JP2016149038A - 硬化性樹脂組成物、硬化膜、タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルの配線との密着性に優れた硬化膜を形成する硬化性樹脂組成物を提供し、その硬化膜、タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】タッチパネル２１の硬化膜２５を形成する硬化性樹脂組成物を、（Ａ）エポキシ基を有する化合物、（Ｂ）金属キレート化合物、および（Ｃ）下記式（１）で示される化合物を含有させて調製する。この硬化性樹脂組成物を用いて、第１検知電極２３、第２検知電極２４、および、配線３１が配置された透明基板２２上に硬化膜２５を形成し、タッチパネル２１を提供する。

【選択図】図１

Description

本発明は、硬化性樹脂組成物、硬化膜、タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法に関する。

近年、ＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタント）、ノートＰＣ、ＯＡ機器およびカーナビゲーションシステム等の電子機器では、それらのディスプレイの入力装置としてタッチパネルが盛んに用いられている。

タッチパネルは、その表面を、操作者の指やペン等でタッチ（押圧）し、そのタッチ操作にかかるデータを各種処理装置に出力することで、電子機器の操作を可能とする。タッチパネルは、キーボードに代わる入力装置であり、上述した電子機器等において、対話形式で簡便に情報入力することを可能にする。

タッチパネルには、動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式および電磁誘導結合方式などがある。

こうしたタッチパネルでは、例えば、静電容量方式のように、所定方向に延在する複数の第１検知電極と、それと交差する方向に延在する第２検知電極とを組み合わせて、ガラス等の透明基板上に配置する構造のものがある。それら検知電極は各々に電気的に接続する配線によって透明基板の端部に引き回される。検知電極に接続する配線のもう一方の端部には、例えば、そのタッチパネルを接続するための端子が形成されている。

そして、静電容量方式においては、例えば、特許文献１に開示されるように、第１検知電極と第２検知電極とを、透明基板の一方の面の上で同層に配置する構造が知られている。

特許文献１に記載のタッチパネルは、第１検知電極および第２検知電極のそれぞれが、菱形形状で大面積の複数の電極パッドと、それらの間を繋ぐ、電極パッドより狭い細幅形状の接続部分とから構成される。そして、第１検知電極と第２検知電極とは、それぞれの接続部分でお互いに交差するが、その交差部分には、光透過性の層間絶縁膜が配置されている。したがって、特許文献１に記載のタッチパネルは、第１検知電極と第２検知電極とが、それぞれの接続部分で層間絶縁膜を介して重畳するようにされ、絶縁性が確保されるように構成されている。そして、それら第１検知電極および第２検知電極は、各々に電気的に接続する配線によって透明基板の端部に引き回される。検知電極に接続する配線のもう一方の端部には、タッチパネルを接続するための端子が形成されている。

上述したように、絶縁性の基板上に、検知電極と、その検知電極を基板の端部に引き回すための配線とを有する構造のタッチパネルは、さらに、検知電極や配線等を被覆して保護するための絶縁性の保護膜を設けることができる（例えば、特許文献２を参照）。このような保護膜は、例えば、有機材料からなる有機膜とすることができる。その場合、保護膜の形成には、液状の樹脂組成物等を用いた塗布法等の利用が可能であり、また、タッチパネルの検知電極や配線等の配置構造に適合するようにパターニングをすることも可能である。こうした保護膜は、タッチパネルの耐久性等の信頼性の向上に有効となる。

特開２００８−３１０５５１号公報 特許第５２１２５７１号公報

以上のような構造のタッチパネルは、絶縁性の基板上に、検知電極と、その検知電極に電気的に接続して基板の端部に引き回すための配線とを有するが、各検知電極に接続する配線は、操作者の指等によるタッチ操作の検出のために直接に用いられるものではない。すなわち、タッチパネルにおいて、各検知電極に接続する配線の形成領域は、タッチ操作およびその検出に使用されない領域となる。

したがって、タッチパネルにおいて、配線形成領域は、小さく狭いものであることが好ましい。そのように配線形成領域を狭小化することで、タッチパネルにおいては、操作者の指等が触れてタッチ操作を行う操作領域を大きく設けることができて、操作性を向上することができる。

タッチパネルにおいて、配線形成領域を狭小化するためには、検知電極に電気的に接続する各配線を細く形成することが好ましい。そのためには、配線を低抵抗な材料を用いて形成することが求められる。例えば、タッチパネルにおいて、検知電極に接続する配線は、モリブデン（Ｍｏ）とアルミニウム（Ａｌ）等の金属膜を用い、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成された金属配線とすることができる。こうした構造を有することにより、タッチパネルにおいては、配線の低抵抗化を実現することができる。

しかしながら、タッチパネルにおいて、低抵抗の材料、特に低抵抗の金属からなる配線を用いた場合、上述の有機膜である保護膜と組み合わせようとすると、配線と保護膜との間の密着性が問題となることがあった。すなわち、上述したＭｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成された配線等の金属からなる配線と、有機膜である保護膜とは、互いの間の密着性が低い。このような配線と保護膜との間の低い密着性は、タッチパネルの経時的な劣化を招き、信頼性を低下させる原因となることがあった。

したがって、タッチパネルにおいては、配線を低抵抗化するとともに、タッチパネルを高信頼化する技術が求められている。より具体的には、タッチパネルが金属からなる配線とそれを覆って保護する保護膜とを有して構成され、その保護膜と配線との間の密着性を向上させる技術が求められている。

そのため、有機材料からなって簡便な形成とパターニングが可能であり、タッチパネルに適用されて配線と間で優れた密着性を示す硬化膜が求められており、その硬化膜をタッチパネルの保護膜として用いることが求められている。そして、そのタッチパネルの有する硬化膜の形成に用いられ、ひいてはタッチパネルの形成に用いられる硬化性樹脂組成物が求められている。

そして、その硬化性樹脂組成物を用いたタッチパネルの製造方法およびタッチパネルが求められている。

本発明は、以上のような課題に鑑みてなされたものである。すなわち、タッチパネルの形成に用いられて、配線との密着性に優れた硬化膜を形成する硬化性樹脂組成物を提供することにある。

また、本発明の目的は、配線との密着性に優れたタッチパネルの硬化膜を提供することにある。

また、本発明の目的は、配線との密着性に優れた硬化膜を有するタッチパネルを提供することにある。

さらに、本発明の目的は、上述の硬化性樹脂組成物を用い、配線との密着性に優れた硬化膜を有するタッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法を提供することにある。

本発明の他の課題および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。

本発明の第１の態様は、
（Ａ）エポキシ基を有する化合物、
（Ｂ）金属キレート化合物、および
（Ｃ）下記式（１）で示される化合物
を含み、タッチパネルの形成に用いられる硬化性樹脂組成物に関する。

（式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価の有機基である。Ｒ^２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜８のアシル基または炭素数６〜１５のアリール基である。ｎは、１〜３の整数である。）

本発明の第１の態様において、前記（Ａ）エポキシ基を有する化合物が、重合体であることが好ましい。

本発明の第１の態様において、前記重合体が、不飽和無水カルボン酸から形成される構造単位を含むことが好ましい。

本発明の第１の態様において、前記重合体が、カルボキシル基を有する構造単位を含むことが好ましい。

本発明の第１の態様において、さらに、（Ｄ）感光剤を含むことが好ましい。

本発明の第１の態様において、前記（Ｄ）感光剤が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことが好ましい。

本発明の第１の態様において、前記タッチパネルが配線と該配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有し、
前記硬化膜の形成に用いられて前記タッチパネルの形成に用いられることが好ましい。

本発明の第１の態様において、前記タッチパネルの有する前記配線が、モリブデン、銀、銅、アルミニウムおよび炭素よりなる群から選ばれる１種以上の元素を含む配線であることが好ましい。

本発明の第２の態様は、本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物から形成される硬化膜であって、
タッチパネルの形成に用いられる硬化膜に関する。

本発明の第３の態様は、本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物を用いて形成されるタッチパネルに関する。

本発明の第４の態様は、本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物を用いるタッチパネルの製造方法に関する。

本発明の第１の態様によれば、タッチパネルの形成に用いられ、配線との密着性に優れた硬化膜を形成する硬化性樹脂組成物を提供することができる。

本発明の第２の態様によれば、配線との密着性に優れたタッチパネルの硬化膜を提供することができる。

本発明の第３の態様によれば、配線との密着性に優れた硬化膜を有するタッチパネルを提供することができる。

本発明の第４の態様によれば、配線との密着性に優れた硬化膜を有するタッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法を提供することができる。

本発明の第３実施形態のタッチパネルを示す平面図である。 図１のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。 タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極および第２検知電極を示す平面図である。 タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極、第２検知電極、層間絶縁層およびブリッジ配線を示す平面図である。

本発明者は、鋭意検討の結果、基板上に配線を有してなるタッチパネルの保護膜を、有機材料からなる硬化膜（有機膜）とする場合、硬化膜の形成材料を最適化することによって、配線と硬化膜との間の密着性を向上できることを見出した。特に、タッチパネルの配線が、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成された配線のように、金属から構成された金属配線である場合、硬化膜の形成材料の最適化は、その金属配線と硬化膜との密着性の向上に有効であることを見出した。

その結果、本発明者は、タッチパネルの形成に用いられる硬化性樹脂組成物、具体的には、タッチパネルを構成する硬化膜の形成に用いられる硬化性樹脂組成物を製造した。

したがって、本発明の硬化性樹脂組成物は硬化膜を製造し、得られた硬化膜は、タッチパネルの保護膜として、特に、配線に対して優れた密着性を示す保護膜として、好適に使用することができる。

すなわち、本発明の硬化性樹脂組成物は、タッチパネルが配線として、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成された配線を有するものである場合、その配線との密着性に優れた硬化膜を提供することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を用いて形成された硬化膜は、配線との密着性に優れ、保護膜として、タッチパネルの高信頼化を実現することができる。

以下、本発明の実施形態である、硬化性樹脂組成物、硬化膜、タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法について、適宜図面を用いて説明する。

尚、本発明において、露光に際して照射される「放射線」には、可視光線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線および荷電粒子線等が含まれる。

実施の形態１．
＜硬化性樹脂組成物＞
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、パターニングが可能で、優れた光透過性と硬度を有する硬化膜を形成することができる感放射線性の樹脂組成物である。そして、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、タッチパネルの形成に用いられて、当該タッチパネルの配線との間で優れた密着性を示す硬化膜を形成することができる。

そして、後述する本発明の第３実施形態のタッチパネルは、配線として、例えば、モリブデン、銀、銅、アルミニウムおよび炭素よりなる群から選ばれる１種以上の元素を含む配線を有することができる。そして、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造のように、異なる材料の層を積層して構成された金属配線を有することができる。

したがって、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、本発明の第３実施形態のタッチパネルが、例えば、配線としてＭｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成された金属配線を有する場合でも、その配線の保護膜としての使用が可能な硬化膜を提供することができる。すなわち、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、本発明の第４実施形態のタッチパネルの製造方法にしたがい、本発明の第２実施形態の硬化膜を形成し、その結果、本発明の第３実施形態のタッチパネルを提供することができる。

本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ基を有する化合物（以下、単に、（Ａ）成分ということがある。）、（Ｂ）金属キレート化合物（以下、単に、（Ｂ）成分ということがある。）、および（Ｃ）下記式（１）で示される化合物（以下、単に、（Ｃ）成分または（Ｃ）化合物ということがある。）
を含有して構成される。

（式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価の有機基である。Ｒ^２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜８のアシル基または炭素数６〜１５のアリール基である。ｎは、１〜３の整数である。）

さらに、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、（Ｄ）感光剤（以下、単に、（Ｄ）成分ということがある。）を含有することができる。

また、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の他に、あるいは、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の他に、（Ｅ）多官能モノマー（以下、単に、（Ｅ）成分ということがある。）を含有することができる。

またさらに、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、溶剤等の（Ｆ）その他の任意の成分（以下、単に、（Ｆ）成分ということがある。）を含有することができる。

以下、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される各成分について説明する。

〔（Ａ）エポキシ基を有する化合物〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の（Ａ）成分である（Ａ）エポキシ基を有する化合物は、分子中に１個以上のエポキシ基を有する化合物である。

本実施形態の硬化性樹脂組成物において、（Ａ）成分は、例えば、分子中に２個以上のグリシジル基または、３，４−エポキシシクロヘキシル基を有する多官能エポキシ化合物であることが望ましい。

上述の分子内に２個以上のグリシジル基を有する化合物の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡＤジグリシジルエーテル等のビスフェノールのポリグリシジルエーテル類；１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどが挙げられる。

さらに、分子内に２個以上の３，４−エポキシシクロヘキシル基を有する化合物の具体例としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、ラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等を挙げることができる。

