WO2015098372A1 - 圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法 - Google Patents

圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015098372A1
WO2015098372A1 PCT/JP2014/080641 JP2014080641W WO2015098372A1 WO 2015098372 A1 WO2015098372 A1 WO 2015098372A1 JP 2014080641 W JP2014080641 W JP 2014080641W WO 2015098372 A1 WO2015098372 A1 WO 2015098372A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
piezoelectric vibrator
vibrating arm
connecting portion
frequency
altered
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/080641
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
俊彦 宇波
英太郎 亀田
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2015554682A priority Critical patent/JP6168161B2/ja
Priority to CN201480067336.8A priority patent/CN105814795B/zh
Publication of WO2015098372A1 publication Critical patent/WO2015098372A1/ja
Priority to US15/181,771 priority patent/US10333490B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/0072Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks of microelectro-mechanical resonators or networks
    • H03H3/0076Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks of microelectro-mechanical resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficients
    • H03H3/0077Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks of microelectro-mechanical resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficients by tuning of resonance frequency
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/21Crystal tuning forks
    • H03H9/215Crystal tuning forks consisting of quartz
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/24Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive
    • H03H9/2405Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive of microelectro-mechanical resonators
    • H03H9/2447Beam resonators
    • H03H9/2457Clamped-free beam resonators
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H03H2003/0414Resonance frequency
    • H03H2003/0421Modification of the thickness of an element
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H03H2003/0414Resonance frequency
    • H03H2003/0492Resonance frequency during the manufacture of a tuning-fork

