に用いられる絶縁性の筐体としては、一般的に、絶縁性、耐熱性、さらには必要に応じて気密性を確保するため、セラミック製の筐体が用いられるが、本実施形態では、絶縁部材５１を用いることで寸法精度の高い筐体４を採用できる。たとえば上述したような金属製の筐体４は、セラミック製の筐体に比べて寸法精度が高いため、筐体４に保持される固定端子３１の位置のばらつきを低減できる。

　しかも、絶縁部材５１は、筐体４の底板４１における開口孔４１１の周囲に接合されている。そのため、この接点装置１は、仮に絶縁部材５１の寸法精度が低くても、底板４１に対する絶縁部材５１の接合位置（取付位置）を調整することで、固定端子３１の位置のばらつきを低減できる。

　さらに、絶縁部材５１は、筐体４が接合される筐体側接合部５１２と、固定端子３１が接合される端子側接合部５１３とを有している。そして、絶縁部材５１の表面のうち、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とを隔てる位置には、電気的絶縁性を有する絶縁確保部５１４が設けられている。これにより、筐体４と固定端子３１との間の絶縁部材５１の表面に沿った沿面距離が、絶縁確保部５１４によって確保されることになる。要するに、絶縁部材５１の表面に絶縁確保部５１４が設けられることによって、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上し、絶縁性能の向上が接点装置１の耐圧の向上につながる、という利点がある。

　さらに、絶縁部材５１は、固定端子３１と筐体４との間の電気的な絶縁性を確保できる形状および寸法であればよい。そのため、絶縁部材５１にセラミックが用いられる場合でも、セラミック製の部品は単純かつ小型でよいので、セラミック製の筐体を用いる場合に比べて、金型や材料にかかるコストの低コスト化、歩留りの向上を図ることが可能である。

　なお、絶縁部材５１の材料は、酸化アルミニウム（アルミナ）に限らないが、酸化アルミニウムが用いられることで、比較的高い電気的絶縁性、耐アーク性、および気密性が実現されるという利点がある。

　また、本実施形態のように、絶縁部材５１の内側面（内周面）５０３と固定端子３１の外側面（外周面）との間に隙間ｇ１が形成されるように、絶縁部材５１の内径φ１は固定端子３１の外径φ２よりも大きく設定されていることが好ましい。この構成によれば、絶縁部材５１の内側（中空部５１１内）における固定端子３１の位置は、隙間ｇ１の範囲内で調整する余地がある。したがって、絶縁部材５１の寸法精度が低くても、筐体４に対する固定端子３１の位置のばらつきを容易に低減できる。この構成は必須の構成ではなく、この構成を採用するか否かは任意である。

　なお、接点装置１は、絶縁部材５１の内側面５０３と固定端子３１の外側面との間に隙間ｇ１が形成された構成により、固定端子３１と筐体４との電気的絶縁を確実に確保できるという利点もある。すなわち、接点装置１は、接点部２１，２２の開閉に伴い接点部２１，２２から金属粉などの飛散物が飛散し、この飛散物が絶縁部材５１に付着する可能性がある。ただし、本実施形態の接点装置１は、絶縁部材５１と固定端子３１との間に隙間ｇ１があることで、飛散物が絶縁部材５１に付着しても、固定端子３１と筐体４との間の絶縁性を確保できる。

　また、本実施形態のように、筐体４には、開口孔４１１，４１２が２個以上形成され、固定端子３１，３２および絶縁部材５１，５２は、それぞれ開口孔４１１，４１２と一対一に対応するように開口孔４１１，４１２と同数個ずつ設けられていることが好ましい。この構成によれば、筐体４に対する一対の固定端子３１，３２の各々の位置のばらつきが低減されることで、一対の固定端子３１，３２間の距離のばらつきも低減されることになる。言い換えれば、一対の固定端子３１，３２間の距離の寸法精度が向上するという利点がある。

　しかも、接点装置１として、定格絶縁電圧などにより一対の固定端子３１，３２間の距離が異なる複数の仕様が存在する場合、絶縁部材５１，５２については、複数の仕様に亘って共通の部品を用いることができる利点がある。つまり、筐体４に形成する一対の開口孔４１１，４１２間の距離を変更するだけで、絶縁部材５１，５２は共通としながらも、一対の固定端子３１，３２間の距離が異なる接点装置１を実現可能である。

　さらにまた、本実施形態のように、筐体４は金属製であることが好ましい。この構成によれば、筐体４を非金属材料で形成する場合に比べて、簡単な加工で、寸法精度の高い筐体４を実現できるという利点がある。ただし、この構成は必須の構成ではなく、この構成を採用するか否かは任意である。

　筐体４が金属製である場合において、本実施形態のように、絶縁部材５１と底板４１との間に、金属製の筐体側スペーサ７１が設けられ、絶縁部材５１の筐体側接合部５１２は、筐体側スペーサ７１を介して底板４１に接合されていることが好ましい。この構成によれば、絶縁部材５１と底板４１とが直接接合される構成に比べて、底板４１の材料の制約が緩和され、底板４１の材料の選択の自由度が高くなる。

　詳しく説明すると、絶縁部材５１と底板４１とが直接接合される構成においては、たとえば絶縁部材５１がセラミック製で底板４１が金属製であれば、絶縁部材５１と底板４１とはろう付けによって接合される。ろう付けの工程においては、絶縁部材５１と底板４１とは高温環境下に置かれることになるため、通常、底板４１は、絶縁部材（セラミック）５１に熱膨張率が近い金属材料（４２アロイやコバール）で形成される。

　これに対して、本実施形態の構成では、絶縁部材５１と筐体側スペーサ７１とがろう付けされるので、筐体側スペーサ７１が、絶縁部材５１に熱膨張率が近い金属材料で形成されていればよい。そのため、本実施形態の接点装置１は、筐体側スペーサ７１を備える構成により、底板４１の材料の制約が緩和され、底板４１の材料の選択の自由度が高くなるという利点がある。ただし、この構成は必須の構成ではなく、この構成を採用するか否かは任意である。

　また、筐体４が金属製である場合においては、本実施形態のように、筐体４は、少なくとも底板４１と底板４１以外の部位（筒状部４２）とが別部材であることが好ましい。この構成によれば、筐体４は、固定端子３１を保持する底板４１のみが、絶縁部材（セラミック）５１に熱膨張率が近い金属材料（４２アロイやコバール）で形成されていればよい。したがって、筐体４のうち底板４１以外の部位（筒状部４２）は、たとえばステンレス（ＳＵＳ３０４）等の加工性のよい材料を用いることができ、筐体４の全体が４２アロイやコバールで形成される場合に比べて絞り加工の歩留りが向上する。ただし、この構成は必須の構成ではなく、この構成を採用するか否かは任意である。

　また、本実施形態のように、固定端子３１と絶縁部材５１との間に、金属製の端子側スペーサ６１が設けられて、固定端子３１は、端子側スペーサ６１を介して絶縁部材５１の端子側接合部５１３に接合されていることが好ましい。この構成によれば、固定端子３１と絶縁部材５１とが直接接合される構成に比べて、固定端子３１の材料および形状の自由度が高くなる。ただし、この構成は必須の構成ではなく、この構成を採用するか否かは任意である。

