WO2015166647A1 - 有機発光デバイスの機能層の形成方法及び有機発光デバイスの製造方法 - Google Patents

有機発光デバイスの機能層の形成方法及び有機発光デバイスの製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a forming method for forming a functional layer in an organic light emitting device, and more particularly, to a method for forming a functional layer by applying ink to a region partitioned by a bank.
  • an organic EL device in which a plurality of organic EL elements are arranged in a matrix in a vertical direction and a horizontal direction on a substrate has been put into practical use.
  • This organic EL device has high visibility because each organic EL element emits light, and is excellent in impact resistance because it is a complete solid element.
  • each organic EL element has a basic structure in which a light emitting layer containing an organic light emitting material is disposed between a pair of electrodes of an anode and a cathode, and a voltage is applied between the pair of electrodes during driving. Is applied, and light is emitted along with recombination of holes injected from the anode into the light emitting layer and electrons injected from the cathode into the light emitting layer.
  • an organic EL device for full-color display such an organic EL element forms RGB subpixels, and adjacent RGB subpixels are combined to form one pixel.
  • an organic EL device In an organic EL device, generally, a light emitting layer of each organic EL element and a light emitting layer of an adjacent organic EL element are partitioned by a bank made of an insulating material. Further, an organic layer such as a hole injection layer, a hole transport layer, or a hole injection / transport layer is interposed between the anode and the light emitting layer as necessary, and also between the cathode and the light emitting layer as necessary. An electron injection layer, an electron transport layer, or an electron injection / transport layer is interposed. These hole injection layer, hole transport layer, hole injection / transport layer, electron injection layer, electron transport layer, electron injection / transport layer, and the like are collectively referred to as a functional layer.
  • Patent Document 1 When manufacturing such an organic EL device, as shown in Patent Document 1, a plurality of banks extending in one direction are formed on a substrate, and a functional layer is formed in each groove region partitioned by the banks. There is a process to do.
  • a wet method in which an ink for forming a light emitting layer containing a polymer material or a low molecule having a good thin film formability is applied to a concave space by an inkjet method or the like is often used. According to this wet method, the light emitting layer can be formed relatively easily even in a large panel.
  • the amount of ink applied may be different for each groove area.
  • the amount of ink applied to these groove regions is also different.
  • each groove region is dried during drying.
  • the drying speed is uneven for each place, and as a result, the thickness distribution of the functional layer formed in the groove region may be unevenly formed.
  • the thickness distribution of the functional layer is unevenly formed in each groove region, when driving the organic EL device, the current density flowing in a portion having a small film thickness in the groove region is increased, which causes deterioration. It becomes.
  • the present invention provides an adjacent groove in which sub-pixels of different colors constituting a pixel are formed when a functional layer is formed by applying ink to a groove region partitioned by a plurality of banks.
  • An object is to make the film thickness distribution of the functional layer formed in each groove region uniform even when the amount of ink applied to the region is different.
  • a method for forming a functional layer of an organic light emitting device comprising: forming a substrate with a bank having a base substrate and a plurality of banks extending in one direction along the surface of the base substrate and parallel to each other; An organic light emitting device in which a plurality of pixels composed of a plurality of adjacent subpixels having different colors are arranged by applying ink to each groove region between a plurality of banks and drying the applied ink layer
  • the formation method for forming the functional layer there are a plurality of groove region groups including a plurality of adjacent groove regions in which sub-pixels having different colors are formed in the banked substrate, and in each groove region group, Some groove areas are set to have a smaller ink application amount per unit area than the remaining groove areas, and some groove areas before or after applying ink to each of the plurality of groove areas.
  • a functional layer was formed by applying a solvent and drying the ink layer formed in each of the plurality of groove regions by applying the ink and the solvent.
  • unit area refers to the unit area of the opening in the groove region.
  • some of the groove regions have a smaller ink application amount per unit area than the remaining groove regions. Is set.
  • the solvent application amount per unit area for a part of the groove region where the ink application amount per unit area is small is set larger than the solvent application amount per unit area for the remaining groove regions. Therefore, the coating amount per unit area including the ink and the solvent and the surface area of the ink layer are made uniform between some of the groove regions and the remaining groove regions.
  • the ink and the solvent are applied to the plurality of groove regions constituting each groove region group even though the ink application amount per unit area is different between some groove regions and the remaining groove regions.
  • the surface area of the ink layer (surface area of the ink layer per groove area unit area) is made uniform. As a result, unevenness in the distribution of the solvent vapor pressure formed above these groove regions during drying is suppressed. In addition, the time required for drying the ink layers formed in the plurality of groove regions constituting each groove region group is made uniform.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram illustrating a schematic configuration of an organic EL display device 1 according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing an arrangement form of light emitting elements 11a, 11b, and 11c in the display panel 10.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an AA cross section of FIG. 2.
  • 3 is a process diagram showing a manufacturing process of the display panel 10.
  • FIG. It is a schematic perspective view of the board
  • (A) to (e) are diagrams showing a manufacturing process of the hole transport layer 116 according to Embodiment 1, (a) shows a process of applying a solvent, and (b) shows a process of applying an ink.
  • FIG. 1 shows the step of forming the ink layer
  • (d) shows the step of drying the ink layer
  • (e) shows the state after completion of the hole transport layer.
  • A)-(d) is a figure which shows the manufacturing method of the hole transport layer 116 which concerns on a comparative example, (a) shows the state immediately after ink application, (b) shows the state immediately after formation of the hole transport layer 116B.
  • (C) shows the state immediately after the formation of the hole transport layer 116G, and (d) shows the state immediately after the formation of the hole transport layer 116R.
  • 3 is a diagram schematically showing a cross section of an ink layer 116a formed in a groove region between banks 112.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing an arrangement form of light emitting elements 11a, 11b, and 11c in a display panel 20 according to Embodiment 2.
  • FIG. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing an AA cross section of FIG. 9.
  • (A) to (e) are diagrams showing a manufacturing process of the hole transport layer 116 according to Embodiment 2, wherein (a) shows a process of applying a solvent, and (b) shows a process of applying an ink.
  • C) shows the step of forming the ink layer, (d) shows the step of drying the ink layer, and (e) shows the state after completion of the hole transport layer.
  • (A), (b) is a top view of the display panel 30 which concerns on Embodiment 3, (a) shows the example whose opening width of a blue groove area
  • the inventor has studied the manufacture of an organic light emitting device in which subpixels are formed in a plurality of groove regions partitioned by a plurality of banks along the surface of the base substrate. As a result of this study, the present inventor found that when the functional layer was formed by applying ink to each groove region during the manufacture of the organic light emitting device, the amount of ink applied was different for each groove region. It has been found that the thickness distribution of the functional layer formed in each groove region is biased.
  • the evaporation rate of the solvent is different for each groove region in the drying process.
  • an ink flow occurs in a groove region having a low evaporation rate, as known as a coffee stain phenomenon.
  • the functional material moves in the ink layer along with the flow of the ink, thereby causing a deviation in the shape of the functional layer after drying.
  • the ink layer is dried as uniformly as possible between the groove regions.
  • a method for eliminating the uneven thickness of the functional layer formed in each groove region was studied.
  • the ink layer can be uniformly dried.
  • the amount of ink applied per unit area of the plurality of groove regions can be set to be equal, the ink layer can be uniformly dried.
  • the film thickness is set to be different for each groove area, it is necessary to individually set the amount of ink to be applied. It cannot be a quantity.
  • a method for forming a functional layer of an organic light-emitting device provides a banked substrate having a base substrate and a plurality of banks extending in one direction along the surface of the base substrate and parallel to each other
  • An organic light emitting device in which a plurality of pixels each having a plurality of adjacent subpixels having different colors are arranged by applying ink to each groove region between a plurality of banks and drying the applied ink layer.
  • the groove area of the portion is set so that the amount of ink applied per unit area is smaller than that of the remaining groove areas, and is inserted into some groove areas before or after applying ink to each of the plurality of groove areas.
  • the remaining groove area is not coated with a solvent that dissolves ink, or the solvent is applied with a coating amount per unit area that is smaller than the coating amount per unit area for some groove areas.
  • the functional layer was formed by drying the ink layer formed in the plurality of groove regions by applying the ink and the solvent.
  • some of the groove regions are set to have a smaller ink application amount per unit area than the remaining groove regions. Yes.
  • the solvent application amount per unit area for a part of the groove region with a small ink application amount per unit area is set to be larger than the solvent application amount per unit area for the remaining groove region.
  • the application amount per unit area of the ink and the solvent combined is made uniform between the groove region and the remaining groove region.
  • the ink and the solvent are applied to the plurality of groove regions constituting each groove region group even though the ink application amount per unit area is different between some groove regions and the remaining groove regions.
  • the coating amount of the ink layer can be made uniform, and the surface area of the ink layer per groove area unit area can be made uniform. Therefore, unevenness in the distribution of the solvent vapor pressure formed above these groove regions during drying is suppressed.
  • the time required for drying the ink layers formed in the plurality of groove regions constituting each groove region group is made uniform.
  • the amount of the solvent applied to each of the plurality of groove regions is set so that the surface area of the ink layer formed per unit area of the groove region is equal.
  • the solvent is also applied to the gap where the bus bar is arranged when applying the solvent. It is preferable to apply the film in order to make the film thickness distribution of the functional layer formed in each groove region uniform.
  • the unit area of the solvent in the groove region group located in the peripheral portion of the base substrate is greater than the average of the coating amount per unit area of the solvent in the groove region group located in the central portion of the base substrate. You may set the average of the amount of application per hit large.
  • the solvent evaporation rate tends to be higher in the peripheral groove region group than in the central groove region group of the base substrate.
  • the amount of solvent applied per unit area in the peripheral groove region group is as described above. Is set to be larger than the average of the coating amount per unit area of the solvent in the groove region group located in the central portion, so that the time until the drying of the ink layer is completed between the central portion and the peripheral portion is set. Can be combined. Adding such a setting also contributes to uniforming the film thickness distribution of the functional layer formed within the uniform thickness distribution of the functional layer formed in each groove region.
  • the ink may dry before the solvent is applied and may not be mixed well with the solvent, but if the solvent is applied earlier than the ink, Without such a situation, the ink and the solvent are mixed well in the groove region.
  • the solvent applied to the groove area contains the same components as the solvent contained in the ink, so that the mutual dissolution of the ink and the solvent is good, and evaporation from the ink layer between the groove areas is performed. It is preferable for making the speed uniform.
  • a method for producing an organic light emitting device is a method for producing an organic light emitting device by forming a functional layer on a base substrate, and the functional layer of the above form is formed when the functional layer is formed.
  • the forming method is used.
  • An apparatus for manufacturing an organic light emitting device includes a base substrate and a plurality of banks extending in one direction along the surface of the base substrate and parallel to each other, and are adjacent to each other among the plurality of banks.
  • An organic light emitting device including a banked substrate in which each groove region exists between banks and a plurality of groove region groups each including a plurality of adjacent groove regions in which sub-pixels having different colors are formed.
  • a first inkjet head that ejects first droplets composed of ink
  • a second inkjet head that ejects second droplets composed of a solvent in which the ink dissolves
  • the first liquid droplets are ejected to the first inkjet head so that the ink application amount per unit area is smaller than the remaining groove regions in a part of the groove regions in the groove region group.
  • the second ink jet head ejects the second droplet to the partial groove region, and the second ink droplet is ejected to the second ink jet head to the remaining groove region.
  • a control unit that causes the second ink jet head to discharge the second droplet with a coating amount per unit area that is smaller than a coating amount per unit area with respect to the partial groove region.
  • the organic EL display device 1 includes a display panel 10 and a drive control circuit unit 2 connected thereto.
  • the display panel 10 is a kind of organic light emitting device, and is an organic EL panel using an electroluminescent phenomenon of an organic material.
  • the drive control circuit unit 2 in the organic EL display device 1 includes four drive circuits 21 to 24 and one control circuit 25.
  • FIG. 2 is a plan view of the display panel 10.
  • a plurality of light emitting elements 11R, 11G, and 11B are two-dimensionally arranged in the X direction and the Y direction.
  • the light emitting element 11R emits red light (R)
  • the light emitting element 11G emits green light (G)
  • the light emitting element 11B emits blue light (B).
