WO2015129597A1

WO2015129597A1 - 積層型コイル素子、アンテナモジュール、および、無線通信モジュール

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Publication number: WO2015129597A1
Application number: PCT/JP2015/054934
Authority: WO
Inventors: 伊藤宏充
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2014-02-27
Filing date: 2015-02-23
Publication date: 2015-09-03
Also published as: JPWO2015129597A1; US20160352016A1; CN206075984U; JP6070895B2; US10033103B2

Abstract

　積層型コイル素子（１０）は、積層体（２０）を備える。該積層体（２０）内には、巻回状で且つ平面状の第１コイル導体（３１１）および第２コイル導体（３２１）、平面状の磁気シールド部材（４０）を備える。第１コイル導体（３１１）および第２コイル導体（３２１）は、巻回軸の延びる方向に視て巻回領域の一部が重なるように配置されている。磁気シールド部材（４０）は、巻回軸の延びる方向において第１コイル導体（３１１）および第２コイル導体（３２１）との間に配置され、第１コイル導体（３１１）と第２コイル導体（３２１）が重なる第１領域に重なり、且つ第１コイル導体（３１１）と第２コイル導体（３２１）が重ならない第２領域の少なくとも一部に重ならない形状である。

Description

積層型コイル素子、アンテナモジュール、および、無線通信モジュール

　本発明は、絶縁体層を積層してなる積層体内に導体パターンからなるコイルを形成した積層型コイル素子、該積層型コイル素子を備えたアンテナモジュールおよび無線通信モジュールに関する。

　従来、積層体内に導体パターンを形成することで、積層体内に回路素子を形成した積層型電子部品が各種考案されている。例えば、特許文献１に記載の積層型電子部品では、積層体内に、複数の導体パターンをスパイラル形状で形成することにより、複数のコイルを内蔵する積層型電子部品を構成している。

　特許文献１に記載の積層型電子部品では、積層体の同一の層（同一平面）に複数のコイル用導体パターンが形成されている。複数のコイル用導体パターンの間には、内部グランド導体が配置されている。この構成により、単一の積層型電子部品内に近接して配置された複数のコイル間の結合を抑制している。

特開２００２－２８０２１８号公報

　しかしながら、特許文献１に記載のようなコイルを内蔵する従来の積層型電子部品では、積層型電子部品を平面視した面積として、複数のコイル用導体パターンの面積、複数のコイル用導体パターンの間に配置する内部グランド導体の面積、これらの導体パターンを離間する部分の面積が少なくとも必要となる。したがって、積層型電子部品を平面視した面積を小さくしにくい。

　本発明の目的は、積層体内に複数のコイルを形成しながら、これらのコイル間の結合を抑制し、且つ平面視した面積を小さくできる積層型コイル素子を提供することにある。

　この発明の積層型コイル素子は、複数の絶縁性シートを積層してなる積層体と、第１コイルおよび第２コイルのそれぞれを構成する積層体内に形成された巻回状の第１コイル導体および第２コイル導体と、積層体内に形成された平面状の磁気シールド部材と、を備え、次の構成を特徴としている。第１コイルおよび第２コイルは、巻回軸の延びる方向が略一致し、且つ、巻回軸の延びる方向に視て巻回領域の一部が重なるように配置されている。磁気シールド部材は、巻回軸の延びる方向において第１コイルおよび第２コイルの間に配置され、巻回軸の延びる方向に視て、第１コイルと第２コイルが重なる第１領域に重なり、且つ第１コイルと第２コイルが重ならない第２領域の少なくとも一部に重ならない形状である。

　この構成では、第１コイルと第２コイルとは、巻回軸の延びる方向に視て、部分的に重なっている。したがって、積層体を小面積化することが可能である。そして、第１コイルと第２コイルが重なる第１領域に重なり、且つ第１コイルと第２コイルが重ならない第２領域の少なくとも一部に重ならない形状に磁気シールド部材を構成することによって、第１領域において第１コイルと第２コイルとの結合を効果的に抑制し、且つ、磁気シールド部材に発生する渦電流を抑制して磁気シールド部材による第１コイルと第２コイルのＱ値の低下による特性劣化を抑制することが可能である。

　また、この発明の積層型コイル素子では、第１コイルおよび第２コイルの巻回軸の延びる方向は、複数の絶縁性シートの積層方向と略同じであることが好ましい。

　この構成では、それぞれ異なる絶縁性シートの表面に第１コイル導体および第２コイル導体を形成して、これらの絶縁性シートを積層すれば、部分的に重なる第１コイル導体と第２コイル導体の構造を容易に実現することができる。

　また、この発明の積層型コイル素子では、次の構成であることが好ましい。積層型コイル素子は、積層体に設けられた螺旋状の第３コイル導体から構成される第３コイルを備える。第１コイル、第２コイル、および磁気シールド部材は、第３コイルによる螺旋形状によって囲まれる領域内に配置されている。

　この構成では、第１コイルおよび第２コイルとは異なる第３コイルを積層体に形成しながら、積層体の形状が大きくなることを抑制することができる。

　また、この発明の積層型コイル素子は、第１コイルおよび第２コイルの巻回軸と、第３コイルの巻回軸は直交していることが好ましい。

　この構成では、第１コイルおよび第２コイルと、第３コイルとの結合を抑制することができる。

　また、この発明の積層型コイル素子では、第１コイルおよび第２コイルは、第３コイルの巻回軸の延びる方向において第３コイルの両端からそれぞれ所定間隔を空けた内側の領域に配置されていることが好ましい。

　この構成では、第１コイル導体および第２コイル導体が、第３コイル導体と結合する磁界に対して結合し難くすることができる。

　また、この発明の積層型コイル素子では、次の構成であることが好ましい。積層体を構成する絶縁性シートは、少なくとも一部が磁性体からなる。第１コイルおよび第２コイルは、磁性体の絶縁性シートに挟まれるように配置されている。

　この構成では、第１コイルおよび第２コイルを挟む磁性体を、第３コイルの磁性体コアとして利用することができる。

　また、この発明の積層型コイル素子では、次の構成であることが好ましい。第１コイル、第２コイル、および第３コイルを外部端子に接続する複数のビア導体を積層体に備える。該複数のビア導体の配列方向は、第３コイルの巻回軸の延びる方向と略平行である。

