WO2015060400A1 - 冷媒循環装置、冷媒循環方法および異性化抑制方法 - Google Patents

冷媒循環装置、冷媒循環方法および異性化抑制方法 Download PDF

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reaction
reaction suppression
suppression unit
condenser
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PCT/JP2014/078251
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上田 憲治
小林 直樹
赤松 佳則
冬彦 佐久
祥雄 西口
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三菱重工業株式会社
セントラル硝子株式会社
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    • F25B30/02Heat pumps of the compression type

Definitions

  • the present invention relates to a refrigerant circulation device, a refrigerant circulation method, and an isomerization suppression method using a refrigerant, and more particularly, to a heat pump device and an organic Rankine cycle device, and a refrigerant circulation method and an isomerization suppression method using the device. is there.
  • HFC hydrofluorocarbon
  • Patent Document 1 discloses a refrigeration cycle apparatus that uses a refrigerant mainly composed of HFO.
  • HFO1234yf 2,3,3,3-tetrafluoro-1-propene
  • HFO1234yf has a positional isomer of 1,3,3,3-tetrafluoro-1-propene (HFO1234ze).
  • HFO1234ze has cis-trans isomers of HFO1234ze (Z) and HFO1234ze (E).
  • HFO and HCFO are less stable than HFC because they have a carbon-carbon double bond in the molecular structure.
  • Some HFOs and HCFOs have geometric isomers such as cis isomers or trans isomers.
  • cis isomers or trans isomers.
  • one geometric isomer has a more stable structure than the other geometric isomer.
  • the trans isomer has a more stable structure than the cis isomer. If the stability of the refrigerant is low, the physical properties of the refrigerant may change during the thermal cycle.
  • HFO and HCFO especially HFO cis isomer (HFO-cis isomer) and HCFO cis isomer (HCFO cis isomer) have excellent thermal properties and characteristics, but are used as refrigerants from the viewpoint of changes in physical properties. It may be difficult.
  • heat exchange is performed between the refrigerant and the heat medium. If the boiling point of the refrigerant is lower than the temperature of the heat medium, the heat exchange efficiency is limited unless a more robust device is used. For this reason, the boiling point of the refrigerant is required to be closer to the temperature of the available heat medium.
  • outside air or water is used as a heat medium.
  • the boiling point of HFO1234yf is -29 ° C.
  • HFO1234ze has a higher boiling point than HFO1234yf.
  • the boiling point of HFO1234ze (Z) is + 10 ° C., which is higher than the boiling point of HFO1234ze (E) (bp-19 ° C.).
  • the geometric isomer having an unstable structure has a higher boiling point than the other geometric isomer.
  • a cis isomer may be excellent as a refrigerant.
  • a heat pump apparatus and an organic Rankine cycle apparatus that use a heat source of 80 ° C.
  • a cis isomer having a boiling point higher than that of a trans isomer may be superior as a refrigerant, and a cis isomer (HFO-cis isomer, HCFO cis isomer) ) Is required to be improved.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and includes a heat pump device and an organic solvent capable of maintaining a stable thermal cycle even when HFO or HCFO, particularly HFO-cis or HCFO-cis is used as a refrigerant. It is an object of the present invention to provide a Rankine cycle device, and a refrigerant circulation method and an isomerization suppression method using the device.
  • the refrigerant circulation device, refrigerant circulation method, and isomerization suppression method of the present invention employ the following means.
  • the present invention is a refrigerant circulation device using a refrigerant, wherein the refrigerant includes a hydrofluoroolefin or a hydrochlorofluoroolefin having a carbon-carbon double bond in a molecular structure, and the refrigerant is included in the refrigerant circulation circuit.
  • a refrigerant circulation device provided with a reaction suppression unit for suppressing the isomerization reaction.
  • the present invention provides a refrigerant circulation device using a refrigerant, wherein the refrigerant includes a hydrofluoroolefin or a hydrochlorofluoroolefin having a carbon-carbon double bond in a molecular structure, and the refrigerant circulation circuit includes the refrigerant.
  • An isomerization suppression method is provided in which a reaction suppression unit including a reaction suppression material for suppressing the isomerization reaction is provided, and the refrigerant is brought into contact with the reaction suppression material.
  • the present invention provides a refrigerant circulation device using a refrigerant, wherein the refrigerant includes a hydrofluoroolefin or a hydrochlorofluoroolefin having a carbon-carbon double bond in a molecular structure, and the refrigerant circulation circuit includes the refrigerant.
  • coolant circulation method which provides the reaction suppression part containing the reaction inhibitor which suppresses the isomerization reaction of this, and makes the said refrigerant contact the said reaction inhibitor is provided.
  • the isomerization reaction of the refrigerant can be suppressed by providing the reaction suppression unit in the refrigerant circulation circuit (thermal cycle).
  • the isomerization reaction means that the hydrofluoroolefin (HFO) or hydrochlorofluoroolefin (HCFO) having a plurality of isomers undergoes a structural change to an isomer different from the target product.
  • the refrigerant may be heated / cooled or pressurized / depressurized.
  • the refrigerant preferably contains a hydrofluoroolefin or hydrochlorofluoroolefin having a carbon-carbon double bond in the molecular structure as a main component.
  • the refrigerant preferably contains a cis isomer of hydrofluoroolefin or hydrochlorofluoroolefin having a carbon-carbon double bond in the molecular structure as a main component.
  • the reaction suppression unit suppresses an isomerization reaction from a cis isomer to a trans isomer of the refrigerant.
  • the reaction suppression unit is made of at least one material selected from the group consisting of copper, iron, aluminum, nickel, titanium, metal silicon, silicon steel, tin, magnesium, zinc, and zeolite. It is preferable to provide a main reaction inhibitor. It is preferable that the reaction inhibitor is mainly composed of a composition in which copper, iron, and aluminum are mixed, or aluminum.
  • the reaction inhibitor mainly composed of the material selected from the above can suppress the isomerization reaction of hydrofluoroolefin or hydrochlorofluoroolefin during the thermal cycle.
  • the reaction inhibitor is preferably a porous structure, a mesh structure, or a pleated structure.
  • the contact area between the refrigerant and the reaction suppressing material is increased by using the reaction suppressing material as the structure. Thereby, the isomerization reaction of hydrofluoroolefin or hydrochlorofluoroolefin can be further suppressed.
  • coolant circulation apparatus has the area
  • the present inventors have found that isomers of hydrofluoroolefins or hydrochlorofluoroolefins tend to accelerate the isomerization reaction when the refrigerant temperature reaches 175 ° C. or higher.
  • the isomerization reaction of the hydrofluoroolefin or hydrochlorofluoroolefin can be efficiently suppressed by providing the reaction suppression unit in a region where the isomerization reaction is likely to occur.
  • the refrigerant circulation device evaporates the refrigerant that has been compressed, a condenser that condenses the compressed refrigerant, an expansion valve that expands the condensed refrigerant, and the refrigerant that has been expanded.
  • An evaporator, and the reaction suppression unit may be provided between the compressor and the condenser.
  • the space between the compressor and the condenser is a high-temperature and high-pressure environment in which refrigerant exists as a gas body. This is an area where it is easy to proceed.
  • the isomerization reaction of the hydroolefin or hydrochlorofluoroolefin cis-isomer is suppressed in a region where the isomerization reaction easily proceeds. it can.
  • the refrigerant circulation device evaporates the refrigerant that has been compressed, a condenser that condenses the compressed refrigerant, an expansion valve that expands the condensed refrigerant, and the refrigerant that has been expanded.
  • An evaporator, and the reaction suppression unit may be provided between the condenser and the expansion valve.
  • the refrigerant is condensed by a condenser to become a liquid.
  • the liquefied refrigerant has a smaller volume than when it is a gas body. According to one aspect of the present invention, by providing the reaction suppression unit between the condenser and the expansion valve, more refrigerant can contact the reaction suppression material.
  • reaction suppression unit may be incorporated in the condenser.
  • Refrigerant pressure is applied to the components of the refrigerant circulation device. Therefore, the components of the refrigerant circulation device need to have rigidity that can withstand the pressure from the refrigerant. According to one aspect of the invention, since the reaction suppression unit is incorporated in the condenser, there is no need to newly provide a pressure vessel. Thereby, the refrigerant circulation device can be lightened.
  • the refrigerant circulation device expands the pump that pumps the refrigerant, the evaporator that heats and evaporates the pumped refrigerant by a heat source, and the expander that expands the evaporated refrigerant.
  • a condenser for condensing the refrigerant, and the reaction suppression unit may be provided between the evaporator and the expander.
  • the isomerization reaction of the cis-isomer of hydroolefin or hydrochlorofluoroolefin can be suppressed by providing the reaction suppression part between an evaporator and an expander.
  • the isomerization reaction of HFO or HCFO in the refrigerant circulation circuit can be suppressed by providing the reaction suppression unit.
  • coolant can be suppressed and a stable refrigerant
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a heat pump device (refrigerant circulation device) according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a side view of the reaction suppression unit of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of the reaction suppression unit of FIG.
  • the heat pump device 1 includes a compressor 2, a condenser 3, an expansion valve 4, an evaporator 5, and a reaction suppression unit 6.
  • the compressor 2, the condenser 3, the expansion valve 4 and the evaporator 5 are sequentially connected by piping to form a refrigerant circulation circuit (heat pump cycle).
  • Each component of the heat pump device 1 is designed to withstand the pressure from the refrigerant.
  • the heat pump cycle is filled with a refrigerant.
  • the compressor 2 sucks the refrigerant flowing from the evaporator 5, compresses the refrigerant, and then discharges the compressed refrigerant toward the condenser 3.
  • the compressor 2 can raise the temperature of a refrigerant
  • a known one such as a turbo compressor can be used.
  • the compressor 2 may be a multistage compressor. A plurality of compressors 2 may be provided.
  • the compressor 2 includes a suction port for sucking refrigerant and a discharge port for discharging compressed refrigerant.
  • a discharge pipe for discharging the compressed refrigerant gas toward the condenser 3 is connected to the discharge port of the compressor 2.