  • Each of the light emitting elements 11R, 11G, and 11B corresponds to a red subpixel, a green subpixel, and a blue subpixel, and one pixel is configured by the three light emitting elements 11R, 11G, and 11B adjacent in the X direction. . That is, each pixel includes a red subpixel, a green subpixel, and a blue subpixel that are adjacent in the X direction.
  • the length of each subpixel in the Y direction is, for example, 300 ⁇ m.
  • groove regions 125R, 125G, and 125B defined by a plurality of banks 112 extending in the Y direction are formed.
  • the groove regions 125R, 125G, and 125B are red, green, and blue groove regions, and the corresponding light emitting elements 11R, 11G, and 11B are arranged in the Y direction.
  • the plurality of banks 112 are formed on the base substrate 110 as shown in FIG.
  • one groove region group 12 is constituted by three adjacent groove regions 125R, 125G, and 125B in which red subpixels, green subpixels, and blue subpixels having different colors forming each pixel are formed. Has been.
  • a plurality of groove region groups 12 are formed side by side in the X direction.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the AA cross section of FIG.
  • the display panel 10 is based on a TFT substrate in which a TFT layer 101 is formed on a substrate 100.
  • the TFT layer 101 includes three electrodes, a gate, a source, and a drain, a semiconductor layer, a passivation film, and the like.
  • a base substrate 110 is formed by laminating an interlayer insulating layer 102 on a TFT substrate.
  • the upper surface of the interlayer insulating layer 102 is formed to be substantially flat, and the light emitting elements 11R to 11B are formed thereon.
  • Each of the light emitting elements 11R to 11B has the same basic configuration, and the pixel electrode 103, the hole injection layer 104, the hole transport layer 116, the light emitting layer 117, and the electron transport layer 118, which are sequentially stacked on the interlayer insulating layer 102. , And a cathode 119.
  • the bank 112 is formed on the interlayer insulating layer 102 so as to cover both edges of the hole injection layer 104 in the X direction.
  • the hole transport layer 116, the light emitting layer 117, and the electron transport layer 118 are stacked between the banks 112.
  • the hole transport layer 116, the light emitting layer 117, and the electron transport layer 118 are continuously formed in the Y direction.
  • the optical film thickness of the hole transport layer 116 is set so as to form a resonator structure. Therefore, in the red light emitting element 11R, the green light emitting element 11G, and the blue light emitting element 11B, the film thickness of the hole transport layer 116 is different in accordance with the wavelength of each emission color. Specifically, the film thickness of the hole transport layer 116 decreases in the order of the hole transport layer 116R for red, the hole transport layer 116G for green, and the hole transport layer 116B for blue.
  • the cathode 119 and the sealing layer 120 are sequentially formed so as to entirely cover the electron transport layer 118 and the side and top surfaces of the bank 112.
  • the sealing layer 120 has a function of suppressing exposure of an organic layer such as the light emitting layer 117 to moisture or air.
  • a substrate 124 having a black matrix layer 122 and a color filter layer 123 is bonded to the sealing layer 120 with a resin layer 121 interposed therebetween.
  • the display panel 10 having the above configuration is a top emission type and emits light in the Z direction.
  • the pixel electrode 103 is an electrode provided independently for each of the light emitting elements 11R, 11G, and 11B on the interlayer insulating layer 102, and via a contact hole (not shown) provided in the interlayer insulating layer 102. Are connected to the upper electrode of the TFT layer 101 (electrode connected to the source or drain).
  • the substrate 100 is, for example, a glass substrate, a quartz substrate, a silicon substrate, molybdenum sulfide, copper, zinc, aluminum, stainless steel, magnesium, iron, nickel, gold, silver or other metal substrate, a gallium arsenide based semiconductor substrate, a plastic substrate, or the like. Etc. are used.
  • thermoplastic resin As the plastic substrate, either a thermoplastic resin or a thermosetting resin may be used.
  • polyolefin such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), cyclic polyolefin, modified polyolefin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyamide, polyimide (PI), Polyamideimide, polycarbonate, poly- (4-methylbenten-1), ionomer, acrylic resin, polymethyl methacrylate, acrylic-styrene copolymer (AS resin), butadiene-styrene copolymer, polio copolymer (EVOH) ), Polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate (PEN), polycyclohexane terephthalate (PCT), polyether, polyether keto , Polyethersulfone (PES), polyetherimide, polyacetal, polyphenylene oxide
  • Interlayer insulating layer 102 In the manufacturing process of the display panel 10, an etching process, a baking process, or the like may be performed. Therefore, the interlayer insulating layer 102 is desirably formed of a material that has durability against these processes.
  • the interlayer insulating layer 102 is formed of, for example, an organic compound such as polyimide, polyamide, or acrylic resin.
  • Pixel electrode 103 Since the display panel 10 is a top emission type, the surface of the pixel electrode 103 preferably has high reflectivity.
  • the pixel electrode 103 is made of, for example, a metal material containing silver (Ag) or aluminum (Al).
  • the pixel electrode 103 can be not only a single layer structure made of a metal material but also a laminate of a metal layer and a transparent conductive layer.
  • Examples of the material for the transparent conductive layer include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
  • Hole injection layer 104 is formed of, for example, an oxide such as silver (Ag), molybdenum (Mo), chromium (Cr), vanadium (V), tungsten (W), nickel (Ni), iridium (Ir), or PEDOT. It is made of a conductive polymer material such as (mixture of polythiophene and polystyrene sulfonic acid).
  • an oxide such as silver (Ag), molybdenum (Mo), chromium (Cr), vanadium (V), tungsten (W), nickel (Ni), iridium (Ir), or PEDOT.
  • a conductive polymer material such as (mixture of polythiophene and polystyrene sulfonic acid).
  • the bank 112 is formed of a photosensitive organic material.
  • the organic material include acrylic resin, polyimide resin, siloxane resin, phenol resin, and the like.
  • the hole transport layer 116, the light emitting layer 117, and the like have a liquid repellency with respect to ink formed by a wet method, it is preferable to use a fluorine-based resin.
  • the structure of the bank 112 not only a single-layer structure but also a multilayer structure of two or more layers can be adopted.
  • the above materials can be used in combination for each layer.
  • Hole transport layer 116 can be formed using, for example, a polymer compound such as polyfluorene or a derivative thereof, or polyarylamine or a derivative thereof.
  • Light emitting layer 117 As a material of the light emitting layer 117, paraphenylene vinylene (PPV), polyfluorene, oxinoid compound, perylene compound, coumarin compound, azacoumarin compound, oxazole compound, oxadiazole compound, perinone compound, pyrrolopyrrole compound, naphthalene compound, anthracene compound , Fluorene compounds, fluoranthene compounds, tetracene compounds, pyrene compounds, coronene compounds, quinolone compounds and azaquinolone compounds, pyrazoline derivatives and pyrazolone derivatives, rhodamine compounds, chrysene compounds, phenanthrene compounds, cyclopentadiene compounds, stilbene compounds, diphenylquinone compounds, styryl compounds , Butadiene compounds, dicyanomethylenepyran compounds, dicyanomethylenethiopyran compounds, fluoresceins Compounds,
  • Electron transport layer 118 is formed of, for example, an oxadiazole derivative (OXD), a triazole derivative (TAZ), a phenanthroline derivative (BCP, Bphen), or the like.
  • OXD oxadiazole derivative
  • TEZ triazole derivative
  • BCP phenanthroline derivative
  • Bphen phenanthroline derivative
  • the cathode 119 is formed of a light transmissive material. Specific examples of the material include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
  • the sealing layer 120 is formed of a light transmissive material.
  • the material of the sealing layer 120 is, for example, silicon nitride (SiN), silicon oxynitride (SiON), or the like. Further, a sealing resin layer made of a resin material such as an acrylic resin or a silicone resin may be provided over a layer formed using a material such as silicon nitride (SiN) or silicon oxynitride (SiON).
  • the resin layer 121 is formed from a transparent resin material, for example, an epoxy resin material. However, other than this, a silicone resin or the like can also be used.
  • the black matrix layer 122 is formed of an ultraviolet curable resin material containing a black pigment having excellent light absorption and light shielding properties.
  • examples of the ultraviolet curable resin include acrylic ultraviolet curable resin materials.
  • Color filter layer 123 is formed of a material that selectively transmits visible light in the wavelength range of each color of red (R), green (G), and blue (B), for example, a material based on a known acrylic resin. .
  • the substrate 124 is, for example, a glass substrate, a quartz substrate, a silicon substrate, molybdenum sulfide, copper, zinc, aluminum, stainless steel, magnesium, iron, nickel, gold, silver, or a metal substrate, a gallium arsenide base, like the substrate 100 described above.
  • a semiconductor substrate, a plastic substrate, or the like can be used.
  • a TFT substrate is prepared (step S1).
  • This TFT substrate is obtained by forming the TFT layer 101 on the upper surface of the substrate 100 and is manufactured by a known technique.
  • step S2 an organic material is applied on the TFT substrate to form the interlayer insulating layer 102 (step S2).
  • the pixel electrode 103 and the hole injection layer 104 are sequentially stacked on the interlayer insulating layer 102 of the base substrate 110 thus manufactured (steps S3 and S4).
  • the pixel electrode 103 is formed by, for example, forming a metal film using a sputtering method or a vacuum evaporation method, and then patterning the metal film using a photolithography method and an etching method.
  • the hole injection layer 104 is formed, for example, by forming a film made of a metal oxide (for example, tungsten oxide) using a sputtering method and then patterning using a photolithography method and an etching method.
  • a metal oxide for example, tungsten oxide
  • step S5 the bank-attached substrate 150 is manufactured by forming the bank 112 (step S5).
  • a bank material (negative photosensitive resin composition) is uniformly applied on the substrate.
  • a photomask having an opening corresponding to the pattern of the bank 112 is overlaid on the applied bank material layer and exposed from above the photomask. Thereafter, the bank material is patterned by washing out excess bank material with an alkaline developer to form the bank 112.
  • groove regions 125R, 125G, and 125B defined by a plurality of banks 112 extending in the Y direction are formed on the upper surface side of the banked substrate 150.
  • the height of the banks 112 (the plurality of banks 112 on the interlayer insulating layer 102 are formed on the base substrate 110 as shown in FIG. 5) is 1 ⁇ m and the width is 30 ⁇ m, for example. As described above, the plurality of banks 112 are formed on the base substrate 110.
  • the height of the bank 112 here refers to the height from the upper surface of the base substrate 110 to the upper surface of the bank 112.
  • the hole transport layer 116 is formed in each groove region 125 defined by the plurality of banks 112 (step S6).
  • the formation of the hole transport layer 116 will be described in detail later.
  • an ink containing a constituent material for the hole transport layer 116 is applied to the groove region between the adjacent banks 112 and then dried. Made.
  • the light emitting layer 117 is laminated and formed in the groove region 125 partitioned by the plurality of banks 112 (step S7).
  • the light emitting layer 117 is also formed by applying ink containing each constituent material and then drying.
  • an electron transport layer 118, a cathode 119, and a sealing layer 120 are sequentially stacked to cover the light emitting layer 117 and the top surface of the bank 112 (steps S8, S9, and S10).
  • the electron transport layer 118, the cathode 119, and the sealing layer 120 can be formed using, for example, a sputtering method.
  • the display panel 10 is completed by bonding the color filter substrate on which the color filter layer 123 and the black matrix layer 122 are formed to the substrate 124 (step S11).
  • FIGS. 6A to 6E are schematic cross-sectional views showing a step of forming a hole transport layer in the groove regions 125R, 125G, and 125B.
  • the hole transport layer forming ink is applied to the groove regions 125R, 125G, and 125B in the banked substrate 150.
  • FIG. 6B Prior to the ink application step, FIG. As shown to (a), the process of apply
  • FIG. 5 shows the nozzle heads 221 and 222 of the coating apparatus.
  • the nozzle head 221 is for solvent application, and the nozzle head 222 is for ink application.
  • a plurality of nozzles (not shown) are arranged in the Y direction on the lower surface side of the nozzle heads 221 and 222.
  • the solvent or ink can be applied to the groove regions 125R, 125G, and 125B by ejecting the solvent or ink while the nozzle heads 221 and 222 are scanned on the banked substrate 150.
