WO2015029350A1 - タッチセンサ付き表示デバイス及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

　タッチセンサ付き表示デバイスは、タッチセンサ１０と、透明基材１と、画像表示体２と、熱接着フィルム５からなる接着層と、樹脂層３とを備える。タッチセンサ１０は、複数の第１の導電配線１３Ａにより構成される第１導電層１２Ａと、複数の第２の導電配線１３Ｂにより構成される第２導電層１２Ｂと、少なくとも１つの支持フィルム１１とを備える。複数の第１の導電配線１３Ａと複数の第２の導電配線１３Ｂとは、交差する方向に延伸する。熱接着フィルム５は、少なくとも１つの支持フィルム１１及び透明基材１を接着する。樹脂層３は、タッチセンサ１０と画像表示体２との間に配置され、光硬化性樹脂により形成されている。

Description

タッチセンサ付き表示デバイス及びその製造方法

　タッチセンサの付いた表示デバイス及びその製造方法が開示される。より詳しくは、タッチセンサと透明基材と画像表示体とを備えた表示デバイスが開示される。

　ディスプレイパネルの前面にカバーガラスを配置した表示デバイスが知られている。カバーガラスを配設することにより、ディスプレイパネルの保護を行うとともに、表示デバイスの意匠性を高めることができる。

　表示デバイスにおいては、近年、タッチセンサを取り付けて操作性を高めることが行われている（例えば日本国特開２０１３－１２２７４５号）。タッチセンサを備えていると、指などを画面に接触させることで、表示画像の変更やアプリケーションソフトの起動などといった種々の処理を画面上で容易に行うことができるため、操作性の高い表示デバイスを得ることができる。タッチセンサ付き表示デバイスは、タッチパネルとも呼ばれる。

　タッチセンサでは、通常、画面に接触した物体のＸ座標及びＹ座標の位置を検出し、その座標に基づいて入力が判別される。Ｘ座標及びＹ座標の検出方法としては、電極をカバーガラスの背面に取り付けた静電容量式のものや、カメラをカバーガラスの側方に取り付けた光学式のものなどが存在する。このうち、光学式の検出方法は、カバーガラスの周囲に、カバーガラスよりも前方に突出した枠を設け、その枠の側部に小型のカメラを埋め込むものである。そのため、枠がカバーガラスよりも突出することになるので、フラットな表示デバイスを得ることが難しい。一方、静電容量式の検出方法は、電極をカバーガラスの背面に取り付ければよく、枠を突出させなくてもよいため、表面がフラットな表示デバイスを容易に得ることができる。タッチセンサ付き表示デバイスにおいては、より薄型で意匠性の高いものが、近年、好まれており、その場合、静電容量式の方が有利である。

　静電容量式のタッチセンサにおいては、複数の面状の部材が位置精度よく配置されることが要求される。例えば、タッチセンサは、Ｘ座標を検出する電極の層と、Ｙ座標を検出する電極の層とが積層されて構成され得るが、これらの電極の層が可能な限り位置ずれなく重ねられることが重要である。電極の層が位置ずれすると、正確な検出ができなくなるおそれがある。また、タッチセンサはカバーガラスに貼り付けられて固定されるが、カバーガラスとタッチセンサとの取り付け位置ができるだけ位置ずれがないことも重要である。また、タッチセンサにおける入力は、ディスプレイパネルの表示を視認した操作者が表示に従って行うため、タッチセンサとディスプレイパネルとの位置が可能な限りずれないことも重要である。

　タッチセンサ付き表示デバイスにおける各部材の貼り合わせは、両面に接着性を発現する透明な粘着テープを用いる方法が知られている。粘着テープを用いると、簡単に部材を貼り合わせることができる。しかしながら、粘着テープを用いる方法は、接着性を有している面に位置を正確に合わせながら部材を重ねることが求められ、さらに貼り直しを行うことが通常できないため、特にデバイスの表示面積が大型化すると、位置精度よく貼り合わせることが難しくなる。

　本開示の目的は、各部材が位置精度よく配置され、検出性の優れたタッチセンサ付き表示デバイスを提供することである。本開示の目的は、各部材を容易に位置精度よく配置することができ、検出性の優れたタッチセンサ付き表示デバイスを製造することである。

　タッチセンサ付き表示デバイスが開示される。タッチセンサ付き表示デバイスは、タッチセンサと、透明基材と、画像表示体と、熱接着フィルムからなる接着層と、樹脂層とを備えている。前記タッチセンサは、複数の第１の導電配線により構成される第１導電層と、複数の第２の導電配線により構成される第２導電層と、少なくとも１つの支持フィルムとを備えている。前記複数の第１の導電配線は、並列して配置される。前記複数の第１の導電配線は、帯状に延伸する。前記複数の第２の導電配線は、並列して配置される。前記複数の第２の導電配線は、前記複数の第１の導電配線と交差する方向で帯状に延伸する。前記透明基材は、前記タッチセンサを支持する。前記画像表示体は、前記タッチセンサの前記透明基材とは反対側に配置される。前記熱接着フィルムは、前記少なくとも１つの支持フィルム及び前記透明基材を接着する。前記樹脂層は、前記タッチセンサと前記画像表示体との間に配置される。前記樹脂層は、光硬化性樹脂により形成される。

　タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法が開示される。タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法は、支持フィルム配置工程と、接着工程と、樹脂硬化工程とを含む。前記支持フィルム配置工程は、透明基材の上に、第１導電層と第２導電層とを支持する少なくとも１つの支持フィルムを、熱接着フィルムを間に挟んで重ねて配置する。前記第１導電層は、複数の第１の導電配線により構成される。前記第２導電層は、複数の第２の導電配線により構成される。前記複数の第１の導電配線は、並列して配置される。前記複数の第１の導電配線は、帯状に延伸する。前記複数の第２の導電配線は、並列して配置される。前記複数の第２の導電配線は、前記複数の第１の導電配線と交差する方向で帯状に延伸する。前記接着工程は、加熱及び加圧により、前記透明基材及び前記支持フィルムを接着する。前記樹脂硬化工程は、前記透明基材と前記画像表示体とを、間に光硬化性樹脂を挟んで重ね合わせ、前記透明基材側から光を照射して、前記光硬化性樹脂を硬化させる。

　本開示のタッチセンサ付き表示デバイスは、熱接着フィルムによる接着により、各部材が位置精度よく配置され、検出性に優れる。

図１は、タッチセンサ付き表示デバイスの一例を示す。図１は図１Ａ～図１Ｃからなる。図１Ａは断面図、図１Ｂは平面図、図１Ｃは拡大断面図である。 図２は、導電配線のパターンの一例を示す平面図である。図２は図２Ａ及び図２Ｂからなる。図２Ａは第１の導電配線、図２Ｂは第２の導電配線を示す。 導電配線の重なりパターンの一例を示す平面図である。 図４は、タッチセンサ付き表示デバイスにおける反射を説明する断面図である。図４は図４Ａ及び図４Ｂからなる。図４Ａは樹脂層を有するデバイスの例である。図４Ｂは樹脂層を有さないデバイスの例である。 図５は、タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法の一例を示す。図５は図５Ａ～図５Ｆからなる。図５Ａ～図５Ｆは、タッチセンサを製造する様子を示す断面図である。 タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法の一例を示し、タッチセンサを製造する様子を示す斜視図である。 図７は、タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法の一例を示す。図７は図７Ａ～図７Ｄからなる。図７Ａ～図７Ｄは断面図である。 熱接着フィルムの光透過特性の一例を示すグラフである。 熱接着フィルムの光透過特性の一例を示すグラフである。 タッチセンサ付き表示デバイスの一例を示す拡大断面図である。 タッチセンサ付き表示デバイスの一例を示す拡大断面図である。 タッチセンサ付き表示デバイスの一例を示す断面図である。

　タッチセンサ付き表示デバイスが開示される。タッチセンサ付き表示デバイスは、タッチセンサ１０と、タッチセンサ１０を支持する透明基材１と、タッチセンサ１０の透明基材１とは反対側に配置される画像表示体２と、熱接着フィルム５からなる接着層と、樹脂層３とを備える。タッチセンサ１０は、第１導電層１２Ａ、第２導電層１２Ｂ、及び、少なくとも１つの支持フィルム１１を備えている。第１導電層１２Ａは、複数の第１の導電配線１３Ａにより構成されている。第２導電層１２Ｂは、複数の第２の導電配線１３Ｂにより構成されている。複数の第１の導電配線１３Ａは、並列して配置されている。複数の第１の導電配線１３Ａは、帯状に延伸する。複数の第２の導電配線１３Ｂは、並列して配置されている。複数の第２の導電配線１３Ｂは、複数の第１の導電配線１３Ａと交差する方向で帯状に延伸する。熱接着フィルム５は、少なくとも１つの支持フィルム１１及び透明基材１を接着している。樹脂層３は、タッチセンサ１０と画像表示体２との間に配置されている。樹脂層３は、光硬化性樹脂により形成されている。