　また、筐体側接合部５１２は絶縁部材５１の貫通方向（上下方向）の一端面（下面５０１）に設けられ、端子側接合部５１３は絶縁部材５１の貫通方向の他端面（上面５０２）に設けられていることが好ましい。この構成によれば、絶縁部材５１の内側面５０３および外側面５０４が絶縁確保部５１４になるので、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離は、貫通方向（上下方向）における絶縁部材５１の寸法（厚み寸法）と同程度になる。したがって、貫通方向に直交する面内での絶縁部材５１の寸法を小さく抑えながらも、筐体４と固定端子３１との間の沿面距離を大きくとることができる。ただし、この構成は必須の構成ではなく、この構成を採用するか否かは任意である。

　また、本実施形態のように、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との少なくとも一方は、表面に金属層５１５が形成されていることが好ましい。この構成によれば、たとえば絶縁部材５１がセラミック製で筐体４や固定端子３１が金属製の場合に、絶縁部材５１と筐体４あるいは固定端子３１との接合強度が高くなる。すなわち、絶縁部材５１の接合部（筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との少なくとも一方）に金属層５１５が形成されていることで、絶縁部材５１と金属部材（筐体４、固定端子３１）との接合が金属同士の接合にて実現されるため、接合強度が向上する。ただし、この構成は必須の構成ではなく、この構成を採用するか否かは任意である。

　さらに、本実施形態のように、筐体４の内部空間が気密空間となるように、固定端子３１は絶縁部材５１に気密接合され、絶縁部材５１は底板４１に気密接合されていることが好ましい。この構成によれば、接点部２１，２２が気密空間に収納されることになるため、接点装置１は、様々な雰囲気中での使用が可能になる。接点装置１は、筐体４の内部空間に消弧性ガスを封入して、消弧性能の向上を図ることも可能である。ただし、この構成は必須の構成ではなく、この構成を採用するか否かは任意である。

　また、本実施形態に係る電磁継電器１００は、上記の接点装置１と、接点部２１，２２を開閉するように駆動する電磁石装置１０とを備えている。したがって、電磁継電器１００は、寸法精度の比較的高い筐体４を接点装置１に用いれば、絶縁性の筐体を用いる場合に比べて、固定端子３１の位置のばらつきを低減できる、という利点がある。

　（６）変形例
　実施形態１の変形例として、接点装置１は、端子側スペーサ６１（図１参照）が省略されていてもよい。

　本変形例の接点装置１においては、固定端子３１は、図５に示すように、拡径部３１３の下面から小径部３１２の外周面に沿って下方に突出する円環状の脚部３１４を有している。ここでは、脚部３１４の内径は、絶縁部材５１の内径よりも大きく、かつ絶縁部材５１の外径より小さく設定されている。

　固定端子３１は、脚部３１４の先端面（下端面）が絶縁部材５１の上面に設けられた端子側接合部５１３に接する状態で、脚部３１４の先端部（下端部）を絶縁部材５１の端子側接合部５１３に対して直接接合することにより、絶縁部材５１に直接固定される。固定端子３１と絶縁部材５１の端子側接合部５１３とは、ろう付けによって接合される。

　また、本変形例では、筐体側スペーサ７１の形状が実施形態１と相違する。本変形例では、筐体側スペーサ７１は、図５に示すように、底板４１からの高さが外周部に比べ内周部で高くなるように、内周部と外周部の間に段差を有している。絶縁部材５１は、その下面に設けられた筐体側接合部５１２が筐体側スペーサ７１の上面における内周部に接する状態で、筐体側スペーサ７１を介して筐体４に間接的に固定されている。

　以上説明した本変形例の構成によれば、端子側スペーサ６１が省略されているので、実施形態１の構成に比べて、接点装置１の部品点数を削減することができる。さらに、この場合において、固定端子３１は、上述したように脚部３１４を有する構成とし、脚部３１４の先端部を絶縁部材５１に接合することが好ましい。これにより、端子側接合部５１３は、絶縁部材５１の上面のうち、脚部３１４の先端部が接触する部位のみで足りることになる。つまり、端子側スペーサ６１や固定端子３１が絶縁部材５１に対して面接触する場合に比べ、端子側接合部５１３の面積を小さく抑えることができる。その結果、端子側接合部５１３と筐体側接合部５１２との間の絶縁距離（沿面距離）を長くとることができ、また、絶縁部材５１においてメタライズを施す範囲を小さく抑えることができる。

　また、絶縁部材５１に用いられる絶縁性材料は、たとえば窒化アルミニウムや窒化珪素など、上述した酸化アルミニウム（アルミナ）以外のセラミックであってもよい。絶縁部材５１の材料として窒化アルミニウムが用いられていれば、比較的高い熱伝導率および気密性が実現され、一方、絶縁部材５１の材料として窒化珪素が用いられていれば、比較的高い耐熱衝撃性および気密性が実現される。さらに、絶縁部材５１の材料は、セラミックおよびガラス以外の絶縁性材料であってもよく、たとえばエポキシ樹脂などの合成樹脂が用いられることで、絶縁部材５１の形状の自由度が高く、かつ低コスト化にもつながる。

　さらに、絶縁部材５１は少なくとも絶縁確保部５１４に電気的絶縁性を有していればよく、絶縁部材５１の全体が絶縁性材料で形成されていることは必須の構成ではない。たとえば絶縁部材５１は、導電性の金属部材の表面が絶縁性材料で覆われることにより構成されていてもよいし、内部が空洞であってもよい。表面が絶縁性材料で覆われる場合、たとえばＤＬＣ（Diamond Like Carbon）薄膜や、金属酸化膜等の薄膜が用いられる。ＤＬＣ薄膜は、化学的安定性が高く、かつ気密性も高いという利点がある。

　（実施形態２）
　本実施形態に係る接点装置１においては、絶縁部材５１の貫通方向（上下方向）の両端面（下面５０１および上面５０２）が平坦ではない点で、実施形態１の接点装置１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。なお、本実施形態では、絶縁部材５１以外の構成としては、実施形態１の変形例として説明した図５の構成が採用されることを前提として説明するが、これに限らず図１の構成が採用されてもよい。

　以下では、本実施形態の絶縁部材５１の具体例として、第１～４の構成例を挙げて説明する。

　（１）第１の構成例
　第１の構成例に係る絶縁部材５１では、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１における内側面５０３および外側面５０４から、貫通方向（上下方向）の両端面（下面５０１および上面５０２）にかけて設けられている。ただし、絶縁部材５１の下面５０１および上面５０２には、それぞれ筐体側接合部５１２、端子側接合部５１３が設けられている。そのため、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１の下面５０１および上面５０２の全面ではなく、筐体側接合部５１２および端子側接合部５１３を除く一部にのみ形成されている。ここでは、絶縁部材５１の下面５０１および上面５０２のうち、表面に金属層５１５が形成された部分がそれぞれ筐体側接合部５１２、端子側接合部５１３を構成し、残りの部分が絶縁確保部５１４を構成する。

