JP2001338277A - ミクロトームのカッタの損傷判定方法 - Google Patents
ミクロトームのカッタの損傷判定方法Info
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- JP2001338277A JP2001338277A JP2000154886A JP2000154886A JP2001338277A JP 2001338277 A JP2001338277 A JP 2001338277A JP 2000154886 A JP2000154886 A JP 2000154886A JP 2000154886 A JP2000154886 A JP 2000154886A JP 2001338277 A JP2001338277 A JP 2001338277A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 試料ブロックを薄切りして観察用の薄片を作
成するミクロトームにおいて、カッタの刃先の損傷状態
の判定を目視観察によらず自動的に行うことを可能にす
る。 【解決手段】 試料ブロック１０は、観察対象の検体１
１を包埋材１２の中に埋め込んだものであり、第一試料
ホルダ１５の上に保持される。試料ブロック１の高さを
調整した後、カッタ２０を走行させて試料ブロック１０
の表層部の薄切りを行う。第一試料ホルダ１５に隣接し
て第二試料ホルダ１７が配置され、その上には、包埋材
のみで構成されたダミーブロック１９が保持されてい
る。ダミーブロック１９の上面の斜め上方には、ＣＣＤ
カメラ３０及び照明光源３１が配置されている。試料ブ
ロック１０の表層部の薄切りを所定の回数繰り返す毎
に、ダミーブロック１９の表層部の薄切りを一回実施
し、次いで、その切断面をＣＣＤカメラ３０で撮影す
る。得られた画像に画像処理を施すことによって、カッ
タ２０の刃先の損傷状態を評価する。
成するミクロトームにおいて、カッタの刃先の損傷状態
の判定を目視観察によらず自動的に行うことを可能にす
る。 【解決手段】 試料ブロック１０は、観察対象の検体１
１を包埋材１２の中に埋め込んだものであり、第一試料
ホルダ１５の上に保持される。試料ブロック１の高さを
調整した後、カッタ２０を走行させて試料ブロック１０
の表層部の薄切りを行う。第一試料ホルダ１５に隣接し
て第二試料ホルダ１７が配置され、その上には、包埋材
のみで構成されたダミーブロック１９が保持されてい
る。ダミーブロック１９の上面の斜め上方には、ＣＣＤ
カメラ３０及び照明光源３１が配置されている。試料ブ
ロック１０の表層部の薄切りを所定の回数繰り返す毎
に、ダミーブロック１９の表層部の薄切りを一回実施
し、次いで、その切断面をＣＣＤカメラ３０で撮影す
る。得られた画像に画像処理を施すことによって、カッ
タ２０の刃先の損傷状態を評価する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、生体組織などを包
埋した試料ブロックの表層部を薄切りして観察用の薄片
を作成するミクロトームにおいて、カッタの刃先の損傷
状態を自動的に判定する方法に係る。
埋した試料ブロックの表層部を薄切りして観察用の薄片
を作成するミクロトームにおいて、カッタの刃先の損傷
状態を自動的に判定する方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】ミクロトームでは、試料ブロックの切断
の繰り返しに伴い、カッタの刃先に摩耗あるいは欠けな
どの損傷が生ずる。刃先の損傷は、作成される薄片の品
質に影響を及ぼすので、損傷の度合いを見て、適宜、カ
ッタを交換する必要がある。従来、このような刃先の損
傷状態の判定は、オペレータがカッタの刃先あるいは試
料ブロックの切断面を目視観察することによって行って
いた。
の繰り返しに伴い、カッタの刃先に摩耗あるいは欠けな
どの損傷が生ずる。刃先の損傷は、作成される薄片の品
質に影響を及ぼすので、損傷の度合いを見て、適宜、カ
ッタを交換する必要がある。従来、このような刃先の損
傷状態の判定は、オペレータがカッタの刃先あるいは試
料ブロックの切断面を目視観察することによって行って
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
のようなカッタの刃先の損傷状態の判定を、目視観察に