　タッチセンサ付き表示デバイスでは、熱接着フィルム５によって支持フィルム１１及び透明基材１が接着されていることにより、各部材が位置精度よく配置される。そのため、位置検出性の優れたタッチセンサ付き表示デバイスを得ることができる。また、樹脂層３が設けられることにより、映像の二重映りが抑制され、視認性の優れたタッチセンサ付き表示デバイスを得ることができる。

　図１は、タッチセンサ付き表示デバイスの一例を示している。図１は図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃから構成される。図１Ａでは、タッチセンサ付き表示デバイスの全体の断面図を示している。ただし、この図では、タッチセンサ１０の細部は省略している。図１Ｂは、平面図であり、タッチセンサ付き表示デバイスを透明基材１の表面に垂直な方向に透明基材１側から見た様子を示している。図１Ｃでは、タッチセンサ付き表示デバイスにおけるタッチセンサ１０近傍の部分を拡大して示している。なお、これらの図では、デバイス構成が分かりやすいように、各層の厚みや部材の大きさを適宜変更して図示しており、実際のデバイスにおいては、図面のものとは厚みや大きさが異なっていてもよい。以降の図においても同様である。

　透明基材１は、透明な面状の基材で構成することができる。透明基材１は、板状、フィルム状又はシート状などの形状であってよい。透明基材１を用いることにより、タッチセンサ１０及び画像表示体２を保護することができる。また、透明基材１を用いることにより、タッチセンサ１０を確実に支持することができる。透明基材１としては、ガラスが好ましく用いられる。ガラスにより透明基材１を構成すると、透明性を高くできるため画像表示の視認性が良好になるとともに、画像表示体２及びタッチセンサ１０を良好に保護することができる。透明基材１がガラスである場合、透明基材１はいわゆるカバーガラスとなる。透明基材１の好ましい態様はガラス板である。透明基材１は、樹脂で構成されていてもよい。ただし、樹脂で透明基材１が構成される場合、硬度と透明性の高い樹脂が好ましい。例えば、ポリカーボネートにより、透明基材１を構成することができる。なお、透明基材１の外部側の表面には保護層が設けられていてもよい。それにより、保護性が高まり、透明基材１の表面の傷つきを抑制することができる。保護層は樹脂フィルムなどにより構成することができる。

　画像表示体２は、画像を表示する機能を有する装置である。画像表示体２は、ディスプレイパネルとして機能する。画像表示体２による画像は面状に映し出される。画像表示体２から出射した画像は、タッチセンサ１０及び透明基材１を通して、外部に取り出される。画像表示体２の透明基材１側の面が画像出射面となる。画像表示体２は、画像表示を行う表示部を有している。表示部は、液晶、ＬＥＤ、有機ＥＬ、プラズマなどで構成されるものであってよい。表示部は、画像出射面から画像を出射するように設けられている。図１Ｂでは、画像表示体２の外縁を破線で示しており、透明な部材である透明基材１、タッチセンサ１０及び樹脂層３を通して、画像表示体２が視認される様子が示されている。

　図１の例では、画像表示体２は、透明基材１側に突出する枠部２ｂが周囲に設けられている。枠部２ｂは、画像表示体２の外周に亘って設けられるものであってよい。枠部２ｂが設けられることにより、画像表示体２には凹所２ａが形成されている。凹所２ａが設けられることにより、画像表示体２とタッチセンサ１０との間に樹脂を充填しやすくすることができる。また、凹所２ａにタッチセンサ１０を収容することができる。この場合、枠部２ｂはスペーサとして機能する。枠部２ｂは、樹脂成形体などの適宜の部材で構成され得るものである。枠部２ｂは、その先端部において透明基材１と接合されていてよい。画像出射面は、凹所２ａの底面で構成される。

　画像表示体２には、バックライト構造が設けられることが好ましい。バックライトは、表示部に向けて光を照射する機能を有する。バックライトからの光は、液晶（ＬＣＤ）などで構成される表示部を通して、外部に向かって出射する。バックライトを設けることにより、画像表示体２の画像をより外部に明るく映し出すことができる。バックライト構造は、例えば、ＬＥＤなどにより構成されるライト部、導光板、ＬＣＤ、カラーフィルタ、及び、偏光板がこの順で背面側から積層した積層構造によって構成することができる。

　図１の例では、タッチセンサ１０及び画像表示体２は、透明基材１に外周部で接合された筐体４に収容されている。筐体４により、画像表示体２及びタッチセンサ１０などの筐体４の内部に収容される部材を保護することができる。筐体４の収容部には、画像表示を制御する制御部、タッチセンサ１０での静電容量の変化からタッチ位置を検出する検出部などが設けられていてよい。

　タッチセンサ１０は、指やタッチペンなどの接触物質が透明基材１に接触したときに、接触部分での静電容量を変化させ、この変化を電気信号として送り出すことが可能な構造を有する。タッチセンサ付き表示デバイスでは、タッチセンサ１０から送られた電気信号に基づいて、接触部分の位置を検出することができる。タッチセンサ１０は、静電容量式のセンサである。静電容量式では、フラットな表示面を形成することができる。接触部分の位置は、通常、座標によって得ることができる。例えば、交差する座標軸としてＸ座標とＹ座標とを設定し、このＸ座標及びＹ座標の数値で、接触位置が検出される。

　図２は、タッチセンサ１０における導電層１２のパターンの一例を示している。図２は図２Ａ及び図２Ｂから構成される。タッチセンサ１０は、２つの導電層１２を有している。図２Ａは、第１導電層１２Ａの一例を示しており、図２Ｂは第２導電層１２Ｂの一例を示している。各図では、導電層１２を拡大して示しており、導電層１２全体では、多数の導電配線１３により導電層１２が構成される。

　各導電層１２は、帯状に延伸する複数の導電配線１３が並列して形成されている。複数の導電配線１３は等間隔に並んで配置されていることが好ましい。一方の導電層１２における導電配線１３と、他方の導電層１２における導電配線１３とは、交差して配置されている。導電配線１３の交差は直交であることが好ましい。導電配線１３は、直線状に延伸していることが好ましい。図２Ａでは横方向に導電配線１３が延伸しており、図２Ｂでは縦方向に導電配線１３が延伸しているため、これらの導電配線１３は、重ねた際に直交する配置となる。導電配線１３は、所定の幅で帯状に形成されている。

　タッチセンサ１０においては、２つの導電層１２は、対となる電極として機能することができる。電極には電圧が印可され得る。電極間の静電容量は、通常の状態では、所定の値に維持される。そして、指やタッチペンなどの接触物質が透明基材１の外面に接触すると、この接触に応じて接触部分での静電容量が変化し、２つの電極から出力信号が発せられる。このとき、電極を構成する２つの導電層１２は、交差する導電配線１３によって形成されているため、２つの導電層１２のうちの一方からはＸ座標が、他方からはＹ座標が検出され得る。こうして２つの導電層１２により、接触部分の位置を平面座標で検出することができる。このようにして出力信号を検出することにより、接触物質が接触した部分の位置を検出することができる。

　タッチセンサ１０に設けられた２つの導電層１２は、第１導電層１２Ａ及び第２導電層１２Ｂと定義される。第１導電層１２Ａは、透明基材１側の導電層１２であり、第２導電層１２Ｂは、樹脂層３側の導電層１２である。第１導電層１２Ａは、複数の第１の導電配線１３Ａを有している。第２導電層１２Ｂは、複数の第２の導電配線１３Ｂを有している。第１導電層１２Ａは、帯状に延伸する第１の導電配線１３Ａが複数並列して配置されて構成されている。第２導電層１２Ｂは、帯状に延伸する第２の導電配線１３Ｂが複数並列して配置されて構成されている。第１の導電配線１３Ａと第２の導電配線１３Ｂとは、交差する方向で延伸している。この交差は直交が好ましい。

　各導電層１２は、支持フィルム１１により支持されている。導電層１２は支持フィルム１１の上に形成される。それにより、複数の導電配線１３を等間隔で配置することが容易になり、検出精度の高い導電層１２を構成することができる。

