WO2012147790A1 - 薄切片試料作製装置 - Google Patents

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sample block
sample
block cutting
unit
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義彦 砂川
英昭 樋川
弘明 飯田
中川　泰
村上　俊之
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倉敷紡績株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N1/04—Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
    • G01N1/06—Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting providing a thin slice, e.g. microtome
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/869—Means to drive or to guide tool
    • Y10T83/8748—Tool displaceable to inactive position [e.g., for work loading]

Definitions

  • the present invention relates to a thin-section sample preparation apparatus for preparing a thin-section sample used for physicochemical sample analysis or microscopic observation of biological samples.
  • a microtome is known as this type of device.
  • a microtome is an apparatus for producing a thin slice by slicing a specimen embedded with paraffin or the like with a cutter.
  • a thin slice produced by a microtome is attached to a slide glass and used as a thin slice sample for tissue observation.
  • the preparation work of a thin section sample using a microtome has been conventionally performed manually by an operator, and requires a lot of labor and labor. Further, the thickness required for the thin slice sample is very thin (for example, 3 ⁇ m to 10 ⁇ m, although it varies depending on the sample), and high uniformity is also required. For this reason, even an operator skilled in the use of a microtome usually takes several days to process dozens of sample blocks. Further, since the same work is repeated, an excessive burden is imposed on the worker physically and mentally.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-209303 discloses an apparatus configured to automatically replace a cutter for slicing a sample block. When paraffin or the like adheres to the blade edge of the cutter, the accuracy of the next sliced sample to be produced decreases. According to the apparatus of Patent Document 1, since the cutter is automatically replaced, it is possible to suppress a decrease in accuracy of the thin-section sample without placing a burden on the operator.
  • the cutter is provided by a magnet provided along the cutter placement surface of the cutter holder so that the cutter provided so that the blade edge faces obliquely downward does not slide off from the cutter holder due to gravity. Adsorption is held. For this reason, a cutter needs to be a magnetic body. That is, the apparatus of Patent Document 1 has a problem that the material used for the cutter is limited.
  • the used cutter held in the cutter holder is replaced by pushing it out with a new cutter, the used cutter slides on the cutter placement surface.
  • the used cutter may be magnetized by the magnet.
  • the magnetized used cutter may not be separated from the cutter holder or may be stuck to another member, thereby increasing the burden on the operator.
  • an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and provide a thin-section sample preparation device capable of improving the degree of freedom of cutter material selection and suppressing an increase in the burden on the operator. There is to do.
  • a thin-section sample preparation device for preparing a plurality of thin-section samples by automatically and continuously slicing a surface layer portion of a sample block with a cutter,
  • a cutter storage section for storing a plurality of cutters;
  • a sample block cutting portion capable of slicing the surface layer portion of the sample block while holding a cutter;
  • a cutter transport unit that transports the cutter stored in the cutter storage unit to the sample block cutting unit, and replaces the cutter held in the sample block cutting unit;
  • Have The sample block cutting part is configured to be movable between a thin-cuttable position where the blade edge of the cutter is directed obliquely downward and an exchange position where the blade edge of the cutter is directed horizontally or obliquely upward,
  • the cutter transport unit replaces the cutter held by the sample block cutting unit when the sample block cutting unit is located at the replacement position.
  • a thin-section sample preparation apparatus is provided.
  • the said cutter conveyance part is hold
  • the thin-section sample preparation device according to the first aspect is provided.
  • the thin-section sample preparation apparatus which includes a control unit that moves the exchange position to the exchange position.
  • control unit moves the sample block cutting unit to the replacement position, then causes the cutter transport unit to replace the cutter held by the sample block cutting unit, and
  • the thin-section sample preparation device according to the third aspect, wherein the sample block cutting unit is moved from the replacement position to the thin-cuttable position after the cutter replacement is completed.
  • the sample block cutting part is configured to be capable of releasing the holding of the cutter
  • the control unit moves the sample block cutting unit to the replacement position, then releases the holding of the cutter of the sample block cutting unit, and causes the cutter transport unit to replace the cutter in the released state.
  • a third aspect in which the sample block cutting unit is held by the sample block cutting unit, and the sample block cutting unit is moved from the replacement position to the sliceable position in the held state.
  • the thin-section sample preparation apparatus described in 1. is provided.
  • the cutter held by the sample block cutting unit is replaced when the blade edge of the cutter is positioned at an exchange position that is horizontally or obliquely upward. It is possible to prevent the cutter from slipping down due to gravity without replacement without using a magnet. Therefore, the degree of freedom in selecting the cutter material can be improved, and an increase in the burden on the operator can be suppressed.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a thin-section sample preparation device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the sample block cutting part
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the sample block cutting unit has released the cutter.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing components related to the sample block cutting portion.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a thin-section sample preparation apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • a thin-section sample preparation apparatus 100 is an apparatus that forms a plurality of thin-section samples 24 by automatically and continuously slicing the surface layer portion of the sample block 20 with a cutter 41.
  • the sample block 20 is obtained by embedding the subject 20a in an embedding material such as paraffin.
  • Examples of the subject 20a include biological samples such as human and animal tissues.
  • the thin-section sample preparation apparatus 100 includes a sample block storage unit 30 that stores a plurality of sample blocks 20.
  • One sample block selected from the plurality of sample blocks 20 stored in the sample block storage unit 30 is transported by the sample block transport unit 1 to the sample block cutting unit 4 including the cutter 41.
  • the sample block transport unit 1 is configured such that after the sample block 20 to be sliced next is taken out from the sample block storage unit 30 and transported onto the position A, the sample block 20 can be transported back and forth between the positions A to C. Has been.
  • the positions A to C are linearly aligned in the horizontal direction ( ⁇ X axis direction).
  • the sample block transport unit 1 is configured such that the height position ( ⁇ Z-axis direction) of the sample block 20 can be adjusted so that the surface layer portion of the sample block 20 is positioned at a height that can be sliced by the cutter 41. Yes.
