WO2014148488A1 - 表面被覆切削工具 - Google Patents

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WO2014148488A1
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hard coating
tool
tool base
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強 大上
達生 橋本
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三菱マテリアル株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a surface-coated cutting tool (hereinafter referred to as a coated tool) having a hard coating layer that exhibits excellent wear resistance in the cutting of hardened steel such as hardened steel.
  • a coated tool a surface-coated cutting tool having a hard coating layer that exhibits excellent wear resistance in the cutting of hardened steel such as hardened steel.
  • inserts that can be detachably attached to the tip of a cutting tool used for turning and planing of various steels and cast irons, and drilling of the work material.
  • Drills, and solid type end mills used for chamfering, grooving, shouldering and the like of the work material.
  • a coated tool there is known a blade edge replaceable end mill tool or the like in which the insert is detachably attached and the cutting is performed in the same manner as the solid type end mill.
  • Patent Document 1 a composite of Al, Cr, and B is formed on the surface of a substrate (hereinafter referred to as a tool substrate) made of tungsten carbide (hereinafter referred to as WC) based cemented carbide as a coated tool.
  • a coated tool is known in which a hard coating layer made of a nitride [hereinafter referred to as (Al, Cr, B) N] layer is formed by vapor deposition.
  • the (Al, Cr, B) N layer constituting the hard coating layer has excellent adhesion, high-temperature oxidation resistance, and wear resistance, and therefore exhibits excellent cutting performance. It is known.
  • An arc ion plating apparatus 100 includes a rotary table 101 for placing a tool substrate (super-hard substrate) 1, a heater 102 for heating the tool substrate 1, and a reaction gas inlet for introducing a reaction gas. 103, an exhaust gas port 104 for discharging gas out of the system, two anode electrodes 111 and 112, and two cathode electrodes 113 and 114.
  • the anode electrode 111 and the cathode electrode 113 are connected to an arc power supply 115 outside the apparatus 100
  • the anode electrode 112 and the cathode electrode 114 are connected to an arc power supply 116 outside the apparatus 100
  • the rotary table 101 is a bias power supply outside the apparatus 100.
  • 117 is connected.
  • a tool base (carbide base) 1 is mounted on a rotary table 101 in such an arc ion plating apparatus 100, and the tool base 1 is heated to a temperature of 500 ° C. by a heater 102, and is supplied from a reaction gas inlet 103.
  • Nitrogen gas is introduced as a reaction gas into the apparatus 100 to make a reaction atmosphere of 2 Pa, while a bias voltage of ⁇ 100 V is applied to the tool base 1 from a bias power source 117. Under such conditions, a current of 90 A is supplied from the arc power supply 115 between the anode electrode 111 and the cathode electrode 113 on which an Al—Cr—B alloy (Al—Cr—B alloy target) having a predetermined composition is set. It is also known that a coated tool can be manufactured by generating arc discharge and depositing (Al, Cr, B) N on the surface of the tool base 1.
  • Patent Document 2 as a coated tool, a composite of Al, Cr, and Si is formed on the surface of a base body (hereinafter referred to as a tool base body) made of tungsten carbide (hereinafter referred to as WC) base cemented carbide.
  • a coated tool in which a hard coating layer made of a nitride layer is formed by vapor deposition is known.
  • the composite nitride layer of Al, Cr, and Si constituting the hard coating layer has excellent adhesion, high-temperature oxidation resistance, and wear resistance, and thus exhibits excellent cutting performance. It is known to do.
  • the arc ion plating apparatus 200 includes a rotary table 201 for placing a tool base (super-hard base) 2, a heater 202 for heating the tool base 2, and a reactive gas inlet for introducing reactive gas. 203, an exhaust gas port 204 for discharging gas out of the system, two anode electrodes 211 and 212, and two cathode electrodes 213 and 214.
  • the anode electrode 211 and the cathode electrode 213 are connected to an arc power source 215 outside the apparatus 200
  • the anode electrode 212 and the cathode electrode 214 are connected to an arc power source 216 outside the apparatus 200
  • the rotary table 201 is a bias power source outside the apparatus 200. 217.
  • a tool base (carbide base) 2 is mounted on a rotary table 201 in such an arc ion plating apparatus 200, and the tool base 2 is heated to a temperature of 500 ° C. by a heater 202, and is supplied from a reaction gas inlet 203. Nitrogen gas is introduced as a reaction gas into the apparatus 200 to form a reaction atmosphere of 2 Pa.
  • a bias voltage of ⁇ 100 V is applied to the tool base 2 from a bias power source 217.
  • a current of 90 A is supplied from the arc power source 215 between the anode electrode 211 and the cathode electrode 213 on which an Al—Cr—Si alloy (Al—Cr—Si alloy target) having a predetermined composition is set.
  • Al—Cr—Si alloy target Al—Cr—Si alloy target
  • Patent Document 3 discloses a coating tool (e.g., the following) as a coating tool that improves chipping resistance by suppressing chipping of the coating layer on the rake face and also improves wear resistance on the flank face ( End mill). That is, the coating layer is composed of columnar crystals, the coating layer thickness on the rake face is thinner than the coating layer thickness on the flank surface, and the lower layer region and the average crystal width on the coating layer substrate side are larger than the average crystal width of the lower layer region.
  • the coating layer is composed of two layer regions, the upper layer region on the surface side of the large coating layer, and the ratio of the thickness of the upper layer region to the coating layer thickness on the rake face is the thickness of the upper layer region to the coating layer thickness on the flank surface.
  • a coated tool end mill
  • Patent Document 4 describes the following coated tools as a coated tool having a coating having both wear resistance and toughness and excellent adhesion to a substrate. Yes.
  • the coating formed on the substrate includes a first coating layer, and the first coating layer includes a fine structure region and a coarse structure region, and the fine structure region is an average of the compounds constituting the fine structure region.
  • the crystal grain size is 10 to 200 nm, and it occupies a range of 50% or more of the total thickness of the first coating layer from the surface side of the first coating layer, and is ⁇ 4 GPa or more. ⁇ 2 GPa or less of the average compressive stress, the first coating layer has a stress distribution in the thickness direction thereof, and has two or more maximum or minimum values in the stress distribution.
  • a coated tool is described in which the maximum value or the minimum value is located closer to the surface in the thickness direction and has a higher compressive stress.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and even in the cutting of hardened steel such as hardened steel, it has excellent wear resistance without causing abnormal damage, and is excellent over a long period of use.
  • An object of the present invention is to provide a surface-coated cutting tool that exhibits excellent cutting performance.
  • a CVD method, a PVD method or the like is generally employed as a means for forming a hard coating layer.
  • a hard coating layer made of (Al, Cr, B) N is formed by an arc ion plating method (hereinafter referred to as AIP method) which is a kind of PVD method
  • AIP method arc ion plating method
  • the tool base is inserted into the apparatus.
  • AIP method arc ion plating method
  • an arc discharge is generated between the anode electrode and an Al—Cr—B alloy target having a predetermined composition and simultaneously reacting in the apparatus.
  • a hard coating layer was formed by introducing nitrogen gas as a gas and depositing in a reaction atmosphere at a predetermined pressure (see FIGS. 1A and 1B).
  • the inventors of the present invention applied a magnetic field between the tool base and the target when forming the hard coating layer made of (Al, Cr, B) N by the conventional AIP method, and applied the magnetic field exerted on the structure of the hard coating layer.
  • the crystal grain size of the granular crystal grains constituting the hard coating layer can be adjusted by forming the hard coating layer by the AIP method in a magnetic field having a predetermined strength.
  • a coated tool provided with a hard coating layer made of (Al, Cr, B) N with the hard coating layer having an optimized crystal grain size in this way is excellent in the cutting of hardened steel such as hardened steel.
  • the present inventors have found that they exhibit excellent chipping resistance and wear resistance, and excellent cutting performance over a long period of use.
  • a first aspect of the present invention is a surface-coated cutting tool that has been made based on the above findings and has the following characteristics. “In a surface-coated cutting tool in which a hard coating layer having an average layer thickness of 2 to 10 ⁇ m is vapor-deposited on the surface of a tool base composed of a tungsten carbide-based cemented carbide, (A) The hard coating layer is composed of a composite nitride layer of Al, Cr, and B, and the Cr content in the total amount of Al, Cr, and B in the layer is 0.2 to 0.45 (however, , Atomic ratio), and the content ratio of B is 0.01 to 0.1 (however, atomic ratio), (B) In the range from the cutting edge on the flank of the coated tool to a position 100 ⁇ m away, the hard coating layer has a granular crystal structure, and the average particle size of the granular crystal grains on the surface of the hard coating layer is 0.
  • the average grain size of the granular crystal grains at the interface between the tool base and the hard coating layer is 0.02 to 0.1 ⁇ m smaller than the average grain diameter of the granular crystal grains on the surface of the hard coating layer.
  • the surface-coated cutting tool is characterized in that the crystal grain length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is 20% or less.
  • a CVD method, a PVD method or the like is generally employed as a means for forming a hard coating layer.
  • a hard coating layer made of a composite nitride of Al, Cr and Si [hereinafter referred to as (Al, Cr, Si) N] is formed by an arc ion plating method (hereinafter referred to as AIP method) which is a kind of PVD method.
  • AIP method arc ion plating method
  • the tool base is inserted into the apparatus, a predetermined bias voltage is applied, and the anode electrode and an Al—Cr—Si alloy target having a predetermined composition are heated in the apparatus at a predetermined temperature.
  • the inventors of the present invention applied a magnetic field between the tool base and the target when forming the hard coating layer made of (Al, Cr, Si) N by the conventional AIP method, and applied the magnetic field on the structure of the hard coating layer.
  • the crystal grain size of the granular crystal grains constituting the hard coating layer can be adjusted by forming the hard coating layer by the AIP method in a magnetic field having a predetermined strength.
  • a coated tool provided with a hard coating layer made of (Al, Cr, Si) N in which the crystal grain size of the hard coating layer is optimized in this way is excellent in the cutting of hardened steel such as hardened steel.
  • the present inventors have found that they exhibit excellent chipping resistance and wear resistance, and excellent cutting performance over a long period of use.
  • a second aspect of the present invention is a surface-coated cutting tool that has been made based on the above findings and has the following characteristics. “In a surface-coated cutting tool in which a hard coating layer having an average layer thickness of 2 to 10 ⁇ m is vapor-deposited on the surface of a tool base composed of a tungsten carbide-based cemented carbide, (A) The hard coating layer is composed of a composite nitride layer of Al, Cr and Si, and the Cr content in the total amount of Al, Cr and Si in the layer is 0.2 to 0.45 (however, , Atomic ratio), the content ratio of Si is 0.01 to 0.15 (however, atomic ratio), (B) In the range from the cutting edge on the flank of the coated tool to a position 100 ⁇ m away, the hard coating layer has a granular crystal structure, and the average particle size of the granular crystal grains on the surface of the hard coating layer is 0.
  • the average grain size of the granular crystal grains at the interface between the tool base and the hard coating layer is 0.02 to 0.1 ⁇ m smaller than the average grain diameter of the granular crystal grains on the surface of the hard coating layer.
  • the surface-coated cutting tool is characterized in that the crystal grain length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is 20% or less.
  • the average aspect ratio of the crystal grains is 1 or more and 6 or less in a range from the cutting edge on the flank of the coated tool to a position 100 ⁇ m away.
  • a third aspect of the present invention is a method for manufacturing a surface-coated cutting tool having the following characteristics.
  • the hard coating layer is composed of a composite nitride layer of Al, Cr, and B, and the content ratio of Cr in the total amount of Al, Cr, and B in the layer is 0.2 to 0.45 (however, an atom Ratio), the content ratio of B is 0.01 to 0.1 (however, atomic ratio),
  • the temperature of the tool base is maintained at 370 to 450 ° C., the tool base is rotated and revolved, and a magnetic field with an integrated magnetic force of 40 to 150 mT ⁇ mm is applied between the Al—Cr—B alloy target and the tool base.
  • the manufacturing method of the surface-coated cutting tool which vapor-deposits the said hard coating layer
  • a fourth aspect of the present invention is a method for manufacturing a surface-coated cutting tool having the following characteristics.
  • the hard coating layer is composed of a composite nitride layer of Al, Cr, and Si, and the content ratio of Cr in the total amount of Al, Cr, and Si in the layer is 0.2 to 0.45 (however, an atom Ratio), the content ratio of Si is 0.01 to 0.15 (however, atomic ratio),
  • the temperature of the tool base is maintained at 370 to 450 ° C., the tool base is rotated and revolved, and a magnetic field with an integrated magnetic force of 40 to 150 mT ⁇ mm is applied between the Al—Cr—Si alloy target and the tool base.
  • the manufacturing method of the surface coating cutting tool which vapor-deposits the said hard coating layer on
  • a bias voltage is applied to the tool base while depositing the hard coating layer on the surface of the tool base. Further, in the third and fourth aspects of the present invention, before the hard coating layer is vapor-deposited on the surface of the tool base, a bias voltage is applied to the tool base between the Ti electrode and the anode electrode. It is preferable that the surface of the tool base is bombarded by generating an arc discharge.
  • the hard coating layer composed of the (Al, Cr, B) N layer having a predetermined composition is composed of a granular crystal structure in a range up to a position 100 ⁇ m away from the blade edge.
  • the surface particle size is 0.1 to 0.4 ⁇ m
  • the interface particle size is 0.02 to 0.1 ⁇ m smaller than the surface particle size, and in the range up to 100 ⁇ m away from the cutting edge on the flank.
  • the crystal grain length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is 20% or less.
  • the hard coating layer composed of an (Al, Cr, Si) N layer having a predetermined composition is composed of a granular crystal structure in a range up to a position 100 ⁇ m away from the blade edge.
  • the surface particle size is 0.1 to 0.4 ⁇ m
  • the interface particle size is 0.02 to 0.1 ⁇ m smaller than the surface particle size, and in the range up to 100 ⁇ m away from the cutting edge on the flank.
  • the crystal grain length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is 20% or less.
  • the top view of the schematic explanatory drawing of the conventional AIP apparatus is shown.
  • the side view of the schematic explanatory drawing of the conventional AIP apparatus is shown.
  • the top view of the schematic explanatory drawing of the AIP apparatus for producing the covering tool which concerns on 1st embodiment is shown.
  • the side view of the schematic explanatory drawing of the AIP apparatus for producing the covering tool which concerns on 1st embodiment is shown.