　この構成では、複数のビア導体と第１、第２コイルとの結合を抑制しながら、第３コイルが結合する磁界と複数のビア導体との結合を抑制することができる。

　また、この発明の積層型コイル素子では、第３コイルはコイルアンテナを構成し、第１コイルおよび第２コイルはコイルアンテナに接続する回路に含まれるインダクタを構成することが好ましい。

　この構成では、積層型コイル素子によるアンテナモジュールの一部を構成でき、アンテナモジュールを小型化できる。

　また、この発明の積層型コイル素子では、磁気シールド部材は、第１領域のみを囲む形状からなることが好ましい。

　この構成では、第１コイルと第２コイルとの結合を抑制し、且つ磁気シールド部材による第１コイルと第２コイルのＱ値の低下による特性劣化を、さらに抑制することが可能である。

　また、この発明のアンテナモジュールは、上述の積層型コイル素子と、第１コイルおよび第２コイルが構成するインダクタの少なくとも一方に接続する無線ＩＣとを備えることが特徴としている。

　この構成では、上述の積層型コイル素子を用いることで、アンテナモジュールを小型化することができる。

　また、この発明の無線通信モジュールは、上述の積層型コイル素子と、第１コイルおよび第２コイルが構成するインダクタに接続する無線ＩＣと、を備える。第１コイルおよび第２コイルは、フィルタ回路を構成している。第３コイルが構成するコイルアンテナは、フィルタ回路を介して無線ＩＣに接続されていて、放射素子を構成している。

　この構成では、上述の積層型コイル素子を用いることで、無線通信モジュールを小型化することができる。

　この発明によれば、積層体内に複数のコイルを形成しながら、これらのコイル間の結合を抑制した積層型コイル素子を小面積で形成することができる。

本発明の第１の実施形態に係る積層型コイル素子の外観斜視図である。本発明の第１の実施形態に係る積層型コイル素子の平面透視図、第１側面断面図および第２側面断面図である。本発明の第１の実施形態に係る積層型コイル素子の概略導体パターンを示す図である。本発明の第１の実施形態に係る磁気シールド部材と重複領域および非重複領域との重なり具合がコイル導体の特性に与える影響を示すグラフである。本発明の第１の実施形態に係るコイル導体同士の重なりのズレ量がコイル導体の特性に与える影響を示すグラフである。本発明の第２の実施形態に係る積層型コイル素子の外観斜視図である。本発明の第２の実施形態に係る積層型コイル素子の第１側面断面図である。第３コイル導体に結合する外部印加磁界Ｈｔを示す図である。第３コイル導体の端部と第１、第２コイル導体との距離が結合係数に与える影響を示すグラフである。本発明の実施形態に係るアンテナモジュール含む無線通信システムの一部分を示す回路図である。本発明の第３の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。本発明の第４の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。本発明の第５の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。本発明の第６の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。本発明の第７の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。本発明の第８の実施形態に係る積層型コイル素子の側面断面図である。本発明の第９の実施形態に係る積層型コイル素子の側面断面図である。本発明の第９の実施形態に係る積層型コイル素子のアンテナコイルの回路図である。本発明の第１０の実施形態に係る積層型コイル素子の側面断面図である。本発明の第１１の実施形態に係るアンテナモジュールの側面図である。本発明の第１コイル導体、第２コイル導体、および磁気シールドの他の態様を示す平面図である。

　本発明の第１の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層型コイル素子の外観斜視図である。図２（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層型コイル素子の平面透視図である。図２（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層型コイル素子の第１側面断面図である。図２（Ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層型コイル素子の第２側面断面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る積層型コイル素子の概略導体パターンを示す図である。

　第１の実施形態に係る積層型コイル素子１０は、図１、図２に示すように、積層体２０を備える。積層体２０は、直方体形状からなる。積層体２０は、複数枚の絶縁性シートを積層してなる。絶縁性シートは、ここでは、フェライト等の磁性体セラミック層からなる。すなわち、積層体２０は、磁性体セラミック積層体である。

　積層体２０の内部には、第１線状導体３１、第２線状導体３２、および磁気シールド部材４０が備えられている。第１線状導体３１、第２線状導体３２、および磁気シールド部材４０は、銀（Ａｇ）等の導電性の高い材料からなる。なお、絶縁性シートを、例えば、液晶ポリマー等の非磁性層で構成し、各種導体パターンを銅（Ｃｕ）等で構成してもよい。

　第１線状導体３１は、平面状で且つスパイラル形状の第１コイル導体３１１と第１配線導体３１２とからなる。この第１コイル導体３１１が、本発明の「第１コイル」を構成する積層体内に形成された巻回状の第１コイル導体に相当する。第１配線導体３１２は、第１コイル導体３１１の外周側端部に接続されている。第１配線導体３１２が積層体２０を平面視した際の第１方向（図のＹ方向）の一方端付近に配置され、第１コイル導体３１１が第１方向の中央付近に配置されるように、第１線状導体３１は、積層体２０内に形成されている。

　第２線状導体３２は、平面状で且つスパイラル形状の第２コイル導体３２１と第２配線導体３２２とからなる。この第２コイル導体３２１が、本発明の「第２コイル」を構成する積層体内に形成された巻回状の第２コイル導体に相当する。第２配線導体３２２は、第２コイル導体３２１の外周側端部に接続されている。第２配線導体３２２が積層体２０を平面視した際の第１方向の他方端付近に配置され、第２コイル導体３２１が第１方向の中央付近に配置されるように、第２線状導体３２は、積層体２０内に形成されている。

　磁気シールド部材４０は、矩形状の平板導体からなる。磁気シールド部材４０は、積層体２０を平面視した第１方向の中央付近に配置されている。

　第１線状導体３１と第２線状導体３２は、それぞれの平板面が平行になるように配置されている。言い換えれば、第１コイル導体３１１と第２コイル導体３２１は、巻回軸の方向が一致する（平行になる）ように配置されている。第１線状導体３１と第２線状導体３２は、積層体２０の厚み方向（積層方向）に沿って間隔を空けて配置されている。言い換えれば、第１線状導体３１と第２線状導体３２は、第１コイル導体３１１と第２コイル導体３２１の巻回軸の延びる方向に沿って間隔を空けて配置されている。積層体２０の厚み方向に沿って（第１コイル導体３１１と第２コイル導体３２１の巻回軸の延びる方向に沿って）、第１線状導体３１と第２線状導体３２との間には、磁気シールド部材４０が配置されている。磁気シールド部材４０は、その平板面が第１、第２コイル導体３１１，３２１の巻回軸に直交するように配置されている。