本実施形態の硬化性樹脂組成物においては、さらに（Ａ）エポキシ基を有する化合物が、エポキシ基を有する重合体であることが望ましい。

（Ａ）成分が重合体である場合、その具体例としては、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル類；エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに１種または２種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールの脂肪族ポリグリシジルエーテル類；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ポリフェノール型エポキシ樹脂；環状脂肪族エポキシ樹脂；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類；高級脂肪酸のグリシジルエステル類；エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油等を挙げることができる。これらはいずれも分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物であるが、これらの分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物のうち、（Ａ）成分としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびポリフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。

上述した、（Ａ）エポキシ基を有する化合物の市販品としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として、エピコート１００１、同１００２、同１００３、同１００４、同１００７、同１００９、同１０１０、同８２８（ジャパンエポキシレジン（株）製）；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂として、エピコート８０７（ジャパンエポキシレジン（株）製）；フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等）として、エピコート１５２、同１５４、同１５７Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（日本化薬（株）製）；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂として、ＥＯＣＮ１０２、同１０３Ｓ、同１０４Ｓ、１０２０、１０２５、１０２７（日本化薬（株）製）、エピコート１８０Ｓ７５（ジャパンエポキシレジン（株）製）；ポリフェノール型エポキシ樹脂として、エピコート１０３２Ｈ６０、同ＸＹ−４０００（ジャパンエポキシレジン（株）製）；環状脂肪族エポキシ樹脂として、ＣＹ−１７５、同１７７、同１７９、アラルダイトＣＹ−１８２、同１９２、１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）、ＥＲＬ−４２３４、４２９９、４２２１、４２０６（Ｕ．Ｃ．Ｃ社製）、ショーダイン５０９（昭和電工（株）製）、エピクロン２００、同４００（大日本インキ（株）製）、エピコート８７１、同８７２（ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＤ−５６６１、同５６６２（セラニーズコーティング社製）；脂肪族ポリグリシジルエーテルとして、エポライト１００ＭＦ（共栄社化学（株）製）、エピオールＴＭＰ（日本油脂（株）製）が挙げられる。

また、（Ａ）エポキシ基を有する化合物は、エポキシ基を有するポリシロキサンであってもよく、さらに、エポキシ基とカルボキシル基とを有する重合体であってもよい。
以下では、まず、（Ａ）成分である、エポキシ基とカルボキシル基を有する重合体について説明する。

（Ａ）成分がエポキシ基とカルボキシル基を有する重合体である場合、（Ａ）成分は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。（Ａ）成分がアルカリ可溶性樹脂であることにより、当該（Ａ）成分を含む硬化性樹脂組成物は、フォトリソグラフィ法の現像処理工程において用いられるアルカリ現像液に対して可溶性を有することができる。

そして特に、（Ａ）成分であるエポキシ基とカルボキシル基を有する重合体の中では、（ａ１）カルボキシル基を有する構造単位、すなわち、カルボキシル基含有構造単位、および、（ａ２）エポキシ基を有する構造単位、すなわち、エポキシ基含有構造単位を有する共重合体が、アルカリ現像液に対する優れた可溶性と製造される硬化膜の高い膜硬度の観点から望ましい。

上述の（ａ１）カルボキシル基含有構造単位および（ａ２）エポキシ基含有構造単位を有する共重合体は、具体的には、（ａ１）不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物（不飽和無水カルボン酸）（以下、化合物（ａ１）ともいう。）と、（ａ２）エポキシ基を有するラジカル重合性化合物（以下、化合物（ａ２）ともいう。）と、（ａ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸脂環式エステル、酸素原子を含む不飽和複素五および六員環（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、マレイミド化合物、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル、スチレン、α−メチルスチレンおよび１，３−ブタジエンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の他のラジカル重合性化合物（以下、化合物（ａ３）ともいう。）との共重合体である（以下、共重合体（Ａ）ともいう）。

上述の化合物（ａ１）としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、２−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のモノカルボン酸；マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸等のジカルボン酸；前記ジカルボン酸の酸無水物等を挙げることができる。

これらの化合物（ａ１）のうち、共重合反応性、得られる重合体や共重合体のアルカリ現像液に対する溶解性の点から、アクリル酸、メタクリル酸、２−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸、無水マレイン酸等が好ましい。

共重合体（Ａ）において、化合物（ａ１）は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。共重合体（Ａ）において、化合物（ａ１）に由来する繰り返し単位の含有率は、好ましくは５質量％〜４０質量％、さらに好ましくは７質量％〜３０質量％、特に好ましくは８質量％〜２５質量％である。化合物（ａ１）に由来する繰り返し単位の含有率が５質量％〜４０質量％である場合、感放射線感度、現像性および保存安定性等の諸特性がより高いレベルで最適化された硬化性樹脂組成物が得られる。

上述の化合物（ａ２）としては、エポキシ基を有するラジカル重合性化合物を用いることができる。エポキシ基を有するラジカル重合性化合物の具体例としては、例えば、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−メチルグリシジル、アクリル酸３，４−エポキシブチル、アクリル酸６，７−エポキシヘプチル、アクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシル、アクリル酸−３，４−エポキシシクロヘキシルメチル等のアクリル酸エポキシアルキルエステル；メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−メチルグリシジル、メタクリル酸３，４−エポキシブチル、メタクリル酸６，７−エポキシヘプチル、メタクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシル、メタクリル酸−３，４−エポキシシクロヘキシルメチル等のメタクリル酸エポキシアルキルエステル；α−エチルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチルアクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸６，７−エポキシヘプチル等のα−アルキルアクリル酸エポキシアルキルエステル；ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等のグリシジルエーテルを挙げることができる。

また、上述の化合物（ａ２）のエポキシ基を有するラジカル重合性化合物としては、例えば、オキセタニル基含有重合性不飽和化合物を用いることもできる。このオキセタニル基含有重合性不飽和化合物の具体例としては、例えば、３−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−２−メチルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシエチル）オキセタン、３−（メタクリロイルオキシエチル）−３−エチルオキセタン、２−エチル−３−（メタクリロイルオキシエチル）オキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−２−メチルオキセタン、３−（アクリロイルオキシエチル）オキセタン、３−（アクリロイルオキシエチル）−３−エチルオキセタン、２−エチル−３−（アクリロイルオキシエチル）オキセタン、２−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、２−メチル−２−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−メチル−２−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、４−メチル−２−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、２−（２−（２−メチルオキセタニル））エチルメタクリレート、２−（２−（３−メチルオキセタニル））エチルメタクリレート、２−（メタクリロイルオキシエチル）−２−メチルオキセタン、２−（メタクリロイルオキシエチル）−４−メチルオキセタン、２−（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、２−メチル−２−（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−メチル−２−（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、４−メチル−２−（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、２−（２−（２−メチルオキセタニル））エチルメタクリレート、２−（２−（３−メチルオキセタニル））エチルメタクリレート、２−（アクリロイルオキシエチル）−２−メチルオキセタン、２−（アクリロイルオキシエチル）−４−メチルオキセタン等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。

これらのうち、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−メチルグリシジル、メタクリル酸３，４−エポキシブチル、３−（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタン、２−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン等が、得られる硬化膜の基板や配線に対する密着性を高め、耐熱性を向上し、ひいては、タッチパネル等における信頼性を高めることから好ましく用いられる。

上記不飽和化合物（ａ２）は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

共重合体（Ａ）において、化合物（ａ２）の共重合割合は、全不飽和化合物に対して、好ましくは１０質量％〜７０質量％、さらに好ましくは１５質量％〜６５質量％である。化合物（ａ２）の共重合割合が１０質量％〜７０質量％の時、特に共重合体の分子量の制御が容易となり、現像性、感度等がより高いレベルで最適化された硬化性樹脂組成物が得られる。

化合物（ａ３）としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸脂環式エステル、酸素原子を含む不飽和複素五および六員環（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、マレイミド化合物、スチレン、α−メチルスチレン、１，３−ブタジエンを挙げることができる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレートを挙げることができる。

（メタ）アクリル酸脂環式アルキルエステルの具体例としては、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸−２−メチルシクロヘキシル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン−８−イル（以下、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン−８−イルを「ジシクロペンタニル」ということもある。）、メタクリル酸−２−ジシクロペンタニルオキシエチル、メタクリル酸イソボロニル、アクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸−２−メチルシクロヘキシル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン−８−イル、アクリル酸−２−ジシクロペンタニルオキシエチル、アクリル酸イソボロニル等が挙げられる。

酸素原子を含む不飽和複素五および六員環メタクリル酸エステルの具体例としては、テトラヒドロフラン骨格を含有する不飽和化合物として、例えば、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−メタクリロイルオキシ−プロピオン酸テトラヒドロフルフリルエステル、３−（メタ）アクリロイルオキシテトラヒドロフラン−２−オン等；
フラン骨格を含有する不飽和化合物として、例えば、２−メチル−５−（３−フリル）−１−ペンテン−３−オン、フルフリル（メタ）アクリレート、１−フラン−２−ブチル−３−エン−２−オン、１−フラン−２−ブチル−３−メトキシ−３−エン−２−オン、６−（２−フリル）−２−メチル−１−ヘキセン−３−オン、６−フラン−２−イル−ヘキシ−１−エン−３−オン、アクリル酸−２−フラン−２−イル−１−メチル−エチルエステル、６−（２−フリル）−６−メチル−１−ヘプテン−３−オン等；
テトラヒドロピラン骨格を含有する不飽和化合物として、例えば、（テトラヒドロピラン−２−イル）メチルメタクリレート、２，６−ジメチル−８−（テトラヒドロピラン−２−イルオキシ）−オクト−１−エン−３−オン、２−メタクリル酸テトラヒドロピラン−２−イルエステル、１−（テトラヒドロピラン−２−オキシ）−ブチル−３−エン−２−オン等；
ピラン骨格を含有する不飽和化合物として、例えば、４−（１，４−ジオキサ−５−オキソ−６−ヘプテニル）−６−メチル−２−ピラン、４−（１，５−ジオキサ−６−オキソ−７−オクテニル）−６−メチル−２−ピラン等を挙げることができる。

（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル、すなわち、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸−３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸−２，３−ジヒドロキシプロピル等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸アリールエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル等が挙げられる。

不飽和ジカルボン酸ジエステルの具体例としては、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等が挙げられる。

マレイミド化合物として、例えば、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシベンジル）マレイミド、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドベンゾエート、Ｎ−スクシンイミジル−４−マレイミドブチレート、Ｎ−スクシンイミジル−６−マレイミドカプロエート、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドプロピオネート、Ｎ−（９−アクリジニル）マレイミド等を挙げることができる。

共重合体（Ａ）において、化合物（ａ３）の共重合割合は、全不飽和化合物に対して、好ましくは１０質量％〜７０質量％、さらに好ましくは１５質量％〜６５質量％である。化合物（ａ２）の共重合割合が１０質量％〜７０質量％の時、特に共重合体の分子量の制御が容易となり、現像性、感度、密着性等がより高いレベルで最適化された硬化性樹脂組成物が得られる。

次に、共重合体（Ａ）を製造する重合方法について説明する。

共重合体（Ａ）を製造する重合は、例えば、共重合体（Ａ）を構成する化合物（ａ１）、化合物（ａ２）、化合物（ａ３）を、溶媒中、ラジカル重合開始剤を使用して重合することにより実施することができ、それにより共重合体（Ａ）を得ることができる。

共重合体（Ａ）を製造する重合方法における上述のラジカル重合開始剤としては、使用される重合性不飽和化合物の種類に応じて適宜選択されるが、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス−（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、４，４’−アゾビス（４―シアノバレリン酸）、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物；等を挙げることができる。

これらのラジカル重合開始剤のうち、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等が好ましい。

上述の前記ラジカル重合開始剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

上述した共重合体（Ａ）を製造する重合において、ラジカル重合開始剤の使用量は、重合性不飽和化合物１００質量％に対して、通常、０．１質量％〜５０質量％、好ましくは０．１質量％〜２０質量％である。

上述した共重合体（Ａ）を製造するための重合反応においては、得られる共重合体（Ａ）の分子量を調整するために、分子量調整剤を使用することができる。分子量調整剤の具体例としては、クロロホルム、四臭化炭素等のハロゲン化炭化水素類；ｎ−ヘキシルメルカプタン、ｎ−オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、チオグリコール酸等のメルカプタン類；ジメチルキサントゲンスルフィド、ジイソプロピルキサントゲンジスルフィド等のキサントゲン類；ターピノーレン、α−メチルスチレンダイマー等が挙げられる。