  • the condenser 3 can cool and condense the refrigerant compressed by the compressor 2 to obtain a refrigerant liquid.
  • the condenser 3 may be a plate heat exchanger or a shell and tube heat exchanger.
  • One or more condensers 3 may be provided.
  • the condenser 3 includes an inflow pipe into which the compressed refrigerant flows and an outflow pipe from which the refrigerant condensed by the condenser 3 flows out.
  • the expansion valve 4 is a valve that adiabatically expands the refrigerant liquid condensed in the condenser 3 to reduce the pressure.
  • a known valve can be used as the expansion valve 4.
  • the evaporator 5 evaporates the refrigerant liquid adiabatically expanded by the expansion valve 4.
  • the evaporator 5 may be a plate heat exchanger or a shell and tube heat exchanger.
  • the refrigerant charged in the heat pump cycle contains hydrofluoroolefin (HFO) or hydrochlorofluoroolefin (HCFO) having a carbon-carbon double bond in the molecular structure.
  • the refrigerant is preferably mainly composed of hydrofluoroolefin (HFO) or hydrochlorofluoroolefin (HCFO).
  • Hydrofluoroolefin (HFO) or hydrochlorofluoroolefin (HCFO) is contained in the refrigerant in an amount of more than 50 GC%, preferably more than 75 GC%, more preferably more than 90 GC%.
  • the hydrofluoroolefin (HFO) or hydrochlorofluoroolefin (HCFO) is preferably a cis isomer.
  • hydrofluoroolefin includes (Z) -1,3,3,3-tetrafluoro-1-propene (HFO1234ze (Z)), (Z) -1,2,3,3-tetra Fluoro-1-propene (HFO1234ye (Z)), (Z) -1,2,3,3,3-pentafluoro-1-propene (HFO1225ye (Z)), (Z) -1,1,1,4 , 4,4-hexafluoro-2-butene (HFO1336mzz (Z)), (E) -1,3,3,3-tetrafluoro-1-propene (HFO1234ze (E)), (E) -1,2 , 3,3-tetrafluoro-1-propene (HFO1234ye (E)), (E) -1,2,3,3,3-pentafluoro-1-propene (HFO1225ye (E)), (E) -1 , 1,1,
  • hydrochlorofluoroolefin includes (Z) -1-chloro-3,3,3-trifluoropropene (HCFO1233zd (Z)), (E) -1-chloro-3,3,3 -Trifluoropropene (HCFO1233zd (E)) and the like.
  • the purity of hydrofluoroolefin (HFO) or hydrochlorofluoroolefin (HCFO) is preferably 97 GC% or more, more preferably 99 GC% or more, and even more preferably 99.9 GC% or more.
  • the refrigerant may contain an additive.
  • the additive include halocarbons, other hydrofluorocarbons (HFC), alcohols, and saturated hydrocarbons.
  • Halocarbons and other hydrofluorocarbons include methylene chloride containing halogen atoms, trichloroethylene, tetrachloroethylene, and the like.
  • Hydrofluorocarbons include difluoromethane (HFC-32), 1,1,1,2,2-pentafluoroethane (HFC-125), fluoroethane (HFC-161), 1,1,2,2-tetra Fluoroethane (HFC-134), 1,1,1,2-tetrafluoroethane (HFC-134a), 1,1,1-trifluoroethane (HFC-143a), difluoroethane (HFC-152a), 1,1 1,1,2,3,3,3-heptafluoropropane (HFC-227ea), 1,1,1,2,3,3-hexafluoropropane (HFC-236ea), 1,1,1,3,3 , 3-Hexafluoropropane (HFC-236fa),
  • Alcohol examples include methanol having 1 to 4 carbon atoms, ethanol, n-propanol, i-propanol, n-butanol, i-butanol, 2,2,2-trifluoroethanol, pentafluoropropanol, tetrafluoropropanol, 1, Examples include 1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propanol.
  • Saturated hydrocarbons are selected from the group comprising propane, n-butane, i-butane, neopentane, n-pentane, i-pentane, cyclopentane, methylcyclopentane, n-hexane, and cyclohexane having 3 to 8 carbon atoms. At least one or more selected compounds can be mixed. Among these, particularly preferable substances include neopentane, n-pentane, i-pentane, cyclopentane, methylcyclopentane, n-hexane and cyclohexane.
  • the reaction suppression unit 6 suppresses the isomerization reaction of the refrigerant.
  • the reaction suppression unit 6 is provided in a region where the temperature of the refrigerant can be 175 ° C. or higher. In the present embodiment, the region where the temperature of the refrigerant can be 175 ° C. or higher is between the compressor 2 and the condenser 3.
  • the reaction suppression unit 6 also serves as at least a part of a pipe connecting the compressor 2 and the condenser 3. It is preferable that the reaction suppression unit 6 also serves as all the piping connecting the compressor 2 and the condenser 3. In FIG. 2, the reaction suppression unit 6 is directly connected to the discharge port of the compressor 2.
  • the reaction suppression unit 6 includes a first reaction suppression material.
  • the first reaction inhibitor is mainly composed of at least one material selected from the group consisting of copper, iron, aluminum, nickel, titanium, metallic silicon, silicon steel, tin, magnesium, zinc, and zeolite.
  • the main component means the most abundant component.
  • the first reaction inhibitor is preferably a composition in which three kinds of copper, iron, and aluminum are mixed.
  • the first reaction inhibitor may be a simple substance of aluminum or zeolite.
  • the first reaction inhibitor is preferably a porous structure, a mesh structure, or a pleated structure.
  • the first reaction suppressing material may have a thin plate-like structure in which a plurality of the first reaction suppressing materials are installed in parallel along the flow of the refrigerant (gas). By enlarging the area in which the first reaction suppressing material can come into contact with the refrigerant and not obstructing the flow, the isomerization reaction of the refrigerant can be efficiently suppressed and the pressure loss can be suppressed.
  • the first reaction suppression material is disposed in the reaction suppression unit 6.
  • a mesh structure formed in a cylindrical shape as the first reaction suppression member 7 is disposed inside the reaction suppression unit 6.
  • the outer diameter of the mesh structure is substantially equal to the inner diameter of the reaction suppression unit (pipe) 6.
  • the first reaction suppressing material 7 is arranged so as to be always in contact with the refrigerant until the refrigerant is discharged from the compressor 2 and sucked into the condenser 3. That is, the mesh structure may be disposed over the entire length of piping (including discharge piping and inflow piping) connecting the compressor 2 to the condenser 3.
  • the inner surface of the reaction suppression unit 6 is covered with a second reaction suppression material.
  • the second reaction inhibitor is mainly composed of at least one material selected from the group consisting of copper, iron, aluminum, nickel, titanium, metal silicon, silicon steel, tin, magnesium, and zinc.
  • the second reaction suppression material can cover the inner surface of the reaction suppression unit 6 by plating, coating, vapor deposition, or the like. Thereby, even if it is a field where the 1st reaction suppression material is arranged only in a part in reaction suppression part 6, it becomes the environment where a refrigerant can contact reaction suppression material.
  • the refrigerant filled in the heat pump device 1 is compressed by the compressor 2 to be a high temperature / high pressure gas body.
  • the compressed refrigerant is discharged from the discharge port of the compressor 2.
  • the temperature of the refrigerant is highest at the discharge port of the compressor 2.
  • the discharged refrigerant flows to the condenser 3 via the reaction suppression unit 6.
  • the reaction suppression unit 6 When the refrigerant passes through the reaction suppression unit 6, it can come into contact with the reaction suppression material (first reaction suppression material, second reaction suppression material). Thereby, it is possible to suppress an increase in the proportion of HFO-trans or HCFO-trans in the refrigerant.
  • the refrigerant that has passed through the reaction suppression unit 6 is sucked into the condenser 3.
  • the refrigerant sucked into the condenser 3 is condensed and becomes a high-temperature / high-pressure refrigerant liquid although the temperature is lower than the gas at the discharge part of the compressor 2.
  • the condensed refrigerant is adiabatically expanded by the expansion valve 4 and becomes a low-temperature and low-pressure refrigerant liquid.
  • the refrigerant adiabatically expanded is supplied to the evaporator 5 and evaporated to form a low-temperature and low-pressure gas body.
  • the evaporated refrigerant is sucked into the compressor 2 and thereafter the same cycle is repeated.
  • the heat pump device 1 suppresses the isomerization reaction of the refrigerant (HFO-cis isomer or HCFO-cis isomer) by providing the reaction suppression unit 6 between the compressor 2 and the condenser 3. A stable thermal cycle can be maintained.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a heat pump device (refrigerant circulation device) according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the reaction suppression unit. 6 and 7 are perspective views illustrating an example of the reaction suppressing material.
  • the reaction suppression unit 16 is connected in series to a pipe connecting the compressor 2 to the condenser 3.
  • the reaction suppression unit 16 includes a storage chamber 11, a refrigerant inlet 12, and a refrigerant outlet 13.
  • the storage chamber 11 has a pressure vessel structure, and the first reaction suppression member 17 is stored therein so as to be in contact with the refrigerant.
  • the storage chamber 11 is fixed to the condenser 3 of the heat pump device and a frame installed in the vicinity thereof.
  • the refrigerant inlet 12 is connected to a discharge pipe 15 via a valve 14.
  • the refrigerant inlet 12 guides the entire amount of refrigerant discharged from the compressor 2 to the storage chamber 11.
  • the refrigerant inlet 12 has a structure in which the refrigerant (gas) flows from the inlet part while smoothly turning inside.
  • the flow path cross section of the refrigerant inlet 12 has a structure having a sufficient flow path area so that the loss of the refrigerant (gas) does not occur.
  • the refrigerant outlet 13 is provided at a position where the refrigerant guided to the storage chamber 11 flows out to the condenser 3 via the first reaction inhibitor 17.
  • the refrigerant outlet 13 is connected to an inflow pipe 19 through a valve 18.
  • the reaction suppression unit 16 may include a maintenance unit.