  • the longitudinal cross-section schematic explanatory drawing of the coating tool which concerns on 1st embodiment is shown.
  • the top view of the schematic explanatory drawing of the conventional AIP apparatus is shown.
  • the side view of the schematic explanatory drawing of the conventional AIP apparatus is shown.
  • the top view of the schematic explanatory drawing of the AIP apparatus for producing the covering tool which concerns on 2nd embodiment is shown.
  • the side view of the schematic explanatory drawing of the AIP apparatus for producing the covering tool which concerns on 2nd embodiment is shown.
  • the hard coating layer according to the present embodiment is composed of a composite nitride layer ((Al, Cr, B) N layer) of Al, Cr, and B.
  • the Al component has the effect of improving the high temperature hardness and heat resistance
  • the Cr component has the effect of improving the high temperature strength
  • Cr and Al are contained and coexist to improve the high temperature oxidation resistance.
  • the B component has the effect of improving the wear resistance of the hard coating layer and at the same time reducing the reactivity with the work material. Because of these effects, the (Al, Cr, B) N layer is already well known as a hard coating layer having excellent high-temperature hardness, heat resistance, and high-temperature strength.
  • the Cr content ratio in the total amount of Al, Cr, and B is 0.2 to 0.45 (however, atomic ratio), and the B content ratio is 0.01 to 0.1 (however, Atomic ratio).
  • the content ratio of Cr is less than 0.2, the ratio of the hexagonal crystal structure increases, so that the hardness decreases.
  • the Cr content ratio (atomic ratio) exceeds 0.45, the Al content ratio decreases relatively, leading to a decrease in heat resistance. As a result, the occurrence of uneven wear, the occurrence of thermoplastic deformation, etc. Wear resistance deteriorates. For this reason, the Cr content (atomic ratio) in the total amount of Al, Cr and B needs to be 0.2 to 0.45.
  • the content ratio of B in the total amount of Al, Cr, and B is less than 0.01, improvement in wear resistance cannot be expected.
  • the content ratio of B exceeds 0.1, precipitates with low toughness are formed in the C layer, and the substrate tends to become brittle. Therefore, the B content (atomic ratio) needs to be 0.01 to 0.1.
  • the average thickness of the hard coating layer composed of the (Al, Cr, B) N layer is less than 2 ⁇ m, excellent wear resistance cannot be exhibited over a long period of time, and the tool life is shortened. Become.
  • the average layer thickness exceeds 10 ⁇ m, the film tends to self-destruct. Therefore, the average layer thickness needs to be 2 to 10 ⁇ m.
  • Layer structure of hard coating layer composed of (Al, Cr, B) N layer is formed as a granular crystal.
  • the average crystal grain size (hereinafter simply referred to as “surface grain size”) of crystal grains on the hard coating layer surface is set to 0.1 to 0.4 ⁇ m.
  • the average crystal grain size of the hard coating layer at the interface between the tool base and the hard coating layer (hereinafter simply referred to as “interface grain size”) is 0.02 to 0.1 ⁇ m smaller than the surface grain size.
  • a hard coating layer having a crystal structure in which the surface particle size and the interface particle size are different from each other is formed.
  • the crystal grains of the hard coating layer at the interface between the tool base and the hard coating layer refers to a region within the hard coating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m from the interface between the tool base and the hard coating layer in the hard coating layer.
  • the term “crystal grains on the surface of the hard coating layer” means crystal grains formed in a region having a depth of 0.5 ⁇ m from the surface of the hard coating layer.
  • “granular crystal” means crystal grains having an aspect ratio of 1 or more and 6 or less. The aspect ratio is the ratio of the longest diameter (long side) in the crystal grain cross section perpendicular to the surface of the tool base (flank) to the longest diameter (short side) of the diameters perpendicular to it. The numerator and short side are calculated as the denominator.
  • the average crystal grain size will be specifically described as follows.
  • the average crystal grain size (surface grain size) of the crystal grains on the hard coating layer surface is less than 0.1 ⁇ m, the grain boundaries contained in the layer increase, so that it is relatively brittle than the inside of the grains during cutting. Breaking easily occurs at the grain boundary. As a result, the wear resistance is deteriorated.
  • the surface particle diameter exceeds 0.4 ⁇ m, the grain boundary contained in the layer is small, so that a load is easily applied to the grain boundary locally during cutting. For this reason, when a crack generate
  • the surface particle size was determined to be 0.1 to 0.4 ⁇ m.
  • the average crystal grain size (interface grain size) of the hard coating layer crystal grains at the interface between the tool base and the hard coating layer must be a value smaller by 0.02 to 0.1 ⁇ m than the surface grain size. .
  • the technical reason is that when the interface particle size is smaller than the surface particle size by more than 0.1 ⁇ m, the surface and interface regions are caused by the difference in average particle size between the hard coating layer surface and the interface region. Due to the difference in wear resistance, wear and chipping are likely to occur during cutting and cutting performance deteriorates.
  • the wear resistance is equivalent because the average particle size is the same between the surface and the interface, and cutting is performed. In this case, the above-described effect of improving the wear resistance cannot be imparted.
  • the interface particle size 0.02 to 0.1 ⁇ m smaller than the surface particle size, the effect of improving the wear resistance on the surface of the hard coating layer at the time of cutting, the interface region The effect of improving chipping resistance can be made synergistic. As a result, sufficient wear resistance or chipping resistance can be exhibited over a long period of use.
  • the particle size measurement method is described below.
  • a section on the flank side is cut out from the tool base blade edge, and the section is observed by SEM.
  • This cross section is a surface perpendicular to the flank 12 of the tool base 1, as shown in FIG.
  • the position where a straight line is drawn parallel to the flank 12 is the position where the longest crystal grain size is obtained in each crystal grain.
  • the crystal grain size is measured in a range from the cutting edge 121 on the flank 12 to a position 100 ⁇ m away, and the average value of the crystal grain size is defined as the surface grain size. More specifically, there are three positions, a position P11 immediately above the cutting edge 121 on the flank 12, a position P12 that is 50 ⁇ m away from the cutting edge 121 on the flank 12, and a position P13 that is 100 ⁇ m away from the cutting edge 121.
  • the crystal grain size of the crystal grains existing in the range of 10 ⁇ m is measured, and the average value of the total crystal grain sizes at the three locations is defined as the surface grain size.
  • the interface grain size of each crystal grain formed in a region having a thickness of 0.5 ⁇ m from the interface between the tool base 1 (flank 12) and the hard coating layer 14 in the hard coating layer 14 is also set by the same method. calculate.
  • the crystal grain length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is 20% or less for both the surface grain size and the interface grain size. is required.
  • fine crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less are formed in excess of 20%, the grain boundaries contained in the layer increase, and therefore grains that are relatively brittle than the grains at the time of cutting.
  • the ratio of the crystal grain length occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less means that the grain size of a plurality of crystal grains is measured and 0.1 ⁇ m or less relative to the sum of all the measured crystal grain sizes
  • the ratio of the sum of the crystal grain sizes of crystal grains having a grain size of As shown in FIG. 3, after measuring each crystal grain size using the crystal grains present in the dotted line parts (P11 to P16), the surface grain size, the interface grain size, and the crystal grain size length of 0.1 ⁇ m or less. Calculate the percentage.
  • the width of the dotted line part is 10 ⁇ m.
  • the “blade edge” means “the most distal end of the linear cutting edge excluding the conical (curved) portion of the corner 15 of the cutting edge tip of the tool base 1. In the present invention, it is defined as “a portion close to”. That is, the cutting edge 121 of the flank 12 is an inflection point between the straight portion and the curved portion of the flank 12 on the SEM observation surface, and the extension line L12 from the straight portion of the flank 12 and the corner portion. It is a point of contact.
  • reference numeral 13 denotes a rake face
  • 131 denotes a rake face cutting edge
  • L13 denotes an extended line from a straight portion of the rake face.
  • the hard coating layer 14 of the present embodiment is deposited on the tool base 1 using an arc ion plating apparatus (AIP apparatus) 150 as shown in FIGS. 2A and 2B.
  • AIP apparatus arc ion plating apparatus
  • the same reference numerals are given to portions common to FIGS. 1A and 1B or portions having equivalent functions.
  • the tool base 1 While maintaining the temperature of the tool base 1 at 370 to 450 ° C., the tool base 1 rotates and revolves within the AIP apparatus 150, and a predetermined magnetic field (integrated magnetic force) is generated between the center of the target surface and the tool base 1 closest to the target.
  • the hard coating layer 14 can be formed by performing vapor deposition while applying 40 to 150 mT ⁇ mm).
  • a cathode electrode 114 made of a substrate cleaning Ti electrode is provided on one side of the AIP apparatus 150, and a target (cathode electrode) 113 made of an Al—Cr—B alloy is provided on the other side. That is, the cathode electrodes 113 and 114 are arranged at positions facing each other with the rotary table 101 interposed therebetween.
  • the tool base 1 made of tungsten carbide (WC) based cemented carbide is cleaned and dried, mounted on the rotary table 101 in the AIP apparatus 150, and the Ti electrode 114 for cleaning the base in vacuum by an arc power source 116.
  • WC tungsten carbide
  • An arc discharge of 100 A is generated between the anode electrode 112 and the surface of the tool base 1 is bombarded while a bias voltage of ⁇ 1000 V is applied to the tool base 1 by the bias power source 117.
  • a magnetic field is applied so that the integrated magnetic force from the center of the surface of the Al—Cr—B alloy target 113 to the tool base 1 closest to the target is 40 to 150 mT ⁇ mm.
  • nitrogen gas is introduced as a reaction gas into the apparatus 150 from the reaction gas inlet 203, the atmosphere in the apparatus 150 is set to 6 Pa, the temperature of the tool base 1 is maintained at 370 to 450 ° C., and a bias power source 117 is used.
  • an arc power of 115 A is generated between the Al—Cr—B alloy target (cathode electrode) 113 and the anode electrode 111 by the arc power supply 115.
  • the tool base 1 is closest to the target 113, the tool base 1 is supported and revolved on the rotary table 101 so that a part or all of the flank 12 and the surface of the target 113 are horizontal. Evaporate.
  • the hard coating layer composed of the (Al, Cr, B) N layer having the layer structure of the present embodiment can be formed by vapor deposition.
  • the magnetic field is applied between the Al—Cr—B alloy target 113 and the tool base 1 described above, for example, around the cathode electrode 113, specifically, at a position indicated by reference numeral 118 in FIGS. 2A and 2B.
  • the magnetic field can be formed by any means such as installing an electromagnetic coil or a permanent magnet, which is a generation source, or arranging a permanent magnet inside or in the center of the AIP device 150.
  • the integrated magnetic force in the present embodiment is calculated by the following calculation method.
  • the magnetic flux density is measured at intervals of 10 mm on a straight line from the center of the Al—Cr—B alloy target 113 to the position of the tool base 1 with a magnetic flux density meter.
  • the magnetic flux density is expressed in units of mT (millitesla), and the distance from the surface center of the target 113 to the position of the tool base 1 is expressed in units of mm (millimeters). Furthermore, when the distance from the surface center of the target 113 to the position of the tool base 1 is represented on the horizontal axis and the magnetic flux density is represented by a graph on the vertical axis, a value corresponding to the area is defined as an integrated magnetic force (mT ⁇ mm).
  • the position of the tool base 1 is the position closest to the Al—Cr—B alloy target.
  • the magnetic flux density may be measured in a state where a magnetic field is formed, not in a discharge, for example, in a state where the magnetic field is not discharged under atmospheric pressure.
  • the “target center” or “target surface center” means that if the target is circular, the center of the circle is the target center, and if the target is rectangular, the intersection of the diagonal lines is the target center.
  • the hard coating layer according to the present embodiment is composed of a composite nitride layer ((Al, Cr, Si) N layer) of Al, Cr, and Si.
  • the Al component has the effect of improving the high temperature hardness and heat resistance
  • the Cr component has the effect of improving the high temperature strength
  • Cr and Al are contained and coexist to improve the high temperature oxidation resistance.
  • the Si component has the effect of improving the plastic deformation resistance of the hard coating layer. Because of these effects, the (Al, Cr, Si) N layer is already well known as a hard coating layer having excellent high-temperature hardness, heat resistance, and high-temperature strength.
  • the Cr content ratio in the total amount of Al, Cr, and Si is 0.2 to 0.45 (however, atomic ratio), and the Si content ratio is 0.01 to 0.15 (however, Atomic ratio).
  • the content ratio of Cr is less than 0.2, the ratio of the hexagonal crystal structure increases, so that the hardness decreases.
  • the Cr content ratio (atomic ratio) exceeds 0.45, the Al content ratio decreases relatively, leading to a decrease in heat resistance. As a result, the occurrence of uneven wear, the occurrence of thermoplastic deformation, etc. Wear resistance deteriorates. Therefore, the Cr content (atomic ratio) in the total amount of Al, Cr, and Si needs to be 0.2 to 0.45.
  • the Si content ratio of Si in the total amount of Al, Cr, and Si is less than 0.01, improvement in plastic deformation resistance cannot be expected.
  • the Si content exceeds 0.15, the hardness of the layer is improved, but the embrittlement tendency is exhibited. For this reason, the Si content (atomic ratio) needs to be 0.01 to 0.15.
  • the average thickness of the hard coating layer made of the (Al, Cr, Si) N layer is less than 2 ⁇ m, excellent wear resistance cannot be exhibited over a long period of time, and the tool life is shortened. Become.
  • the average layer thickness exceeds 10 ⁇ m, the film tends to self-destruct. Therefore, the average layer thickness needs to be 2 to 10 ⁇ m.
  • Layer structure of hard coating layer composed of (Al, Cr, Si) N layer is formed as a granular crystal.
  • the average crystal grain size (hereinafter simply referred to as “surface grain size”) of crystal grains on the surface of the hard coating layer is set to 0.1 to 0.4 ⁇ m.
  • the average crystal grain size of the hard coating layer at the interface between the tool base and the hard coating layer (hereinafter simply referred to as “interface grain size”) is 0.02 to 0.1 ⁇ m smaller than the surface grain size.
  • a hard coating layer having a crystal structure in which the surface particle size and the interface particle size are different from each other is formed.
  • the crystal grains of the hard coating layer at the interface between the tool base and the hard coating layer refers to a region within the hard coating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m from the interface between the tool base and the hard coating layer in the hard coating layer.
  • the term “crystal grains on the surface of the hard coating layer” means crystal grains formed in a region having a depth of 0.5 ⁇ m from the surface of the hard coating layer.
