WO2015046261A1 - タッチパネル、感放射線性樹脂組成物および硬化膜 - Google Patents

タッチパネル、感放射線性樹脂組成物および硬化膜 Download PDF

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晃久 本田
務 奥田
広樹 石川
坂井　孝広
大吾 一戸
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a touch panel, a radiation sensitive resin composition, and a cured film.
  • the touch panel touches (presses) the surface with an operator's finger or pen, and outputs data related to the touch operation to various processing devices, thereby enabling operation of the electronic device.
  • the touch panel is an input device that replaces a keyboard, and enables easy input of information in an interactive manner in the electronic device described above.
  • touch panels such as a resistive film method, a capacitance method, an infrared method, an ultrasonic method, and an electromagnetic inductive coupling method, depending on the operation principle.
  • a plurality of first detection electrodes extending in a predetermined direction and a second detection electrode extending in a direction crossing the plurality of first detection electrodes, such as a capacitance method, are combined to form a transparent substrate such as glass.
  • a structure to be placed on top are formed.
  • These detection electrodes are routed to the end of the transparent substrate by wirings electrically connected to each. At the other end of the wiring connected to the detection electrode, for example, a terminal for connecting the touch panel is formed.
  • each of the first detection electrode and the second detection electrode has a rhombus-shaped electrode pad having a large area and a connecting portion having a narrow shape narrower than the electrode pad, which connects between the electrode pads. It consists of.
  • the first detection electrode and the second detection electrode intersect with each other at each connection portion, and a light transmissive interlayer insulating film is disposed at the intersection. Therefore, the touch panel of Patent Document 1 is configured such that the first detection electrode and the second detection electrode overlap each other through the interlayer insulating film at each connection portion, thereby ensuring insulation. .
  • the first detection electrode and the second detection electrode are routed to the end of the transparent substrate by wirings electrically connected to each.
  • a terminal for connecting a touch panel is formed at the other end of the wiring connected to the detection electrode.
  • the touch panel having such a structure is configured to include a detection electrode and a wiring electrically connected to the detection electrode and routed to the end of the substrate on an insulating substrate.
  • the wiring connected to each detection electrode is not directly used for detection of a touch operation with an operator's finger or the like. That is, in the touch panel, the formation area of the wiring connected to each detection electrode is an area not used for the touch operation and its detection.
  • the wiring formation region is preferably small and narrow.
  • the touch panel can be provided with a large operation area in which a touch operation is performed by touching an operator's finger or the like.
  • each wiring electrically connected to the detection electrode in order to narrow the wiring formation area, it is preferable to form each wiring electrically connected to the detection electrode thinly. For this purpose, it is required to form the wiring using a low-resistance material.
  • the wiring connected to the detection electrode can be, for example, a metal wiring using a metal such as copper, and a reduction in resistance can be realized.
  • the touch panel uses a glass substrate or the like as the substrate, for example, the metal wiring made of copper has low adhesion to the substrate.
  • the touch panel is required to have sufficient strength to withstand deformation because the operator may actually use the finger by touching the operation area while pressing the operation area.
  • the touch panel is required not to cause defects such as peeling of components such as wiring from the substrate.
  • the touch panel is required to have high reliability so that it can be used for a long period of time while suppressing defects such as disconnection and peeling of the detection electrodes and wiring.
  • Patent Document 2 a copper alloy in which an appropriate additive element is added to copper (Cu), this additive element forms an oxide film to form a film, which suppresses Cu oxidation, and the film has an adjacent insulating layer. Is formed at the interface of each other to suppress interdiffusion.
  • This provides a copper wiring that is highly conductive and has excellent adhesion to the substrate.
  • the adhesion between the oxide film and the protective film of the organic film that covers the copper wiring is low, and moisture from the outside penetrates and corrodes the copper wiring. There was a problem to make.
  • the present invention has been made in view of the above problems. That is, the object of the present invention is to provide a metal wiring having good adhesion between a metal wiring film formed of a metal oxide film and a cured film that is an organic film covering the metal wiring, and having high reliability. It is in providing the touch panel which has.
  • an object of the present invention is to provide a radiation sensitive resin composition used to form a cured film that covers the metal wiring of the touch panel and has good adhesion to the metal wiring.
  • Another object of the present invention is to provide a cured film that covers the metal wiring of the touch panel and has good adhesion to the metal wiring.
  • a first aspect of the present invention is a touch panel having a metal wiring and a cured film covering at least a part of the metal wiring,
  • the metal wiring is a metal wiring containing copper and a second metal element other than copper,
  • the cured film is formed using a radiation-sensitive resin composition containing (A) a photosensitive agent, and (B) at least one of an alkoxysilyl group-containing compound and a hydrolysis condensate of the compound. It is related with the touch panel.
  • the metal wiring includes a first layer containing copper and an oxide of a second metal element other than copper and configured to cover at least a part of the first layer.
  • a metal wiring having two layers is preferable.
  • the second metal element is lithium, germanium, strontium, tin, barium, praseodymium, neodymium, phosphorus, manganese, magnesium, calcium, nickel, zinc, silicon, aluminum, beryllium, gallium. , Indium, iron, titanium, vanadium, cobalt, zirconium, and hafnium.
  • the second metal element is manganese.
  • the cured film is preferably formed using a radiation-sensitive resin composition further containing (C) an alkali-soluble resin.
  • component of the radiation sensitive resin composition which forms the said cured film contains at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of the acrylic resin which has a carboxyl group, polyamide, and polysiloxane. It is preferable.
  • the cured film is preferably formed using a radiation sensitive resin composition further containing (D) an antioxidant.
  • the cured film is further (F) at least one selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, indium, tin, antimony, strontium, barium, cerium and hafnium. It is preferably formed using a radiation-sensitive resin composition containing inorganic oxide particles that are oxides containing these elements.
  • the component (A) of the radiation-sensitive resin composition forming the cured film preferably contains at least one of a photoacid generator and a photopolymerization initiator.
  • component of the radiation sensitive resin composition which forms the said cured film contains the compound which has at least 1 sort (s) of an amino group, a block amino group, an isocyanate group, and a blocked isocyanate group. It is preferable.
  • a second aspect of the present invention is a radiation-sensitive resin composition
  • a radiation-sensitive resin composition comprising (A) a photosensitizing agent, and (B) an alkoxysilyl group-containing compound and a hydrolysis condensate of the compound.
  • a metal wiring having a first layer containing copper and a second layer including an oxide of a second metal element other than copper and configured to cover at least a part of the first layer, and at least a part of the metal wiring It is related with the radiation sensitive resin composition characterized by being used for formation of this cured film of the touch panel which has a cured film which covers.
  • (C) an alkali-soluble resin is further contained.
  • the (C) component contains at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of the acrylic resin which has a carboxyl group, polyamide, and polysiloxane. preferable.
  • the oxide of the second metal element contained in the second layer of the metal wiring is lithium, germanium, strontium, tin, barium, praseodymium, neodymium, phosphorus, manganese, magnesium, It is preferably an oxide of at least one element selected from the group consisting of calcium, nickel, zinc, silicon, aluminum, beryllium, gallium, indium, iron, titanium, vanadium, cobalt, zirconium and hafnium.
  • (E) a polyfunctional (meth) acrylate is further contained.
  • it further comprises (F) at least one element selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, indium, tin, antimony, strontium, barium, cerium and hafnium. It is preferable to include inorganic oxide particles that are oxides.
  • the component (A) preferably contains at least one of a photoacid generator and a photopolymerization initiator.
  • the component (B) preferably contains a compound having at least one of an amino group, a blocked amino group, an isocyanate group and a blocked isocyanate group.
  • a third aspect of the present invention is formed from a radiation-sensitive resin composition
  • a radiation-sensitive resin composition comprising (A) a photosensitizing agent, and (B) an alkoxysilyl group-containing compound and a hydrolysis condensate of the compound.
  • the metal of a touch panel including a metal wiring having a first layer containing copper and a second layer containing an oxide of a second metal element other than copper and configured to cover at least a part of the first layer
  • the present invention relates to a cured film that is used to cover at least a part of a wiring.
  • the adhesion between the metal wiring film formed of the metal oxide film and the cured film, which is an organic film covering the metal wiring, is good, A touch panel having high reliability can be obtained.
  • a radiation-sensitive resin composition used for forming a cured film that covers the metal wiring of the touch panel and has good adhesion to the metal wiring is obtained.
  • a cured film that covers the metal wiring of the touch panel and has good adhesion to the metal wiring is obtained.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line B-B ′ of FIG. 1. It is sectional drawing which shows typically an example of the structure of the wiring which the touchscreen of 1st Embodiment of this invention has. It is a top view which shows the wiring formed on the transparent substrate, the 1st detection electrode, and the 2nd detection electrode in order to form a touch panel. It is a top view which shows the wiring, 1st sensing electrode, 2nd sensing electrode, interlayer insulation layer, and bridge wiring which were formed on the transparent substrate in order to form a touch panel.
  • radiation irradiated upon exposure includes visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, X-rays, charged particle beams, and the like.
  • the touch panel of embodiment of this invention is a touch panel which has a metal wiring and the cured film which covers at least one part of the metal wiring. That is, the touch panel of the present embodiment has detection electrodes for detecting a touch operation such as an operator's finger on the substrate. And the touch panel of this embodiment has the wiring electrically connected to a detection electrode, The wiring is the metal wiring formed using the metal material.
  • the wiring connected to the detection electrode includes a wiring for routing the detection electrode to the end portion of the touch panel substrate, and includes a wiring for connecting portions of the separated detection electrodes. .
  • the touch panel of this embodiment has a cured film that covers at least a part of the metal wiring.
  • the touch panel of this embodiment can be a capacitive touch panel.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of a touch panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line B-B ′ of FIG.
  • the touch panel 21 of the present embodiment includes a first detection electrode 23 extending in the X direction and a second detection electrode extending in the Y direction orthogonal to the X direction on the surface of the transparent substrate 22. 24.
  • the transparent substrate 22 can be a glass substrate.
  • the transparent substrate 22 can also be a resin substrate.
  • a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyethersulfone film, a polycarbonate film, a polyacryl film, a polyvinyl chloride film, A polyimide film, a ring-opened polymer film of cyclic olefin, a film made of a hydrogenated product thereof, and the like can be used.
  • the thickness of the transparent substrate 22 can be 0.1 mm to 3 mm in the case of a glass substrate. In the case of a resin substrate, the thickness can be 10 ⁇ m to 3000 ⁇ m.
  • a plurality of first detection electrodes 23 and second detection electrodes 24 are arranged.
  • the first detection electrodes 23 and the second detection electrodes 24 are arranged in a matrix in the operation area of the touch panel 21.
  • the first detection electrode 23 is used to detect the coordinate in the Y direction of the touch position by the operator.
  • the second detection electrode 24 is used to detect the coordinate in the X direction of the touch position by the operator.
  • the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 are provided in the same layer on the same surface of the transparent substrate 22.
  • the number of the first detection electrodes 23 and the second detection electrodes 24 is not limited to the example shown in FIG. 1, but is preferably determined according to the size of the operation area and the required touch position detection accuracy. . That is, the touch panel 21 can be configured by using a larger number or a smaller number of the first detection electrodes 23 and the second detection electrodes 24.
  • each of the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 includes a plurality of rhomboid electrode pads 30.
  • the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 are arranged such that the electrode pad 30 of the first detection electrode 23 is separated from the electrode pad 30 of the second detection electrode 24 adjacent thereto. At this time, the gap between the electrode pads 30 is very small enough to ensure insulation.
  • the electrode pads 30 constituting the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 are arranged over the entire operation area of the touch panel 21.
  • the electrode pad 30 may have a rhombus shape, but is not limited to such a shape, and may be a polygonal shape such as a hexagon, for example.
  • Each of the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 is preferably a transparent electrode.
  • the transparent electrode is an electrode having high transparency to visible light.
  • an electrode made of a transparent conductive material such as an electrode made of ITO or an electrode made of indium oxide and zinc oxide can be used.
  • the thickness thereof is preferably 10 nm to 100 nm so as to ensure sufficient conductivity.
  • the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 can be formed using a known method.
  • a film made of a transparent conductive material such as ITO is formed using a sputtering method or the like, and photolithography is performed. This can be done by patterning using a method or the like.
  • the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 are formed on the same surface of the transparent substrate 22 and form the same layer. Therefore, the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 intersect at a plurality of locations in the operation region, and form an intersection 28.
  • the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 are divided so as not to contact the other. That is, the first detection electrode 23 is connected at the intersection 28, but the second detection electrode 24 extending in the left-right direction in FIG. 2 is divided and formed.
  • a bridge wiring 32 is provided to electrically connect the disconnected portion of the second detection electrode 24.
  • An interlayer insulating film 29 made of an insulating material is provided between the bridge wiring 32 and the first detection electrode 23.
  • the interlayer insulating film 29 provided on the first detection electrode 23 at the intersection 28 is formed of a material having excellent light transmittance.
  • the interlayer insulating film 29 can be formed by coating using a printing method such as polysiloxane, acrylic resin, and acrylic monomer, patterning as necessary, and then heat-curing it.
  • the interlayer insulating film 29 is an inorganic insulating layer made of silicon oxide (SiO 2 ).
  • the interlayer insulating film 29 is an organic insulating layer made of resin.
  • the SiO 2 film is formed only on the first detection electrodes 23 at the intersections 28 by a sputtering method using a mask to form the interlayer insulating film 29. You can also
  • a bridge wiring 32 is provided in the upper layer of the interlayer insulating film 29, a bridge wiring 32 is provided.
  • the bridge wiring 32 fulfills the function of electrically connecting the second detection electrodes 24 that are interrupted at the intersection 28.
  • the bridge wiring 32 is preferably formed of a material having excellent light transmittance such as ITO.
  • the bridge wiring 32 can be configured by using a metal material having excellent resistance characteristics to be a metal wiring. By making the bridge wiring 32 a metal wiring having excellent resistance characteristics, the line width can be reduced and the operator of the touch panel 21 can be made inconspicuous.
  • the second detection electrode 24 can be electrically connected in the Y direction by providing the bridge wiring 32.
  • the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 have a shape in which a plurality of rhomboid electrode pads 30 are arranged vertically or horizontally as described above.
  • the connection portion located at the intersection 28 has a shape narrower than the rhomboid electrode pad 30 of the first detection electrode 23.
  • the bridge wiring 32 is also narrower than the rhombic electrode pad 30 and is formed in a strip shape.
  • Terminals are provided at the ends of the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 of the touch panel 21, and wirings 31 are drawn from the terminals, respectively.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the wiring structure of the touch panel according to the first embodiment of the present invention.
  • the wiring 31 is a metal wiring.
  • the wiring 31 is preferably a metal wiring containing copper and a second metal element other than copper.
  • the second metal element is lithium, germanium, strontium, tin, barium, praseodymium, neodymium, phosphorus, manganese, magnesium, calcium, nickel, zinc, silicon, aluminum, beryllium, gallium, indium, iron, titanium, It is preferably at least one selected from the group consisting of vanadium, cobalt, zirconium and hafnium, and more preferably manganese.
  • the wiring 31 includes a first layer 41 containing copper and a second metal other than copper so as to cover at least a part of the surface of the first layer 41. It is preferable to have the configured second layer 42.
  • the first layer 41 of the wiring 31 is preferably made of copper or a copper alloy. More preferably, the second layer 42 of the wiring 31 includes an oxide of the second metal element other than copper and covers at least a part of the first layer 41. More preferably, at least a part of the surface of the first layer 41 is covered with an oxide containing a metal as a main component.
  • the second layer 42 covers the entire surface of the first layer 41.
  • the structure of the wiring 31 is schematically shown, and the cross-sectional structure is not limited to a rectangular shape.
  • the cross-sectional shape of the first layer 41 of the wiring 31 can be a square shape, a trapezoidal shape, a parallelogram shape, or the like, and the second layer 42 can cover the surface of the first layer.
  • copper or a copper alloy can be used as a preferable material for forming the first layer 41 in the wiring 31.
  • the copper alloy lithium, germanium, strontium, tin, barium, praseodymium, neodymium, phosphorus, manganese, magnesium, calcium, nickel, zinc, silicon, aluminum, beryllium, gallium, indium, iron, titanium, vanadium,
  • a copper alloy containing at least one element selected from the group consisting of cobalt, zirconium and hafnium can be given. That is, a preferable material for forming the first layer 41 of the wiring 31 can be copper or an alloy of copper and the second metal element described above.
  • a copper alloy containing an element having a diffusion coefficient larger than the self-diffusion coefficient of copper can be exemplified.
  • the copper alloy include a copper alloy containing at least one element selected from the group consisting of lithium, germanium, strontium, tin, barium, praseodymium, neodymium, manganese, zinc, manganese, gallium, and indium.
  • the addition amount of the additional element in the copper alloy is preferably in the range of 0.1 atom% to 25 atom% with respect to copper. By making the addition amount in the above range, diffusion of the additive element in the copper alloy by heating becomes easy.
  • a copper alloy containing manganese that is, a copper-manganese alloy can be given.
  • the second layer 42 covering the first layer 41 described above includes an oxide of a metal element, that is, a metal oxide.
  • the metal oxide in the second layer 42 preferably contains at least an oxide of a metal other than copper, and more preferably contains an oxide containing the above-described second metal element other than copper. .
  • the metal oxide contained in the second layer 42 include lithium, germanium, strontium, tin, barium, praseodymium, neodymium, phosphorus, manganese, magnesium, calcium, nickel, zinc, silicon, and aluminum.
  • the wiring 31 having the structure shown in FIG. 3 can be formed by performing a heat treatment after forming a wiring pattern using the copper alloy mentioned as a preferable constituent material of the first layer 41 described above.
  • the metal oxide composing the copper alloy is formed on the surface layer of the wiring pattern by heating the wiring pattern made of the copper alloy described above in the presence of oxygen, for example, in the atmosphere. It is done. As a result, a wiring 31 having a first layer 41 made of a copper alloy and containing copper and a second layer 42 containing an oxide of a metal element other than copper and configured to cover the first layer 41 is formed. It is thought that it is done.
  • the copper alloy forming the wiring pattern includes lithium, germanium, strontium, tin, barium, praseodymium, neodymium, manganese, zinc, manganese, gallium having a diffusion coefficient larger than the self-diffusion coefficient of copper.
  • a copper alloy containing at least one element selected from the group consisting of indium as an additive element is considered preferable.
  • the heat treatment can cause the additive element having a diffusion coefficient larger than the self-diffusion coefficient of copper to reach the copper surface quickly and preferentially form an oxide film layer of the additive element on the surface of the copper alloy. It is considered possible.
  • the second layer 42 of the wiring 31 of the touch panel 21 is made of an element other than copper, that is, lithium, germanium, strontium, tin, barium, praseodymium, neodymium, manganese, zinc having a diffusion coefficient larger than the self-diffusion coefficient of copper. It is considered that the main component contains a metal oxide of at least one element selected from the group consisting of manganese, gallium and indium.
  • the copper-manganese alloy containing manganese which is particularly preferable as described above, is used to form the wiring 31, a wiring pattern made of a copper-manganese alloy is formed on the substrate constituting the touch panel. Thereafter, by performing a heat treatment, the first layer 41 made of copper or a copper-manganese alloy and the second layer 42 containing a metal oxide and configured to cover at least a part of the first layer 41 are provided. It is considered that the wiring 31 is formed. In that case, it is interpreted that the metal oxide included in the first layer 41 can contain an oxide of manganese.
  • the above-described copper alloy forming method for forming the wiring 31 is not particularly limited.
  • a copper alloy can be formed using a plating method such as an electric field plating method or a dissolution plating method, or a physical vapor deposition method such as a vacuum evaporation method or a sputtering method. And it is thought that an oxide film layer is formed by heat-treating the copper alloy thus formed. Therefore, it is considered that a wiring pattern made of the above-described copper alloy can be obtained by using a known patterning method in combination with the above-described copper alloy forming method, and the wiring 31 can be formed by heat-treating it. It is done.
  • the heat treatment temperature of the above-described copper alloy for forming the wiring 31 is preferably in the range of 150 ° C. to 450 ° C., for example, and the heat treatment time is in the range of 2 minutes to 5 hours, for example. It is preferable to do. It is understood that when the heat treatment temperature is less than 150 ° C., it takes time to form an oxide film and the productivity is lowered. On the other hand, when the temperature exceeds 450 ° C., it is understood that there is a concern that other constituent members constituting the touch panel may be adversely affected such as deterioration. Also, if the heat treatment time is less than 2 minutes, the metal oxide film thickness is thin. On the other hand, if the heat treatment time is longer than 5 hours, it takes too much time to form the oxide film, which may reduce the productivity of the touch panel.
  • the heat treatment time is in the range of 150 ° C. to 450 ° C., for example, and the heat treatment time is in the range of 2 minutes to 5 hours, for example. It
  • the wiring 31 formed as described above includes a first layer 41 containing copper, and a second layer 42 formed to cover the first layer 41 containing the metal oxide formed by the heating described above. It is thought that it has.
  • the wiring 31 is understood that the first layer 41 is made of a metal material containing copper, and is interpreted as having excellent resistance characteristics. Further, it is understood that the wiring 31 can exhibit excellent adhesion to the transparent substrate 22 constituting the touch panel 21 by having the second layer 42 formed including a metal oxide.
  • the wiring 31 when the wiring 31 is made of a copper-manganese alloy, the wiring 31 includes the oxide of manganese in the second layer 42 and exhibits excellent adhesion with the transparent substrate 22 made of the above-described constituent materials. It is thought that you can.
  • the touch panel 21 can narrow the formation region of the wiring 31 and can realize high reliability by suppressing defects such as peeling of the wiring 31 from the transparent substrate 22.
  • the touch panel 21 is provided with the bridge wiring 32 that electrically connects the second detection electrodes 24 that are interrupted at the intersection 28.