　図１の例では、タッチセンサ１０は、支持フィルム１１として、第１支持フィルム１１Ａ及び第２支持フィルム１１Ｂを有している。第１支持フィルム１１Ａは第１導電層１２Ａを支持する基材となる。第２支持フィルム１１Ｂは第２導電層１２Ｂを支持する基材となる。

　支持フィルム１１は絶縁材料で構成されるものであってよい。支持フィルム１１は例えば樹脂フィルムで構成される。支持フィルム１１は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）で形成される。支持フィルム１１は透明であることが好ましい。

　ここで、図２において、横方向をＸ軸方向と定義し、縦方向をＹ軸方向と定義する。図２Ａで示すように、第１導電層１２Ａは、Ｘ軸方向に沿って伸びる複数の導電配線１３（第１の導電配線１３Ａ）によって形成されている。複数の第１の導電配線１３Ａは、Ｙ軸方向に沿って等間隔に並んで配置されている。また、図２Ｂで示すように、第２導電層１２Ｂは、Ｙ軸方向に沿って伸びる複数の導電配線１３（第２の導電配線１３Ｂ）によって形成されている。複数の第２の導電配線１３Ｂは、Ｘ軸方向に沿って等間隔に並んで配置されている。各導電配線１３は、それぞれに対応する支持フィルム１１上に形成されている。導電配線１３は、支持フィルム１１の一の端部から他の端部に亘って形成されるものであってよい。もちろん、支持フィルム１１は、その端部に導電配線１３に電気的に接続した配線を集めた配線収集部が形成されていてもよい。その場合、配線の接続構造を容易に形成することができる。なお、２つの導電配線１３は一方がＸ軸に沿うとともに他方がＹ軸に沿うものであればよく、第１の導電配線１３ＡがＹ軸方向に延伸するとともに、第２の導電配線１３ＢがＸ軸方向に延伸する構成であってももちろんよい。

　導電層１２においては、隣り合う導電配線１３は所定の間隔を開けて配置されている。隣り合う導電配線１３の間は光透過可能である。そのため、導電配線１３の間の隙間から、画像を出射することができる。なお、導電配線１３は不透明であってもよいし、透明であってもよいが、電気抵抗が低くなるように金属などで構成された場合には、通常、導電配線１３は不透明になることが多い。

　導電配線１３は所定の幅を有して帯状に形成されている。図２に示すように、第１の導電配線１３Ａ及び第２の導電配線１３Ｂは、光透過可能な形状にパターン形成されていることが好ましい。図２の例では、各導電配線１３は、導電材料によって構成される細線１４によってメッシュ状に形成されている。そのため、メッシュの網目の間から光が透過可能になっている。導電配線１３は多数の穴が設けられているものであってよい。導電配線１３は、複数の細線１４が連結することで帯状となる。導電配線１３は、形状の同じ複数の四角形が並んだ格子状のパターンで形成されている。四角形は正方形であることが好ましい。メッシュの網目を構成する複数の四角形は、その対角線が導電配線１３が延伸する方向に沿うように連続して配置されている。このように、導電配線１３が光透過可能に形成されることにより、導電配線１３のメッシュの隙間などから画像を外部に出射することができるため、画像の視認性を向上させることができる。

　細線１４は、直線状であることが好ましい。細線１４の幅は、例えば、１～１０μｍにすることができるが、これに限定されるものではない。導電配線１３の幅は、例えば、０．１～１００ｍｍにすることができるが、これに限定されるものではない。

　導電配線１３を構成する細線１４は適宜の導電材料で構成される。例えば、金属で構成することが好ましく、具体的には、銅、金、銀、白金、アルミニウム、クロム、ニッケルなどが例示される。細線１４を構成する導電材料は、銅であることがより好ましい。銅により、検出感度が良好で、パターン精度の高い導電配線１３を形成することができる。なお、第１導電層１２Ａを構成する材料と第２導電層１２Ｂを構成する材料とは、異なっていてもよいが、同じであることがより好ましい。それにより、検出性の高いタッチパネルを得ることができる。また、２つの導電層１２の材料が同じであると、製造がより簡単になる。なお、導電配線１３は、銅と他の金属との積層体で構成されてもよい。銅と積層される金属は、上記に例示した金属が挙げられる。ところで、細線１４を構成する金属の表面を窒化して窒化金属にしてもよい。銅の場合、銅の表面を窒化すると窒化銅になる。窒化すると黒色になる。表面を黒色化することにより、タッチパネルの表面を光りにくくすることができる。そのため、視認性を向上することができる。

　図２Ａで示される第１導電層１２Ａと、図２Ｂで示される第２導電層１２Ｂとが上下に重ねられて、タッチセンサ１０の検出構造が形成される。

　図３は、２つの導電層１２（第１導電層１２Ａ及び第２導電層１２Ｂ）が重ねられた様子を示しており、第１の導電配線１３Ａと第２の導電配線１３Ｂとが重なった部分を拡大して示している。図３に示すように、表示面に垂直な方向から見た場合（平面視した場合）に、上下に配置された２つの導電配線１３は、直交して配置されている。ここで、図３に示すように、導電配線１３を構成する細線１４は、上下に線状に重ならずに、パターンがずれて配置されていることが好ましい。この例では、第１の導電配線１３Ａを構成する格子状の細線１４の間に、第２の導電配線１３Ｂを構成する格子状の細線１４が配置されることにより、細線１４で構成するメッシュのパターンがずれている。このように、２つの導電配線１３を構成する細線１４のパターンがずれることにより、静電容量の変化の検出感度を高めることができる。図１Ｃは、導電配線１３の交差部分を示しており、細線１４のずれが確認される。

　タッチセンサ付き表示デバイスにおいては、１又は複数の支持フィルム１１及び透明基材１は、熱接着フィルム５により接着されている。図１Ｃに示すように、透明基材１と第１支持フィルム１１Ａとは、熱接着フィルム５により接着されている。透明基材１と第１支持フィルム１１Ａとの間に配置される熱接着フィルム５は、第１熱接着フィルム５Ａと定義される。また、図１Ｃの例では、第１支持フィルム１１Ａと第２支持フィルム１１Ｂとは、熱接着フィルム５により接着されている。第１支持フィルム１１Ａと第２支持フィルム１１Ｂとの間に配置される熱接着フィルム５は、第２熱接着フィルム５Ｂと定義される。熱接着フィルム５は、接着後に熱接着フィルム５の層を構成する。熱接着フィルム５の層は、熱接着フィルム５が熱により軟化して接着性を発現した後、冷却し固まって形成された層であってよい。熱接着フィルム５の層は、接着層と定義される。第１熱接着フィルム５Ａによって形成される接着層は、透明基材１と第１支持フィルム１１Ａとの間に配置されている。第２熱接着フィルム５Ｂによって形成される接着層は、第１支持フィルム１１Ａと第２支持フィルム１１Ｂとの間に配置されている。

　熱接着フィルム５は、熱により接着性を発現するフィルム材である。熱接着フィルム５は、フィルム状の成形体である。熱接着フィルム５は、加熱前（使用前）は、接着性を有していない。熱接着フィルム５では、熱によりフィルムが軟化し、接着性が発現される。接熱着フィルム５は、加熱時に溶融してもよい。熱接着フィルム５から接着層が形成される。熱接着フィルム５は、例えば、熱可塑性樹脂のフィルムで構成することができる。また、熱接着フィルム５は、付加重合性の単量体又は樹脂により形成されたフィルムで構成することができる。熱接着フィルム５を用いることにより、第１支持フィルム１１Ａ及び第２支持フィルム１１Ｂとの位置合わせを容易に精度高く行うことができる。そのため、第１導電層１２Ａ及び第２導電層１２Ｂの位置を高精度に調整することができる。それにより、検出性の高いタッチセンサ１０を構築することが可能になる。また、熱接着フィルム５を用いることにより、タッチセンサ１０を透明基材の上に位置精度高く形成することができる。なお、加熱後の熱接着フィルム５は、加熱前の状態と異なり得るが、図面では、理解のために、熱接着フィルム５からなる接着層に符号５が付されている。よって、熱接着フィルム５からなる接着層は「接着層５」であると理解してよい。

