WO2015097796A1 - 真空はんだ処理装置及びその制御方法 - Google Patents

真空はんだ処理装置及びその制御方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015097796A1
WO2015097796A1 PCT/JP2013/084746 JP2013084746W WO2015097796A1 WO 2015097796 A1 WO2015097796 A1 WO 2015097796A1 JP 2013084746 W JP2013084746 W JP 2013084746W WO 2015097796 A1 WO2015097796 A1 WO 2015097796A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
evacuation
control
vacuum
control characteristic
inclination
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/084746
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
勉 檜山
井上　裕之
俊輔 木本
智丈 加賀谷
Original Assignee
千住金属工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 千住金属工業株式会社 filed Critical 千住金属工業株式会社
Priority to JP2014517313A priority Critical patent/JP5601436B1/ja
Priority to PCT/JP2013/084746 priority patent/WO2015097796A1/ja
Priority to EP13900455.0A priority patent/EP3088116B1/en
Priority to CN201380081881.8A priority patent/CN105848814B/zh
Priority to KR1020167019781A priority patent/KR101839717B1/ko
Priority to US15/108,039 priority patent/US9676048B2/en
Priority to TW103125802A priority patent/TWI617387B/zh
Publication of WO2015097796A1 publication Critical patent/WO2015097796A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00—Axial-flow pumps
    • F04D19/02—Multi-stage pumps
    • F04D19/04—Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/02—Surge control
    • F04D27/0261—Surge control by varying driving speed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/085—Using vacuum or low pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1178—Means for venting or for letting gases escape

