JP2002280218A - 積層型電子部品および通信機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型でインピーダンスの高いインダクタと近
接に配置した複数のインダクタが相互結合しない積層型
電子部品を提供する。 【解決手段】 インダクタ電極１０８の上面近傍に接地
電極を設けず、近接した複数のインダクタ電極１０８，
１０９間に接地電極を配置し、高いインピーダンスを得
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などの移
動体通信機器に使用される積層型電子部品等に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、通信機器の小型化に伴い、積層型
電子部品は携帯電話機などの回路に多く用いられてい
る。積層型電子部品は積層体内にはインダクタやキャパ
シタを有し、フィルタやスイッチング回路などが構成さ
れ、上部にはＳＡＷや半導体などが実装され複合デバイ
スを一体化することにより更なる小型化が実現できる。

【０００３】以下に図面を参照しながら、上記した従来
の積層型電子部品の一例について説明する。

【０００４】図１３は従来の積層型電子部品の内部構造
である。積層型電子部品は誘電体層１３０１から誘電体
層１３０４がそれぞれ積層されている。誘電体層１３０
２には接地電極１３０５が配置され、誘電体層１３０３
にはインダクタ電極１３０６、１３０７が配置され、誘
電体層１３０４には接地電極１３０８が配置されてい
る。また、誘電体層１３０１には外付けインダクタ１３
０９が誘電体層１３０２のビアホールを介してインダク
タ電極１３０６に接続されている。また接地電極１３０
５と接地電極１３０８は側面電極１３１０と接続されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、インダクタ電極１３０６、１３０７が接
地電極１３０５、１３０６と近接しているためインピー
ダンスが低くなってしまい、高いインピーダンスを必要
とする際には外付けインダクタ１３０９を別途接続する
必要があるという問題点を有していた。

【０００６】またインダクタ電極１３０６とインダクタ
電極１３０７とが近接しており、電磁界結合するため、
インダクタ電極間のアイソレーションを良好に保てない
という問題点を有していた。

【０００７】本発明は上記問題点に鑑み、外付けインダ
クタを用いず積層体内で大きいインピーダンスをもった
インダクタを提供すること、互いに影響することが少な
い近接した複数のインダクタを提供することが可能な積
層型電子部品を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第１の本発明（請求項１に対応）は、複数の誘電
体シートを積層して一体化してなる積層体と、前記積層
体内の、異なる、前記誘電体シート間に設けられた複数
の接地電極と、前記積層体内の、前記複数の接地電極が
設けられていない前記誘電体シート面に設けられたイン
ダクタ電極とを備え、前記インダクタ電極の全部または
一部は、前記複数の接地電極により挟まれないように配
置されている積層型電子部品である。

【０００９】また、第２の本発明（請求項２に対応）
は、前記複数の接地電極により挟まれない前記インダク
タ電極の一部とは、一個のインダクタ電極の一部分であ
る第１の本発明の積層型電子部品である。

【００１０】また、第３の本発明（請求項３に対応）
は、前記複数の接地電極により挟まれない前記インダク
タ電極の一部とは、複数個のインダクタ電極の内一つま
たは複数個である第１の本発明の積層型電子部品であ
る。

【００１１】また、第４の本発明（請求項４に対応）
は、前記複数の接地電極により挟まれない前記インダク
タ電極の全部または一部は、前記複数の接地電極に挟ま
れない誘電体シートに配置されている第１の本発明の積
層型電子部品である。

【００１２】また、第５の本発明（請求項５に対応）
は、前記複数の接地電極により挟まれない前記インダク
タ電極の全部または一部は、前記複数の接地電極に挟ま
れる誘電体シートに配置されている第１の本発明の積層
型電子部品である。

【００１３】また、第６の本発明（請求項６に対応）
は、前記複数の接地電極により挟まれない前記インダク
タ電極の一部は、前記接地電極に形成されたスロット
が、前記インダクタ電極と重なることにより形成される
第１または第２の本発明の積層型電子部品である。

【００１４】また、第７の本発明（請求項７に対応）
は、前記複数の接地電極により挟まれない前記インダク
タ電極の全部は、前記接地電極に形成された、前記イン
ダクタ電極と実質同一の形状を有するスロットが、前記
インダクタ電極と重なることにより形成される第１また
は第３の本発明の積層型電子部品である。

【００１５】また、第８の本発明（請求項８に対応）
は、前記複数の接地電極により挟まれない前記インダク
タ電極の一部および他の残りの部分は、同一の前記誘電
体シート上に配置されている第２または第３の本発明の
積層型電子部品である。

【００１６】また、第９の本発明（請求項９に対応）
は、複数の誘電体シートを積層して一体化してなる積層
体と、前記積層体内の、異なる、前記誘電体シート間に
設けられた複数の接地電極と、前記積層体内の、前記複
数の接地電極が設けられていない前記誘電体シート面に
設けられた複数のインダクタ電極と、前記複数のインダ
クタ電極の間に設けられた、内部接地電極とを備えた積
層型電子部品である。

【００１７】また、第１０の本発明（請求項１０に対
応）は、前記内部接地電極は、ビアホールを介して前記
複数の接地電極と接続している第９の本発明の積層型電
子部品である。

【００１８】また、第１１の本発明（請求項１１に対
応）は、前記複数のインダクタ電極の全部または一部
は、同一の前記誘電体シート上に配置された第９の本発
明の積層型電子部品である。

【００１９】また、第１２の本発明（請求項１２に対
応）は、前記スロットの延伸する方向は、前記インダク
タ電極の延伸する方向と直交する第６の本発明の積層型
電子部品である。

【００２０】また、第１３の本発明（請求項１３に対
応）は、前記インダクタ電極はスパイラル形状である第
１２の本発明の積層型電子部品である。

【００２１】また、第１４の本発明（請求項１４に対
応）は、前記インダクタ電極はメアンダ形状である第１
２の本発明の積層型電子部品である。

【００２２】また、第１５の本発明（請求項１５に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれないように配
置されている前記インダクタ電極の全部または一部で形
成されるインダクタは、チョークコイルとして用いられ
る第１の本発明の積層型電子部品である。

【００２３】また、第１６の本発明（請求項１６に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれない前記イン
ダクタ電極の一部で形成されるインダクタはローパスフ
ィルタで用いられ、前記一部以外のインダクタ電極で形
成されるインダクタはハイパスフィルタで用いられる第
３の本発明の積層型電子部品である。

【００２４】また、第１７の本発明（請求項１７に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれない前記イン
ダクタ電極の一部で形成されるインダクタはバンドパス
フィルタで用いられ、前記一部以外のインダクタ電極で
形成されるインダクタはハイパスフィルタで用いられる
第３の本発明の積層型電子部品である。

【００２５】また、第１８の本発明（請求項１８に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれない前記イン
ダクタ電極の一部で形成されるインダクタはローパスフ
ィルタで用いられ、前記一部以外のインダクタ電極で形
成されるインダクタはバンドパスフィルタで用いられる
第３の本発明の積層型電子部品である。

【００２６】また、第１９の本発明（請求項１９に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれない前記イン
ダクタ電極の一部で形成される第１のインダクタはバン
ドパスフィルタで用いられ、前記一部以外のインダクタ
電極で形成されるインダクタは、前記第１のインダクタ
電極で形成されるインダクタを用いたバンドパスフィル
タより高い周波数帯域のバンドパスフィルタで用いられ
る第３の本発明の積層型電子部品である。

【００２７】また、第２０の本発明（請求項２０に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれない前記イン
ダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＧＳＭの回
路で用いられ、前記一部以外のインダクタ電極で形成さ
れるインダクタは、ＤＣＳの回路で用いられる第３の本
発明の積層型電子部品である。

【００２８】また、第２１の本発明（請求項２１に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれない前記イン
ダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＡＭＰＳの
回路で用いられ、前記一部以外のインダクタ電極で形成
されるインダクタは、ＣＤＭＡ２０００の回路で用いら
れる第３の本発明の積層型電子部品である。

【００２９】また、第２２の本発明（請求項２２に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれない前記イン
ダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＰＤＣの回
路で用いられ、前記一部以外のインダクタ電極で形成さ
れるインダクタは、Ｗ−ＣＤＭＡの回路で用いられる第
３の本発明の積層型電子部品である。

【００３０】また、第２３の本発明（請求項２３に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれない前記イン
ダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＧＳＭの回
路で用いられ、前記一部以外のインダクタ電極で形成さ
れるインダクタは、Ｗ−ＣＤＭＡの回路で用いられる第
３の本発明の積層型電子部品である。

【００３１】また、第２４の本発明（請求項２４に対
応）は、前記複数の接地電極により挟まれない前記イン
ダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＤＣＳの回
路で用いられ、前記一部以外のインダクタ電極で形成さ
れるインダクタは、Ｗ−ＣＤＭＡの回路で用いられる第
３の本発明の積層型電子部品である。

【００３２】また、第２５の本発明（請求項２５に対
応）は、信号をアンテナより受信する、少なくとも低雑
音増幅器、フィルタおよびミキサを有する受信手段と、
信号を前記アンテナより送信する、少なくともミキサ、
フィルタおよびパワーアンプを有する送信手段と、前記
アンテナと、前記受信手段または前記送信手段との接続
を切り替えるアンテナスイッチとを備え、前記送信手段
のフィルタ、前記受信手段のフィルタ、前記アンテナス
イッチの全部または一部に第１から第２４のいずれかの
本発明の積層型電子部品を用いた通信機器である。