  • a height detection unit 2 for detecting the height position of the sample block 20 is arranged above the position A.
  • the image pickup unit 3 that picks up an image of the cut surface of the sample block 20 sliced and exposed by the cutter 41 is disposed above the position B.
  • the imaging unit 3 is configured to have a portion that irradiates the surface of the sample block, such as a white light source or a monochromatic LED light source, and a photographing portion for obtaining image data such as a CCD camera.
  • the sample block cutting section 4 is disposed that can hold the cutter 41 and slice the surface layer portion of the sample block 20. The configuration of the sample block cutting unit 4 will be described in detail later.
  • a carrier tape 21 that holds a thin slice sample 24 obtained by slicing the surface layer portion of the sample block 20 with a cutter 41 is supplied.
  • the carrier tape 21 is fed out from the supply reel 5, guided by the guide rollers 81 and 82, and supplied above the position C.
  • the carrier tape 21 holding the sliced piece sample 24 above the position C is guided by the guide rollers 83 and 84 and taken up on the take-up reel 6.
  • a feeding motor 51 is provided on the supply reel 5. By driving the feeding motor 51, the carrier tape 21 is fed from the supply reel 5.
  • the take-up reel 6 is provided with a take-up motor 61.
  • a constant torque is always applied to the take-up reel 6 by always driving the take-up motor 61.
  • the carrier tape 21 fed out from the supply reel 5 by the driving of the feeding motor 51 is taken up on the take-up reel 6 simultaneously with the feeding out.
  • the thin slice sample 24 held on the carrier tape 21 is stuck to the slide glass 22 by the thin slice sticking portion 7 disposed between the guide rollers 83 and 84.
  • the thin-section pasting portion 7 is a pair of guide rollers 71 disposed on the upstream side ( ⁇ X axis direction side) of the traveling path of the carrier tape 21 and the downstream side (+ X axis direction side) of the traveling path of the carrier tape 21. And a pair of guide rollers 72 arranged.
  • the thin slice pasting portion 7 is bent downward with the carrier tape 21 sandwiched between the pair of guide rollers 71 and 71 and the pair of guide rollers 72 and 72, and the thin slice sample 24 held on the carrier tape 21. Is brought into contact with the slide glass 22 supplied with an adhesive liquid 23 such as water. As a result, the thin slice sample 24 is attached to the slide glass 22.
  • the slide glass to which the thin section sample 24 is attached is referred to as a slide glass with a thin section.
  • the slide glass 22 with a thin section is transported to the extension unit 9 by the slide glass transport unit 8.
  • the slide glass transport unit 8 transports the slide glass 22 with a thin section to the extension unit 9, and takes out the slide glass 22 to which the thin section sample 24 has not been pasted from the slide glass storage unit (not shown), and a thin section pasting unit. 7 is conveyed below.
  • the extension unit 9 includes a heating plate (not shown), extends the folds of the thin slice sample 24, and completely evaporates the moisture on the slide glass 22, thereby closely attaching the thin slice sample 24 to the slide glass 22. Fix it.
  • each component such as the sample block transport unit 1 is controlled by the control unit 10.
  • the control unit 10 controls the operation of each component based on information input to an input unit (not shown).
  • the input unit is configured to be able to input, for example, the number of manufactured slide glasses with thin sections, the number of thin section samples attached per slide glass, and the like.
  • the manufacturing operation of the thin slice sample 24 will be described.
  • the production operation of the thin slice sample 24 is performed under the control of the control unit 10.
  • the subject 20a is embedded in the embedding material so as not to be exposed to the outside (or slightly exposed).
  • the surface layer portion of the sample block 20 is roughened until the exposed area of the subject 20a is equal to or larger than a preset area, and then a thin slice sample 24 of about 3 to 10 ⁇ m is produced. I try to sharpen.
  • the roughing operation will be described.
  • the sample block transport unit 1 takes out the sample block 20 to be sliced next from the sample block storage unit 30 and transports it to the position A.
  • the height detector 2 detects the height position of the sample block 20.
  • the sample block transport unit 1 determines that the surface layer portion of the sample block 20 is in the extending direction ( ⁇ Y axis direction) of the cutter 41 and the transport direction ( ⁇ X The height position of the sample block 20 is adjusted so that the surface layer portion of the sample block 20 is roughly cut by the cutter 41.
  • the sample block transport unit 1 transports the sample block 20 to the position B.
  • the imaging unit 3 images the sample block 20.
  • the maximum projection area (maximum projection area) of the subject 20a in the sample block 20 is recognized.
  • the sample block transport unit 1 transports the sample block 20 to the position C. Thereby, the surface layer portion of the sample block 20 is roughly cut by the cutter 41.
  • the sample block transport unit 1 transports the sample block 20 to the position B.
  • the imaging unit 3 captures an image of the cut surface of the sample block 20 that is exposed by being sliced by the cutter 41.
  • the sample block transport unit 1 uses the cutter 41 as the surface layer portion.
  • the height position of the sample block 20 is adjusted so that it is roughly cut.
  • the sample block transport unit 1 transports the sample block 20 to the position C.
  • the surface layer portion of the sample block 20 is roughed again by the cutter 41.
  • the sample block transport unit 1 transports the sample block 20 to the position B, and the imaging unit 3 captures the cutting surface of the sample block 20 again.
  • the rough cutting of the sample block 20 and the imaging operation of the cutting surface are repeated until the exposed area of the subject 20a on the cutting surface of the sample block 20 is equal to or larger than a preset area.
  • the rough cutting operation is terminated and the main cutting operation is started.
  • the position of the cutting edge 41a of different cutter 41 or different cutter 41 for rough cutting and main cutting or when the thickness of rough cutting differs from the thickness of main cutting, the thickness accuracy of the section to be manufactured is improved. Therefore, at the position of the cutter 41 used for the main cutting or the cutting edge 41a of the cutter 41, a so-called discarding operation is performed in which the thin cutting sample 24 is thinly cut several times with the main cutting thickness before the thin section sample 24 is manufactured (before the main cutting). Is preferably performed.
