JPH095732A - 液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法および装置 - Google Patents
液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法および装置Info
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- JPH095732A JPH095732A JP15317395A JP15317395A JPH095732A JP H095732 A JPH095732 A JP H095732A JP 15317395 A JP15317395 A JP 15317395A JP 15317395 A JP15317395 A JP 15317395A JP H095732 A JPH095732 A JP H095732A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正を自動
的に行う。 【構成】 紫外レーザ発振器１から発射される紫外レー
ザ光１００をワーク１１上の欠陥部に照射する。欠陥部
は、ＣＣＤカメラ１２により撮像されており、得られる
画像データに基づいて、自動的に、紫外レーザ光１００
の断面形状を可変矩形開口５により変更するとともに、
その照射位置をＸＹステージ１０により位置決めする。
画像データから抽出される欠陥部の除去すべき領域は、
適当な複数の矩形に分割されており、その矩形の大きさ
およびその分割位置が利用される。
的に行う。 【構成】 紫外レーザ発振器１から発射される紫外レー
ザ光１００をワーク１１上の欠陥部に照射する。欠陥部
は、ＣＣＤカメラ１２により撮像されており、得られる
画像データに基づいて、自動的に、紫外レーザ光１００
の断面形状を可変矩形開口５により変更するとともに、
その照射位置をＸＹステージ１０により位置決めする。
画像データから抽出される欠陥部の除去すべき領域は、
適当な複数の矩形に分割されており、その矩形の大きさ
およびその分割位置が利用される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示用カラーフィ
ルタの欠陥修正方法および装置に関し、特に、紫外カラ
ーフィルタの欠陥部分に紫外レーザ光を照射することに
よって、その欠陥部分を修正する液晶表示用カラーフィ
ルタの欠陥修正方法および装置に関する。
ルタの欠陥修正方法および装置に関し、特に、紫外カラ
ーフィルタの欠陥部分に紫外レーザ光を照射することに
よって、その欠陥部分を修正する液晶表示用カラーフィ
ルタの欠陥修正方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示用カラーフィルタの欠陥
修正方法は、まず、作業者が、顕微鏡等で観察してカラ
ーフィルタに部分的に発生した欠陥部の有無を検査す
る。発見された欠陥部の大きさに応じて、照射すべき紫
外レーザ光の形状を適宜変更するとともに、照射位置を
合わせ、紫外レーザ光を発射して、欠陥部を除去するも
のである。つまり、紫外レーザ光の形状の変更および照
射位置合せは、熟練者が手作業で行っていた。
修正方法は、まず、作業者が、顕微鏡等で観察してカラ
ーフィルタに部分的に発生した欠陥部の有無を検査す
る。発見された欠陥部の大きさに応じて、照射すべき紫
外レーザ光の形状を適宜変更するとともに、照射位置を
合わせ、紫外レーザ光を発射して、欠陥部を除去するも
のである。つまり、紫外レーザ光の形状の変更および照
射位置合せは、熟練者が手作業で行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常、カラーフィルタ
への異物の付着による突起等の欠陥は、形状が不特定で
あり、紫外レーザ光の最大形状よりも大きくなることも
ある。そのような欠陥部を修正するためには、紫外レー
ザ光の形状の変更、その照射位置の移動、位置決めおよ
び紫外レーザ光の発射という一連の作業を欠陥部を完全
に除去するまで複数回繰り返す必要があったため、作業
効率が著しく悪かった。
への異物の付着による突起等の欠陥は、形状が不特定で