【００３３】以上のような本発明の積層型電子部品は、
その一例として、インダクタ電極の片面の接地電極を取
り除くという構成としたものである。

【００３４】また、その一例として、近接した複数のイ
ンダクタ電極間に設置電極からのビアホールを設ける構
成、または接地電極を設ける構成としたものである。

【００３５】また、その一例として、インダクタ電極と
近接する接地電極に、インダクタ電極と垂直にスロット
を備えた構成としたものである。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００３７】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１における積層型電子部品の内部構造を示す図であ
る。図１において、１０１〜１０４は誘電体層、１０
５、１０６は接地電極、１０７、１０８はインダクタ電
極、１０９は内部接地電極である。

【００３８】本実施の形態において、積層型電子部品の
本体となる積層セラミック体は、一例として、Ｍｇ₂Ｓ
ｉＯ₄からなる結晶相とＳｉ−Ｂａ−Ｌａ−Ｂ−Ｏ系か
らなるガラス相で構成される比誘電率が７．２の誘電体
層１０１〜１０４が積層されているものであり、誘電体
層１０３の主面には、インダクタ電極１０７とインダク
タ電極１０８とが設けられ、さらにインダクタ電極１０
７とインダクタ電極１０８との間に内部接地電極１０９
が配置されている。また誘電体層１０４には、そのほぼ
全面に接地電極１０６が配置され、誘電体層１０２の主
面にはインダクタ電極１０８の上面には重ならない様に
接地電極１０５が配置され、接地電極１０５と接地電極
１０６と内部接地電極１０９とは、側面電極１１０によ
って接続されている。

【００３９】図２は、図１に示す本実施の形態の複数の
積層インダクタを用いた積層型電子部品の一例であり、
ローパスフィルタとバンドパスフィルタとを備えた分波
器の等価回路図である。図２において、２０１はバンド
パスフィルタ部を表し、２０２はローパスフィルタ部を
表し、２１２はアンテナを表している。また、バンドパ
スフィルタ部２０１において、２０３はチョークコイ
ル、２０４はバイパスコンデンサ、２０５はバラクタダ
イオード、２０６はコンデンサ、２０７は共振器、２０
８は印加電圧ポート、２０９ａ、ｂは結合コンデンサで
ある。また、ローパスフィルタ部２０２において、２１
０は結合インダクタ、２１１ａ、ｂは並列コンデンサで
ある。

【００４０】バンドパスフィルタ部２０１は、結合コン
デンサ２０９ａ、ｂを複数直列接続し、結合コンデンサ
２０９ａ、ｂのそれぞれの間から並列に共振器２０７が
接続された共振周波数可変構造のバンドパスフィルタで
ある。チョークコイル２０３は高周波信号を阻止するた
めにあり、バイパスコンデンサ２０４は高周波電位をも
たないようにする為に高周波的に短絡する様に設けられ
ている。

【００４１】ローパスフィルタ部２０２は、結合インダ
クタ２１０を、結合コンデンサ２０９ａ、ｂに直列に配
し、その両端からそれぞれ並列に並列コンデンサ２１１
ａ、ｂが接続されている。

【００４２】以上のように構成された本実施の形態の積
層型電子部品について、その動作を説明する。

【００４３】図１に示す積層型電子部品において、積層
型スパイラル状の線路電極として形成されたインダクタ
電極１０７、１０８は、その線路幅、線路幅間隔、電極
の導電率、接地電極１０５または１０６までの間隔、誘
電体層１０２，１０３等の誘電率などの要素よりインダ
クタとしてのインピーダンスが決定される。

【００４４】一方、図２に示す分波器においては、印加
電圧ポート２０８から与えた電圧によりバラクタダイオ
ード２０５にかかる電圧が変わり、共振器２０７にかか
る容量が変化することにより共振器２０７の共振周波数
を変化させることができる。

【００４５】ここで図１のインダクタ電極１０８は、図
２のチョークコイル２０３として動作し、インダクタ電
極１０７は、結合インダクタ２１０として動作するもの
として表わされている。

【００４６】チョークコイル２０３は高周波信号を阻止
するための手段であることから、フィルタなどのＲＦ回
路を構成するインダクタと比べ、より高いインピーダン
スが必要となる。

【００４７】そこでチョークコイル２０３用のインダク
タ電極１０８は、その下面となる誘電体層１０４に設け
られた接地電極１０６のみと対向している。すなわち、
インダクタ電極１０８の上面となる誘電体層１０１，１
０２において、インダクタ電極１０８と対向する面に
は、接地電極を設けず、インダクタ電極１０８が２つの
接地電極に挟まれないようにした。これにより、インダ
クタ電極１０８は、少なくとも２つの接地電極の一方か
ら遠ざかって配置されることとなり、接地電極に挟まれ
るよう配置されたインダクタ電極よりも、高いインピー
ダンスを得ることができる。

【００４８】また、結合インダクタ２１０用のインダク
タ電極１０７にはその上下面となる誘電体層１０４，１
０２のいずれにも接地電極１０６、１０５を設け、これ
ら２つの接地電極に挟まれ、近接されるように配置し
た。これにより高いアイソレーションを得ている。

【００４９】ここで、図１の積層電子部品においては、
誘電体層１０２において、誘電体層１０３のインダクタ
電極１０８が配置された部分と対向する部分には、接地
電極を設けないようにして、インダクタ電極１０８が２
つの接地電極に挟まれない構成を実現したが、図１５に
示すように、誘電体層１０２のほぼ全面に接地電極を設
けた構成としてもよい。このとき、誘電体層１０２に設
けられた電極層１０５には、スロット１０５ａを開口す
る。スロット１０５ａはインダクタ電極１０８と実質同
一の形状を有し、積層電子部品内において、インダクタ
電極１０８と、スロット１０５ａは対向するが、接地電
極１０５の金属部分とインダクタ電極１０８は対向する
ことがない。したがって、図１に示す例と同様、インダ
クタ電極１０８は、２つの接地電極に挟まれないように
配置されることとなり、接地電極に挟まれるよう配置さ
れたインダクタ電極よりも、高いインピーダンスを得る
ことができる。

【００５０】次に、このような積層電子部品の小型化の
ためには、これら複数のインダクタを同一誘電体層もし
くは近接した層に配置する必要がある。

【００５１】しかし複数のインダクタ電極が同一誘電体
層または近傍に配置されると、インダクタ電極同士の結
合により回路が十分に動作しない恐れがある。

【００５２】そこで、本実施の形態においては、内部接
地電極１０９を、インダクタ電極１０７とインダクタ電
極１０８との間に配置し、その両端を側面電極１１０で
接続するようにしている。これにより、インダクタ電極
１０７と１０８との相互結合を抑圧することができる。
ただし、図示しないが、内部接地電極１０９を省いた構
成も本実施の形態に属する。また、接地電極１０５が誘
電体層１０２のほぼ全面に設けられ、インダクタ電極１
０８および１０７の両方が接地電極間に挟まれており、
内部接地電極１０９がインダクタ電極１０８および１０
７と同一の誘電体シートに設けられた構成も、本実施の
形態に属する。

【００５３】なお、図１においては、内部接地電極１０
９と、接地電極１０５および接地電極１０６とは側面電
極１１０で接続されているが、インダクタ電極１０７と
インダクタ電極１０８との間に複数個のビアホールを設
け、このビアホールにより接地電極１０５と接地電極１
０６とを接続しても同様の効果が得られる。

【００５４】また、上記の説明においては、本実施の形
態による積層電子部品は、ローパスフィルタとバンドパ
スフィルタとを備えた分波器において用いるものとして
説明を行ったが、これはローパスフィルタとハイパスフ
ィルタとを備えた分波器で用いるようにしてもよい。

【００５５】このとき、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタをハイパスフィルタに用い、インダ
クタ電極１０８により形成されるインピーダンスが大き
いインダクタはローパスフィルタに用いるのが望まし
い。信号の通過帯域はローパスフィルタの方が低いた
め、ローパスフィルタにおけるインダクタの方がハイパ
スフィルタにおけるインダクタよりインピーダンスが大
きいインダクタが必要となるからである。これにより最
適なインピーダンスのインダクタをもった積層型電子部
品が実現できる。

【００５６】また、バンドパスフィルタとハイパスフィ
ルタとを備えた分波器で用いるようにしてもよい。

【００５７】このとき、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタをハイパスフィルタに用い、インダ
クタ電極１０８により形成されるインピーダンスが大き
いインダクタを、ハイパスフィルタよりも通過帯域の低
いバンドパスフィルタに用いるのが望ましい。これは、
バンドパスフィルタにおけるインダクタの方がハイパス
フィルタにおけるインダクタよりインピーダンスが大き
いインダクタが必要となるからである。これにより、最
適なインピーダンスのインダクタをもった積層型電子部
品が実現できる。