  • the ink applied at the time of ink application in FIG. 6B is a solution obtained by dissolving the material of the hole transport layer 116 in a predetermined solvent.
  • Examples of the solvent for the ink include, in addition to cyclohexylbenzene (CHB), diethylbenzene, decahydronaphthalene, methylbenzoate, acetophenone, phenylbenzene, benzyl alcohol, tetrahydronaphthalene, isophorone, n-dodecane, dicyclohexyl, and p-xylene glycol.
  • solvents may be used alone, in a mixture of a plurality of solvents, or in a mixture with a low boiling point solvent.
  • the set film thickness of the hole transport layer 116R for red, the hole transport layer 116G for green, and the hole transport layer 116B for blue decreases in this order, so that each of the groove regions 125R, 125G, 125B
  • the coating amount per unit area of the ink for the hole transport layer to be applied to is also set so as to decrease in this order (that is, the set coating amount per unit area in the groove regions 125R, 125G, and 125B).
  • Is Ia, Ib, Ic there is a relationship of Ia> Ib> Ic).
  • each bank 112 has a trapezoidal cross section, and the width of the groove regions 125R, 125G, and 125B is larger than the width of the bottom surface. Accordingly, the area of the groove regions 125R, 125G, and 125B is larger in opening area than the bottom area, but the “unit area” is the unit area of the opening (that is, the groove regions 125R, 125G, and 125B indicated by arrows in FIG. 2). The unit area in the area of the opening obtained by multiplying the opening width by the length of the groove region in the Y direction).
  • the amount of solvent applied to each groove region is set to increase in the order of the groove regions 125R, 125G, and 125B (that is, in the opening area of the groove regions 125R, 125G, and 125B). If the solvent application amount per unit area is Sa, Sb, Sc, there is a relationship of Sa ⁇ Sb ⁇ Sc).
  • the values of the solvent application amounts Sa, Sb, and Sc are set so that the sum of the ink application amount and the solvent application amount per unit area of each groove region 125R, 125G, and 125B is approximately the same (that is, Ia + Sa ⁇ Ib + Sb ⁇ Ic + Sc). It is preferable to set to.
  • composition of the solvent used in the step of applying the solvent preferably includes the same solvent component as the solvent contained in the ink in order to improve the mutual dissolution of the ink and the solvent, and the ink layer 116a between the groove regions. It is preferable in order to make the evaporation rate from the water uniform.
  • the substrate with bank 150 on which the ink layer 116a is thus formed is dried.
  • the drying of the ink layer 116a is preferably performed under reduced pressure because it can be quickly dried at a low temperature.
  • each ink layer 116a decreases as shown in FIG. 6D, and after drying, as shown in FIG. 6E, the groove region 125R as shown in FIG. 6E. , 125G, and 125B, hole transport layers 116R, 116G, and 116B are formed.
  • the height of the ink layer 116a immediately after coating is about several tens of ⁇ m, for example, but the film thickness of the hole transport layer 116 after drying is several tens of nm (for example, 20 nm).
  • the groove areas 125R and 125G having a large ink application amount per unit area have a smaller solvent application amount per unit area than the other groove areas 125B.
  • the ink layer 116a formed in the groove regions 125R, 125G, and 125B has a unit area. The variation in the amount of ink per hit is reduced.
  • FIG. 7 is a diagram showing a method for manufacturing the hole transport layer 116 according to the comparative example.
  • This comparative example is different from the method for forming the hole transport layer 116 according to the first embodiment in that the solvent is not applied to the groove regions 125R, 125G, and 125B.
  • the application amounts Ia, Ib, and Ic per unit area applied to the groove regions 125R, 125G, and 125B become the application amounts per unit area in the formed ink layer 116a as they are. Accordingly, as shown in FIG. 7A, the coating amounts Ia, Ib, and Ic per unit area of the ink layer 116a formed in the groove regions 125R, 125G, and 125B have a relationship of Ia> Ib> Ic, The surface area of the ink layer 116a per area unit area also decreases in this order.
  • the evaporation amount per groove region unit area decreases in the order of the groove regions 125R, 125G, and 125B. Accordingly, the solvent vapor pressure formed on the substrate also decreases in the order of the groove regions 125R, 125G, and 125B.
  • the evaporation rate is higher in the groove region having a lower solvent vapor pressure. Therefore, as indicated by the white arrow, the groove region having a lower solvent vapor pressure is used.
  • an ink flow occurs. As the ink flows, the functional material moves in the ink layer, which causes uneven thickness in the hole transport layers 116R, 116G, and 116B.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing a cross section of the ink layer 116 a formed in the groove region between the banks 112.
  • d indicates the opening width of the groove region
  • ⁇ indicates the angle formed with respect to the horizontal plane at the location where the surface of the ink layer 116 a contacts the bank 112.
  • the surface area of the ink layer 116a is expressed by (Ld ⁇ / sin ⁇ ).
  • the area of the groove region in which the ink layer 116a is formed is represented by dL.
  • the surface area of the ink layer 116a per groove area unit area is represented by ( ⁇ / sin ⁇ ).
  • the volume of the ink layer 116a is substantially equal to the volume of the sectional sector area hatched with diagonal lines in the drawing, it is (Ld 2 ⁇ / 4sin 2 ⁇ ).
  • the opening width d of the groove region is constant, when the volume of the ink layer 116a in the groove region is increased, the angle ⁇ made with respect to the horizontal plane at the portion where the surface of the ink layer 116a is in contact with the bank 112 increases, and the ink The surface area of the layer 116a also increases. Therefore, when the opening width d of the groove region is constant, the volume of the ink layer 116a may be increased in order to increase the surface area of the ink layer 116a.
  • the surface area of the ink layer 116a per groove area unit area, the evaporation amount per groove area unit area, and the vapor density above the surface area are considered to be approximately proportional. Therefore, in order to make the evaporation rate of the groove region uniform, the surface area of the ink layer 116a per groove region unit area may be made uniform by increasing the volume of the ink layer 116a per groove region unit area.
  • the ink layer 116 may be unevenly distributed due to different timings at which drying is completed in the ink layer 116a between the groove regions 125R, 125G, and 125B.
  • the ink layer 116a in the groove region 125G is dried to form the hole transport layer 116G. Then, since the solvent evaporates from the groove region 125R and the solvent does not evaporate from the groove regions 125G and 125B, the distribution of the solvent vapor pressure above the banked substrate 150 is low on the groove regions 125G and 125B. Become. At locations close to the groove region 125B and the groove region 125G, the speed at which the solvent evaporates from the ink layer 116a on the groove region 125R increases (see the arrow in FIG. 7C). In each ink layer 116a, an ink flow occurs as indicated by white arrows in FIG.
  • the ink layer 116a in the groove region 125R is dried to form the hole transport layer 116R.
  • the solvent vapor pressure distribution is generated on the substrate during the drying, and the ink flow is generated in the ink layer 116 a, thereby forming each groove region 125.
  • the thickness distribution of the hole transport layer 116 is biased as shown in FIG.
  • the ink layer 116a formed in the groove regions 125R, 125G, and 125B is provided with a step of applying a solvent. ),
  • the ink amount per unit area is uniform, and the surface area of the ink layer per groove area unit area is also uniform.
  • the vapor pressure is equal on any of the groove regions 125R, 125G, and 125B, and the time when the drying is finished is also close. Therefore, the thickness distribution of the hole transport layer 116 formed in each groove region 125 is not biased.
  • the film thickness of the hole transport layer 116 can be uniformly formed in each groove region 125, a resonator structure matching the wavelength of the emission color can be formed in each light emitting element 11 as a whole.
  • the current density is made uniform by making the film thickness of the functional layer (hole transport layer 116) uniform in the light emitting element 11, an effect of extending the life of the light emitting element can be obtained.
  • the three grooves The amount of ink applied to the regions 125R, 125G, and 125B must be different, but by applying the solvent as described above, the thickness distribution of the hole transport layer 116 in the light emitting element 11 can be made uniform. High utility value.
  • the solvent is applied before applying ink to each of the groove regions 125R, 125G, and 125B.
  • the order is changed and the solvent is applied after applying ink to each of the groove regions 125R, 125G, and 125B. May be.
  • an effect of eliminating the uneven thickness of the hole transport layer 116 in each of the groove regions 125R, 125G, and 125B can be obtained.
  • the ink may dry before the solvent is applied.
  • the solvent is applied before the ink, In this case, the ink and the solvent applied to each groove region are mixed well.
  • the light emitting layer 117 is formed by applying the ink for forming the light emitting layer to the groove regions 125R, 125G, and 125B in which the hole transport layer 116 is formed in the banked substrate 150 and drying it.
  • the ink for forming the light emitting layer is a solution in which the material of the light emitting layer 117 is dissolved in a solvent.
  • This ink application is also performed by ejecting the light emitting layer ink from the nozzle head to each of the groove regions 125R, 125G, and 125B while scanning the nozzle head along the surface of the banked substrate 150.
  • the red light emitting layer ink is applied to the groove region 125R
  • the green light emitting layer ink is applied to the groove region 125G
  • the blue light emitting layer ink is applied to the groove region 125B.
  • the ink is applied as in the step of forming the hole transport layer 116.
  • the surface area of the ink layer per unit area of the groove region can be reduced by applying a solvent before or after the application, and uniformizing the total amount of ink and solvent per unit area between the groove regions 125R, 125G, and 125B.
  • the effect of making uniform and making the film thickness distribution of the light emitting layer 117 uniform in each of the groove regions 125R, 125G, and 125B can be obtained.
  • FIGS. 9 and 10 are diagrams showing the configuration of the display panel 20 according to the second embodiment.
  • This display panel 20 has the same basic configuration as that of the display panel 10 according to the first embodiment, except that a bus bar region 126 is secured between adjacent groove region groups 12 on the substrate 110. The difference is that a bus bar 105 extending in the Y direction is provided.
  • the bus bar 105 is formed in the same layer as the pixel electrode 103 on the upper surface of the interlayer insulating layer 102.
  • the upper surface side of the bus bar 105 is in continuous contact with the cathode 119 in the Y direction via the hole injection layer 104 and is electrically connected.
  • the cathode 119 is electrically connected to the bus bar 105 along the Y direction, the electrical resistance in the Y direction is reduced.
  • the method of manufacturing the display panel 20 is the same as the method of manufacturing the display panel 10 of the first embodiment, but in the process of forming the pixel electrode 103, the bus bar 105 is also formed at the same time.
  • FIGS. 11A to 11E are schematic cross-sectional views showing a process of forming a hole transport layer in the groove regions 125R, 125G, and 125B.
  • the application per unit area of the hole transport layer ink applied to each of the groove regions 125R, 125G, and 125B is also set to be smaller in this order, and only the solvent is applied to the groove regions 125G and 125B prior to ink application. Further, as shown in FIGS. 11A and 11B, the application amount of the solvent per unit area to the groove regions 125R, 125G, and 125B is set so as to increase in this order. This is the same as the first embodiment.
  • bus bar region 126 is provided between the adjacent groove region groups 12, when the solvent is applied to the groove regions 125G and 125B, FIGS. The solvent is also applied to the bus bar region 126 as shown in FIG.
  • the amount of the solvent applied to the bus bar region 126 is such that the surface of the solvent layer applied is the bank 112 so that the surface area of the solvent layer per unit area of the bus bar region is equal to the surface area of the ink layer 116a per unit area of the groove region. It is preferable that the angle formed with the horizontal plane at the position where the ink layer 116a contacts with the bank 112 and the angle formed with the horizontal plane at the position where the surface of the ink layer 116a contacts the bank 112 (angle ⁇ in FIG. 8) are preferably set.
  • the ink layer 116a is formed in the groove regions 125R, 125G, and 125B, and the solvent layer is formed in the bus bar region 126. Therefore, the following effects are achieved.
  • the solvent vapor pressure above the banked substrate 150 is lowered above the bus bar region 126.
  • the speed at which the solvent evaporates from the ink layer 116a on the groove region 125G and the ink layer 116a on the groove region 125R increases, and an ink flow is generated.
  • the film thickness distribution becomes non-uniform.
