WO2015046376A1 - 薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法 - Google Patents

薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015046376A1
WO2015046376A1 PCT/JP2014/075518 JP2014075518W WO2015046376A1 WO 2015046376 A1 WO2015046376 A1 WO 2015046376A1 JP 2014075518 W JP2014075518 W JP 2014075518W WO 2015046376 A1 WO2015046376 A1 WO 2015046376A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cutting
sample
sample block
thin
cutter
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/075518
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
健吾 渡辺
弘明 飯田
Original Assignee
倉敷紡績株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 倉敷紡績株式会社 filed Critical 倉敷紡績株式会社
Priority to JP2015539352A priority Critical patent/JP6476123B2/ja
Publication of WO2015046376A1 publication Critical patent/WO2015046376A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N1/04—Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
    • G01N1/06—Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting providing a thin slice, e.g. microtome
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/30—Staining; Impregnating ; Fixation; Dehydration; Multistep processes for preparing samples of tissue, cell or nucleic acid material and the like for analysis
    • G01N1/31—Apparatus therefor
    • G01N1/312—Apparatus therefor for samples mounted on planar substrates

Definitions

  • the present invention relates to a thin-section sample preparation device and a thin-section sample preparation method for preparing a thin-section sample used for physicochemical sample analysis or microscopic observation of biological samples.
  • a microtome is widely known as an apparatus for producing a thin-section sample used for physicochemical sample analysis or microscopic observation of a biological sample.
  • a microtome is an apparatus for producing a thin slice by slicing a surface layer portion of a sample block in which a sample such as a biological sample of an animal is embedded (embedded) in an embedding agent such as paraffin by a cutter (for example, Patent Documents 1 to 5).
  • tissue collected by needle biopsy may have a diameter of about 0.5 mm to 5 mm.
  • a sample related to such a biopsy tissue is very fine and a small amount is ingested, so that it is an extremely valuable subject in a pathological diagnosis site or the like. Therefore, such a sample should not be lost at the site.
  • the depth of the cutter that cuts the sample block becomes larger than the set depth for some reason. That is, there is a case where deep cutting is performed.
  • the cutter passes a position deeper than the position where the biopsy sample or the like is embedded, or cuts the sample at a position lower than the original cutting position.
  • it has been impossible to detect cutting abnormalities such as abnormal cutting depths during cutting. For this reason, the cutting operation is completed while cutting abnormality such as deep cutting occurs.
  • the rough cutting for chamfering the sample or the thickness of the thin slice sample obtained by the main cutting before the main cutting is performed. There is a cut-off to make uniform.
  • the sample sliced by the main cutting is affixed to the slide glass, but the sample sliced by rough cutting or discarding is peeled off from the sample block and discarded as it is.
  • cutting abnormality occurs, there is a possibility that the specimen is included in the discarded sample, and as a result, there is a problem that the biopsy specimen which is a very valuable specimen may be lost.
  • the biopsy sample is damaged by being cut at the wrong position, and it is not easy to restore it.
  • an object of the present invention is to provide a thin-section sample preparation device and a thin slice sample preparation device that detect cutting abnormalities such as abnormal cutting depths between the start of cutting of a sample block and the completion of cutting of the sample block.
  • the object is to provide a method for preparing a section sample.
  • a thin-section sample preparation device is a thin-section sample in which a sample block in which a sample is embedded in an embedding agent is sliced with a cutter to prepare a thin-section sample.
  • a manufacturing apparatus a conveyance unit that conveys the sample block, a cutting unit that includes the cutter, and a cutting abnormality between the start of the cutting of the sample block and the completion of the cutting of the sample block
  • An abnormality detection unit for detecting the at least one conveyance unit, and a control unit for controlling at least the conveyance unit, wherein the control unit controls the conveyance unit to relatively move the cutter and the sample block.
  • the thin-section sample preparation method is a thin-section sample preparation method in which a sample block in which a sample is embedded in an embedding agent is sliced with a cutter to prepare a thin-section sample.
  • a first step of starting cutting of the sample block by relatively moving the cutter and the sample block; and from the start of cutting of the sample block to completion of cutting of the sample block A second step of determining whether or not a cutting abnormality of the sample block occurs, and a third step of stopping the cutting of the sample block when it is determined in the second step that a cutting abnormality has occurred. are provided.
  • a cutting abnormality is detected between the start of the cutting of the sample block and the completion of the cutting of the sample block.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view as seen from the direction II in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a perspective view for explaining the abnormality detection unit according to the first embodiment.
  • 3 is a flowchart showing a thin-section sample preparation process of the thin-section sample preparation apparatus according to the first embodiment.
  • the flowchart which shows the abnormality detection process in FIG.
  • the figure which shows table TA showing the relationship between the cutting force input from the force sensor in an abnormality detection part, and the depth from the surface of a sample block, and a threshold value.
  • FIG. Schematic which shows the whole structure of the thin slice sample preparation apparatus provided with the cutting force detection part which concerns on another example.
  • the thin-section sample preparation apparatus is a thin-section sample preparation apparatus that prepares a thin-section sample by slicing a sample block in which a sample is embedded in an embedding agent with a cutter.
  • a conveyance unit that conveys the sample block; a cutting unit that includes the cutter; and an abnormality detection unit that detects a cutting abnormality between the start of the cutting of the sample block and the completion of the cutting of the sample block;
  • a control unit that controls at least the transport unit, and the control unit starts cutting the sample block by controlling the transport unit and relatively moving the cutter and the sample block.
  • the abnormality detection unit detects a cutting abnormality
  • the sliced portion of the sample block sliced by the cutter is separated from the sample block. Before peeling, the cutting of the sample block is stopped.
  • the abnormality detection unit detects a cutting abnormality
  • the tip position of the cutting edge of the cutter in the conveyance direction of the cutter starts cutting. Before reaching the position where the sample of the sample block is embedded from the position, cutting of the sample block is stopped.
  • the abnormality detection unit is configured such that a depth at which the cutter cuts the sample block is a preset cutting depth. An abnormality is detected when the value is higher than this.
  • the abnormality detection unit is a cutting force detection unit that detects a cutting force generated when the sample block is cut by the cutter. .
  • the control unit is detected by the cutting force detection unit when monitoring whether a cutting abnormality is detected by the abnormality detection unit. It is determined whether or not the cutting force is equal to or greater than a predetermined threshold value.
  • the thin-section sample preparation method is a thin-section sample preparation method for preparing a thin-section sample by slicing a sample block in which a sample is embedded in an embedding agent with a cutter, A first step of starting cutting of the sample block by relatively moving the cutter and the sample block, and from the start of cutting of the sample block to completion of cutting of the sample block A second step of determining whether or not a cutting abnormality of the sample block occurs, and a third step of stopping the cutting of the sample block when it is determined in the second step that a cutting abnormality has occurred. are provided.
  • the cutting of the sample block is stopped in the third step.
  • the tip position of the cutting edge of the cutter in the conveyance direction of the cutter is Before reaching the position where the sample of the sample block is embedded from the cutting start position, the cutting of the sample block is stopped in the third step.
  • the second step is such that the depth at which the cutter cuts the sample block is equal to or greater than a preset cutting depth.
  • an abnormality detection step for detecting an abnormality.
  • the cutting force generated when the sample block is cut by the cutter is a predetermined threshold value or more. This is a step of determining whether or not.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an overall configuration of a thin-section sample preparation apparatus 100 according to Embodiment 1.
  • the thin-section sample preparation device 100 according to Embodiment 1 slices the sample block 20 with the cutter 41 to produce a thin-section sample 24 and attaches the prepared thin-section sample 24 to the slide glass 22. Is a device that performs automatically and continuously.
  • the sample block 20 is placed on the sample table 19 and a sample 20a as a subject is embedded in an embedding material 20b such as paraffin. Examples of the sample 20a include biological samples such as human and animal tissues, samples related to biopsy tissues, and the like. Details of the sample block 20 will be described later.
  • the thin-section sample preparation device 100 includes a sample block storage unit 30, a transport unit 1, a height detection unit 2, an abnormality detection unit 3, a cutting unit 4, a supply reel 5, A take-up reel 6, a thin section pasting unit 7, a slide glass transport unit 8, an extension unit 9, and a control unit 10 are provided.
  • the sample block storage unit 30 stores a plurality of sample blocks 20 in an organized state.
  • the transport unit 1 is configured to sequentially take out the sample blocks 20 to be sliced from the sample block storage unit 30 and transport them to the position A, and then to reciprocate the sample block 20 between the positions A and B. .
  • the positions A to B are linearly aligned in the transport direction ( ⁇ X direction).
  • the conveyance part 1 is comprised so that adjustment of the height direction (+/- Z direction) of the sample block 20 is carried out so that the surface layer part of the sample block 20 may be located in the height which can be sliced with the cutter 41.
  • the transport unit 1 is provided with a biaxial tilt stage so that the tilt of the sample block 20 with respect to the XY plane can be adjusted.
  • the height detector 2 detects the height in the height direction ( ⁇ Z direction) of the sample block 20 conveyed to the position A. Specifically, the height detection unit 2 obtains the inclination of the surface of the sample block by detecting three height positions on the surface of the sample block 20 conveyed to the position A. Next, after the conveyance unit 1 corrects the inclination so that the surface of the sample block is horizontal, the height is detected.
  • the abnormality detection unit 3 detects a cutting abnormality in an operation (hereinafter referred to as “thin cutting operation”) from when the cutting of the sample block 20 is started until the cutting of the sample block 20 is completed.
  • the abnormality detection unit 3 is installed at the end of the conveyance unit 1 so as to face the cutter 41 on the upstream side ( ⁇ X direction side) of the conveyance path. Therefore, the abnormality detection unit 3 moves along with the transport unit 1. Details of the abnormality detection unit 3 will be described later.
  • the cutting unit 4 includes a cutter 41 and is installed at a cutting position B.
  • the cutting unit 4 is configured by the cutter 41 so that the sample block 20 can be sliced. Specifically, first, the cutter 41 is set at a predetermined height position. Therefore, the cutter block 41 and the sample block 20 are moved relative to each other along the transport direction (+ X direction) by the transport unit 1 to cut the sample block 20 and perform a thin cutting operation.
  • the supply reel 5 is provided with a feeding motor 51.
  • the feeding motor 51 When the feeding motor 51 is driven, the carrier tape 21 is fed from the supply reel 5.
  • the fed carrier tape 21 is guided by the guide rollers 81 and 82 and is supplied above the cutting position B.
  • the carrier tape 21 supplied above the cutting position B holds a thin slice sample 24 obtained by slicing the surface layer portion of the sample block 20 by the cutting unit 4.
  • the carrier tape 21 holding the thin section sample 24 is guided by the guide roller 83 and sent out to the thin section pasting section 7.
  • the thin-section pasting portion 7 is disposed on the upstream side ( ⁇ X direction side) of the traveling path of the carrier tape 21 and on the downstream side (+ X direction side) of the traveling path of the carrier tape 21. And a pair of guide rollers 72.
  • the thin section pasting unit 7 pastes the thin section sample 24 held on the carrier tape 21 onto the slide glass 22. More specifically, the thin section pasting part 7 is bent downward with the carrier tape 21 between the pair of guide rollers 71 and the pair of guide rollers 72, and is held by the carrier tape 21.