  • the bridge wiring 32 can be formed of a material having excellent light transmittance such as ITO.
  • the bridge wiring 32 can be a metal wiring similar to the wiring 31. In that case, the bridge wiring 32 can be formed in the same manner as the wiring 31 by using the above-described copper alloy, similarly to the wiring 31. For example, the bridge wiring 32 can be formed at the same time as the wiring 31 is formed.
  • the wiring 31 is connected to an external control circuit (not shown) that detects the position of a voltage application or touch operation to the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 using a connection terminal (not shown) at the end thereof. Electrically connected.
  • a light transmissive cured film 25 is disposed on the surface of the transparent substrate 22 on which the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 are disposed so as to cover the wiring 31. ing. Similarly, the cured film 25 is disposed so as to cover the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24. Therefore, when the bridge wiring 32 is a metal wiring similar to the wiring 31, the cured film 25 can cover the bridge wiring 32 that is a metal wiring together with the wiring 31.
  • the cured film 25 is formed by patterning so as to cover and protect the wiring 31 in the wiring formation region of the touch panel 21 and to cover and protect the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 in the operation region.
  • the insulating film 25 is formed by patterning so that connection terminals (not shown) at the ends of the wirings 31 drawn from the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 are exposed.
  • the cured film 25 functions as a protective film that covers the wiring 31, the first detection electrode 23, and the second detection electrode 24. Therefore, high reliability can be realized by suppressing the peeling of the wiring 31 from the transparent substrate 22. In addition, it is possible to achieve high reliability by suppressing deterioration of the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24.
  • the radiation-sensitive resin composition of the embodiment of the present invention can be used for the formation of the cured film 25, the radiation-sensitive resin composition of the embodiment of the present invention can be used. Then, predetermined patterning can be performed and disposed on at least a part of the wiring 31 and on the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24.
  • the radiation sensitive resin composition of the embodiment of the present invention for forming the cured film 25 will be described in detail later.
  • the radiation-sensitive resin composition of the embodiment of the present invention is applied onto at least a part of the wiring 31 that is a metal wiring, cured, and becomes a cured film for covering and protecting it. At this time, the radiation-sensitive resin composition of the embodiment of the present invention does not cause defects such as corrosion of the wiring 31 that is a metal wiring, and forms the cured film 25 as a protective film of the wiring 31. Can do.
  • the touch panel 21 is made of a transparent resin using, for example, an adhesive layer (not shown) made of an acrylic transparent adhesive on the formation surface of the wiring 31 of the transparent substrate 22 and the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24.
  • a cover film (not shown) can be provided.
  • the touch panel 21 having the above configuration measures capacitance in an operation region in which the first detection electrodes 23 and the second detection electrodes 24 are arranged in a matrix, and when there is a touch operation such as an operator's finger.
  • the contact position of a finger or the like can be detected from the change in capacitance that occurs.
  • the touch panel 21 is connected via a wiring 31 that is electrically connected to the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24, and is placed on a display such as a liquid crystal display element or an organic EL element. It can be suitably used as an input device for the display.
  • the cured film of the present embodiment that protects wiring and the like is an important component.
  • FIG. ⁇ Radiation sensitive resin composition> As described above, the cured film of the touch panel according to the first embodiment of the present invention is arranged so as to cover the detection electrode and the wiring on the touch panel substrate on which the wiring made of metal is arranged, and to cover the detection electrode. Is done.
  • the radiation sensitive resin composition of 2nd Embodiment of this invention is a radiation sensitive resin composition suitable for formation of the cured film of this touch panel.
  • the cured film formed from the radiation-sensitive resin composition of the second embodiment of the present invention is less likely to be reduced by manganese or the like, and therefore can maintain adhesion with metal wiring at a high level.
  • the radiation-sensitive resin composition according to the second embodiment of the present invention comprises (A) a photosensitizer (sometimes simply referred to as component (A)), (B) an alkoxysilyl group-containing compound, and the compound. At least one of the hydrolyzed condensates (sometimes simply referred to as the component (B) or the compound (B)). And it is preferable to contain (C) alkali-soluble resin (it may only be called (C) component) other than (A) component and (B) component.
  • a photosensitizer sometimes simply referred to as component (A)
  • B an alkoxysilyl group-containing compound
  • At least one of the hydrolyzed condensates sometimes simply referred to as the component (B) or the compound (B)
  • C alkali-soluble resin
  • the radiation-sensitive resin composition of the second embodiment of the present invention can contain any component in addition to the components (A) to (C) as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment comprises (D) an antioxidant (sometimes simply referred to as (D) component), (E) a polyfunctional monomer (simply referred to as (E) component). And (F) inorganic oxide particles (sometimes simply referred to as the component (F)).
  • an antioxidant sometimes simply referred to as (D) component
  • E a polyfunctional monomer
  • F inorganic oxide particles
  • the component (A), the photosensitive agent (A), is a photosensitive material that generates reactive active species upon exposure.
  • A) As a photosensitive agent it is preferable that at least one of a photo-acid generator and a photoinitiator is included, for example.
  • a preferable photoacid generator as a photosensitizer is a compound that generates an acid upon irradiation with radiation.
  • the radiation for example, visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, electron beam (charged particle beam), X-ray or the like can be used.
  • the radiation sensitive resin composition of this embodiment contains a photoacid generator as the component (A)
  • the radiation sensitive resin composition of this embodiment can exhibit positive radiation sensitive characteristics.
  • the photoacid generator preferable as the photosensitizer is not particularly limited as long as it is a compound that generates an acid (for example, carboxylic acid, sulfonic acid, etc.) by irradiation with radiation.
  • the content of the photoacid generator in the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment may be the form of a photoacid generator that is a compound as described later, or (C) an alkali-soluble resin or other as described later. It may be in the form of a photoacid generating group incorporated as part of the resin, or both of these forms.
  • oxime sulfonate compound As said oxime sulfonate compound, the compound containing the oxime sulfonate group represented by following formula (1) is preferable.
  • R 21 is an alkyl group, a cycloalkyl group or an aryl group, and part or all of the hydrogen atoms of these groups may be substituted with a substituent.
  • the alkyl group for R 21 is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group of R 21 includes an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms or an alicyclic group (including a bridged alicyclic group such as a 7,7-dimethyl-2-oxonorbornyl group, preferably a bicycloalkyl group). Group) and the like.
  • the aryl group for R 21 is preferably an aryl group having 6 to 11 carbon atoms, and more preferably a phenyl group or a naphthyl group.
  • the aryl group of R 21 may be substituted with an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group, or a halogen atom.
  • a more preferable compound may be an oxime sulfonate compound represented by the following formula (2).
  • R ⁇ 21 > is synonymous with description of R ⁇ 21 > in said formula (1).
  • X is an alkyl group, an alkoxy group, or a halogen atom.
  • m1 is an integer of 0 to 3. When m1 is 2 or 3, the plurality of X may be the same or different.
  • the alkyl group as X is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkoxy group as X is preferably a linear or branched alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the halogen atom as X is preferably a chlorine atom or a fluorine atom.
  • m is preferably 0 or 1.
  • a compound in which m1 is 1, X is a methyl group, and the substitution position of X is ortho is preferable.
  • oxime sulfonate compound described above include, for example, compounds (3-i), (3-ii), and (3-iii) represented by the following formulas (3-i) to (3-v), respectively. ), Compound (3-iv), compound (3-v) and the like.
  • Onium salt examples of the onium salt include diphenyliodonium salt, triphenylsulfonium salt, sulfonium salt, benzothiazonium salt, tetrahydrothiophenium salt, and sulfonimide compound.
  • sulfonimide compound examples include N- (trifluoromethylsulfonyloxy) succinimide, N- (camphorsulfonyloxy) succinimide, N- (4-methylphenylsulfonyloxy) succinimide, N- (2-trifluoromethyl).
  • photoacid generators As other photoacid generators, the photoacid generators described in JP2011-215503A can be used.
  • the radiation sensitivity From the viewpoint of solubility, an oxime sulfonate compound is preferable, and a compound containing an oxime sulfonate group represented by the above formula (1) is more preferable.
  • the oxime sulfonate compound represented by the said Formula (2) can be mentioned as a still more preferable thing.
  • the (A) photoacid generator is also preferably an onium salt, more preferably a tetrahydrothiophenium salt and a benzylsulfonium salt, and 4,7-di-n-butoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethane. Sulfonate and benzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluorophosphate are particularly preferred.
  • the photoacid generator is any one of an oxime sulfonate compound, an onium salt, a sulfonimide compound, a halogen-containing compound, a diazomethane compound, a sulfone compound, a sulfonic acid ester compound, and a carboxylic acid ester compound. You may use individually, and may mix and use 2 or more types.
  • the photoacid generator is one of an oxime sulfonate compound, an onium salt, a sulfonimide compound, a halogen-containing compound, a diazomethane compound, a sulfone compound, a sulfonic acid ester compound, and a carboxylic acid ester compound
  • the content of the (A) photoacid generator in the radiation sensitive resin composition is preferably 0.1 parts by mass to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (B), and 1 part by mass to 5 parts by mass. Is more preferable.
  • the radiation sensitive resin composition of this embodiment contains the alkali-soluble resin of (C) component explained in full detail later
  • content of said (A) photo-acid generators such as an oxime sulfonate compound
  • content of said (A) photo-acid generators is ( C) 0.1 to 10 parts by weight is preferable with respect to 100 parts by weight of component, and 1 to 5 parts by weight is more preferable.
  • the content of the photoacid generator (A) is in the above-described range, the radiation sensitivity of the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment can be optimized, exhibiting good patternability, This is suitable for forming the cured film of the embodiment.
  • quinonediazide compound In addition to the oxime sulfonate compounds described above, quinonediazide compounds can be cited as preferred photoacid generators as (A) photosensitizers of the radiation sensitive resin composition of the present embodiment. This quinonediazide compound can be particularly preferably used as a photoacid generator.
  • the quinonediazide compound is a quinonediazide compound that generates a carboxylic acid upon irradiation with radiation.
  • a condensate of a phenolic compound or an alcoholic compound hereinafter referred to as “mother nucleus”
  • 1,2-naphthoquinonediazidesulfonic acid halide can be used.
  • mother nucleus examples include trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, pentahydroxybenzophenone, hexahydroxybenzophenone, (polyhydroxyphenyl) alkane, and other mother nuclei.
  • 1,2-naphthoquinone diazide sulfonic acid halide 1,2-naphthoquinone diazide sulfonic acid chloride is preferable.
  • 1,2-naphthoquinonediazidesulfonic acid chloride include 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid chloride, 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid chloride, and the like. Of these, 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid chloride is more preferred.
  • 1,2-naphthoquinonediazide sulfonic acid halide preferably 30 mol% to the number of OH groups in the phenolic compound or alcoholic compound. 1,2-naphthoquinonediazide sulfonic acid halide corresponding to 85 mol%, more preferably 50 mol% to 70 mol% can be used.
  • the condensation reaction can be carried out by a known method.
  • quinonediazide compounds include 4,4 ′-[1- [4- [1- [4-hydroxyphenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol (1.0 mol) and 1,2-naphtho.
  • a condensate of quinonediazide-5-sulfonic acid chloride (2.0 mol) is preferably used.
  • quinonediazide compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • oxime sulfonate compound onium salt, sulfonimide compound, halogen-containing compound, diazomethane compound, sulfone compound, sulfonic acid ester compound and carboxylic acid ester compound described above.
  • the content of the quinonediazide compound in the radiation sensitive resin composition of the present embodiment is preferably 5 parts by mass to 100 parts by mass, more preferably 10 parts by mass to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (B). It is. And when the radiation sensitive resin composition of this embodiment contains the alkali-soluble resin of (C) component explained in full detail later, content of a quinonediazide compound is preferable with respect to 100 mass parts of (C) component. Is 5 to 100 parts by mass, more preferably 10 to 50 parts by mass.
  • the difference in solubility between the irradiated portion and the unirradiated portion with respect to the alkaline aqueous solution serving as the developer can be increased, and the patterning performance can be improved.
  • the solvent resistance of the cured film obtained using this radiation sensitive resin composition can also be made favorable.
  • a photopolymerization initiator (A) that is preferable as a photosensitizer (also referred to as (A) photopolymerization initiator) is a component that generates an active species that is capable of initiating polymerization of a compound having polymerizability in response to radiation.
  • photoinitiator photoradical polymerization initiator can be mentioned, for example.
  • photopolymerization initiator examples include O-acyloxime compounds, acetophenone compounds, biimidazole compounds, and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • O-acyl oxime compounds as specific examples of photopolymerization initiators include 1,2-octanedione 1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)], ethanone-1- [ 9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime), ethanone-1- [9-ethyl-6- (2-methyl-4-tetrahydrofura) Nylmethoxybenzoyl) -9. H.
  • Examples of the acetophenone compound which is a specific example of the photopolymerization initiator (A) described above, include ⁇ -aminoketone compounds and ⁇ -hydroxyketone compounds.
  • photopolymerization initiators As these (A) photopolymerization initiators, the photopolymerization initiators described in JP2013-164471A, JP2012-212114A, and JP2010-85929A can be used.
  • the photopolymerization initiators exemplified as the photosensitizer can be used alone or in admixture of two or more.
  • the content of the photopolymerization initiator exemplified as (A) photosensitizer is preferably 1 part by mass to 40 parts by mass, more preferably 5 parts by mass to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (B). It is. And when the radiation sensitive resin composition of this embodiment contains (C) component alkali-soluble resin explained in full detail later, 1 mass part-40 mass parts are with respect to 100 mass parts of (C) component. Preferably, 5 parts by mass to 30 parts by mass is more preferable. (A) By setting the content of the photopolymerization initiator to 1 to 40 parts by mass, the radiation-sensitive resin composition of this embodiment has high solvent resistance and high hardness even at a low exposure amount. In addition, a cured film having high adhesion can be formed.
  • the component (B) contained in the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment is at least one of (B) an alkoxysilyl group-containing compound and a hydrolysis condensate of the alkoxysilyl group-containing compound ((B) compound). is there.
  • the compound (B) of the radiation sensitive resin composition of the present embodiment contains an alkoxysilyl group in the molecule.
  • the alkoxysilyl group can improve adhesion to a metal oxide by hydrolysis and condensation reaction.
  • (B) component contained in the radiation sensitive resin composition of this embodiment is between the cured film formed using a radiation sensitive resin composition, and the metal wiring of the touch panel mentioned above, for example. It is thought that adhesion can be improved.
  • the radiation sensitive resin composition of this embodiment can provide the cured film excellent in adhesiveness. And especially the cured film which shows the outstanding adhesiveness with respect to the wiring of the touchscreen which is the metal wiring mentioned above can be provided.
  • a compound containing a reactive functional group such as a carboxy group, a methacryloyl group, a vinyl group, an amino group, an isocyanate group, or an oxiranyl group and an alkoxysilyl group is preferable.
  • the alkoxysilyl group is preferably a trimethoxysilyl group, dimethoxymethylsilyl group, methoxydimethylsilyl group, triethoxysilylsilyl group, diethoxyethylsilyl group, ethoxydiethyl group or the like.
  • examples of the compound having a reactive functional group include trimethoxysilylbenzoic acid, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, and ⁇ -isocyanatopropyl.
  • examples include triethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and the like.
  • a blocked amino group or a blocked isocyanate group in which an amino group or an isocyanate group is protected with a specific protecting group, the protecting group is removed by heating, and the amino group or the isocyanate group is regenerated can be suitably used.
  • the compound having a blocked amino group or a blocked isocyanate group and an alkoxysilyl group include 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine and ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane.
  • Examples include compounds in which the amino group is protected with a trimethylsilyl group, and compounds in which the isocyanate group of ⁇ -isocyanatopropyltriethoxysilane is protected with any of monoethanolamine, diethanolamine, pyrazole, and methyl ethyl ketone oxime.
  • hydrolysis-condensation compound of the above-described compound containing an alkoxysilyl group examples include, for example, 1/4 mole of water with respect to 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane;
  • a compound prepared by charging 05 wt% phosphoric acid into a flask and hydrolyzing and condensing at 60 ° C. can be mentioned.
  • the compound which has at least 1 sort (s) of an amino group, a block amino group, an isocyanate group, and a blocked isocyanate group for the (B) component of the radiation sensitive resin composition of this embodiment is preferable.
  • the content of the component (B) in the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment is preferably 0.1% by mass to 50% by mass in the total mass of the radiation-sensitive resin composition, and will be described later (C).
  • the component contains an alkali-soluble resin, it is preferably 1 part by mass to 50 parts by mass, and more preferably 10 parts by mass to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (C).
  • the radiation sensitive resin composition of this embodiment contains (B) component in this range, in the cured film of this embodiment formed using it, the adhesion between the touch panel and the metal wiring is improved. Can be made.
  • the alkali-soluble resin (C) component ((C) alkali-soluble resin) that can be contained in the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment is a resin that is soluble in an alkaline solvent and has alkali developability. is there.
  • alkali-soluble resin considers patterning property in order to form the cured film of a touch panel, if it is resin (polymer) which has alkali developability, there will be no limitation in particular.
  • the (C) alkali-soluble resin preferably contains at least one selected from the group consisting of an acrylic resin having a carboxyl group, polyamide and polysiloxane.
  • the component (B) is 1 part by mass to 100 parts by mass of the (C) alkali-soluble resin.
  • the amount is preferably 50 parts by mass, and more preferably in the range of 10 to 30 parts by mass.
  • (A) component when it is any one of an oxime sulfonate compound, onium salt, a sulfonimide compound, a halogen-containing compound, a diazomethane compound, a sulfone compound, a sulfonic acid ester compound, and a carboxylic acid ester compound , (C) 0.1 part by mass to 10 parts by mass is preferable with respect to 100 parts by mass of component, and 1 part by mass to 5 parts by mass is more preferable.
  • the component (A) is a quinonediazide compound
  • the content thereof is preferably 5 parts by mass to 100 parts by mass and more preferably 10 parts by mass to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (C).
  • the component (A) is a photopolymerization initiator
  • the content thereof is preferably 1 part by weight to 40 parts by weight, and more preferably 5 parts by weight to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (C). preferable.
  • the acrylic resin having a carboxyl group which is preferable as the alkali-soluble resin, preferably contains a structural unit having a carboxyl group and a structural unit having a polymerizable group. In that case, it is not particularly limited as long as it includes a structural unit having a carboxyl group and a structural unit having a polymerizable group and has alkali developability (alkali solubility).
  • the structural unit having a polymerizable group is preferably at least one structural unit selected from the group consisting of a structural unit having an epoxy group and a structural unit having a (meth) acryloyloxy group.
  • a structural unit having an epoxy group preferably at least one structural unit selected from the group consisting of a structural unit having an epoxy group and a structural unit having a (meth) acryloyloxy group.
  • the acrylic resin having a carboxyl group contains the specific structural unit, a film having excellent surface curability and deep part curability can be formed, and the cured film of the embodiment of the present invention can be formed.
  • the structural unit having a (meth) acryloyloxy group is, for example, a method of reacting an epoxy group in a copolymer with (meth) acrylic acid, a (meth) acrylic acid ester having an epoxy group in a carboxyl group in the copolymer
  • a method of reacting (meth) acrylic acid ester having an isocyanate group with a hydroxyl group in a copolymer a method of reacting (meth) acrylic acid hydroxy ester at an acid anhydride site in the copolymer, etc. Can be formed.
  • a method of reacting a carboxyl group in the copolymer with a (meth) acrylic ester having an epoxy group is preferable.
  • the acrylic resin containing a structural unit having a carboxyl group and a structural unit having an epoxy group as a polymerizable group is at least one selected from the group consisting of (C1) an unsaturated carboxylic acid and an unsaturated carboxylic acid anhydride (hereinafter, It can be synthesized by copolymerizing “(C1) compound”) and (C2) an epoxy group-containing unsaturated compound (hereinafter also referred to as “(C2) compound”).
  • the acrylic resin having a carboxyl group is a structural unit formed from at least one selected from the group consisting of an unsaturated carboxylic acid and an unsaturated carboxylic anhydride, and a structural unit formed from an epoxy group-containing unsaturated compound. It becomes a copolymer containing.
  • the acrylic resin having a carboxyl group is, for example, copolymerizing a compound (C1) that provides a carboxyl group-containing structural unit and a compound (C2) that provides an epoxy group-containing structural unit in the presence of a polymerization initiator in a solvent. Can be manufactured. Further, (C3) a hydroxyl group-containing unsaturated compound that gives a hydroxyl group-containing structural unit (hereinafter also referred to as “(C3) compound”) may be further added to form a copolymer.
  • ((C1) compound) examples include unsaturated monocarboxylic acids, unsaturated dicarboxylic acids, anhydrides of unsaturated dicarboxylic acids, and mono [(meth) acryloyloxyalkyl] esters of polyvalent carboxylic acids.
  • Examples of the unsaturated monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid.
  • Examples of the unsaturated dicarboxylic acid include maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid and the like.
  • anhydrides of unsaturated dicarboxylic acids include the anhydrides of the compounds exemplified as the dicarboxylic acid.
  • (C1) compounds acrylic acid, methacrylic acid, and maleic anhydride are preferable, and acrylic acid, methacrylic acid, and maleic anhydride are more preferable from the viewpoint of copolymerization reactivity, solubility in an alkaline aqueous solution, and availability.
  • These (C1) compounds may be used alone or in admixture of two or more.
  • the use ratio of the (C1) compound is preferably 5% by mass to 40% by mass based on the total of the (C1) compound and the (C2) compound (optional (C3) compound and (C4) compound as necessary). 10% by mass to 25% by mass is more preferable.
  • (C1) By using the compound in a proportion of 5% by mass to 30% by mass, it is possible to optimize the solubility of the acrylic resin having a carboxyl group in an alkaline aqueous solution and to form a film having excellent radiation sensitivity. .