あり、紫外レーザ光の最大形状よりも大きくなることも
ある。そのような欠陥部を修正するためには、紫外レー
ザ光の形状の変更、その照射位置の移動、位置決めおよ
び紫外レーザ光の発射という一連の作業を欠陥部を完全
に除去するまで複数回繰り返す必要があったため、作業
効率が著しく悪かった。
【０００４】さらに、欠陥部の厚さは、領域全体で大き
く変化することもあり、単に、紫外レーザ光の形状およ
び照射位置合せを行うだけでは、欠陥部を平坦に修正す
ることができず、修正品質を低下させていた。
く変化することもあり、単に、紫外レーザ光の形状およ
び照射位置合せを行うだけでは、欠陥部を平坦に修正す
ることができず、修正品質を低下させていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に
紫外レーザ光を照射する手段と、その欠陥部を含む領域
を撮像する手段と、撮像して得られる画像データに基づ
いて、欠陥部の外形を抽出する手段と、抽出された欠陥
部の外形により形成される欠陥領域を任意の大きさの矩
形に分割する手段と、分割された矩形の大きさに応じ
て、紫外レーザ光の断面形状を変更する手段と、前述の
矩形の分割位置に応じて、紫外レーザ光の照射位置を位
置決めする手段とを備えるものである。
めに、本発明は、液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に
紫外レーザ光を照射する手段と、その欠陥部を含む領域
を撮像する手段と、撮像して得られる画像データに基づ
いて、欠陥部の外形を抽出する手段と、抽出された欠陥
部の外形により形成される欠陥領域を任意の大きさの矩
形に分割する手段と、分割された矩形の大きさに応じ
て、紫外レーザ光の断面形状を変更する手段と、前述の
矩形の分割位置に応じて、紫外レーザ光の照射位置を位
置決めする手段とを備えるものである。
【０００６】また、本発明は、欠陥部に紫外レーザ光を
照射する手段と、欠陥部の高さを測定する手段と、測定
された欠陥部の高さに基づいて、除去すべき欠陥領域を
検出する手段と、欠陥領域を任意の大きさの直方体ブロ
ックに分割する手段と、分割された直方体ブロックの大
きさに応じて、紫外レーザ光の断面形状を変更する手段
と、直方体ブロックの分割位置に応じて、紫外レーザ光
の照射位置を位置決めする手段と、直方体ブロックの高
さに応じて、紫外レーザ光の照射条件を設定する手段と
を備えるものである。照射条件としては、紫外レーザ光
の照射回数や照射エネルギ密度がある。
照射する手段と、欠陥部の高さを測定する手段と、測定
された欠陥部の高さに基づいて、除去すべき欠陥領域を
検出する手段と、欠陥領域を任意の大きさの直方体ブロ
ックに分割する手段と、分割された直方体ブロックの大
きさに応じて、紫外レーザ光の断面形状を変更する手段
と、直方体ブロックの分割位置に応じて、紫外レーザ光
の照射位置を位置決めする手段と、直方体ブロックの高
さに応じて、紫外レーザ光の照射条件を設定する手段と
を備えるものである。照射条件としては、紫外レーザ光
の照射回数や照射エネルギ密度がある。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【０００８】本発明の第１の実施例は、欠陥部を撮像し
て得られた画像に基づいて、欠陥部抽出し、その欠陥領
域を適当なサイズの矩形に分割する。そして、紫外レー
ザ光をその矩形サイズに応じた形状に適宜変更するとと
もに、その矩形が分割された位置に、照射位置を合せ
て、紫外レーザ光を欠陥部に照射するというものであ
る。
て得られた画像に基づいて、欠陥部抽出し、その欠陥領
域を適当なサイズの矩形に分割する。そして、紫外レー
ザ光をその矩形サイズに応じた形状に適宜変更するとと
もに、その矩形が分割された位置に、照射位置を合せ
て、紫外レーザ光を欠陥部に照射するというものであ
る。
【０００９】図１は、本発明の第１の実施例の構成を示
す概略図であり、図２は、本実施例の動作手順を示すフ
ローチャートである。
す概略図であり、図２は、本実施例の動作手順を示すフ
ローチャートである。
【００１０】紫外レーザ発振器１（例えば、パルス励起
ＱスイッチＮｄ：ＹＡＧレーザの第四高調波：波長０．