  • the sample block transport unit 1 adjusts the height position of the sample block 20 so that the surface layer portion of the sample block 20 is sliced by the cutter 41 (about 3 ⁇ m to 10 ⁇ m). Thereafter, the sample block transport unit 1 transports the sample block 20 to the position C. Thereby, the surface layer part of the sample block 20 is sliced by the cutter 41, and the thin slice sample 24 is produced. Thereafter, the sample block transport unit 1 retracts the sample block 20 from the position C to the position B or the like, and adjusts the height position of the sample block 20 so that the surface layer portion of the sample block 20 is sliced by the cutter 41.
  • the operations of adjusting the height position of the sample block 20, slicing, and retracting are automatically and continuously repeated an arbitrary number of times based on information input to the input unit (not shown), and an arbitrary number of sheets A thin slice sample 24 is prepared.
  • the thin slice sample 24 produced by the main cutting operation is affixed to the carrier tape 21.
  • the surface of the carrier tape 21 is subjected to treatments such as humidification, cooling, and charging so that the thin slice sample 24 is securely attached to the carrier tape 21.
  • the thin slice sample 24 affixed to the carrier tape 21 is conveyed to the thin slice affixing unit 7 by driving of the feeding motor 51 and the take-up motor 61 and affixed to the slide glass 22 by the thin segment affixing unit 7. Thereafter, the slide glass 22 with a thin section is conveyed to the extension unit 9 by the slide glass conveyance unit 8. Thereafter, the extension section 9 extends the folds of the thin slice sample 24 and closely fixes the thin slice sample 24 to the slide glass 22.
  • FIGS. 2 and 3 are schematic cross-sectional views showing the configuration of the sample block cutting unit 4.
  • the sample block cutting unit 4 includes a cutter 41 and a cutter holder 42 that holds the cutter 41.
  • the sample block cutting unit 4 is configured to be movable between a thin-cuttable position h1 where the blade edge 41a of the cutter 41 faces obliquely downward and an exchange position h2 where the blade edge 41a of the cutter 41 faces horizontally or obliquely upward. .
  • the sample block cutting unit 4 When the surface layer portion of the sample block 20 is sliced, the sample block cutting unit 4 is moved to the sliceable position h1 under the control of the control unit 10. On the other hand, when the cutter 41 needs to be replaced, the sample block cutting unit 4 is moved to the replacement position h ⁇ b> 2 under the control of the control unit 10. For example, the sample block cutting unit 4 is moved from the sliceable position h1 to the replacement position h2 each time the cutter 41 held by the sample block cutting unit 4 slices the surface layer portion of the sample block 4 a preset number of times.
  • the cutter holder 42 includes a lower holding member 42a and an upper holding member 42b. As shown in FIG. 2, the lower holding member 42 a and the upper holding member 42 b are combined with each other and hold the cutter 41 therebetween. Further, the lower holding member 42a and the upper holding member 42b are separated from each other as shown in FIG. 3 so that the holding state of the cutter 41 can be released.
  • a stepped portion 42c is formed on the lower holding member 42a in order to hold the cutter 41 so as not to slide down due to gravity.
  • the cutter 41 should not come into contact with the blade edge 41a of the cutter 41 so that the cutter 41 is securely placed in the space portion formed between the lower holding member 42a and the upper holding member 42b, that is, the cutter holding position. In the vicinity of both end portions of the cutter 41, blade positioning portions that operate so as to be pushed toward the space portion from the blade edge 41a side of the cutter 41 are also formed.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing components related to the sample block cutting unit 4.
  • a cutter storage unit 11 and a cutter collection unit 12 are provided on the side of the sample block cutting unit 4.
  • the cutter storage unit 11 stores a plurality of unused cutters 41.
  • the cutter storage unit 11 is connected to a cutter transport unit 13 that transports the cutter 41 stored in the cutter storage unit 11 to the sample block cutting unit 4 and replaces the cutter 41 held by the sample block cutting unit 4. ing.
  • the cutter transport unit 13 transports an unused cutter 41 to the sample block cutting unit 4 when the sample block cutting unit 4 is located at the replacement position h2 under the control of the control unit 10. As a result, the used cutter 41 held by the sample block cutting unit 4 is pushed out by the unused cutter 41, and the cutter 41 held by the sample block cutting unit 4 is replaced. The used cutter 41 that has been pushed out is collected by the cutter collection unit 12.
  • the cutter 41 replacement operation is performed under the control of the control unit 10.
  • the sample block cutting unit 4 is moved from the sliceable position h1 to the replacement position h2.
  • the lower holding member 42a and the upper holding member 42b of the sample block cutting part 4 are separated from each other as shown in FIG. 3, and the holding state of the cutter 41 is released. At this time, the cutter 41 is held by the step portion 42c of the lower holding member 42a so that the cutter 41 does not slide down due to gravity.
  • the cutter transport unit 13 transports the unused cutter 41 from the cutter storage unit 11 to the sample block cutting unit 4, and the used cutter 41 held by the sample block cutting unit 4 by the unused cutter 41. Extrude. Thereby, the cutter 41 held by the sample block cutting part 4 is replaced. The used cutter 41 that has been pushed out is collected by the cutter collection unit 12.
  • the cutter 41 is pushed toward the stepped portion 42c from the blade tip 41a side by the blade positioning portion. Thereafter, the lower holding member 42a and the upper holding member 42b of the sample block cutting part 4 are combined with each other as shown in FIG. 2, and the cutter 41 is held between them. Next, the sample block cutting unit 4 is moved from the replacement position h2 to the thin-cuttable position h1. Thereby, the exchange operation of the cutter 41 is completed.
  • the cutter 41 held by the sample block cutting unit 4 is replaced. It is possible to prevent the cutter 41 from sliding off due to gravity without using a magnet. Therefore, it is possible to improve the degree of freedom in selecting the material of the cutter 41 and suppress an increase in the burden on the operator.