  • the compound is an epoxy group-containing unsaturated compound.
  • the epoxy group include an oxiranyl group (1,2-epoxy structure) or an oxetanyl group (1,3-epoxy structure).
  • Examples of the unsaturated compound having an oxiranyl group include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, 2-methylglycidyl methacrylate, 3,4-epoxybutyl acrylate, 3,4-epoxybutyl methacrylate, and 6,7 acrylic acid.
  • Epoxy heptyl methacrylic acid 6,7-epoxy heptyl, ⁇ -ethylacrylic acid-6,7-epoxy heptyl, o-vinyl benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, p-vinyl benzyl glycidyl ether, methacrylic acid 3 , 4-epoxycyclohexylmethyl and the like.
  • glycidyl methacrylate, 2-methylglycidyl methacrylate, -6,7-epoxyheptyl methacrylate, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, 3, methacrylate 4-Epoxycyclohexyl, 3,4-epoxycyclohexyl acrylate, and the like are preferable from the viewpoint of improving copolymerization reactivity and solvent resistance of an insulating film and the like.
  • an unsaturated compound having an oxetanyl group for example, 3- (acryloyloxymethyl) oxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -2-methyloxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -3-ethyloxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -2-phenyloxetane, 3- (2-acryloyloxyethyl) oxetane, 3- (2-acryloyloxyethyl) -2-ethyloxetane, 3- (2-acryloyloxyethyl) -3-ethyloxetane, 3- (2-acryloyloxyethyl) -2 -Acrylic esters such as phenyloxetane; 3- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) -2-methyloxetane, 3- (methacryloyloxymethyl)
  • (C2) compounds glycidyl methacrylate, 3,4-epoxycyclohexyl methacrylate, and 3- (methacryloyloxymethyl) -3-ethyloxetane are preferable. These (C2) compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the use ratio of the compound (C2) is preferably 5% by mass to 60% by mass based on the sum of the compound (C1) and the compound (C2) (optional (C3) compound and (C4) compound as necessary). 10 mass% to 50 mass% is more preferable.
  • (C3) compound examples include (meth) acrylic acid ester having a hydroxyl group, (meth) acrylic acid ester having a phenolic hydroxyl group, and hydroxystyrene.
  • examples of the acrylic acid ester having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 5-hydroxypentyl acrylate, and 6-hydroxyhexyl acrylate.
  • the proportion of the compound (A3) used is preferably 1% by mass to 30% by mass based on the sum of the compound (C1), the compound (C2) and the compound (C3) (optional (C4) compound if necessary). 5% by mass to 25% by mass is more preferable.
  • the (C4) compound is not particularly limited as long as it is an unsaturated compound other than the above (C1) compound, (C2) compound, and (C3) compound.
  • Examples of the (C4) compound include methacrylic acid chain alkyl ester, methacrylic acid cyclic alkyl ester, acrylic acid chain alkyl ester, acrylic acid cyclic alkyl ester, methacrylic acid aryl ester, acrylic acid aryl ester, and unsaturated dicarboxylic acid diester. , Maleimide compounds, unsaturated aromatic compounds, conjugated dienes, unsaturated compounds having a tetrahydrofuran skeleton, and other unsaturated compounds.
  • (C4) compounds may be used alone or in admixture of two or more.
  • the use ratio of the (C4) compound is preferably 10% by mass to 80% by mass based on the total of the (C1) compound, the (C2) compound, and the (C4) compound (and any (C3) compound).
  • Examples of the (C) alkali-soluble resin include polymers having as a main component a structure represented by the following general formula (M-1).
  • the polymer having the structure represented by the general formula (M-1) as a main component can be a polymer having an imide ring, an oxazole ring or other cyclic structures by heating or an appropriate catalyst.
  • Polyamide acid or polyamic acid ester of polyimide precursor, or polyhydroxyamide of polybenzoxazole precursor is preferable. Due to the annular structure, the heat resistance and solvent resistance are dramatically improved.
  • the main component means that n structural units of the structure represented by the general formula (M-1) have 50 mol% or more of all the structural units of the polymer. It is preferable to contain 70 mol% or more, and it is more preferable to contain 90 mol% or more.
  • R 1 represents a divalent to octavalent organic group having 2 or more carbon atoms and represents an acid structural component.
  • acids in which R 1 is divalent include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and bis (carboxyphenyl) propane, and aliphatic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid and adipic acid.
  • Etc examples of the acid in which R 1 is trivalent include tricarboxylic acids such as trimellitic acid and trimesic acid.
  • acids in which R 1 is tetravalent include pyromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, biphenyltetracarboxylic acid, diphenylethertetracarboxylic acid, diphenylsulfonetetracarboxylic acid, and other aromatic tetracarboxylic acids, butanetetracarboxylic acid, and cyclopentane.
  • acids in which R 1 is tetravalent include pyromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, biphenyltetracarboxylic acid, diphenylethertetracarboxylic acid, diphenylsulfonetetracarboxylic acid, and other aromatic tetracarboxylic acids, butanetetracarboxylic acid, and cyclopentane.
  • acids in which R 1 is tetravalent include pyromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid
  • the acid which has hydroxyl groups such as a hydroxyphthalic acid and a hydroxy trimellitic acid, can also be mentioned. Two or more of these acid components can be used, but it is preferable to contain 1 mol% to 40 mol% of a tetracarboxylic acid residue. Moreover, it is preferable that the residue of the acid which has a hydroxyl group is contained 50 mol% or more from the point of the solubility with respect to an alkali developing solution, or a photosensitive point.
  • R 1 preferably has an aromatic ring from the viewpoint of heat resistance, and more preferably a trivalent or tetravalent organic group having 6 to 30 carbon atoms.
  • R 2 represents a divalent to octavalent organic group having 2 or more carbon atoms and represents a structural component of diamine.
  • R 2 preferably has an aromatic ring from the viewpoint of heat resistance.
  • diamines include phenylenediamine, diaminodiphenyl ether, aminophenoxybenzene, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, bis (trifluoromethyl) benzidine, bis (aminophenoxyphenyl) propane, bis (aminophenoxyphenyl) sulfone, Bis (amino-hydroxy-phenyl) hexafluoropropane, diaminodihydroxypyrimidine, diaminodihydroxypyridine, hydroxy-diamino-pyrimidine, diaminophenol, dihydroxybenzidine, diaminobenzoic acid, diaminoterephthalic acid, hydrogens of these aromatic rings as alkyl groups Or compounds
  • R 3 and R 4 in formula (M-1) may be the same or different and each represents hydrogen or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. From the viewpoint of solubility in an alkaline developer and the solution stability of the resulting photosensitive resin composition, it is preferable that 10 mol% to 90 mol% of R 3 and R 4 are each hydrogen. Further, it is more preferable that R 3 and R 4 each contain at least one monovalent hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and the others are hydrogen atoms.
  • l and m represent the number of carboxyl groups or ester groups, and represent an integer of 0 to 2. Preferably it is 1 or 2.
  • p and q represent an integer of 0 to 4, and p + q> 0.
  • n represents the number of repeating structural units of the polymer, and is in the range of 10 to 100,000. If n is less than 10, the solubility of the polymer in an alkaline developer becomes too high, and the contrast between the exposed area and the unexposed area cannot be obtained, and a desired pattern may not be formed.
  • n is preferably 1000 or less, and more preferably 100 or less. Further, n is preferably 20 or more from the viewpoint of improving elongation.
  • a polysiloxane preferable as the alkali-soluble resin is a polysiloxane having a radical reactive functional group.
  • the polysiloxane is not particularly limited as long as it has a radical reactive functional group in the main chain or side chain of a polymer having a siloxane bond. In that case, the polysiloxane can be cured by radical polymerization, and cure shrinkage can be minimized.
  • radical reactive functional group examples include unsaturated organic groups such as a vinyl group, ⁇ -methylvinyl group, acryloyl group, methacryloyl group, and styryl group. Among these, those having an acryloyl group or a methacryloyl group are preferable because the curing reaction proceeds smoothly.
  • the polysiloxane that is an alkali-soluble resin is preferably a hydrolytic condensate of a hydrolyzable silane compound.
  • the hydrolyzable silane compound constituting the polysiloxane includes (s1) a hydrolyzable silane compound represented by the following formula (S-1) (hereinafter also referred to as (s1) compound), and (s2) the following formula (S -2) and a hydrolyzable silane compound (hereinafter also referred to as (s2) compound).
  • R 11 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 12 is an organic group containing a radical reactive functional group.
  • p is an integer of 1 to 3. However, if R 11 and R 12 is plural, R 11 and R 12 are each, independently.
  • R 13 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 14 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a fluorinated alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group, an epoxy group, an amino group, or an isocyanate group.
  • n is an integer of 0-20.
  • q is an integer of 0 to 3. However, if R 13 and R 14 is plural, R 13 and R 14 are each, independently.
  • the “hydrolyzable silane compound” is usually hydrolyzed by heating in the temperature range of room temperature (about 25 ° C.) to about 100 ° C. in the presence of a catalyst and excess water. It refers to a compound having a group capable of forming a silanol group or a group capable of forming a siloxane condensate. In the hydrolysis reaction of the hydrolyzable silane compounds represented by the above formulas (S-1) and (S-2), some hydrolyzable groups are not hydrolyzed in the resulting polysiloxane. It may remain in the state.
  • the “hydrolyzable group” refers to a group capable of forming a silanol group upon hydrolysis as described above or a group capable of forming a siloxane condensate.
  • some hydrolyzable silane compounds have some or all of the hydrolyzable groups in the molecule unhydrolyzed and other hydrolysable groups. It may remain in a monomer state without condensing with the decomposable silane compound.
  • the “hydrolysis condensate” means a hydrolysis condensate obtained by condensing some silanol groups of a hydrolyzed silane compound.
  • the (s1) compound and the (s2) compound will be described in detail.
  • R 11 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 12 is an organic group containing a radical reactive functional group.
  • p is an integer of 1 to 3. However, if R 11 and R 12 is plural, R 11 and R 12 are each, independently.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms as R 11 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, and a butyl group. Among these, a methyl group and an ethyl group are preferable from the viewpoint of easy hydrolysis. As said p, 1 or 2 is preferable from a viewpoint of progress of a hydrolysis condensation reaction, and 1 is more preferable.
  • Examples of the organic group having a radical reactive functional group include a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms in which one or more hydrogen atoms are substituted with the above radical reactive functional group, And an aryl group having 6 to 12 carbon atoms and an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. When a plurality of R 12 are present in the same molecule, these are independent of each other. Further, the organic group represented by R 12 may have a hetero atom. Examples of such an organic group include an ether group, an ester group, and a sulfide group.
  • R 13 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 14 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a fluorinated alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group, an epoxy group, an amino group, or an isocyanate group.
  • n is an integer of 0-20.
  • q is an integer of 0 to 3. However, if R 13 and R 14 is each one, the plurality of R 13 and R 14 are each, independently.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms as R 13 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, and a butyl group. Among these, a methyl group and an ethyl group are preferable from the viewpoint of easy hydrolysis.
  • q is preferably 1 or 2 and more preferably 1 from the viewpoint of the progress of the hydrolysis condensation reaction.
  • R 14 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms
  • examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, and a sec-butyl group. Group, tert-butyl group and n-pentyl group.
  • An alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable.
  • a silane compound substituted with four hydrolyzable groups a silane compound substituted with one non-hydrolyzable group and three hydrolyzable groups is preferred. More preferred are silane compounds substituted with one non-hydrolyzable group and three hydrolyzable groups.
  • Particularly preferred hydrolyzable silane compounds include, for example, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltri-i-propoxysilane, methyltributoxysilane, phenyltrimethoxysilane, tolyltrimethoxysilane, ethyltrisilane.
  • Such hydrolyzable silane compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the compound (s1) exceeds 5 mol%.
  • the exposure sensitivity when forming a cured film is low, and the scratch resistance and the like of the resulting protective film tend to be reduced.
  • the conditions for hydrolyzing and condensing the compound (s1) and the compound (s2) include hydrolyzing at least a part of the compound (s1) and the compound (s2) to convert a hydrolyzable group into a silanol group and condensing the compound.
  • hydrolyzing and condensing the compound include hydrolyzing at least a part of the compound (s1) and the compound (s2) to convert a hydrolyzable group into a silanol group and condensing the compound.
  • Examples of the solvent used for hydrolysis condensation include alcohols, ethers, glycol ethers, ethylene glycol alkyl ether acetates, diethylene glycol alkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers.
  • Examples include propionates, aromatic hydrocarbons, ketones, and other esters. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • ethylene glycol alkyl ether acetate diethylene glycol alkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether acetate, and butyl methoxyacetate are preferred.
  • diethylene glycol dimethyl ether diethylene glycol ethyl methyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • Propylene glycol monomethyl ether and butyl methoxyacetate are preferred.
  • the hydrolysis condensation reaction is preferably performed in the presence of a catalyst such as an acid catalyst, a base catalyst, or an alkoxide.
  • the molecular weight distribution “Mw / Mn” of the hydrolysis-condensation product is preferably 3.0 or less, and more preferably 2.6 or less.
  • the (D) antioxidant (D) component contained in the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment is a component that suppresses oxidation of the formed cured film.
  • the wiring included in the touch panel according to the first embodiment of the present invention includes the first layer containing copper and the oxide of the second metal element other than copper described above, and at least a part of the first layer. And a second wiring layer configured to cover the metal layer. Therefore, when the cured film formed from the radiation sensitive resin composition of the present embodiment is used so as to cover the wiring of the touch panel, it is oxidized by a metal oxide on the wiring surface, such as an oxide of manganese. There is a concern of deterioration. Therefore, in the radiation sensitive resin composition of this embodiment, (D) antioxidant can be contained as (D) component.
  • the radiation sensitive resin composition of the present embodiment contains (D) an antioxidant, so that the cured film of the embodiment of the present invention formed by using the antioxidant has the wiring of the touch panel of the embodiment of the present invention. Even if it is used as a covering film, its oxidation can be suppressed and deterioration can be suppressed.
  • Examples of the component (D) of the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment include phenol-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, amine-based antioxidants, and the like, and phenol-based antioxidants are particularly preferable.
  • phenolic antioxidants include styrenated phenol, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2,6-di-t-butyl-p-ethylphenol, 2 , 4,6-tri-t-butylphenol, butylhydroxyanisole, 1-hydroxy-3-methyl-4-isopropylbenzene, mono-t-butyl-p-cresol, mono-t-butyl-m-cresol, 2, 4-dimethyl-6-t-butylphenol, butylated bisphenol A, 2,2'-methylene-bis- (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylene-bis- (4-ethyl- 6-t-butylphenol), 2,2′-methylene-bis (4-methyl-6-t-nonylphenol), 2,2′-isobutylidene-bis- (4 -Dimethylphenol), 4,4'-butylidene-bis- (3-methyl-6-tert-
  • antioxidants can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the antioxidant is preferably 0.1 to 10 parts by mass, particularly preferably 100 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the resin components contained in the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment. 0.2 parts by mass to 5 parts by mass.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment is a radiation-sensitive resin composition having negative photosensitivity. It can be preferably used.
  • Polyfunctional monomers include allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, 2,5-hexanedi (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) Acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) ) Acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, methoxylated cyclohexyl di (meth) acrylate, neo Emissions
  • the content of the (E) polyfunctional monomer is 100 in total from the resin components contained in the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment in terms of sensitivity to exposure light. It is preferably 10% by weight or more, more preferably in the range of 50% by weight to 150% by weight with respect to parts by weight.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment includes (F) Inorganic oxide particles can be contained.
  • the inorganic oxide particles (F) that are the component (F) of the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment are contained in the radiation-sensitive resin composition, and the electrical insulation of the resulting cured product is maintained. At the same time, it is possible to control the dielectric constant, which is a dielectric characteristic.
  • the inorganic oxide particles can also be used for the purpose of controlling the refractive index of the cured film, controlling the transparency of the cured film, suppressing cracks by alleviating curing shrinkage, and improving the surface hardness of the cured film. .
  • the inorganic oxide particles (F) of the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment are at least selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, indium, tin, antimony, strontium, barium, cerium, and hafnium. It is an inorganic oxide particle which is an oxide containing one kind of element.
  • oxide particles of silicon, zirconium, titanium or zinc are preferable, and silica particles which are oxide particles of silicon, oxide particles of zirconium or titanium and barium titanate (BaTiO 3 ) are particularly preferable. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the inorganic oxide particles (F) may be composite oxide particles of the above-described elements. Examples of the composite oxide particles include barium titanate and strontium titanate.
  • ATO antiy-tin oxide
  • ITO indium-tin oxide
  • IZO indium-zinc oxide
  • these inorganic oxide particles commercially available ones such as Nanotech (registered trademark) manufactured by CI Kasei Co., Ltd. can be used.
  • the shape of the inorganic oxide particles is not particularly limited, and may be spherical or amorphous, and may be hollow particles, porous particles, core-shell particles, or the like. Further, the volume average particle diameter of the inorganic oxide particles (F) obtained by the dynamic light scattering method is preferably 5 nm to 200 nm, more preferably 5 nm to 100 nm, and particularly preferably 10 nm to 80 nm. (F) If the volume average particle diameter of the inorganic oxide particles is less than 5 nm, the hardness of the cured film obtained using the radiation-sensitive resin composition may be reduced, or the intended relative dielectric constant may not be expressed. Yes, if it exceeds 200 nm, the haze of the cured film may increase and the transmittance may decrease, and the smoothness of the cured film may deteriorate.
  • the amount of the inorganic oxide particles (F) is not particularly limited, but is 1 part by mass to 500 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the resin components contained in the radiation sensitive resin composition of the present embodiment. 5 parts by mass to 300 parts by mass is more preferable.
  • (F) When the compounding quantity of inorganic oxide particles is less than 1 part by mass, the above-described properties of the resulting cured film cannot be controlled within a desired range. On the other hand, if the blending amount of the (F) inorganic oxide particles exceeds 500 parts by mass, the coatability and the film curability may be reduced, and the haze of the resulting cured film may be increased.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment comprises (A) a photosensitizing agent, (B) an alkoxysilyl group-containing compound, and at least one of a hydrolysis condensate of the compound, (C) an alkali-soluble resin, ( D) An antioxidant, (E) a polyfunctional monomer, (F) inorganic oxide particles can be contained, and (G) a solvent and other optional components can be further contained.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment contains (F) inorganic oxide particles
  • the radiation-sensitive resin composition can be uniformly (F) by further containing a dispersant as the component (G) (F).
  • a dispersant as the component (G) (F).
  • Inorganic oxide particles can be dispersed, and coating properties can be improved.
  • the radiation sensitive resin composition of this embodiment improves the adhesiveness to the board
  • a dispersant described in JP 2011-128469 A can be used.
  • the solvent which is the component (G) can adjust the radiation sensitive resin composition of the present embodiment to a desired solid content concentration, and can dissolve the component (A) and the component (B) uniformly and stably. In addition, it is preferable that other optional components as the component (C) and the component (G) can be dissolved uniformly and stably. And when the radiation sensitive resin composition of this embodiment contains (F) inorganic oxide particle, the (F) inorganic oxide particle can be uniformly and stably disperse
  • Solvents include alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, butanol and octanol; ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, 3- Esters such as methyl methoxypropionate and ethyl 3-ethoxypropionate; ethers such as ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monomethyl ether; dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, etc.
  • alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, butanol and octanol
  • ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone propy
  • a solvent can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • the surfactant as the component (G) can be added to improve the coating property of the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment, reduce coating unevenness, and improve the developability of the radiation irradiated part.
  • preferable surfactants include fluorine-based surfactants and silicone-based surfactants.
  • a dispersant described in JP 2011-128469 A can be used.
  • the blending amount is preferably 0.01 parts by mass to 100 parts by mass in total of the resin components contained in the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment.
  • the amount is 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present embodiment is obtained by mixing at least one of the above-described (A) photosensitizer, (B) alkoxysilyl group-containing compound and hydrolysis condensate of the compound at a predetermined ratio. Prepared. Moreover, when (C) alkali-soluble resin contains, it prepares by mixing (A) component, (B) component, and (C) component in a predetermined ratio.
  • Embodiment 3 FIG. ⁇ Manufacture of cured film and touch panel>
  • the process of forming a cured film using the radiation sensitive resin composition of this Embodiment mentioned above is included as a main process.
  • this cured film forming process patterning of the cured film is performed.
  • the formation process of the cured film which is the main process will be mainly described, and the manufacturing method of the touch panel of the present embodiment will be described.
  • the touch panel manufacturing method of the present embodiment at least the following steps [1] to [3] are included in the following order so that a cured film is formed on the substrate on which the detection electrodes and wirings are arranged. Is preferred.
  • Step of forming a coating film of the radiation-sensitive resin composition of the second embodiment of the present invention [2] Step of irradiating at least a part of the coating film formed in step [1]
  • step [1] Step of forming coating film of radiation-sensitive resin composition on substrate
  • the radiation-sensitive resin composition of the second embodiment of the present invention is applied on the substrate.
  • the coated surface is preferably heated (prebaked), and when the solvent is contained in the coating film, the solvent is removed to form the coating film.
  • the substrate it is preferable to use a transparent substrate excellent in visible light transmittance.
  • the substrate that can be used include a glass substrate and a resin substrate.
  • the resin substrate include polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, polyethersulfone film, polycarbonate film, polyacryl film, polyvinyl chloride film, polyimide film, and cyclic olefin ring-opening polymer.
  • the film etc. which consist of a film and its hydrogenated substance can be mentioned.
  • the detection electrode is formed by a known method. That is, after forming a transparent conductive film made of ITO, a transparent conductive film made of indium oxide and zinc oxide, or the like on the above glass substrate or resin substrate using a known method, a photolithography method is used if necessary. It can be formed by etching.