  • “granular crystal” means crystal grains having an aspect ratio of 1 or more and 6 or less. The aspect ratio is the ratio of the longest diameter (long side) in the crystal grain cross section perpendicular to the surface of the tool base (flank) to the longest diameter (short side) of the diameters perpendicular to it. The numerator and short side are calculated as the denominator.
  • the average crystal grain size will be specifically described as follows.
  • the average crystal grain size (surface grain size) of the crystal grains on the hard coating layer surface is less than 0.1 ⁇ m, the grain boundaries contained in the layer increase, so that it is relatively brittle than the inside of the grains during cutting. Breaking easily occurs at the grain boundary. As a result, the wear resistance is deteriorated.
  • the surface particle diameter exceeds 0.4 ⁇ m, the grain boundary contained in the layer is small, so that a load is easily applied to the grain boundary locally during cutting. For this reason, when a crack generate
  • the surface particle size was determined to be 0.1 to 0.4 ⁇ m.
  • the average crystal grain size (interface grain size) of the hard coating layer crystal grains at the interface between the tool base and the hard coating layer must be a value smaller by 0.02 to 0.1 ⁇ m than the surface grain size. .
  • the technical reason is that when the interface particle size is smaller than the surface particle size by more than 0.1 ⁇ m, the surface and interface regions are caused by the difference in average particle size between the hard coating layer surface and the interface region. Due to the difference in wear resistance, wear and chipping are likely to occur during cutting and cutting performance deteriorates.
  • the wear resistance is equivalent because the average particle size is the same between the surface and the interface, and cutting is performed. In this case, the above-described effect of improving the wear resistance cannot be imparted.
  • the interface particle size 0.02 to 0.1 ⁇ m smaller than the surface particle size, the effect of improving the wear resistance on the surface of the hard coating layer at the time of cutting, the interface region The effect of improving chipping resistance can be made synergistic. As a result, sufficient wear resistance or chipping resistance can be exhibited over a long period of use.
  • a section on the flank side is cut out from the tool base blade edge, and the section is observed by SEM.
  • This cross section is a plane perpendicular to the flank 22 of the tool base 2 as shown in FIG.
  • a straight line is drawn parallel to the flank 22 and between the intersections of the straight line and the crystal grain boundary. The distance is defined as the particle size.
  • the position where a straight line is drawn parallel to the flank 22 is the position where the longest crystal grain size is obtained in each crystal grain.
  • the crystal grain size is measured in the range from the cutting edge 221 on the flank 22 to a position 100 ⁇ m away, and the average value of the crystal grain size is defined as the surface grain size. More specifically, there are three widths: a position P21 immediately above the cutting edge 221 on the flank 22; a position P22 that is 50 ⁇ m away from the cutting edge 221 on the flank 22; and a position P23 that is 100 ⁇ m away from the cutting edge 221.
  • the crystal grain size of the crystal grains existing in the range of 10 ⁇ m is measured, and the average value of the total crystal grain sizes at the three locations is defined as the surface grain size.
  • the interface grain size of each crystal grain formed in an area of 0.5 ⁇ m in thickness from the interface between the tool base 2 (flank 22) and the hard coating layer 24 in the hard coating layer 24 is set by the same method. calculate.
  • the ratio of the crystal grain size length occupied by the crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is 20% or less for both the surface grain size and the interface grain size. It is necessary. When fine crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less are formed in excess of 20%, the grain boundaries contained in the layer increase, and therefore grains that are relatively brittle than the grains at the time of cutting.
  • the ratio of the crystal grain length occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less means that the grain size of a plurality of crystal grains is measured and 0.1 ⁇ m or less relative to the sum of all the measured crystal grain sizes.
  • the ratio of the sum of the crystal grain sizes of crystal grains having a grain size of As shown in FIG. 6, after measuring each crystal grain size using the crystal grains present in the dotted line parts (P21 to P26), the surface grain size, the interface grain size, and the crystal grain size length of 0.1 ⁇ m or less. Calculate the percentage.
  • the width of the dotted line part is 10 ⁇ m. Further, as shown in FIG.
  • the “blade edge” means “the most distal end of the linear cutting edge excluding the conical (curved) portion of the corner portion 25 of the cutting edge tip of the tool base 2. In the present invention, it is defined as “a portion close to”. That is, the cutting edge 221 of the flank 22 is an inflection point between the straight portion and the curved portion of the flank 22 on the SEM observation surface, and an extension line L22 from the straight portion of the flank 22 and a corner portion. It is a point of contact.
  • symbol 23 in FIG. 6 is a rake face, 231 is a rake face cutting edge, L23 is an extension line from the linear part of a rake face.
  • the hard coating layer 24 of this embodiment is deposited on the tool base 2 using an arc ion plating apparatus (AIP apparatus) 250 as shown in FIGS. 5A and 5B.
  • AIP apparatus arc ion plating apparatus
  • FIGS. 5A and 5B the same reference numerals are given to portions common to FIGS. 4A and 4B or portions having equivalent functions.
  • the tool base 2 is revolved in the AIP apparatus 250, and a predetermined magnetic field (integrated magnetic force) is formed between the center of the target surface and the tool base 2 closest to the target.
  • the hard coating layer 24 can be formed by vapor deposition while applying 40 to 150 mT ⁇ mm).
  • a cathode electrode 214 made of a substrate cleaning Ti electrode is provided on one side of the AIP apparatus 250, and a target (cathode electrode) 213 made of an Al—Cr—Si alloy is provided on the other side. That is, the cathode electrodes 213 and 214 are arranged at positions facing each other with the rotary table 201 interposed therebetween.
  • the tool base 2 made of tungsten carbide (WC) based cemented carbide is cleaned and dried, mounted on the rotary table 201 in the AIP apparatus 250, and the Ti electrode 214 for cleaning the base in vacuum by the arc power source 216.
  • WC tungsten carbide
  • An arc discharge of 100 A is generated between the anode base 212 and the surface of the tool base 2 is bombarded while a bias voltage of ⁇ 1000 V is applied to the tool base 2 by the bias power source 217.
  • a magnetic field is applied so that the integrated magnetic force from the center of the surface of the Al—Cr—Si alloy target 213 to the tool base 2 closest to the target is 40 to 150 mT ⁇ mm.
  • nitrogen gas is introduced as a reaction gas from the reaction gas inlet 203 into the apparatus 250, the inside pressure of the apparatus 250 is set to 6 Pa, the temperature of the tool base 2 is maintained at 370 to 450 ° C., and a bias power source 217 is used.
  • the tool base 2 While applying a bias voltage of ⁇ 50 V to the tool base 2, an arc discharge of 100 A is generated between the Al—Cr—Si alloy target (cathode electrode) 213 and the anode electrode 211 by the arc power source 215.
  • the tool base 2 is closest to the target 213, the tool base 2 is supported and revolved on the rotary table 201 so that a part or all of the flank 22 and the surface of the target 213 are horizontal. Evaporate.
  • the hard coating layer composed of the (Al, Cr, Si) N layer having the layer structure of the present embodiment can be formed by vapor deposition.
  • the magnetic field is applied between the Al—Cr—Si alloy target 213 and the tool base 2 described above, for example, around the cathode electrode 213, specifically, at a position indicated by reference numeral 218 in FIGS. 5A and 5B.
  • the magnetic field can be formed by any means such as installing an electromagnetic coil or a permanent magnet, which is a generation source, or arranging a permanent magnet inside or in the center of the AIP device 250.
  • the integrated magnetic force in the present embodiment is calculated by the following calculation method. Using a magnetic flux density meter, the magnetic flux density is measured at intervals of 10 mm on a straight line from the center of the Al—Cr—Si alloy target 213 to the position of the tool base 2.
  • the magnetic flux density is expressed in units of mT (millitesla), and the distance from the surface center of the target 213 to the position of the tool base 2 is expressed in units of mm (millimeters). Further, when the distance from the center of the surface of the target 213 to the position of the tool base 2 is represented on the horizontal axis and the magnetic flux density is represented by a graph on the vertical axis, a value corresponding to the area is defined as an integrated magnetic force (mT ⁇ mm).
  • the position of the tool base 2 is the position closest to the Al—Cr—Si alloy target.
  • the magnetic flux density may be measured in a state where a magnetic field is formed, not in a discharge, for example, in a state where the magnetic field is not discharged under atmospheric pressure.
  • the “target center” or “target surface center” means that if the target is circular, the center of the circle is the target center, and if the target is rectangular, the intersection of the diagonal lines is the target center.
  • the round bar sintered body is made of a WC-based cemented carbide having a two-blade ball shape with a cutting edge portion diameter ⁇ length of 6 mm ⁇ 6 mm and a twist angle of 30 degrees by grinding.
  • Tool base (end mill) A1 to A3 and a tool base (end mill) made of a WC-based cemented carbide having a two-blade ball shape with a cutting blade portion diameter ⁇ length of 6 mm ⁇ 12 mm and a twist angle of 30 degrees A4 to A6 were produced.
  • Each of the tool bases A1 to A6 is ultrasonically cleaned in acetone and dried, and then is a predetermined distance in the radial direction from the central axis on the rotary table 101 of the AIP device 150 shown in FIGS. 2A and 2B. Attached at a distant position along the outer periphery, a Ti cathode electrode 114 for bombard cleaning is disposed on one side of the AIP apparatus 150, and a target (cathode electrode) 113 made of an Al—Cr—B alloy having a predetermined composition is disposed on the other side. did.
  • the tool base 1 is heated to 400 ° C.
  • the magnetic flux density was measured at intervals of 10 mm on a straight line from the center of the Al—Cr—B alloy target 113 to the position of the tool base 1 with a magnetic flux density meter.
  • the magnetic flux density is expressed in units of mT (millitesla), and the distance from the target surface to the position of the tool base is expressed in units of mm (millimeters).
  • a value corresponding to the area is defined as an integrated magnetic force (mT ⁇ mm).
  • the position of the tool base 1 was the position closest to the Al—Cr—B alloy target 113.
  • the magnetic flux density was measured in a state in which a magnetic field was formed and not discharged in advance under atmospheric pressure.
  • nitrogen gas is introduced as a reaction gas into the apparatus to form a reaction atmosphere of 6 Pa, and the temperature of the tool base 1 rotating while rotating on the rotary table 101 is within a range of 370 to 450 ° C.
  • a DC bias voltage of ⁇ 50 V is applied, and a current of 100 A is passed between the Al—Cr—B alloy target 113 and the anode electrode 111 to generate an arc discharge.
  • a hard coating layer 14 composed of an (Al, Cr, B) N layer having the composition and target average layer thickness shown in Table 2 was formed on the surface by vapor deposition.
  • the content ratio of Cr or B in the total amount of Al, Cr, and B in the coating layer is out of the range specified in the present invention, and the average layer thickness of the coating layer is out of the range of 2 to 10 ⁇ m.
  • Surface-coated end mills A6 to A10 (hereinafter referred to as Comparative Examples A6 to A10) were produced.
  • the crystal grain morphology of the hard coating layer in the longitudinal section was observed. It was comprised from the granular crystal structure of this.
  • the aspect ratio was calculated by calculating the ratio of the longest diameter (long side) in the crystal grain cross section to the longest length (short side) of the diameters perpendicular to the longest side as the numerator and the short side as the denominator.
  • the crystal grain size of the granular crystal was measured with a scanning electron microscope (SEM), and the surface grain size and the interface grain size in a range from the cutting edge on the flank to a position 100 ⁇ m away were obtained.
  • the position immediately above the cutting edge on the flank at the interface and the surface (P11, P14 in FIG. 3), the position 50 ⁇ m away from the cutting edge on the flank (P12, P15), and the position 100 ⁇ m away from the cutting edge. (P13, P16) at three locations, the crystal grain size of all the crystal grains existing within a range of 10 ⁇ m in width is measured, and the average value of the crystal grain sizes measured at the three locations is calculated, and the surface grain size and The interface particle size was determined.
  • the crystal grain length ratio occupied by the crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is expressed as the cutting edge on the flank face at the interface and surface. It was determined by measuring at a total of 6 positions (P11, P14), positions on the flank 50 Pm away from the cutting edge (P12, P15), and positions 100 Pm away from the cutting edge (P13, P16). . Tables 2 and 3 show the values measured and calculated above.
  • the measurement method of the crystal grain size and the measurement method of the crystal grain size length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less are as follows. After polishing the cross section of the flank including the corner portion at the tip of the coated tool, the cross section was observed with an SEM image. As measurement conditions, an observation magnification of 10000 times and an acceleration voltage of 3 kV were used. Each crystal grain formed in a region having a depth of 0.5 ⁇ m from the surface of the hard coating layer was used for measurement. A straight line was drawn parallel to the tool base surface (flank), and the distance between the intersections of the straight line and the crystal grain boundary was defined as the grain size.
  • the position where a straight line was drawn parallel to the tool base surface (flank) was set to the position where the longest crystal grain size was obtained in each crystal grain.
  • the range from the cutting edge on the flank to a position 100 ⁇ m away, and specific measurement points include the position immediately above the cutting edge on the flank, the position 50 ⁇ m away from the cutting edge on the flank, and the position 100 ⁇ m away from the cutting edge.
  • the crystal grain size of the crystal grains present within the range of 10 ⁇ m width was measured at three locations, and the average value of the average crystal grain size at the three locations was defined as the surface grain size.
  • the interface grain size was calculated in the same manner for each crystal grain formed in a region having a thickness of 0.5 ⁇ m from the interface between the tool base and the hard coating layer in the hard coating layer.
  • the measuring method of the crystal grain size length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is obtained by measuring all the measurement data of crystal grain sizes measured at the three interfaces and the three surfaces where the above-mentioned particle size was measured. Use.
  • the sum of the crystal grain sizes of crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less with respect to the sum of all the measured crystal grain diameters was defined as the crystal grain size length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less.
  • Cutting conditions B a side cutting test of high hardness steel (SKD11 (corresponding to AISI D2, HRC60) defined in JIS G4404: 2006) under the following conditions (referred to as cutting conditions B) was performed.
  • Cutting conditions B a side cutting test of high hardness steel (SKD11 (corresponding to AISI D2, HRC60) defined in JIS G4404: 2006) under the following conditions (referred to as cutting conditions B) was performed.
  • the side cutting test is a test in which a side surface of a target work material is processed under the above-described cutting conditions, and the damage state of the tool at that time is evaluated.
