JP2002217325A - 実装用メタルパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
実装用メタルパッケージ及びその製造方法Info
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- JP2002217325A JP2002217325A JP2001011942A JP2001011942A JP2002217325A JP 2002217325 A JP2002217325 A JP 2002217325A JP 2001011942 A JP2001011942 A JP 2001011942A JP 2001011942 A JP2001011942 A JP 2001011942A JP 2002217325 A JP2002217325 A JP 2002217325A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 入手が容易でしかもリード端子の絶縁や固定
を鉛フリーの材料で可能とする、薄型の実装用メタルパ
ッケージを提供する。 【解決手段】 パッケージの底面を構成する金属製底板
２０側に内部部品１０を搭載してなる実装用メタルパッ
ケージであって、部品１０のリード端子１１と底板２０
とを絶縁する絶縁ブッシュ４０が底板２０に密着配置さ
れてなる。
を鉛フリーの材料で可能とする、薄型の実装用メタルパ
ッケージを提供する。 【解決手段】 パッケージの底面を構成する金属製底板
２０側に内部部品１０を搭載してなる実装用メタルパッ
ケージであって、部品１０のリード端子１１と底板２０
とを絶縁する絶縁ブッシュ４０が底板２０に密着配置さ
れてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶子などを実装
するためのパッケージに係り、特に携帯機器等に用いら
れる薄型のパッケージに関する。
するためのパッケージに係り、特に携帯機器等に用いら
れる薄型のパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話などに用いられる水晶子
などを実装するための薄型の実装用パッケージは、水晶
子などの部品を収納する凹部を有したセラミック製の基
材と部品を密閉するためのセラミック製の蓋材とを用い
て、それらを低融点ガラスなどの溶解を利用して接合す
ることにより製造されていた。
などを実装するための薄型の実装用パッケージは、水晶
子などの部品を収納する凹部を有したセラミック製の基
材と部品を密閉するためのセラミック製の蓋材とを用い
て、それらを低融点ガラスなどの溶解を利用して接合す
ることにより製造されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックの基材や蓋は、それらを製造するメーカーが限定さ
れているため、需要に供給が追いつかない状態が生じて
いる。また、パッケージのリード端子は、その端子部に
鉛を含んだ低融点ガラスを注入することで絶縁や固定が
なされているため、そのようなパッケージを将来にわた
って使用してゆくと環境に対して何らかの影響が生じる
恐れがある。本発明はこれらの課題を解決するためにな
されたもので、セラミックに比較して入手が容易な金属
を利用し、しかもリード端子の絶縁や固定を鉛フリーの
材料で可能とする、薄型の実装用メタルパッケージを提
供することを目的とする。
ックの基材や蓋は、それらを製造するメーカーが限定さ
れているため、需要に供給が追いつかない状態が生じて
いる。また、パッケージのリード端子は、その端子部に
鉛を含んだ低融点ガラスを注入することで絶縁や固定が
なされているため、そのようなパッケージを将来にわた
って使用してゆくと環境に対して何らかの影響が生じる
恐れがある。本発明はこれらの課題を解決するためにな
されたもので、セラミックに比較して入手が容易な金属
を利用し、しかもリード端子の絶縁や固定を鉛フリーの
材料で可能とする、薄型の実装用メタルパッケージを提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、パッケージの