【００５８】また、ローパスフィルタとバンドパスフィ
ルタとを備えた分波器で用いるようにしてもよい。

【００５９】このとき、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタをバンドパスフィルタに用い、イン
ダクタ電極１０８により形成されるインピーダンスが大
きいインダクタをローパスフィルタに用いるのが望まし
い。これは、通過帯域はローパスフィルタの方が低いた
め、ローパスフィルタにおけるインダクタの方がバンド
パスフィルタにおけるインダクタよりインピーダンスが
大きいインダクタが必要となるからである。これによ
り、最適なインピーダンスのインダクタをもった積層型
電子部品が実現できる。

【００６０】また、互いに異なる周波数帯域をもつ二つ
のバンドパスフィルタを備えた分波器で用いるようにし
てもよい。

【００６１】このとき、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタを一方のバンドパスフィルタに用
い、インダクタ電極１０８により形成されるインピーダ
ンスがより大きい方のインダクタを、一方のバンドパス
フィルタよりも通過帯域の低いバンドパスフィルタに用
いるのが望ましい。これは、低域側のバンドパスフィル
タにおけるインダクタの方が高域側のバンドパスフィル
タにおけるインダクタよりインピーダンスが大きいイン
ダクタが必要となるからである。これにより、最適なイ
ンピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が実
現できる。

【００６２】また、ＤＣＳ側の回路とＧＳＭ側の回路と
を備えた分波器で用いるようにしてもよい。ここで図５
は図１に示す本実施の形態の複数の積層インダクタを用
いた積層型電子部品の一例であり、ＧＳＭの回路とＤＣ
Ｓの回路とを備えた分波器の等価回路図である。図５に
おいて、５１６はＧＳＭ回路、５１７はＤＣＳ回路、５
０５はアンテナ端子である。また、ＧＳＭ回路５１６に
おいて、５０１は第１のローパスフィルタ、５０３は第
２のローパスフィルタ、５１２はＧＳＭ送信回路、５１
３はＧＳＭ受信回路、５０６はＧＳＭ送信端子、５０７
はＧＳＭ受信端子、５１０はコントロール端子である。
また、ＤＣＳ回路５１７において、５０２はハイパスフ
ィルタ、５０４は第３のローパスフィルタ、５０８はＤ
ＣＳ送信端子、５０９はＤＣＳ受信端子、５１１はコン
トロール端子、５１４はＤＣＳ送信回路、５１５はＤＣ
Ｓ受信回路である。

【００６３】また、図１６は、図５に示す分波器のブロ
ック構成図であり、図において、図５に対応する部分は
同一符号を付し、詳細な説明は省略する。またＧＳＭ回
路はＧＳＭ送信回路５１２およびＧＳＭ受信回路５１３
を含み、ＤＣＳ側スイッチ回路はＤＣＳ送信回路５１４
およびＤＣＳ受信回路５１５を含んでいる。

【００６４】このような分波器の動作は、次の通りであ
る。アンテナ端子５０５から入力した信号は、第１のロ
ーパスフィルタ５０１とハイパスフィルタ５０２でＧＳ
Ｍ回路５１６とＤＣＳ回路５１７に分けられる。ＧＳＭ
回路では、コントロール端子５１０の印加電圧により、
ＧＳＭ送信回路５１２かＧＳＭ受信回路５１３かどちら
かを動作させるかが選択される。同様にコントロール端
子５１１の印加電圧によりＤＣＳ送信回路５１４かＤＣ
Ｓ受信回路５１５かどちらを動作させるかが選択され
る。

【００６５】このとき、第１のローパスフィルタ内５０
１のインダクタＬｇは、ハイパスフィルタ５０２内のイ
ンダクタＬｐと比べ、より高いインピーダンスが必要と
なる。

【００６６】そこで、図１や図１５に示す本実施の形態
のインダクタ電極１０８を、第１のローパスフィルタ５
０１内に構成されるインダクタＬｇとして用い、インダ
クタ電極１０７を、ハイパスフィルタ５０２内に構成さ
れるインダクタＬｐとして用いるものとすればよい。

【００６７】また、インダクタ電極１０７を、ＤＣＳ受
信回路５１５内に構成されるインダクタＬ１２として用
い、インダクタ電極１０８を、ＧＳＭ受信回路５１３内
に構成されるインダクタＬ６として用いるものとしても
よい。

【００６８】また、インダクタ電極１０７を、ＤＣＳ送
信回路５１４内に構成されるインダクタＬ１１として用
い、インダクタ電極１０８を、ＧＳＭ送信回路５１３内
に構成されるインダクタＬ３として用いるものとしても
よい。

【００６９】さらに、インダクタ電極１０７を、第３の
ローパスフィルタ５０４内に構成されるインダクタＬ７
として用い、インダクタ電極１０８を、第２のローパス
フィルタ５０３内に構成されるインダクタＬ２として用
いるものとしてもよい。

【００７０】要するに、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタはＤＣＳ側の回路に用い、インダク
タ電極１０８により形成されるインピーダンスが大きい
インダクタはＧＳＭ側の回路に用いるのが望ましい。こ
れは、図３に示すように、通過帯域はＧＳＭ側の回路の
方が低いため、ＧＳＭ側の回路におけるインダクタの方
がＤＣＳ側の回路におけるインダクタよりインピーダン
スが大きいインダクタが必要となるからである。

【００７１】さらに、ＤＣＳ回路５１７において、イン
ダクタ電極１０７を、ハイパスフィルタ５０２内に構成
されるインダクタＬｐ、第３のローパスフィルタ５０４
内に構成されるインダクタＬ７、ＤＣＳ受信回路５１５
内に構成されるインダクタＬ１２の全部または一部とし
て用い、インダクタ電極１０８を、ＤＣＳ送信回路５１
４内に構成されるインダクタＬｃｃ２として用いるもの
としてもよい。

【００７２】また、ＧＳＭ回路５１６において、インダ
クタ電極１０７を、第１のローパスフィルタ５０１内に
構成されるインダクタＬｇ、第２のローパスフィルタ５
０３内に構成されるインダクタＬ２、ＧＳＭ受信回路５
１３内に構成されるインダクタＬ６の全部または一部と
して用い、インダクタ電極１０８を、ＧＳＭ送信回路５
１２内に構成されるインダクタＬｃｃ１として用いるも
のとしてもよい。

【００７３】要するに、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタは通常のインダクタを含む回路に用
い、インダクタ電極１０８により形成されるインピーダ
ンスが大きいインダクタはチョークコイルを含む回路に
用いるのが望ましい。 これは、図２の分波器の場合と
同様、チョークコイルＬｃｃ１、Ｌｃｃ２は高周波信号
を阻止するための手段であることから、フィルタなどの
ＲＦ回路を構成するインダクタと比べ、より高いインピ
ーダンスが必要となるからである。

【００７４】このように、最適なインピーダンスのイン
ダクタをもった積層型電子部品が実現できる。

【００７５】また、これはＣＤＭＡ２０００側の回路と
ＡＭＰＳ側の回路とを備えた分波器で用いるようにして
もよい。

【００７６】このとき、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタはＣＤＭＡ２０００側の回路に用
い、インダクタ電極１０８により形成されるインピーダ
ンスがより大きいインダクタはＡＭＰＳ側の回路に用い
るのが望ましい。これは、図３に示すように、通過帯域
はＡＭＰＳ側の回路の方が低いため、ＡＭＰＳ側の回路
におけるインダクタの方がＣＤＭＡ２０００側の回路に
おけるインダクタよりインピーダンスが大きいインダク
タが必要となるからである。これにより、最適なインピ
ーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が実現で
きる。

【００７７】また、Ｗ−ＣＤＭＡ側の回路とＰＤＣ側の
回路とを備えた分波器で用いるようにしてもよい。この
とき、インダクタ電極１０７により形成されるインダク
タはＷ−ＣＤＭＡ側の回路に用い、インダクタ電極１０
８により形成されるインピーダンスが大きいインダクタ
はＰＤＣ側の回路に用いるのが望ましい。これは、図３
のように通過帯域はＰＤＣ側の回路の方が低いため、Ｐ
ＤＣ側の回路におけるインダクタの方がＷ−ＣＤＭＡ側
の回路におけるインダクタよりインピーダンスが大きい
インダクタが必要となるからである。これにより、最適
なインピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品
が実現できる。

【００７８】また、Ｗ−ＣＤＭＡ側の回路とＧＳＭ側の
回路とを備えた分波器で用いるようにしてもよい。この
とき、インダクタ電極１０７により形成されるインダク
タはＷ−ＣＤＭＡ側の回路に用い、インダクタ電極１０
８により形成されるインピーダンスが大きいインダクタ
はＧＳＭ側の回路に用いるのが望ましい。図３に示すよ
うに通過帯域はＧＳＭ側の回路の方が低いため、ＧＳＭ
側の回路におけるインダクタの方がＷ−ＣＤＭＡ側の回
路におけるインダクタよりインピーダンスが大きいイン
ダクタが必要となるからである。これにより、最適なイ
ンピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が実
現できる。

【００７９】また、Ｗ−ＣＤＭＡ側の回路とＤＣＳ側の
回路とを備えた分波器で用いるようにしてもよい。この
とき、インダクタ電極１０７により形成されるインダク
タはＷ−ＣＤＭＡ側の回路に用い、インダクタ電極１０
８により形成されるインピーダンスが大きいインダクタ
はＤＣＳ側の回路に用いるのが望ましい。これは、図３
に示すように、通過帯域はＤＣＳ側の回路の方が低いた
め、ＤＣＳ側の回路におけるインダクタの方がＷ−ＣＤ
ＭＡ側の回路におけるインダクタよりインピーダンスが
大きいインダクタが必要となるからである。これによ
り、最適なインピーダンスのインダクタをもった積層型
電子部品が実現できる。