  • the reaction suppression unit 16 is provided with a maintenance unit 20.
  • the maintenance unit 20 is a lid member that closes an opening provided in the reaction suppression unit 16.
  • the lid member is fixed to the reaction suppression unit with a bolt or the like.
  • a discharge valve may be provided as the maintenance unit 20 '(not shown in FIG. 5 for simplification).
  • the material of the first reaction suppressing material 17 is the same as that of the first embodiment.
  • the first reaction suppression member 17 may be fixed to the reaction suppression unit 16 with a fixture or the like.
  • a fixture 22 is provided between the first reaction suppression member 17 and the maintenance unit 20.
  • the fixture 22 is a spring or the like.
  • Another fixture 23 is provided between the first reaction suppression member 17 and the reaction suppression unit 16 on the refrigerant outlet 13 side.
  • Another fixture 23 is a packing or a sealing material.
  • the 1st reaction suppression material 17 shown in FIG. 6 is made into the shape which laminated
  • the space ratio in the reaction suppression unit when the first reaction suppression material is accommodated in the reaction suppression unit is such that it does not inhibit the flow of the refrigerant, for example, exceeds 95%.
  • the first reaction suppressing member 17 shown in FIG. 7 is a cylindrical block having a porous structure.
  • the first reaction suppressing material 17 in FIG. 7 has a sponge shape and is a solid having appropriate rigidity.
  • the “appropriate rigidity” means a hardness that maintains the original shape and does not block the refrigerant flow path even when the refrigerant flows.
  • the inner surface of the reaction suppression unit 16 is preferably covered with a second reaction suppression material (not shown).
  • the second reaction inhibitor is the same as in the first embodiment. Thereby, the area which a refrigerant
  • the inner surfaces of the discharge pipe 15 and the inflow pipe 19 may also be configured or covered with the second reaction inhibitor. Thereby, the inner surfaces of the discharge pipe 15 and the inflow pipe 19 act as a part of the reaction suppression unit.
  • the entire amount of refrigerant discharged from the compressor 2 is guided to the reaction suppression unit 16.
  • the refrigerant can come into contact with the reaction suppressing material when passing through the reaction suppressing unit 16. This suppresses an increase in the proportion of isomers (trans isomers, etc.) present in the refrigerant.
  • the refrigerant that has passed through the reaction suppression unit 16 is sucked into the compressor 2 via the condenser 3, the expansion valve 4, and the evaporator 5, and thereafter the same cycle is repeated.
  • FIG. 8 is a schematic configuration diagram illustrating another example of the heat pump device (refrigerant circulation device) according to the present embodiment.
  • the configuration of this modification is the same as that of the second embodiment except that the connection position of the reaction suppression unit is different.
  • the reaction suppression unit 26 is connected in parallel to a pipe connecting the compressor 2 to the condenser 3.
  • the refrigerant inlet is connected to the upstream side A of the pipe via the valve 24.
  • the refrigerant inlet can guide part or all of the refrigerant discharged from the compressor to the storage chamber.
  • the amount of refrigerant guided to the storage chamber can be adjusted by opening and closing the valve 24.
  • the refrigerant outlet is provided at a position where the refrigerant guided to the storage chamber flows out to the condenser 3 via the reaction inhibitor.
  • the refrigerant outlet is connected to the downstream side B of the pipe via the valve 28.
  • the refrigerant outlet may be designed so that the refrigerant is directly sucked into the condenser 3.
  • a part of the refrigerant discharged from the compressor 2 is diverted and guided to the reaction suppression unit 26.
  • 2% by volume of the refrigerant circulating in the heat pump cycle is diverted from the point A of the pipe connecting the compressor 2 and the condenser 3 and led to the accommodation chamber of the reaction suppression unit 26.
  • the refrigerant guided to the storage chamber can come into contact with the reaction suppression material (first reaction suppression unit, second reaction suppression unit). This suppresses an increase in the proportion of the trans isomer present in the refrigerant.
  • the refrigerant that has passed through the reaction suppression unit 26 is sucked into the compressor 2 via the condenser 3, the expansion valve 4, and the evaporator 5, and thereafter the same cycle is repeated.
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a heat pump device (refrigerant circulation device) according to the present embodiment.
  • the reaction suppression unit 36 is connected in series between the condenser 3 and the expansion valve 4.
  • the reaction suppression unit 36 includes a storage chamber, a refrigerant inlet, and a refrigerant outlet.
  • the refrigerant inlet is connected to the outflow pipe 31 via the valve 34.
  • the refrigerant inlet guides the entire amount of refrigerant flowing out of the condenser 3 to the storage chamber.
  • the storage chamber is a pressure vessel, and the first reaction suppressing material is stored inside the storage chamber so as to be in contact with the refrigerant.
  • the material of the first reaction inhibitor is the same as in the first embodiment.
  • the first reaction inhibitor is preferably a porous structure, a mesh structure, or a pleated structure.
  • the first reaction inhibitor is disposed in a sufficiently large space so as not to accelerate the flow of the refrigerant liquid, and is disposed so as to stir the flow of the refrigerant liquid, so that a large amount of refrigerant is present on the surface of the first reaction inhibitor.
  • the device which touches is done.
  • the refrigerant outlet is designed such that the refrigerant guided to the storage chamber flows out toward the expansion valve 4 via the first reaction inhibitor.
  • the refrigerant is condensed and liquefied by the condenser 3.
  • the liquefied refrigerant has a smaller volume than when it is a gas body.
  • the inner surface of the reaction suppression unit 36 may be covered with the second reaction suppression material, as in the first embodiment.
  • the inner surface of the pipe connecting the condenser 3 to the expansion valve 4 is also preferably covered with the second reaction inhibitor.
  • the refrigerant discharged from the compressor 2 flows into the condenser 3 and then flows out of the condenser 3 and is guided to the reaction suppression unit 36.
  • the reaction suppression unit 36 When the refrigerant passes through the reaction suppression unit 36, it can come into contact with the reaction suppression material. Thereby, it is possible to suppress an increase in the ratio of the HFO-trans isomer or the HCFO-trans isomer in the refrigerant.
  • the refrigerant that has passed through the reaction suppression unit 36 is sucked into the compressor 2 via the expansion valve 4 and the evaporator 5, and thereafter the same cycle is repeated.
  • reaction suppression part 36 was connected in series with the piping which connects the condenser 3 and the expansion valve 4, you may connect in parallel similarly to the modification of 2nd Embodiment.
  • the reaction suppression unit is incorporated in the condenser, and is not provided between the compressor and the condenser.
  • Other configurations that are not described are the same as those in the first embodiment.
  • FIG. 10 shows a longitudinal sectional view of the condenser of the refrigerant circulation device (heat pump device) according to the present embodiment.
  • the condenser 43 is a shell and tube heat exchanger.
  • the condenser 43 includes a plurality of heat transfer tubes 41, a refrigerant inlet tube 42, and a refrigerant outlet tube 44.
  • the plurality of heat transfer tubes 41 are disposed horizontally, and a cooling fluid flows inside.
  • the refrigerant enters from the refrigerant inlet pipe 42, exchanges heat with the cooling fluid flowing through the heat transfer pipe 41, and flows out from the refrigerant outlet pipe 44.
  • the reaction suppression unit 46 is provided in the refrigerant outlet pipe 44.
  • the reaction suppression unit 46 Since the refrigerant (liquid) exists in a state of liquid-sealing the refrigerant outlet pipe 44 at the outlet portion of the condenser 43, the reaction suppression unit 46 is installed in a form that is submerged in the refrigerant (liquid). If the reaction suppression unit 46 obstructs the flow of the refrigerant, the refrigerant (liquid) stays in the condenser 43 during the operation in the maximum load range, thereby causing adverse effects such as reducing the performance of the heat pump. Therefore, the reaction suppression unit 46 is preferably installed with a sufficient space.
  • the reaction suppression unit 46 is the reaction suppression material itself. As the reaction inhibitor, the same material as the first reaction inhibitor of the second embodiment can be used.
  • the reaction suppression units (36, 46) of the third and fourth embodiments are provided between the condenser on the most upstream side (compressor side) and the expansion valve.
  • a reaction suppression unit may be provided between the first condenser and the second condenser.
  • reaction suppression units 16 and 36 may be provided between the compressor 2 and the condenser 3 and between the condenser 3 and the expansion valve 4, respectively.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram illustrating an example of an organic Rankine cycle device (refrigerant circulation device) according to the present embodiment.
  • the organic Rankine cycle apparatus 50 includes a pump 52, an evaporator 55, an expander 54, a condenser 53, and a reaction suppression unit 56.
  • the pump 52, the evaporator 55, the expander 54, and the condenser 53 are sequentially connected by piping to form a refrigerant circulation circuit (organic Rankine cycle).
  • Each component of the organic Rankine cycle device is designed to withstand the pressure from the refrigerant.
  • the organic Rankine cycle is filled with the same HFO-cis body as that of the first embodiment as a refrigerant.
  • the pump 52 pumps the refrigerant sucked in from the condenser 53 toward the evaporator 55.
  • the evaporator 55 can heat and evaporate the low-pressure and high-pressure refrigerant sent by using an external heat source.
  • the heat source is waste heat such as turbine or engine exhaust, and the temperature of the refrigerant can be increased to 175 ° C. or higher.
  • the evaporator 55 may be a boiler or an evaporator.
  • the expander 54 expands the evaporated high-temperature and high-pressure refrigerant, rotates the turbine and the like, and drives the generator to generate electric power.
  • the condenser 53 can cool and condense the high-temperature / low-pressure refrigerant expanded by the expander 54 to obtain a refrigerant liquid.
  • the condenser 53 is a condenser or the like.
  • the reaction suppression unit 56 suppresses the isomerization reaction of the refrigerant.
  • the reaction suppression unit 56 is provided in a region where the temperature of the refrigerant can be 175 ° C. or higher. In the present embodiment, the region where the temperature of the refrigerant can be 175 ° C. or higher is between the evaporator 55 and the expander 54.