共重合体（Ａ）を製造する重合方法において、分子量調整剤の使用量は化合物（ａ１）、化合物（ａ２）、化合物（ａ３）の合計１００質量％に対して、通常は０．１質量％〜５０質量％、好ましくは０．２質量％〜１６質量％、より好ましくは０．４質量％〜８質量％である。

また、共重合体（Ａ）を製造する重合方法において、重合温度は、通常、０℃〜１５０℃、好ましくは５０℃〜１２０℃であり、重合時間は、通常、１０分〜２０時間、好ましくは３０分〜６時間である。

共重合体（Ａ）を製造する重合方法において、得られる共重合体（Ａ）のポリスチレン換算重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という）は、好ましくは２×１０^３〜１×１０^５、より好ましくは５×１０^３〜５×１０^４である。

共重合体（Ａ）のＭｗを２×１０^３以上とすることによって、本実施形態の硬化性樹脂組成物の十分な現像マージンを得るとともに、形成される塗膜の残膜率（パターン状薄膜が適正に残存する比率）の低下を防止し、さらには得られる硬化膜のパターン形状や耐熱性等を良好に保つことが可能となる。一方、共重合体（Ａ）のＭｗを１×１０^５以下にすることによって、高度な放射線感度を保持し、良好なパターン形状を得ることができる。

また、共重合体（Ａ）を製造する重合方法において、得られる共重合体（Ａ）の分子量分布（以下、「Ｍｗ／Ｍｎ」という）は、好ましくは５．０以下、より好ましくは３．０以下である。共重合体［Ａ］のＭｗ／Ｍｎを５．０以下にすることによって、得られる硬化膜のパターン形状を良好に保つことができる。

そして、上記のような好ましい範囲のＭｗおよびＭｗ／Ｍｎを有する共重合体（Ａ）を含む本実施形態の硬化性樹脂組成物は、高度な現像性を有するため、現像工程において、現像残りを生じることなく容易に所定パターン形状を形成することができる。

共重合体（Ａ）を製造する重合方法において、重合反応に用いられる溶媒としては、例えば、アルコール類、エーテル類、グリコールエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート、芳香族炭化水素類、ケトン類、他のエステル類等を挙げることができる。

次に、本実施形態の硬化性樹脂組成物においては、上述したように、（Ａ）エポキシ基を有する化合物として、エポキシ基を有するポリシロキサンを用いることも可能である。

本実施形態の硬化性組成物において（Ａ）成分として使用可能なポリシロキサンは、加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることが好ましく、より具体的には、エポキシ基を有する加水分解性シラン化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることが好ましい。

上述の（Ａ）成分として好ましいポリシロキサンを形成する加水分解性シラン化合物は、（ｓ１）下記式（Ｓ−１）で示される加水分解性シラン化合物（以下、「（ｓ１）化合物」ともいう。）と、（ｓ２）下記式（Ｓ−２）で示される加水分解性シラン化合物（以下、「（ｓ２）化合物」ともいう。）とを含む加水分解性シラン化合物であることが好ましい。その場合、その加水分化性シラン化合物は、少なくとも、下記式（Ｓ−２）中のＲ^１４がエポキシ基である（ｓ２）化合物を含むことになる。そして、その加水分化性シラン化合物における下記式（Ｓ−２）中のＲ^１４がエポキシ基である（ｓ２）化合物の含有量については、（ｓ２）化合物の合計１００質量％に対して、０．１質量％〜１００質量％とすることが好ましい。

上記式（Ｓ−１）中、Ｒ^１１は炭素数１〜６のアルキル基である。Ｒ^１２はラジカル反応性官能基を含む有機基である。ｐは１〜３の整数である。但し、Ｒ^１１およびＲ^１２が複数となる場合、複数のＲ^１１およびＲ^１２はそれぞれ独立している。

上記式（Ｓ−２）中、Ｒ^１３は炭素数１〜６のアルキル基である。Ｒ^１４は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のフッ化アルキル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、エポキシ基、アミノ基またはイソシアネート基である。ｎは０〜２０の整数である。ｑは０〜３の整数である。但し、Ｒ^１３およびＲ^１４が複数となる場合、複数のＲ^１３およびＲ^１４はそれぞれ独立している。

本発明において、「加水分解性シラン化合物」とは、通常、無触媒、過剰の水の共存下、室温（約２５℃）〜約１００℃の温度範囲内で加熱することにより、加水分解してシラノール基を生成することができる基またはシロキサン縮合物を形成することができる基を有する化合物を指す。上記式（Ｓ−１）および上記式（Ｓ−２）で表される加水分解性シラン化合物の加水分解反応においては、生成するポリシロキサン中に、一部の加水分解性基が未加水分解の状態で残っていてもよい。ここで、「加水分解性基」とは、上述した加水分解してシラノール基を生成することができる基またはシロキサン縮合物を形成することができる基のことをいう。また、本実施形態の硬化性樹脂組成物中において、一部の加水分解性シラン化合物は、その分子中の一部または全部の加水分解性基が未加水分解の状態で、且つ他の加水分解性シラン化合物と縮合せずに単量体の状態で残っていてもよい。尚、「加水分解縮合物」は加水分解されたシラン化合物の一部のシラノール基同士が縮合した加水分解縮合物を意味する。

以下、（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物について詳述する。

（（ｓ１）化合物）
上記式（Ｓ−１）中、Ｒ^１１は炭素数１〜６のアルキル基である。Ｒ^１２はラジカル反応性官能基を含む有機基である。ｐは１〜３の整数である。但し、Ｒ^１１およびＲ^１２が複数となる場合、複数のＲ^１１およびＲ^１２はそれぞれ独立している。

上述のＲ^１１である炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらのうち、加水分解の容易性の観点から、メチル基、エチル基が好ましい。上記のｐとしては、加水分解縮合反応の進行の観点から１または２が好ましく、１がより好ましい。

上述のＲ^１２であるラジカル反応性官能基を有する有機基としては、上述のラジカル反応性官能基により１個以上の水素原子が置換された直鎖状、分岐状または環状の炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１２のアラルキル基等が挙げられる。同一分子内に複数のＲ^１２が存在するとき、これらはそれぞれ独立している。

また、Ｒ^１２が示す有機基はヘテロ原子を有していてもよい。そのような有機基としては、例えば、エーテル基、エステル基、スルフィド基等が挙げられる。

ｐ＝１の場合における（ｓ１）化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ｏ−スチリルトリメトキシシラン、ｏ−スチリルトリエトキシシラン、ｍ−スチリルトリメトキシシラン、ｍ−スチリルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、メタクリロキシトリメトキシシラン、メタクリロキシトリエトキシシラン、メタクリロキシトリプロポキシシラン、アクリロキシトリメトキシシラン、アクリロキシトリエトキシシラン、アクリロキシトリプロポキシシラン、２−メタクリロキシエチルトリメトキシシラン、２−メタクリロキシエチルトリエトキシシラン、２−メタクリロキシエチルトリプロポキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、２−アクリロキシエチルトリメトキシシラン、２−アクリロキシエチルトリエトキシシラン、２−アクリロキシエチルトリプロポキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、トリフルオロブチルトリメトキシシラン、３−（トリメトキシシリル）プロピル無水コハク酸等のトリアルコキシシラン化合物が挙げられる。

ｐ＝２の場合における（ｓ１）化合物としては、例えば、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルフェニルジメトキシシラン、ビニルフェニルジエトキシシラン、アリルメチルジメトキシシラン、アリルメチルジエトキシシラン、フェニルトリフルオロプロピルジメトキシシラン等のジアルコキシシラン化合物が挙げられる。

ｐ＝３の場合における（ｓ１）化合物としては、例えば、アリルジメチルメトキシシラン、アリルジメチルエトキシシラン、ジビニルメチルメトキシシラン、ジビニルメチルエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジフェニルメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルジフェニルメトキシシラン、３，３’−ジメタクリロキシプロピルジメトキシシラン、３，３’−ジアクリロキシプロピルジメトキシシラン、３，３’，３’’−トリメタクリロキシプロピルメトキシシラン、３，３’，３’’−トリアクリロキシプロピルメトキシシラン、ジメチルトリフルオロプロピルメトキシシラン等のモノアルコキシシラン化合物が挙げられる。

これらの（ｓ１）化合物のうち、耐擦傷性等を高いレベルで達成できるとともに、縮合反応性が高くなることから、ビニルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（トリメトキシシリル）プロピル無水コハク酸が好ましい。

（（ｓ２）化合物）
上記式（Ｓ−２）中、Ｒ^１３は炭素数１〜６のアルキル基である。Ｒ^１４は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のフッ化アルキル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、エポキシ基、アミノ基またはイソシアネート基である。ｎは０〜２０の整数である。ｑは０〜３の整数である。但し、Ｒ^１３およびＲ^１４がそれぞれ複数となる場合、複数のＲ^１３およびＲ^１４はそれぞれ独立している。

上述のＲ^１３である炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらのうち、加水分解の容易性の観点から、メチル基、エチル基が好ましい。上記のｑとしては、加水分解縮合反応の進行の観点から１または２が好ましく、１がより好ましい。

上述のＲ^１４が上記炭素数１〜２０のアルキル基である場合、そのアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、３−メチルブチル基、２−メチルブチル基、１−メチルブチル基、２，２−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、４−メチルペンチル基、３−メチルペンチル基、２−メチルペンチル基、１−メチルペンチル基、３，３−ジメチルブチル基、２，３−ジメチルブチル基、１，３−ジメチルブチル基、２，２−ジメチルブチル基、１，２−ジメチルブチル基、１，１−ジメチルブチル基、ｎ−ヘプチル基、５−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、１−メチルヘキシル基、４，４−ジメチルペンチル基、３，４−ジメチルペンチル基、２，４−ジメチルペンチル基、１，４−ジメチルペンチル基、３，３−ジメチルペンチル基、２，３−ジメチルペンチル基、１，３−ジメチルペンチル基、２，２−ジメチルペンチル基、１，２−ジメチルペンチル基、１，１−ジメチルペンチル基、２，３，３−トリメチルブチル基、１，３，３−トリメチルブチル基、１，２，３−トリメチルブチル基、ｎ−オクチル基、６−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、４−メチルヘプチル基、３−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、１−メチルヘプチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノナニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜３のアルキル基である。

ｑ＝０の場合における（ｓ２）化合物としては、例えば、４個の加水分解性基で置換されたシラン化合物として、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン等が挙げられる。

ｑ＝１の場合における（ｓ２）化合物としては、１個の非加水分解性基と３個の加水分解性基とで置換されたシラン化合物として、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、トリルトリメトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ナフチルトリエトキシシラン、アミノトリメトキシシラン、アミノトリエトキシシラン、２−（３，４―エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアノプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアノプロピルトリエトキシシランｏ−トリルトリメトキシシラン、ｍ−トリルトリメトキシシランｐ−トリルトリメトキシシラン等が挙げられる。

ｑ＝２の場合における（ｓ２）化合物としては、２個の非加水分解性基と２個の加水分解性基とで置換されたシラン化合物として、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジトリルジメトキシシラン、ジブチルジメトキシシラン等が挙げられる。

ｑ＝３の場合における（ｓ２）化合物としては、３個の非加水分解性基と１個の加水分解性基とで置換されたシラン化合物として、例えば、トリメチルメトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリトリルメトキシシラン、トリブチルメトキシシラン等が挙げられる。

これらの（ｓ２）化合物のうち、エポキシ基を有する加水分解性シラン化合物である、２−（３，４―エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシ、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの他に、４個の加水分解性基で置換されたシラン化合物、１個の非加水分解性基と３個の加水分解性基とで置換されたシラン化合物が好ましく、１個の非加水分解性基と３個の加水分解性基とで置換されたシラン化合物がより好ましい。特に好ましい加水分解性シラン化合物としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが挙げられ、その他に、例えば、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、トリルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランが挙げられる。

上記（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の混合比については、（ｓ１）化合物が５モル％を超えることが望ましい。（ｓ１）化合物が５モル％以下の場合、硬化膜を形成する際の露光感度が低く、さらに得られる硬化膜の耐擦傷性等を低下させる傾向にある。

（（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の加水分解縮合）
上記（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物を加水分解縮合させる条件としては、（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の少なくとも一部を加水分解して、加水分解性基をシラノール基に変換し、縮合反応を起こさせるものである限り特に限定されるものではないが、一例として以下のように実施することができる。

加水分解縮合反応に供される水としては、逆浸透膜処理、イオン交換処理、蒸留等の方法により精製された水を使用することが好ましい。このような精製水を用いることによって、副反応を抑制し、加水分解の反応性を向上させることができる。水の使用量としては上記（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の加水分解性基の合計量１モルに対して、好ましくは０．１モル〜３モル、より好ましくは０．３モル〜２モル、特に好ましくは０．５モル〜１．５モルである。このような量の水を用いることによって、加水分解縮合の反応速度を最適化することができる。