  • the coated tool of the present invention (the present invention A1 to A10) has specified the surface grain size and interface grain size of the granular crystal grains of the hard coating layer composed of the (Al, Cr, B) N layer. It is defined in the numerical range.
  • the crystal grain length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less in a range from the cutting edge on the flank to a position 100 ⁇ m away was determined to be 20% or less. Therefore, as shown in Table 4, the coated tool of the present invention (present inventions A1 to A10) exhibited excellent wear resistance as well as excellent chipping resistance in cutting of hardened steel such as hardened steel.
  • the structure of the hard coating layer was outside the range defined in the present invention.
  • the comparative example-coated tools reached the service life in a relatively short time due to occurrence of chipping or a decrease in wear resistance.
  • the round bar sintered body is made of a WC-based cemented carbide having a two-blade ball shape with a cutting edge portion diameter ⁇ length of 6 mm ⁇ 6 mm and a twist angle of 30 degrees by grinding.
  • Tool base (end mill) B1 to B3 and a tool base (end mill) made of a WC-based cemented carbide having a double blade ball shape with a cutting blade portion diameter ⁇ length of 6 mm ⁇ 12 mm and a twist angle of 30 degrees ) B4 to B6 were produced.
  • Each of the tool bases B1 to B6 is ultrasonically cleaned in acetone and dried, and then is a predetermined distance in the radial direction from the central axis on the rotary table 201 of the AIP apparatus 250 shown in FIGS. 5A and 5B. Attached along the outer periphery at a distant position, a Ti cathode electrode 214 for bombard cleaning is arranged on one side of the AIP device 250, and a target (cathode electrode) 213 made of an Al—Cr—Si alloy having a predetermined composition is arranged on the other side. did.
  • the tool base 2 is heated to 400 ° C.
  • the magnetic flux density was measured at intervals of 10 mm on a straight line from the center of the Al—Cr—Si alloy target 213 to the position of the tool base 2 with a magnetic flux density meter.
  • the magnetic flux density is expressed in units of mT (millitesla), and the distance from the target surface to the position of the tool base is expressed in units of mm (millimeters). Further, when the distance from the center of the surface of the target 213 to the position of the tool base 2 is represented on the horizontal axis and the magnetic flux density is represented by a graph on the vertical axis, a value corresponding to the area is defined as an integrated magnetic force (mT ⁇ mm).
  • the position of the tool base 2 was the position closest to the Al—Cr—Si alloy target 213.
  • the magnetic flux density was measured in a state in which a magnetic field was formed and not discharged in advance under atmospheric pressure.
  • nitrogen gas is introduced as a reaction gas into the apparatus to form a reaction atmosphere of 6 Pa, and the temperature of the tool base 2 that rotates while rotating on the rotary table 201 is within a range of 370 to 450 ° C.
  • a DC bias voltage of ⁇ 50 V is applied, and a current of 100 A is passed between the Al—Cr—Si alloy target 213 and the anode electrode to generate an arc discharge, so that the surface of the tool base is formed.
  • a hard coating layer composed of an (Al, Cr, Si) N layer having the composition and target average layer thickness shown in Table 6 was formed by vapor deposition.
  • surface-coated end mills B1 to B10 (hereinafter referred to as the present invention B1 to B10) as the coated tools of the present invention were produced.
  • the content ratio of Cr or Si in the total amount of Al, Cr and Si in the coating layer is out of the range specified in the present invention, and the average layer thickness of the coating layer is out of the range of 2 to 10 ⁇ m.
  • Surface-coated end mills B6 to B10 (hereinafter referred to as comparative examples B6 to B10) were produced.
  • the crystal grain morphology of the hard coating layer in the longitudinal section was observed. It was comprised from the granular crystal structure of this.
  • the aspect ratio was calculated by calculating the ratio of the longest diameter (long side) in the crystal grain cross section to the longest length (short side) of the diameters perpendicular to the longest side as the numerator and the short side as the denominator.
  • the crystal grain size of the granular crystal was measured with a scanning electron microscope (SEM), and the surface grain size and the interface grain size in a range from the cutting edge on the flank to a position 100 ⁇ m away were obtained.
  • the position immediately above the cutting edge on the flank at the interface and the surface (P21, P24 in FIG. 6), the position 50 ⁇ m away from the cutting edge on the flank (P22, P25), and the position 100 ⁇ m away from the cutting edge. (P23, P26) at three locations, the crystal grain size of all the crystal grains existing within a range of 10 ⁇ m in width is measured, and the average value of the crystal grain sizes measured at the three locations is calculated. The interface particle size was determined.
  • the crystal grain length ratio occupied by the crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is expressed as the cutting edge on the flank face at the interface and surface.
  • the measurement method of the crystal grain size and the measurement method of the crystal grain size length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less are as follows. After polishing the cross section of the flank including the corner portion at the tip of the coated tool, the cross section was observed with an SEM image. As measurement conditions, an observation magnification of 10000 times and an acceleration voltage of 3 kV were used. Each crystal grain formed in a region having a depth of 0.5 ⁇ m from the surface of the hard coating layer was used for measurement. A straight line was drawn parallel to the tool base surface (flank), and the distance between the intersections of the straight line and the crystal grain boundary was defined as the grain size.
  • the position where a straight line was drawn parallel to the tool base surface (flank) was set to the position where the longest crystal grain size was obtained in each crystal grain.
  • the range from the cutting edge on the flank to a position 100 ⁇ m away, and specific measurement points include the position immediately above the cutting edge on the flank, the position 50 ⁇ m away from the cutting edge on the flank, and the position 100 ⁇ m away from the cutting edge.
  • the crystal grain size of the crystal grains present within the range of 10 ⁇ m width was measured at three locations, and the average value of the average crystal grain size at the three locations was defined as the surface grain size.
  • the interface grain size was calculated in the same manner for each crystal grain formed in a region having a thickness of 0.5 ⁇ m from the interface between the tool base and the hard coating layer in the hard coating layer.
  • the measuring method of the crystal grain size length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less is obtained by measuring all the measurement data of crystal grain sizes measured at the three interfaces and the three surfaces where the above-mentioned particle size was measured. Use.
  • the sum of the crystal grain sizes of crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less with respect to the sum of all the measured crystal grain diameters was defined as the crystal grain size length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less.
  • high hardness steel corresponding to ISO 40CrMoV5 defined by JIS G4404: 2006
  • cutting conditions A A side cutting test of Rockwell hardness HRC52)
  • Work material-Plane dimensions 100 mm x 250 mm, thickness: 50 mm JIS / SKD61 (HRC52) plate material, Rotational speed: 17000 min.
  • Cutting conditions B a side cutting test of high hardness steel (SKD11 (corresponding to AISI D2, HRC60) defined in JIS G4404: 2006) under the following conditions (referred to as cutting conditions B) was performed.