底面を構成する金属製底板側に内部部品を搭載してなる
実装用メタルパッケージであって、前記部品のリード端
子と前記底板とを絶縁する絶縁ブッシュが、前記底板に
固体接合や、電子ビームによる封止溶接などにより密着
配置されてなることを特徴とする。これによれば、パッ
ケージ底板に金属を使用したのでその供給が比較的容易
であり、しかも金属底板とリード端子との絶縁は、金属
底板に固体接合や、電子ビームによる封止溶接などによ
り密着配置した絶縁ブッシュで行われるので、この絶縁
部に鉛含有ガラスを注入する必要が無くなり、環境にも
優しいパッケージを得ることができる。
底面を構成する金属製底板側に内部部品を搭載してなる
実装用メタルパッケージであって、前記部品のリード端
子と前記底板とを絶縁する絶縁ブッシュが、前記底板に
固体接合や、電子ビームによる封止溶接などにより密着
配置されてなることを特徴とする。これによれば、パッ
ケージ底板に金属を使用したのでその供給が比較的容易
であり、しかも金属底板とリード端子との絶縁は、金属
底板に固体接合や、電子ビームによる封止溶接などによ
り密着配置した絶縁ブッシュで行われるので、この絶縁
部に鉛含有ガラスを注入する必要が無くなり、環境にも
優しいパッケージを得ることができる。
【０００５】上記の場合、絶縁ブッシュの端部に前記底
板と嵌合するフランジを設けたり、、あるいは絶縁ブッ
シュを円錐台形とすることで、絶縁ブッシュと底板との
接合面積を大きくでき、従って厚さ０．２ｍｍ程度の薄
い底板にも絶縁ブッシュを接合させることが可能とな
る。また、前記部品を前記絶縁ブッシュを介して前記底
板に搭載すれば、パッケージの構成部品をより少なくす
ることができる。
板と嵌合するフランジを設けたり、、あるいは絶縁ブッ
シュを円錐台形とすることで、絶縁ブッシュと底板との
接合面積を大きくでき、従って厚さ０．２ｍｍ程度の薄
い底板にも絶縁ブッシュを接合させることが可能とな
る。また、前記部品を前記絶縁ブッシュを介して前記底
板に搭載すれば、パッケージの構成部品をより少なくす
ることができる。
【０００６】また、前記底板の底面を絶縁処理すること
で、パッケージを回路基板に密接に配置することが可能
となる。
で、パッケージを回路基板に密接に配置することが可能
となる。
【０００７】さらに、天面と該天面周囲にＬ型状に形成
された側面とを有し内側に前記部品を収納して前記側面
が前記金属製底板の周囲に接合される金属製蓋を備え、
前記蓋側面のＬ型角部の外角部を曲面形状とし、前記底
板の前記Ｌ型角部に対応する部分に段差を設けて前記底
板の前記蓋側面との接触部分を前記部品が配置された中
央部より薄くし、かつ前記底板の段差部を前記蓋側面の
Ｌ型角部にほぼ嵌合する曲面形状とし、前記底板と前記
蓋とが前記各曲面形状部を勘合した状態で接合されてな
ることを特徴とする。これによれば、パッケージ素材全
体が金属なのでその入手が比較的容易であり、しかも底
板と蓋の接合は金属同士の鉛を使用しない接合が可能と
なり、環境にも適したパッケージが得られる。また、底
板に蓋側面のＬ型角部にほぼ勘合する曲面形状の段差を
設けたので、この曲面段差部分を利用して底板と蓋との
位置決めを容易に行うことが可能となる。さらに、この
曲面段差部分を接合処理部に利用することで、接合処理
部の面積を拡大することができ、接合信頼性を向上する
ことができる。また、曲面段差部分を接合処理部に利用
することで、パッケージの周縁突出部を小さくすること
もできる。
された側面とを有し内側に前記部品を収納して前記側面
が前記金属製底板の周囲に接合される金属製蓋を備え、
前記蓋側面のＬ型角部の外角部を曲面形状とし、前記底
板の前記Ｌ型角部に対応する部分に段差を設けて前記底
板の前記蓋側面との接触部分を前記部品が配置された中
央部より薄くし、かつ前記底板の段差部を前記蓋側面の
Ｌ型角部にほぼ嵌合する曲面形状とし、前記底板と前記
蓋とが前記各曲面形状部を勘合した状態で接合されてな
ることを特徴とする。これによれば、パッケージ素材全
体が金属なのでその入手が比較的容易であり、しかも底