　第１の構成例において、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面のうち、少なくとも筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とのいずれかが設けられた一面において、中空部５１１（第１の領域）を囲むように形成された凹形状部５１６を含んでいる。凹形状部５１６は、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とのうち凹形状部５１６と同一面に設けられた接合部に比べて、絶縁部材５１の貫通方向の寸法が小さくなる向きに（基準面Ｓ１側に）凹んだ形状である。ここでいう基準面Ｓ１は、絶縁部材５１の貫通方向の中心を通り、かつ貫通方向に直交する仮想平面である。

　すなわち、凹形状部５１６は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面（下面５０１および上面５０２）のうちの少なくとも一面であって、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とのいずれかが設けられた一面に形成されている。本実施形態では、絶縁部材５１の貫通方向の両端面（下面５０１および上面５０２）に、それぞれ筐体側接合部５１２、端子側接合部５１３が設けられている。そのため、凹形状部５１６は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面（下面５０１および上面５０２）にそれぞれ設けられている。本実施形態では、絶縁部材５１は、内側に円形状に開口した中空部５１１を有する円環状に形成されている。そのため、中空部５１１を囲むように形成された凹形状部５１６は、平面視円環状となる。

　さらに、第１の構成例においては、筐体側接合部５１２と同一面、つまり絶縁部材５１の下面５０１に形成された凹形状部５１６は、下面５０１のうちの内側面５０３側の周縁（内周縁）に沿って形成されている。言い換えれば、図６Ｂに示すように、絶縁部材５１の下面５０１は、外周側と内周側とに二分され、基準面Ｓ１からの高さが外周側より内周側で一段低くなるように形成されており、この低くなった部分が凹形状部５１６を構成する。一方、端子側接合部５１３と同一面、つまり絶縁部材５１の上面５０２に形成された凹形状部５１６は、上面５０２のうちの外側面５０４側の周縁（外周縁）に沿って形成されている。言い換えれば、図６Ｂに示すように、絶縁部材５１の上面５０２は、外周側と内周側とに二分され、基準面Ｓ１からの高さが内周側より外周側で一段低くなるように形成されており、この低くなった部分が凹形状部５１６を構成する。これにより、筐体側接合部５１２は絶縁部材５１の下面５０１の外周側に設けられ、端子側接合部５１３は絶縁部材５１の上面５０２の内周側に設けられることになる。したがって、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とは、図６Ｂに示すように、絶縁部材５１の断面において下面５０１、上面５０２、内側面５０３、および外側面５０４で囲まれた略矩形状の対角に位置する。

　以上説明した第１の構成例によれば、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１における内側面５０３および外側面５０４から、貫通方向（上下方向）の両端面（下面５０１および上面５０２）にかけて設けられている。これにより、絶縁確保部５１４が絶縁部材５１の内側面５０３および外側面５０４のみに設けられる構成に比較して、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離が長くなり、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上する。

　しかも、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面のうち、少なくとも筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とのいずれかが設けられた一面において、中空部５１１を囲むように形成された凹形状部５１６を含んでいる。そのため、絶縁部材５１が筐体４および固定端子３１に対して面接触する場合であっても、凹形状部５１６の底面と筐体４および固定端子３１との間には空隙が形成される。したがって、絶縁確保部５１４のうち凹形状部５１６が形成された部分においては、筐体４および固定端子３１が絶縁確保部５１４に接触することを回避できる。これにより、凹形状部５１６がない場合に比べて、筐体４と固定端子３１との間の沿面距離が長くなり、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上する。また、凹形状部５１６がない場合に比較して、絶縁部材５１の体積が小さくなり、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離を確保しながらも、絶縁部材５１を１個製造するのに必要な材料を少なく抑えることができる。

　さらに、凹形状部５１６は、筐体側接合部５１２や端子側接合部５１３に比べて一段下がった（基準面Ｓ１からの高さが低い）位置にあるので、筐体側接合部５１２や端子側接合部５１３にメタライズが施される際、メタライズの作業が容易になる。要するに、メタライズは、たとえば金属ペーストを絶縁部材５１の表面にローラや刷毛によって塗布することにより行われるが、筐体側接合部５１２や端子側接合部５１３から一段下がった凹形状部５１６に対しては金属ペーストが付着しにくい。そのため、筐体側接合部５１２や端子側接合部５１３の表面に金属層５１５を形成する作業が簡単になる。

　また、第１の構成例のように、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とは、絶縁部材５１の断面において下面５０１、上面５０２、内側面５０３、および外側面５０４で囲まれた略矩形状の対角に位置することが好ましい。この構成によれば、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とが、いずれも内周側あるいは外周側にある場合に比べて、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離が長くなり、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上する。

　（２）第２の構成例
　第２の構成例に係る絶縁部材５１は、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第１の構成例で示した絶縁部材５１に対し、（第１の）凸形状部５１７が付加された構成である。以下、第１の構成例と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

　（第１の）凸形状部５１７は、凹形状部５１６の底面に、中空部５１１を囲むように形成されている。凸形状部５１７は、凹形状部５１６の底面における凸形状部５１７以外の部位に比べて、絶縁部材５１の貫通方向（上下方向）の寸法が大きくなる向きに（基準面Ｓ１とは反対側に）突出した形状である。

　第２の構成例では、凸形状部５１７は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面（下面５０１および上面５０２）に形成された凹形状部５１６に、それぞれ設けられている。本実施形態では、絶縁部材５１は、内側に円形状に開口した中空部５１１を有する円環状に形成されている。そのため、中空部５１１を囲むように形成された凸形状部５１７は、平面視円環状となる。

　さらに、第２の構成例においては、筐体側接合部５１２と同一面、つまり絶縁部材５１の下面５０１に形成された凸形状部５１７は、下面５０１のうちの内側面５０３側の周縁（内周縁）に沿って形成されている。そのため、絶縁部材５１の下面５０１には、筐体側接合部５１２と凸形状部５１７との間に円環状の溝が形成されることになる。一方、端子側接合部５１３と同一面、つまり絶縁部材５１の上面５０２に形成された凸形状部５１７は、上面５０２のうちの外側面５０４側の周縁（外周縁）に沿って形成されている。そのため、絶縁部材５１の上面５０２には、端子側接合部５１３と凸形状部５１７との間に円環状の溝が形成されることになる。

　また、第２の構成例では、図７Ｂに示すように、凸形状部５１７の貫通方向（上下方向）の寸法（高さ）Ｈ２が、凹形状部５１６の深さＨ１より小さく設定されている（Ｈ１＞Ｈ２）。言い換えれば、凸形状部５１７は、凹形状部５１６内に収まるような高さに設定されている。そのため、絶縁部材５１の下面５０１においては、基準面Ｓ１から見て、凸形状部５１７の先端が、筐体側接合部５１２より低い位置にある。同様に、絶縁部材５１の上面５０２においては、基準面Ｓ１から見て、凸形状部５１７の先端が、端子側接合部５１３より低い位置にある。