　積層体２０を平面視した状態において、言い換えれば、第１コイル導体３１１および第２コイル導体３２１の巻回軸の延びる方向に視て、第１線状導体３１の第１コイル導体３１１の形成領域（第１コイルの領域）と、第２線状導体３２の第２コイル導体３２１の形成領域（第２コイルの領域）とは、それぞれの一部が重なるように配置されている。このように第１コイル導体３１１の形成領域（第１コイルの領域）と第２コイル導体３２１の形成領域（第２コイルの領域）が重なる領域が本発明の「第１領域」に相当する。このような構成とすることで、２つのコイルの領域を重なり合わないように配置する態様と比較して、積層体２０の平面面積を小さくすることができる。

　積層体２０を平面視した状態において、磁気シールド部材４０は、第１コイル導体３１１の形成領域と第２コイル導体３２１の形成領域とが重なり合う領域（重複領域（第１領域））に対して重なるように配置されている。言い換えれば、積層体２０を平面視した状態における磁気シールド部材４０の配置される領域は、第１コイル導体３１１の形成領域と第２コイル導体３２１の形成領域とが重なり合う領域（重複領域（第１領域））を含んでいる。

　より具体的な例としては、図３に示すように、磁気シールド部材４０の第１方向の長さＹｓｄは、第１コイル導体３１１の形成領域と第２コイル導体３２１の形成領域とが重なり合う重複領域の第１方向の長さＹｒｅよりも長い。そして、重複領域の第１方向の両端の位置が、磁気シールド部材４０の第１方向の両端の位置よりも、第１方向に沿って中央にある。また、磁気シールド部材４０の第２方向の長さＸｓｄは、第１コイル導体３１１の形成領域と第２コイル導体３２１の形成領域の第２方向の長さＸｃ１，Ｘｃ２と同じである。すなわち、磁気シールド部材４０の第２方向の長さＸｓｄは、重複領域の第２方向の長さＸｒｅと同じである。そして、第１コイル導体３１１の形成領域と第２コイル導体３２１の形成領域の第２方向の両端の位置は、磁気シールド部材４０の第２方向の両端の位置と同じである。

　このような構成とすることで、第１コイル導体３１１と第２コイル導体３２１とが最も電磁界結合し易い重複領域で、第１コイル導体３１１と第２コイル導体３２１との電磁界結合を効果的に抑制することができる。

　さらに、図２に示すように、積層体２０を平面視して、磁気シールド部材４０は、第１コイル導体３１１の形成領域における第２コイル導体３２１の形成領域と重ならない領域（非重複領域（本発明の「第２領域」に相当する。））の一部と磁気シールド部材４０とは重ならない。また、積層体２０を平面視して、磁気シールド部材４０は、第２コイル導体３２１の形成領域における第１コイル導体３１１の形成領域と重ならない領域（非重複領域（第２領域））の一部と、磁気シールド部材４０とは重ならない。

　このように、重ならない領域を備えることで、第１コイル導体３１１および第２コイル導体３２１に高周波信号が流れたとき、磁気シールド部材４０に発生する渦電流を抑制することができる。これにより、第１コイル導体３１１および第２コイル導体３２１のＱ値を向上することができ、第１、第２コイル導体３１１，３２１の特性を向上させることができる。

　図４は、磁気シールド部材と重複領域および非重複領域との重なり具合がコイル導体の特性に与える影響を示すグラフである。図４は、第１、第２コイル導体３１１，３２１の形成領域の面積（第１方向の長さＹｒｅ＝１．５［ｍｍ］）、および、重複領域の面積を一定（第１方向の長さＹｃ１，Ｙｃ２＝２．７［ｍｍ］）にして、磁気シールド部材４０の面積を変化させたときのＱ値及び第１コイル導体３１１と第２コイル導体３２１との結合係数を示すグラフである。なお、磁気シールド部材４０の第１方向の長さＹｓｄを変化させることで、磁気シールド部材４０の面積を変更している。そして、第１方向に沿った磁気シールド部材４０の中心位置と重複領域の中心位置とは一致させている。

　図４に示すように、シールド部材４０の長さＹｓｄが長くなるほど、第１、第２コイル導体３１１，３２１のＱ値は低下（劣化）していく。したがって、Ｑ値のみの観点では、シールド部材４０の長さＹｓｄは短い方がより好ましい。

　しかしながら、シールド部材４０の長さＹｓｄが１．５［ｍｍ］未満の領域では、長さＹｓｄが短くなるにしたがって結合係数が高くなる。一方で、シールド部材４０の長さＹｓｄが１．５［ｍｍ］以上であれば、結合係数は略「０」になる。

　図４の結果から、シールド部材４０の長さＹｓｄは１．５［ｍｍ］以上であることが好ましく、シールド部材４０の長さＹｓｄは１．５［ｍｍ］であることがより好ましい。すなわち、シールド部材４０は重複領域に重なるように配置することが好ましく、シールド部材４０は重複領域のみに重なるように配置されることがより好ましい。

　図５は、コイル導体同士の重なりのズレ量がコイル導体の特性に与える影響を示すグラフである。図５は、第１コイル導体３１１と磁気シールド部材４０の位置関係を固定し、第２コイル導体３２１の位置を第１方向に沿ってズレさせた状態を示している。

　図５に示すように、コイル同士のズレ量が大きくなる、すなわち、第２コイル導体３２１と磁気シールド部材４０との重なり合う面積が小さくなると、第２コイル導体３２２のＱ値は向上し、第１コイル導体３１１に対する結合係数は小さくなる。したがって、非重複領域を大きくすることが好ましい。しかしながら、非重複領域を大きくすると、積層体２０の面積が大きくなるので、製品の仕様、要求されるＱ値や結合係数、および積層型コイル素子１０に許容される大きさに応じて、ズレ量は適正値に設定すればよい。

　以上のように、本実施形態の構成を用いることで、積層体内に複数のコイルを形成しながら、これらのコイル間の結合を抑制した積層型コイル素子を小面積で形成することができる。

　次に、本発明の第２の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第２の実施形態に係る積層型コイル素子の外観斜視図である。図７は、本発明の第２の実施形態に係る積層型コイル素子の第1側面断面図である。