２２６μｍ）から発射された紫外レーザ光１００は、ア
ッテネータ２により照射エネルギ密度が加減され、エキ
スパンダ３で径が拡大されて強度が均一化され、ミラー
４で反射して、可変矩形開口５に入射する。可変矩形開
口５は、対向して配置された可動な２枚のナイフエッジ
を縦横に組み合わせた開口であり、この開口を開閉する
ことによって紫外レーザ光１００の断面形状を所望の大
きさの矩形に整形することができる。可変矩形開口５に
より所望の形状に整形された紫外レーザ光１００は、ミ
ラー６、加工用結像レンズ７、ダイクロイックミラー８
および対物レンズ９を介して、ＸＹステージ１０上に載
置されたワーク１１に照射される。ワーク１１に発生し
た欠陥部は、紫外レーザ光１００を照射することによ
り、除去される。ここで、紫外レーザ光１００の照射回
数、照射エネルギ密度やその断面形状の変更設定は、駆
動部１７からの信号により、それぞれ、紫外レーザ発振
器１、アッテネータ２および可変矩形開口５を駆動して
行われる。
ＱスイッチＮｄ：ＹＡＧレーザの第四高調波：波長０．
２２６μｍ）から発射された紫外レーザ光１００は、ア
ッテネータ２により照射エネルギ密度が加減され、エキ
スパンダ３で径が拡大されて強度が均一化され、ミラー
４で反射して、可変矩形開口５に入射する。可変矩形開
口５は、対向して配置された可動な２枚のナイフエッジ
を縦横に組み合わせた開口であり、この開口を開閉する
ことによって紫外レーザ光１００の断面形状を所望の大
きさの矩形に整形することができる。可変矩形開口５に
より所望の形状に整形された紫外レーザ光１００は、ミ
ラー６、加工用結像レンズ７、ダイクロイックミラー８
および対物レンズ９を介して、ＸＹステージ１０上に載
置されたワーク１１に照射される。ワーク１１に発生し
た欠陥部は、紫外レーザ光１００を照射することによ
り、除去される。ここで、紫外レーザ光１００の照射回
数、照射エネルギ密度やその断面形状の変更設定は、駆
動部１７からの信号により、それぞれ、紫外レーザ発振
器１、アッテネータ２および可変矩形開口５を駆動して
行われる。
【００１１】次に、ワーク１１をＣＣＤカメラ１２によ
り撮像して得られる画像に基づいて、紫外レーザ光１０
０の形状および照射位置を自動的に制御する方法につい
て、図２に示すフローチャートも併せて参照して説明す
る。
り撮像して得られる画像に基づいて、紫外レーザ光１０
０の形状および照射位置を自動的に制御する方法につい
て、図２に示すフローチャートも併せて参照して説明す
る。
【００１２】Ｒ／Ｇ／Ｂレベルの設定および２値化レベ
ルの設定等の前処理（Ｓ１０１）を行った後、ＣＣＤカ
メラ１２は、対物レンズ９、ダイクロイックミラー８お
よび観察用結像レンズ１３を介してワーク１１を撮像し
て、多値２次元画像を取り込む（Ｓ１０２）。撮像され
た画像データは、画像処理部１４に供給され、予め設定
された閾値レベルで２値化される（Ｓ１０３）。画像デ
ータを２値化することにより、ワーク１１上の欠陥領域
３０１を抽出することができる。次に、図３（ａ）に示
すように、抽出された欠陥領域３０１の長手方向の傾き
θを算出し、その傾きを補正する（Ｓ１０４）。次に、
図３（ｂ）に示すように、紫外レーザ光１００の形状の
うち最大の矩形形状の一辺を整数分の一にした大きさで
ある最小加工矩形３０２を複数用いて、欠陥領域３０１
全体を覆うことにより、加工領域３０３を設定する。つ
まり、欠陥領域３０１を含む加工領域３０３を最小加工
矩形３０１で分割する（Ｓ１０５）。最小加工矩形３０
１は、紫外レーザ光１００により照射される領域の最小
単位に近い大きさを用いることができる。そして、加工
領域３０３に対し、その左上から、最大加工矩形３０４
（図３（ｃ）の場合は、最小加工矩形３０２の３×３の
サイズ）〜最小加工矩形３０２までを順次当てはめるこ
とにより、欠陥領域３０１を加工するための加工矩形３
０５を設定する（Ｓ１０６）。最大加工矩形３０４は、
紫外レーザ光１００により照射可能な最大の領域に近い
大きさを用いることができる。この際、設定される加工
矩形３０５としては、処理の高速化のため、サイズの大
きい矩形形状が優先されることになる。以上の処理（Ｓ
１０１〜Ｓ１０６）は、画像処理部１４および制御部１
