JPS5856968B2 - ウエハ−突起状欠陥除去装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ウェハー表面上に発生する突起状欠陥の除去
装置に関するものである。

従来、ウェハー表面上の突起状欠陥除去は、作業者が顕
微鏡を用いてウェハー面を目視により検査し、欠陥位置
をとらえ、ピンセットまたは石英ガラスエツジを使用し
て欠陥除去を行なっていた。

それ故、小さな突起状欠陥の除去が困難であり、生産性
が低く、良好なウェハ一部に１で傷をつけてし１うとい
う欠点があった。

本発明は、これらの欠点を除去するため、自動化された
ウェハーの突起状欠陥除去装置を提供することにある。

さらに、本発明の他の目的は、高い生産性をもつ、高速
度な欠陥除去が行なえるウェハーの突起状欠陥除去装置
を提供するにある。

本発明によれば、ウェハーの一部または全体のパターン
を光学的に適当な大きさに拡大して光電変換器上に投影
しかつ投影されたパターンを適当な大きさに分割して二
次元のパターンに光電変換する光電走査手段と、かかる
走査手段の出力信号より突起状欠陥の走査信号を抽出し
、突起状欠陥位置を認識する欠陥位置認識手段と、この
検出された欠陥位置を記憶する欠陥位置記憶手段と、記
憶手段により記憶されたＩＣウェハー上の突起状欠陥位
置を位置決めするウェハー移動位置決め手段とを備え、
該欠陥位置記憶手段に記憶されたＩＣウェハー上の突起
状欠陥位置を前記レーザ加工手段のレーザ集光部に順次
位置決めし、該レーザ加工手段により突起状欠陥を自動
的に除去することができるウェハーの突起状欠陥除去装
置が実現できる。

このように構成した本発明装置の特徴は、人手を介しな
い全自動のウェハー突起状欠陥除去装置を実現できるこ
とであり、傷の検出を人間の目に頼ることなく比較的容
易に検出でき、欠陥除去も自動的に高速で行なうことが
できる。

また、欠陥除去をレーザ光線により行なうため、ウェハ
ー面の加工部周辺に熱影響をトよぼさず、加工部の残留
応力も生じないという利点を有する。

次に本発明を図面を用いて詳細に説明する。

図は本発明の１実施例を示すブロック図である。

図において、２は突起状欠陥の有無を検査するウニ・・
−１を載量し、Ｘ、Ｙ〔横、縦〕方向に移動させるモー
タのついたＸ−Ｙテーブル２である。

このＸ−ＹテープＡ／２に載置されたウェハー１は照明
装置５で照明され、光学レンズ３でＩＴＶカメラ６の光
電変換面上に結像される。

光学レンズ３とＩＴＶカメラ６の間にあるハーフ−ミラ
ー４はパルス・レーザ加工装置７よりのレーザ光線１２
を光学レンズ３の集魚位置に集光させる。

ＩＴＶカメラ６は、光学レンズ３により結像されたウェ
ハーの表面欠陥像を電気信号に変換する。

変換されたＩＴＶカメラ６よりの電気信号は、増幅器８
で増幅され、欠陥位置認識回路９に供給され、欠陥の位
置を認識する。

箱１３は、認識回路９とウェハー移動位置決め装置１５
との整合回路である。

ウェハー移動位置決め装置１５は、欠陥の位置の記憶回
路１４を含み、記憶回路１４の出力信号に基づいて、Ｘ
−Ｙテーブル２のＸ方向モータ制御回路１０とＹ方向モ
ータ制御回路１１に制御信号を発生する。

パルス・レーザ加工装置７は整合回路を介し、位置決め
装置１５よりレーザ発振信号を受け、レーザ光線１２を
発振させる。

次にこの装置の動作について説明する。

図において、検出する突起状欠陥を有するウェハー１は
照明装置５で照明される。

照明されたウェハー１は光学レンズ３によりＩＴＶカメ
ラ６に結像される。

このＩＴＶカメラ６の光電変換の出力信号は適当な増幅
器８により増幅整形されて、欠陥位置認識回路９に供給
される。

欠陥位置認識回路９では、該信号からウェハー面上の欠
陥部に対応したノイズ信号部を検出し、その位置、大き
さを記憶回路１４へ入力させる。

かかる欠陥信号検出手段は、一般に画像処理技術分野で
広く用いられており、ここでの詳細説明は省略する。

記憶回路１４に記１意された欠陥位置認識回路９からの
欠陥位置データに基づいて、ウェハー移動位置決め装置
１５は、整合回路１３を介してＸ方向モータ制御回路１
０、Ｙ方向モータ制御回路１１に位置決め信号を与える
。

位置決め信号を受けたＸ方向モータ制御回路１０とＹ方
向モータ制御回路１１を介し、Ｘ−Ｙテーブル２により
パルス・レーザ加工装置７の加工部に位置決めされた突
起状欠陥は、ウェハー移動位置決め装置１５から整合回
路１３を介して与えられるレーザ発振信号を受けたパル
ス・レーザ加工装置７のレーザ光線１２により順次、除
去される。

な釦パルス・レーザ加工装置７の代りに、Ｑ−スイッチ
・レーザ加工装置を採用することも可能である。

また、ウェハー表面上の突起状欠陥検出能力は、ウェハ
ーのＩＴＶカメラへの拡大率で与えられ、より小さなウ
ェハー上の突起状欠陥除去を行なうためには、高倍率で
使用することが可能である。

なお、ここで本実施例で説明された構成要素は、以下に
述べる手段により代替可能である。

例えば、光電変換器はＩＴＶカメラのような二次元に分
割されたものでなく固体スキャナーのように一次元の光
電変換器でも有効である。

この場合、一次元スキャナーをスキャナーと垂直方向に
機械的、光学的に振らせて二次元に分割する。

このようにして本発明では、ウェハー上の突起状欠陥検
出も・よび除去を自動的に順次実施することができ、捷
た突起状欠陥除去は、パルスあるいはＱスイッチシー１
発振光により行なわれるので除去時間は極めて短くて済
みかつ加工部周辺への熱影響も少ない。

また、非接触加工なのでウェハーに機械的な力が全く加
わらないのでウェハー割れが生じない。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すブロック図である。 なお図にむいて、１はＩＣウェハー ２はＸ−Ｙテーブ
ル、３は光学レンズ、４はハーフ・ミラー５は照明装置
、６はＩＴＶカメラ、７はパルス・レーザ加工装置、８
は増幅器、９は欠陥位置認識回路、１１はＹ方向モータ
制御回路、１２はレーザ光線、１３は整合回路、１４は
記憶回路、１５はウェハー移動位置決め装置である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｉ ＩＣウェハーの一部または全体のパターンを光学
   的に適当な大きさに拡大して光電変換器上に投影し、か
   つ投影されたパターンを適当な大きさに分割して二次元
   のノ、クターンに光電変換する光電走査手段と、かかる
   走査手段の出力信号より突起状欠陥の走査信号を抽出し
   、突起状欠陥位置を認識する欠陥位置認識手段と、この
   検出された欠陥位置を記憶する欠陥位置記憶手段と、突
   起状欠陥を除去するためのレーザ加工手段と、記憶手段
   により記憶されたＩＣウェハー上の突起状欠陥位置を位
   置決めするウェハー移動位置決め手段とを備え、前記欠
   陥位置記憶手段に記憶されたＩＣウェハー上の突起状欠
   陥位置を前記レーザ加工手段部のレーザ集光部に順次位
   置決めし、該レーザ加工手段により突起状欠陥を自動的
   に除去するようにしたことを特徴とするウェハー突起状
   欠陥除去装置。