  • the ink layer 116a in the groove regions 125R, 125G, and 125B is dried in a state where the solvent exists in the bus bar region 126, the distribution of the solvent vapor pressure above the banked substrate 150 is as follows.
  • the ink layer 116a is dried in a uniform state.
  • FIG. 12A and 12B are plan views of the display panel 30 according to the third embodiment.
  • the width of the light emitting element 11B is set wider than that of the light emitting elements 11R and 11G. That is, the opening width of the blue groove region 125B is set wider than that of the red groove region 125R and the green groove region 125G.
  • blue light-emitting elements are more likely to deteriorate during driving than red light-emitting elements and green light-emitting elements.
  • the width of the blue light-emitting element 11B in this way, the current density is secured while ensuring the amount of light emission. Can reduce the deterioration rate.
  • the application amount per unit area of the ink for the hole transport layer applied to the groove regions 125R, 125G, and 125B is set so as to decrease in this order. Prior to ink application, only the solvent is applied to the groove regions 125R, 125G, and 125B (however, the solvent may not be applied to the groove region 125R). The application amount of the solvent per unit area for each groove region 125R, 125G, 125B is set to increase in this order.
  • the volume and surface area of the ink layer 116a per groove area unit area between the groove areas 125R, 125G, and 125B are made uniform by setting the coating amount per unit area of the solvent for the groove areas 125R, 125G, and 125B.
  • the distribution of the solvent vapor pressure on the substrate 110 is made uniform, and the ink flow is less likely to occur in each groove region.
  • the film thickness distribution of the hole transport layer 116 formed in the groove regions 125R, 125G, and 125B becomes uniform.
  • the amount of solvent applied to each groove region 125R, 125G, and 125B may be set so that the surface area per groove region unit area is equal. preferable.
  • the opening width of the groove region 125B is wider than the opening width of the groove regions 125R and 125G.
  • ratio S / V 4 sin ⁇ / d
  • the groove region 125B has a larger ink layer 116a per groove region unit area than the groove regions 125R and 125G. What is necessary is just to set solvent application amount so that the volume V may become large.
  • the display panel 30 shown in FIG. 12B is an example having a pixel bank.
  • a plurality of banks 112 extending in the Y direction and a plurality of banks 113 extending in the X direction intersect to form a pixel bank. Then, regions surrounded by the banks 112 and 113 become groove regions 125R, 125G, and 125B, and the light emitting elements 11R, 11G, and 11B are formed.
  • the method described in the first embodiment is also used in the step of forming the hole transport layer 116.
  • the functional layer is formed in the groove region partitioned by the pixel bank as in the case of producing the display panel 30 shown in FIG. 12B, the same effect can be obtained.
  • one groove region group 12 is composed of three groove regions 125R, 125G, and 125B, and the ink application amount per unit area is different between the three groove regions 125R, 125G, and 125B.
  • the solvent application amount per unit area is different from each other, but two of the three groove regions 125R, 125G, and 125B have the same ink application amount and only one ink application amount. Even if they are different, it can be similarly implemented.
  • the ink application amount per unit area is different between the three groove regions 125R, 125G, and 125B, two of the three groove regions 125R, 125G, and 125B have the same solvent application amount and 1 There may be cases where the solvent application amount is different. In that case, in the three groove regions 125R, 125G, and 125B, even if the surface area of the ink layer per groove region unit area does not become equal, an effect of uniformization can be obtained to some extent, so that each groove region 125R, 125G, The effect of eliminating the uneven thickness of the hole transport layer 116 formed in 125B can be obtained.
  • one pixel is composed of three light emitting elements 11R, 11G, and 11B
  • one groove region group 12 is composed of three groove regions 125R, 125G, and 125B. Even when the groove region group is composed of two groove regions, the present invention can be similarly implemented, and the film thickness distribution of the hole transport layer formed in each groove region becomes uniform.
  • one pixel is composed of four or more light emitting elements 11R, 11G, and 11B, and one groove region group 12 is composed of four or more groove regions, it can be similarly implemented. Similar effects can be obtained.
  • the present invention is not limited to the organic EL display panel, and can be applied to, for example, forming a functional layer in organic EL lighting, and the same effect can be obtained.
  • the plurality of groove region groups 12 existing on the base substrate it is located in the peripheral portion rather than the average of the coating amount per unit area of the solvent in the groove region group 12 located in the central portion of the base substrate.
  • the average coating amount per unit area of the solvent in the groove region group to be set may be set large.
  • the solvent evaporation rate tends to increase in the peripheral groove region group 12 as compared to the central groove region group 12 of the base substrate, the unit area of the solvent in the groove region group 12 positioned in the peripheral portion as described above.
  • the average coating amount per unit larger than the average amount per unit area of the solvent in the groove region group located in the center, drying of the ink layer is completed between the center and the periphery. You can adjust the time to do. Adding such a setting also contributes to uniforming the film thickness distribution of the functional layers 116R, 116G, and 116B formed in the groove regions 125R, 125G, and 125B.
  • the method for forming a functional layer according to the present invention is useful for manufacturing an organic light emitting device such as an organic EL display device.

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Abstract

各溝領域に対して塗布するホール輸送層用のインクの単位面積当たりの塗布量は、Ｒ，Ｇ，Ｂの順で小さくなるように設定されている。ここで、各溝領域に対してホール輸送層用のインクを塗布する工程に先立って、ノズルヘッドを走査しながら、各溝領域に溶剤だけを塗布する工程を設ける。このとき、各溝領域に対する単位面積当たりの溶剤塗布量を、Ｒ，Ｇ，Ｂの順で大きくなるように設定する。

Description

有機発光デバイスの機能層の形成方法及び有機発光デバイスの製造方法
　本発明は、有機発光デバイスにおける機能層を形成する形成方法に関し、特に、バンクで区画された領域にインクを塗布することによって機能層を形成する方法に関する。
　近年、発光型の表示装置として、基板上に複数の有機ＥＬ素子が、縦方向と横方向にマトリックス状に配置された有機ＥＬ装置が実用化されている。この有機ＥＬ装置は、各有機ＥＬ素子が自己発光するので視認性が高く、完全固体素子であるため耐衝撃性に優れる。
　有機ＥＬ装置において、各有機ＥＬ素子は、陽極と陰極の一対の電極対の間に有機発光材料を含む発光層が配設された基本構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発光する。フルカラー表示の有機ＥＬ装置においては、このような有機ＥＬ素子が、ＲＧＢ各色のサブピクセルを形成し、隣り合うＲＧＢのサブピクセルが合わさって一画素が形成されている。
　有機ＥＬ装置において、一般に各有機ＥＬ素子の発光層と、隣接する有機ＥＬ素子の発光層とは、絶縁材料からなるバンクで仕切られている。また、陽極と発光層との間には、ホール注入層、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層といった有機層が必要に応じて介挿され、陰極と発光層との間にも、必要に応じて電子注入層、電子輸送層または電子注入兼輸送層が介挿されている。これらのホール注入層、ホール輸送層、ホール注入兼輸送層、電子注入層、電子輸送層、電子注入兼輸送層などは、総称して機能層といわれている。
