JP4666504B2 - 自動薄切装置、自動薄切片標本作製装置及び自動薄切方法 - Google Patents
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一般的には、水と湯を利用して伸展させる。始めに、本削りによって得られた薄切片を水の中に浸漬させる。これにより、生体試料を包埋しているパラフィン同士のくっつきを防止しながら、薄切片の大きな皺や丸みをとる。その後、薄切片を湯の中に浸漬させる。これにより、薄切片が延び易くなるので、水による浸漬では取りきれなかった残りの皺や丸みをとることができる。
最後に、薄切片を乗せた基板を、乾燥器内に入れて乾燥させる。この乾燥により、伸展で付着した水分が蒸発すると共に、薄切片が基板上に固定される。その結果、薄切片標本を作製することができる。
また、他の対処方法として、特許文献2には、配向・位置合わせ可能な試料ホルダ(試料ブロックホルダの位置を指示する装置が開示されている。
すなわち、特許文献1に記載された技術にあっては、試料ブロックの既切削面にナイフや面センサーを接触させて検知する方法であり、試料ブロックの既切削面を傷つけるおそれがあった。
また、特許文献2に記載された技術にあっては、薄切片採取済の試料ブロックを再度装置にセットする場合には、比較的容易に面あわせができるものの、異なる装置にセットするときには、面合わせができない問題があった。
すなわち、本発明にかかる自動薄切装置は、前記切削台に設けられ、前記試料ブロックを固定する試料ブロックホルダの傾きを変えるホルダ傾斜角可変手段と、ホルダ傾斜角可変手段を制御するホルダ傾斜角制御手段と、前記試料ブロックホルダに保持された前記試料ブロックの切削面に、その上方から平行光を照射する落射照明手段と、該落射照明手段から前記試料ブロックの切削面に平行光が照射された状態で、該切削面を撮像する撮像手段と、前記ホルダ傾斜角制御手段からの指令信号により前記ホルダ傾斜角可変手段を介して前記試料ブロックホルダの傾きを変えながら、その都度、前記撮像手段による前記切削面の画像情報から光強度の積分値を求め、その積分値が最も大なるときの前記試料ブロックホルダの傾きを決定する画像処理制御手段と、前記光強度の積分値が最も大なるよう、前記画像処理制御手段によって決定された傾きに設定された試料ブロックホルダに保持された試料ブロックに対してナイフを相対移動させて、前記試料ブロックの切削面から所定厚さの薄切片を切削する切削手段と、を備えたことを特徴とする。
これにより、試料ブロックの既切削面をナイフの仮想切削面に容易に平行となるように配置させることができる。なお、ナイフは、予め、落射照明手段及び撮像手段と連動して位置きめされている。つまり、落射照明手段から試料ブロックの切削面に平行光が照射された状態で、撮像手段により切削面を撮像する際に、該切削面の画像情報から光強度の積分値が最大になったときに、試料ブロックの切削面がナイフの仮想切削面に平行となるよう、ナイフは、落射照明手段及び撮像手段に対して、その位置および姿勢を設定されている。
本発明によれば、ホルダ傾斜角可変手段をピッチ角調整部とロール角調整部とを備える構成になっており、試料ブロックの位置を計算する制御系として、互いに直交する直交座標系が使えるので、計算上有利になる。
本発明によれば、算出部により、撮像手段による既切削面の画像情報の各画素の光強度を全画素に渡って加算した値を光強度の積分値として算出し、また、選択手段によって、算出部により算出した複数の積分値のうちから最大値を選択する。
本発明によれば、薄切片搬送手段によって搬送された薄切片は、伸展手段が有する、例えば水との液体内に浸漬されて伸展される。また、この伸展手段によって伸展された薄切片は、転写手段によりスライドガラス等の基板上に転写される。これにより、基板上に薄切片が転写された薄切片標本を作製することができる。
本実施の形態の自動薄切片標本作製装置1は、生体組織Sが包理剤に包埋された試料ブロックBから作製された薄切片B1を、スライドガラス(基板)G上に転写させて薄切片標本Hを作製する装置である。