【００８０】（実施の形態２）つぎに本発明の実施の形
態２について説明を行う。ただし、第１の実施の形態と
共通する点については詳細な説明を省略し、相違する点
について説明する。

【００８１】図４は本発明の実施の形態２における積層
型電子部品の内部構造を示す図である。図４において、
４０１〜４０５は誘電体層、４０６、４０７は接地電
極、４０８、４０９はインダクタ電極である。

【００８２】本実施の形態において、積層型電子部品の
本体となる積層セラミック体は、一例として、Ｍｇ₂Ｓ
ｉＯ₄からなる結晶相とＳｉ−Ｂａ−Ｌａ−Ｂ−Ｏ系か
らなるガラス相で構成される比誘電率が７．２の誘電体
層４０１〜４０５が積層されているものであり、誘電体
層４０２の主面にはインダクタ電極４０８が、誘電体層
４０４の主面にはインダクタ電極４０９が、それぞれ配
置されている。また誘電体層４０３、４０５には、その
ほぼ全面に接地電極４０６、４０７が配置され、接地電
極４０６と接地電極４０７は側面電極４１０によって接
続されている。

【００８３】図５は図４に示す本実施の形態の複数の積
層インダクタを用いた積層型電子部品の一例であり、Ｇ
ＳＭの回路とＤＣＳの回路とを備えた分波器の等価回路
図である。図５において、５１６はＧＳＭ回路、５１７
はＤＣＳ回路、５０５はアンテナ端子である。また、Ｇ
ＳＭ回路５１６において、５０１は第１のローパスフィ
ルタ、５０３は第２のローパスフィルタ、５１２はＧＳ
Ｍ送信回路、５１３はＧＳＭ受信回路、５０６はＧＳＭ
送信端子、５０７はＧＳＭ受信端子、５１０はコントロ
ール端子である。また、ＤＣＳ回路５１７において、５
０２はハイパスフィルタ、５０４は第３のローパスフィ
ルタ、５０８はＤＣＳ送信端子、５０９はＤＣＳ受信端
子、５１１はコントロール端子、５１４はＤＣＳ送信回
路、５１５はＤＣＳ受信回路である。

【００８４】以上のように構成された本実施の形態によ
る積層型電子部品について、その動作を説明する。

【００８５】図４に示す積層型電子部品において、積層
型スパイラル状の線路電極として形成されたインダクタ
電極４０８、４０９は、その線路幅、線路幅間隔、電極
の導電率、接地電極４０６，４０７までの間隔、誘電体
層４０１〜４０４等の誘電率などの要素より積層型電子
部品としてのインピーダンスが決定される。

【００８６】このとき、本実施の形態においては、イン
ダクタ電極４０８は、その下面となる誘電体層４０３に
設けられた接地電極４０６のみと対向している。すなわ
ち、インダクタ電極４０８の上面近傍となる誘電体層４
０１には接地電極を設けず、インダクタ電極４０８が２
つの接地電極に挟まれないようにした。

【００８７】これにより、インダクタ電極４０８は、少
なくとも２つの接地電極の一方からは遠ざかって配置さ
れることとなり、接地電極に挟まれるよう配置されたイ
ンダクタ電極よりも高いインピーダンスを得ることがで
きる。

【００８８】また、インダクタ電極４０９には、その上
下面となる誘電体層４０３，１０５のいずれにも接地電
極４０６、４０７を設け、これら２つの接地電極に挟ま
れ、近接されるように配置した。これにより、インダク
タ電極４０９は、高いアイソレーションを得ている。

【００８９】ところで、小型化のためにはこれら複数の
インダクタを同一誘電体層もしくは近接した層に配置す
る必要がある。

【００９０】しかし複数のインダクタ電極が同一誘電体
層または近傍に配置されると、インダクタ同士の結合に
より回路が十分に動作しない恐れがある。

【００９１】そこで、本実施の形態においては、内部接
地電極４０６をインダクタ電極４０８とインダクタ電極
４０９との間に配置し、その縁部を側面電極４１０を介
して接地電極４０７と接続するようにしている。これに
より、インダクタ電極４０８と４０９との相互結合を抑
圧することができる。

【００９２】一方、図５に示す分波器の動作は、次の通
りである。アンテナ端子５０５から入力した信号は、第
１のローパスフィルタ５０１とハイパスフィルタ５０２
でＧＳＭ回路５１６とＤＣＳ回路５１７に分けられる。
ＧＳＭ回路では、コントロール端子５１０の印加電圧に
よりＧＳＭ送信回路５１２かＧＳＭ受信回路５１３かど
ちらかを動作させるかが選択される。同様にコントロー
ル端子５１１の印加電圧によりＤＣＳ送信回路５１４か
ＤＣＳ受信回路５１５かどちらを動作させるかが選択さ
れる。

【００９３】このとき、第１のローパスフィルタ内のイ
ンダクタＬｇは、ハイパスフィルタ内のインダクタＬｐ
と比べ、より高いインピーダンスが必要となる。

【００９４】そこで、図４のインダクタ電極４０８を、
第１のローパスフィルタ内に構成されるインダクタＬｇ
として動作し、インダクタ電極４０９を、ハイパスフィ
ルタ内に構成されるインダクタＬｐとして動作するもの
とすればよい。

【００９５】また、インダクタ電極４０９を、ＤＣＳ受
信回路５１５内に構成されるインダクタＬ１２として用
い、インダクタ電極４０８を、ＧＳＭ受信回路５１３内
に構成されるインダクタＬ６として用いるものとしても
よい。

【００９６】また、インダクタ電極４０９を、ＤＣＳ送
信回路５１４内に構成されるインダクタＬ１１として用
い、インダクタ電極４０８を、ＧＳＭ送信回路５１２内
に構成されるインダクタＬ３として用いるものとしても
よい。

【００９７】さらに、インダクタ電極４０９を、第３の
ローパスフィルタ５０４内に構成されるインダクタＬ７
として用い、インダクタ電極４０８を、第２のローパス
フィルタ５０３内に構成されるインダクタＬ２として用
いるものとしてもよい。

【００９８】要するに、インダクタ電極４０９により形
成されるインダクタはＤＣＳ側の回路に用い、インダク
タ電極４０８により形成されるインピーダンスが大きい
インダクタはＧＳＭ側の回路に用いるのが望ましい。こ
れは、図３に示すように、通過帯域はＧＳＭ側の回路の
方が低いため、ＧＳＭ側の回路におけるインダクタの方
がＤＣＳ側の回路におけるインダクタよりインピーダン
スが大きいインダクタが必要となるからである。

【００９９】さらに、ＤＣＳ回路５１７において、イン
ダクタ電極４０９を、ハイパスフィルタ５０２内に構成
されるインダクタＬｐ、第３のローパスフィルタ５０４
内に構成されるインダクタＬ７、ＤＣＳ受信回路５１５
内に構成されるインダクタＬ１２の全部または一部とし
て用い、インダクタ電極４０８を、ＤＣＳ送信回路５１
４内に構成されるインダクタＬｃｃ２として用いるもの
としてもよい。

【０１００】また、ＧＳＭ回路５１６において、インダ
クタ電極４０９を、第１のローパスフィルタ５０１内に
構成されるインダクタＬｇ、第２のローパスフィルタ５
０３内に構成されるインダクタＬ２、ＧＳＭ受信回路５
１３内に構成されるインダクタＬ６の全部または一部と
して用い、インダクタ電極４０８を、ＧＳＭ送信回路５
１２内に構成されるインダクタＬｃｃ１として用いるも
のとしてもよい。

【０１０１】要するに、インダクタ電極４０９により形
成されるインダクタは通常のインダクタを含む回路に用
い、インダクタ電極４０８により形成されるインピーダ
ンスが大きいインダクタはチョークコイルを含む回路に
用いるのが望ましい。 これは、図２の分波器の場合と
同様、チョークコイルＬｃｃ１、Ｌｃｃ２は高周波信号
を阻止するための手段であることから、フィルタなどの
ＲＦ回路を構成するインダクタと比べ、より高いインピ
ーダンスが必要となるからである。

【０１０２】このように、最適なインピーダンスのイン
ダクタをもった積層型電子部品が実現できる。

【０１０３】なお、上記の説明においては、本実施の形
態による積層電子部品は、ＤＣＳの回路とＧＳＭの回路
を備えた分波器において用いるものとして説明を行った
が、これは、実施の形態１にて説明したようなローパス
フィルタとバンドパスフィルタとを備えた分波器で用い
るようにしてもよい。

【０１０４】このとき、インダクタ電極４０９により形
成されるインダクタをローパスフィルタに用い、インダ
クタ電極４０８により形成されるインピーダンスが大き
いインダクタは、上記のローパスフィルタよりも通過帯
域の低いバンドパスフィルタに用いるのが望ましい。バ
ンドパスフィルタにおけるインダクタの方がローパスフ
ィルタにおけるインダクタよりインピーダンスが大きい
インダクタが必要となるからである。これにより最適な
インピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が
実現できる。