  • the section sample 24 is brought into contact with the slide glass 22 supplied with an adhesive liquid 23 such as water. Thereby, the thin slice sample 24 is stuck on the slide glass 22. Thereafter, the carrier tape 21 to which the thin slice sample 24 is affixed is guided by the guide roller 84 and taken up on the take-up reel 6.
  • the take-up reel 6 includes a take-up motor 61.
  • a take-up motor 61 When the winding motor 61 is always driven, a constant torque is always applied to the winding reel 6. Thereby, the carrier tape 21 fed out from the supply reel 5 by the driving of the feeding motor 51 is taken up on the take-up reel 6 simultaneously with the feeding out.
  • the slide glass transport unit 8 transports the slide glass 22 with a thin section, which is the slide glass 22 to which the thin section sample 24 is attached, to the extension section 9. Further, the slide glass transport unit 8 takes out the slide glass 22 on which the thin section sample 24 is not pasted from the slide glass storage section (not shown) and transports it below the thin section pasting section 7.
  • the extension unit 9 includes a heating plate (not shown), extends the eyelids of the thin slice sample 24 conveyed by the slide glass conveyance unit 8, and evaporates moisture on the slide glass 22 to evaporate the thin slice sample. 24 is firmly fixed on the slide glass 22.
  • the control unit 10 controls at least the transport unit 1. Normally, not only the transport unit 1 but also the above-described components such as the height detection unit 2, the abnormality detection unit 3, and the cutting unit 4 are controlled, and the overall operation of the thin-section sample preparation apparatus 100 is controlled.
  • the control unit 10 controls the operation of each configuration based on information from each configuration input from an input unit (not shown).
  • the input unit is configured to be able to input, for example, the number of manufactured slide glasses 22 with thin sections, the number of thin slice samples attached per slide glass, and the like.
  • the control unit 10 also includes a table TA (first table) that represents a relationship between the cutting force detected by the force sensor in the abnormality detection unit 3 and the depth from the surface of the sample block 20 and a predetermined threshold value.
  • 1 is an example of the overall configuration of the thin-section sample preparation device 100 according to Embodiment 1, and the present invention is not limited to this.
  • it is not limited to the above-described structure or method, such as a method of placing a thin slice cut by a cutting unit on a slide glass or a method of extending a thin slice, and any other structure or method may cause any problem. There is no.
  • sample block 20 according to the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.
  • FIG. 2 is a plan view of the sample block 20 in FIG.
  • the sample block 20 is obtained by embedding (embedding) a sample 20a as a subject in an embedding agent 20b.
  • the sample 20a is a very small shape having a thickness of about 0.5 mm to 5 mm or a diameter L1 of about 0.5 mm to 5 mm, and is an example of a biopsy sample used when performing a biopsy.
  • “biopsy” is for the purpose of detecting a lesion or diagnosing a lesion, and means performing a pathological diagnosis using a biopsy tissue obtained by sampling a part of the tissue from the body. .
  • the sample 20a since the sample 20a is very fine and the amount taken is small, it is a very valuable subject in the pathological diagnosis site. Therefore, the sample 20a should not be lost at the site.
  • the sample block 20 has a length LX in the longitudinal direction ( ⁇ X direction) of 30 mm and a length LY in the short direction ( ⁇ Y direction) of 24 mm.
  • the embedding agent 20b is a paraffin having a melting point of 56 ° C. to 58 ° C., which is relatively widely used in Japan, for example.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view as seen from the direction II in FIG.
  • the sample block 20 is placed on the sample table 19.
  • the sample 20a is embedded in the embedding agent 20b at the position at the depth D1 in the depth direction ( ⁇ Z direction) from the surface of the sample block 20.
  • the thin cutting operation when the thin cutting operation is started in the sample block 20 having such a cross-sectional configuration, when the set depth of the cutter 41 is set to a predetermined depth shallower than the depth D1, the cutter 41 To cut the sample 20a. And about the predetermined
  • the depth D2 of the cutter 41 that is actually cut may be deeper (larger) than the depth D1 (D2> D1).
  • the cutter 41 envelops at a depth D2 deeper than the depth D1 where the sample 20a is embedded. It passes through the filling 20b (cuts deeply). Therefore, the cutting operation is completed without cutting the sample 20a.
  • the sample 20a is peeled off from the sample block 20 while being included in the embedding agent 20b.
  • the sample 20a may be discarded as it is without being affixed on the slide glass 22 in a cutting operation in a preparation stage called rough cutting or discarding. As a result, there is a risk that the sample 20a, which is an extremely valuable subject, may be lost.
  • an abnormality detection unit that detects a cutting abnormality between the start of the cutting of the sample block 20 and the completion of the cutting of the sample block 20. 3 is provided. Therefore, when the depth D2 of the cutter 41 that is actually cut as described above becomes deeper (larger) than the preset depth of the cutter 41 as described above, the abnormality detection unit 3 performs a deep cut that cuts too deeply as a cutting abnormality. Detect cutting abnormalities. And the loss of the sample 20a can be prevented by stopping the cutting of the sample block 20 by the cutter 41.
  • FIG. 4 is a perspective view for explaining the abnormality detection unit 3 according to the first embodiment.
  • the abnormality detection unit 3 is a cutting force detection unit that detects a cutting force generated when the sample block 20 is cut by the cutter 41.
  • the cutting force detection unit 3 is installed by being pressed against the end of the holder fixing unit 12 so as to face the cutter 41 on the upstream side ( ⁇ X direction side) of the conveyance path. It is a sensor.
  • the force sensor is fixed to a base plate (not shown) of the conveyance unit 1 via a connecting part, and the base plate is fixed to the holder fixing unit 12 via a linear motion guide (not shown) coaxial with the conveyance direction. It is connected with. Therefore, the force sensor moves along with the transport unit 1 along the transport path.
  • the force sensor detects a cutting force N generated when the cutter 41 cuts the sample block 20, converts it to a predetermined voltage, and outputs a cutting force data signal FD (hereinafter simply referred to as “cutting force FD”).
  • cutting force FD a cutting force data signal FD
  • the sample block 20 is cut by relatively moving the cutter 41 and the sample block 20 by the transport unit 1 along the transport direction (+ X direction).
  • the sample block 20 is fixed to the holder fixing portion 12 by holding the sample stage 19 between the pair of holders 11 in the width direction ( ⁇ Y direction) orthogonal to the transport direction. Therefore, the cutting force N generated during the cutting operation is applied to the cutting force detection unit 3 through the holder fixing unit 12 in the direction from the downstream side to the upstream side of the conveyance path ( ⁇ X direction), and is applied by the force sensor. Detected.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating an overall configuration of a thin-section sample preparation device including a cutting force detection unit 3 according to another example.
  • the cutting force detection unit 3 includes a drive torque detection unit 3 ⁇ / b> B, and detects a cutting force generated when the sample block 20 is cut by the cutter 41.
  • the drive torque detection unit 3B detects the drive torque of a drive motor (for example, a servo motor or a pulse motor with a torque control function) provided in the transfer unit 1 for transferring the sample block 20 in the transfer direction (+ X direction). To detect. Specifically, torque monitoring is performed by a motor driver, and the detected driving torque is output from the driver to the control unit 10 as a driving torque signal.
  • a drive motor for example, a servo motor or a pulse motor with a torque control function
  • the driving torque detected by the driving torque detector 3B shows a predetermined value proportional to each depth from the surface of the sample block 20, like the cutting force FD. That is, the drive torque and each depth from the surface of the sample block 20 are the ranges in which the cutter 41 and the sample block 20 interfere in the transport direction (+ X direction), from the cutting start position to the cutting completion position. Proportional relationship.
  • the cutting force detection unit 3 detects a cutting force generated when the sample block 20 is cut by the cutter 41 by detecting the driving torque by the driving torque detection unit 3B.
  • the control unit 10 includes a table TB (second table).
  • the table TB represents the relationship between the driving torque detected by the driving torque detector 3B and the depth from the surface of the sample block 20, and a predetermined threshold value of the driving torque.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a thin-section sample preparation process of the thin-section sample preparation apparatus 100 according to the first embodiment.
  • the thin-section sample preparation process of the thin-section sample preparation apparatus 100 according to Embodiment 1 includes a cutting preparation process S01 and an abnormality detection process S02 that detects a cutting abnormality from the start of cutting to the completion of cutting. , And broadly divided into thin-section-attached slide glass production processing S03.
  • movement is performed when the control part 10 controls said each structure.
  • Cutting preparation process S01 First, the cutting preparation process S01 shown in FIG. 5 will be described. First, the transport unit 1 sequentially takes out the sample blocks 20 to be sliced from the sample block storage unit 30 and transports them onto the position A. Subsequently, the control unit 10 controls the transport unit 1 so as to transport the sample block 20 back and forth between the positions A and B as necessary.
  • the height detector 2 detects the height of the sample block 20 in the height direction ( ⁇ Z direction) and the inclination of the sample block surface in the XY plane. At this time, the height detector 2 detects the inclination of the sample block 20 by detecting three height positions on the surface of the sample block 20. Subsequently, the control unit 10 adjusts the inclination of the sample block 20 based on the information detected by the height detection unit 2, and then the height of the surface layer portion of the sample block 20 can be sliced by the cutter 41.
  • the conveying unit 1 is controlled so as to be positioned at the position. Subsequently, the control unit 10 controls the transport unit 1 so that the sample block 20 adjusted to a predetermined height is transported to the cutting position B. As described above, the cutting preparation process S01 according to the first embodiment is performed.
  • FIG. 6 is a flowchart showing the abnormality detection process S02 in FIG.
  • a threshold value for detecting a cutting abnormality is determined based on various parameters such as the cutting depth.
  • the “threshold value” refers to a value at which cutting of the sample block 20 by the cutter 41 is stopped when the depth of the cutter 41 is equal to or greater than the limit depth DTH from the surface of the sample block 20.
  • the determined threshold value is stored in a table TA such as a storage unit (not shown) provided in the control unit 10.
  • the control unit 10 refers to the threshold value in the table TA, and determines whether or not the cutting abnormality (deep cutting cutting abnormality) is based on whether or not the cutting force FD detected by the force sensor exceeds the threshold value. ).
  • the threshold value is set to the cutting force FDTH corresponding to the limit depth DTH (about 80 ⁇ m) from the surface of the sample block 20 as an example.
  • a sample block for determining a threshold value which is formed of the same kind of paraffin material as that of the sample block 20 used for thin section sample preparation, is prepared.
  • the thin slice sample preparation apparatus 100 performs a thin slice operation on the prepared threshold determination sample block.
  • a table TA representing the relationship between the cutting force FD input from the force sensor and the depth from the surface of the sample block and the threshold value FDTH is acquired. Therefore, the table TA according to the first embodiment will be described in detail next with reference to FIG.
  • the table TA shown in FIG. 7 is obtained as a result of performing the thinning operation on the sample block for determining the threshold by the thin-section sample preparation device 100.
  • a table TA shown in FIG. 7 represents the relationship between the cutting force FD input from the force sensor and the depth from the surface of the sample block 20 and the threshold value FDTH. More specifically, the table TA shown in FIG. 7 includes a cutting force (..., FDA, ..., FDG, %) input from the force sensor and a depth (..., DA, ..., ...) from the surface of the sample block. DG,...) And a threshold value FDTH and a corresponding limit depth DTH.
  • the acquired table TA is stored in a storage unit (not shown) of the control unit 10 or the like.
  • the controller 10 may store a parameter representing a relational expression between the cutting force FD and the depth from the surface of the sample block 20.
  • the threshold value FDTH for detecting a cutting abnormality based on two parameters of the depth (cut amount) DT from the surface of the sample block 20 and the type of paraffin similar to the sample block 20 is used.
  • the parameters for determining the threshold value are not limited to these.