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric vibrator using a piezoelectric thin film and a frequency adjusting method of the piezoelectric vibrator.
  • a femtosecond laser is applied to a piezoelectric vibrator arranged in a package. Accordingly, the frequency can be adjusted by removing the base material of the mass film or the piezoelectric vibrator while suppressing damage to the package.
  • the wavelength of the laser is set to 1200 nm or more.
  • a laser is irradiated to a crystal tuning fork vibrator arranged in a package.
  • a projection is provided on the inner wall of the package.
  • Patent Document 3 a deteriorated layer is provided by irradiating a vibrating arm of a tuning fork vibrator having a piezoelectric thin film formed on a crystal or Si substrate with a femtosecond laser. More specifically, the altered layer is provided in the range of 0.4 to 0.6 times the length of the vibrating arm. Thereby, the secondary mode is suppressed. Note that Patent Document 3 does not disclose a frequency adjustment method.
  • the mass film removed by the laser is scattered in the package and reattached to the piezoelectric vibrator, which sometimes deviates from the target frequency.
  • the reattached mass film gasifies over time, and the characteristics tend to become unstable, such as the frequency fluctuating.
  • a mass film adheres between the electrode patterns there is a risk of short circuit.
  • the surface of the piezoelectric vibrator is irradiated with laser, a residue is formed in the peripheral portion. For this reason, if a residue adheres to a vibrating part, particularly when driving with a large amplitude, the vibration may be inhibited and the Q value may be lowered.
  • Patent Document 2 when a protrusion is provided on the inner wall of the package, there is a problem that the height of the package becomes large and the crystal vibration device becomes large. Even if the inner wall of the package is provided with a protrusion, it has not been possible to completely prevent the evaporated adjustment film from moving inside the package and reattaching to the crystal tuning fork vibrator.
  • a piezoelectric vibrator according to the present invention is formed on a base, a vibrating arm that is continuous with the base and is made of a single crystal, a lower electrode formed on the vibrating arm, and the lower electrode.
  • the altered portion is formed inside the connecting portion and does not reach the surface of the connecting portion.
  • the vibrating arm portion is made of either Si or quartz.
  • a frequency adjustment method for a piezoelectric vibrator includes a base, a connecting portion connected to the base, and a plurality of vibrating arm bodies extending from the connecting portion, and a vibrating arm made of a single crystal.
  • a piezoelectric vibrator comprising: a portion; a lower electrode formed on the vibrating arm portion; a piezoelectric thin film formed on the lower electrode; and an upper electrode formed on the piezoelectric thin film And a step of irradiating the connecting portion with a laser beam to form an altered portion.
  • the connecting portion is irradiated with laser light from a side opposite to a surface on which the lower electrode is formed.
  • the connecting portion is irradiated with laser light in a state where the piezoelectric vibrator is sealed with a package material.
  • the frequency is hardly affected on the surface of the piezoelectric vibrator, the electrodes are hardly scattered, and the residue is hardly produced. Therefore, the frequency can be adjusted with high accuracy. Further, the decrease in strength due to frequency adjustment is small. In addition, a piezoelectric vibrator having a high Q value and stable characteristics can be provided.
  • FIG. 1A and FIG. 1B are a plan view and a side cross-sectional view of a piezoelectric vibrator according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows the distance L from the end of the connecting portion on the side where the vibrating arm main body is connected to the center of the altered portion of the piezoelectric vibrator according to the first embodiment of the present invention as the length A of the vibrating arm main body. It is a figure which shows the relationship between converted distance L / vibrating arm main body length A, and a frequency change rate.
  • FIG. 3 is a schematic side cross-sectional view showing the frequency adjustment method of the piezoelectric vibrator according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A is a plan view of the piezoelectric vibrator according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is a side cross-sectional view of the piezoelectric vibrator according to the first embodiment of the present invention. It is.
  • the piezoelectric vibrator 1 includes a base portion 2 and a vibrating arm portion 3 connected to the base portion 2.
  • the vibrating arm portion 3 includes a connecting portion 3a connected to the base portion 2 and a plurality of vibrating arm main bodies 3b extending in parallel with each other from the connecting portion 3a.
  • Each vibrating arm main body 3b has a strip shape having a length direction.
  • One end of each vibrating arm main body 3b is connected to the connecting portion 3a.
  • the connecting portion 3a extends in the width direction of the vibrating arm main body 3b and connects the vibrating arm main bodies 3b.
  • the thickness of the connecting portion 3 a is equal to the thickness of the vibrating arm main body 3 b and is smaller than the thickness of the base portion 2.
  • the base 2 and the vibrating arm 3 are made of single crystal Si.
  • the base 2 and the vibrating arm 3 may be made of other single crystals such as quartz other than Si.
  • the base 2 and the vibrating arm 3 may be made of different materials.
  • a temperature characteristic correction film 4 made of SiO 2 is formed on the vibrating arm 3.
  • a lower electrode 5 is formed on the temperature characteristic correction film 4.
  • a piezoelectric thin film 6 is formed on the lower electrode 5.
  • An upper electrode 7 is formed on the piezoelectric thin film 6. Note that the temperature characteristic correction film 4 may not be formed.
  • the upper electrode 7 and the lower electrode 5 are made of Mo.
  • the piezoelectric thin film 6 is made of ZnO.
  • the upper electrode 7 and the lower electrode 5 may be made of an appropriate metal or alloy other than Mo.
  • the piezoelectric thin film 6 may be made of an appropriate piezoelectric ceramic such as AlN other than ZnO.