  • the reaction suppression unit 56 also serves as at least a part of a pipe connecting the evaporator 55 and the expander 54. It is preferable that the reaction suppression unit 56 also serves as all of the piping connecting the evaporator 55 and the expander 54.
  • the reaction suppression unit 56 includes the same first reaction suppression material as in the first embodiment. It is preferable that the first reaction suppressing material is arranged so that the refrigerant can always come into contact with the refrigerant until the refrigerant leaves the evaporator 55 and is sucked into the expander 54. That is, it is preferable that the first reaction inhibitor be disposed over the entire length of the pipe connecting the evaporator 55 to the expander 54.
  • reaction suppression unit 56 is covered with the second reaction suppression material as in the first embodiment.
  • the refrigerant filled in the organic Rankine cycle device 50 is heated by an external heat source in the evaporator 55 to become high-temperature and high-pressure steam.
  • the temperature of the refrigerant is highest at the outlet of the evaporator 55.
  • reaction suppression unit 56 Steam flows to the expander 54 via the reaction suppression unit 56.
  • reaction suppression unit 56 When the refrigerant passes through the reaction suppression unit 56, it can come into contact with a reaction suppression material (first reaction suppression material, second reaction suppression material). Thereby, it is possible to suppress an increase in the proportion of HFO-trans or HCFO-trans in the refrigerant.
  • the refrigerant is adiabatically expanded by the expander 54 and drives the turbine by work generated thereby.
  • the expanded refrigerant flows to the condenser 53 and is cooled to become a liquid.
  • the condensed refrigerant is sucked into the pump 52, and thereafter the same cycle is repeated.
  • HFO1234ze (Z) manufactured by Central Glass Co., Ltd., purity 99.8% was used.
  • the reaction inhibitor was iron (Fe), copper (Cu), aluminum (Al), SUS304, SUS316, zeolite, or a mixture of iron, copper, and aluminum in the same volume.
  • Iron was a material specified in JIS C 2504, and a test piece having a diameter of 1.60 mm and a length of 50 mm was used.
  • Copper was a material specified in JIS C 3102, and a test piece having a diameter of 1.60 mm and a length of 50 mm was used.
  • Aluminum was a material specified in JIS H 4040, and a test piece having a diameter of 1.60 mm and a length of 50 mm was used.
  • SUS304 and SUS316 used test pieces of JIS austenitic stainless steel. Zeolum A3 (9-14 #) manufactured by Tosoh Corporation was used as the zeolite. The reaction inhibitor was used after degreasing and polishing prior to the test and with a new bare surface.
  • a Pyrex (registered trademark) glass tube (diameter 10 mm ⁇ inner diameter 8 mm ⁇ length 200 mm) was charged with 0.5 g of a refrigerant and each reaction-suppressing material and sealed.
  • the reaction inhibitor is one type of metal
  • three test pieces were placed for each metal type when three pieces and three types of metals were mixed.
  • the sealed glass tube was heated at a test temperature of 175 ° C. to 250 ° C. for 14 days.
  • the refrigerant after 14 days was analyzed by a gas chromatograph (manufactured by Shimadzu Corporation, GC-2010plus) equipped with a flame ionization detector (FID). Further, the appearance of the refrigerant was visually confirmed before and after the test.
  • a gas chromatograph manufactured by Shimadzu Corporation, GC-2010plus
  • FID flame ionization detector
  • Table 1 shows the FID analysis results.
  • HFC245 The purity of HFC245 heated at a test temperature of 175 ° C. to 250 ° C. was higher than 99.9 GC%. Thereby, it was confirmed that HFC245 has a favorable thermal stability at 250 degrees C or less.
  • FIG. 13 shows a change history of the abundance ratio of the HFO-trans isomer in the refrigerant.
  • the abscissa represents the test temperature (° C.)
  • the ordinate represents the HFO-trans isomer abundance ratio (GC%)
  • the solid line indicates no reaction inhibitor
  • the dotted line indicates a sample with a reaction inhibitor.
  • HFO1234ze (Z) having a test temperature of 175 ° C. maintained a purity of 99 GC% or more regardless of the presence or absence of a reaction inhibitor.
  • the test temperature rose to 175 ° C. or higher the proportion of trans isomers in the refrigerant increased.
  • the test temperature exceeded 200 ° C. the isomerization reaction tended to be accelerated. From this, it has been found that when HFO1234ze (Z) is used as a refrigerant at an operating temperature of 175 ° C. or higher, it is necessary to take measures against the isomerization reaction.
  • the transformer in the refrigerant is sample no. 5 (test temperature 225 ° C.), 18.4 GC%, sample no. 7 (test temperature 250 ° C.) increased to 24.1 GC%.
  • Sample No. 12 and sample no. In No. 13 the abundance ratio of the trans isomer in the refrigerant was 26.0 GC% and 26.8 GC%. This is because sample No. in which no reaction inhibitor is present. The value is equivalent to 7. on the other hand.