【０１０５】また、バンドパスフィルタとローパスフィ
ルタとを備えた分波器で用いるようにしてもよい。

【０１０６】このとき、インダクタ電極４０９により形
成されるインダクタはバンドパスフィルタに用い、イン
ダクタ電極４０８により形成されるインピーダンスが大
きいインダクタを、ローパスフィルタに用いるのが望ま
しい。これは、通過帯域はローパスフィルタの方が低い
ため、ローパスフィルタにおけるインダクタの方がバン
ドパスフィルタにおけるインダクタよりインピーダンス
が大きいインダクタが必要となるからである。これによ
り、最適なインピーダンスのインダクタをもった積層型
電子部品が実現できる。

【０１０７】また、互いに異なる周波数帯域をもつ二つ
のバンドパスフィルタを備えた分波器で用いるようにし
てもよい。

【０１０８】このとき、インダクタ電極４０９により形
成されるインダクタを一方のバンドパスフィルタに用
い、インダクタ電極４０８により形成されるインピーダ
ンスがより大きい方のインダクタを、一方のバンドパス
フィルタよりも通過帯域の低いバンドパスフィルタに用
いるのが望ましい。これは、低域側のバンドパスフィル
タにおけるインダクタの方が高域側のバンドパスフィル
タにおけるインダクタよりインピーダンスが大きいイン
ダクタが必要となるからである。これにより、最適なイ
ンピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が実
現できる。

【０１０９】また、これはＣＤＭＡ２０００側の回路と
ＡＭＰＳ側の回路とを備えた分波器で用いるようにして
もよい。

【０１１０】このとき、インダクタ電極４０９により形
成されるインダクタはＣＤＭＡ２０００側の回路に用
い、インダクタ電極４０８により形成されるインピーダ
ンスがより大きいインダクタはＡＭＰＳ側の回路に用い
るのが望ましい。これは、図３に示すように、通過帯域
はＡＭＰＳ側の回路の方が低いため、ＡＭＰＳ側の回路
におけるインダクタの方がＣＤＭＡ２０００側の回路に
おけるインダクタよりインピーダンスが大きいインダク
タが必要となるからである。これにより、最適なインピ
ーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が実現で
きる。

【０１１１】また、Ｗ−ＣＤＭＡ側の回路とＰＤＣ側の
回路とを備えた分波器で用いるようにしてもよい。この
とき、インダクタ電極４０９により形成されるインダク
タはＷ−ＣＤＭＡ側の回路に用い、インダクタ電極４０
８により形成されるインピーダンスが大きいインダクタ
はＰＤＣ側の回路に用いるのが望ましい。これは、図３
のように通過帯域はＰＤＣ側の回路の方が低いため、Ｐ
ＤＣ側の回路におけるインダクタの方がＷ−ＣＤＭＡ側
の回路におけるインダクタよりインピーダンスが大きい
インダクタが必要となるからである。これにより、最適
なインピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品
が実現できる。

【０１１２】また、Ｗ−ＣＤＭＡ側の回路とＧＳＭ側の
回路とを備えた分波器で用いるようにしてもよい。この
とき、インダクタ電極４０９により形成されるインダク
タはＷ−ＣＤＭＡ側の回路に用い、インダクタ電極４０
８により形成されるインピーダンスが大きいインダクタ
はＧＳＭ側の回路に用いるのが望ましい。図３に示すよ
うに通過帯域はＧＳＭ側の回路の方が低いため、ＧＳＭ
側の回路におけるインダクタの方がＷ−ＣＤＭＡ側の回
路におけるインダクタよりインピーダンスが大きいイン
ダクタが必要となるからである。これにより、最適なイ
ンピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が実
現できる。

【０１１３】また、Ｗ−ＣＤＭＡ側の回路とＤＣＳ側の
回路とを備えた分波器で用いるようにしてもよい。この
とき、インダクタ電極４０９により形成されるインダク
タはＷ−ＣＤＭＡ側の回路に用い、インダクタ電極４０
８により形成されるインピーダンスが大きいインダクタ
はＤＣＳ側の回路に用いるのが望ましい。これは、図３
に示すように、通過帯域はＤＣＳ側の回路の方が低いた
め、ＤＣＳ側の回路におけるインダクタの方がＷ−ＣＤ
ＭＡ側の回路におけるインダクタよりインピーダンスが
大きいインダクタが必要となるからである。これによ
り、最適なインピーダンスのインダクタをもった積層型
電子部品が実現できる。

【０１１４】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３における積層型電子部品の内部構造を示すものであ
る。図６において、６０１〜６０４は誘電体層、６０５
はインダクタ電極、６０６、６０７は接地電極、６０８
はスロットである。

【０１１５】本実施の形態において、積層型電子部品の
本体となる積層セラミック体は、一例として、Ｍｇ₂Ｓ
ｉＯ₄からなる結晶相とＳｉ−Ｂａ−Ｌａ−Ｂ−Ｏ系か
らなるガラス相で構成される比誘電率が７．２の誘電体
層６０１〜６０４が積層されてるものであり、誘電体層
６０３にはインダクタ電極６０５が配置されている。ま
た誘電体層６０２、６０４には、そのほぼ全面に接地電
極６０６、６０７が配置され、接地電極６０６には、誘
電体の積層面から見てインダクタ電極６０５の線路の延
伸方向と直交するようなスロット６０８ａ〜ｄが開口さ
れており、接地電極６０６と接地電極６０７とは、側面
電極６０９によって接続されている。

【０１１６】図７は、図６に示す本実施の形態の積層イ
ンダクタを用いた積層型電子部品の一例であり、図６の
積層電子部品をインダクタとしてチョークコイルに用い
た共振周波数調整装置の等価回路図である。図７におい
て、７０１は、インダクタ電極６０５にて実現されるチ
ョークコイル、７０２はバイパスコンデンサ、７０３は
バラクタダイオード、７０４はコンデンサ、７０５は共
振器、７０６は印加電圧ポートである。チョークコイル
７０１は高周波信号を阻止するためにあり、バイパスコ
ンデンサ７０２は高周波電位をもたないようにする為に
高周波的に短絡する様に設けられている。

【０１１７】図８は、誘電体層６０２上の接地電極６０
６上に開口した１つのスロット６０８と誘電体層６０３
のインダクタ電極６０５の一部との位置関係を説明する
ための模式拡大図である。

【０１１８】以上のように構成された、本実施の形態の
積層型電子部品について、その動作を説明する。

【０１１９】スロット６０８（ａ、ｂ、ｃ、ｄのいずれ
でも可）上にはあらゆる電界が存在するが、その中で図
８（ａ）（ｂ）内のＸ軸方向の電界となる、Ｅｘ成分の
電界がスロット６０８上の進行波（定在波）を表す。

【０１２０】ここで、スロット６０８の長さをＬとした
ときのインダクタ電極６０５の一部である直線部分の単
純化された等価回路を図９に示す。図９には、インダク
タ電極６０５の一部であるストリップラインとスロット
６０８とがなす十字交差部の等価回路がインピーダンス
比ｎ：１の理想トランス９００で表されている。このイ
ンピーダンス比ｎは上記の十字交差部の不連続から、ス
ロット幅ｇ、ストリップライン幅ｗ、厚さｔ、スロット
長Ｌ、誘電体基板誘電率、周波数といった諸量から決定
される。

【０１２１】今スロットの長さＬが、入力される信号の
波長に比べて十分小さいとすれば、図９の理想トランス
９００によりインピーダンスがｎ倍されたストリップラ
インとスロットとの等価回路は、さらに図１０に示すよ
うに伝送線路に直列に挿入されたインダクタンス１００
０として表される。このインダクタンス１０００によ
り、インダクタ電極６０５のインピーダンスは増加す
る。

【０１２２】これにより、インダクタ電極を長く引き回
すことなく高インピーダンスのインダクタを得ることが
でき、これを図７のチョークコイル７０１として用いる
ことにより、小型化した共振周波数調整器が得られる。

【０１２３】なお、インダクタ電極６０５は図１１のよ
うに折り返し電極の連続形であるメアンダ型のインダク
タ電極１１０１とし、一直線のスロット１１０２のよう
な構成としても同様の効果が得られる。

【０１２４】また、スロットの形状は、図６のスロット
６０８ａ〜ｄのように、インダクタ電極の延伸方向と直
交するものが一番望ましいが、これに限定する必要はな
く、ただ任意の角度で交差するものでもよいし、スロッ
トの延伸方向と平行となっていてもよい。また、スロッ
トの形状も直線ではなく、湾曲していても良いし、蛇行
していてもよい。インダクタ電極と合同のパターンを有
するものであってもよい。個数も４つ以上でもよいし、
単数でもよい。要するに、本発明のスロットは、その形
状、個数に限定されるものではなく、インダクタ電極と
接近する接地電極の面積を部分的に削減して、インダク
タ電極が接地電極に挟まれて配置されないような構成を
作り出せるものであればよい。

【０１２５】（実施の形態４）図１２は本発明の実施の
形態４における積層型電子部品の内部構造を示す図であ
る。ただし、図１と同一部または相当部には、同一符号
を付し、詳細な説明は省略する。インダクタ電極１０７
及びインダクタ電極１０８の上面には、ほぼ全面に接地
電極１０５が配置され、接地電極１０５の、インダクタ
電極１０８と対向する部分には、インダクタ電極１０８
と直交するようなスロット１２０１が開口されている。
インダクタ電極１０８は本発明の第３の実施の形態にお
けるインダクタ電極６０５と同様に、接地電極１０５に
スロット１２０１を入れることにより高インピーダンス
のインダクタとして動作することができる。