　このような有機ＥＬ装置を製造する際には、特許文献１に示されるように、基板上に一方向に伸長するバンクを複数形成して、バンクで区画された各溝領域に機能層を形成する工程がある。機能層の形成には、高分子材料や薄膜形成性の良い低分子を含む発光層形成用のインクを、インクジェット法等で凹空間に塗布するウェット方式が多く用いられている。このウェット方式によれば、大型のパネルにおいても発光層を比較的容易に形成することができる。
　ところで、バンクで区画された複数の溝領域には、赤色用、緑色用、青色用のサブピクセルの機能層を形成するので、溝領域ごとにインクの塗布量が異なる場合もある。
　例えば、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とで、ホール輸送層や発光層設定膜厚が異なる場合は、これらの溝領域へのインク塗布量も異なる。
特開２００７－２３４２３２号公報
　上記のように、機能層をウェット方式で形成する工程において、画素を構成する色の異なるサブピクセルが形成される隣り合う溝領域間でインクの塗布量が異なると、乾燥時において各溝領域内における場所ごとの乾燥速度偏りが生じ、その結果、溝領域内に形成される機能層の膜厚分布が偏って形成されることがある。
　そして、各溝領域内で機能層の膜厚分布が偏って形成されると、有機ＥＬ装置を駆動するときに、溝領域内における膜厚の小さい箇所に流れる電流密度が大きくなり、劣化の原因となる。
　本発明は、このような課題に鑑み、複数のバンクで区画された溝領域にインクを塗布して機能層を形成する際に、画素を構成する色の異なるサブピクセルが形成される隣り合う溝領域に対するインク塗布量が異なる場合でも、各溝領域内に形成される機能層の膜厚分布を均一的にすることを目的とする。
　本発明の一態様に係る有機発光デバイスの機能層を形成する形成方法は、下地基板と、当該下地基板の表面に沿った一方向に伸長し互いに並行する複数のバンクとを有するバンク付基板を準備し、複数のバンク同士の間の各溝領域にインクを塗布し、塗布されたインク層を乾燥させることによって、色の異なる隣り合う複数のサブピクセルからなる画素が複数配置された有機発光デバイスの機能層を形成する形成方法であって、バンク付基板において、それぞれ色の異なるサブピクセルが形成される隣り合う複数の溝領域からなる溝領域群が複数群存在し、各溝領域群において、一部の溝領域は、残りの溝領域と比べて、単位面積当たりのインク塗布量が少なく設定され、複数の溝領域の各々にインクを塗布する前又は後に、一部の溝領域にインクが溶解する溶剤を塗布すると共に、残りの溝領域に対しては、インクが溶解する溶剤を塗布しないか、一部の溝領域に対する単位面積当たりの塗布量より少ない単位面積当たりの塗布量で溶剤を塗布し、インク及び溶剤の塗布によって複数の溝領域の各々に形成されたインク層を乾燥させることによって機能層を形成することとした。
　ここで、上記の「単位面積」は、溝領域における開口の単位面積を指すこととする。
　上記態様の機能層の形成方法によれば、溝領域群に含まれる複数の溝領域の中で、一部の溝領域は、残りの溝領域に対して、単位面積当たりのインク塗布量が少なく設定されている。そして、この単位面積当たりのインク塗布量が少ない一部の溝領域に対する単位面積当たりの溶剤塗布量は、残りの溝領域に対する単位面積当たりの溶剤塗布量よりも多く設定されている。そのため、一部の溝領域と残りの溝領域との間で、インクと溶剤とを合わせた単位面積当たりの塗布量、並びにインク層の表面積が均一化される。
　従って、一部の溝領域と残りの溝領域とで単位面積当たりのインク塗布量が異なっているにもかかわらず、各溝領域群を構成する複数の溝領域に塗布されたインク及び溶剤からなるインク層の表面積（溝領域単位面積あたりのインク層の表面積）が均一化される。これにより、乾燥の途中で、これらの溝領域の上方に形成される溶剤蒸気圧の分布にむらが生じるのが抑えられる。また、各溝領域群を構成する複数の溝領域に形成されるインク層が乾燥するのに要する時間も均一化される。
　よって、各溝領域内に形成される機能層の膜厚分布の偏りをなくすことができる。
　各発光素子内における機能層の膜厚分布に偏りがなくなると、発光素子内での電流密度の分布も均一的になるので長寿命となる。また、各発光素子の中での輝度むらも生じにくい。
実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置１の概略構成を示す模式ブロック図である。 表示パネル１０における発光素子１１ａ，１１ｂ，１１ｃの配置形態を示す模式平面図である。 図２のＡ－Ａ断面を示す模式断面図である。 表示パネル１０の製造工程を示す工程図である。 バンク付基板１５０の概略斜視図である。 （ａ）～（ｅ）は、実施の形態１に係るホール輸送層１１６の製造工程を示す図であり、(ａ)は溶剤を塗布する工程を示し、（ｂ）はインクを塗布する工程を示し、（ｃ）はインク層を形成する工程を示し、（ｄ）はインク層を乾燥する工程を示し、（ｅ）はホール輸送層完成後の状態を示す。 （ａ）～（ｄ）は、比較例に係るホール輸送層１１６の製法を示す図であり、(ａ)はインク塗布直後の状態を示し、（ｂ）はホール輸送層１１６Ｂ形成直後の状態を示し、（ｃ）はホール輸送層１１６Ｇ形成直後の状態を示し、（ｄ）はホール輸送層１１６Ｒ形成直後の状態を示す。 バンク１１２間の溝領域に形成されたインク層１１６ａの断面を模式的に示す図である。 実施の形態２に係る表示パネル２０における発光素子１１ａ，１１ｂ，１１ｃの配置形態を示す模式平面図である。 図９のＡ－Ａ断面を示す模式断面図である。 （ａ）～（ｅ）は、実施の形態２に係るホール輸送層１１６の製造工程を示す図であり、(ａ)は溶剤を塗布する工程を示し、（ｂ）はインクを塗布する工程を示し、（ｃ）はインク層を形成する工程を示し、（ｄ）はインク層を乾燥する工程を示し、（ｅ）はホール輸送層完成後の状態を示す。 （ａ），（ｂ）は、実施の形態３に係る表示パネル３０の平面図であり、（ａ）は青色の溝領域の開口幅が広い例を示し、（ｂ）はピクセルバンクを用いた例を示す。
　［発明に到る経緯］
　本発明者は、下地基板の表面に沿った複数のバンクによって区画された複数の各溝領域にサブピクセルが形成された有機発光デバイスの製造について検討した。この検討の結果、本発明者は、当該有機発光デバイスの製造の際に、各溝領域にインクの塗布を行うことによって機能層を形成するときに、溝領域ごとにインクの塗布量が異なっていると、各溝領域に形成される機能層の膜厚分布に偏りが生じることを見出した。
　その原因としては、溝領域間でインク塗布量が異なると、乾燥の過程において、溝領域ごとに溶剤の蒸発速度が異なることが考えられる。蒸発速度が互いに異なる溝領域に挟まれた溝領域のインク層においては、コーヒーステイン現象として知られているように、蒸発速度の小さい溝領域の方にインクの流れが生じると考えられる。
　そして、このインクの流れに伴ってインク層内で機能性材料が移動することによって、乾燥後の機能層の形状に偏りが生じると考えられる。
　このような知見に基づき、それぞれ色の異なるサブピクセルが形成される隣り合う複数の溝領域からなる溝領域群において、できるだけ溝領域間におけるインク層の乾燥が均一的になされるようにすることによって、各溝領域に形成される機能層の膜厚の偏りをなくす方法を検討した。
　ここで複数の溝領域の単位面積当たりに塗布するインクの量を同等に設定することができれば、インク層の乾燥を均一的にすることができる。しかしながら、複数の溝領域に対して共通のインクを塗布し、且つ、溝領域ごとに別個の膜厚に設定する場合には、塗布するインク量も個別に設定する必要があり、同等のインク塗布量にすることはできない。
　そこで、複数の溝領域に対して塗布するインク量が異なる場合でも、インク層からの蒸発速度をできるだけ均一化できる方法を検討し、本発明に至った。
　［発明の態様］
　本発明の一態様に係る有機発光デバイスの機能層を形成する方法は、下地基板と、当該下地基板の表面に沿った一方向に伸長し互いに並行する複数のバンクとを有するバンク付基板を準備し、複数のバンク同士の間の各溝領域にインクを塗布し、塗布されたインク層を乾燥させることによって、色の異なる隣り合う複数のサブピクセルからなる画素が複数配置された有機発光デバイスの機能層を形成する形成方法であって、バンク付基板において、それぞれ色の異なるサブピクセルが形成される隣り合う複数の溝領域からなる溝領域群が複数群存在し、各溝領域群において、一部の溝領域は、残りの溝領域と比べて、単位面積当たりのインク塗布量が少なく設定され、複数の溝領域の各々にインクを塗布する前又は後に、一部の溝領域にインクが溶解する溶剤を塗布すると共に、残りの溝領域に対しては、インクが溶解する溶剤を塗布しないか、一部の溝領域に対する単位面積当たりの塗布量より少ない単位面積当たりの塗布量で溶剤を塗布し、インク及び溶剤の塗布によって複数の溝領域に形成されたインク層を乾燥させることによって機能層を形成することとした。
　この機能層の形成方法によれば、各溝領域群を構成する複数の溝領域の中で、一部の溝領域は残りの溝領域に対して単位面積当たりのインク塗布量が少なく設定されている。そして、単位面積当たりのインク塗布量が少ない一部の溝領域に対する単位面積当たりの溶剤塗布量は、残りの溝領域に対する単位面積当たりの溶剤塗布量よりもが多く設定されているので、一部の溝領域と残りの溝領域との間で、インクと溶剤とを合わせた単位面積当たりの塗布量が均一化される。
　従って、一部の溝領域と残りの溝領域とで単位面積当たりのインク塗布量が異なっているにもかかわらず、各溝領域群を構成する複数の溝領域に塗布されたインク及び溶剤からなるインク層の塗布量を均一化し、溝領域単位面積あたりのインク層の表面積を均一化できる。従って、乾燥の途中で、これらの溝領域の上方に形成される溶剤蒸気圧の分布にむらが生じるのが抑えられる。また、各溝領域群を構成する複数の溝領域に形成されるインク層が乾燥するのに要する時間も均一化される。
　よって、各溝領域内に形成される機能層の膜厚分布の偏りを抑えることができる。
　上記態様の機能層の形成方法において、以下のようにしてもよい。
　複数の溝領域の各々に塗布される溶剤の塗布量は、溝領域の単位面積あたりに形成されるインク層の表面積が同等となるように設定する。
　下地基板上における複数の溝領域群のうち隣り合う溝領域群同士の間に、バスバーが配置された間隙が存在している場合、溶剤を塗布するときに、バスバーが配置された間隙にも溶剤を塗布することが、各溝領域内に形成される機能層の膜厚分布を均一的にする上で好ましい。
　複数の溝領域群の中で、下地基板の中央部に位置する溝領域群における溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均よりも、下地基板の周辺部に位置する溝領域群における溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均を大きく設定してもよい。
　下地基板の中央部の溝領域群と比べて周辺部の溝領域群では、溶剤の蒸発速度が大きくなりやすいが、このように周辺部に位置する溝領域群における溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均を、中央部に位置する溝領域群における溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均よりも大きく設定することによって、中央部と周辺部との間でインク層の乾燥が完了するまでの時間を合わせることができる。このような設定を加えることも、各溝領域内に形成される機能層の膜厚分布を均一内に形成される機能層の膜厚分布を均一化するのに寄与する。
　複数の溝領域の各々に対してインクを塗布する前に溶剤の塗布を行うことが好ましい。
　各溝領域に対して、先にインクを塗布すると、溶剤が塗布される前にインクの乾燥が進んで溶剤と良好に混合されない可能性もあるが、インクよりも溶剤を先に塗布すれば、そのようなことがなく、溝領域においてインクと溶剤とが良好に混合される。
　溝領域に塗付する溶剤には、インクに含まれる溶剤と共通の成分が含まれることが、インクと溶剤の相互の溶解を良好にする上で、また、溝領域間でインク層からの蒸発速度を均一化する上で好ましい。
　本発明の一態に係る有機発光デバイスの製造方法は、下地基板上に機能層を形成することによって有機発光デバイスを製造する方法であって、機能層を形成する際に、上記形態の機能層の形成方法を用いる。
　本発明の一態に係る有機発光デバイスの製造装置は、下地基板と当該下地基板の表面に沿った一方向に伸長し互いに並行する複数のバンクとを有し、前記複数のバンクのうち隣り合うバンク同士の間には各溝領域が存在し、且つ、それぞれ色の異なるサブピクセルが形成される隣り合う複数の溝領域からなる溝領域群が複数群存在するバンク付基板を備えた有機発光デバイスを製造する装置であって、インクで構成される第１液滴を吐出する第１インクジェットヘッドと、前記インクが溶解する溶剤で構成される第２液滴を吐出する第２インクジェットヘッドと、各溝領域群における一部の溝領域に対して、残りの溝領域と比べて、単位面積当たりのインク塗布量が少なくなるよう、前記第１インクジェットヘッドに前記第１液滴を吐出させるとともに、前記一部の溝領域に対して、前記第２インクジェットヘッドに前記第２液滴を吐出させ、前記残りの溝領域に対して、前記第２インクジェットヘッドに前記第２液滴を吐出させないか、前記一部の溝領域に対する単位面積当たりの塗布量より少ない単位面積当たりの塗布量で前記第２インクジェットヘッドに前記第２液滴を吐出させる制御部と、を備える。
　［実施の形態１］
　以下、実施の形態に係る有機ＥＬ装置の構成及び製法について説明する。
　１．装置の概略構成
　図１および図２を参照しながら、有機ＥＬ表示装置１の概略構成を説明する。
　図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は表示パネル１０と、これに接続された駆動制御回路部２とを備えている。表示パネル１０は、有機発光デバイスの一種であって、有機材料の電界発光現象を利用した有機ＥＬパネルである。有機ＥＬ表示装置１における駆動制御回路部２は、４つの駆動回路２１～２４と１つの制御回路２５とから構成されている。
　図２は、表示パネル１０の平面図である。表示パネル１０においては、複数の発光素子１１Ｒ，１１Ｇ，１１ＢがＸ方向およびＹ方向に二次元配置されている。この表示パネル１０では、発光素子１１Ｒは赤色光（Ｒ）を出射し、発光素子１１Ｇは緑色光（Ｇ）を出射し、発光素子１１Ｂは青色光（Ｂ）を出射する。
　そして、各発光素子１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂは、赤色サブピクセル、緑色サブピクセル、青色サブピクセルに相当し、Ｘ方向に隣接する３つの発光素子１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂで１つの画素が構成されている。すなわち、各画素は、Ｘ方向に隣り合う赤色サブピクセル、緑色サブピクセル、青色サブピクセルからなる。各サブピクセルのＹ方向長さは例えば３００μｍである。
　２．表示パネル１０の構成
　表示パネル１０において、Ｙ方向に延伸する複数のバンク１１２によって区画された溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂが形成されている。溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂは、赤色用、緑色用、青色用の溝領域であって、対応する発光色の発光素子１１Ｒ，１１Ｇ，１１ＢがＹ方向に列設されている。
　複数のバンク１１２は、図５に示すように下地基板１１０の上に形成されている。
　図２に戻って、各画素を形成する色の異なる赤色サブピクセル、緑色サブピクセル、青色サブピクセルが形成される隣り合う３本の溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂによって１つの溝領域群１２が構成されている。
　そして、表示パネル１０全体においては、複数の溝領域群１２がＸ方向に並んで形成されている。
　図３は、図２のＡ－Ａ断面を示す模式断面図である。
　表示パネル１０は、基板１００上にＴＦＴ層１０１が形成されてなるＴＦＴ基板をベースとしている。ＴＦＴ層１０１は、詳細な図示は省略しているが、ゲート、ソース、ドレインの３電極と、半導体層、パッシベーション膜などで構成されている。