よらず、自動的に行うための方法を提供することにあ
る。
のようなカッタの刃先の損傷状態の判定を、目視観察に
よらず、自動的に行うための方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のミクロトームの
カッタの損傷判定方法は、試料ブロックの表層部を薄切
りして観察用の薄片を作成するミクロトームにおいて、
カッタの刃先の損傷状態を判定する方法であって、表層
部を薄切りした後に試料ブロックの切断面を撮影し、得
られた画像に画像処理を施すことによって、カッタの刃
先の損傷状態を判定することを特徴とする。
カッタの損傷判定方法は、試料ブロックの表層部を薄切
りして観察用の薄片を作成するミクロトームにおいて、
カッタの刃先の損傷状態を判定する方法であって、表層
部を薄切りした後に試料ブロックの切断面を撮影し、得
られた画像に画像処理を施すことによって、カッタの刃
先の損傷状態を判定することを特徴とする。
【０００５】ミクロトームにおいて、カッタの刃先に摩
耗あるいは欠けなどの損傷が生ずると、表層部を薄切り
した後の試料ブロックの切断面に、カッタの走行方向に
対して平行な傷あるいは走行方向に対して平行に並んだ
ささくれが生ずる。従って、切断面の撮影画像を画像処
理の手法を用いて解析し、刃先の摩耗あるいは欠けに起
因する特有のパターンを検出すれば、刃先の損傷状態を
判定することができる。
耗あるいは欠けなどの損傷が生ずると、表層部を薄切り
した後の試料ブロックの切断面に、カッタの走行方向に
対して平行な傷あるいは走行方向に対して平行に並んだ
ささくれが生ずる。従って、切断面の撮影画像を画像処
理の手法を用いて解析し、刃先の摩耗あるいは欠けに起
因する特有のパターンを検出すれば、刃先の損傷状態を
判定することができる。
【０００６】なお、一般的には、試料ブロックとして包
埋材の中に検体が埋め込まれたものが用いられる。その
ような場合、試料ブロックの切断面を撮影して得られた
画像内で、包埋材部分の内部に予め監視領域を設定し、
この監視領域の部分の画像に画像処理を施すことによっ
て、カッタの刃先の損傷状態を判定する。この様にすれ
ば、検体の個体差の影響を受けることなく、カッタの刃
先の損傷状態を正確に判定することができる。
埋材の中に検体が埋め込まれたものが用いられる。その
ような場合、試料ブロックの切断面を撮影して得られた
画像内で、包埋材部分の内部に予め監視領域を設定し、
この監視領域の部分の画像に画像処理を施すことによっ
て、カッタの刃先の損傷状態を判定する。この様にすれ
ば、検体の個体差の影響を受けることなく、カッタの刃
先の損傷状態を正確に判定することができる。
【０００７】また、刃先の損傷状態を判定するための専
用のダミーブロックを、観察対象の試料ブロックに隣接
する位置に配置し、ダミーブロックの表層部を薄切りし
た後にダミーブロックの切断面を撮影し、得られた画像
内の予め選択された監視領域の部分に画像処理を施すこ
とによって、カッタの刃先の損傷状態を判定することも
できる。
用のダミーブロックを、観察対象の試料ブロックに隣接
する位置に配置し、ダミーブロックの表層部を薄切りし
た後にダミーブロックの切断面を撮影し、得られた画像
内の予め選択された監視領域の部分に画像処理を施すこ
とによって、カッタの刃先の損傷状態を判定することも
できる。
【０００８】なお、切断面を撮影する際、切断面の斜め
上方、且つカッタの走行方向に対して直交する方向から
照明を当て、切断面で鏡面反射した光が撮影装置に入射
するように光源及び撮影装置を配置すれば、切断面に生
じた傷などの検出が容易になる。また、鏡面反射光以外
をできるだけ排除するため、偏向フィルタなどを使うこ
とも有効である。
上方、且つカッタの走行方向に対して直交する方向から
照明を当て、切断面で鏡面反射した光が撮影装置に入射
するように光源及び撮影装置を配置すれば、切断面に生
じた傷などの検出が容易になる。また、鏡面反射光以外
をできるだけ排除するため、偏向フィルタなどを使うこ
とも有効である。
【０００９】なお、カッタの刃先の損傷状態を判定する
ための画像処理は、例えば、次のような方法で行うこと
ができる。即ち、切断面（あるいは、切断面内に予め設
定された監視領域の部分の画像から判定する場合は、当
該監視領域）を撮影して得られた画像データを用いて、
