WO2014192839A1

WO2014192839A1 - 光半導体封止用硬化性組成物

Info

Publication number: WO2014192839A1
Application number: PCT/JP2014/064201
Authority: WO
Inventors: 賢範丸川; 智哉江川; 明弘芝本
Original assignee: 株式会社ダイセル
Priority date: 2013-05-28
Filing date: 2014-05-21
Publication date: 2014-12-04
Also published as: EP3006481A1; KR20160015226A; US9685597B2; JPWO2014192839A1; JP5926458B2; TWI554540B; CN105246940B; TW201500396A; KR101763058B1; US20160126431A1; CN105246940A; EP3006481A4

Abstract

　本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を含むことを特徴とする。また、本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、上記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に加え、さらに下記成分（Ｄ）を含むことを特徴とする。成分（Ａ）：エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物成分（Ｂ）：脂環エポキシ化合物成分（Ｃ）：芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒成分（Ｄ）：粒子状物質と該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質を含む導電性繊維被覆粒子

Description

光半導体封止用硬化性組成物

　本発明は、ＬＥＤ素子や有機ＥＬ素子等の光半導体素子を封止するために使用する硬化性組成物及びその硬化物、並びにそれを用いた光半導体及び光半導体装置に関する。本願は、２０１３年５月２８日に日本に出願した特願２０１３−１１１７６３号及び２０１４年１月２３日に日本に出願した特願２０１４−０１０８０８号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　ＬＥＤ素子や有機ＥＬ素子等の光半導体素子は、小さな電力で高い輝度の発光が得られるという特徴があり、照明デバイスや表示デバイス等、多用途への応用展開が試みられている。

　しかし、これらの光半導体素子は、水分やガスに対する耐久性が弱いため、輝度が低下したり、場合によっては発光しなくなるという問題があった。

　このような問題を解決するための有効な手段として、硬化性を有する樹脂組成物により光半導体素子を封止する方法が種々試みられている。特に、エポキシ系樹脂組成物を用いて封止する方法は、その優れた封止性能により、有望な方法として期待されている。

　但し、硬化性を有する樹脂組成物により光半導体素子を封止する場合、低透過性や高ガスバリア性が求められると共に、その樹脂組成物に由来するガス（アウトガス）により、光半導体素子等が劣化しないことが求められている。

　特許文献１には、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物を２０~８０重量部、及び、芳香族環を有するエポキシ化合物を８０~２０重量部含有する有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤が開示されている。しかし、その樹脂組成物に由来するアウトガスへの対策に関する記載はない。

　特許文献２には、（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００~７０００のエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中に少なくとも１個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００００~１０００００のエポキシ樹脂と、（Ｃ）エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する潜在性の光酸触媒と、（Ｄ）分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤とを含む組成物であって、前記（Ａ）成分１００重量部に対して前記（Ｂ）成分を３０~１５０重量部含み、なおかつ前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して前記（Ｃ）成分を０．１~１０重量部、前記（Ｄ）成分を０．１~１０重量部含む有機ＥＬ素子封止用硬化性樹脂組成物が開示されている。しかし、アウトガスの抑制レベルは十分ではない。

　特許文献３には、有機ＥＬ等の素子パッケージ用接着剤として、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、及び（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物が開示されている。しかし、アウトガスへの対策に関する記載はない。

　特許文献４には、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０~１０００である化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする、低透湿性が要求される電子デバイス用低透湿性樹脂組成物が開示されている。しかし、その樹脂組成物の硬化性や、アウトガスへの対策に関する記載はない。

　特許文献５の硬化性樹脂では、末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂、並びに、脂肪族環状エポキシ樹脂及び／又はオキタセン環を有する化合物を含有しているため、アウトガスが多く発生する。また、特許文献４及び特許文献６のエポキシ樹脂組成物は、ビフェニル構造を有するため、触媒によって、アクロレイン等のアウトガスを発生させる。

　また、ＬＥＤ素子や有機ＥＬ素子等の光半導体素子における微細電極の接続等においては、導電性を有する微粒子（導電性微粒子）が使用されている。このような導電性微粒子としては、特許文献５のように樹脂製の微粒子の表面に金属をコーティングして得られる導電性微粒子等が知られている。

　上記の導電性微粒子は、樹脂製の微粒子の表面に金属をコーティングされているため、高価な金属材料が多く使用されており、原材料コストが高いという問題を有していた。また、電解めっき法や交互吸着法等の特殊な方法により製造する必要があるため、特殊な装置を使用したり多くの工程を経る必要があり、製造コストが高いという問題も有していた。

　さらに、上記金属コーティング樹脂粒子は全面が金属でコーティングされているため着色しており、その上、樹脂硬化物に導電性を付与するためには樹脂硬化物中で導電性微粒子同士を接触させる必要があるため多量に配合する。このため、透明性と導電性を兼ね備えた硬化物を安価に得ることは困難であった。

特開２００７−０４６０３５号公報特開２０１０−１２６６９９号公報特開２０１０−０２４３６４号公報ＷＯ２０１２／０２０６８８号公報特開２０１３−１８６９７６号公報特開２０１０−１６３５６６号公報

　本発明の目的は、光半導体素子を劣化させるような水分やガスの侵入又は発生を抑制することにより、光半導体素子や光半導体装置の性能安定化と長寿命化に寄与し、且つ、高い透明性や優れた生産性を有する光半導体素子封止用硬化性組成物及びその硬化物を提供することにある。また、本発明の目的は、導電性繊維被覆粒子を使用することにより、導電性（特に、厚み方向への導電性）に優れる光半導体素子封止用硬化性組成物及びその硬化物を提供することにある。また、性能が安定しており、且つ、寿命が長い光半導体及び光半導体装置を提供することにある。

　本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定の官能基を有する硬化性化合物、硬化触媒を含む光半導体用硬化性組成物の硬化物が、光半導体素子を劣化させるような水分やガスの侵入又は発生を抑制することを見出した。

　すなわち、本発明は以下に関する。
［１］　下記成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を含む光半導体封止用硬化性組成物。
成分（Ａ）：エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物
成分（Ｂ）：脂環エポキシ化合物
成分（Ｃ）：３以上の芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒
［２］　下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）を含む光半導体封止用硬化性組成物。
成分（Ａ）：エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物
成分（Ｂ）：脂環エポキシ化合物
成分（Ｃ）：芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒
成分（Ｄ）：粒子状物質と該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質を含む導電性繊維被覆粒子
［３］　成分（Ａ）が、芳香環を有し、且つ、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる２以上の官能基を有する化合物（Ａ１’）を含む上記［１］又は［２］に記載の半導体封止用硬化性組成物。
［４］　化合物（Ａ１’）の分子量が１００~１００００である上記［３］に記載の半導体封止用硬化性組成物。
［５］　成分（Ａ）が、芳香環を有し、且つ、分子量が１００~１０００であり、且つ、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１の官能基を有する化合物（Ａ２’）を含む上記［１］~［４］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［６］　成分（Ｂ）が、２以上の脂環エポキシ基を有する化合物である上記［１］~［５］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［７］　成分（Ｂ）の分子量が１００~５００である上記［１］~［６］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［８］　成分（Ｂ）が、エステル基及び／又はカーボネート基を有さない化合物である上記［１］~［７］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［９］　成分（Ａ）が、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有し、且つ芳香環を有する化合物であり、成分（Ｂ）が、脂環エポキシ化合物（芳香環を含む化合物を除く）である上記［１］~［８］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［１０］　成分（Ｂ）が、下記式（３）で表される化合物である上記［１］~［９］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物。

［式（３）中、Ｘは単結合又は連結基を示す］
［１１］　成分（Ｂ）の含有量が硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して３０~９５重量％であり、且つ、成分（Ｃ）の含有量が硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して０．０１~８重量％である上記［１］~［１０］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［１２］　成分（Ｃ）の芳香環を有するカチオン成分が、芳香族スルホニウム塩である上記［１］~［１１］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［１３］　成分（Ｄ）の繊維状の導電性物質が、導電性ナノワイヤである上記［２］~［１２］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［１４］　前記導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種である上記［１３］に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［１５］　前記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである上記［１４］に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
［１６］　上記［１］~［１５］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
［１７］　水蒸気透過率が４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である上記［１６］記載の硬化物。
［１８］　アウトガスが２０ｐｐｍ以下である上記［１６］又は［１７］に記載の硬化物。
［１９］　アクロレインが３ｐｐｍ以下である上記［１６］~［１８］のいずれかに記載の硬化物。
［２０］　上記［１］~［１５］のいずれかに記載の光半導体封止用硬化性組成物を用いて封止又はシールされた光半導体。
［２１］　上記［２０］に記載の光半導体を用いた光半導体装置。

　本発明の硬化性組成物は上記構成を有するため、光半導体素子を劣化させるような水分やガスの侵入又は発生を抑制することが可能となり、光半導体素子や光半導体装置の性能安定化長寿命化を達成することができる。また、高い透明性や優れた生産性を有する光半導体素子封止用硬化性組成物及びその硬化物を得ることができる。よって、本発明の硬化性組成物を封止材として使用すれば、光半導体素子や光半導体装置の性能安定化と長寿命化を達成することができる。そのため、本発明の硬化性組成物は、有機ＥＬ素子（特に、トップエミッション型有機ＥＬ素子）の封止材又は封止用シート又はフィルムとして好適に使用することができる。

　さらに、上記硬化性組成物や、上記硬化性組成物からなる封止用シート又はフィルムで封止された本発明の有機ＥＬデバイスは、光取出し効率に優れ（すなわち、発光効率に優れ）、優れた輝度を有する。

　さらに、導電性繊維被覆粒子を使用した場合、導電性（特に、厚み方向への導電性）に優れる光半導体素子封止用硬化性組成物及びその硬化物を得ることができる。本発明の導電性繊維被覆粒子の中でも特に柔軟性を有する導電性繊維被覆粒子は、それを含む硬化性組成物を微細な凹凸を有する形状に成形した場合、導電性繊維被覆粒子が前記凹凸構造に追従して変形し細部にまで行き渡ることができるため、導電性が不良となる部分の発生を防止することができ、導電性能に優れた硬化物を得ることができる。

製造例１で得られた導電性繊維被覆粒子（本発明の導電性繊維被覆粒子）の走査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ像）の一例である。

　本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を含むことを特徴とする。
成分（Ａ）：エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物
成分（Ｂ）：脂環エポキシ化合物
成分（Ｃ）：３以上の芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒

　また、本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含むことを特徴とする。
成分（Ａ）：エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物
成分（Ｂ）：脂環エポキシ化合物
成分（Ｃ）：芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒
成分（Ｄ）：粒子状物質と該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質を含む導電性繊維被覆粒子

　成分（Ａ）は、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物（成分（Ｂ）に該当する化合物を除く）であってもよい。また、成分（Ａ）は、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有し、且つ芳香族環を有する化合物であり、成分（Ｂ）が脂環エポキシ化合物（芳香族環を含む化合物を除く）であってもよい。

　本発明の硬化性化合物は、光又は熱により硬化する化合物であり、上記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含む限り特に制限されない。本願の効果を損なわない範囲で、上記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外の硬化性化合物を含めることもできる。