  • the threshold value can be similarly determined based on other various parameters such as the size of the sample block 20, the type of the cutter 41, or the cutting speed due to the movement of the transport unit 1.
  • the step S21 for determining the threshold does not necessarily have to be performed at the timing described here. For example, it is also possible to determine the threshold value in the same manner before starting the slicing operation and store it in the previously acquired table TA.
  • step S ⁇ b> 22 the control unit 10 starts the cutting operation of the sample block 20. Specifically, the control unit 10 controls the transport unit 1 so that the cutter 41 and the sample block 20 relatively move along the transport direction (+ X direction). Thus, the cutting operation is started by the cutter 41 moving on the surface layer portion of the sample block 20.
  • the conveyance speed (hereinafter referred to as “cutting speed”) in the conveyance direction (X direction) in the conveyance unit 1 during the cutting operation is usually about 5 mm / sec to 100 mm / sec.
  • step S23 the control unit 10 monitors the cutting force FD during the cutting operation and determines whether or not the cutting force is equal to or greater than a threshold value. Specifically, the control unit 10 refers to the table TA and compares the cutting force FD detected by the force sensor in real time with the threshold value FDTH of the cutting force in the table TA. Therefore, the control unit 10 determines whether or not the cutting force FD detected by the force sensor is equal to or greater than the cutting force threshold FDTH in the table TA. In step S23, when the control unit 10 determines that the detected cutting force FD is less than the threshold value FDTH (NO), the process proceeds to step S24.
  • step S24 the control unit 10 cuts out the thin slice sample and ends the cutting operation (end).
  • step S23 when the control unit 10 determines in step S23 that the detected cutting force FD is equal to or greater than the threshold value FDTH (YES), the process proceeds to step S25.
  • step S ⁇ b> 25 the control unit 10 determines that the sample block 20 has a deep cutting abnormality based on the relationship between the cutting force FD represented on the table TA and the depth from the surface of the sample block 20. Therefore, the control unit 10 stops the conveying operation of the conveying unit 1 and stops the cutting operation of the sample block 20 by the cutter 41.
  • the detection of cutting abnormality deep cutting cutting abnormality
  • FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the position of the cutter 41 on the surface of the sample block 20 and the cutting force FD at each depth DA to DG from the surface of the sample block 20.
  • the depth DA to DG (DA: 5 ⁇ m, DB: 10 ⁇ m, DC: 30 ⁇ m, DD: 50 ⁇ m, DE: 100 ⁇ m, DF: 200 ⁇ m, DG: 300 ⁇ m) is taken as an example as the depth from the surface of the sample block 20.
  • the voltage output from the force sensor is amplified using an amplifier.
  • the relationship between the cutting force N detected by the force sensor and the voltage V for converting the cutting force N is 0.95 N / V, but this relationship varies depending on the type of amplifier.
  • the length LY in the short direction ( ⁇ Y direction) of the sample block 20 is 24 mm.
  • the sample 20a of the sample block 20 is a biopsy tissue.
  • the embedding agent 20b of the sample block 20 is paraffin having a melting point of 56 ° C. to 58 ° C.
  • the cutting speed is 40 mm / sec.
  • each cutting force FD detected by the force sensor at each depth DA to DG from the surface of the sample block 20 is an area where the cutter 41 and the sample block 20 do not interfere with each other. In this case, it is not detected and indicates approximately 0.
  • the cutting forces FD at the depths DA to DG are measured from the position P1 where the cutter 41 contacts the sample block 20. Between the block 20 and the position P2 where the cutter 41 is detached, a substantially constant value proportional to each depth is shown. This is because the volume and weight of the sample 20a and the embedding agent 20b to be cut by the cutter 41 increase as the depth from the surface of the sample block 20 increases (thickness increases), and thus the cutting force necessary for cutting also increases. Because. As described above, the depths DA to DG from the surface of the sample block 20 and the cutting forces FD detected by the force sensor are in a proportional relationship between P1 and P2.
  • the control unit 10 determines that a deep cut cutting abnormality has occurred, and transmits an abnormal stop control signal to the conveyance unit 1.
  • the transport unit 1 that has received the abnormal stop control signal immediately stops the transport operation.
  • the control unit 10 stops the cutting operation (S25).
  • the threshold value is set to the cutting force FDTH corresponding to the limit depth DTH (about 80 ⁇ m) from the surface of the sample block 20. Therefore, the control unit 10 determines that the cutting force FD detected by the force sensor is greater than or equal to the threshold value FDTH for the depths DE, DF, and DG.
  • the control unit 10 determines that a deep cutting abnormality has occurred for these depths DE, DF, and DG, stops the conveying operation of the conveying unit 1, and stops the cutting operation (S25). As described above, in the first embodiment, the control unit 10 determines that a deep cutting abnormality has occurred at depths DE, DF, and DG having a depth of 100 ⁇ m or more, and stops the cutting operation. As a result, the loss of the sample 20a such as a minute biopsy sample, which is a very valuable subject, can be prevented.
  • each stop position of the cutter in the sample block in the cutting operation Next, with reference to FIG. 9, each stop position of the cutter 41 when a deep cut abnormality occurs will be described in more detail.
  • the control unit 10 detects a deep cutting abnormality and stops the cutting operation.
  • the stop distance X0 is larger than the embedding distance X1. It must be small (X0 ⁇ X1). Therefore, the control part 10 controls the conveyance part 1 so that the stop distance X0 becomes smaller than the embedding distance X1.
  • the valuable sample 20a such as a biopsy sample is not damaged by the cutter 41 by controlling the stop distance X0 to be smaller than the embedding distance X1. As a result, it is possible to prevent the sample 20a from being damaged by the cutting operation.
  • the embedding position PC of the sample 20a is not necessarily near the center of the embedding agent 20b.
  • the stop distance X0 is preferably 3 mm or less.
  • the stop distance X0 is more preferably 2 mm or less.
  • the stop distance X0 is more preferably 1 mm or less.
  • the stop distance X0 is most preferably 0.5 mm or less.
  • the cutting stop position of the cutter 41 before the thin cut portion 22 is peeled will be described with reference to FIG. 9C.
  • a case where the cutting operation is stopped before the thin cut portion 22 cut by the cutter 41 is peeled off from the sample block 20 when a deep cut cutting abnormality is detected will be described.
  • the limit position where the sliced portion 22 does not peel is PD
  • the end position of the sample block 20 on the side facing the cutter 41 is PE.
  • the distance between the position PA and the position PD is defined as a separation limit distance X2.
  • the stop distance X0 is smaller than the separation limit distance X2 in order to stop the cutting operation before the sliced portion 22 sliced by the cutter 41 is peeled from the sample block 20.
  • (X0 ⁇ X2) is necessary. Therefore, the control unit 10 controls the transport unit 1 so that the stop distance X0 is smaller than the separation limit distance X2. More specifically, when the control unit 10 detects a deep cutting abnormality, the tip position PB of the cutting edge of the cutter 41 exceeds the embedding position PC of the sample 20a from the cutting start position, and the sliced portion 22 is at the latest. The cutting operation is stopped before reaching the limit position PD where separation does not occur. Thus, by controlling, the valuable sample 20 a such as the biopsy sample in the sliced portion 22 is not peeled off from the sample block 20. As a result, loss of the sample 20a due to the cutting operation can be prevented.
  • the thin-cut portion 22 peels from the sample block 20.
  • the thin sliced portion 22 in the state shown in FIG. 9D can be easily broken by suction by dust suction or blown away by scraps, or by being cut from the cutting port when the cutter 41 is reversed, etc. There is a high risk of peeling from.
  • the distance that the cutter 41 cuts the sample block 20 after the cutting force FD is detected by the force sensor and before the conveyance unit 1 is stopped (hereinafter referred to as “response stop distance”).
  • response stop distance is about 0.26 mm. Therefore, it is possible to prevent the sample 20a from being peeled off from the sample block 20 as shown in FIG.
  • the said response stop distance is 0.3 mm or less. As described above, in the first embodiment, the response stop distance is about 0.26 mm. Furthermore, the response stop distance can be shortened as necessary by optimizing control software (not shown) provided in the control unit 10.
  • step S26 the control unit 10 performs a predetermined process at the time of abnormal termination, and terminates the abnormality detection process S02 (END).
  • the control unit 10 controls the transport unit 1 so as to reverse the sample block 20 whose cutting operation has been stopped to the upstream side ( ⁇ X direction side) of the transport path as a predetermined process upon abnormal termination,
  • the cutter 41 is extracted from the cutting opening of the sample block 20.
  • the sample 20a can be collect
  • the abnormality detection process S02 is not limited to the operation (main cutting) in which the sample block 20 is sliced by the cutter 41 and the thin section sample 24 is cut out.
  • main cutting in which the sample block 20 is sliced by the cutter 41 and the thin section sample 24 is cut out.
  • the surface of the sample block 20 is cut to a predetermined thickness (rough cutting), and then the main cutting is performed.
  • a cutting operation may be performed several times in order to improve the thin cutting accuracy. Therefore, the abnormality detection process S02 can be performed in the same manner when performing such rough cutting or discarding.
  • the thin slice sample 24 held on the carrier tape 21 is conveyed onto the slide glass 22 and pasted by the thin slice pasting unit 7. More specifically, the thin section pasting part 7 is bent downward with the carrier tape 21 between the pair of guide rollers 71 and the pair of guide rollers 72, and is held by the carrier tape 21. The section sample 24 is brought into contact with the slide glass 22 supplied with an adhesive liquid 23 such as water. Thereby, the thin slice sample 24 is stuck on the slide glass 22.
  • the slide glass 22 to which the thin section is attached is conveyed to the extension unit 9 by the slide glass conveyance unit 8.
  • the thin slice sample 24 conveyed to the extension unit 9 is stretched by the heating plate of the extension unit 9, the moisture on the slide glass 22 evaporates, and is firmly fixed on the slide glass 22.
  • the thin-section pasted slide glass manufacturing process S03 according to Embodiment 1 is performed.
  • the control unit 10 determines whether or not a cutting abnormality is detected by the abnormality detection unit 3 (S23), and the abnormality detection unit 3
  • the conveying operation of the conveying unit 1 is stopped, and the cutting of the sample block 20 by the cutter 41 is stopped (S25).
  • the cutting abnormality is detected between the start of the cutting of the sample block 20 and the completion of the cutting of the sample block 20, and the cutting of the sample block 20 is stopped, so that the sample 20a is lost. Can be prevented.
  • the abnormality detection unit 3 is a cutting force detection unit including a force sensor that detects a cutting force FD generated when the sample block 20 is cut by the cutter 41.
  • the control unit 10 refers to the table TA and determines whether or not the cutting force FD detected by the force sensor is equal to or greater than a predetermined threshold value FDTH in the table TA (S23).
  • a predetermined threshold value FDTH in the table TA S23.
  • the control unit 10 determines the sample block based on the relationship between the cutting force FD represented by the table TA and the depth from the surface of the sample block 20. It is determined that 20 deep cutting abnormalities have occurred, and an abnormal stop control signal is sent to the transport unit 1.
  • the transport unit 1 that has received the abnormal stop control signal immediately stops the transport operation. As a result, the control unit 10 stops the cutting operation (S25).
  • the abnormality detection unit 3 As an example of the abnormality detection unit 3, a configuration that detects a deep cutting abnormality by including a force sensor that detects the cutting force FD and a drive torque detection unit that detects drive torque is provided. explained. However, the abnormality detection unit 3 is not limited to these configurations.
  • the abnormality detection unit 3 includes an image sensor that images the periphery of the sliced portion of the sample block 20, the present invention can be applied.
  • image data captured by the imaging sensor is input to the control unit 10. Therefore, based on the input image data, the control unit 10 determines whether or not there is a cutting abnormality after the cutting of the sample block 20 until the cutter 41 contacts the sample block 20. judge. And when it is cutting abnormality, the control part 10 stops the conveyance operation of the conveyance part 1, and stops cutting operation.
  • the present invention can be applied to a thin-section sample preparation device or the like for preparing a thin-section sample used for physicochemical sample analysis or microscopic observation of biological samples.