  • the wiring on the substrate is formed according to the above-described method. That is, for example, the above-described copper alloy is formed on the substrate using a plating method such as an electric field plating method or a dissolution plating method, or a physical vapor deposition method such as a vacuum evaporation method or a sputtering method.
  • a plating method such as an electric field plating method or a dissolution plating method
  • a physical vapor deposition method such as a vacuum evaporation method or a sputtering method.
  • a wiring pattern made of a copper alloy can be obtained by using a known patterning method in combination with a method for forming a copper alloy, and a wiring can be formed on the substrate by heat-treating it.
  • the method for applying the radiation sensitive resin composition is not particularly limited.
  • an appropriate method such as a spray method, a roll coating method, a spin coating method (spin coating method), a slit die coating method, a bar coating method, or an ink jet method can be employed.
  • a spin coating method or a slit die coating method is particularly preferable.
  • the pre-baking conditions vary depending on the type of each component, the blending ratio, etc., but can be preferably about 70 to 120 ° C. for about 1 to 10 minutes.
  • step [2] Step of irradiating at least part of coating film
  • at least part of the coating film on the substrate formed in step [1] is irradiated with radiation (hereinafter also referred to as exposure). )
  • the exposure is usually performed through a photomask having a predetermined pattern suitable for forming a cured film of the touch panel.
  • radiation used for exposure include visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, electron beams, and X-rays. Among these radiations, radiation having a wavelength in the range of 190 to 450 nm is preferable, and radiation including ultraviolet light having a wavelength of 365 nm is particularly preferable.
  • the exposure dose in step [2] is preferably 100 J / m 2 to 10000 J / m 2 , more preferably 100 J / m 2 to 10000 J / m 2 , as a value obtained by measuring the intensity of radiation at a wavelength of 365 nm with an illuminometer (OAI model 356, manufactured by OAI Optical Associates Inc.). is 500J / m 2 ⁇ 6000J / m 2.
  • step [3] Development step In the step [3], by developing the exposed coating film obtained in the step [2], an unnecessary portion (when the coating film of the radiation-sensitive resin composition is a positive type, The portion irradiated with radiation (in the case of the negative type, the portion not irradiated with radiation) is removed to form a predetermined pattern.
  • an alkali developer composed of an aqueous solution of an alkali (basic compound) is preferably used.
  • alkalis include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, and ammonia; quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium hydroxide and tetraethylammonium hydroxide. be able to.
  • an appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol or a surfactant can be added to such an alkaline developer.
  • concentration of alkali in the alkali developer is preferably from 0.1% by mass to 5% by mass from the viewpoint of obtaining appropriate developability.
  • an appropriate method such as a liquid piling method, a dipping method, a rocking dipping method, a shower method, or the like can be used.
  • the development time varies depending on the composition of the radiation sensitive resin composition, but is preferably about 10 seconds to 180 seconds. Following such development processing, for example, washing with running water is performed for 30 seconds to 90 seconds, and then a desired pattern can be formed by, for example, air drying with compressed air or compressed nitrogen.
  • the cured film on the substrate formed by the steps [1] to [3] has high transparency and functions to protect the detection electrode and the wiring.
  • the cured film may be further cured by exposure as necessary. Further, instead of exposure after development or in combination with exposure, heat treatment at 80 ° C. to 280 ° C. may be performed. By doing so, a cured film with higher strength can be obtained.
  • the thickness of the cured film is preferably 0.1 ⁇ m to 8 ⁇ m, more preferably 0.1 ⁇ m to 6 ⁇ m, and still more preferably 0.1 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the cured film formed from the radiation-sensitive resin composition of the present invention is excellent in transparency, and has excellent adhesion to the above-described substrate capable of constituting a touch panel and metal wiring formed on the substrate. ing.
  • the touch panel according to the embodiment of the present invention exhibiting high reliability can be manufactured by arranging the detection electrode, the wiring, and the cured film on the light-transmitting substrate.
  • TMSPS trimethoxysilyl propyl succinic anhydride
  • polysiloxane (B-5) which is a hydrolysis-condensation product of an alkoxysilyl group-containing compound, was obtained.
  • the obtained polysiloxane (B-5) was in the state of a solution (polymer solution), the solid content concentration was 30% by weight, the polystyrene equivalent weight average molecular weight (Mw) was 2500, and the molecular weight distribution (dispersion degree). ) (Mw / Mn) was 2.2.
  • the solid content concentration of this polymer solution (the ratio of the polymer weight to the total weight of the weight solution; the same applies hereinafter) was 31.0% by weight.
  • the alkali-soluble resin (C-1) had a polystyrene equivalent weight average molecular weight (Mw) of 10,000 and a molecular weight distribution (dispersity) (Mw / Mn) of 2.5.
  • Synthesis Example 3 (Synthesis of alkali-soluble resin (C-2)) Under a dry nitrogen stream, 29.30 g (0.08 mol) of bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (Central Glass), 1,3-bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane 1 .24 g (0.005 mol), 3.27 g (0.03 mol) of 3-aminophenol (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as an end-capping agent is N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter referred to as NMP). Dissolved in 80 g.
  • NMP N-methyl-2-pyrrolidone
  • Example 1 To the polymer solution (100 parts by mass in terms of solid content) containing polysiloxane (B-5) obtained in Synthesis Example 1, as component (A), ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methyl) 3 parts by mass of benzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) (A-1) were added. Next, diethylene glycol ethyl methyl ether and methyl-3-methoxypropionate (so that the composition ratio is 30/70 (%)) are added so that the solid content concentration is 25% by weight to prepare a radiation-sensitive composition. did.
  • Example 2 to Example 9 (A) component, (B) component, (C) component, (D) component and (E) component, and (F) component which is inorganic oxide particle, respectively, the kind and compounding quantity which were described in Table 1
  • the radiation-sensitive resin compositions of Examples 2 to 9 were prepared in the same manner as in Example 1 except for using in Example 1.
  • Comparative Examples 1 to 3 According to the same method as in Example 1, except that the component (A), the component (C) and the component (E) were used in the types and amounts described in Table 1, respectively, Comparative Examples 1 to 3 A radiation sensitive resin composition was prepared.
  • compositions of the radiation-sensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 are summarized in Table 1, and details of each component (A) to (F) are shown below. Show. Note that “-” in the composition column of Table 1 indicates that the corresponding component was not used.
  • the component (B) is abbreviated as (B) an alkoxysilyl group-containing compound or a hydrolysis condensate thereof.
  • A Photosensitizer A-1: Ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) (trade name: IRGACURE) (Registered trademark) OX02, manufactured by BASF)
  • A-3 4,4 ′-[1- [4- [1- [4-hydroxyphenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol (1.0 mol) and 1,2-naphthoquinonediazide-5 -Condensate of sulfonic acid chloride (2.0 mol)
  • B Alkoxysilyl group-containing compound or hydrolysis condensate thereof
  • B-1 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: Silaace (registered trademark) S510, manufactured by JNC)
  • B-2 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane (trade name: KBE-9007, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • B-3 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine (trade name: KBE-9103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • D Antioxidant
  • D-1 Thiodiethylene bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (trade name: IRGANOX (registered trademark) 1035, Ciba Specialty Chemicals (Made by company)
  • D-3 Tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite (trade name: ADK STAB (registered trademark) 2112, manufactured by ADEKA)
  • Inorganic oxide particles F-1 ZrO 2 sol (trade name: ID191, manufactured by Teika Co., Ltd.)
  • Example 10 Using the radiation-sensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, cured films were formed as follows, and the characteristics were evaluated and compared.
  • Table 1 shows the compositions of the radiation-sensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, and summarizes the evaluation results of the cured films produced using them. Show.
  • the glass substrate on which the cured film was formed was measured for light transmittance in the wavelength range of 400 nm to 800 nm using a spectrophotometer “150-20 type double beam” (manufactured by Hitachi, Ltd.), and each glass substrate was measured.
  • the minimum value of light transmittance (also referred to as the minimum light transmittance) in the wavelength range of 400 nm to 800 nm was evaluated. Then, the light transmittance at a wavelength of 400 nm was used as a reference for evaluation, and when the light transmittance at a wavelength of 400 nm was 85% or more, it was determined that the light transmittance characteristics were particularly good.
  • the cured films obtained by using the radiation-sensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 9 were particularly good because their heat-resistant transparency at a wavelength of 400 nm was 10% or less.
  • the cured films obtained using the radiation-sensitive resin compositions prepared in Comparative Examples 1 to 3 each have a heat-resistant transparency at a wavelength of 400 nm of 10% or more, and good heat-resistant transparency is obtained. There wasn't.
  • a copper-manganese alloy was prepared by the method described in Japanese Patent No. 4453845, and the obtained copper-manganese alloy was sputtered onto a glass substrate (“Corning 7059” (manufactured by Corning)) as a sputtering target, followed by heating to form a metal electrode. A substrate with a formed thereon was obtained.
  • the radiation-sensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 were applied on the substrate using a spinner, and then pre-baked at 90 ° C. for 2 minutes on a hot plate. A coating film was formed.
  • a pressure cooker test 120 ° C., humidity 100%, 4 hours was performed on the substrate on which the cured film was formed.
  • the substrate before and after the pressure cooker test was subjected to “JIS K-5400-1990 8.5.3 Adhesive cross-cut tape method” to determine the number of cross-cuts remaining in 100 cross-cuts, and the adhesion of each cured film Sex was evaluated.
  • substrate before a pressure cooker test was put together in Table 1 as "adhesion" of each cured film.
  • substrate after a pressure cooker test was put together in Table 1 as "adhesiveness after PCT" of each cured film.
  • the post-PCT adhesion was determined to be poor when the number of grids remaining in 100 grids was 80 or less.
  • the cured films obtained using the radiation-sensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 9 have good post-PCT adhesion with a number of grids remaining in 100 grids of 80 or more. However, the cured films obtained using the radiation-sensitive resin compositions prepared in Comparative Examples 1 to 3 were 20 and 0, respectively, both of which were poor.
  • Example 10 a touch panel having the same structure as the touch panel 21 of this embodiment illustrated in FIG. 1 was manufactured and evaluated.
  • the same components as those in the touch panel of FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description will be made with reference to FIG.
  • the touch panel 21 manufactured in this example has an operation area of 3 cm in length ⁇ 3 cm in width on a transparent substrate 22, is formed of ITO with a film thickness of 30 nm, and extends in the X direction.
  • Each of the first detection electrodes 23 and the second detection electrodes 24 extending in the Y direction orthogonal to the X direction has three rows.
  • a transparent substrate 22 was first prepared.
  • a 0.55 mm-thick glass substrate that is non-alkali glass was used, treated with a surfactant using ultrapure water, and subsequently washed by ultrasonic cleaning treatment.
  • a wiring 31 that is a metal wiring was formed on the transparent substrate 22.
  • a copper-manganese alloy was prepared by the method described in Japanese Patent No. 4453845, and the prepared copper-manganese alloy was used as a sputtering target. From the copper-manganese alloy with a thickness of 30 nm on the transparent substrate 22 by a sputtering method. A metal film was formed. Subsequently, using a positive photosensitive material, a wiring pattern made of a copper alloy was formed in a wiring region outside the operation region by photolithography. Next, the wiring pattern on the transparent substrate 22 is heat-treated at 300 ° C. for 5 minutes in an air atmosphere using an oven to have a first layer made of a copper-manganese alloy and a second layer containing a manganese oxide. A wiring 31 was formed.
  • ITO in order to form the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 on the transparent substrate 22 on which the wiring 31 was formed, ITO was formed on the entire surface with a thickness of 30 nm by a sputtering method. Then, using the same positive photosensitive material as that for forming the wiring 31, the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 were formed by photolithography.
  • FIG. 4 is a plan view showing the wiring, the first detection electrode, and the second detection electrode formed on the transparent substrate to form the touch panel.
  • each of the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 is composed of four rhomboid electrode pads 30. And in the crossing part 28 where the 1st detection electrode 23 and the 2nd detection electrode 24 cross
  • an acrylic resin material manufactured by JSR, NN902 number
  • a coating film was formed by spin coating on the transparent substrate 22 on which the wiring 31, the first detection electrode 23, and the second detection electrode 24 were formed.
  • the solvent component was removed by heating (pre-baking) for 45 seconds on a 90 ° C. hot plate.
  • a photomask having a mask pattern for forming the interlayer insulating layer 29 is used, and an exposure amount of 100 mJ is obtained at 365 nm with a PLA-501F exposure machine (extra-high pressure mercury lamp) manufactured by Canon Inc. Exposure processing was performed.
  • dip development was performed using an inorganic alkaline solution (CD150-CR, manufactured by JSR) as a developing solution to remove unexposed portions, and then a pattern to be an interlayer insulating layer 29 was formed. Further, the pattern formed on the transparent substrate 22 is cured by heating (post-baking) at 230 ° C. for 1 hour in an oven in an air atmosphere, and a patterned interlayer insulating layer 29 having a thickness of 1.5 ⁇ m is crossed. 28 first detection electrodes 23 were formed.