［成分（Ａ）］
　成分（Ａ）は、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物であれば特に限定されない。成分（Ａ）の化合物が有する官能基の数は特に限定されないが、ＷＯ２０１２／０２０６８８号公報（特許文献４）に記載の通り、一般に、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる２以上の官能基を有する化合物（以下、「化合物（Ａ１）」という場合がある。）が用いられることが好ましい。また、低透過性及び高ガスバリア性の観点からは、分子量が１００~１０００であり、且つ、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１の官能基を有する化合物（以下、「化合物（Ａ２）」という場合がある。）を上記化合物（Ａ１）とともに配合することがより好ましい。なお、１分子中に２つ以上のエポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基を有する場合、２つ以上の基は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。

　成分（Ａ）としては、特に限定されないが、例えば、脂環式環状骨格や芳香族環状骨格等の環状骨格を有することが好ましい。それぞれの環状骨格は、同一であっても異なっていてもよい。また、成分（Ａ）１分子が２つ以上の環状骨格を有する場合、それぞれの複数の環状骨格は、同一であっても異なっていてもよい。

　環状骨格としては、具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フルオレン環等の単環又は縮合多環の芳香族環；シクロペンタン環、シクロヘキサン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルナン環、アダマンタン環等の単環又は多環の脂肪族環が挙げられる。なお、本明細書において、ｎ個の環が縮合等した多環の環状骨格の数はｎ個とする。成分（Ａ）１分子中の環状骨格の数は、例えば、１~３０個であり、好ましくは１~１０個、より好ましくは１~６個、さらに好ましくは１~５個である。

　化合物（Ａ）の含有量は、低透湿性、高ガスバリア性、硬化性組成物の塗布性、硬化物の硬度等の観点からは、本発明の硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、５~８０重量％が好ましく、１０~７０重量％がより好ましく、２０~６０重量％がさらに好ましい。特に、アウトガス抑制の観点からは、１０~７０重量％が好ましく、２０~６０重量％がより好ましい。

［化合物（Ａ１）］
　化合物（Ａ１）は、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基（以上、カチオン重合性官能基）、及び（メタ）アクリロイル基（ラジカル重合性官能基）からなる群より選ばれる２以上の官能基を有する化合物である。中でも官能基としては、エポキシ基が好ましい（特に好ましくはグリシジル基）。化合物（Ａ１）１分子中の官能基の数は、例えば２~３０個であり、好ましくは２~１０個、より好ましくは２~６個、さらに好ましくは２~３個である。複数個の官能基は、それぞれ同一であっても異なっていても良い。化合物（Ａ１）の分子量は、特に制限されないが、１００~１００００が好ましく、より好ましくは１５０~５０００、さらに好ましくは２００~１０００である。なお、化合物（Ａ１）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

　化合物（Ａ１）としては、例えば、１分子中に２つ以上のカチオン重合性官能基と、芳香族環とを有する化合物（Ａ１−１）；１分子中に２つ以上のラジカル重合性官能基と、芳香族環とを有する化合物（Ａ１−２）等が挙げられる。

　１分子中に２つ以上のカチオン重合性官能基と、芳香族環とを有する化合物（Ａ１−１）としては、例えば、ビフェノールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル等のベンゼン環と２つのエポキシ基を有する化合物；ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル等の縮合環と２つのエポキシ基を有する化合物；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂のような繰り返し単位を有するポリフェニルグリシジルエーテル類等のベンゼン環及び／又は縮合環と２以上のエポキシ基とを有する化合物；ビスフェノールＦビス（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテル等の芳香族環と２つのオキセタニル基を有する化合物；ビフェノールジビニルエーテル、ビスフェノールＡジビニルエーテル、ビスフェノールＦジビニルエーテル、ビスフェノールＦビス（２−ビニルオキシエチル）エーテル、ビスフェノールＳジビニルエーテル、テトラメチルビフェノールジビニルエーテル等のベンゼン環と２つのビニルエーテル基を有する化合物；ナフタレンジオールジビニルエーテル、ビスフェノールフルオレンジビニルエーテル、ビスクレゾールフルオレンジビニルエーテル、ビスフェノキシエタノールフルオレンジビニルエーテル等の縮合環と２つのビニルエーテル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ_１−９アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ_１−９アルキル置換体におけるＣ_１−９アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基等が挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等が挙げられる。

　１分子中に２つ以上のラジカル重合性官能基と、芳香族環とを有する化合物（Ａ１−２）としては、ビフェノールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、テトラメチルビフェノールジ（メタ）アクリレート等のベンゼン環と２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物；ナフタレンジオールジ（メタ）アクリレート、ビフェノールフルオレンジ（メタ）アクリレート、ビスクレゾールフルオレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジ（メタ）アクリレート等の縮合環と２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ_１−９アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ_１−９アルキル置換体におけるＣ_１−９アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基等が挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等が挙げられる。

　化合物（Ａ１）としては、例えば、下記式（１）

［式（１）中、Ｚ^１はｍ価の多価ヒドロキシ化合物（Ｚ^１（ＯＨ）ｍ）からｍ個のＯＨ基を除した基を示し、Ｒ^１はグリシジル基、置換基を有しても良いオキセタニル基、ビニル基、又は（メタ）アクリロイル基を示す。ｍは２以上の整数である。］で表される化合物が挙げられる。上記Ｚ^１は環状骨格を有する基であるのが好ましい。環状骨格としては、前記例示のものが挙げられる。

　ｍ価の多価ヒドロキシ化合物Ｚ^１（ＯＨ）ｍとしては、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のベンゼン環を２個有する化合物、及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ_１−９アルキル置換体；ナフタレンジオール、ビスフェノールフルオレン、ビスクレゾールフルオレン、ビスフェノキシエタノールフルオレン等の縮合環を有する化合物、及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ_１−９アルキル置換体；水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＳ、ジシクロヘキシル等のベンゼン環等の芳香族環を３個以上有する化合物、及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ_１−９アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ_１−９アルキル置換体におけるＣ_１−９アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基等が挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等が挙げられる。

　化合物（Ａ１）としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基と、ベンゼン環又はシクロヘキサン環とを各２つ有する化合物が好ましい。化合物（Ａ１）としては、具体的には、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル、又はビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル等のベンゼン環を２~４個有するジグリシジルエーテル；ビスフェノールＦビス（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテル等のベンゼン環を２~４個有するジオキセタニルエーテル；ビスフェノールＦジビニルエーテル等のベンゼン環を２~４個有するジビニルエーテル；又はビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等のベンゼン環を２~４個有する（メタ）アクリレート等が好ましく使用できる。化合物（Ａ１）としては、グリシジル基とベンゼン環とを各２つ有する化合物が特に好ましい。

　よって、化合物（Ａ１）としては、芳香環を有し、且つ、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる２以上の官能基を有する化合物（Ａ１’）であることが好ましい。

　化合物（Ａ１）（化合物（Ａ１’）を含む）の分子量は、低湿性、高ガスバリア性、及び硬化性組成物の塗布性等の観点からは、１００~１００００が好ましく、２００~１０００がより好ましく、３００~５００がさらに好ましい。

　化合物（Ａ１）の含有量は、低透湿性、高ガスバリア性、及び硬化性組成物の塗布性、硬化物の硬度等の観点からは、本発明の硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、５~８０重量％が好ましく、７~６０重量％がより好ましく、１０~５０重量％がさらに好ましい。特に、アウトガス抑制の観点からは、５~６０重量％が好ましく、７~５０重量％がより好ましく、１０~４５重量％がさらに好ましい。

［化合物（Ａ２）］
　化合物（Ａ２）は、１分子中に１つのエポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１つの官能基を有し、さらに分子量が１００~１０００である化合物である。化合物（Ａ２）の分子量が１００~１０００であると、硬化性組成物が硬化した場合に、生成する重合物の側鎖として、硬化物における自由体積をパッキングすることにより、低透湿性及び高ガスバリア性に寄与する効果が得られる。化合物（Ａ２）における環状骨格としては、上記化合物（Ａ１）で例示のものが挙げられる。中でも、ベンゼン環、シクロヘキサン環が好ましい。なお、化合物（Ａ２）は、１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。

　成分（Ａ）として、化合物（Ａ１）と化合物（Ａ２）を両方用いた場合、化合物（Ａ１）がカチオン重合性官能基を有する場合は、化合物（Ａ２）もカチオン重合性官能基を有し、化合物（Ａ１）がラジカル重合性官能基を有する場合は、化合物（Ａ２）もラジカル重合性官能基を有することが好ましい。上記のカチオン官能基としては、化合物（Ａ１）と化合物（Ａ２）共にエポキシ基が好ましい（特に好ましくはグリシジル基）。

　化合物（Ａ２）としては、例えば、芳香族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−１）；芳香族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−２）；脂肪族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−３）；脂肪族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−４）；アルキル基とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−５）；アルキル基とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−６）等が挙げられる。

　芳香族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−１）としては、例えば、グリシジルフェニルエーテル、ｏ−，ｍ−，又はｐ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、２，３−，２，４−，２，５−，２，６−，３，４−，又は３，５−ジフェニルフェノールグリシジルエーテル、２−フェニル−４−ベンジルフェニルフェノールグリシジルエーテル、２−フェニル−５−ベンジルフェニルフェノールグリシジルエーテル、２−フェニル−６−ベンジルフェニルフェノールグリシジルエーテル、３−フェニル−５−ベンジルフェニルフェノールグリシジルエーテル、３−フェニル−６−ベンジルフェニルフェノールグリシジルエーテル、４−フェニル−２−ベンジルフェニルフェノールグリシジルエーテル、トリフェニルフェノールグリシジルエーテル、ジフェニルベンジルフェノールグリシジルエーテル、フェニルベンジルフェノールグリシジルエーテル、トリベンジルフェノールグリシジルエーテル等のフェノール骨格とエポキシ基を有する化合物；前記フェノール骨格がフェノキシエタノール骨格、フェノキシプロパノール骨格、又はフェノキシジブタノール骨格に置き換わった、エポキシ基を有する化合物（例えば、２−（２，６−ジフェニルフェノキシ）エタノールグリシジルエーテル等）；グリシジルメチルフェニルエーテル、グリシジルエチルフェニルエーテル、グリシジルプロピルフェニルエーテル、グリシジル−ｎ−ブチルフェニルエーテル、グリシジルｔ−ブチルフェニルエーテル等のアルキル置換ベンゼン環とエポキシ基を有する化合物（例えば、Ｃ_１−９アルキル置換ベンゼン環とエポキシ基を有する化合物）；メチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、エチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、プロピルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｎ−ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル等のアルキル置換フェニルフェノールグリシジルエーテル（例えば、Ｃ_１−９アルキル置換フェノールグリシジルエーテル）；ベンジル（Ｒ）−（−）−グリシジルエーテル、フェニルベンジルグリシジルエーテル等のベンジルグリシジルエーテル化合物；フェニルビニルエーテル、フェニルフェノールビニルエーテル、フェノキシメチルビニルエーテル、（フェニルフェノキシ）メチルビニルエーテル、（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル、（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル等の１又は２個のベンゼン環を有するビニルエーテル化合物；フェニルオキセタン、フェニルフェノールオキセタン、フェノキシメチルオキセタン、（フェニルフェノキシ）メチルオキセタン、（２−フェノキシ）エチルオキセタン、（２−フェニルフェノキシ）エチルオキセタン等の１又は２個のベンゼン環を有するオキセタン化合物及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。上記Ｃ_１−９アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基等が挙げられる。