　ここで、大画面化した表示デバイスにおいては、位置精度高く各部材を貼り付けることは難しくなる場合がある。例えば、表示画面のサイズが、５０インチ以上、さらには７０インチ以上の大きさなどになると、位置精度高く貼り合わせることは容易ではない。部材の貼り付けは、透明粘着テープ（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）で行うことが考えられるが、透明粘着テープは、通常の状態で粘着性を有している。そのため、透明粘着テープでは、貼り直しがきかず、位置ずれが起こりやすくなり、また、位置ずれが発生した場合に位置ずれを修正できない。しかしながら、熱接着フィルム５を用いることにより、接着性を有していない状態で各部材の位置合わせを行って重ねた後に、加熱によって接着することができる。そのため、簡単に高精度で位置合わせをすることができる。その結果、位置検出性の高いタッチセンサ付き表示デバイスを得ることができる。そして、長方形の画面において、短辺の長さが０．５ｍ又は１ｍを超えるような大画面においても、部材の位置合わせを容易に行うことができる。正方形の画面においては、一辺の長さが０．５ｍ又は１ｍ以上となるものであってよい。なお、画面の大きさの上限は特に限定されるものではないが、例えば、長方形及び正方形の場合、一辺の長さが３ｍ以下、あるいは、２ｍ以下であってよい。ところで、タッチセンサ付き表示デバイスの画面の形状は四角形に限られず、他の多角形（三角形、六角形、八角形など）、円、楕円などであってもよい。

　熱接着フィルム５は熱によって軟化しながら接着性が発現される。そのため、図１Ｃで示すように、導電層１２を構成する導電配線１３は、熱接着フィルム５の層に埋め込まれている。熱接着フィルム５は、絶縁性であってよい。熱接着フィルム５は、加熱後に透明になることが好ましい。すなわち、熱接着フィルム５により形成される接着層は透明であることが好ましい。それにより、画像を外部に出射することができる。熱接着フィルム５は、加熱前は完全な透明でなくてもよい。ただし、熱接着フィルム５は、フィルムの反対側に配置された物体の輪郭が視認可能な程度に透けて見える程度の光透過性を有していることが好ましい。それにより、位置合わせが容易となる。

　樹脂層３は、タッチセンサ１０と画像表示体２との間に設けられている。樹脂層３はタッチセンサ１０と画像表示体２との間の隙間を充填する樹脂で構成される。樹脂層３が画像表示体２と透明基材１との間に設けられていると、映像の二重映りを抑制し、視認性の優れた画像表示を行うことができる。

　図４により、表示デバイスにおける映像の二重映り及びその抑制のメカニズムを説明する。図４は図４Ａ及び図４Ｂから構成される。映像の二重映りは、透明基材１（例えばカバーガラス）の表面で生じる表面反射と、画像表示体２（例えばディスプレイパネル）の表面で生じる２次反射とが混在することが原因となっている。図４Ｂでは、透明基材１と画像表示体２と間の空隙には、樹脂が充填されておらず、樹脂層３が形成されていない。そのため、この空隙は、空間２ｘとなっている。この場合、外部から透明基材１に向かう光は、透明基材１の表面で反射して外部側に向かう表面反射の光Ｐ１と、画像表示体２の表面で反射して外部側に向かう２次反射の光Ｐ２とが発生し、この光Ｐ１及び光Ｐ２の存在によって映像の二重映りが発生する。ここで、図４Ａに示すように、透明基材１と画像表示体２と間に樹脂層３が設けられると、透明基材１と画像表示体２との間の空間を満たす媒質の屈折率が透明基材１に近づく。これにより、２次反射の光Ｐ２が抑制されてほとんど消失し、反射光として表面反射の光Ｐ１が支配的となる。そのため、複数の反射光が発生することを抑制し、映像の二重映りを低減することができる。

　樹脂層３は、光硬化性樹脂により形成されている。それにより、光硬化性樹脂を簡単に硬化させて樹脂層３を形成することができる。光硬化性樹脂は流動性を有する樹脂であることが好ましい。光硬化性樹脂は、付加反応により硬化することが好ましい一態様である。光硬化性樹脂は、硬化時に水及び低分子アルコールなどの揮発成分や低分子成分が発生しないことが好ましい。光硬化性樹脂は、硬化の前後における体積変化が少ない方が好ましい。それにより、樹脂層３による充填性を高めることができる。光硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。

　樹脂層３は、例えば、透明基材１と画像表示体２との間に光硬化性樹脂を充填し、透明基材１側から光を照射することにより、形成することができる。透明基材１及びタッチセンサ１０は、光硬化性樹脂を硬化させる波長の光を透過させることが好ましい。熱接着フィルム５により形成される接着層は、光硬化性樹脂を硬化させる波長の光を透過させることが好ましい。樹脂層３は、接着性の樹脂で構成されていることが好ましい。それにより、画像表示体２と透明基材１とを強く接合することができる。もちろん、画像表示体２の枠部２ｂと透明基材１とが十分に固着していれば、樹脂層３は接着性を有していなくてもよい。

　次に、タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法について説明する。

　タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法は、支持フィルム配置工程と、接着工程と、樹脂硬化工程と、を含む。支持フィルム配置工程は、透明基材１の上に、第１導電層１２Ａと第２導電層１２Ｂとを支持する少なくとも１つの支持フィルム１１を、熱接着フィルム５を間に挟んで重ねて配置する工程である。第１導電層１２Ａは、複数の第１の導電配線１３Ａにより構成される。第２導電層１２Ｂは、複数の第２の導電配線１３Ｂにより構成される。複数の第１の導電配線１３Ａは、並列して配置される。複数の第１の導電配線１３Ａは、帯状に延伸する。複数の第２の導電配線１３Ｂは、並列して配置される。複数の第２の導電配線１３Ｂは、複数の第１の導電配線１３Ａと交差する方向で帯状に延伸する。接着工程は、加熱及び加圧により、透明基材１及び支持フィルム１１を接着する工程である。樹脂硬化工程は、透明基材１と画像表示体２とを、間に光硬化性樹脂を挟んで重ね合わせ、透明基材１側から光を照射して、光硬化性樹脂を硬化させる工程である。

　タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法では、熱接着フィルム５を用いて支持フィルム１１及び透明基材１を接着することにより、各部材が位置精度よく配置される。そのため、位置検出性の優れたタッチセンサ付き表示デバイスを製造することができる。また、樹脂層３を設けることにより、映像の二重映りが抑制され、視認性の優れたタッチセンサ付き表示デバイスを製造することができる。

　図５は、タッチセンサ付き表示デバイスを製造する方法の一例を示しており、タッチセンサ１０を製造する様子が示されている。図５は図５Ａ～図５Ｆから構成される。図５Ａ～図５Ｆのうち、図５Ｄ及び図５Ｅが、支持フィルム配置工程と接着工程とを示している。

　タッチセンサ１０を製造するにあたっては、まず、図５Ａに示すように、支持フィルム１１を準備する。支持フィルム１１としては、透明な樹脂フィルムを用いることができ、例えば、ＰＥＴフィルムを用いることができる。支持フィルム１１としては、厚みが１０～１０００μｍのものを用いることができるが、これに限定されるものではない。支持フィルム１１の厚みを調整することにより、静電容量の調整を行うことができる。

　次に、図５Ｂ及び図５Ｃに示すように、支持フィルム１１の上に導電層１２を形成する。この例では、図５Ｂに示すように、支持フィルム１１の全面に層状に導電層１２の材料を積層し、その後、図５Ｃに示すように、エッチングによりパターン状に導電層１２の材料の一部を除去して、所定のパターンの導電配線１３を形成する方法を示している。エッチングで導電配線１３を形成することにより、パターン精度高く導電層１２を形成することができる。例えば、幅１～１０μｍで、高さ１～１０μｍの細線１４で構成される導電配線１３を形成することが可能である。導電層１２の形成は、金属箔の積層、スパッタ、蒸着、めっきなど適宜の方法で行うことができる。このうち、金属箔を用いると、簡単に導電層１２を形成することができるため好ましい。金属箔としては、例えば、銅箔を用いることができる。金属箔と支持フィルム１１との接着は、例えば、透明粘着テープを用いて行うことができる。また、接着剤付きの金属箔を用いて、この金属箔を支持フィルム１１に貼り付けてもよい。ここで、導電層１２の厚みが５μｍ程度までの場合は、蒸着又はスパッタによる着膜が有効となり得る。一方、導電層１２の厚みが５μｍ以上の場合は、銅箔を粘着媒体で貼り合せることが有効となり得る。エッチングは例えばフォトエッチングにより行うことができる。導電層１２のパターンは、上記で説明したメッシュ状の導電配線１３が複数並列したパターンであってよい。