　ＴＦＴ基板の上に層間絶縁層１０２が積層されて下地基板１１０が形成されている。層間絶縁層１０２の上面が略平坦に形成され、その上に発光素子１１Ｒ～１１Ｂが形成されている。
　各発光素子１１Ｒ～１１Ｂは、基本構成は同じであって、層間絶縁層１０２の上に順に積層形成された画素電極１０３、ホール注入層１０４、ホール輸送層１１６、発光層１１７、電子輸送層１１８、及びカソード１１９によって構成されている。
　バンク１１２は、層間絶縁層１０２の上において、ホール注入層１０４のＸ方向両縁を覆うように形成されている。
　そして、ホール輸送層１１６、発光層１１７、電子輸送層１１８は、バンク１１２同士の間に積層形成されている。
　なお、これらホール輸送層１１６、発光層１１７、電子輸送層１１８は、Ｙ方向に連続して形成されている。
　ここで、各発光素子１１では、共振器構造を形成するように、ホール輸送層１１６の光学膜厚が設定されている。そのため、赤色発光素子１１Ｒ、緑色発光素子１１Ｇ、青色発光素子１１Ｂでは、各発光色の波長に合わせて、ホール輸送層１１６の膜厚が異なっている。具体的には、赤色用のホール輸送層１１６Ｒ、緑色用のホール輸送層１１６Ｇ、青色用のホール輸送層１１６Ｂの順で、ホール輸送層１１６の膜厚が小さくなっている。
　そして、電子輸送層１１８の上及びバンク１１２の側面及び頂面の上を全体的に覆うように、カソード１１９および封止層１２０が順に形成されている。
　封止層１２０は、発光層１１７などの有機層が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を持つ。
　封止層１２０の上には、樹脂層１２１を介して、ブラックマトリクス層１２２及びカラーフィルタ層１２３を有する基板１２４が貼り合せられている。
　以上の構成を有する表示パネル１０は、トップエミッション型であってＺ方向に光を出射する。
　画素電極１０３は、層間絶縁層１０２上において、各発光素子１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂごとに独立して設けられた電極であって、層間絶縁層１０２に設けられたコンタクトホール（不図示）を介して、ＴＦＴ層１０１の上部電極（ソースまたはドレインに接続された電極）に接続されている。
　３．表示パネル１０の各部構成材料
　基板１００：
　基板１００は、例えば、ガラス基板、石英基板、シリコン基板、硫化モリブデン、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、マグネシウム、鉄、ニッケル、金、銀などの金属基板、ガリウム砒素基などの半導体基板、プラスチック基板等を用い形成されている。
　プラスチック基板としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよい。
　例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ－（４－メチルベンテン－１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル－スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン－スチレン共重合体、ポリオ共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン、あるいは、これらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられる。また、これらのうち１種、または２種以上を積層した積層体を用いることもできる。
　層間絶縁層１０２：
　表示パネル１０の製造工程において、エッチング処理、ベーク処理等が施されることがあるので、層間絶縁層１０２は、それらの処理に対して耐久性を有する材料で形成することが望ましい。層間絶縁層１０２は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、アクリル系樹脂などの有機化合物で形成される。
　画素電極１０３：
　表示パネル１０はトップエミッション型なので、画素電極１０３の表面は高い反射性を有することが好ましい。画素電極１０３は、例えば、銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含む金属材料で構成される。
　画素電極１０３は、金属材料からなる単層構造だけではなく、金属層と透明導電層との積層体とすることもできる。透明導電層の材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。
　ホール注入層１０４：
　ホール注入層１０４は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる。
　バンク１１２：
　バンク１１２は、感光性の有機材料で形成する。有機材料の具体例として、例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シロキサン系樹脂、フェノール系樹脂などが挙げられる。
　ホール輸送層１１６や発光層１１７等をウェット法で形成するインクに対する撥液性を有することが好ましいので、フッ素系の樹脂を用いることが好ましい。
　バンク１１２の構造は、一層構造だけでなく、二層以上の多層構造を採用することもでき、多層構造の場合には、層毎に上記材料を組み合わせて用いることができる。
　ホール輸送層１１６：
　ホール輸送層１１６は、例えば、ポリフルオレンやその誘導体、あるいはポリアリールアミンやその誘導体などの高分子化合物を用いて形成することができる。
　発光層１１７：
　発光層１１７の材料としては、パラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８－ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２－ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等が挙げられる。
　電子輸送層１１８：
　電子輸送層１１８は、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などで形成される。
　カソード１１９：
　表示パネル１０はトップエミッション型なので、カソード１１９は光透過性の材料で形成する。具体的な材料は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）若しくは酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などである。
　封止層１２０：
　封止層１２０は、光透過性の材料で形成される。
　封止層１２０の材料は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などである。また、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの材料を用い形成された層の上に、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料からなる封止樹脂層を設けてもよい。
　樹脂層１２１：
　樹脂層１２１は、透明樹脂材料、例えば、エポキシ系樹脂材料から形成される。ただし、これ以外にもシリコーン系樹脂などを用いることもできる。
　ブラックマトリクス層１２２：
　ブラックマトリクス層１２２は、光吸収性および遮光性に優れる黒色顔料を含む紫外線硬化樹脂材料で形成されている。紫外線硬化樹脂としては、アクリル系の紫外線硬化樹脂材料が挙げられる。
　カラーフィルタ層１２３：
　カラーフィルタ層１２３は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の波長域の可視光を選択的に透過する材料、例えば公知のアクリル樹脂をベースにした材料で形成される。
　基板１２４：
　基板１２４は、上記基板１００と同様に、例えば、ガラス基板、石英基板、シリコン基板、硫化モリブデン、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、マグネシウム、鉄、ニッケル、金、銀などの金属基板、ガリウム砒素基などの半導体基板、プラスチック基板等を用いることができる。
　４．表示パネル１０の製造方法
　表示パネル１０の製造方法について、図４の工程図に基づいて説明する。
　表示パネル１０の製造においては、先ず、ＴＦＴ基板を準備する（ステップＳ１）。このＴＦＴ基板は、基板１００の上面にＴＦＴ層１０１を形成したものであり、公知の技術で作製される。
　次に、ＴＦＴ基板上に有機材料を塗布して層間絶縁層１０２を形成する（ステップＳ２）。
　このように作製した下地基板１１０の層間絶縁層１０２上に、画素電極１０３およびホール注入層１０４を順に積層形成する（ステップＳ３、Ｓ４）。画素電極１０３の形成は、例えば、スパッタリング法若しくは真空蒸着法を用いて金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法およびエッチング法でパターニングすることによってなされる。
　ホール注入層１０４の形成は、例えば、スパッタリング法を用いて酸化金属（例えば、酸化タングステン）からなる膜を形成した後、フォトグラフィ法およびエッチング法を用いてパターニングすることでなされる。
　次に、バンク１１２を形成することによってバンク付基板１５０を作製する（ステップＳ５）。
　このバンク１１２は、バンク材料（ネガ型感光性樹脂組成物）を基板上に一様に塗布する。塗布したバンク材料層上に、バンク１１２のパターンに合わせた開口を有するフォトマスクを重ねて、フォトマスクの上から露光する。その後余分なバンク材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、バンク材料をパターニングして、バンク１１２を形成する。
　図５に示すように、バンク付基板１５０の上面側に、Ｙ方向に伸長する複数のバンク１１２によって区画された溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂが形成されている。
　バンク１１２の高さ（層間絶縁層１０２上複数のバンク１１２は、図５に示すように下地基板１１０の上に形成されている。面からの高さ）は例えば１μｍ、幅は３０μｍである。なお、上述のように、複数のバンク１１２は、下地基板１１０の上に形成されている。ここでいうバンク１１２の高さは、下地基板１１０の上面からバンク１１２の上面までの高さをいう。
　図４に戻って、複数のバンク１１２で区画された各溝領域１２５に、ホール輸送層１１６を形成する（ステップＳ６）。ホール輸送層１１６の形成については、後で詳しく説明するが、ウェット法を用い、ホール輸送層１１６の構成用材料を含むインクを隣り合うバンク１１２間の溝領域に塗布した後、乾燥することによってなされる。
　同様に、複数のバンク１１２で区画された溝領域１２５に、発光層１１７を積層形成する（ステップＳ７）。発光層１１７の形成についても、各構成材料を含むインクを塗布した後、乾燥することでなされる。
　次に、発光層１１７及びバンク１１２の頂面を覆うように、電子輸送層１１８、カソード１１９および封止層１２０を順に積層し形成する（ステップＳ８，Ｓ９，Ｓ１０）。電子輸送層１１８，カソード１１９および封止層１２０は、例えば、スパッタリング法を用いて形成することができる。
　その後、基板１２４にカラーフィルタ層１２３およびブラックマトリクス層１２２が形成されたカラーフィルタ基板を貼り合わせることによって、表示パネル１０が完成する（ステップＳ１１）。
　５．ホール輸送層１１６の形成工程
　図６（ａ）～（ｅ）は、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにホール輸送層を形成する工程を示す断面模式図である。
　図６（ｂ）に示すように、バンク付基板１５０における各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対して、ホール輸送層形成用のインクを塗布するが、インクを塗布する工程に先立って、図６（ａ）に示すように溝領域１２５Ｇ，１２５Ｂに溶剤を塗布する工程を設けている。
　図５には、塗布装置のノズルヘッド２２１、２２２を示している。ノズルヘッド２２１は溶剤塗付用、ノズルヘッド２２２はインク塗布用であって、各ノズルヘッド２２１、２２２の下面側には、複数のノズル（不図示）がＹ方向に列設されている。
　このようなノズルヘッド２２１、２２２をバンク付基板１５０の上を走査させながら、溶剤あるいはインクを吐出することによって、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに溶剤あるいはインクを塗布することができる。
　図６（ｂ）のインク塗布時に塗布するインクは、ホール輸送層１１６の材料を所定の溶剤に溶解した溶液である。
　インクの溶剤としては、例えば、シクロヘキシルベンゼン（ＣＨＢ）の他に、ジエチルベンゼン、デカハイドロナフタレン、メチルベンゾエート、アセトフェノン、フェニルベンゼン、ベンジルアルコール、テトラハイドロナフタレン、イソフォロン、ｎ－ドデカン、ジシクロヘキシル、ｐ－キシレングリコールジメチルエーテルが挙げられる。
　これら溶剤は、単独で用いてもよいし、複数の溶剤を混合したもの、あるいは低沸点溶剤と混合して用いてもよい。
　ただし、上記のように、赤色用のホール輸送層１１６Ｒ、緑色用のホール輸送層１１６Ｇ、青色用のホール輸送層１１６Ｂの設定膜厚はこの順で小さくなるので、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対して塗布するホール輸送層用のインクの単位面積当たりの塗布量も、この順で小さくなるように設定されることになる（すなわち溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにおける単位面積当たりの設定塗布量をＩａ，Ｉｂ，Ｉｃとすると、Ｉａ＞Ｉｂ＞Ｉｃの関係がある。）。
　ここで、図３に示すように、各バンク１１２は断面形状が台形状であって、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの幅は、底面の幅よりも開口幅が大きい。従って、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの面積も底面積よりも開口面積が大きいが、上記の「単位面積」は、開口部の単位面積（すなわち図２に矢印で示す溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの開口幅に、溝領域のＹ方向長さを掛けた開口部の面積における単位面積）を指すこととする。
　図６（ａ）の溶剤塗布時に、各溝領域に塗布する溶剤の量は、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの順で大きくなるように設定する（すなわち溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの開口面積における単位面積あたりの溶剤塗布量をＳａ，Ｓｂ，Ｓｃとすると、Ｓａ＜Ｓｂ＜Ｓｃの関係がある）。
　さらに、溶剤塗布量Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃの値は、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの単位面積あたりのインク塗布量と溶剤塗布量の和が同程度（すなわちＩａ＋Ｓａ≒Ｉｂ＋Ｓｂ≒Ｉｃ＋Ｓｃ）となるように設定することが好ましい。
　図６（ａ），（ｂ）に示すように、インク塗布量が最も多い溝領域１２５Ｒには溶剤を塗布しなくてもよい（すなわちＳａ＝０に設定してもよい）。
　このようにして、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに塗布された溶剤及びインクは、溝領域内で混ざり合って、図６（ｃ）に示すようにインク層１１６ａが形成される。
　溶剤を塗布する工程において用いる溶剤の組成は、インクに含まれる溶剤と同じ溶剤成分を含むことが、インクと溶剤の相互の溶解を良好にする上で好ましく、また、溝領域間でインク層１１６ａからの蒸発速度を均一化する上で好ましい。