  • the altered portion 8 is a state in which the crystallinity of the base material constituting the connecting portion 3a has been altered, and is a portion having a different composition structure from the surroundings.
  • the connecting portion 3a is made of a single crystal, but the altered portion 8 is made of amorphous, polycrystalline or hollow.
  • the alteration part 8 consists of the state which these mixed, or the state which these mixed with the crystal
  • the altered portion 8 is formed in a region where the vibrating arm main body 3b is extended in the connecting portion 3a in plan view.
  • the altered portion 8 is formed at one location in a region where each vibrating arm main body 3b is extended.
  • the altered portion 8 is formed inside the connecting portion 3a and does not reach the surface of the connecting portion 3a.
  • a plurality of altered portions 8 may be formed in a region where each vibrating arm body 3b is extended. Further, the altered portion 8 may be formed in a portion other than the region where each vibrating arm main body 3b is extended, and in this case, it may not be formed in the region where each vibrating arm main body 3b is extended. Good.
  • a piezoelectric vibrator 1 including a base portion 2 and a vibrating arm portion 3 having a connecting portion 3a connected to the base portion 2 and a plurality of vibrating arm bodies 3b extending in parallel with each other from the connecting portion 3a is prepared.
  • the focus of the laser beam is adjusted to the inside of the connecting portion 3a by a lens or the like, and the connecting portion 3a is irradiated with the laser beam.
  • the altered part 8 is formed in the connection part 3a, and the frequency of the piezoelectric vibrator 1 is adjusted.
  • the portion where the altered portion 8 is provided has low crystallinity, and the frequency is lowered by lowering the Young's modulus. Moreover, since the connection part 3a is equivalent to the base of the vibration arm part 3, the stress concerning the connection part 3a is large. Therefore, the frequency of the piezoelectric vibrator 1 can be adjusted effectively by forming the altered portion 8 in the connecting portion 3a.
  • the altered portion 8 is formed on the vibrating arm main body 3b, so that the frequency can be adjusted while ensuring the strength.
  • the altered portion 8 is formed by irradiating the connecting portion 3a with laser light.
  • a femtosecond laser having a wavelength of 1200 nm is used.
  • the altered portion 8 can be formed inside the connecting portion 3a.
  • the wavelength of the laser beam is not particularly limited as long as the focal point of the laser beam is adjusted to the inside of the connecting portion 3a and the altered portion 8 can be formed.
  • the mass film removed by the laser beam may be scattered and reattached to the piezoelectric vibrator. . This may deviate from the target frequency. Also, the reattached mass film may be gasified over time, resulting in unstable characteristics such as frequency fluctuations. Furthermore, if a mass film adheres between the electrode patterns, there is a risk of a short circuit. Further, when laser light whose focus is adjusted to the surface of the piezoelectric vibrator is irradiated to the piezoelectric vibrator, a residue is formed in the peripheral portion. If a residue adheres to the vibrating part, the vibration may be hindered and the Q value may decrease.
  • the focal point of the laser light is positioned inside the connecting portion 3a.
  • the altered portion 8 can be provided only inside the connecting portion 3a and not reaching the surface. Therefore, the influence on the surface of the piezoelectric vibrator 1 is less likely to occur.
  • the electrodes are less likely to scatter and the formation of residues that inhibit vibrations is less likely to occur. Therefore, the frequency can be adjusted with high accuracy.
  • the piezoelectric vibrator 1 having a high Q value and stable characteristics can be provided.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a relationship between the distance L / the vibrating arm main body length A and the frequency change rate.
  • the length of the vibrating arm body 3b was 360 ⁇ m, the width was 20 ⁇ m, and the thickness was 10 ⁇ m.
  • the interval between the vibrating arm bodies 3b was 20 ⁇ m.
  • the thicknesses of the upper electrode 7 and the lower electrode 5 were both 0.1 ⁇ m.
  • the thickness of the piezoelectric thin film 6 was 0.8 ⁇ m.
  • the resonance frequency was 32 kHz.
  • the altered portion 8 is substantially circular when viewed in plan, and has a diameter of 2 ⁇ m.
  • the dimension along the thickness direction of the altered portion 8 is 4 ⁇ m. Further, the altered portion 8 is a cavity.
  • the frequency decreases.
  • the frequency is greatly reduced.
  • the frequency can be adjusted by adjusting the position where the altered portion 8 is formed.
  • the frequency can be adjusted to be particularly large because the change in frequency is large. In this simulation, the altered portion is hollow, but the frequency can be adjusted to the low frequency side by reducing the Young's modulus by making the altered portion amorphous or the like.
  • the frequency can be adjusted not only by the position of the altered portion 8 but also by the size and number of the altered portions 8.
  • FIG. 3 is a schematic side cross-sectional view illustrating a frequency adjustment method for a piezoelectric vibrator according to a second embodiment of the present invention.
  • the laser beam B is applied to the connecting portion 3a in a state where the piezoelectric vibrator 1 is sealed by the package material 9. More specifically, the laser beam B is emitted from the laser oscillator 10 installed on the opposite side of the surface of the connecting portion 3a where the lower electrode 5 is formed.
  • the frequency of the piezoelectric vibrator 1 can be adjusted even when the piezoelectric vibrator 1 is sealed by positioning the focal point of the laser beam B inside the connecting portion 3a with a lens or the like. Accordingly, the altered portion 8 can be provided inside the connecting portion 3 a without the irradiated laser beam B passing through the upper electrode 7, the piezoelectric thin film 6, and the lower electrode 5.
  • the influence on the surface of the piezoelectric vibrator 1 is less likely to occur.
  • the electrodes are less likely to scatter and the formation of residues is less likely to occur. Therefore, the frequency can be adjusted with high accuracy.
  • a piezoelectric vibrator having a high Q value and stable characteristics can be provided.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