Definitions

  • the present invention has a function of defoaming and degassing voids from solder in a vacuum melted state when a component for surface mounting is placed on a predetermined position on a substrate and the component and the substrate are soldered.
  • the present invention relates to a vacuum solder processing apparatus applicable to a vacuum reflow furnace and a control method thereof.
  • voids generated by hot air reflow processing at normal atmospheric pressure are regarded as a problem, and a method of reducing the generation of voids is required. ing.
  • FIG. 19A and 19B are process diagrams showing an example of hot air reflow according to a conventional example.
  • the cream solder 8 shown in FIG. 19A is applied on the pad electrode 4 of the substrate 5.
  • the cream solder 8 is obtained by adding flux to solder powder so as to have an appropriate viscosity, and is applied on the pad electrode 4 of the substrate 5 by a screen printer through a mask. is there.
  • FIGS. 19A and 19B a state in which cream solder 8 is applied onto the pad electrode 4 of the substrate 5 and hot air reflow processing at atmospheric pressure is performed without mounting electronic components is schematically described with reference to FIGS. 19A and 19B.
  • the solder 3 shown in FIG. 19B is in a state where the cream solder 8 shown in FIG. 19A is hot-air reflowed and then the molten solder 7 is cooled into a spherical shape by surface tension and hardened.
  • the white circle shape in the figure is the void 2 portion, which is generated involuntarily in the molten solder 7 and remains in the solder 3 after being cooled and solidified.
  • the void 2 impairs the heat conduction effect in a power device or the like and causes exhaust heat to deteriorate.
  • Patent Document 1 discloses a solder processing apparatus (vacuum reflow apparatus) having a vacuum exhaust function.
  • this solder processing apparatus an exhaust valve, a vacuum pump, and a processing tank are provided.
  • the substrate is carried into the processing tank, and the solder on the pad electrode of the substrate is in a molten state.
  • the inside of the processing tank is driven and evacuated once. In such a vacuum state, voids remaining in the solder during the melting of the solder are removed by the defoaming / degassing effect.
  • the vacuum reflow apparatus has the following problems. i.
  • the chamber processing tank
  • a vacuum state is created by operating the vacuum pump.
  • a vacuum processing time is set, and the vacuum pump is continuously operated only for the set vacuum processing time.
  • the void is degassed and degassed by evacuation, the degree of vacuum is continuously changed, so that the defoaming and degassing are performed rapidly.
  • the void 2 breaks (explodes), causing flux scattering, component scattering, and solder scattering.
  • the vacuum soldering apparatus is a chamber capable of soldering a workpiece in a vacuum environment, an operation unit for setting a vacuuming condition of the chamber, and the vacuum A plurality of vacuum evacuation control characteristics with a slope ⁇ plotting the evacuation time with respect to the degree of vacuum when the chamber is evacuated with a predetermined pump output, and a vacuum that evacuates the chamber based on the evacuation conditions, A control unit that executes evacuation control of the pump so as to switch from the evacuation control characteristic having a small pump output to the evacuation control characteristic having a large pump output based on an inclination ⁇ of the evacuation control characteristic that is initially set. are provided.
  • the vacuum solder processing apparatus of the first aspect it is possible to increase the selectivity of the vacuuming conditions and to vacuum the chamber in a short time to a specified target vacuum level. On the other hand, generation of voids can be suppressed and scattering of flux, parts, etc. can be prevented.
  • a solder processing apparatus is the solder processing apparatus according to the first aspect, wherein the control unit monitors the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic at the switching destination, and the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic that is initially set, and the switching destination
  • the slope ⁇ of the evacuation control characteristic is constantly compared, and when the slope ⁇ of both the control characteristics coincides during evacuation, the pump output is small and the pump output is large from the evacuation control characteristic. The control is switched to the control characteristic.
  • the vacuum solder processing apparatus detects a vacuum pressure of the chamber and outputs pressure detection information, and a memory unit that stores data tabulating the evacuation control characteristics
  • the controller refers to the evacuation control characteristic based on the pressure detection information, and when the vacuum pressure in the chamber reaches the vacuum degree switching point of the evacuation control characteristic, the inclination ⁇
  • the pump output is switched from the evacuation control characteristic having a large value to the evacuation control characteristic having a small inclination ⁇ .
  • the control unit always performs the evacuation of the initially set inclination ⁇ of the evacuation control characteristic and the threshold inclination ⁇ th serving as a switching determination reference during evacuation.
  • the control is switched from the evacuation control characteristic having a small pump output to the evacuation control characteristic having a large pump output. It is.
  • control method of the vacuum solder processing apparatus wherein the control unit of the vacuum solder processing apparatus that performs solder processing on a workpiece in a vacuum environment evacuates the vacuum chamber by performing a predetermined pump output.
  • Obtaining and storing a plurality of evacuation control characteristics of a predetermined inclination ⁇ in which the evacuation time is plotted against the degree, setting the evacuation control characteristics of the inclination ⁇ , and the inclination of the set evacuation control characteristics a step of controlling the pump output so as to switch from the evacuation control characteristic having a small pump output to the evacuation control characteristic having a large pump output based on ⁇ .
  • the method for controlling a vacuum solder processing apparatus is the method according to claim 5, wherein the controller executes a step of acquiring the evacuation control characteristics and creating a table at the time of preliminary evacuation.
  • the step of monitoring the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic at the switching destination is always compared with the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic that is initially set and the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic at the switching destination.
  • a method for controlling a vacuum soldering apparatus wherein the control unit is configured to obtain a vacuuming control characteristic and create a table during preliminary vacuuming, and to perform initial setting.
  • a step of finding a point for switching the evacuation control characteristic of the inclination ⁇ , and detecting the vacuum pressure of the chamber at the time of the actual evacuation and making the evacuation control tabulated based on the pressure detection information A step of referring to a characteristic, and when the vacuum pressure in the chamber reaches a point for switching the evacuation control characteristic, the evacuation control characteristic having a large inclination ⁇ is changed to the evacuation control characteristic having a small inclination ⁇ . And a step of switching the pump output.
  • the control method of the vacuum solder processing apparatus is the method according to claim 5, wherein the control unit is configured to perform a vacuum between an inclination ⁇ of the initially set vacuuming control characteristic and a threshold inclination ⁇ th serving as a switching determination criterion.
  • the control unit is configured to perform a vacuum between an inclination ⁇ of the initially set vacuuming control characteristic and a threshold inclination ⁇ th serving as a switching determination criterion.
  • the controller includes a control unit that executes vacuuming control of the pump. Based on the inclination ⁇ of the control characteristic, the pumping control characteristic having a small pump output is switched to the vacuuming control characteristic having a large pump output.
  • This control makes it possible to expand the selectivity of the evacuation conditions and to evacuate the chamber to a specified target degree of vacuum in a short time. Thereby, the throughput of the chamber can be adjusted.
  • the melted solder voids that have reached the target pressure are gradually removed by evacuation of the evacuation control characteristic of the slope ⁇ plotting the evacuation time against the degree of vacuum when the chamber is evacuated with a predetermined pump output. Bubbles and deaerated. Thereby, it becomes possible to prevent flux splashing, solder scattering, and the like, and a high-quality vacuum soldering process with few voids can be performed under a set degree of vacuum.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a configuration example of a chamber 40.
  • FIG. It is process drawing of the cross section which shows the vacuum deaeration / deaeration process example (the 1) of the solder. It is process drawing of the cross section which shows the vacuum deaeration / deaeration process example (the 2) of the solder.
  • 2 is a block diagram illustrating a configuration example of a control system of a vacuum reflow furnace 100.
  • FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a conveyance unit 13.
  • FIG. 6 is a graph showing an example of obtaining vacuuming control characteristics # 1 to # 4.
  • FIG. 3 is a graph showing a temperature profile of the vacuum reflow furnace 100.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a control example (main routine) of the vacuum reflow furnace 100.
  • 3 is a flowchart showing a control example (subroutine) of the vacuum reflow furnace 100.
  • 5 is a flowchart showing a control example (inclination ⁇ 4 vacuuming control) of the vacuum reflow furnace 100.
  • 3 is a flowchart showing a control example (inclination ⁇ 3 evacuation control) of the vacuum reflow furnace 100.
  • 3 is a flowchart showing a control example (inclination ⁇ 2 vacuuming control) of the vacuum reflow furnace 100.
  • It is a table
  • the present invention provides a vacuum solder processing apparatus capable of evacuating a chamber to a specified target degree of vacuum in a short time and suppressing generation of voids and preventing scattering of flux, parts, and the like, and control thereof. It aims to provide a method.
  • a vacuum reflow furnace 100 shown in FIG. 1 constitutes an example of a vacuum solder processing apparatus.
  • a surface mounting component such as a power device or a power module is mounted on a printed board at a predetermined position.
  • deaeration and deaeration are performed in a vacuum.
  • the objects of the soldering process are printed circuit boards, solder coated parts, other semiconductor wafers, and the like, hereinafter collectively referred to as a workpiece 1.
  • the vacuum reflow furnace 100 has a main body 10.
  • the main body 10 constitutes a muffle furnace.
  • the main body 10 has a transport path 16 in an intermediate layer, and the main body 10 is divided into an upper muffle and a lower muffle (not shown) based on the transport path 16.
  • a hinge mechanism is provided on the back side, the upper part of the muffle is opened, and the conveyance path 16 can be opened and inspected.
  • a carry-in port 11 is provided on one side of the main body 10 and a carry-out port 12 is provided on the other side.
  • a conveyance unit 13 is provided in the conveyance path 16 between the carry-in port 11 and the carry-out port 12.
  • a walking beam type conveyance mechanism 70 (see FIG. 5) is used for the conveyance unit 13. .
  • the workpiece 1 can be tact-fed at a predetermined transport speed.
  • a preheating unit 20 a main heating unit 30, a chamber 40, and a cooling unit 50 are arranged in this order from the carry-in port 11, and the work 1 passes through these to reach the carry-out port 12 so as to be transported to the tact. Is done.
  • the preheating unit 20 and the main heating unit 30 constitute an example of a heating unit, and the heating unit adopts a hot air circulation heating method.
  • the preheating unit 20 has four preheating zones I to IV, and gradually heats the workpiece 1 to reach a predetermined temperature (eg, 180 ° C.) (eg, about 150-160-170-180 ° C.). It is made like.
  • the preheating zones I to IV are arranged above and below the conveyance path 16.
  • a main heating unit 30 having a main heating zone V is disposed at a position adjacent to the preheating unit 20, and the workpiece 1 is brought to about 250 ° C. in the main heating zone V before the workpiece 1 is put into the chamber 40. It is made to heat. Snippet
  • a chamber 40 for forming a vacuum deaeration / deaeration treatment zone VI is disposed at a position adjacent to the main heating unit 30, and the chamber 40 is degassed / deaeration in a vacuum environment during the soldering process to the workpiece 1.
  • the processing is performed.
  • the chamber 40 shown in FIG. 2 includes a container 41, a base 42, and an elevating mechanism 43, and shows a state where the container 41 is separated from the base 42 and stopped at a predetermined position above.
  • the stop position of the container 41 is referred to as a home position Hp.
  • the home position Hp is a position above the position where the container 41 is a reference on the base 42 by a height h.
  • the height h may be a height that does not hinder when the workpiece 1 is carried from the main heating unit 30 onto the base 42.
  • the container 41 has a case structure with an open bottom, for example, a box-like body made of stainless steel arranged upside down and arranged in a lid shape.
  • the inside of the container 41 is a cavity (space).
  • the container 41 is moved up and down by an elevating mechanism 43.
  • the conveyance direction of the workpiece 1 is the x direction
  • the direction orthogonal to the conveyance direction is the y direction
  • the direction orthogonal to the x and y directions is the z direction
  • the container 41 is in the z direction during vacuum processing. Move up and down.
  • a base 42 is disposed below the container 41, and an elevating mechanism 43 is disposed below the base 42.
  • an electric cylinder, an air driven cylinder, or the like is used for the lifting mechanism 43.
  • the base 42 has a plane wider than the size of the bottom surface of the container 41 and a predetermined thickness.
  • the base 42 has an airtight seal member 48 at a position where the bottom end of the container 41 abuts. Since the seal member 48 is required to have heat resistance, for example, a fluorine-based packing is used.
  • An exhaust port 201 is provided at a predetermined position on the lower surface of the base 42.
  • the exhaust port 201 is connected to the electromagnetic valve 22 shown in FIG.
  • a gas supply port 203 is provided at a predetermined position on the lower surface of the base 42.
  • the gas supply port 203 is connected to the release valve 25 shown in FIG.
  • a panel heater 44 is provided at a predetermined position of the base 42 of the container 41.
  • the panel heater 44 constitutes an example of a heating unit, and heats and holds the workpiece 1 at a predetermined temperature (near 240 ° C.). This heating is for maintaining a predetermined temperature by the main heating unit 30 before the work 1 is put into the chamber 40 even after the work 1 is put into the chamber 40.
  • the heating method of the panel heater 44 is, for example, a far infrared radiation panel method.
  • the panel heater 44 is not limited to the base 42 and may be provided at a predetermined position on the container 41 side.
  • a pair of fixed beams 45 and 46 are provided at predetermined positions on both sides of the upper surface of the base 42.
  • the fixed beams 45 and 46 constitute an example of the transport unit 13.
  • the fixed beam 45 is disposed at the left end of the upper surface of the base 42, and the fixed beam 46 is disposed at the right end thereof. It is made to support both sides of one.
  • the fixed beams 45 and 46 are formed of a plate-shaped block body, and a plurality of conical head-shaped pins 47 are provided on the upper surface of the plate-shaped block body.
  • the pins 47 form groups of four and are arranged at a predetermined arrangement pitch. The reason why they are arranged at a predetermined arrangement pitch is to support the workpieces 1 without any trouble corresponding to the workpieces 1 having a plurality of lengths. These constitute the vacuum reflow furnace 100.
  • a cooling unit 50 having a cooling unit zone VII is provided at a position adjacent to the chamber 40.
  • This zone is a zone for cooling the workpiece 1 after being subjected to vacuum defoaming / deaeration treatment (hereinafter referred to as “vacuum degassing treatment”).
  • vacuum degassing treatment vacuum degassing treatment
  • a pad electrode 4 is formed on a substrate 5 for use as a power device, such as a printed wiring board or a semiconductor wafer, and the solder 3 is formed on the pad electrode 4 as the work 1.
  • the size of the pad electrode 4 in this example is about 5 mm ⁇ 5 mm.
  • FIG. 3A shows a state of the molten solder 7 in which the solder 3 is not solidified.
  • a white shape (circular shape, elliptical shape, etc.) in the figure is a portion of the void 2, and the shape of the void 2 grows greatly as the vacuum pressure in the chamber 40 decreases (the degree of vacuum increases). .
  • the void 2 is pulled to the outside, and a vacuum pressure difference is generated between the void 2 and the solder interface.
  • the void 2 in the molten solder 7 comes out to the outside (defoamed and degassed).
  • the solder 3 shown in FIG. 3B is in a molten state in which the vacuum pressure in the container 41 has reached a target pressure (hereinafter referred to as a target set pressure Pf).
  • a target set pressure Pf a target pressure
  • the evacuation control characteristic is inherited by the evacuation control of the inclination ⁇ described in FIG. 6, and the chamber 40 is evacuated to the specified target set pressure Pf (vacuum degree), as described later. After reaching the set target set pressure Pf, control is performed to maintain the target set pressure Pf for a predetermined time.
  • the conventionally generated void 2 is broken (exploded). ) And flux scattering and solder scattering can be avoided. After the vacuum break, only small voids remain near the outer surface. In this state, the work 1 is cooled. Thereby, the solder 3 in which the void 2 is reduced can be formed on the pad electrode 4.
  • control unit 60 includes a control unit 61, a memory unit 62, a timing generation unit 63, and the like.
  • the vacuuming conditions such as the control characteristics # 1 to # 4 are input and set in the control unit 61.
  • the vacuuming control characteristics # 1 to # 4 and the like are acquired at the time of preliminary vacuuming other than the main vacuuming.
  • the user selects the desired evacuation control characteristics from the evacuation control characteristics # 1 to # 4 in descending order of numbers (in order of decreasing pump output frequency), and initially sets the evacuation control characteristics of the inclination ⁇ . It is made like.
  • the operation unit 21 uses a liquid crystal display panel or a numeric keypad. Setting information indicating a vacuuming condition such as a vacuuming control characteristic of the inclination ⁇ is output to the control unit 61 as operation data D21. Of course, the operation unit 21 is provided with a “start button” (not shown) to instruct the control unit 61 to “start”. Further, when acquiring the evacuation control characteristics # 1 to # 4 and the like, the operation unit 21 instructs the control unit 61 to perform preliminary evacuation.
  • the transport mechanism 70 is provided in the transport unit 13 and is connected to the control unit 60. As the transport mechanism 70, a walking beam type transport device is used. A transport control signal S ⁇ b> 13 is output from the control unit 60 to the transport mechanism 70. The conveyance control signal S13 is a signal for operating the moving beams 18 and 28 and tact feeding the workpiece 1.
  • the preheating unit 20 is connected to the control unit 60.
  • a preheating control signal S ⁇ b> 20 is output from the control unit 60 to the preheating unit 20.
  • the preheating control signal S20 is a signal for controlling the four preheating zones I to IV in order to operate the heater, fan, etc. of the preheating unit 20 to bring the workpiece 1 to a predetermined temperature (for example, 180 ° C.). .
  • the main heating unit 30 is connected to the control unit 60.
  • the main heating control signal S30 is output from the control unit 60 to the main heating unit 30.
  • the main heating control signal S30 is a signal for heating the workpiece 1 to 250 ° C. by operating a heater, a fan, or the like of the main heating unit 30.
  • the elevating mechanism 43 is connected to the control unit 60.
  • a lift control signal S43 is output from the control unit 60 to the lift mechanism 43.
  • the elevation control signal S43 is a signal for raising and lowering the container 41.
  • the panel heater 44 is connected to the control unit 60.
  • a heater control signal S44 is output from the control unit 60 to the panel heater 44.
  • the heater control signal S44 is a signal for maintaining the inside of the sealed container 41 at a predetermined temperature.
  • the solenoid valve 22 is connected to the control unit 60.
  • As the electromagnetic valve 22, a throttle valve for vacuum control is used.