  • an inorganic alkaline solution CD150-CR, manufactured by JSR
  • a bridge wiring 32 was formed on the interlayer insulating layer 29 at the intersecting portion 28 in order to electrically connect the disconnected portion of the second detection electrode 24 on the interlayer insulating layer 29.
  • ITO in order to form the bridge wiring 32, ITO was used to form a film with a thickness of 50 nm on the entire surface of the substrate by sputtering.
  • a positive photosensitive material is used in the same manner as the first detection electrode 23 and the like, and the ITO film is patterned by photolithography to form a plurality of bridge wirings 32 on the interlayer insulating film 29 at the intersection 28 of the touch panel 21. did.
  • FIG. 5 is a plan view showing the wiring, the first detection electrode, the second detection electrode, the interlayer insulating layer, and the bridge wiring formed on the transparent substrate to form the touch panel.
  • the bridge wiring 32 is provided in order to electrically connect the disconnected portion of the second detection electrode 24.
  • An interlayer insulating film 29 is provided between the bridge wiring 32 and the first detection electrode 23.
  • Example 5 the entire surface of the substrate was applied using a spinner, and then pre-baked on a hot plate at 90 ° C. for 2 minutes to form a coating film. did.
  • the radiation-sensitive resin composition of Example 5 was prepared in the same manner as in Example 1 described above.
  • the manufactured touch panel 21 of the present example was placed in a high-temperature and high-humidity tank having a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, taken out after 240 hours, and peeling between the wiring 31 and cured film 25 The presence or absence of was evaluated. As a result, in the touch panel 21 of the present embodiment, no peeling occurs between the wiring 31 and the cured film 25, the adhesion between the wiring 31 and the cured film 25 is good, and excellent reliability is achieved. I found it.
  • the touch panel of the present invention has high reliability. Therefore, the touch panel of the present invention is suitable as an input device for portable information equipment that requires excellent display quality and reliability.
  • Touch Panel 22 Transparent Substrate 23 First Detection Electrode 24 Second Detection Electrode 25 Cured Film 28 Intersection 29 Interlayer Insulating Film 30 Electrode Pad 31 Wiring 32 Bridge Wiring 41 First Layer 42 Second Layer

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Abstract

　金属配線とそれを覆う硬化膜とを有し、高い信頼性を有するタッチパネルを提供し、その硬化膜およびそれを形成するための感放射線性樹脂組成物を提供する。　タッチパネル２１の硬化膜２５を形成するための感放射線性樹脂組成物を、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有させて調製する。この感放射線性樹脂組成物を用い、第１検知電極２３、第２検知電極２４、並びに、銅を含む第１層および銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層を有する配線３１が配置された透明基板２２上に硬化膜２５を形成し、タッチパネル２１を提供する。

Description

タッチパネル、感放射線性樹脂組成物および硬化膜
　本発明は、タッチパネル、感放射線性樹脂組成物および硬化膜に関する。
　近年、ＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタント）、ノートＰＣ、ＯＡ機器およびカーナビゲーションシステム等の電子機器では、それらのディスプレイの入力装置としてタッチパネルが盛んに用いられている。
　タッチパネルは、その表面を、操作者の指やペン等でタッチ（押圧）し、そのタッチ操作にかかるデータを各種処理装置に出力することで、電子機器の操作を可能とする。タッチパネルは、キーボードに変わる入力装置であり、上述した電子機器等において、対話形式で簡便に情報入力することを可能にする。
　タッチパネルには、動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式および電磁誘導結合方式などがある。
　こうしたタッチパネルでは、例えば、静電容量方式のように、所定方向に延在する複数の第１検知電極と、それと交差する方向に延在する第２検知電極とを組み合わせて、ガラス等の透明基板上に配置する構造のものがある。それら検知電極は各々に電気的に接続する配線によって透明基板の端部に引き回される。検知電極に接続する配線のもう一方の端部には、例えば、そのタッチパネルを接続するための端子が形成されている。
　そして、静電容量方式においては、例えば、特許文献１に開示されるように、第１検知電極と第２検知電極とを、透明基板の一方の面の上で同層に配置する構造が知られている。
　特許文献１に記載のタッチパネルは、第１検知電極および第２検知電極のそれぞれが、菱形形状で大面積の複数の電極パッドと、それらの間を繋ぐ、電極パッドより狭い細幅形状の接続部分とから構成される。そして、第１検知電極と第２検知電極とは、それぞれの接続部分でお互いに交差するが、その交差部分には、光透過性の層間絶縁膜が配置されている。したがって、特許文献１のタッチパネルは、第１検知電極と第２検知電極とが、それぞれの接続部分で層間絶縁膜を介して重畳するようにされ、絶縁性が確保されるように構成されている。そして、それら第１検知電極および第２検知電極は、各々に電気的に接続する配線によって透明基板の端部に引き回される。検知電極に接続する配線のもう一方の端部には、タッチパネルを接続するための端子が形成されている。
特開２００８－３１０５５１号公報 国際公開第２００６／０２５３４７号パンフレット
　このような構造のタッチパネルは、絶縁性の基板上に、検知電極と、その検知電極に電気的に接続して検知電極を基板の端部に引き回すための配線とを有して構成される。タッチパネルにおいて、各検知電極に接続する配線は、操作者の指等によるタッチ操作の検出のために直接に用いられるものではない。すなわち、タッチパネルにおいて、各検知電極に接続する配線の形成領域は、タッチ操作およびその検出に使用されない領域となる。
　したがって、タッチパネルにおいて、配線形成領域は、小さく狭いものであることが好ましい。そのように配線形成領域を狭小化することで、タッチパネルは、操作者の指等が触れてタッチ操作をする操作領域を大きく設けることができる。
　タッチパネルにおいて、配線形成領域を狭小化するためには、検知電極に電気的に接続する各配線を細く形成することが好ましい。そのためには、配線を低抵抗な材料を用いて形成することが求められる。タッチパネルにおいて、検知電極に接続する配線は、例えば、銅等の金属を用いた金属配線とすることができ、低抵抗化を実現することが可能である。
　しかしながら、タッチパネルが基板としてガラス基板等を使用する場合、例えば、銅からなる金属配線は、基板との間の密着力が低い。タッチパネルは、操作者が指を実際に接触させ、操作領域を押圧して使用する場合等もあって、変形に耐える強度が求められる。併せて、タッチパネルは、配線等の構成部材が基板から剥離する等の不良を発生させないことが求められる。そして、タッチパネルは、検知電極や配線の断線や剥離等の不良を抑えて、長期間の使用が可能となるように、高い信頼性を有することが求められている。
　特許文献２では、銅（Ｃｕ）に適切な添加元素を添加した銅合金によって、この添加元素が酸化膜を形成して被膜となり、Ｃｕの酸化を抑止するとともに、その被膜が隣接する絶縁層との界面に形成されて、相互拡散を抑止する。これによって、高導電性で、かつ、基板との密着性に優れた銅配線を提供している。
　しかし、このような酸化膜である被膜と、有機膜であって銅配線を覆うように設けられた配線の保護膜と間の密着性は低く、外部からの水分が侵入し、銅配線を腐食させる問題があった。
　本発明は、以上のような課題に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は金属配線を有し、金属酸化膜から形成された金属配線の被膜とその金属配線を覆う有機膜である硬化膜との密着性が良好であって、高い信頼性を有するタッチパネルを提供することにある。
　また、本発明の目的は、タッチパネルの金属配線を覆って該金属配線との密着性が良好な硬化膜を形成するのに用いられる感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
　また、本発明の目的は、タッチパネルの金属配線を覆って該金属配線との密着性が良好な硬化膜を提供することにある。
　本発明の第１の態様は、金属配線と該金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルであって、
　前記金属配線が銅と、銅以外の第２の金属元素を含む金属配線であり、
　前記硬化膜は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とするタッチパネルに関する。
　本発明の第１の態様においては、金属配線が、銅を含む第１層と、銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線であるであることが好ましい。
　本発明の第１の態様において、前記第２の金属元素は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　本発明の第１の態様においては、前記第２の金属元素が、マンガンであることが好ましい。
　本発明の第１の態様において、前記硬化膜が、さらに（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。
　本発明の第１の態様において、前記硬化膜を形成する感放射線性樹脂組成物の（Ｃ）成分が、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
　本発明の第１の態様において、前記硬化膜が、さらに（Ｄ）酸化防止剤を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。
　本発明の第１の態様において、前記硬化膜が、さらに（Ｆ）ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。
　本発明の第１の態様において、前記硬化膜を形成する感放射線性樹脂組成物の（Ａ）成分が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことが好ましい。
　本発明の第１の態様において、前記硬化膜を形成する感放射線性樹脂組成物の（Ｂ）成分が、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物を含むことが好ましい。
　本発明の第２の態様は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有してなる感放射線性樹脂組成物であって、
　銅を含む第１層および銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層を有する金属配線と、該金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルの該硬化膜の形成に用いられることを特徴とする感放射線性樹脂組成物に関する。
　本発明の第２の態様において、さらに、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含むことが好ましい。
　本発明の第２の態様において、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含む場合、その（Ｃ）成分が、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
　本発明の第２の態様において、前記金属配線の第２層に含まれる前記第２の金属元素の酸化物は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物であることが好ましい。
　本発明の第２の態様において、さらに、（Ｄ）酸化防止剤を含むことが好ましい。
　　本発明の第２の態様において、さらに、（Ｅ）多官能（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
　本発明の第２の態様において、さらに、（Ｆ）ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子を含むことが好ましい。
　本発明の第２の態様において、（Ａ）成分が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことが好ましい。
　本発明の第２の態様において、（Ｂ）成分が、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物を含むことが好ましい。
　本発明の第３の態様は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有してなる感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜であって、
　銅を含む第１層と、銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線を備えたタッチパネルの該金属配線の少なくとも一部を覆うのに用いられることを特徴とする硬化膜に関する。
　本発明の第１の態様によれば、金属配線を有し、金属酸化膜から形成された金属配線の被膜とその金属配線を覆う有機膜である硬化膜との密着性が良好であって、高い信頼性を有するタッチパネルが得られる。
　本発明の第２の態様によれば、タッチパネルの金属配線を覆って該金属配線との密着性が良好な硬化膜を形成するのに用いられる感放射線性樹脂組成物が得られる。
　本発明の第３の態様によれば、タッチパネルの金属配線を覆って該金属配線との密着性が良好な硬化膜が得られる。
本発明の第１実施形態であるタッチパネルの一例を示す平面図である。 図１のＢ－Ｂ’線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態のタッチパネルの有する配線の構造の一例を模式的に示す断面図である。 タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極および第２検知電極を示す平面図である。 タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極、第２検知電極、層間絶縁層およびブリッジ配線を示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態について、適宜図面を用いて説明する。
　尚、本発明において、露光に際して照射される「放射線」には、可視光線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線および荷電粒子線等が含まれる。
実施の形態１．
＜タッチパネル＞
　本発明の実施形態のタッチパネルは、金属配線とその金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルである。すなわち、本実施形態のタッチパネルは、基板上に、操作者の指等のタッチ操作を検出するための検知電極を有する。そして、本実施形態のタッチパネルは、検知電極に電気的に接続する配線を有し、その配線は、金属材料を用い形成された金属配線である。本実施形態のタッチパネルにおいて、検知電極に接続する配線は、検知電極をタッチパネルの基板の端部に引き回すための配線を含み、また、分断された検知電極の部分同士を接続するための配線を含む。さらに、本実施形態のタッチパネルは、金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜を有する。
　本実施形態のタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルとすることができる。
　図１は、本発明の実施形態のタッチパネルの一例を示す平面図である。
　図２は、図１のＢ－Ｂ’線に沿う断面図である。
　図１に示すように、本実施形態のタッチパネル２１は、透明基板２２の表面に、Ｘ方向に延在する第１検知電極２３と、Ｘ方向に直交するＹ方向に延在する第２検知電極２４とを有する。
　透明基板２２はガラス基板とすることができる。また、透明基板２２は、樹脂基板とすることもでき、その場合、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、環状オレフィンの開環重合体フィルムおよびその水素添加物からなるフィルム等を用いることができる。透明基板２２の厚みとしては、ガラス基板の場合、０．１ｍｍ～３ｍｍとすることができる。樹脂基板の場合、１０μｍ～３０００μｍとすることができる。
　第１検知電極２３および第２検知電極２４は、それぞれ複数が配置される。そして、第１検知電極２３および第２検知電極２４は、タッチパネル２１の操作領域でマトリクス状に配置されている。第１検知電極２３は、操作者によるタッチ位置のＹ方向の座標を検出するために用いられる。第２検知電極２４は、操作者によるタッチ位置のＸ方向の座標を検出するために用いられる。第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、透明基板２２の同一面の同一層に設けられている。尚、第１検知電極２３および第２検知電極２４の数は図１の例に限られるものではなく、操作領域の大きさと必要とされるタッチ位置の検出精度に応じて決定されることが好ましい。すなわち、より多い数や少ない数の第１検知電極２３および第２検知電極２４を用い、タッチパネル２１を構成することができる。
　図１に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４はそれぞれ、菱形形状の複数の電極パッド３０から構成されている。第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、第１検知電極２３の電極パッド３０がそれと隣接する第２検知電極２４の電極パッド３０と離間するように配置される。このとき、それら電極パッド３０間の隙間は、絶縁性が確保できる程度のごく小さなものとされる。
　そして、第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、互いに交差する部分をできる限り小さくできるように配置される。そして、第１検知電極２３および第２検知電極２４を構成する電極パッド３０がタッチパネル２１の操作領域全体に配置されるようにする。
　図１に示すように、電極パッド３０は菱形形状とすることができるが、こうした形状に限られず、例えば、六角形等の多角形形状とすることができる。
　第１検知電極２３および第２検知電極２４はそれぞれ、透明電極であることが好ましい。ここで、透明電極とは、可視光に対して高い透過性を備える電極である。第１検知電極２３および第２検知電極２４としては、ＩＴＯからなる電極や、酸化インジウムと酸化亜鉛からなる電極等、透明導電材料からなる電極を用いることができる。第１検知電極２３および第２検知電極２４がそれぞれＩＴＯからなる場合、十分な導電性を確保できるよう、それらの厚さを１０ｎｍ～１００ｎｍとすることが好ましい。
　第１検知電極２３および第２検知電極２４の形成は、公知の方法を用いて行うことができ、例えば、ＩＴＯ等の透明導電材料からなる膜をスパッタリング法等を用いて成膜し、フォトリソグラフィ法等を利用してパターニングすることで行うことができる。
　図１および図２に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４は、透明基板２２の同一面上に形成されており、同一層をなしている。そのため、第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、操作領域において、複数の箇所で交差しており、交差部２８を形成している。
　本実施形態のタッチパネル２１では、図２に示すように、交差部２８において、第１検知電極２３および第２検知電極２４のいずれか一方が他方と接触しないように分断される。すなわち、交差部２８において、第１検知電極２３は繋がっているが、図２の左右方向に伸びる第２検知電極２４は分断されて形成されている。そして、第２検知電極２４の途切れた箇所を電気的に接続させるために、ブリッジ配線３２が設けられている。ブリッジ配線３２と第１検知電極２３との間には、絶縁性物質からなる層間絶縁膜２９が設けられている。
　図２に示すように、交差部２８で、第１検知電極２３の上に設けられた層間絶縁膜２９は、光透過性に優れた材料から形成されている。層間絶縁膜２９は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマー等の印刷法を用いて塗布し、必要な場合にパターニングを行った後、それを加熱硬化させて形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、層間絶縁膜２９はシリコン酸化物（ＳｉＯ２）からなる無機絶縁層となる。また、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマーを用いた場合には、層間絶縁膜２９は樹脂からなる有機絶縁層となる。層間絶縁膜２９にＳｉＯ２を用いる場合には、例えば、マスクを用いたスパッタリング法によって、交差部２８における第１検知電極２３の上にのみＳｉＯ２膜を形成して、層間絶縁膜２９を構成することもできる。
　層間絶縁膜２９の上層には、ブリッジ配線３２が設けられている。ブリッジ配線３２は、上述したように、交差部２８で途切れた第２検知電極２４同士を電気的に接続する機能を果たす。ブリッジ配線３２は、ＩＴＯ等の光透過性に優れた材料によって形成されることが好ましい。また、ブリッジ配線３２は、抵抗特性に優れた金属材料を用いて構成し、金属配線とすることも可能である。ブリッジ配線３２は、抵抗特性に優れた金属配線とすることにより、線幅を細くすることができ、タッチパネル２１の操作者に対して目立ち難くすることができる。タッチパネル２１では、ブリッジ配線３２を設けることにより、第２検知電極２４をＹ方向に電気的に接続することができる。
　図２に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４は、上述したように、菱形の電極パッド３０を縦または横に複数並べた形状を有する。第１検知電極２３において、交差部２８に位置する接続部分は、第１検知電極２３の菱形の電極パッド３０より幅の狭い形状とされる。また、ブリッジ配線３２も、菱形の電極パッド３０より幅の狭い形状であって、短冊状に形成されている。
　タッチパネル２１の第１検知電極２３と第２検知電極２４の端部には、それぞれ端子（図示されない）が設けられており、その端子からそれぞれ配線３１が引き出される。
　図３は、本発明の第１実施形態のタッチパネルの有する配線の構造を模式的に示す断面図である。
　本発明の第１実施形態のタッチパネル２１において、配線３１は金属配線である。そして、配線３１は、銅と、銅以外の第２の金属元素とを含む金属配線であることが好ましい。また、その第２の金属元素は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、マンガンであることがより好ましい。
　より具体的には、図３に示すように、配線３１は、銅を含む第１層４１と、銅以外の第２の金属を含んで第１層４１の表面の少なくとも一部を被覆するよう構成された第２層４２とを有することが好ましい。そして、配線３１の第１層４１は、銅または銅合金からなることが好ましい。また、配線３１の第２層４２は、銅以外の前記した第２の金属元素の酸化物を含み第１層４１の少なくとも一部を覆うよう構成されることがより好ましく、前記した第２の金属を主成分として含む酸化物によって第１層４１の表面の少なくとも一部を被覆するよう構成されることがさらに好ましい。
　さらに、本実施形態のタッチパネル２１においては、第２層４２が、第１層４１の表面を全て被覆することが特に好ましい。尚、図３では、配線３１の構造を模式的に示しており、その断面構造は、長方形状のみに限られるわけではない。例えば、配線３１の第１層４１の断面形状は、正方形状、台形状、平行四辺形状等とすることができ、第２層４２は、その第１層の表面を被覆するとすることができる。
　配線３１において、第１層４１を構成するのに好ましい材料としては、上述したように、銅または銅合金を挙げることができる。そして、その銅合金としては、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含む銅合金を挙げることができる。すなわち、配線３１の第１層４１を構成するのに好ましい材料は、銅、あるいは、銅と上述の第２の金属元素と合金とすることができる。
　そして、より好ましい銅合金としては、銅の自己拡散係数より大きな拡散係数を有する元素を含む銅合金を挙げることができる。より好ましい銅合金の具体例としては、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、マンガン、亜鉛、マンガン、ガリウムおよびインジウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の添加の元素を含む銅合金を挙げることができる。その場合、銅合金における添加の元素の添加量は、銅に対し０．１ａｔｏｍ％～２５ａｔｏｍ％の範囲とすることが好ましい。添加量を上述のような範囲とすることで、加熱による、銅合金中での添加の元素の拡散が容易となる。
　そして、特に好ましい銅合金としては、マンガンを含む銅合金、すなわち、銅－マンガン合金を挙げることができる。
　また、配線３１においては、上述の第１層４１を被覆する第２層４２が、金属元素の酸化物、すなわち、金属酸化物を含んで構成されることが好ましい。その場合、第２層４２中の金属酸化物は、少なくとも銅以外の金属の酸化物を含有することが好ましく、銅以外の上述した第２の金属元素を含有する酸化物を含むことがより好ましい。
　そのような第２層４２に含有される金属酸化物としては、具体的に、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物を挙げることができ、より好ましい金属酸化物としては、マンガンの酸化物を挙げることができる。
　図３に示す構造の配線３１は、上述の第１層４１の好ましい構成材料として挙げた銅合金を用いて配線パターンを形成した後、加熱処理することにより形成することができる。
　すなわち、上述した銅合金からなる配線パターンを、例えば、大気下等、酸素の存在下で加熱することにより、その配線パターンの表面層に銅合金を構成する金属の酸化物が形成されると考えられる。その結果、銅合金から形成されて銅を含む第１層４１と、銅以外の金属元素の酸化物を含み第１層４１を被覆するよう構成された第２層４２とを有する配線３１が形成されると考えられる。
　このとき、配線パターンを形成する銅合金としては、上述したように、銅の自己拡散係数より大きな拡散係数を有するリチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、マンガン、亜鉛、マンガン、ガリウムおよびインジウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を添加の元素として含む銅合金を用いることが好ましいと考えられる。その場合、加熱処理により、銅の自己拡散係数より大きな拡散係数を有する添加の元素は、銅表面に速く到達し、銅合金の表面に添加の元素による酸化被膜層を優先的に形成させることができると考えられる。
　したがって、タッチパネル２１の配線３１の第２層４２は、銅以外の元素、すなわち、銅の自己拡散係数より大きな拡散係数を有するリチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、マンガン、亜鉛、マンガン、ガリウムおよびインジウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の金属酸化物を主要な成分として含有すると考えられる。
　例えば、配線３１を形成するために、上述の特に好ましいとされたマンガンを含む銅－マンガン合金を用いた場合、タッチパネルを構成する基板上に銅－マンガン合金からなる配線パターンを形成する。その後、加熱処理を行うことによって、銅または銅－マンガン合金からなる第１層４１と、金属酸化物を含み第１層４１の少なくとも一部を被覆するよう構成された第２層４２とを有する配線３１を形成すると考えられる。その場合、第１層４１に含まれる金属酸化物には、マンガンの酸化物を含有させることができると解釈される。
　タッチパネル２１において、配線３１を形成するための上述した銅合金の形成方法は、特に限定されない。例えば、特開２００８－２６１８９５号公報に記載の方法を参考にできると解される。すなわち、電界メッキ法、溶解メッキ法等のメッキ法、真空蒸着法、スパッタリング法等の物理蒸着法を用いて銅合金を形成することができると解される。そして、このようにして成膜された銅合金を熱処理することで酸化被膜層が形成されると考えられる。したがって、上述の銅合金の形成方法と併せて公知のパターニング方法を用いることにより、上述の銅合金からなる配線パターンを得ることができ、それを加熱処理することで、配線３１を形成できると考えられる。
　また、配線３１を形成するための上述した銅合金の加熱処理温度としては、例えば、１５０℃～４５０℃の範囲とすることが好ましく、加熱処理時間は、例えば、２分間～５時間の範囲とすることが好ましい。加熱処理温度が１５０℃未満では酸化被膜の形成に時間がかかり、生産性が低下すると解される。一方、４５０℃を越えるとタッチパネルを構成する他の構成部材に劣化等の悪影響を与える懸念があると解される。また、加熱処理時間が２分未満では金属酸化物の膜厚が薄く、一方、５時間を越えると酸化物被膜の形成に時間がかかり過ぎてタッチパネルの生産性を低下させる懸念があると解される。
　以上のようにして形成された配線３１は、銅を含む第１層４１と、上述の加熱によって形成された金属酸化物を含んで第１層４１を被覆するよう形成された第２層４２とを有すると考えられる。配線３１は、第１層４１が、銅を含む金属材料からなると解され、抵抗特性に優れると解釈される。また、配線３１は、金属酸化物を含んで形成された第２層４２を有することにより、タッチパネル２１を構成する透明基板２２に対して、優れた密着性を示すことができると解される。
　特に、配線３１が、銅－マンガン合金からなる場合、配線３１は第２層４２がマンガンの酸化物を含有し、上述した構成材料からなる透明基板２２との間で優れた密着性を示すことができると考えられる。
　したがって、タッチパネル２１は、配線３１の形成領域の狭小化が可能であり、また、配線３１の透明基板２２からの剥離等の不良を抑制して高信頼性を実現することができる。
　尚、タッチパネル２１は、上述したように、交差部２８で途切れた第２検知電極２４同士を電気的に接続するブリッジ配線３２が設けられている。このブリッジ配線３２は、上述したように、ＩＴＯ等の光透過性に優れた材料によって形成することができる。またさらに、ブリッジ配線３２は、配線３１と同様の金属配線とすることも可能である。その場合、ブリッジ配線３２は、配線３１と同様に、上述した銅合金を用いて、配線３１と同様の方法に従い形成することができる。例えば、配線３１の形成の時に同時にブリッジ配線３２を形成することも可能である。
　配線３１は、その端部の接続端子（図示されない）を用いて、第１検知電極２３および第２検知電極２４への電圧印加やタッチ操作の位置を検出する外部の制御回路（図示されない）に電気的に接続される。
　図１および図２に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４の配置された透明基板２２の表面には、配線３１を覆うように、光透過性の硬化膜２５が配置されている。同様に、硬化膜２５は、第１検知電極２３および第２検知電極２４も覆うように配置されている。したがって、ブリッジ配線３２が、配線３１と同様の金属配線である場合、硬化膜２５は、配線３１とともに、金属配線であるブリッジ配線３２も覆うことができる。