 残留物が生じ難く、高精度に周波数を調整でき、かつ強度の低下が小さい周波数調整方法を提供する。 本発明に係る圧電振動子1の周波数調整方法は、基部2と、前記基部2に連なっている連結部3aと、前記連結部3aから延びている複数の振動腕本体3bとを有し、かつ単結晶からなる振動腕部3と、前記振動腕部3上に形成されている下部電極5と、前記下部電極5上に形成されている圧電薄膜6と、前記圧電薄膜6上に形成されている上部電極7とを備える圧電振動子1を用意する工程と、前記連結部3aに、レーザー光Bを照射して、変質部8を形成する工程とを備える。

Description

圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法
 本発明は、圧電薄膜を用いた圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法に関する。
 従来、複数の振動腕を有する圧電振動子の周波数を調整するため、様々な方法が提案されている。
 下記の特許文献1に記載の周波数調整方法では、パッケージ内に配置されている圧電振動子にフェムト秒レーザーを照射する。それによって、パッケージへのダメージを抑えつつ、質量膜または圧電振動子の母材を除去して、周波数の調整を行うことができる。レーザーの波長は1200nm以上とされている。
 下記の特許文献2に記載の周波数調整方法では、パッケージ内に配置されている水晶音叉振動子にレーザーが照射される。水晶音叉振動子の先端の調整膜が、レーザーで除去された際に飛散して水晶音叉振動子に再付着することを防止するために、パッケージの内壁に突起が設けられている。
 また、レーザーを照射することにより、周囲と結晶構造が異なる変質層を設ける方法が開示されている。
 下記の特許文献3では、水晶またはSi基板上に圧電薄膜が形成されている音叉振動子の振動腕に、フェムト秒レーザーを照射して、変質層を設ける。より具体的には、振動腕の長さの0.4倍~0.6倍の範囲に変質層を設ける。これにより二次モードが抑制される。なお、特許文献3では、周波数調整方法については開示されていない。
WO2011/043357 特開2010-118784号公報 特開2011-160391号公報
 特許文献1では、レーザーにより除去された質量膜がパッケージ内に飛散して、圧電振動子に再付着することにより、狙いの周波数から外れることがあった。また、再付着した質量膜が経時的にガス化することにより、周波数が変動するなど、特性が不安定になりがちであった。さらに、電極パターン間に質量膜が付着すると、ショートするおそれがあった。また、レーザーが圧電振動子表面に照射されると、周辺部に残留物が形成される。そのため、振動する部位に残留物が付着すると、特に大振幅駆動時には、振動を阻害し、Q値が低下するおそれがあった。
 特許文献2では、パッケージの内壁に突起を設けると、パッケージの高さが大きくなり、水晶振動装置が大型になるという問題があった。また、パッケージの内壁に突起が設けられているとしても、気化した調整膜がパッケージ内を移動し、水晶音叉振動子に再付着することを完全に防ぐことはできなかった。
 特許文献3では、振動腕に変質層を設けることにより、振動腕の強度が低下しがちであった。特に、振動の振幅が大きいほど、繰り返しのストレスが大きくなるため、強度が大きく低下しがちであった。
 本発明の目的は、残留物が生じ難く、高精度に周波数を調整でき、かつ強度の低下が小さい周波数調整方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記のように周波数調整された、高安定であり、かつ高いQ値を有する圧電振動子を提供することにある。
 本発明に係る圧電振動子は、基部と、前記基部に連なっており、かつ単結晶からなる振動腕部と、前記振動腕部上に形成されている下部電極と、前記下部電極上に形成されている圧電薄膜と、前記圧電薄膜上に形成されている上部電極とを備え、前記振動腕部は、前記基部に連なっている連結部と、前記連結部から延びている複数の振動腕本体とを有し、前記連結部に変質部が設けられており、面外屈曲振動モードを利用している。
 本発明に係る圧電振動子のある特定の局面では、前記変質部が、前記連結部の内部に形成されており、かつ前記連結部の表面に至っていない。
 本発明に係る圧電振動子の他の特定の局面では、前記振動腕部が、Siまたは水晶のいずれか一方からなる。
 本発明に係る圧電振動子の周波数調整方法は、基部と、前記基部に連なっている連結部と、前記連結部から延びている複数の振動腕本体とを有し、かつ単結晶からなる振動腕部と、前記振動腕部上に形成されている下部電極と、前記下部電極上に形成されている圧電薄膜と、前記圧電薄膜上に形成されている上部電極とを備える圧電振動子を用意する工程と、前記連結部に、レーザー光を照射して、変質部を形成する工程とを備える。