カッタの走行方向に対して平行方向に並んだ各画素列毎
に画素値（輝度）を合計し、その合計値が、予め設定さ
れた第一基準値以下の場合に、その画素列の中に傷があ
ると判断し、更に、その中に傷があると判断された画素
列の数が、予め設定された第二基準値以上の場合に、カ
ッタの交換時期に到達したと判定する。
ための画像処理は、例えば、次のような方法で行うこと
ができる。即ち、切断面（あるいは、切断面内に予め設
定された監視領域の部分の画像から判定する場合は、当
該監視領域）を撮影して得られた画像データを用いて、
カッタの走行方向に対して平行方向に並んだ各画素列毎
に画素値（輝度）を合計し、その合計値が、予め設定さ
れた第一基準値以下の場合に、その画素列の中に傷があ
ると判断し、更に、その中に傷があると判断された画素
列の数が、予め設定された第二基準値以上の場合に、カ
ッタの交換時期に到達したと判定する。
【００１０】切断面に傷やささくれがあれば、その部分
は他の部分と比べて暗く撮影される（即ち、輝度が低く
なる）。従って、上記のように、カッタの走行方向に対
して平行方向に並んだ各画素列毎にその明るさを調べれ
ば、傷の有無について判断することができる。
は他の部分と比べて暗く撮影される（即ち、輝度が低く
なる）。従って、上記のように、カッタの走行方向に対
して平行方向に並んだ各画素列毎にその明るさを調べれ
ば、傷の有無について判断することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１に、本発明によるカッタの損
傷判定方法を実施する際のミクロトームの主要部の概略
構成を示す。
傷判定方法を実施する際のミクロトームの主要部の概略
構成を示す。
【００１２】試料ブロック１０は、観察対象の検体１１
を包埋材１２（この例では、パラフィン）の中に埋め込
んだものである。試料ブロック１０は、第一試料ホルダ
１５の上端部分に保持される。第一試料ホルダ１５は、
駆動機構（図示せず）の上に取り付けられ、上下方向の
移動が可能である。第一試料ホルダ１５に隣接して、カ
ッタ２０が配置されている。カッタ２０は、カッタブレ
ード２１、これを保持するブレードホルダ２２及び走行
架台２３などから構成されている。カッタ２０は、走行
レール２５上に支持され、走行レール２５上で水平方向
に移動可能である。第一試料ホルダ１５を上下方向に移
動して、試料ブロック１の上面の高さを調整した後、走
行レール２５上でカッタ２０を走行させることによっ
て、試料ブロック１０の表層部の薄切りが行われる。
を包埋材１２（この例では、パラフィン）の中に埋め込
んだものである。試料ブロック１０は、第一試料ホルダ
１５の上端部分に保持される。第一試料ホルダ１５は、
駆動機構（図示せず）の上に取り付けられ、上下方向の
移動が可能である。第一試料ホルダ１５に隣接して、カ
ッタ２０が配置されている。カッタ２０は、カッタブレ
ード２１、これを保持するブレードホルダ２２及び走行
架台２３などから構成されている。カッタ２０は、走行
レール２５上に支持され、走行レール２５上で水平方向
に移動可能である。第一試料ホルダ１５を上下方向に移
動して、試料ブロック１の上面の高さを調整した後、走
行レール２５上でカッタ２０を走行させることによっ
て、試料ブロック１０の表層部の薄切りが行われる。
【００１３】カッタブレード２１の走行軌道の下側に
は、第一試料ホルダ１５に隣接して、更に第二試料ホル
ダ１７が配置されている。第二試料ホルダ１７は、第一
試料ホルダ１５と同様に、駆動機構（図示せず）の上に
取り付けられ、上下方向の移動が可能である。第二試料
ホルダ１７の上端部分には、ダミーブロック１９が保持
されている。この例では、ダミーブロック１９は、包埋
材（この例では、パラフィン）のみで構成されたブロッ
クである。
は、第一試料ホルダ１５に隣接して、更に第二試料ホル
ダ１７が配置されている。第二試料ホルダ１７は、第一
試料ホルダ１５と同様に、駆動機構（図示せず）の上に
取り付けられ、上下方向の移動が可能である。第二試料
ホルダ１７の上端部分には、ダミーブロック１９が保持
されている。この例では、ダミーブロック１９は、包埋
材（この例では、パラフィン）のみで構成されたブロッ
クである。
【００１４】ダミーブロック１９の上面の斜め上方に
は、ＣＣＤカメラ３０が配置されている。ダミーブロッ
ク１９を間に挟んでＣＣＤカメラ３０の反対側には、撮