  • Cutting conditions B a side cutting test of high hardness steel (SKD11 (corresponding to AISI D2, HRC60) defined in JIS G4404: 2006) under the following conditions (referred to as cutting conditions B) was performed.
  • the flank wear width of the cutting edge was measured in any side cutting test. The measurement results are shown in Table 8.
  • the side cutting test is a test in which a side surface of a target work material is processed under the above-described cutting conditions, and the damage state of the tool at that time is evaluated.
  • the coated tool of the present invention (the present invention A1 to A10) has specified the surface grain size and interface grain size of the granular crystal grains of the hard coating layer made of the (Al, Cr, Si) N layer. It is defined in the numerical range.
  • the crystal grain length ratio occupied by crystal grains having a grain size of 0.1 ⁇ m or less in a range from the cutting edge on the flank to a position 100 ⁇ m away was determined to be 20% or less. Therefore, as shown in Table 8, the coated tools of the present invention (present inventions A1 to A10) exhibited excellent wear resistance as well as excellent chipping resistance in cutting of hardened steel such as hardened steel.
  • the comparative example coated tools (Comparative Examples A1 to A10), as shown in Table 7, the structure of the hard coating layer was outside the range defined in the present invention. For this reason, as shown in Table 8, the comparative example coated tools (Comparative Examples A1 to A10) reached the service life in a relatively short time due to occurrence of chipping or a decrease in wear resistance.
  • the coated tool of the present invention exhibits excellent cutting performance over a long period when subjected to cutting of high hardness steel such as hardened steel. It can fully satisfy the labor-saving and energy-saving of cutting and cost reduction.

Abstract

 本発明の表面被覆切削工具は、炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に、平均層厚が2~10μmの硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具であって、(a)硬質被覆層は、AlとCrとBの複合窒化物層からなり、かつ、該層においてAlとCrとBの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Bの占める含有割合は0.01~0.1(但し、原子比)であり、(b)上記被覆工具の逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲においては、硬質被覆層は粒状結晶組織を有し、さらに、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径は0.1~0.4μmであり、また、工具基体と硬質被覆層の界面における粒状結晶粒の平均粒径は、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径より0.02~0.1μm小さく、しかも、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合は20%以下である。

Description

表面被覆切削工具
 この発明は、焼入れ鋼等の高硬度鋼の切削加工において、すぐれた耐摩耗性を発揮する硬質被覆層を有する表面被覆切削工具(以下、被覆工具という)に関する。
 本願は、2013年3月22日に日本に出願された特願2013-061011号、2013年3月22日に日本に出願された特願2013-061010号、2013年7月25日に日本に出願された特願2013-154110号、および2013年7月25日に日本に出願された特願2013-154111号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 一般に、被覆工具には、各種の鋼や鋳鉄などの被削材の旋削加工や平削り加工に用いられるバイトの先端部に着脱自在に取り付けられるインサート、前記被削材の穴あけ切削加工などに用いられるドリル、さらに前記被削材の面削加工や溝加工、肩加工などに用いられるソリッドタイプのエンドミルなどがある。また、被覆工具として、前記インサートを着脱自在に取り付けて前記ソリッドタイプのエンドミルと同様に切削加工を行う刃先交換式エンドミル工具などが知られている。
 例えば、特許文献1に示すように、被覆工具として、炭化タングステン(以下、WCで示す)基超硬合金で構成された基体(以下、工具基体という)の表面に、AlとCrとBの複合窒化物[以下、(Al,Cr,B)Nで示す]層からなる硬質被覆層を蒸着形成した被覆工具が知られている。かかる従来の被覆工具においては、硬質被覆層を構成する前記(Al,Cr,B)N層が、密着性、耐高温酸化特性、耐摩耗性にすぐれることから、すぐれた切削性能を発揮することが知られている。
 そして、上記従来の被覆工具は、イオンプレーティング法やスパッタリング法により成膜することが知られている。例えば、アークイオンプレーティングによる成膜としては、図1A、Bに示すようなアークイオンプレーティング装置100を用いた方法が知られている。アークイオンプレーティング装置100は、工具基体(超硬基体)1を載置するための回転テーブル101と、工具基体1を加熱するためのヒータ102と、反応ガスを導入するための反応ガス導入口103と、ガスを系外に排出するための排ガス口104と、2つのアノード電極111、112と、2つのカソード電極113、114を備える。アノード電極111とカソード電極113とは装置100外部のアーク電源115に接続され、アノード電極112とカソード電極114とは装置100外部のアーク電源116に接続され、回転テーブル101は装置100外部のバイアス電源117に接続されている。このようなアークイオンプレーティング装置100内の回転テーブル101上に工具基体(超硬基体)1を装着し、ヒータ102で工具基体1を500℃の温度に加熱して、反応ガス導入口103から装置100内に反応ガスとして窒素ガスを導入して、2Paの反応雰囲気とし、一方、上記工具基体1には、バイアス電源117から-100Vのバイアス電圧を印加する。このような条件で、アノード電極111と所定組成のAl-Cr-B合金(Al-Cr-B合金ターゲット)がセットされたカソード電極113との間に、アーク電源115から90Aの電流を供給してアーク放電を発生させて、前記工具基体1の表面に、上記(Al,Cr,B)Nを蒸着形成することにより、被覆工具を製造し得ることも知られている。
 また、特許文献2に示すように、被覆工具として、炭化タングステン(以下、WCで示す)基超硬合金で構成された基体(以下、工具基体という)の表面に、AlとCrとSiの複合窒化物層からなる硬質被覆層を蒸着形成した被覆工具が知られている。かかる従来の被覆工具においては、硬質被覆層を構成する前記AlとCrとSiの複合窒化物層が、密着性、耐高温酸化特性、耐摩耗性にすぐれることから、すぐれた切削性能を発揮することが知られている。
 そして、上記従来の被覆工具は、イオンプレーティング法やスパッタリング法により成膜することが知られている。例えば、アークイオンプレーティングによる成膜としては、図4A、Bに示すようなアークイオンプレーティング装置200を用いた方法が知られている。アークイオンプレーティング装置200は、工具基体(超硬基体)2を載置するための回転テーブル201と、工具基体2を加熱するためのヒータ202と、反応ガスを導入するための反応ガス導入口203と、ガスを系外に排出するための排ガス口204と、2つのアノード電極211、212と、2つのカソード電極213、214を備える。アノード電極211とカソード電極213とは装置200外部のアーク電源215に接続され、アノード電極212とカソード電極214とは装置200外部のアーク電源216に接続され、回転テーブル201は装置200外部のバイアス電源217に接続されている。このようなアークイオンプレーティング装置200内の回転テーブル201上に工具基体(超硬基体)2を装着し、ヒータ202で工具基体2を500℃の温度に加熱して、反応ガス導入口203から装置200内に反応ガスとして窒素ガスを導入して、2Paの反応雰囲気とし、一方、上記工具基体2には、バイアス電源217から-100Vのバイアス電圧を印加する。このような条件で、アノード電極211と所定組成のAl-Cr-Si合金(Al-Cr-Si合金ターゲット)がセットされたカソード電極213との間に、アーク電源215から90Aの電流を供給してアーク放電を発生させて、前記工具基体2の表面に、上記AlとCrとSiの複合窒化物を蒸着形成することにより、被覆工具を製造し得ることも知られている。
 ところで、被覆工具においては、その切削性能、特に、耐チッピング性、耐摩耗性等、のより一層の改善を図るべく、硬質被覆層の組織構造について種々の提案がなされている。
 例えば、特許文献3には、すくい面での被覆層の欠損を抑制して耐欠損性を向上させ、また、逃げ面における耐摩耗性を向上させた被覆工具として、以下のような被覆工具(エンドミル)が記載されている。すなわち、被覆層を柱状結晶で構成し、すくい面における被覆層厚は逃げ面での被覆層厚よりも薄く、被覆層基体側の下層領域と平均結晶幅が当該下層領域の平均結晶幅よりも大きい被覆層表面側の上層領域との2つの層領域にて被覆層が構成され、すくい面での被覆層厚に対する上層領域の厚みの比率が、逃げ面での被覆層厚に対する上層領域の厚みの比率よりも小さく、すくい面での柱状結晶の平均結晶幅が逃げ面での柱状結晶の平均結晶幅より小さい被覆工具(エンドミル)が記載されている。
 また、例えば、特許文献4には、耐摩耗性と靭性とを両立させたとともに、基材との密着性にも優れた被膜を備えた被覆工具として、以下のような被覆工具が記載されている。すなわち、基材上に形成された被膜は、第1被膜層を含み、該第1被膜層は、微細組織領域と粗大組織領域とを含み、該微細組織領域は、それを構成する化合物の平均結晶粒径が10~200nmであり、かつ該第1被膜層の表面側から該第1被膜層の全体の厚みに対して50%以上の厚みとなる範囲を占めて存在し、かつ-4GPa以上-2GPa以下の範囲の平均圧縮応力を有し、該第1被膜層は、その厚み方向に応力分布を有しており、その応力分布において2つ以上の極大値または極小値を持ち、それらの極大値または極小値は厚み方向表面側に位置するものほど高い圧縮応力を有する被覆工具が記載されている。
特許第3669700号公報 特許第3598074号公報 特開2008-296290号公報 特開2011-67883号公報
 近年の切削加工装置の高性能化はめざましく、一方で切削加工に対する省力化および省エネ化、さらに低コスト化の要求は強く、これに伴い、切削加工は一段と厳しい切削条件下で行われるようになってきている。
 上記従来の被覆工具においては、ある程度の耐チッピング性、耐欠損性、耐摩耗性の改善は図り得る。しかしながら、これらを焼入れ鋼等の高硬度鋼の一段と厳しい切削加工に用いた場合には、チッピング等の異常損傷が発生しやすく、また、摩耗が激しい。この結果、比較的短時間で使用寿命に至るのが現状である。
 本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、焼入れ鋼等の高硬度鋼の切削加工においても、異常損傷を発生することなく耐摩耗性にもすぐれ、長期の使用に亘ってすぐれた切削性能を発揮する表面被覆切削工具を提供することを目的とする。
 本発明者等は、上記目的を達成すべく、硬質被覆層の結晶組織構造について鋭意研究を行った結果、以下の知見を得た。
 従来、被覆工具を作製するにあたり、硬質被覆層の形成手段としては、CVD法、PVD法等が一般的に採用されている。例えば、PVD法の一種であるアークイオンプレーティング法(以下、AIP法という)により(Al,Cr,B)Nからなる硬質被覆層を成膜する際には、工具基体を装置内に装入し、所定のバイアス電圧を印加するとともに、装置内を所定温度に加熱した状態で、アノード電極と所定組成のAl-Cr-B合金ターゲットとの間にアーク放電を発生させ、同時に装置内に反応ガスとして窒素ガスを導入し、所定圧の反応雰囲気中で蒸着することによって、硬質被覆層を成膜していた(図1A、B参照)。
 本発明者らは、上記従来のAIP法による(Al,Cr,B)Nからなる硬質被覆層の成膜に際し、工具基体とターゲット間に磁場をかけ、硬質被覆層の組織構造に及ぼす磁場の影響を調査検討したところ、AIP法による硬質被覆層の成膜を所定強度の磁場中で行うことによって、硬質被覆層を構成する粒状結晶粒の結晶粒径を調整することができることを見出した。そして、このようにして硬質被覆層の結晶粒径を適正化した(Al,Cr,B)Nからなる硬質被覆層を備えた被覆工具は、焼入れ鋼等の高硬度鋼の切削加工において、すぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮し、長期の使用に亘ってすぐれた切削性能を発揮することを、本発明者らは見出した。
 この発明の第一の態様は、上記の知見に基づいてなされたものであって、以下の特徴を有する表面被覆切削工具である。
「炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に、平均層厚が2~10μmの硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、
(a)硬質被覆層は、AlとCrとBの複合窒化物層からなり、かつ、該層においてAlとCrとBの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Bの占める含有割合は0.01~0.1(但し、原子比)であり、
(b)上記被覆工具の逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲においては、硬質被覆層は粒状結晶組織を有し、さらに、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径は0.1~0.4μmであり、また、工具基体と硬質被覆層の界面における粒状結晶粒の平均粒径は、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径より0.02~0.1μm小さく、しかも、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合は20%以下であることを特徴とする表面被覆切削工具。」
 また、従来、被覆工具を作製するにあたり、硬質被覆層の形成手段としては、CVD法、PVD法等が一般的に採用されている。PVD法の一種であるアークイオンプレーティング法(以下、AIP法という)によりAlとCrとSiの複合窒化物[以下、(Al,Cr,Si)Nで示す]からなる硬質被覆層を成膜する際には、工具基体を装置内に装入し、所定のバイアス電圧を印加するとともに、装置内を所定温度に加熱した状態で、アノード電極と所定組成のAl-Cr-Si合金ターゲットとの間にアーク放電を発生させ、同時に装置内に反応ガスとして窒素ガスを導入し、所定圧の反応雰囲気中で蒸着することによって、硬質被覆層を成膜していた(図4A、B参照)。
 本発明者らは、上記従来のAIP法による(Al,Cr,Si)Nからなる硬質被覆層の成膜に際し、工具基体とターゲット間に磁場をかけ、硬質被覆層の組織構造に及ぼす磁場の影響を調査検討したところ、AIP法による硬質被覆層の成膜を所定強度の磁場中で行うことによって、硬質被覆層を構成する粒状結晶粒の結晶粒径を調整することができることを見出した。そして、このようにして硬質被覆層の結晶粒径を適正化した(Al,Cr,Si)Nからなる硬質被覆層を備えた被覆工具は、焼入れ鋼等の高硬度鋼の切削加工において、すぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮し、長期の使用に亘ってすぐれた切削性能を発揮することを、本発明者らは見出した。
 この発明の第二の態様は、上記の知見に基づいてなされたものであって、以下の特徴を有する表面被覆切削工具である。
「炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に、平均層厚が2~10μmの硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、