　言い換えれば、貫通方向における、凹部形状部５１６の底面から、凸形状部５１７の先端までの寸法（Ｈ２）は、凹部形状部５１６の底面から、（第１の）絶縁部材５１の上面５０２までの寸法（Ｈ１）より小さい。

　なお、絶縁部材５１の上面５０２に形成された凹部形状部５１６および凸形状部５１７について上述したが、絶縁部材５１の下面５０１に形成された凹部形状部５１６および凸形状部５１７についても同様に、凹部形状部５１６の底面から、凸形状部５１７の先端までの寸法は、凹部形状部５１６の底面から、（第１の）絶縁部材５１の下面５０１までの寸法より小さい。

　以上説明した第２の構成例によれば、凹形状部５１６の底面には凸形状部５１７が形成されているため、絶縁部材５１の表面上において、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間には凸形状部５１７が介在することになる。これにより、絶縁部材５１の厚み寸法が同じであっても、凹形状部５１６の底面が平坦な場合に比べて、凸形状部５１７の分だけ、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離が長くなり、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上する。したがって、絶縁部材５１の貫通方向の寸法（厚み寸法）を小さく抑えながらも、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上し、接点装置１の耐圧が向上するという利点がある。第２の構成例であれば、凸形状部５１７の高さＨ２の約２倍分だけ、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離が長くなる。

　また、第２の構成例のように、凸形状部５１７の貫通方向の寸法Ｈ２は、凹形状部５１６の深さＨ１より小さいことが好ましい。この構成によれば、第１の構成例と同様に、絶縁部材５１が筐体４および固定端子３１に対して面接触する場合でも、筐体４と固定端子３１との間の沿面距離が長くなる。すなわち、絶縁部材５１が筐体４および固定端子３１に対して面接触する場合でも、凸形状部５１７の先端と筐体４および固定端子３１との間には空隙が形成されることになり、筐体４および固定端子３１が絶縁確保部５１４に接触することを回避できる。これにより、筐体４および固定端子３１が絶縁確保部５１４に接触する場合に比べて、筐体４と固定端子３１との間の沿面距離が長くなり、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上する。さらに、第１の構成例と同様に、筐体側接合部５１２や端子側接合部５１３にメタライズが施される際、メタライズの作業が容易になる、という利点もある。

　（３）第３の構成例
　第３の構成例に係る絶縁部材５１は、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、（第１の）凸形状部５１７が、中空部５１１（第１の領域）を囲む同心状に複数（ここでは２つ）設けられている点で、第２の構成例と相違する。以下、第２の構成例と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

　第３の構成例では、（第１の）凸形状部５１７は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面（下面５０１および上面５０２）に形成された凹形状部５１６に、それぞれ２つずつ設けられている。本実施形態では、絶縁部材５１は、内側に円形状に開口した中空部５１１を有する円環状に形成されている。そのため、中空部５１１を囲む同心状に設けられた複数の凸形状部５１７は、平面視で同心円状に形成されている。これにより、絶縁部材５１の下面５０１および上面５０２のそれぞれは、複数の凸形状部５１７にてコルゲート状に形成される。

　また、第３の構成例では、図８Ｂに示すように、全ての凸形状部５１７の貫通方向（上下方向）の寸法（高さ）Ｈ２が、凹形状部５１６の深さＨ１より小さく設定されている（Ｈ１＞Ｈ２）。言い換えれば、全ての凸形状部５１７は、凹形状部５１６内に収まるような高さに設定されている。

　以上説明した第３の構成例によれば、凹形状部５１６の底面には同心状に複数の凸形状部５１７が形成されているため、絶縁部材５１の表面上において、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間には複数の凸形状部５１７が介在することになる。これにより、凸形状部５１７が１つだけの場合に比べて、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離がさらに長くなり、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上する。

　また、第３の構成例のように、全ての凸形状部５１７の貫通方向の寸法Ｈ２は、凹形状部５１６の深さＨ１より小さいことが好ましい。この構成によれば、第２の構成例と同様に、絶縁部材５１が筐体４および固定端子３１に対して面接触する場合でも、筐体４と固定端子３１との間の沿面距離が長くなる。さらに、第２の構成例と同様に、筐体側接合部５１２や端子側接合部５１３にメタライズが施される際、メタライズの作業が容易になる、という利点もある。

　（４）第４の構成例
　第４の構成例に係る絶縁部材５１は、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、凹形状部５１６（図６Ａおよび図６Ｂ参照）に代えて（第２の）凸形状部５１８が設けられている点で、第１の構成例と相違する。以下、第１の構成例と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

　第４の構成例では、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面のうち少なくとも筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とのいずれかが設けられた一面において、中空部５１１を囲むように形成された（第２の）凸形状部５１８を含んでいる。凸形状部５１８は、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とのうち凸形状部５１８と同一面に設けられた接合部に比べて、絶縁部材５１の貫通方向の寸法が大きくなる向きに（基準面Ｓ１とは反対側に）突出した形状である。

　すなわち、凸形状部５１８は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面のうちの少なくとも一面であって、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とのいずれかが設けられた一面に形成されている。本実施形態では、絶縁部材５１の貫通方向の両端面（下面５０１および上面５０２）に、それぞれ筐体側接合部５１２、端子側接合部５１３が設けられている。そのため、凸形状部５１８は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面（下面５０１および上面５０２）にそれぞれ設けられている。本実施形態では、絶縁部材５１は、内側に円形状に開口した中空部５１１を有する円環状に形成されている。そのため、中空部５１１を囲むように形成された凸形状部５１８は、平面視円環状となる。

　さらに、第４の構成例においては、筐体側接合部５１２と同一面、つまり絶縁部材５１の下面５０１に形成された凸形状部５１８は、下面５０１のうちの内側面５０３側の周縁（内周縁）に沿って形成されている。言い換えれば、図９Ｂに示すように、絶縁部材５１の下面５０１は、外周側と内周側とに二分され、基準面Ｓ１からの高さが外周側より内周側で一段高くなるように形成されており、この高くなった部分が凸形状部５１８を構成する。一方、端子側接合部５１３と同一面、つまり絶縁部材５１の上面５０２に形成された凸形状部５１８は、上面５０２のうちの外側面５０４側の周縁（外周縁）に沿って形成されている。言い換えれば、図９Ｂに示すように、絶縁部材５１の上面５０２は、外周側と内周側とに二分され、基準面Ｓ１からの高さが内周側より外周側で一段高くなるように形成されており、この高くなった部分が凸形状部５１８を構成する。これにより、筐体側接合部５１２は絶縁部材５１の下面５０１の外周側に設けられ、端子側接合部５１３は絶縁部材５１の上面５０２の内周側に設けられることになる。したがって、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とは、図９Ｂに示すように、絶縁部材５１の断面において下面５０１、上面５０２、内側面５０３、および外側面５０４で囲まれた略矩形状の対角に位置する。