板と蓋の接合は金属同士の鉛を使用しない接合が可能と
なり、環境にも適したパッケージが得られる。また、底
板に蓋側面のＬ型角部にほぼ勘合する曲面形状の段差を
設けたので、この曲面段差部分を利用して底板と蓋との
位置決めを容易に行うことが可能となる。さらに、この
曲面段差部分を接合処理部に利用することで、接合処理
部の面積を拡大することができ、接合信頼性を向上する
ことができる。また、曲面段差部分を接合処理部に利用
することで、パッケージの周縁突出部を小さくすること
もできる。
【０００８】また、本発明は、パッケージの底面を構成
する金属製底板から該パッケージの内部に配置した部品
のリード端子をパッケージ外部に引き出す実装用メタル
パッケージの製造方法において、絶縁材からなる絶縁ブ
ッシュを前記底板のリード端子引出し部に配置し、前記
底板と前記絶縁ブッシュとを接合することを特徴とす
る。前記絶縁ブッシュは、端部に前記底板と嵌合するフ
ランジが形成されていること、または、円錐台形状に形
成されていることが好ましい。この場合、前記部品を前
記絶縁ブッシュを介してパッケージ内部に固定してもよ
い。これにより、前述したような実装用メタルパッケー
ジを得ることができる。
する金属製底板から該パッケージの内部に配置した部品
のリード端子をパッケージ外部に引き出す実装用メタル
パッケージの製造方法において、絶縁材からなる絶縁ブ
ッシュを前記底板のリード端子引出し部に配置し、前記
底板と前記絶縁ブッシュとを接合することを特徴とす
る。前記絶縁ブッシュは、端部に前記底板と嵌合するフ
ランジが形成されていること、または、円錐台形状に形
成されていることが好ましい。この場合、前記部品を前
記絶縁ブッシュを介してパッケージ内部に固定してもよ
い。これにより、前述したような実装用メタルパッケー
ジを得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、パッケージ内部に収納する
部品を水晶振動子として、本発明の詳細を図を参照しな
がら説明する。
部品を水晶振動子として、本発明の詳細を図を参照しな
がら説明する。
【００１０】図１は本発明の実施の形態に係る実装用メ
タルパッケージの平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、
図３は図２のＢ部詳細図、そして図４は図２のＣ部詳細
図である。メタルパッケージは、基本的に、水晶振動子
１０を搭載する金属製の底板２０と、水晶振動子１０を
密閉するために底板２０上に配置される金属製の蓋３０
からなり、これらの底板２０及び蓋３０は抵抗溶接や、
金属と金属とを接合材無しに接合する固体接合や、電子
ビーム溶接等を利用して接合される。
タルパッケージの平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、
図３は図２のＢ部詳細図、そして図４は図２のＣ部詳細
図である。メタルパッケージは、基本的に、水晶振動子
１０を搭載する金属製の底板２０と、水晶振動子１０を
密閉するために底板２０上に配置される金属製の蓋３０
からなり、これらの底板２０及び蓋３０は抵抗溶接や、
金属と金属とを接合材無しに接合する固体接合や、電子
ビーム溶接等を利用して接合される。
【００１１】なお、固体接合については特開平１１−２
３９８７０号に詳しく記載されているのでここではその
詳細説明を省略するが、固体接合は金属と金属、金属と
セラミック、金属とガラス等を接合材無しで接合するの
に利用でき、一方をハロゲンを含む表面に形成し、その
ハロゲンを含む表面において両者を接触させそれらを相
互に接合するものである。
３９８７０号に詳しく記載されているのでここではその
詳細説明を省略するが、固体接合は金属と金属、金属と
セラミック、金属とガラス等を接合材無しで接合するの
に利用でき、一方をハロゲンを含む表面に形成し、その
ハロゲンを含む表面において両者を接触させそれらを相
互に接合するものである。
【００１２】蓋３０は、天面３１と該天面周囲のＬ字状
の側面３２（垂直部３３、Ｌ型角部３４、及び水平部３