 本発明に係る圧電振動子の周波数調整方法のある特定の局面では、前記連結部に、前記下部電極が形成されている面とは反対側からレーザー光を照射することを特徴とする。
 本発明に係る圧電振動子の周波数調整方法の他の特定の局面では、パッケージ材により前記圧電振動子を封止した状態で、前記連結部に、レーザー光を照射することを特徴とする。
 本発明に係る圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法によれば、周波数調整の際に、圧電振動子の表面への影響が生じ難く、電極が飛散し難く、残留物も生じ難い。従って、高精度に周波数を調整できる。また、周波数調整による強度の低下が小さい。また、Q値が高く、かつ特性の安定な圧電振動子を提供できる。
図1(a),図1(b)は、本発明の第1の実施形態に係る圧電振動子の平面図及び側面断面図である。 図2は、本発明の第1の実施形態に係る圧電振動子の、振動腕本体が連なる側の連結部の端部から変質部の中心までの距離Lを振動腕本体の長さAで規格化した距離L/振動腕本体長Aと、周波数変化率との関係を示す図である。 図3は、本発明の第2の実施形態に係る圧電振動子の周波数調整方法を示す模式的側面断面図である。
 以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
 図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る圧電振動子の平面図であり、図1(b)は、本発明の第1の実施形態に係る圧電振動子の側面断面図である。
 図1(b)に示すように、圧電振動子1は、基部2と、基部2に連なっている振動腕部3とを備える。振動腕部3は、基部2に連なっている連結部3aと、連結部3aから互いに平行に延びている複数の振動腕本体3bとを有する。各振動腕本体3bは、長さ方向を有するストリップ状の形状を有している。各振動腕本体3bの一端が、連結部3aに連なっている。連結部3aは、振動腕本体3bの幅方向に延びており、各振動腕本体3bを連結している。連結部3aの厚みは、振動腕本体3bの厚みと等しく、かつ基部2の厚みよりも小さい。
 本実施形態では、基部2及び振動腕部3は、単結晶Siにより構成されている。なお、基部2及び振動腕部3は、Si以外の、水晶などの他の単結晶により構成されていてもよい。本実施形態のように、基部2及び振動腕部3は、同じ材料で一体に構成されていることが好ましい。もっとも、基部2と振動腕部3とは、別の材料により構成されていてもよい。
 振動腕部3上に、SiOからなる温度特性補正膜4が形成されている。温度特性補正膜4上に、下部電極5が形成されている。下部電極5上に、圧電薄膜6が形成されている。圧電薄膜6上に、上部電極7が形成されている。なお、温度特性補正膜4は形成されていなくてもよい。
 本実施形態では、上部電極7及び下部電極5は、Moにより構成されている。圧電薄膜6は、ZnOにより構成されている。なお、上部電極7及び下部電極5はMo以外の適宜の金属や合金により構成されていてもよい。また圧電薄膜6は、ZnO以外のAlNなどの適宜の圧電セラミックスにより構成されていてもよい。
 連結部3aに、変質部8が形成されている。変質部8は、連結部3aを構成している基材の結晶性が変質した状態であり、周囲とは組成構造が異なっている部分である。連結部3aは単結晶からなるが、変質部8は、アモルファス、多結晶または空洞からなる。あるいは、変質部8は、これらが混合した状態、またはこれらと連結部3aの基材である結晶とが入り交じった状態からなる。
 本実施形態では、変質部8は、平面視で、連結部3aにおいて振動腕本体3bを延長させた領域に形成されている。変質部8は、各振動腕本体3bを延長させた領域に1箇所ずつ形成されている。変質部8は、連結部3aの内部に形成されており、かつ連結部3aの表面に至っていない。なお、変質部8は、各振動腕本体3bを延長させた領域に複数形成されていてもよい。また、変質部8は、各振動腕本体3bを延長させた領域以外の部位に形成されていてもよく、このときは、各振動腕本体3bを延長させた領域には形成されていなくてもよい。
 以下、本実施形態に係る圧電振動子の周波数調整方法を説明する。
 基部2と、基部2に連なっている連結部3a及び連結部3aから互いに平行に延びている複数の振動腕本体3bを有する振動腕部3とを備える圧電振動子1を用意する。レンズなどにより、レーザー光の焦点を連結部3aの内部に調節し、レーザー光を連結部3aに照射する。これにより、連結部3aに変質部8を形成して、圧電振動子1の周波数を調整する。