　図６、図７に示すように、第２の実施形態に係る積層型コイル素子１０Ａは、第１の実施形態に示した積層型コイル素子１０に対して、第３コイル導体５０を追加したものである。第３コイル導体５０が、本発明の「第３コイル」を構成する第３コイル導体に相当する。

　第３コイル導体５０は、積層体２０Ａの四面に沿って巻回する螺旋状の線状導体からなる。したがって、第１、第２コイル導体３１１，３２１は、第３コイル導体５０による螺旋形状の導体パターンによって囲まれる領域内に配置される。第３コイル導体５０の巻回軸は、第１、第２コイル導体３１１，３２１の巻回軸と直交する。

　このような構成により、第１、第２、第３コイル導体３１１，３２１，５０を備える積層型コイル素子１０Ａを小型に形成することができる。

　さらに、本実施形態の構成では、第３コイル導体５０の巻回軸と第１、第２コイル導体３１１，３２１の巻回軸とが直交するので、第３コイル導体５０と第１、第２コイル導体３１１，３２１との間の電磁界結合を抑制することができる。すなわち、互いの相互誘導が抑制された３つのコイル導体を、１つの積層体２０Ａによって、小型に形成することができる。

　ここで、図７に示すように、第１、第２コイル導体３１１，３２１は、第３コイル導体５０における第１方向の両端から間隔Ｇだけ離間した位置、すなわち、第１方向の中央寄りの領域に形成されている。

　このような構成とすることで、第３コイル導体５０が結合する外部印加磁界に対して、第１、第２コイル導体３１１，３２１が結合することを抑制することができる。図８は、第３コイル導体に結合する外部印加磁界Ｈｔを示す図である。図８に示すように、積層型コイル素子１０Ａは、当該積層型コイル素子１０Ａを含む電子機器モジュールを形成するベース基板９０１の表面に実装される。この場合、図８に示すように、外部印加磁界Ｈｔの磁力線は、ベース基板９０１を透過しない。このため、外部印加磁界Ｈｔの磁力線の方向は、第１、第２コイル導体３１１，３２１の平板面と平行になる。したがって、図７に示す構成を備えることで、外部印加磁界と第１、第２コイル導体３１１，３２１との結合は抑制される。

　さらに、図８に示すように、外部印加磁界Ｈｔの磁力線は、第３コイル導体５０の第１方向（巻回軸に沿った方向）の両端付近で、第１、第２コイル導体３１１，３２１の平板面と平行な面に対して、０°ではない成す角を生じる（交差する方向になる）。したがって、第３コイル導体５０の第１方向（巻回軸に沿った方向）の両端付近に第１、第２コイル導体３１１，３２１に配置される場合と比較して、本実施形態の構成を用いることで、外部印加磁界と第１、第２コイル導体３１１，３２１との結合はさらに抑制される。

　図９は、第３コイル導体の端部と第１、第２コイル導体との距離が結合係数に与える影響を示すグラフである。図９に示すように、第３コイル導体の端部と第１、第２コイル導体との距離Ｇを長くすることにより、外部印加磁界に対する第１、第２コイル導体の結合をより一層抑制することができる。

　このような構成からなる積層型コイル素子１０Ａは、図１０に示すようなアンテナモジュールに利用することができる。図１０は、本発明の実施形態に係るアンテナモジュールを含む無線通信システムの一部分を示す回路図である。

　無線通信システムは、アンテナモジュール１と給電側アンテナコイルＢ５０とを備える。アンテナモジュール１は、第１コイル導体３１１および第２コイル導体３２１のそれぞれからなるインダクタ、第３コイル導体５０からなるアンテナコイル、キャパシタ６１１，６１２，６２１，６２２，６３１，６３２、ＲＦＩＣ９０を備える。アンテナモジュール１は、第３コイル導体５０からなるアンテナコイルを給電側アンテナコイルＢ５０に近接させることで、無線通信を実現する。

　ＲＦＩＣ９０の第１端子は、第１コイル導体３１１からなるインダクタとキャパシタ６３１とを介して、第３コイル導体５０からなるアンテナコイルの一方端に接続されている。ＲＦＩＣ９０の第２端子は、第２コイル導体３２１からなるインダクタとキャパシタ６３２とを介して、第３コイル導体５０からなるアンテナコイルの他方端に接続されている。

　第１コイル導体３１１とキャパシタ６３１との接続点は、キャパシタ６１１の一方端に接続されている。第２コイル導体３２１とキャパシタ６３２との接続点は、キャパシタ６１２の一方端に接続されている。キャパシタ６１１，６１２の他方端は、グランドに接続されている。

　第３コイル導体５０とキャパシタ６３１との接続点は、キャパシタ６２１の一方端に接続されている。第３コイル導体５０とキャパシタ６３２との接続点は、キャパシタ６２２の一方端に接続されている。キャパシタ６２１，６２２の他方端は、グランドに接続されている。

　キャパシタ６２１，６２２，６３１，６３２からなる回路は、第３コイル導体５０からなるアンテナコイルとＲＦＩＣ９０との整合回路を構成する。第１コイル導体３１１および第２コイル導体３２１からなるインダクタとキャパシタ６１１，６１２からなる回路は、ＥＭＣフィルタ回路を構成する。

　そして、このようなアンテナモジュール１に上述の積層型コイル素子１０Ａを用いることで、アンテナモジュール１を小型化、薄型化することができる。

　なお、本実施形態では、第３コイル導体５０を備える積層型コイル素子１０Ａを用いる例を示したが、第１の実施形態に係る積層型コイル素子１０を用いて、アンテナコイルを別途用いる構成であってもよい。この場合、積層型コイル素子１０は、本発明の「無線通信モジュール」に相当する。このような構成であっても、無線通信モジュールを小型化、薄型化することができる。

　次に、本発明の第３の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第３の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｂは、以下の絶縁体層２０１～２１１を積層してなる。絶縁体層２０１，２０２，２０３，２１０，２１１は、非磁性体の絶縁性材料からなる。絶縁体層２０４～２０９は、磁性体材料からなる。

　絶縁体層２０１の表面には、外部接続用の各種ランド導体が形成されている。具体的に、絶縁体層２０１には、アンテナコイル用ランド導体Ｐ_Ａ１，Ｐ_Ａ２、インダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ１１，Ｐ_Ｌ１２，Ｐ_Ｌ２１，Ｐ_Ｌ２２が形成されている。アンテナコイル用ランド導体Ｐ_Ａ１は、絶縁体層２０１の長手方向（Ｙ方向）の一方端付近に形成されている。アンテナコイル用ランド導体Ｐ_Ａ２は、絶縁体層２０１の長手方向（Ｙ方向）の他方端付近に配置されている。

　インダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ１１，Ｐ_Ｌ１２，Ｐ_Ｌ２１，Ｐ_Ｌ２２は、長手方向（Ｙ方向）に沿ったアンテナコイル用ランド導体Ｐ_Ａ１，Ｐ_Ａ２間に配置されている。インダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ１１，Ｐ_Ｌ１２は、アンテナコイル用ランド導体Ｐ_Ａ１側に配置されている。インダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ２１，Ｐ_Ｌ２２は、アンテナコイル用ランド導体Ｐ_Ａ２側に配置されている。インダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ１１，Ｐ_Ｌ２１は、長手方向（Ｙ方向）に沿って配置されている。インダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ１２，Ｐ_Ｌ２２は、長手方向（Ｙ方向）に沿って配置されている。

　絶縁体層２０２の表面には、配線導体Ｐｔ_２２１，Ｐｔ_２２２，Ｐｔ_２２３，Ｐｔ_２２４，Ｐｔ_２２５，Ｐｔ_２２６が形成されている。

　配線導体Ｐｔ_２２１の一方端は、絶縁体層２０１のビア導体Ｖｉ_２１１を介してアンテナコイル用ランド導体Ｐ_Ａ１に接続されている。配線導体Ｐｔ_２２１の他方端は、絶縁体層２０２のビア導体Ｖｉ_２２１を介して、絶縁体層２０３の長手方向（Ｙ方向）の一方端のコイル導体５０１に接続されている。

　配線導体Ｐｔ_２２２の一方端は、絶縁体層２０１のビア導体Ｖｉ_２１２を介してインダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ１１に接続されている。配線導体Ｐｔ_２２２の他方端は、絶縁体層２０２，２０３，２０４のビア導体Ｖｉ_２２２を介して、絶縁体層２０５の配線導体Ｐｔ_２５１の一方端に接続されている。

　配線導体Ｐｔ_２２３の一方端は、絶縁体層２０１のビア導体Ｖｉ_２１３を介してインダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ１２に接続されている。配線導体Ｐｔ_２２３の他方端は、絶縁体層２０２，２０３，２０４のビア導体Ｖｉ_２２３を介して、絶縁体層２０５の配線導体Ｐｔ_２５２の一方端に接続されている。

　ビア導体Ｖｉ_２２１，Ｖｉ_２２３は、絶縁体層２０２，２０３，２０４の一方端付近に、長手方向に配列して配置されている。このようにビア導体Ｖｉ_２２１，Ｖｉ_２２３を絶縁体層の長手方向に配列することで、後述するアンテナ用のコイル導体が結合する外部印加磁界への結合を抑制することができる。

　配線導体Ｐｔ_２２４の一方端は、絶縁体層２０１のビア導体Ｖｉ_２１４を介してアンテナコイル用ランド導体Ｐ_Ａ２に接続されている。配線導体Ｐｔ_２２４の他方端は、絶縁体層２０２のビア導体Ｖｉ_２２４を介して、絶縁体層２０３の長手方向（Ｙ方向）の他方端のコイル導体５０１に接続されている。

　配線導体Ｐｔ_２２５の一方端は、絶縁体層２０１のビア導体Ｖｉ_２１５を介してインダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ２２に接続されている。配線導体Ｐｔ_２２５の他方端は、絶縁体層２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７のビア導体Ｖｉ_２２５を介して、絶縁体層２０８の配線導体Ｐｔ_２８１の一方端に接続されている。

　配線導体Ｐｔ_２２６の一方端は、絶縁体層２０１のビア導体Ｖｉ_２１６を介してインダクタ用ランド導体Ｐ_Ｌ２１に接続されている。配線導体Ｐｔ_２２６の他方端は、絶縁体層２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７のビア導体Ｖｉ_２２６を介して、絶縁体層２０８の第１配線導体３１２Ｂに接続されている。

　ビア導体Ｖｉ_２２５，Ｖｉ_２２６は、絶縁体層２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７の他方端付近に、長手方向に配列して配置されている。このようにビア導体Ｖｉ_２２５，Ｖｉ_２２６を絶縁体層の長手方向に配列することで、後述するアンテナ用のコイル導体が結合する外部印加磁界への結合を抑制することができる。

　絶縁体層２０３の表面には、複数のコイル導体５０１が形成されている。複数のコイル導体５０１は、絶縁体層２０３の短手方向（Ｘ方向）に略平行に延びる線状導体である。複数のコイル導体５０１は、絶縁体層２０３の長手方向に沿って間隔をおいて配列して配置されている。

　絶縁体層２０４の表面には、複数のコイル導体５０２が形成されている。複数のコイル導体５０２は、絶縁体層２０４の短手方向（Ｘ方向）に略平行に延びる線状導体である。複数のコイル導体５０２は、絶縁体層２０４の長手方向に沿って間隔をおいて配列して配置されている。各コイル導体５０２は、積層型コイル素子１０Ｂを平面視して、絶縁体層２０３に形成された各コイル導体５０１と重なる位置に配置されている。各コイル導体５０２の一方端は、絶縁体層２０３に形成されたビア導体Ｖｉ_５１１を介して、各コイル導体５０１の一方端に接続されている。各コイル導体５０２の一方端は、絶縁体層２０４，２０５，２０６，２０７，２０８の側面に形成した溝に設けたビア導体Ｖｉ_５２１を介して、絶縁体層２１０の各コイル導体５０３の一方端に接続されている。

　各コイル導体５０２の他方端は、絶縁体層２０３に形成されたビア導体Ｖｉ_５１２を介して、各コイル導体５０１の他方端に接続されている。各コイル導体５０２の他方端は、絶縁体層２０４，２０５，２０６，２０７，２０８の側面に形成した溝に設けたビア導体Ｖｉ_５２２を介して、絶縁体層２１０の各コイル導体５０３の他方端に接続されている。