Zステージ22は、図示しないモータ等によって、ガイドレール21上を往復運動するようになっている。また、この往復運動に同期させて昇降モータ22Aが作動されることにより、Zステージ22は、このZステージ22がガイドレール21を1往復する毎に、一定だけ上昇するように制御されている。
なお、本実施の形態では、ナイフ14を固定し、該ナイフ14に対して切削台10側を移動させることで試料ブロックBを切削する構成としたが、切削手段15はこの構成に限られるものではない。例えば、切削台10を固定し、該切削台10に対してナイフ14を移動させても構わないし、切削台10とナイフ14とを共に移動させて、切削手段15を構成しても構わない。いずれにしても、切削台10とナイフ14とを、相対的に移動させるように構成すればよい。
また、昇降モータ22A、ロールモータ23A及びピッチモータ24Aは、前記ホルダ傾斜角可変手段12を構成している。
つまり、落射照明手段16から試料ブロックBの切削面B2に平行光が照射された状態で、撮像手段17により切削面B2を撮像する際に、既切削面の画像情報から光強度の積分値が最大になったときに、試料ブロックの切削面B2がナイフ14の仮想切削面14Aと平行になるよう、ナイフ14は、撮像手段17及び落射照明手段16に対して、その位置及び姿勢が設定されている。
以下、これを繰り返すことで、切削面B2の画像情報から光強度の積分値の最大値が得られる、ピッチ角とロール角を見出す走査方法が考えられる。
さらに、他の方法として山登り法(hill climb法)を利用する方法が考えられる。
また、アーム部46は、吸着した薄切片B1を、自動薄切装置3から水槽41まで搬送し、貯留された水Wの中に浸漬させるようになっている。すなわち、上述した水平ガイドレール40、水平ステージ45及びアーム部46は、前記薄切片ハンドリング機構36を構成している。
これら上述した水平ガイドレール40、水平ステージ50及びスライドガラス把持ロボット51は、前記スライドガラスハンドリングロボット5を構成している。
なお、本実施の形態では、水平ガイドレール40が、薄切片ハンドリング機構36及びスライドガラスハンドリングロボット5を共に構成する兼用部品となっている。
上述したZ軸ガイドレール55、昇降ステージ56、水平ガイドレール57、水平ステージ58及び把持ロボット59は、前記ブロックハンドリングロボット2を構成している。
まず、作業者は、予め冷却された試料ブロックBを、ブロックハンドリングロボット2の把持ロボット59が有する一対のアーム部59a間に位置させる。すると、把持ロボット59は、試料ブロックBが載置されているカセット20を一対のアーム部59aで挟持し、試料ブロックBを作業者から受け取る。そして、ブロックハンドリングロボット2は、試料ブロックBを受け取った後、カセット20を挟持したまま昇降ステージ56及び水平ステージ58を適宜作動させて、試料ブロックBを、出入口を介して自動薄切装置3側に搬送して切削台10上に載置する。
次いで、切削台10をガイドレール21に沿って移動させて、試料ブロックBの切削を行う。切削には粗削りと本削りがある。まず、切り込み量が大きい粗削りを行うが、それが完了した時点で、ナイフ14を取り替え、試料ブロックBを所定の厚み(例えば、5μm)でシート状にスライスする、いわゆる本削りを行う。これにより、試料ブロックBから薄切片B1を採取することができる。
以上が、一般的に行われる、新規な試料ブロックからの薄切片B1を採取する自動薄切方法である。
まず、切削台10の試料ブロックホルダ11に、薄切片採取済の試料ブロックBまたは粗削りが完了した試料ブロックBを、人手により、あるいはブロックハンドリングロボット2を利用して、載置固定する(試料ブロック取付工程)。
つまり、光源27を発光させて、そこから発せられる光を、遮光板28のピンホール28a、コリメータレンズ29及びハーフミラー30を介して、既切削面B2に導き、この既切削面B2を照射する。
照射された光は既切削面B2に当たりここで反射される。この反射光は、ハーフミラー30を透過し、結像レンズ17Bで屈曲された後、撮像素子17A上で結像される。つまり、撮像素子17Aによって既切削面B2を撮像する(撮像工程)。
ただし、撮像素子17Aによって既切削面B2を撮像することができるのは、既切削面B2が、ナイフ14による仮想切削面14Aと平行となったときのみである。それ以外の場合には、ほとんど撮像素子17Aによって既切削面B2を撮像することはできない。