　このようにインク層１１６ａを形成したバンク付基板１５０を乾燥する。このインク層１１６ａの乾燥は、減圧乾燥で行うことが、低温で迅速に乾燥できる点で好ましい。
　乾燥に伴って、図６（ｄ）に示すように各インク層１１６ａの体積は減少し、図６（ｅ）に示すように、乾燥後には図６（ｅ）に示すように、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにホール輸送層１１６Ｒ，１１６Ｇ，１１６Ｂが形成される。
　塗布した直後のインク層１１６ａの高さは例えば数十μｍ程度であるが、乾燥後のホール輸送層１１６の膜厚は、数十ｎｍ（例えば２０ｎｍ）である。
　（ホール輸送層１１６の形成工程による効果）
　上記ホール輸送層１１６の形成工程によれば、各溝領域群１２を構成する３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにおいて、単位面積あたりのインク塗布量が多い溝領域１２５Ｒは、残りの溝領域１２５Ｇ、１２５Ｂと比べて単位面積あたりの溶剤塗布量が小さく設定されている。
　また、単位面積あたりのインク塗布量が多い溝領域１２５Ｒ、１２５Ｇは、他の溝領域１２５Ｂと比べて、単位面積あたりの溶剤塗布量が小さく設定されているということもいえる。
　その結果、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに、溶剤及びインクが塗布された時点において、図６（ｃ）に示すように、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにおいて形成されるインク層１１６ａは単位面積あたりのインク量のばらつきが少なくなる。
　それによって、以下に説明するように、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに形成されるホール輸送層１１６Ｒ，１１６Ｇ，１１６Ｂの膜厚分布が溝領域内で偏るのを抑えることができる。
　図７は、比較例に係るホール輸送層１１６の製法を示す図である。
　この比較例は、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに溶剤の塗布を行なわない点が上記の実施の形態１に係るホール輸送層１１６を形成方法と異なっている。
　この場合、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに塗布される単位面積あたりの塗布量Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｃがそのまま、形成されるインク層１１６ａにおける単位面積あたりの塗布量となる。従って、図７（ａ）に示すように、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに形成されるインク層１１６ａの単位面積あたりの塗布量Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｃは、Ｉａ＞Ｉｂ＞Ｉｃの関係となり、溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの表面積も、この順に小さくなる。
　このようにインクを塗布したバンク付基板１５０を乾燥すると、溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの表面積が大きいほど溝領域単位面積あたりの蒸発量が大きくなるので、図７（ａ）に矢印で示すように、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの順で溝領域単位面積あたりの蒸発量が小さくなる。それに伴って、基板上に形成される溶剤蒸気圧も溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの順で小さくなる。
　従って、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂのインク層１１６ａにおいては、溶剤蒸気圧の小さい溝領域の方の蒸発速度が大きくなるので、白抜き矢印で示すように、溶剤蒸気圧の小さい溝領域の方にインクの流れが生じる。そして、このインクの流れに伴ってインク層内で機能性材料が移動するので、ホール輸送層１１６Ｒ、１１６Ｇ，１１６Ｂに、膜厚の偏りが形成される原因となる。
　ここで、単位面積あたりのインク層１１６ａの体積、表面積、蒸発速度の関係についてさらに考察する。
　図８は、バンク１１２間の溝領域に形成されたインク層１１６ａの断面を模式的に示す図である。
　図中ｄは溝領域の開口幅、Θはインク層１１６ａの表面がバンク１１２と接する箇所において水平面に対してなす角度を示している。インク層１１６ａの表面が断面円弧状であると見なし、インク層１１６ａのＹ方向長さをＬとすると、インク層１１６ａの表面積は（ＬｄΘ／ｓｉｎΘ）で表される。また、インク層１１６ａが形成されている溝領域の面積はｄＬで表される。これより、溝領域単位面積当たりのインク層１１６ａの表面積は（Θ／ｓｉｎΘ）で表される。また、インク層１１６ａの体積は、図中斜線でハッチングした断面扇形領域の体積とほぼ等しいので、（Ｌｄ2Θ／４ｓｉｎ2Θ）となる。この場合、溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの表面積Ｓと、溝領域単位面積あたりの体積Ｖとには、比率Ｓ／Ｖ＝４ｓｉｎΘ／ｄの関係がある。
　さらに、溝領域の開口幅ｄが一定であれば、溝領域のインク層１１６ａの体積が大きくなると、インク層１１６ａの表面がバンク１１２と接する箇所において水平面に対してなす角度Θは大きくなり、インク層１１６ａの表面積も大きくなる。そのため、溝領域の開口幅ｄが一定の場合、インク層１１６ａの表面積を大きくするためには、インク層１１６ａの体積を大きくすればよい。
　また、溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの表面積と、溝領域単位面積あたりの蒸発量と、その上方での蒸気密度は、ほぼ比例すると考えられる。そのため、溝領域の蒸発速度を均一化するためには、溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの体積を大きくすることで、溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの表面積を均一化すればよい。
　さらに、比較例の場合、以下に説明するように、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂ間のインク層１１６ａで乾燥が終了するタイミングが異なることによってもインク層１１６の膜厚偏りが生じる。
 図７（ｂ）に示すように、溝領域１２５Ｂのインク層１１６ａが乾燥してホール輸送層１１６Ｂが形成されると、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇからは溶剤が蒸発し、溝領域１２５Ｂからは溶剤が蒸発しないので、バンク付基板１５０上方の溶剤蒸気圧の分布は、溝領域１２５Ｂの上で低い蒸気圧となる。それによって、溝領域１２５Ｂに近い箇所では、溝領域１２５Ｒ上のインク層１１６ａ及び溝領域１２５Ｇ上のインク層１１６ａから溶剤が蒸発する速度が大きくなる（図７（ｂ）の矢印参照）。そして、各インク層１１６ａにおいては、図７（ｂ）に白抜矢印で示すように、インクの流れが生じる。
　さらに乾燥が進むと、図７（ｃ）に示すように、溝領域１２５Ｇのインク層１１６ａが乾燥してホール輸送層１１６Ｇが形成される。すると、溝領域１２５Ｒからは溶剤が蒸発し、溝領域１２５Ｇ，１２５Ｂからは溶剤が蒸発しないので、バンク付基板１５０上方の溶剤蒸気圧の分布は、溝領域１２５Ｇ，１２５Ｂの上で低い蒸気圧となる。溝領域１２５Ｂ及び溝領域１２５Ｇに近い箇所では、溝領域１２５Ｒ上のインク層１１６ａから溶剤が蒸発する速度が大きくなる（図７（ｃ）の矢印参照）。そして、各インク層１１６ａにおいては、図７（ｃ）に白抜矢印で示すように、インクの流れが生じる。
　最後に図７（ｄ）に示すように、溝領域１２５Ｒのインク層１１６ａが乾燥してホール輸送層１１６Ｒが形成される。
　このように比較例に係るホール輸送層１１６の製法では、乾燥の途中で、基板上に溶剤蒸気圧の分布が生じてインク層１１６ａにインクの流れが生じ、それによって、各溝領域１２５に形成されるホール輸送層１１６の膜厚分布は例えば図７（ｄ）に示すように偏ったものとなる。
　各発光素子１１内でホール輸送層１１６の膜厚分布に偏りが生じると、共振器構造において発光色の波長に膜厚が合わない場所が生じる。また、各発光素子１１内でホール輸送層１１６の膜厚分布に偏りが生じると、膜厚の小さい箇所で電流密度が大きくなり、発光素子１１が早く劣化する原因となる。
　これに対して、上記実施形態のホール輸送層１１６の形成方法によれば、溶剤を塗布する工程を備えることによって、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにおいて形成されるインク層１１６ａは、図６（ｃ）に示すように単位面積あたりのインク量は均一的なものとなり、溝領域単位面積あたりのインク層の表面積も均一的となる。
 従って、乾燥時において、いずれの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの上でも蒸気圧が同等となり、乾燥が終了する時期も近くなる。よって、各溝領域１２５に形成されるホール輸送層１１６の膜厚分布に偏りが生じない。
 すなわち、各溝領域１２５内でホール輸送層１１６の膜厚を均一的に形成できるので、各発光素子１１内の全体で発光色の波長に合った共振器構造を形成することができる。
　また、発光素子１１において機能層（ホール輸送層１１６）の膜厚が均一化されることによって、電流密度も均一化されるので、発光素子の寿命が長くなる効果も得られる。
　特に、本実施形態のように、３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂのホール輸送層１１６の設定膜厚が異なり、且つホール輸送層１１６を共通のインクを用いて形成する場合は、３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対するインク塗布量は異ならざるを得ないが、上記のように溶剤を塗布することによって、発光素子１１内でのホール輸送層１１６の膜厚分布を均一的にできる点で利用価値が高い。
　（ホール輸送層１１６の形成工程のバリエーション）
　上記ホール輸送層１１６の形成工程の説明では、まずノズルヘッド２２１を走査しながら各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに溶剤を塗付した後、ノズルヘッド２２２を走査しながら各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにインクを塗付したが、ノズルヘッド２２１及びノズルヘッド２２２を走査しながら、一回の走査で、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに溶剤の塗布とインク塗布とを行うこともできる。この場合も同様に、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂ内でホール輸送層１１６の膜厚の偏りをなくす効果が得られる。
　また上記の説明では、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにインクを塗布する前に溶剤を塗布したが、順序を入れ替えて、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにインクを塗布した後に溶剤を塗布してもよい。この場合も同様に、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂ内でホール輸送層１１６の膜厚の偏りをなくす効果が得られる。
　ただし、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対して、先にインクを塗布すると、溶剤が塗布される前にインクが乾燥する可能性もあるが、インクよりも溶剤を先に塗布すれば、そのようなことがなく、各溝領域に塗布されたインクと溶剤とが良好に混合される。
　（発光層１１７の形成工程）
　バンク付基板１５０におけるホール輸送層１１６が形成された各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対して、発光層形成用のインクを塗布し乾燥することによって発光層１１７を形成する。
　発光層形成用のインクは、発光層１１７の材料を溶剤に溶解した溶液である。
　このインクの塗布も、バンク付基板１５０の表面に沿ってノズルヘッドを走査しながら、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ、１２５Ｂに対してノズルヘッドから発光層用のインクを吐出することによって行う。ただし、溝領域１２５Ｒには赤色発光層用のインク、溝領域１２５Ｇには緑色発光層用のインク、溝領域１２５Ｂには青色発光層用のインクを塗布する。
　そして、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに形成されたインク層を乾燥することによって対応する発光色の発光層１１７が形成される。
　なお、この発光層１１７を形成する工程においても、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの単位面積あたりに塗布するインク量が互いに異なる場合には、上記ホール輸送層１１６の形成工程と同様に、インクを塗布する前又は後に溶剤を塗布して、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの間で単位面積当たりのインクと溶剤の合計塗布量を均一化することにより、溝領域単位面積当たりのインク層の表面積を均一化し、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂ内で発光層１１７の膜厚分布を均一化する効果が得られる。
　[実施の形態２]
　図９，図１０は、実施の形態２に係る表示パネル２０の構成を示す図である。
　この表示パネル２０は、基本的な構成は上記実施の形態１に係る表示パネル１０と同様であるが、基板１１０上において、隣り合う溝領域群１２同士の間にバスバー領域１２６が確保されていて、Ｙ方向に伸長するバスバー１０５が配設されている点が異なっている。
　バスバー１０５は、層間絶縁層１０２の上面に画素電極１０３と同じ材料で同層に形成されている。このバスバー１０５の上面側は、ホール注入層１０４を介してカソード１１９とＹ方向に連続して接触して電気接続されている。
　このようにカソード１１９は、バスバー１０５とＹ方向に沿って電気接続されているので、Ｙ方向の電気抵抗が低減される。
　表示パネル２０を製造する方法は、上記実施の形態１の表示パネル１０を製造する方法と同様であるが、画素電極１０３を形成する工程において、バスバー１０５も同時に形成する。
　図１１（ａ）～（ｅ）は、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにホール輸送層を形成する工程を示す断面模式図である。
　本実施形態でも、ホール輸送層１１６を形成する工程において、実施の形態１で説明したように、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対して塗布するホール輸送層用のインクの単位面積当たりの塗布量も、この順で小さくなるように設定され、インク塗布に先立って、溝領域１２５Ｇ，１２５Ｂに対して、溶剤だけが塗布される。そして、図１１（ａ），(ｂ)に示すように、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対する溶剤の単位面積当たりの塗布量が、この順で大きくなるように設定される点についても、実施の形態１と同様である。
　さらに本実施形態においては、隣り合う溝領域群１２同士の間にバスバー領域１２６を有しているので、溝領域１２５Ｇ，１２５Ｂに対して溶剤を塗布するときに、図１１（ａ），(ｂ)に示すようにバスバー領域１２６にも溶剤を塗布する。
　ここで、バスバー領域１２６に対する溶剤塗布量は、バスバー領域単位面積当たりの溶剤層の表面積が、溝領域単位面積当たりのインク層１１６ａの表面積と等しくなるよう、塗布される溶剤層の表面がバンク１１２と接触する箇所で水平面となす角度と、インク層１１６ａの表面がバンク１１２と接触する箇所で水平面となす角度（図８の角度Θ）とが同等となるように設定することが好ましい。