  • Sample No. Nos. 8, 9, 10, and 11 indicate that the presence of the trans isomer in the refrigerant is Sample No. It was kept lower than 7.
  • the abundance ratio of the trans isomer in the refrigerant is the sample No.

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Abstract

HFOまたはHCFOを冷媒として用いても安定的な熱サイクルを維持できるヒートポンプ装置および有機ランキンサイクル装置を提供することを目的とする。冷媒循環装置(1)は、冷媒を利用する冷媒循環装置(1)であって、冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを含み、冷媒循環回路中に、冷媒の異性化反応を抑制する反応抑制部(6)が設けられることを特徴とする。

Description

冷媒循環装置、冷媒循環方法および異性化抑制方法
 本発明は、冷媒を利用する冷媒循環装置、冷媒循環方法および異性化抑制方法に関し、特に、ヒートポンプ装置および有機ランキンサイクル装置、ならびに、該装置を用いた冷媒循環方法および異性化抑制方法に関するものである。
 従来、ヒートポンプ装置または有機ランキンサイクル装置の冷媒として、ハイドロフルオロカーボン(HFC)系冷媒が用いられている。HFC系冷媒は、オゾン層破壊係数がゼロであり、熱安定性が高い。一方で、HFC系冷媒は、地球温暖化係数(Global Warming Potential、GWP)が非常に高い。そのため、HFC系冷媒の使用は、地球環境保護の観点から望ましくない。
 GWPが低い冷媒として、ハイドロフルオロオレフィン(HFO)およびハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)系冷媒が知られている。特許文献1に、HFOを主体とした冷媒を利用する冷凍サイクル装置が開示されている。特許文献1では、HFO系冷媒として2,3,3,3-テトラフルオロ-1-プロペン(HFO1234yf)が用いられている。
 HFOおよびHCFOには、異性体が存在するものがある。例えば、HFO1234yfには、1,3,3,3-テトラフルオロ-1-プロペン(HFO1234ze)という位置異性体が存在する。HFO1234zeには、HFO1234ze(Z)、およびHFO1234ze(E)というシス-トランス異性体が存在する。
国際公開第2012/001842号
 HFOおよびHCFOは、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するため、HFCよりも安定性が低い。HFOおよびHCFOの中には、シス体またはトランス体という幾何異性体を有するものがある。一般に、シス-トランス異性体を有するHFOおよびHCFOでは、一方の幾何異性体が他方の幾何異性体よりも安定な構造をとることが知られている。例えば、HFO1234zeでは、トランス体の方がシス体よりも安定な構造とされている。冷媒の安定性が低いと、熱サイクル中で冷媒の物性が変化することがある。熱サイクル中の冷媒の物性が、冷媒充填時の冷媒の物性から変化する状況では、安定的な熱サイクルが維持できない。そのため、HFOおよびHCFO、特にHFOのシス体(HFO-シス体)およびHCFOのシス体(HCFO-シス体)は、熱物性、特性は優れているが、物性変化の観点から、冷媒として使用し難い場合がある。
 ヒートポンプ装置および有機ランキンサイクル装置では、冷媒と熱媒との間で熱交換が行われる。冷媒の沸点が熱媒の温度よりも低いと、より強靭な装置としない限り、熱交換効率が制限される。そのため、冷媒の沸点は、利用可能な熱媒の温度により近いことが求められる。ヒートポンプ装置では、熱媒として外気や水などが用いられる。
 HFO1234yfの沸点は-29℃である。HFO1234zeは、HFO1234yfよりも沸点が高い。HFO1234ze(Z)の沸点は+10℃であり、HFO1234ze(E)の沸点(b.p.-19℃)よりも高い。このように、幾何異性体を有するHFOおよびHCFOは、不安定な構造をとる幾何異性体が、他方の幾何異性体よりも高い沸点を有する。熱交換効率の観点から、HFOおよびHCFOの中では、シス体が冷媒として優れていることがある。特に、80℃以上の熱源を利用するヒートポンプ装置および有機ランキンサイクル装置では、トランス体よりも沸点が高いシス体が冷媒として優れていることがあり、シス体(HFO-シス体、HCFO-シス体)の安定性を高めることが求められている。
 本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、HFOまたはHCFO、特にHFO-シス体またはHCFO-シス体を冷媒として用いても安定的な熱サイクルを維持できるヒートポンプ装置および有機ランキンサイクル装置、ならびに、該装置を用いた冷媒循環方法および異性化抑制方法を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するために、本発明の冷媒循環装置、冷媒循環方法および異性化抑制方法は以下の手段を採用する。
 本発明は、冷媒を利用する冷媒循環装置であって、前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを含み、冷媒循環回路中に、前記冷媒の異性化反応を抑制する反応抑制部が設けられることを特徴とする冷媒循環装置を提供する。
 また、本発明は、冷媒を利用する冷媒循環装置において、前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを含み、冷媒循環回路中に、前記冷媒の異性化反応を抑制する反応抑制材を含む反応抑制部を設け、前記冷媒を前記反応抑制材と接触させる異性化抑制方法を提供する。
 また、本発明は、冷媒を利用する冷媒循環装置において、前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを含み、冷媒循環回路中に、前記冷媒の異性化反応を抑制する反応抑制材を含む反応抑制部を設け、前記冷媒を前記反応抑制材と接触させる冷媒循環方法を提供する。
 本発明によれば、冷媒循環回路(熱サイクル)中に反応抑制部を設けることで、冷媒の異性化反応を抑制できる。それによって、冷媒の熱物性変化を抑えられ、安定的な冷媒循環回路を維持できる。異性化反応とは複数の異性体を有するハイドロフルオロオレフィン(HFO)またはハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)が、目的物と異なる異性体へ構造変化することを意味する。冷媒循環において、冷媒は、加熱・冷却されてもよいし、加圧・減圧されてもよい。
 上記発明の一態様において、前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを主成分として含むことが好ましい。
 反応抑制部で異性体化を抑制できる対象の含有量が多いと、冷媒を安定化させる効果がより顕著となる。
 上記発明の一態様において、前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンのシス体またはハイドロクロロフルオロオレフィンのシス体を主成分として含むことが好ましい。
 上記発明の一態様において、前記反応抑制部が、前記冷媒のシス体からトランス体への異性化反応を抑制することが好ましい。
 シス体はトランス体へと異性化する。シス体からトランス体への異性化反応を抑制することで、冷媒の沸点を高く維持できる。
 上記発明の一態様において、前記反応抑制部は、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、チタニウム、金属シリコン、ケイ素鋼、スズ、マグネシウム、亜鉛、およびゼオライトからなる群から選択される少なくとも1種の材料を主とする反応抑制材を備えることが好ましい。
 前記反応抑制材は、銅と鉄とアルミニウムとを混在させた構成物、または、アルミニウムを主とすることが好ましい。
 上記から選択された材料を主とする反応抑制材は、熱サイクル中でハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンの異性化反応を抑制できる。
 上記発明の一態様において、前記反応抑制材は、ポーラス構造体、メッシュ構造体、または、ひだ状構造体であることが好ましい。
 反応抑制材を上記構造体とすることで、冷媒と反応抑制材との接触面積が大きくなる。それによって、ハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンの異性化反応をより抑制できる。
 上記発明の一態様において、冷媒循環装置は、前記冷媒循環回路中に、前記冷媒の温度が175℃以上となる領域を有し、前記反応抑制部は、前記冷媒の温度が175℃以上になりえる領域に設けられることが好ましい。
 本発明者らは、ハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンのシス体は、冷媒温度が175℃以上になると異性化反応が加速する傾向があることを見出した。上記発明の一態様によれば、異性化反応が起こりやすい領域に反応抑制部を設けることで、効率よくハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンの異性化反応を抑制できる。
 上記発明の一態様において、冷媒循環装置は、前記冷媒を圧縮する圧縮機と、圧縮された冷媒を凝縮させる凝縮器と、凝縮された冷媒を膨張させる膨張弁と、膨張させた冷媒を蒸発させる蒸発器と、を備え、前記反応抑制部は、前記圧縮機から前記凝縮器までの間に設けられ得る。
 圧縮機、凝縮器、膨張弁、および蒸発器を順次接続してなる冷媒循環回路において、圧縮機から凝縮器までの間は、冷媒がガス体として存在する高温・高圧環境であり、異性化反応が進みやすい領域である。上記発明の一態様によれば、圧縮機から凝縮器までの間に反応抑制部を設けることで、異性化反応が進みやすい領域でハイドロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンのシス体の異性化反応を抑制できる。
 上記発明の一態様において、冷媒循環装置は、前記冷媒を圧縮する圧縮機と、圧縮された冷媒を凝縮させる凝縮器と、凝縮された冷媒を膨張させる膨張弁と、膨張させた冷媒を蒸発させる蒸発器と、を備え、前記反応抑制部は、前記凝縮器から前記膨張弁までの間に設けられ得る。
 冷媒循環装置において、冷媒は、凝縮器により凝縮され、液体となる。液化された冷媒は、ガス体であるときよりも体積が小さくなる。上記発明の一態様によれば、凝縮器と膨張弁との間に反応抑制部を設けることで、より多くの冷媒が反応抑制材に接触できる。
 上記発明の一態様において、前記反応抑制部は、前記凝縮器内に組み込まれてもよい。
 冷媒循環装置の構成要素には冷媒による圧力がかかる。そのため、冷媒循環装置の構成要素は、冷媒からの圧力に耐えうる剛性を備えている必要がある。上記発明の一態様によれば、反応抑制部を凝縮器内に組み込むため、新たに耐圧容器を設ける必要がない。それにより、冷媒循環装置を軽くすることができる。
 上記発明の一態様において、冷媒循環装置は、前記冷媒を圧送するポンプと、圧送された冷媒を、熱源により加熱して蒸発させる蒸発器と、蒸発させた冷媒を膨張させる膨張機と、膨張させた冷媒を凝縮させる凝縮器と、を備え、前記反応抑制部は、前記蒸発器から前記膨張機までの間に設けられ得る。