　硬化膜２５は、タッチパネル２１の配線形成領域で配線３１を覆って保護し、また、操作領域で、第１検知電極２３および第２検知電極２４等を覆って保護するようにパターニングされて形成される。尚、絶縁膜２５は、第１検知電極２３および第２検知電極２４から引き出される配線３１の端部の接続端子（図示されない）が露出するようにパターニングされて形成される。
　タッチパネル２１では、硬化膜２５が、配線３１並びに第１検知電極２３および第２検知電極２４を覆う保護膜として機能する。したがって、配線３１の透明基板２２からの剥離を抑えて高信頼性を実現することができる。また、第１検知電極２３および第２検知電極２４の劣化を抑えて、高信頼性を実現することができる。
　硬化膜２５の形成には、本発明の実施形態の感放射線性樹脂組成物を用いることができる。そして、所定のパターニングを行って、配線３１の少なくとも一部の上、並びに、第１検知電極２３および第２検知電極２４の上に配置することができる。硬化膜２５を形成するための本発明の実施形態の感放射線性樹脂組成物については、後に詳述する。本発明の実施形態の感放射線性樹脂組成物は、金属配線である配線３１の少なくとも一部の上に適用され、硬化され、それを覆って保護するための硬化膜となる。このとき、本発明の実施形態の感放射線性樹脂組成物は、金属配線である配線３１を腐食させる等の不具合を生じさせること等がなく、配線３１の保護膜として硬化膜２５を形成することができる。
　タッチパネル２１は、透明基板２２の配線３１並びに第１検知電極２３および第２検知電極２４の形成面に、例えば、アクリル系の透明接着剤からなる接着層（図示されない）を用いて透明な樹脂からなるカバーフィルム（図示されない）を設けることが可能である。
　以上の構成を有するタッチパネル２１は、第１検知電極２３と第２検知電極２４がマトリクス状に配置された操作領域において静電容量を計測し、操作者の指等のタッチ操作があった場合に生じる静電容量の変化から、指等の接触位置を検知することができる。そして、タッチパネル２１は、第１検知電極２３および第２検知電極２４に電気的に接続する配線３１を介して接続され、液晶表示素子や有機ＥＬ素子等のディスプレイの上に載置され、電子機器のディスプレイの入力装置として好適に使用することが可能である。
　以上のように、本発明の実施形態のタッチパネルにおいて、配線等を保護する本実施形態の硬化膜は重要な構成要素となる。
　次に、本発明の第１実施形態であるタッチパネルの硬化膜の形成に用いられる、本発明の第２実施形態である感放射線性樹脂組成物について詳しく説明する。
実施の形態２．
＜感放射線性樹脂組成物＞
　本発明の第１実施形態のタッチパネルの硬化膜は、上述したように、検知電極および金属からなる配線の配置されたタッチパネルの基板上で、その配線を覆い、また、検知電極を覆うように配置される。本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物は、このタッチパネルの硬化膜の形成に好適な感放射線性の樹脂組成物である。
　特に、金属配線等を覆う硬化膜が、マンガン等の還元性が高い金属の酸化物上に形成される場合、その硬化膜の一部が還元され、金属配線との密着性が低下し、外部水分の混入によって配線腐食が発生すると考えられる。本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜は、マンガン等によって還元されにくいため、高いレベルで金属配線との密着性を維持することができると解される。
　本発明の第２実施形態である感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）感光剤（単に、（Ａ）成分と称することがある。）、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方（単に、（Ｂ）成分または（Ｂ）化合物と称することがある。）を含有してなる。そして、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の他に、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂（単に、（Ｃ）成分と称することがある。）を含有することが好ましい。
　さらに、本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、（Ａ）成分～（Ｃ）成分の他に、任意の成分を含有することができる。例えば、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ｄ）酸化防止剤（単に、（Ｄ）成分と称することがある。）、（Ｅ）多官能モノマー（単に、（Ｅ）成分と称することがある。）、（Ｆ）無機酸化物粒子（単に、（Ｆ）成分と称することがある。）を含むことができる。
　以下、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される各成分について説明する。
〔（Ａ）感光剤〕
　（Ａ）成分である（Ａ）感光剤は、感光性の材料であって、露光によって反応活性な活性種を生じる材料である。（Ａ）感光剤としては、例えば、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことが好ましい。
［光酸発生体］
　（Ａ）感光剤として好ましい光酸発生体は、放射線の照射によって酸を発生する化合物である。ここで、放射線としては、上述したように、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線（荷電粒子線）、Ｘ線等を使用することができる。本実施形態の感放射線性樹脂組成物が（Ａ）成分として光酸発生体を含むことで、本実施形態の感放射線性樹脂組成物はポジ型の感放射線特性を発揮することができる。
　（Ａ）感光剤として好ましい光酸発生体は、放射線の照射によって酸（例えば、カルボン酸、スルホン酸等）を発生させる化合物である限り、特に限定されない。光酸発生体の本実施形態の感放射線樹脂組成物における含有形態としては、後述するような化合物である光酸発生剤の形態でもよく、また、後述するような（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂または他の樹脂の一部として組み込まれた光酸発生基の形態でもよく、これらの両方の形態でもよい。
　（Ａ）感光剤として好ましい光酸発生剤（（Ａ）光酸発生剤とも言う。）としては、オキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、カルボン酸エステル化合物、キノンジアジド化合物等が挙げられる。
（オキシムスルホネート化合物）
　上述のオキシムスルホネート化合物としては、下記式（１）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（１）中、Ｒ２１は、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール基であり、これらの基の水素原子の一部または全部が置換基で置換されていてもよい。
　上記式（１）において、Ｒ２１のアルキル基としては、炭素数１～１０の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ２１のアルキル基は、炭素数１～１０のアルコキシ基または脂環式基（７，７－ジメチル－２－オキソノルボルニル基等の有橋式脂環式基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）で置換されていてもよい。Ｒ２１のアリール基としては、炭素数６～１１のアリール基が好ましく、フェニル基またはナフチル基がさらに好ましい。Ｒ２１のアリール基は、炭素数１～５のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子で置換されてもよい。
　上記式（１）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物について、さらに好ましい化合物としては、下記式（２）で表されるオキシムスルホネート化合物を例示することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記式（２）において、Ｒ２１は、上記式（１）におけるＲ２１の説明と同義である。Ｘは、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子である。ｍ１は０～３の整数である。ｍ１が２または３であるとき、複数のＸは同一でも異なっていてもよい。Ｘとしてのアルキル基は、炭素数１～４の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。
　上記式（２）において、Ｘとしてのアルコキシ基としては、炭素数１～４の直鎖状または分岐状アルコキシ基が好ましい。Ｘとしてのハロゲン原子は、塩素原子またはフッ素原子が好ましい。ｍは０または１が好ましい。特に、上記式（２）において、ｍ１が１、Ｘがメチル基であり、Ｘの置換位置がオルトである化合物が好ましい。
　上述のオキシムスルホネート化合物の具体例としては、例えば、下記式（３－ｉ）～（３－ｖ）でそれぞれ表される化合物（３－ｉ）、化合物（３－ｉｉ）、化合物（３－ｉｉｉ）、化合物（３－ｉｖ）および化合物（３－ｖ）等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　これらは単独または２種類以上を組み合わせて使用することができ、（Ａ）成分としての他の光酸発生剤と組み合わせて使用することもできる。上記化合物（３－ｉ）［（５－プロピルスルフォニルオキシイミノ－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）アセトニトリル］、化合物（３－ｉｉ）［（５Ｈ－オクチルスルフォニルオキシイミノ－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）アセトニトリル］、化合物（３－ｉｉｉ）［（カンファースルフォニルオキシイミノ－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）アセトニトリル］、化合物（３－ｉｖ）［（５－ｐ－トルエンスルフォニルオキシイミノ－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）アセトニトリル］および化合物（３－ｖ）２－（オクチルスルホニルオキシイミノ）－２－（４－メトキシフェニル）アセトニトリルは、市販品として入手できる。
（オニウム塩）
　上述のオニウム塩としては、ジフェニルヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、スルホニウム塩、ベンゾチアゾニウム塩、テトラヒドロチオフェニウム塩、スルホンイミド化合物等が挙げられる。
　上述のスルホンイミド化合物としては、例えば、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（カンファスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（４－メチルフェニルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（２－トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（４－フルオロフェニルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（カンファスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（２－トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（２－フルオロフェニルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ－（カンファスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド等が挙げられる。
　その他の光酸発生剤としては、特開２０１１－２１５５０３号公報に記載の光酸発生剤を用いることができる。
　以上までで説明した（Ａ）光酸発生剤の、オキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物の中では、放射線感度、溶解性の観点から、オキシムスルホネート化合物が好ましく、上記式（１）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物がより好ましい。また、上記式（２）で表されるオキシムスルホネート化合物をさらに好ましいものとして挙げることができる。
　そして、上記式（１）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物の中で、市販品として入手可能なことを考慮して、［（５－プロピルスルフォニルオキシイミノ－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）アセトニトリル］、［（５Ｈ－オクチルスルフォニルオキシイミノ－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）アセトニトリル］、［（５－ｐ－トルエンスルフォニルオキシイミノ－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）アセトニトリル］、［（カンファースルフォニルオキシイミノ－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）アセトニトリル］、２－（オクチルスルホニルオキシイミノ）－２－（４－メトキシフェニル）アセトニトリルが特に好ましい。
　また、（Ａ）光酸発生剤としては、オニウム塩についても好ましく、テトラヒドロチオフェニウム塩およびベンジルスルホニウム塩がより好ましく、４，７－ジ－ｎ－ブトキシ－１－ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネートおよびベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートが特に好ましい。
　（Ａ）光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物のうちのいずれかである場合、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。（Ａ）光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物のうちのいずれかである場合、本実施形態の感放射線性樹脂組成物における（Ａ）光酸発生剤の含有量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、０．１質量部～１０質量部が好ましく、１質量部～５質量部がより好ましい。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物が、後に詳述する（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂を含有する場合、オキシムスルホネート化合物等の上記（Ａ）光酸発生剤の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、０．１質量部～１０質量部が好ましく、１質量部～５質量部がより好ましい。上述の（Ａ）光酸発生剤の含有量が上述の範囲にあると、本実施形態の感放射線性樹脂組成物の放射線感度を最適化することができ、良好なパターニング性を示して、本実施形態の硬化膜の形成に好適なものとなる。
（キノンジアジド化合物）
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ａ）感光剤として好ましい光酸発生剤は、上述したオキシムスルホネート化合物等の他に、キノンジアジド化合物を挙げることができる。このキノンジアジド化合物は、光酸発生剤として、特に好ましく用いることができる。
　キノンジアジド化合物は、放射線の照射によってカルボン酸を発生するキノンジアジド化合物である。キノンジアジド化合物としては、フェノール性化合物またはアルコール性化合物（以下、「母核」と称する。）と、１，２－ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとの縮合物を用いることができる。
　上述の母核としては、例えば、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ペンタヒドロキシベンゾフェノン、ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、（ポリヒドロキシフェニル）アルカン、その他の母核等が挙げられる。
　１，２－ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとしては、１，２－ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドが好ましい。１，２－ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドとしては、例えば、１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸クロリド、１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロリド等が挙げられる。これらのうち、１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロリドがより好ましい。
　フェノール性化合物またはアルコール性化合物（母核）と、１，２－ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとの縮合反応においては、フェノール性化合物またはアルコール性化合物中のＯＨ基数に対して、好ましくは３０モル％～８５モル％、より好ましくは５０モル％～７０モル％に相当する１，２－ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドを用いることができる。縮合反応は、公知の方法によって実施することができる。
　これらのキノンジアジド化合物としては、４，４’－［１－［４－［１－［４－ヒドロキシフェニル］－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール（１．０モル）と１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロリド（２．０モル）の縮合物が好適に用いられる。
　これらのキノンジアジド化合物は、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　また、上述したオキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物等とともに組み合わせて用いることもできる。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物におけるキノンジアジド化合物の含有量としては
（Ｂ）成分１００質量部に対して、好ましくは、５質量部～１００質量部、より好ましくは１０質量部～５０質量部である。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物が、後に詳述する（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂を含有する場合、キノンジアジド化合物の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、好ましくは５質量部～１００質量部、より好ましくは１０質量部～５０質量部である。キノンジアジド化合物の含有量を上述の範囲とすることで、現像液となるアルカリ水溶液に対する放射線の照射部分と未照射部分との溶解度の差を大きくして、パターニング性能を向上させることができる。また、この感放射性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜の耐溶媒性を良好なものとすることもできる。
［光重合開始剤］
　（Ａ）感光剤として好ましい光重合開始剤（（Ａ）光重合開始剤とも言う。）は、放射線に感応して、重合性を備えた化合物の重合を開始し得る活性種を生じる成分である。光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤を挙げることができる。
　（Ａ）光重合開始剤としては、例えば、Ｏ－アシルオキシム化合物、アセトフェノン化合物、ビイミダゾール化合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
　（Ａ）光重合開始剤の具体例であるＯ－アシルオキシム化合物としては、１，２－オクタンジオン１－〔４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）〕、エタノン－１－〔９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル〕－１－（Ｏ－アセチルオキシム）、エタノン－１－〔９－エチル－６－（２－メチル－４－テトラヒドロフラニルメトキシベンゾイル）－９．Ｈ．－カルバゾール－３－イル〕－１－（Ｏ－アセチルオキシム）またはエタノン－１－〔９－エチル－６－｛２－メチル－４－（２，２－ジメチル－１，３－ジオキソラニル）メトキシベンゾイル｝－９．Ｈ．－カルバゾール－３－イル〕－１－（Ｏ－アセチルオキシム）が好ましい。
　上述した（Ａ）光重合開始剤の具体例であるアセトフェノン化合物としては、例えば、α－アミノケトン化合物、α－ヒドロキシケトン化合物が挙げられる。
　これらの（Ａ）光重合開始剤としては、特開２０１３－１６４４７１号公報、特開２０１２－２１２１１４号公報、特開２０１０－８５９２９号公報に記載の光重合開始剤を使用することができる。
　（Ａ）感光剤として例示した光重合開始剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用できる。
　（Ａ）感光剤として例示した光重合開始剤の含有量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、好ましくは１質量部～４０質量部であり、より好ましくは５質量部～３０質量部である。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物が、後に詳述する（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂を含有する場合、（Ｃ）成分１００質量部に対して、１質量部～４０質量部が好ましく、５質量部～３０質量部がより好ましい。（Ａ）光重合開始剤の含有量を１質量部～４０質量部とすることで、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、低露光量であっても、高い耐溶媒性、高い硬度および高い密着性を有する硬化膜を形成することができる。
〔（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物およびその加水分解縮合物〕
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される（Ｂ）成分は、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物およびそのアルコキシシリル基含有化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方（（Ｂ）化合物）である。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｂ）化合物は、分子中にアルコキシシリル基を含有する。アルコキシシリル基は、加水分解および縮合反応によって、金属酸化物への密着性を向上させることができる。
　したがって、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される（Ｂ）成分は、感放射線性樹脂組成物を用いて形成される硬化膜と、例えば、上述したタッチパネルの金属配線との間の密着性を向上することができると考えられる。
　（Ｂ）成分を含有することで、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は密着性に優れた硬化膜を提供することができる。そして、特に、上述した金属配線であるタッチパネルの配線に対して優れた密着性を示す硬化膜を提供することができる。
　（Ｂ）成分としては、カルボキシ基、メタクリロイル基、ビニル基、アミノ基、イソシアネート基、オキシラニル基等の反応性官能基とアルコキシシリル基を含有する化合物が好ましい。
　（Ｂ）成分において、アルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、ジメトキシメチルシリル基、メトキシジメチルシリル基、トリエトキシシリルシリル基、ジエトキシエチルシリル基、エトキシジエチル基等が好ましい。
　また、（Ｂ）成分において、反応性官能基を有する化合物としては、例えば、トリメトキシシリル安息香酸、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。さらに、アミノ基またはイソシアネート基を特定の保護基で保護し、加熱で保護基が脱離し、アミノ基またはイソシアネート基が再生する、ブロックアミノ基またはブロックイソシアネート基も好適に用いることができる。
　ブロックアミノ基またはブロックイソシアネート基と、アルコキシシリル基とを有する化合物の具体例としては、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、γ－アミノプロピルトリメトキシシランのアミノ基がトリメチルシリル基で保護された化合物、γ－イソシアナートプロピルトリエトキシシランのイソシアネート基がモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、ピラゾールおよびメチルエチルケトンオキシムのいずれかで保護された化合物等が挙げられる。
　また、上述したアルコキシシリル基を含有する化合物の加水分解縮合化合物として、例えば、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランと３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して１／４モルの水と、０．０５ｗｔ％のリン酸をフラスコに仕込み、６０℃で加水分解縮合させた化合物を挙げることができる。
　そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｂ）成分は、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物が好ましい。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量は、感放射線性樹脂組成物の全質量中０．１質量％～５０質量％とすることが好ましく、後述する（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂を含む場合は、（Ｃ）成分１００質量に対して、１質量部～５０質量部とすることが好ましく、１０質量部～３０質量部の範囲にあることがより好ましい。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物がこの範囲で（Ｂ）成分を含むことで、それを用いて形成される本実施形態の硬化膜において、タッチパネルの金属配線との間の密着性を向上させることができる。
〔（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂〕
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有可能な（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂（（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂）は、アルカリ性の溶剤に可溶な樹脂であり、アルカリ現像性を有する樹脂である。（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂は、タッチパネルの硬化膜を形成するためにパターニング性が考慮されるが、アルカリ現像性を有する樹脂（重合体）であれば、特に限定はされない。
　例えば、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂は、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物が（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含有する場合、上述したように、（Ｂ）成分は、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、１質量部～５０質量部とすることが好ましく、１０質量部～３０質量部の範囲にあることがより好ましい。そして、（Ａ）成分の含有量については、オキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物のうちのいずれかである場合、（Ｃ）成分１００質量部に対して、０．１質量部～１０質量部が好ましく、１質量部～５質量部がより好ましい。また、（Ａ）成分がキノンジアジド化合物である場合、その含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、５質量部～１００質量部が好ましく、１０質量部～５０質量部がより好ましい。また、（Ａ）成分が光重合開始剤である場合、その含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、１質量部～４０質量部が好ましく、５質量部～３０質量部がより好ましい。
　以下で、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂として好ましい、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンのそれぞれについてより詳細に説明する。
［カルボキシル基を有するアクリル樹脂］
　（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂として好ましい、カルボキシル基を有するアクリル樹脂は、カルボキシル基を有する構成単位と重合性基を有する構成単位とを含むものであることが好ましい。その場合、カルボキシル基を有する構成単位と重合性基を有する構成単位とを含み、アルカリ現像性（アルカリ可溶性）を有していれば、特に限定されない。
　重合性基を有する構成単位とは、エポキシ基を有する構成単位および（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の構成単位であることが好ましい。カルボキシル基を有するアクリル樹脂が、上記特定の構成単位を含むことで、優れた表面硬化性および深部硬化性を有する膜を形成して、本発明の実施形態の硬化膜を形成することができる。
　（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位は、例えば、共重合体中のエポキシ基に（メタ）アクリル酸を反応させる方法、共重合体中のカルボキシル基にエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させる方法、共重合体中の水酸基にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させる方法、共重合体中の酸無水物部位に（メタ）アクリル酸ヒドロキシエステルを反応させる方法等により形成することができる。これらのうち特に、共重合体中のカルボキシル基にエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させる方法が好ましい。
　カルボキシル基を有する構成単位と重合性基としてエポキシ基を有する構成単位を含むアクリル樹脂は、（Ｃ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種（以下、「（Ｃ１）化合物」とも言う。）と、（Ｃ２）エポキシ基含有不飽和化合物（以下、「（Ｃ２）化合物」とも言う。）とを共重合して合成することができる。この場合、カルボキシル基を有するアクリル樹脂は、不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種から形成される構成単位並びにエポキシ基含有不飽和化合物から形成される構成単位を含む共重合体となる。
　カルボキシル基を有するアクリル樹脂は、例えば、溶媒中で重合開始剤の存在下、カルボキシル基含有構成単位を与える（Ｃ１）化合物と、エポキシ基含有構成単位を与える（Ｃ２）化合物とを共重合することによって製造できる。また、（Ｃ３）水酸基含有構成単位を与える水酸基含有不飽和化合物（以下、「（Ｃ３）化合物」とも言う。）をさらに加えて、共重合体とすることもできる。さらに、カルボキシル基を有するアクリル樹脂の製造においては、上述の（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物および（Ｃ３）化合物とともに、（Ｃ４）化合物（上述の（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物および（Ｃ３）化合物に由来する構成単位以外の構成単位を与える不飽和化合物）をさらに加えて、共重合体とすることもできる。次に、（Ｃ１）～（Ｃ３）の各化合物を詳述する。
（（Ｃ１）化合物）
　（Ｃ１）化合物としては、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸の無水物、多価カルボン酸のモノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステル等が挙げられる。
　不飽和モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。
　不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸等が挙げられる。
　不飽和ジカルボン酸の無水物としては、例えば、上記ジカルボン酸として例示した化合物の無水物等が挙げられる。
　これらの（Ｃ１）化合物のうち、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸が好ましく、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸が共重合反応性、アルカリ水溶液に対する溶解性および入手の容易性からより好ましい。
　これらの（Ｃ１）化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