　絶縁体層２０５の表面には、配線導体Ｐｔ_２５１，Ｐｔ_２５２が形成されている。

　絶縁体層２０６の表面には、第２コイル導体３２１Ｂおよび第２配線導体３２２Ｂが形成されている。第２コイル導体３２１Ｂはスパイラル形状であり、外周端が第２配線導体３２２Ｂに接続されている。第２コイル導体３２１Ｂの内周端は、絶縁体層２０５に設けられたビア導体Ｖｉ_２５２を介して、絶縁体層２０５の配線導体Ｐｔ_２５２に接続されている。第２配線導体３２２Ｂにおける第２コイル導体３２１Ｂと接続する端と反対側の端は、絶縁体層２０５に設けられたビア導体Ｖｉ_２５１を介して、絶縁体層２０５の配線導体Ｐｔ_２５１に接続されている。

　絶縁体層２０７の表面には、平板状の磁気シールド部材４０が形成されている。磁気シールド部材４０は、絶縁体層２０６の第２コイル導体３２１Ｂの形成領域と絶縁体層２０８の第１コイル導体３１１Ｂの形成領域が重なる領域に対して少なくとも重なる形状である。さらに、磁気シールド部材４０は、絶縁体層２０６の第２コイル導体３２１Ｂの形成領域と絶縁体層２０８の第１コイル導体３１１Ｂの形成領域が重ならない領域の少なくとも一部に対して重ならない形状である。この際、磁気シールド部材４０は、絶縁体層２０６の第２コイル導体３２１Ｂの形成領域と絶縁体層２０８の第１コイル導体３１１Ｂの形成領域が重なる領域のみに対して重なる形状であるとよい。

　絶縁体層２０８の表面には、第１コイル導体３１１Ｂ、第１配線導体３１２Ｂ、配線導体Ｐｔ_２８１が形成されている。第１コイル導体３１１Ｂはスパイラル形状であり、外周端が第１配線導体３１２Ｂに接続されている。第１コイル導体３１１Ｂの内周端は、絶縁体層２０８に設けられたビア導体Ｖｉ_２８１を介して、絶縁体層２０９の配線導体Ｐｔ_２９１に接続されている。第１配線導体３１２Ｂにおける第１コイル導体３１１Ｂに接続する端と反対側の端は、上述のビア導体Ｖｉ_２２５に接続されている。

　配線導体Ｐｔ_２８１の一方端は、上述のビア導体Ｖｉ_２２６に接続されている。配線導体Ｐｔ_２８１の他方端は、絶縁体層２０８に設けられたビア導体Ｖｉ_２８２を介して、絶縁体層２０９の配線導体Ｐｔ_２９１に接続されている。

　絶縁体層２０９には配線導体Ｐｔ_２９１が形成されている。

　絶縁体層２１０の表面には、複数のコイル導体５０３が形成されている。複数のコイル導体５０３は、絶縁体層２１０の短手方向（Ｘ方向）に平行に延びる線状導体である。複数のコイル導体５０３は、絶縁体層２１０の長手方向に沿って間隔をおいて配列して配置されている。各コイル導体５０３の一方端は、上述のビア導体Ｖｉ_５２１に接続されている。各コイル導体５０３の他方端は、上述のビア導体Ｖｉ_５２２に接続されている。

　絶縁体層２１１の表面には、複数のコイル導体５０４が形成されている。複数のコイル導体５０４は、絶縁体層２１１の短手方向（Ｘ方向）に平行に延びる線状導体である。複数のコイル導体５０４は、絶縁体層２１１の長手方向に沿って間隔をおいて配列して配置されている。各コイル導体５０４は、積層型コイル素子１０Ｂを平面視して、絶縁体層２１０に形成された各コイル導体５０３と重なる位置に配置されている。各コイル導体５０４の一方端は、絶縁体層２１０に設けられたビア導体Ｖｉ_５３１を介して、各コイル導体５０３の一方端に接続されている。各コイル導体５０４の他方端は、絶縁体層２１０に設けられたビア導体Ｖｉ_５３２を介して、各コイル導体５０３の他方端に接続されている。

　このような構成とすることで、上述の第２の実施形態と同様の作用効果を有する積層型コイル素子１０Ｂを形成することができる。さらに、本実施形態の構成では、コイル導体５０１，５０２，５０３，５０４およびビア導体Ｖｉ_５１１，Ｖｉ_５１２，Ｖｉ_５２１，Ｖｉ_５２２，Ｖｉ_５３１，Ｖｉ_５３２からなる第３コイル導体の螺旋導体に囲まれる部分を磁性体とすることができる。これにより、第３コイル導体をアンテナコイルとして利用した際の、アンテナ特性を向上させることができる。

　また、本実施形態では、コイル導体５０１，５０２およびビア導体Ｖｉ_５１１，Ｖｉ_５１２の組み合わせ、およびコイル導体５０３，５０４およびビア導体Ｖｉ_５３１，Ｖｉ_５３２の組み合わせにより、コイルの抵抗率を低減させることができる。これにより、第３コイル導体のＱ値をさらに改善することができる。

　また、上述のビア導体Ｖｉ_２２３，Ｖｉ_２２４，Ｖｉ_２２５，Ｖｉ_２２６の構造を用いることで、これらのビア導体と外部印加磁界の結合を抑制でき、さらにアンテナ特性を向上させることができる。

　また、本実施形態の構成では、第３コイル導体が積層体の外形から突出せず、平板面では露出しない。これにより、外部環境に対する不要な電磁界結合を抑制できるとともに、外部環境に対する耐性を向上させることができる。

　次に、本発明の第４の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図１２は、本発明の第４の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｃは、第２の実施形態に示した積層型コイル素子１０Ｂに対して、絶縁体層の層数を少なくしたものである。したがって、第３の実施形態に示した積層型コイル素子１０Ｂと異なる箇所について、具体的に説明する。

　積層型コイル素子１０Ｃでは、磁気シールド部材４０を形成する絶縁体層２０６に対して、第１コイル導体３１１Ｃ、第２コイル導体３２１Ｃ用の配線導体Ｐｔ_２６１，Ｐｔ_２６２，Ｐｔ_２６３を形成したものである。すなわち、磁気シールド部材と、コイル導体用の配線導体を同層に形成した構成からなる。

　このような構成とすることで、積層型コイル素子１０Ｃは、第３の実施形態に係る積層型コイル素子１０Ｂと同様の作用効果を得ることができる。さらに、積層型コイル素子１０Ｃの構成により、さらに薄型の積層型コイル素子を実現することができる。