加水分解縮合に供される溶媒としては、例えば、アルコール類、エーテル類、グリコールエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート、芳香族炭化水素類、ケトン類、他のエステル類等が挙げられる。これらの溶媒は、単独でまたは２種以上を併用して使用することができる。

これらの溶媒のうち、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、メトキシ酢酸ブチルが好ましく、特に、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メトキシ酢酸ブチルが好ましい。

〔（Ｂ）キレート化合物〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される（Ｂ）金属キレート化合物は、触媒として、特に、硬化触媒として作用する。そして、（Ｂ）金属キレート化合物は、架橋反応を促進し、低温、短時間の熱処理であっても、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成を実現することができる。

（Ｂ）金属キレート化合物としては、例えば、ジルコニウム化合物、チタニウム化合物およびアルミニウム化合物等が挙げられる。

上述のジルコニウム化合物、チタニウム化合物およびアルミニウム化合物の構造としては、例えば、それぞれ下記式（２−１）〜（２−４）等で表される。

上記式（２−１）〜上記式（２−３）中、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^２６、Ｒ^２７、Ｒ^２９およびＲ^３０は、それぞれ独立して炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜１６のアルコキシ基、アリール基またはシクロアルキル基である。Ｒ^２５、Ｒ^２８およびＲ^３１は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜１６のアルコキシ基、アリール基またはシクロアルキル基である。Ｒ^Ａは、水素原子またはメチル基である。ｍおよびｍ’は、それぞれ独立して０〜３の整数である。ｍ’’は、０〜２の整数である。但し、Ｒ^２３〜Ｒ^３１が、それぞれ複数ある場合、複数のＲ^２３〜Ｒ^３１はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。

上記式（２−１）〜上記式（２−３）中のＲ^２３〜Ｒ^３１の炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。上記炭素数１〜１６のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ラウリルオキシ基、ステアリルオキシ基等が挙げられる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、ベンジル基等が挙げられる。上記シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基等が挙げられる。

上記式（２−４）中、Ｒ^Ｂは、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜１６のアルコキシ基、アリール基またはシクロアルキル基である。Ａｒは、アリール基である。但し、Ｒ^ＢおよびＡｒが、それぞれ複数ある場合、複数のＲ^ＢおよびＡｒはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^Ｃは、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基、シクロアルキル基またはアルコキシ基である。ｍ’’’は、０〜２の整数である。但し、Ｒ^Ｃが複数ある場合、複数のＲ^Ｃは同一であっても異なっていてもよい。

上記式（２−４）中のＲ^Ｂの炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。上記炭素数１〜１６のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ラウリルオキシ基、ステアリルオキシ基等が挙げられる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、ベンジル基等が挙げられる。上記シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基等が挙げられる。

具体的なジルコニウム化合物としては、例えば、トリ−ｎ−ブトキシエチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブトキシトリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（ｎ−プロピルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（アセチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム等が挙げられる。

具体的なチタニウム化合物としては、例えば、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジイソプロポキシビス（アセチルアセテート）チタニウム、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトン）チタニウム等のチタニウム化合物等が挙げられる。

具体的なアルミニウム化合物としては、例えば、ジイソプロポキシエチルアセトアセテートアルミニウム、ジイソプロポキシアセチルアセトナートアルミニウム、イソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、イソプロポキシビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、モノアセチルアセトナート−ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、および下記式で表される化合物等が挙げられる。

これらの（Ｂ）金属キレート化合物のうち、アルミニウム化合物が好ましく、ジイソプロポキシエチルアセトアセテートアルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムがより好ましい。

これらの（Ｂ）金属キレート化合物は、単独または２種以上を混合して使用することができる。また、（Ｂ）金属キレート化合物としては、これらの金属キレート化合物の部分加水分解物を使用することもできる。

本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物における（Ｂ）金属キレート化合物の使用量としては、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．１質量部〜３０質量部が好ましく、０．５質量部〜１５質量部がより好ましい。（Ｂ）金属キレート化合物の使用量を上記特定範囲とすることで、架橋反応を促進し、低温、短時間の熱処理であっても硬化膜の製造が可能となり、且つ保存安定性を良好に保持することができる。

〔（Ｃ）化合物〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、（Ｃ）下記式（１）で示される化合物（（Ｃ）化合物）を含有する。

本実施形態の硬化性樹脂組成物において、（Ｃ）化合物は、水素供与体となるシラノール基を有することが可能なシラン化合物であり、その結果、（Ａ）成分中のエポキシ基に対して触媒活性を発現させることができる成分となる。

（式（１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の１価の有機基である。Ｒ^２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜８のアシル基または炭素数６〜１５のアリール基である。ｎは、１〜３の整数である。）

上記式（１）のＲ^１で表わされる炭素数１〜２０の１価の有機基としては、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数４〜２０のシクロアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基および炭素数６〜２０のアリール基等が挙げられる。

上記式（１）のＲ^１のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン、エポキシ基、グリシジル基、オキセタニル基、カルボキシル基、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基およびコハク酸無水物基等が挙げられる。Ｒ^１のアルキル基の置換体としては、例えば、トリフルオロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−グリシドキシプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］プロピル基、１−カルボキシ−２−カルボキシペンチル基、３−アミノプロピル基、３−メルカプトプロピル基、３−イソシアネートプロピル基等が挙げられる。

上記式（１）のＲ^１のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン、エポキシ基、グリシジル基、オキセタニル基、カルボキシル基、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基およびコハク酸無水物基等が挙げられる。

上記式（１）のＲ^１のアルケニル基およびその置換体としては、例えば、ビニル基、アリル基、３−（メタ）アクリロキシプロピル基および２−（メタ）アクリロキシエチル基等が挙げられる。上記式（１）のＲ^１のアリール基およびその置換体としては、例えば、フェニル基、４−トリル基、４−ヒドロキシフェニル基、４−メトキシフェニル基、４−ｔ−ブチルフェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、４−スチリル基、２−フェニルエチル基、１−（４−ヒドロキシフェニル）エチル基、２−（４−ヒドロキシフェニル）エチル基および４−ヒドロキシ−５−（４−ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ）ペンチル基等が挙げられる。

また、上記式（１）のＲ^２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基またはｎ−ブチル基が挙げられる。上記式（１）のＲ^２のアシル基としては、例えば、アセチル基が挙げられる。上記式（１）のＲ^２のアリール基としては、例えば、フェニル基、４−トリル基、４−ヒドロキシフェニル基、４−メトキシフェニル基、４−ｔ−ブチルフェニル基または１−ナフチル基が挙げられる。

上記式（１）において、ｎ＝１の場合は三官能シラン、ｎ＝２の場合は二官能シラン、ｎ＝３の場合は一官能シランである。

上記式（１）で表される化合物、すなわち、（Ｃ）化合物の具体例としては、例えば、以下の芳香族基を有するシラン化合物、エチレン性不飽和二重結合基を有するシラン化合物、および酸性基を有するシラン化合物を挙げることができる。

上述の芳香族基を有するシラン化合物としては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、４−トリルトリメトキシシラン、４−ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、４−メトキシフェニルトリメトキシシラン、４−ｔ−ブチルフェニルトリメトキシシラン、１−ナフチルトリメトキシシラン、２−ナフチルトリメトキシシラン、４−スチリルトリメトキシシラン、２−フェニルエチルトリメトキシシラン、４−ヒドロキシベンジルトリメトキシシラン、１−（４−ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン、２−（４−ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン若しくは４−ヒドロキシ−５−（４−ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ）ペンチルトリメトキシシラン等の三官能シランまたはジフェニルジメトキシシラン若しくはジフェニルジエトキシシラン等の二官能シランが挙げられる。

上述のエチレン性不飽和二重結合基を有するシラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン若しくは４−スチリルトリメトキシシラン等の三官能シランまたはメチルビニルジメトキシシラン若しくはジビニルジエトキシシラン等の二官能シランが挙げられる。

上述の酸性基を有するシラン化合物としては、例えば、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸、３−トリエトキシシリルプロピルコハク酸、３−トリメトキシシリルプロピオン酸、３−トリエトキシシリルプロピオン酸、４−トリメトキシシリル酪酸、４−トリエトキシシリル酪酸、５−トリメトキシシリル吉草酸、５−トリエトキシシリル吉草酸、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３−トリエトキシシリルプロピルコハク酸無水物、４−（３−トリメトキシシリルプロピル）シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、４−（３−トリエトキシシリルプロピル）シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、４−（３−トリメトキシシリルプロピル）フタル酸無水物、４−（３−トリエトキシシリルプロピル）フタル酸無水物、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、４−ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、４−メトキシフェニルトリメトキシシラン、４−ヒドロキシベンジルトリメトキシシラン、１−（４−ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン、２−（４−ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン若しくは４−ヒドロキシ−５−（４−ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ）ペンチルトリメトキシシランなどの三官能シランまたは３−ジメチルメトキシシリルプロピオン酸、３−ジメチルエトキシシリルプロピオン酸、４−ジメチルメトキシシリル酪酸、４−ジメチルエトキシシリル酪酸、５−ジメチルメトキシシリル吉草酸、５−ジメチルエトキシシリル吉草酸、３−ジメチルメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３−ジメチルエトキシシリルプロピルコハク酸無水物、４−（３−ジメチルメトキシシリルプロピル）シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、４−（３−ジメチルエトキシシリルプロピル）シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、４−（３−ジメチルメトキシシリルプロピル）フタル酸無水物若しくは４−（３−ジメチルエトキシシリルプロピル）フタル酸無水物などの一官能シランが挙げられる。

またさらに、（Ｃ）化合物の具体例としては、以下に示すその他のシラン化合物を挙げることができる。その他のシラン化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］プロピルトリメトキシシラン、［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］プロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン若しくは３−アミノプロピルトリエトキシシランなどの三官能シラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジイソプロピルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジメトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）メチルジメトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）メチルジエトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン若しくはシクロヘキシルメチルジメトキシシランなどの二官能シランまたはトリメチルメトキシシラン、トリ−ｎ−ブチルエトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）ジメチルメトキシシラン若しくは（３−グリシドキシプロピル）ジメチルエトキシシランなどの一官能シランが挙げられる。

以上の（Ｃ）化合物は、単独または２種以上を混合して使用することができる。

本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物における（Ｃ）化合物の使用量としては、（Ａ）成分中のエポキシ基に対する（Ｃ）化合物のモル比として、０．０１以上が好ましく、０．０３以上がより好ましく、０．０５以上が特に好ましい。そして、（Ｃ）化合物の使用量としては、エポキシ基に対する（Ｃ）化合物のモル比が上記特定範囲となるように調製することが好ましく、具体的には、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．５質量部〜７０質量部用いることが好ましく、１質量部〜５０質量部用いることがより好ましく、２質量部〜４０質量部用いることがさらに好ましい。（Ｃ）化合物の使用量を上記特定範囲とすることで、架橋反応を促進し、低温、短時間の熱処理であっても硬化膜の製造が可能となり、且つ本実施形態の硬化性樹脂組成物の保存安定性を良好に保持することができる。

〔（Ｄ）感光剤〕
上述した本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の（Ｄ）成分である（Ｄ）感光剤は、感光性の材料であって、露光によって反応活性な活性種を生じる材料である。（Ｄ）感光剤としては、例えば、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことが好ましい。

［光酸発生体］
（Ｄ）感光剤として好ましい光酸発生体は、放射線の照射によって酸を発生する化合物である。ここで、放射線としては、上述したように、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線（荷電粒子線）、Ｘ線等を使用することができる。本実施形態の硬化性樹脂組成物が（Ｄ）感光剤として光酸発生体を含むことで、本実施形態の硬化性樹脂組成物はポジ型の感放射線特性を発揮することができる。

（Ｄ）感光剤として好ましい光酸発生体は、放射線の照射によって酸（例えば、カルボン酸、スルホン酸等）を発生させる化合物である限り、特に限定されない。光酸発生体の本実施形態の硬化性樹脂組成物における含有形態としては、後述するような化合物である光酸発生剤の形態でもよく、また、後述するような（Ａ）エポキシ基を有する化合物または他の樹脂成分の一部として組み込まれた光酸発生基の形態でもよく、これらの両方の形態でもよい。

（Ｄ）感光剤として好ましい光酸発生剤（（Ｄ）光酸発生剤ともいう。）としては、オキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、カルボン酸エステル化合物、キノンジアジド化合物等が挙げられる。

（オキシムスルホネート化合物）
上述のオキシムスルホネート化合物としては、下記式（３）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物が好ましい。

上記式（３）中、Ｒ^４１は、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール基であり、これらの基の水素原子の一部または全部が置換基で置換されていてもよい。