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

　薄切片試料作製装置１００は、試料ブロック２０を搬送する搬送部１と、カッター４１を備える切削部４と、試料ブロック２０の切削を開始してから、試料ブロック２０の切削が完了するまでの間において、切削異常を検出する異常検出部３と、少なくとも搬送部１を制御する制御部１０と、を含む。制御部１０は、搬送部１によりカッター４１と試料ブロック２０とを相対的に移動させることにより試料ブロック２０の切削を開始させ、切削異常が検出された場合、搬送部１の搬送動作を停止させ、カッター４１による試料ブロック２０の切削を停止させる。

Description

薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法
　本発明は、理化学試料分析や生体試料等の顕微鏡観察などに利用される薄切片試料を作製する薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法に関する。
　従来、理化学試料分析や生体試料等の顕微鏡観察等に利用される薄切片試料を作製するための装置としてミクロトームが広く知られている。ミクロトームは、動物の生体試料等の試料をパラフィン等の包埋剤の中に埋め込んだ（包埋した）試料ブロックの表層部分をカッターによって薄切りすることにより、薄切片を作製する装置である（例えば、特許文献１乃至５参照。）。
特開２０１２－２２９９９３号公報 特開２０１２－２２９９９４号公報 特開２０１２－２２９９９５号公報 特開２０１２－２２９９９６号公報 特開２０１２－２２９９９７号公報
　ここで、包埋剤に包埋された試料の中には、非常に微小な生検組織に関する試料がある。例えば針生検で採取される組織は直径が０．５ｍｍ～５ｍｍ程度の場合もある。このような生検組織に関する試料は、非常に微細であり、摂取される量も少ないため、病理診断の現場等において、非常に貴重な被検体となっている。そのため、当該現場において、このような試料を紛失することは、あってはならないことである。
　しかし、上記のような微小な生検試料を埋包する試料ブロックの薄切りを開始する際に、何らかの原因で、設定した深さよりも、試料ブロックを切削するカッターの深さが大きくなってしまう場合、すなわち深切りをしてしまう場合がある。深切りが発生すると、カッターは、生検試料等が包埋する位置よりも深い位置を通過するか、もしくは本来の切削位置よりも下側の位置で試料を切削してしまう。しかし、従来では、このような切削深さの異常等の切削異常を、切削中に検出することができなかった。そのため、深切り等の切削異常が発生したまま、切削動作が完了してしまう。
　ここで、薄切りには、サンプルを作製するのに必要な薄切片試料を切り出す本削りの他に、試料の面出しを行う粗削りや、本削りの前に、本削りで得る薄切片試料の厚みを均一にするために行う捨て切りがある。本削りで薄切された試料はスライドガラスに貼り付けられるが、粗削りや捨て切りで薄切された試料は、試料ブロックから剥離して、そのまま破棄される。切削異常が発生した場合、その破棄される試料の中に被検体が含まれる可能性があり、その結果、非常に貴重な被検体である生検試料を紛失するおそれがあるという問題がある。また、たとえ廃棄されなかったとしても、生検試料は間違った位置で切削されたことで損傷しており、これを復元するのは容易ではない。
　そこで、本発明の目的は、試料ブロックの切削を開始してから、試料ブロックの切削が完了するまでの間に、切削深さの異常等の切削異常を検出する、薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法を提供することにある。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る薄切片試料作製装置は、試料が包埋剤中に包埋された試料ブロックをカッターにより薄切りして薄切片試料を作製する薄切片試料作製装置であって、前記試料ブロックを搬送する搬送部と、前記カッターを備える切削部と、前記試料ブロックの切削を開始してから、前記試料ブロックの切削が完了するまでの間において、切削異常を検出する異常検出部と、少なくとも前記搬送部を制御する制御部と、を具備し、前記制御部は、前記搬送部を制御して前記カッターと前記試料ブロックとを相対的に移動させることにより前記試料ブロックの切削を開始させ、前記異常検出部により切削異常が検出された場合、前記試料ブロックの切削を停止させる。
　また、本発明の一態様に係る薄切片試料作製方法は、試料が包埋剤中に包埋された試料ブロックをカッターにより薄切りして薄切片試料を作製する薄切片試料作製方法であって、前記カッターと前記試料ブロックとを相対的に移動させることにより前記試料ブロックの切削を開始する第１ステップと、前記試料ブロックの切削を開始してから、前記試料ブロックの切削が完了するまでの間において、前記試料ブロックの切削異常が発生するか否かを判定する第２ステップと、前記第２ステップにおいて、切削異常が発生したと判定した場合、前記試料ブロックの切削を停止させる第３ステップと、を具備する。
　本発明に係る薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法によれば、試料ブロックの切削を開始してから、試料ブロックの切削が完了するまでの間に、切削異常を検出し、当該試料ブロックの切削を停止することで、試料の紛失および損傷を防止することができる。
本発明の実施の形態１に係る薄切片試料作製装置の全体的な構成を示す概略図。 図１中の試料ブロックの平面図。 図２中のＩ－Ｉの方向から見た縦断面図。 実施の形態１に係る異常検出部を説明するための斜視図。 実施の形態１に係る薄切片試料作製装置の薄切片試料作製処理を示すフローチャート。 図５中の異常検出処理を示すフローチャート。 異常検出部におけるフォースセンサから入力される切削力と試料ブロックの表面からの深さとの関係及びしきい値を表すテーブルＴＡを示す図。 試料ブロックの表面からの各深さにおける、試料ブロックの表面上のカッターの位置と切削力との関係を示す図。 切削動作における試料ブロック中のカッターの各停止位置を説明するための縦断面図であって、（ａ）はカッターの切削開始位置を示す縦断面図、（ｂ）は試料の包埋位置前のカッターの切削停止位置を示す縦断面図、（ｃ）は薄切り部分が剥離する前のカッターの切削停止位置を示す縦断面図、（ｄ）は薄切り部分が試料ブロックから剥離するカッターの切削停止位置を示す縦断面図。 別例に係る切削力検出部を備える薄切片試料作製装置の全体的な構成を示す概略図。
　本発明の第１態様に係る薄切片試料作製装置は、試料が包埋剤中に包埋された試料ブロックをカッターにより薄切りして薄切片試料を作製する薄切片試料作製装置であって、前記試料ブロックを搬送する搬送部と、前記カッターを備える切削部と、前記試料ブロックの切削を開始してから、前記試料ブロックの切削が完了するまでの間において、切削異常を検出する異常検出部と、少なくとも前記搬送部を制御する制御部と、を具備し、前記制御部は、前記搬送部を制御して前記カッターと前記試料ブロックとを相対的に移動させることにより前記試料ブロックの切削を開始させ、前記異常検出部により切削異常が検出された場合、前記試料ブロックの切削を停止させる。
　本発明の第２態様に係る薄切片試料作製装置では、第１態様において、前記異常検出部が切削異常を検出した場合、前記カッターで薄切りされた前記試料ブロックの薄切り部分が、前記試料ブロックから剥離する前に、前記試料ブロックの切削を停止させる。
　本発明の第３態様に係る薄切片試料作製装置では、第１態様において、前記異常検出部が切削異常を検出した場合、前記カッターの搬送方向において、前記カッターの刃先の先端位置が、切削開始位置から前記試料ブロックの試料が埋め込まれた位置に到達する前に、前記試料ブロックの切削を停止させる。
　本発明の第４態様に係る薄切片試料作製装置では、第１乃至第３態様のいずれかにおいて、前記異常検出部は、前記カッターが前記試料ブロックを切削する深さが、予め設定した切削深さ以上のときに異常を検出する。
　本発明の第５態様に係る薄切片試料作製装置では、第４態様において、前記異常検出部は、前記カッターで前記試料ブロックを切削した際に生じる切削力を検出する、切削力検出部である。
　本発明の第６態様に係る薄切片試料作製装置では、第５態様において、前記制御部は、前記異常検出部により切削異常が検出されるか監視する際に、前記切削力検出部により検出された切削力が、所定のしきい値以上であるか否かを判定する。
　本発明の第７態様に係る薄切片試料作製方法は、試料が包埋剤中に包埋された試料ブロックをカッターにより薄切りして薄切片試料を作製する薄切片試料作製方法であって、前記カッターと前記試料ブロックとを相対的に移動させることにより、前記試料ブロックの切削を開始する第１ステップと、前記試料ブロックの切削を開始してから、前記試料ブロックの切削が完了するまでの間において、前記試料ブロックの切削異常が発生するか否かを判定する第２ステップと、前記第２ステップにおいて、切削異常が発生したと判定した場合、前記試料ブロックの切削を停止させる第３ステップと、を具備する。
　本発明の第８態様に係る薄切片試料作製方法では、第７態様において、前記第２ステップにおいて切削異常が発生したと判定した場合、前記カッターで薄切りされた前記試料ブロックの薄切り部分が、前記試料ブロックから剥離する前に、前記第３ステップにおいて前記試料ブロックの切削を停止させる。
　本発明の第９態様に係る薄切片試料作製方法では、第７態様において、前記第２ステップにおいて切削異常が発生したと判定した場合、前記カッターの搬送方向において、前記カッターの刃先の先端位置が、切削開始位置から前記試料ブロックの試料が埋め込まれた位置に到達する前に、前記第３ステップにおいて前記試料ブロックの切削を停止させる。
　本発明の第１０態様に係る薄切片試料作製方法では、第７乃至第９態様において、前記第２ステップは、前記カッターが前記試料ブロックを切削する深さが、予め設定した切削深さ以上のときに、異常を検出する、異常検出ステップである。
本発明の第１１態様に係る薄切片試料作製方法では、第１０態様において、前記異常検出ステップは、前記カッターで前記試料ブロックを切削した際に生じる切削力が、所定のしきい値以上であるか否かを判定するステップである。
　以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この説明において、実質的に重複する部分の詳細な説明については省略する。
　（実施の形態１）
＜１．構成について＞
　１－１．薄切片試料作製装置の全体構成
　まず、図１を用い、本発明の実施の形態１に係る薄切片試料作製装置の全体構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る薄切片試料作製装置１００の全体的な構成を示す概略図である。
　ここで、実施の形態１に係る薄切片試料作製装置１００は、試料ブロック２０をカッター４１により薄切りして、薄切片試料２４を作製し、作製した薄切片試料２４をスライドガラス２２に貼付する動作を自動的に且つ連続的に行う装置である。また、試料ブロック２０は、試料台１９上に載置され、被検体である試料２０ａをパラフィン等の包埋材２０ｂの中に埋め込んだものである。試料２０ａとしては、例えば、人間や動物の組織などの生体試料や生検組織に関する試料等が挙げられる。この試料ブロック２０の詳細については、後述する。