　このようにして、パターン状に形成された導電層１２を有する支持フィルム１１を２つ準備する。２つの導電層１２のうち、一方が第１導電層１２Ａとなり、他方が第２導電層１２Ｂとなる。ここで、第１導電層１２Ａを構成する第１の導電配線１３Ａと、第２導電層１２Ｂを構成する第２の導電配線１３Ｂとは、支持フィルム１１が重ねられたときに交差するパターンで設けられる。それ以外は、第１導電層１２Ａ、第２導電層１２Ｂ及びそれらを支持する各支持フィルム１１は、同じ態様であってよい。なお、導電層１２のパターン形成の際に、支持フィルム１１の端部には、配線収集部が設けられていてよい。

　次に、図５Ｄに示すように、透明基材１と、第１支持フィルム１１Ａと、第２支持フィルム１１Ｂとをこの順で重ねる。その際、透明基材１と第１支持フィルム１１Ａとの間に熱接着フィルム５（第１熱接着フィルム５Ａ）を挟み込む。また、第１支持フィルム１１Ａと第２支持フィルム１１Ｂとの間に熱接着フィルム５（第２熱接着フィルム５Ｂ）を挟み込む。支持フィルム１１は、導電層１２が設けられた面を透明基材１側にして配設されることが好ましい。こうして、透明基材１の表面に、第１熱接着フィルム５Ａと、第１導電層１２Ａを有する第１支持フィルム１１Ａと、第２熱接着フィルム５Ｂと、第２導電層１２Ｂを有する第２支持フィルム１１Ｂとが、透明基材１側からこの順で重ねられる。熱接着フィルム５としては、厚み１０～１０００μｍのものを用いることができるがこれに限定されるものではない。第１熱接着フィルム５Ａと第２熱接着フィルム５Ｂとは同じ厚みであってもよいし、異なる厚みであってもよいが、同じ厚みである方が製造が容易になる。ここで、熱接着フィルム５（第２熱接着フィルム５Ｂ）の厚みを変更したり、使用枚数を調整したりすることで、第１支持フィルム１１Ａと第２支持フィルム１１Ｂとの間の距離を調整することができる。この距離の調整により、２つの導電層１２間で生じる層間容量値を調整することができる。これにより、タッチセンサ１０を駆動させる回路の好適化を行うことが可能となる。

　そして、図５Ｄの矢印で示すように、重ねられた積層物を加熱及び加圧することにより、図５Ｅに示すように、この積層物が積層一体化され、透明基材１に支持されたタッチセンサ１０を形成することができる。加熱及び加圧は、プレスにより行うことができる。プレスは真空プレスで行うことが好ましい。減圧下でプレスすることにより、密着性高く接着することができる。プレスは、例えば、温度が８０～１５０℃の範囲内で、時間が５～３０分の範囲内で行うことができるが、これに限定されるものではない。

　これにより、図５Ｆに示すように、面状のタッチセンサ１０が、透明基材１の表面に層として形成される。

　図６により、タッチセンサ１０の製造における部材の重ね合せをさらに説明する。図６は、図５Ｄの状態に対応しており、透明基材１、支持フィルム１１及び熱接着フィルム５を重ね合わせる様子を示している。図６は、支持フィルム配置工程を示している。

　図６に示すように、タッチセンサ１０の製造の際には、透明基材１の上面に、第１熱接着フィルム５Ａ、第１支持フィルム１１Ａ、第２熱接着フィルム５Ｂ及び第２支持フィルム１１Ｂを重ねる。図６では、図５Ｄと上下反転して図示されているが、実際には、図６のように、透明基材１の上に支持フィルム１１及び熱接着フィルム５を重ねて製造する方が好ましい。なお、図６では、構成が分かりやすいように、支持フィルム１１の透明基材１側に設けられた導電層１２（導電配線１３）を破線で図示している。また、図では省略しているが、支持フィルム１１の端部には配線収集部が設けられていてもよい。その際、支持フィルム１１が側方に向かって一部突出し、その突出した部分に配線収集部が設けられていてよい。

　支持フィルム１１は、好ましくは位置合わせマーク１５が設けられる。第１支持フィルム１１Ａ及び第２支持フィルム１１Ｂには、重ねたときに同じ位置に配置される位置合わせマーク１５が設けられている。位置合わせマーク１５は、支持フィルム１１の外周部に点状に形成されている。図６に示すように、本形態では、各部材（透明基材１、支持フィルム１１及び熱接着フィルム５）は、四角形、好ましくは長方形又は正方形に形成されており、四角形を構成する各辺の中央部分の位置に、位置合わせマーク１５が形成されている。位置合わせマーク１５の位置は、特に限定されるものではなく、例えば、四角形の四隅であってもよい。ただし、画面の中央部分における位置合わせ精度を高めるためには、辺の中央に位置合わせマーク１５が設けられることがより好ましい。位置合わせマーク１５は、例えば、印刷により形成され得る。また、位置合わせマーク１５は、導電層１２の一部がエッチングの際に点状に残存することによって形成されてもよい。また、あるいは、位置合わせマーク１５は、支持フィルム１１の一部に穴を開けたり傷をつけたりすることなどによって設けられてもよい。

　第１支持フィルム１１Ａ及び第２支持フィルム１１Ｂを重ねる際には、位置合わせマーク１５を重ねるようにして、第１支持フィルム１１Ａと第２支持フィルム１１Ｂとを重ね合せることができる。このとき、位置合わせマーク１５を用いて位置合わせすることにより、例えば、目標精度を±０．２ｍｍ以内（位置のずれが最大でも０．２ｍｍ以内に収まる範囲）にして、支持フィルム１１を重ね合せることができる。ここで、粘着性のテープ剤などを用いた場合、支持フィルム１１を重ねたときに、粘着性のテープ剤によって支持フィルム１１が接着してしまい、一度、重ねた支持フィルム１１の位置を微調整することは困難である。そのため、接着する際に、精度高く重ねることが求められ、また、一度重ねた支持フィルム１１の貼り直しも難しく、位置精度の高い貼り合わせは容易ではない。しかしながら、熱接着フィルム５を用いる場合、熱接着フィルム５は加熱前に接着性を有していないため、部材を重ねた状態で、各支持フィルム１１を個別に水平方向（透明基板１の表面と平行な方向）に移動させるなどして位置を微調整することが容易となる。そして、この微調整によって位置合わせをより確実に行うことができ、位置合わせされた状態で加熱及び加圧して、支持フィルム１１と透明基材１とを積層一体化することができる。そのため、位置精度高く各部材を容易に貼り合わせて、タッチセンサ１０を形成することができる。

　ところで、上記では、部材の間に１つの熱接着フィルム５を配置する方法を示したが、複数の熱接着フィルム５が、透明基材１と支持フィルム１１との間に配置されたり、支持フィルム１１と支持フィルム１１との間に配置されたりしてもよい。その場合、熱接着フィルム５の数によって厚みの調整を行うことが可能である。

　図７は、タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法の一例を示しており、タッチセンサ１０の付いた透明基材１と、画像表示体２とを接合する様子が示されている。図７は図７Ａ～図７Ｄから構成される。図７Ａ～図７Ｄのうち、図７Ｃが樹脂硬化工程の様子を示している。

　透明基材１と画像表示体２とを接合するにあたっては、まず、図７Ａで示すような画像表示体２を準備する。画像表示体２は、表示部が液晶などによって構成されており、外周部に枠部２ｂが形成されたものを用いることができる。枠部２ｂは画像を出射する方向に向かって突出していてよい。

　次に、図７Ｂに示すように、枠部２ｂによって形成された凹所２ａに樹脂組成物３ａを充填する。樹脂組成物３ａは、光硬化性樹脂により構成される。このとき、樹脂組成物３ａは流動性のある状態となっており、凹所２ａの全体に充填される。