影用の照明光源３１が配置されている。照明光源３１か
ら照射された光が、ダミーブロック１９の上面で鏡面反
射された後、ＣＣＤカメラ３０に入射するように、ＣＣ
Ｄカメラ３０及び照明光源３１の位置及び方向が設定さ
れている。
は、ＣＣＤカメラ３０が配置されている。ダミーブロッ
ク１９を間に挟んでＣＣＤカメラ３０の反対側には、撮
影用の照明光源３１が配置されている。照明光源３１か
ら照射された光が、ダミーブロック１９の上面で鏡面反
射された後、ＣＣＤカメラ３０に入射するように、ＣＣ
Ｄカメラ３０及び照明光源３１の位置及び方向が設定さ
れている。
【００１５】次に、図１に示したミクロト−ムを用い
て、カッタブレード２１の刃先の損傷の状態を判定する
方法について説明する。
て、カッタブレード２１の刃先の損傷の状態を判定する
方法について説明する。
【００１６】試料ブロック１０の表層部の薄切りを所定
の回数繰り返す毎に、ダミーブロック１９の表層部の薄
切りを一回実施する。ダミーブロック１９の表層部の薄
切りを行った後に、ダミーブロック１９の切断面をＣＣ
Ｄカメラ３０で撮影する。カッタブレード２１の刃先に
欠けあるいは摩耗がある場合、このようにして得られた
画像には、例えば図２に示す様に、傷の部分がカッタ２
０の走行方向（ｘ軸方向）に対して平行な直線として現
れる。従って、このような傷のパターンを画像処理の手
法を用いて解析することによって、刃先の欠けあるいは
摩耗の状態を評価することができる。
の回数繰り返す毎に、ダミーブロック１９の表層部の薄
切りを一回実施する。ダミーブロック１９の表層部の薄
切りを行った後に、ダミーブロック１９の切断面をＣＣ
Ｄカメラ３０で撮影する。カッタブレード２１の刃先に
欠けあるいは摩耗がある場合、このようにして得られた
画像には、例えば図２に示す様に、傷の部分がカッタ２
０の走行方向（ｘ軸方向）に対して平行な直線として現
れる。従って、このような傷のパターンを画像処理の手
法を用いて解析することによって、刃先の欠けあるいは
摩耗の状態を評価することができる。
【００１７】特に、この例の場合の様に、ダミーブロッ
ク１９の切断面で鏡面反射された光がＣＣＤカメラ３０
に入射するように照明光源３１及びＣＣＤカメラ３０を
配置した場合、傷の部分では画素値（輝度）が小さくな
り、それ以外の部分では画素値が高くなる。従って、カ
ッタ２０の走行方向に対して平行方法に並んだ各画素列
毎に画素値の合計値を算出すれば、各画素列毎に傷の有
無を判断することができる。なお、上記の画素列の抽出
は、撮影された画像の全領域で行うか、あるいは、予め
画像中に特定の監視領域を設定し、その監視領域内で行
う。この選択は、切断面の状況、画像中での切断面が占
める位置などに応じて行う。
ク１９の切断面で鏡面反射された光がＣＣＤカメラ３０
に入射するように照明光源３１及びＣＣＤカメラ３０を
配置した場合、傷の部分では画素値（輝度）が小さくな
り、それ以外の部分では画素値が高くなる。従って、カ
ッタ２０の走行方向に対して平行方法に並んだ各画素列
毎に画素値の合計値を算出すれば、各画素列毎に傷の有
無を判断することができる。なお、上記の画素列の抽出
は、撮影された画像の全領域で行うか、あるいは、予め
画像中に特定の監視領域を設定し、その監視領域内で行
う。この選択は、切断面の状況、画像中での切断面が占
める位置などに応じて行う。
【００１８】次に、このような画像処理方法の一例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１９】図２に示した切断面の画像中で、破線で示
したように、監視領域３５を設定する。画像中で、カッ
タ２０の走行方向に対して平行方向にＸ軸を、垂直方向
にＹ軸をとる。切断面の画像を撮影した後、上記の監視
領域内でＸ軸方向に並んだ各画素列毎に、次式のよう
に、画素値Ｐ（ｉ，ｊ）の合計値Ｐｓｕｍ（ｊ）を算出
する。
したように、監視領域３５を設定する。画像中で、カッ
タ２０の走行方向に対して平行方向にＸ軸を、垂直方向
にＹ軸をとる。切断面の画像を撮影した後、上記の監視
領域内でＸ軸方向に並んだ各画素列毎に、次式のよう
に、画素値Ｐ（ｉ，ｊ）の合計値Ｐｓｕｍ（ｊ）を算出
する。
【００２０】
【数１】
【００２１】図３に、Ｐｓｕｍ（ｊ）の計算結果の一例
を示す。
を示す。
【００２２】次に、各画素列毎に上記合計値Ｐｓｕｍ
（ｊ）を調べ、その値が、予め設定されている下限値Ｐ