(a)硬質被覆層は、AlとCrとSiの複合窒化物層からなり、かつ、該層においてAlとCrとSiの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Siの占める含有割合は0.01~0.15(但し、原子比)であり、
(b)上記被覆工具の逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲においては、硬質被覆層は粒状結晶組織を有し、さらに、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径は0.1~0.4μmであり、また、工具基体と硬質被覆層の界面における粒状結晶粒の平均粒径は、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径より0.02~0.1μm小さく、しかも、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合は20%以下であることを特徴とする表面被覆切削工具。」
 本発明の第一及び第二の態様において、上記被覆工具の逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲において、結晶粒の平均アスペクト比が1以上6以下であることが好ましい。
 この発明の第三の態様は、以下の特徴を有する表面被覆切削工具の製造方法である。
「炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具の製造方法であって、
 前記硬質被覆層は、AlとCrとBの複合窒化物層からなり、かつ、該層においてAlとCrとBの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Bの占める含有割合は0.01~0.1(但し、原子比)であり、
 前記工具基体の温度を370~450℃に維持し、前記工具基体を自公転させ、Al-Cr-B合金ターゲットと前記工具基体との間に積算磁力が40~150mT×mmの磁場を印加しながら、前記硬質被覆層を前記工具基体表面に蒸着する表面被覆切削工具の製造方法。」
 この発明の第四の態様は、以下の特徴を有する表面被覆切削工具の製造方法である。
「炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具の製造方法であって、
 前記硬質被覆層は、AlとCrとSiの複合窒化物層からなり、かつ、該層においてAlとCrとSiの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Siの占める含有割合は0.01~0.15(但し、原子比)であり、
 前記工具基体の温度を370~450℃に維持し、前記工具基体を自公転させ、Al-Cr-Si合金ターゲットと前記工具基体との間に積算磁力が40~150mT×mmの磁場を印加しながら、前記硬質被覆層を前記工具基体の表面に蒸着する表面被覆切削工具の製造方法。」
 本発明の第三及び第四の態様において、前記硬質被覆層を前記工具基体の表面に蒸着しつつ、前記工具基体にバイアス電圧を印加することが好ましい。
 また、本発明の第三及び第四の態様において、前記硬質被覆層を前記工具基体の表面に蒸着する前に、前記工具基体にバイアス電圧を印加しながら、Ti電極とアノード電極との間にアーク放電を発生させることにより、前記工具基体の表面をボンバード洗浄することが好ましい。
 この発明の第一の態様の被覆工具は、所定組成の(Al,Cr,B)N層からなる硬質被覆層が、刃先から100μm離れた位置までの範囲においては粒状結晶組織で構成され、しかも、表面粒径は0.1~0.4μm、また、界面粒径は、表面粒径より0.02~0.1μm小さく、また、逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲においては、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合は20%以下となっている。このような構成により、第一の態様の被覆工具は、焼入れ鋼等の高硬度鋼の切削加工において、すぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮し、長期の使用に亘ってすぐれた切削性能を発揮する。
 この発明の第二の態様の被覆工具は、所定組成の(Al,Cr,Si)N層からなる硬質被覆層が、刃先から100μm離れた位置までの範囲においては粒状結晶組織で構成され、しかも、表面粒径は0.1~0.4μm、また、界面粒径は、表面粒径より0.02~0.1μm小さく、また、逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲においては、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合は20%以下となっている。このような構成により、第二の態様の被覆工具は、焼入れ鋼等の高硬度鋼の切削加工において、すぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮し、長期の使用に亘ってすぐれた切削性能を発揮する。
従来のAIP装置の概略説明図の平面図を示す。 従来のAIP装置の概略説明図の側面図を示す。 第一の実施形態に係る被覆工具を作製するための、AIP装置の概略説明図の平面図を示す。 第一の実施形態に係る被覆工具を作製するための、AIP装置の概略説明図の側面図を示す。 第一の実施形態に係る被覆工具の縦断面概略説明図を示す。 従来のAIP装置の概略説明図の平面図を示す。 従来のAIP装置の概略説明図の側面図を示す。 第二の実施形態に係る被覆工具を作製するための、AIP装置の概略説明図の平面図を示す。 第二の実施形態に係る被覆工具を作製するための、AIP装置の概略説明図の側面図を示す。 第二の実施形態に係る被覆工具の縦断面概略説明図を示す。
(第一の実施形態)
 つぎに、この発明の第一の実施形態に係る被覆工具について詳細に説明する。
硬質被覆層の種別、平均層厚:
 本実施形態に係る硬質被覆層は、AlとCrとBの複合窒化物層((Al,Cr,B)N層)からなる。
 Al成分には高温硬さと耐熱性を向上させる作用があり、Cr成分には高温強度を向上させる作用があり、CrとAlにはこれらが含有されて共存することによって高温耐酸化性を向上させる作用がある。さらに、B成分には硬質被覆層の耐摩耗性を向上させると同時に被削材との反応性を低下させる作用がある。これらの作用から、上記(Al,Cr,B)N層は、高温硬さ、耐熱性、高温強度にすぐれた硬質被覆層として既によく知られている。
 本実施形態では、AlとCrとBの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Bの占める含有割合は0.01~0.1(但し、原子比)としている。Crの含有割合が0.2未満では、六方晶結晶構造の割合が増加するため硬さが低下する。一方、Crの含有割合(原子比)が0.45を越えると、相対的にAlの含有割合が少なくなり、耐熱性の低下を招き、その結果、偏摩耗の発生、熱塑性変形の発生等により耐摩耗性が劣化する。このため、AlとCrとBとの合量に占めるCrの含有割合(原子比)は、0.2~0.45であることが必要である。
 また、AlとCrとBの合量に占めるBの含有割合が0.01未満の場合には、耐摩耗性の向上を期待することはできない。一方、Bの含有割合が0.1を超えるような場合には、C層中に低靭性の析出物が形成され、素地が脆化傾向を示すようになる。このため、Bの含有割合(原子比)は0.01~0.1とすることが必要である。
 さらに、(Al,Cr,B)N層からなる硬質被覆層の平均層厚は、2μm未満では、すぐれた耐摩耗性を長期に亘って発揮することができず、工具寿命が短くなる原因となる。一方、その平均層厚が10μmを越えると、膜が自己破壊し易くなる。このため、その平均層厚は2~10μmとすることが必要である。
(Al,Cr,B)N層からなる硬質被覆層の層構造:
 本実施形態では、上記(Al,Cr,B)N層からなる硬質被覆層を粒状結晶として成膜する。さらに、硬質被覆層表面における結晶粒の平均結晶粒径(以下、単に「表面粒径」という)を0.1~0.4μmとする。一方、工具基体と硬質被覆層の界面における硬質被覆層の結晶粒の平均結晶粒径(以下、単に「界面粒径」という)が、表面粒径より0.02~0.1μm小さくなるように成膜し、表面粒径と界面粒径とが互いに異なる結晶組織構造を有する硬質被覆層を形成する。
 ここで、「工具基体と硬質被覆層の界面における硬質被覆層の結晶粒」とは、硬質被覆層内における工具基体と硬質被覆層の界面から厚さ0.5μmの硬質被覆層内部の領域に形成されている結晶粒を意味し、また、「硬質被覆層表面における結晶粒」とは、硬質被覆層の表面から深さ0.5μmの領域に形成されている結晶粒を意味する。
 また、ここで「粒状結晶」とはアスペクト比が1以上6以下の結晶粒を意味する。アスペクト比は、工具基体の表面(逃げ面)に垂直な結晶粒断面で最も長い直径(長辺)とそれに垂直な直径のうち最長のもの(短辺)の長さの比を、長辺を分子、短辺を分母として算出するものとする。
 平均結晶粒径について、具体的に説明すれば、次のとおりである。
 硬質被覆層表面における結晶粒の平均結晶粒径(表面粒径)が0.1μm未満であると、層中に含有される粒界が多くなるため、切削加工時に相対的に粒内よりも脆い粒界部分での破壊が生じやすくなる。この結果、耐摩耗性が悪化する。一方、表面粒径が0.4μmを超えると、層中に含有される粒界が少ないために、切削加工時に局所的に粒界に負荷がかかりやすい。このため、クラックが発生した場合に進展しやすく、耐チッピング性が悪化する。そのため、切削加工時に長期の使用にわたって十分な耐摩耗性、または耐チッピング性を発揮することができなくなる。以上より、表面粒径を0.1~0.4μmと定めた。
 工具基体と硬質被覆層の界面における硬質被覆層の結晶粒の平均結晶粒径(界面粒径)については、表面粒径よりも0.02~0.1μmだけ小さい値とすることが必要である。その技術的な理由は、表面粒径より0.1μmを超えて界面粒径が小さい場合には、硬質被覆層表面と界面の領域の平均粒径の差に起因して、表面と界面の領域との耐摩耗性の差に起因して、切削加工時に摩耗やチッピングが発生しやすくなり、切削性能が悪化する。
 一方、界面粒径と表面粒径との差が0.02μmより小さい場合には、表面と界面とで平均粒径が互いに同等であることに起因して耐摩耗性が同等となり、切削を行った際に、上述の耐摩耗性の向上の作用を付与できない。
 なお、本実施形態では、表面粒径よりも界面粒径を0.02~0.1μm小さい値にする事で、切削加工時に硬質被覆層表面での耐摩耗性を向上させる効果と、界面領域での耐チッピング性を向上させる効果を相乗させることができる。この結果、長期の使用にわたって十分な耐摩耗性、または耐チッピング性を発揮させることが可能となる。
 粒径の測定方法を以下に記述する。
 工具基体刃先から逃げ面側の断面を切り出し、その断面をSEMにより観察する。この断面は、図3に示すように、工具基体1の逃げ面12に垂直な面である。逃げ面12上の硬質被覆層14の表面から深さ0.5μmの領域に形成されている各結晶粒を用い、逃げ面12と平行に直線を引き、直線と結晶粒界との交点間の距離を粒径と定義する。なお、逃げ面12と平行に直線を引く位置は、各結晶粒において最長の結晶粒径となる位置とする。逃げ面12上の刃先121から100μm離れた位置までの範囲において結晶粒径を測定し、その結晶粒径の平均値を表面粒径とする。より具体的にいえば、逃げ面12上の刃先121の直上の位置P11、及び逃げ面12上において刃先121から50μm離れた位置P12、及び刃先121から100μm離れた位置P13の3箇所で、幅10μmの範囲内に存在する結晶粒の結晶粒径を測定し、さらに、その3箇所での全結晶粒径の平均値を表面粒径とする。また、硬質被覆層14内における工具基体1(逃げ面12)と硬質被覆層14の界面から厚さ0.5μmの領域に形成されている各結晶粒においても同様の方法にて界面粒径を算出する。
 また、逃げ面12上の刃先121から100μm離れた位置までの範囲(具体的に測定するのは、逃げ面上の刃先直上の位置P11、及び逃げ面上において刃先から50μm離れた位置P12、及び刃先から100μm離れた位置P13の3箇所)においては、表面粒径および界面粒径のいずれについても、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合は20%以下であることが必要である。粒径が0.1μm以下の微細結晶粒が20%を超えて形成されている場合には、層中に含有される粒界が多くなるため、切削加工時に相対的に粒内よりも脆い粒界部分での破壊が生じやすく、耐摩耗性が悪化する。
 ここで「粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合」とは、複数の結晶粒の粒径を測定し、測定された全ての結晶粒径の和に対する0.1μm以下の粒径を有する結晶粒の結晶粒径の和の割合を示す。
 図3に示すように、点線部(P11~P16)に存在する結晶粒を用いて、各結晶粒径を測定後、表面粒径、界面粒径、粒径0.1μm以下の結晶粒径長割合を算出する。なお、点線部の幅は各10μmとする。また、「刃先」とは、図3に示すように、「工具基体1の切れ刃先端のコーナー部15の円錐形状(曲線状)となっている部分を除いた、直線状切れ刃の最も先端に近い部分」であると、本発明では定義する。すなわち、逃げ面12の刃先121とは、SEM観察面上において、逃げ面12の直線状部分と曲線部分との変曲点であり、逃げ面12の直線部からの延長線L12と、コーナー部との接点である。なお、図3中の符号13はすくい面、131はすくい面刃先、L13はすくい面の直線部からの延長線である。
硬質被覆層の蒸着形成:
 本実施形態の硬質被覆層14は、図2A、Bに示すようなアークイオンプレーティング装置(AIP装置)150を用いて工具基体1に蒸着する。なお、図2A、Bにおいて、図1A、Bと共通する部分、若しくは同等の機能を有する部分には同じ符号を付している。工具基体1の温度を370~450℃に維持しつつ、工具基体1をAIP装置150内で自公転させ、ターゲット表面中心とターゲットに最近接した工具基体1との間に所定の磁場(積算磁力が40~150mT×mm)を印加しながら蒸着することによって、硬質被覆層14を形成することができる。
 例えば、AIP装置150内部の一方には基体洗浄用のTi電極からなるカソード電極114を、他方にはAl-Cr-B合金からなるターゲット(カソード電極)113を設ける。すなわち、回転テーブル101を挟んで対向する位置にカソード電極113、114を配置する。
 まず、炭化タングステン(WC)基超硬合金からなる工具基体1を洗浄・乾燥し、AIP装置150内の回転テーブル101上に装着し、アーク電源116により真空中で基体洗浄用のTi電極114とアノード電極112との間に100Aのアーク放電を発生させて、バイアス電源117により工具基体1に-1000Vのバイアス電圧を印加しつつ工具基体1表面をボンバード洗浄する。
 ついで、Al-Cr-B合金ターゲット113の表面中心からターゲットに最近接した工具基体1までの積算磁力が40~150mT×mmとなる磁場を印加する。
 ついで、装置150内に反応ガス導入口203から反応ガスとして窒素ガスを導入して、装置150内を6Paの雰囲気圧力とし、工具基体1の温度を370~450℃に維持し、バイアス電源117により工具基体1に-50Vのバイアス電圧を印加しつつ、アーク電源115によりAl-Cr-B合金ターゲット(カソード電極)113とアノード電極111との間に100Aのアーク放電を発生させる。工具基体1がターゲット113に最接近した際には、逃げ面12の一部又は全部とターゲット113の表面が水平となるように、回転テーブル101上で工具基体1を支持して自公転させつつ蒸着する。以上のような方法により、本実施形態の層構造を有する(Al,Cr,B)N層からなる硬質被覆層を蒸着形成することができる。
 なお、上記のAl-Cr-B合金ターゲット113と工具基体1との間での磁場の印加は、例えば、カソード電極113周辺、具体的には、図2A、Bの符号118に示す位置に磁場発生源である電磁コイル又は永久磁石を設置する、あるいは、AIP装置150の内部、中心部に永久磁石を配置する等、任意の手段で磁場を形成することができる。
 ここで本実施形態における積算磁力は、以下の算出方法により算出する。
 磁束密度計にて、Al-Cr-B合金ターゲット113中心から工具基体1の位置までの直線上を10mm間隔で磁束密度を測定する。磁束密度は単位mT(ミリテスラ)で表し、ターゲット113表面中心から工具基体1の位置までの距離は単位mm(ミリメートル)で表す。さらに、ターゲット113表面中心から工具基体1の位置までの距離を横軸とし、磁束密度を縦軸のグラフで表現した場合、面積に相当する値を積算磁力(mT×mm)と定義する。
 ここで工具基体1の位置は、Al-Cr-B合金ターゲットに最近接する位置とする。なお、磁束密度の測定は磁場を形成している状態であれば、放電中でなくても良く、例えば大気圧下にて放電させていない状態で測定しても良い。また、「ターゲット中心」若しくは「ターゲット表面中心」とは、ターゲットが円形であれば、円の中心がターゲット中心であり、ターゲットが長方形であれば、対角線の交点がターゲット中心である。
(第二の実施形態)
 つぎに、この発明の第二の実施形態に係る被覆工具について詳細に説明する。
硬質被覆層の種別、平均層厚:
 本実施形態に係る硬質被覆層は、AlとCrとSiの複合窒化物層((Al,Cr,Si)N層)からなる。
 Al成分には高温硬さと耐熱性を向上させる作用があり、Cr成分には高温強度を向上させる作用があり、CrとAlにはこれらが含有されて共存することによって高温耐酸化性を向上させる作用がある。さらに、Si成分には硬質被覆層の耐塑性変形性を向上させる作用がある。これらの作用から、上記(Al,Cr,Si)N層は、高温硬さ、耐熱性、高温強度にすぐれた硬質被覆層として既によく知られている。
 本実施形態では、AlとCrとSiの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Siの占める含有割合は0.01~0.15(但し、原子比)としている。Crの含有割合が0.2未満では、六方晶結晶構造の割合が増加するため硬さが低下する。一方、Crの含有割合(原子比)が0.45を越えると、相対的にAlの含有割合が少なくなり、耐熱性の低下を招き、その結果、偏摩耗の発生、熱塑性変形の発生等により耐摩耗性が劣化する。このため、AlとCrとSiとの合量に占めるCrの含有割合(原子比)は、0.2~0.45であることが必要である。
 また、AlとCrとSiの合量に占めるSiの含有割合が0.01未満の場合には、耐塑性変形性の向上を期待することはできない。一方、Siの含有割合が0.15を超えるような場合には、層の硬さが向上するものの脆化傾向を示すようになる。このため、Siの含有割合(原子比)は0.01~0.15とすることが必要である。