　芳香族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−２）としては、例えば、フェニル（メタ）アクリレート、フェニルフェノール（メタ）アクリレート、フェノキシメチル（メタ）アクリレート、（フェニルフェノキシ）メチル（メタ）アクリレート、（２−フェノキシ）エチル（メタ）アクリレート、（２−フェニルフェノキシ）エチル（メタ）アクリレート等の１又は２個のベンゼン環と（メタ）アクリロイル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ_１−９アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ_１−９アルキル置換体におけるＣ_１−９アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基等が挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等が挙げられる。

　脂肪族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−３）としては、例えば、シクロヘキシルグリシジルエーテル、ジシクロヘキシルグリシジルエーテル、トリシクロヘキシルグリシジルエーテル等のＣ_５−２０シクロアルキルグリシジルエーテル化合物；シクロヘキシルオキタセニルエーテル、ジシクロヘキシルオキタセニルエーテル、トリシクロヘキシルオキタセニルエーテル等のＣ_５−２０シクロアルキルオキタセニルエーテル化合物；シクロヘキシルビニルエーテル、ジシクロヘキシルビニルエーテル、トリシクロヘキシルビニルエーテル等のＣ_５−２０シクロアルキルビニルエーテル化合物等が挙げられる。

　脂肪族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−４）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロヘキシル（メタ）アクリレート等のＣ_５−２０シクロアルキル（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。

　アルキル基とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−５）としては、例えば、グリシジルメチルエーテル、グリシジルエチルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル等のＣ_１−９アルキルグリシジルエーテル化合物；メチルオキセタニルエーテル、エチルオキセタニルエーテル、プロピルオキセタニルエーテル、ブチルオキセタニルエーテル等のＣ_１−９アルキルオキセタニルエーテル化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル等のＣ_１−９アルキルビニルエーテル化合物等が挙げられる。

　アルキル基とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ２−６）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等のＣ_１−９アルキル（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。

　化合物（Ａ２）としては、例えば、下記式（２）

［式（２）中、Ｚ^２は１価のヒドロキシ化合物（Ｚ^２ＯＨ）からＯＨ基を除した基を示し、Ｒ^２は前記Ｒ^１と同様である。］
で表される化合物が挙げられる。上記Ｚ^２は環状骨格を有する基であることが好ましい。環状骨格としては、前記例示のものが挙げられる。

　ヒドロキシ化合物Ｚ^２ＯＨとしては、例えば、フェノール、フェニルフェノール、ジフェニルフェノール、トリフェニルフェノール等のベンゼン環を１~３個有するフェノール類；メチルフェノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ｎ−ブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール等のアルキル置換フェノール（例えば、Ｃ_１−９アルキル置換フェノール）；メチルフェニルフェノール、エチルフェニルフェノール、プロピルフェニルフェノール、ｎ−ブチルフェニルフェノール、ｔ−ブチルフェニルフェノール等のアルキル置換フェニルフェノール（例えば、Ｃ_１−９アルキル置換フェニルフェノール）；メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール等のアルキルアルコール（例えば、Ｃ_１−９アルキルアルコール）；ベンジルアルコール、フェニルベンジルアルコール等のベンジルアルコール類；シクロヘキシルアルコール、ジシクロヘキシルアルコール、トリシクロヘキシルアルコール等と脂肪族環を有するアルコール類；及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。上記Ｃ_１−９アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基等が挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等が挙げられる。

　化合物（Ａ２）としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、又は（メタ）アクリロイル基と、ベンゼン環又はシクロヘキサン環とを有する化合物が好ましい。化合物（Ａ２）としては、具体的には、グリシジルフェニルエーテル、又はｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル等のベンゼン環を１~２個有するグリシジルエーテル；２−（フェニルフェノキシ）エチル（メタ）アクリレート等のベンゼン環を１~２個有する（メタ）アクリレート等が好ましい。

　化合物（Ａ２）としては、芳香環を有し、且つ、分子量が１００~１０００であり、且つ、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１の官能基を有する化合物（Ａ２’）であることが好ましい。

　化合物（Ａ２）の分子量は、低透湿性、高ガスバリア性、及び硬化性組成物の塗布性等の観点からは、１００~１０００が好ましく、１５０~８００がより好ましく、１７０~６００がさらに好ましく、２００~４００が特に好ましい。

　化合物（Ａ２）の含有量は、低透湿性、高ガスバリア性、及び硬化性組成物の塗布性等の観点からは、化合物（Ａ１）の全量（１００重量部）に対して、０~１４００重量部であることが好ましく、７０~８５０重量部がより好ましく、１００~５００重量部がさらに好ましい。

　また、化合物（Ａ２）の含有量は、本発明の硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して０~７０重量％であることが好ましく、５~６０重量％がより好ましく、１０~５０重量％がさらに好ましい。

　化合物（Ａ１）と化合物（Ａ２）の好ましい組合せとしては、低透湿性及び高ガスバリア性の観点からは、例えば、化合物（Ａ１）が環状骨格を２個有し、化合物（Ａ２）が環状骨格を１個有している組合せ、化合物（Ａ１）が環状骨格を２個有し、化合物（Ａ２）が環状骨格を２個有している組合せ、化合物（Ａ１）が環状骨格を５個有し、化合物（Ａ２）が環状骨格を１個有している組合せが挙げられる。

　化合物（Ａ１）と化合物（Ａ２）の好ましい組合せとしては、具体的には、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとグリシジルフェニルエーテルとの組合せ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとｏ−，ｍ−，又はｐ−フェニルフェノールグリシジルエーテルとの組合せ等が挙げられる。ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとグリシジルフェニルエーテルとを組合せる場合、化合物（Ａ２）としてのグリシジルフェニルエーテルの含有量は、化合物（Ａ１）としてのビスフェノールＦジグリシジルエーテル１００重量部に対して、１~１００重量部であることが特に好ましい。また、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとｏ−，ｍ−，又はｐ−フェニルフェノールグリシジルエーテルとを組合せる場合、化合物（Ａ２）としてのｏ−，ｍ−，又はｐ−フェニルフェノールグリシジルエーテルの含有量は、化合物（Ａ１）としてのビスフェノールＦジグリシジルエーテル１００重量部に対して、１~１０００重量部であることが好ましい。

　また、化合物（Ａ１）と化合物（Ａ２）の合計の含有量は、本発明の硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、５~８０重量％であることが好ましく、１０~７０重量％がより好ましく、２０~６０重量％がさらに好ましい。

［成分（Ｂ）］
　成分（Ｂ）は、脂環エポキシ化合物、即ち、分子内（一分子中）に脂環（脂肪族炭化水素環）構造とエポキシ基とを少なくとも有する化合物である。本発明の硬化性組成物において、成分（Ｂ）は、１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。

　成分（Ｂ）としては、例えば、１分子中に２以上のカチオン重合性官能基と、脂肪族環とを有する化合物（Ｂ−１）；１分子中に２以上のラジカル重合性官能基と、脂肪族環とを有する化合物（Ｂ−２）等が挙げられる。

　化合物（Ｂ−１）としては、例えば、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ジシクロヘキシルジグリシジルエーテル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル等のシクロヘキサン環と２つのエポキシ基を有する化合物；シクロヘキサン環と２つのオキセタン基を有する化合物；及び、水添ビスフェノールＡジビニルエーテル、水添ビスフェノールＦジビニルエーテル、水添ビスフェノールＳジビニルエーテル、ジシクロヘキシルジビニルエーテル等のシクロヘキサン環と２つのビニルエーテル基を有する化合物等が挙げられる。

　化合物（Ｂ−２）としては、例えば、水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシルジ（メタ）アクリレート等のシクロヘキサン環と２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。

　化合物（Ｂ−１）としては、より詳細には、（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物、（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物、（ｉｉｉ）脂環とグリシジル基とを有する化合物等が挙げられる。

　上記（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。

　上記（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物としては、透明性、耐熱性の観点で、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が好ましく、特に、下記式（３）で表される化合物（脂環式エポキシ化合物）が好ましい。

　式（３）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。

　式（３）中のＸが単結合である化合物としては、（２，３，２’，３’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、（２，３，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル等が挙げられ、中でも、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシルが好ましい。

　上記２価の炭化水素基としては、炭素数が１~１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１~１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキデン基を含む）等が挙げられる。

　上記連結基Ｘとしては、酸素原子を含有する連結基が挙げられ、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。２価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。

　式（３）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（３−１）~（３−１０）で表される化合物等が挙げられる。中でも、式（３−１）で表される化合物［３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート］（例えば、株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」等）が特に好ましい。なお、下記式（３−５）、（３−７）中のｐ、ｑは、それぞれ１~３０の整数を表す。下記式（３−５）中のＲ^３は炭素数１~８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ−ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１~３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（３−９）、（３−１０）中のｎ１~ｎ６は、それぞれ１~３０の整数を示す。

　上記式（３−１）~（３−１０）で表される化合物以外に、式（３）で表される脂環式エポキシ化合物の例としては、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）エタン等が挙げられる。

　上記（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（４）で表される化合物等が挙げられる。

　式（４）中、Ｒ^４はｓ価のアルコールからｓ個の−ＯＨを除した基であり、ｓ、ｒはそれぞれ自然数を表す。ｓ価のアルコール［Ｒ^４−（ＯＨ）ｓ］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコール等（炭素数１~１５のアルコール等）が挙げられる。ｓは１~６が好ましく、ｒは１~３０が好ましい。ｓが２以上の場合、それぞれ（　）内（丸括弧内）の基におけるｒは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（４）で表される化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（例えば、株式会社ダイセル製、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」等）等が挙げられる。

　上記（ｉｉｉ）脂環とグリシジル基とを有する化合物としては、例えば、２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］プロパン等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］メタン等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水添ビフェノール型エポキシ化合物；水添フェノールノボラック型エポキシ化合物；水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水添ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物等の水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物が挙げられる。

　成分（Ｂ）としては、硬化性組成物の硬化速度、硬化性組成物の塗布性、及びアウトガス抑制等の観点からは、分子量が１００~５００であることが好ましく、１５０~４００がより好ましく、１８０~３００がさらに好ましい。

　中でも、成分（Ｂ）としては、１分子中に２以上の脂環エポキシ基を有し、さらに分子量が１００~５００である化合物が最も好ましい。

　成分（Ｂ）としては、成分（Ｃ）の硬化触媒の触媒活性への影響が少ないという観点から、成分（Ｂ）は、エステル基及び／又はカーボネート基を有する化合物が、硬化性化合物全量（１００重量％）に対して、３０重量％以下とすることが好ましく、エステル基及び／又はカーボネート基を有さない化合物であることがより好ましい。

　成分（Ｂ）の含有量は、硬化物の耐熱性、耐光性、耐熱衝撃性、耐吸湿リフロー性等を確保するという観点からは、本発明の硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、２０~９５重量％が好ましく、３０~９０重量％がより好ましく、４０~８０重量％がさらに好ましい。また、成分（Ｂ）の含有量は、硬化性組成物の硬化速度、硬化性組成物の塗布性、及びアウトガス抑制等の観点からは、本発明の硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して、５~８０重量％が好ましく、１０~７０重量％がより好ましく、２０~６０重量％がさらに好ましい。