上記式（３）において、Ｒ^４１のアルキル基としては、炭素数１〜１０の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ^４１のアルキル基は、炭素数１〜１０のアルコキシ基または脂環式基（７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニル基等の有橋式脂環式基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）で置換されていてもよい。Ｒ^４１のアリール基としては、炭素数６〜１１のアリール基が好ましく、フェニル基またはナフチル基がさらに好ましい。Ｒ^４１のアリール基は、炭素数１〜５のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子で置換されてもよい。

上記式（３）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物について、さらに好ましい化合物としては、下記式（４）で表されるオキシムスルホネート化合物を例示することができる。

上記式（４）において、Ｒ^４１は、上記式（３）におけるＲ^４１の説明と同義である。Ｘは、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子である。ｍ１は０〜３の整数である。ｍ１が２または３であるとき、複数のＸは同一でも異なっていてもよい。Ｘとしてのアルキル基は、炭素数１〜４の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。

上記式（４）において、Ｘとしてのアルコキシ基としては、炭素数１〜４の直鎖状または分岐状アルコキシ基が好ましい。Ｘとしてのハロゲン原子は、塩素原子またはフッ素原子が好ましい。ｍは０または１が好ましい。特に、上記式（４）において、ｍ１が１、Ｘがメチル基であり、Ｘの置換位置がオルトである化合物が好ましい。

上述のオキシムスルホネート化合物の具体例としては、例えば、下記式（４−ｉ）〜（４−ｖ）でそれぞれ表される化合物（４−ｉ）、化合物（４−ｉｉ）、化合物（４−ｉｉｉ）、化合物（４−ｉｖ）および化合物（４−ｖ）等が挙げられる。

これらは単独または２種類以上を組み合わせて使用することができ、（Ｄ）成分としての他の光酸発生剤と組み合わせて使用することもできる。上記化合物（４−ｉ）［（５−プロピルスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、化合物（４−ｉｉ）［（５Ｈ−オクチルスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、化合物（４−ｉｉｉ）［（カンファースルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、化合物（４−ｉｖ）［（５−ｐ−トルエンスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］および化合物（４−ｖ）２−（オクチルスルホニルオキシイミノ）−２−（４−メトキシフェニル）アセトニトリルは、市販品として入手できる。

（オニウム塩）
上述のオニウム塩としては、ジフェニルヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、スルホニウム塩、ベンゾチアゾニウム塩、テトラヒドロチオフェニウム塩、スルホンイミド化合物等が挙げられる。

上述のスルホンイミド化合物としては、例えば、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（カンファスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（４−メチルフェニルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（２−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（４−フルオロフェニルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（カンファスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（２−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（２−フルオロフェニルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（カンファスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド等が挙げられる。

その他の光酸発生剤としては、特開２０１１−２１５５０３号公報に記載の光酸発生剤を用いることができる。

以上までで説明した（Ｄ）光酸発生剤の、オキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物の中では、放射線感度、溶解性の観点から、オキシムスルホネート化合物が好ましく、上記式（３）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物がより好ましい。また、上記式（４）で表されるオキシムスルホネート化合物をさらに好ましいものとして挙げることができる。

そして、上記式（３）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物の中で、市販品として入手可能なことを考慮して、［（５−プロピルスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、［（５Ｈ−オクチルスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、［（５−ｐ−トルエンスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、［（カンファースルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、２−（オクチルスルホニルオキシイミノ）−２−（４−メトキシフェニル）アセトニトリルが特に好ましい。

また、（Ｄ）光酸発生剤としては、オニウム塩についても好ましく、テトラヒドロチオフェニウム塩およびベンジルスルホニウム塩がより好ましく、４，７−ジ−ｎ−ブトキシ−１−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネートおよびベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートが特に好ましい。

（Ｄ）光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物のうちのいずれかである場合、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。（Ｄ）光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物のうちのいずれかである場合、本実施形態の硬化性樹脂組成物における（Ｄ）光酸発生剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１質量部〜１０質量部が好ましく、１質量部〜５質量部がより好ましい。上述の（Ｄ）光酸発生剤の含有量が上述の範囲にあると、本実施形態の硬化性樹脂組成物の放射線感度を最適化することができ、良好なパターニング性を示して、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成とタッチパネルの製造に好適なものとなる。

（キノンジアジド化合物）
本実施形態の硬化性樹脂組成物の（Ｄ）感光剤として好ましい光酸発生剤は、上述したオキシムスルホネート化合物等の他に、キノンジアジド化合物を挙げることができる。このキノンジアジド化合物は、光酸発生剤として、特に好ましく用いることができる。

キノンジアジド化合物は、放射線の照射によってカルボン酸を発生するキノンジアジド化合物である。キノンジアジド化合物としては、フェノール性化合物またはアルコール性化合物（以下、「母核」と称する。）と、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとの縮合物を用いることができる。

上述の母核としては、例えば、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ペンタヒドロキシベンゾフェノン、ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、（ポリヒドロキシフェニル）アルカン、その他の母核等が挙げられる。

１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとしては、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドが好ましい。１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドとしては、例えば、１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸クロリド、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロリド等が挙げられる。これらのうち、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロリドがより好ましい。

フェノール性化合物またはアルコール性化合物（母核）と、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとの縮合反応においては、フェノール性化合物またはアルコール性化合物中のＯＨ基数に対して、好ましくは３０モル％〜８５モル％、より好ましくは５０モル％〜７０モル％に相当する１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドを用いることができる。縮合反応は、公知の方法によって実施することができる。

これらのキノンジアジド化合物としては、４，４’−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール（１．０モル）と１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロリド（２．０モル）の縮合物が好適に用いられる。

これらのキノンジアジド化合物は、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いること
ができる。

また、上述したオキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物等とともに組み合わせて用いることもできる。

本実施形態の硬化性樹脂組成物におけるキノンジアジド化合物の含有量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは、５質量部〜１００質量部、より好ましくは１０質量部〜５０質量部である。キノンジアジド化合物の含有量を上述の範囲とすることで、現像液となるアルカリ水溶液に対する放射線の照射部分と未照射部分との溶解度の差を大きくして、パターニング性能を向上させることができる。また、この硬化性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜の耐溶媒性を良好なものとすることもできる。

［光重合開始剤］
（Ｄ）感光剤として好ましい光重合開始剤（（Ｄ）光重合開始剤ともいう。）は、放射線に感応して、重合性を備えた化合物の重合を開始し得る活性種を生じる成分である。光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤を挙げることができる。

（Ｄ）光重合開始剤としては、例えば、Ｏ−アシルオキシム化合物、アセトフェノン化合物、ビイミダゾール化合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。

（Ｄ）光重合開始剤の具体例であるＯ−アシルオキシム化合物としては、１，２−オクタンジオン１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチル−４−テトラヒドロフラニルメトキシベンゾイル）−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）またはエタノン−１−〔９−エチル−６−｛２−メチル−４−（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソラニル）メトキシベンゾイル｝−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）が好ましい。

上述した（Ｄ）光重合開始剤の具体例であるアセトフェノン化合物としては、例えば、α−アミノケトン化合物、α−ヒドロキシケトン化合物が挙げられる。

これらの（Ｄ）光重合開始剤としては、特開２０１３−１６４４７１号公報、特開２０１２−２１２１１４号公報、特開２０１０−８５９２９号公報に記載の光重合開始剤を使用することができる。

（Ｄ）感光剤として例示した光重合開始剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用できる。

（Ｄ）感光剤として例示した光重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは１質量部〜４０質量部であり、より好ましくは５質量部〜３０質量部である。（Ｄ）光重合開始剤の含有量を１質量部〜４０質量部とすることで、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、低露光量であっても、高い耐溶媒性、高い硬度および高い密着性を有する硬化膜を形成することができる。

〔（Ｅ）多官能モノマー〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される（Ｅ）成分の（Ｅ）多官能モノマーは、上述した（Ｄ）成分の例である（Ｄ）光重合開始剤とともに含有することが好ましい。（Ｄ）光重合開始剤と（Ｅ）多官能モノマーとを含有することにより、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、ネガ型の感光性を有する硬化性樹脂組成物として好適に使用することができる。

（Ｅ）多官能モノマーとしては、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート類；
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタン（メタ）トリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の（メタ）アクリレート類；等の多官能（メタ）アクリレートが好ましい。

本実施形態の硬化性樹脂組成物において、（Ｅ）多官能モノマーの含有量は、露光光に対する感度の点から、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００重量部に対して、１０重量％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％〜１５０重量％の範囲にある。

〔（Ｆ）溶剤およびその他の任意成分〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分に加え、（Ｄ）感光剤および（Ｅ）多官能モノマーを含有することができ、さらに、本発明の効果を損なわない限り、（Ｆ）溶剤およびその他の任意成分を含有することができる。
本実施形態において、（Ｆ）成分としては、溶剤のほか、例えば、無機酸化物粒子や界面活性剤等を挙げることができる。

上述した（Ｆ）成分である溶剤（以下、単に、（Ｆ）溶剤ともいうことがある。）は、本実施形態の硬化性樹脂組成物を所望の固形分濃度に調整するほか、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分を均一かつ安定に溶解または分散させることができ、また、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分のほか、（Ｆ）成分としてのその他任意成分を均一かつ安定に溶解または分散させることができることが好ましい。そして、本実施形態の硬化性樹脂組成物を基板に塗布する際の、塗布性および製膜性を向上させることができることが好ましい。すなわち、（Ｆ）成分である溶剤は、上述のような機能を有すれば特に限定されない。

（Ｆ）溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、オクタノール等のアルコール類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類；エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類；ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類を用いることができる。

本実施形態の硬化性樹脂組成物において、（Ｆ）溶剤は、１種または２種以上を混合して用いることができる。

本実施形態の硬化性樹脂組成物において任意の成分であり、（Ｆ）成分として使用可能な無機酸化物粒子（以下、単に、（Ｆ）無機酸化物粒子ともいう。）は、硬化性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜の電気絶縁性を維持しながら、誘電特性である比誘電率を制御することができる。また、（Ｆ）無機酸化物粒子は、硬化膜の屈折率の制御、硬化膜の透明性の制御、硬化収縮を緩和することによるクラックの抑制、硬化膜の表面硬度向上という目的等でも使用することができる。

（Ｆ）無機酸化物粒子は、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子とすることができる。

そして、この群の中でも（Ｆ）無機酸化物粒子としては、ケイ素、ジルコニウム、チタンまたは亜鉛の酸化物粒子が好ましく、ケイ素の酸化物粒子であるシリカ粒子、ジルコニウムまたはチタンの酸化物粒子やチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）が特に好ましい。これらは（Ｆ）無機酸化物粒子として、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、（Ｆ）無機酸化物粒子としては、上述の元素の複合酸化物粒子であってもよい。この複合酸化物粒子としては例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等が挙げられる。また硬化物の電気絶縁性を損なわない範囲でＡＴＯ（ａｎｔｉｍｏｙ−ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ−ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ−ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）等を用いることもできる。これらの無機酸化物粒子としては、市販のもの、例えば、シーアイ化成（株）のナノテック（登録商標）等を使用することができる。

（Ｆ）無機酸化物粒子の形状は、特に限定されず、球状でも不定形のものでもよく、中空粒子、多孔質粒子、コア・シェル型粒子等であっても構わない。また、動的光散乱法で求めた（Ｆ）無機酸化物粒子の体積平均粒子径は５ｎｍ〜２００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍがさらに好ましく、１０ｎｍ〜８０ｎｍが特に好ましい。（Ｆ）無機酸化物粒子の体積平均粒子径が５ｎｍ未満であると、本実施形態の硬化性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜の硬度が低下するおそれや、意図した比誘電率を発現できないおそれがあり、２００ｎｍを超えると硬化膜のヘイズが高くなり透過率が低下するおそれや、硬化膜の平滑性が悪くなるおそれがある。

（Ｆ）無機酸化物粒子の配合量としては、特に限定されないが、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００質量部に対して、１質量部〜５００質量部が好ましく、５質量部〜３００質量部がより好ましい。（Ｆ）無機酸化物粒子の配合量が１質量部未満であると、得られる硬化膜の上述した特性を所望とする範囲内に制御することができない。逆に、（Ｆ）無機酸化物粒子の配合量が５００質量部を超えると塗布性や膜の硬化性が低下し、また、得られる硬化膜のヘイズが高くなるおそれがある。

また、本実施形態の硬化性樹脂組成物において任意の成分であり、（Ｆ）成分として使用可能な界面活性剤は、本実施形態の硬化性樹脂組成物の塗布性の改善、塗布ムラの低減、放射線照射部の現像性を改良するために添加することができる。好ましい界面活性剤の例としては、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤が挙げられる。このような界面活性剤としては、特開２０１１−１２８４６９号公報記載の分散剤を用いることができる。