　以上説明した第４の構成例によれば、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面のうち、少なくとも筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とのいずれかが設けられた一面において、中空部５１１を囲むように形成された凸形状部５１８を含んでいる。そのため、絶縁部材５１の表面上において、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間には凸形状部５１８が介在することになる。これにより、凸形状部５１８がない場合に比べて、凸形状部５１８の分だけ、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離が長くなり、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上する。第４の構成例であれば、凸形状部５１８の高さの約２倍分だけ、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離が長くなる。

　（５）変形例
　本実施形態の絶縁部材５１は、上記構成に限らず、たとえば図１０Ａ～図１０Ｄに示すように、絶縁部材５１の貫通方向の両端面のそれぞれにおいて、接合部（筐体側接合部５１２、端子側接合部５１３）の両側に絶縁確保部５１４が設けられていてもよい。図１０Ａ～図１０Ｄは、それぞれ第１～４の構成例の変形例である。

　すなわち、図１０Ａの例では、絶縁部材５１の下面５０１においては、筐体側接合部５１２の両側にそれぞれ凹形状部５１６が設けられ、絶縁部材５１の上面５０２においては、端子側接合部５１３の両側にそれぞれ凹形状部５１６が設けられている。

　図１０Ｂの例では、絶縁部材５１の下面５０１においては、筐体側接合部５１２の両側にそれぞれ凸形状部５１７が設けられ、絶縁部材５１の上面５０２においては、端子側接合部５１３の両側にそれぞれ凸形状部５１７が設けられている。

　図１０Ｃの例では、絶縁部材５１の下面５０１においては、筐体側接合部５１２の両側にそれぞれ複数の凸形状部５１７が設けられ、絶縁部材５１の上面５０２においては、端子側接合部５１３の両側にそれぞれ複数の凸形状部５１７が設けられている。

　図１０Ｄの例では、絶縁部材５１の下面５０１においては、筐体側接合部５１２の両側にそれぞれ凸形状部５１８が設けられ、絶縁部材５１の上面５０２においては、端子側接合部５１３の両側にそれぞれ凸形状部５１８が設けられている。言い換えれば、図１０Ｄの例では、絶縁部材５１の貫通方向の両端面のそれぞれにおいて、凸形状部５１８は、中空部５１１を囲む同心状に複数設けられている。

　さらに、本実施形態において第１～４の構成例は適宜組み合わせ可能であって、たとえば絶縁部材５１の下面５０１は第１の構成例を適用し、絶縁部材５１の上面５０２は第２の構成例の構成を適用することも可能である。

　その他の構成および機能は実施形態１と同様である。

　（実施形態３）
　本実施形態に係る接点装置１は、筐体側接合部５１２が絶縁部材５１の外側面５０４に設けられ、端子側接合部５１３が絶縁部材５１の内側面５０３に設けられている点で、実施形態１の接点装置１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。なお、本実施形態では、絶縁部材５１以外の構成としては、実施形態１の接点装置１から端子側スペーサ６１（図１参照）および筐体側スペーサ７１（図１参照）が省略された構成が採用されることを前提として説明する。

　本実施形態では、絶縁部材５１は、筐体４と固定端子３１との間を、電気的絶縁性を確保しつつ気密接合（封止）するための封止ガラスである。つまり、絶縁部材５１は、筐体４および固定端子３１に比べて低融点のガラス製であって、固定端子３１を筐体４に接合する封止工程においては溶融した状態から固化することにより、固定端子３１を筐体４に接合する。なお、本実施形態においては、絶縁部材５１にはメタライズが施されておらず、筐体側接合部５１２および端子側接合部５１３の表面に金属層はないこととする。

　以下、本実施形態の絶縁部材５１の具体例として、第１～４の構成例を挙げて説明する。

　（１）第１の構成例
　第１の構成例に係る絶縁部材５１では、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１における貫通方向（上下方向）の両端面（下面５０１および上面５０２）に設けられている。第１の構成例においては、絶縁部材５１は、底板４１の開口孔４１１の内周面と固定端子３１の小径部３１２の外周面との隙間を埋めるように設けられる。すなわち、絶縁部材５１は、外側面５０４を筐体（底板４１）４と接触させ、内側面５０３を固定端子３１と接触させるようにして、筐体４に取り付けられる。

　ここでは、絶縁部材５１の外側面５０４のうち筐体（底板４１）４と接する部分が筐体側接合部５１２を構成し、絶縁部材５１の内側面５０３のうち固定端子３１と接する部分が端子側接合部５１３を構成する。そして、絶縁部材５１の外側面５０４および内側面５０３のうち、筐体側接合部５１２および端子側接合部５１３以外の部分、並びに絶縁部材５１の下面５０１および上面５０２の全面が絶縁確保部５１４を構成する。

　以上説明した第１の構成例によれば、少なくとも絶縁部材５１の下面５０１および上面５０２の全面が絶縁確保部５１４になる。したがって、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離は、絶縁部材５１における円環の太さ（幅寸法）以上になる。したがって、貫通方向に直交する面内での絶縁部材５１の寸法次第で、筐体４と固定端子３１との間の沿面距離を大きくとることができる。さらに、第１の構成例では、一般的な端子のハーメチックシール技術を用いて、筐体４と固定端子３１との間を、電気的絶縁性を確保しつつ気密接合（封止）することができる。また、端子側スペーサおよび筐体側スペーサが省略されることで、部品点数の削減を図ることができる。

　（２）第２の構成例
　第２の構成例に係る絶縁部材５１は、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、絶縁部材５１に筐体４と固定端子３１との少なくとも一方が食い込む点で、第１の構成例と相違する。以下、第１の構成例と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

　図１２Ａに示す例では、筐体側接合部５１２において、絶縁部材５１に筐体（底板４１）４が食い込んだ状態で筐体４が接合されている。言い換えれば、絶縁部材５１の外側面５０４には周方向の全周に亘って溝が形成されており、この溝に底板４１における開口孔４１１の周縁が嵌り込むようにして、絶縁部材５１と筐体４とが接合される。この場合、絶縁部材５１の外側面５０４のうち筐体（底板４１）４と接する部分、つまり溝部分が筐体側接合部５１２を構成する。この構成によれば、第１の構成例に比較して、絶縁部材５１と筐体４との接合強度、とくに貫通方向（上下方向）における接合強度が高くなる。さらに、絶縁部材５１の外側面５０４のうち溝部分以外の部分は絶縁確保部５１４を構成するので、絶縁部材５１の外側面５０４の全面が筐体側接合部５１２である場合に比べて、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離が大きくなる。したがって、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上する。