  • a solenoid valve control signal S22 is output from the control unit 60 to the solenoid valve 22.
  • the electromagnetic valve control signal S22 is a signal for controlling the valve opening degree of the electromagnetic valve 22.
  • the pump 23 evacuates the chamber 40 based on the evacuation conditions.
  • the pump 23 is connected to the control unit 60.
  • a vacuum pump such as a rotary type (blower) or a reciprocating type (piston) is used.
  • a pump drive voltage V23 is output from the control unit 60 to the pump 23.
  • VVVF variable voltage variable frequency
  • the pump drive voltage V23 is a voltage for controlling the output of the AC motor.
  • the carry-in sensor 26 is connected to the control unit 60.
  • the carry-in sensor 26 detects that the workpiece 1 has been carried into the furnace 100, and a carry-in detection signal S 26 indicating that the workpiece 1 has been carried into the furnace 100 is output from the carry-in sensor 26 to the control unit 60.
  • the carry-in sensor 26 a reflective or transmissive optical sensor is used.
  • a carry-in detection signal S26 is output to the control unit 60, and a timer is started. Based on this timer, the position of the workpiece 1 in the furnace 100 is calculated from the conveyance speed of the workpiece 1 and the like. Further, in the present example in which the work 1 is tact-fed, the tact-feed time is set in advance, so that the position of the work 1 may be calculated based on this tact-feed time.
  • the vacuum pressure sensor 24 is connected to the control unit 60.
  • the vacuum pressure sensor 24 constitutes an example of a detection unit, and detects the vacuum pressure in the chamber 40 and generates a vacuum pressure detection signal S24 (pressure detection information) at the time of defoaming / deaeration processing.
  • the vacuum pressure detection signal S24 is a signal indicating the vacuum pressure in the chamber 40 and is output from the vacuum pressure sensor 24 to the control unit 60.
  • a diaphragm vacuum gauge, a thermocouple vacuum gauge, a Pirani vacuum gauge, a Benning vacuum gauge, or the like is used for the vacuum pressure sensor 24, a diaphragm vacuum gauge, a thermocouple vacuum gauge, a Pirani vacuum gauge, a Benning vacuum gauge, or the like is used.
  • One of the release valves 25 is connected to the gas supply port 203 of the base 42 shown in FIG. 2, and the other is connected to a gas supply unit 29 such as an N 2 (nitrogen) cylinder or an H 2 (hydrogen) cylinder (not shown). Is done.
  • the gas supply unit 29 has a proportional solenoid valve (not shown).
  • the gas supply unit 29 only needs to supply at least one of N 2 gas (inert gas) and H 2 gas (reducing active gas) into the chamber 40.
  • the proportional solenoid valve is adapted to adjust the inflow amount of N 2 gas, H 2 gas and the like.
  • An opening valve control signal S25 is output from the control unit 60 to the opening valve 25.
  • the opening valve control signal S25 is a signal for controlling the opening valve 25.
  • the opening valve 25 is, for example, one having an initial opening valve and a main opening valve.
  • the initial opening valve has a predetermined diameter, which is smaller than the main opening valve.
  • the initial opening valve is used in the case where the amount of gas flowing into the chamber 40 is suppressed to be small or in the pre-stage operation of the main opening valve.
  • the main opening valve is larger than the diameter of the initial opening valve, and allows a larger amount of gas to flow through than the initial opening valve.
  • the cooling unit 50 is connected to the control unit 60.
  • a cooling control signal S50 is output from the control unit 60 to the cooling unit 50.
  • the cooling control signal S50 is a signal for controlling a heat exchanger, a fan, and the like.
  • the cooling method of the cooling unit 50 is a turbofan (nitrogen atmosphere).
  • the control unit 60 includes a control unit 61, a memory unit 62, and a timing generation unit 63.
  • the control unit 60 also includes an analog / digital converter, an oscillator, etc. (not shown).
  • a memory unit 62 is connected to the control unit 61, and control data D62 is stored.
  • the control data D62 is information constituting the evacuation control characteristic of the inclination ⁇ (for example, ⁇ 1 to ⁇ 4) in which the evacuation time is plotted against the degree of vacuum when the chamber 40 is evacuated with a predetermined pump output (FIG. 6). reference).
  • the evacuation control characteristics # 1 to # 4 having four inclinations ⁇ 1 to ⁇ 4 are tabulated and referred to.
  • the control data D62 includes the preliminary heating unit 20, the electromagnetic valve 22, the release valve 25, the main heating unit 30, the lifting mechanism 43, the panel heater 44, and the cooling unit 50 in addition to the data related to the evacuation control characteristics # 1 to # 4.
  • Data for controlling the transport mechanism 70 is also included.
  • a read-only memory Read Only Memory: ROM
  • a read / write memory Random Access Memory: RAM
  • HDD fixed disk memory
  • a central processing unit (CPU) is used for the control unit 61.
  • the control data D62 related to the evacuation control characteristics # 1 to # 4 is developed in the RAM.
  • the controller 61 is selected from a plurality of previously prepared vacuum suction control characteristics # 1 to # 4 with a tilt ⁇ , and the pump output is reduced from a vacuum suction control characteristic with a small pump output based on the initially set slope ⁇ of the vacuum suction control characteristics.
  • the evacuation control of the pump 23 is executed so as to switch to the evacuation control characteristic with a large output.
  • control unit 61 sets a pointer in the memory unit 62 and monitors the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic of the switching destination, and the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic that is initially set and the evacuation control characteristic of the switching destination.
  • the control is switched from a vacuum pumping control characteristic with a small pump output to a vacuum pumping control characteristic with a large pump output.
  • control unit 61 adjusts the degree of vacuum based on the vacuum pressure detection signal S24 and controls the electromagnetic valve 22 and the release valve 25 in addition to the pump 23 so as to maintain the degree of vacuum for a predetermined time.
  • the selectivity of the evacuation conditions can be expanded and the chamber can be evacuated in a short time to the specified target set pressure Pf.
  • the void 2 in the molten solder 7 can be gradually defoamed and degassed. Therefore, the void 2 breaks (explodes), and it becomes possible to prevent flux splashing, solder scattering, and the like.
  • a timing generation unit 63 is connected to the control unit 61.
  • the timing generator 63 receives a reference clock signal obtained from an oscillator (not shown) and a control command from the controller 61, and the above-described preheating control signal S20, electromagnetic valve control signal S22, release valve control signal S25, main heating control signal. S30, lift control signal S43, heater control signal S44, cooling control signal S50 and transport control signal S70 are generated. These constitute a control system of the vacuum reflow furnace 100.
  • the walking beam type transport mechanism 70 includes fixed beams 17 and 27 and moving beams 18 and 28.
  • the feed pitch of the moving beams 18 and 28 is, for example, about 400 mm.
  • the side on which the workpiece 1 is carried in is referred to as the carrying-in side
  • the side on which the workpiece 1 is carried out is referred to as the carrying-out side.
  • the carry-in fixed beam 17 is provided in the preheating unit 20 and the main heating unit 30 shown in FIG. 1, and the carry-out fixed beam 27 is provided in the cooling unit 50.
  • a pair of fixed beams 17 and 27 are provided on both sides of the conveyance path 16 of the workpiece 1.
  • the moving beams 18 and 28 operate so as to move up and down and left and right with respect to the fixed beams 17 and 27 on both sides (see (1) to (4) in the figure: walking).
  • symbol a represents the home position Hp of each of the moving beams 18 and 28.
  • the moving beams 18 and 28 are driven independently on the carry-in side and the carry-out side, respectively.
  • the moving beam 18 on the carry-in side rises in the vertical direction (a ⁇ b) along the locus (1) and receives the workpiece 1 from the fixed beam 17 (fixed beam 45).
  • the workpiece 1 moves in the horizontal direction (b ⁇ c) along the locus (2), descends in the vertical direction (c ⁇ d) along the locus (3), and the workpiece 1 is moved to the fixed beam 17 ( After being placed on the fixed beam 45), the moving beam 18 moves in the horizontal direction (d ⁇ a) along the locus (4) and returns to the home position Hp. In this way, the workpiece 1 is sequentially tact-fed.
  • the moving beam 28 on the carry-out side moves in the horizontal direction (a ⁇ b) along the locus (1).
  • the moving beam 28 receives the workpiece 1 from the fixed beam 45 (fixed beam 27).
  • the workpiece 1 is moved in the horizontal direction (c ⁇ d) along the locus (3) with the workpiece 1 placed thereon.
  • the workpiece 1 is sequentially tact-fed at a predetermined conveyance speed (the workpiece 1 is conveyed in order from the left side to the right side on the paper surface).
  • the walking beam type transport mechanism 70 is configured.
  • the evacuation control characteristics # 1 to # 4 are acquired at the time of preliminary evacuation.
  • the time of pre-evacuation means time other than the time of this vacuum evacuation.
  • the vertical axis represents the pressure P [Pa] (degree of vacuum) in the chamber.
  • the horizontal axis represents the time t [second] required for evacuation.
  • Pf is a target set pressure, and is 10000 [Pa] in this example. 6
  • the control characteristic # 1 is a characteristic that requires about 6 [seconds] to the target set pressure Pf to evacuate the chamber 40.
  • the control characteristic # 2 is a characteristic capable of evacuating the chamber 40 by taking about 9 [seconds] to the target set pressure Pf.
  • the control characteristic # 3 is a characteristic that requires about 11 [seconds] to the target set pressure Pf to evacuate the chamber 40.
  • the control characteristic # 4 is a characteristic that requires about 16 [seconds] to the target set pressure Pf to evacuate the chamber 40.
  • the frequency f for obtaining the pump output Po1 is 60 Hz
  • the frequency f for obtaining the pump output Po2 is 40 Hz
  • the frequency f for obtaining the pump output Po3 is 30 Hz
  • the frequency f for obtaining the pump output Po4 is 20 Hz.
  • the magnitude relationship between these pump outputs Po1 to Po4 is Po1> Po2> Po3> Po4 in terms of the pump output Po, and 60 Hz> 40 Hz> 30 Hz> 20 Hz in terms of the frequency f.
  • ⁇ 1 is the slope of the evacuation control characteristic # 1.
  • the inclination ⁇ 1 is an angle formed by a line segment jk (broken line) parallel to the vertical axis and a tangent line (broken line qr1) of the evacuation control characteristic # 1 graph.
  • the origin of the tangent q-r1 is the starting point q of the graph at the start of evacuation (100,000 [Pa]).
  • ⁇ 2 is the slope of the evacuation control characteristic # 2 defined by the tangent q ⁇ r2 like ⁇ 1.
  • ⁇ 3 is the slope of the evacuation control characteristic # 3 defined by the tangent line qr3.
  • ⁇ 4 is the slope of the evacuation control characteristic # 4 defined by the tangent line qr4.
  • evacuation control characteristics # 1 to # 4 acquired at the time of preliminary evacuation are developed in the memory unit 62 (RAM or the like).
  • the evacuation control characteristics # 1 to # 4 are developed in the same memory area with the above-described start point q overlapped.
  • a thick broken line nm in the figure is a cursor, and is searched for the next point of frequency f (control characteristic switching point). For example, as the evacuation starts, the cursor nm is scrolled in the direction of the white arrow (downward). Scrolling is realized by the CPU or the like in the control unit 61 setting a pointer in the RAM or the like.
  • Example 1 According to the control example (part 1) of the chamber 40 shown in FIG. 7, four evacuation control characteristics # 1 to # 4 are selected. In evacuation of the chamber 40, the pump output control is executed by switching the evacuation control characteristics in the order of # 4 to # 1 in order to gradually increase the pump drive system frequency from 20 Hz ⁇ 30 Hz ⁇ 40 Hz ⁇ 60 Hz. Is done.
  • the controller 61 sets the pointer shown in FIG. 6 at the start of evacuation, scrolls the cursor nm, and detects the slope ⁇ 4 of the graph in the next evacuation control characteristic # 3.
  • the control is switched from the evacuation control characteristic # 4 to the evacuation control characteristic # 3 (first time). Even in the evacuation control characteristic # 3, the inclination ⁇ 4 at the initial setting is maintained.
  • the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 3 (30 Hz) together with the first control switching.
  • the control unit 61 continues scrolling the cursor nm shown in FIG. 6 even after the first control switching, and this time detects the slope ⁇ 4 of the graph in the evacuation control characteristic # 2.
  • the control is switched from the evacuation control characteristic # 3 to the evacuation control characteristic # 2 at the point of the pressure P2 at the time of detecting the inclination ⁇ 4 (second time). Even in the evacuation control characteristic # 2, the inclination ⁇ 4 at the initial setting is maintained.
  • the pump 23 is driven following the vacuum control characteristic # 2 (40 Hz) together with the second control switching.
  • the controller 61 continues to scroll the cursor nm shown in FIG. 6 even after the second control switching, and further detects the slope ⁇ 4 of the graph in the evacuation control characteristic # 1.
  • the control is switched from the evacuation control characteristic # 2 to the evacuation control characteristic # 1 at the point of the pressure P3 at the time of detecting the inclination ⁇ 4 (third time). Even in the evacuation control characteristic # 1, the inclination ⁇ 4 at the initial setting is maintained.
  • the evacuation control characteristics # 4 ⁇ # 3 ⁇ # 2 ⁇ # 1 are transferred to the chamber 40.
  • the inside can be evacuated in a short time to the specified target set pressure Pf.
  • the chamber 40 has reached the target set pressure Pf from the start of evacuation in about 9 [seconds].
  • the transfer of the control characteristic means, for example, that the graph below the pressure P1 of the vacuum control characteristic # 4 shown in FIG. 6 is cut and the pressure of the vacuum control characteristic # 3 shown in FIG. It means that the graph of P1 or more is cut, the cut vacuuming control characteristic # 3 is shifted to the right side, and the vacuuming control characteristic # 4 graph and the vacuuming control characteristic # 3 graph are connected. Others should be interpreted similarly.
  • Example 2 According to the control example (part 2) of the chamber 40 shown in FIG. 8, three evacuation control characteristics # 1 to # 3 are selected. In evacuation of the chamber 40, pump output control is executed by switching the evacuation control characteristics in the order of # 3 to # 1 in order to perform control to gradually increase the frequency of the pump drive system from 30 Hz ⁇ 40 Hz ⁇ 60 Hz. .
  • the control unit 61 scrolls the cursor nm in the same manner as in the first embodiment, and detects the slope ⁇ 3 of the graph in the next evacuation control characteristic # 2.
  • the control is switched over from the vacuum control characteristic # 3 to the vacuum control characteristic # 2 (first time). Even in the vacuuming control characteristic # 2, the inclination ⁇ 3 at the initial setting is maintained.
  • the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 2 (40 Hz) together with the first control switching.
  • the control unit 61 continues to scroll the cursor nm similarly after the first control switching, and this time detects the graph inclination ⁇ 3 in the evacuation control characteristic # 1.
  • the control is switched from the evacuation control characteristic # 2 to the evacuation control characteristic # 1 at the point of the pressure P2 at the time of detecting the inclination ⁇ 3 (second time). Even in the evacuation control characteristic # 1, the inclination ⁇ 3 at the initial setting is maintained.
  • the chamber 40 can be evacuated to the specified target set pressure Pf in a short time by transferring the evacuation control characteristics # 3 ⁇ # 2 ⁇ # 1. Become. In this example, the chamber 40 reaches the target set pressure Pf from the start of evacuation in about 8 [seconds].
  • Example 3 According to the control example (part 3) of the chamber 40 shown in FIG. 9, two evacuation control characteristics # 2 and # 3 are selected. In evacuation of the chamber 40, the pump output control is executed by switching the evacuation control characteristic from # 3 to # 2 in order to control the frequency of the pump drive system in two stages from 30 Hz to 40 Hz.
  • the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 3 (30 Hz) with the inclination ⁇ 3 in the same manner as the second embodiment.
  • the control unit 61 scrolls the cursor nm in the same manner as in the second embodiment, and detects the slope ⁇ 3 of the graph in the next evacuation control characteristic # 2.
  • the control is switched in such a manner that the control is handed over from the vacuum control characteristic # 3 to the vacuum control characteristic # 2. Even in the vacuuming control characteristic # 2, the inclination ⁇ 3 at the initial setting is maintained.
  • the pump 23 is driven in accordance with the evacuation control characteristic # 2 (40 Hz) together with this control switching.
  • the chamber 40 can be evacuated to the specified target set pressure Pf in a short time by transferring from the evacuation control characteristic # 3 to # 2 while maintaining the inclination ⁇ 3 at the initial setting.
  • the chamber 40 has reached the target set pressure Pf from the start of evacuation in about 9 [seconds].
  • Example 4 According to the control example (part 4) of the chamber 40 shown in FIG. 10, two evacuation control characteristics # 1 and # 3 are selected. In evacuation of the chamber 40, the pump output control is executed by switching the evacuation control characteristic from # 3 to # 1 in order to control the frequency of the pump drive system in two stages from 30 Hz to 60 Hz.
  • the pump 23 When the control is started, the pump 23 is driven in accordance with the evacuation control characteristic # 3 (30 Hz) with the inclination ⁇ 3 in the same manner as in the second and third embodiments.
  • the controller 61 scrolls the cursor nm in the same manner as in the second and third embodiments, and detects the slope ⁇ 3 of the graph in the next evacuation control characteristic # 1.
  • the control is switched from the evacuation control characteristic # 3 to the evacuation control characteristic # 1.
  • the inclination ⁇ 3 at the initial setting is maintained.
  • the pump 23 is driven in accordance with the evacuation control characteristic # 1 (60 Hz) together with this control switching.
  • the chamber 40 can be evacuated to the designated target set pressure Pf in a short time by transferring from the evacuation control characteristic # 3 to # 1 while maintaining the inclination ⁇ 3 at the initial setting.
  • the chamber 40 reaches the target set pressure Pf from the start of evacuation in about 8 [seconds].
  • Example 5 According to the control example (part 5) of the chamber 40 shown in FIG. 11, two evacuation control characteristics # 1 and # 2 are selected. In evacuation of the chamber 40, the pump output control is executed by switching the evacuation control characteristic from # 2 to # 1 in order to control the frequency of the pump drive system in two stages from 40 Hz to 60 Hz.
  • the control unit 61 scrolls the cursor nm in the same manner as in the second to fourth embodiments, and detects the slope ⁇ 2 of the graph in the next evacuation control characteristic # 1.
  • the control is switched from the vacuum control characteristic # 2 to the vacuum control characteristic # 1 in a form in which control is taken over. Even in the evacuation control characteristic # 1, the inclination ⁇ 2 at the initial setting is maintained.
  • the pump 23 is driven in accordance with the evacuation control characteristic # 1 (60 Hz) together with this control switching.
  • the chamber 40 can be evacuated to the designated target set pressure Pf in a short time by transferring from the evacuation control characteristic # 2 to # 1 while maintaining the inclination ⁇ 2 at the initial setting.
  • the chamber 40 reaches the target set pressure Pf from the start of evacuation in about 6.5 [seconds].
  • FIG. 12 is a temperature profile of the vacuum reflow furnace 100.
  • the vertical axis represents the work temperature T [° C.] in the preheating zones I to IV, the main heating zone V, the vacuum defoaming / degassing treatment zone VI and the cooling zone VII, and the horizontal axis represents the elapsed time t1 to t7 [seconds] is indicated.
  • the bold curve in the figure is the workpiece temperature characteristic in the vacuum reflow furnace 100.
  • FIGS. 13 to 17 are control examples based on the workpiece 1, and the processing of other workpieces 1 is proceeding simultaneously on the carry-in side and the carry-out side of the chamber 40.
  • a description will be given focusing on the movement of one workpiece 1 before and after the chamber 40.
  • the workpiece 1 is soldered in a vacuum environment, and the four vacuuming control characteristics # 1 to # 1 shown in FIG. # 4 is prepared in advance, and the control data D62 is tabulated and stored in the memory unit 62.
  • the next evacuation condition is set in the control unit 61.