（Ｆ）成分として界面活性剤を使用する場合の配合量は、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部〜１０質量部、より好ましくは０．０５質量部〜５質量部である。界面活性剤の配合量を０．０１質量部〜１０質量部とすることによって、本実施形態の硬化性樹脂組成物の塗布性を最適化することができる。

〔硬化性樹脂組成物の調製〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を所定の割合で混合することで調製される。また、（Ｄ）感光剤や（Ｅ）多官能モノマーが含有される場合、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分に加え、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分を所定の割合で混合することで調製される。さらに、上述した任意の成分である（Ｆ）が含有される場合、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分、あるいは、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分に加え、（Ｆ）成分を所定の割合で混合することで調製される。

実施の形態２．
＜硬化膜＞
本発明の第２実施形態の硬化膜は、上述した、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする。

本発明の第２実施形態の硬化膜は、パターニング性を備えるとともに、優れた光透過性と硬度とを有し、さらに、基板や基板上の金属からなる膜との間で優れた密着性を示す。すなわち、本発明の第２実施形態の硬化膜は、モリブデン、銀、銅、アルミニウムおよび炭素よりなる群から選ばれる１種以上の元素を含む配線との間で優れた密着性を示し、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造等のように、異なる層を積層して構成された配線との間で優れた密着性を示す。

本発明の第２実施形態の硬化膜は、配線や電極の形成された基板上に形成され、必要に応じて、フォトリソグラフィ法等の公知の方法を利用してパターニングが施される。そして、本発明の第２実施形態の硬化膜は、タッチパネルの配線の少なくとも一部を覆ってなる、高信頼性の保護膜を構成することができる。

本発明の第２実施形態の硬化膜は、後述する本発明の第４実施形態のタッチパネルの製造方法に含まれる、硬化膜の形成工程と同様の方法によって形成することができる。

実施の形態３．
＜タッチパネル＞
本発明の第３実施形態であるタッチパネルは、配線とその配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルである。すなわち、本実施形態のタッチパネルは、基板上に、操作者の指等のタッチ操作を検出するための検知電極を有し、その検知電極に電気的に接続する配線を有し、その配線の少なくとも一部および検知電極の少なくとも一部を覆ってそれらを保護する硬化膜を有する。

本実施形態のタッチパネルにおいて、配線は、金属材料を用い形成された金属配線である。そして、本実施形態のタッチパネルにおいて、その配線の少なくとも一部を覆う硬化膜は、上述した、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用いて形成されたものである。すなわち、本実施形態のタッチパネルは、後述する、本発明の第４実施形態のタッチパネルの製造方法にしたがい、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成等を行って製造される。したがって、本実施形態のタッチパネルは、配線の少なくとも一部を覆う硬化膜を、本発明の第２実施形態の硬化膜を用いて構成することができる。

尚、本実施形態のタッチパネルにおいて、検知電極に接続する配線は、検知電極をタッチパネルの基板の端部に引き回すための配線を含み、また、分断された検知電極の部分同士を接続するための配線を含む。本実施形態のタッチパネルは、これら配線の少なくとも一部を覆ってそれを保護する硬化膜を有して構成される。

本実施形態のタッチパネルは、例えば、静電容量方式のタッチパネルとすることができる。

図１は、本発明の第３実施形態のタッチパネルを示す平面図である。

図２は、図１のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
図２では、図１のＢ−Ｂ’線に沿う断面を模式的に示している。

図１に示すように、本発明の第３実施形態のタッチパネル２１は、透明基板２２の表面に、Ｘ方向に延在する第１検知電極２３と、Ｘ方向に直交するＹ方向に延在する第２検知電極２４とを有する。

透明基板２２はガラス基板とすることができる。また、透明基板２２は、樹脂基板とすることもでき、その場合、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、環状オレフィンの開環重合体フィルムおよびその水素添加物からなるフィルム等を用いることができる。透明基板２２の厚みとしては、ガラス基板の場合、０．１ｍｍ〜３ｍｍとすることができる。樹脂基板の場合、１０μｍ〜３０００μｍとすることができる。

第１検知電極２３および第２検知電極２４は、それぞれ複数が配置される。そして、第１検知電極２３および第２検知電極２４は、タッチパネル２１の操作領域でマトリクス状に配置されている。第１検知電極２３は、操作者によるタッチ位置のＹ方向の座標を検出するために用いられる。第２検知電極２４は、操作者によるタッチ位置のＸ方向の座標を検出するために用いられる。第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、透明基板２２の同一面の同一層に設けられている。

尚、タッチパネル２１において、第１検知電極２３および第２検知電極２４の数は図１の例に限られるものではなく、操作領域の大きさと必要とされるタッチ位置の検出精度に応じて決定されることが好ましい。すなわち、タッチパネル２１は、より多い数や少ない数の第１検知電極２３および第２検知電極２４を用いた構成とすることができる。

図１に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４はそれぞれ、菱形形状の複数の電極パッド３０から構成されている。第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、第１検知電極２３の電極パッド３０がそれと隣接する第２検知電極２４の電極パッド３０と離間するように配置される。このとき、それら電極パッド３０間の隙間は、絶縁性が確保できる程度のごく小さなものとされる。

そして、第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、互いに交差する部分をできる限り小さくできるように配置される。そして、第１検知電極２３および第２検知電極２４を構成する電極パッド３０がタッチパネル２１の操作領域全体に配置されるようにする。

尚、図１に示すように、電極パッド３０は菱形形状とすることができるが、こうした形状に限られず、例えば、六角形等の多角形形状とすることができる。

第１検知電極２３および第２検知電極２４はそれぞれ、透明電極であることが好ましい。ここで、透明電極とは、可視光に対して高い透過性を備える電極である。第１検知電極２３および第２検知電極２４としては、ＩＴＯからなる電極や、酸化インジウムと酸化亜鉛からなる電極等、透明導電材料からなる電極を用いることができる。第１検知電極２３および第２検知電極２４がそれぞれＩＴＯからなる場合、十分な導電性を確保できるよう、それらの厚さを１０ｎｍ〜１００ｎｍとすることが好ましい。

第１検知電極２３および第２検知電極２４の形成は、公知の方法を用いて行うことができ、例えば、ＩＴＯ等の透明導電材料からなる膜をスパッタリング法等を用いて製膜し、フォトリソグラフィ法等を利用してパターニングすることで行うことができる。

図１および図２に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４は、透明基板２２の同一面上に形成されており、同一層をなしている。そのため、第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、操作領域において、複数の箇所で交差しており、交差部２８を形成している。

本実施形態のタッチパネル２１では、図２に示すように、交差部２８において、第１検知電極２３および第２検知電極２４のいずれか一方が他方と接触しないように分断される。すなわち、交差部２８において、第１検知電極２３は繋がっているが、図２の左右方向に伸びる第２検知電極２４は分断されて形成されている。そして、第２検知電極２４の途切れた箇所を電気的に接続させるために、ブリッジ配線３２が設けられている。ブリッジ配線３２と第１検知電極２３との間には、絶縁性物質からなる層間絶縁膜２９が設けられている。

図２に示すように、交差部２８で、第１検知電極２３の上に設けられた層間絶縁膜２９は、光透過性に優れた材料から形成されている。層間絶縁膜２９は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマー等の印刷法を用いて塗布し、必要な場合にパターニングを行った後、それを加熱硬化させて形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、層間絶縁膜２９はシリコン酸化物（ＳｉＯ_２）からなる無機絶縁層となる。また、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマーを用いた場合には、層間絶縁膜２９は樹脂からなる有機絶縁層となる。層間絶縁膜２９にＳｉＯ_２を用いる場合には、例えば、マスクを用いたスパッタリング法によって、交差部２８における第１検知電極２３の上にのみＳｉＯ_２膜を形成して、層間絶縁膜２９を構成することもできる。

層間絶縁膜２９の上層には、ブリッジ配線３２が設けられている。ブリッジ配線３２は、上述したように、交差部２８で途切れた第２検知電極２４同士を電気的に接続する機能を果たす。ブリッジ配線３２は、ＩＴＯ等の光透過性に優れた材料によって形成されることが好ましい。また、ブリッジ配線３２は、抵抗特性に優れた金属材料を用いて構成し、金属配線とすることも可能である。ブリッジ配線３２は、抵抗特性に優れた金属配線とすることにより、線幅を細くすることができ、タッチパネル２１の操作者に対して目立ち難くすることができる。タッチパネル２１では、ブリッジ配線３２を設けることにより、第２検知電極２４をＹ方向に電気的に接続することができる。

図２に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４は、上述したように、菱形の電極パッド３０を縦または横に複数並べた形状を有する。第１検知電極２３において、交差部２８に位置する接続部分は、第１検知電極２３の菱形の電極パッド３０より幅の狭い形状とされる。また、ブリッジ配線３２も、菱形の電極パッド３０より幅の狭い形状であって、短冊状に形成されている。

タッチパネル２１の第１検知電極２３と第２検知電極２４の端部には、それぞれ端子（図示されない）が設けられており、その端子からそれぞれ配線３１が引き出される。配線３１は、モリブデン、銀、銅、アルミニウムおよび炭素よりなる群から選ばれる１種以上の元素を含む配線とすることができる。そして、モリブデンとアルミニウムの金属膜を積層して用いた金属配線、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を形成して構成された金属配線とすることができる。

配線３１は、その端部の接続端子（図示されない）を用いて、第１検知電極２３および第２検知電極２４への電圧印加やタッチ操作の位置を検出する外部の制御回路（図示されない）に電気的に接続される。

図１および図２に示すように、第１検知電極２３、第２検知電極２４および配線３１の形成された透明基板２２の表面には、配線３１を覆うように、光透過性の硬化膜２５が設けられている。同様に、硬化膜２５は、第１検知電極２３および第２検知電極２４も覆うように形成されている。したがって、ブリッジ配線３２が、配線３１と同様に金属配線である場合、硬化膜２５は、配線３１とともに、金属配線であるブリッジ配線３２も覆うことができる。

硬化膜２５は、タッチパネル２１の配線形成領域で配線３１の少なくとも一部を覆って保護し、また、操作領域で、第１検知電極２３および第２検知電極２４等を覆って保護するようにパターニングされて形成される。具体的に、硬化膜２５は、第１検知電極２３および第２検知電極２４から引き出される配線３１の端部の接続端子（図示されない）が露出するようにパターニングされて形成される。

硬化膜２５の形成には、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用いることができる。そして、所定のパターニングを行って、配線３１の少なくとも一部の上、並びに、第１検知電極２３および第２検知電極２４の上に配置することができる。硬化膜２５は、本発明の第２実施形態の硬化膜となる。

すなわち、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、後述する本発明の第４実施形態のタッチパネルの製造方法において詳細に説明されるように、基板上、金属配線である配線３１の少なくとも一部の上に適用され、硬化され、それを覆って保護するための硬化膜となる。このとき、使用する本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、金属配線である配線３１を腐食させる等の不具合を生じさせること等がなく、配線３１の保護膜として硬化膜２５を形成することができる。

そして、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用いて形成された硬化膜２５は、光透過性に優れ、また、タッチパネル２１の透明基板２２上に形成された、モリブデン、銀、銅、アルミニウムおよび炭素よりなる群から選ばれる１種以上の元素を含む配線、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を形成して構成された金属配線である配線３１に対して優れた密着性を備えている。

したがって、タッチパネル２１は、硬化膜２５を有することによって高信頼化を実現することができる。

また、硬化膜２５の形成されたタッチパネル２１は、透明基板２２の配線３１並びに第１検知電極２３および第２検知電極２４の形成面に、例えば、アクリル系の透明接着剤からなる接着層（図示されない）を用いて透明な樹脂からなるカバーフィルム（図示されない）を設けることが可能である。

以上の構成を有するタッチパネル２１は、第１検知電極２３と第２検知電極２４がマトリクス状に配置された操作領域において静電容量を計測し、操作者の指等のタッチ操作があった場合に生じる静電容量の変化から、指等の接触位置を検知することができる。そして、タッチパネル２１は、第１検知電極２３および第２検知電極２４に電気的に接続する配線３１を介して接続され、液晶表示素子や有機ＥＬ素子等のディスプレイの上に載置され、電子機器のディスプレイの入力装置として好適に使用することが可能である。

実施の形態４．
＜タッチパネルの製造方法＞
本発明の第４実施形態であるタッチパネルの製造方法においては、上述した本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用いて行う硬化膜の形成工程が主要な工程として含まれる。そして、この硬化膜の形成工程では、硬化膜のパターニングが行われる。そして、この硬化膜の形成工程において、本発明の第２実施形態の硬化膜が形成される。以下、主要工程である硬化膜の形成工程を主に説明し、タッチパネルの製造方法について説明する。