 連結部3aにおいて、変質部8が設けられている部分は結晶性が低くなり、低ヤング率化することで、周波数は低下する。また、連結部3aは振動腕部3の根元に相当するため、連結部3aにかかる応力は大きい。よって、連結部3aに変質部8を形成することにより、効果的に圧電振動子1の周波数を調整できる。
 振動腕本体3bにおいて、振動腕本体3bが延びる方向と直交する方向を幅方向とすると、振動腕本体3bの幅方向寸法は小さい。そのため、変質部8を振動腕本体3bに形成すると、強度が大きく低下する。しかしながら、本実施形態の調整方法では、幅が大きい連結部3aに変質部8を形成するため、強度を確保しつつ、周波数を調整できる。
 本実施形態では、レーザー光を連結部3aに照射することにより、変質部8を形成する。波長が1200nmのフェムト秒レーザーを用いている。レンズなどにより、レーザー光の焦点を連結部3aの内部に調節することにより、連結部3aの内部に変質部8を形成できる。なお、レーザー光の波長は、レーザー光の焦点を連結部3aの内部に調節し、変質部8を形成できる範囲であれば特に限定されない。
 例えば、特許文献1のように、振動腕部上の質量膜を除去する方法により周波数調整を行う場合、レーザー光により除去された質量膜が飛散して、圧電振動子に再付着することがある。これにより、狙いの周波数から外れることがある。また、再付着した質量膜が経時的にガス化することにより、周波数が変動するなど、特性が不安定になることがある。さらに、電極パターン間に質量膜が付着すると、ショートするおそれがある。また、焦点を圧電振動子表面に調節されたレーザー光が、圧電振動子に照射されると、周辺部に残留物が形成される。振動する部位に残留物が付着すると、振動が阻害され、Q値が低下することがある。
 しかしながら、本実施形態では、レーザー光の焦点を、連結部3aの内部に位置させる。これにより、変質部8は、連結部3aの内部にのみ形成され、かつ表面に至らないように設けることができる。よって、圧電振動子1の表面への影響がより一層生じ難い。また、電極が飛散し難く、振動を阻害する残留物の形成も生じ難い。従って、周波数を高精度に調整できる。また、Q値が高く、かつ特性の安定な圧電振動子1を提供できる。
 次に、上記実施形態に係る圧電振動子1において、振動腕本体3bが連なる側の連結部3aの端部から変質部8の中心までの距離Lを変化させて、周波数の変化をシミュレーションした。そして、変質部8を形成する前後の周波数変化率を調べた。なお、振動腕本体3bの長さをAとして、距離Lを規格化した。図2は、距離L/振動腕本体長Aと、周波数変化率との関係を示す図である。
 本シミュレーションでは、振動腕本体3bは3本であり、いずれも同じサイズである。振動腕本体3bの長さは360μm、幅は20μm、厚みは10μmとした。また、振動腕本体3b同士の間隔は、20μmとした。上部電極7及び下部電極5の厚みは、いずれも0.1μmとした。圧電薄膜6の厚みは0.8μmとした。共振周波数は32kHzとした。変質部8は、平面視した場合、略円形であり、その直径2μmとし、変質部8の厚み方向に沿う寸法は4μmとした。また、変質部8は空洞とした。
 距離L/振動腕本体長Aが0.04以下になると、周波数が低下している。距離L/振動腕本体長Aが0.02以下になると、周波数が特に大きく低下している。このように、変質部8を形成する位置を調節することにより、周波数を調整できる。また、距離L/振動腕本体長Aが0.02以下では、周波数の変化が大きいので、周波数を特に大きく調整できる。本シミュレーションでは変質部は空洞としたが、変質部をアモルファスなどとすることにより低ヤング率化することでも、周波数を低周波側に調整できる。
 また、変質部8の位置だけでなく、変質部8のサイズや数などによっても周波数を調整できる。
 図3は、本発明の第2の実施形態に係る圧電振動子の周波数調整方法を示す模式的側面断面図である。
 本実施形態では、パッケージ材9により圧電振動子1が封止されている状態で、連結部3aにレーザー光Bを照射する。より具体的には、連結部3aの、下部電極5が形成されている面とは反対側に設置されているレーザー発振器10から、レーザー光Bを照射する。レンズなどにより、レーザー光Bの焦点を連結部3aの内部に位置させることにより、圧電振動子1が封止されている状態においても圧電振動子1の周波数を調整できる。これにより、照射されたレーザー光Bが上部電極7、圧電薄膜6及び下部電極5を通過することなく、連結部3aの内部に変質部8を設けることができる。よって、より一層圧電振動子1の表面への影響が生じ難い。また、電極が飛散し難く、残留物の形成も生じ難い。従って、周波数を高精度に調整できる。また、Q値が高く、かつ特性の安定な圧電振動子を提供できる。
1…圧電振動子
2…基部
3…振動腕部
3a…連結部
3b…振動腕本体
4…温度特性補正膜
5…下部電極
6…圧電薄膜
7…上部電極
8…変質部
9…パッケージ材
10…レーザー発振器