［成分（Ｃ）］
　本発明における成分（Ｃ）は、芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒であってもよく、３以上の芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒であってもよい。

　上記カチオン成分としては、特に限定されないが、硬化触媒の触媒活性の観点からは、３以上の芳香族を有することが好ましく、４以上の芳香族を有することよりが好ましく、５以上の芳香族を有することがさらに好ましい。上記芳香環としては、例えば、１価若しくは２価のフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられ、上記芳香環は、直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−１２アルキル基、直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−１２アルコキシル基、ハロゲン原子、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基、又は直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−１２アルキルエステル基等の置換基を有していてもよい。上記カチオン成分としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ホスホニウム塩、芳香族セレニウム塩、芳香族オキソニウム塩、芳香族アンモニウム塩等が挙げられる。中でも、上記カチオン成分としては、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点から、芳香族スルホニウム塩が好ましい。

　上記アニオン成分としては、特に限定されないが、硬化触媒の触媒活性の観点からは、３以上の芳香族を有することが好ましく、４以上の芳香族を有することがより好ましく、５以上の芳香族を有することがさらに好ましい。上記芳香環としては、例えば、ハロゲン置換基を有する炭素数６~３０の芳香族基が挙げられる。上記芳香環としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。上記ハロゲン置換基としては、例えば、塩素、フッ素等が挙げられる。上記芳香族環としては、例えば、ペンタフルオロフェニル基、２−（トリフルオロメチル）フェニル基、３−（トリフルオロメチル）フェニル基、４−（トリフルオロメチル）フェニル基、２，３−ジ（トリフルオロメチル）フェニル基、２，４−ジ（トリフルオロメチル）フェニル基、２，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル基、２，６−ジ（トリフルオロメチル）フェニル基、３，４−ジ（トリフルオロメチル）フェニル基、３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル基等が挙げられる。

　上記アニオン成分としては、特に限定されないが、硬化触媒の触媒活性の観点からは、中心元素がホウ素又はリンであることが好ましく、例えば、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート基、トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩等が挙げられる。よって、成分（Ｃ）としては、３以上の芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有することが好ましい。

　本発明の硬化性組成物に含まれる成分（Ｃ）としては、特に限定されないが、光カチオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤が好ましい。本発明の硬化性組成物において、成分（Ｃ）は、１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。

［光カチオン重合開始剤］
　光カチオン重合開始剤は、光の照射によってカチオン種を発生してカチオン硬化性化合物の硬化反応を開始させる光カチオン重合開始剤である。光カチオン重合開始剤は、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。なお、光カチオン重合開始剤は、１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。

　本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等が挙げられる。

　中でも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、トリ−ｐ−トリスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニムイオン）が挙げられる。

　光カチオン重合開始剤のアニオン部としては、例えば、ＢＦ_４ ⁻、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、［（Ｒｆ）_ｎＰＦ_６−ｎ］⁻（Ｒｆ：水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、ｎ：１~５の整数）、ＡｓＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート等が挙げられる。

　光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、（１，１´−ビフェニル）−４−イル［４−（１，１´−ビフェニル）４−イルチオフェニル］フェニルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。市販品としては、例えば、商品名「サイラキュアＵＶＩ−６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ−６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ−６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ−９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、「イルガキュア２５０」、「イルガキュア２６１」、「イルガキュア２６４」（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、「ＳＰ−１５０」、「ＳＰ−１５１」、「ＳＰ−１７０」、「オプトマーＳＰ−１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＣＧ−２４−６１」（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、「ＤＡＩＣＡＴ　ＩＩ」（（株）ダイセル製）、「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、「ＣＩ−２０６４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２４８１」、「ＣＩ−２７３４」、「ＣＩ−２８５５」、「ＣＩ−２８２３」、「ＣＩ−２７５８」、「ＣＩＴ−１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＩ−２０７４」（ローディア社製、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩）、「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＤＴＳ−１０３」、「ＮＡＴ−１０３」、「ＮＤＳ−１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」、（以上、サンアプロ（株）製）等が使用できる。

［熱カチオン重合開始剤］
　熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等が挙げられる。なお、熱カチオン重合開始剤は、１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。

　熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とキレート化合物とのトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物であってもよい。市販品としては、例えば、商品名「サンエイドＳＩ−４５」、「サンエイドＳＩ−４７」、「サンエイドＳＩ−６０」、「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−８０」、「サンエイドＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１００」、「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１１０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１８０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）、「ＣＩ−２９２１」、「ＣＩ−２９２０」、「ＣＩ−２９４６」、「ＣＩ−３１２８」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２０６４」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、「ＣＰ−７７」（（株）アデカ製）、「ＦＣ−５０９」、「ＦＣ−５２０」（以上、３Ｍ社製）等が使用できる。

　成分（Ｃ）の含有量は、特に制限されないが、本発明の硬化性化合物の全量（１００重量部）に対して、０．０１~８重量部であることが好ましく、０．１~５重量部がより好ましく、０．２~４重量部がさらに好ましく、０．５~３重量部が特に好ましい。０．０１重量部以上であると、硬化性組成物の硬化速度を高め、硬化不良を防止し、低透過性、高ガスバリア性、耐熱性等に寄与することができる。また、８重量％以下であると、コスト面で有利であると共に、反応の不均一性の抑制及びアウトガスの抑制等に寄与することができる。

　特に、成分（Ｂ）の含有量が硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して３０~９５重量％であり、且つ、成分（Ｃ）の含有量が硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して０．０１~８重量％であることが好ましい。

　成分（Ｃ）の種類や含有量につき、上記の範囲から選択することにより、特に、硬化性組成物の硬化速度を高める効果が得られる一方、アウトガスに対しては、その発生を促進する効果がある。これに対して、成分（Ｂ）の種類、分子量、含有量等につき、上記の範囲から選択することにより、成分（Ｃ）の含有量を少なくする等によりアウトガスを抑制しつつ、硬化性組成物の硬化速度を高めることができるため、低透湿性、高ガスバリア性、耐熱性、硬化性、コスト、アウトガス抑制を兼ね備えた、優れた硬化物を得ることができる。

［硬化促進剤］
　本発明の硬化性組成物は、硬化速度を促進する硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤としては、周知慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、４級アンモニウム塩、ヨードニウム塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン等の３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレート等のホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛等の有機金属塩；金属キレート等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。

　また、硬化促進剤として、Ｕ−ＣＡＴ　ＳＡ　５０６、Ｕ−ＣＡＴ　ＳＡ　１０２、Ｕ−ＣＡＴ　５００３、Ｕ−ＣＡＴ　１８Ｘ（以上、サンアプロ（株）製）、ＴＰＰ−Ｋ、ＴＰＰ−ＭＫ（以上、北興化学工業（株）製）ＰＸ−４ＥＴ（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

　硬化促進剤の含有量としては、硬化性組成物の硬化促進効果、硬化物の着色防止等の観点から、本発明の硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して、０．０５~５重量％が好ましく、０．１~３重量％がより好ましく、０．２~３重量％がさらに好ましく、０．２５~２．５重量％が特に好ましい。

［光ラジカル重合開始剤］
　本発明の硬化性組成物は、光ラジカル重合開始剤を含んでもよい。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンジル、ジベンジルメチルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジメトキシアセトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ジフェイニルジサルファイト、オルトベンゾイル安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル（日本化薬（株）製、商品名「カヤキュアＥＰＡ」等）、２，４−ジエチルチオキサンソン（日本化薬（株）製、商品名「カヤキュアＤＥＴＸ」等）、２−メチル−１−［４−（メチル）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１（チバガイギー（株）製、商品名「イルガキュア９０７」等）、２−ジメチルアミノ−２−（４−モルホリノ）ベンゾイル−１−フェイニルプロパン等の２−アミノ−２−ベンゾイル−１−フェニルアルカノン化合物、テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンジル、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、４，４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゼン誘導体、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール（保土谷化学（株）製、商品名「Ｂ−ＣＩＭ」等）等のイミダゾール化合物、２，６−ビス（トリクロロメチル）−４−（４−メトキシナフタレン−１−イル）−１，３，５−トリアジン等のハロメチル化トリアジン化合物、２−トリクロロメチル−５−（２−ベンゾフラン２−イル−エテニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール化合物等が挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。また、必要に応じて光増感剤を加えることができる。光ラジカル重合開始剤としては、感度及び耐薬品性等の観点から、イミダゾール化合物とアミノベンゼン誘導体の組合せ、２−アミノ−２−ベンゾイル−１−フェニルアルカン化合物、ハロメチル化トリアジン化合物、ハロメチルオキサジアゾール化合物等が好ましい。

［熱ラジカル重合開始剤］
　本発明の硬化性組成物は、熱ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物類が挙げられる。有機過酸化物類としては、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等を使用することができる。有機過酸化物類の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイル）パーオキシヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジブチルパーオキシヘキサン、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドジ−イソプロピルベンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、メチルエチルケトンパーオキシド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等が挙げられる。さらに、上記熱ラジカル重合開始剤とともに、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸コバルト等のナフテン酸やオクテン酸のコバルト、マンガン、鉛、亜鉛、バナジウム等の金属塩を併用することができる。同様に、ジメチルアニリン等の３級アミンも使用することができる。

　光ラジカル重合開始剤又は熱ラジカル重合開始剤の含有量としては、本発明の硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して、０．１~５重量％が好ましく、０．５~４重量％がより好ましい。

　本発明の硬化性組成物において、光ラジカル重合開始剤又は熱ラジカル重合開始剤は、１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。

［硬化遅延剤］
　本発明の硬化性組成物は、重合開始剤として光カチオン重合開始剤を含有する場合は、硬化遅延剤を含有してもよい。硬化遅延剤としては、例えば、ピロール、ピラゾール、３，５−ジメチルピラゾール、イミダゾール、１，２，３−トリアゾール、１，２，４−トリアゾール等のアゾール系化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール等の（ポリ）アルキレングリコール、グリセリン、ポリグリセリン、ペンタエリスリトール、ポリカプロラクトンポリオール、クラウンエーテル等のポリオール化合物（特に、脂肪族ポリオール化合物）等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。前記硬化遅延剤を添加することで、本発明の硬化性組成物に光を照射した後の可使時間及び硬化開始時間を制御することができる。より詳細には、前記硬化遅延剤は、ＵＶ照射することにより光カチオン重合開始剤から発生するカチオンをトラップして硬化性化合物のカチオン重合を抑制することができ、加熱処理を施すとカチオンを放出して硬化性化合物のカチオン重合を進行させる作用を有する。前記硬化遅延剤の中でもアゾール系化合物は、アウトガス発生の原因とはならない点で好ましく、硬化性組成物に添加することにより硬化性組成物の可使時間を自由にコントロールすることができ、硬化性組成物の塗膜にＵＶを照射し、その後有機ＥＬ素子に貼り合わせて加熱処理を施すことにより、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく封止することができ、低アウトガス性及び防湿性を有する硬化物で有機ＥＬ素子を封止することができる。