 ポンプ、蒸発器、膨張機、および凝縮器を順次接続してなる冷媒循環回路において、蒸発器から膨張機までの間は、冷媒がガス体として存在する高温・高圧環境であり、異性化反応が進みやすい領域である。上記一態様によれば、蒸発器と膨張機との間に反応抑制部を設けることで、ハイドロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンのシス体の異性化反応を抑制できる。
 本発明の冷媒循環装置、冷媒循環方法および異性化抑制方法によれば、反応抑制部を備えることで、冷媒循環回路中におけるHFOまたはHCFOの異性化反応を抑制できる。それにより、冷媒の熱物性変化を抑え、安定的な冷媒循環回路を維持できる。
第1実施形態に係るヒートポンプ装置の一例を示す概略構成図である。 図1の反応抑制部の側面図である。 図1の反応抑制部の斜視図である。 第2実施形態に係るヒートポンプ装置の一例を示す概略構成図である。 図4の反応抑制部の断面図である。 反応抑制材の一実施例を示す斜視図である。 反応抑制材の他の実施例を示す斜視図である。 第2実施形態の変形例に係るヒートポンプ装置の一例を示す概略構成図である。 第3実施形態に係るヒートポンプ装置の一例を示す概略構成図である。 第4実施形態に係るヒートポンプ装置の凝縮器の縦断面図である。 ヒートポンプ装置の別の例を示す概略構成図である。 第5実施形態に係る有機ランキンサイクル装置の一例を示す概略構成図である。 冷媒中におけるHFO-トランス体の存在割合の変化履歴を示すグラフである。
〔第1実施形態〕
 図1は、本実施形態に係るヒートポンプ装置(冷媒循環装置)の一例を示す概略構成図である。図2は、図1の反応抑制部の側面図である。図3は、図1の反応抑制部の斜視図である。
 ヒートポンプ装置1は、圧縮機2、凝縮器3、膨張弁4、蒸発器5、および反応抑制部6を備えている。圧縮機2、凝縮器3、膨張弁4および蒸発器5は、順次、配管で接続され冷媒循環回路(ヒートポンプサイクル)を形成する。ヒートポンプ装置1の各構成部材は、冷媒からの圧力に耐えうるよう設計されている。ヒートポンプサイクル内には、冷媒が充填されている。
 圧縮機2は、蒸発器5から流れてくる冷媒を吸入し、圧縮した後、該圧縮した冷媒を凝縮器3に向けて吐出するものである。圧縮機2は、冷媒の温度を175℃以上に高めることができる。圧縮機2は、ターボ圧縮機などの公知のものを用いることができる。圧縮機2は、多段式圧縮機であってもよい。圧縮機2は、複数設けられてもよい。
 圧縮機2は、冷媒を吸入する吸入口、および、圧縮した冷媒を吐出する吐出口を備えている。圧縮機2の吐出口には、圧縮された冷媒ガスを凝縮器3へ向けて吐出するための吐出配管が接続されている。
 凝縮器3は、圧縮機2で圧縮された冷媒を冷却して凝縮し、冷媒液とすることができる。凝縮器3は、プレート式熱交換器またはシェルアンドチューブ型熱交換器などとされ得る。凝縮器3は、1つまたは複数設けられてよい。凝縮器3は、圧縮された冷媒が流入する流入配管と、凝縮器3で凝縮した冷媒を流出する流出配管とを備えている。
 膨張弁4は、凝縮器3で凝縮された冷媒液を断熱膨張させて減圧する弁である。膨張弁4としては、公知のものを用いることができる。
 蒸発器5は、膨張弁4により断熱膨張させた冷媒液を蒸発させるものである。蒸発器5は、プレート式熱交換器またはシェルアンドチューブ型熱交換器などとされ得る。
 ヒートポンプサイクル内に充填する冷媒は、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィン(HFO)またはハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)を含む。冷媒は、ハイドロフルオロオレフィン(HFO)またはハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)を主成分とすることが好ましい。ハイドロフルオロオレフィン(HFO)またはハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)は、冷媒中に50GC%より多く、好ましくは75GC%より多く、更に好ましくは90GC%より多く含まれている。ハイドロフルオロオレフィン(HFO)またはハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)はシス体であることが好ましい。
 具体的に、ハイドロフルオロオレフィン(HFO)は、(Z)-1,3,3,3-テトラフルオロ-1-プロペン(HFO1234ze(Z))、(Z)-1,2,3,3-テトラフルオロ-1-プロペン(HFO1234ye(Z))、(Z)-1,2,3,3,3-ペンタフルオロ-1-プロペン(HFO1225ye(Z))、(Z)-1,1,1,4,4,4-ヘキサフルオロ-2-ブテン(HFO1336mzz(Z))、(E)-1,3,3,3-テトラフルオロ-1-プロペン(HFO1234ze(E))、(E)-1,2,3,3-テトラフルオロ-1-プロペン(HFO1234ye(E))、(E)-1,2,3,3,3-ペンタフルオロ-1-プロペン(HFO1225ye(E))、(E)-1,1,1,4,4,4-ヘキサフルオロ-2-ブテン(HFO1336mzz(E))、などとされる。
 具体的に、ハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)は、(Z)-1-クロロ-3,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO1233zd(Z))、(E)-1-クロロ-3,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO1233zd(E))などとされる。
 ハイドロフルオロオレフィン(HFO)またはハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)の純度は、好ましくは97GC%以上、より好ましくは99GC%以上、さらに好ましくは99.9GC%以上とされる。
 冷媒は、添加物を含んでいてもよい。添加物は、ハロカーボン類、その他のハイドロフルオロカーボン類(HFC)、アルコール類、飽和炭化水素類などが挙げられる。
<ハロカーボン類およびその他のハイドロフルオロカーボン類>
 ハロカーボン類としては、ハロゲン原子を含む塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等を挙げることができる。
 ハイドロフルオロカーボン類としては、ジフルオロメタン(HFC-32)、1,1,1,2,2-ペンタフルオロエタン(HFC-125)、フルオロエタン(HFC-161)、1,1,2,2-テトラフルオロエタン(HFC-134)、1,1,1,2-テトラフルオロエタン(HFC-134a)、1,1,1-トリフルオロエタン(HFC-143a)、ジフルオロエタン(HFC-152a)、1,1,1,2,3,3,3-ヘプタフルオロプロパン(HFC-227ea)、1,1,1,2,3,3-ヘキサフルオロプロパン(HFC-236ea)、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン(HFC-236fa)、1,1,1,3,3-ペンタフルオロプロパン(HFC-245fa)、1,1,1,2,3-ペンタフルオロプロパン(HFC-245eb)、1,1,2,2,3-ペンタフルオロプロパン(HFC-245ca)、1,1,1,3,3-ペンタフルオロブタン(HFC-365mfc)、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロイソブタン(HFC-356mmz)、1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-デカフルオロペンタン(HFC-43-10-mee)等を挙げることができる。
<アルコール>
 アルコールとしては、炭素数1~4のメタノール、エタノール、n-プロパノール、i-プロパノール、n-ブタノール、i-ブタノール、2,2,2-トリフルオロエタノール、ペンタフルオロプロパノール、テトラフルオロプロパノール、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-プロパノール等を挙げることができる。
<飽和炭化水素>
 飽和炭化水素としては、炭素数3以上8以下のプロパン、n-ブタン、i-ブタン、ネオペンタン、n-ペンタン、i-ペンタン、シクロペンタン、メチルシクロペンタン、n-ヘキサン、およびシクロヘキサンを含む群から選ばれる少なくとも1以上の化合物を混合することができる。これらのうち、特に好ましい物質としてはネオペンタン、n-ペンタン、i-ペンタン、シクロペンタン、メチルシクロペンタン、n-ヘキサン、シクロヘキサンが挙げられる。
 反応抑制部6は、冷媒の異性化反応を抑制するものである。反応抑制部6は、冷媒の温度が175℃以上となりえる領域に設けられる。本実施形態において、冷媒の温度が175℃以上となりえる領域は、圧縮機2から凝縮器3までの間とされる。反応抑制部6は、圧縮機2と凝縮器3とを接続する配管の少なくとも一部を兼ねている。反応抑制部6は、圧縮機2と凝縮器3とを接続する配管の全部を兼ねることが好ましい。図2において、反応抑制部6は、圧縮機2の吐出口に直接接続されている。
 反応抑制部6は、第1反応抑制材を含む。第1反応抑制材は、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、チタニウム、金属シリコン、ケイ素鋼、スズ、マグネシウム、亜鉛、およびゼオライトからなる群から選択される少なくとも1種の材料を主成分とする。主成分とは、最も多く含まれる成分を意味する。第1反応抑制材は、銅、鉄、およびアルミニウムの3種を混在させた構成物であることが好ましい。第1反応抑制材は、アルミニウムの単体またはゼオライトであってもよい。
 第1反応抑制材の材料を上記から選択することで、冷媒の異性化反応を抑制できる。材料を上記から選択した第1反応抑制材は、175℃以上の高温環境で使用できる。
 第1反応抑制材は、第1反応抑制材の主成分が表面にあらわになった状態で使用されるとよい。
 第1反応抑制材は、ポーラス構造体、メッシュ構造体、または、ひだ状構造体であることが好ましい。第1反応抑制材は、冷媒(ガス)の流れに沿って並行に複数枚設置される薄板状の構造であってもよい。第1反応抑制材が冷媒と接触できる面積を大きしてかつ流れを阻害しなくすることで、冷媒の異性化反応を効率的に抑制し、且つ圧力損失も抑制できる。
 本実施形態において、第1反応抑制材は、反応抑制部6内に配置されている。例えば、図3に示すように、第1反応抑制材7として、円筒状に成形されたメッシュ構造体が、反応抑制部6の内部に配置される。図3において、メッシュ構造体の外径は、反応抑制部(配管)6の内径と略同等とされる。
 第1反応抑制材7は、冷媒が圧縮機2から吐出されて凝縮器3に吸入されるまでの間、常に冷媒と接触可能であるよう配置されることが好ましい。すなわち、圧縮機2から凝縮器3までを接続する配管(吐出配管および流入配管を含む)の全長にわたり、メッシュ構造体が配置されるとよい。
 反応抑制部6の内面は、第2反応抑制材で被覆されていることが好ましい。第2反応抑制材は、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、チタニウム、金属シリコン、ケイ素鋼、スズ、マグネシウム、および亜鉛からなる群から選択される少なくとも1種の材料を主成分とする。第2反応抑制材は、メッキ、塗布または蒸着などにより、反応抑制部6の内面を覆うことができる。それにより、第1反応抑制材が、反応抑制部6内の一部にしか配置されていない領域であっても、冷媒が反応抑制材に接触できる環境となる。
 次に、ヒートポンプ装置1の動作を説明する。
 ヒートポンプ装置1に充填されている冷媒は、圧縮機2で圧縮されて高温・高圧のガス体とされる。圧縮された冷媒は、圧縮機2の吐出口から吐出される。ヒートポンプ装置1において、圧縮機2の吐出口で最も冷媒の温度が高くなる。