 さらに、(Al,Cr,Si)N層からなる硬質被覆層の平均層厚は、2μm未満では、すぐれた耐摩耗性を長期に亘って発揮することができず、工具寿命が短くなる原因となる。一方、その平均層厚が10μmを越えると、膜が自己破壊し易くなる。このため、その平均層厚は2~10μmとすることが必要である。
(Al,Cr,Si)N層からなる硬質被覆層の層構造:
 本実施形態では、上記(Al,Cr,Si)N層からなる硬質被覆層を粒状結晶として成膜する。さらに、硬質被覆層表面における結晶粒の平均結晶粒径(以下、単に「表面粒径」という)を0.1~0.4μmとする。一方、工具基体と硬質被覆層の界面における硬質被覆層の結晶粒の平均結晶粒径(以下、単に「界面粒径」という)が、表面粒径より0.02~0.1μm小さくなるように成膜し、表面粒径と界面粒径とが互いに異なる結晶組織構造を有する硬質被覆層を形成する。
 ここで、「工具基体と硬質被覆層の界面における硬質被覆層の結晶粒」とは、硬質被覆層内における工具基体と硬質被覆層の界面から厚さ0.5μmの硬質被覆層内部の領域に形成されている結晶粒を意味し、また、「硬質被覆層表面における結晶粒」とは、硬質被覆層の表面から深さ0.5μmの領域に形成されている結晶粒を意味する。
 また、ここで「粒状結晶」とはアスペクト比が1以上6以下の結晶粒を意味する。アスペクト比は、工具基体の表面(逃げ面)に垂直な結晶粒断面で最も長い直径(長辺)とそれに垂直な直径のうち最長のもの(短辺)の長さの比を、長辺を分子、短辺を分母として算出するものとする。
 平均結晶粒径について、具体的に説明すれば、次のとおりである。
 硬質被覆層表面における結晶粒の平均結晶粒径(表面粒径)が0.1μm未満であると、層中に含有される粒界が多くなるため、切削加工時に相対的に粒内よりも脆い粒界部分での破壊が生じやすくなる。この結果、耐摩耗性が悪化する。一方、表面粒径が0.4μmを超えると、層中に含有される粒界が少ないために、切削加工時に局所的に粒界に負荷がかかりやすい。このため、クラックが発生した場合に進展しやすく、耐チッピング性が悪化する。そのため、切削加工時に長期の使用にわたって十分な耐摩耗性、または耐チッピング性を発揮することができなくなる。以上より、表面粒径を0.1~0.4μmと定めた。
 工具基体と硬質被覆層の界面における硬質被覆層の結晶粒の平均結晶粒径(界面粒径)については、表面粒径よりも0.02~0.1μmだけ小さい値とすることが必要である。その技術的な理由は、表面粒径より0.1μmを超えて界面粒径が小さい場合には、硬質被覆層表面と界面の領域の平均粒径の差に起因して、表面と界面の領域との耐摩耗性の差に起因して、切削加工時に摩耗やチッピングが発生しやすくなり、切削性能が悪化する。
 一方、界面粒径と表面粒径との差が0.02μmより小さい場合には、表面と界面とで平均粒径が互いに同等であることに起因して耐摩耗性が同等となり、切削を行った際に、上述の耐摩耗性の向上の作用を付与できない。
 なお、本実施形態では、表面粒径よりも界面粒径を0.02~0.1μm小さい値にする事で、切削加工時に硬質被覆層表面での耐摩耗性を向上させる効果と、界面領域での耐チッピング性を向上させる効果を相乗させることができる。この結果、長期の使用にわたって十分な耐摩耗性、または耐チッピング性を発揮させることが可能となる。
 粒径の測定方法を以下に記述する。
 工具基体刃先から逃げ面側の断面を切り出し、その断面をSEMにより観察する。この断面は、図6に示すように、工具基体2の逃げ面22に垂直な面である。逃げ面22上の硬質被覆層24の表面から深さ0.5μmの領域に形成されている各結晶粒を用い、逃げ面22と平行に直線を引き、直線と結晶粒界との交点間の距離を粒径と定義する。なお、逃げ面22と平行に直線を引く位置は、各結晶粒において最長の結晶粒径となる位置とする。逃げ面22上の刃先221から100μm離れた位置までの範囲において結晶粒径を測定し、その結晶粒径の平均値を表面粒径とする。より具体的にいえば、逃げ面22上の刃先221の直上の位置P21、及び逃げ面22上において刃先221から50μm離れた位置P22、及び刃先221から100μm離れた位置P23の3箇所で、幅10μmの範囲内に存在する結晶粒の結晶粒径を測定し、さらに、その3箇所での全結晶粒径の平均値を表面粒径とする。また、硬質被覆層24内における工具基体2(逃げ面22)と硬質被覆層24の界面から厚さ0.5μmの領域に形成されている各結晶粒においても同様の方法にて界面粒径を算出する。
 また、逃げ面22上の刃先221から100μm離れた位置までの範囲(具体的に測定するのは、逃げ面上の刃先221直上の位置P21、及び逃げ面上において刃先から50μm離れた位置P22、及び刃先から100μm離れた位置P23の3箇所)においては、表面粒径および界面粒径のいずれについても、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合は20%以下であることが必要である。粒径が0.1μm以下の微細結晶粒が20%を超えて形成されている場合には、層中に含有される粒界が多くなるため、切削加工時に相対的に粒内よりも脆い粒界部分での破壊が生じやすく、耐摩耗性が悪化する。
 ここで「粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合」とは、複数の結晶粒の粒径を測定し、測定された全ての結晶粒径の和に対する0.1μm以下の粒径を有する結晶粒の結晶粒径の和の割合を示す。
 図6に示すように、点線部(P21~P26)に存在する結晶粒を用いて、各結晶粒径を測定後、表面粒径、界面粒径、粒径0.1μm以下の結晶粒径長割合を算出する。なお、点線部の幅は各10μmとする。また、「刃先」とは、図6に示すように、「工具基体2の切れ刃先端のコーナー部25の円錐形状(曲線状)となっている部分を除いた、直線状切れ刃の最も先端に近い部分」であると、本発明では定義する。すなわち、逃げ面22の刃先221とは、SEM観察面上において、逃げ面22の直線状部分と曲線部分との変曲点であり、逃げ面22の直線部からの延長線L22と、コーナー部との接点である。なお、図6中の符号23はすくい面、231はすくい面刃先、L23はすくい面の直線部からの延長線である。
硬質被覆層の蒸着形成:
 本実施形態の硬質被覆層24は、図5A、Bに示すようなアークイオンプレーティング装置(AIP装置)250を用いて工具基体2に蒸着する。なお、図5A、Bにおいて、図4A、Bと共通する部分、若しくは同等の機能を有する部分には同じ符号を付している。工具基体2の温度を370~450℃に維持しつつ、工具基体2をAIP装置250内で自公転させ、ターゲット表面中心とターゲットに最近接した工具基体2との間に所定の磁場(積算磁力が40~150mT×mm)を印加しながら蒸着することによって、硬質被覆層24を形成することができる。
 例えば、AIP装置250内部の一方には基体洗浄用のTi電極からなるカソード電極214を、他方にはAl-Cr-Si合金からなるターゲット(カソード電極)213を設ける。すなわち、回転テーブル201を挟んで対向する位置にカソード電極213、214を配置する。
 まず、炭化タングステン(WC)基超硬合金からなる工具基体2を洗浄・乾燥し、AIP装置250内の回転テーブル201上に装着し、アーク電源216により真空中で基体洗浄用のTi電極214とアノード電極212との間に100Aのアーク放電を発生させて、バイアス電源217により工具基体2に-1000Vのバイアス電圧を印加しつつ工具基体2表面をボンバード洗浄する。
 ついで、Al-Cr-Si合金ターゲット213の表面中心からターゲットに最近接した工具基体2までの積算磁力が40~150mT×mmとなる磁場を印加する。
 ついで、装置250内に反応ガス導入口203から反応ガスとして窒素ガスを導入して、装置250内を6Paの雰囲気圧力とし、工具基体2の温度を370~450℃に維持し、バイアス電源217により工具基体2に-50Vのバイアス電圧を印加しつつ、アーク電源215によりAl-Cr-Si合金ターゲット(カソード電極)213とアノード電極211との間に100Aのアーク放電を発生させる。工具基体2がターゲット213に最接近した際には、逃げ面22の一部又は全部とターゲット213の表面が水平となるように、回転テーブル201上で工具基体2を支持して自公転させつつ蒸着する。以上のような方法により、本実施形態の層構造を有する(Al,Cr,Si)N層からなる硬質被覆層を蒸着形成することができる。
 なお、上記のAl-Cr-Si合金ターゲット213と工具基体2との間での磁場の印加は、例えば、カソード電極213周辺、具体的には、図5A、Bの符号218に示す位置に磁場発生源である電磁コイル又は永久磁石を設置する、あるいは、AIP装置250の内部、中心部に永久磁石を配置する等、任意の手段で磁場を形成することができる。
 ここで本実施形態における積算磁力は、以下の算出方法により算出する。
 磁束密度計にて、Al-Cr-Si合金ターゲット213中心から工具基体2の位置までの直線上を10mm間隔で磁束密度を測定する。磁束密度は単位mT(ミリテスラ)で表し、ターゲット213表面中心から工具基体2の位置までの距離は単位mm(ミリメートル)で表す。さらに、ターゲット213表面中心から工具基体2の位置までの距離を横軸とし、磁束密度を縦軸のグラフで表現した場合、面積に相当する値を積算磁力(mT×mm)と定義する。
 ここで工具基体2の位置は、Al-Cr-Si合金ターゲットに最近接する位置とする。なお、磁束密度の測定は磁場を形成している状態であれば、放電中でなくても良く、例えば大気圧下にて放電させていない状態で測定しても良い。また、「ターゲット中心」若しくは「ターゲット表面中心」とは、ターゲットが円形であれば、円の中心がターゲット中心であり、ターゲットが長方形であれば、対角線の交点がターゲット中心である。
 つぎに、この発明の被覆工具を実施例により具体的に説明する。
 原料粉末として、平均粒径:5.5μmを有する中粗粒WC粉末、同0.8μmの微粒WC粉末、同1.3μmのTaC粉末、同1.2μmのNbC粉末、同1.2μmのZrC粉末、同2.3μmのCr3C2粉末、同1.5μmのVC粉末、同1.0μmの(Ti,W)C[質量比で、TiC/WC=50/50]粉末、および同1.8μmのCo粉末を用意し、これら原料粉末をそれぞれ表1に示される配合組成に配合し、さらにワックスを加えてアセトン中で24時間ボールミル混合し、減圧乾燥した。その後、100MPaの圧力で所定形状の各種の圧粉体に押出しプレス成形し、これらの圧粉体を、6Paの真空雰囲気中、7℃/分の昇温速度で1370~1470℃の範囲内の所定の温度に昇温し、この温度に1時間保持した。その後、炉冷の条件で焼結して、直径が10mmの工具基体形成用丸棒焼結体を形成した。さらに前記丸棒焼結体から、研削加工にて、切刃部の直径×長さが6mm×6mmの寸法で、ねじれ角30度の2枚刃ボール形状をもったWC基超硬合金製の工具基体(エンドミル)A1~A3、および切刃部の直径×長さが6mm×12mmの寸法で、ねじれ角30度の2枚刃ボール形状をもったWC基超硬合金製の工具基体(エンドミル)A4~A6をそれぞれ製造した。
(a)上記の工具基体A1~A6のそれぞれを、アセトン中で超音波洗浄し、乾燥した状態で、図2A、Bに示すAIP装置150の回転テーブル101上の中心軸から半径方向に所定距離離れた位置に外周部にそって装着し、AIP装置150の一方にボンバード洗浄用のTiカソード電極114を、他方側に所定組成のAl-Cr-B合金からなるターゲット(カソード電極)113を配置した。
(b)まず、装置150内を排気して真空に保持しながら、ヒータ102で工具基体1を400℃に加熱した後、前記回転テーブル101上で自転しながら回転する工具基体1に-1000Vの直流バイアス電圧を印加し、かつ、Tiカソード電極114とアノード電極112との間に100Aの電流を流してアーク放電を発生させ、もって工具基体1表面をボンバード洗浄した。
(c)ついで、上記Al-Cr-B合金ターゲット113の表面中心から工具基体1までの積算磁力が40~150mT×mmの範囲内となるように種々の磁場を印加した。
 ここで積算磁力の算出方法を以下に記述する。磁束密度計にて、Al-Cr-B合金ターゲット113中心から工具基体1の位置までの直線上を10mm間隔で磁束密度を測定した。磁束密度は単位mT(ミリテスラ)で表し、ターゲット表面から工具基体の位置までの距離は単位mm(ミリメートル)で表す。さらに、ターゲット113表面中心から工具基体1の位置までの距離を横軸とし、磁束密度を縦軸のグラフで表現した場合、面積に相当する値を積算磁力(mT×mm)と定義した。ここで工具基体1の位置は、Al-Cr-B合金ターゲット113に最近接する位置とした。なお、磁束密度の測定は、磁場を形成している状態で大気圧下にて事前に放電させていない状態で測定した。
(d)ついで、装置内に反応ガスとして窒素ガスを導入して6Paの反応雰囲気とすると共に、前記回転テーブル101上で自転しながら回転する工具基体1の温度を370~450℃の範囲内に維持するとともに、-50Vの直流バイアス電圧を印加し、かつ前記Al-Cr-B合金ターゲット113とアノード電極111との間に100Aの電流を流してアーク放電を発生させ、もって前記工具基体1の表面に、表2に示される組成および目標平均層厚の(Al,Cr,B)N層からなる硬質被覆層14を蒸着形成した。
 以上の手順で、本発明被覆工具としての表面被覆エンドミルA1~A10(以下、本発明A1~A10という)をそれぞれ製造した。
[比較例]
 比較の目的で、上記実施例における(c)の条件を変更し(即ち、Al-Cr-B合金ターゲット113の表面中心から工具基体1までの積算磁力が40mT×mm未満、あるいは150mT×mmを超える)、また、(d)の条件を変更し(即ち、工具基体1が370℃未満、あるいは450℃を超える温度に維持し)て、その他は実施例と同一の条件で、比較例被覆工具としての表面被覆エンドミルA1~A5(以下、比較例A1~A5という)をそれぞれ製造した。
 さらに、被覆層中のAlとCrとBの合量に占めるCrあるいはBの含有割合が、本発明で規定する範囲外のもの、また、被覆層の平均層厚が2~10μmの範囲外の表面被覆エンドミルA6~A10(以下、比較例A6~A10という)をそれぞれ製造した。
 上記で作製した本発明A1~A10および比較例A1~A10について、その縦断面(逃げ面に垂直な面)の硬質被覆層の結晶粒形態を観察したところ、いずれもアスペクト比が1以上6以下の粒状結晶組織から構成されていた。アスペクト比は、結晶粒断面で最も長い直径(長辺)とそれに垂直な直径のうち最長のもの(短辺)の長さの比を、長辺を分子、短辺を分母として算出した。
 さらに、該粒状結晶の結晶粒径を走査型電子顕微鏡(SEM)で測定し、逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲における表面粒径、界面粒径を求めた。具体的には、界面及び表面における逃げ面上の刃先の直上位置(図3のP11、P14)、及び逃げ面上において刃先から50μm離れた位置(P12、P15)、及び刃先から100μm離れた位置(P13、P16)の3箇所にて、幅10μmの範囲内に存在する全結晶粒の結晶粒径を測定し、3箇所で測定した結晶粒径の平均値を算出することにより表面粒径および界面粒径を求めた。
 また、同様にして、逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲において、0.1μm以下の粒径を有する結晶粒が占める結晶粒径長割合を、界面及び表面における逃げ面上の刃先の直上位置(P11、P14)、及び逃げ面上において刃先から50μm離れた位置(P12、P15)、及び刃先から100μm離れた位置(P13、P16)の計6箇所にて測定することにより求めた。
 表2、表3に、上記で測定・算出したそれぞれの値を示す。
 なお、上記結晶粒径の測定法、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合の測定法をより具体的にいえば、以下のとおりである。
 被覆工具の切れ刃先端のコーナー部を含む逃げ面の断面を研磨加工した後、その断面をSEM像にて、観察した。測定条件として、観察倍率:10000倍、加速電圧:3kVの条件を使用した。硬質被覆層表面から深さ0.5μmの領域に形成されている各結晶粒を測定に用いた。工具基体表面(逃げ面)と平行に直線を引き、直線と結晶粒界との交点間の距離を粒径と定義した。なお、工具基体表面(逃げ面)と平行に直線を引く位置は、各結晶粒において最長の結晶粒径となる位置とした。逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲、具体的な測定点としては、逃げ面上の刃先の直上、及び逃げ面上において刃先から50μm離れた位置、及び刃先から100μm離れた位置の3箇所で、幅10μmの範囲内に存在する結晶粒の結晶粒径を測定し、さらに、その3箇所での平均結晶粒径の平均値を表面粒径とした。幅10μmの領域で粒径を測定するにあたり、各測定箇所(逃げ面の刃先からの距離が50μm、100μmの位置)を中心に刃先側5μm、刃先と逆側5μmの領域に存在する結晶粒を用いた。ただし、逃げ面上の刃先の測定箇所においては、刃先から5μm離れた位置を中心として、刃先側5μm、刃先と逆側5μmの幅10μmの範囲内で測定した。また、硬質被覆層内における工具基体と硬質被覆層の界面から厚さ0.5μmの領域に形成されている各結晶粒についても同様の方法にて界面粒径を算出した。
 また、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合の測定方法は、上記粒径を測定した界面3箇所、及び表面3箇所にて測定した結晶粒径の全測定データを用いる。測定された全ての結晶粒径の和に対する0.1μm以下の粒径を有する結晶粒の結晶粒径の和を、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 つぎに、上記本発明A1~A10および比較例A1~A10のエンドミルについて、下記の条件(切削条件Aという)での高硬度鋼(JIS G4404:2006で規定されるSKD61(ISOの40CrMoV5に対応、ロックウェル硬さHRC52))の側面切削加工試験を実施した。
 被削材-平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・SKD61(HRC52)の板材、
 回転速度:17000min.-1
 縦方向切り込み:2.0mm、
 横方向切り込み:0.3mm、
 送り速度(1刃当り):0.05mm/tooth、
 切削長:250m、
 切削方式:エアブロー、
 さらに、下記の条件(切削条件Bという)での高硬度鋼(JIS G4404:2006で規定されるSKD11(AISIのD2に対応、HRC60))の側面切削加工試験を実施した。