　次に、本発明の第５の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図１３は、本発明の第５の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｄは、第４の実施形態に示した積層型コイル素子１０Ｃに対して、配線パターンが異なるものであり、第４の実施形態に示した積層型コイル素子１０Ｃと異なる箇所について、具体的に説明する。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｄは、第１コイル導体のみからなる第１線状導体３１Ｄが形成される絶縁体層２０７、および、第２コイル導体のみからなる第２線状導体３２Ｄが形成される絶縁体層２０５に配線導体が設けられていない構成からなる。

　このような構成であっても、第４の実施形態に係る積層型コイル素子１０Ｃと同様の作用効果を得ることができる。

　次に、本発明の第６の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図１４は、本発明の第６の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｅは、第５の実施形態に示した積層型コイル素子１０Ｄに対して、配線パターンが異なるものであり、第５の実施形態に示した積層型コイル素子１０Ｄと異なる箇所について、具体的に説明する。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｅでは、絶縁体層２０５の第２コイル導体３２Ｅの両端および絶縁体層２０７の第１コイル導体３１Ｅの両端を、配線層である絶縁体層２０２に形成された各配線導体まで、ビア導体Ｖｉ_２２２Ｅ，Ｖｉ_２２３Ｅ，Ｖｉ_２２５Ｅ，Ｖｉ_２２６Ｅのみで接続する構成としている。さらに、絶縁体層２０２に形成された配線導体Ｐｔ_２２２Ｅ，Ｐｔ_２２３Ｅ，Ｐｔ_２２４Ｅ，Ｐｔ_２２５Ｅ，Ｐｔ_２２６Ｅが直線状に形成されている。このような構成とすることにより、積層方向に重なり合う導体の領域を小さくすることができる。これにより、重なり合う導体による浮遊容量を低減でき、コイルとしての特性を向上することができる。

　次に、本発明の第７の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図１５は、本発明の第７の実施形態に係る積層型コイル素子を構成する各層の平面図である。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｆは、第５の実施形態に示した積層型コイル素子１０Ｄに対して、配線パターンが異なるものであり、第５の実施形態に示した積層型コイル素子１０Ｄと異なる箇所について、具体的に説明する。

　上述の各実施形態では、積層体の長手方向（Ｙ方向）の中心を基準にした一方端側に第１コイル導体を配置し、他方端側に第２コイル導体を配置していた。本実施形態の積層型コイル素子１０Ｆでは、積層体の短手方向（Ｘ方向）の中心を基準にした一方端側に第１コイル導体のみからなる第１線状導体３１Ｆを配置し、他方端側に第２コイル導体のみからなる第２線状導体３２Ｆを配置する構成からなる。

　このような構成であっても、第５の実施形態に係る積層型コイル素子１０Ｄと同様の作用効果を得ることができる。

　次に、本発明の第８の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図１６は、本発明の第８の実施形態に係る積層型コイル素子の側面断面図である。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｇは、上述の第３～第７の実施形態に係る積層型コイル素子１０Ｂ～１０Ｆに対して、ＲＦＩＣ９０を実装したものである。積層型コイル素子１０Ｇは、磁性体層２１Ｇを非磁性体層２２Ｇ，２３Ｇで挟み込む構造からなる。ＲＦＩＣ９０を実装するためのランド導体は、積層体の非磁性体層２２Ｇの表面に形成されており、積層体に設けられた他の導体に接続されている。

　このような構成とすることで、これらを別々に回路基板に実装するよりも小型化することができる。なお、本実施形態では、ＲＦＩＣ９０を積層体に実装する例を示したが、他の回路素子、例えば、コンデンサ、抵抗、インダクタ等の受動素子や能動素子を実装してもよい。

　次に、本発明の第９の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図１７は、本発明の第９の実施形態に係る積層型コイル素子の側面断面図である。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｈは、上述の第３～第７の実施形態に係る積層型コイル素子１０Ｂ～１０Ｆに対して、内部グランド導体６００Ｈを追加したものである。積層型コイル素子１０Ｈは、磁性体層２１Ｈを非磁性体層２２Ｈ、２３Ｈで挟み込む構造からなる。内部グランド導体６００Ｈは、平板状導体であり、第３コイル導体の螺旋の外部、非磁性体層２３Ｈ内に形成されている。

　このような構成とすることで、次に示す回路を実現できる。図１８は、本発明の第９の実施形態に係る積層型コイル素子のアンテナコイルの回路図である。

　アンテナコイルを構成する第３コイル導体５０は、複数のインダクタ部分からなり、各インダクタの接続点は、それぞれキャパシタ６０１Ｈ，６０２Ｈによってグランドに接続されている。このキャパシタ６０１Ｈ，６０２Ｈは、上述の内部グランド導体６００Ｈとこれに近接する第３コイル導体５０用のコイル導体によって実現することができる。

　この構成により、フィルタ機能を有するアンテナコイル、より具体的にはローパスフィルタ機能付きのアンテナコイルを実現することができる。

　次に、本発明の第１０の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図１９は、本発明の第１０の実施形態に係る積層型コイル素子の側面断面図である。

　本実施形態の積層型コイル素子１０Ｉは、上述の第９の実施形態に係る積層型コイル素子１０Ｈに対して、内部グランド導体の形状が異なるものである。積層型コイル素子１０Ｉは、磁性体層２１Ｉを非磁性体層２２Ｉ，２３Ｉで挟み込む構造からなる。内部グランド導体６００Ｉ１，６００Ｉ２は、平板状導体であり、第３コイル導体の螺旋の外部、非磁性体層２３Ｉ内に形成されている。

　このような構成であっても、第９の実施形態に示した積層型コイル素子１０Ｈと同様に、フィルタ機能を有するアンテナコイルを実現することができる。さらに、本実施形態の構成では、内部グランド導体を複数配置することで、グランドに接続するキャパシタのキャパシタンスを所望値にすることができる。これにより、所望のフィルタ特性をより正確に実現することができる。

　次に、本発明の第１１の実施形態に係る積層型コイル素子について、図を参照して説明する。図２０は、本発明の第１１の実施形態に係るアンテナモジュールの側面図である。

　本実施形態のアンテナモジュールは、積層型コイル素子１０、ブースタアンテナ９１０、ベース基板９１２を備える。

　積層型コイル素子１０は、ベース基板９１２上に配置されている。ブースタアンテナ９１０は、ベース基板９１２における積層型コイル素子１０が実装される面側に配置されている。ブースタアンテナ９１０は、ベース基板９１２から離間して配置されている。