　また、図１２Ｂに示す例では、上記の構成（図１２Ａに示す構成）に加えて、端子側接合部５１３において、絶縁部材５１に固定端子３１が食い込んだ状態で固定端子３１が接合されている。言い換えれば、絶縁部材５１の内側面５０３には周方向の全周に亘って溝が形成されており、この溝に固定端子３１に設けられた鍔部３１５が嵌り込むようにして、絶縁部材５１と固定端子３１とが接合される。鍔部３１５は、固定端子３１の小径部３１２の外周面から突出するように形成され、小径部３１２の周方向の全周に亘って設けられている。この場合、絶縁部材５１の内側面５０３のうち固定端子３１と接する部分、つまり溝部分を含む絶縁部材５１の内側面５０３の全面が端子側接合部５１３を構成する。この構成によれば、第１の構成例に比較して、絶縁部材５１と固定端子３１との接合強度、とくに貫通方向（上下方向）における接合強度が高くなる。

　なお、図１２Ａおよび図１２Ｂの構成は一例に過ぎず、絶縁部材５１に筐体４と固定端子３１との少なくとも一方が食い込んでいればよく、たとえば絶縁部材５１に固定端子３１のみが食い込んでいてもよい。また、端子側スペーサ６１（図１参照）や筐体側スペーサ７１（図１参照）が用いられる場合には、これら端子側スペーサ６１と筐体側スペーサ７１との少なくとも一方が、絶縁部材５１に食い込んでいてもよい。

　（３）第３の構成例
　第３の構成例に係る絶縁部材５１は、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、底板４１の厚み寸法が小さい（薄い）筐体４に用いられる点で、第２の構成例と相違する。以下、第２の構成例と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

　図１３Ａに示す例では、絶縁部材５１は、貫通方向（上下方向）の寸法（厚み寸法）が内側面５０３側より外側面５０４側で小さくなるように、下面５０１および上面５０２が傾斜した形状に構成されている。図１３Ａに示す例では、図１２Ａの例と同様に、絶縁部材５１の外側面５０４には周方向の全周に亘って溝が形成されており、この溝に底板４１における開口孔４１１の周縁が嵌り込むようにして、絶縁部材５１と筐体４とが接合されている。この構成によれば、底板４１の厚み寸法が小さい筐体４を用いることができるので、接点装置１の小型化に寄与する。

　また、図１３Ｂに示す例では、底板４１における開口孔４１１の周縁から下方に突出する周壁４１３が形成されており、筐体４は、周壁４１３の内側面にて絶縁部材５１と接合されている。周壁４１３は、たとえば絞り加工によって形成される。この場合、絶縁部材５１の外側面５０４のうち周壁４１３と接する部分が、筐体側接合部５１２を構成する。この構成によれば、筐体側接合部５１２は周壁４１３の内側面に対して面接触するので、上記の構成（図１３Ａに示す構成）に比べて、絶縁部材５１と筐体４との接合強度が高くなる。なお、筐体４は、周壁４１３が下方に突出する構成に限らず、周壁４１３が上方に突出する構成であってもよい。

　（４）第４の構成例
　第４の構成例では、図１４に示すように、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面のうち少なくとも筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３とのいずれも設けられていない一面において、中空部５１１を囲むように形成されたひだ状部５１９を含む。ひだ状部５１９は、ひだ状部５１９と同一面におけるひだ状部５１９以外の部位に比べて、絶縁部材５１の貫通方向の寸法が大きくなる向きに突出した形状である。

　ひだ状部５１９の形状は、実施形態２の「（２）第２の構成例」にて説明した（第１の）凸形状部５１７と同様である。第４の構成例では、ひだ状部５１９は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面（下面５０１および上面５０２）にそれぞれ形成されている。さらに、下面５０１および上面５０２のそれぞれにおいて、ひだ状部５１９は、実施形態２の「（３）第３の構成例」にて説明した（第１の）凸形状部５１７と同様に、中空部５１１を囲む同心状に複数（ここでは５つ）設けられている。これにより、絶縁部材５１の下面５０１および上面５０２のそれぞれは、複数のひだ状部５１９にてコルゲート状に形成される。

　以上説明した第４の構成例によれば、絶縁確保部５１４は、絶縁部材５１の貫通方向の両端面のうちの少なくとも一面に形成されたひだ状部５１９を含んでいる。そのため、絶縁部材５１の表面上において、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間にはひだ状部５１９が介在することになる。これにより、ひだ状部５１９がない場合に比べて、ひだ状部５１９の分だけ、筐体側接合部５１２と端子側接合部５１３との間の沿面距離が長くなり、筐体４と固定端子３１との間の絶縁性能が向上する。

　（５）変形例
　本実施形態の絶縁部材５１は、上記構成に限らず、適宜変更が可能である。たとえば第４の構成例において、ひだ状部５１９は、絶縁部材５１の下面５０１と上面５０２とのいずれか一方にのみ形成されていてもよいし、１つのみ形成されていてもよい。

　その他の構成および機能は実施形態１と同様である。

　（実施形態４）
　本実施形態に係る接点装置１は、図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、筐体側接合部５１２が絶縁部材５１の貫通方向の一端面（下面５０１）に設けられている点で、実施形態３の接点装置１と相違する。なお、本実施形態では、絶縁部材５１以外の構成としては、実施形態１の変形例として説明した図５の筐体側スペーサ７１が採用されることを前提として説明する。以下、実施形態３と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

　本実施形態の接点装置１は、端子側接合部５１３については、実施形態３と同様に絶縁部材５１の内側面５０３に設けられている。本実施形態では、図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、絶縁部材５１の上面５０２と、絶縁部材５１の下面５０１のうちの筐体側接合部５１２以外の部分と、絶縁部材５１の外側面５０４とが、絶縁確保部５１４を構成する。ここで、絶縁部材５１の上面５０２には、実施形態３の「（４）第４の構成例」と同様に複数のひだ状部５１９が形成されている。さらに、絶縁部材５１の下面５０１の絶縁確保部５１４においては、実施形態２の「（３）第３の構成例」と同様に、凹形状部５１６が形成され、かつ凹形状部５１６の底面に複数（ここでは２つ）の（第１の）凸形状部５１７が形成されている。

　以上説明した本実施形態の構成によれば、筐体側接合部５１２が絶縁部材５１の下面５０１に設けられ、端子側接合部５１３が絶縁部材５１の内側面５０３に設けられているので、絶縁部材５１は、筐体４および固定端子３１の多様な組み合わせに対応可能である。

　なお、本実施形態では、筐体側接合部５１２が絶縁部材５１の下面５０１、端子側接合部５１３が絶縁部材５１の内側面５０３に設けられた例を示したが、この構成に限らず、実施形態１，２の構成と、実施形態３の構成とは適宜組み合わせ可能である。すなわち、筐体側接合部５１２が絶縁部材５１の外側面５０４に設けられ、端子側接合部５１３が絶縁部材５１の貫通方向の一端面（上面５０２）に設けられていてもよい。これにより、絶縁部材５１は、筐体４および固定端子３１のさらに多様な組み合わせに対応可能となる。

　また、本実施形態の構成は、実施形態２で説明した構成、および実施形態３で説明した構成と、適宜組み合わせて適用可能である。

　その他の構成および機能は実施形態３と同様である。

　（実施形態５）
　本実施形態に係る接点装置１は、図１６に示すように、筐体４における底板４１と底板４１以外の部位（筒状部４２）とが一部材で構成されている点で、実施形態１の接点装置１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