　このようにして本実施の形態では、図１１（ｂ），（ｃ）に示すように、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにインク層１１６ａが形成され、バスバー領域１２６には溶剤層が形成されるので、以下の効果を奏する。
　バスバー領域１２６に溶剤が存在しない状態で溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂのインク層１１６ａを乾燥した場合、バンク付基板１５０上方の溶剤蒸気圧はバスバー領域１２６の上で低くなるので、コーヒーステイン効果により、バスバー領域１２６に近い箇所では、溝領域１２５Ｇ上のインク層１１６ａ及び溝領域１２５Ｒ上のインク層１１６ａから溶剤が蒸発する速度が大きくなり、インクの流れが生じ、形成されるホール輸送層１１６の膜厚分布が不均一になる。
　これに対して本実施の形態では、バスバー領域１２６に溶剤が存在する状態で、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂのインク層１１６ａが乾燥されるので、バンク付基板１５０上方の溶剤蒸気圧の分布が均一的な状態でインク層１１６ａの乾燥がなされる。
　従って、インク層１１６ａの乾燥時において、場所ごとの溶剤蒸発速度のばらつきが抑えられ、インクの流れが生じにくくなるので、各溝領域１２５に形成されるホール輸送層１１６の膜厚分布が均一的になる。
　[実施の形態３]
　図１２（ａ），（ｂ）は、実施の形態３に係る表示パネル３０の平面図である。
　これらの表示パネル３０においては、発光素子１１Ｒ，１１Ｇと比べて、発光素子１１Ｂの幅が広く設定されている。すなわち、赤色の溝領域１２５Ｒ，緑色の溝領域１２５Ｇと比べて、青色の溝領域１２５Ｂの開口幅が広く設定されている。一般的に青色発光素子は、赤色発光素子や緑色発光素子と比べて駆動時に劣化がしやすいが、このように青色発光素子１１Ｂの幅を広くすることによって、発光量を確保しながら、電流密度を小さくできるので劣化速度を抑えることができる。表示パネル３０では、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対して塗布するホール輸送層用のインクの単位面積当たりの塗布量が、この順で小さくなるように設定されている。また、インク塗布に先立って、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対して、溶剤だけを塗布する（ただし、溝領域１２５Ｒには溶剤は塗布しなくてもよい）。なお、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対する溶剤の単位面積当たりの塗布量は、この順で大きくなるように設定する。
　このように各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに対する溶剤の単位面積当たりの塗布量を設定することによって、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂ間における溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの体積及び表面積を均一化することができる。また、それによって、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂのインク層１１６ａを乾燥する時に、基板１１０上における溶剤蒸気圧の分布を均一化し、各溝領域内でインクの流れが生じにくくなるので、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに形成されるホール輸送層１１６の膜厚分布が均一的になる。
　また、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに形成されるインク層１１６ａにおいて、溝領域単位面積あたりの表面積が同等になるように、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに塗布する溶剤量を設定することが好ましい。
　なお、本実施形態においては、溝領域の開口幅に違いがあり、具体的には、上述したように、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇの開口幅よりも溝領域１２５Ｂの開口幅の方が広い。そして、実施の形態１において図８を用いて導いた「比率Ｓ／Ｖ＝４ｓｉｎΘ／ｄ」の関係に基づくと、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂにおいて、溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの体積が一定である場合、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇよりも溝領域１２５Ｂの方が、溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの体積と溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの表面積との比率Ｓ／Ｖが小さくなる。従って、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂ間において溝領域単位面積あたりの表面積Ｓを同等とするには、溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇよりも溝領域１２５Ｂの方が、溝領域単位面積あたりのインク層１１６ａの体積Ｖが大きくなるように、溶剤塗布量を設定すればよい。
　また、図１２（ｂ）に示す表示パネル３０は、ピクセルバンクを有する例である。
　すなわち、Ｙ方向に伸長する複数のバンク１１２と、Ｘ方向に伸長する複数のバンク１１３とが交差してピクセルバンクが形成されている。そしてバンク１１２及びバンク１１３で囲まれた領域が溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂとなり、発光素子１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂが形成されている。
　このように溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの幅が一律でない表示パネル３０を製造する際にも、ホール輸送層１１６を形成する工程において、上記実施の形態１で説明した方法を用いることによって、同様の効果を奏する。また、図１２（ｂ）に示す表示パネル３０を作成する場合のように、ピクセルバンクによって区画された溝領域に機能層を形成する場合も同様に実施し、同様の効果を得ることができる。
　［変形例など］
　（１）上記実施の形態では、１つの溝領域群１２が３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ、１２５Ｂで構成され、単位面積当たりのインク塗布量が３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ、１２５Ｂで相互に異なっていて、且つ単位面積当たりの溶剤塗布量も相互に異なっている例を示したが、３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ、１２５Ｂの中の２つはインク塗布量が同じで１つだけインク塗布量が異なっている場合でも、同様に実施できる。
　また、単位面積当たりのインク塗布量が３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ、１２５Ｂで相互に異なっている場合で、３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂの中の２つは溶剤塗布量が同じで１つだけ溶剤塗布量が異なっている場合もあり得る。その場合、３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ、１２５Ｂにおいて、溝領域単位面積当たりのインク層の表面積が同等にはならなくても、ある程度均一化する効果は得られるので、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂに形成されるホール輸送層１１６の膜厚の偏りをなくす効果は得られる。
　（２）上記実施の形態では、１画素が３つの発光素子１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂで構成され、１つの溝領域群１２が３つの溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ、１２５Ｂで構成されていたが、１つの溝領域群が２つの溝領域で構成されている場合でも、同様に実施可能であり、同様に各溝領域に形成されるホール輸送層の膜厚分布が均一的になる。
　（３）また、１画素が４つ以上の発光素子１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂで構成され、１つの溝領域群１２が４以上の溝領域で構成されている場合でも、同様に実施可能であり、同様の効果を得ることができる。
　（４）上記実施の形態では、表示パネルのホール輸送層１１６及び発光層１１７をウェット方式形成する場合について説明したが、ホール輸送層、発光層以外の機能層をウェット方式で形成する場合、例えば、ホール注入層、電子輸送層、電子注入層をウェット方式で形成する場合にも、同様に実施することができ、同様の効果を得ることができる。
　また、有機ＥＬ表示パネルに限らず、例えば、有機ＥＬ照明における機能層を形成する場合にも適用することができ、同様の効果を得ることができる。
　（５）下地基板の上に存在する複数の溝領域群１２の中で、下地基板の中央部に位置する溝領域群１２における溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均よりも、周辺部に位置する溝領域群における溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均を大きく設定してもよい。
　下地基板の中央部の溝領域群１２と比べて周辺部の溝領域群１２では、溶剤の蒸発速度が大きくなりやすいが、上記のように周辺部に位置する溝領域群１２における溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均を、中央部に位置する溝領域群における溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均よりも大きく設定することによって、中央部と周辺部との間でインク層の乾燥が完了するまでの時間を合わせることができる。このような設定を加えることも、各溝領域１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂ内に形成される機能層１１６Ｒ，１１６Ｇ，１１６Ｂの膜厚分布を均一化するのに寄与する。
　（６）上記実施の形態では、トップエミッション型の表示パネルの機能層を形成する場合を例にとって説明したが、ボトムエミッション型の表示パネルの機能層を形成するのに適用することもでき、同様の効果を得ることができる。
　本発明に係る機能層の形成方法は、有機ＥＬ表示装置をはじめとする有機発光デバイスを製造するのに有用である。
　１　有機ＥＬ表示装置
　１０　表示パネル
　１１Ｒ　赤色発光素子
　１１Ｇ　緑色発光素子
　１１Ｂ　青色発光素子
　１２　溝領域群
　２０　表示パネル
　３０　表示パネル
　１００　基板
　１０１　ＴＦＴ層
　１０２　層間絶縁層
　１０３　画素電極
　１０４　ホール注入層
　１０５　バスバー
　１１０　下地基板
　１１２　バンク
　１１３　バンク
　１１６　ホール輸送層
　１１６ａ　インク層
　１１７　発光層
　１１８　電子輸送層
　１１９　カソード
　１２０　封止層
　１２１　樹脂層
　１２４　基板
　１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂ　溝領域
　１２６　バスバー領域
　１５０　バンク付基板

Claims (8)

  1. 　下地基板と、当該下地基板の表面に沿った一方向に伸長し互いに並行する複数のバンクとを有するバンク付基板を準備し、前記複数のバンクのうち隣り合うバンク同士の間の各溝領域にインクを塗布し、塗布されたインク層を乾燥させることによって、色の異なる隣り合う複数のサブピクセルからなる画素が複数配置された有機発光デバイスの機能層を形成する形成方法であって、
    　前記バンク付基板において、それぞれ色の異なるサブピクセルが形成される隣り合う複数の溝領域からなる溝領域群が複数群存在し、
    　各溝領域群において、一部の溝領域は、残りの溝領域と比べて、単位面積当たりのインク塗布量が少なく設定され、
    　前記複数の溝領域の各々にインクを塗布する前又は後に、
    　前記一部の溝領域に前記インクが溶解する溶剤を塗布すると共に、
    　前記残りの溝領域に対しては、前記インクが溶解する溶剤を塗布しないか、前記一部の溝領域に対する単位面積当たりの塗布量より少ない単位面積当たりの塗布量で前記溶剤を塗布し、
    　前記インク及び前記溶剤の塗布によって前記複数の溝領域の各々に形成されたインク層を乾燥させることによって前記機能層を形成する、
    　機能層の形成方法。
  2. 　前記複数の溝領域の各々に塗布される前記溶剤の塗布量は、
    　各溝領域の単位面積あたりに形成されるインク層の表面積が同等となるように設定されている、
    　請求項１記載の機能層の形成方法。
  3. 　前記下地基板上における前記複数の溝領域群のうち隣り合う溝領域群同士の間に、バスバーが配置された間隙が存在し、
    　前記溶剤を塗布するときに、前記バスバーが配置された間隙にも前記溶剤を塗布する、
    　請求項１又は２に記載の機能層の形成方法。
  4. 　前記複数の溝領域群の中で、前記下地基板の中央部に位置する溝領域群における前記溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均よりも、前記下地基板の周辺部に位置する溝領域群における前記溶剤の単位面積当たりの塗布量の平均が大きく設定されている、
    　請求項１～３のいずれかに記載の機能層の形成方法。
  5. 　前記複数の溝領域の各々に対して前記インクを塗布する前に、前記溶剤の塗布を行う、
    　請求項１～４のいずれかに記載の機能層の形成方法。
  6. 　前記溶剤には、前記インクに含まれる溶剤と共通の成分が含まれる、
    　請求項１～５のいずれかに記載の機能層の形成方法。
  7. 　前記下地基板上に前記機能層を形成することによって有機発光デバイスを製造する方法であって、
    　前記機能層を形成する際に、請求項１～６のいずれかに記載の機能層の形成方法を用いる、
    　有機発光デバイスの製造方法。
  8. 　下地基板と当該下地基板の表面に沿った一方向に伸長し互いに並行する複数のバンクとを有し、前記複数のバンクのうち隣り合うバンク同士の間には各溝領域が存在し、且つ、それぞれ色の異なるサブピクセルが形成される隣り合う複数の溝領域からなる溝領域群が複数群存在するバンク付基板を備えた有機発光デバイスを製造する装置であって、
    　インクで構成される第１液滴を吐出する第１インクジェットヘッドと、
    　前記インクが溶解する溶剤で構成される第２液滴を吐出する第２インクジェットヘッドと、
    　各溝領域群における一部の溝領域に対して、残りの溝領域と比べて、単位面積当たりのインク塗布量が少なくなるよう、前記第１インクジェットヘッドに前記第１液滴を吐出させるとともに、前記一部の溝領域に対して、前記第２インクジェットヘッドに前記第２液滴を吐出させ、前記残りの溝領域に対して、前記第２インクジェットヘッドに前記第２液滴を吐出させないか、前記一部の溝領域に対する単位面積当たりの塗布量より少ない単位面積当たりの塗布量で前記第２インクジェットヘッドに前記第２液滴を吐出させる制御部と、
    　を備える有機発光デバイスの製造装置。
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