　硬化遅延剤の使用量（配合量）は、光カチオン重合開始剤の使用量（２種以上含有する場合はその総量）の、例えば５~２５重量％程度、好ましくは１０~２５重量％である。

［成分（Ｄ）］
　本発明における成分（Ｄ）は、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質（「導電性繊維」と称する場合がある）とを含む導電性繊維被覆粒子である。なお、本発明の導電性繊維被覆粒子において「被覆する」とは、導電性繊維が粒子状物質の表面の一部又は全部を覆った状態を意味する。本発明の導電性繊維被覆粒子においては、導電性繊維が粒子状物質の表面の少なくとも一部を被覆していればよく、例えば、被覆された部分よりも被覆されていない部分の方が多く存在していてもよい。なお、本発明の導電性繊維被覆粒子においては、必ずしも粒子状物質と導電性繊維とが接触している必要はないが、通常、導電性繊維の一部は粒子状物質の表面に接触している。

　図１は、本発明の導電性繊維被覆粒子の走査型電子顕微鏡像の一例である。図１に示すように、本発明の導電性繊維被覆粒子は、粒子状物質（図１における真球状の物質）の少なくとも一部が導電性繊維（図１における繊維状の物質）により被覆された構成を有する。

［粒子状物質］
　本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質は、粒子状の構造体である。

　上記粒子状物質を構成する材料（素材）は、特に限定されず、例えば、金属、プラスチック、ゴム、セラミック、ガラス、シリカなどの公知乃至慣用の材料が挙げられる。本発明においては、なかでも、透明プラスチック、ガラス、シリカなどの透明な材料を使用することが好ましく、特に、柔軟性を有する点で透明プラスチックを使用することが好ましい。

　上記透明プラスチックには熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂等が含まれる。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリ（メタ）アクリレート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリエステル樹脂；ポリウレタン樹脂；エポキシ樹脂；ポリスルホン樹脂；非晶性ポリオレフィン樹脂；ジビニルベンゼン、ヘキサトリエン、ジビニルエーテル、ジビニルスルホン、ジアリルカルビノール、アルキレンジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジメタクリレート、アルキレントリアクリレート、アルキレンテトラアクリレート、アルキレントリメタクリレート、アルキレンテトラメタクリレート、アルキレンビスアクリルアミド、アルキレンビスメタクリルアミド、両末端アクリル変性ポリブタジエンオリゴマーなどの多官能性モノマーを単独で又はその他のモノマーと重合させて得られる網目状ポリマー；フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。前記熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／不飽和カルボン酸共重合体、エチレン／エチルアクリレート共重合体、エチレン／メチルメタクリレート共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／無水マレイン酸共重合体、エチレン／アミノアルキルメタクリレート共重合体、エチレン／ビニルシラン共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン／ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸メチル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／スチレン共重合体等が挙げられる。

　上記粒子状物質の形状は、特に限定されないが、例えば、球状（真球状、略真球状、楕円球状など）、多面体状、棒状（円柱状、角柱状など）、平板状、りん片状、不定形状等が挙げられる。本発明においては、中でも、導電性繊維被覆粒子を高い生産性で製造でき、硬化性化合物と均一に分散しやすく、樹脂全体への導電性の付与が容易である点で、上記粒子状物質の形状としては、球状、棒状が好ましく、球状（特に、真球状）が特に好ましい。

　上記粒子状物質の平均アスペクト比は、特に限定されないが、２０未満（例えば、１以上、２０未満）が好ましく、１~１０が特に好ましい。平均アスペクト比が上記範囲を上回ると、少量の導電性繊維被覆粒子の配合によって硬化性化合物に優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。なお、上記粒子状物質の平均アスペクト比は、例えば、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の粒子状物質について電子顕微鏡像を撮影し、これらの粒子状物質のアスペクト比を計測し、算術平均することにより測定できる。

　また、上記粒子状物質の構成は特に限定されず、単層の構成であってもよいし、多層（複層）の構成であってもよい。また、上記粒子状物質は、中実粒子、中空粒子、多孔粒子などのいずれであってもよい。

　上記粒子状物質の平均粒子径は、特に限定されないが、０．１~１００μｍが好ましく、１~５０μｍがより好ましく、５~３０μｍがさらに好ましい。平均粒子径が上記範囲を下回ると、少量の導電性繊維被覆粒子の配合によって優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。一方、平均粒子径が上記範囲を上回ると、有機ＥＬ素子の封止層の厚みよりも平均粒子径が大きくなり、均一な厚みの塗膜を形成することが困難となる傾向がある。上記粒子状物質が異方形状の場合には、長軸（最も長軸の）方向の平均粒子径が上記範囲内に制御されることが好ましい。なお、上記粒子状物質の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によるメディアン径（ｄ５０）である。

　上記粒子状物質は透明であることが好ましい。具体的には、上記粒子状物質の可視光波長領域における全光線透過率は、特に限定されないが、７０％以上が好ましく、７５％以上が特に好ましい。全光線透過率が上記範囲を下回ると、硬化物（導電性繊維被覆粒子を含む）の透明性が低下する場合がある。なお、上記粒子状物質の可視光波長領域における全光線透過率は、粒子状物質の原料である単量体をガラス間で８０~１５０℃の温度領域で重合させて、厚さ１ｍｍの平板を得、当該平板の可視光波長領域における全光線透過率をＪＩＳ　Ｋ７３６１−１に準拠して測定することにより求められる。

　少なくとも一方の面に凹凸を有する導電性基板の凹凸を有する面と他の導電性基板の一方の面を接着する用途に使用する場合は、上記粒子状物質は柔軟性を有することが好ましく、１０％圧縮強度は例えば１０ｋｇｆ／ｍｍ^２以下、好ましくは５ｋｇｆ／ｍｍ^２以下、特に好ましくは３ｋｇｆ／ｍｍ^２以下である。１０％圧縮強度が上記範囲である粒子状物質を含む導電性繊維被覆粒子は加圧することにより微細な凹凸構造に追従して変形することができる。そのため、該導電性繊維被覆粒子を含有する硬化性組成物を微細な凹凸構造を有する形状に硬化した場合、該粒子状物質を細部にまで行き渡らせることができ、導電性が不良となる部分の発生を防止することができるためである。

　上記粒子状物質の屈折率は、特に限定されないが、１．４~２．７が好ましく、１．５~１．８が特に好ましい。なお、上記粒子状物質の屈折率は、該粒子状物質がプラスチック粒子の場合には、粒子状物質の原料を８０~１５０℃で重合させ、縦２０ｍｍ×横６ｍｍの試験片を作成し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計（商品名「ＤＲ−Ｍ２」、（株）アタゴ製）を使用し、２０℃、ナトリウムＤ線での屈折率を測定することにより求めることができる。

　また、上記粒子状物質は、本発明の硬化性化合物（例えば、成分（Ａ）や成分（Ｂ））の硬化物との屈折率差が小さいことが好ましく、導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ））を構成する粒子状物質と本発明の硬化性化合物の硬化物の屈折率差（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）の絶対値は、０．１以下（好ましくは０．５以下、特に好ましくは０．０２以下）であることが好ましい。すなわち、本発明の硬化性組成物に含まれる導電性繊維被覆粒子と硬化性化合物は、下記式を満たすことが好ましい。
　｜導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の屈折率（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）−硬化性化合物の硬化物の屈折率（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）｜≦０．１

　さらに、上記粒子状物質は、シャープな粒度分布を有すること（＝粒子径のバラツキが少ないこと）が、より少ない使用量で優れた導電性を付与することができる点で好ましく、変動係数（ＣＶ値）が４０以下（特に好ましくは３０以下）であることが好ましい。
　なお、粒子状物質の体積基準の粒度分布における変動係数は、以下の式より算出される。また、粒度分布は粒度分布測定装置（商品名「Ｃｏｕｌｔｅｒ　Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ」、ベックマン・コールター社製）等を使用して測定することができる。
　変動係数（ＣＶ値）（％）＝（Ｓ２／Ｄｎ）×１００
（式中、Ｓ２は、体積基準の粒度分布における標準偏差を示し、Ｄｎは、体積基準におけるメディアン径（Ｄ５０）を示す）

　上記粒子状物質は、公知乃至慣用の方法により製造でき、その製造方法は特に限定されない。例えば、金属粒子の場合には、ＣＶＤ法や噴霧熱分解法等の気相法や、化学的還元反応による湿式法などにより製造できる。また、プラスチック粒子の場合には、例えば、上記で例示した樹脂（ポリマー）を構成するモノマーを懸濁重合法、乳化重合法、シード重合法、分散重合法等の公知の重合方法により重合する方法などにより製造できる。

　本発明においては市販品を使用することもできる。熱硬化性樹脂から成る粒子状物質としては、例えば、商品名「テクポリマー　ＭＢＸシリーズ」、「テクポリマー　ＢＭＸシリーズ」、「テクポリマー　ＡＢＸシリーズ」、「テクポリマー　ＡＲＸシリーズ」、「テクポリマー　ＡＦＸシリーズ」（以上、積水化成品工業（株）製）、商品名「ミクロパールＳＰ」、「ミクロパールＳＩ」（以上、積水化学工業（株）製）；熱可塑性樹脂から成る粒子状物質としては、例えば、商品名「ソフトビーズ」（住友精化（株）製）、製品名「デュオマスター」（積水化成品工業（株）製）等を使用することができる。

［繊維状の導電性物質（導電性繊維）］
　本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する導電性繊維は、導電性を有する繊維状の構造体（線状構造体）である。上記導電性繊維の形状は繊維状（ファイバー状）であればよく、特に限定されないが、その平均アスペクト比は、１０以上（例えば、２０~５０００）が好ましく、５０~３０００がより好ましく、１００~１０００がさらに好ましい。平均アスペクト比が上記範囲を下回ると、少量の導電性繊維被覆粒子の配合によって優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。上記導電性繊維の平均アスペクト比は、粒子状物質の平均アスペクト比と同様の手順で測定できる。なお、上記導電性繊維における「繊維状」の概念には、「ワイヤー状」、「ロッド状」等の各種の線状構造体の形状も含まれる。また、本明細書においては、平均太さが１０００ｎｍ以下の繊維を「ナノワイヤ」と称する場合がある。

　上記導電性繊維の平均太さ（平均直径）は、特に限定されないが、１~４００ｎｍが好ましく、１０~２００ｎｍがより好ましく、５０~１５０ｎｍがさらに好ましい。平均太さが上記範囲を下回ると、導電性繊維同士が凝集しやすく、導電性繊維被覆粒子の製造が困難となる場合がある。一方、平均太さが上記範囲を上回ると、粒子状物質を被覆することが困難となり、効率的に導電性繊維被覆粒子を得ることができなくなる場合がある。上記導電性繊維の平均太さは、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、これらの導電性繊維の太さ（直径）を計測し、算術平均することにより測定できる。

　上記導電性繊維の平均長さは、特に限定されないが、１~１００μｍが好ましく、５~８０μｍがより好ましく、１０~５０μｍがさらに好ましい。平均長さが上記範囲を下回ると、粒子状物質を被覆することが困難となり、効率的に導電性繊維被覆粒子を得ることができなくなる場合がある。一方、平均長さが上記範囲を上回ると、導電性繊維が複数の粒子に付着乃至吸着し、導電性繊維被覆粒子の凝集（分散性の悪化）を引き起こす場合がある。上記導電性繊維の平均長さは、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、これらの導電性繊維の長さを計測し、算術平均することにより測定できる。なお、導電性繊維の長さについては、直線状に伸ばした状態で計測すべきであるが、現実には屈曲しているものが多いため、電子顕微鏡像から画像解析装置を用いて導電性繊維の投影径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して下記式から算出するものとする。
　長さ＝投影面積／投影径