  • the setting of the inclination ⁇ evacuation control is accepted by the operation unit 21. For example, when the four evacuation control characteristics # 1 to # 4 shown in FIG. 7 are selected and the inclination ⁇ 4 evacuation control is initially set, the three evacuation control characteristics # 1 to # 3 are selected, An example in which the inclination ⁇ 3 evacuation control is initially set, and in which two evacuation control characteristics # 1 and # 2 are selected and the inclination ⁇ 2 evacuation control is initially set will be described.
  • the controller 61 monitors the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic at the switching destination in real time, and always compares the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic that has been initially set with the inclination ⁇ of the evacuation control characteristic at the switching destination. During the evacuation, when the slopes ⁇ and ⁇ of both control characteristics coincide, the control is switched from the evacuation control characteristic having a small pump output to the evacuation control characteristic having a large pump output.
  • step ST1 process
  • the evacuation control characteristics # 1 to # 4 with a desired inclination ⁇ are selected from the four evacuation control characteristics # 1 to # 4 with respect to the control section 61 using the operation unit 21.
  • # 4 is selected.
  • the user selects the vacuum suction control characteristics with the desired slope ⁇ from the vacuum suction control characteristics # 1 to # 4 in descending order of the number (in order of decreasing pump output frequency), and sets the vacuum suction control characteristics with the slope ⁇ .
  • the setting information obtained here is output to the control unit 61 as operation data D21.
  • the control unit 61 carries in the workpiece 1.
  • the work 1 is carried in when the user presses a start button provided on the operation unit 21 or the like.
  • the control unit 61 executes drive control of the transport mechanism 70.
  • the transport mechanism 70 receives the transport control signal S13 from the control unit 60, operates the moving beams 18 and 28 based on the transport control signal S13, and feeds the workpiece 1 in a tact manner. Since the tact feed operation is not the essence of the present invention, the description thereof is omitted.
  • a carry-in detection signal S26 is output to the control unit 60, and a timer is started. Based on this timer, the position of the workpiece 1 can be calculated by the tact feed time.
  • step ST3 the control unit 61 performs a preheating process on the workpiece 1.
  • the preheating unit 20 receives the preheating control signal S20 from the control unit 60, operates the four preheating zones I to IV based on the preheating control signal S20, and moves the workpiece 1 to a predetermined temperature (for example, 180). (1350 ° C. ⁇ 160 ° C. ⁇ 170 ° C. ⁇ 180 ° C.).
  • the inside of the furnace is heated from room temperature to around 130 ° C. from time t0 to t1 in the temperature profile shown in FIG.
  • the inside of the furnace is heated from a temperature of 130 ° C. to a temperature of around 160 ° C. from time t1 to time t2.
  • the inside of the furnace is heated to a temperature of 160 ° C. to 170 ° C. from time t2 to t3.
  • the inside of the furnace is heated to around 170 ° C. to 180 ° C. from time t3 to t4.
  • step ST4 the control unit 61 performs the main heating process on the workpiece 1.
  • the main heating unit 30 receives the main heating control signal S30 from the control unit 60, operates the heater, the fan, and the like of the main heating unit 30 based on the main heating control signal S30, and moves the workpiece 1 to 250.
  • Heat to ° C. According to the temperature profile shown in FIG. 12, the main heating zone V heats the inside of the furnace to a temperature of 230 ° C. to 260 ° C. from time t4 to t5.
  • step ST5 the control unit 61 performs a vacuum deaeration process on the workpiece 1. According to the vacuum deaeration process of this example, the process proceeds to a subroutine shown in FIG.
  • step ST61 the control unit 61 executes the lowering control of the container 41 (chamber lowering).
  • the raising / lowering mechanism 43 inputs the raising / lowering control signal S43 from the control unit 60, and operates the cylinder etc. which are not shown in figure, and makes the container 41 a sealing state.
  • the panel heater 44 receives the heater control signal S44 from the control unit 60, and maintains the temperature of the workpiece 1 at 240 ° C. based on the heater control signal S44.
  • the temperature inside the container 41 is maintained at around 230 ° C. to 250 ° C. from time t5 to t6.
  • step ST62 the control unit 61 branches the control in accordance with whether the inclination ⁇ 4 vacuuming control is initially set, or other inclination ⁇ 3 vacuuming control or inclination ⁇ 2 vacuuming control is initially set. For example, when four evacuation control characteristics # 1 to # 4 are selected and the inclination ⁇ 4 evacuation control is initially set, the process proceeds to step ST63, and the control unit 61 executes the ⁇ 4 evacuation control.
  • the process proceeds to the subroutine shown in FIG. 15, and the control unit 61 controls the pump output with the evacuation control characteristic # 4 of the inclination ⁇ 4 as shown in FIG. 7 in step ST401.
  • the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 4 (20 Hz) with the inclination ⁇ 4 at the start of the control, and the inside of the chamber 40 is evacuated.
  • the control unit 61 controls the electromagnetic valve 22 and the pump 23 to evacuate the chamber 40.
  • the pump 23 operates so as to draw out the air in the container 41 with the suction amount along the evacuation control characteristic # 4 (20 Hz) with the inclination ⁇ 4.
  • step ST402 the controller 61 detects the slope ⁇ 4 of the graph in the next evacuation control characteristic # 3.
  • step ST403 the process returns to step ST403 to continue evacuation with the evacuation control characteristic # 4. If the graph inclination ⁇ 4 in the evacuation control characteristic # 3 is detected in step ST402, the process proceeds to step ST404, and the control unit 61 starts from the evacuation control characteristic # 4 in terms of the pressure P1 when the inclination ⁇ 4 is detected. Switching to the vacuuming control characteristic # 3 in the form of taking over control (first time). Even in the evacuation control characteristic # 3, the inclination ⁇ 4 at the initial setting is maintained, and the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 3 (30 Hz).
  • step ST405 the control unit 61 detects the slope ⁇ 4 of the graph in the next evacuation control characteristic # 2.
  • the controller 61 continues to scroll the cursor nm shown in FIG. 6 even after the first control switching, and detects the slope ⁇ 4 of the graph in the evacuation control characteristic # 2.
  • step ST406 the process returns to step ST406 to continue evacuation with the evacuation control characteristic # 3.
  • step ST407 the control unit 61 performs a vacuum from the vacuuming control characteristic # 3 in terms of the pressure P2 when the slope ⁇ 4 is detected.
  • the control is switched to the pull control characteristic # 2 in the form of taking over control (second time). Even in the evacuation control characteristic # 2, the inclination ⁇ 4 at the initial setting is maintained, and the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 2 (40 Hz).
  • step ST408 the control unit 61 detects the slope ⁇ 4 of the graph in the next evacuation control characteristic # 1.
  • the control unit 61 continues to scroll the cursor nm shown in FIG. 6 even after the second control switching, and detects the slope ⁇ 4 of the graph in the evacuation control characteristic # 1.
  • step ST409 the process returns to step ST409 to continue evacuation with the evacuation control characteristic # 2.
  • the process proceeds to step ST410, and the control unit 61 performs a vacuum from the evacuation control characteristic # 2 in terms of the pressure P3 when the inclination ⁇ 4 is detected.
  • the control is switched to the pull control characteristic # 1 in the form of taking over control (third time). Even in the evacuation control characteristic # 1, the inclination ⁇ 4 at the initial setting is maintained, and the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 1 (60 Hz).
  • This ⁇ 4 evacuation control allows the evacuation control characteristics # 4 ⁇ # 3 ⁇ # 2 ⁇ # 1 to be transferred and the chamber 40 to be evacuated to the specified target set pressure Pf in a short time.
  • the process proceeds to the subroutine shown in FIG. 16, and the control unit 61 controls the pump output with the evacuation control characteristic # 3 of the inclination ⁇ 3 as shown in FIG. 8 in step ST601.
  • the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 3 (30 Hz) with the inclination ⁇ 3 at the start of the control.
  • step ST602 the controller 61 detects the slope ⁇ 3 of the graph in the next evacuation control characteristic # 2.
  • step ST603 If the pressure P1 has not been detected, the process returns to step ST603 to continue evacuation with the evacuation control characteristic # 3. If the graph inclination ⁇ 3 in the evacuation control characteristic # 2 is detected in step ST602, the process proceeds to step ST604, and the control unit 61 starts from the evacuation control characteristic # 3 in terms of the pressure P1 when the inclination ⁇ 3 is detected. Switching to the vacuuming control characteristic # 2 is performed in the form of taking over control (first time). Even in the evacuation control characteristic # 2, the inclination ⁇ 3 at the initial setting is maintained, and the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 2 (40 Hz).
  • step ST605 the control unit 61 detects the slope ⁇ 3 of the graph in the next evacuation control characteristic # 1.
  • the control unit 61 continues to scroll the cursor nm shown in FIG. 6 even after the first control switching, and detects the slope ⁇ 3 of the graph in the evacuation control characteristic # 1.
  • step ST606 the process returns to step ST606 to continue evacuation with the evacuation control characteristic # 2.
  • step ST607 the control unit 61 performs a vacuum from the evacuation control characteristic # 2 in terms of the pressure P2 when the inclination ⁇ 3 is detected.
  • step ST608 the control unit 61 branches the control in accordance with whether or not the chamber 40 has reached the target set pressure Pf. If the chamber 40 has not reached the target set pressure Pf, the process returns to step ST609 to continue evacuation with the evacuation control characteristic # 1. If the target set pressure Pf is reached in step ST608, the process returns to step ST65 of the subroutine. With this ⁇ 3 evacuation control, the evacuation control characteristics # 3 ⁇ # 2 ⁇ # 1 are transferred, and the chamber 40 can be evacuated to a specified target set pressure Pf in a short time.
  • step ST66 the control unit 61 executes the inclination ⁇ 2 vacuuming control by moving to step ST66.
  • the process proceeds to step ST66.
  • the process proceeds to the subroutine shown in FIG. 17, and the control unit 61 controls the pump output with the evacuation control characteristic # 2 of the inclination ⁇ 2 in step ST701 as shown in FIG.
  • the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 2 (40 Hz) with the inclination ⁇ 2 at the start of the control.
  • step ST702 the controller 61 detects the slope ⁇ 2 of the graph in the next evacuation control characteristic # 1.
  • step ST703 If the pressure P1 is not detected, the process returns to step ST703 and the evacuation with the evacuation control characteristic # 2 is continued. If the graph inclination ⁇ 2 in the evacuation control characteristic # 1 is detected in step ST702, the process proceeds to step ST704, and the control unit 61 starts from the evacuation control characteristic # 2 in terms of the pressure P1 when the inclination ⁇ 2 is detected. Switching to the evacuation control characteristic # 1 in the form of taking over control. Even in the evacuation control characteristic # 1, the inclination ⁇ 2 at the initial setting is maintained, and the pump 23 is driven following the evacuation control characteristic # 1 (60 Hz).
  • step ST705 the control unit 61 branches the control in accordance with whether or not the chamber 40 has reached the target set pressure Pf. If the chamber 40 has not reached the target set pressure Pf, the process returns to step ST706 to continue evacuation with the evacuation control characteristic # 1. If the target set pressure Pf is reached in step ST705, the process returns to step ST66 of the subroutine.
  • This ⁇ 2 evacuation control allows the evacuation control characteristics # 2 ⁇ # 1 to be transferred and the chamber 40 to be evacuated to a specified target set pressure Pf in a short time.
  • the control unit 61 maintains the target set pressure Pf for a predetermined time (vacuum degree maintenance time or the like).
  • the controller 61 adjusts the electromagnetic valve 22 and the release valve 25 to maintain the vacuum pressure in the chamber 40 at the degree of vacuum maintenance time and the target set pressure Pf.
  • step ST68 the control unit 61 determines whether or not the vacuum deaeration process is finished.
  • the work 1 is tact-fed, so that the determination is made based on the set tact-feed time.
  • void removal void removal
  • the monitoring is terminated, and the controller 61 starts breaking the vacuum in the chamber 40 in step ST69.
  • the pump 23 is stopped and the release valve 25 is operated, N 2 gas is supplied into the chamber 40, and the vacuum pressure in the container 41 is increased at a constant rate (linear function). (See the linear characteristic in FIG. 7).
  • step ST70 the controller 61 controls the elevating mechanism 43 so as to raise the container 41.
  • the raising / lowering mechanism 43 the raising / lowering control signal S43 is input from the control unit 60, and based on the raising / lowering control signal S43, the cylinder etc. which are not shown in figure are operated and the container 41 is made into an open state.
  • the transport mechanism 70 receives a transport control signal S70 from the control unit 60, operates the moving beam 28 based on the transport control signal S70, and tact-feeds the workpiece 1 (see FIG. 5). When the workpiece 1 is unloaded from the base 42, the transport mechanism 70 loads the next workpiece 1 onto the base 42.
  • step ST6 the control unit 61 performs a cooling process for the workpiece 1.
  • the cooling unit 50 receives the cooling control signal S50 from the control unit 60, and operates the heat exchanger, the fan, and the like based on the cooling control signal S50 to cool the workpiece 1.
  • work 1 can be cooled at desired temperature, 60 degreeC in this example.
  • step ST7 the control unit 61 controls the transport mechanism 70 so that the workpiece 1 is carried out of the cooling unit 50 to the outside. Thereafter, in step ST8, the control unit 61 determines whether or not the vacuum soldering process for all the workpieces 1 has been completed. If the vacuum soldering process for all the workpieces 1 has not been completed, the process returns to step ST2, and the carry-in process, the heating process, the vacuum degassing process, and the cooling process of the workpiece 1 are continued. When the vacuum soldering process for all the workpieces 1 is finished, the control is finished.
  • the four evacuation control characteristics # 1 to # 4 are prepared in advance, and the controller 61 that executes the evacuation control of the pump 23 is provided.
  • the controller 61 executes pump output control with the evacuation control characteristic with the inclination ⁇ , monitors the inclination ⁇ with the evacuation control characteristic with the inclination ⁇ of the switching destination in real time, and the inclination ⁇ of the initially set evacuation control characteristic. Based on the above, the pumping control characteristic with a small pump output is switched to the pumping control characteristic with a large pump output.
  • This control makes it possible to expand the selectivity of the evacuation condition and to evacuate the chamber to the specified target set pressure Pf in a short time. Thereby, the throughput of the chamber can be adjusted. On the other hand, generation of voids can be suppressed and scattering of flux, parts, etc. can be prevented.
  • the void of the molten solder that has reached the target set pressure Pf is evacuated with the evacuation control characteristic of the inclination ⁇ plotting the evacuation time against the degree of vacuum when the chamber is evacuated with a predetermined pump output. Is gradually degassed and degassed. Thereby, it becomes possible to prevent flux splashing, solder scattering, and the like, and a high-quality vacuum soldering process with few voids can be performed under a set degree of vacuum.
  • the controller 61 refers to the evacuation control characteristic based on the vacuum pressure detection signal S24, and when the vacuum pressure in the chamber reaches the vacuum degree switching point of the evacuation control characteristic, the evacuation control characteristic having a large inclination ⁇ .
  • the pump output may be switched to a vacuuming control characteristic with a small inclination ⁇ .
  • the control unit 61 obtains the above-described four evacuation control characteristics # 1 to # 4 and creates the table shown in FIG. From this table, a point for switching the evacuation control characteristic of the initially set inclination ⁇ is previously found (calculated) on the table.
  • the switching point control data D62 obtained by this calculation is stored in the memory unit 62. An example of the storage is shown in FIG.
  • the controller 61 detects the vacuum pressure in the chamber 40 and refers to the evacuation control characteristics # 1 to # 4 tabulated based on the pressure detection information (vacuum pressure detection signal S24). And, when the vacuum pressure (vacuum degree) in the chamber 40 reaches a point for switching the evacuation control characteristic, switching the pump output from the evacuation control characteristic having a large inclination ⁇ to the evacuation control characteristic having a small inclination ⁇ . Execute.
  • P43 in parentheses is the vacuum pressure at the point of switching from the control characteristic # 4 to the control characteristic # 3 when the vacuuming control characteristic # 4 is executed.
  • the control unit 61 takes over the control from the vacuum control characteristic # 4 to the control characteristic # 3. It is made to switch.
  • P32 is the vacuum pressure at the point where the control characteristic # 3 is switched to the control characteristic # 2 when the vacuum control characteristic # 3 is executed.
  • the control unit 61 switches the control from the evacuation control characteristic # 3 to the control characteristic # 2.
  • P21 is a vacuum pressure at a point where the control characteristic # 2 is switched to the control characteristic # 1 when the vacuum control characteristic # 2 is executed.
  • the control unit 61 switches the control from the evacuation control characteristic # 2 to the control characteristic # 1.
  • the vacuum pressures P43, P32, and P21 are all obtained in advance from the vacuuming control characteristics # 1 to # 4 tabulated before the actual vacuuming.
  • a plurality of evacuation control characteristics having an inclination ⁇ plotting the evacuation time with respect to the degree of vacuum when the chamber 40 is evacuated with a predetermined pump output are prepared in advance, and the initially set evacuation control characteristics are obtained.
  • a control unit 61 is provided that performs pumping control of the pump so that the pumping control characteristic with a small pump output is switched to the pumping control characteristic with a large pump output based on the inclination ⁇ . From this, when the initially set evacuation control characteristic of the inclination ⁇ becomes an inclination larger than a predetermined value from the inclination ⁇ (for example, about +20 to 50%: hereinafter referred to as a threshold inclination ⁇ th), another evacuation control characteristic is obtained. This is also applicable when switching.
  • the threshold inclination ⁇ th is a switching determination criterion, and differs depending on the number of vacuum control characteristics set and characteristics selected from a plurality of set control characteristics.
  • evacuation characteristics # 4 ⁇ # 3 ⁇ # 2 ⁇ # 1 described in the above embodiment, a range of 20 to 50%, preferably 30 to 50%, evacuation control characteristics # 4 ⁇ # 3 ⁇ #
  • the threshold gradient ⁇ th can be set as appropriate in consideration of the void generation rate, the evacuation time, and the like.
  • the control unit 61 always compares the inclination ⁇ of the initially set evacuation control characteristic with the above-described threshold inclination ⁇ th during evacuation, and initially sets the evacuation control.
  • the control is switched from the evacuation control characteristic having a small pump output to the evacuation control characteristic having a large pump output.
  • This control can also increase the selectivity of the evacuation conditions described above, and evacuate the chamber to the specified target set pressure Pf in a short time.
  • the present invention has a function of defoaming and degassing the solder in a vacuum melt state when a component for surface mounting is placed on a predetermined position on the substrate and the component and the substrate are soldered. It is extremely suitable when applied to a vacuum reflow furnace.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本発明の真空はんだ処理装置及びその制御方法は、チャンバーを目標の真空度に真空引きすることにより溶融状態のはんだからボイドを脱泡・脱気する際に、フラックス飛沫や、はんだ飛散を防止しつつ、短時間に真空引きできるようにするために、チャンバーを所定のポンプ出力で真空引きしたときの真空度（圧力Ｐ）に対する真空引き時間（時間ｔ）をプロットした傾きθの真空引き制御特性を予め複数（＃１～＃４）準備しておき、初期設定された真空引き制御特性の傾きθに基づいてポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ切り替えるようにポンプの真空引き制御を実行する。