５からなる）とからなりこれらの内側に水晶振動子１０
を収納する空間が形成されている。また、側面３２のＬ
型角部３４の外角部３４ａは曲面状に形成されるが、こ
の外角部３４ａの曲率半径は、例えば、側面３２の板厚
と略等しくすることができる。従って、蓋３０は、金属
板を絞り加工等することで得ることができる。なお、Ｌ
字状側面３２の垂直部３３は水平部３５に対して直角で
ある必要はない。また、天面３１とＬ型状側面３２の垂
直部３３の角部、及び垂直部３３と水平部３５の角部
（Ｌ型角部３４）を、曲率半径の大きい曲面状に形成す
ることによって、垂直部３３が省略されていてもよい。
の側面３２（垂直部３３、Ｌ型角部３４、及び水平部３
５からなる）とからなりこれらの内側に水晶振動子１０
を収納する空間が形成されている。また、側面３２のＬ
型角部３４の外角部３４ａは曲面状に形成されるが、こ
の外角部３４ａの曲率半径は、例えば、側面３２の板厚
と略等しくすることができる。従って、蓋３０は、金属
板を絞り加工等することで得ることができる。なお、Ｌ
字状側面３２の垂直部３３は水平部３５に対して直角で
ある必要はない。また、天面３１とＬ型状側面３２の垂
直部３３の角部、及び垂直部３３と水平部３５の角部
（Ｌ型角部３４）を、曲率半径の大きい曲面状に形成す
ることによって、垂直部３３が省略されていてもよい。
【００１３】一方、底板２０は、側面３２のＬ型角部３
４に対応する部分に段差を設けて該側面３２の水平部３
５に対応する外周部２２を水晶振動子１０が配置される
中央部２３より薄くするとともに、上記段差が設けられ
た段差部２１を側面３２のＬ型角部底面側形状にほぼ嵌
合する曲面形状にしている。加えて、底板２０には水晶
振動子１０のリード端子１１を外部に引き出すリード端
子引出孔２４が形成されている。従って、底板２０は金
属板を切削または塑性加工及び孔あけ加工等して得るこ
とができる。
４に対応する部分に段差を設けて該側面３２の水平部３
５に対応する外周部２２を水晶振動子１０が配置される
中央部２３より薄くするとともに、上記段差が設けられ
た段差部２１を側面３２のＬ型角部底面側形状にほぼ嵌
合する曲面形状にしている。加えて、底板２０には水晶
振動子１０のリード端子１１を外部に引き出すリード端
子引出孔２４が形成されている。従って、底板２０は金
属板を切削または塑性加工及び孔あけ加工等して得るこ
とができる。
【００１４】底板２０のリード端子引出孔２４には、鉛
が含有されていないガラス（例えばソーダガラス）など
から成る絶縁ブッシュ４０が先に説明した固体接合や電
子ビームによる封止溶接により接合されている。なお、
リード端子引出孔２４と絶縁ブッシュ４０の接合は、鉛
フリーの接着等を利用して行ってもよい。
が含有されていないガラス（例えばソーダガラス）など
から成る絶縁ブッシュ４０が先に説明した固体接合や電
子ビームによる封止溶接により接合されている。なお、
リード端子引出孔２４と絶縁ブッシュ４０の接合は、鉛
フリーの接着等を利用して行ってもよい。
【００１５】底板２０が薄い場合、例えば板厚０．２ｍ
ｍ程度の場合には、絶縁ブッシュ４０と底板２０との接
合領域が小さいため、図４又は図５に示すように円筒状
の絶縁ブッシュ４０の上端または下端にフランジ４１を
形成してそれを底板２０と勘合させ、この嵌合部分も接
合処理領域に含めてその接合力を高め、絶縁ブッシュ４
０が底板２０から脱落しないようにしている。
ｍ程度の場合には、絶縁ブッシュ４０と底板２０との接
合領域が小さいため、図４又は図５に示すように円筒状
の絶縁ブッシュ４０の上端または下端にフランジ４１を
形成してそれを底板２０と勘合させ、この嵌合部分も接
合処理領域に含めてその接合力を高め、絶縁ブッシュ４
０が底板２０から脱落しないようにしている。
【００１６】その他、円錐台形状の絶縁ブッシュ５０を
利用して、それを図６又は図７に示すように斜面部で底
板２０と勘合させることによって接合領域を大きくし、
この嵌合部分も接合処理領域に含めてその接合力を高
め、絶縁ブッシュ５０が底板２０から脱落しないように
してもよい。
利用して、それを図６又は図７に示すように斜面部で底