  • this invention is not limited to the said embodiment, It can implement in another various aspect.
  • an unused cutter pushes out a used cutter 41 by 1 and replaces the cutter 41 held by the sample block cutting unit 4, but the present invention is not limited to this.
  • the used cutter 41 may be pushed out by a member different from the unused cutter 41 and the cutter 41 held by the sample block cutting unit 4 may be replaced.
  • the cutter holder 42 is configured to include the lower holding member 42a and the upper holding member 42b.
  • the cutter holder 42 may be configured to hold the cutter 41.
  • the holding state of the cutter 41 can be released.
  • the present invention is not limited to this.
  • the cutter 41 held by the sample block cutting unit 4 may be replaced by pushing the used cutter 41 with the unused cutter 41 while the sample block cutting unit 4 holds the cutter 41. .
  • the cutter collection unit 12 is provided, but the cutter collection unit 12 is not necessarily provided.
  • the thin-section sample preparation apparatus improves the degree of freedom in selecting the material of the cutter and can suppress an increase in the burden on the operator, so that it can be used for physicochemical sample analysis, microscopic observation of biological samples, etc. It is useful as a thin slice sample preparation device to be used.

Abstract

　本発明の薄切片試料作製装置は、カッターの材料選択の自由度を向上させるとともに、作業者の負担が増加することを抑えるため、複数枚のカッターを収納するカッター収納部と、カッターを保持して試料ブロックの表層部分を薄切可能な試料ブロック切削部と、カッター収納部に収納されたカッターを試料ブロック切削部へ搬送し、試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換するカッター搬送部とを有し、試料ブロック切削部は、カッターの刃先が斜め下方に向く薄切可能位置と、カッターの刃先が水平又は斜め上方に向く交換位置との間で移動可能に構成され、カッター搬送部は、試料ブロック切削部が交換位置に位置するとき、試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換するように構成される。

Description

薄切片試料作製装置
　本発明は、理化学試料分析や生体試料等の顕微鏡観察などに利用される薄切片試料を作製する薄切片試料作製装置に関する。
　従来、この種の装置としては、ミクロトームが知られている。ミクロトームは、パラフィン等で包埋された被検体をカッターによって薄切りすることにより、薄切片を作製する装置である。ミクロトームにより作製された薄切片は、スライドガラスに貼付けられ、組織観察用の薄切片試料として利用される。
　ミクロトームを用いた薄切片試料の作製作業は、従来、作業者によって手動で行われており、多大な手間と労力を要するものである。また、薄切片試料に求められる厚さは、非常に薄く（試料によって異なるが例えば３μｍ～１０μｍ）、高い均一性も求められる。このため、ミクロトームの使用に熟練した作業者であっても、数十個の試料ブロックを処理するのには、通常、数日かかる。また、同様の作業の繰り返しであるため、肉体的にも精神的にも作業者に過度の負担がかかる。
　そこで、近年、前記薄切片試料の作製作業を自動化して作業者の負担を軽減する装置が種々提案されている。特許文献１（特開２００８－２０９３０３号公報）には、試料ブロックを薄切りするカッターを自動的に交換するように構成された装置が開示されている。カッターの刃先にパラフィン等が付着すると、次に作製する薄切片試料の精度が低下する。特許文献１の装置によれば、カッターを自動的に交換するので、作業者に負担をかけることなく、薄切片試料の精度の低下を抑えることができる。
特開２００８－２０９３０３号公報
　しかしながら、特許文献１の装置では、刃先が斜め下方に向くように設けられたカッターが重力によりカッターホルダからずり落ちないように、カッターホルダのカッター載置面に沿って設けられた磁石によってカッターを吸着保持するようにしている。このため、カッターが磁性体である必要がある。すなわち、前記特許文献１の装置では、カッターに用いる材料が制限されるという課題がある。
　また、前記特許文献１の装置では、カッターホルダに保持された使用済みのカッターを新たなカッターで押し出すことによって交換するようにしているので、使用済みのカッターがカッター載置面をスライド移動する。このとき、前記磁石により使用済みのカッターが磁化されるおそれがある。この場合、磁化された使用済みのカッターがカッターホルダから離れなかったり、他の部材に引っ付いたりするなどして、作業者の負担が増加するおそれがある。
　従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、カッターの材料選択の自由度を向上させるとともに、作業者の負担が増加することを抑えることができる薄切片試料作製装置を提供することにある。
　前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
　本発明の第１態様によれば、試料ブロックの表層部分をカッターにより自動的に且つ連続的に薄切りして複数の薄切片試料を作製する薄切片試料作製装置であって、
　複数枚のカッターを収納するカッター収納部と、
　カッターを保持して前記試料ブロックの表層部分を薄切可能な試料ブロック切削部と、
　前記カッター収納部に収納されたカッターを前記試料ブロック切削部へ搬送し、前記試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換するカッター搬送部と、
　を有し、
　前記試料ブロック切削部は、前記カッターの刃先が斜め下方に向く薄切可能位置と、前記カッターの刃先が水平又は斜め上方に向く交換位置との間で移動可能に構成され、