５で実行される。また、画像処理部１４で画像処理され
たデータは、モニタ１６により監視することができる。
ルの設定等の前処理（Ｓ１０１）を行った後、ＣＣＤカ
メラ１２は、対物レンズ９、ダイクロイックミラー８お
よび観察用結像レンズ１３を介してワーク１１を撮像し
て、多値２次元画像を取り込む（Ｓ１０２）。撮像され
た画像データは、画像処理部１４に供給され、予め設定
された閾値レベルで２値化される（Ｓ１０３）。画像デ
ータを２値化することにより、ワーク１１上の欠陥領域
３０１を抽出することができる。次に、図３（ａ）に示
すように、抽出された欠陥領域３０１の長手方向の傾き
θを算出し、その傾きを補正する（Ｓ１０４）。次に、
図３（ｂ）に示すように、紫外レーザ光１００の形状の
うち最大の矩形形状の一辺を整数分の一にした大きさで
ある最小加工矩形３０２を複数用いて、欠陥領域３０１
全体を覆うことにより、加工領域３０３を設定する。つ
まり、欠陥領域３０１を含む加工領域３０３を最小加工
矩形３０１で分割する（Ｓ１０５）。最小加工矩形３０
１は、紫外レーザ光１００により照射される領域の最小
単位に近い大きさを用いることができる。そして、加工
領域３０３に対し、その左上から、最大加工矩形３０４
（図３（ｃ）の場合は、最小加工矩形３０２の３×３の
サイズ）〜最小加工矩形３０２までを順次当てはめるこ
とにより、欠陥領域３０１を加工するための加工矩形３
０５を設定する（Ｓ１０６）。最大加工矩形３０４は、
紫外レーザ光１００により照射可能な最大の領域に近い
大きさを用いることができる。この際、設定される加工
矩形３０５としては、処理の高速化のため、サイズの大
きい矩形形状が優先されることになる。以上の処理（Ｓ
１０１〜Ｓ１０６）は、画像処理部１４および制御部１
５で実行される。また、画像処理部１４で画像処理され
たデータは、モニタ１６により監視することができる。
【００１３】このようにして設定された加工矩形３０５
の形状およびその位置を示す情報が制御部１５から駆動
部１７に送られる。駆動部１７は、送られた情報に基づ
いて、可変矩形開口５を駆動して紫外レーザ光１００の
形状を変更するとともに、ＸＹステージ１０を駆動し
て、紫外レーザ光１００の照射位置の位置決めを行う
（Ｓ１０７）。そして、紫外レーザ光１００は、予め設
定された照射条件（例えば、照射時間、照射回数および
照射エネルギ密度等）にしたがってワーク１１に照射さ
れる（Ｓ１０８）。Ｓ１０７の処理を、設定された各加
工矩形ごとに実行して紫外レーザ光１００の照射を繰り
返すことにより、欠陥部を除去し、修正することができ
る。ここで、図３（ｃ）のごとく設定される加工矩形で
は、紫外レーザ光１００の位置決めの精度をカバーする
のに十分な幅の重ね合わせを隣接する加工矩形間に持た
せている。
の形状およびその位置を示す情報が制御部１５から駆動
部１７に送られる。駆動部１７は、送られた情報に基づ
いて、可変矩形開口５を駆動して紫外レーザ光１００の
形状を変更するとともに、ＸＹステージ１０を駆動し
て、紫外レーザ光１００の照射位置の位置決めを行う
（Ｓ１０７）。そして、紫外レーザ光１００は、予め設
定された照射条件（例えば、照射時間、照射回数および
照射エネルギ密度等）にしたがってワーク１１に照射さ
れる（Ｓ１０８）。Ｓ１０７の処理を、設定された各加
工矩形ごとに実行して紫外レーザ光１００の照射を繰り
返すことにより、欠陥部を除去し、修正することができ
る。ここで、図３（ｃ）のごとく設定される加工矩形で
は、紫外レーザ光１００の位置決めの精度をカバーする
のに十分な幅の重ね合わせを隣接する加工矩形間に持た
せている。
【００１４】次に、本発明の第２の実施例について図４
〜図６を参照して詳細に説明する。
〜図６を参照して詳細に説明する。
【００１５】本実施例は、ワーク上の欠陥部の高さを測
定することによって、欠陥領域を抽出する。抽出された
欠陥領域に照射される紫外レーザ光の形状およびその照
射位置の位置決めに関しては、前述の第１の実施例と同
様であるが、本実施例では、特に、欠陥領域の高さ情報
から、紫外レーザ光の照射条件を算出し、それに応じ
て、紫外レーザ光をワークに対して照射するというもの
である。本実施例では、欠陥領域の高さを考慮して、紫