Description

真空はんだ処理装置及びその制御方法
　本発明は、表面実装用の部品等を基板上の所定の位置に載せて当該部品と基板とをはんだ付け処理する際に、真空溶融状態のはんだからボイドを脱泡・脱気する機能を備えた真空リフロー炉に適用可能な真空はんだ処理装置及びその制御方法に関するものである。
　従来から、パワーデバイスやパワーモジュール実装などの大電流素子のリフロー実装工程によれば、通常の大気圧での熱風リフロー処理で発生するボイドが問題視され、ボイド発生をより少なくする工法が要求されている。
　図１９Ａ及び図１９Ｂは、従来例に係る熱風リフロー例を示す工程図である。図１９Ａに示すクリームはんだ８は、基板５のパッド電極４の上に塗布されたものである。クリームはんだ８は、はんだの粉末にフラックスを加えて、適度な粘度にしたものであって、マスクを介してスクリーン印刷機(Screen Printer)により基板５のパッド電極４の上に塗布されるものである。
　この従来の熱風リフローでは、クリームはんだ８が熱風リフロー処理され、はんだが溶融状態になった際に、その内部にボイド２が発生する。このボイド２は溶融したはんだ（溶融はんだ７）が冷却されて固化する際にもその内部にそのまま残留してしまうという問題があった。
　ボイド発生について、クリームはんだ８を基板５のパッド電極４の上に塗布し、電子部品を搭載しない状態で、大気圧での熱風リフロー処理した状態を図１９Ａ及び図１９Ｂを用いて模式的に説明する。図１９Ｂに示すはんだ３は、図１９Ａに示したクリームはんだ８を熱風リフロー処理した後に、その溶融はんだ７が表面張力により球状に冷えて固まった状態である。図中の白抜き丸形状はボイド２の部分であり、溶融はんだ７内に不本意に生成され、冷えて固まった後もはんだ３内に残留したものである。ボイド２はパワーデバイス等において熱伝導効果を損ない、排熱の悪化を招く原因となる。
　上述のボイド発生の低減に関して、特許文献１には真空排気機能を備えたはんだ処理装置（真空リフロー装置）が開示されている。このはんだ処理装置によれば、排気弁、真空ポンプ及び処理槽を備え、処理槽内に基板が搬入され、当該基板のパッド電極上のはんだが溶融状態で、排気弁を開いて真空引きポンプを駆動し処理槽の内部を一旦、真空排気するようになされる。このような真空状態にすると、はんだ溶融中にはんだ内に残存するボイドが脱泡・脱気効果により除去されるというものである。
特開平０９－３１４３２２号公報
　ところで、従来例に係る真空リフロー装置によれば、次のような問題がある。　
　ｉ．特許文献１に見られるようなはんだ付け処理を行う際に、チャンバー（処理槽）内を真空状態としている。このとき、真空引きポンプを稼働させて真空状態を作り出すが、従来方式では真空処理時間を設定し、その設定された真空処理時間だけひたすらに真空引きポンプを稼働し続ける方法が採られている。
　このため、真空引きにより、ボイドが脱泡・脱気されるものの連続的に真空度を変化させているので、脱泡・脱気が急激に行われる。その結果、溶融はんだ７中のボイド２が脱泡・脱気される過程においてボイド２がはち切れて（爆裂して）、フラックスの飛散や、部品の飛散、はんだの飛散が起こる原因となる。
　ii．一方、チャンバーを所定のポンプ出力で真空引きして得られる、真空度に対する真空引き時間をプロットした真空引き制御特性において、単位時間当たりの真空度の減少量が変化すると、ボイド２に加わるストレスが変動し、ボイド２のはち切れ発生の原因となるという事実が確認されている。また、真空引き制御特性のグラフの傾きが緩やかな程、ボイド２のはち切れが発生し難いことも確認されているが、グラフの傾きが緩やかな真空引き制御特性を一義的に採用すると、チャンバー内を指定された目標の真空度に到達するために多くの時間を要するという問題がある。
　上述の課題を解決するために、請求項１に記載の真空はんだ処理装置は、ワークを真空環境下ではんだ付け処理可能なチャンバーと、前記チャンバーの真空引き条件を設定する操作部と、前記真空引き条件に基づいて前記チャンバーを真空引きするポンプと、前記チャンバーを所定のポンプ出力で真空引きしたときの前記真空度に対する真空引き時間をプロットした傾きθの真空引き制御特性が予め複数準備され、初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθに基づいて前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ切り替えるように前記ポンプの真空引き制御を実行する制御部とを備えるものである。
　請求項１に係る真空はんだ処理装置によれば、真空引き条件の選択度を拡大できると共に、チャンバー内を指定された目標の真空度に短時間に真空引きできるようになる。一方で、ボイドの発生を抑え、フラックス、部品等の飛散を防止できるようになる。
　請求項２に記載のはんだ処理装置は請求項１において、前記制御部は切り替え先の前記真空引き制御特性の傾きθを監視し、初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθと、切り替え先の前記真空引き制御特性の傾きθとを常に比較し、真空引き中、双方の前記制御特性の傾きθが一致したとき、前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ制御を切り替えるものである。
　請求項３に記載の真空はんだ処理装置は請求項１において、前記チャンバーの真空圧を検出して圧力検出情報を出力する検出部と、前記真空引き制御特性をテーブル化したデータを記憶するメモリ部とを備え、前記制御部が、前記圧力検出情報に基づいて真空引き制御特性を参照し、前記チャンバー内の真空圧が前記真空引き制御特性の真空度の切り替えポイントに到達したとき、前記傾きθが大きい前記真空引き制御特性から前記傾きθが小さい前記真空引き制御特性へ前記ポンプ出力を切り替えるものである。
　請求項４に記載の真空はんだ処理装置は請求項１において、前記制御部は、初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθと、切り替え判別基準となる閾値傾きθthとを真空引き中、常に比較し、初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθが前記閾値傾きθthを越えたとき、前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ制御を切り替えるものである。
　請求項５に記載の真空はんだ処理装置の制御方法は、ワークを真空環境下ではんだ処理する真空はんだ処理装置の制御部が、前記はんだ付け処理するチャンバーを所定のポンプ出力で真空引きして真空度に対する真空引き時間をプロットした所定の傾きθの真空引き制御特性を複数取得し記憶するステップと、前記傾きθの真空引き制御特性を設定するステップと、設定された前記真空引き制御特性の傾きθに基づいて前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ切り替えるように前記ポンプ出力を制御するステップとを実行するものである。
　請求項６に記載の真空はんだ処理装置の制御方法は、請求項５において、前記制御部は、予備真空引き時、前記真空引き制御特性を取得してテーブルを作成するステップを実行し、本真空引き時、切り替え先の前記真空引き制御特性の傾きθを監視するステップと、初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθと、切り替え先の前記真空引き制御特性の傾きθとを常に比較するステップと、真空引き中、双方の前記制御特性の傾きθが一致したとき、前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ制御を切り替えるステップとを実行するものである。
　請求項７に記載の真空はんだ処理装置の制御方法は、請求項５において、前記制御部は、予備真空引き時、前記真空引き制御特性を取得してテーブルを作成するステップと、初期設定された傾きθの前記真空引き制御特性を切り替えるポイントを見出すステップとを実行し、本真空引き時、前記チャンバーの真空圧を検出すると共に、前記圧力検出情報に基づいて、テーブル化された前記真空引き制御特性を参照するステップと、前記チャンバー内の真空圧が前記真空引き制御特性を切り替えるポイントに到達したとき、前記傾きθが大きい前記真空引き制御特性から前記傾きθが小さい前記真空引き制御特性へ前記ポンプ出力を切り替えるステップとを実行するものである。
　請求項８に記載の真空はんだ処理装置の制御方法は、請求項５において、前記制御部は、初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθと、切り替え判別基準となる閾値傾きθthとを真空引き中、常に比較し、初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθが前記閾値傾きθthを越えたとき、前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ制御を切り替えるものである。
　本発明に係る真空はんだ処理装置及びその制御方法によれば、複数の真空引き制御特性が予め準備され、ポンプの真空引き制御を実行する制御部を備え、制御部は、初期設定された真空引き制御特性の傾きθに基づいてポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ切り替えるようになされる。
　この制御によって、真空引き条件の選択度を拡大できると共に、チャンバー内を指定された目標の真空度に短時間に真空引きできるようになる。これにより、チャンバーのスループットを調整できるようになる。一方で、目標圧に到達した溶融状態のはんだのボイドはチャンバーを所定のポンプ出力で真空引きしたときの真空度に対する真空引き時間をプロットした傾きθの真空引き制御特性の真空引きによって徐々に脱泡・脱気される。これにより、フラックス飛沫や、はんだ飛散等を防止できるようになり、設定された真空度下でボイドの少ない高品質の真空はんだ付け処理を行うことができる。
本発明に係る実施の形態としての真空リフロー炉１００の構成例を示す断面図である。 チャンバー４０の構成例を示す斜視図である。 はんだ３の真空脱泡・脱気処理例（その１）を示す断面の工程図である。 はんだ３の真空脱泡・脱気処理例（その２）を示す断面の工程図である。 真空リフロー炉１００の制御系の構成例を示すブロック図である。 搬送部１３の構成例を示す断面図である。 真空引き制御特性＃１～＃４の取得例を示すグラフ図である。 チャンバー４０の制御例（２０Ｈｚ→３０Ｈｚ→４０Ｈｚ→６０Ｈｚ）を示すグラフ図である。 チャンバー４０の制御例（３０Ｈｚ→４０Ｈｚ→６０Ｈｚ）を示すグラフ図である。 チャンバー４０の制御例（３０Ｈｚ→４０Ｈｚ）を示すグラフ図である。 チャンバー４０の制御例（３０Ｈｚ→６０Ｈｚ）を示すグラフ図である。 チャンバー４０の制御例（４０Ｈｚ→６０Ｈｚ）を示すグラフ図である。 真空リフロー炉１００の温度プロファイルを示すグラフ図である。 真空リフロー炉１００の制御例（メインルーチン）を示すフローチャートである。 真空リフロー炉１００の制御例（サブルーチン）を示すフローチャートである。 真空リフロー炉１００の制御例（傾きθ４真空引き制御）を示すフローチャートである。 真空リフロー炉１００の制御例（傾きθ３真空引き制御）を示すフローチャートである。 真空リフロー炉１００の制御例（傾きθ２真空引き制御）を示すフローチャートである。 切り替えポイントの制御データＤ６２の格納例を示す表図である。 従来例に係る熱風リフロー例（その１）を示す工程図である。 従来例に係る熱風リフロー例（その２）を示す工程図である。
　本発明は、チャンバー内を指定された目標の真空度に短時間に真空引きできるようにすると共にボイドの発生を抑え、フラックス、部品等の飛散を防止できるようにした真空はんだ処理装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
　以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態としての真空はんだ処理装置及びその制御方法について説明する。図１に示す真空リフロー炉１００は、真空はんだ処理装置の一例を構成するものであり、例えば、パワーデバイスやパワーモジュール実装等の表面実装用の部品をプリント基板上の所定の位置に載せて当該部品とプリント基板とをはんだ付け処理する際に、真空中で脱泡・脱気処理するようになされる。はんだ付け処理の対象はプリント基板や、はんだコート部品、その他、半導体ウエハ等であり、以下総称してワーク１という。
　真空リフロー炉１００は本体部１０を有している。本体部１０はマッフル炉を構成し、例えば、本体部１０は中間層に搬送路１６を有し、この搬送路１６を基準にして、本体部１０は図示しないマッフル上部及びマッフル下部に分割され、奥の側にヒンジ機構を有して、マッフル上部が開蓋し、搬送路１６を見開き点検できるようになっている。
　本体部１０の一方の側には搬入口１１が設けられ、その他方の側には搬出口１２が設けられている。搬入口１１と搬出口１２との間の搬送路１６には搬送部１３が設けられ、搬送部１３には、本例の場合、ウォーキングビーム式の搬送機構７０（図５参照）が使用される。この搬送機構７０によれば、ワーク１を所定の搬送速度でタクト送り可能なものである。本体部１０内には、搬入口１１から順に予備加熱部２０、本加熱部３０、チャンバー４０及び冷却部５０が配置され、ワーク１はこれらを通過して搬出口１２に到達するようにタクト搬送される。
　予備加熱部２０及び本加熱部３０は加熱部の一例を構成し、加熱部は熱風循環加熱方式を採用している。予備加熱部２０は４つの予備加熱ゾーンI～IVを有しており、ワーク１を所定温度（例えば１８０℃）に到達させるために徐々に加熱（例えば１５０－１６０－１７０－１８０℃程度）するようになされる。予備加熱ゾーンI～IVは搬送路１６の上下に配置されている。予備加熱部２０に隣接した位置には本加熱ゾーンVを有する本加熱部３０が配設され、ワーク１がチャンバー４０内に投入される前に本加熱ゾーンVで当該ワーク１を２５０℃程度に加熱するようになされる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　本加熱部３０に隣接した位置には真空脱泡・脱気処理ゾーンVIをするチャンバー４０が配設され、チャンバー４０は、ワーク１へのはんだ付け処理時、真空環境下で脱泡・脱気処理を行うものである。図２に示すチャンバー４０は、容器４１、基台４２及び昇降機構４３を有しており、容器４１が基台４２から離れて上方の所定の位置で停止している状態を示している。以下でこの容器４１の停止位置をホームポジションＨｐという。ホームポジションＨｐは容器４１が基台４２で基準となる位置から高さｈだけ上方の位置である。高さｈは、本加熱部３０から基台４２上へワーク１を搬入する際に支障を来さない高さであればよい。
　容器４１は底面開放型の筐体構造を有しており、例えば、ステンレス製の箱状体を逆さまにして蓋状に配置したものである。容器４１の内部は空洞（空間）である。容器４１は昇降機構４３によって上下移動するようになされる。ここで、ワーク１の搬送方向をｘ方向とし、この搬送方向に直交する方向をｙ方向とし、ｘ，ｙ方向と直交する方向をｚ方向としたとき、真空処理時、容器４１はｚ方向で上下動するようになる。
　容器４１の下方には基台４２が配置され、この基台４２の下方には昇降機構４３が配置されている。昇降機構４３には電動式のシリンダーや、エアー駆動式のシリンダー等が使用される。基台４２は、容器４１の底面の大きさよりも広い平面及び所定の厚みを有している。基台４２は、容器４１の底面端部が当接する位置に気密用のシール部材４８を有している。シール部材４８には耐熱性が要求されることから、例えばフッ素系のパッキンが使用される。
　基台４２の下面の所定の位置には排気口２０１が設けられている。排気口２０１は図４に示す電磁弁２２に接続される。また、基台４２の下面の所定の位置にはガス供給口２０３が設けられる。ガス供給口２０３は図４に示す開放弁２５に接続される。
　また、容器４１の基台４２の所定の位置にはパネルヒーター４４が設けられる。パネルヒーター４４は加熱部の一例を構成し、ワーク１を所定温度（２４０℃付近）に加熱し保持するようになされる。この加熱は、ワーク１がチャンバー４０内に投入された後も、当該チャンバー４０内への投入前の本加熱部３０よる所定温度を維持するためである。パネルヒーター４４の加熱方式は、一例として遠赤外線輻射パネル方式である。パネルヒーター４４は、基台４２に限られることはなく、容器４１側の所定の位置に設けてもよい。
　基台４２の上面の両側の所定の位置には一対の固定ビーム４５，４６が設けられている。固定ビーム４５，４６は搬送部１３の一例を構成し、例えば、固定ビーム４５は基台４２の上面の左側端に、固定ビーム４６はその右側端に配設されており、チャンバー４０内でワーク１の両側を支持するようになされる。
　固定ビーム４５，４６は板状ブロック体から成り、板状ブロック体の上面には円錐頭部状の複数のピン４７が設けられる。この例で、ピン４７は４個ずつグループを成し、所定の配置ピッチで並んでいる。所定の配置ピッチで並べたのは、複数の長さのワーク１に対応して、当該ワーク１を支障無く支持できるようにするためである。これらにより真空リフロー炉１００を構成する。
　チャンバー４０に隣接した位置には、冷却部ゾーンVIIを有する冷却部５０が設けられている。真空脱泡・脱気処理（以下「真空脱気処理」と称する）され、真空破壊後のワーク１を冷却するゾーンである。冷却されたワーク１は、搬出口１２より装置から搬出される。
　ここで、図３Ａ及び図３Ｂを参照して、はんだ３の真空脱気処理例について説明する。この例では、ワーク１として、プリント配線板や半導体ウエハ等、特にパワーデバイス用途の基板５にパッド電極４を形成し、このパッド電極４にはんだ３を形成する場合である。基板５のサイズは、例えば幅×長さ＝２５０ｍｍ×３００ｍｍ程度である。なお、本例のパッド電極４のサイズは５ｍｍ×５ｍｍ程度である。
　図３Ａは、はんだ３が固まっておらず溶融はんだ７の状態である。図中の白抜き形状（円形や楕円形等）はボイド２の部分であり、ボイド２はチャンバー４０内の真空圧が低くなる（真空度が高くなる）につれて、その形状が大きく成長してくる。ボイド２は真空引き処理において、外部に引っ張られ、当該ボイド２とはんだ境界面に真空圧差が生じるような状態となる。溶融はんだ７内のボイド２は外部へ抜ける（脱泡・脱気される）ようになる。
　図３Ｂに示すはんだ３は、容器４１内の真空圧が目標圧（以下目標設定圧Ｐｆという）に到達した溶融状態である。本発明では、図６で説明する傾きθの真空引き制御により、真空引き制御特性を乗り継いで、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆ（真空度）に真空引きされ、後述するように予め設定された目標設定圧Ｐｆに到達後、この目標設定圧Ｐｆを所定時間維持する制御を行うようにしたものである。
　このように目標設定圧Ｐｆに到達するまで傾きθの真空引き制御により溶融状態のはんだのボイド２は徐々に脱泡・脱気されるので、従来発生していたボイド２がはち切れて（爆裂して）、フラックスの飛散やはんだ飛散が起こることを回避できる。真空破壊後には外面付近では小さな形状のボイドのみが残留する。この状態でワーク１を冷却するようになされる。これにより、パッド電極４上にボイド２が低減されたはんだ３を形成できるようになる。
　続いて、図４を参照して、真空リフロー炉１００の制御系の構成例について説明する。図４に示す真空リフロー炉１００の制御系によれば、予備加熱部２０、本加熱部３０、チャンバー４０、冷却部５０及び搬送機構７０を制御するために、操作部２１、電磁弁２２、ポンプ２３、真空圧センサ２４、開放弁２５、搬入センサ２６、昇降機構４３、パネルヒーター４４及び制御ユニット６０を備えている。制御ユニット６０は、制御部６１や、メモリ部６２及びタイミング発生部６３等を有している。
　操作部２１は制御ユニット６０に接続され、真空脱気処理時のチャンバー４０で目標設定圧Ｐｆ（例えば、Ｐｆ＝10000［Ｐａ］）や、傾きθｘ（例えば、ｘ＝１～４）の真空引き制御特性＃１～＃４等の真空引き条件を入力し制御部６１に設定するものである。真空引き制御特性＃１～＃４等は本真空引き以外の予備真空引き時に取得される。ユーザは真空引き制御特性＃１～＃４等の中から所望の真空引き制御特性を番号の高い順（ポンプ出力の周波数の小さい順）に選んで、傾きθの真空引き制御特性を初期設定するようになされる。
　操作部２１は、液晶表示パネルやテンキー等が使用される。傾きθの真空引き制御特性等の真空引き条件を示す設定情報は操作データＤ２１となって制御部６１へ出力される。もちろん、操作部２１には図示しない”スタートボタン”が設けられ、制御部６１へ”スタート”の指示がなされる。また、真空引き制御特性＃１～＃４等を取得する際には、操作部２１から制御部６１へ予備真空引きを実行する指示がなされる。
　搬送機構７０は搬送部１３に設けられる共に制御ユニット６０に接続される。搬送機構７０にはウォーキングビーム式の搬送装置が使用される。制御ユニット６０から搬送機構７０には搬送制御信号Ｓ１３が出力される。搬送制御信号Ｓ１３は移動ビーム１８，２８を動作させて、ワーク１をタクト送りする信号である。
　予備加熱部２０は制御ユニット６０に接続される。制御ユニット６０から予備加熱部２０には予備加熱制御信号Ｓ２０が出力される。予備加熱制御信号Ｓ２０は予備加熱部２０のヒーターや、ファン等を動作させて、ワーク１を所定温度（例えば１８０℃）に到達させるために４つの予備加熱ゾーンI～IVを制御する信号である。
　本加熱部３０は制御ユニット６０に接続される。制御ユニット６０から本加熱部３０には本加熱制御信号Ｓ３０が出力される。本加熱制御信号Ｓ３０は本加熱部３０のヒーターや、ファン等を動作させて、ワーク１を２５０℃に加熱する信号である。昇降機構４３は制御ユニット６０に接続される。制御ユニット６０から昇降機構４３には昇降制御信号Ｓ４３が出力される。昇降制御信号Ｓ４３は容器４１を昇降するための信号である。
　パネルヒーター４４は制御ユニット６０に接続される。制御ユニット６０からパネルヒーター４４にはヒーター制御信号Ｓ４４が出力される。ヒーター制御信号Ｓ４４は密閉状態の容器４１内を所定の温度に維持するための信号である。電磁弁２２は制御ユニット６０に接続される。電磁弁２２には真空制御用のスロットルバルブが使用される。制御ユニット６０から電磁弁２２には電磁弁制御信号Ｓ２２が出力される。電磁弁制御信号Ｓ２２は電磁弁２２の弁開度を制御するための信号である。
　ポンプ２３は真空引き条件に基づいてチャンバー４０内を真空引きする。ポンプ２３は、制御ユニット６０に接続される。ポンプ２３には、ロータリー式（ブロア）や、往復式（ピストン）等の真空ポンプが使用される。制御ユニット６０からポンプ２３にはポンプ駆動電圧Ｖ２３が出力される。例えば、ポンプ２３の駆動源に図示しない交流モーターが使用される場合、可変電圧可変周波数（ＶＶＶＦ）インバーター制御方式が採られる。この制御方式によれば、交流モーターの回転数及び周波数ｆ、例えば、ｆ＝２０Ｈｚ～６０Ｈｚにほぼ比例した電圧が加えられる。ポンプ駆動電圧Ｖ２３は当該交流モーターの出力を制御するための電圧である。
　制御ユニット６０には搬入センサ２６が接続される。搬入センサ２６は、ワーク１が炉１００に搬入されたことを検知するものであり、ワーク１が炉１００に搬入されたことを示す搬入検出信号Ｓ２６信号が搬入センサ２６から制御ユニット６０へ出力される。搬入センサ２６には反射型又は透過型の光学センサが使用される。本例の場合、ワーク１が炉１００に搬入されたことを検知すると、搬入検出信号Ｓ２６が制御ユニット６０へ出力され、タイマーがスタートする。このタイマーを基にして、ワーク１の搬送速度等から、炉１００内のワーク１の位置が算出される。また、ワーク１をタクト送りする本例では、タクト送り時間が予め設定されているので、このタクト送り時間でワーク１の位置を算出するようにしても良い。
　制御ユニット６０には真空圧センサ２４が接続される。真空圧センサ２４は検出部の一例を構成し、脱泡・脱気処理時、チャンバー４０の真空圧を検出して真空圧検出信号Ｓ２４（圧力検出情報）を発生する。真空圧検出信号Ｓ２４はチャンバー４０内の真空圧を示す信号であり、真空圧センサ２４から制御ユニット６０へ出力される。真空圧センサ２４には隔膜真空計や、熱電対真空計、ピラニ真空計、ベニング真空計等が使用される。