　（Ｃ１）化合物の使用割合は、（Ｃ１）化合物並びに（Ｃ２）化合物（必要に応じて任意の（Ｃ３）化合物および（Ｃ４）化合物）の合計に基づいて、５質量％～４０質量％が好ましく、１０質量％～２５質量％がより好ましい。（Ｃ１）化合物の使用割合を５質量％～３０質量％とすることによって、カルボキシル基を有するアクリル樹脂のアルカリ水溶液に対する溶解性を最適化するとともに、放射線性感度に優れる膜を形成することができる。
（（Ｃ２）化合物）
　（Ｃ２）化合物は、エポキシ基含有不飽和化合物である。エポキシ基としては、オキシラニル基（１，２－エポキシ構造）またはオキセタニル基（１，３－エポキシ構造）等が挙げられる。
　オキシラニル基を有する不飽和化合物としては、例えば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２－メチルグリシジル、アクリル酸３，４－エポキシブチル、メタクリル酸３，４－エポキシブチル、アクリル酸６，７－エポキシヘプチル、メタクリル酸６，７－エポキシヘプチル、α－エチルアクリル酸－６，７－エポキシヘプチル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、メタクリル酸３，４－エポキシシクロへキシルメチル等が挙げられる。これらのうち、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２－メチルグリシジル、メタクリル酸－６，７－エポキシヘプチル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、メタクリル酸３，４－エポキシシクロヘキシル、アクリル酸３，４－エポキシシクロヘキシル等が、共重合反応性および絶縁膜等の耐溶媒性等の向上の観点から好ましい。
　オキセタニル基を有する不飽和化合物としては、例えば、
　３－（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、３－（アクリロイルオキシメチル）－２－メチルオキセタン、３－（アクリロイルオキシメチル）－３－エチルオキセタン、３－（アクリロイルオキシメチル）－２－フェニルオキセタン、３－（２－アクリロイルオキシエチル）オキセタン、３－（２－アクリロイルオキシエチル）－２－エチルオキセタン、３－（２－アクリロイルオキシエチル）－３－エチルオキセタン、３－（２－アクリロイルオキシエチル）－２－フェニルオキセタン等のアクリル酸エステル；
　３－（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、３－（メタクリロイルオキシメチル）－２－メチルオキセタン、３－（メタクリロイルオキシメチル）－３－エチルオキセタン、３－（メタクリロイルオキシメチル）－２－フェニルオキセタン、３－（２－メタクリロイルオキシエチル）オキセタン、３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－２－エチルオキセタン、３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－３－エチルオキセタン、３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－２－フェニルオキセタン、３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－２，２－ジフルオロオキセタン等のメタクリル酸エステル等が挙げられる。
　これらの（Ｃ２）化合物のうち、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸３，４－エポキシシクロヘキシル、３－（メタクリロイルオキシメチル）－３－エチルオキセタンが好ましい。これらの（Ｃ２）化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
　（Ｃ２）化合物の使用割合は、（Ｃ１）化合物並びに（Ｃ２）化合物（必要に応じて任意の（Ｃ３）化合物および（Ｃ４）化合物）の合計に基づいて、５質量％～６０質量％が好ましく、１０質量％～５０質量％がより好ましい。（Ｃ２）化合物の使用割合を５質量％～６０質量％とすることによって、優れた硬化性等を有する本実施形態の硬化膜を形成することができる。
（（Ｃ３）化合物）
　（Ｃ３）化合物としては、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシスチレンが挙げられる。
　水酸基を有するアクリル酸エステルとしては、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、アクリル酸４－ヒドロキシブチル、アクリル酸５－ヒドロキシペンチル、アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル等が挙げられる。
　（Ａ３）化合物の使用割合は、（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物並びに（Ｃ３）化合物（必要に応じて任意の（Ｃ４）化合物）の合計に基づいて、１質量％～３０質量％が好ましく、５質量％～２５質量％がより好ましい。
（（Ｃ４）化合物）
　（Ｃ４）化合物は、上記の（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物および（Ｃ３）化合物以外の不飽和化合物であれば、特に制限されるものではない。（Ｃ４）化合物としては、例えば、メタクリル酸鎖状アルキルエステル、メタクリル酸環状アルキルエステル、アクリル酸鎖状アルキルエステル、アクリル酸環状アルキルエステル、メタクリル酸アリールエステル、アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン、テトラヒドロフラン骨格等をもつ不飽和化合物およびその他の不飽和化合物等が挙げられる。
　これらの（Ｃ４）化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
　（Ｃ４）化合物の使用割合としては、（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物並びに（Ｃ４）化合物（および任意の（Ｃ３）化合物）の合計に基づいて、１０質量％～８０質量％が好ましい。
［ポリアミド］
　（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂としては、下記の一般式（Ｍ－１）で表される構造を主成分とするポリマーを挙げることができる。一般式（Ｍ－１）で表される構造を主成分とするポリマーは、加熱あるいは適当な触媒により、イミド環、オキサゾール環、その他の環状構造を有するポリマーとなり得るものである。好ましくはポリイミド前駆体のポリアミド酸またはポリアミド酸エステル、あるいは、ポリベンゾオキサゾール前駆体のポリヒドロキシアミドである。環状構造となることで、耐熱性、耐溶剤性が飛躍的に向上する。ここで、主成分とは、一般式（Ｍ－１）で表される構造のうちのｎ個の構造単位を、ポリマーの全構造単位の５０モル％以上有することを意味する。７０モル％以上含有することが好ましく、９０モル％以上含有することがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記一般式（Ｍ－１）中、Ｒ１は炭素数２以上の２価～８価の有機基を示し、酸の構造成分を表している。Ｒ１が２価となる酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（カルボキシフェニル）プロパンなどの芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸等を挙げることができる。Ｒ１が３価となる酸としては、トリメリット酸、トリメシン酸等のトリカルボン酸等を挙げることができる。Ｒ１が４価となる酸としてはピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸等の芳香族テトラカルボン酸や、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸等の脂肪族テトラカルボン酸、これらのカルボキシル基２個の水素原子をメチル基やエチル基にしたジエステル化合物等を挙げることができる。また、ヒドロキシフタル酸、ヒドロキシトリメリット酸等の水酸基を有する酸も挙げることができる。これら酸成分を２種以上用いることもできるが、テトラカルボン酸の残基を１モル％～４０モル％含むことが好ましい。また、アルカリ現像液に対する溶解性や感光性の点から、水酸基を有する酸の残基を５０モル％以上含むことが好ましい。
　Ｒ１は、耐熱性の点から芳香族環を有することが好ましく、炭素数６～３０の３価または４価の有機基がさらに好ましい。
　一般式（Ｍ－１）中、Ｒ２は炭素数２個以上の２価～８価の有機基を示し、ジアミンの構造成分を表している。Ｒ２は、耐熱性の点から芳香族環を有することが好ましい。ジアミンの具体的な例としては、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエーテル、アミノフェノキシベンゼン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、ビス（アミノフェノキシフェニル）プロパン、ビス（アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（アミノ－ヒドロキシ－フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ジアミノジヒドロキシピリミジン、ジアミノジヒドロキシピリジン、ヒドロキシ－ジアミノ－ピリミジン、ジアミノフェノール、ジヒドロキシベンジジン、ジアミノ安息香酸、ジアミノテレフタル酸、これらの芳香族環の水素をアルキル基やハロゲン原子で置換した化合物や、脂肪族のシクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミン、ヘキサメチレンジアミン等を挙げることができる。
　一般式（Ｍ－１）のＲ３およびＲ４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１～２０の１価の有機基を示す。アルカリ現像液に対する溶解性と、得られる感光性樹脂組成物の溶液安定性の点から、Ｒ３およびＲ４のそれぞれ１０モル％～９０モル％が水素であることが好ましい。さらに、Ｒ３およびＲ４がそれぞれ炭素数１～１６の１価の炭化水素基を少なくとも１つ以上含有し、その他は水素原子であることがより好ましい。
　また、一般式（Ｍ－１）のｌおよびｍはカルボキシル基またはエステル基の数を示し、０～２の整数を示す。好ましくは１または２である。一般式（Ｍ－１）のｐおよびｑは０～４の整数を示し、ｐ＋ｑ＞０である。一般式（Ｍ－１）のｎはポリマーの構造単位の繰り返し数を示しており、１０～１０００００の範囲である。ｎが１０未満であると、ポリマーのアルカリ現像液への溶解性が大きくなり過ぎ、露光部と未露光部のコントラストが得られず所望のパターンが形成できない場合がある。一方、ｎが１０００００より大きいと、ポリマーのアルカリ現像液への溶解性が小さくなり過ぎ、露光部が溶解せず、所望のパターンが形成できない。ポリマーのアルカリ現像液への溶解性の面から、ｎは１０００以下が好ましく、１００以下がより好ましい。また、伸度向上の面から、ｎは２０以上が好ましい。
［ポリシロキサン］
　（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂として好ましいポリシロキサンは、ラジカル反応性官能基を有するポリシロキサンである。ポリシロキサンがラジカル反応性官能基を有するポリシロキサンである場合、シロキサン結合を有する化合物のポリマーの主鎖または側鎖にラジカル反応性官能基を有するものであれば特に限定されるものではない。その場合、ポリシロキサンは、ラジカル重合により硬化させることができ、硬化収縮を最小限に抑えることが可能である。ラジカル反応性官能基としては、例えば、ビニル基、α－メチルビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基等の不飽和有機基が挙げられる。これらのうち、硬化反応が円滑に進むことから、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するものが好ましい。
　（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂であるポリシロキサンは、加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることが好ましい。ポリシロキサンを構成する加水分解性シラン化合物は、（ｓ１）下記式（Ｓ－１）で示される加水分解性シラン化合物（以下、（ｓ１）化合物とも言う。）と、（ｓ２）下記式（Ｓ－２）で示される加水分解性シラン化合物（以下、（ｓ２）化合物とも言う。）とを含む加水分解性シラン化合物であることが好ましい。
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　上記式（Ｓ－１）中、Ｒ１１は炭素数１～６のアルキル基である。Ｒ１２はラジカル反応性官能基を含む有機基である。ｐは１～３の整数である。但し、Ｒ１１およびＲ１２が複数となる場合、複数のＲ１１およびＲ１２はそれぞれ独立している。
　上記式（Ｓ－２）中、Ｒ１３は炭素数１～６のアルキル基である。Ｒ１４は水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数１～２０のフッ化アルキル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、エポキシ基、アミノ基またはイソシアネート基である。ｎは０～２０の整数である。ｑは０～３の整数である。但し、Ｒ１３およびＲ１４が複数となる場合、複数のＲ１３およびＲ１４はそれぞれ独立している。
　本発明において、「加水分解性シラン化合物」とは、通常、無触媒、過剰の水の共存下、室温（約２５℃）～約１００℃の温度範囲内で加熱することにより、加水分解してシラノール基を生成することができる基またはシロキサン縮合物を形成することができる基を有する化合物を指す。上記式（Ｓ－１）および上記式（Ｓ－２）で表される加水分解性シラン化合物の加水分解反応においては、生成するポリシロキサン中に、一部の加水分解性基が未加水分解の状態で残っていてもよい。ここで、「加水分解性基」とは、上述した加水分解してシラノール基を生成することができる基またはシロキサン縮合物を形成することができる基のことを言う。また、本実施形態の感放射線性樹脂組成物中において、一部の加水分解性シラン化合物は、その分子中の一部または全部の加水分解性基が未加水分解の状態で、かつ他の加水分解性シラン化合物と縮合せずに単量体の状態で残っていてもよい。尚、「加水分解縮合物」は加水分解されたシラン化合物の一部のシラノール基同士が縮合した加水分解縮合物を意味する。以下、（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物について詳述する。
（（ｓ１）化合物）
　上記式（Ｓ－１）中、Ｒ１１は炭素数１～６のアルキル基である。Ｒ１２はラジカル反応性官能基を含む有機基である。ｐは１～３の整数である。但し、Ｒ１１およびＲ１２が複数となる場合、複数のＲ１１およびＲ１２はそれぞれ独立している。
　上述のＲ１１である炭素数１～６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらのうち、加水分解の容易性の観点から、メチル基、エチル基が好ましい。上記のｐとしては、加水分解縮合反応の進行の観点から１または２が好ましく、１がより好ましい。
　ラジカル反応性官能基を有する有機基としては、上述のラジカル反応性官能基により１個以上の水素原子が置換された直鎖状、分岐状または環状の炭素数１～１２のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数７～１２のアラルキル基等が挙げられる。同一分子内に複数のＲ１２が存在するとき、これらはそれぞれ独立している。また、Ｒ１２が示す有機基はヘテロ原子を有していてもよい。そのような有機基としては、例えば、エーテル基、エステル基、スルフィド基等が挙げられる。
　これらの（ｓ１）化合物のうち、耐擦傷性等を高いレベルで達成できるとともに、縮合反応性が高くなることから、ビニルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（トリメトキシシリル）プロピル無水コハク酸が好ましい。
（（ｓ２）化合物）
　上記式（Ｓ－２）中、Ｒ１３は炭素数１～６のアルキル基である。Ｒ１４は水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数１～２０のフッ化アルキル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、エポキシ基、アミノ基またはイソシアネート基である。ｎは０～２０の整数である。ｑは０～３の整数である。但し、Ｒ１３およびＲ１４がそれぞれ複数となる場合、複数のＲ１３およびＲ１４はそれぞれ独立している。
　上述のＲ１３である炭素数１～６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらのうち、加水分解の容易性の観点から、メチル基、エチル基が好ましい。上記式（Ｓ－２）中、ｑとしては、加水分解縮合反応の進行の観点から１または２が好ましく、１がより好ましい。
　上述のＲ１４が上記炭素数１～２０のアルキル基である場合、そのアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基が挙げられる。好ましくは炭素数１～１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～３のアルキル基である。
　これらの（ｓ２）化合物のうち、４個の加水分解性基で置換されたシラン化合物、１個の非加水分解性基と３個の加水分解性基とで置換されたシラン化合物が好ましく、１個の非加水分解性基と３個の加水分解性基とで置換されたシラン化合物がより好ましい。特に好ましい加水分解性シラン化合物としては、例えば、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ－ｉ－プロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、トリルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシランおよびγ－イソシアネートプロピルトリメトキシシランが挙げられる。このような加水分解性シラン化合物は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　上記（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の混合比については、（ｓ１）化合物が５モル％を超えることが望ましい。（ｓ１）化合物が５モル％以下の場合、硬化膜を形成する際の露光感度が低く、さらに得られる保護膜の耐擦傷性等を低下させる傾向にある。
（（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の加水分解縮合）
　上記（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物を加水分解縮合させる条件としては、（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の少なくとも一部を加水分解して、加水分解性基をシラノール基に変換し、縮合反応を起こさせるものである限り特に限定されるものではないが、一例として以下のように実施することができる。
　加水分解縮合に供される溶媒としては、例えば、アルコール類、エーテル類、グリコールエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート、芳香族炭化水素類、ケトン類、他のエステル類等が挙げられる。これらの溶媒は、単独でまたは２種以上を併用して使用することができる。
　これらの溶媒のうち、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、メトキシ酢酸ブチルが好ましく、特に、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メトキシ酢酸ブチルが好ましい。
　加水分解縮合反応は、好ましくは酸触媒、塩基触媒またはアルコキシド等の触媒の存在下で行われる。
　上記加水分解縮合物の分子量分布「Ｍｗ／Ｍｎ」としては、３．０以下が好ましく、２．６以下がより好ましい。（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の加水分解縮合物のＭｗ／Ｍｎを３．０以下とすることにより、形成される膜の現像性を高めることができる。ポリシロキサンを含む本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、現像する際に現像残りの発生が少なく容易に所望のパターン形状を形成できる。
〔（Ｄ）酸化防止剤〕
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される（Ｄ）成分の（Ｄ）酸化防止剤は、形成される硬化膜の酸化を抑制する成分となる。
　上述したように、本発明の第１実施形態のタッチパネルの有する配線は、銅を含む第１層と、銅以外の上述した第２の金属元素の酸化物を含みその第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線である。したがって、本実施形態の感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜が、タッチパネルの配線を覆うようにして用いられる場合、配線表面にある金属酸化物、例えば、マンガンの酸化物等により酸化され、劣化する懸念がある。そのため、本実施形態の感放射線性樹脂組成物では、（Ｄ）成分として（Ｄ）酸化防止剤を含有することができる。本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ｄ）酸化防止剤を含有することにより、それを用いて形成される本発明の実施形態の硬化膜が本発明の実施形態のタッチパネルの配線を覆う膜として用いられたとしても、その酸化を抑え、劣化を抑制することができる。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｄ）成分としては、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられるが、フェノール系酸化防止剤が特に好ましい。
　上述のフェノール系酸化防止剤としては、具体的には、スチレン化フェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－エチルフェノール、２，４，６－トリ－ｔ－ブチルフェノール、ブチルヒドロキシアニソール、１－ヒドロキシ－３－メチル－４－イソプロピルベンゼン、モノ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、モノ－ｔ－ブチル－ｍ－クレゾール、２，４－ジメチル－６－ｔ－ブチルフェノール、ブチル化ビスフェノールＡ、２，２’－メチレン－ビス－（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレン－ビス－（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ノニルフェノール）、２，２’－イソブチリデン－ビス－（４，６－ジメチルフェノール）、４，４’－ブチリデン－ビス－（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－メチレン－ビス－（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２－チオ－ビス－（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオ－ビス－（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオ－ビス－（２－メチル－６－ブチルフェノール）、４，４’－チオ－ビス－（６－ｔ－ブチル－３－メチルフェノール）、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルベンゼン）スルフィド、２，２－チオ［ジエチル－ビス－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェノール）プロピオネート］、ビス［３，３－ビス（４’－ヒドロキシ－３’－ｔ－ブチルフェノール）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ビス［２－（２－ヒドロキシ－５－メチル－３－ｔ－ブチルベンゼン）－４－メチル－６－ｔ－ブチルフェニル］テレフタレート、１，３，５－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレン－ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロキシアミド）、Ｎ－オクタデシル－３－（４’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔ－ブチルフェノール）プロピオネート、テトラキス［メチレン－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、１，１’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、モノ（α－メチルベンゼン）フェノール、ジ（α－メチルベンジル）フェノール、トリ（α－メチルベンジル）フェノール、ビス（２’－ヒドロキシ－３’－ｔ－ブチル－５’－メチルベンジル）４－メチル－フェノール、２，５－ジ－ｔ－アミルハイドロキノン、２，６－ジ－ブチル－α－ジメチルアミノ－ｐ－クレゾール、２，５－ジ－ｔ－ブチルハイドロキノン、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルリン酸のジエチルエステル等が挙げれる。
これらの（Ｄ）酸化防止剤は、単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。
　（Ｄ）酸化防止剤の含有量は、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００質量部に対し、０．１質量部～１０質量部が好ましく、特に好ましくは０．２質量部～５質量部である。
〔（Ｅ）多官能モノマー〕
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される（Ｅ）成分の（Ｅ）多官能モノマーは、上述した（Ａ）成分の例である光重合開始剤とともに含有することが好ましい。（Ａ）成分である光重合開始剤と（Ｅ）多官能モノマーとを含有することにより、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、ネガ型の感光性を有する感放射線性樹脂組成物として好適に使用することができる。
　（Ｅ）多官能モノマーとしては、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５－ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）タクリレート類；
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタン（メタ）トリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の（メタ）アクリレート類；等の多官能（メタ）アクリレートが好ましい。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物において、（Ｅ）多官能モノマーの含有量は、露光光に対する感度の点から、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００重量部に対して、１０重量％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％～１５０重量％の範囲にある。
〔（Ｆ）無機酸化物粒子〕
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方に加え、任意の成分として、（Ｆ）無機酸化物粒子を含有することができる。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｆ）成分である（Ｆ）無機酸化物粒子は、感放射線性樹脂組成物中に含有されて、得られる硬化物の電気絶縁性は維持されるとともに、誘電特性である比誘電率を制御することができる。また、無機酸化物粒子は、硬化膜の屈折率の制御、硬化膜の透明性の制御、硬化収縮を緩和することによるクラックの抑制、硬化膜の表面硬度向上という目的等でも使用することができる。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｆ）無機酸化物粒子は、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子である。
　そして、この群の中でもケイ素、ジルコニウム、チタンまたは亜鉛の酸化物粒子が好ましく、ケイ素の酸化物粒子であるシリカ粒子、ジルコニウムまたはチタンの酸化物粒子やチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）が特に好ましい。これらは１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、（Ｆ）無機酸化物粒子としては、上述の元素の複合酸化物粒子であってもよい。この複合酸化物粒子としては例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等が挙げられる。また硬化物の電気絶縁性を損なわない範囲でＡＴＯ（ａｎｔｉｍｏｙ－ｔｉｎ　ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ－ｔｉｎ　ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ－ｚｉｎｃ　ｏｘｉｄｅ）等を用いることもできる。これらの無機酸化物粒子としては、市販のもの、例えば、シーアイ化成（株）のナノテック（登録商標）等を使用することができる。
　（Ｆ）無機酸化物粒子の形状は、特に限定されず、球状でも不定形のものでもよく、中空粒子、多孔質粒子、コア・シェル型粒子等であっても構わない。また、動的光散乱法で求めた（Ｆ）無機酸化物粒子の体積平均粒子径は５ｎｍ～２００ｎｍが好ましく、５ｎｍ～１００ｎｍがさらに好ましく、１０ｎｍ～８０ｎｍが特に好ましい。（Ｆ）無機酸化物粒子の体積平均粒子径が５ｎｍ未満であると、感放射線性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜の硬度が低下するおそれや、意図した比誘電率を発現できないおそれがあり、２００ｎｍを超えると硬化膜のヘイズが高くなり透過率が低下するおそれや、硬化膜の平滑性が悪くなるおそれがある。
　（Ｆ）無機酸化物粒子の配合量としては、特に限定されないが、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００質量部に対して、１質量部～５００質量部が好ましく、５質量部～３００質量部がより好ましい。（Ｆ）無機酸化物粒子の配合量が１質量部未満であると、得られる硬化膜の上述した特性を所望とする範囲内に制御することができない。逆に、（Ｆ）無機酸化物粒子の配合量が５００質量部を超えると塗布性や膜の硬化性が低下し、また、得られる硬化膜のヘイズが高くなるおそれがある。
〔（Ｇ）溶剤およびその他の任意成分〕
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方に加え、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｄ）酸化防止剤、（Ｅ）多官能モノマー、（Ｆ）無機酸化物粒子を含有することができ、さらに、（Ｇ）溶剤およびその他の任意成分を含有することができる。
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ｆ）無機酸化物粒子を含有する場合、（Ｇ）成分として分散剤をさらに含有することにより、感放射線性樹脂組成物内部に均一に（Ｆ）無機酸化物粒子を分散させることができ、塗布性を高めることができる。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、それを用いて得られる硬化膜の基板等への密着性を高め、比誘電率や屈折率等の特性が一様に所望の値となるように制御することができる。
　このような分散剤としては、特開２０１１－１２８４６９号公報記載の分散剤を用いることができる。
　（Ｇ）成分である溶剤は、本実施形態の感放射線性樹脂組成物を所望の固形分濃度に調整するほか、（Ａ）成分および（Ｂ）成分を均一かつ安定に溶解させることができ、また、（Ｃ）成分や（Ｇ）成分としてのその他任意成分を均一かつ安定に溶解させることができることが好ましい。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物が（Ｆ）無機酸化物粒子を含有する場合、その（Ｆ）無機酸化物粒子を感放射線性樹脂組成物中に均一かつ安定に分散させることができることが好ましい。さらに、本実施形態の感放射線性樹脂組成物を基板に塗布する際の、塗布性および成膜性を向上させることができることが好ましい。すなわち、（Ｇ）成分である溶剤は、上述のような機能を有すれば特に限定されない。
　（Ｇ）溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、オクタノール等のアルコール類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類；エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類；ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類を用いることができる。（Ｇ）溶剤は、１種または２種以上を混合して用いることができる。
　（Ｇ）成分としての界面活性剤は、本実施形態の感放射線性樹脂組成物の塗布性の改善、塗布ムラの低減、放射線照射部の現像性を改良するために添加することができる。好ましい界面活性剤の例としては、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤が挙げられる。このような界面活性剤としては、特開２０１１－１２８４６９号公報記載の分散剤を用いることができる。
　（Ｇ）成分として界面活性剤を使用する場合の配合量は、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部～１０質量部、より好ましくは０．０５質量部～５質量部である。界面活性剤の配合量を０．０１質量部～１０質量部とすることによって、本実施形態の感放射線性樹脂組成物の塗布性を最適化することができる。
＜感放射線性樹脂組成物の調製＞