　上記導電性繊維を構成する材料（素材）は、導電性を有する素材であればよく、例えば、金属、半導体、炭素材料、導電性高分子等が挙げられる。

　上記金属としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、錫、及びこれらの合金等の公知乃至慣用の金属が挙げられる。本発明においては、中でも、導電性に優れる点で銀が好ましい。

　上記半導体としては、例えば、硫化カドミウム、セレン化カドミウム等の公知乃至慣用の半導体が挙げられる。

　上記炭素材料としては、例えば、炭素繊維、カーボンナノチューブ等の公知乃至慣用の炭素材料が挙げられる。

　上記導電性高分子としては、例えば、ポリアセチレン、ポリアセン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、及びこれらの誘導体（例えば、共通するポリマー骨格にアルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エチレンジオキシ基等の置換基を有するもの；具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン等）等が挙げられる。本発明においては、中でも、ポリアセチレン、ポリアニリン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体が好ましい。なお、上記導電性高分子には、公知乃至慣用のドーパント（例えば、ハロゲン、ハロゲン化物、ルイス酸等のアクセプター；アルカリ金属、アルカリ土類金属等のドナー等）が含まれていてもよい。

　本発明の導電性繊維としては導電性ナノワイヤが好ましく、特に、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種の導電性ナノワイヤが好ましく、特に導電性に優れる点で銀ナノワイヤが最も好ましい。

　上記導電性繊維は、公知乃至慣用の製造方法により製造することができる。例えば、上記金属ナノワイヤは、液相法や気相法等により製造することができる。より具体的には、銀ナノワイヤは、例えば、Ｍａｔｅｒ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．２００９，１１４，３３３−３３８、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３−８３７や、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６−４７４５、特表２００９−５０５３５８号公報に記載の方法により製造することができる。また、金ナノワイヤは、例えば、特開２００６−２３３２５２号公報に記載の方法により製造することができる。また、銅ナノワイヤは、例えば、特開２００２−２６６００７号公報に記載の方法により製造することができる。また、コバルトナノワイヤは、例えば、特開２００４−１４９８７１号公報に記載の方法により製造することができる。さらに、半導体ナノワイヤは、例えば、特開２０１０−２０８９２５号公報に記載の方法により製造することができる。上記炭素繊維は、例えば、特開平０６−０８１２２３号公報に記載の方法により製造することができる。上記カーボンナノチューブは、例えば、特開平０６−１５７０１６号公報に記載の方法により製造することができる。上記導電性高分子ナノワイヤは、例えば、特開２００６−２４１３３４号公報、特開２０１０−７６０４４号公報に記載の方法により製造することができる。上記導電性繊維としては、市販品を使用することも可能である。

　本発明の導電性繊維被覆粒子は、上記粒子状物質と導電性繊維とを溶媒中で混合することにより製造することができる。具体的には、本発明の導電性繊維被覆粒子の製造方法として、例えば、下記の（１）~（４）の方法等が挙げられる。
（１）上記粒子状物質を溶媒に分散させた分散液（「粒子分散液」と称する）と、上記導電性繊維を溶媒に分散させた分散液（「繊維分散液」と称する）とを混合し、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（２）上記粒子分散液に上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（３）上記繊維分散液に上記粒子状物質を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（４）溶媒に上記粒子状物質及び上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
　本発明においては、中でも、均質な導電性繊維被覆粒子が得られる点で、上記（１）の方法が好ましい。

　本発明の導電性繊維被覆粒子を製造する際に使用される溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル等が挙げられる。これらは一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて（即ち、混合溶媒として）使用することができる。本発明においては、中でも、アルコール、ケトンが好ましい。

　また、上記溶媒としては、液状のものであれば本発明の硬化性化合物（例えば、エポキシ化合物）を使用することも可能である。液状の硬化性化合物を溶媒として使用することにより、溶媒を除去する工程を経ることなく、硬化性化合物と本発明の導電性繊維被覆粒子とを含む硬化性組成物を得ることができる。

　上記溶媒の粘度は、特に限定されないが、導電性繊維被覆粒子を効率的に製造する観点で、２５℃における粘度として、１０ｃＰ以下（例えば、０．１~１０ｃＰ）が好ましく、０．５~５ｃＰが特に好ましい。なお、溶媒の２５℃における粘度は、例えば、Ｅ型粘度計（商品名「ＶＩＳＣＯＮＩＣ」、（株）トキメック製）を用いて測定することができる（ローター：１°３４’×Ｒ２４、回転数：０．５ｒｐｍ、測定温度：２５℃）。

　上記溶媒の１気圧における沸点は、導電性繊維被覆粒子を効率的に製造することができる点で、２００℃以下が好ましく、１５０℃以下がより好ましく、１２０℃以下がさらに好ましい。

　溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記粒子状物質の含有量は、溶媒１００重量部に対して、例えば０．１~５０重量部程度、好ましくは１~３０重量部である。粒子状物質の含有量を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に生成することができる。

　溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記導電性繊維の含有量は、溶媒１００重量部に対して、例えば０．１~５０重量部程度、好ましくは１~３０重量部である。導電性繊維の含有量を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に生成することができる。

　溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記粒子状物質と上記導電性繊維の割合は、粒子状物質の表面積と導電性繊維の投影面積との比［表面積／投影面積］が、例えば１００／１~１００／１００程度、１００／１０~１００／５０となるような割合であることが好ましい。上記比を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に生成することができる。なお、上記粒子状物質の表面積は、ＢＥＴ法（ＪＩＳ　Ｚ８８３０に準拠）により求めた比表面積に粒子状物質の質量（使用量）を乗ずる方法により測定できる。また、上記導電性繊維の投影面積は、上述のように、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、画像解析装置を用いてこれらの導電性繊維の投影面積を算出し、算術平均することにより測定できる。

　粒子状物質と導電性繊維とを混合後、さらに溶媒を除去することによって、導電性繊維被覆粒子を固体として得ることができる。溶媒の除去は、特に限定されず、例えば、加熱、減圧留去等の公知乃至慣用の方法により実施できる。なお、溶媒は必ずしも除去する必要はなく、例えば、本発明の導電性繊維被覆粒子の分散液としてそのまま使用することもできる。

　本発明の導電性繊維被覆粒子は、上述のように、原料（粒子状物質及び導電性繊維）を溶媒中で混合することによって製造することができ、複雑な工程を必要としないため、製造コストの面で有利である。

　特に、粒子状物質と導電性繊維の組み合わせとして、平均粒子径Ａ［μｍ］の粒子状物質と平均長さＡ［μｍ］以上（好ましくはＡ×０．５［μｍ］以上、より好ましくはＡ×１．０［μｍ］以上、さらに好ましくはＡ×１．５［μｍ］以上）の導電性繊維を使用することによって、より効率的に本発明の導電性繊維被覆粒子を製造することができる。特に、真球状又は略真球状の粒子状物質の場合には、平均周長Ｂ［μｍ］の粒子状物質と平均長さ（Ｂ×１／６）［μｍ］以上（好ましくは、Ｂ［μｍ］以上）の導電性繊維を使用することが好ましい。なお、上記粒子状物質の平均周長は、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個等）の粒子状物質について電子顕微鏡像を撮影し、これらの粒子状物質の周長を計測し、算術平均することにより求められる。

　本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質と導電性繊維の割合は、粒子状物質の表面積と導電性繊維の投影面積との比［表面積／投影面積］が、例えば１００／１~１００／１００程度（特に１００／１０~１００／５０）となるような割合であることが好ましい。上記比を上記範囲に制御することにより、硬化物の透明性を確保しつつ、より効率的に導電性を付与することができる。なお、上記粒子状物質の表面積及び導電性繊維の投影面積は、それぞれ上記の方法により測定できる。

　本発明の導電性繊維被覆粒子は上記構成を有するため、少量の添加で優れた導電性（特に、厚み方向への導電性）を付与することができ、透明性と導電性に優れた硬化物を形成することができる。

　そして、本発明の導電性繊維被覆粒子が柔軟性を有する場合（例えば、１０％圧縮強度が１０ｋｇｆ／ｍｍ^２以下の場合）は、当該導電性繊維被覆粒子を含む硬化性組成物を微細な凹凸を有する形状に成形した際、導電性繊維被覆粒子が前記凹凸構造に追従して変形し細部にまで行き渡るため、導電性が不良となる部分の発生を防止することができ、導電性能に優れた有機ＥＬデバイスを形成することができる。

　導電性繊維被覆粒子は、１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。硬化性組成物における導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ））の含有量（配合量）は、本発明の硬化性化合物１００重量部に対して、例えば、０．０１~３０重量部程度、好ましくは０．１~２０重量部、より好ましくは０．３~１５重量部、特に好ましくは０．５~５重量部である。導電性繊維被覆粒子の含有量が０．０１重量部未満であると、用途によっては、得られる硬化物の導電性が不十分となる場合がある。一方、導電性繊維被覆粒子の含有量が３０重量部を超えると、用途によっては、得られる硬化物の透明性が不十分となる場合がある。

　本発明の硬化性組成物における導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ））の含有量は、硬化性組成物の全量（１００体積％）に対して、０．１~６０体積％が好ましく、より好ましくは０．２~６０体積％、さらに好ましくは０．３~５０体積％、特に好ましくは０．３~４０体積％である。

　特に、異方導電性（特定の方向に導電性を有するがそれ以外の方向には絶縁性であるような、電気的異方性）を発現させる場合、本発明の硬化性組成物における導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ））の含有量は、本発明の硬化性組成物の全量（１００体積％）に対して、３０体積％以下（例えば、０．１~１０体積％）が好ましく、特に好ましくは０．３~５体積％である。導電性繊維被覆粒子の含有量を上記範囲に調整することにより、特定の方向に優れた導電性を発現させることができる。なお、導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ））の含有量は、例えば、導電性繊維被覆粒子の総重量を粒子（導電性繊維被覆粒子）の密度で割ることで概算できる。

　本発明の硬化性組成物における粒子状物質（導電性繊維被覆粒子に含まれる粒子状物質）の含有量（配合量）は、硬化性化合物１００重量部に対して、例えば、０．０９~６．０重量部程度、好ましくは０．１~４．０重量部、より好ましくは０．３~３．５重量部、さらに好ましくは０．３~３．０重量部、特に好ましくは０．３~２．５重量部、最も好ましくは０．５~２．０重量部であり、本発明の硬化性組成物の全量（１００体積％）に対して、例えば、０．０２~７体積％程度、好ましくは０．１~５体積％、特に好ましくは０．３~３体積％、最も好ましくは０．４~２体積％である。導電性繊維被覆粒子の含有量が０．０２体積％未満であると、用途によっては、得られる硬化物の導電性が不十分となる場合がある。一方、導電性繊維被覆粒子の含有量が７体積％を超えると、用途によっては、得られる硬化物の透明性が不十分となる場合がある。