　本実施形態においては、底板４１は筒状部４２と継ぎ目なく連続するように形成されている。ここでは一例として、４２アロイ（Ｆｅ－４２Ｎｉ）で形成された筐体４を用いることとするが、筐体４を４２アロイ製に限定する趣旨ではなく、筐体４はたとえばコバールなどで形成されていてもよい。

　筐体４は、１枚の金属板から絞り加工によって形成され、図１７に示すように、下面が開口した左右方向に長い中空の直方体状に形成される。筐体４の下面は、継鉄上板１１によって塞がれている。筐体４のうち底板４１となる部位には、一対の開口孔４１１，４１２が形成されている。なお、本実施形態においても実施形態１と同様に、筐体４は接点部２１，２２を囲む箱状に形成されていればよく、中空の直方体状に限らず、たとえば有底の楕円筒状や、中空の多角柱状などであってもよい。たとえば筐体４が有底の楕円筒状であれば、筐体４のうち底板４１となる部位は楕円形状になる。

　さらに、図１６の例では、接点装置１は、端子側スペーサ６１，６２（図１参照）および筐体側スペーサ７１，７２（図１参照）が省略されている。なお、以下では、固定端子３１、開口孔４１１、小径部３１２、拡径部３１３、（第１の）脚部３１４、絶縁部材５１は、それぞれ固定端子３２、開口孔４１２、小径部３２２、拡径部３２３、（第２の）脚部３２４、絶縁部材５２に読み替え可能である。

　具体的には、図１６に示す接点装置１は、図１８に示すように、実施形態２と同様に拡径部３１３の下面から小径部３１２の外周面に沿って下方に突出する円環状の脚部３１４を、固定端子３１に有している。ここでは、脚部３１４の内径φ４は、絶縁部材５１の内径φ１よりも大きく、かつ絶縁部材５１の外径φ５より小さく設定されている（φ１＜φ４＜φ５）。なお、絶縁部材５１の外径φ５は、開口孔４１１の内径φ３よりも大きく設定されている（φ５＞φ３）。

　固定端子３１は、脚部３１４の先端面（下端面）が絶縁部材５１の上面に接する状態で、脚部３１４の先端部（下端部）を絶縁部材５１に対して直接接合することにより、絶縁部材５１に直接固定される。固定端子３１と絶縁部材５１とは、ろう付けによって接合される。

　絶縁部材５１は、その下面が底板４１の上面における開口孔４１１の周囲に接する状態で、その下面を底板４１に対して直接接合することにより、筐体４（底板４１）に直接固定される。絶縁部材５１と底板４１とは、ろう付けによって接合される。ろう付けの工程においては、絶縁部材５１と底板４１とは高温環境下に置かれることになるため、底板４１は、絶縁部材（セラミック）５１に熱膨張率が近い金属材料（４２アロイやコバール）で形成される。

　以上説明した構成によれば、筐体４の底板４１と底板４１以外の部位とが一部材で形成されているので、これらが別部材である場合に比べて、筐体４の部品点数を削減することができる。また、上述した接点装置１は、端子側スペーサおよび筐体側スペーサが省略されていることで、さらなる部品点数の削減を図ることができる。なお、端子側スペーサが省略される場合には、固定端子３１は、上述したように脚部３１４を有する構成とし、脚部３１４の先端部を絶縁部材５１に接合することが好ましい。

　ところで、端子側スペーサおよび筐体側スペーサが省略されていることは、本実施形態の接点装置１において必須ではなく、必要に応じて、端子側スペーサおよび筐体側スペーサの各々を適宜採用可能である。以下、固定端子３１、絶縁部材５１、端子側スペーサ６１、筐体側スペーサ７１は、それぞれ固定端子３２、絶縁部材５２、端子側スペーサ６２、筐体側スペーサ７２に読み替え可能である。

　図１９は、図１６に示す構成に、端子側スペーサ６１を付加した接点装置１を示している。図１９の例では、実施形態１と同様に、固定端子３１の脚部３１４が省略され、固定端子３１と絶縁部材５１との間に、金属製の端子側スペーサ６１が設けられて、固定端子３１は、端子側スペーサ６１を介して絶縁部材５１に接合されている。

　図２０は、図１６に示す構成に、筐体側スペーサ７１を付加した接点装置１を示している。図２０の例では、実施形態１と同様に、絶縁部材５１と底板４１との間に、金属製の筐体側スペーサ７１が設けられ、絶縁部材５１は、筐体側スペーサ７１を介して底板４１に接合されている。

　また、図１９の構成と図２０の構成とを組み合わせることで、接点装置１は、実施形態１と同様に、端子側スペーサ６１と筐体側スペーサ７１との両方を備えていてもよい。

　また、本実施形態の構成は、実施形態２で説明した構成、実施形態３で説明した構成、および実施形態４で説明した構成と、適宜組み合わせて適用可能である。

　その他の構成および機能は実施形態１と同様である。

　なお、本実施形態では、（第１の）固定端子３１と（第２の）固定端子３２は必ずしも同じ構成とする必要はなく、異なる構造としてもよい。例えば、（第１の）固定端子３１は図１に示す構造とし、（第２の）固定端子３２は図１８に示す構造にするなど、（第１の）固定端子３１と（第２の）固定端子３２は、上述した構造のあらゆる組み合わせが考えられる。

　１　接点装置
　１０　電磁石装置
　１００　電磁継電器
　２１，２２　接点部
　３１，３２　固定端子
　４　筐体
　４１　底板
　４１１，４１２　開口孔
　５１，５２　絶縁部材
　５１１，５２１　中空部
　５１２，５２２　筐体側接合部
　５１３，５２３　端子側接合部
　５１４，５２４　絶縁確保部
　５１５　金属層
　５１６　凹形状部
　５１７　（第１の）凸形状部
　５１８　（第２の）凸形状部
　５１９　ひだ状部
　６１，６２　端子側スペーサ
　７１，７２　筐体側スペーサ

Claims (14)