　開放弁２５の一方は、図２に示した基台４２のガス供給口２０３に接続され、他方は図示しないＮ２（窒素）ボンベや、Ｈ２（水素）ボンベ等のガス供給部２９に接続される。ガス供給部２９は図示しない比例電磁弁を有している。ガス供給部２９はチャンバー４０内にＮ２ガス（不活性ガス）及びＨ２ガス（還元用の活性ガス）の少なくともいずれか一方のガスを供給できるものであればよい。比例電磁弁はＮ２ガスやＨ２ガス等の流入量を調整するようになされる。制御ユニット６０から開放弁２５には開放弁制御信号Ｓ２５が出力される。開放弁制御信号Ｓ２５は開放弁２５を制御するための信号である。
　開放弁２５は、例えば、初期開放弁及び主開放弁を有したものが使用される。初期開放弁は所定の口径を有しており、その口径は主開放弁よりも小さい。初期開放弁はチャンバー４０へのガスの流入量を少なく抑える場合や主開放弁の前段（プリ）動作で使用される。主開放弁は初期開放弁の口径に比べて大きく、初期開放弁に比べてガスの流入量を多く通過させる。開放弁２５を制御することで、チャンバー４０内を真空減圧中に多段階の狙い真空圧（Ｐａ）に調整できるようになる。
　冷却部５０は制御ユニット６０に接続される。制御ユニット６０から冷却部５０には冷却制御信号Ｓ５０が出力される。冷却制御信号Ｓ５０は熱交換器や、ファン等を制御するための信号である。冷却部５０の冷却方式はターボファン（窒素雰囲気）である。
　制御ユニット６０は、制御部６１、メモリ部６２及びタイミング発生部６３を有している。制御ユニット６０は図示しないアナログ・デジタル変換器や発振器等も備えている。制御部６１にはメモリ部６２が接続され、制御データＤ６２が記憶される。制御データＤ６２は、チャンバー４０を所定のポンプ出力で真空引きしたときの真空度に対する真空引き時間をプロットした傾きθ（例えば、θ１～θ４）の真空引き制御特性を構成する情報である（図６参照）。
　この例で、４つの傾きθ１～θ４の真空引き制御特性＃１～＃４がテーブル化されて参照される。制御データＤ６２には、真空引き制御特性＃１～＃４に係るデータの他に予備加熱部２０、電磁弁２２、開放弁２５、本加熱部３０、昇降機構４３、パネルヒーター４４、冷却部５０及び搬送機構７０を制御するためのデータも含まれる。メモリ部６２には読み出し専用メモリ（Read Only Memory：ＲＯＭ）、随時書き込み読み出しメモリ（Random Access Memory：ＲＡＭ）や固定ディスクメモリ（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）等が使用される。
　制御部６１には中央処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）が使用される。真空引き制御特性＃１～＃４に係る制御データＤ６２はＲＡＭに展開される。制御部６１は、予め複数準備された傾きθの真空引き制御特性＃１～＃４から選択され、初期設定された真空引き制御特性の傾きθに基づいてポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ切り替えるようにポンプ２３の真空引き制御を実行する。
　例えば、制御部６１はメモリ部６２にポインタを設定して、切り替え先の真空引き制御特性の傾きθを監視し、初期設定された真空引き制御特性の傾きθと、切り替え先の真空引き制御特性の傾きθ等とを常に比較し、真空引き中、双方の制御特性の傾きθが一致したとき、ポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ制御を切り替えるようになされる。
　もちろん、制御部６１は、真空圧検出信号Ｓ２４に基づいて真空度を調整すると共に真空度を所定時間保持するようにポンプ２３の他に電磁弁２２及び開放弁２５を制御する。これにより、真空引き条件の選択度を拡大できると共に、チャンバー内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。また、溶融はんだ７内のボイド２を徐々に脱泡・脱気ができる。従って、ボイド２がはち切れて（爆裂して）、フラックス飛沫や、はんだ飛散等を防止できるようになる。
　制御部６１にはメモリ部６２の他にタイミング発生部６３が接続される。タイミング発生部６３は図示しない発振器から得られる基準クロック信号及び制御部６１から制御命令を入力して、上述の予備加熱制御信号Ｓ２０、電磁弁制御信号Ｓ２２、開放弁制御信号Ｓ２５、本加熱制御信号Ｓ３０、昇降制御信号Ｓ４３、ヒーター制御信号Ｓ４４、冷却制御信号Ｓ５０及び搬送制御信号Ｓ７０を発生する。これらにより、真空リフロー炉１００の制御系を構成する。
　続いて、図５を参照して、搬送機構７０の構成例について説明をする。図５において、ウォーキングビーム式の搬送機構７０は固定ビーム１７，２７及び移動ビーム１８，２８を有している。移動ビーム１８，２８の送りピッチは、例えば４００ｍｍ程度である。ここで、チャンバー４０を基準にして、ワーク１が搬入されてくる側を搬入側とし、ワーク１が搬出されていく側を搬出側とする。搬入側の固定ビーム１７は、図１に示した予備加熱部２０及び本加熱部３０に設けられ、搬出側の固定ビーム２７は冷却部５０に設けられる。
　固定ビーム１７，２７はワーク１の搬送路１６の両側に一対づつ設けられている。移動ビーム１８、２８は両側の固定ビーム１７、２７に対してそれぞれ上下及び左右に移動するように動作（図中の（１）～（４）参照：ウォーキング）する。図中、符号ａは移動ビーム１８，２８の各々のホームポジションＨｐである。移動ビーム１８，２８は搬入側及び搬出側でそれぞれ独立に駆動するようになされる。
　例えば、搬入側の移動ビーム１８は軌跡（１）で垂直方向（ａ→ｂ）へ上昇し、固定ビーム１７（固定ビーム４５）からワーク１を受け取る。次に、ワーク１を載置した状態で軌跡（２）で水平方向（ｂ→ｃ）に移動し、軌跡（３）で垂直方向（ｃ→ｄ）へ降下し、ワーク１を固定ビーム１７（固定ビーム４５）上に載置させた後に移動ビーム１８は軌跡（４）で水平方向（ｄ→ａ）に移動してホームポジションＨｐに戻ってくる。このようにして、ワーク１を順次タクト送りする。
　また、搬出側の移動ビーム２８は軌跡（１）で水平方向（ａ→ｂ）に移動する。次に、軌跡（２）で垂直方向（ｂ→ｃ）へ上昇する。これにより、移動ビーム２８は固定ビーム４５（固定ビーム２７）からワーク１を受け取る。そして、ワーク１を載置した状態で軌跡（３）で水平方向（ｃ→ｄ）に移動する。その後、軌跡（４）で垂直方向（ｄ→ａ）へ降下し、ワーク１を固定ビーム２７に載置させた後、ホームポジションＨｐに戻ってくる。このようにして、所定の搬送速度でワーク１を順次タクト送り（紙面上では左側から右側へ順にワーク１を搬送する）するようになる。これらにより、ウォーキングビーム式の搬送機構７０を構成する。
　続いて、図６を参照して、真空引き制御特性＃１～＃４の取得例について説明する。この例で、真空引き制御特性＃１～＃４は予備真空引き時に取得される。予備真空引き時とは、本真空引き時以外の時間をいう。図６において、縦軸はチャンバー内の圧力Ｐ［Ｐａ］（真空度）である。横軸は、真空引きに要する時間ｔ［秒］である。Ｐｆは目標設定圧であり、この例では10000［Ｐａ］である。なお、図６の時間軸において、チャンバー４０を閉じるために容器４１が昇降機構４３により基台４２側に移動開始する時点をｔ＝０とし、チャンバー４０が閉じられた時点をｔ＝ｋとする。実際に真空引きが開始されるのはｔ＝ｋからである。以下の経過時刻は、ｔ＝ｋを基準としたものである。
　この例で、実線は周波数ｆ＝６０Ｈｚで交流モーターを駆動し、ポンプ２３を動作させてチャンバー４０内を真空引きした場合の真空引き制御特性＃１である。当該制御特性＃１は、目標設定圧Ｐｆへ約６［秒］を要してチャンバー４０を真空引き可能な特性である。破線は、ｆ＝４０Ｈｚで同様にポンプ２３を動作させてチャンバー４０内を真空引きした場合の真空引き制御特性＃２である。当該制御特性＃２は、目標設定圧Ｐｆへ約９［秒］を要してチャンバー４０を真空引き可能な特性である。
　一点鎖線は、周波数ｆ＝３０Ｈｚで同様にポンプ２３を動作させてチャンバー４０内を真空引きした場合の真空引き制御特性＃３である。当該制御特性＃３は、目標設定圧Ｐｆへ約１１［秒］を要してチャンバー４０を真空引き可能な特性である。二点鎖線は、ｆ＝２０Ｈｚで同様にポンプ２３を動作させてチャンバー４０内を真空引きした場合の真空引き制御特性＃４である。当該制御特性＃４は、目標設定圧Ｐｆへ約１６［秒］を要してチャンバー４０を真空引き可能な特性である。
ポンプ出力Ｐo1を得る周波数ｆは６０Ｈｚであり、ポンプ出力Ｐo2を得る周波数ｆは４０Ｈｚであり、ポンプ出力Ｐo3を得る周波数ｆは３０Ｈｚであり、ポンプ出力Ｐo4を得る周波数ｆは２０Ｈｚである。これらのポンプ出力Ｐo1～Ｐo4の大小関係は、ポンプ出力Ｐｏでいうと、Ｐo1＞Ｐo2＞Ｐo3＞Ｐo4であり、周波数ｆで言うと６０Ｈｚ＞４０Ｈｚ＞３０Ｈｚ＞２０Ｈｚである。
　図中のθ１は真空引き制御特性＃１の傾きである。傾きθ１は縦軸と平行な線分ｊ－ｋ（破線）と真空引き制御特性＃１のグラフの接線（破線ｑ－ｒ１）とが成す角度である。接線ｑ－ｒ１の原点は真空引き開始時（100000［Ｐａ］）のグラフの始点ｑである。θ２はθ１と同様に接線ｑ－ｒ２で定義される真空引き制御特性＃２の傾きである。θ３も同様に接線ｑ－ｒ３で定義される真空引き制御特性＃３の傾きである。θ４も同様に接線ｑ－ｒ４で定義される真空引き制御特性＃４の傾きである。真空引き制御特性＃１～＃４の傾きθ１，θ２，θ３，θ４の間にはθ１＜θ２＜θ３＜θ４なる関係がある。傾きθ＝θ１，θ２，θ３，θ４は単位時間当たりの真空度の減少量であり、tan（９０°－θ）＝真空度／所要時間で与えられる。なお、線分ｊ－ｋを基準とするのは、上述のように実際に真空引きが開始されるｔ＝ｋを経過時刻の起点としたことに基づくものである。
　この例では、予備真空引き時に取得された４つの真空引き制御特性＃１～＃４が、メモリ部６２（ＲＡＭ等）に展開される。真空引き制御特性＃１～＃４は上述の始点ｑを重ねて同一メモリ領域に展開される。図中の太い破線ｎ－ｍはカーソルであり、次の周波数ｆのポイント（制御特性の切り替えポイント）を探すようになされる。例えば、真空引き開始と共に白抜き矢印の方向（下方向）にカーソルｎ－ｍをスクロールするようになされる。スクロールは、制御部６１内のＣＰＵ等がポインタをＲＡＭ等に設定することで実現される。このスクロールは傾きθが初期設定されると、ポインタを走らせ、初期設定時の真空引き制御特性の傾きθと同じ傾きθが検出された次の真空引き制御特性に制御を引き継ぐ形態で切り替え、真空はんだ付け処理を行うためである（実施例１～５）。
　＜実施例１＞　
　図７に示すチャンバー４０の制御例（その１）によれば、４つの真空引き制御特性＃１～＃４が選択された場合である。チャンバー４０の真空引きにおいては、ポンプ駆動系の周波数を２０Ｈｚ→３０Ｈｚ→４０Ｈｚ→６０Ｈｚと徐々に高める制御を行うために、真空引き制御特性が＃４～＃１の順に切り替えてポンプ出力制御が実行される。
　制御開始時と共に傾きθ４の真空引き制御特性＃４（２０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、約３．５秒間、周波数ｆ＝２０Ｈｚで駆動される。一方、制御部６１は、真空引き開始と共に図６に示したポインタを設定してカーソルｎ－ｍをスクロールし、次の真空引き制御特性＃３におけるグラフの傾きθ４を検出する。
　この例では、真空引き制御特性＃３のグラフの傾きがθ４となる切り替えポイントが圧力Ｐ１＝５７０００［Ｐａ］で検出された場合である。この傾きθ４検出時の圧力Ｐ１の点で、真空引き制御特性＃４から真空引き制御特性＃３へ制御が引き継ぐ形態で切り替えられる（第１回目）。真空引き制御特性＃３でも、初期設定時の傾きθ４が維持される。
　第１回目の制御切り替えと共に真空引き制御特性＃３（３０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、先の周波数ｆ＝２０Ｈｚに続いて約１．５秒間、ｆ＝３０Ｈｚで駆動される。一方、制御部６１は、第１回目の制御切り替え後も図６に示したカーソルｎ－ｍのスクロールを継続し、今度は、真空引き制御特性＃２におけるグラフの傾きθ４を検出する。
　この例では、真空引き制御特性＃２のグラフの傾きがθ４となる切り替えポイントが圧力Ｐ２＝４３０００［Ｐａ］で検出された場合である。この傾きθ４検出時の圧力Ｐ２の点で、真空引き制御特性＃３から真空引き制御特性＃２へ制御が切り替えられる（第２回目）。真空引き制御特性＃２でも、初期設定時の傾きθ４が維持される。
　第２回目の制御切り替えと共に真空引き制御特性＃２（４０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、先の周波数ｆ＝３０Ｈｚに続いて約１．５秒間、ｆ＝４０Ｈｚで駆動される。一方、制御部６１は、第２回目の制御切り替え後も図６に示したカーソルｎ－ｍのスクロールを継続し、更に、真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ４を検出する。
　この例では、真空引き制御特性＃１のグラフの傾きがθ４となる切り替えポイントが圧力Ｐ３＝２７０００［Ｐａ］で検出された場合である。この傾きθ４検出時の圧力Ｐ３の点で、真空引き制御特性＃２から真空引き制御特性＃１へ制御が切り替えられる（第３回目）。真空引き制御特性＃１でも、初期設定時の傾きθ４が維持される。ポンプ２３は、周波数ｆ＝４０Ｈｚに続いて残りの時間、ｆ＝６０Ｈｚで駆動される。
　これにより、初期設定時の傾きθ４を維持、すなわち、単位時間当たりの真空度の減少量を一定に保ちつつ、真空引き制御特性＃４→＃３→＃２→＃１を乗り継いで、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。この例でチャンバー４０は真空引き開始から目標設定圧Ｐｆへ約９［秒］を要して到達している。ここで、制御特性を乗り継ぐとは、例えば、上述した傾きθ４検出時、図６に示した真空引き制御特性＃４の圧力Ｐ１以下のグラフをカットし、かつ、真空引き制御特性＃３の圧力Ｐ１以上のグラフをカットし、カットした真空引き制御特性＃３を右側にシフトして真空引き制御特性＃４のグラフと真空引き制御特性＃３のグラフとを接続することをいう。他も同様に解釈されたい。
　＜実施例２＞　
　図８に示すチャンバー４０の制御例（その２）によれば、３つの真空引き制御特性＃１～＃３が選択された場合である。チャンバー４０の真空引きにおいては、ポンプ駆動系の周波数を３０Ｈｚ→４０Ｈｚ→６０Ｈｚと徐々に高める制御を行うために、真空引き制御特性が＃３～＃１の順に切り替えてポンプ出力制御が実行される。
　制御開始時と共に傾きθ３の真空引き制御特性＃３（３０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、約３．５秒間、周波数ｆ＝３０Ｈｚで駆動される。一方、制御部６１は、実施例１と同様にしてカーソルｎ－ｍをスクロールし、次の真空引き制御特性＃２におけるグラフの傾きθ３を検出する。
　この例では、真空引き制御特性＃２のグラフの傾きがθ３となる切り替えポイントが圧力Ｐ１＝５００００［Ｐａ］で検出された場合である。この傾きθ３検出時の圧力Ｐ１の点で、真空引き制御特性＃３から真空引き制御特性＃２へ制御が引き継ぐ形態で切り替えられる（第１回目）。真空引き制御特性＃２でも、初期設定時の傾きθ３が維持される。
　第１回目の制御切り替えと共に真空引き制御特性＃２（４０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、先の周波数ｆ＝３０Ｈｚに続いて約１．５秒間、ｆ＝４０Ｈｚで駆動される。一方、制御部６１は、第１回目の制御切り替え後も同様にして、カーソルｎ－ｍのスクロールを継続し、今度は、真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ３を検出する。
　この例では、真空引き制御特性＃１のグラフの傾きがθ３となる切り替えポイントが圧力Ｐ２＝２７０００［Ｐａ］で検出された場合である。この傾きθ３検出時の圧力Ｐ２の点で、真空引き制御特性＃２から真空引き制御特性＃１へ制御が切り替えられる（第２回目）。真空引き制御特性＃１でも、初期設定時の傾きθ３が維持される。ポンプ２３は、周波数ｆ＝４０Ｈｚに続いて残りの時間、ｆ＝６０Ｈｚで駆動される。
　これにより、初期設定時の傾きθ３を維持しつつ、真空引き制御特性＃３→＃２→＃１を乗り継いで、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。この例でチャンバー４０は真空引き開始から目標設定圧Ｐｆへ約８［秒］を要して到達している。
　＜実施例３＞　
　図９に示すチャンバー４０の制御例（その３）によれば、２つの真空引き制御特性＃２及び＃３が選択された場合である。チャンバー４０の真空引きにおいては、ポンプ駆動系の周波数を３０Ｈｚ→４０Ｈｚと２段階で制御を行うために、真空引き制御特性を＃３から＃２へ切り替えてポンプ出力制御を実行する場合である。
　制御開始時と共に実施例２と同様にして、傾きθ３の真空引き制御特性＃３（３０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、約３．５秒間、周波数ｆ＝３０Ｈｚで駆動される。一方、制御部６１は、実施例２と同様にしてカーソルｎ－ｍをスクロールし、次の真空引き制御特性＃２におけるグラフの傾きθ３を検出する。
　この例では、真空引き制御特性＃２のグラフの傾きがθ３となる切り替えポイントが圧力Ｐ１＝５００００［Ｐａ］で検出された場合である。この傾きθ３検出時の圧力Ｐ１の点で、真空引き制御特性＃３から真空引き制御特性＃２へ制御が引き継ぐ形態で切り替えられる。真空引き制御特性＃２でも、初期設定時の傾きθ３が維持される。
　この制御切り替えと共に真空引き制御特性＃２（４０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、先の周波数ｆ＝３０Ｈｚに続いて残りの時間、ｆ＝４０Ｈｚで駆動される。これにより、初期設定時の傾きθ３を維持しつつ、真空引き制御特性＃３から＃２へ乗り継いで、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。この例でチャンバー４０は真空引き開始から目標設定圧Ｐｆへ約９［秒］を要して到達している。
　＜実施例４＞　
　図１０に示すチャンバー４０の制御例（その４）によれば、２つの真空引き制御特性＃１及び＃３が選択された場合である。チャンバー４０の真空引きにおいては、ポンプ駆動系の周波数を３０Ｈｚ→６０Ｈｚと２段階で制御を行うために、真空引き制御特性を＃３から＃１へ切り替えてポンプ出力制御を実行する場合である。
　制御開始時と共に実施例２，３と同様にして、傾きθ３の真空引き制御特性＃３（３０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、約５．５秒間、周波数ｆ＝３０Ｈｚで駆動される。一方、制御部６１は、実施例２，３と同様にしてカーソルｎ－ｍをスクロールし、次の真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ３を検出する。
　この例では、真空引き制御特性＃１のグラフの傾きがθ３となる切り替えポイントが圧力Ｐ１＝３００００［Ｐａ］で検出された場合である。この傾きθ３検出時の圧力Ｐ１の点で、真空引き制御特性＃３から真空引き制御特性＃１へ制御が引き継ぐ形態で切り替えられる。真空引き制御特性＃１でも、初期設定時の傾きθ３が維持される。
　この制御切り替えと共に真空引き制御特性＃１（６０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、先の周波数ｆ＝３０Ｈｚに続いて残りの時間、ｆ＝６０Ｈｚで駆動される。これにより、初期設定時の傾きθ３を維持しつつ、真空引き制御特性＃３から＃１へ乗り継いで、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。この例でチャンバー４０は真空引き開始から目標設定圧Ｐｆへ約８［秒］を要して到達している。
　＜実施例５＞　
　図１１に示すチャンバー４０の制御例（その５）によれば、２つの真空引き制御特性＃１及び＃２が選択された場合である。チャンバー４０の真空引きにおいては、ポンプ駆動系の周波数を４０Ｈｚ→６０Ｈｚと２段階で制御を行うために、真空引き制御特性を＃２から＃１へ切り替えてポンプ出力制御を実行する場合である。
　制御開始時と共に傾きθ２の真空引き制御特性＃２（４０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、約３秒間、周波数ｆ＝４０Ｈｚで駆動される。一方、制御部６１は、実施例２～４と同様にしてカーソルｎ－ｍをスクロールし、次の真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ２を検出する。
　この例では、真空引き制御特性＃１のグラフの傾きがθ２となる切り替えポイントが圧力Ｐ１＝４００００［Ｐａ］で検出された場合である。この傾きθ２検出時の圧力Ｐ１の点で、真空引き制御特性＃２から真空引き制御特性＃１へ制御が引き継ぐ形態で切り替えられる。真空引き制御特性＃１でも、初期設定時の傾きθ２が維持される。
　この制御切り替えと共に真空引き制御特性＃１（６０Ｈｚ）に倣ってポンプ２３が駆動される。ポンプ２３は、先の周波数ｆ＝４０Ｈｚに続いて残りの時間、ｆ＝６０Ｈｚで駆動される。これにより、初期設定時の傾きθ２を維持しつつ、真空引き制御特性＃２から＃１へ乗り継いで、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。この例でチャンバー４０は真空引き開始から目標設定圧Ｐｆへ約６．５［秒］を要して到達している。
　続いて、本発明に係る真空はんだ処理装置の制御方法に関して、図１２～図１７を参照して、真空リフロー炉１００の制御例について説明する。図１２は真空リフロー炉１００の温度プロファイルである。図１２において、縦軸は予備加熱ゾーンI～IV、本加熱ゾーンＶ、真空脱泡・脱気処理ゾーンVI及び冷却ゾーンVIIでのワーク温度Ｔ［℃］であり、横軸は経過時刻ｔ１～ｔ７［秒］を示している。図中の太線の曲線は真空リフロー炉１００でのワーク温度特性である。
　図１３～図１７に示すフローチャートは、ワーク１を基準とした制御例であり、チャンバー４０の搬入側と搬出側で他のワーク１の処理も同時に進行しているが、説明を分かり易くするため、当該チャンバー４０の前後の１つのワーク１の動きを注目して説明をする。
　この例の真空はんだ処理装置の制御方法によれば、ワーク１を真空環境下ではんだ付け処理する場合であって、予備真空引き処理で、図６に示した４つの真空引き制御特性＃１～＃４が予め準備され、制御データＤ６２がテーブル化されてメモリ部６２に記憶される。
　次の真空引き条件が制御部６１に設定される。　
　ｉ．操作部２１で傾きθ真空引き制御の設定を受け付ける。例えば、図７に示した４つの真空引き制御特性＃１～＃４が選択され、傾きθ４真空引き制御が初期設定されている場合、３つの真空引き制御特性＃１～＃３が選択され、傾きθ３真空引き制御が初期設定されている場合、及び、２つの真空引き制御特性＃１，＃２が選択され、傾きθ２真空引き制御が初期設定されている場合を例に挙げる。　
　ii．ワーク１がチャンバー４０内に投入される前に、ワーク１を所定温度まで加熱する。
　iii．ワーク１がチャンバー４０内に投入された際に、チャンバー４０内への投入前のワーク１の所定温度を保持する。　
　iv．制御部６１がリアルタイムに切り替え先の真空引き制御特性の傾きθを監視し、初期設定された真空引き制御特性の傾きθと、切り替え先の真空引き制御特性の傾きθとを常に比較し、真空引き中、双方の制御特性の傾きθ，θが一致したとき、ポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ制御を切り替える。　