　上述の各実施形態に示した積層型コイル素子は、このように、ブースタアンテナ９１０を用いたアンテナモジュールの給電コイルとして利用することができる。

　なお、ブースタアンテナ９１０を用いず、ベース基板９１２を放射用平板導体として用いる態様としてもよい。

　なお、第１コイル導体、第２コイル導体、および磁気シールド部材は、次に示すような態様であってもよい。図２１は、本発明の第１コイル導体、第２コイル導体、および磁気シールドの他の態様を示す平面図である。

　図２１（Ａ）に示す態様では、第１コイル導体３１１および第２コイル導体３２１が、長手方向および短手方向の両方でずれた位置に配置されている。このような態様であっても、磁気シールド部材４０Ｊは、第１コイル導体３１１の形成領域と第２コイル導体３２１の形成領域とが重なる領域に重なるように配置すればよい。

　図２１（Ｂ）に示す態様では、第１コイル導体３１１Ｋおよび第２コイル導体３２１Ｋが平面視して円形のスパイラル形状となっている。このような構成であっても、磁気シールド部材４０Ｋは、第１コイル導体３１１Ｋの形成領域と第２コイル導体３２１Ｋの形成領域とが重なる領域に重なるように配置すればよい。なお、図２１（Ｂ）は円形であるが、他の多角形であってもよい。

　なお、上述の各実施形態では、第１コイル導体および第２コイル導体を単層で形成する例を示したが、少なくとも一方が複数層に形成された巻回形の線状導体から形成される態様であっても、上述の作用効果を適用することができる。

１０，１０Ａ、１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ，１０Ｉ，１０Ｊ，１０Ｋ：積層型コイル素子
２０，２０Ａ：積層体
２１Ｇ，２１Ｈ，２１Ｉ：磁性体層
２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｈ，２３Ｈ，２２Ｉ：非磁性体層
２０１～２１１：絶縁体層
３１，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ，３１Ｅ，３１Ｆ：第１線状導体
３１１，３１１Ｂ，３１１Ｃ，３１１Ｋ：第１コイル導体
３１２，３１２Ｂ，３１２Ｃ：第１配線導体
３２，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ｅ，３２Ｆ：第２線状導体
３２１，３２１Ｂ，３２１Ｃ，３２１Ｋ：第２コイル導体
３２２，３２２Ｂ，３２２Ｃ：第２配線導体
４０，４０Ｊ，４０Ｋ：磁気シールド部材
５０：第３コイル導体
９０：ＲＦＩＣ
５０１，５０２，５０３，５０４：コイル導体
６００Ｈ，６００Ｉ１，６００Ｉ２：内部グランド導体
６０１Ｈ，６０２Ｈ，６１１，６１２，６２１，６２２，６３１，６３２：キャパシタ
９０１，９０２：ベース基板
９１０：ブースタアンテナ
９１２：ベース基板
Ｂ５０：給電側アンテナコイル

Claims

　複数の絶縁性シートを積層してなる積層体と、
　前記積層体内に形成された第１コイルおよび第２コイルのそれぞれを構成する巻回状の第１コイル導体および第２コイル導体と、
　前記積層体内に形成された平面状の磁気シールド部材と、を備え、
　前記第１コイルおよび前記第２コイルは、
　巻回軸の延びる方向が略一致し、且つ、前記巻回軸の延びる方向に視て巻回領域の一部が重なるように、配置されており、
　前記磁気シールド部材は、
　前記巻回軸の延びる方向において前記第１コイルおよび前記第２コイルの間に配置され、前記巻回軸の延びる方向に視て、前記第１コイルと前記第２コイルが重なる第１領域に重なり、且つ前記第１コイルと前記第２コイルが重ならない第２領域の少なくとも一部に重ならない形状である、
　積層型コイル素子。
　前記第１コイルおよび前記第２コイルの前記巻回軸の延びる方向は、前記複数の絶縁性シートの積層方向と略同じである、
　請求項１に記載の積層型コイル素子。
　前記積層体に設けられた螺旋状の第３コイル導体から構成される第３コイルを備え、
　前記第１コイル、前記第２コイル、および前記磁気シールド部材は、前記第３コイルによる螺旋形状によって囲まれる領域内に配置されている、
　請求項１または請求項２に記載の積層型コイル素子。
　前記第１コイルおよび前記第２コイルの巻回軸と、前記第３コイルの巻回軸は直交している、
　請求項３に記載の積層型コイル素子。
　前記第１コイルおよび前記第２コイルは、前記第３コイルの巻回軸の延びる方向において前記第３コイルの両端からそれぞれ所定間隔を空けた内側の領域に配置されている、
　請求項３または請求項４に記載の積層型コイル素子。
　前記積層体を構成する絶縁性シートは、少なくとも一部が磁性体からなり、
　前記第１コイルおよび前記第２コイルは、前記磁性体の絶縁性シートに挟まれるように配置されている、
　請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の積層型コイル素子。
　前記第１コイル、前記第２コイル、および前記第３コイルを外部端子に接続する複数のビア導体を前記積層体に備え、
　該複数のビア導体の配列方向は、前記第３コイルの巻回軸の延びる方向と略平行である、
　請求項３乃至請求項６のいずれかに記載の積層型コイル素子。
　前記第３コイルは、コイルアンテナを構成し、
　前記第１コイルおよび前記第２コイルは、前記コイルアンテナに接続する回路に含まれるインダクタを構成する、
　請求項３乃至請求項７のいずれかに記載の積層型コイル素子。
　前記磁気シールド部材は、前記第１領域のみを囲む形状からなる、
　請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の積層型コイル素子。
　請求項８に記載の積層型コイル素子と、
　前記第１コイルおよび前記第２コイルが構成するインダクタの少なくとも一方に接続する無線ＩＣと、
　を備えたアンテナモジュール。
　請求項８に記載の積層型コイル素子と、
　前記第１コイルおよび前記第２コイルが構成するインダクタに接続する無線ＩＣと、を備え、
　前記第１コイルおよび前記第２コイルは、フィルタ回路を構成しており、
　前記第３コイルが構成するコイルアンテナは、前記フィルタ回路を介して前記無線ＩＣに接続されていて、放射素子を構成している、無線通信モジュール。