1. 　第１の接点部と、
   　前記第１の接点部に電気的に接続された第１の固定端子と、
   　第２の接点部と、
   　前記第２の接点部に電気的に接続された第２の固定端子と、
   　箱状であって前記第１の接点部および前記第２の接点部を囲むように配置され、前記第１の固定端子を通す第１の開口孔および前記第２の固定端子を通す第２の開口孔とが底板に形成された筐体と、
   　電気的絶縁性を有し、環状であって、前記底板における前記第１の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第１の絶縁部材と、
   　電気的絶縁性を有し、環状であって、前記底板における前記第２の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第２の絶縁部材と、
   を備え、
   　前記第１の固定端子は、前記第１の絶縁部材に囲まれる第１の領域を貫通しており、
   　前記第２の固定端子は、前記第２の絶縁部材に囲まれる第２の領域を貫通しており、
   　前記第１の絶縁部材は、前記筐体が直接的または間接的に接合される第１の筐体側接合部を有し、
   　前記第２の絶縁部材は、前記筐体が直接的または間接的に接合される第２の筐体側接合部を有し、
   　前記第1の絶縁部材は、前記第１の固定端子が直接的または間接的に接合される第１の端子側接合部を有し、
   　前記第２の絶縁部材は、前記第２の固定端子が直接的または間接的に接合される第２の端子側接合部を有し、
   　（１）前記第１の筐体側接合部が前記第１の絶縁部材の下面に設けられる、
   　（２）前記第１の端子側接合部が前記第１の絶縁部材の上面に設けられる、
   （１）、（２）の少なくともいずれか一方の構成を有し、
   　（３）前記第２の筐体側接合部が前記第２の絶縁部材の下面に設けられる、
   　（４）前記第２の端子側接合部が前記第２の絶縁部材の上面に設けられる、
   （３）、（４）の少なくともいずれか一方の構成を有する
   　ことを特徴とする接点装置。
2. 　前記筐体は、前記底板と前記底板以外の部位とが別部材である
   　ことを特徴とする請求項１に記載の接点装置。
3. 　前記筐体は金属製であって、
   　前記第１の絶縁部材と前記底板との間に、金属製の第１の筐体側スペーサが設けられ、
   　前記第１の筐体側接合部は、前記第１の筐体側スペーサを介して前記底板に接合されている
   　ことを特徴とする請求項１に記載の接点装置。
4. 　前記第１の固定端子と前記第１の絶縁部材との間に、金属製の第１の端子側スペーサが設けられ、
   　前記第１の固定端子は、前記第１の端子側スペーサを介して前記第１の端子側接合部に接合されている
   　ことを特徴とする請求項１に記載の接点装置。
5. 　前記筐体は金属製であって、
   　前記第１の絶縁部材と前記底板との間に、金属製の第１の筐体側スペーサが設けられ、
   　前記第１の筐体側接合部は、前記第１の筐体側スペーサを介して前記底板に接合されており、
   　前記第１の固定端子と前記第１の絶縁部材との間に、金属製の第１の端子側スペーサが設けられ、
   　前記第１の固定端子は、前記第１の端子側スペーサを介して前記第１の端子側接合部に接合されている
   　ことを特徴とする請求項１に記載の接点装置。
6. 　前記第１の筐体側接合部が前記第１の絶縁部材の下面に設けられ、
   　前記第１の端子側接合部が前記第１の絶縁部材の上面に設けられている
   　ことを特徴とする請求項１に記載の接点装置。
7. 　前記第１の固定端子が、前記第１の領域に貫通する方向を貫通方向とし、
   　前記第１の絶縁部材の表面のうち、前記第１の筐体側接合部と前記第１の端子側接合部とを隔てる位置には、電気的絶縁性を有する第１の絶縁確保部が設けられており、
   　前記第１の絶縁確保部は、前記第１の絶縁部材の上面および下面のうち少なくとも前記第１の筐体側接合部と前記第１の端子側接合部とのいずれかが設けられた一面において、前記第１の領域を囲むように形成された凹形状部を含み、
   　前記凹形状部は、前記第１の筐体側接合部と前記第１の端子側接合部とのうち前記凹形状部と同一面に設けられた接合部に比べて、前記第１の絶縁部材の前記貫通方向の寸法が小さくなる向きに凹んだ形状である
   　ことを特徴とする請求項１に記載の接点装置。
8. 　前記凹形状部の底面には、前記第１の領域を囲むように形成された凸形状部が設けられており、
   　前記凸形状部は、前記凹形状部の底面における前記凸形状部以外の部位に比べて、前記第１の絶縁部材の前記貫通方向の寸法が大きくなる向きに突出した形状である
   　ことを特徴とする請求項７に記載の接点装置。
9. 　前記貫通方向における、
   　前記凹部形状部の底面から、前記凸形状部の先端までの寸法は、
   　前記凹部形状部の底面から、前記第１の絶縁部材の上面および下面のうち前記凹部形状部が形成されている方の面までの寸法
   　より小さい
   　ことを特徴とする請求項８に記載の接点装置。
10. 　前記第１の固定端子が、前記第１の領域に貫通する方向を貫通方向とし、
    　前記第１の絶縁部材の表面のうち、前記第１の筐体側接合部と前記第１の端子側接合部とを隔てる位置には、電気的絶縁性を有する第１の絶縁確保部が設けられており、
    　前記第１の絶縁確保部は、前記第１の絶縁部材の前記貫通方向の両端面のうち少なくとも前記第１の筐体側接合部と前記第１の端子側接合部とのいずれかが設けられた一面において、前記第１の領域を囲むように形成された凸形状部を含み、
    　前記凸形状部は、前記第１の筐体側接合部と前記第１の端子側接合部とのうち前記凸形状部と同一面に設けられた接合部に比べて、前記絶縁部材の前記貫通方向の寸法が大きくなる向きに突出した形状である
    　ことを特徴とする請求項１に記載の接点装置。
11. 　前記第１の絶縁部材の上面および下面のうち少なくとも前記第１の筐体側接合部と前記第１の端子側接合部とのいずれかが設けられた一面において、前記第１の領域を囲むように形成された凸形状部を含み、
    　前記凸形状部は、前記第１の領域を囲む円環状に設けられている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の接点装置。
12. 　前記第１の筐体側接合部と前記第１の端子側接合部との少なくとも一方は、表面に金属層が形成されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の接点装置。
13. 　請求項１に記載の接点装置と、
    　前記第１の接点部および前記第２の接点部を開閉するように駆動する電磁石装置とを備える
    　ことを特徴とする電磁継電器。
14. 　第１の接点部と、前記第１の接点部に電気的に接続された第１の固定端子と、第２の接点部と、前記第２の接点部に電気的に接続された第２の固定端子と、箱状であって前記第１の接点部および前記第２の接点部を囲むように配置され、前記第１の固定端子を通す第１の開口孔および前記第２の固定端子を通す第２の開口孔とが底板に形成された筐体と、電気的絶縁性を有し、環状であって、前記底板における前記第１の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第１の絶縁部材と、電気的絶縁性を有し、環状であって、前記底板における前記第２の開口孔の周囲に直接的または間接的に接合された第２の絶縁部材と、
    を備える接点装置の製造方法であって、
    　前記第１の固定端子を前記第１の絶縁部材に囲まれる第１の領域に貫通させ、前記第２の固定端子を前記第２の絶縁部材に囲まれる第２の領域に貫通させる固定工程と、
    　前記筐体に対する前記第１および第２の固定端子の相対的な位置を調整しつつ、前記第１の固定端子が前記第１の絶縁部材を介して前記筐体に保持され、かつ、前記第２の固定端子が前記第２の絶縁部材を介して前記筐体に保持されるように、前記第１の絶縁部材を前記底板における前記第１の開口孔の周囲に接合し、かつ、前記第２の絶縁部材を前記底板における前記第２の開口孔の周囲に接合する接合工程とを含む
    　ことを特徴とする接点装置の製造方法。

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