 被削材-平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・SKD11(HRC60)の板材、
 回転速度:5400min.-1
 縦方向切り込み:2.0mm、
 横方向切り込み:0.2mm、
 送り速度(1刃当り):0.05mm/tooth、
 切削長:30m、
 切削方式:エアブロー、
 いずれの側面切削加工試験でも切刃の逃げ面摩耗幅を測定した。
 この測定結果を表4に示した。
 なお、側面切削加工試験とは、対象の被削材の側面を上記切削加工条件にて加工し、その際の工具の損傷状況を評価する試験である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 表2に示される結果から、本発明被覆工具(本発明A1~A10)は、(Al,Cr,B)N層からなる硬質被覆層の粒状結晶粒の表面粒径、界面粒径を特定の数値範囲に定めている。また、逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲における粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合を20%以下と定めた。このため、本発明被覆工具(本発明A1~A10)は、表4に示されるように、焼入れ鋼等の高硬度鋼の切削加工においてすぐれた耐チッピング性とともにすぐれた耐摩耗性を発揮した。
 これに対して、比較例被覆工具(比較例A1~A10)では、表3に示されるように硬質被覆層の構造が本発明で規定する範囲を外れていた。このため、表4に示されるように、比較例被覆工具(比較例A1~A10)では、チッピング発生あるいは耐摩耗性の低下によって、比較的短時間で使用寿命に至った。
 つぎに、この発明の被覆工具を実施例により具体的に説明する。
 原料粉末として、平均粒径:5.5μmを有する中粗粒WC粉末、同0.8μmの微粒WC粉末、同1.3μmのTaC粉末、同1.2μmのNbC粉末、同1.2μmのZrC粉末、同2.3μmのCr3C2粉末、同1.5μmのVC粉末、同1.0μmの(Ti,W)C[質量比で、TiC/WC=50/50]粉末、および同1.8μmのCo粉末を用意し、これら原料粉末をそれぞれ表5に示される配合組成に配合し、さらにワックスを加えてアセトン中で24時間ボールミル混合し、減圧乾燥した。その後、100MPaの圧力で所定形状の各種の圧粉体に押出しプレス成形し、これらの圧粉体を、6Paの真空雰囲気中、7℃/分の昇温速度で1370~1470℃の範囲内の所定の温度に昇温し、この温度に1時間保持した。その後、炉冷の条件で焼結して、直径が10mmの工具基体形成用丸棒焼結体を形成した。さらに前記丸棒焼結体から、研削加工にて、切刃部の直径×長さが6mm×6mmの寸法で、ねじれ角30度の2枚刃ボール形状をもったWC基超硬合金製の工具基体(エンドミル)B1~B3、および切刃部の直径×長さが6mm×12mmの寸法で、ねじれ角30度の2枚刃ボール形状をもったWC基超硬合金製の工具基体(エンドミル)B4~B6をそれぞれ製造した。
(a)上記の工具基体B1~B6のそれぞれを、アセトン中で超音波洗浄し、乾燥した状態で、図5A、Bに示すAIP装置250の回転テーブル201上の中心軸から半径方向に所定距離離れた位置に外周部にそって装着し、AIP装置250の一方にボンバード洗浄用のTiカソード電極214を、他方側に所定組成のAl-Cr-Si合金からなるターゲット(カソード電極)213を配置した。
(b)まず、装置250内を排気して真空に保持しながら、ヒータ202で工具基体2を400℃に加熱した後、前記回転テーブル201上で自転しながら回転する工具基体2に-1000Vの直流バイアス電圧を印加し、かつ、Tiカソード電極214とアノード電極212との間に100Aの電流を流してアーク放電を発生させ、もって工具基体2表面をボンバード洗浄した。
(c)ついで、上記Al-Cr-Si合金ターゲット213の表面中心から工具基体2までの積算磁力が40~150mT×mmの範囲内となるように種々の磁場を印加した。
 ここで積算磁力の算出方法を以下に記述する。磁束密度計にて、Al-Cr-Si合金ターゲット213中心から工具基体2の位置までの直線上を10mm間隔で磁束密度を測定した。磁束密度は単位mT(ミリテスラ)で表し、ターゲット表面から工具基体の位置までの距離は単位mm(ミリメートル)で表す。さらに、ターゲット213表面中心から工具基体2の位置までの距離を横軸とし、磁束密度を縦軸のグラフで表現した場合、面積に相当する値を積算磁力(mT×mm)と定義した。ここで工具基体2の位置は、Al-Cr-Si合金ターゲット213に最近接する位置とした。なお、磁束密度の測定は、磁場を形成している状態で大気圧下にて事前に放電させていない状態で測定した。
(d)ついで、装置内に反応ガスとして窒素ガスを導入して6Paの反応雰囲気とすると共に、前記回転テーブル201上で自転しながら回転する工具基体2の温度を370~450℃の範囲内に維持するとともに、-50Vの直流バイアス電圧を印加し、かつ前記Al-Cr-Si合金ターゲット213とアノード電極との間に100Aの電流を流してアーク放電を発生させ、もって前記工具基体の表面に、表6に示される組成および目標平均層厚の(Al,Cr,Si)N層からなる硬質被覆層を蒸着形成した。
 以上の手順で、本発明被覆工具としての表面被覆エンドミルB1~B10(以下、本発明B1~B10という)をそれぞれ製造した。
[比較例]
 比較の目的で、上記実施例における(c)の条件を変更し(即ち、Al-Cr-Si合金ターゲットの表面中心から工具基体2までの積算磁力が40mT×mm未満、あるいは150mT×mmを超える)、また、(d)の条件を変更し(即ち、工具基体が370℃未満、あるいは450℃を超える温度に維持し)て、その他は実施例と同一の条件で、比較例被覆工具としての表面被覆エンドミルB1~B5(以下、比較例B1~B5という)をそれぞれ製造した。
 さらに、被覆層中のAlとCrとSiの合量に占めるCrあるいはSiの含有割合が、本発明で規定する範囲外のもの、また、被覆層の平均層厚が2~10μmの範囲外の表面被覆エンドミルB6~B10(以下、比較例B6~B10という)をそれぞれ製造した。
 上記で作製した本発明B1~B10および比較例B1~B10について、その縦断面(逃げ面に垂直な面)の硬質被覆層の結晶粒形態を観察したところ、いずれもアスペクト比が1以上6以下の粒状結晶組織から構成されていた。アスペクト比は、結晶粒断面で最も長い直径(長辺)とそれに垂直な直径のうち最長のもの(短辺)の長さの比を、長辺を分子、短辺を分母として算出した。
 さらに、該粒状結晶の結晶粒径を走査型電子顕微鏡(SEM)で測定し、逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲における表面粒径、界面粒径を求めた。具体的には、界面及び表面における逃げ面上の刃先の直上位置(図6のP21、P24)、及び逃げ面上において刃先から50μm離れた位置(P22、P25)、及び刃先から100μm離れた位置(P23、P26)の3箇所にて、幅10μmの範囲内に存在する全結晶粒の結晶粒径を測定し、3箇所で測定した結晶粒径の平均値を算出することにより表面粒径および界面粒径を求めた。
 また、同様にして、逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲において、0.1μm以下の粒径を有する結晶粒が占める結晶粒径長割合を、界面及び表面における逃げ面上の刃先の直上位置(P21、P24)、及び逃げ面上において刃先から50μm離れた位置(P22、P25)、及び刃先から100μm離れた位置(P23、P26)の計6箇所にて測定することにより求めた。
 表6、表7に、上記で測定・算出したそれぞれの値を示す。
 なお、上記結晶粒径の測定法、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合の測定法をより具体的にいえば、以下のとおりである。
 被覆工具の切れ刃先端のコーナー部を含む逃げ面の断面を研磨加工した後、その断面をSEM像にて、観察した。測定条件として、観察倍率:10000倍、加速電圧:3kVの条件を使用した。硬質被覆層表面から深さ0.5μmの領域に形成されている各結晶粒を測定に用いた。工具基体表面(逃げ面)と平行に直線を引き、直線と結晶粒界との交点間の距離を粒径と定義した。なお、工具基体表面(逃げ面)と平行に直線を引く位置は、各結晶粒において最長の結晶粒径となる位置とした。逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲、具体的な測定点としては、逃げ面上の刃先の直上、及び逃げ面上において刃先から50μm離れた位置、及び刃先から100μm離れた位置の3箇所で、幅10μmの範囲内に存在する結晶粒の結晶粒径を測定し、さらに、その3箇所での平均結晶粒径の平均値を表面粒径とした。幅10μmの領域で粒径を測定するにあたり、各測定箇所(逃げ面の刃先からの距離が50μm、100μmの位置)を中心に刃先側5μm、刃先と逆側5μmの領域に存在する結晶粒を用いた。ただし、逃げ面上の刃先の測定箇所においては、刃先から5μm離れた位置を中心として、刃先側5μm、刃先と逆側5μmの幅10μmの範囲内で測定した。また、硬質被覆層内における工具基体と硬質被覆層の界面から厚さ0.5μmの領域に形成されている各結晶粒についても同様の方法にて界面粒径を算出した。
 また、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合の測定方法は、上記粒径を測定した界面3箇所、及び表面3箇所にて測定した結晶粒径の全測定データを用いる。測定された全ての結晶粒径の和に対する0.1μm以下の粒径を有する結晶粒の結晶粒径の和を、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 つぎに、上記本発明B1~B10および比較例B1~B10のエンドミルについて、下記の条件(切削条件Aという)での高硬度鋼(JIS G4404:2006で規定されるSKD61(ISOの40CrMoV5に対応、ロックウェル硬さHRC52))の側面切削加工試験を実施した。
 被削材-平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・SKD61(HRC52)の板材、
 回転速度:17000min.-1
 縦方向切り込み:2.0mm、
 横方向切り込み:0.3mm、
 送り速度(1刃当り):0.05mm/tooth、
 切削長:250m、
 切削方式:エアブロー、
 さらに、下記の条件(切削条件Bという)での高硬度鋼(JIS G4404:2006で規定されるSKD11(AISIのD2に対応、HRC60))の側面切削加工試験を実施した。
 被削材-平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・SKD11(HRC60)の板材、
 回転速度:5400min.-1
 縦方向切り込み:2.0mm、
 横方向切り込み:0.2mm、
 送り速度(1刃当り):0.05mm/tooth、
 切削長:30m、
 切削方式:エアブロー。
 そして、いずれの側面切削加工試験でも切刃の逃げ面摩耗幅を測定した。
 この測定結果を表8に示した。
 なお、側面切削加工試験とは、対象の被削材の側面を上記切削加工条件にて加工し、その際の工具の損傷状況を評価する試験である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 表6に示される結果から、本発明被覆工具(本発明A1~A10)は、(Al,Cr,Si)N層からなる硬質被覆層の粒状結晶粒の表面粒径、界面粒径を特定の数値範囲に定めている。また、逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲における粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合を20%以下と定めた。このため、本発明被覆工具(本発明A1~A10)は、表8に示されるように、焼入れ鋼等の高硬度鋼の切削加工においてすぐれた耐チッピング性とともにすぐれた耐摩耗性を発揮した。
 これに対して、比較例被覆工具(比較例A1~A10)では、表7に示されるように硬質被覆層の構造が本発明で規定する範囲を外れていた。このため、表8に示されるように、比較例被覆工具(比較例A1~A10)では、チッピング発生あるいは耐摩耗性の低下によって、比較的短時間で使用寿命に至った。
 以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれら実施例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、請求の範囲によってのみ限定される。
 また、本発明の被覆工具における硬質被覆層には、不可避不純物が含まれることは妨げられず、実質的に各層が請求の範囲に記された組成を有していれば良い。
 上述のように、この発明の被覆工具は、焼入れ鋼等の高硬度鋼の切削加工に供した場合に長期に亘ってすぐれた切削性能を示すものであるから、切削加工装置のFA化、並びに切削加工の省力化および省エネ化、さらに低コスト化に十分満足に対応できるものである。
1  工具基体
12  逃げ面
13  すくい面
14  硬質被覆層
15  コーナー部
100  アークイオンプレーティング装置(AIP装置)
101  回転テーブル
102  ヒータ
103  反応ガス導入口
104  排ガス口
111  アノード電極
112  アノード電極
113  カソード電極
114  カソード電極
115  アーク電源
116  アーク電源
117  バイアス電源
121  逃げ面刃先
131  すくい面刃先

Claims (7)

  1.  炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に、平均層厚が2~10μmの硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、
    (a)硬質被覆層は、AlとCrとBの複合窒化物層からなり、かつ、該層においてAlとCrとBの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Bの占める含有割合は0.01~0.1(但し、原子比)であり、
    (b)上記被覆工具の逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲においては、硬質被覆層は粒状結晶組織を有し、さらに、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径は0.1~0.4μmであり、また、工具基体と硬質被覆層の界面における粒状結晶粒の平均粒径は、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径より0.02~0.1μm小さく、しかも、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合は20%以下であることを特徴とする表面被覆切削工具。
  2.  炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に、平均層厚が2~10μmの硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、
    (a)硬質被覆層は、AlとCrとSiの複合窒化物層からなり、かつ、該層においてAlとCrとSiの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Siの占める含有割合は0.01~0.15(但し、原子比)であり、
    (b)上記被覆工具の逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲においては、硬質被覆層は粒状結晶組織を有し、さらに、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径は0.1~0.4μmであり、また、工具基体と硬質被覆層の界面における粒状結晶粒の平均粒径は、硬質被覆層表面の粒状結晶粒の平均粒径より0.02~0.1μm小さく、しかも、粒径が0.1μm以下の結晶粒が占める結晶粒径長割合は20%以下であることを特徴とする表面被覆切削工具。
  3.  上記被覆工具の逃げ面上の刃先から100μm離れた位置までの範囲において、結晶粒の平均アスペクト比が1以上6以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の表面被覆切削工具。
  4.  炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具の製造方法であって、
     前記硬質被覆層は、AlとCrとBの複合窒化物層からなり、かつ、該層においてAlとCrとBの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Bの占める含有割合は0.01~0.1(但し、原子比)であり、
     前記工具基体の温度を370~450℃に維持し、前記工具基体を自公転させ、Al-Cr-B合金ターゲットと前記工具基体との間に積算磁力が40~150mT×mmの磁場を印加しながら、前記硬質被覆層を前記工具基体表面に蒸着する表面被覆切削工具の製造方法。
  5.  炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具の製造方法であって、
     前記硬質被覆層は、AlとCrとSiの複合窒化物層からなり、かつ、該層においてAlとCrとSiの合量に占めるCrの含有割合は0.2~0.45(但し、原子比)、Siの占める含有割合は0.01~0.15(但し、原子比)であり、
     前記工具基体の温度を370~450℃に維持し、前記工具基体を自公転させ、Al-Cr-Si合金ターゲットと前記工具基体との間に積算磁力が40~150mT×mmの磁場を印加しながら、前記硬質被覆層を前記工具基体の表面に蒸着する表面被覆切削工具の製造方法。
  6.  前記硬質被覆層を前記工具基体の表面に蒸着しつつ、前記工具基体にバイアス電圧を印加する請求項4または5に記載の表面被覆切削工具の製造方法。
  7.  前記硬質被覆層を前記工具基体の表面に蒸着する前に、前記工具基体にバイアス電圧を印加しながら、Ti電極とアノード電極との間にアーク放電を発生させることにより、前記工具基体の表面をボンバード洗浄する請求項4乃至6のいずれかに記載の表面被覆切削工具の製造方法。
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