　次に、図７Ｃで示すように、透明基材１と画像表示体２とを、間に光硬化性樹脂を挟んで重ね合わせる。透明基材１は、タッチセンサ１０が設けられた側の面を画像表示体２側にして配置される。画像表示体２は、画像出射面を透明基材１側にして配置される。このとき、樹脂組成物３ａは硬化前であるため、タッチセンサ１０と樹脂組成物３ａとが密着し、充填性が高まる。また、透明基材１と画像表示体２とを水平方向に位置を微調整することも可能である。そして、透明基材１及び画像表示体２が重ね合わされた状態で、透明基材１の外側から、樹脂組成物３ａに向けて光（例えばＵＶ）を照射する。図７Ｃでは、好ましい光の一態様として紫外線（ＵＶ）を照射する様子を図示している。光の照射により、光硬化性樹脂が硬化して、硬化した樹脂により樹脂層３が形成される。ここで、熱接着フィルム５は、光硬化性樹脂が硬化する波長領域の光を透過させるように形成されている。そのため、熱接着フィルム５を透過した光により、樹脂が硬化する。画像表示体２とタッチセンサ１０との間の空隙の厚みは、例えば、１～１０ｍｍに設定され得る。したがって、樹脂層３は、厚み１～１０ｍｍ程度で設けることができる。なお、映像の二重映り抑制の観点から、樹脂層３と透明基材１との屈折率差は小さい方がよく、例えば、好ましくは絶対値で０．２未満であり、より好ましくは０．１以下であり、さらに好ましくは０．０５以下であるが、これに限定されるものではない。

　図７Ｄに示すように、透明基材１と画像表示体２との接合により、透明基材１と、タッチセンサ１０と、画像表示体２と、樹脂層３とを有するタッチセンサ付き表示デバイスを得ることができる。透明基材１と画像表示体２は樹脂層３で接着されていることが好ましい。透明基材１と画像表示体２とが面状に貼り合わされる構造は、直貼りとも呼ばれる。また、画像表示体２の枠部２ｂと透明基材１との接触部分が固着手段により固着されていてもよい。この固着手段は、接着剤による固着や嵌合構造による固着などであってもよい。図７Ｄのタッチセンサ付き表示デバイスは、その後、図１に示すように、筐体４や制御部を構成する電子回路など、他の部材が設けられてよい。

　ところで、上記では、樹脂を配置する工程として、画像表示体２の透明基材１側の面に光硬化性樹脂を配置する工程を示したが、光硬化性樹脂は、透明基材１の支持フィルム１１が接着された面に配置されてもよい。あるいは、画像表示体２の透明基材１側の面と、透明基材１の支持フィルム１１が接着された面との両方に、光硬化性樹脂が設けられてもよい。あるいは、タッチセンサ１０が形成された透明基材１と画像表示体２とを枠部２ｂで接合した後に、透明基材１と画像表示体２との間に形成された隙間に光硬化性樹脂を注入するようにしてもよい。要するに、透明基材１と画像表示体２との間に光硬化性樹脂が配置されることにより、樹脂層３を形成することができる。樹脂を配置する工程は、画像表示体２の透明基材１側の面、及び、透明基材１の支持フィルム１１が接着された面の少なくとも一方に、光硬化性樹脂を配置する樹脂配置工程と定義される。ただし、樹脂の充填性を高めるためには、上記のように、画像表示体２に凹所２ａを設け、この凹所２ａに光硬化性樹脂を充填することが好ましい。

　ここで、熱接着フィルム５は、波長３９５ｎｍの光透過率が５０％以上であることが好ましい。それにより、光硬化性樹脂が硬化する波長の光を熱接着フィルム５を透過させて光硬化性樹脂に照射することができるため、光硬化性樹脂を容易に硬化させることができる。熱接着フィルム５は、波長３９５ｎｍの光透過率が、より好ましくは６０％以上であり、さらに好ましくは７０％以上である。この光透過率は、厳密には接着前の透過率であるが、接着前後において透過率がほとんど変化しない場合、熱により硬化した後の熱接着フィルム５の層の透過率であってよい。

　熱接着フィルム５は、波長３６５ｎｍの光透過率が１０％以下であることが好ましい。それにより、短波長側の光（紫外線）を熱接着フィルム５によって遮断することができるため、紫外線が内部に入ることを抑制して、デバイスが劣化することを抑制することができる。例えば、タッチセンサ付き表示デバイスが、屋外など、紫外線に暴露される可能性のある部分に設置される場合、紫外線によってデバイスの劣化が進むことが懸念されるが、紫外線を遮断するとその影響を低減することができる。熱接着フィルム５は、波長３６５ｎｍの光透過率が、より好ましくは５％以下であり、さらに好ましくは３％以下である。この光透過率は、厳密には接着前の透過率であるが、接着前後において透過率がほとんど変化しない場合、熱により硬化した後の熱接着フィルム５の層の透過率であってよい。

　熱接着フィルム５の好ましい態様は、波長３９５ｎｍの光透過率が５０％以上であり、かつ、波長３６５ｎｍの光透過率が１０％以下である。従来、熱接着フィルム５のような熱により接着性を発現するフィルムにおいては、紫外線の透過性を低減したフィルムが汎用されている。これは、この種の熱接着性のフィルムが、建築用途や、自動車用途などに使用され、紫外線を透過させない方が好ましいからである。紫外線の遮断機能は、熱接着性のフィルムに紫外線吸収剤が含まれることで、発揮されることが多い。このような熱接着性のフィルムは、波長３６５ｎｍを目印として、波長３６５ｎｍにおける光透過率が可能な限り低くなるように設計されている。しかしながら、これらの用途で使用されている熱接着性のフィルムをそのまま熱接着フィルム５としてタッチセンサ付き表示デバイスに用いると、熱接着フィルム５が光硬化性樹脂を硬化させる波長の光を遮断してしまい、光硬化性樹脂を良好に硬化することができないおそれがある。光硬化性樹脂は、紫外線や紫外線に近い可視光領域（例えば波長４１０ｎｍ以下）で硬化するタイプのものが多く、熱接着フィルム５が波長３９５ｎｍ付近の光も遮断してしまうからである。そのため、タッチセンサ付き表示デバイスにおいては、好ましくは、波長３９５ｎｍの光透過率が５０％以上である熱接着フィルム５を用いるようにする。すると、光硬化性樹脂では波長３９５ｎｍや４０５ｎｍにおいて硬化性を発揮するものが存在するため、この波長において良好に樹脂が硬化し、樹脂層３を形成することができる。また、熱接着フィルム５として、波長３６５ｎｍの光透過率が１０％以下であるものを用いるようにすると、硬化するための波長以外の紫外線をでるだけ透過させないようにすることができる。ここで、より短波長の紫外線はエネルギーレベルが高く、デバイスに与える影響も長波長のものに比べて大きい。そのため、短波長の紫外線をより多く遮断することで紫外線による悪影響を抑制することができる。

　熱接着フィルム５は、エチレン－酢酸ビニル共重合体及びポリビニルブチラールの少なくとも一方を主成分とすることが好ましい。主成分とは、重合の主体となる単量体又は樹脂成分のことである。エチレン－酢酸ビニル共重合体はＥＶＡ樹脂とも呼ばれる。ポリビニルブチラールはＰＶＢとも呼ばれる。これらの樹脂を使用する場合、光硬化性樹脂が硬化することが可能な波長の光をより多く透過させることが可能な接着層を形成することができる。そのため、波長３９５ｎｍでの光透過率が５０％以上となる熱接着フィルム５をより容易に得ることができる。

　熱接着フィルム５は、紫外線吸収剤を含むことが好ましい。紫外線吸収剤を含むことにより、波長３６５ｎｍの光透過率が１０％以下となる熱接着フィルム５をより容易に得ることができる。

　熱接着フィルム５は、エチレン－酢酸ビニル共重合体及びポリビニルブチラールの少なくとも一方で構成される主成分及び紫外線吸収剤の他に、適宜の添加剤を含むものであってよい。添加剤としては、重合開始剤、重合禁止剤などが例示される。熱接着フィルム５の具体例としては、ＥＶＡでは「メルセンＧ」（東ソー株式会社製）が挙げられ、ＰＶＢでは、Ｄｕｐｏｎｔ社製のＳｅｎｔｒｙＧｌａｓ　Ｅｘｐｒｅｓｓｉｏｎｓ（登録商標）が挙げられる。

　タッチセンサ付き表示デバイスの製造においては、照射する光はピーク波長が３９０～４１０ｎｍであることが好ましい。それにより、効率よく熱接着フィルム５を透過させて光を照射することができ、光硬化性樹脂を硬化させることができる。ピーク波長とは、波長に応じた光エネルギーの相対的な値をグラフ化して表したときに、最大の高さのピークが現れる波長の値であってよい。ピーク波長が４１０ｎｍ以下の比較的短波長の光を照射することにより、短波長の光はエネルギーレベルが高いため、硬化性を高めることができる。照射する光はピーク波長が３９０～４００ｎｍであることがより好ましい。