板２０と勘合させることによって接合領域を大きくし、
この嵌合部分も接合処理領域に含めてその接合力を高
め、絶縁ブッシュ５０が底板２０から脱落しないように
してもよい。
【００１７】なお、絶縁ブッシュ４０、５０は、その上
部を底板２０より突出させて、その突出した上端面を利
用して水晶振動子１０を支持するようにする。これによ
り、水晶振動子１０を支持する部材を別途備える費用や
手間が省ける。
部を底板２０より突出させて、その突出した上端面を利
用して水晶振動子１０を支持するようにする。これによ
り、水晶振動子１０を支持する部材を別途備える費用や
手間が省ける。
【００１８】さらに、図２に示すように、底板２０の底
面にはＳｉＯ２ などの絶縁層６０を形成して、底板２
０の金属面とこのパッケージを取り付ける回路基板等と
の絶縁を図って、パッケージを回路基板等に密着配置で
きるようにしている。
面にはＳｉＯ２ などの絶縁層６０を形成して、底板２
０の金属面とこのパッケージを取り付ける回路基板等と
の絶縁を図って、パッケージを回路基板等に密着配置で
きるようにしている。
【００１９】上記パッケージの製造は次のようして行わ
れる。まず、底板２０のリード端子引出孔２４に、絶縁
ブッシュ４０又は５０を固体接合等により密着配置する
（ステップ１）。続いて、リード端子１１を絶縁ブッシ
ュ４０又は５０の貫通孔からパッケージ外部へ引き出す
とともに、絶縁ブッシュ４０又は５０の上端に水晶振動
子１０を固定する（ステップ２）。さらに、底板２０の
段差部２１に蓋３０の側面Ｌ型角部３４を嵌合させて底
板２０と蓋３０とを位置決めする（ステップ３）。そし
て、底板２０の外周部２２と蓋３０の側面水平部３５間
を固体接合処理又は溶接処理して、底板２０と蓋３０を
接合し水晶振動子１０を密閉する（ステップ３）。以上
の工程により、パッケージが完成する。
れる。まず、底板２０のリード端子引出孔２４に、絶縁
ブッシュ４０又は５０を固体接合等により密着配置する
（ステップ１）。続いて、リード端子１１を絶縁ブッシ
ュ４０又は５０の貫通孔からパッケージ外部へ引き出す
とともに、絶縁ブッシュ４０又は５０の上端に水晶振動
子１０を固定する（ステップ２）。さらに、底板２０の
段差部２１に蓋３０の側面Ｌ型角部３４を嵌合させて底
板２０と蓋３０とを位置決めする（ステップ３）。そし
て、底板２０の外周部２２と蓋３０の側面水平部３５間
を固体接合処理又は溶接処理して、底板２０と蓋３０を
接合し水晶振動子１０を密閉する（ステップ３）。以上
の工程により、パッケージが完成する。
【００２０】なお、上記製造工程のステップ１とスッテ
プ２の順序を入れ替えて、水晶振動子１０を先に絶縁ブ
ッシュ４０又は５０に固定しておき、その絶縁ブッシュ
４０又は５０を、リード端子引出孔２４に密着配置する
ようにしてもよい。また、底板２０の外周部２２と蓋３
０の側面水平部３５間での接合処理だけでは接合力が不
充分な場合には、底板２０の段差部２１と蓋３０の側面
Ｌ型角部３４との嵌合部にも、接合処理を施すものとす
る。
プ２の順序を入れ替えて、水晶振動子１０を先に絶縁ブ
ッシュ４０又は５０に固定しておき、その絶縁ブッシュ
４０又は５０を、リード端子引出孔２４に密着配置する
ようにしてもよい。また、底板２０の外周部２２と蓋３
０の側面水平部３５間での接合処理だけでは接合力が不
充分な場合には、底板２０の段差部２１と蓋３０の側面
Ｌ型角部３４との嵌合部にも、接合処理を施すものとす
る。
【００２１】以上本発明の実施例を説明したが、これら
の実施例によれば、底板底面から蓋上面までの高さが１
ｍｍ以下の超薄型のパッケージを得ることが可能とな
る。また、本実施例によれば、０．１ｍｍ程度の厚みの
金属板から蓋３０を構成し、０．２ｍｍ程度の厚みの金
属板から底板２０を構成することができる。
の実施例によれば、底板底面から蓋上面までの高さが１
ｍｍ以下の超薄型のパッケージを得ることが可能とな
る。また、本実施例によれば、０．１ｍｍ程度の厚みの
金属板から蓋３０を構成し、０．２ｍｍ程度の厚みの金
属板から底板２０を構成することができる。
【００２２】なお、上記実施例ではパッケージ内に収納