本実施形態の硬化膜の形成とタッチパネルの製造方法では、検知電極および配線等の配置された基板上に硬化膜が形成されるように、少なくとも下記の工程［１］〜工程［３］を下記の順で含むことが好ましい。

［１］本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の塗膜を形成する工程
［２］工程［１］で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程
［３］工程［２］で放射線を照射された塗膜を現像する工程

以下で、上記［１］〜［３］の各工程について説明する。

［１］硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程
工程［１］においては、基板上に本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を塗布する。次いで、好ましくは塗布面を加熱（プレベーク）し、塗膜に溶剤が含有される場合にその溶剤を除去して、塗膜を形成する。

基板としては可視光透過性に優れた透明基板を用いることが好ましい。使用できる基板の例としては、ガラス基板や樹脂基板等を挙げることができる。樹脂基板の具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、環状オレフィンの開環重合体フィルムおよびその水素添加物からなるフィルム等を挙げることができる。

そして、この基板には、検知電極、層間絶縁膜および配線等が形成されている。検知電極や層間絶縁膜は、公知の方法により形成されたものである。すなわち、検知電極は、ＩＴＯからなる透明導電膜や、酸化インジウムと酸化亜鉛からなる透明導電膜等を、上記のガラス基板や樹脂基板上に公知の方法を用いて形成した後、必要な場合に、フォトリソグラフィ法によるエッチングを行って形成することができる。

また、基板上の配線についても公知の方法にしたがい形成されたものである。すなわち、配線は、例えば、モリブデン、銀、銅、アルミニウムおよび炭素よりなる群から選ばれる１種以上の元素を含む配線とすることができるが、より具体的に、その配線がＭｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成されたものである場合、ターゲットとしてモリブデンおよびアルミニウムを用い、スパッタリング法によりＭｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる金属膜の積層構造を基板上に形成する。そして、例えば、ポジ型フォトレジストを用い、フォトリソグラフィ法を利用した公知のパターニング方法により、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成された配線のパターンを形成する。すなわち、基板上にＭｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造の配線を形成することができる。

基板上に硬化性樹脂組成物を塗布する塗布方法は、特に限定されない。例えば、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法（スピンコート法）、スリットダイ塗布法、バー塗布法、インクジェット法等の適宜の方法を採用することができる。これらの塗布方法の中でも、特にスピンコート法またはスリットダイ塗布法が好ましい。プレベークの条件は、各成分の種類、配合割合等によっても異なるが、好ましくは７０℃〜１２０℃で１分間〜１０分間程度とすることができる。

［２］塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程
工程［２］では、工程［１］で形成された基板上の塗膜の少なくとも一部に、放射線を照射（以下、露光ともいう。）する。この場合、塗膜の一部に露光する際には、通常、タッチパネルの硬化膜の形成に好適となるパターンを有するフォトマスクを介して露光する。露光に使用される放射線としては、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線等を使用できる。これらの放射線の中でも、波長が１９０〜４５０ｎｍの範囲にある放射線が好ましく、特に３６５ｎｍの紫外線を含む放射線が好ましい。

工程［２］における露光量は、放射線の波長３６５ｎｍにおける強度を、照度計（ＯＡＩ ｍｏｄｅｌ３５６、ＯＡＩ Ｏｐｔｉｃａｌ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ Ｉｎｃ．製）により測定した値として、好ましくは１００Ｊ／ｍ^２〜１００００Ｊ／ｍ^２、より好ましくは５００Ｊ／ｍ^２〜６０００Ｊ／ｍ^２である。

［３］現像工程
工程［３］では、工程［２］で得られた露光後の塗膜を現像することにより、不要な部分（硬化性樹脂組成物の塗膜がポジ型の場合は、放射線の照射部分。ネガ型の場合は、放射線の非照射部分。）を除去して、所定のパターンを形成する。

現像工程に使用される現像液としては、アルカリ（塩基性化合物）の水溶液かならなるアルカリ現像液の使用が好ましい。アルカリの例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア等の無機アルカリ；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の４級アンモニウム塩等を挙げることができる。

また、このようなアルカリ現像液には、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。アルカリ現像液におけるアルカリの濃度は、適当な現像性を得る観点から、好ましくは０．１質量％〜５質量％とすることができる。現像方法としては、例えば、液盛り法、ディッピング法、揺動浸漬法、シャワー法等の適宜の方法を利用することができる。現像時間は、硬化性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは１０秒間〜１８０秒間程度である。このような現像処理に続いて、例えば、流水洗浄を３０秒間〜９０秒間行った後、例えば、圧縮空気や圧縮窒素で風乾させることによって、所望のパターンを形成することができる。

このように工程［１］〜工程［３］により形成された基板上の硬化膜は、透明性が高く、また、検知電極および配線を保護するように機能する。

尚、工程［３］の現像後、必要に応じて、露光により硬化膜をさらに硬化させてもよい。また、現像後の露光の代わりに、あるいは、露光と併せて、８０℃〜２８０℃の加熱処理を施してもよい。こうすることにより、より高強度の硬化膜が得られる。

硬化膜の膜厚としては、好ましくは０．１μｍ〜８μｍ、より好ましくは０．１μｍ〜６μｍ、さらに好ましくは０．１μｍ〜４μｍである。本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物から形成された硬化膜は透明性に優れ、また、タッチパネルを構成可能な上述の基板およびその基板上に形成された金属配線に対して優れた密着性を備えている。

以上のようにして、本発明の第４実施形態であるタッチパネルの製造方法は、光透過性を有する基板上に検知電極と配線と硬化膜とを配置して、例えば、上述した本発明の第３実施形態のタッチパネルを製造することができる。すなわち、上述の本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用い、配線との密着性に優れた硬化膜を有して高信頼性を有するタッチパネルを製造することができる。

以下、実施例に基づき本発明の実施形態をより詳しく説明するが、この実施例によって本発明が限定的に解釈されるものではない。

＜エポキシ基を有する化合物の合成＞
合成例１（エポキシ基を有する化合物（Ａ−１）の合成）
冷却管および攪拌機を備えたフラスコに、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）７重量部およびジエチレングリコールエチルメチルエーテル２２０重量部を仕込んだ。引き続きメタクリル酸２０重量部、メタクリル酸グリシジル４０重量部、メタクリル酸メチル３０重量部、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド１０重量部、およびα−メチルスチレンダイマー７重量部を仕込み窒素置換した後、ゆるやかに撹拌を始めた。溶液の温度を７０℃に上昇し、この温度を５時間保持することにより、共重合体としてエポキシ基を有する化合物（Ａ−１）を合成し、それを含む重合体溶液を得た。

得られた重合体溶液の固形分濃度（重合体溶液の全重量に占める重合体重量の割合を言う。以下同じ。）は３１．０重量％であった。また、共重合体であるエポキシ基を有する化合物（Ａ−１）のポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は１００００、分子量分布（分散度）（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．５であった。

合成例２（エポキシ基を有する化合物（Ａ−２）の合成）
冷却管および攪拌機を備えたフラスコに、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）７重量部およびジエチレングリコールエチルメチルエーテル２２０重量部を仕込んだ。引き続きメタクリル酸２０重量部、メタクリル酸グリシジル４０重量部、無水マレイン酸１０重量部、スチレン３０重量部、およびα−メチルスチレンダイマー７重量部を仕込み窒素置換した後、ゆるやかに撹拌を始めた。溶液の温度を７０℃に上昇し、この温度を５時間保持することにより、共重合体としてエポキシ基を有する化合物（Ａ−２）を合成し、それを含む重合体溶液を得た。

得られた重合体溶液の固形分濃度は３０．０重量％であった。また、共重合体であるエポキシ基を有する化合物（Ａ−２）のポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は９０００、分子量分布（分散度）（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．６であった。

合成例３（エポキシ基を有する化合物（Ａ−３）の合成）
撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル２４質量部を仕込み、
続いて、メチルトリメトキシシラン２５質量部、フェニルトリメトキシシラン２５質量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５０質量部を仕込み、溶液温度が６０℃になるまで加熱した。溶液温度が６０℃に到達後、無水マレイン酸０．２質量部、イオン交換水１９質量部を仕込み、７５℃になるまで加熱し、２時間保持した。４５℃に冷却後、エバポレーションすることで、イオン交換水および加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、ポリシロキサンであるエポキシ基を有する化合物（Ａ−３）を合成し、それを含む重合体溶液を得た。

得られた重合体溶液の固形分濃度は４０質量％であった。また、ポリシロキサンであるエポキシ基を有する化合物（Ａ−３）のポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は６１０であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１であった。

＜硬化性樹脂組成物の調製＞
実施例１
合成例１で得られた、（Ａ）成分であるエポキシ基を有する化合物（Ａ−１）を含む重合体溶液（固形分換算で１００質量部）に、（Ｂ）成分として（Ｂ−１）アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）０．５質量部、（Ｃ）成分として（Ｃ−１）トリ−ｐ−トリルシラノール ２質量部、（Ｄ）成分として（Ｄ−１）エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）５質量部、（Ｅ）成分として（Ｅ−１）ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物（モル比５０／５０）１００質量部を加えた。次いで、固形分濃度が２５重量％となるようにジエチレングリコールエチルメチルエーテルを加え、硬化性樹脂組成物を調製した。

実施例２〜１１
使用する（Ａ）成分であるエポキシ基を有する化合物、（Ｂ）成分である金属キレート化合物、（Ｃ）成分である上述の（Ｃ）化合物、（Ｄ）成分である感光剤、（Ｅ）成分である多官能モノマーを下記の表１に記載のとおり変更した以外は、上述の実施例１と同様に調製して、実施例２〜８および実施例１０〜１１の硬化性樹脂組成物を得た。

そして、実施例９では、（Ａ）成分〜（Ｅ）成分とともに、（Ｆ）成分である無機酸化物粒子を用いて硬化性樹脂組成物を調製した。すなわち、実施例９では、（Ａ）成分であるエポキシ基を有する化合物、（Ｂ）成分である金属キレート化合物、（Ｃ）成分である上述の（Ｃ）化合物、（Ｄ）成分である感光剤、（Ｅ）成分である多官能モノマーおよび（Ｆ）成分である無機酸化物粒子を下記の表１に記載のとおり変更した以外は、上述の実施例１と同様に調製して、硬化性樹脂組成物を得た。

比較例１〜４
比較例１〜３では、（Ａ）成分であるエポキシ基を有する化合物、（Ｄ）成分である感光剤、（Ｅ）成分である多官能モノマーを下記の表１に記載のとおりの使用量で用い、それ以外の方法については上述の実施例１と同様の方法によって調製を行い、それぞれ硬化性樹脂組成物を得た。

そして、比較例４では、（Ａ）成分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分とともに、上述した実施例１の（Ｃ）成分に対する比較成分となる（ｃ−１）テトラメトキシシランを用いて硬化性樹脂組成物を調製した。すなわち、比較例４では、（Ａ）成分であるエポキシ基を有する化合物、（Ｄ）成分である感光剤、（Ｅ）成分である多官能モノマーおよび（ｃ−１）テトラメトキシシランを下記の表１に記載のとおりの使用量とした以外は、上述の実施例１と同様に調製して、硬化性樹脂組成物を得た。

下記の表１中に記載の（Ａ）〜（Ｆ）の各成分の詳細は以下のとおりである。
このとき、表１の組成欄中の「−」は該当する成分を使用しなかったことを表す。

（Ａ）成分：エポキシ基を有する化合物
Ａ−１：合成例１のエポキシ基を有する化合物（Ａ−１）
Ａ−２：合成例２のエポキシ基を有する化合物（Ａ−２）
Ａ−３：合成例３のエポキシ基を有する化合物（Ａ−３）
Ａ−４：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エピコート１５２、ジャパンエポキシレジン社製）

（Ｂ）成分：金属キレート化合物
Ｂ−１：アルミニウムトリス（アセチルアセトネート） （アルミキレートＡ（Ｗ）、川研ファインケミカル社製）
Ｂ−２：ジイソプロポキシモノ（９−オクタデカニルアセトアセタートアルミニウム）（ＡＬ−Ｍ、川研ファインケミカル社製）

（Ｃ）成分：（Ｃ）化合物、およびその比較成分
Ｃ−１：トリ−ｐ−トリルシラノール
ｃ−１：テトラメトキシシラン

（Ｄ）成分：感光剤
Ｄ−１：エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸ０２、ＢＡＳＦ社製）
Ｄ−２：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ８１９、ＢＡＳＦ社製）