ｍｉｎ（第一基準値）を下回っている場合には（即ち；
Ｐｓｕｍ（ｊ）＜Ｐｍｉｎ）、その画素列の上に傷が有
ると判断する。更に、このようにして傷が有ると判断さ
れた画素列の数が、予め設定された限界値（第二基準
値）を超えた場合には、カッタ２０の刃先の損傷が許容
限界を超えたと判断し、ミクロト−ムの制御装置からア
ラームを発信し、カッタブレード２１の交換時期に達し
たことをオペレータに伝える。
（ｊ）を調べ、その値が、予め設定されている下限値Ｐ
ｍｉｎ（第一基準値）を下回っている場合には（即ち；
Ｐｓｕｍ（ｊ）＜Ｐｍｉｎ）、その画素列の上に傷が有
ると判断する。更に、このようにして傷が有ると判断さ
れた画素列の数が、予め設定された限界値（第二基準
値）を超えた場合には、カッタ２０の刃先の損傷が許容
限界を超えたと判断し、ミクロト−ムの制御装置からア
ラームを発信し、カッタブレード２１の交換時期に達し
たことをオペレータに伝える。
【００２３】
【発明の効果】本発明のミクロトームのカッタの損傷判
定方法によれば、これまで目視に頼っていた刃先の損傷
判定を自動的に行うことが可能になる。これによって、
損傷判定が従来と比べてより確実になり、良好な状態を
維持して試料ブロックの薄切りを行うことが可能にな
る。また、損傷判定に要する時間が短縮されるので、装
置の処理能力を向上させることができる。
定方法によれば、これまで目視に頼っていた刃先の損傷
判定を自動的に行うことが可能になる。これによって、
損傷判定が従来と比べてより確実になり、良好な状態を
維持して試料ブロックの薄切りを行うことが可能にな
る。また、損傷判定に要する時間が短縮されるので、装
置の処理能力を向上させることができる。
【図１】本発明によるカッタの損傷判定方法を実施する
際のミクロトームの主要部の概略構成を示す図。
際のミクロトームの主要部の概略構成を示す図。
【図２】カッタの刃先に欠けが生じたときの切断面の画
像の一例を示す図。
像の一例を示す図。
【図３】各画素列毎に画素値の合計値を算出した結果の
一例を示す図。
一例を示す図。
１０・・・試料ブロック、 １１・・・検体、 １２・・・包埋材、 １５・・・第一試料ホルダ、 １７・・・第二試料ホルダ、 １９・・・ダミーブロック、 ２０・・・カッタ、 ２１・・・カッタブレード、 ２２・・・ブレードホルダ、 ２３・・・走行架台、 ２５・・・走行レール、 ３０・・・ＣＣＤカメラ、 ３１・・・照明光源。
Claims (9)
- 【請求項１】 試料ブロックの表層部を薄切りして観察
用の薄片を作成するミクロトームにおいて、カッタの刃
先の損傷状態を判定する方法であって、 表層部を薄切りした後に試料ブロックの切断面を撮影
し、得られた画像に画像処理を施すことによって、カッ
タの刃先の損傷状態を判定することを特徴とするミクロ
トームのカッタの損傷判定方法。 - 【請求項２】 前記切断面を撮影する際、前記切断面の
斜め上方から照明光を照射し、その反射光をＣＣＤカメ
ラを用いて撮影することを特徴とする請求項１に記載の
ミクロトームのカッタの損傷判定方法。 - 【請求項３】 前記切断面を撮影して得られた画像のデ
ータを用いて、 カッタの走行方向に対して平行方向に並んだ各画素列毎
に画素値を合計し、 その合計値が、予め設定された第一基準値以下の場合
に、その画素列の中に傷があると判断し、 その中に傷があると判断された画素列の数が、予め設定
された第二基準値以上の場合に、カッタの交換時期に到
達したと判定することを特徴とする請求項２に記載のミ
クロトームのカッタの損傷判定方法。 - 【請求項４】 包埋材の中に検体が埋め込まれた試料ブ
ロックの表層部を薄切りして観察用の薄片を作成するミ
クロトームにおいて、カッタの刃先の損傷状態を判定す
る方法であって、 表層部を薄切りした後に試料ブロックの切断面を撮影
し、得られた画像内で前記包埋材の内部にある予め設定
された監視領域の部分に画像処理を施すことによって、
カッタの刃先の損傷状態を判定することを特徴とするミ
クロトームのカッタの損傷判定方法。 - 【請求項５】 前記切断面を撮影する際、前記切断面の
斜め上方から照明光を照射し、その反射光をＣＣＤカメ
ラを用いて撮影することを特徴とする請求項４に記載の
ミクロトームのカッタの損傷判定方法。 - 【請求項６】 前記切断面を撮影して得られた画像内
で、前記監視領域の部分の画像データを用いて、カッタ