Claims (6)

  1.  基部と、
     前記基部に連なっており、かつ単結晶からなる振動腕部と、
     前記振動腕部上に形成されている下部電極と、
     前記下部電極上に形成されている圧電薄膜と、
     前記圧電薄膜上に形成されている上部電極とを備え、
     前記振動腕部は、前記基部に連なっている連結部と、前記連結部から延びている複数の振動腕本体とを有し、
     前記連結部に変質部が設けられており、面外屈曲振動モードを利用している、圧電振動子。
  2.  前記変質部が、前記連結部の内部に形成されており、かつ前記連結部表面に至っていない、請求項1に記載の圧電振動子。
  3.  前記振動腕部が、Siまたは水晶のいずれか一方からなる、請求項1または2に記載の圧電振動子。
  4.  基部と、
     前記基部に連なっている連結部と、前記連結部から延びている複数の振動腕本体とを有し、かつ単結晶からなる振動腕部と、
     前記振動腕部上に形成されている下部電極と、
     前記下部電極上に形成されている圧電薄膜と、
     前記圧電薄膜上に形成されている上部電極とを備える圧電振動子を用意する工程と、
     前記連結部に、レーザー光を照射して、変質部を形成する工程とを備える、圧電振動子の周波数調整方法。
  5.  前記連結部に、前記下部電極が形成されている面とは反対側からレーザー光を照射する、請求項4に記載の圧電振動子の周波数調整方法。
  6.  パッケージ材により前記圧電振動子を封止した状態で、前記連結部に、レーザー光を照射する、請求項4または5に記載の圧電振動子の周波数調整方法。
PCT/JP2014/080641 2013-12-27 2014-11-19 圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法 WO2015098372A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015554682A JP6168161B2 (ja) 2013-12-27 2014-11-19 圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法
CN201480067336.8A CN105814795B (zh) 2013-12-27 2014-11-19 压电振子以及压电振子的频率调整方法
US15/181,771 US10333490B2 (en) 2013-12-27 2016-06-14 Piezoelectric vibrator and frequency adjustment method for piezoelectric vibrator

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-272370 2013-12-27
JP2013272370 2013-12-27

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/181,771 Continuation US10333490B2 (en) 2013-12-27 2016-06-14 Piezoelectric vibrator and frequency adjustment method for piezoelectric vibrator

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015098372A1 true WO2015098372A1 (ja) 2015-07-02