【０１２６】このような図１２に示す積層型電子部品
は、実施の形態１や２と同様の各電子部品に用いること
ができる。すなわち、図５に示すようなハイパスフィル
タとローパスフィルタとを備えた分波器で用いる場合
は、インダクタ電極１０７により形成されるインダクタ
はハイパスフィルタに用い、インダクタ電極１０８によ
り形成される、インピーダンスがより大きいインダクタ
はローパスフィルタに用いるようにすれば、通過帯域は
ローパスフィルタの方が低いため、ローパスフィルタに
おけるインダクタの方が、ハイパスフィルタにおけるイ
ンダクタよりインピーダンスが大きいインダクタとなっ
て動作する。したがって、全体として最適なインピーダ
ンスのインダクタをもった積層型電子部品が実現でき
る。

【０１２７】また、ハイパスフィルタとバンドパスフィ
ルタとを備えた分波器で用いるようにしてもよい。

【０１２８】このとき、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタをハイパスフィルタに用い、インダ
クタ電極１０８により形成されるインピーダンスが大き
いインダクタは、ハイパスフィルタよりも通過帯域の低
いバンドパスフィルタに用いるのが望ましい。信号の通
過帯域はバンドパスフィルタの方が低いため、バンドパ
スフィルタにおけるインダクタの方がハイパスフィルタ
におけるインダクタよりインピーダンスが大きいものが
必要となるからである。これにより最適なインピーダン
スのインダクタをもった積層型電子部品が実現できる。

【０１２９】また、ローパスフィルタとバンドパスフィ
ルタとを備えた分波器で用いるようにしてもよい。

【０１３０】このとき、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタをバンドパスフィルタに用い、イン
ダクタ電極１０８により形成されるインピーダンスが大
きいインダクタをローパスフィルタに用いるのが望まし
い。これは、通過帯域はローパスフィルタの方が低いた
め、ローパスフィルタにおけるインダクタの方がバンド
パスフィルタにおけるインダクタよりインピーダンスが
大きいインダクタが必要となるからである。これによ
り、最適なインピーダンスのインダクタをもった積層型
電子部品が実現できる。

【０１３１】また、互いに異なる周波数帯域をもつ二つ
のバンドパスフィルタを備えた分波器で用いるようにし
てもよい。

【０１３２】このとき、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタを一方のバンドパスフィルタに用
い、インダクタ電極１０８により形成されるインピーダ
ンスがより大きい方のインダクタを、一方のバンドパス
フィルタよりも通過帯域の低いバンドパスフィルタに用
いるのが望ましい。これは、低域側のバンドパスフィル
タにおけるインダクタの方が高域側のバンドパスフィル
タにおけるインダクタよりインピーダンスが大きいイン
ダクタが必要となるからである。これにより、最適なイ
ンピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が実
現できる。

【０１３３】また、図５および図１６に示すような、Ｄ
ＣＳ側の回路とＧＳＭ側の回路とを備えた分波器で用い
るようにしてもよい。特にこの場合、インダクタ電極１
０８を、第１のローパスフィルタ５０１内に構成される
インダクタＬｇとして用い、インダクタ電極１０７を、
ハイパスフィルタ５０２内に構成されるインダクタＬｐ
として用いるものとすればよい。

【０１３４】また、インダクタ電極１０７を、ＤＣＳ受
信回路５１５内に構成されるインダクタＬ１２として用
い、インダクタ電極１０８を、ＧＳＭ受信回路５１３内
に構成されるインダクタＬ６として用いるものとしても
よい。

【０１３５】また、インダクタ電極１０７を、ＤＣＳ送
信回路５１４内に構成されるインダクタＬ１１として用
い、インダクタ電極１０８を、ＧＳＭ送信回路５１３内
に構成されるインダクタＬ３として用いるものとしても
よい。

【０１３６】さらに、インダクタ電極１０７を、第３の
ローパスフィルタ５０４内に構成されるインダクタＬ７
として用い、インダクタ電極１０８を、第２のローパス
フィルタ５０３内に構成されるインダクタＬ２として用
いるものとしてもよい。

【０１３７】要するに、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタはＤＣＳ側の回路に用い、インダク
タ電極１０８により形成されるインピーダンスが大きい
インダクタはＧＳＭ側の回路に用いるのが望ましい。こ
れは、図３に示すように、通過帯域はＧＳＭ側の回路の
方が低いため、ＧＳＭ側の回路におけるインダクタの方
がＤＣＳ側の回路におけるインダクタよりインピーダン
スが大きいインダクタが必要となるからである。

【０１３８】さらに、ＤＣＳ回路５１７において、イン
ダクタ電極１０７を、ハイパスフィルタ５０２内に構成
されるインダクタＬｐ、第３のローパスフィルタ５０４
内に構成されるインダクタＬ７、ＤＣＳ受信回路５１５
内に構成されるインダクタＬ１２の全部または一部とし
て用い、インダクタ電極１０８を、ＤＣＳ送信回路５１
４内に構成されるインダクタＬｃｃ２として用いるもの
としてもよい。

【０１３９】また、ＧＳＭ回路５１６において、インダ
クタ電極１０７を、第１のローパスフィルタ５０１内に
構成されるインダクタＬｇ、第２のローパスフィルタ５
０３内に構成されるインダクタＬ２、ＧＳＭ受信回路５
１３内に構成されるインダクタＬ６の全部または一部と
して用い、インダクタ電極１０８を、ＧＳＭ送信回路５
１２内に構成されるインダクタＬｃｃ１として用いるも
のとしてもよい。

【０１４０】要するに、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタは通常のインダクタを含む回路に用
い、インダクタ電極１０８により形成されるインピーダ
ンスが大きいインダクタはチョークコイルを含む回路に
用いるのが望ましい。これは、図２の分波器の場合と同
様、チョークコイルＬｃｃ１、Ｌｃｃ２は高周波信号を
阻止するための手段であることから、フィルタなどのＲ
Ｆ回路を構成するインダクタと比べ、より高いインピー
ダンスが必要となるからである。

【０１４１】このように、最適なインピーダンスのイン
ダクタをもった積層型電子部品が実現できる。

【０１４２】また、これはＣＤＭＡ２０００側の回路と
ＡＭＰＳ側の回路とを備えた分波器で用いるようにして
もよい。

【０１４３】このとき、インダクタ電極１０７により形
成されるインダクタはＣＤＭＡ２０００側の回路に用
い、インダクタ電極１０８により形成されるインピーダ
ンスがより大きいインダクタはＡＭＰＳ側の回路に用い
るのが望ましい。これは、図３に示すように、通過帯域
はＡＭＰＳ側の回路の方が低いため、ＡＭＰＳ側の回路
におけるインダクタの方がＣＤＭＡ２０００側の回路に
おけるインダクタよりインピーダンスが大きいインダク
タが必要となるからである。これにより、最適なインピ
ーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が実現で
きる。

【０１４４】また、Ｗ−ＣＤＭＡ側の回路とＰＤＣ側の
回路とを備えた分波器で用いるようにしてもよい。この
とき、インダクタ電極１０７により形成されるインダク
タはＷ−ＣＤＭＡ側の回路に用い、インダクタ電極１０
８により形成されるインピーダンスが大きいインダクタ
はＰＤＣ側の回路に用いるのが望ましい。これは、図３
のように通過帯域はＰＤＣ側の回路の方が低いため、Ｐ
ＤＣ側の回路におけるインダクタの方がＷ−ＣＤＭＡ側
の回路におけるインダクタよりインピーダンスが大きい
インダクタが必要となるからである。これにより、最適
なインピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品
が実現できる。

【０１４５】また、Ｗ−ＣＤＭＡ側の回路とＧＳＭ側の
回路とを備えた分波器で用いるようにしてもよい。この
とき、インダクタ電極１０７により形成されるインダク
タはＷ−ＣＤＭＡ側の回路に用い、インダクタ電極１０
８により形成されるインピーダンスが大きいインダクタ
はＧＳＭ側の回路に用いるのが望ましい。図３に示すよ
うに通過帯域はＧＳＭ側の回路の方が低いため、ＧＳＭ
側の回路におけるインダクタの方がＷ−ＣＤＭＡ側の回
路におけるインダクタよりインピーダンスが大きいイン
ダクタが必要となるからである。これにより、最適なイ
ンピーダンスのインダクタをもった積層型電子部品が実
現できる。

【０１４６】また、Ｗ−ＣＤＭＡ側の回路とＤＣＳ側の
回路とを備えた分波器で用いるようにしてもよい。この
とき、インダクタ電極１０７により形成されるインダク
タはＷ−ＣＤＭＡ側の回路に用い、インダクタ電極１０
８により形成されるインピーダンスが大きいインダクタ
はＤＣＳ側の回路に用いるのが望ましい。これは、図３
に示すように、通過帯域はＤＣＳ側の回路の方が低いた
め、ＤＣＳ側の回路におけるインダクタの方がＷ−ＣＤ
ＭＡ側の回路におけるインダクタよりインピーダンスが
大きいインダクタが必要となるからである。これによ
り、最適なインピーダンスのインダクタをもった積層型
電子部品が実現できる。