　前記カッター搬送部は、前記試料ブロック切削部が前記交換位置に位置するとき、前記試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換する、
　薄切片試料作製装置を提供する。
　本発明の第２態様によれば、前記カッター搬送部は、前記試料ブロック切削部へ搬送したカッターによって前記試料ブロック切削部に保持されているカッターを押し出すことにより、前記試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換する、第１態様に記載の薄切片試料作製装置を提供する。
　本発明の第３態様によれば、前記試料ブロック切削部に保持されるカッターが前記試料ブロックの表層部分を予め設定された回数薄切りする毎に、前記試料ブロック切削部を前記薄切可能位置から前記交換位置まで移動させる制御部を有する、第１又は２態様に記載の薄切片試料作製装置を提供する。
　本発明の第４態様によれば、前記制御部は、前記試料ブロック切削部を前記交換位置に移動させた後、前記カッター搬送部に前記試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換させ、当該カッターの交換終了後、前記試料ブロック切削部を前記交換位置から前記薄切可能位置まで移動させる、第３態様に記載の薄切片試料作製装置を提供する。
　本発明の第５態様によれば、前記試料ブロック切削部は、前記カッターの保持を解除可能に構成され、
　前記制御部は、前記試料ブロック切削部を前記交換位置に移動させた後、前記試料ブロック切削部の前記カッターの保持を解除させ、当該解除させた状態で前記カッター搬送部に前記カッターを交換させ、当該カッターの交換終了後、前記試料ブロック切削部に前記交換したカッターを保持させ、当該保持させた状態で前記試料ブロック切削部を前記交換位置から前記薄切可能位置まで移動させる、第３態様に記載の薄切片試料作製装置を提供する。
　本発明にかかる薄切試料作製装置によれば、前記カッターの刃先が水平又は斜め上方に向く交換位置に位置するときに、前記試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換するようにしているので、交換時にカッターが重力によりずり落ちることを、磁石を用いることなく防ぐことができる。従って、カッターの材料選択の自由度を向上させるとともに、作業者の負担が増加することを抑えることができる。
　本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施の形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、
図１は、本発明の実施形態にかかる薄切片試料作製装置の概略構成を示すブロック図であり、 図２は、試料ブロック切削部の構成を示す模式断面図であり、 図３は、試料ブロック切削部がカッターの保持を解除した状態を示す模式断面図であり、 図４は、試料ブロック切削部に関連する構成要素を示す概略平面図である。
　本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
　《実施形態》
　本発明の実施形態にかかる薄切片試料作製装置の概略構成について説明する。図１は、本発明の実施形態にかかる薄切片試料作製装置の概略構成を示すブロック図である。
　図１において、薄切片試料作製装置１００は、試料ブロック２０の表層部分をカッター４１により自動的に且つ連続的に薄切りして複数の薄切片試料２４を作製する装置である。試料ブロック２０は、被検体２０ａをパラフィン等の包埋材の中に埋め込んだものである。被検体２０ａとしては、例えば、人間や動物の組織などの生体試料が挙げられる。
　薄切片試料作製装置１００は、複数の試料ブロック２０を収納する試料ブロック収納部３０を備えている。試料ブロック収納部３０に収納された複数の試料ブロック２０から選択された１つの試料ブロックは、試料ブロック搬送部１によりカッター４１を備える試料ブロック切削部４へと搬送される。
　試料ブロック搬送部１は、試料ブロック収納部３０から次に薄切り処理される試料ブロック２０を取り出して位置Ａ上に搬送したのち、当該試料ブロック２０を位置Ａ～Ｃの間で往復搬送可能に構成されている。なお、位置Ａ～Ｃは、横方向（±Ｘ軸方向）に直線的に整列している。また、試料ブロック搬送部１は、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１により薄切り可能な高さに位置するように、試料ブロック２０の高さ位置（±Ｚ軸方向）を調整可能に構成されている。
　位置Ａの上方には、試料ブロック２０の高さ位置を検出する高さ検出部２が配置されている。位置Ｂの上方には、カッター４１により薄切りされて露出した試料ブロック２０の切削面を撮像する撮像部３が配置されている。撮像部３は、例えば、白色光源や単色ＬＥＤ光源のような試料ブロック表面を照射する部分と、ＣＣＤカメラのような画像データを得るための撮影部分とを有するように構成されている。位置Ｃの上方には、カッター４１を保持して試料ブロック２０の表層部分を薄切可能な試料ブロック切削部４が配置されている。試料ブロック切削部４の構成については、後で詳しく説明する。
　また、位置Ｃの上方には、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１によって薄切りされることにより得られた薄切片試料２４を保持するキャリアテープ２１が供給される。キャリアテープ２１は、供給リール５から繰り出され、ガイドローラ８１，８２に案内されて位置Ｃの上方に供給される。位置Ｃの上方で薄切片試料２４を保持したキャリアテープ２１は、ガイドローラ８３，８４に案内されて巻取リール６に巻き取られる。
　供給リール５には、繰り出しモータ５１が設けられている。繰り出しモータ５１が駆動されることにより、供給リール５からキャリアテープ２１が繰り出される。また、巻取リール６には、巻取モータ６１が設けられている。巻取モータ６１が常に駆動されることにより、巻取リール６には常に一定のトルクがかけられている。これにより、繰り出しモータ５１の駆動により供給リール５から繰り出されたキャリアテープ２１は、当該繰り出しと同時に巻取リール６に巻き取られる。
　キャリアテープ２１に保持された薄切片試料２４は、ガイドローラ８３，８４の間に配置された薄切片貼付部７によりスライドガラス２２に貼り付けられる。薄切片貼付部７は、キャリアテープ２１の走行経路の上流側（－Ｘ軸方向側）に配置された一対のガイドローラ７１と、キャリアテープ２１の走行経路の下流側（＋Ｘ軸方向側）に配置された一対のガイドローラ７２とを備えている。薄切片貼付部７は、一対のガイドローラ７１，７１の間と一対のガイドローラ７２，７２の間でキャリアテープ２１を挟んで下方に撓ませ、当該キャリアテープ２１に保持された薄切片試料２４を、水などの接着液２３が供給されたスライドガラス２２に接触させる。これにより、薄切片試料２４がスライドガラス２２に貼り付けられる。以下、薄切片試料２４が貼り付けられたスライドガラスを、薄切片付きスライドガラスという。
　薄切片付きスライドガラス２２は、スライドガラス搬送部８により伸展部９へ搬送される。スライドガラス搬送部８は、薄切片付きスライドガラス２２を伸展部９へ搬送するとともに、スライドガラス収納部（図示せず）から薄切片試料２４を未貼付のスライドガラス２２を取り出して薄切片貼付部７の下方へ搬送する。伸展部９は、加温板（図示せず）を備え、薄切片試料２４の皺の伸展を行うとともに、スライドガラス２２上の水分を完全に蒸発させて薄切片試料２４をスライドガラス２２に密着固定する。