　照射する光の光源としては、特に限定されるものではないが、例えば、メタルハライドランプ、超高圧ＵＶランプなどが挙げられる。メタルハライドランプの場合、３６５ｎｍ以下の波長に加え、４０５ｎｍ付近の波長のピークを持つものもあるため、この光を硬化に用いることができる。超高圧ＵＶランプの場合、４００ｎｍ以下の波長の他に、４０５ｎｍ（ｈ線）、４３６ｎｍ（ｇ線）付近の波長のピークも有するので、この光を硬化に用いることができる。また、光源として、可視光領域のＬＥＤ光源を用いることも可能である。この場合、特に、ピーク波長として４０５ｎｍ（ｈ線）を有するＬＥＤランプを好ましく用いることができる。

　光硬化性樹脂は、４１０ｎｍ以下の波長の光で硬化する性質を有することが好ましい。それにより、４１０ｎｍ以下の波長の光を照射したときに硬化するため、効率よく樹脂層３を形成することができる。光硬化性樹脂は、４０５ｎｍの波長の光で硬化する性質を有することが好ましく、３９５ｎｍの波長の光で硬化する性質を有することがさらに好ましい。光硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であることがさらに好ましい。紫外線硬化性樹脂は、紫外線を照射したときに硬化する性質を有する樹脂である。紫外線硬化性樹脂の中には、紫外線だけでなく、可視光領域の紫外線に近い波長領域において硬化する性質を有するものも存在する。このような紫外線硬化性樹脂を用いれば、熱接着フィルム５が紫外線をある程度抑制するものであっても、効率よく硬化を行って樹脂層３を形成することができる。そのため、紫外線硬化性樹脂としては、波長３９５ｎｍの光で硬化する性質を有するものが好ましく、波長４０５ｎｍの光で硬化するものがより好ましい。光硬化性樹脂としては、例えば、日立化成製の紫外線硬化性樹脂「ファインセット（液状タイプ）」などが挙げられる。なお、光硬化性樹脂は、例えば、照射する光の波長が４５０ｎｍを超えると硬化しない性質を有するものであってもよいが、これに限定されない。

　図８は、熱接着フィルム５の光透過特性の一例を示すグラフである。このグラフでは、光の波長を横軸とし、光の透過率を縦軸としたグラフが示されている。（ａ）及び（ｄ）は、ポリビニルブチラールが主成分となった樹脂で形成された熱接着フィルム５の光透過率のグラフである。（ｂ）及び（ｃ）は、エチレン－酢酸ビニル共重合体が主成分となった樹脂で形成された熱接着フィルム５の光透過率のグラフである。各フィルムの厚みは、（ａ）及び（ｄ）が０．７５ｍｍ、（ｂ）が０．３ｍｍ、（ｃ）が０．８ｍｍである。（ａ）及び（ｂ）の熱接着フィルム５では、３９５ｎｍの波長における光透過率が５０％を超えている。そのため、波長４１０ｎｍ以下の光、特に３９５ｎｍの光（紫外線）を透過させることができるので、光硬化性樹脂を硬化させることができる。一方、（ｃ）及び（ｄ）では、３９５ｎｍの波長における光透過率が４０％を下回っているため、十分な硬化性が得られなくなるおそれがある。このように、波長３９５ｎｍの光をできるだけ多く透過させる樹脂で熱接着フィルム５が構成されることが好ましいのである。また、（ａ）～（ｄ）の熱接着フィルム５では、波長３６５ｎｍの光透過率が１０％を下回っている。そのため、短波長の紫外線の遮断効果を得ることができる。よって、３９５ｎｍの光透過率が比較的高く、３６５ｎｍの光透過率が比較的低い（ａ）及び（ｂ）の熱接着フィルム５がより好ましいと言える。なお、（ｃ）及び（ｄ）では、波長４１０ｎｍにおいて光透過率が６０％を超えているため、硬化性が高まるようにも思われるが、波長が長くなるとエネルギーが小さくなるので、硬化に要する時間が長くなるという欠点が出やすくなる。その観点からも、（ａ）及び（ｂ）の熱接着フィルム５がより好ましい。

　図９は、熱接着フィルム５の光透過特性の他例を示すグラフである。このグラフでは、光の波長を横軸とし、光の透過率を縦軸としたグラフが示されている。（ａ）及び（ｄ）は、ポリビニルブチラールが主成分となった樹脂で形成された熱接着フィルム５の光透過率のグラフである。（ｂ）及び（ｃ）は、エチレン－酢酸ビニル共重合体が主成分となった樹脂で形成された熱接着フィルム５の光透過率のグラフである。各フィルムの厚みは、（ａ）及び（ｄ）が０．７５ｍｍ、（ｂ）及び（ｃ）が０．８ｍｍである。（ａ）及び（ｂ）の熱接着フィルム５では、３９５ｎｍの波長における光透過率が５０％を超えている。そのため、波長４１０ｎｍ以下の光、特に３９５ｎｍの光（紫外線）を透過させることができるので、光硬化性樹脂を硬化させることができる。また、（ａ）～（ｄ）の熱接着フィルム５では、波長３６５ｎｍの光透過率が１０％を下回っている。そのため、短波長の紫外線の遮断効果を得ることができる。（ａ）及び（ｂ）の熱接着フィルム５が、（ｃ）及び（ｄ）の熱接着フィルム５よりも好ましい理由は、図８で説明したのと同様である。

　熱接着フィルム５を用いて接着した場合、製造されたタッチセンサ付き表示デバイスにおいては、常温で接着性を有する透明粘着テープで接着した場合とは異なる構造が確認され得る。また、流動性を有する接着剤を塗布して接着した場合とも異なる構造が確認され得る。例えば、熱接着フィルム５の接着では、接着後の端部を観察すると、端部が不揃いとなり、熱接着フィルム５が支持フィルム１１よりも少し外側にはみ出したり、あるいは支持フィルム１１よりも少し小さく形成されたりして設けられる場合がある。また、材料の分析により、接着層の材料が、フィルム由来のものか、透明粘着テープ由来のものか、あるいは、流動性の樹脂の由来のものかが確認され得る。よって、分析によって、熱接着フィルム５での接着を確認することが可能である。

　図１０は、タッチセンサ付き表示デバイスの他の実施形態を示している。この図では、タッチセンサ１０の近傍が拡大して示されている。全体的な構成は、図１Ａ及び図１Ｂで示されるものと同様であってよい。図１の形態と同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。

　図１０の例では、タッチセンサ１０は、支持フィルム１１を一つ有している。この支持フィルム１１の両面に導電層１２が形成されている。２つの導電層１２のパターンは、上記で説明したものと同様であってよい。すなわち、支持フィルム１１の一方の面に形成された導電層１２を構成する導電配線１３と、支持フィルム１１の他方の面に形成された導電層１２を構成する導電配線１３とは、交差するように配置される。

　支持フィルム１１の透明基材１側の面に形成された導電層１２は、第１導電層１２Ａを構成している。支持フィルム１１の透明基材１とは反対側の面に形成された導電層１２は、第２導電層１２ｂを構成している。

　図１０で示すように、支持フィルム１１の樹脂層３側の面には、保護フィルム１６が粘着層１７によって貼り付けられている。これにより、第２導電層１２Ｂが保護され、デバイスの信頼性を高めることができる。保護フィルム１６は、熱接着フィルム５によって形成されてもよい。その場合、粘着層１７を省略し、熱接着フィルム５を直接支持フィルム１１に接着することができる。また、保護フィルム１６は、導電層１２の設けられていない支持フィルム１１によって形成されてもよい。それにより、簡単に保護フィルム１６を形成することができる。

　図１０のタッチセンサ付き表示デバイスでは、透明基材１と支持フィルム１１とが熱接着フィルム５で接着されている。そのため、簡単に透明基材１と支持フィルム１１とを貼り合わせることができる。また、透明基材１と支持フィルム１１との位置を合わせやすくすることができる。

　図１０の例では、支持基材の両面に導電層１２が形成されているため、導電層１２の位置合わせは、支持フィルム１１の両面での導電層１２のパターン形成で制御することができる。そのため、支持フィルム１１の両面でのパターン形成を精度よく行うことができる場合に、図１０のデバイスは、有利な構成となる。また、第１導電層１２Ａと第２導電層１２Ｂとの間の厚み方向の距離は、支持フィルム１１の厚みで制御できる。そのため、支持フィルム１１の厚みによって静電容量の調整を行う場合に有利な構成となり得る。ただし、支持フィルム１１の両面における導電層１２のパターン形成を精度よく行うことは難しくなるおそれがある。そのため、図１の形態のように、導電層１２が設けられた支持フィルム１１を複数重ねたものが、通常、より有利であると考えられる。