 吐出された冷媒は、反応抑制部6を経由して凝縮器3へと流れる。冷媒は、反応抑制部6を通過する際に、反応抑制材(第1反応抑制材、第2反応抑制材)と接触することができる。それにより、冷媒中におけるHFO-トランス体またはHCFO-トランス体の存在割合が増加するのを抑えられる。
 反応抑制部6を経由した冷媒は、凝縮器3に吸入される。凝縮器3に吸い込まれた冷媒は、凝縮され、圧縮機2の吐出部のガスより温度が低下するが高温・高圧の冷媒液となる。
 凝縮された冷媒は、膨張弁4により断熱膨張させられ、低温・低圧の冷媒液となる。断熱膨張させた冷媒は、蒸発器5に供給され、蒸発し低温・低圧のガス体となる。蒸発した冷媒は、圧縮機2に吸い込まれ、以降同じサイクルが繰り返される。
 本実施形態に係るヒートポンプ装置1は、圧縮機2と凝縮器3との間に反応抑制部6を設けることで、冷媒(HFO-シス体またはHCFO-シス体)の異性化反応を抑制し、安定的な熱サイクルを維持できる。
 図2のように、反応抑制部6を圧縮機2に直接接続した場合には、オーバーホール時、または冷媒を抜いて保守作業をする時に、適宜、反応抑制部のメンテナンス(反応抑制材の交換など)を実施できる。
〔第2実施形態〕
 本実施形態に係るヒートポンプ装置の構成は、特に説明がない限り、第1実施形態と同様とされる。図4は、本実施形態に係るヒートポンプ装置(冷媒循環装置)の一例を示す概略構成図である。図5は、反応抑制部の断面図である。図6および図7は、反応抑制材の一例を示す斜視図である。
 反応抑制部16は、圧縮機2から凝縮器3までを接続する配管に、直列に接続されている。反応抑制部16は、収容室11、冷媒入口12および冷媒出口13を有する。収容室11は、圧力容器構造とされ、内部に第1反応抑制材17が冷媒と接触可能に収容されている。収容室11は、ヒートポンプ装置の凝縮器3やその周辺に設置されるフレームに固定される。冷媒入口12は、バルブ14を介して吐出配管15に接続されている。冷媒入口12は、圧縮機2から吐出された冷媒の全量を収容室11へと導く。冷媒入口12は、冷媒(ガス)が入口部から滑らかに内部を旋回ながら流れる構造を有する。冷媒入口12の流路断面は、冷媒(ガス)の損失が発生しないよう十分な流路面積を有する構造とされる。冷媒出口13は、収容室11へと導かれた冷媒が第1反応抑制材17を経由して凝縮器3へと流れ出る位置に設けられている。冷媒出口13は、バルブ18を介して流入配管19に接続されている。
 反応抑制部16は、メンテナンス部を備えているとよい。図5において、反応抑制部16には、メンテナンス部20が設けられている。メンテナンス部20は、反応抑制部16に設けられた開口を塞ぐ蓋部材である。蓋部材は、ボルトなどにより反応抑制部に固定されている。図4に示すように、メンテナンス部20’として、ディスチャージバルブが設けられていてもよい(簡略化のため、図5では記載を省略した)。メンテナンス部20を設けることで、第1反応抑制材17を交換できるなど、反応抑制部16のメンテナンスが容易となる。
 第1反応抑制材17の材料は、第1実施形態と同様とされる。
 第1反応抑制材17は、固定具などによって反応抑制部16に固定されていると良い。図5では、第1反応抑制材17とメンテナンス部20との間に固定具22が設けられている。固定具22は、ばねなどとされる。第1反応抑制材17と冷媒出口13側の反応抑制部16との間には、別の固定具23が設けられている。別の固定具23は、パッキンまたはシール材などとされる。
 図6および図7に、第1反応抑制材を例示する。
 図6に示す第1反応抑制材17は、極細線のワイヤーメッシュを積層し、それを巻いた形状とされる。反応抑制部に第1反応抑制材を収容したときの、反応抑制部内の空間率は、冷媒の流れを阻害しない程度、例えば95%を超えるものされる。
 図7に示す第1反応抑制材17は、多孔質構造の円筒ブロックとされる。図7の第1反応抑制材17はスポンジ形状とされ、適度な剛性を有する固体とされる。「適度な剛性」とは、冷媒の流れを受けても、元の形状を維持し、冷媒流路を塞がない程度の硬さを意味する。
 反応抑制部16の内面は、第2反応抑制材で被覆されているとよい(不図示)。第2反応抑制材は、第1実施形態と同様とされる。それにより、冷媒が反応抑制材と接触できる面積がより広くなる。
 吐出配管15および流入配管19の内面も、第2反応抑制材で構成、または被覆されているとよい。それにより、吐出配管15および流入配管19の内面が反応抑制部の一部として作用する。
 本実施形態に係るヒートポンプ装置10では、圧縮機2から吐出された冷媒の全量が、反応抑制部16に導かれる。冷媒は反応抑制部16を通過する際に、反応抑制材と接触することができる。それにより、冷媒中における異性体(トランス体等)の存在割合の増加が抑えられる。
 反応抑制部16を経由した冷媒は、凝縮器3、膨張弁4および蒸発器5を経由して圧縮機2に吸い込まれ、以降同じサイクルが繰り返される。
(変形例)
 図8に、本実施形態に係るヒートポンプ装置(冷媒循環装置)の別の例を示す概略構成図である。本変形例の構成は、反応抑制部の接続位置が異なる以外、第2実施形態と同様とする。
 反応抑制部26は、圧縮機2から凝縮器3までを接続する配管に、並列に接続されている。冷媒入口は、バルブ24を介して配管の上流側Aに接続されている。冷媒入口は、圧縮機から吐出された冷媒の一部または全部を収容室へと導くことができる。収容室に導く冷媒量は、バルブ24の開閉によって調整できる。冷媒出口は、収容室へと導かれた冷媒が反応抑制材を経由して凝縮器3へと流れ出る位置に設けられている。冷媒出口は、バルブ28を介して配管の下流側Bに接続されている。小さなサーキットを作成することで、反応抑制部の交換やメンテナンスが容易となる。
 冷媒出口は、冷媒が凝縮器3に直接吸入されるよう設計されてもよい。
 本実施形態に係るヒートポンプ装置では、圧縮機2から吐出された冷媒の一部が、分流されて反応抑制部26に導かれる。例えば、圧縮機2と凝縮器3とをつなぐ配管のA地点から、ヒートポンプサイクルを循環する冷媒の2体積%を分流し、反応抑制部26の収容室へと導く。収容室に導かれた冷媒は、反応抑制材(第1反応抑制部、第2反応抑制部)と接触することができる。それにより、冷媒中におけるトランス体の存在割合の増加が抑えられる。
 反応抑制部26を経由した冷媒は、凝縮器3、膨張弁4および蒸発器5を経由して圧縮機2に吸い込まれ、以降同じサイクルが繰り返される。
〔第3実施形態〕
 本実施形態に係るヒートポンプ装置では、反応抑制部が、凝縮器と膨張弁との間に設けられており、圧縮機と凝縮器との間には設けられていない。それ以外の構成は、第1実施形態と同様とされる。図9は、本実施形態に係るヒートポンプ装置(冷媒循環装置)の一例を示す概略構成図である。
 反応抑制部36は、凝縮器3と膨張弁4との間に直列に接続されている。
 反応抑制部36は、収容室、冷媒入口、および冷媒出口を備えている。冷媒入口は、バルブ34を介して流出配管31に接続されている。冷媒入口は、凝縮器3から流出した冷媒の全量を収容室へと導く。収容室は、耐圧容器とされ、内部に第1反応抑制材が冷媒と接触可能に収容されている。第1反応抑制材の材料は、第1実施形態と同様とされる。第1反応抑制材は、ポーラス構造体、メッシュ構造体、または、ひだ状構造体であることが好ましい。第1反応抑制材は冷媒液の流れを加速しないよう十分な大きな空間の中に配置し、冷媒液の流れを撹拌するように配置することで、第1反応抑制材の表面に多くの冷媒が接する工夫がされている。冷媒出口は、収容室に導かれた冷媒が、第1反応抑制材を介して膨張弁4へ向けて流出するよう設計されている。
 冷媒は、凝縮器3で凝縮されて液化する。液化された冷媒は、ガス体であるときよりも体積が小さくなる。凝縮器3と膨張弁4との間に反応抑制部36を設けることで、より多くの冷媒を反応抑制材と接触させることができる。
 反応抑制部36の内面は、第1実施形態と同様に、第2反応抑制材で被覆されているとよい。
 凝縮器3から膨張弁4までをつなぐ配管の内面も、第2反応抑制材で被覆されているとよい。
 本実施形態に係るヒートポンプ装置30では、圧縮機2から吐出された冷媒は凝縮器3に流入した後、凝縮器3から流出して反応抑制部36に導かれる。冷媒は反応抑制部36を通過する際に、反応抑制材と接触することができる。それにより、冷媒中においてHFO-トランス体またはHCFO-トランス体の存在割合が増加するのを抑制できる。
 反応抑制部36を経由した冷媒は、膨張弁4および蒸発器5を経由して圧縮機2に吸い込まれ、以降同じサイクルが繰り返される。
 なお、本実施形態では、反応抑制部36が凝縮器3と膨張弁4とをつなぐ配管に直列に接続させたが、第2実施形態の変形例と同様に、並列に接続してもよい。
〔第4実施形態〕
 本実施形態に係る冷媒循環装置は、反応抑制部が、凝縮器に組み込まれており、圧縮機と凝縮器との間には設けられていない。その他、説明のない構成は、第1実施形態と同様とされる。
 図10に、本実施形態に係る冷媒循環装置(ヒートポンプ装置)の凝縮器の縦断面図を示す。凝縮器43はシェルアンドチューブ式の熱交換器とされる。凝縮器43は、複数の伝熱管41、冷媒入口管42、冷媒出口管44を備えている。複数の伝熱管41は、水平に配設され、内部には冷却流体が流れる。冷媒は冷媒入口管42から入り、伝熱管41を流れる冷却流体と熱交換を行い、冷媒出口管44から流出する。本実施形態において反応抑制部46は、冷媒出口管44に設けられている。凝縮器43の出口部では、冷媒(液)は冷媒出口管44を液封する状態で存在するため、反応抑制部46は冷媒(液)中に沈める形で設置される。反応抑制部46が冷媒の流れを阻害すると、最大負荷域の運転時において、凝縮器43に冷媒(液)が滞留し、ヒートポンプの性能を低下するなどの弊害が生じる。そのため、反応抑制部46は、十分な空間をもって設置されることが好ましい。反応抑制部46は、反応抑制材そのものである。反応抑制材は、第2実施形態の第1反応抑制材と同様のものを用いることができる。
 反応抑制部46を凝縮器43に組み込むことで、別途耐熱容器を設けなくてよいため、ヒートポンプ装置を軽くできる。
 なお、上記実施形態において、凝縮器は1つであるが、これに限定されず、凝縮器は複数設けられてもよい。凝縮器を2以上備える場合、第3実施形態および第4実施形態の反応抑制部(36,46)は、一番上流側(圧縮機側)にある凝縮器から膨張弁までの間に設けることができる。例えば、圧縮機側から順に第1凝縮器、第2凝縮器および膨張弁を備えるヒートポンプ装置では、第1凝縮器と第2凝縮器との間に反応抑制部が設けられてもよい。
 また、第1実施形態から第4実施形態は、それぞれ組み合わせることができる。例えば、図11に示すように、圧縮機2から凝縮器3までの間と、凝縮器3から膨張弁4までの間とに、それぞれ反応抑制部16,36が設けられてもよい。
〔第5実施形態〕
 図12は、本実施形態に係る有機ランキンサイクル装置(冷媒循環装置)の一例を示す概略構成図である。
 有機ランキンサイクル装置50は、ポンプ52、蒸発器55、膨張機54、凝縮器53、および反応抑制部56を備えている。ポンプ52、蒸発器55、膨張機54および凝縮器53は、順次、配管で接続され冷媒循環回路(有機ランキンサイクル)を形成する。有機ランキンサイクル装置の各構成部材は、冷媒からの圧力に耐えうるよう設計されている。有機ランキンサイクル内には、冷媒として第1実施形態と同様のHFO-シス体が充填されている。
 ポンプ52は、凝縮器53から流れてくる冷媒を吸入した冷媒を、蒸発器55に向けて圧送するものである。
 蒸発器55は、圧送された低温・高圧の冷媒を、外部からの熱源を利用して加熱し、蒸発させることができる。熱源は、タービンまたはエンジンの排気などの廃熱とされ、冷媒の温度を175℃以上に高めることができる。蒸発器55は、ボイラまたはエバポレータなどとされ得る。