　試料ブロック搬送部１などの各構成要素は、制御部１０により動作を制御される。制御部１０は、入力部（図示せず）に入力された情報に基づいて、各構成要素の動作を制御する。入力部は、例えば、薄切片付きスライドガラスの製作枚数や１枚のスライドガラス当たりの薄切片試料の貼り付け数などを入力可能に構成されている。
　次に、薄切片試料２４の作製動作について説明する。この薄切片試料２４の作製動作は、制御部１０の制御の下に行われる。なお、通常、試料ブロック２０が試料ブロック収納部３０に収納された状態では、被検体２０ａは外部に露出しない（あるいは僅かに露出する）ように包埋材の中に埋め込まれている。このため、本実施形態においては、被検体２０ａの露出面積が予め設定された面積以上になるまで試料ブロック２０の表層部分を粗削りし、その後、３～１０μｍ程度の薄切片試料２４を作製する本削りを行うようにしている。まず、粗削りの動作について説明する。
　まず、試料ブロック搬送部１が試料ブロック収納部３０から次に薄切り処理される試料ブロック２０を取り出し、位置Ａに搬送する。
　次いで、高さ検出部２が試料ブロック２０の高さ位置を検出する。
　次いで、試料ブロック搬送部１が、高さ検出部２の検出情報に基づいて、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１の延在方向（±Ｙ軸方向）及び試料ブロック２０の搬送方向（±Ｘ軸方向）に対して平行になるようにするとともに試料ブロック２０の表層部分がカッター４１に粗削りされるように、試料ブロック２０の高さ位置を調整する。
　次いで、試料ブロック搬送部１が試料ブロック２０を位置Ｂに搬送する。
　次いで、撮像部３が試料ブロック２０を撮像する。これにより、試料ブロック２０中の被検体２０ａの最大投影領域（最大投影面積）を認識する。
　次いで、試料ブロック搬送部１が試料ブロック２０を位置Ｃに搬送する。これにより、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１により粗削りされる。
　次いで、試料ブロック搬送部１が試料ブロック２０を位置Ｂに搬送する。
　次いで、撮像部３が、カッター４１により薄切りされて露出した試料ブロック２０の切削面を撮像する。
　試料ブロック２０の切削面における被検体２０ａの露出面積が予め設定された面積（例えば前記最大投影領域の８０％）未満であるとき、試料ブロック搬送部１が、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１に粗削りされるように試料ブロック２０の高さ位置を調整する。その後、試料ブロック搬送部１が、試料ブロック２０を位置Ｃに搬送する。これにより、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１により再度粗削りされる。その後、試料ブロック搬送部１が試料ブロック２０を位置Ｂに搬送し、撮像部３が再度試料ブロック２０の切削面を撮像する。この試料ブロック２０の粗削り及び切削面の撮像動作は、試料ブロック２０の切削面における被検体２０ａの露出面積が予め設定された面積以上になるまで繰り返される。
　試料ブロック２０の切削面における被検体２０ａの露出面積が予め設定された面積以上になると、粗削りの動作を終了し、本削りの動作に移行する。なお、粗削りと本削りとで異なるカッター４１又は異なるカッター４１の刃先４１ａの位置を使用する場合、あるいは粗削りの厚さと本削りの厚さが異なる場合は、作製される切片の厚さ精度を良くするため、本削りに使用されるカッター４１又はカッター４１の刃先４１ａの位置で、薄切片試料２４の作製前（本削り前）に本削り厚さで数回薄切りのみを行う、いわゆる捨て切り動作を行うのが好ましい。
　前記本削りの動作においては、試料ブロック搬送部１が、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１に薄切り（３μｍ～１０μｍ程度）されるように試料ブロック２０の高さ位置を調整する。その後、試料ブロック搬送部１が、試料ブロック２０を位置Ｃへ搬送する。これにより、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１により薄切りされ、薄切片試料２４が作製される。その後、試料ブロック搬送部１が、試料ブロック２０を位置Ｃから位置Ｂなどへ退避させ、試料ブロック２０の表層部分がカッター４１に薄切りされるように試料ブロック２０の高さ位置を調整する。この試料ブロック２０の高さ位置の調整、薄切り、及び退避の動作が、前記入力部（図示せず）に入力された情報に基づく任意の回数、自動的且つ連続的に繰り返され、任意の枚数の薄切片試料２４が作製される。
　前記本削り動作により作製された薄切片試料２４は、キャリアテープ２１に貼り付けられる。なお、このとき、薄切片試料２４がキャリアテープ２１により確実に貼り付くように、キャリアテープ２１の表面に加湿、冷却及び帯電などの処理をしておくことが好ましい。キャリアテープ２１に貼り付けられた薄切片試料２４は、繰り出しモータ５１及び巻取モータ６１の駆動により薄切片貼付部７に搬送され、薄切片貼付部７によりスライドガラス２２に貼り付けられる。その後、薄切片付きスライドガラス２２は、スライドガラス搬送部８により伸展部９へ搬送される。その後、伸展部９が、薄切片試料２４の皺を伸展するとともに、薄切片試料２４をスライドガラス２２に密着固定させる。
　次に、試料ブロック切削部４の構成についてより詳しく説明する。図２及び図３は、試料ブロック切削部４の構成を示す模式断面図である。
　図２に示すように、試料ブロック切削部４は、カッター４１と、カッター４１を保持するカッターホルダ４２とを備えている。試料ブロック切削部４は、カッター４１の刃先４１ａが斜め下方に向く薄切可能位置ｈ１と、カッター４１の刃先４１ａが水平又は斜め上方に向く交換位置ｈ２との間で移動可能に構成されている。
　試料ブロック２０の表層部分を薄切りする際、試料ブロック切削部４は、制御部１０の制御により薄切可能位置ｈ１に移動される。一方、カッター４１の交換が必要になった際、試料ブロック切削部４は、制御部１０の制御により交換位置ｈ２に移動される。例えば、試料ブロック切削部４は、試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１が試料ブロック４の表層部分を予め設定された回数薄切りする毎に、薄切可能位置ｈ１から交換位置ｈ２まで移動される。
　カッターホルダ４２は、下側保持部材４２ａと上側保持部材４２ｂとを備えている。下側保持部材４２ａと上側保持部材４２ｂとは、図２に示すように、互いに組合せられ、それらの間でカッター４１を保持する。また、下側保持部材４２ａと上側保持部材４２ｂとは、図３に示すように互いに離され、カッター４１の保持状態を解除可能に構成されている。下側保持部材４２ａには、カッター４１が重力によってずり落ちないように保持するために、段差部４２ｃが形成されている。なお、図示はしていないが、カッター４１を下側保持部材４２ａと上側保持部材４２ｂとの間に生じる空間部分、すなわちカッター保持位置に確実に収まるように、カッター４１の刃先４１ａに接触しないようカッター４１の両端部付近に、カッター４１の刃先４１ａ側から前記空間部分に向かって押し込むように動作する刃位置決め部も形成されている。
　次に、試料ブロック切削部４に関連する構成要素について説明する。図４は、試料ブロック切削部４に関連する構成要素を示す概略平面図である。
　図４に示すように、試料ブロック切削部４の側方には、カッター収納部１１と、カッター回収部１２とが設けられている。カッター収納部１１には、複数枚の未使用のカッター４１が収納されている。また、カッター収納部１１には、カッター収納部１１に収納されたカッター４１を試料ブロック切削部４へ搬送し、試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１を交換するカッター搬送部１３が接続されている。