外レーザ光を照射しているために、欠陥部の修正品質を
大幅に向上させることができる。
定することによって、欠陥領域を抽出する。抽出された
欠陥領域に照射される紫外レーザ光の形状およびその照
射位置の位置決めに関しては、前述の第１の実施例と同
様であるが、本実施例では、特に、欠陥領域の高さ情報
から、紫外レーザ光の照射条件を算出し、それに応じ
て、紫外レーザ光をワークに対して照射するというもの
である。本実施例では、欠陥領域の高さを考慮して、紫
外レーザ光を照射しているために、欠陥部の修正品質を
大幅に向上させることができる。
【００１６】図４を参照して説明すると、紫外レーザ発
振器１から出射された紫外レーザ光１００がワーク１１
に照射されるまでの構成は、図１に示す構成と同様であ
るため、重複部分の説明は省略する。本実施例は、対物
レンズ９、Ｚステージ１８、ガルバノメータ２０、走査
用ミラー１９、ＣＣＤイメージセンサ２２、音響光学
（ＡＯ）素子２３、走査用レーザ発振器２４およびレー
ザ走査顕微鏡制御部２５を含むレーザ走査顕微鏡によ
り、ワーク１１上の欠陥部の高さを測定している。具体
的には、走査用レーザ発振器２４から出射されたレーザ
光をＡＯ素子で一軸方向に走査しながらダイクロイック
ミラー２１、走査用ミラー１９、ミラー１８、ダイクロ
イックミラー８および対物レンズ９を介してワーク１１
に照射する。その反射光は、ＣＣＤイメージセンサ２２
で検出され、光電変換されてレーザ走査顕微鏡制御部２
５に出力される。このＣＣＤイメージセンサ２２の出力
は、撮像画像のピントがあった場合に最大値を示すこと
から、Ｚステージ１８により対物レンズ９を上下に微小
ステップずつ移動させながら、ＣＣＤイメージセンサ２
２の出力をモニタしていき、その出力が最大値を示す場
合のＺステージ１８の高さを記憶することにより、欠陥
部の高さを測定することができる。一方、ガルバノメー
タ２０により走査用ミラー１９を駆動することにより、
他の一軸方向にレーザ光を走査して欠陥部の高さを測定
する。こうすることにより、２次元的に、欠陥部の高さ
を測定することができる。ここで、ガルバノメータ２
０、Ｚステージ１８等の駆動制御および高さ測定は、レ
ーザ走査顕微鏡制御部２５で実行される。また、レーザ
走査顕微鏡制御部２５で測定された結果は、モニタ２６
で監視することができる。
振器１から出射された紫外レーザ光１００がワーク１１
に照射されるまでの構成は、図１に示す構成と同様であ
るため、重複部分の説明は省略する。本実施例は、対物
レンズ９、Ｚステージ１８、ガルバノメータ２０、走査
用ミラー１９、ＣＣＤイメージセンサ２２、音響光学
（ＡＯ）素子２３、走査用レーザ発振器２４およびレー
ザ走査顕微鏡制御部２５を含むレーザ走査顕微鏡によ
り、ワーク１１上の欠陥部の高さを測定している。具体
的には、走査用レーザ発振器２４から出射されたレーザ
光をＡＯ素子で一軸方向に走査しながらダイクロイック
ミラー２１、走査用ミラー１９、ミラー１８、ダイクロ
イックミラー８および対物レンズ９を介してワーク１１
に照射する。その反射光は、ＣＣＤイメージセンサ２２
で検出され、光電変換されてレーザ走査顕微鏡制御部２
５に出力される。このＣＣＤイメージセンサ２２の出力
は、撮像画像のピントがあった場合に最大値を示すこと
から、Ｚステージ１８により対物レンズ９を上下に微小
ステップずつ移動させながら、ＣＣＤイメージセンサ２
２の出力をモニタしていき、その出力が最大値を示す場
合のＺステージ１８の高さを記憶することにより、欠陥
部の高さを測定することができる。一方、ガルバノメー
タ２０により走査用ミラー１９を駆動することにより、
他の一軸方向にレーザ光を走査して欠陥部の高さを測定
する。こうすることにより、２次元的に、欠陥部の高さ
を測定することができる。ここで、ガルバノメータ２
０、Ｚステージ１８等の駆動制御および高さ測定は、レ
ーザ走査顕微鏡制御部２５で実行される。また、レーザ
走査顕微鏡制御部２５で測定された結果は、モニタ２６
で監視することができる。
【００１７】次に、本実施例の動作について図５に示す
フローチャートおよび図６に示す模式図を参照して説明
する。
フローチャートおよび図６に示す模式図を参照して説明
する。
【００１８】前述のレーザ走査顕微鏡により、ワーク１