の走行方向に対して平行方向に並んだ各画素列毎に画素
値を合計し、 その合計値が、予め設定された第一基準値以下の場合
に、その画素列の中に傷があると判断し、 その中に傷があると判断された画素列の数が、予め設定
された第二基準値以上の場合に、カッタの交換時期に到
達したと判定することを特徴とする請求項５に記載のミ
クロトームのカッタの損傷判定方法。 - 【請求項７】 試料ブロックの表層部を薄切りして観察
用の薄片を作成するミクロトームにおいて、カッタの刃
先の損傷状態を判定する方法であって、 刃先の損傷状態を判定するためのダミーブロックを、観
察対象の試料ブロックに隣接する位置に配置し、ダミー
ブロックの表層部を薄切りした後にダミーブロックの切
断面を撮影し、得られた画像内の予め選択された監視領
域の部分に画像処理を施すことによって、カッタの刃先
の損傷状態を判定することを特徴とするミクロトームの
カッタの損傷判定方法。 - 【請求項８】 前記切断面を撮影する際、前記切断面の
斜め上方から照明光を照射し、その反射光をＣＣＤカメ
ラを用いて撮影することを特徴とする請求項７に記載の
ミクロトームのカッタの損傷判定方法。 - 【請求項９】 前記ダミーブロックの切断面を撮影して
得られた画像内で、前記監視領域の部分の画像データを
用いて、カッタの走行方向に対して平行方向に並んだ各
画素列毎に画素値を合計し、 その合計値が、予め設定された第一基準値以下の場合
に、その画素列の中に傷があると判断し、 その中に傷があると判断された画素列の数が、予め設定
された第二基準値以上の場合に、カッタの交換時期に到
達したと判定することを特徴とする請求項８に記載のミ
クロトームのカッタの損傷判定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000154886A JP4459383B2 (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | ミクロトームのカッタの損傷判定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000154886A JP4459383B2 (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | ミクロトームのカッタの損傷判定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001338277A true JP2001338277A (ja) | 2001-12-07 |
| JP4459383B2 JP4459383B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=18659912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000154886A Expired - Lifetime JP4459383B2 (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | ミクロトームのカッタの損傷判定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4459383B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007198832A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Seiko Instruments Inc | 自動薄切装置 |
| JP2007212329A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Seiko Instruments Inc | 劣化評価装置及び薄切片作製装置並びにカッターの交換時期決定方法 |
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| JP4459383B2 (ja) | 2010-04-28 |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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