　カッター搬送部１３は、制御部１０の制御により、試料ブロック切削部４が交換位置ｈ２に位置するときに未使用のカッター４１を試料ブロック切削部４へ搬送する。これにより、未使用のカッター４１によって試料ブロック切削部４に保持されている使用済みのカッター４１が押し出され、試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１が交換される。押し出された使用済みのカッター４１は、カッター回収部１２に回収される。
　次に、試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１の交換動作について更に詳しく説明する。このカッター４１の交換動作は、制御部１０の制御の下に行われる。
　まず、試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１が試料ブロック４の表層部分を予め設定された回数薄切りすると、試料ブロック切削部４が薄切可能位置ｈ１から交換位置ｈ２まで移動される。
　次いで、試料ブロック切削部４の下側保持部材４２ａと上側保持部材４２ｂとが、図３に示すように互いに離され、カッター４１の保持状態が解除される。このとき、カッター４１は、下側保持部材４２ａの段差部４２ｃにより、カッター４１が重力によってずり落ちないように保持される。
　次いで、カッター搬送部１３が、カッター収納部１１から未使用のカッター４１を試料ブロック切削部４へ搬送し、当該未使用のカッター４１により試料ブロック切削部４に保持される使用済みのカッター４１を押し出す。これにより、試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１が交換される。押し出された使用済みのカッター４１は、カッター回収部１２に回収される。
　次いで、前記刃位置決め部により、カッター４１が刃先４１ａ側から段差部４２ｃに向けて押し込まれる。その後、試料ブロック切削部４の下側保持部材４２ａと上側保持部材４２ｂとが、図２に示すように互いに組合せられ、それらの間でカッター４１が保持される。
　次いで、試料ブロック切削部４が、交換位置ｈ２から薄切可能位置ｈ１まで移動される。これにより、カッター４１の交換動作が完了する。
　以上、本実施形態によれば、カッター４１の刃先４１ａが水平又は斜め上方に向く交換位置ｈ２に位置するときに、試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１を交換するようにしているので、交換時にカッター４１が重力によりずり落ちることを、磁石を用いることなく防ぐことができる。従って、カッター４１の材料選択の自由度を向上させるとともに、作業者の負担が増加することを抑えることができる。
　なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、未使用のカッターが１により使用済みのカッター４１を押し出して試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１を交換するようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、未使用のカッター４１とは別の部材により、使用済みのカッター４１を押し出して試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１を交換するようにしてもよい。
　また、前記では、カッターホルダ４２が下側保持部材４２ａと上側保持部材４２ｂとを備えるように構成したが、本発明はこれに限定されない。カッターホルダ４２は、カッター４１を保持可能な構成であればよい。
　また、前記では、カッター４１のスライド移動を容易にするために、カッター４１の保持状態を解除可能に構成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、試料ブロック切削部４がカッター４１を保持した状態のまま、未使用のカッター４１により使用済みのカッター４１を押し出して試料ブロック切削部４に保持されるカッター４１を交換するようにしてもよい。
　また、前記では、カッター回収部１２を設けたが、カッター回収部１２は必ずしも設ける必要はない。
　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　２０１１年４月２６日に出願された日本国特許出願Ｎｏ．２０１１－０９８４９４号の明細書、図面、および特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に取り入れられるものである。
　本発明にかかる薄切片試料作製装置は、カッターの材料選択の自由度を向上させるとともに、作業者の負担が増加することを抑えることができるので、理化学試料分析や生体試料等の顕微鏡観察などに利用される薄切片試料作製装置として有用である。
　　１　　試料ブロック搬送部
　　２　　高さ検出部
　　３　　撮像部
　　４　　試料ブロック切削部
　　５　　供給リール
　　６　　巻取リール
　　７　　薄切片貼付部
　　８　　スライドガラス搬送部
　　９　　伸展部
　１０　　制御部
　１１　　カッター収納部
　１２　　カッター回収部
　１３　　カッター搬送部
　２０　　試料ブロック
　２１　　キャリアテープ
　２２　　スライドガラス
　２３　　接着液
　２４　　薄切片試料
　３０　　試料ブロック収納部
　４１　　カッター
　４２　　カッターホルダ
　５１　　繰り出しモータ
　６１　　巻取モータ
　７１，７２，８１～８４　　ガイドローラ
１００　　薄切片試料作製装置

Claims (5)

  1. 　試料ブロックの表層部分をカッターにより薄切片試料を作製する薄切片試料作製装置であって、
    　複数枚のカッターを収納するカッター収納部と、
    　カッターを保持して前記試料ブロックの表層部分を薄切可能な試料ブロック切削部と、
    　前記カッター収納部に収納されたカッターを前記試料ブロック切削部へ搬送し、前記試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換するカッター搬送部と、
    　を有し、
    　前記試料ブロック切削部は、前記カッターの刃先が斜め下方に向く薄切可能位置と、前記カッターの刃先が水平又は斜め上方に向く交換位置との間で移動可能に構成され、
    　前記カッター搬送部は、前記試料ブロック切削部が前記交換位置に位置するとき、前記試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換する、
    　薄切片試料作製装置。
  2. 　前記カッター搬送部は、前記試料ブロック切削部へ搬送したカッターによって前記試料ブロック切削部に保持されているカッターを押し出すことにより、前記試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換する、請求項１に記載の薄切片試料作製装置。
  3. 　前記試料ブロック切削部に保持されるカッターが前記試料ブロックの表層部分を予め設定された回数薄切りする毎に、前記試料ブロック切削部を前記薄切可能位置から前記交換位置まで移動させる制御部を有する、請求項１又は２に記載の薄切片試料作製装置。
  4. 　前記制御部は、前記試料ブロック切削部を前記交換位置に移動させた後、前記カッター搬送部に前記試料ブロック切削部に保持されるカッターを交換させ、当該カッターの交換終了後、前記試料ブロック切削部を前記交換位置から前記薄切可能位置まで移動させる、請求項３に記載の薄切片試料作製装置。