１の高さが測定される（Ｓ２０１）。この測定された高
さに基づいて、欠陥部を検出する（Ｓ２０２）。検出方
法としては、例えば、図６（ａ）に示すように、測定さ
れた高さが予め設定された閾値を越える部分を欠陥部６
０１として抽出する方法がある。次に、前述の第１の実
施例と同様に欠陥部６０１に対して傾き補正を施し（Ｓ
２０３）、図６（ａ）に示すように、欠陥部６０１を最
小加工矩形ブロック６０２で分割する（Ｓ２０４）。こ
の最小加工矩形ブロック６０２は、最小加工矩形（図３
参照）×最小加工深さの直方体である。最小加工深さと
は、紫外レーザ光の照射により欠陥部が除去される最小
単位の深さを示す。次に、分割された最小加工矩形ブロ
ック６０２を、紫外レーザ光が照射可能なできるだけ大
きな断面積を有する直方体にまとめていき、最終的に、
図６（ｂ）に示すような加工矩形ブロック６０３を設定
する（Ｓ２０５）。加工矩形ブロック６０３は、紫外レ
ーザ光１００による加工の領域および照射回数（照射エ
ネルギ密度）を決定するものである。ここで、加工矩形
ブロック６０３を設定する上で、必要であれば、最初に
分割された最小加工矩形ブロック６０２と同じ大きさの
追加ブロック６０４を追加して、より大きな加工矩形ブ
ロック６０３を設定するようにしてもよい。追加ブロッ
ク６０４を用いて、加工矩形ブロック６０３を設定する
ことにより、加工効率を向上させることができる。
１の高さが測定される（Ｓ２０１）。この測定された高
さに基づいて、欠陥部を検出する（Ｓ２０２）。検出方
法としては、例えば、図６（ａ）に示すように、測定さ
れた高さが予め設定された閾値を越える部分を欠陥部６
０１として抽出する方法がある。次に、前述の第１の実
施例と同様に欠陥部６０１に対して傾き補正を施し（Ｓ
２０３）、図６（ａ）に示すように、欠陥部６０１を最
小加工矩形ブロック６０２で分割する（Ｓ２０４）。こ
の最小加工矩形ブロック６０２は、最小加工矩形（図３
参照）×最小加工深さの直方体である。最小加工深さと
は、紫外レーザ光の照射により欠陥部が除去される最小
単位の深さを示す。次に、分割された最小加工矩形ブロ
ック６０２を、紫外レーザ光が照射可能なできるだけ大
きな断面積を有する直方体にまとめていき、最終的に、
図６（ｂ）に示すような加工矩形ブロック６０３を設定
する（Ｓ２０５）。加工矩形ブロック６０３は、紫外レ
ーザ光１００による加工の領域および照射回数（照射エ
ネルギ密度）を決定するものである。ここで、加工矩形
ブロック６０３を設定する上で、必要であれば、最初に
分割された最小加工矩形ブロック６０２と同じ大きさの
追加ブロック６０４を追加して、より大きな加工矩形ブ
ロック６０３を設定するようにしてもよい。追加ブロッ
ク６０４を用いて、加工矩形ブロック６０３を設定する
ことにより、加工効率を向上させることができる。
【００１９】設定された加工矩形ブロックに基づいて、
紫外レーザ光１００の照射条件が算出される（Ｓ２０
６）。つまり、加工矩形ブロックにより指定される加工
深さの欠陥部を除去するために必要な紫外レーザ光の照
射回数が算出される。なお、１回照射当たりのエネルギ
密度を高くすることにより、照射回数を減らすことがで
き、処理時間を短縮することもできる。以上、Ｓ２０２
〜Ｓ２０６までの処理は、制御部１５で実行される。
紫外レーザ光１００の照射条件が算出される（Ｓ２０
６）。つまり、加工矩形ブロックにより指定される加工
深さの欠陥部を除去するために必要な紫外レーザ光の照
射回数が算出される。なお、１回照射当たりのエネルギ
密度を高くすることにより、照射回数を減らすことがで
き、処理時間を短縮することもできる。以上、Ｓ２０２
〜Ｓ２０６までの処理は、制御部１５で実行される。
【００２０】さらに、設定された加工矩形ブロックに応
じて、駆動部１７は、紫外レーザ光１００の形状を変更
するとともに、その照射位置を位置決めする（Ｓ２０
７）。こうして、各種条件が設定された後、紫外レーザ
光１００が、ワーク１１上の欠陥部に照射される（Ｓ２
０８）。Ｓ２０８の処理を、設定された各加工矩形ブロ
ックごとに実行して紫外レーザ光１００の照射を繰り返
すことにより、欠陥部を除去し、修正することができ
る。
じて、駆動部１７は、紫外レーザ光１００の形状を変更