【０１４７】なお、上記の各実施の形態において、誘電
体層上に設けるインダクタ電極の数は、１つまたは２つ
として説明を行ったが、本発明はこれに限定するもので
はなく、同一の誘電体層上に、３つ以上のインダクタ電
極を備えたものとしてもよい。また、互いに異なる誘電
体のそれぞれに、単数または複数のインダクタ電極を備
えたものとしてもよい。

【０１４８】また、インダクタ電極を有する誘電体層を
挟み込む接地電極は、実施の形態１の接地電極１０５，
１０６のように２つであるとして説明を行ったが、本発
明は、これに限定する必要はなく、複数のインダクタ電
極を、複数の接地電極が幾重にも挟み込むような構成で
あってもよい。要するに、複数のインダクタ電極のう
ち、複数の接地電極に挟み込まれていないように配置さ
れているものが少なくとも一つあるか、複数のインダク
タ電極のうち、一つまたは複数のインダクタ電極のその
一部が複数の接地電極に挟み込まれていないように配置
されていればよい。

【０１４９】ここで図１４に、本発明のインダクタ電極
の配列例を模式的に示す。図１４の（ａ）〜（ｄ）にお
いて、１４００は誘電体層、１４０１、１４０２，１４
０３は誘電体層１４００の一主面上に配置されたインダ
クタ電極である。

【０１５０】インダクタ電極１４０１は、その一部が複
数の接地電極に挟み込まれたものであり、インダクタ電
極１４０２は、その全てが複数の接地電極に挟みこまれ
たものであり、インダクタ電極１４０３は、複数の接地
電極に挟み込まれていないように配置されたものであ
る。ただし、インダクタ電極１４０１，１４０２につい
て、接地電極に挟まれた部分は模式的に破線にて示し
た。

【０１５１】図１４（ａ）（ｂ）に示すように、誘電体
層１４００の上面のインダクタ電極は、その一部分のみ
が複数の接地電極に挟み込まれたインダクタ電極１４０
１と、全てが複数の接地電極に挟みこまれたインダクタ
電極１４０２とが配置されていてもよいし、図１４
（ｃ）に示すように、誘電体層１４００の上面のインダ
クタ電極は、一部分のみが複数の接地電極に挟み込まれ
たインダクタ電極１４０１と、複数の接地電極に挟み込
まれていないインダクタ電極１４０３とが配置されてい
てもよい。また、図１４（ｄ）に示すように、誘電体層
１４００の上面のインダクタ電極は、一部分のみが複数
の接地電極に挟み込まれたインダクタ電極１４０１と、
複数の接地電極に挟み込まれていないインダクタ電極１
４０３と、全てが複数の接地電極に挟み込まれたインダ
クタ電極１４０２とが混在していても良い。

【０１５２】さらに、本発明は、図１７に示すような構
成例としてもよい。図１７に示す積層インダクタは、実
施の形態１と同様に、１７０１〜１７０３は誘電体層、
１７０７は接地電極、１７０４、１７０５はインダクタ
電極、１７０６は内部接地電極であり、積層セラミック
体の組成は実施の形態１と同様である。誘電体層１７０
２の主面には、インダクタ電極１７０４とインダクタ電
極１７０５とが設けられ、さらにインダクタ電極１７０
４とインダクタ電極１７０５との間に内部接地電極１７
０６が配置されている。また誘電体層１７０３には、そ
のほぼ全面に接地電極１０６が配置され、接地電極１７
０７と内部接地電極１７０６とは、側面電極によって接
続されている。

【０１５３】このような積層インダクタによれば、イン
ダクタ電極１７０４、１７０５のいずれも接地電極１７
０７にのみ対向しており、２つの接地電極に挟まれない
ようになっているため、高インピーダンスの２つのイン
ダクタ素子を得ることができる。

【０１５４】このような積層インダクタのインダクタ電
極１７０４および１７０５は、例えば図５および図１６
に示す、ＧＳＭの回路とＤＣＳの回路とを備えた分波器
において、ＤＣＳ送信回路５１４内に構成されるインダ
クタＬｃｃ２およびＧＳＭ送信回路５１２内に構成され
るインダクタＬｃｃ１として用いることができる。これ
は、チョークコイルＬｃｃ１、Ｌｃｃ２は高周波信号を
阻止するための手段であることから、フィルタなどのＲ
Ｆ回路を構成するインダクタと比べ、より高いインピー
ダンスが必要となるからである。

【０１５５】次に、図１８に、本発明を用いた通信機器
の一例を示す。通信機器は、本発明の送信手段に対応す
る低雑音増幅器（ＬＮＡ）１８０２，フィルタａ１８０
３およびミキサａ１８０４と、本発明の受信手段に対応
するミキサｂ１８０７、フィルタｂ１８１０およびパワ
ーアンプ（ＰＡ）１８０８と、送信手段または受信手段
とアンテナ１８０９との接続の切替を行うアンテナスイ
ッチ１８０１と、ミキサａ１８０４およびミキサｂ１８
０７に発振信号を出力する局部発振器１８０６と、信号
処理回路１８０５とを備えている。

【０１５６】このような通信機器においては、アンテナ
１８０９で受信された信号ｆ_RF＝ｆ _LO−ｆ_IFは、アンテ
ナスイッチ１８０１により低雑音増幅器１８０２に入力
され、ｆ_LO−ｆ_IFで示される影像周波数を除去するフィ
ルタａ１８０３を通過したのち、ミキサａ１８０４（周
波数変換器）に入力され、中間周波数（ＩＦ）に変換さ
れ、信号処理回路１８０５に入力される。なお、ｆ_LOは
局部発振器１８０６で発生される。

【０１５７】一方、送信手段側で、信号処理回路１８０
５から出力され、局部発振器１８０６、ミキサｂ１８０
７により周波数ｆ_RFに変換された変調信号は、フィルタ
ｂ１８１０を通過した後、パワーアンプ１８０８を経
て、アンテナスイッチ１８０１からアンテナ１８０９に
出力される。このようにして、例えばマイクロ波やミリ
波送帯における通信動作される。

【０１５８】このとき、アンテナスイッチ１８０１はチ
ョークコイルを含み、フィルタａ１８０３、フィルタｂ
１８１０は通常のコイルを含むので、本発明の積層電子
部品を用いることにより、各手段に最適なインピーダン
スを一個の積層電子部品により提供できる。

【０１５９】また、アンテナスイッチ１８０１は送受信
を分離するアンテナ直下のデバイスであり、ＧＳＭやＤ
ＣＳ等のＴＤＭＡ（Time Division Multiple Access）
方式の送受切り替えを時分割により行われるシステムに
用いられる。したがってアンテナスイッチ１８０１とし
て図５のような分波器を用いた場合、本発明の積層電子
部品を利用することができ、最適なインピーダンスが得
られ、高性能な通信機器が得られる。

【０１６０】なお、各実施の形態の誘電体層は、本発明
の誘電体シートの一例である。

【０１６１】以上のように、本発明の実施の形態によれ
ば、インダクタ電極の上面近傍に接地電極を設けないこ
とから高インピーダンスのインダクタを得ることができ
る。

【０１６２】また、本発明の実施の形態によれば、近接
した複数のインダクタ電極間に接地電極を配置すること
によりインダクタの相互結合を抑圧することができる。

【０１６３】また、本発明の実施の形態によれば、近接
した複数のインダクタ電極間に接地電極と接続するビア
ホールを配置することによりインダクタの相互結合を抑
圧することができる。

【０１６４】また、本発明の実施の形態によれば、イン
ダクタ電極と対向する接地電極にインダクタ電極と垂直
となるスロットを配置することにより高いインピーダン
スのインダクタを得ることができる。

【０１６５】また、本実施の形態による積層型電子部品
を搭載することにより、小型化且つ最適なインピーダン
スで動作する高性能の通信機器を得ることができる。

【０１６６】

【発明の効果】以上のように本発明は、高インピーダン
スのインダクタとして動作する積層電子部品を得ること
ができる。

【０１６７】また、本発明は、複数のインダクタの相互
結合を抑圧することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における積層型電子部品
の内部構造図である。