　図１に示すように、薄切片試料作製装置１００は、試料ブロック収納部３０と、搬送部１と、高さ検出部２と、異常検出部３と、切削部４と、供給リール５と、巻取リール６と、薄切片貼付部７と、スライドガラス搬送部８と、伸展部９と、制御部１０と、を備える。
　試料ブロック収納部３０は、複数の試料ブロック２０を、整理した状態で収納する。
　搬送部１は、試料ブロック収納部３０から薄切り処理される試料ブロック２０を順次取り出して、位置Ａ上に搬送した後、当該試料ブロック２０を位置Ａ～Ｂの間で往復搬送可能に構成される。位置Ａ～Ｂは、搬送方向（±Ｘ方向）に直線的に整列している。また、搬送部１は、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１により薄切り可能な高さに位置するように、試料ブロック２０の高さ方向（±Ｚ方向）を調整可能に構成される。さらに搬送部１に２軸の傾斜ステージを設け、試料ブロック２０のＸＹ平面に対する傾きを調整可能に構成される。
　高さ検出部２は、位置Ａに搬送された試料ブロック２０の高さ方向（±Ｚ方向）における高さを検出する。具体的には、高さ検出部２は、位置Ａに搬送された試料ブロック２０の表面上の３点の高さ位置を検出することにより、試料ブロック表面の傾きを求める。次いで、搬送部１が試料ブロック表面が水平となるように傾きを補正した後、高さを検出する。
　異常検出部３は、試料ブロック２０の切削を開始してから、試料ブロック２０の切削が完了するまでの間の動作（以下、「薄切り動作」という。）において、切削異常を検出する。異常検出部３は、搬送経路の上流側（－Ｘ方向側）において、カッター４１と対向するように搬送部１の端部に設置される。そのため、異常検出部３は、搬送部１に付随して移動する。異常検出部３の詳細については、後述する。
　切削部４は、カッター４１を備え、切削位置Ｂに設置される。切削部４は、当該カッター４１により、試料ブロック２０を薄切可能に構成される。具体的には、まず、所定の高さ位置にカッター４１が設定される。そこで、搬送方向（＋Ｘ方向）に沿って、搬送部１によりカッター４１と試料ブロック２０とを相対的に移動させることにより、試料ブロック２０を切削して、薄切り動作を行う。
　供給リール５は、繰り出しモータ５１を備える。当該繰り出しモータ５１が駆動することにより、供給リール５からキャリアテープ２１が繰り出される。繰り出されたキャリアテープ２１は、ガイドローラ８１，８２により案内されて、切削位置Ｂの上方に供給される。切削位置Ｂの上方に供給されたキャリアテープ２１は、切削部４により試料ブロック２０の表層部分を薄切りすることで得られた薄切片試料２４を保持する。当該薄切片試料２４を保持したキャリアテープ２１は、ガイドローラ８３に案内され、薄切片貼付部７へ送り出される。
　薄切片貼付部７は、キャリアテープ２１の走行経路の上流側（－Ｘ方向側）に配置された一対のガイドローラ７１と、キャリアテープ２１の走行経路の下流側（＋Ｘ方向側）に配置された一対のガイドローラ７２とを備える。上記構成において、薄切片貼付部７は、キャリアテープ２１に保持された薄切片試料２４を、スライドガラス２２上に貼り付ける。より具体的には、薄切片貼付部７は、一対のガイドローラ７１の間と一対のガイドローラ７２との間でキャリアテープ２１を挟んで下方に撓ませ、当該キャリアテープ２１に保持された薄切片試料２４を、水などの接着液２３が供給されたスライドガラス２２上に接触させる。これにより、薄切片試料２４が、スライドガラス２２上に貼り付けられる。その後、薄切片試料２４が貼付されたキャリアテープ２１は、ガイドローラ８４に案内されて、巻取リール６に巻き取られる。
　巻取リール６は、巻取モータ６１を備える。当該巻取モータ６１が、常時駆動することにより、巻取リール６には常に一定のトルクが与えられている。これにより、繰り出しモータ５１の駆動により供給リール５から繰り出されたキャリアテープ２１は、当該繰り出しと同時に巻取リール６に巻き取られる。
　スライドガラス搬送部８は、薄切片試料２４が貼り付けられたスライドガラス２２である薄切片付きスライドガラス２２を伸展部９へ搬送する。また、スライドガラス搬送部８は、スライドガラス収納部（図示せず）から薄切片試料２４が貼付されていないスライドガラス２２を取り出して薄切片貼付部７の下方へ搬送する。
　伸展部９は、加温板（図示せず）を備え、スライドガラス搬送部８により搬送された薄切片試料２４の皺の伸展を行うとともに、スライドガラス２２上の水分を蒸発させて薄切片試料２４をスライドガラス２２上に密着固定させる。
　制御部１０は、少なくとも搬送部１を制御する。通常は搬送部１のみではなく、高さ検出部２、異常検出部３、切削部４等の上記各構成を制御し、この薄切片試料作製装置１００の全体の動作を制御する。制御部１０は、入力部（図示せず）から入力される上記各構成からの情報に基づいて、上記各構成の動作を制御する。入力部は、例えば、薄切片付きスライドガラス２２の製作枚数や、１枚のスライドガラス当たりの薄切片試料の貼り付け数等が入力可能に構成される。また、制御部１０は、異常検出部３におけるフォースセンサにより検出される切削力と試料ブロック２０の表面からの深さとの関係及び所定のしきい値を表すテーブルＴＡ（第１テーブル）を備える。テーブルＴＡの詳細については、後述する。なお、図１は、実施の形態１に係る薄切片試料作製装置１００の全体的な構成の一例であって、それに限定するものではない。例えば、切削部により薄切りされた薄切片をスライドガラスに載置する方法や薄切片の伸展方法等、上述の構造や方法に限定されるものではなく、その他の構造や方法であっても何ら問題はない。
　１－２．試料ブロック
　ここで、図２及び図３を用い、実施の形態１に係る試料ブロック２０について、詳細に説明する。
　１－２－１．試料ブロックの構造
　まず、図２を用い、実施の形態１に係る試料ブロック２０の構造について説明する。図２は、図１中の試料ブロック２０の平面図である。
　図２に示すように、実施の形態１に係る試料ブロック２０は、被検体である試料２０ａを包埋剤２０ｂの中に埋め込んだ（包埋した）ものである。試料２０ａは、ここでは、その厚みが０．５ｍｍ～５ｍｍ程度、または直径Ｌ１が０．５ｍｍ～５ｍｍ程度の非常に微小な形状であって、生検を行う際に用いられる生検試料を一例に挙げる。ここで、「生検」とは、病変の検出または病変部の診断等を目的とするものであり、身体から組織の一部を採取した生検組織を用いて、病理診断を行うことをいう。このように、試料２０ａは、非常に微細であり、摂取される量も少ないため、病理診断の現場等において、非常に貴重な被検体である。したがって、当該現場において、試料２０ａを紛失することは、あってはならないことである。
　また、試料ブロック２０は、長手方向（±Ｘ方向）の長さＬＸが３０ｍｍであり、短手方向（±Ｙ方向）の長さＬＹが２４ｍｍである。包埋剤２０ｂは、例えば日本国内で比較的広く使用されており、その融点が５６℃～５８℃のパラフィンである。
　１－２－２．試料ブロックの断面構造
　次に、図３を用い、実施の形態１に係る試料ブロック２０の断面構造について説明する。図３は、図２中のＩ－Ｉの方向から見た縦断面図である。
　図３に示すように、試料ブロック２０は、試料台１９上に載置される。図示するように、試料２０ａは、試料ブロック２０の表面からの深さ方向（－Ｚ方向）において、深さＤ１における位置の包埋剤２０ｂの中に埋め込まれる。
　ここで、このような断面構成の試料ブロック２０において薄切り動作を開始する際に、設定したカッター４１の深さが、上記深さＤ１よりも浅い所定の深さに設定される場合、当該カッター４１によって、試料２０ａを切削する。そして、所定の試料２０ａについて、包埋剤２０ｂとともに、試料ブロック２０の表層部分から薄切片試料２４を薄切りする。そのため、試料２０ａの薄切片が包埋剤２０ｂに包含された状態で、所定の薄切片試料２４を作製することができる。
　一方、試料ブロック２０の薄切り動作を開始する際に、実際に切削するカッター４１の深さＤ２が、上記深さＤ１よりも深く（大きく）なってしまう場合（Ｄ２＞Ｄ１）がある。この場合、何らの切削異常も検出されずに、当該深さＤ２にて、切削動作が開始されると、カッター４１は、試料２０ａが包埋される深さＤ１よりも深い深さＤ２における包埋剤２０ｂ中を通過する（深切りする）。そのため、試料２０ａを切削せずに、切削動作が完了してしまう。この場合、試料２０ａは、包埋剤２０ｂに含まれた状態で、試料ブロック２０から剥離する。そして、試料２０ａは、粗削りや捨て切りといわれる準備段階の切削動作においては、スライドガラス２２上に貼付されずに、そのまま破棄されることがある。その結果、非常に貴重な被検体である試料２０ａを、紛失するおそれがあった。
　しかし、実施の形態１に係る薄切片試料作製装置１００によれば、試料ブロック２０の切削を開始してから、試料ブロック２０の切削が完了するまでの間に、切削異常を検出する異常検出部３を備える。そのため、異常検出部３は、上述のように実際に切削するカッター４１の深さＤ２が、予め設定したカッター４１の深さよりも深く（大きく）なる場合、切削異常として、深く切削しすぎる深切り切削異常を検出する。そして、カッター４１による、当該試料ブロック２０の切削を停止することで、試料２０ａの紛失を防止することができる。
　次に、実施の形態１に係る異常検出部３について、詳細に説明する。
　１－３．異常検出部
　図４を用いて、実施の形態１に係る異常検出部３について説明する。図４は、実施の形態１に係る異常検出部３を説明するための斜視図である。ここでは、異常検出部３は、カッター４１で試料ブロック２０を切削した際に生じる切削力を検出する、切削力検出部である。
　図４に示すように、切削力検出部３は、搬送経路の上流側（－Ｘ方向側）において、カッター４１と対向するようにホルダ固定部１２の端部に当て止めして設置されるフォースセンサである。フォースセンサは、連結部品を介して搬送部１のベース板（図示せず）に固定されており、ベース板は搬送方向と同軸方向の直動ガイド（図示せず）を介してホルダ固定部１２と連結されている。そのため、フォースセンサは、搬送経路に沿って、搬送部１に付随して移動する。
　１－３－１．フォースセンサについて
　フォースセンサは、カッター４１が試料ブロック２０を切削する際に生じる切削力Ｎを検出して、これを所定の電圧に変換し、切削力データ信号ＦＤ（以下、単に「切削力ＦＤ」という。）として制御部１０へ出力する。より具体的には、切削動作の際には、搬送方向（＋Ｘ方向）に沿って、搬送部１によりカッター４１と試料ブロック２０とを相対的に移動させることにより、試料ブロック２０を切削する。ここで、試料ブロック２０は、搬送方向と直交する幅方向（±Ｙ方向）において、試料台１９が一対のホルダ１１により挟まれて保持されることにより、ホルダ固定部１２に固定されている。そのため、切削動作の際に発生する切削力Ｎは、搬送経路の下流側から上流側への向き（－Ｘ方向）に、ホルダ固定部１２を介して切削力検出部３に加わり、フォースセンサにより検出される。
　１－３－２．駆動トルク検出部について
　ここで、上記では、切削力検出部３として、フォースセンサを備える構成を一例に挙げて説明した。しかし、切削力検出部３は、上記構成に限られるものではない。そこで、図１０を用い、切削力検出部３の別例を説明する。図１０は、別例に係る切削力検出部３を備える薄切片試料作製装置の全体的な構成を示す概略図である。