　本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、上述した（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を所定の割合で混合することで調製される。また、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂が含有される場合、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を所定の割合で混合することで調製される。
実施の形態３．
＜硬化膜およびタッチパネルの製造＞
　本発明の第３実施形態であるタッチパネルの製造方法においては、上述した本実施の形態の感放射線性樹脂組成物を用いて硬化膜を形成する工程が主要な工程として含まれる。この硬化膜の形成工程では、硬化膜のパターニングが行われる。以下、主要工程である硬化膜の形成工程を主に説明し、本実施形態のタッチパネルの製造方法について説明する。
　本実施形態のタッチパネルの製造方法では、検知電極および配線等の配置された基板上に硬化膜が形成されるように、少なくとも下記の工程［１］～工程［３］を下記の順で含むことが好ましい。
　［１］本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物の塗膜を形成する工程
　［２］工程［１］で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程
　［３］工程［２］で放射線を照射された塗膜を現像する工程
　以下で、上記［１］～［３］の各工程について説明する。
　［１］感放射線性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程
　工程［１］においては、基板上に本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物を塗布する。次いで、好ましくは塗布面を加熱（プレベーク）し、塗膜に溶剤が含有される場合にその溶剤を除去して、塗膜を形成する。
　基板としては可視光透過性に優れた透明基板を用いることが好ましい。使用できる基板の例としては、ガラス基板や樹脂基板等を挙げることができる。樹脂基板の具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、環状オレフィンの開環重合体フィルムおよびその水素添加物からなるフィルム等を挙げることができる。
　そして、この基板には、検知電極および配線が形成されている。検知電極は、公知の方法により形成されたものである。すなわち、ＩＴＯからなる透明導電膜や、酸化インジウムと酸化亜鉛からなる透明導電膜等を、上記のガラス基板や樹脂基板上に公知の方法を用いて形成した後、必要な場合に、フォトリソグラフィ法によるエッチングを行って形成することができる。
　また、基板上の配線についても上述した方法に従い形成されたものである。すなわち、例えば、電界メッキ法、溶解メッキ法等のメッキ法、真空蒸着法、スパッタリング法等の物理蒸着法を用いて上述した銅合金を基板上に形成する。そして、銅合金の形成方法と併せて公知のパターニング方法を用いることにより、銅合金からなる配線パターンを得ることができ、それを加熱処理することで、基板上に配線を形成することができる。
　感放射線性樹脂組成物の塗布方法としては、特に限定されない。例えば、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法（スピンコート法）、スリットダイ塗布法、バー塗布法、インクジェット法等の適宜の方法を採用することができる。これらの塗布方法の中でも、特にスピンコート法またはスリットダイ塗布法が好ましい。プレベークの条件は、各成分の種類、配合割合等によっても異なるが、好ましくは７０℃～１２０℃で１分間～１０分間程度とすることができる。
　［２］塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程
　工程［２］では、工程［１］で形成された基板上の塗膜の少なくとも一部に、放射線を照射（以下、露光とも言う。）する。この場合、塗膜の一部に露光する際には、通常、タッチパネルの硬化膜形成に好適な所定のパターンを有するフォトマスクを介して露光する。露光に使用される放射線としては、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線等を使用できる。これらの放射線の中でも、波長が１９０～４５０ｎｍの範囲にある放射線が好ましく、特に３６５ｎｍの紫外線を含む放射線が好ましい。
　工程［２］における露光量は、放射線の波長３６５ｎｍにおける強度を、照度計（ＯＡＩ　ｍｏｄｅｌ３５６、ＯＡＩ　Ｏｐｔｉｃａｌ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．製）により測定した値として、好ましくは１００Ｊ／ｍ２～１００００Ｊ／ｍ２、より好ましくは５００Ｊ／ｍ２～６０００Ｊ／ｍ２である。
　［３］現像工程
　工程［３］では、工程［２］で得られた露光後の塗膜を現像することにより、不要な部分（感放射線性樹脂組成物の塗膜がポジ型の場合は、放射線の照射部分。ネガ型の場合は、放射線の非照射部分。）を除去して、所定のパターンを形成する。
　現像工程に使用される現像液としては、アルカリ（塩基性化合物）の水溶液かならなるアルカリ現像液の使用が好ましい。アルカリの例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア等の無機アルカリ；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の４級アンモニウム塩等を挙げることができる。
　また、このようなアルカリ現像液には、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。アルカリ現像液におけるアルカリの濃度は、適当な現像性を得る観点から、好ましくは０．１質量％以上５質量％以下とすることができる。現像方法としては、例えば、液盛り法、ディッピング法、揺動浸漬法、シャワー法等の適宜の方法を利用することができる。現像時間は、感放射線性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは１０秒間～１８０秒間程度である。このような現像処理に続いて、例えば、流水洗浄を３０秒間～９０秒間行った後、例えば、圧縮空気や圧縮窒素で風乾させることによって、所望のパターンを形成することができる。
　このように工程［１］～工程［３］により形成された基板上の硬化膜は、透明性が高く、また、検知電極および配線を保護するように機能する。
　尚、工程［３］の現像後、必要に応じて、露光により硬化膜をさらに硬化させてもよい。また、現像後の露光の代わりに、あるいは、露光と併せて、８０℃～２８０℃の加熱処理を施してもよい。こうすることにより、より高強度の硬化膜が得られる。
　硬化膜の膜厚としては、好ましくは０．１μｍ～８μｍ、より好ましくは０．１μｍ～６μｍ、さらに好ましくは０．１μｍ～４μｍである。本発明の感放射線性樹脂組成物から形成された硬化膜は透明性に優れ、また、タッチパネルを構成可能な上述の基板およびその基板上に形成された金属配線に対して優れた密着性を備えている。
　以上のようにして、光透過性を有する基板上に検知電極と配線と硬化膜とを配置して、高信頼性を示す本発明の実施形態のタッチパネルを製造することができる。
　以下、実施例に基づき本発明の実施形態をより詳しく説明するが、この実施例によって本発明が限定的に解釈されるものではない。
＜アルコキシシリル基含有化合物またはその加水分解縮合物の合成＞
合成例１（アルコキシシリル基含有化合物またはその加水分解縮合物（Ｂ－５）の合成）　撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル２０重量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン（ＭＴＭＳ）２１重量部、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）２２重量部、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＡＰＴＭＳ）１２重量部、および、３－（トリメトキシシリル）プロピル無水コハク酸（ＴＭＳＰＳ）４重量部（ＭＴＭＳ／ＴＥＯＳ／ＡＰＴＭＡＳ／ＴＭＳＰＳ（モル比）＝５０／３０／１５／５）を仕込み、溶液温度が６０℃になるまで加熱した。溶液温度が６０℃に到達後、リン酸０．１重量部、イオン交換水２０重量部を仕込み、７５℃になるまで加熱し、３時間保持した。次いで、４５℃に冷却後、脱水剤としてオルト蟻酸メチル２９重量部を加え、１時間攪拌した。さらに、溶液温度を４０℃にし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水および加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、アルコキシシリル基含有化合物の加水分解縮合物であるポリシロキサン（Ｂ－５）を得た。得られたポリシロキサン（Ｂ－５）は溶液（重合体溶液）の状態であって固形分濃度は３０重量％であり、ポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は２５００であり、分子量分布（分散度）（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．２であった。
＜アルカリ可溶性樹脂の合成＞
合成例２（アルカリ可溶性樹脂（Ｃ－１）の合成）
　冷却管および攪拌機を備えたフラスコに、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）７重量部およびジエチレングリコールエチルメチルエーテル２２０重量部を仕込んだ。引き続きメタクリル酸２０重量部、メタクリル酸グリシジル２０重量部、スチレン３０重量部、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド３０重量部、およびα－メチルスチレンダイマー７重量部を仕込み窒素置換した後、ゆるやかに撹拌を始めた。溶液の温度を７０℃に上昇し、この温度を５時間保持することにより、共重合体としてアルカリ可溶性樹脂（Ｃ－１）を含む重合体溶液を得た。
　この重合体溶液の固形分濃度（重量体溶液の全重量に占める重合体重量の割合を言う。以下同じ。）は３１．０重量％であった。また、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ－１）のポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は１００００、分子量分布（分散度）（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．５であった。
合成例３（アルカリ可溶性樹脂（Ｃ－２）の合成）
　乾燥窒素気流下、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（セントラル硝子社）２９．３０ｇ（０．０８モル）、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）、末端封止剤として、３－アミノフェノール（東京化成工業社）３．２７ｇ（０．０３モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン（以下、ＮＭＰと言う。）８０ｇに溶解させた。ここにビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物（マナック社）３１．２ｇ（０．１モル）をＮＭＰ２０ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で４時間反応させた。その後、キシレンを１５ｇ添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、１５０℃で５時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２０時間乾燥し、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ－２）を得た。
＜感放射線性樹脂組成物の調製＞
実施例１
　合成例１で得られたポリシロキサン（Ｂ－５）を含む重合体溶液（固形分換算で１００質量部）に、（Ａ）成分としてエタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（Ａ－１）３質量部を加えた。次いで、固形分濃度が２５重量％となるようにジエチレングリコールエチルメチルエーテルおよびメチル－３－メトキシプロピオネート（組成比３０／７０（％）となるように）を加え、感放射線性組成物を調製した。
実施例２～実施例９
　（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分、並びに、無機酸化物粒子である（Ｆ）成分を、それぞれ表１に記載された種類と配合量で使用した以外は、実施例１と同様の方法に従い、実施例２～実施例９の感放射線性樹脂組成物を調製した。
比較例１～比較例３
　（Ａ）成分、（Ｃ）成分および（Ｅ）成分を、それぞれ表１に記載された種類と配合量で使用した以外は、実施例１と同様の方法に従い、比較例１～比較例３の感放射線性樹脂組成物を調製した。
　実施例１～実施例９および比較例１～比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物の組成を表１にまとめて示すとともに、（Ａ）～（Ｆ）の各成分の詳細を以下に示す。尚、表１の組成欄中の「－」は該当する成分を使用しなかったことを表す。また、表１および次の説明では、（Ｂ）成分を（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物またはその加水分解縮合物と略記する。
　（Ａ）感光剤
Ａ－１：エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸ０２、ＢＡＳＦ社製）
Ａ－２：２－（オクチルスルホニルオキシイミノ）－２－（４－メトキシフェニル）アセトニトリル（ＢＡＳＦ社の「ＣＧＩ－７２５」）
Ａ－３：４，４’－［１－［４－［１－［４－ヒドロキシフェニル］－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール（１．０モル）と１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロリド（２．０モル）の縮合物
　（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物またはその加水分解縮合物
Ｂ－１：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：サイラエース（登録商標）Ｓ５１０、ＪＮＣ社製）
Ｂ－２：３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＥ－９００７、信越化学工業社製）
Ｂ－３：３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン（商品名：ＫＢＥ－９１０３、信越化学工業社製）
Ｂ－４：γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解縮合物
Ｂ－５：ＭＴＭＳ／ＴＥＯＳ／ＡＰＴＭＳ／ＴＭＳＰＳ＝５０／３０／１５／５モル％の加水分解縮合物
　（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂
Ｃ－１：合成例２で得られたメタクリル酸／メタクリル酸グリシジル／スチレン／Ｎ－シクロヘキシルマレイミド＝２０／２０／３０／３０ｗｔ％の共重合体
Ｃ－２：合成例３で得られた樹脂
　（Ｄ）酸化防止剤
Ｄ－１：チオジエチレン　ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）　１０３５、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）
Ｄ－２：ペンタエリスリトール＝テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）　１０１０、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）
Ｄ－３：トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト（商品名：アデカスタブ（登録商標）２１１２、ＡＤＥＫＡ社製）
　（Ｅ）多官能モノマー
Ｅ－１：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物（モル比５０／５０）（商品名：ＤＰＨＡ、日本化薬社製）
　（Ｆ）無機酸化物粒子
Ｆ－１：ＺｒＯ２ゾル（商品名：ＩＤ１９１、テイカ（株）社製）
＜硬化膜の評価＞
実施例１０
　実施例１～実施例９および比較例１～比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を使用し、以下のように硬化膜を形成し、特性の評価およびその比較を行った。
　表１には、実施例１～実施例９および比較例１～比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物の組成を示すとともに、それらを用いて製造された硬化膜の評価結果をまとめて示している。
［透過率および耐熱透明性の評価］
　ガラス基板（「コーニング７０５９」（コーニング社製））に、実施例１～実施例９および比較例１～比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を、スピンナを用いて塗布した後、ホットプレート上で９０℃にて２分間プレベークして塗膜を形成した。次いで、キヤノン（株）製ＰＬＡ－５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用い露光を行い、０．４質量％としたテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像を行った。さらに２３０℃で３０分加熱することで膜厚２．０μｍの硬化膜を得た。この硬化膜が形成されたガラス基板について、分光光度計「１５０－２０型ダブルビーム」（（株）日立製作所製）を用いて波長４００ｎｍ～８００ｎｍの範囲の光透過率を測定し、各ガラス基板について、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの範囲の光透過率の最低値（最低光透過率とも言う。）を評価した。そして、波長４００ｎｍでの光透過率を評価の基準とし、波長４００ｎｍの光透過率が８５％以上の場合、光透過率特性が特に良好であると判断した。
　評価結果は、「透過率（％）」として、後述する表１にまとめて示した。さらに、上述した各硬化膜が形成された基板を用い、クリーンオーブン中にて２５０℃で３時間加熱し、加熱前後の波長４００ｎｍにおける光線透過率（％）を、分光光度計（日立製作所（株）製の１５０－２０型ダブルビーム）を用いて測定した後、下記式にしたがって「耐熱透明性（％）」を算出した。この値が１０％以下のとき、保護膜の耐熱透明性は良好であると判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
　実施例１～実施例９で調製した感放射線性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜は、いずれも波長４００ｎｍでの耐熱透明性が１０％以下であり、特に良好であった。比較例１～比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜は、波長４００ｎｍでの耐熱透明性がいずれも１０％以上であり、良好な耐熱透明性は得られなかった。
　［密着性およびプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）後密着性の評価］
　特許４４５３８４５号に記載の方法により銅マンガン合金を作成し、得られた銅マンガン合金をスパッタリングターゲットとして、ガラス基板（「コーニング７０５９」（コーニング社製））上にスパッタした後、加熱を行い金属電極の形成された基板を得た。その基板上に実施例１～実施例９および比較例１～比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を、スピンナを用いて塗布した後、ホットプレート上で９０℃にて２分間プレベークして塗膜を形成した。次いで、キヤノン（株）製ＰＬＡ－５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用い露光を行い、０．４質量％としたテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像を行った。さらに、２３０℃で３０分間加熱することで膜厚２．０μｍの硬化膜を得た。
　この硬化膜が作成された基板について、プレッシャークッカー試験（１２０℃、湿度１００％、４時間）を行った。プレッシャークッカー試験前後の基板について「ＪＩＳ　Ｋ－５４００－１９９０の８．５．３付着性碁盤目テープ法」を行い、碁盤目１００個中で残った碁盤目の数を求め、各硬化膜の密着性を評価した。そして、プレッシャークッカー試験前の基板についての評価結果を各硬化膜の「密着性」として表１にまとめた。また、プレッシャークッカー試験後の基板についての評価結果を各硬化膜の「ＰＣＴ後密着性」として表１にまとめた。ＰＣＴ後密着性の評価については、碁盤目１００個中で残った碁盤目の数が８０個以下の場合に、ＰＣＴ後密着性は不良と判断した。
　実施例１～実施例９で調製した感放射線性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜は、ＰＣＴ後密着性がいずれも碁盤目１００個中で残った碁盤目数は８０個以上で良好であったが、比較例１～比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜は、それぞれ２０個および０個であって、いずれも不良であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
＜タッチパネルの製造と評価＞
実施例１０
　本実施例では、図１で例示された本実施形態のタッチパネル２１と同様の構造を備えたタッチパネルを製造し、評価を行った。尚、以下、本実施例のタッチパネルにおいては、便宜上、図１のタッチパネルと共通する構成要素について同一の符号を付すようにし、図１等を適宜参照しながら説明を行うこととする。
　本実施例で製造されたタッチパネル２１は、図１に示すように、透明基板２２上に縦３ｃｍ×横３ｃｍの操作領域を有し、膜厚３０ｎｍのＩＴＯから形成されてＸ方向に延在する第１検知電極２３と、Ｘ方向に直交するＹ方向に延在する第２検知電極２４とをそれぞれ３列ずつ有している。
　タッチパネル２１の製造では、始めに、透明基板２２を準備した。透明基板２２としては、無アルカリガラスである０．５５ｍｍ厚のガラス基板を用い、超純水を用いて界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄して使用した。
　次に、透明基板２２上に金属配線である配線３１を形成した。まず、特許４４５３８４５号に記載の方法により銅－マンガン合金を作成し、作成された銅－マンガン合金をスパッタリングターゲットとして用い、スパッタリング法により、透明基板２２上に３０ｎｍの厚さで銅－マンガン合金からなる金属膜を製膜した。引き続き、ポジ感光性材料を用い、フォトリソグラフィ法により、操作領域外となる配線領域に銅合金からなる配線のパターンを形成した。次いで、オーブンを用い、大気雰囲気下で、透明基板２２上の配線パターンを３００℃で５分間加熱処理し、銅－マンガン合金からなる第１層とマンガンの酸化物を含む第２層とを有する配線３１を形成した。
　次に、配線３１が形成された透明基板２２上に、第１検知電極２３および第２検知電極２４を形成するために、スパッタリング法により全面に３０ｎｍの厚さでＩＴＯを製膜した。そして、配線３１の形成時と同様のポジ感光性材料を用い、フォトリソグラフィ法により第１検知電極２３および第２検知電極２４を形成した。
　図４は、タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極および第２検知電極を示す平面図である。
　図４に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４はそれぞれ、菱形形状の４個の電極パッド３０から構成されている。そして、第１検知電極２３および第２検知電極２４が交差する交差部２８において、第１検知電極２３は繋がっているが、第２検知電極２４は分断されて形成されている。
　次に、アクリル樹脂材料（ＪＳＲ社製、ＮＮ９０２番号）を用い、配線３１、第１検知電極２３および第２検知電極２４の形成された透明基板２２上に、スピンコート法により塗膜を形成した。次いで、９０℃のホットプレート上で４５秒間加熱（プレベーク）して、溶剤成分を除去した。基板を室温まで冷却した後、層間絶縁層２９形成用のマスクパターンを備えたフォトマスクを使用し、キヤノン（株）製ＰＬＡ－５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）により３６５ｎｍで１００ｍＪの露光量で露光処理をした。次いで、現像液として無機アルカリ溶液（ＪＳＲ社製　ＣＤ１５０－ＣＲ）を用いてディップ現像し、未露光部分を除去して、この後に層間絶縁層２９となるパターンを形成した。さらに、透明基板２２上に形成されたパターンをオーブン中、大気雰囲気下で、２３０℃１時間加熱（ポストベーク）して硬化させ、膜厚１．５μｍのパターニングされた層間絶縁層２９を交差部２８の第１検知電極２３上に形成した。
　次に、層間絶縁層２９上で第２検知電極２４の途切れた箇所を電気的に接続させるため、交差部２８の層間絶縁層２９上にブリッジ配線３２を形成した。具体的には、まずブリッジ配線３２を形成するために、ＩＴＯを用い、スパッタリング法により基板全面に５０ｎｍの厚さで製膜した。次いで、第１検知電極２３等と同様にポジ感光性材料を用い、フォトリソグラフィ法によってＩＴＯ膜のパターニングを行い、タッチパネル２１の交差部２８の層間絶縁膜２９上に、複数のブリッジ配線３２を形成した。
　図５は、タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極、第２検知電極、層間絶縁層およびブリッジ配線を示す平面図である。
　図４に示したように、透明基板２２上の交差部２８では、第１検知電極２３は繋がり、第２検知電極２４は分断されて形成されている。したがって、第２検知電極２４の途切れた箇所を電気的に接続させるために、ブリッジ配線３２が設けられている。ブリッジ配線３２と第１検知電極２３との間には、層間絶縁膜２９が設けられている。
　次に、上述した実施例５で調製された感放射線性樹脂組成物を用い、スピンナを使用して基板全面に塗布した後、ホットプレート上で９０℃にて２分間プレベークして塗膜を形成した。実施例５の感放射線性樹脂組成物は、上述した実施例１と同様の方法に従い、合成例２で得られたアルカリ可溶性樹脂（Ｃ－１）を含む重合体溶液（固形分換算で１００質量部）に、（Ａ）成分としてエタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（Ａ－１）３質量部を加え、（Ｂ）成分として３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン（Ｂ－３）１０重量部を加え、（Ｄ）成分としてチオジエチレン　ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（Ｄ－１）３重量部を加え、（Ｅ）成分としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物（モル比５０／５０）（Ｅ－１）１００質量部を加え、次いで、固形分濃度が２５重量％となるようにジエチレングリコールエチルメチルエーテルおよびメチル－３－メトキシプロピオネート（組成比３０／７０（％）となるように）を加えて調製されたものである。
　次いで、硬化膜２５形成用のマスクパターンを備えたフォトマスクと、キヤノン（株）製ＰＬＡ－５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）とを用いて露光を行い、０．４質量％としたテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像を行った。さらに、２３０℃で３０分間加熱することで膜厚２．０μｍの硬化膜２９を形成し、図１と同様の構造を備えた本実施例のタッチパネル２１を得た。
　次に、製造された本実施例のタッチパネル２１を用い、温度８５℃、湿度８５％の高温高湿槽内に設置し、２４０時間経過後に取出して、配線３１と硬化膜２５との間の剥離の有無を評価した。その結果、本実施例のタッチパネル２１においては、配線３１と硬化膜２５との間に剥離は生じておらず、配線３１と硬化膜２５との密着性は良好であって、優れた信頼性を有することがわかった。
　尚、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。
　本発明のタッチパネルは高い信頼性を有する。したがって、本発明のタッチパネルは、優れた表示品位と信頼性が求められる携帯用情報機器の入力装置として好適である。
　２１　　タッチパネル
　２２　　透明基板
　２３　　第１検知電極
　２４　　第２検知電極
　２５　　硬化膜
　２８　　交差部
　２９　　層間絶縁膜
　３０　　電極パッド
　３１　　配線
　３２　　ブリッジ配線
　４１　　第１層
　４２　　第２層

Claims (20)

  1. 　金属配線と該金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルであって、
    　前記金属配線が銅と、銅以外の第２の金属元素を含む金属配線であり、
    　前記硬化膜は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とするタッチパネル。
  2. 　前記金属配線が、銅を含む第１層と、前記第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線である請求項１記載のタッチパネル。
  3. 　前記第２の金属元素は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
  4. 　前記第２の金属元素が、マンガンであることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のタッチパネル。
  5. 　前記硬化膜が、さらに（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のタッチパネル。
  6. 　前記感放射線性樹脂組成物の（Ｃ）成分が、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル。
  7. 　前記硬化膜が、さらに（Ｄ）酸化防止剤を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載のタッチパネル。
  8. 　前記硬化膜が、さらに（Ｆ）ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
  9. 　前記感放射線性樹脂組成物の（Ａ）成分が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載のタッチパネル。
  10. 　前記感放射線性樹脂組成物の（Ｂ）成分が、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物を含むことを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載のタッチパネル。
  11. 　（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有してなる感放射線性樹脂組成物であって、
    　銅を含む第１層および銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層を有する金属配線と、該金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルの該硬化膜の形成に用いられることを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
  12. 　さらに、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含むことを特徴とする請求項１１に記載の感放射線性樹脂組成物。
  13. 　（Ｃ）成分が、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１２に記載の感放射線性樹脂組成物。
  14. 　前記金属配線の第２層に含まれる前記第２の金属元素の酸化物は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物であることを特徴とする請求項１１～１３のいずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
  15. 　さらに、（Ｄ）酸化防止剤を含むことを特徴とする請求項１１～１４のいずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
  16. 　さらに、（Ｅ）多官能（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする請求項１１～１５のいずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
  17. 　さらに、（Ｆ）ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子を含むことを特徴とする請求項１１～１６いずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
  18. 　（Ａ）成分が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１１～１７いずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
  19. 　（Ｂ）成分が、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物を含むことを特徴とする請求項１１～１８のいずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
  20. 　（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有してなる感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜であって、
    　銅を含む第１層と、銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線を備えたタッチパネルの該金属配線の少なくとも一部を覆うのに用いられることを特徴とする硬化膜。
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