Family

ID=53478246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/080641 WO2015098372A1 (ja) 2013-12-27 2014-11-19 圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10333490B2 (ja)
JP (1) JP6168161B2 (ja)
CN (1) CN105814795B (ja)
WO (1) WO2015098372A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017090380A1 (ja) * 2015-11-24 2017-06-01 株式会社村田製作所 共振装置及びその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007324513A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動周波数調整方法
JP2012060264A (ja) * 2010-09-06 2012-03-22 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、振動デバイスおよび電子機器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4852850B2 (ja) * 2005-02-03 2012-01-11 セイコーエプソン株式会社 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、周波数安定化方法、及び圧電振動子の製造方法
CN101086956B (zh) * 2006-06-09 2011-04-13 松下电器产业株式会社 半导体装置的制造方法
CH700716B1 (fr) * 2006-10-09 2010-10-15 Suisse Electronique Microtech Résonateur en silicium de type diapason.
JP2010118784A (ja) 2008-11-11 2010-05-27 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子の製造方法、圧電振動子及び電子部品
JP2010183139A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Seiko Epson Corp 水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器
JPWO2011043357A1 (ja) 2009-10-07 2013-03-04 シチズンファインテックミヨタ株式会社 レーザーの照射方法、及びそれを用いた圧電振動子の周波数調整方法、並びにそれを用いて周波数調整された圧電デバイス
CN102074462B (zh) * 2009-11-19 2014-02-26 罗门哈斯电子材料有限公司 形成电子器件的方法
JP2011160391A (ja) 2010-01-09 2011-08-18 Seiko Epson Corp 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子及び発振器
JP5621481B2 (ja) 2010-09-30 2014-11-12 富士通株式会社 電子装置および無線通信制御プログラム
JP5839919B2 (ja) * 2011-09-28 2016-01-06 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007324513A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動周波数調整方法
JP2012060264A (ja) * 2010-09-06 2012-03-22 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、振動デバイスおよび電子機器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017090380A1 (ja) * 2015-11-24 2017-06-01 株式会社村田製作所 共振装置及びその製造方法
CN108141196A (zh) * 2015-11-24 2018-06-08 株式会社村田制作所 谐振装置及其制造方法
US10374569B2 (en) 2015-11-24 2019-08-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Resonance device and manufacturing method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
CN105814795A (zh) 2016-07-27
US20160294355A1 (en) 2016-10-06
JP6168161B2 (ja) 2017-07-26
US10333490B2 (en) 2019-06-25
CN105814795B (zh) 2018-11-23
JPWO2015098372A1 (ja) 2017-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4533934B2 (ja) 振動片及び振動子の製造方法
JP5912557B2 (ja) 音叉型圧電振動片及び圧電デバイス
US20060066185A1 (en) Piezoelectric resonator element and piezoelectric device
JP4571210B2 (ja) 音叉型水晶振動子及びその周波数調整方法
JP2009239860A (ja) 圧電振動片及びその製造方法
JP2020174393A (ja) 圧電振動デバイスの周波数調整方法
JP5054490B2 (ja) 振動子、および振動子の製造方法
JP6110403B2 (ja) 共振器を作成する方法
JP2008131527A (ja) 音叉型圧電振動片および圧電デバイス
JP6168161B2 (ja) 圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法
JP2007281598A (ja) 圧電デバイスの製造方法
JP5061654B2 (ja) 圧電振動デバイスの製造方法
JP2008078869A (ja) 振動子の製造方法
JP5817517B2 (ja) 音叉型水晶振動子の製造方法
JP5671821B2 (ja) 振動片及びデバイス
JP2012227961A (ja) 振動子
JP2007028580A (ja) 圧電振動片、圧電振動子、圧電振動片の周波数調整方法
JP5495080B2 (ja) 振動デバイスの周波数調整方法、並びに振動デバイス、および電子デバイス
JP2009232376A (ja) 圧電振動子の製造方法
JP5785470B2 (ja) 圧電振動子の製造方法
JP5864189B2 (ja) 圧電振動子およびその製造方法
JP5099385B2 (ja) 振動片及び振動子
JP2013078046A (ja) 圧電振動子の製造方法、および圧電振動子
JP2013078045A (ja) 圧電振動子およびその製造方法
JP2014192802A (ja) 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、及び圧電デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14875641

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015554682

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14875641

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1