　図１０に示すように、別例に係る切削力検出部３は、駆動トルク検出部３Ｂを備え、カッター４１で試料ブロック２０を切削した際に生じる切削力を検出する。
　駆動トルク検出部３Ｂは、搬送方向（＋Ｘ方向）に試料ブロック２０を搬送するための、搬送部１が備える駆動モータ（例えば、サーボモータやトルク制御機能の付いたパルスモータ等）の駆動トルクを検出する。具体的には、モータのドライバーでトルク監視を行い、検出した駆動トルクを、上記ドライバーから駆動トルク信号として、制御部１０へ出力する。
　ここで、駆動トルク検出部３Ｂにより検出される駆動トルクは、上記切削力ＦＤと同様に、試料ブロック２０の表面からの各深さに比例した所定の値を示す。つまり、駆動トルクと試料ブロック２０の表面からの各深さとは、カッター４１と試料ブロック２０とが搬送方向（＋Ｘ方向）において干渉する範囲である、切削開始位置から切削完了位置までの間において、比例関係にある。このように、別例に係る切削力検出部３は、駆動トルク検出部３Ｂにより、駆動トルクを検出することで、カッター４１で試料ブロック２０を切削した際に生じる切削力を検出する。
　また、図１０に示すように、別例に係る薄切片試料作製装置１００Ｂでは、制御部１０がテーブルＴＢ（第２テーブル）を備える。テーブルＴＢは、上記テーブルＴＡと同様に、駆動トルク検出部３Ｂにより検出された上記駆動トルクと、試料ブロック２０の表面からの深さとの関係、及び駆動トルクの所定のしきい値を表す。
＜２．薄切片試料作製処理について＞
　次に、図５を用い、実施の形態１に係る薄切片試料作製装置１００の薄切片試料作製処理について説明する。図５は、実施の形態１に係る薄切片試料作製装置１００の薄切片試料作製処理を示すフローチャートである。
　図示するように、実施の形態１に係る薄切片試料作製装置１００の薄切片試料作製処理は、切削準備処理Ｓ０１と、切削開始から切削完了までの間の切削異常を検出する異常検出処理Ｓ０２と、薄切片貼付スライドガラス作製処理Ｓ０３と、に大別される。なお、以下の動作は、制御部１０が、上記各構成を制御することにより実行される。
　２－１．切削準備処理Ｓ０１
　まず、図５に示す切削準備処理Ｓ０１について説明する。
　はじめに、搬送部１は、試料ブロック収納部３０から薄切り処理される試料ブロック２０を順次取り出して、位置Ａ上に搬送する。続いて、制御部１０は、必要に応じて、当該試料ブロック２０を位置Ａ～Ｂの間で往復搬送するように、搬送部１を制御する。
　続いて、高さ検出部２は、位置Ａにおいて、試料ブロック２０の高さ方向（±Ｚ方向）における高さと、ＸＹ平面における試料ブロック表面の傾きを検出する。この際、高さ検出部２は、試料ブロック２０の表面上の３点の高さ位置を検出することにより、試料ブロック２０の傾きを検出する。続いて、制御部１０は、高さ検出部２により検出された情報に基づいて、試料ブロック２０の傾きを調整した後、試料ブロック２０の表層部分の高さがカッター４１により薄切り可能な高さに位置するように、搬送部１を制御する。続いて、制御部１０は、所定の高さに調整された試料ブロック２０が、切削位置Ｂに搬送されるように、搬送部１を制御する。以上のように、実施の形態１に係る切削準備処理Ｓ０１を行う。
　２－２．異常検出処理Ｓ０２
　次に、図６に沿って、切削開始から切削完了までの間の切削異常を検出する異常検出処理Ｓ０２について説明する。図６は、図５中の異常検出処理Ｓ０２を示すフローチャートである。図示するように、切削準備処理Ｓ０１の後、まず、ステップＳ２１において、切り込み量などの各種パラメータを基に、切削異常を検出するためのしきい値を決定する。ここで、「しきい値」とは、カッター４１の深さが、試料ブロック２０の表面からの限界深さＤＴＨ以上のときに、カッター４１による試料ブロック２０の切削を停止させる値をいう。また、決定された当該しきい値は、制御部１０が備える記憶部（図示せず）等のテーブルＴＡに格納される。後述するように、制御部１０は、テーブルＴＡ中のしきい値を参照し、フォースセンサにより検出される切削力ＦＤが当該しきい値を超えるか否かに基づき、切削異常（深切り切削異常）であるか否かを判定する。
　しきい値として、ここでは、試料ブロック２０の表面からの限界深さＤＴＨ（約８０μｍ）に対応する切削力ＦＤＴＨに設定する場合を一例に挙げる。この場合、まず薄切片試料作製に用いる試料ブロック２０と同様のパラフィンの種類の材料で形成された、しきい値決定用の試料ブロックを準備する。そして、準備したしきい値決定用の試料ブロックに対して、薄切片試料作製装置１００により、薄切り動作を行う。その結果、フォースセンサから入力される切削力ＦＤと当該試料ブロックの表面からの深さとの関係、及びしきい値ＦＤＴＨを表すテーブルＴＡを取得する。そこで、次に、図７を用いて、実施の形態１に係るテーブルＴＡについて、詳細に説明する。
　２－２－１．テーブルＴＡ
　次に、図７を用い、実施の形態１に係るテーブルＴＡについて説明する。
　上述したように、しきい値決定用の試料ブロックに対して、薄切片試料作製装置１００により薄切り動作を行った結果、図７に示すテーブルＴＡを取得する。図７に示すテーブルＴＡは、フォースセンサから入力される切削力ＦＤと、当該試料ブロック２０の表面からの深さとの関係及びしきい値ＦＤＴＨを表している。より具体的には、図７に示すテーブルＴＡは、フォースセンサから入力される切削力（…，ＦＤＡ，…，ＦＤＧ，…）と、試料ブロックの表面からの深さ（…，ＤＡ，…，ＤＧ，…）との関係及びしきい値ＦＤＴＨとこれに対応する限界深さＤＴＨを表している。取得したテーブルＴＡは、制御部１０の記憶部（図示せず）等に記憶される。
　なお、ここでは、上記テーブルＴＡが、切削力ＦＤと試料ブロック２０の表面からの深さとの関係を表（テーブル）形式で表す場合を一例として説明した。しかし、このような表（テーブル）形式に限定されることはない。例えば、制御部１０が、切削力ＦＤと試料ブロック２０の表面からの深さとの関係式を表すパラメータを記憶する場合であってもよい。
　また、ここでは、試料ブロック２０の表面からの深さ（切り込み量）ＤＴと、試料ブロック２０と同様のパラフィンの種類との２つのパラメータに基づいて、切削異常を検出するためのしきい値ＦＤＴＨを決定する場合を説明した。しかし、しきい値を決定する際のパラメータは、これらに限られることはない。例えば、試料ブロック２０のサイズ、カッター４１の種類、又は搬送部１の移動による切削速度等のその他の各種パラメータに基づいて、同様にしきい値を決定することが可能である。また、しきい値を決定するステップＳ２１は、必ずしもここで説明したタイミングで行う必要はない。例えば、薄切り動作の開始前に、同様にしきい値を決定し、あらかじめ取得したテーブルＴＡに格納させることも可能である。
　続いて、図６に戻り、ステップＳ２２において、制御部１０は、試料ブロック２０の切削動作を開始する。具体的には、制御部１０は、搬送方向（＋Ｘ方向）に沿って、カッター４１と試料ブロック２０とが相対的に移動するように、搬送部１を制御する。このように、試料ブロック２０の表層部分をカッター４１が移動することで、切削動作を開始する。切削動作時の搬送部１における搬送方向（Ｘ方向）の搬送速度（以下、「切削速度」という。）は、通常５ｍｍ／ｓｅｃ～１００ｍｍ／ｓｅｃ程度である。
　続いて、ステップＳ２３において、制御部１０は、切削動作中の切削力ＦＤを監視し、切削力がしきい値以上か否かを判定する。具体的には、制御部１０は、上記テーブルＴＡを参照し、フォースセンサによりリアルタイムに検出される切削力ＦＤと、上記テーブルＴＡ中の切削力のしきい値ＦＤＴＨとを比較する。そこで、制御部１０は、フォースセンサにより検出される切削力ＦＤが、上記テーブルＴＡ中の切削力のしきい値ＦＤＴＨ以上であるか否かを判定する。このステップＳ２３において、制御部１０が、検出された切削力ＦＤがしきい値ＦＤＴＨ未満と判定する場合（ＮＯ）、ステップＳ２４へ進む。
　続いて、ステップＳ２４において、制御部１０は、薄切片試料を切り出して、切削動作を終了する（エンド）。
　一方、上記ステップＳ２３において、制御部１０が、検出された切削力ＦＤがしきい値ＦＤＴＨ以上であると判定する場合（ＹＥＳ）、ステップＳ２５へ進む。このステップＳ２５において、制御部１０は、テーブルＴＡに表す切削力ＦＤと試料ブロック２０の表面からの深さとの関係に基づいて、試料ブロック２０が深切り切削異常であると判定する。そこで、制御部１０は、搬送部１の搬送動作を停止させ、カッター４１による試料ブロック２０の切削動作を停止させる。ここで、図８を用い、切削異常（深切り切削異常）の検出について、より詳細に説明する。
　２－２－２．切削異常（深切り切削異常）の検出
　図８は、試料ブロック２０の表面からの各深さＤＡ～ＤＧにおける、試料ブロック２０の表面上のカッター４１の位置と切削力ＦＤとの関係を示す図である。ここでは、試料ブロック２０の表面からの深さとして、深さＤＡ～ＤＧ（ＤＡ：５μｍ，ＤＢ：１０μｍ，ＤＣ：３０μｍ，ＤＤ：５０μｍ，ＤＥ：１００μｍ，ＤＦ：２００μｍ，ＤＧ：３００μｍ）を一例に挙げる。実施の形態１では、フォースセンサから出力される電圧を、アンプを用いて増幅している。ここでは、フォースセンサが検出する上記切削力Ｎとこれを変換する電圧Ｖとの関係は、０．９５Ｎ／Ｖであるが、アンプの種類によりこの関係は変化する。試料ブロック２０に関して、試料ブロック２０の短手方向（±Ｙ方向）の長さＬＹは２４ｍｍである。試料ブロック２０の試料２０ａは、生検組織である。また、試料ブロック２０の包埋剤２０ｂは、その融点が５６℃～５８℃のパラフィンである。さらに、切削速度は、４０ｍｍ／ｓｅｃである。
　上記条件下において、図８に示すように、試料ブロック２０の表面からの各深さＤＡ～ＤＧにおける、フォースセンサにより検出される各切削力ＦＤは、カッター４１と試料ブロック２０とが干渉しない領域では、検出されず、略０を示す。
　一方、カッター４１と試料ブロック２０とが搬送方向（＋Ｘ方向）において干渉する領域の場合、上記各深さＤＡ～ＤＧにおける各切削力ＦＤは、試料ブロック２０にカッター４１が接触した位置Ｐ１から試料ブロック２０からカッター４１が離脱した位置Ｐ２までの間において、各深さに比例した略一定の値を示す。これは、試料ブロック２０の表面からの深さが深い（厚みが大きい）ほど、カッター４１が切削する試料２０ａ及び包埋剤２０ｂの体積及び重量が増大するため、切削に必要な切削力も増大するからである。このように、Ｐ１からＰ２までの間において、試料ブロック２０の表面からの各深さＤＡ～ＤＧと、フォースセンサにより検出される各切削力ＦＤとは、比例関係にある。
　そのため、検出される切削力ＦＤが設定したしきい値ＦＤＴＨ以上の場合、制御部１０は、深切り切削異常が発生したと判定し、異常停止制御信号を搬送部１に送信する。異常停止制御信号を受けた搬送部１は、直ちに搬送動作を停止する。その結果、制御部１０は、切削動作を停止させる（Ｓ２５）。例えば、図８に示す場合、しきい値が、試料ブロック２０の表面からの限界深さＤＴＨ（約８０μｍ）に対応する、切削力ＦＤＴＨに設定されている。そのため、制御部１０は、深さＤＥ，ＤＦ，ＤＧについて、フォースセンサにより検出される切削力ＦＤがしきい値ＦＤＴＨ以上であると判定する。従って、制御部１０は、これらの深さＤＥ，ＤＦ，ＤＧについては深切り切削異常が発生したと判定し、搬送部１の搬送動作を停止させ、切削動作を停止させる（Ｓ２５）。このように、実施の形態１では、制御部１０が、深さ１００μｍ以上の深さＤＥ，ＤＦ，ＤＧについて、深切り切削異常が発生したと判定し、切削動作を停止させる。その結果、非常に貴重な被検体であって、微小な生検試料等の試料２０ａの紛失を防止することができる。