する部品を水晶振動子としたが、本発明のパッケージ
は、収納する部品をこれに限定するものではない。ま
た、上記実施例は、蓋３０の全周にわたって、Ｌ型角部
３４の外角部３４ａを曲面形状としたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、蓋の周囲の一部の外角部が
曲面形状とされていればよい。この場合、底板には、外
角部の曲面形状に対応する位置に、この外角部の曲面形
状にほぼ嵌合する曲面形状の段差部が形成されていれば
よい。
する部品を水晶振動子としたが、本発明のパッケージ
は、収納する部品をこれに限定するものではない。ま
た、上記実施例は、蓋３０の全周にわたって、Ｌ型角部
３４の外角部３４ａを曲面形状としたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、蓋の周囲の一部の外角部が
曲面形状とされていればよい。この場合、底板には、外
角部の曲面形状に対応する位置に、この外角部の曲面形
状にほぼ嵌合する曲面形状の段差部が形成されていれば
よい。
【００２３】
【発明の効果】本発明により、増大する需要に対応で
き、しかも環境にも優しい薄型の実装用メタルパッケー
ジを得ることが可能となった。
き、しかも環境にも優しい薄型の実装用メタルパッケー
ジを得ることが可能となった。
【図１】本発明の実施の形態に係る実装用メタルパッケ
ージの平面図。
ージの平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】図２のＢ部詳細図。
【図４】図２のＣ部詳細図。
【図５】図２のＣ部の別の構成を示す詳細図。
【図６】図２のＣ部の別の構成を示す詳細図。
【図７】図２のＣ部の別の構成を示す詳細図。
１０…水晶振動子 １１…水晶振動子のリード端子 ２０…底板 ２１…底板の段差部 ２２…底板の外周部 ２３…底板の中央部 ３０…蓋 ３１…蓋の天面 ３２…蓋の側面 ３３…蓋側面の垂直部 ３４…蓋側面のＬ型角部 ３５…蓋側面の水平部 ４０…絶縁ブッシュ ４１…絶縁ブッシュのフランジ ５０…絶縁ブッシュ
Claims (12)
- 【請求項１】 パッケージの底面を構成する金属製底板
側に内部部品を搭載してなる実装用メタルパッケージで
あって、 前記部品のリード端子と前記底板とを絶縁する絶縁ブッ
シュが前記底板に密着配置されてなることを特徴とする
実装用メタルパッケージ。 - 【請求項２】 前記絶縁ブッシュと前記底板とが固体接
合により密着接合されてなることを特徴とする請求項１
記載の実装用メタルパッケージ。 - 【請求項３】 前記絶縁ブッシュと前記底板とが電子ビ
ームによる封止溶接によって密着接合されてなることを
特徴とする請求項１記載の実装用メタルパッケージ。 - 【請求項４】 前記絶縁ブッシュがその端部に前記底板
と嵌合するフランジを有してなることを特徴とする請求
項１乃至３のいずれかに記載の実装用メタルパッケー
ジ。 - 【請求項５】 前記絶縁ブッシュを円錐台形としたこと
を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の実装用
メタルパッケージ。 - 【請求項６】 前記部品が前記絶縁ブッシュを介して前
記底板に搭載されることを特徴とする請求項１乃至５の
いずれかに記載の実装用メタルパッケージ。 - 【請求項７】 前記底板の底面を絶縁処理したことを特
徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の実装用メタ
ルパッケージ。 - 【請求項８】 天面と該天面周囲にＬ型状に形成された
側面とを有し内側に前記部品を収納して前記側面が前記
金属製底板の周囲に接合される金属製蓋を備え、 前記蓋側面のＬ型角部の外角部を曲面形状とし、 前記底板の前記Ｌ型角部に対応する部分に段差を設けて
前記底板の前記蓋側面との接触部分を前記部品が配置さ
れた中央部より薄くし、かつ前記底板の段差部を前記蓋
側面のＬ型角部にほぼ嵌合する曲面形状とし、 前記底板と前記蓋とが前記各曲面形状部を勘合した状態
で接合されてなることを特徴とする請求項１乃至７のい