するとともに、その照射位置を位置決めする（Ｓ２０
７）。こうして、各種条件が設定された後、紫外レーザ
光１００が、ワーク１１上の欠陥部に照射される（Ｓ２
０８）。Ｓ２０８の処理を、設定された各加工矩形ブロ
ックごとに実行して紫外レーザ光１００の照射を繰り返
すことにより、欠陥部を除去し、修正することができ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
作業者の熟練度に左右されず、自動的に、紫外レーザ光
の形状の変更および照射位置の位置決めを精度よく行う
ことができるために、作業効率の向上および作業精度の
向上を図ることができる。
作業者の熟練度に左右されず、自動的に、紫外レーザ光
の形状の変更および照射位置の位置決めを精度よく行う
ことができるために、作業効率の向上および作業精度の
向上を図ることができる。
【００２２】さらに、欠陥部の高さに基づいて、紫外レ
ーザ光の照射回数および照射エネルギ密度を算出してい
るために、欠陥部を平坦に修正することができ、したが
って、修正の品質を向上させることができる。
ーザ光の照射回数および照射エネルギ密度を算出してい
るために、欠陥部を平坦に修正することができ、したが
って、修正の品質を向上させることができる。
【図１】本発明の第１の実施例の構成を示す概略図であ
る。
る。
【図２】本発明の第１の実施例の動作手順を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図３】本発明の第１の実施例の加工矩形の設定方法を
示す図である。
示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例の構成を示す概略図であ
る。
る。
【図５】本発明の第２の実施例の動作手順を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図６】本発明の第２の加工矩形ブロックの設定方法を
示す図である。
示す図である。
１ 紫外レーザ発振器 ２ アッテネータ ３ エキスパンダ ４、６ ミラー ５ 可変矩形開口 ７ 加工用結像レンズ ８、２１ ダイクロイックミラー ９ 対物レンズ １０ ＸＹステージ １２ ＣＣＤカメラ １３ 観察用結像レンズ １４ 画像処理部 １５ 制御部 １６、２６ モニタ １７ 駆動部 １８ Ｚステージ １９ 走査用ミラー ２０ ガルバノメータ ２２ ＣＣＤイメージセンサ ２３ ＡＯ素子 ２４ 走査用レーザ発振器 ２５ レーザ走査顕微鏡制御部
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に紫
外レーザ光を照射して、その欠陥部を分解・蒸発させて
除去する液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法であ
って、 前記欠陥部を含む領域を撮像することによって得られる
画像データに基づいて、欠陥部の外形を抽出する第１の
ステップと、 抽出された欠陥部の外形により形成される欠陥領域を任
意の大きさの矩形に分割する第２のステップと、 分割された矩形の大きさおよび分割位置に応じて、紫外
レーザ光の断面形状を変更するとともに、その照射位置
を位置決めする第３のステップと、 紫外レーザ光の断面形状の変更および照射位置の位置決
めが完了した後、紫外レーザ光を照射して、前記欠陥部
を除去する第４のステップとを含むことを特徴とする液
晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法。 - 【請求項２】 前記第２のステップは、 前記欠陥領域を、前記紫外レーザ光で加工可能な最小の
矩形サイズで分割するステップと、 前記最小の矩形を適当に組み合わせて、前記紫外レーザ
光で加工可能な最大の矩形サイズを上限とする可能な限
り大きな矩形を設定するステップとを含むことを特徴と
する前記請求項１に記載の液晶表示用カラーフィルタの
欠陥修正方法。 - 【請求項３】 液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に紫
外レーザ光を照射して、その欠陥部を分解・蒸発させて