　これらを真空はんだ付け処理の制御条件にして、図１３に示すステップＳＴ１（工程）で制御部６１は初期設定を受け付ける。この初期設定では、操作部２１を使用して、制御部６１に対して４つの傾きθ１～θ４の真空引き制御特性＃１～＃４の中から所望の傾きθの真空引き制御特性＃１～＃４が選択される。ユーザは真空引き制御特性＃１～＃４等の中から所望の傾きθの真空引き制御特性を番号の高い順（ポンプ出力の周波数の小さい順）に選んで、傾きθの真空引き制御特性を初期設定する。ここで得られる設定情報は操作データＤ２１となって制御部６１へ出力される。
　ステップＳＴ２で制御部６１はワーク１を搬入する。ワーク１の搬入は、ユーザが操作部２１に設けられたスタートボタンの押下等することにより行われる。制御部６１はスタートが指示されると、制御部６１は搬送機構７０の駆動制御を実行する。このとき、搬送機構７０は制御ユニット６０から搬送制御信号Ｓ１３を入力し、当該搬送制御信号Ｓ１３に基づいて移動ビーム１８，２８を動作させて、ワーク１をタクト送りする。タクト送り動作については本発明の本質ではないので、その説明を省略する。また、ワーク１が炉１００に搬入されたことを検知すると、搬入検出信号Ｓ２６が制御ユニット６０へ出力され、タイマーがスタートする。このタイマーを基にして、タクト送り時間でワーク１の位置を算出することができる。
　ステップＳＴ３で制御部６１はワーク１に対して予備加熱処理を実行する。このとき、予備加熱部２０は制御ユニット６０から予備加熱制御信号Ｓ２０を入力し、当該予備加熱制御信号Ｓ２０に基づいて４つの予備加熱ゾーンＩ～IVを動作させ、ワーク１を所定温度（例えば１８０℃）に到達させるために徐々に加熱（１３５０℃→１６０℃→１７０℃→１８０℃程度）する。
　例えば、予備加熱ゾーンIでは図１２に示した温度プロファイルにおいて炉内を時刻ｔ０からｔ１で常温から温度１３０℃付近に加熱する。予備加熱ゾーンIIは炉内を時刻ｔ１からｔ２で温度１３０℃から温度１６０℃付近に加熱する。予備加熱ゾーンIIIは炉内を時刻ｔ２からｔ３で温度１６０℃～１７０℃付近に加熱する。予備加熱ゾーンVIは炉内を時刻ｔ３からｔ４で温度１７０℃～１８０℃付近に加熱する。
　ステップＳＴ４で制御部６１はワーク１に対して本加熱処理を実行する。このとき、本加熱部３０は、制御ユニット６０から本加熱制御信号Ｓ３０を入力し、当該本加熱制御信号Ｓ３０に基づいて本加熱部３０のヒーターや、ファン等を動作させて、ワーク１を２５０℃に加熱する。図１２に示した温度プロファイルによれば、本加熱ゾーンVは炉内を時刻ｔ４からｔ５で温度２３０℃～２６０℃付近に加熱する。
　ステップＳＴ５で制御部６１はワーク１に対して真空脱気処理を実行する。この例の真空脱気処理によれば、図１４に示すサブルーチンに移行する。
　ステップＳＴ６１に移行して制御部６１は、容器４１の降下制御を実行する（チャンバー降下）。昇降機構４３は制御ユニット６０から昇降制御信号Ｓ４３を入力し、図示しないシリンダー等を動作させて容器４１を密閉状態にする。
　また、パネルヒーター４４は制御ユニット６０からヒーター制御信号Ｓ４４を入力し、当該ヒーター制御信号Ｓ４４に基づいてワーク１の温度を２４０℃に維持するようになされる。この例では図１２に示した真空脱泡・脱気処理ゾーンVIにおいて、容器４１内を時刻ｔ５からｔ６で温度２３０℃～２５０℃付近に維持する。
　その後、ステップＳＴ６２で制御部６１は傾きθ４真空引き制御が初期設定されているか、それ以外の傾きθ３真空引き制御又は傾きθ２真空引き制御が初期設定されているかに対応して制御を分岐する。例えば、４つの真空引き制御特性＃１～＃４が選択され、傾きθ４真空引き制御が初期設定されている場合は、ステップＳＴ６３に移行して、制御部６１はθ４真空引き制御を実行する。
　この例では、図１５に示すサブルーチンに移行して、制御部６１はステップＳＴ401で図７に示したように傾きθ４の真空引き制御特性＃４でポンプ出力を制御する。ポンプ２３は、制御開始時と共に傾きθ４の真空引き制御特性＃４（２０Ｈｚ）に倣って駆動され、チャンバー４０内が真空引き処理される。
　この真空引き処理では、開放弁２５が制御ユニット６０から開放弁制御信号Ｓ２５を入力し、初期開放弁及び主開放弁も「全閉」となされる。また、電磁弁２２が制御ユニット６０から電磁弁制御信号Ｓ２２を入力し、当該電磁弁制御信号Ｓ２２に基づいて弁開度＝「全開」となるように弁を駆動する。
　そして、制御部６１は電磁弁２２及びポンプ２３を制御してチャンバー４０内の真空引き処理する。ポンプ２３は、弁開度＝「全開」と前後して、制御ユニット６０からポンプ駆動電圧Ｖ２３を入力し、当該ポンプ駆動電圧Ｖ２３に基づいてチャンバー４０内を真空引きする。例えば、ポンプ２３は傾きθ４の真空引き制御特性＃４（２０Ｈｚ）に沿った吸込み量で容器４１内のエアーを引き抜くように動作する。
　次に、ステップＳＴ402で制御部６１は次の真空引き制御特性＃３におけるグラフの傾きθ４を検出する。この例では制御部６１が真空引き開始と共に図６に示したポインタを設定してカーソルｎ－ｍをスクロールし、真空引き制御特性＃３で、そのグラフの傾きθ４となる切り替えポイントである圧力Ｐ１＝５７０００［Ｐａ］を検出する（図７参照）。
　この圧力Ｐ１を検出していない場合は、ステップＳＴ403に戻って真空引き制御特性＃４での真空引きを継続する。ステップＳＴ402で真空引き制御特性＃３におけるグラフの傾きθ４を検出した場合は、ステップＳＴ404に移行して、制御部６１は、傾きθ４検出時の圧力Ｐ１の点で、真空引き制御特性＃４から真空引き制御特性＃３へ制御を引き継ぐ形態で切り替える（第１回目）。真空引き制御特性＃３でも、初期設定時の傾きθ４が維持され、ポンプ２３が真空引き制御特性＃３（３０Ｈｚ）に倣って駆動される。
　そして、ステップＳＴ405で制御部６１は、次の真空引き制御特性＃２におけるグラフの傾きθ４を検出する。この例では制御部６１が第１回目の制御切り替え後も、図６に示したカーソルｎ－ｍのスクロールを継続し、真空引き制御特性＃２におけるグラフの傾きθ４を検出する。この例で、制御部６１は、真空引き制御特性＃２のグラフの傾きがθ４となる切り替えポイントである圧力Ｐ２＝４３０００［Ｐａ］を検出する（図７参照）。
　この圧力Ｐ２を検出していない場合は、ステップＳＴ406に戻って真空引き制御特性＃３での真空引きを継続する。ステップＳＴ405で真空引き制御特性＃２におけるグラフの傾きθ４を検出した場合は、ステップＳＴ407に移行して、制御部６１は傾きθ４検出時の圧力Ｐ２の点で、真空引き制御特性＃３から真空引き制御特性＃２へ制御を引き継ぐ形態で切り替える（第２回目）。真空引き制御特性＃２でも、初期設定時の傾きθ４が維持され、ポンプ２３が真空引き制御特性＃２（４０Ｈｚ）に倣って駆動される。
　そして、ステップＳＴ408で制御部６１は、次の真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ４を検出する。この例では制御部６１が第２回目の制御切り替え後も、図６に示したカーソルｎ－ｍのスクロールを継続し、真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ４を検出する。この例で、制御部６１は、真空引き制御特性＃１のグラフの傾きがθ４となる切り替えポイントである圧力Ｐ３＝２７０００［Ｐａ］を検出する（図７参照）。
　この圧力Ｐ３を検出していない場合は、ステップＳＴ409に戻って真空引き制御特性＃２での真空引きを継続する。ステップＳＴ408で真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ４を検出した場合は、ステップＳＴ410に移行して、制御部６１は傾きθ４検出時の圧力Ｐ３の点で、真空引き制御特性＃２から真空引き制御特性＃１へ制御を引き継ぐ形態で切り替える（第３回目）。真空引き制御特性＃１でも、初期設定時の傾きθ４が維持され、ポンプ２３が真空引き制御特性＃１（６０Ｈｚ）に倣って駆動される。
　そして、ステップＳＴ411で制御部６１はチャンバー４０が目標設定圧Ｐｆ（例えば、Ｐｆ=10000［Ｐａ］）に到達したか否かに対応して制御を分岐する。チャンバー４０が目標設定圧Ｐｆに到達していない場合は、ステップＳＴ412に戻って真空引き制御特性＃１での真空引きを継続する。ステップＳＴ411で目標設定圧Ｐｆに到達した場合は、サブルーチンのステップＳＴ６３に戻る。このθ４真空引き制御により、真空引き制御特性＃４→＃３→＃２→＃１を乗り継いで、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。
　また、上述のステップＳＴ６２で傾きθ４真空引き制御以外のθｘ（ｘ＝２又は３）真空引き制御が初期設定されている場合は、ステップＳＴ６４に移行して制御部６１は傾きθ３真空引き制御が初期設定されているか、それ以外の傾きθ２真空引き制御が初期設定されているかに対応して制御を分岐する。例えば、３つの真空引き制御特性＃１～＃３が選択され、傾きθ３真空引き制御が初期設定されている場合は、ステップＳＴ６５に移行して、制御部６１はθ３真空引き制御を実行する。
　この例では、図１６に示すサブルーチンに移行して、制御部６１がステップＳＴ601で図８に示したように傾きθ３の真空引き制御特性＃３でポンプ出力を制御する。ポンプ２３は、制御開始時と共に傾きθ３の真空引き制御特性＃３（３０Ｈｚ）に倣って駆動される。
　次に、ステップＳＴ602で制御部６１は次の真空引き制御特性＃２におけるグラフの傾きθ３を検出する。この例では制御部６１が真空引き開始と共に図６に示したポインタを設定してカーソルｎ－ｍをスクロールし、真空引き制御特性＃２で、そのグラフの傾きθ３となる切り替えポイントである圧力Ｐ１＝５００００［Ｐａ］を検出する（図８参照）。
　この圧力Ｐ１を検出していない場合は、ステップＳＴ603に戻って真空引き制御特性＃３での真空引きを継続する。ステップＳＴ602で真空引き制御特性＃２におけるグラフの傾きθ３を検出した場合は、ステップＳＴ604に移行して、制御部６１は、傾きθ３検出時の圧力Ｐ１の点で、真空引き制御特性＃３から真空引き制御特性＃２へ制御を引き継ぐ形態で切り替える（第１回目）。真空引き制御特性＃２でも、初期設定時の傾きθ３が維持され、ポンプ２３が真空引き制御特性＃２（４０Ｈｚ）に倣って駆動される。
　そして、ステップＳＴ605で制御部６１は、次の真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ３を検出する。この例では制御部６１が第１回目の制御切り替え後も、図６に示したカーソルｎ－ｍのスクロールを継続し、真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ３を検出する。この例で、制御部６１は、真空引き制御特性＃１のグラフの傾きがθとなる切り替えポイントである圧力Ｐ２＝２７０００［Ｐａ］を検出する（図８参照）。
　この圧力Ｐ２を検出していない場合は、ステップＳＴ606に戻って真空引き制御特性＃２での真空引きを継続する。ステップＳＴ605で真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ３を検出した場合は、ステップＳＴ607に移行して、制御部６１は傾きθ３検出時の圧力Ｐ２の点で、真空引き制御特性＃２から真空引き制御特性＃１へ制御を引き継ぐ形態で切り替える（第２回目）。真空引き制御特性＃１でも、初期設定時の傾きθ３が維持され、ポンプ２３が真空引き制御特性＃１（６０Ｈｚ）に倣って駆動される。
　そして、ステップＳＴ608で制御部６１はチャンバー４０が目標設定圧Ｐｆに到達したか否かに対応して制御を分岐する。チャンバー４０が目標設定圧Ｐｆに到達していない場合は、ステップＳＴ609に戻って真空引き制御特性＃１での真空引きを継続する。ステップＳＴ608で目標設定圧Ｐｆに到達した場合は、サブルーチンのステップＳＴ６５に戻る。このθ３真空引き制御により、真空引き制御特性＃３→＃２→＃１を乗り継いで、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。
　また、上述のステップＳＴ６４で傾きθ２真空引き制御が初期設定されている場合は、ステップＳＴ６６に移行して制御部６１は傾きθ２真空引き制御を実行する。例えば、２つの真空引き制御特性＃１及び＃２が選択され、傾きθ２真空引き制御が初期設定されている場合は、ステップＳＴ６６に移行する。この例では、図１７に示すサブルーチンに移行して、制御部６１はステップＳＴ701で図１１に示したように、傾きθ２の真空引き制御特性＃２でポンプ出力を制御する。ポンプ２３は、制御開始時と共に傾きθ２の真空引き制御特性＃２（４０Ｈｚ）に倣って駆動される。
　次に、ステップＳＴ702で制御部６１は次の真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ２を検出する。この例では制御部６１が真空引き開始と共に図６に示したポインタを設定してカーソルｎ－ｍをスクロールし、真空引き制御特性＃１で、そのグラフの傾きθ２となる切り替えポイントである圧力Ｐ１＝４００００［Ｐａ］を検出する（図１１参照）。
　この圧力Ｐ１を検出していない場合は、ステップＳＴ703に戻って真空引き制御特性＃２での真空引きを継続する。ステップＳＴ702で真空引き制御特性＃１におけるグラフの傾きθ２を検出した場合は、ステップＳＴ704に移行して、制御部６１は、傾きθ２検出時の圧力Ｐ１の点で、真空引き制御特性＃２から真空引き制御特性＃１へ制御を引き継ぐ形態で切り替える。真空引き制御特性＃１でも、初期設定時の傾きθ２が維持され、ポンプ２３が真空引き制御特性＃１（６０Ｈｚ）に倣って駆動される。
　そして、ステップＳＴ705で制御部６１はチャンバー４０が目標設定圧Ｐｆに到達したか否かに対応して制御を分岐する。チャンバー４０が目標設定圧Ｐｆに到達していない場合は、ステップＳＴ706に戻って真空引き制御特性＃１での真空引きを継続する。ステップＳＴ705で目標設定圧Ｐｆに到達した場合は、サブルーチンのステップＳＴ６６に戻る。このθ２真空引き制御により、真空引き制御特性＃２→＃１を乗り継いで、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。
　更に、ステップＳＴ６７で制御部６１は、目標設定圧Ｐｆを所定の時間（真空度維持時間等）維持する。ここで制御部６１は、電磁弁２２及び開放弁２５を調整して真空度維持時間かつ目標設定圧Ｐｆでチャンバー４０内の真空圧を保持する。真空度維持時間は、真空処理時間＝ワーク・単位タクト待機時間という設定において、タクト搬送に支障無く真空処理時間内で目標設定圧Ｐｆを維持できる最大限設定可能な時間である。ワーク・単位タクト待機時間が短ければ、当該真空リフロー炉のスループットが向上する。
　そして、ステップＳＴ６８で制御部６１は真空脱気処理を終了したか否かを判別する。その際、例えば、本例の場合、ワーク１はタクト送りされるので、設定されたタクト送り時間を基準に判別される。これによって、チャンバー４０内の真空圧を指定時間内及び一定気圧に保持したはんだ付け（ボイド除去）処理することができる（真空脱気処理）。
　タクト送り時間を満了した場合は監視を終了してステップＳＴ６９で制御部６１はチャンバー４０内の真空破壊を開始する。この真空破壊では、例えば、ポンプ２３を停止して開放弁２５を動作させ、Ｎ２ガスをチャンバー４０内に供給して容器４１内の真空圧を一定の比率（一次関数的）で上げて行く（図７の直線特性参照）。
　チャンバー４０内の真空圧が大気圧になったら、ステップＳＴ７０に移行して制御部６１が容器４１を上昇するように昇降機構４３を制御する。昇降機構４３では、制御ユニット６０から昇降制御信号Ｓ４３を入力し、当該昇降制御信号Ｓ４３に基づいて図示しないシリンダー等を動作させて容器４１を開放状態にする。
　そして、ステップＳＴ７１で制御部６１はワーク搬出処理を実行する。搬送機構７０は制御ユニット６０から搬送制御信号Ｓ７０を入力し、当該搬送制御信号Ｓ７０に基づいて移動ビーム２８を動作させて、ワーク１をタクト送り（図５参照）する。搬送機構７０は、ワーク１が基台４２上から搬出されると、次のワーク１を基台４２上へ搬入するようになされる。
　ワーク１を冷却部５０へ送り渡した場合は、メインルーチンのステップＳＴ５に戻り、ステップＳＴ６に移行する。ステップＳＴ６で制御部６１はワーク１の冷却処理を実行する。このとき、冷却部５０は制御ユニット６０から冷却制御信号Ｓ５０を入力し、当該冷却制御信号Ｓ５０に基づいて熱交換器や、ファン等を動作させて、ワーク１を冷却する。これにより、ワーク１を所望の温度、この例では６０℃で冷却することができる。
　そして、ステップＳＴ７で制御部６１はワーク１を冷却部５０から外部へ搬出するように搬送機構７０を制御する。その後、ステップＳＴ８で制御部６１は全てのワーク１の真空はんだ付け処理を終了したか否かの判断を実行する。全てのワーク１の真空はんだ付け処理を終了していない場合は、ステップＳＴ２に戻ってワーク１の搬入処理、その加熱処理、その真空脱気処理及びその冷却処理を継続する。全てのワーク１の真空はんだ付け処理を終了した場合は制御を終了する。
　このように実施の形態としての真空リフロー炉１００及びその制御方法によれば、４つの真空引き制御特性＃１～＃４が予め準備され、ポンプ２３の真空引き制御を実行する制御部６１を備え、制御部６１は傾きθの真空引き制御特性でポンプ出力制御を実行し、リアルタイムに切り替え先の傾きθの真空引き制御特性で傾きθを監視し、初期設定された真空引き制御特性の傾きθに基づいてポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ切り替えるようになされる。
　この制御によって、真空引き条件の選択度を拡大できると共に、チャンバー内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。これにより、チャンバーのスループットを調整できるようになる。一方で、ボイドの発生を抑え、フラックス、部品等の飛散を防止できるようになる。上述した例では、目標設定圧Ｐｆに到達した溶融状態のはんだのボイドはチャンバーを所定のポンプ出力で真空引きしたときの真空度に対する真空引き時間をプロットした傾きθの真空引き制御特性の真空引きによって徐々に脱泡・脱気される。これにより、フラックス飛沫や、はんだ飛散等を防止できるようになり、設定された真空度下でボイドの少ない高品質の真空はんだ付け処理を行うことができる。
　なお、上述の実施形態では、リアルタイムに切り替え先の真空引き制御特性の傾きθを監視し、この監視に基づいて真空引き制御特性を切り替える方法について説明したが、これに限られることはない。制御部６１が、真空圧検出信号Ｓ２４に基づいて真空引き制御特性を参照し、チャンバー内の真空圧が真空引き制御特性の真空度の切り替えポイントに到達したとき、傾きθが大きい真空引き制御特性から傾きθが小さい真空引き制御特性へポンプ出力を切り替えるようにしてもよい。
　例えば、制御部６１が予備真空引き時、上述の４つの真空引き制御特性＃１～＃４を取得して、図６に示したテーブルを作成する。このテーブルから、初期設定された傾きθの真空引き制御特性を切り替えるポイントをテーブル上で予め見出す（演算する）。この演算によって得られた切り替えポイントの制御データＤ６２をメモリ部６２に記憶して置く。その格納例を図１８に示している。
　この例では、真空引き制御特性の組み合わせ例、真空引き制御特性＃４→＃３→＃２→＃１、真空引き制御特性＃４→＃３→＃１、真空引き制御特性＃４→＃２→＃１、真空引き制御特性＃４→＃１、真空引き制御特性＃３→＃２→＃１、真空引き制御特性＃３→＃２、真空引き制御特性＃３→＃１、真空引き制御特性＃２→＃１・・・に対する傾きθ＝θ４，θ３，θ２・・・の真空引き制御が設定可能になっている。もちろん、真空引き制御特性＃４，＃３，＃２，＃１の４つに限られることはない。
　本真空引き時、制御部６１がチャンバー４０の真空圧を検出すると共に、圧力検出情報（真空圧検出信号Ｓ２４）に基づいて、テーブル化された真空引き制御特性＃１～＃４を参照するステップと、チャンバー４０内の真空圧（真空度）が真空引き制御特性を切り替えるポイントに到達したとき、傾きθが大きい真空引き制御特性から傾きθが小さい真空引き制御特性へポンプ出力を切り替えるステップとを実行する。
　例えば、図１８に示したポンプ出力制御の項目において、括弧内のＰ43は真空引き制御特性＃４の実行時、当該制御特性＃４から制御特性＃３へ切り替えるポイントの真空圧である。当該制御特性＃４で制御を実行中、真空圧Ｐ43を示す真空圧検出信号Ｓ２４が検出された時点で、制御部６１は真空引き制御特性＃４から当該制御特性＃３へ制御を引き継ぐ形態で切り替えるようになされる。
　Ｐ32は真空引き制御特性＃３の実行時、当該制御特性＃３から制御特性＃２へ切り替えるポイントの真空圧である。この真空圧Ｐ32を示す真空圧検出信号Ｓ２４が検出された時点で、制御部６１は真空引き制御特性＃３から当該制御特性＃２へ制御を切り替えるようになされる。
　Ｐ21は真空引き制御特性＃２の実行時、当該制御特性＃２から制御特性＃１へ切り替えるポイントの真空圧である。この真空圧Ｐ21を示す真空圧検出信号Ｓ２４が検出された時点で、制御部６１は真空引き制御特性＃２から当該制御特性＃１へ制御を切り替えるようになされる。真空圧Ｐ43，Ｐ32，Ｐ21はいずれも本真空引き前にテーブル化された真空引き制御特性＃１～＃４から予め求めたものである。
　他の真空引き制御特性の組み合わせ例についても同様に定義され適用されるので、その説明を省略する。これらのプログラムや、制御データＤ６２はメモリ部６２に格納される。これらの制御によっても、チャンバー４０内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引きできるようになる。しかも、リアルタイムに傾きθを監視する制御から、真空圧検出信号Ｓ２４を検出する制御へ制御部６１の負担が軽減できるようになる。
　また、本発明では、チャンバー４０を所定のポンプ出力で真空引きしたときの真空度に対する真空引き時間をプロットした傾きθの真空引き制御特性が予め複数準備され、初期設定された真空引き制御特性の傾きθに基づいてポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ切り替えるようにポンプの真空引き制御を実行する制御部６１を備えたものである。このことから、初期設定された傾きθの真空引き制御特性が傾きθから所定以上の傾き（例えば＋２０～５０％程度：以下閾値傾きθthという）になった場合に、他の真空引き制御特性へ切り替えるようにした場合も適用できるものである。
　ここに閾値傾きθthとは切り替え判別基準をいい、真空引き制御特性の設定数によっても、また、設定された複数の制御特性から選択される特性によっても異なる。上記実施例で説明した真空引き特性＃４→＃３→＃２→＃１の場合には、２０～５０％の範囲、好ましくは３０～５０％、真空引き制御特性＃４→＃３→＃１の場合には３０～４０％の範囲で選択するというように、閾値傾きθthはボイドの発生率、真空引き時間等の兼ね合いで適宜設定可能である。
　すなわち、真空リフロー炉１００の制御方法において、制御部６１は初期設定された真空引き制御特性の傾きθと、上述の閾値傾きθthとを真空引き中、常に比較し、初期設定された真空引き制御特性の傾きθが閾値傾きθthを越えたとき、ポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ制御を切り替えるようになされる。この制御によっても、上述した真空引き条件の選択度を拡大できると共に、チャンバー内を指定された目標設定圧Ｐｆに短時間に真空引き等できるようになる。
　本発明は、表面実装用の部品等を基板上の所定の位置に載せて当該部品と基板とをはんだ付け処理する際に、真空溶融状態のはんだを脱泡・脱気処理する機能を備えた真空リフロー炉に適用して極めて好適である。
　１０　本体部　
　１１　搬入口　
　１２　搬出口　
　１３　搬送部　
　１６　搬送路
　１７，２７　固定ビーム
　１８，２８　移動ビーム
　２０　予備加熱部（加熱部）　
　２１　操作部
　２３　ポンプ
　２４　真空圧センサ
　２５　開放弁
　２６　搬入センサ
　２９　ガス供給部
　３０　本加熱部（加熱部）　
　４０　チャンバー　
　４１　容器
　４２　基台
　４３　昇降機構
　４４　パネルヒーター（加熱部）
　４５，４６　固定ビーム（支持部）
　４７　ピン
　４８　シール部材
　５０　冷却部　
　１００　真空リフロー炉（真空はんだ処理装置）