 膨張機54は、蒸発させた高温・高圧の冷媒を膨張させてタービン等を回転させ、発電機を駆動させ電力を発生させるものである。
 凝縮器53は、膨張機54で膨張された高温・低圧冷媒を冷却して凝縮し、冷媒液とすることができる。凝縮器53は、復水器などとされる。
 反応抑制部56は、冷媒の異性化反応を抑制するものである。反応抑制部56は、冷媒の温度が175℃以上となりえる領域に設けられる。本実施形態において、冷媒の温度が175℃以上となりえる領域は、蒸発器55から膨張機54までの間とされる。反応抑制部56は、蒸発器55と膨張機54とを接続する配管の少なくとも一部を兼ねている。反応抑制部56は、蒸発器55と膨張機54とを接続する配管の全部を兼ねることが好ましい。
 反応抑制部56は、第1実施形態と同様の第1反応抑制材を含む。
 第1反応抑制材は、冷媒が蒸発器55から出て膨張機54に吸入されるまでの間、常に冷媒と接触可能であるよう配置されることが好ましい。すなわち、蒸発器55から膨張機54までを接続する配管の全長にわたり、第1反応抑制材が配置されるとよい。
 反応抑制部56の内面は、第1実施形態と同様に、第2反応抑制材で被覆されていることが好ましい。
 次に、有機ランキンサイクル装置50の動作を説明する。
 有機ランキンサイクル装置50に充填されている冷媒は、蒸発器55において外部からの熱源により加熱され、高温・高圧の蒸気となる。有機ランキンサイクル装置50において、蒸発器55の出口で最も冷媒の温度が高くなる。
 蒸気は、反応抑制部56を経由して膨張機54へと流れる。冷媒は、反応抑制部56を通過する際に、反応抑制材(第1反応抑制材、第2反応抑制材)と接触することができる。それにより、冷媒中におけるHFO-トランス体またはHCFO-トランス体の存在割合が増加するのを抑えられる。
 冷媒は、膨張機54にて断熱膨張され、これによって発生する仕事によって、タービンを駆動させる。膨張した冷媒は、凝縮器53へと流れ、冷却されて液体となる。凝縮された冷媒は、ポンプ52に吸い込まれ、以降同じサイクルが繰り返される。
<HFOの異性化反応>
 反応抑制材が、冷媒(HFO-シス体)の異性化反応を抑制できることを以下の試験で確認した。
 試験は、JIS K2211 シールドチューブ試験に準拠した方法で実施した。
 冷媒は、HFO1234ze(Z)(セントラル硝子株式会社製、純度99.8%)を用いた。
 反応抑制材は、鉄(Fe)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、SUS304、SUS316、ゼオライトまたは、鉄と銅とアルミニウムとをそれぞれ同体積で混在させたものとした。鉄は、JIS C 2504に規定する材質で、直径1.60mm、長さ50mmの試験片を用いた。銅は、JIS C 3102に規定する材質で、直径1.60mm、長さ50mmの試験片を用いた。アルミニウムは、JIS H 4040に規定する材質で、直径1.60mm、長さ50mmの試験片を用いた。SUS304およびSUS316は、JISオーステナイト系ステンレス鋼の試験片を用いた。ゼオライトは、東ソー株式会社製のゼオラムA3(9-14♯)を用いた。反応抑制材は、試験前に脱脂処理および研磨処理を施し、新しいはだを出したものを使用した。
 Pyrex(登録商標)ガラス管(直径10mm×内径8mm×長さ200mm)に、冷媒0.5gおよび各反応抑制材を入れ、密封した。試験片は、反応抑制材が1種類の金属である場合には3片、3種類の金属を混在させる場合には金属種毎に1片入れた。
 密封したガラス管を試験温度175℃~250℃で14日間加熱した。14日後の冷媒を、水素炎イオン化検出器(FID)を備えるガスクロマトグラフ(島津製作所製,GC-2010plus)にて分析した。また、試験前後に冷媒の外観を目視で確認した。
 比較対照として、1,1,1,3,3-ペンタフルオロプロパン(HFC245fa)を冷媒に用いて、同様の試験を実施した。
 FID分析結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 
 試験温度175℃から250℃で加熱したHFC245の純度は、いずれも99.9GC%より高かった。これにより、HFC245は250℃以下で良好な熱安定性を有することが確認された。
 図13に、冷媒中におけるHFO-トランス体の存在割合の変化履歴を示す。同図において、横軸は試験温度(℃)、縦軸はHFO-トランス体の存在割合(GC%)、実線が反応抑制材なし、点線が反応抑制材ありの試料である。試験温度175℃のHFO1234ze(Z)は、反応抑制材の有無に関わらず、99GC%以上の純度を保っていた。しかしながら、試験温度が175℃以上に上がると、冷媒中におけるトランス体の存在割合が増加した。特に、試験温度が200℃を超えると、異性化反応は加速される傾向を示した。
 このことから、175℃以上の作動温度でHFO1234ze(Z)を冷媒として用いる場合、異性化反応への対策が必要となることがわかった。
 反応抑制材の非存在下では、冷媒中のトランス体が、試料No.5(試験温度225℃)で18.4GC%、試料No.7(試験温度250℃)で24.1GC%まで増加した。試料No.12及び試料No.13は、冷媒中のトランス体の存在割合が26.0GC%および26.8GC%だった。これは、反応抑制材が存在しない試料No.7と同等の値である。一方。試料No.8,9,10,11は、冷媒中のトランス体の存在割合が、試料No.7よりも低く抑えられていた。冷媒中のトランス体の存在割合は、試料No.8(試験温度250℃)で3.3GC%、試料No.11(試験温度250℃)で3.5GC%だった。このことから、冷媒中に反応抑制材を存在させることによって、175℃以上250℃以下の高温環境で、HFO1234ze(Z)の異性化反応を抑制できることが確認された。反応抑制材としては、鉄と銅とアルミニウムとをそれぞれ同体積で混在させたもの、アルミニウム、またはゼオライトが適していることが確認された。
 また、冷媒中に反応抑制材を存在させた場合、試料No.8(試験温度250℃)のHFO1234ze(Z)の純度は、96.3GC%であった。一方、反応抑制材の非存在下における同試験温度のHFO1234ze(Z)の純度は、75.2GC%であった。このことから、冷媒中に反応抑制材を存在させると、異性体化を抑制できるとともに、HFO1234ze(Z)の純度の低下も抑制できることが確認された。
 反応抑制材を存在させた試料において、試験前後の冷媒の外観に変化はなく、冷媒およびガラス管は無色透明を維持し、スラッジなどの不要物の生成もみられなかった。
1,10,30,40 ヒートポンプ装置(冷媒循環装置)
2 圧縮機
3,43 凝縮器
4 膨張弁
5 蒸発器
6,16,26,36,46,56 反応抑制部
7,17 第1反応抑制材
14,18,24,28,34 バルブ
15 吐出配管
19 流入配管
20,20’ メンテナンス部
31 流出配管
41 伝熱管
42 冷媒入口管
44 冷媒出口管
50 有機ランキンサイクル装置(冷媒循環装置)
52 ポンプ
53 凝縮器
54 膨張機
55 蒸発器
 

Claims (18)

  1.  冷媒を利用する冷媒循環装置であって、
     前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを含み、
     冷媒循環回路中に、前記冷媒の異性化反応を抑制する反応抑制部が設けられる冷媒循環装置。
  2.  前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを主成分として含む請求項1に記載の冷媒循環装置。
  3.  前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンのシス体またはハイドロクロロフルオロオレフィンのシス体を主成分として含む請求項1に記載の冷媒循環装置。
  4.  前記反応抑制部が、前記冷媒のシス体からトランス体への異性化反応を抑制する請求項1から請求項3のいずれかに記載の冷媒循環装置。
  5.  前記反応抑制部が、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、チタニウム、金属シリコン、ケイ素鋼、スズ、マグネシウム、亜鉛、およびゼオライトからなる群から選択される少なくとも1種の材料を主とする反応抑制材を備える請求項1から請求項4のいずれかに記載の冷媒循環装置。
  6.  前記反応抑制材が、銅と鉄とアルミニウムとを混在させた構成物、または、アルミニウムを主とする請求項5に記載の冷媒循環装置。
  7.  前記反応抑制材が、ポーラス構造体、メッシュ構造体、または、ひだ状構造体である請求項1から請求項6のいずれかに記載の冷媒循環装置。
  8.  前記冷媒循環回路中に、前記冷媒の温度が175℃以上となる領域を有し、
     前記反応抑制部が、前記冷媒の温度が175℃以上になりえる領域に設けられる請求項1から請求項7のいずれかに記載の冷媒循環装置。
  9.  前記冷媒を圧縮する圧縮機と、
     圧縮された冷媒を凝縮させる凝縮器と、
     凝縮された冷媒を膨張させる膨張弁と、
     膨張させた冷媒を蒸発させる蒸発器と、
    を備え、
     前記反応抑制部が、前記圧縮機から前記凝縮器までの間に設けられる請求項1から請求項7のいずれかに記載の冷媒循環装置。
  10.  前記冷媒を圧縮する圧縮機と、
     圧縮された冷媒を凝縮させる凝縮器と、
     凝縮された冷媒を膨張させる膨張弁と、
     膨張させた冷媒を蒸発させる蒸発器と、
    を備え、
     前記反応抑制部が、前記凝縮器から前記膨張弁までの間に設けられる請求項1から請求項9のいずれかに記載の冷媒循環装置。
  11.  前記反応抑制部が、前記凝縮器内に組み込まれる請求項10に記載の冷媒循環装置。
  12.  前記冷媒を圧送するポンプと、
     圧送された冷媒を、熱源により加熱して蒸発させる蒸発器と、
     蒸発させた冷媒を膨張させる膨張機と、
     膨張させた冷媒を凝縮させる凝縮器と、
    を備え、
     前記反応抑制部が、前記蒸発器から前記膨張機までの間に設けられる請求項1から請求項7のいずれかに記載の冷媒循環装置。
  13.  冷媒を利用する冷媒循環装置において、
     前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを含み、
     冷媒循環回路中に、前記冷媒の異性化反応を抑制する反応抑制材を含む反応抑制部を設け、
     前記冷媒を前記反応抑制材と接触させる異性化抑制方法。
  14.  前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを主成分として含む請求項13に記載の異性化抑制方法。
  15.  前記反応抑制部が、前記冷媒のシス体からトランス体への異性化反応を抑制する反応抑制材を含む請求項13または請求項14に記載の異性化抑制方法。
  16.  冷媒を利用する冷媒循環装置において、
     前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを含み、
     冷媒循環回路中に、前記冷媒の異性化反応を抑制する反応抑制材を含む反応抑制部を設け、
     前記冷媒を前記反応抑制材と接触させる冷媒循環方法。
  17.  前記冷媒が、分子構造中に炭素-炭素二重結合を有するハイドロフルオロオレフィンまたはハイドロクロロフルオロオレフィンを主成分として含む請求項16に記載の冷媒循環方法。
  18.  前記反応抑制部が、前記冷媒のシス体からトランス体への異性化反応を抑制する反応抑制材を含む請求項16または請求項17に記載の冷媒循環方法。
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