　２－２－３．切削動作における試料ブロック中のカッターの各停止位置
　次に、図９を用い、深切り切削異常が発生した場合のカッター４１の各停止位置について、より詳細に説明する。
　２－２－３－１．カッターの切削開始位置について
　まず、図９（ａ）を用い、カッター４１の切削開始位置について説明する。図９（ａ）では、カッター４１が切削開始位置ＰＳの状態にある。ここから、搬送方向（＋Ｘ方向）に試料ブロック２０が移動することにより、試料ブロック２０の切削が開始される。
　２－２－３－２．試料の包埋位置前のカッターの切削停止位置について
　次いで、図９（ｂ）を用い、カッター４１の切削停止位置について説明する。ここでは、深切り切削異常を検出した場合において、試料ブロック２０中のカッター４１の刃先の先端位置ＰＢが、切削開始位置から試料２０ａが埋め込まれた試料ブロック２０中の位置ＰＣに到達する前に、切削動作が停止する場合について説明する。
　ここで、試料ブロック２０中において、カッター４１側における試料ブロック２０の端部の位置をＰＡとし、深切り切削異常を検出して停止するカッター４１の刃先の先端位置をＰＢとし、カッター４１側における試料２０ａが埋め込まれた位置をＰＣとする。また、位置ＰＡと位置ＰＢとの間の距離を停止距離Ｘ０とし、位置ＰＡと位置ＰＣとの間の距離を包埋距離Ｘ１とする。
　図９（ｂ）に示すように、異常な深さで切削動作を開始すると、制御部１０により、深切り切削異常が検出され、切削動作を停止させる。ここで、カッター４１の刃先の先端位置ＰＢが、切削開始位置から試料２０ａが埋め込まれた位置ＰＣに到達する前に、切削動作が停止するためには、停止距離Ｘ０が包埋距離Ｘ１よりも小さいこと（Ｘ０＜Ｘ１）が必要である。そのため、制御部１０は、停止距離Ｘ０が包埋距離Ｘ１よりも小さくなるように、搬送部１を制御する。このように、停止距離Ｘ０が包埋距離Ｘ１よりも小さくなるように制御することで、生検試料等の貴重な試料２０ａは、カッター４１により損傷を受けることはない。その結果、切削動作による試料２０ａの損傷を防止することができる。
　さらに、試料２０ａの包埋位置ＰＣは、必ずしも包埋剤２０ｂの中央付近とは限らない。例えば、試料２０ａの包埋位置ＰＣが、カッター４１側における試料ブロック２０の端部の位置ＰＡ側に寄って位置する場合も考えられる。そこで、このような試料２０ａの包埋状況を考慮すると、停止距離Ｘ０は、３ｍｍ以下であることが好ましい。また、停止距離Ｘ０は、２ｍｍ以下であることがより好ましい。さらに、停止距離Ｘ０は、１ｍｍ以下であることがより好ましい。さらに、停止距離Ｘ０は、０．５ｍｍ以下であることが最も好ましい。
　２－２－３－３．薄切り部分が剥離する前のカッターの切削停止位置について
　次いで、図９（ｃ）を用い、薄切り部分２２が剥離する前のカッター４１の切削停止位置について説明する。ここでは、深切り切削異常を検出した場合において、カッター４１で薄切りされた薄切り部分２２が試料ブロック２０から剥離する前に、切削動作を停止させる場合について説明する。
　ここで、試料ブロック２０中において、薄切り部分２２が剥離しない限界の位置をＰＤとし、カッター４１と対向する側の試料ブロック２０の端部の位置をＰＥとする。また、位置ＰＡと位置ＰＤとの間の距離を剥離限界距離Ｘ２とする。
　図９（ｃ）に示すように、カッター４１で薄切りされた薄切り部分２２が、試料ブロック２０から剥離する前に、切削動作を停止させるためには、停止距離Ｘ０が剥離限界距離Ｘ２よりも小さいこと（Ｘ０＜Ｘ２）が必要である。そのため、制御部１０は、停止距離Ｘ０が剥離限界距離Ｘ２よりも小さくなるように、搬送部１を制御する。より具体的には、制御部１０は、深切り切削異常を検出した場合に、カッター４１の刃先の先端位置ＰＢが、切削開始位置から試料２０ａの包埋位置ＰＣを超え、遅くとも薄切り部分２２が剥離しない限界の位置ＰＤに到達する前に、切削動作を停止させる。このように、制御することで、薄切り部分２２中の生検試料等の貴重な試料２０ａは、試料ブロック２０から剥離することはない。その結果、切削動作による試料２０ａの紛失を防止することができる。
　２－２－３－４．薄切り部分が剥離するカッターの切削停止位置について
　次いで、図９（ｄ）を用い、薄切り部分２２が試料ブロック２０から剥離するカッター４１の切削停止位置について説明する。ここでは、停止距離Ｘ０が剥離限界距離Ｘ２よりも大きい場合（Ｘ０＞Ｘ２）、について説明する。
　図９（ｄ）に示すように、カッター４１の刃先の先端位置ＰＢが、薄切り部分２２が剥離しない限界の位置ＰＤを超えて、なお切削動作を継続すると、薄切り部分２２が試料ブロック２０から剥離する危険性が高い。例えば、図９（ｄ）に示す状態の薄切り部分２２は、屑吸引による吸引または屑吹き飛ばしにより容易に千切れる場合や、カッター４１が逆行した際に切削口から千切れる場合等により、試料ブロック２０から剥離する危険性が高い。
　しかし、本実施の形態１では、フォースセンサにより切削力ＦＤを検出してから、搬送部１を停止させるまでの間において、カッター４１が試料ブロック２０を切削する距離（以下、「応答停止距離」という。）が、例えば０．２６ｍｍ程度である。そのため、図９（ｄ）に示すような、試料２０ａが試料ブロック２０から剥離することを防止することができる。
　なお、上記応答停止距離は、０．３ｍｍ以下であることが好ましい。上述した通り、本実施の形態１では、応答停止距離は、０．２６ｍｍ程度である。さらに、応答停止距離は、制御部１０が備える制御ソフトウェア（図示せず）を最適化することにより、必要に応じてより短縮化することができる。
　続いて、図６に戻り、上記切削停止（Ｓ２５）の後、ステップＳ２６において、制御部１０は、異常終了時の所定の処理を行い、この異常検出処理Ｓ０２を終了する（エンド）。例えば、制御部１０は、異常終了時の所定の処理として、切削動作を停止させた試料ブロック２０について、搬送経路の上流側（－Ｘ方向側）に逆行させるように搬送部１を制御し、試料ブロック２０の切削口からカッター４１を抜き出す。そして、切削が停止された試料ブロック２０を搬送ラインから外すことで、試料２０ａを紛失することなく、試料２０ａを回収することができる。
　なお、この異常検出処理Ｓ０２は、試料ブロック２０をカッター４１によって薄切りして薄切片試料２４を切り出す動作（本削り）の際に限られるものではない。例えば、上記本削りを行って、薄切片試料２４を得るにあたって、有用な試料２０ａの観察を行うためには、試料ブロック２０の表面に、試料２０ａの部分が十分に存在していることが必要である。そこで、試料２０ａについて観察用の表面を得るために、試料ブロック２０の表面を所定の厚さまで切削する動作（粗削り）してから、上記本削りが行われる。また、上記本削りの直前に、薄切り精度を高めるために数回の切削動作（捨て切り）を行うこともある。そのため、異常検出処理Ｓ０２は、このような粗削りや捨て切りを行う際においても同様に行うことが可能である。
　２－３．薄切片貼付スライドガラス作製処理Ｓ０３
　次に、図５に戻り、薄切片貼付スライドガラス作製処理Ｓ０３について説明する。
　まず、上記異常検出処理Ｓ０２の後、図１に示すように、薄切りされた薄切片試料２４は、切削位置Ｂの上方に供給されたキャリアテープ２１に貼り付けられて、保持される。
　続いて、キャリアテープ２１に保持された薄切片試料２４は、スライドガラス２２上に搬送され、薄切片貼付部７により貼り付けられる。より具体的には、薄切片貼付部７は、一対のガイドローラ７１の間と一対のガイドローラ７２との間でキャリアテープ２１を挟んで下方に撓ませ、当該キャリアテープ２１に保持された薄切片試料２４を、水などの接着液２３が供給されたスライドガラス２２上に接触させる。これにより、薄切片試料２４は、スライドガラス２２上に貼り付けられる。
　続いて、薄切片が貼り付けられたスライドガラス２２は、スライドガラス搬送部８により、伸展部９へ搬送される。続いて、伸展部９へ搬送された薄切片試料２４は、伸展部９の加温板により皺が伸展され、スライドガラス２２上の水分が蒸発して、スライドガラス２２上に密着固定される。以上のように、実施の形態１に係る薄切片貼付スライドガラス作製処理Ｓ０３を行う。
＜３．作用効果について＞
　以上説明したように、実施の形態１に係る薄切片試料作製装置１００では、制御部１０は、異常検出部３により切削異常が検出されるか否かを判定し（Ｓ２３）、異常検出部３により切削異常が検出された場合、搬送部１の搬送動作を停止させ、カッター４１による試料ブロック２０の切削を停止させる（Ｓ２５）。
　これによって、試料ブロック２０の切削を開始してから、試料ブロック２０の切削が完了するまでの間に、切削異常を検出し、当該試料ブロック２０の切削を停止することで、試料２０ａの紛失を防止することができる。
　例えば、実施の形態１の場合、異常検出部３は、カッター４１で試料ブロック２０を切削した際に生じる切削力ＦＤを検出するフォースセンサを備えた、切削力検出部である。制御部１０は、テーブルＴＡを参照し、フォースセンサにより検出された切削力ＦＤが、テーブルＴＡ中の所定のしきい値ＦＤＴＨ以上であるか否かを判定する（Ｓ２３）。切削力ＦＤが、テーブルＴＡ中の所定のしきい値ＦＤＴＨ以上である場合、制御部１０は、テーブルＴＡが表す切削力ＦＤと試料ブロック２０の表面からの深さとの関係に基づいて、試料ブロック２０の深切り切削異常が発生したと判定し、異常停止制御信号を搬送部１に送る。異常停止制御信号を受けた搬送部１は、直ちに搬送動作を停止する。その結果、制御部１０は、切削動作を停止させる（Ｓ２５）。
　その結果、非常に貴重な被検体であって、微小な生検試料等の試料２０ａの紛失を確実に防止することができる。
　（他の実施の形態）
　上記実施の形態１，２では、異常検出部３の一例として、切削力ＦＤを検出するフォースセンサや、駆動トルクを検出する駆動トルク検出部を備えることで、深切り切削異常を検出する構成を説明した。しかし、異常検出部３は、これらの構成に限られるものではない。
　例えば、他の実施の形態として、異常検出部３が、試料ブロック２０の薄切り部分の周辺を撮像する撮像センサを備える構成であっても、適用することが可能である。この場合、当該撮像センサで撮像された画像データは、制御部１０に入力される。そこで、制御部１０は、入力された当該画像データに基づいて、試料ブロック２０の切削を開始してから、カッター４１が試料ブロック２０に接触するまでの間において、切削異常であるか否かを判定する。そして、切削異常である場合に、制御部１０は、搬送部１の搬送動作を停止させ、切削動作を停止させる。
　本発明は、理化学試料分析や生体試料等の顕微鏡観察などに利用される薄切片試料を作製する薄切片試料作製装置等に適用することが可能である。
１　搬送部
２　高さ検出部
３　異常検出部
４　切削部
５　供給リール
６　巻取リール
７　薄切片貼付部
８　スライドガラス搬送部
９　伸展部
１０　制御部
１２　ホルダ固定部
２０　試料ブロック
２０ａ　試料
２０ｂ　包埋剤
２４　薄切片試料
３０　試料ブロック収納部
４１　カッター
ＴＡ，ＴＢ　テーブル
１００，１００Ｂ　薄切片試料作製装置