　本発明の硬化性組成物における導電性繊維の含有量（配合量）は、硬化性化合物１００重量部に対して、例えば、０．０１~１．０重量部程度、好ましくは０．０２~０．８重量部、より好ましくは０．０３~０．６重量部、さらに好ましくは０．０３~０．４重量部、特に好ましくは０．０３~０．２重量部であり、本発明の硬化性組成物の全量（１００体積％）に対して、例えば、０．０１~１．１体積％程度、好ましくは０．０２~０．９体積％、より好ましくは０．０３~０．７体積％、さらに好ましくは０．０３~０．４体積％である。

　本発明の硬化性組成物は、導電性繊維を粒子状物質に被覆した状態で含有するため、導電性を有する素材の使用量を上記範囲まで低減しても、十分な導電性を有する硬化物を形成することができる。そのため、導電性を有する素材を含有することによって引き起こされる硬化物の透明性の低下を極めて低く低減することができると共に、導電性を有する素材により占められていたコストを大幅に削減することができる。

　本発明の硬化性組成物は、さらに、本発明の導電性繊維被覆粒子以外の導電性物質（「その他の導電性物質」と称する場合がある）を含有していてもよい。その他の導電性物質としては、公知乃至慣用の導電性物質を使用することができ、特に限定されない。例えば、上記の導電性繊維を使用してもよい。

　本発明の硬化性組成物における上記その他の導電性物質（例えば、導電性繊維）の含有量（配合量）は、導電性繊維被覆粒子１００重量部に対して、例えば、０~１０重量部程度、好ましくは０~５重量部、より好ましくは０~１重量部である。

［その他］
　本発明の硬化性組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を含有していてもよい。上記添加剤としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の水酸基を有する化合物；シリコーン系やフッ素系消泡剤；レベリング剤；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤；界面活性剤；シリカ、アルミナ等の無機充填剤；難燃剤；着色剤；酸化防止剤；紫外線吸収剤；イオン吸着体；顔料；蛍光体；離型剤等の慣用の添加剤が挙げられる。

［硬化性組成物］
　本発明の硬化性組成物は、上記各成分を均一に混合することにより得られる。本発明の硬化性組成物を得るには、各成分を自公転式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリー、３本ロールミル、ビーズミル、超音波等の一般的に知られている混合用機器を使用してなるべく均一になるように、撹拌、溶解、混合、分散等を行うことが望ましい。

　本発明の硬化性組成物は、導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ）（又は導電性繊維被覆粒子の分散液）と硬化性化合物と、必要に応じてその他の成分とを、上記の一般的に知られている混合用機器を使用して均一に混合することにより製造することができ、例えば、
（１）粒子状物質と繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合して得られる導電性繊維被覆粒子の分散液と、硬化性化合物と必要に応じてその他の添加剤とを、所定の割合で撹拌及び混合し、次いで、溶媒を留去することにより製造する方法や、
（２）下記工程Ａ及び工程Ｂを経て得られた導電性繊維被覆粒子と硬化性化合物と必要に応じてその他の添加剤とを、所定の割合で撹拌及び混合することにより製造する方法等が挙げられる。
　工程Ａ：粒子状物質と繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合することにより導電性繊維被覆粒子分散液を得る工程
　工程Ｂ：工程Ａを経て得られた導電性繊維被覆粒子分散液から溶媒を除去（例えば、加熱により留去及び／又は減圧濾過等）することにより導電性繊維被覆粒子を固体として得る工程

　本発明の硬化性組成物は、導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ）（又は導電性繊維被覆粒子の分散液）と硬化性化合物と、必要に応じてその他の成分の全てを予め混合してもよく（１液型）、導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ）（又は導電性繊維被覆粒子の分散液）と硬化性化合物と、必要に応じてその他の成分の一部を別に保管し［多液型（例えば、２液型）］、使用直前に所定の割合で混合してもよい。

　本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、ディスペンサー等の吐出機で硬化性組成物を吐出する際には、硬化性組成物中の導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ））を高分散した状態で吐出することが好ましく、例えば、スクリュー等の回転駆動機構を有する吐出機を使用して、スクリューの回転により硬化性組成物を吐出するスクリュー式吐出方法等により、撹拌しつつ吐出することが好ましい。スクリューの回転速度やスクリューの羽のサイズ等は、硬化性組成物の粘度や、それに含まれる導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ））のサイズ等に応じて適宜調整することが好ましい。

　本発明の硬化性組成物は、光半導体素子を封止する工程におけるディスペンス性の観点からは、常温（２５℃）において流動性を有することが好ましい。本発明の硬化性組成物の常温（２５℃）における粘度は、１０~５０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５０~３０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、１００~２０００ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。

［硬化物］
　本発明の硬化物は、上記光半導体封止用硬化性組成物を硬化させることにより得られる。硬化性化合物として硬化性樹脂の原料となる化合物を含む硬化性組成物の場合は、該硬化性組成物を加熱及び／又は活性エネルギー線照射にすることにより硬化物が得られる。

　加熱により硬化させる場合の温度（硬化温度）は、例えば４５~２００℃程度、好ましくは７０~１９０℃、特に好ましくは９０~１８０℃である。また、加熱により硬化させる際の加熱時間（硬化時間）は、例えば、１０~６００分程度、好ましくは３０~５４０分、特に好ましくは６０~４８０分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲を下回ると、硬化が不十分となる場合がある。一方、硬化温度と硬化時間が上記範囲を上回ると、硬化物の分解が起きる場合がある。硬化条件は種々の条件に依存するが、例えば、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。

　活性エネルギー線照射により硬化させる場合の照射条件は、例えば、紫外線照射により硬化させる場合、積算光量が例えば５００~５０００ｍＪ／ｃｍ^２程度、特に好ましくは１０００~３０００ｍＪ／ｃｍ^２となる条件を採用することが好ましい。

　本発明の硬化物は、特に制限されないが、水蒸気透過率が４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下がより好ましく、２５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下がさらに好ましい。水蒸気透過率は、ＪＩＳ　Ｌ１０９９に従って、６０℃、９０％ＲＨの条件にて、硬化物を透湿カップに取り付け測定できる。

　本発明の硬化物は、特に制限されないが、アウトガスが２０ｐｐｍ以下であることが好ましく、１５ｐｐｍ以下がより好ましく、１０ｐｐｍ以下がさらに好ましい。また、アクロレインが３ｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｐｐｍ以下がより好ましく、１ｐｐｍ以下がさらに好ましい。アウトガスやアクロレインは、ガスクロマトグラフィー質量分析（ＧＣ／ＭＳ）装置を用いて、８０℃のオーブンにて６０分加熱した際に発生するアウトガスの量を、トルエンを標準物質として定量することにより測定できる。

　本発明の硬化物は透明であることが好ましく、硬化物の厚みを１０μｍに調整した場合、その可視光波長領域における全光線透過率（硬化物厚み：１０μｍ）は、例えば、８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。なお、本発明の硬化物の可視光波長領域における全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１−１に準拠して測定することができる。

　また、本発明の硬化物は導電性に優れ、その体積抵抗率は、例えば、０．１Ω・ｃｍ~１０ＭΩ・ｃｍ程度、好ましくは０．１Ω・ｃｍ~１ＭΩ・ｃｍである。なお、本発明の硬化物の体積抵抗率は、ＪＩＳ　Ｋ６９１１に準拠して測定することができる。

［光半導体装置］
　本発明の硬化性組成物を用いて、光半導体素子を封止することにより、性能の安定性に優れ、寿命の長い光半導体装置を得ることができる。光半導体装置としては、特に限定されないが、例えば、発光ダイオード、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）、電子ペーパー、又は太陽電池等が挙げられる。その中でも、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）が好ましく、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）がより好ましい。

［成分（Ｄ）を含む光半導体封止用硬化性組成物、及び硬化物］
　本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、成分（Ａ）が、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有し、且つ芳香環を有する化合物であり、成分（Ｂ）が、脂環エポキシ化合物（芳香環を含む化合物を除く）であり、成分（Ｃ）が、芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒であり、さらに成分（Ｄ）として、粒子状物質と該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質を含む導電性繊維被覆粒子を含むことが好ましい。この成分（Ｄ）を含むことにより、導電性（特に、厚み方向への導電性）に優れる光半導体素子封止用硬化性組成物及びその硬化物を得ることができる。

　上記光半導体封止用硬化性組成物は、成分（Ａ）が、下記化合物（Ａ１’’）及び／又は化合物（Ａ２’’）を含むことが好ましい。
化合物（Ａ１’’）：１分子中に２つ以上のエポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる官能基を有し、さらに分子量が１００~１００００である化合物
化合物（Ａ２’’）：分子量が１００~１０００である化合物

　上記光半導体封止用硬化性組成物は、成分（Ｂ）が、２以上の脂環エポキシ基を有する化合物であり、さらに分子量が１００~５００であることが好ましい。そして、成分（Ｂ）が、上記式（３）で表される化合物であることが好ましい。また、成分（Ｃ）の芳香環を有するカチオン成分が、芳香族スルホニウム塩であることが好ましい。

　上記光半導体封止用硬化性組成物は、成分（Ｄ）の繊維状の導電性物質が、導電性ナノワイヤであることが好ましい。上記導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。上記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤであることが好ましい。

　本発明の硬化物は、上記光半導体封止用硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物であることが好ましい。上記硬化物は、水蒸気透過率が４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、アウトガスが２０ｐｐｍ以下であることが好ましく、アウトガスが２０ｐｐｍ以下であることが好ましく、アクロレインが３ｐｐｍ以下であることが好ましい。

　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

　製造例１
［銀ナノワイヤの製造］
　銀ナノワイヤを、「Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　ａｎｄ　Ｐｈｙｓｉｃｓ，ｖｏｌ，１１４，ｐ３３３−３３８，”Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ　ｏｆ　Ａｇ　ｎａｎｏｒｏｄｓ　ｗｉｔｈ　ｈｉｇｈ　ｙｉｅｌｄ　ｂｙ　ｐｏｌｙｏｌ　ｐｒｏｃｅｓｓ”」に記載された方法に準じて製造した。具体的な手順を以下に示す。
　ＦｅＣｌ_３のエチレングリコール溶液（６×１０^−４Ｍ）０．５ｍＬを、エチレングリコール６ｍＬを入れたフラスコ内に加え、１５０℃に加熱した。その後、０．０５２ＭのＡｇＮＯ_３及び０．０６７Ｍのポリビニルピロリドンを含むエチレングリコール混合溶液６ｍＬを、上記加熱溶液に滴下した。このようにして得られた反応溶液を１５０℃で１．５時間保持した。その後、得られた懸濁液１０ｍＬを８００ｍＬのエタノールとアセトンの混合溶媒（エタノール：アセトン＝１：１（重量比））で希釈し、遠心分離（２０００ｒｐｍ、１０分間）を２回行い、銀ナノワイヤの分散液を得た。得られた分散液を一部抜き取り、熱乾燥させて分散液中の銀ナノワイヤの重量％を確認したところ、２．９重量％であった。
　得られた銀ナノワイヤの平均直径（平均太さ）及び平均長さを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１００個の銀ナノワイヤの直径（太さ）及び長さを計測し、それぞれ算術平均することにより測定したところ、平均直径は１１５ｎｍであり、長さは２０~５０μｍであった。