ずれかに実装用メタルパッケージ。 - 【請求項９】 パッケージの底面を構成する金属製底板
から該パッケージの内部に配置した部品のリード端子を
パッケージ外部に引き出す実装用メタルパッケージの製
造方法において、 絶縁材からなる絶縁ブッシュを前記底板のリード端子引
き出し部に配置し、 前記底板と前記絶縁ブッシュとを接合することを特徴と
する実装用メタルパッケージの製造方法。 - 【請求項１０】 前記絶縁ブッシュの端部に前記底板と
嵌合するフランジを形成し、前記底板と前記絶縁ブッシ
ュとを接合することを特徴とする請求項９記載の実装用
メタルパッケージの製造方法。 - 【請求項１１】 前記絶縁ブッシュを円錐台形状に形成
し、前記底板と前記絶縁ブッシュとを接合することを特
徴とする請求項９記載の実装用メタルパッケージの製造
方法。 - 【請求項１２】 前記部品を前記絶縁ブッシュを介して
パッケージ内部に固定することを特徴とする請求項９乃
至１１のいずれかに記載の実装用メタルパッケージの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001011942A JP2002217325A (ja) | 2001-01-19 | 2001-01-19 | 実装用メタルパッケージ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001011942A JP2002217325A (ja) | 2001-01-19 | 2001-01-19 | 実装用メタルパッケージ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002217325A true JP2002217325A (ja) | 2002-08-02 |
Family
ID=18879017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001011942A Pending JP2002217325A (ja) | 2001-01-19 | 2001-01-19 | 実装用メタルパッケージ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002217325A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004757A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 接点装置並びにそれを用いた電磁継電器、および接点装置の製造方法 |
| US10269517B2 (en) | 2014-06-19 | 2019-04-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Contact device, electromagnetic relay using the same, and method for manufacturing contact device |
-
2001
- 2001-01-19 JP JP2001011942A patent/JP2002217325A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004757A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 接点装置並びにそれを用いた電磁継電器、および接点装置の製造方法 |
| US10269517B2 (en) | 2014-06-19 | 2019-04-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Contact device, electromagnetic relay using the same, and method for manufacturing contact device |
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