（Ｅ）成分：多官能モノマー
Ｅ−１：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物（モル比５０／５０）（ＤＰＨＡ、日本化薬社製）
Ｅ−２：コハク酸変性ペンタエリスリトールトリアクリレート（アロニックス ＴＯ−７５６、東亞合成社製）

（Ｆ）成分：無機酸化物粒子
Ｆ−１：ＺｒＯ_２ゾル（ＩＤ１９１、テイカ社製）

＜硬化膜の製造と評価＞
実施例１２
［透過率の評価］
ガラス基板（「コーニング７０５９」（コーニング社製））に、実施例１〜実施例１１および比較例１〜比較例４で調製した硬化性樹脂組成物を、スピンナを用いて塗布した後、ホットプレート上で９０℃にて２分間プレベークして塗膜を形成した。次いで、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用い露光を行い、０．４質量％としたテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像を行った。さらに３０分間加熱することで膜厚２．０μｍの硬化膜を得た。このとき、実施例１〜実施例８および比較例１〜比較例２で調製した硬化性樹脂組成物を用いた場合の加熱温度は、１５０℃とし、実施例９〜実施例１１および比較例３〜比較例４で調製した硬化性樹脂組成物を用いた場合の加熱温度は、２３０℃とした。

上述の硬化膜が形成されたガラス基板について、分光光度計「１５０−２０型ダブルビーム」（（株）日立製作所製）を用いて波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の光透過率を測定し、各ガラス基板について、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の光透過率の最低値（最低光透過率とも称する。）を評価した。そして、波長４００ｎｍでの光透過率を評価の基準とし、波長４００ｎｍの光透過率が８５％以上の場合、光透過率特性が特に良好であると判断した。得られた評価結果は、「透過率（％）」として、下記の表１にまとめて示した。

実施例１３
［密着性の評価］
ターゲットとしてモリブデンおよびアルミニウムを用い、ガラス基板（「コーニング７０５９」（コーニング社製））上にスパッタし、３０ｎｍの厚さでＭｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成された金属膜を製膜した。同様の金属膜の形成された基板を多数準備して評価用の基板とした。次いで、各評価用の基板上に実施例１〜実施例１１および比較例１〜比較例４で調製した硬化性樹脂組成物を、それぞれスピンナを用いて塗布した後、ホットプレート上で９０℃にて２分間プレベークして各塗膜を形成した。次いで、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用い露光を行い、０．４質量％としたテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像を行った。さらに３０分間加熱することで膜厚２．０μｍの硬化膜を得た。このとき、実施例１〜実施例８および比較例１〜比較例２で調製した硬化性樹脂組成物を用いた場合の加熱温度は、１５０℃とし、実施例９〜実施例１１および比較例３〜比較例４で調製した硬化性樹脂組成物を用いた場合の加熱温度は、２３０℃とした。

上述の硬化膜が作成された各評価用の基板について、「ＪＩＳ Ｋ−５４００−１９９０の８．５．３付着性碁盤目テープ法」を行い、碁盤目１００個中で残った碁盤目の数を求め、各硬化膜の密着性を評価した。そして、得られた評価結果を、各硬化膜の「密着性」として、下記の表１にまとめた。

実施例１４
［耐薬品性（密着）の評価］
上述した実施例１３の密着性の評価と同様にして、評価用の基板上に各硬化膜を形成した。次いで、形成した硬化膜を有する各基板について、３０℃にて５％ＮａＯＨ水溶液中に３０分間浸漬させた後、水分を除去した。この硬化膜が形成された各評価用の基板について、プレッシャークッカー試験（１２０℃、湿度１００％、４時間）を行った。プレッシャークッカー試験後の基板について「ＪＩＳ Ｋ−５４００−１９９０の８．５．３付着性碁盤目テープ法」を行い、碁盤目１００個中で残った碁盤目の数を求め、各硬化膜の密着性を評価した。密着性の評価については、碁盤目１００個中で残った碁盤目の数が８０個以下の場合に、密着性は不良と判断し、耐薬品性（密着）は不良であると判断した。そして、得られた評価結果を、各硬化膜の「耐薬品性（密着）」として、下記の表１にまとめた。

実施例１５
［鉛筆硬度の評価］
上述した実施例１３の密着性の評価と同様にして、評価用の基板上に各硬化膜を形成した。次いで、形成した硬化膜を有する各評価用の基板について、「ＪＩＳ Ｋ−５４００−１９９０の８．４．１鉛筆引っかき試験」により各硬化膜の鉛筆硬度（表面硬度）を測定した。この値が２Ｈまたはそれより大きいとき、硬化膜の表面硬度は良好であると判断した。そして、得られた評価結果を、各硬化膜の「鉛筆硬度」として、下記の表１にまとめた。

表１には、実施例１〜１１および比較例１〜４で調製した硬化性樹脂組成物の組成と製膜時の条件である現像後の加熱温度を示すとともに、それらを用いて製造された硬化膜の評価結果をまとめて示している。尚、表１において、硬化膜の製膜条件である加熱温度、すなわち、現像後の加熱温度が１５０℃である場合には、該当する欄に○符号が付され、その加熱温度が２３０℃である場合には、該当する欄に○符号が付されている。

表１に示すように、実施例１〜１１の硬化性樹脂組成物を用いて形成された硬化膜は、光透過特性（透過率（％））、密着性、耐薬品性および硬度（鉛筆硬度）のいずれにおいても優れた評価結果を示し、タッチパネルの保護膜として好適に使用できることがわかった。

＜タッチパネルの製造と評価＞
実施例１６
本実施例では、図１で例示された本実施形態のタッチパネル２１と同様の構造を備えたタッチパネルを製造し、評価を行った。尚、以下、本実施例のタッチパネルにおいては、便宜上、図１のタッチパネルと共通する構成要素について同一の符号を付すようにし、図１等を適宜参照しながら説明を行うこととする。

本実施例で製造されたタッチパネル２１は、図１に示すように、透明基板２２上に縦３ｃｍ×横３ｃｍの操作領域を有し、膜厚３０ｎｍのＩＴＯから形成されてＸ方向に延在する第１検知電極２３と、Ｘ方向に直交するＹ方向に延在する第２検知電極２４とをそれぞれ３列ずつ有している。

タッチパネル２１の製造では、始めに、透明基板２２を準備した。透明基板２２としては、無アルカリガラスである０．５５ｍｍ厚のガラス基板を用い、超純水を用いて界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄して使用した。

次に、透明基板２２上に金属配線である配線３１を形成した。まず、ターゲットとしてモリブデンおよびアルミニウムを用い、スパッタリング法により、透明基板２２上に３０ｎｍの厚さでＭｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成された金属膜を製膜した。引き続き、ポジ型フォトレジストを用い、フォトリソグラフィ法により、操作領域外となる配線領域に、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏとなる積層構造を有して構成された配線３１を形成した。

次に、配線３１が形成された透明基板２２上に、第１検知電極２３および第２検知電極２４を形成するために、スパッタリング法により全面に３０ｎｍの厚さでＩＴＯを製膜した。そして、配線３１の形成時と同様のポジ感光性材料を用い、フォトリソグラフィ法により第１検知電極２３および第２検知電極２４を形成した。

図３は、タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極および第２検知電極を示す平面図である。

図３に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４はそれぞれ、菱形形状の４個の電極パッド３０から構成されている。そして、第１検知電極２３および第２検知電極２４が交差する交差部２８において、第１検知電極２３は繋がっているが、第２検知電極２４は分断されて形成されている。

次に、アクリル樹脂材料（ＪＳＲ社製、ＮＮ９０２番号）を用い、配線３１、第１検知電極２３および第２検知電極２４の形成された透明基板２２上に、スピンコート法により塗膜を形成した。次いで、９０℃のホットプレート上で４５秒間加熱（プレベーク）して、溶剤成分を除去した。基板を室温まで冷却した後、層間絶縁層２９形成用のマスクパターンを備えたフォトマスクを使用し、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）により３６５ｎｍで１００ｍＪの露光量で露光処理をした。次いで、現像液として無機アルカリ溶液（ＪＳＲ社製 ＣＤ１５０−ＣＲ）を用いてディップ現像し、未露光部分を除去して、この後に層間絶縁層２９となるパターンを形成した。さらに、透明基板２２上に形成されたパターンをオーブン中、大気雰囲気下で、２３０℃１時間加熱（ポストベーク）して硬化させ、膜厚１．５μｍのパターニングされた層間絶縁層２９を交差部２８の第１検知電極２３上に形成した。

次に、層間絶縁層２９上で第２検知電極２４の途切れた箇所を電気的に接続させるため、交差部２８の層間絶縁層２９上にブリッジ配線３２を形成した。具体的には、まずブリッジ配線３２を形成するために、ＩＴＯを用い、スパッタリング法により基板全面に５０ｎｍの厚さで製膜した。次いで、第１検知電極２３等と同様にポジ感光性材料を用い、フォトリソグラフィ法によってＩＴＯ膜のパターニングを行い、タッチパネル２１の交差部２８の層間絶縁膜２９上に、複数のブリッジ配線３２を形成した。

図４は、タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極、第２検知電極、層間絶縁層およびブリッジ配線を示す平面図である。

図４に示したように、透明基板２２上の交差部２８では、第１検知電極２３は繋がり、第２検知電極２４は分断されて形成されている。したがって、第２検知電極２４の途切れた箇所を電気的に接続させるために、ブリッジ配線３２が設けられている。ブリッジ配線３２と第１検知電極２３との間には、層間絶縁膜２９が設けられている。

次に、上述した実施例１で調製された硬化性樹脂組成物を用い、スピンナを使用して基板全面に塗布した後、ホットプレート上で９０℃にて２分間プレベークして塗膜を形成した。実施例１の硬化性樹脂組成物は、合成例１で得られた、（Ａ）成分であるエポキシ基を有する化合物（Ａ−１）を含む重合体溶液（固形分換算で１００質量部）に、（Ｂ）成分として（Ｂ−１）アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）０．５質量部、（Ｃ）成分として（Ｃ−１）トリ−ｐ−トリルシラノール ２質量部、（Ｄ）成分として（Ｄ−１）エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）５質量部、（Ｅ）成分として（Ｅ−１）ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物（モル比５０／５０）１００質量部を加え、次いで、固形分濃度が２５重量％となるようにジエチレングリコールエチルメチルエーテルを加えて調製されたものである。

次いで、硬化膜２５形成用のマスクパターンを備えたフォトマスクと、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）とを用いて露光を行い、０．４質量％としたテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像を行った。さらに、１５０℃で３０分間加熱することで膜厚２．０μｍの硬化膜２９を形成し、図１と同様の構造を備えた本実施例のタッチパネル２１を得た。

次に、製造された本実施例のタッチパネル２１を用い、温度８５℃、湿度８５％の高温高湿槽内に設置し、２４０時間経過後に取出して、配線３１と硬化膜２５との間の剥離の有無を評価した。その結果、本実施例のタッチパネル２１においては、配線３１と硬化膜２５との間に剥離は生じておらず、配線３１と硬化膜２５との密着性は良好であって、優れた信頼性を有することがわかった。

尚、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。

本発明のタッチパネルは高い信頼性を有する。したがって、本発明のタッチパネルは、優れた表示品位と信頼性が求められる携帯用情報機器の入力装置として好適である。

２１ タッチパネル
２２ 透明基板
２３ 第１検知電極
２４ 第２検知電極
２５ 硬化膜
２８ 交差部
２９ 層間絶縁膜
３０ 電極パッド
３１ 配線
３２ ブリッジ配線

Claims (11)

1. （Ａ）エポキシ基を有する化合物、
   （Ｂ）金属キレート化合物、および
   （Ｃ）下記式（１）で示される化合物
   を含み、タッチパネルの形成に用いられる硬化性樹脂組成物。
   （式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価の有機基である。Ｒ^２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜８のアシル基または炭素数６〜１５のアリール基である。ｎは、１〜３の整数である。）
2. 前記（Ａ）エポキシ基を有する化合物が、重合体である請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
3. 前記重合体が、不飽和無水カルボン酸から形成される構造単位を含む請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
4. 前記重合体が、カルボキシル基を有する構造単位を含む請求項２または３に記載の硬化性樹脂組成物。
5. さらに、（Ｄ）感光剤を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
6. 前記（Ｄ）感光剤が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含む請求項５に記載の硬化性樹脂組成物。
7. 前記タッチパネルが配線と該配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有し、
   前記硬化膜の形成に用いられて前記タッチパネルの形成に用いられる請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
8. 前記配線が、モリブデン、銀、銅、アルミニウムおよび炭素よりなる群から選ばれる１種以上の元素を含む配線である請求項７に記載の硬化性樹脂組成物。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物から形成される硬化膜であって、
   タッチパネルの形成に用いられる硬化膜。
10. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて形成されるタッチパネル。
11. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いるタッチパネルの製造方法。