Claims (11)

  1. 　試料が包埋剤中に包埋された試料ブロックをカッターにより薄切りして薄切片試料を作製する薄切片試料作製装置であって、
    　前記試料ブロックを搬送する搬送部と、
    　前記カッターを備える切削部と、
    　前記試料ブロックの切削を開始してから、前記試料ブロックの切削が完了するまでの間において、切削異常を検出する異常検出部と、
    　少なくとも前記搬送部を制御する制御部と、を具備し、
    　前記制御部は、前記搬送部を制御して前記カッターと前記試料ブロックとを相対的に移動させることにより前記試料ブロックの切削を開始させ、前記異常検出部により切削異常が検出された場合、前記試料ブロックの切削を停止させる、薄切片試料作製装置。
  2. 　前記異常検出部が切削異常を検出した場合、前記カッターで薄切りされた前記試料ブロックの薄切り部分が、前記試料ブロックから剥離する前に、前記試料ブロックの切削を停止させる、請求項１に記載の薄切片試料作製装置。
  3. 　前記異常検出部が切削異常を検出した場合、前記搬送方向において、前記カッターの刃先の先端位置が、切削開始位置から前記試料ブロックの試料が埋め込まれた位置に到達する前に、前記試料ブロックの切削を停止させる、請求項１に記載の薄切片試料作製装置。
  4. 　前記異常検出部は、前記カッターが前記試料ブロックを切削する深さが、予め設定した切削深さ以上のときに異常を検出する、請求項１乃至３のいずれかに記載の薄切片試料作製装置。
  5. 　前記異常検出部は、前記カッターで前記試料ブロックを切削した際に生じる切削力を検出する、切削力検出部である、請求項４に記載の薄切片試料作製装置。
  6. 　前記制御部は、前記異常検出部により切削異常が検出されるか監視する際に、前記切削力検出部により検出された切削力が、所定のしきい値以上であるか否かを判定する、請求項５に記載の薄切片試料作製装置。
  7. 　試料が包埋剤中に包埋された試料ブロックをカッターにより薄切りして薄切片試料を作製する薄切片試料作製方法であって、
    　前記カッターと前記試料ブロックとを相対的に移動させることにより、前記試料ブロックの切削を開始する第１ステップと、
    　前記試料ブロックの切削を開始してから、前記試料ブロックの切削が完了するまでの間において、前記試料ブロックの切削異常が発生するか否かを判定する第２ステップと、
    　前記第２ステップにおいて、切削異常が発生したと判定した場合、前記試料ブロックの切削を停止させる第３ステップと、を具備する薄切片試料作製方法。
  8. 前記第２ステップにおいて切削異常が発生したと判定した場合、前記カッターで薄切りされた前記試料ブロックの薄切り部分が、前記試料ブロックから剥離する前に、前記第３ステップにおいて前記試料ブロックの切削を停止させる、請求項７に記載の薄切片試料作製方法。
  9. 前記第２ステップにおいて切削異常が発生したと判定した場合、前記搬送方向において、前記カッターの刃先の先端位置が、切削開始位置から前記試料ブロックの試料が埋め込まれた位置に到達する前に、前記第３ステップにおいて前記試料ブロックの切削を停止させる、請求項７に記載の薄切片試料作製方法。
  10. 前記第２ステップは、前記カッターが前記試料ブロックを切削する深さが、予め設定した切削深さ以上のときに、異常を検出する、異常検出ステップである、請求項７乃至９のいずれかに記載の薄切片試料作製方法。
  11. 　前記異常検出ステップは、前記カッターで前記試料ブロックを切削した際に生じる切削力が、所定のしきい値以上であるか否かを判定するステップである、請求項１０に記載の薄切片試料作製方法。
PCT/JP2014/075518 2013-09-27 2014-09-25 薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法 WO2015046376A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015539352A JP6476123B2 (ja) 2013-09-27 2014-09-25 薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013202322 2013-09-27
JP2013-202322 2013-09-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015046376A1 true WO2015046376A1 (ja) 2015-04-02

Family

ID=52743503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/075518 WO2015046376A1 (ja) 2013-09-27 2014-09-25 薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6476123B2 (ja)
WO (1) WO2015046376A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015154738A1 (de) * 2014-04-11 2015-10-15 Hans Heid Mikrotom und verfahren zum betrieb eines mikrotoms

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0943114A (ja) * 1995-08-01 1997-02-14 Microm Laborgeraete Gmbh クライオスタットミクロトーム
JP2001338277A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Toshiba Mach Co Ltd ミクロトームのカッタの損傷判定方法
WO2007094206A1 (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Seiko Instruments Inc. 自動薄切片標本作製装置及び自動薄切片標本作製方法
JP2007212329A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Seiko Instruments Inc 劣化評価装置及び薄切片作製装置並びにカッターの交換時期決定方法
US8074547B2 (en) * 2006-01-25 2011-12-13 Seiko Instruments Inc. Automatic slicing apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0943114A (ja) * 1995-08-01 1997-02-14 Microm Laborgeraete Gmbh クライオスタットミクロトーム
JP2001338277A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Toshiba Mach Co Ltd ミクロトームのカッタの損傷判定方法
US8074547B2 (en) * 2006-01-25 2011-12-13 Seiko Instruments Inc. Automatic slicing apparatus
JP2007212329A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Seiko Instruments Inc 劣化評価装置及び薄切片作製装置並びにカッターの交換時期決定方法
WO2007094206A1 (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Seiko Instruments Inc. 自動薄切片標本作製装置及び自動薄切片標本作製方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015154738A1 (de) * 2014-04-11 2015-10-15 Hans Heid Mikrotom und verfahren zum betrieb eines mikrotoms

Also Published As

Publication number Publication date
JP6476123B2 (ja) 2019-02-27
JPWO2015046376A1 (ja) 2017-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5148828B2 (ja) 薄切片作製装置
WO2012147790A1 (ja) 薄切片試料作製装置
JP4607703B2 (ja) 薄切片標本作製方法
US7789988B2 (en) Method for separating protective tape, and apparatus using the same
KR101564011B1 (ko) 시트 박리 장치 및 박리 방법
CN101404241B (zh) 保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置
JP5002763B2 (ja) 薄切片作製装置及び薄切片作製方法
JP5028233B2 (ja) 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
JP2001502430A (ja) サンプルブロックからカットされた組織サンプル切片の自動アーカイバル保存方法及び装置
US8021509B2 (en) Method for affixing adhesive tape to semiconductor wafer, and apparatus using the same
US10470472B2 (en) Method for removing guts of fish body and device for same
JP6122311B2 (ja) 粘着テープ切断方法および粘着テープ片切断装置
JP6476123B2 (ja) 薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法
CN114516444A (zh) 一种贴膜装置
JP4817320B2 (ja) 薄切片標本作製装置及び薄切片標本作製方法
JP2011114270A (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JPS6214811B2 (ja)
CN109132685B (zh) 一种切片收片方法
JP4683425B2 (ja) 自動薄切片作製装置及び自動薄切片標本作製装置並びに自動薄切片作製方法
JP4743778B2 (ja) 薄切片作製装置
JP5193085B2 (ja) 薄切片作製装置及び薄切片作製方法
JP4313490B2 (ja) 薄片試料作製方法
JP4057255B2 (ja) 薄切片作成方法
JP5690895B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
CN109436918B (zh) 一种切片收片系统

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14847216

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015539352

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14847216

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1