　図１１は、タッチセンサ付き表示デバイスの他の実施形態を示している。この図では、タッチセンサ付き表示デバイスの端部の近傍が拡大して示されている。全体的な構成は、図１Ａ及び図１Ｂで示されるものと同様であってよい。図１の形態と同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。

　図１１の例では、透明基材１のタッチセンサ１０側の表面に模様物質２１が設けられている。模様物質２１は、例えば、印刷層２２により構成することができる。模様物質２１が設けられることにより、外部からタッチセンサ付き表示デバイスを見たときに、模様を視認することができるため、意匠性を向上することができる。

　模様物質２１は、例えば、画像表示体２によって映像が表示される部分を取り囲むように枠状に設けることができる。この場合、例えば、画面枠の模様を構成することができる。枠の中に映像が嵌ることにより、意匠性が向上する。

　印刷層２２で構成される模様物質２１は、例えば、タッチセンサ１０を形成する前の透明基材１に印刷することにより透明基材１に設けることができる。模様物質２１は、タッチセンサ１０の形成の際に、熱接着フィルム５に埋めることができる。

　図１２は、タッチセンサ付き表示デバイスの他の実施形態を示している。図１の形態と同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。

　図１２の例では、透明基材１の外側に他の透明基材１が配設され、これらの透明基材１は熱接着フィルム５によって接着されている。複数の透明基材１を接着する熱接着フィルム５は、上記で説明した支持フィルム１１及び透明基材１を接着するものと同じのものを使用することができる。

　複数の透明基材１が熱接着フィルム５によって接着された基材は、透明積層体６を構成している。透明積層体６は、複数の透明基材１が積層されたものである。透明積層体６を用いることにより、保護性が高まる。すわなち、タッチセンサ１０を支持し、内部を保護する基材が複層化することにより、強度や安全性を高めることができる。複数の透明基材１がガラスの場合、ガラスが複数枚重ねられたいわゆる合わせガラスにより透明積層体６をカバーガラスとして構成することができる。合わせガラスでは、カバーガラスの強度が向上する。また、このような合わせガラスは、ガラスが割れたりガラスにひびが入ったりした場合でもガラスを貼り合わせている接着剤によってガラスが飛散することが抑制されるため、安全性が高まる。また、透明積層体６は、ガラス製の透明基材１と、樹脂製の透明基材１とが熱接着フィルム５で接着されたものであってもよい。この場合、ガラス製の透明基材１は、内部側（タッチセンサ１０側）に配置されることが好ましい。すなわち、樹脂製の透明基材１は外部側に配置される。ガラスと樹脂の複合基材によって透明積層体６を構成することにより、強度と安全性とを良好に向上することができる。樹脂としては、傷つきを抑制するために、強度の高いものが好ましい。透明積層体６を構成する透明基材１に用いる樹脂としては、例えば、ポリカーボネートを使用することができる。

　図１２の例では、２つの透明基材１が積層されたものを示しているが、もちろん、透明基材１の数は２つに限られるものではなく、３つ以上であってもよい。また、透明基材１の厚みは、適宜に設定されるものであってもよい。また、一の透明基材１と他の透明基材１との間に、上記で説明した模様物質２１が存在していてもよい。その場合、意匠性を高めることができる。

　図１２のタッチセンサ付き表示デバイスの製造は、複数の透明基材１を、熱接着フィルム５を間に挟んで重ねて配置し、加熱及び加圧して透明積層体６を作製し、この透明積層体６を基材として用いることにより、製造することができる。加熱及び加圧は真空プレスにより行うことができる。透明積層体６は、タッチセンサ１０を形成するための基材として使用することができる。透明積層体６の表面へのタッチセンサ１０の形成、及び、画像表示体２の接合は、上記で説明した方法と同様であってよい。この方法では、透明基材１を熱接着フィルム５を用いて接着するため、簡単に位置精度よく、透明基材１を接着することができる。また、熱接着フィルム５が光硬化性樹脂が硬化する波長の光が透過可能である場合、より好ましくは波長３９５ｎｍでの光透過率が５０％以上で波長３６５ｎｍでの光透過率が１０％以下の場合には、樹脂層３を容易に形成することができる。そのため、簡単にタッチセンサ付き表示デバイスを形成することができる。

　図１２のタッチセンサ付き表示デバイスの製造においては、透明積層体６とタッチセンサ１０とを同時に形成してもよい。例えば、複数の透明基材１と、導電層１２を有する一又は複数の支持フィルム１１とを、間に熱接着フィルム５を挟んで重ねて、加熱及び加圧することができる。この場合、各部材の間に挟まれた熱接着フィルム５が接着性を発揮して、透明積層体６とタッチセンサ１０とが一度に形成される。この方法では、透明積層体６とタッチセンサ１０とを同時に形成することができるので、効率よく製造することができる。この場合も、加熱前には接着性を有さない熱接着フィルム５を用いることにより、位置精度よく接着することができる。また、上記の熱接着フィルム５を用いることにより、光硬化性樹脂を硬化させることができる。

　上記で説明した各実施形態のタッチセンサ付き表示デバイスは、タッチ機能の付いたディスプレイなど、それ自体を表示デバイスとして用いることもできるし、それ以外の種々の応用も可能である。例えば、壁に取り付けたり、家具に取り付けたりすることができる。その際、埋め込み型の表示デバイスとすることが好ましい。タッチセンサ付き表示デバイスは、大型の画面での画像の表示が可能になるものであり、建築物や家具に取り付けて、それらの意匠性や操作性を高めることができる。

Claims (7)

1. 　並列して配置された帯状に延伸する複数の第１の導電配線により構成される第１導電層と、並列して配置され、前記複数の第１の導電配線と交差する方向で帯状に延伸する複数の第２の導電配線により構成される第２導電層と、少なくとも１つの支持フィルムと、を備えたタッチセンサと、
   　前記タッチセンサを支持する透明基材と、
   　前記タッチセンサの前記透明基材とは反対側に配置される画像表示体と、
   　前記少なくとも１つの支持フィルム及び前記透明基材を接着する熱接着フィルムからなる接着層と、
   　前記タッチセンサと前記画像表示体との間に配置され、光硬化性樹脂により形成された樹脂層と、を備えた、タッチセンサ付き表示デバイス。
2. 　前記熱接着フィルムは、波長３６５ｎｍの光透過率が１０％以下であり、波長３９５ｎｍの光透過率が５０％以上である、請求項１に記載のタッチセンサ付き表示デバイス。
3. 　前記熱接着フィルムは、エチレン－酢酸ビニル共重合体及びポリビニルブチラールの少なくとも一方を主成分とし、紫外線吸収剤を含む、請求項２に記載のタッチセンサ付き表示デバイス。
4. 　前記タッチセンサは、前記第１導電層を支持する第１支持フィルムと、前記第２導電層を支持する第２支持フィルムとを有し、
   　前記第１支持フィルムと前記第２支持フィルムとは、前記熱接着フィルムにより接着されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のタッチセンサ付き表示デバイス。
5. 　前記第１の導電配線及び前記第２の導電配線は、光透過可能な形状にパターン形成された銅の細線により構成されている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のタッチセンサ付き表示デバイス。
6. 　透明基材の上に、並列して配置された帯状に延伸する複数の第１の導電配線により構成される第１導電層と、並列して配置され前記複数の第１の導電配線と交差する方向で帯状に延伸する複数の第２の導電配線により構成される第２導電層と、を支持する少なくとも１つの支持フィルムを、熱接着フィルムを間に挟んで重ねて配置する支持フィルム配置工程と、
   　加熱及び加圧により、前記透明基材及び前記支持フィルムを接着する接着工程と、
   　前記透明基材と前記画像表示体とを、間に光硬化性樹脂を挟んで重ね合わせ、前記透明基材側から光を照射して、前記光硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
   　を含む、タッチセンサ付き表示デバイスの製造方法。
7. 　前記熱接着フィルムは、エチレン－酢酸ビニル共重合体及びポリビニルブチラールの少なくとも一方を主成分とし、紫外線吸収剤を含み、波長３９５ｎｍの光透過率が５０％以上であり、
   　前記樹脂硬化工程で照射する前記光はピーク波長が３９０～４１０ｎｍである、請求項６に記載のタッチセンサ付き表示デバイスの製造方法。

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