Claims (8)

  1. 　ワークを真空環境下ではんだ処理可能なチャンバーと、
    　前記チャンバーの真空引き条件を設定する操作部と、
    　前記真空引き条件に基づいて前記チャンバーを真空引きするポンプと、
    　前記チャンバーを所定のポンプ出力で真空引きしたときの前記真空度に対する真空引き時間をプロットした傾きθの真空引き制御特性が予め複数準備され、
    　初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθに基づいて前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ切り替えるように前記ポンプの真空引き制御を実行する制御部とを備える真空はんだ処理装置。
  2. 　前記制御部は、
    　切り替え先の前記真空引き制御特性の傾きθを監視し、
    　初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθと、切り替え先の前記真空引き制御特性の傾きθとを常に比較し、真空引き中、双方の前記制御特性の傾きθが一致したとき、前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ制御を切り替える請求項１に記載の真空はんだ処理装置。
  3. 　前記チャンバーの真空圧を検出して圧力検出情報を出力する検出部と、
    　前記真空引き制御特性をテーブル化したデータを記憶するメモリ部とを備え、
    　前記制御部が、
    　前記圧力検出情報に基づいて真空引き制御特性を参照し、
    　前記チャンバー内の真空圧が前記真空引き制御特性の真空度の切り替えポイントに到達したとき、前記傾きθが大きい前記真空引き制御特性から前記傾きθが小さい前記真空引き制御特性へ前記ポンプ出力を切り替える請求項１に記載の真空はんだ処理装置。
  4. 　前記制御部は、
    　初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθと、切り替え判別基準となる閾値傾きθthとを真空引き中、常に比較し、初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθが前記閾値傾きθthを越えたとき、前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ制御を切り替える請求項１に記載の真空はんだ処理装置。
  5. 　ワークを真空環境下ではんだ処理する真空はんだ処理装置の制御部が、
    　前記はんだ付け処理するチャンバーを所定のポンプ出力で真空引きして真空度に対する真空引き時間をプロットした所定の傾きθの真空引き制御特性を複数取得し記憶するステップと、
    　前記傾きθの真空引き制御特性を設定するステップと、
    　設定された前記真空引き制御特性の傾きθに基づいて前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ切り替えるように前記ポンプ出力を制御するステップとを実行する真空はんだ処理装置の制御方法。
  6. 　前記制御部は、
    　予備真空引き時、前記真空引き制御特性を取得してテーブルを作成するステップを実行し、
    　本真空引き時、切り替え先の前記真空引き制御特性の傾きθを監視するステップと、
    　初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθと、切り替え先の前記真空引き制御特性の傾きθとを常に比較するステップと、
    　真空引き中、双方の前記制御特性の傾きθが一致したとき、前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ制御を切り替えるステップとを実行する請求項５に記載の真空はんだ処理装置の制御方法。
  7. 　前記制御部は、
    　予備真空引き時、
    　前記真空引き制御特性を取得してテーブルを作成するステップと、
    　初期設定された傾きθの前記真空引き制御特性を切り替えるポイントを見出すステップとを実行し、
    　本真空引き時、
    　前記チャンバーの真空圧を検出すると共に、前記圧力検出情報に基づいて、テーブル化された前記真空引き制御特性を参照するステップと、
    　前記チャンバー内の真空圧が前記真空引き制御特性を切り替えるポイントに到達したとき、前記傾きθが大きい前記真空引き制御特性から前記傾きθが小さい前記真空引き制御特性へ前記ポンプ出力を切り替えるステップとを実行する請求項５に記載の真空はんだ処理装置の制御方法。
  8. 　前記制御部は、
    　初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθと、切り替え判別基準となる閾値傾きθthとを真空引き中、常に比較し、初期設定された前記真空引き制御特性の傾きθが前記閾値傾きθthを越えたとき、前記ポンプ出力が小さい前記真空引き制御特性からポンプ出力が大きい前記真空引き制御特性へ制御を切り替える請求項５に記載の真空はんだ処理装置の制御方法。
PCT/JP2013/084746 2013-12-25 2013-12-25 真空はんだ処理装置及びその制御方法 WO2015097796A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014517313A JP5601436B1 (ja) 2013-12-25 2013-12-25 真空はんだ処理装置及びその制御方法
PCT/JP2013/084746 WO2015097796A1 (ja) 2013-12-25 2013-12-25 真空はんだ処理装置及びその制御方法
EP13900455.0A EP3088116B1 (en) 2013-12-25 2013-12-25 Vacuum soldering apparatus and control method therefor
CN201380081881.8A CN105848814B (zh) 2013-12-25 2013-12-25 真空焊接处理装置及其控制方法
KR1020167019781A KR101839717B1 (ko) 2013-12-25 2013-12-25 진공 땜납 처리 장치 및 그 제어 방법
US15/108,039 US9676048B2 (en) 2013-12-25 2013-12-25 Vacuum soldering apparatus and control method therefor
TW103125802A TWI617387B (zh) 2013-12-25 2014-07-29 Vacuum welding processing device and control method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/084746 WO2015097796A1 (ja) 2013-12-25 2013-12-25 真空はんだ処理装置及びその制御方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015097796A1 true WO2015097796A1 (ja) 2015-07-02

Family

ID=51840376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/084746 WO2015097796A1 (ja) 2013-12-25 2013-12-25 真空はんだ処理装置及びその制御方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9676048B2 (ja)
EP (1) EP3088116B1 (ja)
JP (1) JP5601436B1 (ja)
KR (1) KR101839717B1 (ja)
CN (1) CN105848814B (ja)
TW (1) TWI617387B (ja)
WO (1) WO2015097796A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6149827B2 (ja) * 2014-09-02 2017-06-21 千住金属工業株式会社 真空処理装置、その制御方法、真空はんだ処理装置及びその制御方法
DE102016110040A1 (de) * 2016-05-31 2017-11-30 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Fertigungslinie zum Löten
CN107942918B (zh) * 2017-12-22 2023-04-18 大连华锐重工集团股份有限公司 自适应式干式真空机械泵电控系统及控制方法
JP6778880B1 (ja) * 2020-06-29 2020-11-04 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置及びパッキンの異常の検知方法
CN113385763B (zh) * 2021-07-14 2022-08-26 成都共益缘真空设备有限公司 一种真空回流焊正负压结合焊接工艺
CN115625393B (zh) * 2022-12-06 2023-11-14 山东才聚电子科技有限公司 一种静态真空焊接炉

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04220166A (ja) * 1990-12-01 1992-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー半田付け装置およびリフロー半田付け方法
JPH04313295A (ja) * 1991-04-05 1992-11-05 Nippon Handa Kk 表面実装におけるハンダ付け方法
JPH09314322A (ja) 1996-05-23 1997-12-09 Fuji Electric Co Ltd はんだ付装置及びこれを使用するはんだ付方法
JP2005353965A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Minami Kk リフロー装置
JP2010161207A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Toyota Industries Corp 半田付け方法および半田付け装置
JP2011245527A (ja) * 2010-05-28 2011-12-08 Yokota Technica:Kk 処理装置
WO2012164776A1 (ja) * 2011-05-30 2012-12-06 有限会社ヨコタテクニカ 半田付け装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3228299B2 (ja) 1991-07-01 2001-11-12 日本電気株式会社 切替制御方式
JP3396431B2 (ja) * 1998-08-10 2003-04-14 東京エレクトロン株式会社 酸化処理方法および酸化処理装置
JP4220166B2 (ja) 2002-02-19 2009-02-04 株式会社日立製作所 ストレージエリアネットワークシステムのアクセス制御方法
JP3809806B2 (ja) * 2002-03-29 2006-08-16 富士電機デバイステクノロジー株式会社 半導体装置の製造方法
JP4547664B2 (ja) * 2004-05-12 2010-09-22 株式会社Ｉｈｉ 真空浸炭炉及び浸炭用ガス排気方法
JP4313295B2 (ja) 2004-12-14 2009-08-12 本田技研工業株式会社 船外機のシフト装置
JP4825608B2 (ja) * 2005-08-12 2011-11-30 株式会社荏原製作所 真空排気装置および真空排気方法、基板の加工装置および基板の加工方法
JP3942623B2 (ja) 2005-12-12 2007-07-11 富士通テン株式会社 フラットディップ装置およびフラットディップ装置のはんだ付け方法
JP2008068311A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Fujitsu Ltd ボイド除去装置、ボイド除去方法および電子機器の製造方法
DE102011103748A1 (de) * 2011-05-31 2012-12-06 Ipsen International Gmbh Verfahren zur Steuerung von Vakuumpumpen in einer Industrieofenanlage
WO2015011785A1 (ja) * 2013-07-23 2015-01-29 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置及び真空はんだ付け方法
CN103394783B (zh) * 2013-07-30 2015-09-30 哈尔滨工业大学（威海） 超声波辅助真空钎焊设备

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04220166A (ja) * 1990-12-01 1992-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー半田付け装置およびリフロー半田付け方法
JPH04313295A (ja) * 1991-04-05 1992-11-05 Nippon Handa Kk 表面実装におけるハンダ付け方法
JPH09314322A (ja) 1996-05-23 1997-12-09 Fuji Electric Co Ltd はんだ付装置及びこれを使用するはんだ付方法
JP2005353965A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Minami Kk リフロー装置
JP2010161207A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Toyota Industries Corp 半田付け方法および半田付け装置
JP2011245527A (ja) * 2010-05-28 2011-12-08 Yokota Technica:Kk 処理装置
WO2012164776A1 (ja) * 2011-05-30 2012-12-06 有限会社ヨコタテクニカ 半田付け装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3088116A4

Also Published As

Publication number Publication date
EP3088116A4 (en) 2016-11-30
US9676048B2 (en) 2017-06-13
EP3088116A1 (en) 2016-11-02
TW201529218A (zh) 2015-08-01
JPWO2015097796A1 (ja) 2017-03-23
KR101839717B1 (ko) 2018-03-16
CN105848814A (zh) 2016-08-10
TWI617387B (zh) 2018-03-11
EP3088116B1 (en) 2018-06-27
CN105848814B (zh) 2018-01-19
KR20160102031A (ko) 2016-08-26
US20160339531A1 (en) 2016-11-24
JP5601436B1 (ja) 2014-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6149827B2 (ja) 真空処理装置、その制御方法、真空はんだ処理装置及びその制御方法
JP5601436B1 (ja) 真空はんだ処理装置及びその制御方法
JP5835533B2 (ja) はんだ付け装置及び真空はんだ付け方法
US10583510B2 (en) Heating and cooling device
JP2015123503A (ja) 真空はんだ処理装置及びその制御方法
JP2012009597A (ja) 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの製造装置
CN110233116B (zh) 基板处理装置
JP3732085B2 (ja) リフロー炉及びその処理方法
US9673061B2 (en) Method for thermal process in packaging assembly of semiconductor
JP6984194B2 (ja) 加熱冷却装置
JP3649950B2 (ja) 冷却部品取付方法
JP5659611B2 (ja) 半導体装置の製造方法および半田付け用治具
JP2005129511A (ja) 加熱処理装置、加熱処理方法、および画像表示装置の製造方法
JP2014132613A (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014517313

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13900455

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2013900455

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15108039

Country of ref document: US

Ref document number: 2013900455

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167019781

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A