  5. 　前記試料ブロック切削部は、前記カッターの保持を解除可能に構成され、
    　前記制御部は、前記試料ブロック切削部を前記交換位置に移動させた後、前記試料ブロック切削部の前記カッターの保持を解除させ、当該解除させた状態で前記カッター搬送部に前記カッターを交換させ、当該カッターの交換終了後、前記試料ブロック切削部に前記交換したカッターを保持させ、当該保持させた状態で前記試料ブロック切削部を前記交換位置から前記薄切可能位置まで移動させる、請求項３に記載の薄切片試料作製装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014118801B4 (de) * 2014-12-17 2016-10-06 Leica Mikrosysteme Gmbh Gefrierbruchmaschine
US10473557B2 (en) 2015-06-30 2019-11-12 Clarapath, Inc. Method, system, and device for automating transfer of tape to microtome sections
US10571368B2 (en) 2015-06-30 2020-02-25 Clarapath, Inc. Automated system and method for advancing tape to transport cut tissue sections
US11073447B2 (en) * 2016-03-31 2021-07-27 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and methods for transferring a tissue section
US10724929B2 (en) 2016-05-13 2020-07-28 Clarapath, Inc. Automated tissue sectioning and storage system
US20190301980A1 (en) * 2016-11-18 2019-10-03 Tissuevision, Inc. Automated tissue section capture, indexing and storage system and methods
JP2023515121A (ja) 2020-02-22 2023-04-12 クララパス， インコーポレイテッド ミクロトーム法における断面化および品質制御
AU2021364382A1 (en) 2020-10-23 2023-06-01 Clarapath, Inc. Preliminary diagnoses of cut tissue sections

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5479098A (en) * 1977-12-06 1979-06-23 Feather Ind Ltd Method and device for replacing cutter of microtome for medical care
JPS6019947U (ja) * 1983-07-16 1985-02-12 株式会社京都科学 試料の切片作製器
JPH0197839A (ja) * 1987-07-23 1989-04-17 Nippon Steel Corp ダイヤモンド状カーボン被覆刃
JP2000062869A (ja) * 1998-08-11 2000-02-29 Muto Kagaku Kk ミクロトーム用替刃ディスペンサー
JP2003532109A (ja) * 2000-04-29 2003-10-28 ベンタナ・メデイカル・システムズ・インコーポレーテツド 自動型ミクロトームブレード交換器
JP2004209591A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Hori Tekkosho:Kk シート切断装置の切断刃装着構造
JP2005077367A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Feather Safety Razor Co Ltd ミクロトーム
JP2008157953A (ja) * 2006-12-21 2008-07-10 Leica Biosystems Nussloch Gmbh ミクロトームのナイフホルダのための、ミクロトーム刃部交換装置、及びミクロトーム
JP2008209303A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Seiko Instruments Inc 自動薄切装置
JP2010266394A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Seiko Instruments Inc 薄切片作製装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2711681A1 (en) * 2006-09-21 2014-03-26 Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for preparing sliced specimen

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5479098A (en) * 1977-12-06 1979-06-23 Feather Ind Ltd Method and device for replacing cutter of microtome for medical care
JPS6019947U (ja) * 1983-07-16 1985-02-12 株式会社京都科学 試料の切片作製器
JPH0197839A (ja) * 1987-07-23 1989-04-17 Nippon Steel Corp ダイヤモンド状カーボン被覆刃
JP2000062869A (ja) * 1998-08-11 2000-02-29 Muto Kagaku Kk ミクロトーム用替刃ディスペンサー
JP2003532109A (ja) * 2000-04-29 2003-10-28 ベンタナ・メデイカル・システムズ・インコーポレーテツド 自動型ミクロトームブレード交換器
JP2004209591A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Hori Tekkosho:Kk シート切断装置の切断刃装着構造
JP2005077367A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Feather Safety Razor Co Ltd ミクロトーム
JP2008157953A (ja) * 2006-12-21 2008-07-10 Leica Biosystems Nussloch Gmbh ミクロトームのナイフホルダのための、ミクロトーム刃部交換装置、及びミクロトーム
JP2008209303A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Seiko Instruments Inc 自動薄切装置
JP2010266394A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Seiko Instruments Inc 薄切片作製装置

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