除去する液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法であ
って、 前記欠陥部の高さを測定する第１のステップと、 測定された前記欠陥部の高さに基づいて、除去すべき欠
陥領域を検出する第２のステップと、 前記欠陥領域の高さに応じて、前記紫外レーザ光の照射
条件を設定する第３のステップとを含むことを特徴とす
る液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法。 - 【請求項４】 前記照射条件は、前記紫外レーザ光の照
射回数または照射エネルギ密度またはその両方であるこ
とを特徴とする前記請求項３に記載の液晶表示用カラー
フィルタの欠陥修正方法。 - 【請求項５】 液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に紫
外レーザ光を照射して、その欠陥部を分解・蒸発させて
除去する液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正装置であ
って、 前記欠陥部に紫外レーザ光を照射する手段と、 前記欠陥部を含む領域を撮像する手段と、 撮像して得られる画像データに基づいて、前記欠陥部の
外形を抽出する手段と、 抽出された欠陥部の外形により形成される欠陥領域を任
意の大きさの矩形に分割する手段と、 分割された矩形の大きさに応じて、紫外レーザ光の断面
形状を変更する手段と、 前記矩形の分割位置に応じて、前記紫外レーザ光の照射
位置を位置決めする手段とを含むことを特徴とする液晶
表示用カラーフィルタの欠陥修正装置。 - 【請求項６】 液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に紫
外レーザ光を照射して、その欠陥部を分解・蒸発させて
除去する液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正装置であ
って、 前記欠陥部に紫外レーザ光を照射する手段と、 前記欠陥部の高さを測定する手段と、 測定された前記欠陥部の高さに基づいて、除去すべき欠
陥領域を検出する手段と、 前記欠陥領域を任意の大きさの直方体ブロックに分割す
る手段と、 分割された直方体ブロックの大きさに応じて、前記紫外
レーザ光の断面形状を変更する手段と、 前記直方体ブロックの分割位置に応じて、前記紫外レー
ザ光の照射位置を位置決めする手段と、 前記直方体ブロックの高さに応じて、前記紫外レーザ光
の照射条件を設定する手段とを含むことを特徴とする液
晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15317395A JP2809134B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15317395A JP2809134B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH095732A true JPH095732A (ja) | 1997-01-10 |
| JP2809134B2 JP2809134B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=15556655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15317395A Expired - Fee Related JP2809134B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2809134B2 (ja) |
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- 1995-06-20 JP JP15317395A patent/JP2809134B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2809134B2 (ja) | 1998-10-08 |
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