［導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ））の製造］
　プラスチック微粒子として、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体からなる微粒子（商品名「ＳＭ１０Ｘ−８ＪＨ」、積水化学工業（株）製、屈折率：１．５６５、平均粒子径：８．３μｍ、ＣＶ値：３９、１０％圧縮強度：２．４~２．５ｋｇｆ／ｍｍ^２）を硬化性化合物１００重量部に対して、０．８５重量部をエタノール２９．１５重量部に混合し、分散させ、プラスチック微粒子の分散液を調製した。そして、上記プラスチック微粒子の分散液と、上記銀ナノワイヤの製造で得られた銀ナノワイヤの分散液を５．２２重量部（硬化性化合物１００重量部に対して、銀ナノワイヤ０．１５重量部を含む）とを混合し、その後、７０℃で３０分間加熱しながら撹拌することによって溶媒を除去して、導電性繊維被覆粒子（成分（Ｄ））を得た。
　なお、上記プラスチック微粒子１個あたりの表面積は２２６．９μｍ^２であり、銀ナノワイヤの１本当たりの投影面積は２．４μｍ^２であった。上記で仕込んだプラスチック微粒子（０．８５重量部）と銀ナノワイヤ（０．１５重量部）から、プラスチック微粒子１個に対して２０本の銀ナノワイヤが吸着していると考えられ、これよりプラスチック微粒子の表面積（総表面積）／銀ナノワイヤの投影面積（総投影面積）を算出すると、約１００／１５となった。

［硬化性組成物の調製］
　実施例及び比較例において、各化合物を表１及び表２に示した配合割合（単位：重量部）にて混合した後、室温にて撹拌し、各硬化性組成物を調製した。なお、化合物（Ａ１）及び化合物（Ａ２）は、成分（Ａ）であり、化合物（Ｂ）は、成分（Ｂ）であり、化合物（Ｃ）−１、化合物（Ｃ）−２、化合物（Ｃ）−３及び化合物（Ｃ）−４は、成分（Ｃ）である。

［アウトガスの評価］
　上記にて得られた各硬化性組成物を約６０ｍｇ計量し、ベルトコンベアーＵＶ照射装置（商品名「ＵＶＣ−０２５１６Ｓ１ＡＡ０２」、ウシオ電機株式会社製）にて２５００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後、ガスクロマトグラフィー質量分析（ＧＣ／ＭＳ）装置（商品名「ＨＰ６８９０ＧＣ／５９７３ＭＳＤ」、アジレント・テクノロジー株式会社）を用いて、８０℃のオーブン（商品名「ＤＲＭ３２０ＤＢ」、ＡＤＶＡＮＴＥＣ社製）にて６０分加熱した際に発生するアウトガスの量を、トルエンを標準物質として定量することにより、各硬化性組成物におけるアウトガス含有量［ｐｐｍ］を求めた。また、アウトガス中に含まれるアクロレイン及び１−ヨード−４−メチルベンゼンの含有量［ｐｐｍ］も、アクロレイン及び１−ヨード−４−メチルベンゼン、それぞれの量を、トルエンを標準物質として定量することにより求めた。

［発熱の評価］
　上記にて得られた各硬化性組成物を５ｍｇ計量し、ベルトコンベアーＵＶ照射装置（商品名「ＵＶＣ−０２５１６Ｓ１ＡＡ０２」、ウシオ電機株式会社製）にて２５００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置（商品名「ＤＳＣ−Ｑ２０００」、ティー・エイ・インスツルメント社製）を用いて、各硬化性組成物の硬化反応における発熱温度及び発熱量を確認した。なお、紫外線の照射完了からＤＳＣ装置による測定開始までの時間は１２分間とした。

　得られた発熱温度及び発熱量に対する評価基準は、以下の通りである。
Ａ：２５０℃以上に発熱ピークが認められない（硬化性が特に良い）
Ｂ：２５０℃以上に１０Ｊ／ｇ以下の発熱ピークが認められる（硬化性が良い）
Ｃ：２５０℃以上に１０Ｊ／ｇ以上の発熱ピークが認められる（硬化性が悪い）

［硬化性組成物の分散性の評価］
　上記にて得られた各硬化性組成物を試験管（試験管サイズ：管径１ｃｍ×高さ２．５ｃｍ）に２ｍＬ採取し、２５℃、１気圧の環境下において静置し、含有する粒子が完全に沈降するまでの時間を測定して分散性を評価した。なお、粒子が完全に沈降した時点（終点）は、目視で透明な硬化性組成物を確認することによって判断できる。

［水蒸気バリア性の評価］
　上記にて得られた各硬化性組成物を硬化後の厚みが１００μｍとなるようにＰＥＴフィルムに塗布し、ベルトコンベアーＵＶ照射装置（商品名「ＵＶＣ−０２５１６Ｓ１ＡＡ０２」、ウシオ電機株式会社製）にて２５００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後、得られた硬化物を透湿カップに取り付け、ＪＩＳ　Ｌ１０９９に従って、６０℃、９０％ＲＨの条件にて、上記硬化物の水蒸気透過率を測定した。

［硬化物の導電性評価］
　上記にて得られた各硬化性組成物を２枚の導電性ガラス基板（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、サイズ：２５ｍｍ×２５ｍｍ、ＩＴＯ厚み：０．１４μｍ）の間に硬化後の厚みが１０μｍとなるように挟み、窒素雰囲気下、１００℃で１時間熱処理を行い、得られた硬化物を２５℃、１気圧環境下において、エレクトロンメーター（ピー・エス・エス社製）を用いて、電気抵抗率（Ω・ｃｍ）と電圧（Ｖ）を測定し、導電性を評価した。

　表１及び表２における各成分の表記の意味は、は次の通りである。
化合物（Ａ１）：　ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名「ＹＬ−９８３Ｕ」、三菱化学（株）製）
化合物（Ａ２）：　ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル（商品名「ＳＹ−ＯＹＧ」、阪本薬品工業（株）製）
化合物（Ｂ）：　（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル
化合物（Ｃ）−１：　４−（４−ビフェニルチオ）フェニル−４−ビフェニルフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
化合物（Ｃ）−２：　ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
化合物（Ｃ）−３：　ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート（商品名「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、サンアプロ（株）製）
化合物（Ｃ）−４：　ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　ヘキサフルオロホスフェート（商品名「ＣＰＩ−１１０Ｐ」、サンアプロ（株）製）
ＰＩ‐２０７４：　ペンタフルオロフェニルボレート　トルイルクミルヨードニウム塩（商品名「ＰＩ‐２０７４」、ローディア社製）
ミクロパールＡＵ：ジビニルベンゼンを主成分とする架橋重合体からなる粒子状物質の表面が金メッキされたもの、商品名「ミクロパールＡＵ−２０８５」、積水化学工業（株）製、平均粒子径８．５μｍ

　実施例１~３及び比較例２（表１）の結果から、脂環エポキシ化合物（Ｂ）を含むことにより、アウトガスを大幅に抑制できることが分かった。特に、アクロレインを抑制する効果は顕著であった。また、実施例１~３及び比較例１（表１）の結果から、成分（Ｃ）として、３以上の芳香族環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する硬化触媒を有することにより、アウトガスの含有量を大幅に抑制できることが分かった。特に、１−ヨード−４−メチルベンゼンを抑制する効果は顕著であった。また、実施例１の結果から、アウトガス全般を抑制する効果は顕著であった。

　実施例１~２及び実施例３（表１）との比較により、成分（Ｃ）のアニオン成分が芳香環及び／又は炭素数２以上の脂肪族鎖を３以上有する場合、優れた硬化性が得られることが分かった。

　実施例４~１０及び比較例３、４（表２）との比較により、本発明の硬化物は、成分（Ｂ）である脂環エポキシ化合物と成分（Ｃ）である芳香族環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する硬化触媒を含むことにより、アウトガスを大幅に抑制できることが分かった。

　実施例４~８及び実施例１０（表２）との比較により、成分（Ｄ）である導電性繊維被覆粒子を含んでも、優れた分散性を有していた。また、実施例４~８及び実施例９（表２）との比較により、成分（Ｄ）である導電性繊維被覆粒子を含むことにより、本発明の硬化物は、厚み方向に優れた導電性を有していた。

　以上の結果から、本発明によれば、光半導体素子を劣化させるような水分やガスの侵入又は発生を抑制することが可能となり、光半導体素子や光半導体装置の性能安定化と長寿命化を達成できる。また、厚み方向に優れた導電性を有しており、優れた生産性を有する光半導体封止用硬化性組成物が得られ、さらに性能が安定しており、且つ、寿命が長い光半導体装置が得られる。

　本発明の硬化性組成物は、ＬＥＤ素子や有機ＥＬ素子等の光半導体素子の封止材料やシール材料等の用途に使用することができる。また、本発明の硬化性組成物により封止又はシールされた光半導体素子及びそれを用いた光半導体装置は、発光ダイオード、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池等の用途に使用することができる。

Claims

　下記成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を含む光半導体封止用硬化性組成物。
成分（Ａ）：エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物
成分（Ｂ）：脂環エポキシ化合物
成分（Ｃ）：３以上の芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒
　下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）を含む光半導体封止用硬化性組成物。
成分（Ａ）：エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物
成分（Ｂ）：脂環エポキシ化合物
成分（Ｃ）：芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒
成分（Ｄ）：粒子状物質と該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質を含む導電性繊維被覆粒子
　成分（Ａ）が、芳香環を有し、且つ、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる２以上の官能基を有する化合物（Ａ１’）を含む請求項１又は２に記載の半導体封止用硬化性組成物。
　化合物（Ａ１’）の分子量が１００~１００００である請求項３に記載の半導体封止用硬化性組成物。
　成分（Ａ）が、芳香環を有し、且つ、分子量が１００~１０００であり、且つ、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１の官能基を有する化合物（Ａ２’）を含む請求項１~４のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　成分（Ｂ）が、２以上の脂環エポキシ基を有する化合物である請求項１~５のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　成分（Ｂ）の分子量が１００~５００である請求項１~６のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　成分（Ｂ）が、エステル基及び／又はカーボネート基を有さない化合物である請求項１~７のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　成分（Ａ）が、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有し、且つ芳香環を有する化合物であり、成分（Ｂ）が、脂環エポキシ化合物（芳香環を含む化合物を除く）である請求項１~８のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　成分（Ｂ）が、下記式（３）で表される化合物である請求項１~９のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物。

［式（３）中、Ｘは単結合又は連結基を示す］
　成分（Ｂ）の含有量が硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して３０~９５重量％であり、且つ、成分（Ｃ）の含有量が硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して０．０１~８重量％である請求項１~１０のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　成分（Ｃ）の芳香環を有するカチオン成分が、芳香族スルホニウム塩である請求項１~１１のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　成分（Ｄ）の繊維状の導電性物質が、導電性ナノワイヤである請求項２~１２のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　前記導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種である請求項１３に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　前記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである請求項１４に記載の光半導体封止用硬化性組成物。
　請求項１~１５のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
　水蒸気透過率が４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である請求項１６記載の硬化物。
　アウトガスが２０ｐｐｍ以下である請求項１６又は１７に記載の硬化物。
　アクロレインが３ｐｐｍ以下である請求項１６~１８のいずれか１項に記載の硬化物。
　請求項１~１５のいずれか１項に記載の光半導体封止用硬化性組成物を用いて封止又はシールされた光半導体。
　請求項２０に記載の光半導体を用いた光半導体装置。