【図２】本発明の実施の形態２におけるローパスフィル
タとバンドパスフィルタからなる分波器の等価回路図で
ある。

【図３】各地域における携帯電話システムの周波数帯域
図である。

【図４】本発明の実施の形態２における積層型電子部品
の内部構造図である。

【図５】本発明の実施の形態２における積層型電子部品
の等価回路図である。

【図６】本発明の実施の形態３における積層型電子部品
の内部構造図である。

【図７】本発明の実施の形態３における共振周波数調整
装置の等価回路図である。

【図８】本発明の実施の形態３における積層型電子部品
の内部構造一部拡大図である。

【図９】本発明の実施の形態３における積層型電子部品
の一部の等価回路図である。

【図１０】本発明の実施の形態３における積層型電子部
品の一部の等価回路図である。

【図１１】本発明の実施の形態３における積層型電子部
品の内部構造図である。

【図１２】本発明の実施の形態４における積層型電子部
品の内部構造図である。

【図１３】従来の積層型電子部品の内部構造図である。

【図１４】本発明のインダクタ電極の配置例を示す図で
ある。

【図１５】本発明の実施の形態１における積層型電子部
品の他の構成例を示す図である。

【図１６】本発明の実施の形態２における積層型電子部
品のブロック図である。

【図１７】本発明の積層型電子部品の他の実施例を示す
図である。

【図１８】通信機器の構成を示すブロック図である。

【符号の説明】

１０１〜１０４ 誘電体層 １０５、１０６ 接地電極 １０７、１０８ インダクタ電極 １０９ 接地電極 １１０ 側面電極 ２０１ バンドパスフィルタ ２０２ ローパスフィルタ ２０３ チョークコイル ２０４ バイパスコンデンサ ２０５ バラクタダイオード ２０６ コンデンサ ２０７ 共振器 ２０８ 印加電圧ポート ２０９ 結合コンデンサ ２１０ 結合インダクタ ２１１ 並列コンデンサ ４０１〜４０５ 誘電体層 ４０６、４０７ 接地電極 ４０８、４０９ インダクタ電極 ４１０ 側面電極 ５０１ 第１のローパスフィルタ ５０２ ハイパスフィルタ ５０３ 第２のローパスフィルタ ５０４ 第３のローパスフィルタ ５０５ アンテナ端子 ５０６ ＧＳＭ送信端子 ５０７ ＧＳＭ受信端子 ５０８ ＤＣＳ送信端子 ５０９ ＤＣＳ受信端子 ５１０ コントロール端子 ５１１ コントロール端子 ５１２ ＧＳＭ送信回路 ５１３ ＧＳＭ受信回路 ５１４ ＤＣＳ送信回路 ５１５ ＤＣＳ受信回路 ５１６ ＧＳＭ回路 ５１７ ＤＣＳ回路 ６０１〜６０４ 誘電体層 ６０５ インダクタ電極 ６０６、６０７ 接地電極 ６０８ スロット ６０９ 側面電極 ７０１ チョークコイル ７０２ バイパスコンデンサ ７０３ バラクタダイオード ７０４ コンデンサ ７０５ 共振器 ７０６ 印加電圧ポート ９００ 理想トランス １０００ インダクタンス １１０１ インダクタ電極 １１０２ スロット １２０１ スロット １３０１〜１３０４ 誘電体層 １３０５ 接地電極 １３０６、１３０７ インダクタ電極 １３０８ 接地電極 １３０９ 外付けインダクタ １３１０ 側面電極 １４００ 誘電体層 １４０１、１４０２，１４０３ インダクタ電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 徹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 北沢 祥一 京都府京田辺市大住浜55番12 松下日東電 器株式会社内 (72)発明者 岩崎 智之 京都府京田辺市大住浜55番12 松下日東電 器株式会社内 Ｆターム(参考） 5E070 AA01 AA05 CB02 CB13 EA01

Claims (25)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の誘電体シートを積層して一体化し
   てなる積層体と、 前記積層体内の、異なる、前記誘電体シート間に設けら
   れた複数の接地電極と、 前記積層体内の、前記複数の接地電極が設けられていな
   い前記誘電体シート面に設けられたインダクタ電極とを
   備え、 前記インダクタ電極の全部または一部は、前記複数の接
   地電極により挟まれないように配置されている積層型電
   子部品。
2. 【請求項２】 前記複数の接地電極により挟まれない前
   記インダクタ電極の一部とは、一個のインダクタ電極の
   一部分である請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 【請求項３】 前記複数の接地電極により挟まれない前
   記インダクタ電極の一部とは、複数個のインダクタ電極
   の内一つまたは複数個である請求項１に記載の積層型電
   子部品。
4. 【請求項４】 前記複数の接地電極により挟まれない前
   記インダクタ電極の全部または一部は、前記複数の接地
   電極に挟まれない誘電体シートに配置されている請求項
   １に記載の積層型電子部品。
5. 【請求項５】 前記複数の接地電極により挟まれない前
   記インダクタ電極の全部または一部は、前記複数の接地
   電極に挟まれる誘電体シートに配置されている請求項１
   に記載の積層型電子部品。
6. 【請求項６】 前記複数の接地電極により挟まれない前
   記インダクタ電極の一部は、前記接地電極に形成された
   スロットが、前記インダクタ電極と重なることにより形
   成される請求項１または２に記載の積層型電子部品。
7. 【請求項７】 前記複数の接地電極により挟まれない前
   記インダクタ電極の全部は、前記接地電極に形成され
   た、前記インダクタ電極と実質同一の形状を有するスロ
   ットが、前記インダクタ電極と重なることにより形成さ
   れる請求項１または３に記載の積層型電子部品。
8. 【請求項８】 前記複数の接地電極により挟まれない前
   記インダクタ電極の一部および他の残りの部分は、同一
   の前記誘電体シート上に配置されている請求項２または
   ３に記載の積層型電子部品。
9. 【請求項９】 複数の誘電体シートを積層して一体化し
   てなる積層体と、 前記積層体内の、異なる、前記誘電体シート間に設けら
   れた複数の接地電極と、 前記積層体内の、前記複数の接地電極が設けられていな
   い前記誘電体シート面に設けられた複数のインダクタ電
   極と、 前記複数のインダクタ電極の間に設けられた、内部接地
   電極とを備えた積層型電子部品。
10. 【請求項１０】 前記内部接地電極は、ビアホールを介
    して前記複数の接地電極と接続している請求項９に記載
    の積層型電子部品。
11. 【請求項１１】 前記複数のインダクタ電極の全部また
    は一部は、同一の前記誘電体シート上に配置された請求
    項９に記載の積層型電子部品。
12. 【請求項１２】 前記スロットの延伸する方向は、前記
    インダクタ電極の延伸する方向と直交する請求項６に記
    載の積層型電子部品。
13. 【請求項１３】 前記インダクタ電極はスパイラル形状
    である請求項１２に記載の積層型電子部品。
14. 【請求項１４】 前記インダクタ電極はメアンダ形状で
    ある請求項１２に記載の積層型電子部品。
15. 【請求項１５】 前記複数の接地電極により挟まれない
    ように配置されている前記インダクタ電極の全部または
    一部で形成されるインダクタは、チョークコイルとして
    用いられる請求項１に記載の積層型電子部品。
16. 【請求項１６】 前記複数の接地電極により挟まれない
    前記インダクタ電極の一部で形成されるインダクタはロ
    ーパスフィルタで用いられ、 前記一部以外のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    はハイパスフィルタで用いられる請求項３に記載の積層
    型電子部品。
17. 【請求項１７】 前記複数の接地電極により挟まれない
    前記インダクタ電極の一部で形成されるインダクタはバ
    ンドパスフィルタで用いられ、 前記一部以外のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    はハイパスフィルタで用いられる請求項３に記載の積層
    型電子部品。
18. 【請求項１８】 前記複数の接地電極により挟まれない
    前記インダクタ電極の一部で形成されるインダクタはロ
    ーパスフィルタで用いられ、 前記一部以外のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    はバンドパスフィルタで用いられる請求項３に記載の積
    層型電子部品。
19. 【請求項１９】 前記複数の接地電極により挟まれない
    前記インダクタ電極の一部で形成される第１のインダク
    タはバンドパスフィルタで用いられ、 前記一部以外のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    は、前記第１のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    を用いたバンドパスフィルタより高い周波数帯域のバン
    ドパスフィルタで用いられる請求項３に記載の積層型電
    子部品。
20. 【請求項２０】 前記複数の接地電極により挟まれない
    前記インダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＧ
    ＳＭの回路で用いられ、 前記一部以外のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    は、ＤＣＳの回路で用いられる請求項３に記載の積層型
    電子部品。
21. 【請求項２１】 前記複数の接地電極により挟まれない
    前記インダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＡ
    ＭＰＳの回路で用いられ、 前記一部以外のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    は、ＣＤＭＡ２０００の回路で用いられる請求項３に記
    載の積層型電子部品。
22. 【請求項２２】 前記複数の接地電極により挟まれない
    前記インダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＰ
    ＤＣの回路で用いられ、 前記一部以外のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    は、Ｗ−ＣＤＭＡの回路で用いられる請求項３に記載の
    積層型電子部品。
23. 【請求項２３】 前記複数の接地電極により挟まれない
    前記インダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＧ
    ＳＭの回路で用いられ、 前記一部以外のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    は、Ｗ−ＣＤＭＡの回路で用いられる請求項３に記載の
    積層型電子部品。
24. 【請求項２４】 前記複数の接地電極により挟まれない
    前記インダクタ電極の一部で形成されるインダクタはＤ
    ＣＳの回路で用いられ、 前記一部以外のインダクタ電極で形成されるインダクタ
    は、Ｗ−ＣＤＭＡの回路で用いられる請求項３に記載の
    積層型電子部品。
25. 【請求項２５】 信号をアンテナより受信する、少なく
    とも低雑音増幅器、フィルタおよびミキサを有する受信
    手段と、 信号を前記アンテナより送信する、少なくともミキサ、
    フィルタおよびパワーアンプを有する送信手段と、 前記アンテナと、前記受信手段または前記送信手段との
    接続を切り替えるアンテナスイッチとを備え、 前記送信手段のフィルタ、前記受信手段のフィルタ、前
    記アンテナスイッチの全部または一部に請求項１から２
    ４のいずれかに記載の積層型電子部品を用いた通信機
    器。