すなわち、まず水平ステージ50及びスライドガラス把持ロボット51を適宜作動させて、スライドガラス把持ロボット51の一対のアーム部51aをスライドガラス収納棚42に挿し込ませる。次いで、一対のアーム部51aを互いに接近させるように作動させて、未使用のスライドガラスGを1枚挟み込んで挟持固定する。そして、スライドガラスGを挟持したまま、再度水平ステージ50及びスライドガラス把持ロボット51を適宜作動させて、スライドガラスGを引き出し、水槽41上方に移動させる。そしてこの状態のまま、水槽41に薄切片B1が搬送されてくるまで待機する。
例えば、前記実施の形態では、試料ブロックBの切削面B2の法線方向に、それぞれ落射照明手段16と撮像手段17を配置しているが、これに限られることなく、前記切削面B2を間に挟むよう、一方に落射照明手段16を配置させるとともに、他方に撮像手段17を配置させてもよい。
Claims (5)
- 切削台に設けられ、試料ブロックを固定する試料ブロックホルダの傾きを変えるホルダ傾斜角可変手段と、
該ホルダ傾斜角可変手段を制御するホルダ傾斜角制御手段と、
前記試料ブロックホルダに保持された前記試料ブロックの切削面に、その上方から平行光を照射する落射照明手段と、
該落射照明手段から前記試料ブロックの切削面に平行光が照射された状態で、該切削面を撮像する撮像手段と、
前記ホルダ傾斜角制御手段からの指令信号により前記ホルダ傾斜角可変手段を介して前記試料ブロックホルダの傾きを変えながら、その都度、前記撮像手段による前記切削面の画像情報から光強度の積分値を求め、その積分値が最も大なるときの前記試料ブロックホルダの傾きを決定する画像処理制御手段と、
前記光強度の積分値が最も大なるよう、前記画像処理制御手段によって決定された傾きに設定された試料ブロックホルダに保持された試料ブロックに対してナイフを相対移動させて、前記試料ブロックの切削面から所定厚さの薄切片を切削する切削手段と、
を備えたことを特徴とする自動薄切装置。 - 前記ホルダ傾斜角可変手段が、前記試料ブロックホルダの縦方向の傾きを調整するピッチ角調整部と、前記試料ブロックホルダの横方向の傾きを調整するロール角調整部とを備えることを特徴とする請求項1記載の自動薄切装置。
- 前記画像処理制御手段が、前記撮像手段による前記切削面の画像情報から光強度の積分値を算出する算出部と、該算出部によって算出した、前記試料ブロックホルダの異なる傾きごとの複数の積分値のうちから最大値を選択する選択部とを備えることを特徴とする請求項1または2記載の自動薄切装置。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の自動薄切装置と、
前記自動薄切装置によって採取され、さらに該自動薄切装置から薄切片搬送手段によって搬送された前記薄切片を、少なくとも液体内に浸漬させて伸展させる伸展手段と、
伸展された前記薄切片を、基板上に転写させて薄切片標本を作製する転写手段とを備えていることを特徴とする自動薄切片標本作製装置。 - 切削台から一旦取り外した試料ブロックを、再度切削台にセットして、該試料ブロックの既切削面から連続して薄切片を採取する自動薄切方法であって、
前記切削台の試料ブロックホルダに前記試料ブロックを取り付けて固定する試料ブロック取付工程と、
試料ブロックホルダに固定された前記試料ブロックの既切削面に、その上方から平行光を照射する照明工程と、
該照明工程による前記試料ブロックの既切削面に平行光が照射された状態で、該既切削面を撮像する撮像工程と、
前記試料ブロックの傾きを変えながら、その都度、前記撮像手段による前記既切削面の画像情報から光強度の積分値を求め、その積分値が最も大なるように、前記試料ブロックの傾きを決定する試料ブロック傾斜角決定工程と、
該試料ブロック傾斜角決定工程で決定された傾きの前記試料ブロックに対してナイフを相対移動させて、試料ブロックの前記既切削面から連続して所定厚さの薄切片を切削する切削工程と、
を備えたことを特徴とする自動薄切方法。
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